KR101228306B1 - 회로소자 제거장치 및 방법 - Google Patents

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KR101228306B1
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Abstract

개시된 회로소자 제거장치는, 기판에 장착된 회로소자를 제거하는 회로소자 제거장치로서, 기판이 탑재되는 스테이지와, 회로소자에 광을 조사하여 회로소자를 가열하는 광원장치와, 회로소자의 상부에 위치되어 분리된 회로소자를 흡입하는 진공 지그를 포함한다.

Description

회로소자 제거장치 및 방법{Apparatus and method for removing electronic devices from substrate}
본 발명은 회로소자 제거장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 광을 이용하여 회로소자를 가열하여 기판으로부터 제거하는 회로소자 제거장치 및 방법에 관한 것이다.
전자부품은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 다양한 회로소자를 탑재하는 공정을 통하여 제조된다. 예를 들어, 컴퓨터에 사용되는 메모리 카드는 다수의 메모리 소자를 인쇄회로기판에 실장하는 공정을 통하여 제조될 수 있다. 제조된 전자부품은 그 성능을 확인하기 위한 검수공정을 거치는데, 불량으로 판별된 전자부품은 가능한 한 재작업(rework) 공정을 통하여 양품으로 전환하는 것이 바람직하다. 이를 위하여는 불량으로 판명된 회로소자를 인쇄회로기판으로부터 제거할 필요가 있다.
종래에는 열풍을 회로소자에 공급하여 회로소자를 가열함으로써 기판과 회로소자 사이의 솔더 물질(30)을 녹여서 회로소자를 기판으로부터 분리하였다. 그러나, 열품을 이용하는 재작업 공정에서는 솔도 물질이 녹을 정도로 회로소자를 가열하는데 소요되는 시간이 길어서 재작업 공정의 생산성을 향상시키는 데에 한계가 있다. 또, 열풍은 제거된 회로소자만을 국부적으로 가열하기 어려워 주위의 다른 회로소자에까지 열 영향을 미칠 수 있다. 또, 재작업 공정의 자동화가 어려워 공정비용 및 부품단가를 증가시키는 일 요인이 될 수 있다.
본 발명은 회로소자를 기판으로부터 신속하고 신뢰성있게 제거할 수 있는 회로소자 제거장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 회로소자를 기판으로부터 제거할 수 있는 자동화가 가능한 회로소자 제거장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 회로소자 제거장치는, 기판에 장착된 회로소자를 제거하는 회로소자 제거장치로서, 상기 기판이 탑재되는 스테이지; 상기 회로소자에 광을 조사하여 상기 회로소자를 가열하는 광원장치; 상기 회로소자의 상부에 위치되어 분리된 상기 회로소자를 흡착시키는 진공 지그;를 포함한다.
상기 진공 지그는, 상기 회로소자에 대응되는 위치에 마련되는 관통부; 상기 관통부의 상방을 덮으며 상기 광이 상기 회로소자에 조사될 수 있도록 투광성 물질로 된 광창부재; 및 상기 관통부에 진공 흡입력을 제공하기 위한 진공 통로를 포함하는 진공 지그;를 포함할 수 있다.
상기 관통부의 단면은 상기 회로소자의 단면보다 작다.
분리되기 전에 상기 회로소자의 상면은 상기 진공 지그의 하면으로부터 이격되게 위치된다.
상기 장치는, 상기 진공 흡입력의 변화로부터 상기 회로소자가 상기 진공 지그에 흡착되었는지 여부를 검출하는 진공 검출기;를 더 구비할 수 있다. 상기 진공 검출기에 의하여 상기 회로소자가 상기 진공 지그에 흡착된 상태가 검출된 경우, 상기 광원장치는 광조사를 중지할 수 있다.
상기 광창부재에는 반사방지코팅층이 마련될 수 있다.
상기 스테이지에는 상기 기판의 하면으로부터 상기 회로소자를 가열하는 히터가 마련될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 회로소자 제거방봅은, 회로소자가 장착된 기판을 스테이지에 탑재하는 단계; 진공 지그의 관통부를 상기 회로소자와 정렬시키고, 상기 관통부에 진공 흡입력을 제공하는 단계; 상기 관통부의 상부를 덮는 광창부재를 통하여 레이저 광을 상기 회로소자에 조사하여 상기 회로소자를 가열하여 솔더 물질(30)을 연화시키는 단계; 상기 진공 흡입력에 의하여 상기 회로소자를 상기 진공 지그에 흡착시키는 단계;를 포함한다.
상기 관통부의 단면은 상기 회로소자의 단면보다 작다. 상기 진공 지그의 하면은 분리되기 전에 상기 회로소자의 상면으로부터 이격되게 배치된다.
상기 방법은, 진공 검출기를 이용하여 상기 진공 흡입력의 변화로부터 상기 회로소자가 상기 진공 지그에 흡착되었는지 여부를 검출하는 단계;를 더 구비할 수 있다. 상기 방법은, 상기 진공 검출기에 의하여 상기 회로소자가 상기 진공 지그에 흡착된 상태가 검출된 경우, 광조사를 중지하는 단계;를 더 구비할 수 있다. 상기 방법은, 상기 스테이지에 마련된 히터를 이용하여 상기 기판의 하면으로부터 상기 회로소자를 가열하는 단계;를 더 구비할 수 있다.
본 발명에 따른 회로소자 제거장치 및 방법에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 레이저 광을 조사하는 광원장치와 진공 지그를 채용함으로써, 회로소자를 신속하게 기판으로부터 분리할 수 있다.
둘째, 회로소자를 국부적으로 신속하게 가열할 수 있으므로, 기판 및 기판 상의 다른 회로소자에 미치는 열영향을 줄일 수 있다.
셋째, 순간적인 가열에 의하여 회로소자를 분리하므로 분리 후에 기판 상에 잔류되는 솔더 물질(30)의 양을 줄일 수 있다.
넷째, 적절한 가열온도에 도달되면 회로소자가 기판으로부터 분리되므로, 가열시간의 설정이나 가열온도의 모니터링이 필요없으며 과열의 위험을 줄일 수 있다.
다섯째, 분리된 회로소자가 자동으로 진공 지그에 흡입되므로 제거 공정의 자동화가 가능하여 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
여섯째, 히터를 이용하여 기판의 하부로부터 열에너지를 공급함으로써 솔더 물질이 회로소자와 함께 제거되도록 할 수 있다. 따라서, 기판에 잔류되는 솔더 물질의 양을 더욱 줄일 수 있어, 재작업의 신뢰성 및 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 회로소자 제거장치의 일 실시예의 개략적인 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 회로소자 제거장치의 일 실시예의 단면도.
도 3은 회로소자에 광을 조사하는 광경로의 일 예를 도시한 평면도
도 4는 회로소자가 진공 지그에 흡입된 상태를 도시한 도면.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 회로소자 제거장치 및 방법의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 회로소자 제거장치의 일 실시예의 개략적인 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 회로소자 제거장치의 일 실시예의 단면도이다. 도 1을 보면, 스테이지(200)와, 진공 지그(300), 및 광원장치(100)가 개시되어 있다. 회로소자(20)가 실장된 기판(10)은 스테이지(200)에 탑재된다. 도면으로 도시되지는 않았지만, 스테이지(200)에는 회로소자(20)가 실장된 기판(10)을 고정시키기 위한 클램핑 장치가 마련될 수 있다. 기판(10)은 예를 들어 회로소자(20)로서 메모리 칩이 실장된 컴퓨터용 메모리 카드 가판일 수 있다. 다만, 본 발명의 범위가 이에 의하여 한정되는 것은 아니다.
광원장치(100)는 회로소자(20)에 광(L)을 조사하여 회로소자(20)를 가열하기 위한 것이다. 회로소자(20)가 가열되면 회로소자(20)와 기판(10) 사이의 솔더 물질(30), 예를 들어 납, 구리 등의 온도가 상승하면서 연화된다. 이때, 회로소자(20)를 상방으로 들어올림으로써 회로소자(20)를 기판(10)으로부터 제거할 수 있다. 광원장치(100)는 예를 들어 높은 에너지 밀도를 가지는 레이저 광을 조사하는 레이저장치일 수 있다. 이 외에도 광(L)의 종류는 회로소자(20)를 가열할 수 있는 것이라면 특별히 제한되지 않는다.
광원장치(100)와 회로소자(20) 사이에는 진공 지그(300)가 개재된다. 진공 지그(300)는 기판(10)으로부터 제거된 회로소자(20)를 잡을 수 있도록 구성된다. 도 1과 도 2를 참조하면, 진공 지그(300)에는 관통부(320)와 진공 통로(330)가 마련된다. 관통부(320)는 몸체(310)를 상하방향, 즉 광(L)의 진행방향으로 관통하여 형성된다. 진공 통로(330)는 진공펌프(410)와 연결된다. 이에 의하여 관통부(320) 내부에는 진공 흡입력이 제공된다. 진공 흡입력에 의하여 회로소자(20)를 흡입할 수 있도록 하기 위하여, 관통부(320)의 단면 크기는 회로소자(20)의 단면 크기보다 작다.
광(L)은 진공 지그(300)를 통하여 회로소자(20)에 조사된다. 이를 위하여, 진공 지그(300)에는 광창부재(350)가 마련된다. 광창부재(350)는 광(L)이 투과될 수 있는 투광성 부재이다. 광창부재(350)에는 광(L)의 통과효율을 향상시키기 위하여 반사방지코팅층(360)이 마련될 수 있다. 광창부재(350)는 관통부(320)의 상측을 막는다. 이에 의하여, 관통부(320)는 회로소자(20)와 대면되는 하부만이 개방된 상태가 된다.
진공 검출기(420)는 관통부(320)에 제공되는 진공 흡입력의 변화를 검출한다. 진공 검출기(420)는 예를 들어 압력센서일 수 있다. 후술하는 바와 같이 진공 검출기(420)의 검출신호로부터 회로소자(20)가 기판(10)으로부터 분리되었는지 여부를 검지할 수 있다.
스테이지(200)는 진공 지그(300)의 관통부(320)와 회로소자(20)를 정렬시키기 위하여 이동될 수 있다. 스테이지(200)는 예를 들어 평면 내에서 이동 가능한 XY스테이지일 수 있다. 또한 스테이지(200)는 일련의 순차적인 공정에 적용되기 위하여 도시되지 않은 운반수단, 예를 들어 컨베이어 벨트에 의하여 운반될 수도 있다. 도 2를 참조하면, 스테이지(200)에는 기판(10)을 가열하기 위한 히터(210)가 설치될 수 있다. 히터(210)는 예를 들어 전열기일 수 있다. 히터(210)를 이용하여 기판(10)을 하부로부터 가열하여 회로소자(20)와 기판(10)을 전기적으로 연결시키는 솔더 물질(30)의 온도를 높여 더 신속하게 회로소자(20)를 분리할 수 있다.
진공 지그(300)는 기판(10)으로부터 분리된 회로소자(20)를 배출하기 위하여 이동될 수 있다. 또한, 진공 지그(300)는 관통부(320)와 회로소자(20)를 정렬시키기 위하여 이동될 수 있다. 진공 지그(300)는 예를 들어 회동되는 작동 아암(500)과 연결될 수 있다. 진공 지그(300)에 회로소자(20)가 분리되어 흡착된 후에 도 1에 점선으로 도시된 바와 같이 작동 아암(500)을 구동하여 진공 지그(300)를 이동시키고 진공 흡입력을 차단함으로써 회로소자(20)를 폐기부(600)에 폐기할 수 있다. 또한 진공 지그(300)는 도시되지 않은 XY이동수단에 의하여 이동될 수도 있다. 광원장치(100)는 관통부(320)와의 정렬을 위하여 진공 지그(300)와 함께 또는 독립적으로 이동될 수 있다. 또한 광원장치(100)는 회로소자(20)를 국부적으로 또는 전체적으로 가열하기 위하여 이동될 수 있다. 물론, 광원장치(100)는 고정된 위치에 위치되고, 스테이지(200) 또는 진공 지그(300)와 스테이지(200)가 함께 이동될 수도 있다.
제어부(700)는 회로소자(20)를 제거 과정을 전체적으로 제어한다. 예를 들어 제어부(700)는 진공 검출기(420)의 검출신호에 기반하여 광원장치(100)의 온/오프 및 진공 펌프(410)의 온/오프를 제어할 수 있다. 진공 흡입력의 차단은 진공 펌프(410)를 오프시키거나 또는 밸브(430)를 구동함으로써 구현될 수 있다. 제어부(700)는 스테이지(200) 및/또는 진공 지그(300)의 이동 등을 제어할 수 있다.
이하에서, 상술한 바와 같은 구성에 의하여, 기판(10)으로부터 회로소자(20)를 제거하는 방법을 설명한다.
도 2를 참조하면, 스테이지(200) 위에 회로소자(20)가 실장된 기판(10)이 탑재된다. 스테이지(200) 또는 진공 지그(300) 또는 이 둘이 이동되어 회로소자(20)와 관통부(320)를 정렬시킨다. 진공 지그(300)의 하면(311)은 회로소자(20)의 상면(21)으로부터 이격되게 위치된다. 진공 지그(300)의 하면(311)과 회로소자(20)의 상면(21) 사이의 간격(G)은 진공 흡입력을 감안하여 적절히 설정될 수 있다. 일 예로서, 간격(G)은 약 200㎛ 정도로 설정될 수 있다. 간격(G)은 기판(10)으로부터 분리된 회로소자(20)가 진공 흡입력에 의하여 흡입되어 진공 지그(300)의 하면(311)으로 흡착될 수 있도록 진공 흡입력의 크기와 회로소자(20)의 무게 등을 감안하여 적절히 설정될 수 있다.
진공펌프(410)는 진공 통로(330)를 통하여 관통부(320)에 진공 흡입력을 제공한다. 진공 지그(300)의 하면(311)이 회로소자(20)로부터 이격되어 있으므로 회로소자(20)가 기판(10)에 솔더링 된 상태에서는 회로소자(20)는 진공 지그(300) 쪽으로 흡입되지 않는다.
다음으로, 광원장치(100)는 광창부재(350)를 통하여 광(L)을 조사하여 회로소자(20)를 가열한다. 광원장치(100)는 회로소자(20)의 특정 부위, 예를 들어 기판(10)에 솔더링된 위치만을 국부적으로 가열할 수 있다. 광원장치(100)는 도 3에 도시된 바와 같이 지그재그 경로를 따라 회로소자(20)를 전체적으로 가열할 수도 있다. 이를 위하여, 광원장치(100) 또는 스테이지(200)가 소정의 가열경로를 따라 이동될 수 있다. 광(L)이 조사되면 회로소자(20)는 광에너지를 흡수하여 온도가 상승된다. 그러면, 기회로소자(20)와 기판(10) 사이의 솔더 물질(30)이 녹고, 회로소자(20)와 기판(10)과의 부착력이 약화된다. 회로소자(20)의 가열온도는 예를 들어 약 200℃ 내지 약 300℃ 정도일 수 있다. 광원장치(100)로서 고에너지의 레이저 광을 채용하면 매우 신속하게 회로소자(20)를 가열할 수 있다. 레이저 광을 채용하는 경우의 열풍을 사용하는 경우에 비하여 수 배 내지는 수십 배정도 빠르게 회로소자(20)를 가열할 수 있어, 공정 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 광(L)을 제거하고자 하는 회로소자(20)에만 조사할 수 있으므로, 기판(10) 또는 기판(10)에 실장된 다른 회로소자에 미치는 열영향을 저감시킬 수 있어, 재작업(rework)의 수율과 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 스테이지(200)에 히터(210)를 채용하여 기판(10)을 하면으로부터 가열하는 경우에는 더 신속하게 회로소자(20)를 소망하는 가열온도에 도달시킬 수 있다.
솔더 물질(30)이 녹아서 연화되면서 회로소자(20)와 기판(10)과의 부착력이 진공 흡입력보다 약해지면, 진공 흡입력에 의하여 회로소자(20)가 기판(10)으로부터 분리되어 진공 지그(300)의 하면(311)에 흡착된다. 이와 같이 소망하는 가열온도에 도달되는 순간 회로소자(20)가 기판(10)으로부터 분리되므로, 회로소자(20)의 열에너지가 기판(10) 및 기판(10)에 실장된 다른 회로소자에 전달되는 시간을 단축시킬 수 있다. 종래의 열풍을 이용하여 회로소자(20)를 가열하는 경우에는 회로소자(20)가 소망하는 가열온도까지 가열되었는지 여부를 알기 어려워 지나치게 회로소자(20)를 가열하여 기판(10)이나 다른 회로소자의 열손상을 초래할 위험이 있었다. 그러나, 본 실시예의 제거장치 및 방법에 따르면, 회로소자(20)가 소망하는 가열온도까지 가열되는 순간 기판(10)으로부터 분리되므로 가열온도를 모니터링 할 필요없이 자동화된 공정에 의하여 회로소자(20)를 기판(10)으로부터 분리할 수 있다.
또한, 회로소자(20)가 매우 빠르게 가열된 후에 기판(10)으로부터 분리되므로 솔더 물질(30)의 기판(10)에의 잔류량이 매우 적다. 솔더 물질(30)이 기판(10)에 잔류하는 때에는 새로운 회로소자를 기판(10)에 실장하기 전에 잔류하는 솔더 물질(30)을 제거하는 공정이 추가되어야 하는 번거로움이 있다. 그러나, 본 발명에 따른 제거장치 및 방법에 의하면, 기판(10)에 솔더 물질(30)이 거의 잔류되지 않아 솔더 물질(30) 제거 공정에 거의 필요치 않다. 또한, 히터(210)를 이용하여 기판의 하부로부터 열에너지를 공급함으로써 솔더 물질(30)이 회로소자(20)와 함께 제거되도록 할 수 있다. 따라서, 기판(10)에 잔류되는 솔더 물질(30)의 양을 더욱 줄일 수 있어, 재작업의 신뢰성 및 품질을 향상시킬 수 있다.
회로소자(20)가 기판(10)으로부터 분리되었는지 여부는 진공 검출기(420)에 의하여 판별될 수 있다. 회로소자(20)가 기판(10)으로부터 분리되어 진공 지그(300)의 하면(311)에 부착되면 관통부(320)에 작용되는 진공 흡입력에 증가되므로, 진공 검출기(420)의 검출신호가 변하게 된다, 따라서, 진공 검출기(420)의 검출신호로부터 회로소자(20)가 기판(10)으로부터 분리되는 순간을 인지하고, 광원장치(100)로부터의 광 조사를 중지할 수 있으며, 이에 의하여 과열을 방지할 수 있다.
회로소자(20)가 진공 지그(300)에 흡입되면, 제어부(700)는 예를 들어 도 1에 점선으로 도시된 바와 같이 작동 아암(500)을 구동하여 진공 지그(300)를 폐기통(600)의 상부로 이동시키고, 예를 들어 밸브(430)를 작동시켜 진공 펌프(410)로부터 제공되는 진공 흡입력의 제공을 차단함으로써 제거된 회로소자(20)를 폐기통에 낙하시킬 수 있다.
상기한 바와 같이, 레이저 광을 조사하는 광원장치(100)와 진공 지그(300)를 채용함으로써, 회로소자(20)를 신속하게 기판(10)으로부터 분리할 수 있다. 또한, 회로소자(20)를 국부적으로 신속하게 가열할 수 있으므로, 기판(10) 및 기판(10) 상의 다른 회로소자에 미치는 열영향을 줄일 수 있다. 또한, 순간적인 가열에 의하여 회로소자(20)를 분리하므로 분리 후에 기판(10) 상에 잔류되는 솔더 물질(30)의 양을 줄일 수 있다. 또한, 적절한 가열온도에 도달되면 회로소자(20)가 기판(10)으로부터 분리되므로, 가열시간의 설정이나 가열온도의 모니터링이 필요없으며 과열의 위험을 줄일 수 있다. 또한, 분리된 회로소자(20)가 자동으로 진공 지그(300)에 흡입되므로 제거 공정의 자동화가 가능하여 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.
10...기판 20...회로소자
100...광원장치 200...스테이지
210...히터 300...진공 지그
310...몸체 320...관통부
330...진공 통로 350...광창부재
360...반사방지층 410...진공 펌프
420...진공 검출기 430...밸브
700...제어부

Claims (14)

  1. 삭제
  2. 기판에 장착된 회로소자를 제거하는 회로소자 제거장치로서,
    상기 기판이 탑재되는 스테이지;
    상기 회로소자에 광을 조사하여 상기 회로소자를 가열하는 광원장치;
    상기 회로소자의 상부에 위치되어 분리된 상기 회로소자를 흡착시키는 진공 지그;를 포함하며,
    상기 진공 지그는,
    상기 회로소자에 대응되는 위치에 마련되는 관통부;
    상기 관통부의 상방을 덮으며 상기 광이 상기 회로소자에 조사될 수 있도록 투광성 물질로 된 광창부재; 및
    상기 관통부에 진공 흡입력을 제공하기 위한 진공 통로;를 포함하는 회로소자 제거장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 관통부의 단면은 상기 회로소자의 단면보다 작은 것을 특징으로 하는 회로소자 제거장치.
  4. 제3항에 있어서,
    분리되기 전에 상기 회로소자의 상면은 상기 진공 지그의 하면으로부터 이격된 것을 특징으로 하는 회로소자 제거장치.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진공 흡입력의 변화로부터 상기 회로소자가 상기 진공 지그에 흡착되었는지 여부를 검출하는 진공 검출기;를 더 구비하는 회로소자 제거장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 진공 검출기에 의하여 상기 회로소자가 상기 진공 지그에 흡착된 상태가 검출된 경우, 상기 광원장치는 광조사를 중지하는 것을 특징으로 하는 회로소자 제거장치.
  7. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광창부재에는 반사방지코팅층이 마련된 것을 특징으로 하는 회로소자 제거장치.
  8. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스테이지에는 상기 기판의 하면으로부터 상기 회로소자를 가열하는 가열수단이 마련된 것을 특징으로 하는 회로소자 제거장치.
  9. 회로소자가 장착된 기판을 스테이지에 탑재하는 단계;
    진공 지그의 관통부를 상기 회로소자와 정렬시키고, 상기 관통부에 진공 흡입력을 제공하는 단계;
    상기 관통부의 상부를 덮는 광창부재를 통하여 레이저 광을 상기 회로소자에 조사하여 상기 회로소자를 가열하여 솔더 물질을 연화시키는 단계;
    상기 진공 흡입력에 의하여 상기 회로소자를 상기 진공 지그에 흡착시키는 단계;를 포함하는 회로소자 제거방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 관통부의 단면은 상기 회로소자의 단면보다 작은 것을 특징으로 하는 회로소자 제거방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 진공 지그의 하면은 분리되기 전에 상기 회로소자의 상면으로부터 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 회로소자 제거방법.
  12. 제11항에 있어서,
    진공 검출기를 이용하여 상기 진공 흡입력의 변화로부터 상기 회로소자가 상기 진공 지그에 흡착되었는지 여부를 검출하는 단계;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 회로소자 제거방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 진공 검출기에 의하여 상기 회로소자가 상기 진공 지그에 흡착된 상태가 검출된 경우, 광조사를 중지하는 단계;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 회로소자 제거방법.
  14. 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스테이지에 마련된 히터를 이용하여 상기 기판의 하면으로부터 상기 회로소자를 가열하는 단계;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 회로소자 제거방법.
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