KR101225650B1 - 칩 반전 장치와 칩 반전 방법, 및 칩 탑재 장치와 칩 탑재방법 - Google Patents

Abstract

칩 탑재 장치에 이용되고, 본딩 노즐에 의해 놓인 칩을 유지하여 상하 반전하는 칩 반전 장치에 있어서, 칩은 반전 부재에 배치된 칩 유지부에 유지되어 있으며, 반전 부재가 반전축을 중심으로 하방으로 회전함에 의해 상하 반전된다. 반전된 칩을 칩 수취부에 의해 수취한 후에는, 이 칩 수취부는 반전 부재를 원위치로 되돌릴 수 있도록 퇴피 위치로 하강된다. 이 상태에서, 칩 수취부는 칩이 칩 인도 동작을 위한 높이 레벨 L에 위치되도록 상승된다. 이에 따라 반전 부재가 칩을 인도받기 위한 높이 레벨 L의 상방으로 돌출하여 타 기구와 간섭하지 않아, 칩 탑재 작업 동작을 효율화할 수 있다.

Description

칩 반전 장치와 칩 반전 방법, 및 칩 탑재 장치와 칩 탑재 방법{CHIP REVERSING DEVICE AND CHIP REVERSING METHOD, AND CHIP MOUNTING APPARATUS AND CHIP MOUNTING METHOD}

본 발명은, 칩을 반전하는 칩 반전 장치와 칩 반전 방법, 및 칩을 반전하여 기판에 탑재하는 칩 탑재 장치와 칩 탑재 방법에 관한 것이다.

반도체 칩 등의 칩 부품을 기판에 탑재하는 칩 탑재 장치에서는, 칩 공급부로부터 취출한 칩을 탑재 헤드에 의해 유지하여 기판에 탑재하는 탑재 동작이 반복하여 행해진다. 플립 칩(flip chip) 등과 같이 범프들 또는 접속용의 돌기 전극들이 일 측면에 형성된 부품들은, 일반적으로 범프 형성면을 위로 향하게 한 자세(상향 자세)로 공급되고, 칩 공급부로부터 취출된 칩들은 상하 반전에 의해 범프 형성면을 아래로 향하게 한 자세(하향 자세)로 기판에 탑재된다. 이와 같이 취출 후에 상하 반전을 필요로 하는 부품들을 대상으로 하는 칩 탑재 장치로서, 플럭스 막(flux film)이 형성된 스테이지 상에서, 칩들이 재치(載置)된 유지 헤드를 반전시킴으로써, 복수의 부품들을 일괄하여 반전함과 함께 범프에 플럭스를 전사하는 구성의 반전 기구를 구비한 칩 탑재 장치가 알려져 있다(일본특개 2003-282642호 공보).

전술된 종래의 칩 탑재 장치는, 복수의 부품들을 단일 유지 헤드에 유지시키고, 이 유지 헤드를 일단측에 설치된 핀을 중심으로 상방 회전시키는 구성을 채용하고 있었다. 이러한 칩의 반전 동작에서, 유지 헤드는 칩 반송 레벨보다도 상방으로 돌출하여 회전한다. 이 때문에 장치 동작에서 각 부들(units)의 동작 타이밍의 설정에 따라서는, 회전 중의 유지 헤드와, 칩 공급부로부터 칩을 취출하여 반전 기구에 재치하는 칩 취출 이송 헤드나, 반전된 칩을 넘겨받아 기판에 탑재하는 칩 탑재부 간의 동작 간섭이 발생할 우려가 있었다. 그리고 이 간섭을 방지하기 위하여, 칩 취출 이송 헤드나 칩 탑재 헤드가 반전 기구로 액세스할 수 있는 타이밍이 제약되어, 칩 탑재 작업 동작을 효율화하는데 방해가 되었다.

본 발명은 칩 탑재 작업 동작을 효율화할 수 있는 칩 반전 장치와 칩 반전 방법, 및 칩 탑재 장치와 칩 탑재 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따르면, 수평 자세로 재치(載置)된 칩을 하측으로부터 유지하여 상하 반전하는 칩 반전 장치로서, 상기 칩을 유지하는 칩 유지부가 배치되고, 일 단부에 설치된 수평의 반전축을 중심으로 상하 반전 가능한 반전 부재; 상기 반전 부재를 상기 반전축을 중심으로, 하방으로 회전 운동시켜 상기 칩 유지부의 방향을 바꾸는 반전 구동부; 상기 칩 유지부의 방향을 바꿈으로써, 상향 자세에서 상하 반전된 후 하향 자세로 상기 칩 유지부에 유지되어 있는 칩을 상기 칩 유지부로부터 수취하는 칩 수취부; 및 아래를 향한 자세의 상기 칩 유지부로부터 칩을 수취하는 수취 위치와 상기 반전 부재와의 간섭을 발생시키지 않는 퇴피(退避) 위치로 상기 칩 수취부를 이동시키는 칩 수취부 이동 수단을 포함한 칩 반전 장치가 제공된다.

본 발명에 따르면, 칩 공급부에 의해 공급되는 칩을 상하 반전하여 기판 유지부에 유지된 기판에 탑재하는 칩 탑재 장치로서, 상기 칩 공급부로부터 칩 취출 이송 장치에 의해 취출된 상기 칩을 수취하여 상하 반전하는 칩 반전 장치와; 상기 칩 반전 장치에 의해 상하 반전된 상기 칩을 넘겨받아 이 칩을 상기 기판에 탑재하는 칩 탑재부를 포함하고, 상기 칩 반전 장치가: 상기 칩을 유지하는 칩 유지부가 배치되고, 일 단부에 설치된 수평의 반전축을 중심으로 상하 반전 가능한 반전 부재; 상기 반전 부재를 상기 반전축을 중심으로, 하방으로 회전 운동시켜 상기 칩 유지부의 방향을 바꾸는 반전 구동부; 상기 칩 유지부의 방향을 바꿈으로써, 상향 자세에서 상하 반전된 후 하향 자세로 상기 칩 유지부에 유지되어 있는 칩을 상기 칩 유지부로부터 수취하는 칩 수취부; 및 아래를 향한 자세의 상기 칩 유지부로부터 칩을 수취하는 수취 위치와 상기 반전 부재와의 간섭을 발생시키지 않는 퇴피(退避) 위치로 상기 칩 수취부를 이동시키는 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 탑재 장치가 제공된다.

본 발명에 따르면, 칩을 유지하는 칩 유지부가 배치되고, 일 단부에 설치된 수평한 반전축을 중심으로 상하 반전 가능한 반전 부재와, 상기 칩 유지부로부터 하향 자세의 칩을 수취하는 칩 수취부를 구비한 칩 반전 장치에 의해 상기 칩을 상하 반전하는 칩 반전 방법으로서, 상기 칩 유지부에 칩을 상향 자세로 놓고 유지시키는 칩 유지 공정; 상기 칩 유지부의 방향을 상하로 바꾸기 위해, 상기 반전 부재를 상기 반전축을 중심으로 회전 운동시켜 상기 칩 유지부에 유지된 상기 칩을 상하 반전하는 반전 공정; 상하 반전된 상기 칩을 상기 칩 수취부에 의해 하향 자세의 상기 칩 유지부로부터 수취하는 칩 수취 공정; 및 하향 자세의 상기 칩 유지부로부터 칩을 수취하는 수취 위치와 상기 반전 부재와의 간섭을 발생시키지 않는 퇴피(退避) 위치로 상기 칩 수취부를 이동시키는 칩 수취부 이동 공정을 포함한다.

본 발명에 따르면, 칩 공급부에 의해 공급되는 칩을 상하 반전하여 기판 유지부에 유지된 기판에 탑재하는 칩 탑재 방법으로서, 상기 칩을 칩 취출 이송 장치에 의해 상기 칩 공급부로부터 취출하고 칩 반전 장치의 칩 유지부에 놓고 유지시키는 칩 유지 공정; 상기 유지된 칩을 상기 칩 반전 장치에 의해 상하 반전하는 반전 공정; 상하 반전된 상기 칩을 칩 탑재부로 인도하는 칩 인도 공정; 및 인도된 상기 칩을 상기 칩 탑재부에 의해 상기 기판에 탑재하는 탑재 공정을 포함하고, 상기 칩 유지 공정, 상기 반전 공정, 상기 칩 인도 공정, 및 상기 탑재 공정을 포함하는 칩 탑재 작업이 복수의 칩에 대하여 반복하여 실행되고, 하나의 칩에 대한 칩 탑재 작업이 완료될 때까지, 다음의 칩에 대한 칩 탑재 작업을 개시하지 않는 것을 특징으로 하는 칩 탑재 방법이 제공된다.

아울러, 본 발명에 따르면, 칩 공급부에 의해 공급되는 칩을 상하 반전하여 기판 유지부에 유지된 기판에 탑재하는 칩 탑재 방법으로서, 상기 칩 공급부로부터 칩 취출 이송 장치에 의해 상기 칩을 취출하고 칩 반전 장치의 칩 유지부에 놓고 유지시키는 칩 유지 공정; 상기 유지된 칩을 상기 칩 반전 장치에 의해 상하 반전하는 반전 공정; 상하 반전된 상기 칩을 칩 탑재부로 인도하는 칩 인도 공정; 및 인도된 상기 칩을 상기 칩 탑재부에 의해 상기 기판에 탑재하는 탑재 공정을 포함하고, 상기 칩 유지 공정, 상기 반전 공정, 상기 칩 인도 공정, 및 상기 탑재 공정을 포함하는 칩 탑재 작업이 복수의 칩에 대하여 반복하여 실행되고, 하나의 칩에 대한 상기 칩 인도 공정으로부터 상기 탑재 공정까지의 실행 타이밍과, 다음의 칩에 대한 상기 칩 유지 공정으로부터 상기 반전 공정까지의 실행 타이밍의 중복이 허용되는 것을 특징으로 하는 칩 탑재 방법이 제공된다.

본 발명에 따르면, 위를 향한 자세의 칩 유지부에 칩을 재치하여 유지시키고, 반전 부재를 반전축을 중심으로 아래를 향하게 하여 회전 운동시켜 칩 유지부에 유지된 칩을 상하 반전하는 구성이 채용된다. 따라서, 반전 부재가 칩을 인도받기 위한 높이 레벨의 상방으로 돌출하여 칩 취출 헤드나 칩 탑재 헤드와 간섭하는 것을 배제할 수 있어, 칩 탑재 작업 동작을 효율화할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예의 칩 탑재 장치의 평면도.

도 2는 본 발명의 제1 실시예의 칩 탑재 장치의 측면도.

도 3a 및 3b는 본 발명의 제1 실시예의 칩 탑재 장치에서의 부품 반전 스테이지의 구조 설명도.

도 4a ~ 도 4c는 본 발명의 제1 실시예의 칩 탑재 장치에서의 부품 반전 스테이지의 동작 설명도.

도 5a 및 5b는 본 발명의 제1 실시예에서의 칩 탑재 동작의 동작 설명도.

도 6a 및 6b는 본 발명의 제1 실시예에서의 칩 탑재 동작의 동작 설명도.

도 7a 및 7b는 본 발명의 제1 실시예에서의 칩 탑재 동작의 동작 설명도.

도 8a 및 9b는 본 발명의 제1 실시예에서의 칩 탑재 동작의 동작 설명도.

도 9a 및 9b는 본 발명의 제1 실시예에서의 칩 탑재 동작의 동작 설명도.

도 10a 및 10b는 본 발명의 제1 실시예에서의 칩 탑재 동작의 동작 설명도.

도 11a 및 11b는 본 발명의 제2 실시예에서의 칩 탑재 동작의 동작 설명도.

도 12a 및 12b는 본 발명의 제2 실시예에서의 칩 탑재 동작의 동작 설명도.

도 13a 및 13b는 본 발명의 제2 실시예에서의 칩 탑재 동작의 동작 설명도.

도 14a 및 14b는 본 발명의 제2 실시예에서의 칩 탑재 동작의 동작 설명도.

도 15a 및 15b는 본 발명의 제2 실시예에서의 칩 탑재 동작의 동작 설명도.

도 16은 본 발명의 제2 실시예에서의 칩 탑재 동작의 동작 설명도.

(제1 실시예)

도 1은 본 발명의 제1 실시예의 칩 탑재 장치의 평면도, 도 2는 본 발명의 제1 실시예의 칩 탑재 장치의 측면도, 도 3a 및 3b는 본 발명의 제1 실시예의 칩 탑재 장치에서의 부품 반전 스테이지의 구조 설명도, 도 4a ~ 도 4c는 본 발명의 제1 실시예의 칩 탑재 장치에서의 부품 반전 스테이지의 동작 설명도, 도 5a ~ 도 10b는 본 발명의 제1 실시예에서의 칩 탑재 동작의 동작 설명도이다.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 칩 탑재 장치의 전체 구조를 설명한다. 본 칩 탑재 장치는, 일 측면에 접속용 전극들 또는 범프들이 형성된 칩 부품들을 상하 반전하여 탑재 헤드(17)에 의해 기판에 탑재하는 기능들을 가지고 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스(1) 상에는, 칩들을 공급하는 칩 공급부(2), 칩 반전 장치(5), 및 기판을 위치 결정하여 유지하는 기판 유지부(7)가 Y 방향으로 배치되어 있다. 칩 반전 장치(5)는 칩 공급부(2)로부터 칩 취출 이송 장치에 의해 취출된 칩을 수취하여 상하 반전하는 기능들을 가지고 있다.

칩 공급부(2)의 상방에는 칩 인식 카메라(3)가 카메라 이동 기구(16)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 배치되어 있고, 칩 반전 장치(5)의 X 방향의 측방에는 플럭스 전사부(6)가 배치되어 있다. 또한 베이스(1)의 상방에는 칩 탑재 기구(4)가 배치되어 있다. 칩 탑재 기구(4)는 탑재 헤드(17)를 헤드 이동 기구(18)에 의해 칩 공급부(2), 칩 반전 장치(5), 플럭스 전사부(6), 및 기판 유지부(7)로의 이동 범위 내로 이동시키는 구성으로 되어 있다. 본 구성은, 칩 공급부(2)에 의해 공급된 칩을 칩 반전 장치(5)에 의해 상하 반전하고 기판 유지부(7)에 유지된 기판에 탑재하는 칩 본딩 작업을 수행한다.

각 부의 구조를 설명한다. 칩 공급부(2)는 지그 홀더(11)를 구비하고 있고, 지그 홀더(11)는 시트(13)가 장착된 링 형상의 지그(12)를 탈착 가능하게 유지한다. 시트(13)에는 반도체칩(14, 이하 간단히 칩(14)이라고 줄여 씀)이 각각 분리된 상태로 부착되어 있다. 칩(14)의 윗면에는 돌기 전극들 또는 범프들(14a)이 형성되어 있다. 지그 홀더(11)에 지그(12)가 유지된 상태에서, 칩 공급부(2)는 복수의 칩들(14)을 범프 형성면을 상방으로 향하게 한 상향 자세(face-up position)로 공급한다.

카메라 이동 기구(16)에 의해 칩 인식 카메라(3)가 이동될 때, 칩 인식 카메라(3)는 칩 공급부(2)의 위를 수평 이동하고, 시트(13)에 부착된 임의의 칩들(14) 을 하방으로 촬상할 수 있다. 칩 인식 카메라(3)의 촬상 결과가 인식되면, 칩 공급부(2)에서의 칩(14)의 위치가 인식될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 탑재 헤드(17)에 의해 칩 공급부(2)로부터 칩(14)을 취출할 때, 탑재 헤드(17)는 취출될 칩(14)에 위치된다.

도 2에 도시된 바와 같이, 지그 홀더(11)에 유지된 시트(13)의 하방에는, 이젝터 기구(15)가 이젝터 이동 기구(도시 생략)에 의해 승강 및 수평 이동 가능하게 배치되어 있다. 이젝터 기구(15)는 칩 픽킹 이젝터 핀(chip picking ejector pin)을 승강시키는 핀 승강 기구(도시되지 않음)를 구비하고 있다. 탑재 헤드(17)에 의해 시트(13)로부터 칩(14)을 취출할 시에, 이젝터 핀에 의해 시트(13)의 하방으로부터 칩(14)을 픽업함으로써 칩(14)은 시트(13)로부터 박리된다. 이젝터 기구(15)는 칩(14)을 시트(13)로부터 박리하는 시트 박리 수단으로서 작동한다. 시트 박리 수단은 이젝터 핀을 이용하는 픽업 방식에 제한되지 않고, 시트(13)를 하측으로부터 진공 흡착함으로써 시트(13)를 칩(14)으로부터 박리시키는 방식이나, 시트(13)의 하측으로부터 자외선을 조사하여 칩(14)의 점착력을 저감시키는 방식 등, 각종 방식을 이용할 수 있다.

칩 탑재 기구(4)는, 헤드 이동 기구(18)에 의해 수평 이동하는 탑재 헤드(17)에, 기판 인식 카메라(19) 및 1개 또는 복수(예를 들어, 3개)의 본딩 노즐(20)을 장착한 구성으로 되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본딩 노즐들(20)에는 3개의 칩들(14)을 동시에 흡착, 유지, 및 인도할 수 있도록 흡착하여 유지하기 위한 흡착홀들(20a)이 구비되어 있다. 칩 취출 동작에서, 탑재 헤드(17)는 헤드 이동 기구(18)에 의해 칩 공급부(2)의 위로 이동된다. 그리고 본딩 노즐들(20)을 취출 대상의 칩들(14)에 위치 맞춤하고 본딩 노즐들(20)에 칩 흡착 동작을 행하게 하여, 흡착홀들(20a)에 의해 칩들(14)을 흡착 유지한다. 이때, 칩 인식 카메라(3)에 의해 칩들(14)을 촬상하여 얻어진 위치 인식 결과가 참조 된다. 탑재 헤드(17)에 의해 칩 공급부(2)로부터 상향 자세로 취출된 칩들(14)은, 칩 반전 장치(5)로 이송된다.

칩 반전 장치(5)는 칩 공급부(2)로부터 Y 방향으로 이격된 베이스(1)의 윗면에 배치되어 있다. 칩 반전 장치(5)는 그 일 측면에 칩 유지부들(22)이 배치된 반전 부재(21)를 구비하고 있다. 탑재 헤드(17)에 의해 칩 공급부(2)로부터 상향 자세로 취출되어 칩 유지부들(22) 상에 재치된 칩들(14)은 반전 부재(21)를 반전시킴으로써 상하 반전된다. 반전되어 하향 자세(face-down position)가 된 칩들(14)은, 후술하는 칩 수취부들(39)에 의해 탑재 헤드(17)로 다시 넘겨져, 탑재 헤드(17)에 의해 플럭스 전사부(6, 도 1 참조)로 이송된다.

플럭스 전사부(6)는 상자 형상의 플럭스 용기(23)를 구비하고 있고, 플럭스 용기(23)에는 평활한 바닥면을 가지는 오목부(23a)가 마련되어 있다. 플럭스(24)는 오목부(23a) 내에 스퀴즈(squeegee, 25)에 의해 막 형상으로 확장된다. 본딩 노즐들(20)에 의해 칩들(14)을 유지한 탑재 헤드(17)는 플럭스 용기(23)의 위로 이동된다. 그리고 여기서 본딩 노즐들(20)을 승강시켜 칩들(14)을 오목부(23a)의 바닥면으로 누름으로써, 칩들(14)의 아랫면 상의 범프들(14a)을 약간 눌러서, 높이들을 균일하게 하는 플래트닝을 행함과 함께, 범프(14a)에 플럭스(24)를 전사한다.

플럭스 전사 후의 칩들(14)을 유지한 탑재 헤드(17)는 기판 유지부(7)로 이동한다. 이에 따라, 기판 인식 카메라(19)는 기판 반송 컨베어(26)에 유지된 기판(27)의 위에 위치되어, 기판(27)의 칩 탑재 위치를 하방으로 촬상할 수 있다. 그리고 이 촬상 결과를 인식 처리함으로써, 기판(27)에서의 칩 탑재 위치가 인식된다. 본딩 노즐들(20)에 유지된 칩들(14)이 기판(27)에 탑재될 때, 이 위치 인식 결과에 기초하여 칩들(14)은 기판(27)의 칩 탑재 위치에 대하여 얹어진다. 따라서 칩 탑재 기구(4)는 칩 반전 장치(5)에 의해 상하 반전된 칩을 넘겨받아 이 칩을 기판에 탑재하는 칩 탑재부로서 작동한다. 본 실시예에서, 본 칩 탑재부는 칩 공급부(2)로부터 칩들(14)을 취출하여 칩 반전 장치로 이송하는 칩 취출 이송 장치로서 또한 작동한다.

전술된 구성에서, 칩 공급부(2)에서 본딩 노즐들(20)이 칩들(14)을 취출하는 칩 취출 높이, 칩 반전 장치(5)에서 본딩 노즐들(20)에 유지된 칩들(14)이 반전 부재(21)에 얹어지는 칩 재치 높이, 칩 반전 장치(5)에 의해 반전된 칩들(14)이 탑재 헤드(17)로 받아 넘겨지는 칩 인도 높이, 및 기판 유지부(7)에서 칩들(14)이 기판(27)에 탑재되는 칩 탑재 높이는, 도 2에 도시된 바와 같이, 모두 동일한 높이 레벨(L)로 설정되어 있다. 이에 따라, 칩들(14)의 취출, 재치, 인도 및 탑재의 각 동작들은 이동 높이 레벨이 고정된 공통의 탑재 헤드(17)에 의해 행해질 수 있다. 여기서, 높이 레벨은 반드시 일치된 높이 레벨(L)로 설정할 필요는 없고, 다소 다르게 해도 무방하다.

다음으로, 도 3a ~ 도 4c를 참조하여, 칩 반전 장치(5)의 구조와 기능을 설 명한다. 도 3a 및 도 3b에 있어서, 베이스 부재(30)는 베이스(1)의 상면에 수평하게 고정되어 있으며, 베어링 브래킷들(31, 32)은 베이스 부재(30)의 상면 Y방향의 단부들에서 X방향으로 대향하여 세워져 있다. 베어링 브래킷들(31, 32)의 상단부에 X 방향으로 형성된 핀 홀들에는, 각각 반전 부재(21)의 양측 단면들로부터 동(同) 축(축선 a)에 연장 돌출하여 설치된 반전축들(34, 35)이 수평으로 축지(軸支)되어 있다. 베어링 브래킷(31)에 축지된 반전축(34)은 반전 구동부(33)에 의해 회전 구동된다. 본 반전 구동부(33)는 감속기 부착 모터나 에어 구동의 회전 액추에이터 등을 이용할 수 있다.

반전 구동부(33)가 구동될 때, 반전 부재(21)는 축선 a를 축심으로 하는 수평한 반전축들(34, 35)을 중심으로 회전한다. 여기서 반전축들(34, 35)은 반전 부재(21)에서 일방(도 3a 및 도 3b에서 Y방향의 좌측)의 단부로 치우쳐 위치하고 있다. 반전축들(34, 35)을 중심으로 한 회전에 있어서, 반전 부재(21)가 반전축들(34, 35)로부터 상방의 공간으로 돌출하지 않는 동작 형태로 하는 것이 가능해진다. 여기서 반전 부재(21)를 상하 반전 가능하게 유지하는 구성은, 2개의 베어링 브래킷들(31, 32)에 의해 반전 부재(21)의 양단을 축지하는 것에 제한되지 않고, 구동측, 즉 베어링 브래킷(31)에 의해서만 캔틸레버(cantilever) 방식으로 축지하는 구성으로 변경되어도 무방하다.

반전 부재(21)의 일 측면(도 3b에서 윗면)에는, 1개 또는 복수(예를 들면, 3개)의 칩 유지부들(22)이 탑재 헤드(17)에서의 본딩 노즐들(20)의 배열과 대응한 위치들에 설치되어 있다. 칩 유지부들(22)에 설치된 흡착홀들(22a)은 칩 유지부 들(22)에 설치된 진공 흡인 수단(도시되지 않음)과 연결되어 있다. 흡착홀(22a)로부터 진공 흡인함으로써, 칩 유지부들(22)은 본딩 노즐들(20)에 의해 재치된 칩들(14)을 흡착하여 유지할 수 있다. 칩 유지부들(22)은 반전 부재(21)에 대하여 탈착 가능하게 되어 있어, 칩 유지부들(22)을 교환함으로써 다른 종류의 칩들(14)을 흡착 유지할 수 있다. 즉, 칩들(14)을 유지하는 칩 유지부들(22)은 반전 부재(21)에 배치되어 있으므로, 일 단부에 설치된 수평한 반전축들(34, 35)을 중심으로 상하 반전될 수 있다.

반전 구동부(33)가 반전 부재(21)를 반전하기 위해 구동될 때, 칩 유지부들(22)은 상하 반전될 수 있다. 즉, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 칩 유지부들(22)은, 반전 부재(21)가 반전축들(34, 35)을 중심으로 하방으로 회전함으로써, 상향 상태에서 하향 상태로 바뀐다. 이에 따라, 칩 유지부들(22)에 유지된 칩들(14)은 상향 자세로부터 하향 자세로 상하 반전된다. 즉, 반전 구동부(33)는 칩 유지부들(22)의 상하 방향을 바꾸기 위해 반전축들(34,35;축선 a) 중심으로 반전 부재(21)를 하방으로 회전시키는 반전 구동 수단으로서 작동한다.

이때 반전 부재(21)의 회전 운동 범위에서, 반전 구동부(33)에 의한 반전축(34)의 회전 구동 각도는 반전 부재(21)가 반전축들(34, 35)의 하측의 공간에서만 회전 운동하는 구동 형태가 되도록 제어된다. 이에 따라, 반전 부재(21)와 칩 유지부들(22)은 도 2에 도시된 바와 같이, 높이 레벨(L)보다도 상측으로 크게 튀어 나와 동작하지 않으므로, 탑재 헤드(17)의 수평 이동 동작과 칩 반전 장치(5)에서의 반전 부재(21)의 반전 동작이 간섭되지 않는다.

그 결과, 칩 반전 장치(5)에서의 칩 반전 동작과 탑재 헤드(17)에 의한 칩 인도 동작은 상호 관계없이 자유로운 타이밍에서 행해질 수 있어, 장치 동작 시퀀스 상에서의 상호 타이밍적인 제약을 고려할 필요가 없다. 따라서, 반전 부재를 상방으로 회전시켜 칩 반전 동작을 행하도록 구성된 종래 장치에서, 탑재 헤드와 반전 부재의 간섭을 피하기 위하여 필요시 되었던 예비 대기 시간을 배제할 수 있어, 작업 동작 효율을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.

베이스 부재(30)의 좌측 단부에는, 모터(37)를 구비한 승강 기구(36)가 세워져 있고, 승강 기구(36)의 측면에는, 승강 부재(38)가 승강 가능하게 장착되어 있다. 승강 기구(36)에는, 승강 부재(38)의 상하 운동을 가이드하는 가이드 기구와, 모터(37)의 회전을 상하 운동으로 변환하는 승강 구동 기구(예를 들어, 벨트 구동 직동(直動) 기구 또는 볼나사 직동 기구)가 내장되어 있으므로, 승강 부재(38)가 모터(37)의 구동에 의해 승강될 수 있다. 여기서, 도르래(40)나 전동 벨트(41)가 승강 구동 기구로서 이용되고 있다.

승강 부재(38)의 상면에는, 반전 부재(21)에서의 칩 유지부들(22)의 배열 위치에 대응하여, 즉, 반전 부재(21)의 반전에 의해 하향 자세가 된 칩 유지부들(22)의 바로 아래에 칩 수취부들(39)이 대향하여 위치하도록, 1개 또는 복수(예를 들어, 3개)의 칩 수취부들(39)이 설치되어 있다. 칩 수취부들(39)는 흡착홀(39a)을 구비하고 있고, 흡착홀(39a)로부터 진공 흡인함으로써 칩들(14)을 칩 수취부들(39)에 유지할 수 있다. 칩 수취부들(39)도 칩 유지부들(22)과 마찬가지로 탈착 가능하여, 대상 칩들(14)에 대응하여 교환될 수 있다.

다음으로, 도 4a ~ 도 4c를 참조하여 칩 반전 장치(5)의 기능들을 설명한다. 도 4a는, 칩 공급부(2)로부터 본딩 노즐들(20)에 의해 상향 범프들(14a)을 갖는 상향 자세로 취출된 칩들(14)이, 상향 자세의 칩 유지부들(22)에 유지되어 있는 상태를 나타내고 있다. 칩들(14)이 본딩 노즐들(20)의 수직 이동에 의해 칩 유지부들(22)에 재치되어 유지된 후, 반전 부재(21)가 반전축(35)을 중심으로 하방으로(시계 방향으로) 180도 회전되어, 칩들(14)을 유지한 칩 유지부들(22)이 아래로 향하게 된다. 이에 따라, 칩들(14)은 범프들(14a)이 아래로 향한 하향 자세로 칩 유지부(22)에 유지된다.

이 반전 부재(21)의 하방 회전에서, 칩 수취부들(39)과 승강 부재(38)는 미리 반전 부재(21)와의 위치적인 간섭이 발생하지 않는 퇴피 위치(쇄선으로 나타내는 칩 수취부(39), 승강 부재(38))로 일단 이동된다. 그리고 반전 부재(21)의 회전 운동이 완료하여 칩들(14)이 상하 반전되면, 칩 수취부들(39)은 수취 위치(실선으로 나타내는 칩 수취부(39))까지 상승되고, 칩들(14)은 칩 수취부들(39)에 의해 범프(14a)측으로부터 유지되어 수취된다.

즉, 칩 수취부들(39)은 상향 자세의 칩 유지부들(22)에 유지된 후 칩 유지부들(22)의 상하 방향 전환에 의해 상하 반전된 칩들(14)을 하향 자세의 칩 유지부들(22)로부터 수취한다. 아울러, 승강 기구(36)와 모터(37)는 하향 자세의 칩 유지부들(22)로부터 칩들(14)을 수취하는 수취 위치와, 반전 부재(21)와의 간섭을 발생시키지 않는 퇴피 위치로 칩 수취부들(39)을 이동시키는 칩 수취/이동 수단을 구성한다.

이 후 도 4c에 도시된 바와 같이, 칩 수취부들(39)은 유지한 칩들(14)의 상면이 도 2에 도시된 높이 레벨 L(여기서는 칩 인도 높이)에 도달하는 위치까지 상승하여 이 위치에서 대기한다. 그리고 이 상태의 칩들(14)이 탑재 헤드(17)의 본딩 노즐(20)에 의해 유지된 후, 전술한 바와 같이 플럭스 전사부(6)에 의한 플럭스 전사가 이행된다. 또한 본딩 노즐들(20)의 상하 스트로크에 여유가 있는 경우에는, 칩 인도 높이를 높이 레벨 L보다도 낮은, 예를 들면 도 4b에서 실선으로 나타낸 바와 같이, 수취 위치의 높이로 해도 무방하다.

즉, 도 4a ~ 도 4c에 도시된 칩 반전 방법은, 반전 부재(21)와 칩 수취부들(39)을 구비한 칩 반전 장치(5)에 의해 칩들(14)을 상하 반전하는 칩 반전 방법이다. 본 칩 반전 방법은, 상향 자세의 칩 유지부들(22)에 칩들(14)을 재치하여 유지시키는 칩 유지 공정; 반전축들(34, 35)을 중심으로 반전 부재(21)를 하방으로 회전시켜 칩 유지부들(22)의 상하 방향을 바꿈으로써 이 칩 유지부들(22)에 유지된 상기 칩들을 반전시키는 반전 공정; 상하 반전된 칩들(14)을 칩 수취부들(39)에 의해 하향 자세의 칩 유지부들(22)로부터 수취하는 칩 수취 공정; 및 하향 자세의 칩 유지부들(22)로부터 칩들(14)을 수취하는 수취 위치와 반전 부재(21)와의 간섭을 발생시키지 않는 퇴피 위치로 칩 수취부(39)를 이동시키는 칩 수취부 이동 공정을 포함하는 형태로 되어 있다. 여기서, 전술된 칩 유지 공정에서 복수의 칩들(14)이 유지된 경우, 복수의 칩들(14)은 반전 공정에서 동시에 상하 반전되게 된다.

이와 같이 구성된 칩 탑재 장치를 구비하며, 칩 공급부(2)에 의해 공급되는 칩들(14)을 상하 반전하여 기판 유지부(7)에 유지된 기판(27)에 탑재하는 칩 탑재 방법에 대하여, 도 5a ~ 도 10b를 참조하여 설명한다. 각 도면에서, 설명이 불필요한 장치 구성 부분에 대해서는 적절히 도시를 생략하고, 또한 칩들(14)에 있어서 범프들(14a)의 도시를 생략한다.

먼저, 도 5a는 칩 탑재 동작이 개시되는 상태를 나타내고 있다. 시트(13)에 복수의 칩들(14)이 부착된 지그(12)는 칩 공급부(2)에 장착되어 있고, 이젝터 기구(15)는 제1번째에 취출되는 칩(14)의 밑면에 맞닿아 있다. 이 취출 대상 칩(14)의 상방에는 카메라 이동 기구(16)에 의해 이동되는 칩 인식 카메라(3)가 위치하고 있다. 칩 인식 카메라(3)는 칩(14)의 위치를 인식하기 위해 칩(14)의 영상을 촬상한다.

이후 칩(14)은 취출된다. 즉, 도 5b에 도시된 바와 같이, 탑재 헤드(17)가 먼저 헤드 이동 기구(18)에 의해 칩 공급부(2)의 위로 이동된다. 그리고 칩 인식 카메라(3)에 의한 촬상 결과를 인식 처리한 칩(14)의 위치 정보에 기초하여, 본딩 노즐(20)은 취출 대상 칩(14)에 위치된다. 그리고 본딩 노즐(20)은 칩(14)을 흡착하여 유지할 수 있도록 하강되고, 그리고 칩(14)을 시트(13)로부터 박리시킬 수 있도록 상승된다. 이때 이젝터 기구(15)에 의해 시트(13)의 밑면이 이젝터 핀에 의해 집어짐으로써, 시트(13)로부터의 칩(14)의 박리가 수행된다.

이후, 도 6a에 도시된 바와 같이, 본딩 노즐(20)에 칩(14)을 유지한 탑재 헤드(17)는 칩 반전 장치(5)로 이동한다. 이때 반전 부재(21)는 상향 자세의 칩 유지부(22)를 가진다. 이 상태에서, 본딩 노즐(20)은 칩 유지부(22)에 위치되고, 칩 유지부(22)로 하강된다. 그리고 칩(14)이 칩 유지부(22)에 재치되어 유지되면, 도 6b 에 도시된 바와 같이 본딩 노즐(20)이 상승한다. 즉, 도 5a ~ 도 6b는 칩 공급부(2)로부터 칩 취출 이송 장치인 탑재 헤드(17)에 의해 칩(14)을 취출하고, 칩 반전 장치(5)의 칩 유지부(22)에 재치하여 유지시키는 칩 유지 공정을 나타낸다.

이어서 칩 유지부(22)에 유지된 칩(14)을 칩 반전 장치(5)에 의해 상하 반전하는 반전 공정이 실행된다. 즉, 칩 유지부(22)에 칩(14)을 유지시킨 상태의 반전 부재(21)는 반전축(35)을 중심으로 시계 방향, 즉 하방으로 회전된다. 이때, 반전 부재(21)는 칩 유지부(22)가 하향 위치에 오도록 180도 회전되므로, 칩 유지부(22)에 유지된 칩(14)은 상하 반전된다. 이 반전 동작에서 칩 수취부(39)는 하강하여 반전 부재(21)나 칩 유지부(22)와의 간섭을 발생시키지 않는 퇴피 위치에 있다.

이 후, 상하 반전된 칩(14)을 칩 탑재부의 탑재 헤드(17)로 받아넘기는 칩 인도 공정이 실행된다. 즉, 도 8a에 도시된 바와 같이, 칩 수취부(39)는 칩 유지부(22)에 유지된 칩(14)을 수취하기 위해, 승강 기구(36)에 의해 상승된다. 그리고, 도 8b에 도시된 바와 같이 칩 수취부(39)는 퇴피 위치까지 하강되고, 반전 부재(21)는 도 9a에 도시된 바와 같이 반 시계 방향으로 하방 회전된다. 이에 따라, 반전 부재(21)는 칩 유지부(22)가 상향 자세가 되는 원위치로 복귀되고, 칩(14)을 유지한 칩 수취부(39)는 도 9b에 도시된 바와 같이 칩(14)을 도 2에 도시된 높이 레벨(L)에 위치시킬 수 있도록 상승된다. 그리고 본딩 노즐(20)은 이 상태의 칩(14)에 대하여 위치 맞춤되고 승강되므로, 칩(14)은 본딩 노즐(20)에 유지되고 인도된다.

이어서, 인도된 칩(14)을 칩 탑재부에 의해 플럭스 전사부(6)까지 이송하여 플럭스(24)를 전사한 후, 기판(27)에 탑재하는 탑재 공정이 실행된다. 즉, 도 10a에 도시된 바와 같이, 본딩 노즐(20)에 플럭스 전사 후의 칩(14)을 유지한 탑재 헤드(17)는 기판 유지부(7)의 위로 이동한다. 그리고, 기판(27)의 칩 탑재 위치는 위치 인식을 위해 기판 인식 카메라(19)에 의해 촬상된다. 이어서 위치 인식 결과에 기초하여 탑재 헤드(17)는 기판(27)에 대하여 위치 맞춤되고, 칩(14)은 도 10b에 도시된 바와 같이 기판(27)에 탑재된다. 이와 같이 칩 공급부(2)로부터 취출된 제1 번째의 칩(14)이 기판(27)에 탑재되므로서, 일련의 칩 탑재 작업이 완료된다.이후, 후속하여 탑재되는 다음의 칩에 대하여, 도 6a ~ 도 10b에 나타낸 각 작업 공정으로 이루어지는 칩 탑재 작업이 처음부터 실행된다.

즉, 본 실시예에 따른 칩 탑재 방법에서, 전술된 칩 유지 공정, 반전 공정, 칩 인도 공정, 및 탑재 공정을 포함하는 칩 탑재 작업은 복수의 칩에 대하여 반복하여 실행된다. 본 공정에서, 하나의 칩에 대한 칩 탑재 작업이 완료하기까지, 하나의 칩에 후속하여 탑재되는 다음의 칩에 대한 칩 탑재 작업을 개시하지 않는 형태가 되어 있다. 이에 따라, 다수의 같은 종류의 칩을 연속적으로 취출하여 탑재하는 칩 탑재 작업에 있어서, 칩의 불량에 기인하는 제품 문제가 발생한 경우에, 칩의 이력을 용이하게 추적할 수 있다는 이점이 있다.

그리고 전술된 반전 공정에서, 칩 유지부(22)에 유지된 칩(14)은, 칩 유지부(22)의 상하 방향을 바꾸기 위해 반전 부재(21)가 반전축을 중심으로 하방으로 회전됨에 따라 상하 반전되고 있다. 이에 따라, 전술한 바와 같이 탑재 헤드(17)의 수평 이동 동작과 반전 부재(21)의 반전 동작과의 간섭이 발생하지 않고, 종래 장 치에서 탑재 헤드와 반전 부재와의 간섭을 피하기 위하여 필요 되었던 예비 대기 시간을 배제할 수 있어, 작업 동작 효율을 향상시킬 수 있다.

(제2 실시예)

도 11a ~ 도 16은 본 발명의 제2 실시예에서의 칩 탑재 동작의 동작 설명도이다. 본 제2 실시예도 제1 실시예와 동일한 칩 탑재 장치를 이용하여 칩 공급부(2)에 의해 공급되는 칩(14)을 상하 반전하여 기판 유지부(7)에 유지된 기판(14)에 탑재하는 것이다. 또한 이하의 각 도면에 있어서도 마찬가지로, 설명이 불필요한 장치 구성 부분의 도시를 적절히 생략하고, 또한 칩들(14)에서 범프들(14a)의 도시를 생략했다.

먼저, 도 11a ~ 도 12b는, 제1 실시예에 있어서 도 5a ~ 도 6b에 나타낸 칩 유지 공정을 나타내고 있고, 칩 공급부(2)로부터 칩 취출 이송 장치에 의해 칩(14)을 취출하고, 칩 반전 장치(5)의 칩 유지부(22)에 재치하여 유지시키기까지의 동작을 나타내고 있다. 이어서 칩 유지부(22)에 유지된 칩(14)을 칩 반전 장치(5)에 의해 상하 반전하는 반전 공정이 실행된다. 즉 칩 유지부(22)에 칩(14)을 유지시킨 상태의 반전 부재(21)는 반전축들(34, 35)을 중심으로 시계 방향으로 하방 회전된다. 그리고, 반전 부재(21)는 칩 유지부(22)에 유지된 칩(14)이 상하 반전되도록 도 13a에 도시된 바와 같이 칩 유지부(22)가 하향 자세가 되기까지 180도 회전된다. 이때 칩 수취부(39)는 하강하여, 반전 부재(21)나 칩 유지부(22)와의 간섭을 발생시키지 않는 퇴피 위치에 있다.

이후 상하 반전된 칩(14)을 칩 탑재부로 받아넘기는 칩 인도 공정이 실행된 다. 즉, 칩 수취부(39)는 도 13b에 도시된 바와 같이 승강 기구(36)에 의해 상승되므로, 칩 유지부(22)에 유지된 칩(14)을 수취한다. 아울러, 이와 병행하여, 칩 공급부(2)는 후속하는 다음 칩(14)을 대상으로 하여 칩 취출 동작을 실행한다.

즉, 도 14a에 도시된 바와 같이, 칩 공급부(2)에서 다음 칩(14)을 본딩 노즐(20)에 의해 취출하는 칩 취출 동작이 실행된다. 칩 반전 장치(5)에서, 칩 수취부(39)는 퇴피 위치까지 하강되고, 반전 부재(21)는 반 시계 방향으로 하방 회전 된다. 이에 따라, 반전 부재(21)는 상향 위치 또는 원위치로 복귀된다. 이와 함께, 칩(14)을 유지한 칩 수취부(39)는 칩(14)이 도 2에 도시된 높이 레벨(L)에 위치되도록 상승된다. 그리고, 칩(14)을 유지한 본딩 노즐(20)은 본래의 상향 위치로 복귀된 칩 유지부(22)로 하강되고, 칩(14)은 칩 유지부(22)에 얹어져 유지된다.

이후, 도 15a에 도시된 바와 같이, 칩(14)을 칩 유지부(22)에 얹어지고 빈 상태가 된 본딩 노즐(20)은 칩 수취부(39)의 상방으로 이동한다. 그리고, 본딩 노즐(20)은 칩(14)이 본딩 노즐(20)에 유지되어 인도될 수 있도록 칩 수취부(39)에 유지된 칩(14)에 대해 위치 맞춤하여 승강된다.

다음으로, 인도된 칩(14)은 칩 탑재부에 의해 플럭스 전사부(6)까지 이송되고 플럭스(24)는 칩(14)에 전사된다. 이후, 기판(27)에 칩(14)을 탑재하는 탑재 공정이 실행된다. 즉, 본딩 노즐(20)에 플럭스 전사된 칩(14)을 유지한 탑재 헤드(17)는 기판 유지부(7)의 위로 이동된다. 이어서 기판(27)의 칩 탑재 위치는 기판 인식 카메라(19)에 의해 위치 인식을 위해 촬상된다. 이후, 탑재 헤드(17)는 위치 인식 결과에 기초하여 탑재 헤드(17)를 위치 맞춤하고, 칩(14)은 도 15b에 도시 된 바와 같이 기판(27)에 탑재된다.

아울러, 이 동작과 병행하여, 칩 반전 장치(5)는 칩 유지부(22)의 상하 방향을 바꿈으로써 칩(14)을 상하 반전할 수 있도록, 반전 부재(21)를 시계 방향으로 하방 회전시킨다. 한편, 칩 공급부(2)에서, 이젝터 기구(15)는 다음에 취출될 칩(14)의 아래쪽에 위치되고, 칩(14)은 칩 인식 카메라(3)에 의해 촬상된다. 그리고, 도 16에 도시된 바와 같이, 칩(14)을 유지한 탑재 헤드(17)는 칩(14)이 본래 상향 위치로 복귀된 칩 유지부(22)에 놓여질 수 있도록, 본딩 노즐(20)에 의해 칩 반전 장치(5)로 이동된다.

그러면, 칩(14)을 유지한 칩 수취부(39)는 칩(14)이 도 2에 도시된 높이 레벨 L에 위치되도록 상승한다. 이후 반복하여 실행되는 동작에서, 도 15a 이후의 동작에 나타낸 바와 같이, 선행하는 칩에 대한 칩 인도 공정부터 탑재 공정까지의 동작과, 후속하는 칩에 대한 칩 유지 공정부터 반전 공정까지의 동작이 동시 병행적으로 실행된다.

즉, 본 실시예에 나타낸 칩 탑재 방법은, 상술한 칩 유지 공정, 반전 공정, 칩 인도 공정 및 탑재 공정을 포함하는 칩 탑재 작업을 복수의 칩에 대하여 반복 실행하는 과정에 있어서, 하나의 칩에 대한 칩 인도 공정부터 탑재 공정까지의 실행 타이밍과, 하나의 칩에 후속하여 탑재되는 다음의 칩에 대한 칩 유지 공정부터 반전 공정까지의 실행 타이밍의 중복을 허용하는 형태로 되어 있다.

따라서, 다수의 같은 종류의 칩을 연속적으로 취출하여 탑재하는 작업에 있어서, 예비 시간을 배제하여 효율적인 칩 탑재 동작을 실현할 수 있다. 그리고 상 술한 반전 공정에서는, 제1 실시예와 마찬가지로 반전 부재(21)를 반전축을 중심으로 하방 회전시켜 칩 유지부(22)의 상하 방향을 바꿈으로써, 칩 유지부(22)에 유지된 칩(14)을 상하 반전하도록 하고 있다. 이에 따라, 상술한 바와 같이 작업 공정의 실행 타이밍의 중복을 허용하는 경우에, 제1 실시예에서 설명한 효과가 더욱 현저해진다.

본 발명의 칩 탑재 장치는, 칩 탑재 작업 동작을 효율화할 수 있다는 효과를 가져, 플립 칩 등, 전극면을 가지는 칩을 상하 반전한 후에 기판에 탑재하는 형태의 칩 탑재 장치에 대하여 유용하다.

Claims (8)

1. 수평 자세로 놓인 칩을 하측으로부터 유지하여 상하 반전하는 칩 반전 장치로서,

   상기 칩을 유지하는 칩 유지부가 배치되고, 일 단부에 설치된 수평의 반전축을 중심으로 상하 반전 가능한 반전 부재;

   상기 반전 부재를 상기 반전축을 중심으로, 하방으로 회전 운동시켜 상기 칩 유지부의 방향을 바꾸는 반전 구동부;

   상향 자세의 상기 칩 유지부에 유지된 후, 상기 칩 유지부의 상하의 방향을 바꿈으로써 상하 반전된 칩을 하향 자세의 상기 칩 유지부로부터 수취하는 칩 수취부; 및

   하향 자세의 상기 칩 유지부로부터 칩을 수취하는 수취 위치와 상기 반전 부재와의 간섭을 발생시키지 않는 퇴피(退避) 위치로 상기 칩 수취부를 이동시키는 이동부를 구비하고,

   상기 반전 구동부가 상기 반전 부재를 상기 반전축 중심으로 회전 운동할 때, 상기 이동부는 상기 칩 수취부를 상기 수취 위치로부터 상기 반전 부재와의 위치적 간섭이 발생하지 않는 퇴피 위치로 퇴피시키는 것을 특징으로 하는 칩 반전 장치.
2. 칩 공급부에 의해 공급되는 칩을 상하 반전하여 기판 유지부에 유지된 기판에 탑재하는 칩 탑재 장치로서,

   상기 칩 공급부로부터 칩 취출 이송 장치에 의해 취출된 상기 칩을 수취하여 상하 반전하는 칩 반전 장치와;

   상기 칩 반전 장치에 의해 상하 반전된 상기 칩을 넘겨받아 이 칩을 상기 기판에 탑재하는 칩 탑재부를 구비하고,

   상기 칩 반전 장치는:

   상기 칩을 유지하는 칩 유지부가 배치되고, 일 단부에 설치된 수평의 반전축을 중심으로 상하 반전 가능한 반전 부재;

   상기 반전 부재를 상기 반전축을 중심으로, 하방으로 회전 운동시켜 상기 칩 유지부의 상하의 방향을 바꾸는 반전 구동부;

   상향 자세의 상기 칩 유지부에 유지된 후, 상기 칩 유지부의 상하의 방향을 바꿈으로써 상하 반전된 칩을 하향 자세의 상기 칩 유지부로부터 수취하는 칩 수취부; 및

   하향 자세의 상기 칩 유지부로부터 칩을 수취하는 수취 위치와 상기 반전 부재와의 간섭을 발생시키지 않는 퇴피(退避) 위치로 상기 칩 수취부를 이동시키는 이동부를 구비하고,

   상기 반전 구동부가 상기 반전 부재를 상기 반전축 중심으로 회전 운동할 때, 상기 이동부는, 상기 칩 수취부를 상기 수취 위치로부터 상기 반전 부재와의 위치적 간섭이 발생하지 않는 퇴피 위치로 퇴피시키는 것을 특징으로 하는 칩 반전 장치.
3. 제2 항에 있어서,

   상기 칩 탑재부는, 상기 칩 취출 이송 장치를 겸하는 것을 특징으로 하는 칩 탑재 장치.
4. 칩을 유지하는 칩 유지부가 배치되고, 일 단부에 설치된 수평한 반전축을 중심으로 상하 반전 가능한 반전 부재와, 상기 칩을 하향 자세의 상기 칩 유지부로부터 수취하는 칩 수취부를 구비한 칩 반전 장치에 의해 상기 칩을 상하 반전하는 칩 반전 방법으로서,

   상향 자세의 상기 칩 유지부에 칩을 놓고 상기 칩을 상기 칩 유지부의 하측으로부터 유지시키는 칩 유지 공정;

   상기 칩 수취부를 상기 반전 부재와의 위치적 간섭이 발생하지 않는 퇴피 위치로 퇴피하는 칩 수취부 퇴피 공정;

   상기 반전 부재를 상기 반전축을 중심으로 하방으로 회전 운동시켜 상기 칩 유지부의 상하의 방향을 바꿈으로써 이 칩 유지부에 유지된 상기 칩을 상하 반전하는 반전 공정;

   상기 퇴피 위치로부터, 하향 자세의 상기 칩 유지부로부터 상기 칩을 수취하는 수취 위치로 상기 칩 유지부를 이동하는 칩 수취부 이동 공정; 및

   상하 반전된 상기 칩을 상기 하향 자세의 상기 칩 유지부로부터 상기 칩 수취부에 의해 수취하는 칩 수취공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 반전 방법.
5. 칩 공급부에 의해 공급되는 칩을 상하 반전하여 기판 유지부에 유지된 기판에 탑재하는 칩 탑재 방법으로서,

   상기 칩 공급부로부터 칩 취출 이송 장치에 의해 상기 칩을 취출하고, 칩 반전 장치의 칩 유지부에 놓고 유지시키는 칩 유지 공정;

   상기 유지된 칩을 상기 칩 반전 장치에 의해 상하 반전하는 반전 공정;

   상하 반전된 상기 칩을 칩 탑재부로 인도하는 칩 인도 공정; 및

   인도된 상기 칩을 상기 칩 탑재부에 의해 상기 기판에 탑재하는 탑재 공정을 포함하고,

   상기 칩 유지 공정, 상기 반전 공정, 상기 칩 인도 공정, 및 상기 탑재 공정을 포함하는 칩 탑재 작업을 복수의 칩에 대하여 반복하여 실행하는 공정에 있어서,

   하나의 칩에 대한 칩 탑재 작업이 완료될 때까지, 상기 하나의 칩에 후속하여 탑재되는 다음의 칩에 대한 상기 칩 탑재 작업을 개시하지 않고,

   상기 칩 반전 장치는, 칩을 유지하는 칩 유지부를 구비하고 일 단부에 설치된 수평한 반전축을 중심으로 상하 반전 가능한 반전 부재를 포함하고,

   상기 반전 공정에 있어서, 상기 반전 부재를 상기 반전축을 중심으로 하방으로 회전 운동시켜, 상기 칩 유지부의 상하의 방향을 바꿈으로써 이 칩 유지부에 유지된 상기 칩을 상하 반전하고,

   상기 반전 공정은, 상기 칩 수취부를 상기 반전 부재와의 위치적 간섭이 발생하지 않는 퇴피 위치로 퇴피하는 칩 수취부 퇴피 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 탑재 방법.
6. 삭제
7. 칩 공급부에 의해 공급되는 칩을 상하 반전하여 기판 유지부에 유지된 기판에 탑재하는 칩 탑재 방법으로서,

   상기 칩 공급부로부터 칩 취출 이송 장치에 의해 상기 칩을 취출하고, 칩 반전 장치의 칩 유지부에 놓고 유지시키는 칩 유지 공정;

   상기 유지된 칩을 상기 칩 반전 장치에 의해 상하 반전하는 반전 공정;

   상하 반전된 상기 칩을 칩 탑재부로 인도하는 칩 인도 공정; 및

   인도된 상기 칩을 상기 칩 탑재부에 의해 상기 기판에 탑재하는 탑재 공정을 포함하고,

   상기 칩 유지 공정, 상기 반전 공정, 상기 칩 인도 공정, 및 상기 탑재 공정을 포함하는 칩 탑재 작업을 복수의 칩에 대하여 반복하여 실행하는 공정에 있어서,

   하나의 칩에 대한 상기 칩 인도 공정으로부터 상기 탑재 공정까지의 실행 타이밍과, 상기 하나의 칩에 후속하여 탑재되는 다음의 칩에 대한 상기 칩 유지 공정으로부터 상기 반전 공정까지의 실행 타이밍의 중복을 허용하고,

   상기 칩 반전 장치는, 칩을 유지하는 칩 유지부를 구비하고 일 단부에 설치된 수평한 반전축을 중심으로 상하 반전 가능한 반전 부재를 포함하고,

   상기 반전 공정에 있어서, 상기 반전 부재를 상기 반전축을 중심으로 하방으로 회전 운동시켜, 상기 칩 유지부의 상하의 방향을 바꿈으로써 이 칩 유지부에 유지된 상기 칩을 상하 반전하고,

   상기 반전 공정은, 상기 칩 수취부를 상기 반전 부재와의 위치적 간섭이 발생하지 않는 퇴피 위치로 퇴피하는 칩 수취부 퇴피 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 탑재 방법.
8. 삭제

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