KR101222786B1

KR101222786B1 - 아민 조성물

Info

Publication number: KR101222786B1
Application number: KR1020077000409A
Authority: KR
Inventors: 외르크 폴레; 미카엘 포겔
Original assignee: 훈츠만 어드밴스트 머티리얼스(스위처랜드) 게엠베하
Priority date: 2004-07-09
Filing date: 2005-07-08
Publication date: 2013-01-15
Also published as: AU2005261704B2; JP2008505996A; CN1997707A; EP1769032A1; US7670499B2; ES2432114T3; EP1769032B1; JP5021469B2; CN100549090C; WO2006005723A1; AU2005261704A1; KR20070056034A; US20070292620A1

Abstract

<화학식 I>

a) 화학식 I의 폴리에테르디아민, (여기서 n은 10 내지 70임) 30 내지 70 중량%,

b) 화학식 R₁-NH₂ (여기서 R₁은 5개 내지 22개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소의 선형 또는 분지형의 포화 또는 바람직하게는 불포화 라디칼임)의 모노아민 또는 400 g/mol이하의 분자량을 갖는 단관능성 폴리에테르아민 3 내지 30 중량%,

c) 디- 또는 트리아민 3 내지 30 중량%, 및

d) 화학식 II의 알킬페놀 5 내지 40 중량% (여기서, R₂는 5개 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소의 선형, 분지형 또는 환형의 포화 또는 불포화 라디칼임)

를 포함하는 특별한 아민 조성물,

및 가교결합도가 낮고, 저온에서도 탄성이며, 내약품성인 열경화성 수지를 얻게하는, 이들 특별한 아민 조성물을 포함하는 경화성 에폭시 수지 조성물, 및 이들 경화성 조성물을 사용하는 성형품 및 코팅의 제조에 관한 것이다.

아민 조성물, 경화제, 열경화성 수지, 에폭시드 수지, 저-점도

Description

아민 조성물 {AMINE COMPOSITIONS}

본 발명은 특별한 아민 조성물 및 이들 특별한 아민 조성물을 함유하는, 가교결합도가 낮고 내약품성인 탄성 열경화성 수지를 얻게하는 경화성 혼합물, 및 이들 경화성 조성물을 사용하는 성형품 및 코팅의 제조에 관한 것이다.

에폭시 수지는 방식 도료, 마모 코팅, 주형봉입 재료 및 접착제의 생산에 오랫동안 널리 사용되어 왔으며, 이들은 탁월한 기계적 강도 및 우수한 내약품성을 갖는다. 에폭시 수지의 높은 가교결합 밀도로 인해, 아민-경화 에폭시 수지, 특히 디페닐프로판 및 에피클로로히드린을 기재로 한 것은 부서지기 쉽고 단단하며, 20℃ 초과의 유리 전이 범위를 갖는다.

실제로, 아민-경화 에폭시 수지의 고경도 및 고강도가 항상 필요한 것은 아니며, 동시에 탄성화 및 취성 감소가 종종 요망된다. 특히 유연화 성형품 또는 균열-브릿징 막의 제조를 위해서는, 비교적 저온에서도 높은 가요성이 요구된다. 이러한 목적을 위하여 항상 만족스럽지만은 않은 다양한 방법들이 지금까지 사용되어 왔다.

원칙적으로, 탄성화도는 가교결합 밀도의 감소에 의해 내부적으로 증가시킬 수 있고 가소제의 첨가에 의해 외부적으로 증가시킬 수 있다.

외부 탄성화제는 반응성이지 않고 열경화 네트워크에 혼입되지 않는다. 이러한 개질 방법은 특정 용도에만 적합하다. 이들은 공간을 충전하는 것에 의해서만 네트워크를 확장한다. 외부 가소제로는 타르, 프탈릭 에스테르, 고비점 알코올, 글리콜, 케톤 수지, 비닐 중합체, 및 에폭시 수지 및 아민 경화제와 반응성이 아닌 유사한 생성물들이 있다. 에폭시 수지의 내부 탄성화는, 예를 들어, DE-A 2 200 717에 기술된 바와 같이 경화제의 관능가를 감소시켜 달성할 수 있다.

이합체 및 삼합체 지방산을 기재로 하는 장쇄 저관능가 아미노아미드가 오랫동안 통상적이었고, 상당한 양으로 사용되었으며, 에폭시 수지에 대한 연질 경화제의 만족스러운 특성 스펙트럼을 달성하지만, 비교적 높은 점도 및 낮은 가요성 때문에 원하는 만큼 보편적으로는 사용되지 못한다.

폴리우레탄을 동시에 사용하여 상기 시스템을 개질할 수 있다는 것이 DE-A 10 90 803으로부터 또한 알려져 있다. 상기 시스템은 DE-A 21 52 606에 기술된 방법에 의해 탄성화 플라스틱에 대하여 더욱 개발되었다.

DE-C 24 18 041에서는, 우레탄기를 포함하는 DE-C 24 62 791에 기술된 폴리에테르아민이 경화제로서 동시에 사용되는 탄성화 성형품 및 시트상 구조체의 제조 방법을 기재하고 있다.

이들은 열경화성 수지가 뛰어난 탄성을 갖게 하지만, 실제로 경화성 조성물의 비교적 높은 점도는 다루기 힘든 것으로 밝혀졌다. 높은 점도에서는 경화성 혼합물의 탈기가 불량하며, 셀프-레벨링 코팅에서의 사용 가능성이 희박하다.

DE 696 31 314 T2 = EP 0 767 189 B1에서는 (A) 20℃에서 증기압이 133 파스 칼 미만이고 1차 및 3차 아민을 둘다 함유하는 디아민 5-75 중량%, (B) 아미도아민 경화제 25-70 중량% 및 (C) 3개 이상의 활성 수소 원자를 갖는 폴리(알킬렌 옥시드)-디- 또는 트리아민 5-50 중량%를 포함하는, 에폭시 수지의 코팅 조성물의 경화를 위한 아민 경화 조성물을 기술하고 있다. 그러나, 경화된 코팅은 비교적 부서지기 쉽고 따라서 여러가지 용도에 적합하지 못하다.

WO 02/44240 A1은 히드록실기를 함유하는 폴리에테르아민 첨가생성물을 기술한다. 이들 폴리에테르아민 첨가생성물은 분자당 2개 이상의 반응성 아민 수소를 갖는 아민과 함께 폴리알킬렌 글리콜 및 에피클로로히드린으로부터 제조된 폴리글리시딜 에테르의 반응에 의해 수득되어 폴리에테르아민을 제공하고, 후속적으로 분자당 1개 이상의 에폭시드기를 갖는 에폭시드 화합물과 상기 폴리에테르아민의 첨가생성물을 형성한다. 이들 생성물들은 고가요성을 갖는다. 그러나, 이렇게 제조된 생성물들의 점도 역시 비교적 높다.

따라서, 본 발명의 목적은 충분한 강도와 함께 고가요성 외에도 낮은 점도를 가짐으로써, 셀프-레벨링 코팅에서도 사용될 수 있는 경화제 및 경화성 조성물을 제공하는 것이다.

상기 목적은 특별한 신규 아민 조성물에 의해 달성될 수 있다는 것이 본 발명에 와서 밝혀졌다.

따라서, 본 발명은

a) 하기 화학식 I의 폴리에테르디아민 30 내지 70 중량%, 바람직하게는 40 내지 60 중량%,

b) 화학식 R₁-NH₂ (여기서 R₁은 5개 내지 22개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소의 선형 또는 분지형의 포화 또는 바람직하게는 불포화 라디칼임)의 모노아민 또는 400 g/mol이하의 분자량을 갖는 단관능성 폴리에테르아민 3 내지 30 중량%, 바람직하게는 5 내지 20 중량%,

c) 디- 또는 트리아민 3 내지 30 중량%, 바람직하게는 5 내지 20 중량%, 및

d) 하기 화학식 II의 알킬페놀 5 내지 40 중량%, 바람직하게는 10 내지 30 중량%

를 포함하는 조성물에 관한 것이다.

(상기 식에서, n은 10 내지 70, 바람직하게는 15 내지 40임)

(상기 식에서, R₂는 5개 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소의 선형, 분지형 또는 환형의 포화 또는 불포화 라디칼임)

폴리에테르디아민 a)는 훈츠만 (Huntsman)의 상표명 제파민 (Jeffamine: 등록상표)으로 입수할 수 있다. 평균 분자량이 1000 내지 2400이거나 n이 약 16 내 지 40에 상응하는, 화학식 I에 따른 폴리에테르아민이 바람직하게 사용된다. 또한 다른 분자량을 갖는 폴리에테르아민의 블렌드를 사용하는 것도 가능하다. 평균 분자량 1500 내지 2200을 갖는, 특히 n이 대략 33에 상응하는 평균 분자량 2000을 갖는 폴리에테르아민이 특히 바람직하게 사용된다.

모노아민 b)로서는, 8개 내지 18개의 탄소 원자를 포함하는 탄소 쇄를 갖는 불포화 모노알킬아민이 바람직하게 사용된다. 코코넛 지방 아민 (주로 C₁₂-C₁₄) 이 바람직하게 사용된다.

디아민 c)로서는, 원칙적으로 2개 이상의 반응성 아민 수소 원자를 갖는 모든 아민, 예를 들어 헤테로시클릭 아민, 예컨대 피페라진, N-아미노에틸피페라진; 시클로지방족 아민, 예컨대 이소포론디아민, 1,2-(1,3; 1,4)-디아미노시클로헥산, 트리시클로도데칸디아민 (TCD); 아르지방족 아민, 예컨대 크실릴렌디아민; 임의로 치환된 지방족 아민, 예컨대 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 2,2,4- 또는 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2-메틸펜타메틸렌디아민, 에테르 아민, 예컨대 1,7-디아미노-4-옥사헵탄, 1,10-디아미노-4,7-디옥사데칸, 1,14-디아미노-4,7,10-트리옥사테트라데칸, 1,20-디아미노-4,17-디옥사에이코산 및 1,12-디아미노-4,9-디옥시도데칸이 사용될 수 있다. 추가로, 폴리알킬렌폴리아민, 예컨대 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 디프로필렌트리아민, 트리프로필렌테트라민 및 고분자량 아민, 또는 자유 아민수소를 포함하는 첨가생성물 또는 축합물이 또한 사용될 수 있다.

아미노에틸피페라진, 크실릴렌디아민, 이소포론디아민 및 트리메틸헥사메틸렌디아민이 바람직하게 사용된다.

알킬페놀 d)로서는, 노닐페놀 및/또는 스티렌화 페놀, 특히 바람직하게는 스티렌화 페놀이 사용된다.

이렇게 수득된 아민 조성물은 비교적 저-점도 액체이다. 본 발명에 따른 아민 조성물은 탄성 성형품, 코팅 및 발포체 제조용 에폭시 수지를 위한 경화성 조성물의 제형 성분으로서 (단독으로 또는 이 분야에서 통상적인 다른 아민 경화제와의 혼합물로) 사용될 수 있다.

놀랍게도, 경화된 열경화성 수지는 여전히 -10℃의 극한 온도에서도 80% 이상의 탁월한 연신율을 가지며, 동시에 강도값 또한 매우 높다는 것이 밝혀졌다.

본 발명은 더 나아가 본 발명에 따른 아민 조성물을 포함하는 것에 더해, 분자 상에 평균 1개 초과의 에폭시드기를 갖는 에폭시드 화합물을 포함하는 경화성 조성물에 관한 것이다.

본 발명에 따른 아민 조성물 자체 및 경화성 조성물 모두 공지된 폴리우레탄아민 및 폴리우레탄아민 첨가생성물 및 이들로부터 제조된 경화성 조성물보다 훨씬 낮은 점도를 갖는다. 본 발명에 따른 경화성 조성물을 사용하여 수득된 열경화성 수지는 경화가 완료된 후에 탁월한 저온 가요성의 특징을 갖는다.

코팅, 접착체 결합 또는 주형봉입을 위한 반응 수지 물질의 제형화를 위해 통상적인 첨가제, 예컨대 무기 및 유기 충전재, 안료, 가소제, 가속화제, 용매 및 다른 첨가제가 적합하다. 발포체의 제조를 위해서는, 이 분야에 통상적인 블로킹 제, 특히 수소-제거 실란 화합물이 사용될 수 있다.

본 발명에 따른 아민 조성물은 공지된 방법으로 다른 제형 성분, 예컨대 점도 조절제, 가속화제 (예컨대, 3차 아민, 트리페닐 포스파이트 또는 알킬페놀), 또는 신속 경화제, 예컨대 마니히 (Mannich) 염기와 함께 제형화될 수 있다.

동시에 사용되는 에폭시드 화합물은 본 발명에 따른 경화제 또는 경화제 혼합물로 고온 상태 및 저온 상태에서 경화 가능하다. 이들은 분자 상에 평균 하나 초과의 에폭시드기를 함유하고 1가 또는 다가 알코올, 예컨대 글리세롤, 수소화 디페닐올프로판, 또는 다가 페놀, 예컨대 레소르시놀, 디페닐올프로판 또는 페놀/알데히드 축합물의 글리시딜 에테르일 수 있다. 또한 다염기성 카르복실산, 예컨대 헥사히드로프탈산 또는 이량체화 지방산의 글리시딜 에스테르의 사용도 가능하다.

수지 100 g당 에폭시드 0.4 내지 0.7 당량의 에폭시드값을 갖는, 에피클로로히드린 및 디페닐올프로판 및/또는 디페닐메탄을 기재로 한 액체 에폭시 수지의 사용이 바람직하다.

반응성 희석제로 희석된, 그리고 예를 들어, 단관능성 지방족 및 방향족 글리시딜 에테르, 예컨대 부틸글리시딜 에테르 또는 페닐글리시딜 에테르, 또는 글리시딜 에스테르, 예컨대 글리시딜 아크릴레이트, 또는 에폭시드, 예컨대 스티렌 옥시드, 또는 다관능성, 특히 저분자량의 디- 또는 트리글리시딜 에테르를 반응성 희석제로서 함유하는 수지가 특히 바람직하다.

고도로 가교결합된 아민 제제와 장쇄의 약한 가교결합 폴리에테르아민의 조합이 점도, 반응성 등에 대한 반응 수지 물질의 특성, 및 탄성, 가교 밀도, 기계적 강도 및 내약품성에 대한 열경화성 수지의 특성을 넓은 범위에서 조절하는 것을 가능하게 한다.

본 발명에 따른 조성물은 비교적 낮은 온도에서도 기판에서의 균열 브릿징 및 내부 응력의 제거를 위해 기판에 대한 우수한 접착력, 우수한 내약품성 및 탄성이 요구되는 경우에 특히 유리하게 사용될 수 있다.

따라서 사용의 중요한 분야는, 예를 들어 콘크리트의 균열-브릿징 코팅, 예를 들어 산업용 바닥재 또는 불침투성 안전 트로우 (trough), 예를 들어 가열 오일 탱크이다. 이들의 철 및 콘크리트에 대한 탁월한 접착성 및 조절가능한 탄성으로 인해, 본 발명에 따른 조성물은 추가로 조인트의 실링 재료, 접착제 및 액밀 균열-브릿징 막으로서 적합하다. 저-수축 및 저-응력 경화는 또한 대형 성형물 또는 성형품의 제조를 가능하게 한다.

따라서, 본 발명은 또한 성형품의 제조에 본 발명에 따른 경화성 조성물을 사용하는 것을 특징으로 하는 성형품, 코팅 및 발포체의 제조 방법에 관한 것이다.

상기한 결합제 제형으로부터 출발하여, 충전된 탄성 바닥 커버링, 주형봉입 재료 및 탄성화 접착제 및 탄성 에폭시 수지/경화제 발포체의 생산 또한 가능하다.

실시예

실시예 1: (본 발명에 따름)

액밀 균열-브릿징 막의 실시예.

a) 폴리옥시프로필렌디아민 제파민 (등록상표) D 2000 51.75 g,

b) 코코넛 지방 아민 9.14 g,

c) 트리메틸헥사메틸렌디아민 (이성질체 혼합물) 9.14 g 및

d) 노닐페놀 26.73 g 및 트리스(2,4,4-디메틸아미노메틸)페놀 3.25 g을 서로 혼합하였다. 점도: 275 mPa·s; 아민 당량 이론치 (Th.): 약 250.

실시예 2 (비교예)

WO 02/44240로부터 실시예 14에 따른 경화제

점도: 약 1000 mPa·s; 아민 당량 Th.: 약 230

실시예 3: (비교예)

아라두르 (Aradur 76: 등록상표) (고도의 연성 결합제를 위한 훈츠만의 폴리에테르폴리아민)

점도: 1500 mPa·s; 아민 당량 Th.: 약 250

실시예 4: (비교예)

a) 폴리옥시프로필렌디아민 제파민 D 2000 51.75 g

b) 코코넛 지방 아민 18.28 g

d) 노닐페놀 26.73 g 및 트리스(2,4,4-디메틸아미노메틸)페놀 3.25 g을 서로 혼합하였다. 점도: 248 mPa·s, 아민 당량: 353

실시예 5: (비교예)

a) 폴리옥시프로필렌디아민 제파민 D 2000 51.75 g

c) 트리메틸헥사메틸렌디아민 (이성질체 혼합물) 18.28 g

d) 노닐페놀 26.73 g 및 트리스(2,4,4-디메틸아미노메틸)페놀 3.25 g을 서로 혼합하였다. 점도: 320 mPa·s, 아민 당량: 178

실시예 6: (본 발명에 따름)

노닐페놀 대신에 스티렌화 페놀을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1에 상응하는 조성물.

점도: 260 mPa·s, 아민 당량: 250

실시예 7: (비교예)

DE-A 2 200 717의 실시예 1a)에 따른 경화제:

a) 코코넛 지방 아민 50 g,

b) 트리메틸헥사메틸렌디아민 50 g 및

c) p-노닐페놀 147 g을 서로 혼합하였다.

점도: 300 mPa·s, 아민 당량: 140

사용예

각각의 경우:

실시예 1의 아민 조성물 131 g,

WO 02/44240 A1의 실시예 14의 경화제 122 g (실시예 2),

경화제 아라두르 76 131 g (실시예 3)

실시예 4의 경화제 185 g,

실시예 5의 경화제 94 g,

실시예 6의 경화제 131 g 및

실시예 7의 경화제 73 g

을 수지 100 g당 0.52 당량의 에폭시드값을 갖는 디안 수지 (비스페놀 A) 86 중량% 및 에폭시드값 0.33을 갖는 C₁₂-C₁₄-지방 알코올을 기재로 한 14 중량%의 장쇄 단관능성 반응 희석제의 혼합물 100 g을 철저히 교반하였다. 이어서, 혼합물을 두께 3 mm정도의 시험 몰드에 분배하였다. 실온에서 약 24시간 후에, 막은 사용하기에 적합해졌고, 23℃에서 7일 동안 경화한 후에, 하기의 물성 값들을 실온 및 -10℃에서 측정하였다 (표 1 참조):

	실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4	실시예 5	실시예 6	실시예 7
점도/25℃¹⁾[mPa·s]	275	1000	1500	248	320	260	300
경화 조건	7일/23℃	7일/23℃	7일/23℃	7일/23℃	7일/23℃	7일/23℃	7일/23℃
RT에서의 인장강도 [MPa] [DIN 54455]	4.3	10	4.7	N.m.^*)	11.6	5.7	5.8
RT에서의 연신율 (장력) [%] [DIN 53507]	109	34	93	N.m.	41	95	69
RT에서의 TP [N/mm] [DIN 53515]	7.8	8.9	8.5	N.m.	45.9	11.3	16.1
-10℃에서의 인장강도 [MPa] [DIN 54455]	15.9	16.5	16.3	N.m.	34.8	18.4	49.8
-10℃에서의 연신율 (장력) [%] [DIN 53507]	81	35	56	N.m.	20	75	9
-10℃에서의 TP [N/mm] [DIN 53515]	30.4	13.8	43.4	N.m.	72.2	29.5	29
23℃에서의 250 g 겔 시간 [분]	86	53	46	N.m.	52	74	20
^*) 경화제 혼합물은 실온에서 7일 후에도 여전히 점착성이었고 완전히 경화되지 않았다.
¹⁾ 모든 점도 데이터는 25℃에 대한 것이며 하아케 (Haake)의 회전 점도계 Vt 550을 사용하여 측정되었다.
²⁾ TP = 그레이브스 (Graves) 인열 파급 저항성.

결과의 논의:

표 1로부터 명백한 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 및 6의 경화제는 각각 275 mPa·s 및 260 mPa·s의 비교적 낮은 점도를 갖는다. 이에 더해, 실시예 1 및 6의 경화된 열경화성 수지는 실온에서 (7일) 비교적 높은 인장강도 및 인열 파급 저항성과 함께 연신율값을 갖는다. 본 발명에 따른 실시예는 -10℃에서 놀랍게도 여전히 매우 높은 연신율값을 갖는 반면, 비교예의 연신율값은 일부의 경우에서 상당히 감소하였다. 특히 비교예 7 (DE-A 2 200 717의 실시예 1)에서는, -10℃에서 연신율값이 특히 급격하게 감소하였다. 본 발명에 따른 경화제로도 연신율값의 이러한 감소는 예상되었고, 또 높은 연신율값과 함께 낮은 강도값이 예상되었다. 따라서, 상기 결과는 놀라운 것이며, 예측할 수 없었던 것이다. 상기 폴리에테르디아민, 모노아민, 디아민 및 알킬페놀을 포함하는 본 발명에 따른 조성물은, 결과로부터 명백하듯이, 그리고 추가의 비교예에서 밝혀진 바와 같이 매우 유리하다. 실시예 4에서, 경화제는 디아민 또는 트리아민의 부분 없이 제형화 되었다. 생성물은 실온에서 7일 후에도 완전히 경화되지 않았고, 따라서 산업용으로 거의 사용될 수 없다. 실시예 5에서는, 경화제를 또한 모노아민을 첨가하지 않고 디아민으로 제형화하였다. 경화된 열경화 수지의 연신율은 특히 -10℃에서 비교적 낮았다.

Claims

a) 하기 화학식 I의 폴리에테르디아민 30 내지 70 중량%,

b) 화학식 R₁-NH₂ (여기서 R₁은 5개 내지 22개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소의 선형 또는 분지형의 포화 또는 바람직하게는 불포화 라디칼임)의 모노아민 또는 400 g/mol 이하의 분자량을 갖는 단관능성 폴리에테르아민 3 내지 30 중량%,

c) 디- 또는 트리아민 3 내지 30 중량%, 및

d) 하기 화학식 II의 알킬페놀 5 내지 40 중량%

를 포함하는 조성물.

<화학식 I>

(상기 식에서, n은 10 내지 70임)

<화학식 II>

(상기 식에서, R₂는 5개 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소의 선형, 분지형 또는 환형의 포화 또는 불포화 라디칼임)
제1항에 있어서,

a) 화학식 I의 폴리에테르디아민 40 내지 60 중량%,

b) 화학식 R₁-NH₂의 모노아민 5 내지 20 중량%,

c) 디- 또는 트리아민 5 내지 20 중량%, 및

d) 화학식 II의 알킬페놀 10 내지 30 중량%

를 포함하는 조성물.
제1항에 있어서, 폴리에테르디아민 a)가 n = 16 내지 40인 폴리옥시프로필렌디아민인 것을 특징으로 하는 조성물.
제1항에 있어서, 모노아민 b)가 8개 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 지방 아민인 것을 특징으로 하는 조성물.
제4항에 있어서, 모노아민 b)가 불포화 지방 아민인 것을 특징으로 하는 조성물.
제1항에 있어서, 아민 화합물 c)가 이소포론디아민, 아미노에틸피페라진, 크실릴렌디아민 및 트리메틸헥사메틸렌디아민으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 조성물.
제1항에 있어서, 알킬페놀이 노닐페놀, 스티렌화 페놀, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 조성물.
제7항에 있어서, 알킬페놀이 스티렌화 페놀인 것을 특징으로 하는 조성물.
분자상에 평균적으로 1개 초과의 에폭시드기를 갖는 에폭시드 화합물 및 경화제로서의 제1항에 따른 조성물을 포함하는 경화성 조성물.
제9항에 있어서, 에폭시드 화합물이 1가 또는 다가 페놀, 4 내지 18 탄소 원자를 갖는 1가 또는 다가 지방족 알코올, 폴리옥시알킬렌 글리콜 또는 알킬렌 글리콜 알킬 에테르의 글리시딜 에테르로부터 선택된 글리시딜 에테르이거나, 또는 직접 에폭시드화에 의해 제조된 에폭시드 화합물인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.
제10항에 있어서, 에폭시드 화합물이 글리시딜화 C₁₂-C₁₄-알코올과 함께 비스페놀 A 수지, 비스페놀 F 수지, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 에폭시 수지 혼합물인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.
제9항에 따른 경화성 조성물로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 성형품.
제9항에 따른 경화성 조성물로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 코팅.
제9항에 따른 경화성 조성물로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 발포체.