KR101212917B1 - Polyamide resin composition used for reflective plate for surface mount led - Google Patents

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Abstract

본 발명은 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위를 50 몰% 이상 함유하고, 또한, 하기 (a) 및 (b)를 만족하는 공중합 폴리아미드 수지(A)와, 산화티탄(B)과, 섬유상 강화재 및 침상 강화재로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 강화재(C)와, 비섬유상 또는 비침상 충전재(D)를 함유하는 폴리아미드 수지 조성물로서, 하기 (c)를 만족하는 것을 특징으로 하는, 표면 실장형 LED용 반사판에 사용하는 폴리아미드 수지 조성물에 관한 것이다.
(a) 7.5≤공중합 폴리아미드 수지 중의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 아미드 결합수≤8.2;
(b) 0.27≤공중합 폴리아미드 수지 중의 방향환 상의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 전체 탄소 원자수≤0.35; 및
(c) 폴리아미드 수지 조성물의 공중합 폴리아미드 수지(A)에 기인하는 가장 저온 측에 존재하는 DSC 융해 피크 온도 300℃～340℃.This invention contains 50 mol% or more of structural units obtained from the equimolar salt of C2-C8 diamine and terephthalic acid, and also satisfy | fills the following (a) and (b), and copolyamide resin (A) and oxidation A polyamide resin composition containing titanium (B), at least one reinforcing material (C) selected from the group consisting of fibrous reinforcing materials and acicular reinforcing materials, and a non-fibrous or non-acicular filler (D), which satisfies the following (c) It is related with the polyamide resin composition used for the reflecting plate for surface mount type LED characterized by the above-mentioned.
(a) 7.5 ≦ number of carbon atoms in the copolyamide resin / amide bond number in the copolyamide resin ≦ 8.2;
(b) 0.27 ≦ number of carbon atoms on the aromatic ring in the copolymerized polyamide resin / total number of carbon atoms in the copolymerized polyamide resin ≦ 0.35; And
(c) DSC melting peak temperature which exists in the lowest temperature side resulting from copolymerization polyamide resin (A) of polyamide resin composition 300 degreeC-340 degreeC.

Description

표면 실장형 ＬＥＤ용 반사판에 사용하는 폴리아미드 수지 조성물{POLYAMIDE RESIN COMPOSITION USED FOR REFLECTIVE PLATE FOR SURFACE MOUNT LED}Polyamide resin composition for surface mount type LED reflector {POLYAMIDE RESIN COMPOSITION USED FOR REFLECTIVE PLATE FOR SURFACE MOUNT LED}

본 발명은, 성형성, 유동성, 치수 안정성, 저흡수성, 땜납 내열성, 표면 반사율 등이 우수한 표면 실장형 LED용 반사판에 사용하는 데에 적합한 폴리아미드 수지 조성물에 관한 것이다. 나아가서는, 본 발명은, 금/주석 땜납 내열성, 내광성, 저흡수성이 우수한 표면 실장형 LED용 반사판에 사용하는 데에 적합한 폴리아미드 수지 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to a polyamide resin composition suitable for use in reflecting plates for surface mount type LEDs excellent in moldability, flowability, dimensional stability, low water absorption, solder heat resistance, surface reflectance and the like. Furthermore, the present invention relates to a polyamide resin composition suitable for use in reflecting plates for surface mount type LEDs excellent in gold / tin solder heat resistance, light resistance and low water absorption.

최근, LED(발광 다이오드)는, 저소비전력, 긴 수명, 고휘도, 소형화 가능 등의 특징을 활용하여, 조명 기구, 광학 소자, 휴대 전화, 액정 디스플레이용 백라이트, 자동차 콘솔 패널, 신호기, 표시판 등에 응용되고 있다. 또한, 의장성, 휴대성을 중시하는 용도에서는, 경박단소화를 실현하기 위해서 표면 실장 기술이 사용되고 있다. Recently, LEDs (Light Emitting Diodes) have been applied to lighting fixtures, optical elements, mobile phones, backlights for liquid crystal displays, automotive console panels, signaling devices, display panels, and the like by utilizing features such as low power consumption, long life, high brightness, and miniaturization. have. Moreover, in the use which places importance on designability and portability, surface mounting technology is used in order to implement | achieve light weight shortening.

표면 실장형 LED는 일반적으로, 발광하는 LED 칩, 리드선, 케이스를 겸한 반사판, 밀봉 수지로 구성되어 있는데, 전자 기판 상에 실장된 부품 전체를 비납화 땜납으로 접합하기 위해서, 각 부품이 납땜 리플로우 온도 260℃에 견딜수 있는 재료로 형성될 필요가 있다. 특히 반사판에 대해서는, 이들 내열성에 더하여, 빛을 효율적으로 빼내기 위한 표면 반사율, 열이나 자외선에 대한 내구성이 요구된다. 이러한 관점에서, 세라믹이나 반(半)방향족 폴리아미드, 액정 폴리머, 열경화성 실리콘 등의 여러 가지 내열 플라스틱 재료가 검토되고 있으며, 그 중에서도, 반방향족 폴리아미드에 산화티탄 등의 고굴절 필러를 분산시킨 수지는 양산성, 내열성, 표면 반사율 등의 밸런스가 좋아, 가장 범용적으로 사용되고 있다. 최근에는, LED의 범용화에 따라, 반사판에는 가공성이나 신뢰성의 한층 더한 향상이 필요하게 되고 있고, 반방향족 폴리아미드에는, 낮은 금형 온도에서의 사출 성형성이나 땜납 리플로우 공정에서의 수율 개선이 요구되고 있다. 나아가서는, 생산 효율 향상의 관점에서 사출 성형에 있어서 256개 캐비티/1 샷이 가능한 유동성 향상이 요구되고 있다. Surface-mount LEDs generally consist of LED chips that emit light, lead wires, reflectors that serve as casings, and sealing resins. Each component is solder reflowed to bond the entire components mounted on the electronic board with lead-free solder. It needs to be formed of a material that can withstand a temperature of 260 ° C. In particular, for the reflecting plate, in addition to these heat resistances, surface reflectance and durability against heat and ultraviolet rays for extracting light efficiently are required. In view of this, various heat-resistant plastic materials such as ceramics, semi-aromatic polyamides, liquid crystal polymers and thermosetting silicones have been studied. Among them, resins in which high refractive fillers such as titanium oxide are dispersed in semi-aromatic polyamides are The balance of mass productivity, heat resistance, surface reflectivity, etc. is good and it is used most widely. In recent years, with the widespread use of LEDs, the reflecting plate needs to further improve workability and reliability, and the semi-aromatic polyamides require injection moldability at low mold temperatures and yield improvement in solder reflow processes. have. Furthermore, from the viewpoint of production efficiency improvement, the flowability improvement capable of 256 cavities / 1 shot is required for injection molding.

LED 반사판용의 폴리아미드 수지 조성물로서는, 예컨대 특허문헌 1～3이 제안되어 있다. 특허문헌 1에서는, 테레프탈산 단위 100 몰%로 이루어지는 디카르복실산 단위와 2-메틸-1,5-펜타메틸렌디아민 및 헥사메틸렌디아민을 각각 50 몰%씩 함유한 공중합 폴리아미드에 티탄산칼륨 섬유 및 또는 월라스토나이트를 함유하는 폴리아미드 수지 조성물이 개시되어 있다. 이 수지 조성물은, 백도(白度)나 기계 특성이 우수하지만, 유리 전이 온도가 130℃이기 때문에, 충분히 결정화를 완료시키기 위해서는, 사출 성형시의 금형 온도는 140℃ 이상의 고온이 필요하게 된다. 금형 온도가 높으면, 리드 프레임 및 수지는 냉각 과정에서 크게 수축되어, 변형이나 박리 등의 문제가 발생하기 쉽게 된다. 가령 낮은 금형 온도에서 성형할 수 있었다고 해도, 충분히 결정화가 종료되고 있지 않기 때문에, 후속 공정의 가열시에 변형이나 결정 수축이 발생하여, 봉지재나 리드 프레임으로부터 박리하는 문제가 발생하여, 신뢰성이 부족하다. 또한, 사용하고 있는 공중합 폴리아미드의 포화 흡수율은 약 5%로 흡수하기 쉬워, 리플로우 땜납 공정에 있어서 표면에 팽창이 발생하는 등, 가공성에 문제가 있다. As a polyamide resin composition for LED reflecting plates, patent documents 1-3 are proposed, for example. In Patent Literature 1, potassium titanate fibers and a copolymerized polyamide containing dicarboxylic acid units composed of 100 mol% of terephthalic acid units, and 50 mol% of 2-methyl-1,5-pentamethylenediamine and hexamethylenediamine, respectively. A polyamide resin composition containing wollastonite is disclosed. Although this resin composition is excellent in whiteness and a mechanical characteristic, since the glass transition temperature is 130 degreeC, in order to fully complete crystallization, the mold temperature at the time of injection molding requires high temperature 140 degreeC or more. When the mold temperature is high, the lead frame and the resin are greatly shrunk during the cooling process, and problems such as deformation and peeling are likely to occur. For example, even if it can be molded at a low mold temperature, since crystallization is not sufficiently completed, deformation or crystal shrinkage occurs during heating of the subsequent step, resulting in a problem of peeling from the encapsulant or the lead frame, resulting in insufficient reliability. . Moreover, the saturated water absorption of the copolyamide used is easy to absorb at about 5%, and there exists a problem in workability, for example, expansion in the surface in a reflow solder process.

또한, 특허문헌 2에서는, 테레프탈산으로부터 유도되는 디카르복실산 단위 30～100 몰%, 테레프탈산 이외의 방향족 디카르복실산 단위 0～70 몰% 및/또는 탄소수 4～20의 지방족 디카르복실산 단위 0～70 몰%로 이루어지는 디카르복실산 단위와, 탄소수 4～20의 직쇄 지방족 디아민 단위 및/또는 탄소수 4～20의 측쇄를 갖는 지방족 디아민 단위로 이루어지는 디아민 단위 100 몰%로 이루어지는 폴리아미드 수지(실시예에서는, 테레프탈산, 아디프산, 헥사메틸렌디아민으로 구성되는 폴리아미드 6T66만 기재), 무기 충전재 및 백색 안료를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물이 개시되어 있다. 이 특허문헌에서 실시되고 있는 폴리아미드 6T66 수지 조성물은, 유리 전이 온도가 약 85℃이기 때문에 성형시의 금형 온도는 120℃ 정도로 좋지만, 포화 흡수율이 6% 가까이 되어, 흡수시의 치수 변화나 내땜납 특성에 문제가 있다. In addition, in patent document 2, 30-100 mol% of dicarboxylic acid units derived from terephthalic acid, 0-70 mol% of aromatic dicarboxylic acid units other than terephthalic acid, and / or aliphatic dicarboxylic acid units having 4 to 20 carbon atoms Polyamide resin consisting of 100 mol% of diamine units which consist of a dicarboxylic acid unit which consists of 0-70 mol%, a straight-chain aliphatic diamine unit of C4-C20, and / or an aliphatic diamine unit which has a C4-C20 side chain ( In the examples, a polyamide resin composition comprising only polyamide 6T66 composed of terephthalic acid, adipic acid, hexamethylenediamine), an inorganic filler and a white pigment is disclosed. Since the glass transition temperature of the polyamide 6T66 resin composition implemented by this patent document is about 85 degreeC, the mold temperature at the time of shaping | molding is good about 120 degreeC, but the saturation water absorption is near 6%, and the dimensional change at the time of absorption and soldering-resistant There is a problem with the characteristics.

또한, 특허문헌 3에서는, 테레프탈산 단위를 60～100 몰% 함유하는 디카르복실산 단위와 1,9-노난디아민 단위 및/또는 2-메틸-1,8-옥탄디아민 단위를 60～100 몰% 함유하는 디아민 단위로 이루어지는 폴리아미드(이하, 폴리아미드 9T) 및 산화티탄을 함유하는 폴리아미드 수지 조성물이 개시되어 있다. 이 수지 조성물은, 저흡수성이 우수하지만, 유리 전이 온도가 125℃이기 때문에 성형시의 금형 온도는 140℃나 되는 고온이 필요하게 된다는 점에서, 성형성에 대해 개선의 여지가 있다. Moreover, in patent document 3, 60-100 mol% of the dicarboxylic acid unit containing 60-100 mol% of terephthalic acid units, a 1,9-nonanediamine unit, and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit. A polyamide resin composition comprising a polyamide (hereinafter referred to as polyamide 9T) and titanium oxide composed of diamine units to contain is disclosed. Although this resin composition is excellent in low water absorption, since the glass transition temperature is 125 degreeC, the mold temperature at the time of shaping | molding requires 140 degreeC high temperature, and there exists room for improvement about moldability.

또한, 특허문헌 1 및 3의 수지 조성물에서는, 유리 전이 온도가 높고, 사출 성형시에 금형 내에서 급격히 유동성이 저하되기 때문에, 다수 캐비티(multi-cavity)에는 적합하지 않다. 한편, 특허문헌 2의 수지 조성물에서는, 수지의 고화가 지나치게 빠르기 때문에, 사출 성형시의 게이트 시일이 빨라, 다수 캐비티에는 적합하지 않다. Moreover, in the resin compositions of patent documents 1 and 3, since glass transition temperature is high and fluidity falls rapidly in a metal mold | die at the time of injection molding, it is not suitable for a multi-cavity. On the other hand, in the resin composition of patent document 2, since solidification of resin is too fast, the gate seal at the time of injection molding is fast, and it is not suitable for many cavities.

이상과 같이, 종래 제안되어 있는 방향족 폴리아미드 수지 조성물에서는, 성형성이나 치수 안정성, 땜납 내열성, 유동성에 과제를 안고서 사용하고 있는 것이 실정이다. As mentioned above, in the aromatic polyamide resin composition proposed conventionally, it is a fact that it is used with the problem in moldability, dimensional stability, solder heat resistance, and fluidity.

또한, 최근에는, 조명 용도로의 전개도 적극적으로 이루어지고 있다. 조명 용도로의 전개를 생각한 경우, 비용 절감이나 하이파워화, 수명의 향상, 장기 신뢰성 향상이 더욱 요구되고 있다. 그 때문에, 신뢰성 향상책으로서, 리드 프레임과 LED 칩의 접합에는, 종래의 에폭시 수지/은 페이스트가 아니라, 열화가 적고, 열전도율이 높은 금/주석 공정(共晶) 땜납이 사용되고 있다. 그러나, 금/주석 공정 땜납의 가공에는 280℃ 이상 310℃ 미만의 온도가 들기 때문에, 사용되는 수지에는, 공정에 견디기 위해서 310℃ 이상의 융점이 요구된다. 또한, 금/주석 공정 땜납의 가공시에 있어서도, 수지 중의 수분에 의해 성형품 표면에 부풀어오름(blister)이 발생하는 것을 막기 위해서, 수지에는 저흡수일 것이 요구된다. In recent years, development in lighting applications has also been actively made. Considering the development to lighting applications, further reductions in costs, high power, lifespan, and long-term reliability are required. For this reason, as a measure for improving reliability, not a conventional epoxy resin / silver paste but a gold / tin solder having high thermal conductivity is used, instead of a conventional epoxy resin / silver paste. However, since the process of gold / tin process solder requires a temperature of 280 degreeC or more and less than 310 degreeC, melting | fusing point of 310 degreeC or more is required for resin used to endure a process. In addition, even in the processing of the gold / tin process solder, the resin is required to have low absorption in order to prevent blisters from occurring on the surface of the molded article due to moisture in the resin.

지금까지 표면 실장형 LED용 반사판으로서는, 특허문헌 3이나 특허문헌 4에서 보고되어 있는 것과 같이, 노난디아민과 테레프탈산으로 구성되는 폴리아미드 9T(이하, PA9T)나 데칸디아민과 테레프탈산으로 구성되는 폴리아미드 10T(이하, PA10T) 등이 저흡수성의 폴리아미드로서 검토되어 왔다. 그러나, 탄소수 9 이상의 디아민을 사용한 폴리아미드에 있어서는, 300℃ 주변 혹은 300℃ 미만에 융점을 갖는 것이 알려져 있다. 그 때문에, 금/주석 공정 땜납 공정에 있어서, 이들 재료는 용융되어, 내열성을 갖지 못하기 때문에 사용이 불가능하게 되고 있는 상황이다. As a reflecting plate for surface-mount LEDs so far, as reported in Patent Document 3 and Patent Document 4, polyamide 9T (hereinafter referred to as PA9T) composed of nonanediamine and terephthalic acid, polyamide 10T composed of decanediamine and terephthalic acid (Hereinafter, PA10T) and the like have been examined as low-absorbency polyamides. However, in polyamide using diamines having 9 or more carbon atoms, it is known to have a melting point around 300 ° C or below 300 ° C. For this reason, in the gold / tin solder process, these materials are melted and do not have heat resistance, which makes them impossible to use.

한편, 헥사메틸렌디아민과 테레프탈산으로 구성되는 폴리아미드 6T(이하, PA6T)는 본질적으로 370℃ 가까운 융점을 갖기 때문에, 금/주석 공정 땜납의 가공이 가능한 재료이다. 실사용에 있어서는, 특허문헌 5～7에 기재되어 있는 것과 같이, 아디프산이나 2-메틸-펜타메틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민 등을 공중합함으로써 가공하기 쉬운 융점으로 조정하여, 표면 실장형 LED용 반사판으로서 사용하고 있다. 이들 PA6T를 골격으로 하여 공중합에 의해 얻어진 폴리아미드는, 310℃ 이하에 융점을 갖지 않도록 조정이 가능하여, 금/주석 공정 땜납 공정에 견딜 수 있는 재료가 된다. 그러나, 표면 실장형 LED용 반사판으로서 PA6T는, 수지 중의 아미드 결합 농도가 높기 때문에, 사용 환경 하에 있어서의 흡수율이 높고, 납프리 리플로우 땜납 공정에 있어서조차 성형품 표면에 기포가 생기는 것이 문제가 되기 쉽다. 더구나, 보다 높은 온도를 필요로 하는 금/주석 공정 땜납 접합에 있어서는 발포가 현저하게 된다. 또한, 종래의 PA6T와 같이 아미드 결합량이 많으면, 고온 하에 있어서는, 아미드 결합이 기점이 되어 산화 열화가 진행되어 착색되기 때문에, 반사판으로서의 신뢰성도 대폭 저하된다. On the other hand, polyamide 6T (hereinafter referred to as PA6T) composed of hexamethylenediamine and terephthalic acid has a melting point of nearly 370 ° C., and thus is a material capable of processing gold / tin process solders. In practical use, as described in Patent Literatures 5 to 7, copolymerization of adipic acid, 2-methyl-pentamethylenediamine, tetramethylenediamine, and the like is adjusted to a melting point that is easy to process, and the surface-mounting type reflector for LED We are using as. The polyamide obtained by copolymerization using these PA6Ts as a skeleton can be adjusted so as not to have a melting point at 310 ° C or lower, and becomes a material that can withstand the gold / tin solder process. However, PA6T as a surface-mount LED reflector has a high amide bond concentration in the resin, so the absorption rate is high under the use environment, and it is easy to cause bubbles on the surface of the molded article even in a lead-free reflow soldering step. . Moreover, foaming becomes significant in gold / tin process solder joints that require higher temperatures. When the amount of amide bonds is large, as in the conventional PA6T, amide bonds start as a starting point under high temperature, and the oxidation deterioration proceeds and is colored, so that the reliability as a reflector is greatly reduced.

한편, 아미드 결합량을 줄이는 방법으로서, 나프탈렌디카르복실산 등의 공중합 등도 생각할 수 있지만, 수지 골격의 방향환 농도를 높이는 것은, 공역계의 형성에 의해, 자외선이나 보라색 LED나 청색 LED의 빛을 흡수하기 쉽게 되어, 수지의 분자 절단이나 착색을 야기하기 때문에 바람직하지 못하다. 또한, 장기 신뢰성을 향상시키기 위해서는, 장기 점등시나 옥외 사용시의 내광성 향상은 필수이며, 내광성 저하의 한 요인인 방향환 농도는 최대한 저감하는 것이 바람직하다. On the other hand, as a method of reducing the amount of amide bonds, copolymerization such as naphthalenedicarboxylic acid and the like can be considered, but increasing the aromatic ring concentration of the resin skeleton can be achieved by the formation of a conjugate system to emit light of ultraviolet rays, purple LEDs or blue LEDs. It is not preferable because it becomes easy to absorb and causes molecular cleavage or coloring of the resin. Moreover, in order to improve long-term reliability, the improvement of light resistance at the time of long-term lighting and outdoor use is essential, and it is preferable to reduce the aromatic ring concentration which is a factor of light resistance fall as much as possible.

이상과 같이, 표면 실장형 LED용 반사판에 사용하는 폴리아미드 수지 조성물로서는, 융점이 310℃ 이상으로 높고, 저흡수이며, 또한 방향환 농도가 낮은 것이 바람직하다. 그러나, 이들을 만족하는 표면 실장형 LED용 반사판에 사용하는 폴리아미드 수지 조성물은 지금까지 보고되어 있지 않다. As mentioned above, as a polyamide resin composition used for the surface-mounting type LED reflector, it is preferable that melting | fusing point is high as 310 degreeC or more, low absorption, and low aromatic ring concentration. However, the polyamide resin composition used for the surface mounting type LED reflecting plate which satisfy | fills these is not reported until now.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 2002-294070호 공보Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-294070 특허문헌 2: 일본 특허 공개 2005-194513호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2005-194513 특허문헌 3: 일본 특허 공개 2004-75994호 공보Patent Document 3: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-75994 특허문헌 4: 일본 특허 공개 2008-274288호 공보Patent Document 4: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-274288 특허문헌 5: 일본 특허 공개 2005-194513호 공보Patent Document 5: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-194513 특허문헌 6: 일본 특허 공개 2002-294070호 공보Patent Document 6: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-294070 특허문헌 7: 일본 특허 공표 2003-528165호 공보Patent Document 7: Japanese Patent Publication No. 2003-528165

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점에 감안하여 창안된 것으로, 그 목적은, 사출 성형시의 성형성, 유동성, 치수 안정성, 저흡수성, 땜납 내열성, 표면 반사율이 우수한 표면 실장형 LED용 반사판에 사용하기에 적합한 폴리아미드 수지 조성물을 제공하는 것에 있다. 나아가서는, 본 발명의 목적은, 장기적인 신뢰성을 확보하기 위해, 금/주석 공정 땜납 공정을 적응할 수 있는 고융점, 땜납 공정에서의 수분에 의한 성형품의 부풀어오름을 저감하기 위한 저흡수성, 옥외 사용이나 장기 사용시의 내광성을 향상하기 위한 낮은 방향족 농도를 달성한 표면 실장형 LED용 반사판에 사용하는 데에 적합한 폴리아미드 수지 조성물을 제공하는 것에 있다. The present invention was devised in view of the above-mentioned problems of the prior art, and its object is to be used for a surface mount type LED reflector having excellent moldability, flowability, dimensional stability, low water absorption, solder heat resistance, and surface reflectance during injection molding. It is providing the polyamide resin composition suitable for the following. Furthermore, an object of the present invention is to provide a high melting point that can be adapted to a gold / tin solder process to ensure long-term reliability, low absorption to reduce swelling of a molded article due to moisture in the solder process, or outdoor use. The present invention provides a polyamide resin composition suitable for use in a reflecting plate for a surface mount type LED that achieves a low aromatic concentration for improving light resistance at long term use.

본 발명자는, 상기 목적을 달성하기 위해서, LED 반사판으로서의 특성을 만족하면서 사출 성형이나 리플로우 땜납 공정을 유리하게 행할 수 있고, 나아가서는, 금/주석 공정 땜납 내열성, 저흡수성, 내광성도 우수한 폴리아미드의 조성을 예의 검토한 결과, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to achieve the said objective, this inventor can advantageously perform injection molding or a reflow soldering process, satisfying the characteristic as an LED reflector, and furthermore, it is polyamide excellent in the heat resistance of a gold / tin process solder, low water absorption, and also light resistance. As a result of earnestly examining the composition, it came to complete this invention.

즉, 본 발명은 이하의 (1)～(10)의 구성을 갖는 것이다. That is, this invention has the structure of the following (1)-(10).

(1) 공중합 폴리아미드 수지(A), 산화티탄(B), 섬유상 강화재 및 침상 강화재로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 강화재(C) 및 비섬유상 또는 비침상 충전재(D)를 함유하고, 공중합 폴리아미드 수지(A) 100 질량부에 대하여 산화티탄(B) 0.5～100 질량부, 강화재(C) 0～100 질량부 및 비섬유상 또는 비침상 충전재(D) 0～50 질량부의 비율로 함유하는 폴리아미드 수지 조성물로서, 공중합 폴리아미드 수지(A)가, 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위를 50 몰% 이상 함유하며, 또한 하기 (a) 및 (b)를 만족하고, 폴리아미드 수지 조성물이 하기(c)를 만족하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 LED용 반사판에 사용하는 폴리아미드 수지 조성물: (1) Copolymer Contains polyamide resin (A), titanium oxide (B), at least one reinforcing material (C) selected from the group consisting of fibrous reinforcing materials and acicular reinforcing materials, and non-fibrous or non-acoustic fillers (D). It contains in the ratio of 0.5-100 mass parts of titanium oxides (B), 0-100 mass parts of reinforcing materials (C), and 0-50 mass parts of non-fibrous or non-acicular fillers (D) with respect to 100 mass parts of polyamide resins (A). As a polyamide resin composition, copolymerized polyamide resin (A) contains 50 mol% or more of structural units obtained from the equimolar salt of C2-C8 diamine and terephthalic acid, and also satisfy | fills following (a) and (b) And the polyamide resin composition satisfies the following (c): a polyamide resin composition for use in a reflecting plate for a surface mount type LED:

(a) 7.5≤공중합 폴리아미드 수지 중의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 아미드 결합수≤8.2; (a) 7.5 ≦ number of carbon atoms in the copolyamide resin / amide bond number in the copolyamide resin ≦ 8.2;

(b) 0.27≤공중합 폴리아미드 수지 중의 방향환 상의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 전체 탄소 원자수≤0.35; (b) 0.27 ≦ number of carbon atoms on the aromatic ring in the copolymerized polyamide resin / total number of carbon atoms in the copolymerized polyamide resin ≦ 0.35;

(c) 폴리아미드 수지 조성물의 공중합 폴리아미드 수지(A)에 기인하는 가장 저온 측에 존재하는 DSC 융해 피크 온도 300℃～340℃.(c) DSC melting peak temperature which exists in the lowest temperature side resulting from copolymerization polyamide resin (A) of polyamide resin composition 300 degreeC-340 degreeC.

(2) 공중합 폴리아미드 수지(A)가, 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위 이외의 성분으로서, 탄소수 10～18의 디아민, 디카르복실산, 아미노카르복실산 혹은 락탐 중의 1종 혹은 복수 종을 공중합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 (1)에 기재한 폴리아미드 수지 조성물. (2) Copolyamide resin (A) is a component other than the structural unit obtained from the equimolar salt of C2-C8 diamine and terephthalic acid, C10-C18 diamine, dicarboxylic acid, aminocarboxylic acid, or The polyamide resin composition as described in (1) characterized by copolymerizing 1 type or multiple types in lactam.

(3) 공중합 폴리아미드 수지(A)가, 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위 이외의 성분으로서, 탄소수 11～18의 아미노카르복실산 혹은 락탐 중의 1종 혹은 복수 종을 공중합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2) 중 어느 것에 기재한 폴리아미드 수지 조성물. (3) Copolymerization polyamide resin (A) is a component other than a structural unit obtained from an equimolar salt of diamine having 2 to 8 carbon atoms and terephthalic acid, and includes one or more species of aminocarboxylic acid having 11 to 18 carbon atoms or lactam. The polyamide resin composition according to any one of (1) or (2), wherein the polyamide is copolymerized.

(4) 공중합 폴리아미드 수지(A)가, 헥사메틸렌디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위 55～75 몰%와, 11-아미노운데칸산 또는 운데칸락탐으로부터 얻어지는 구성 단위 45～25 몰%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 (1)～(3) 중 어느 것에 기재한 폴리아미드 수지 조성물. (4) 45-25 mol% of structural units obtained by copolymerization polyamide resin (A) obtained from 55-75 mol% of structural units obtained from the equimolar salt of hexamethylenediamine and terephthalic acid, and 11-amino undecanoic acid or undecane lactam. The polyamide resin composition as described in any one of (1)-(3) characterized by the above-mentioned.

(5) 공중합 폴리아미드 수지(A)가, 상기 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위, 또는 상기 탄소수 10～18의 디아민, 디카르복실산, 아미노카르복실산 혹은 락탐으로부터 얻어지는 구성 단위 이외의 구성 단위를 최대 20 몰%까지 함유하는 것을 특징으로 하는 (1)～(4) 중 어느 것에 기재한 폴리아미드 수지 조성물. (5) The structural unit obtained from the equimolar salt of the said C2-C8 diamine and terephthalic acid, or the said C10-C18 diamine, dicarboxylic acid, aminocarboxylic acid, or lactam It contains up to 20 mol% of structural units other than the structural unit obtained from the polyamide resin composition in any one of (1)-(4) characterized by the above-mentioned.

(6) 비섬유상 또는 비침상 충전재(D)가 탈크이며, 공중합 폴리아미드 수지(A) 100 질량부에 대하여 탈크 0.1～5 질량부의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 (1)～(5) 중 어느 것에 기재한 폴리아미드 수지 조성물. (6) The non-fibrous or non-acicular filler (D) is talc, and is contained in a ratio of 0.1 to 5 parts by weight of talc with respect to 100 parts by weight of the copolymerized polyamide resin (A) in (1) to (5). The polyamide resin composition described in any of the above.

(7) 땜납 리플로우 내열 온도가 260℃ 이상인 것을 특징으로 하는 (1)～(6) 중 어느 것에 기재한 폴리아미드 수지 조성물. (7) Solder reflow heat resistance temperature is 260 degreeC or more, The polyamide resin composition in any one of (1)-(6) characterized by the above-mentioned.

(8) 땜납 리플로우 내열 온도가 280℃ 이상인 것을 특징으로 하는 (1)～(7) 중 어느 것에 기재한 폴리아미드 수지 조성물. (8) Solder reflow heat resistance temperature is 280 degreeC or more, The polyamide resin composition in any one of (1)-(7) characterized by the above-mentioned.

(9) 폴리아미드 수지 조성물의 승온 결정화 온도(Tc1)가 90～120℃인 것을 특징으로 하는 (1)～(8) 중 어느 것에 기재한 폴리아미드 수지 조성물. (9) The polyamide resin composition according to any one of (1) to (8), wherein the elevated temperature crystallization temperature (Tc1) of the polyamide resin composition is 90 to 120 ° C.

(10) (1)～(9) 중 어느 것에 기재한 폴리아미드 수지 조성물을 이용하여 성형하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 LED용 반사판. (10) The reflecting plate for surface mount type LEDs obtained by shape | molding using the polyamide resin composition in any one of (1)-(9).

본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, 높은 내열성, 낮은 흡수성에 더하여, 사출 성형시의 성형성이나 땜납 내열성 등 가공성이 우수한 특정한 공중합 폴리아미드 수지를 사용하고 있기 때문에, 모든 필요한 특성을 고도로 만족하는 표면 실장형 LED용 반사판을 공업적으로 유리하게 제조할 수 있다. In addition to high heat resistance and low water absorption, the polyamide resin composition of the present invention uses a specific copolymerized polyamide resin having excellent processability such as moldability and solder heat resistance during injection molding, and thus, surface mount that satisfies all necessary properties highly. It is possible to industrially produce a reflecting plate for a type LED.

또한, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, 주성분인 공중합 폴리아미드 수지가 300℃를 넘는 고융점이고 내열성도 우수하기 때문에, 금/주석 공정 땜납 공정에도 적응 가능하고, 나아가서는, 폴리아미드 수지 중의 아미드 결합당 탄소 원자수가 특정한 범위이며, 또한 방향환 농도가 낮기 때문에, 내열성, 강인성, 내광성이 우수한 동시에, 봉지재와의 밀착성도 우수한 등의 특징을 보일 수 있다. Moreover, since the polyamide resin composition of this invention is a high melting point over 300 degreeC and excellent in heat resistance, the copolyamide resin which is a main component is adaptable to a gold / tin process soldering process, Furthermore, the amide in a polyamide resin Since the number of carbon atoms per bond is in a specific range and the aromatic ring concentration is low, it can exhibit characteristics such as excellent heat resistance, toughness and light resistance, and excellent adhesion to an encapsulant.

본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, 표면 실장형 LED용 반사판에 사용하는 것을 의도하는 것이다. 표면 실장형 LED에는, 프린트 배선판을 이용한 칩 LED형, 리드 프레임을 이용한 걸윙(gull wing)형, PLCC형 등을 들 수 있는데, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 이들 모든 반사판을 사출 성형에 의해 제조할 수 있다. The polyamide resin composition of this invention is intended to be used for the reflecting plate for surface mount type LEDs. Examples of the surface-mount type LED include chip LED type using a printed wiring board, gull wing type using a lead frame, PLCC type, and the like. The polyamide resin composition of the present invention manufactures all these reflecting plates by injection molding. can do.

본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, 공중합 폴리아미드 수지(A), 산화티탄(B), 섬유상 강화재 및 침상 강화재로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 강화재(C), 및 비섬유상 또는 비침상 충전재(D)를 함유하고, 공중합 폴리아미드 수지(A) 100 질량부에 대하여 산화티탄(B) 0.5～100 질량부, 강화재(C) 0～100 질량부 및 비섬유상 또는 비침상 충전재(D) 0～50 질량부의 비율로 함유하는 폴리아미드 수지 조성물로서, 공중합 폴리아미드 수지(A)는, 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위 50 몰% 이상을 함유하며, 또한 하기 (a) 및 (b)를 만족하고, 폴리아미드 수지 조성물이 하기 (c)를 만족하는 것을 특징으로 한다: The polyamide resin composition of the present invention comprises at least one reinforcing material (C) selected from the group consisting of copolymerized polyamide resin (A), titanium oxide (B), fibrous reinforcing material and acicular reinforcing material, and non-fibrous or non-acicular filler ( D) containing 0.5 to 100 parts by mass of titanium oxide (B), 0 to 100 parts by mass of reinforcing material (C) and non-fibrous or non-acicular filler (D) from 0 to 100 parts by mass of copolymerized polyamide resin (A). As a polyamide resin composition to contain in 50 mass parts, the copolymerized polyamide resin (A) contains 50 mol% or more of structural units obtained from the equimolar salt of a C2-C8 diamine and a terephthalic acid, and also shows the following (a ) And (b), and the polyamide resin composition satisfies the following (c):

(a) 7.5≤공중합 폴리아미드 수지 중의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 아미드 결합수≤8.2; (a) 7.5 ≦ number of carbon atoms in the copolyamide resin / amide bond number in the copolyamide resin ≦ 8.2;

(b) 0.27≤공중합 폴리아미드 수지 중의 방향환 상의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 전체 탄소 원자수≤0.35; (b) 0.27 ≦ number of carbon atoms on the aromatic ring in the copolymerized polyamide resin / total number of carbon atoms in the copolymerized polyamide resin ≦ 0.35;

(c) 폴리아미드 수지 조성물의 공중합 폴리아미드 수지(A)에 기인하는 가장 저온 측에 존재하는 DSC 융해 피크 온도 300℃～340℃. (c) DSC melting peak temperature which exists in the lowest temperature side resulting from copolymerization polyamide resin (A) of polyamide resin composition 300 degreeC-340 degreeC.

공중합 폴리아미드 수지(A)는, 높은 신뢰성을 부여하기 위해서, 고융점, 저흡수성에 더하여, 우수한 내UV성을 실현하기 위해서 배합되는 것으로, 적어도 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위를 50 몰% 이상 함유하는 것을 특징으로 한다. The copolymerized polyamide resin (A) is blended in order to realize high UV resistance in addition to high melting point and low water absorption in order to impart high reliability, and from at least an equimolar salt of diamine having 2 to 8 carbon atoms and terephthalic acid. It is characterized by containing 50 mol% or more of the structural unit obtained.

탄소수 2～8의 디아민 성분으로서는, 1,2-에틸렌디아민, 1,3-트리메틸렌디아민, 1,4-테트라메틸렌디아민, 1,5-헵타메틸렌디아민, 2-메틸-1,5-펜타메틸렌디아민, 1,6-헥사메틸렌디아민, 1,7-헵타메틸렌디아민, 1,8-옥타메틸렌디아민, 피페라진, 시클로헥산디아민, 비스아미노메틸시클로헥산, 크실릴렌디아민, 페닐렌디아민을 들 수 있고, 이들을 단독 혹은 복수 사용하는 것이 가능하다. Examples of the diamine component having 2 to 8 carbon atoms include 1,2-ethylenediamine, 1,3-trimethylenediamine, 1,4-tetramethylenediamine, 1,5-heptamethylenediamine, and 2-methyl-1,5-pentamethylene Diamine, 1,6-hexamethylenediamine, 1,7-heptamethylenediamine, 1,8-octamethylenediamine, piperazine, cyclohexanediamine, bisaminomethylcyclohexane, xylylenediamine, and phenylenediamine. It is possible to use these alone or in plurality.

공중합 폴리아미드 수지(A)는, 적어도 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위를 50 몰% 이상 함유할 필요가 있다. 디아민의 탄소수가 9 이상이면, 얻어지는 폴리아미드는, 복수의 융점을 지니고, 가장 저온 측에 존재하는 DSC 융해 피크 온도는 300℃ 이하에 존재하기 때문에 바람직하지 못하다. 또한, 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위가 50 몰% 미만이면, 결정성, 역학 물성이 저하되어, 바람직하지 못하다. Copolymerized polyamide resin (A) needs to contain 50 mol% or more of structural units obtained from the equimolar salt of a C2-C8 diamine and terephthalic acid at least. When the carbon number of the diamine is 9 or more, the resulting polyamide has a plurality of melting points, and the DSC melting peak temperature present at the lowest temperature side is not preferable because it exists at 300 ° C or lower. Moreover, when the structural unit obtained from the equimolar salt of C2-C8 diamine and terephthalic acid is less than 50 mol%, crystallinity and a mechanical property fall, and it is unpreferable.

공중합 폴리아미드 수지(A)에는, 구성 단위 중 50% 몰 미만으로 다른 성분을 공중합할 수 있다. 공중합 가능한 디아민 성분으로서는, 1,9-노나메틸렌디아민, 2-메틸-1,8-옥타메틸렌디아민, 1,10-데카메틸렌디아민, 1,11-운데카메틸렌디아민, 1,12-도데카메틸렌디아민, 1,13-트리데카메틸렌디아민, 1,16-헥사데카메틸렌디아민, 1,18-옥타데카메틸렌디아민, 2,2,4(또는 2,4,4)-트리메틸헥사메틸렌디아민과 같은 지방족 디아민, 비스(3-메틸-4-아미노헥실)메탄, 비스-(4,4'-아미노시클로헥실)메탄, 이소포론디아민과 같은 지환식 디아민, 방향족 디아민 등을 들 수 있다. Other components may be copolymerized to the copolymerized polyamide resin (A) in less than 50% mole of the structural units. Examples of the diamine component copolymerizable include 1,9-nonamethylenediamine, 2-methyl-1,8-octamethylenediamine, 1,10-decamethylenediamine, 1,11-undecamethylenediamine, 1,12-dodecamethylene Aliphatic such as diamine, 1,13-tridecamethylenediamine, 1,16-hexadecamethylenediamine, 1,18-octadecamethylenediamine, 2,2,4 (or 2,4,4) -trimethylhexamethylenediamine And alicyclic diamines such as diamine, bis (3-methyl-4-aminohexyl) methane, bis- (4,4'-aminocyclohexyl) methane, isophoronediamine, and aromatic diamines.

공중합 가능한 산 성분으로서는, 이소프탈산, 오르토프탈산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 2,2'-디페닐디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르디카르복실산, 5-술폰산나트륨이소프탈산, 5-히드록시이소프탈산 등의 방향족 디카르복실산, 푸마르산, 말레산, 호박산, 이타콘산, 아디프산, 아젤라산, 세바신산, 1,11-운데칸이산, 1,12-도데칸이산, 1,14-테트라데칸이산, 1,18-옥타데칸이산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 4-메틸-1,2-시클로헥산디카르복실산, 다이머산 등의 지방족이나 지환족 디카르복실산 등을 들 수 있다. 또한, ε-카프로락탐, 11-아미노운데칸산, 운데칸락탐, 12-아미노도데칸산, 라우릴락탐 등의 락탐 및 이들이 개환된 구조인 아미노카르복실산 등을 들 수 있다. Examples of the acid component that can be copolymerized include isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 2,2'-di Aromatic dicarboxylic acids such as phenyldicarboxylic acid, 4,4'-diphenyletherdicarboxylic acid, 5-sulfonic acid isophthalic acid and 5-hydroxyisophthalic acid, fumaric acid, maleic acid, succinic acid, itaconic acid, Adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,11-undecanoic acid, 1,12-dodecanic acid, 1,14-tetradecanoic acid, 1,18-octadecanoic acid, 1,4-cyclohexanedicar Aliphatic and alicyclic dicarboxylic acids such as acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 4-methyl-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, dimer acid Acids and the like. Moreover, lactams, such as (epsilon) -caprolactam, 11-amino undecanoic acid, undecane lactam, 12-aminododecanoic acid, and lauryl lactam, and the aminocarboxylic acid which is a structure which these ring-opened are mentioned.

그 중에서도, 공중합 성분으로서는, 탄소수 10～18의 디아민, 디카르복실산, 아미노카르복실산 혹은 락탐 중의 1종 혹은 복수 종을 공중합하고 있는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 탄소수 11～18의 아미노카르복실산 혹은 락탐 중의 1종 혹은 복수 종을 공중합하고 있는 것이 바람직하다. Especially, as a copolymerization component, it is preferable to copolymerize 1 type or multiple types in C10-C18 diamine, dicarboxylic acid, aminocarboxylic acid, or lactam. More preferably, it is preferable to copolymerize 1 type or multiple types in C11-C18 aminocarboxylic acid or lactam.

특히 탄소수 11～18의 아미노카르복실산 혹은 락탐은, 융점 및 승온 결정화 온도를 조정하여 성형성을 향상시키는 역할, 흡수율을 저감시켜 흡수시의 물성 변화나 치수 변화에 의한 트러블을 개선시키는 역할 및 플렉시블한 골격을 도입함으로써 용융시의 유동성을 개선하는 역할을 갖는다. In particular, aminocarboxylic acids or lactams having 11 to 18 carbon atoms adjust the melting point and the elevated crystallization temperature to improve moldability, reduce water absorption, and improve troubles caused by changes in physical properties and dimensional changes when absorbed. By introducing one skeleton, it has a role of improving flowability during melting.

본 발명에 있어서의 공중합 폴리아미드 수지(A)는, Copolymerized polyamide resin (A) in the present invention,

(a) 7.5≤[공중합 폴리아미드 수지 중의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 아미드 결합수]≤8.2(a) 7.5 ≤ [number of carbon atoms in the copolymerized polyamide resin / number of amide bonds in the copolymerized polyamide resin] ≤ 8.2

를 만족할 필요가 있다(이하, [공중합 폴리아미드 수지 중의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 아미드 결합수]는 단순히 아미드 결합 사이의 평균 탄소 원자수라고 약칭하는 경우도 있음).(Hereinafter, [the number of carbon atoms in the copolymerized polyamide resin / the number of amide bonds in the copolymerized polyamide resin] may be simply referred to as the average number of carbon atoms between the amide bonds).

[공중합 폴리아미드 수지 중의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 아미드 결합수]가 7.5 미만이면, 흡수성이 지나치게 높다. 한편, [공중합 폴리아미드 수지 중의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 아미드 결합수]가 8.2를 넘으면, LED의 패키징에 있어서 리플렉터에, 실리콘 수지나 에폭시 수지를 봉지하는 경우, 실리콘 수지나 에폭시 수지와의 반응 활성점이 감소하기 때문에, 밀착성이 저하되어 LED 패키지의 신뢰성을 대폭 저하시킨다. If the number of carbon atoms in the copolymerized polyamide resin / the number of amide bonds in the copolymerized polyamide resin is less than 7.5, the water absorption is too high. On the other hand, if the number of carbon atoms in the copolymerized polyamide resin / the number of amide bonds in the copolymerized polyamide resin exceeds 8.2, when the silicone resin or epoxy resin is encapsulated in the reflector in the packaging of LEDs, Since the reactive active point of is reduced, the adhesiveness is lowered and the reliability of the LED package is greatly reduced.

더욱이, 본 발명의 공중합 폴리아미드 수지(A)는, Moreover, the copolymerized polyamide resin (A) of the present invention,

0.27≤[공중합 폴리아미드 수지 중의 방향환 상의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 전체 탄소 원자수]≤0.350.27 ≤ [the number of carbon atoms on the aromatic ring in the copolymerized polyamide resin / the total number of carbon atoms in the copolymerized polyamide resin] ≤ 0.35

를 만족할 필요가 있다(이하, [공중합 폴리아미드 수지 중의 방향환 상의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 전체 탄소 원자수]는, 단순히 방향환 상의 탄소 원자 비율이라고 약칭하는 경우가 있음).(Hereinafter, [the number of carbon atoms on the aromatic ring in the copolymerized polyamide resin / the total number of carbon atoms in the copolymerized polyamide resin] may be simply referred to as the ratio of carbon atoms on the aromatic ring).

조명이나 자동차 내외장용의 LED 리플렉터에 있어서는, LED 칩에서 발생하는 빛을 연속적으로 받을 뿐만 아니라, 옥외에서 사용할 때에 자외선을 받기 때문에, 재료에는 높은 내UV성이 요구된다. [공중합 폴리아미드 수지 중의 방향환 상의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 전체 탄소 원자수]가 0.35를 넘으면, 특히 자외선 영역에서의 빛의 흡수가 커져, 그 빛에 의해 수지의 열화가 현저하게 된다. 또한, 방향환이 존재하면, 수지가 열화에 의해 변색의 요인이 되는 공역 구조를 형성하기 쉽게 되어 현저한 변색을 보인다. 따라서, 수지 중의 방향환 농도는 낮은 쪽이 바람직하다. 그러나, [공중합 폴리아미드 수지 중의 방향환 상의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 전체 탄소 원자수]가 0.27 미만이면, 고융점의 폴리아미드를 얻기가 어렵게 된다. In LED reflectors for lighting and automotive interiors and exteriors, not only the light generated from the LED chip is continuously received, but also ultraviolet rays are received when used outdoors, so the material is required to have high UV resistance. When [the number of carbon atoms on the aromatic ring in the copolymerized polyamide resin / the total number of carbon atoms in the copolymerized polyamide resin] exceeds 0.35, the absorption of light in the ultraviolet region is particularly high, and the deterioration of the resin becomes significant due to the light. . In addition, when an aromatic ring is present, the resin tends to form a conjugate structure that causes discoloration due to deterioration, thereby exhibiting significant discoloration. Therefore, the lower the aromatic ring concentration in the resin is, the more preferable. However, when [the number of carbon atoms on the aromatic ring in the copolymerized polyamide resin / the total number of carbon atoms in the copolymerized polyamide resin] is less than 0.27, it becomes difficult to obtain a high melting point polyamide.

본 발명에 있어서의 공중합 폴리아미드 수지가, 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위로서, 헥사메틸렌디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위를 갖는 경우는, 높은 내열성, 유동성, 낮은 흡수성에 더하여 우수한 성형성을 실현하기 위해서, 그 구성 단위 55～75 몰%와, 11-아미노운데칸산 또는 운데칸락탐으로부터 얻어지는 구성 단위 45～25 몰%로 이루어지는 공중합 폴리아미드 수지인 것이 바람직하다. When the copolymerized polyamide resin in this invention has a structural unit obtained from the equimolar salt of hexamethylenediamine and terephthalic acid as a structural unit obtained from the equimolar mol salt of C2-C8 diamine and terephthalic acid, it has high heat resistance, In order to realize excellent moldability in addition to fluidity and low water absorption, the copolymerized polyamide resin is composed of 55 to 75 mol% of the structural unit and 45 to 25 mol% of the structural unit obtained from 11-aminoundecanoic acid or undecane lactam. desirable.

이러한 공중합 폴리아미드 수지(A)는, 종래의 6T 나일론(예컨대, 테레프탈산/이소프탈산/헥사메틸렌디아민으로 이루어지는 폴리아미드 6T6I, 테레프탈산/아디프산/테레프탈산으로 이루어지는 폴리아미드 6T66, 테레프탈산/이소프탈산/아디프산/헥사메틸렌디아민으로 이루어지는 폴리아미드 6T6I66, 테레프탈산/헥사메틸렌디아민/2-메틸-1,5-펜타메틸렌디아민으로 이루어지는 폴리아미드 6T/M-5T, 테레프탈산/헥사메틸렌디아민/ε-카프로락탐으로 이루어지는 폴리아미드 6T6, 테레프탈산/헥사메틸렌디아민/테트라메틸렌디아민으로 이루어지는 폴리아미드 6T/4T)의 결점인 고흡수성이 대폭 개량되어 있을 뿐만 아니라, 아미드 결합에 기인하는 산화 변색이 억제되기 때문에, LED 반사판에 필요한 내열성이나 표면 반사율도 고도로 만족한다고 하는 특징을 갖는다. 나아가서는, 폴리아미드 11 성분에 유래하는 플렉시블한 장쇄 지방 골격을 지니므로 유동성을 확보하기 쉽다고 하는 특징도 갖는다. Such copolymerized polyamide resin (A) is made of conventional 6T nylon (e.g., polyamide 6T6I made of terephthalic acid / isophthalic acid / hexamethylenediamine, polyamide 6T66 made of terephthalic acid / adipic acid / terephthalic acid, terephthalic acid / isophthalic acid / a). With polyamide 6T6I66 consisting of dipic acid / hexamethylenediamine, polyamide 6T / M-5T consisting of terephthalic acid / hexamethylenediamine / 2-methyl-1,5-pentamethylenediamine, terephthalic acid / hexamethylenediamine / ε-caprolactam Since the superabsorbency which is a fault of the polyamide 6T6 which consists of polyamide 6T6 which consists of these, and the polyamide 6T / 4T consisting of terephthalic acid / hexamethylenediamine / tetramethylenediamine) was improved significantly, the oxidative discoloration resulting from an amide bond is suppressed, Necessary heat resistance and surface reflectance are also highly satisfied. Furthermore, since it has a flexible long chain fatty skeleton derived from the polyamide 11 component, it also has the characteristic that fluidity is easy to ensure.

헥사메틸렌디아민(6)과 테레프탈산(T)을 등량몰로 공축중합시킴으로써 얻어지는 폴리아미드 6T에 해당하는 성분(이하, 6T)은, 구체적으로는 하기 식(I)로 표시되는 것이다. The component (henceforth 6T) corresponding to polyamide 6T obtained by co-polymerizing hexamethylenediamine (6) and terephthalic acid (T) in equimolar moles is specifically, represented by following formula (I).

Figure 112012051521416-pct00001
Figure 112012051521416-pct00001

상기 6T 성분은, 공중합 폴리아미드 수지(A)의 주성분이며, 공중합 폴리아미드 수지(A)에 우수한 내열성, 기계적 특성, 미끄럼 이동성 등을 부여하는 역할을 갖는다. 공중합 폴리아미드(A) 중의 6T 성분의 배합 비율은, 바람직하게는 55～75 몰%이며, 보다 바람직하게는 60～70 몰%, 더욱 바람직하게는 62～68 몰%이다. 6T 성분의 배합 비율이 상기 하한 미만인 경우, 결정 성분인 폴리아미드 6T가 공중합 성분에 의해 결정 저해를 받아, 성형성이나 고온 특성의 저하를 초래할 우려가 있고, 한편 상기 상한을 넘는 경우, 융점이 지나치게 높아져 가공시에 분해될 우려가 있어, 바람직하지 못하다. The said 6T component is a main component of a copolymerization polyamide resin (A), and has a role which gives the copolymerization polyamide resin (A) the outstanding heat resistance, a mechanical characteristic, sliding mobility, etc. The blending ratio of the 6T component in the copolymerized polyamide (A) is preferably 55 to 75 mol%, more preferably 60 to 70 mol%, still more preferably 62 to 68 mol%. When the blending ratio of the 6T component is less than the above lower limit, the polyamide 6T as the crystal component may be inhibited by the copolymerization component, leading to deterioration in moldability and high temperature characteristics, while exceeding the upper limit, the melting point is excessively high. It becomes high and may decompose at the time of processing, and it is unpreferable.

11-아미노운데칸산 또는 운데칸락탐을 중축합시킴으로써 얻어지는 폴리아미드 11 성분(이하, PA11)은, 구체적으로는 하기 식(II)로 표시되는 것이다. The polyamide 11 component (henceforth PA11) obtained by polycondensing 11-amino undecanoic acid or undecane lactam is specifically, represented by following formula (II).

Figure 112012051521416-pct00002
Figure 112012051521416-pct00002

PA11 성분은, 6T 성분의 결점인 흡수성, 유동성을 개량하기 위한 것으로, 공중합 폴리아미드 수지(A)의 융점 및 승온 결정화 온도를 조정하여 성형성을 향상시키는 역할, 흡수율을 저감시켜 흡수시의 물성 변화나 치수 변화에 의한 트러블을 개선시키는 역할, 및 플렉시블한 골격을 도입함으로써 용융시의 유동성을 개선하는 역할을 갖는다. 공중합 폴리아미드 수지(A) 중의 PA11 성분의 배합 비율은, 바람직하게는 45～25 몰%이며, 보다 바람직하게는 40～30 몰%, 더욱 바람직하게는 38～32 몰%이다. PA11 성분의 배합 비율이 상기 하한 미만인 경우, 공중합 폴리아미드 수지(A)의 융점이 충분히 저하되지 않아, 성형성이 부족할 우려가 있는 동시에, 얻어진 수지의 흡수율을 저감시키는 효과가 불충분하여, 흡수시에 기계적 특성이 저하되는 등 물성의 불안정함을 초래할 우려가 있다. 상기 상한을 넘는 경우, 공중합 폴리아미드 수지(A)의 융점이 지나치게 저하되어 결정화 속도가 늦어져, 성형성이 반대로 나빠질 우려가 있는 동시에, 6T 성분의 양이 적어져, 기계적 특성이나 내열성이 부족할 우려가 있어, 바람직하지 못하다. The PA11 component is to improve the water absorbency and fluidity which are the drawbacks of the 6T component, and is to adjust the melting point and the elevated temperature crystallization temperature of the copolymerized polyamide resin (A) to improve moldability, and to reduce the water absorption to change the physical properties at the time of absorption. B) it has a role of improving troubles due to dimensional change, and a role of improving fluidity during melting by introducing a flexible skeleton. The blending ratio of the PA11 component in the copolymerized polyamide resin (A) is preferably 45 to 25 mol%, more preferably 40 to 30 mol%, still more preferably 38 to 32 mol%. When the blending ratio of the PA11 component is less than the above lower limit, the melting point of the copolymerized polyamide resin (A) may not sufficiently decrease, there is a fear that the moldability is insufficient, and the effect of reducing the water absorption of the obtained resin is insufficient, and at the time of absorption There is a risk of instability of physical properties, such as deterioration of mechanical properties. In the case where the upper limit is exceeded, the melting point of the copolymerized polyamide resin (A) is excessively lowered, the crystallization rate is slowed down, the moldability may be adversely affected, and the amount of the 6T component decreases, resulting in insufficient mechanical properties and heat resistance. Is not preferred.

공중합 폴리아미드 수지(A)는, 상기 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위, 또는 상기 탄소수 10～18의 디아민, 디카르복실산, 아미노카르복실산 혹은 락탐으로부터 얻어지는 구성 단위 이외의 구성 단위를 최대 20 몰%까지 공중합하더라도 좋다. 상기 (X) 성분은, 공중합 폴리아미드 수지(A)에 폴리아미드 6T나 폴리아미드 11에 의해서는 얻어지지 않는 다른 특성을 부여하거나, 폴리아미드 6T나 폴리아미드 11에 의해서 얻어지는 특성을 더욱 개량하는 역할을 갖는 것이다. 바람직한 (X) 성분의 예로서는, 공중합 폴리아미드 수지(A)에 고결정성을 부여하기 위한 폴리헥사메틸렌아디파미드나, 한층 더 저흡수성을 부여하기 위한 폴리데카메틸렌테레프탈아미드, 폴리도데칸아미드 등을 들 수 있다. 공중합 폴리아미드 수지(A) 중의 (X) 성분의 배합 비율은, 최대 20 몰%까지인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10～20 몰%이다. (X) 성분의 비율이 상기 하한 미만인 경우, (X) 성분에 의한 효과가 충분히 발휘되지 않을 우려가 있고, 상기 상한을 넘는 경우, 필수 성분의 양이 적어져, 공중합 폴리아미드 수지(A)의 본래 의도되는 효과가 충분히 발휘되지 않을 우려가 있어, 바람직하지 못하다. Copolymerized polyamide resin (A) is a structure obtained from the structural unit obtained from the equimolar salt of the C2-C8 diamine and terephthalic acid, or the said C10-C18 diamine, dicarboxylic acid, aminocarboxylic acid, or lactam. You may copolymerize up to 20 mol% of structural units other than a unit. The component (X) gives the copolymerized polyamide resin (A) another property not obtained by polyamide 6T or polyamide 11, or further improves the property obtained by polyamide 6T or polyamide 11. To have. Examples of the preferred (X) component include polyhexamethylene adipamide for imparting high crystallinity to the copolymerized polyamide resin (A), polydecamethylene terephthalamide for imparting low water absorption, polydodecaneamide, and the like. Can be. It is preferable that the compounding ratio of (X) component in copolymerization polyamide resin (A) is up to 20 mol%, More preferably, it is 10-20 mol%. When the ratio of (X) component is less than the said minimum, there exists a possibility that the effect by (X) component may not fully be exhibited, and when it exceeds the said upper limit, the quantity of an essential component will become small and it will be a thing of a copolymerization polyamide resin (A). There is a possibility that the intended effect is not sufficiently exhibited, which is not preferable.

공중합 폴리아미드 수지(A)를 제조할 때에 사용하는 촉매로서는, 인산, 아인산, 차아인산 혹은 그의 금속염이나 암모늄염, 에스테르를 들 수 있다. 금속염의 금속종으로서는, 구체적으로는, 칼륨, 나트륨, 마그네슘, 바나듐, 칼슘, 아연, 코발트, 망간, 주석, 텅스텐, 게르마늄, 티탄, 안티몬 등을 들 수 있다. 에스테르로서는, 에틸에스테르, 이소프로필에스테르, 부틸에스테르, 헥실에스테르, 이소데실에스테르, 옥타데실에스테르, 데실에스테르, 스테아릴에스테르, 페닐에스테르 등을 첨가할 수 있다. 또한, 용융 체류 안정성 향상의 관점에서, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화마그네슘 등의 알칼리 화합물을 첨가하는 것이 바람직하다. As a catalyst used when manufacturing copolymerized polyamide resin (A), phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphoric acid, its metal salt, ammonium salt, and ester are mentioned. Specific examples of the metal species of the metal salt include potassium, sodium, magnesium, vanadium, calcium, zinc, cobalt, manganese, tin, tungsten, germanium, titanium, and antimony. As ester, ethyl ester, isopropyl ester, butyl ester, hexyl ester, isodecyl ester, octadecyl ester, decyl ester, stearyl ester, phenyl ester, etc. can be added. Moreover, it is preferable to add alkali compounds, such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, and magnesium hydroxide, from a viewpoint of melt retention stability improvement.

공중합 폴리아미드 수지(A)의 96% 농황산 중 20℃에서 측정한 상대 점도(RV)는 0.4～4.0이며, 바람직하게는 1.0～3.0, 보다 바람직하게는 1.5～2.5이다. 폴리아미드의 상대 점도를 일정 범위로 하는 방법으로서는 분자량을 조정하는 수단을 들 수 있다. Relative viscosity (RV) measured at 20 degreeC in 96% concentrated sulfuric acid of copolymerized polyamide resin (A) is 0.4-4.0, Preferably it is 1.0-3.0, More preferably, it is 1.5-2.5. The method of adjusting molecular weight is mentioned as a method of making the relative viscosity of a polyamide into a fixed range.

공중합 폴리아미드 수지(A)는, 아미노기량과 카르복실기와의 몰비를 조정하여 중축합하는 방법이나 말단 봉지제를 첨가하는 방법에 의해서, 폴리아미드의 말단기량 및 분자량을 조정할 수 있다. 아미노기량과 카르복실기의 몰비를 일정 비율로 중축합하는 경우에는, 사용하는 전체 디아민과 전체 디카르복실산의 몰비를 디아민/디카르복실산=1.00/1.05에서 1.10/1.00의 범위로 조정하는 것이 바람직하다. Copolymerized polyamide resin (A) can adjust the terminal group amount and molecular weight of a polyamide by the method of polycondensing by adjusting the molar ratio of an amino group amount and a carboxyl group, or adding a terminal sealing agent. In the case of polycondensation of the molar ratio of amino group amount and carboxyl group at a constant ratio, it is preferable to adjust the molar ratio of all diamines and all dicarboxylic acids to be used in the range of diamine / dicarboxylic acid = 1.00 / 1.05 to 1.10 / 1.00. .

말단 봉지제를 첨가하는 시기로서는, 원료 투입시, 중합 개시시, 중합 후기 또는 중합 종료시를 들 수 있다. 말단 봉지제로서는, 폴리아미드 말단의 아미노기 또는 카르복실기와의 반응성을 갖는 단작용성의 화합물이라면 특별히 제한은 없지만, 모노카르복실산 또는 모노아민, 무수 프탈산 등의 산무수물, 모노이소시아네이트, 모노산 할로겐화물, 모노에스테르류, 모노알코올류 등을 사용할 수 있다. 말단 봉지제로서는, 예컨대, 초산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 카프론산, 카프릴산, 라우린산, 트리데칸산, 미리스틴산, 팔미틴산, 스테아린산, 피발린산, 이소부티르산 등의 지방족 모노카르복실산, 시클로헥산카르복실산 등의 지환식 모노카르복실산, 안식향산, 톨루엔산, α-나프탈렌카르복실산, β-나프탈렌카르복실산, 메틸나프탈렌카르복실산, 페닐초산 등의 방향족 모노카르복실산, 무수 말레산, 무수 프탈산, 헥사히드로 무수 프탈산 등의 산무수물, 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 부틸아민, 헥실아민, 옥틸아민, 데실아민, 스테아릴아민, 디메틸아민, 디에틸아민, 디프로필아민, 디부틸아민 등의 지방족 모노아민, 시클로헥실아민, 디시클로헥실아민 등의 지환식 모노아민; 아닐린, 톨루이딘, 디페닐아민, 나프틸아민 등의 방향족 모노아민 등을 들 수 있다. As a timing of adding a terminal sealing agent, the raw material input, the polymerization start, the late polymerization, or the completion | finish of superposition | polymerization are mentioned. The terminal sealing agent is not particularly limited as long as it is a monofunctional compound having reactivity with an amino group or a carboxyl group at the polyamide terminal, but an acid anhydride such as monocarboxylic acid or monoamine, phthalic anhydride, monoisocyanate, monoacid halide, Monoesters, monoalcohols, etc. can be used. Examples of the terminal encapsulant include aliphatic monocarboxes such as acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid and isobutyric acid. Aromatic monocarboxylic acids such as alicyclic monocarboxylic acids such as acids, cyclohexanecarboxylic acids, benzoic acid, toluic acid, α-naphthalenecarboxylic acid, β-naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, and phenylacetic acid Acid anhydrides such as acids, maleic anhydride, phthalic anhydride, hexahydro phthalic anhydride, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, dimethylamine, diethylamine, Alicyclic monoamines such as aliphatic monoamines such as dipropylamine and dibutylamine, cyclohexylamine and dicyclohexylamine; Aromatic monoamines, such as aniline, toluidine, diphenylamine, and naphthylamine, etc. are mentioned.

공중합 폴리아미드 수지(A)의 산가 및 아민가는 각각 0～200 eq/ton, 0～100 eq/ton인 것이 바람직하다. 말단 작용기가 200 eq/ton을 넘으면, 용융 체류시에 겔화나 열화가 촉진될 뿐만 아니라, 사용 환경 하에 있어서도, 착색이나 가수분해 등의 문제를 야기한다. 한편, 유리 섬유나 말레산 변성 폴리올레핀 등의 반응성 화합물을 컴파운드할 때는, 반응성 및 반응기에 맞춰, 산가 및/또는 아민가를 5～100 eq/ton으로 하는 것이 바람직하다. It is preferable that the acid value and amine value of copolymerized polyamide resin (A) are 0-200 eq / ton and 0-100 eq / ton, respectively. When the terminal functional group exceeds 200 eq / ton, not only gelation and deterioration are promoted at the time of melt retention, but also problems such as coloring and hydrolysis are caused even in the use environment. On the other hand, when compounding reactive compounds, such as glass fiber and a maleic acid modified polyolefin, it is preferable to make acid value and / or an amine value into 5-100 eq / ton according to reactivity and a reactor.

공중합 폴리아미드 수지(A)는, 종래 공지된 방법으로 제조할 수 있으며, 예컨대, 원료 모노머를 공축합 반응시킴으로써 용이하게 합성할 수 있다. 공축중합 반응의 순서는 특별히 한정되지 않고, 모든 원료 모노머를 한번에 반응시키더라도 좋고, 일부의 원료 모노머를 먼저 반응시키고, 이어서 나머지 원료 모노머를 반응시키더라도 좋다. 또한, 중합 방법은 특별히 한정되지 않지만, 원료 투입에서부터 폴리머 제작까지를 연속적인 공정으로 진행시키더라도 좋고, 한번 올리고머를 제작한 후, 다른 공정에서 압출기 등에 의해 중합을 진행시키거나, 혹은 올리고머를 고상 중합에 의해 고분자량화하는 등의 방법을 이용하더라도 좋다. 원료 모노머의 투입 비율을 조정함으로써, 합성되는 공중합 폴리아미드 중의 각 구성 단위의 비율을 제어할 수 있다. 나아가서는, 2종 이상의 폴리아미드 수지를 압출기나 중합 솥 속에서 용융 혼련하여, 아미드 교환 반응을 하게 함으로써 공중합 폴리아미드 수지를 제조할 수도 있다. Co-polyamide resin (A) can be manufactured by a conventionally well-known method, For example, it can synthesize | combine easily by cocondensing reaction of a raw material monomer. The order of co-condensation polymerization reaction is not specifically limited, All raw material monomers may be made to react at once, some raw material monomers may be made to react first, and then the remaining raw material monomers may be made to react. In addition, the polymerization method is not particularly limited, but may be carried out in a continuous step from raw material input to polymer production, and once the oligomer is produced, the polymerization is progressed by an extruder or the like in another step, or the oligomer is solid-phase polymerization. May be used such as high molecular weight. By adjusting the injection ratio of a raw material monomer, the ratio of each structural unit in the copolymerized polyamide synthesize | combined can be controlled. Furthermore, copolymerized polyamide resin can also be manufactured by melt-kneading 2 or more types of polyamide resin in an extruder or a polymerization pot, and making an amide exchange reaction.

공중합 폴리아미드 수지(A)는, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물에 있어서 25～90 질량%, 바람직하게는 40～75 질량%의 비율로 존재한다. 공중합 폴리아미드 수지(A)의 비율이 상기 하한 미만이면, 기계적 강도가 낮아지고, 상기 상한을 넘으면, 산화티탄(B)이나 강화재(C)의 배합량이 부족하여, 원하는 효과를 얻기 어렵게 된다. Copolyamide resin (A) exists in the ratio of 25-90 mass%, Preferably it is 40-75 mass% in the polyamide resin composition of this invention. If the ratio of the copolymerized polyamide resin (A) is less than the above lower limit, the mechanical strength is lowered. If the ratio of the copolymerized polyamide resin (A) is exceeded, the blending amount of the titanium oxide (B) or the reinforcing material (C) is insufficient, making it difficult to obtain a desired effect.

산화티탄(B)은, 반사판의 표면 반사 율을 높이기 위해서 배합되는 것으로, 예컨대 황산법이나 염소법에 의해 제작된 루틸형 및 아나타아제형의 이산화티탄(TiO2), 일산화티탄(TiO), 삼산화이티탄(Ti2O3) 등을 들 수 있지만, 특히 루틸형의 이산화티탄(TiO2)이 바람직하게 사용된다. 산화티탄(B)의 평균 입경은, 일반적으로 0.05～2.0 ㎛, 바람직하게는 0.15～0.5 ㎛의 범위이며, 1종으로 사용하더라도 좋고, 다른 입경을 갖는 산화티탄을 조합시켜 사용하더라도 좋다. 산화티탄 성분 농도는, 90% 이상, 바람직하게는 95% 이상, 더욱 바람직하게는 97% 이상이다. 또한, 산화티탄(B)은, 실리카, 알루미나, 산화아연, 지르코니아 등의 금속 산화물, 커플링제, 유기산, 유기 다가 알코올, 실록산 등으로 표면 처리가 실시된 것을 사용할 수 있다. Titanium (B) oxide is to be incorporated in order to increase the surface reflection ratio of the reflection plate, for example the rutile and Ana titanium dioxide taah formulation produced by sulfuric acid method or chlorine method (TiO 2), monoxide, titanium (TiO), diantimony titanium (Ti 2 O 3), and the like, but, in particular, titanium dioxide of rutile (TiO 2) are preferably used. The average particle diameter of the titanium oxide (B) is generally in the range of 0.05 to 2.0 µm, preferably 0.15 to 0.5 µm, and may be used in one kind or in combination of titanium oxides having different particle diameters. The titanium oxide component concentration is 90% or more, preferably 95% or more, and more preferably 97% or more. As the titanium oxide (B), those which have been subjected to surface treatment with metal oxides such as silica, alumina, zinc oxide, zirconia, coupling agents, organic acids, organic polyhydric alcohols, siloxanes, and the like can be used.

산화티탄(B)의 비율은, 공중합 폴리아미드 수지(A) 100 질량부에 대하여 0.5～100 질량부, 바람직하게는 10～80 질량부이다. 산화티탄(B)의 비율이 상기 하한 미만이면, 표면 반사율이 저하되고, 상기 상한을 넘으면, 물성의 대폭적인 저하나 유동성이 저하하는 등 성형 가공성이 저하될 우려가 있다. The ratio of titanium oxide (B) is 0.5-100 mass parts with respect to 100 mass parts of copolymerized polyamide resin (A), Preferably it is 10-80 mass parts. If the ratio of titanium oxide (B) is less than the said lower limit, surface reflectance will fall, and if it exceeds the said upper limit, there exists a possibility that molding workability may fall, such as the large fall of a physical property and the fluidity | liquidity fall.

강화재(C)는, 폴리아미드 수지 조성물의 성형성과 성형품의 강도를 향상시키기 위해서 배합되는 것으로, 섬유상 강화재 및 침상 강화재에서 선택되는 1종 이상을 사용한다. 섬유상 강화재로서는, 예컨대 유리 섬유, 탄소 섬유, 붕소 섬유, 세라믹 섬유, 금속 섬유 등을 들 수 있고, 침상 강화재로서는, 예컨대 티탄산칼륨 위스커, 붕산알루미늄 위스커, 산화아연 위스커, 탄산칼슘 위스커, 황산마그네슘 위스커, 월라스토나이트 등을 들 수 있다. 유리 섬유로서는, 0.1 mm～100 mm의 길이를 갖는 촙 스트랜드(chopped strand) 또는 연속 필라멘트 섬유를 사용하는 것이 가능하다. 유리 섬유의 단면 형상으로서는, 원형 단면 및 비원형 단면의 유리 섬유를 이용할 수 있다. 원형 단면 유리 섬유의 직경은 20 ㎛ 이하, 바람직하게는 15 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 이하이다. 또한, 물성면이나 유동성에서 비원형 단면의 유리 섬유가 바람직하다. 비원형 단면의 유리 섬유로서는, 섬유 길이의 길이 방향에 대하여 수직인 단면에 있어서 대략 타원형, 대략 장원형, 대략 고치형인 것도 포함하며, 편평도가 1.5～8인 것이 바람직하다. 여기서 편평도란, 유리 섬유의 길이 방향에 대하여 수직인 단면에 외접하는 최소 면적의 장방형을 상정하여, 이 장방형의 긴 변의 길이를 장경으로 하고, 짧은 변의 길이를 단경으로 했을 때의, 장경/단경의 비이다. 유리 섬유의 굵기는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 단경이 1～20 ㎛, 장경 2～100 ㎛ 정도이다. 또한, 유리 섬유는 섬유 다발로 되어, 섬유 길이 1～20 mm 정도로 절단된 촙 스트랜드형인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 나아가서는, 폴리아미드 수지 조성물의 표면 반사율을 높이기 위해서는, 공중합 폴리아미드 수지와의 굴절율차가 큰 것이 바람직하기 때문에, 유리 조성의 변경이나 표면 처리에 의해, 굴절율을 높인 것을 사용하는 것이 바람직하다. A reinforcing material (C) is mix | blended in order to improve the moldability of a polyamide resin composition, and the strength of a molded article, and uses 1 or more types chosen from fibrous reinforcement and needle reinforcement. Examples of the fibrous reinforcing material include glass fiber, carbon fiber, boron fiber, ceramic fiber, metal fiber, and the like. As the acicular reinforcing material, for example, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker, zinc oxide whisker, calcium carbonate whisker, magnesium sulfate whisker, Wollastonite and the like. As glass fibers, it is possible to use chopped strands or continuous filament fibers having a length of 0.1 mm to 100 mm. As a cross-sectional shape of glass fiber, the glass fiber of a circular cross section and a non-circular cross section can be used. The diameter of the circular cross-section glass fiber is 20 µm or less, preferably 15 µm or less, more preferably 10 µm or less. Further, glass fibers of non-circular cross section are preferable in terms of physical properties and fluidity. The glass fiber of a non-circular cross section includes the thing of substantially elliptical shape, substantially rectangular shape, and substantially cocoon shape in the cross section perpendicular | vertical to the longitudinal direction of fiber length, and it is preferable that flatness is 1.5-8. Here, flatness assumes the rectangle of the minimum area which circumscribes the cross section perpendicular | vertical to the longitudinal direction of glass fiber, makes the long side of this rectangle the long diameter, and makes the short side the short diameter the long diameter / short diameter It is rain. Although the thickness of glass fiber is not specifically limited, Short diameter is about 1-20 micrometers, and about 2-100 micrometers of long diameters. In addition, a glass fiber becomes a fiber bundle, and the thing of the strand shape which cut | disconnected about 1-20 mm of fiber length can be used preferably. Furthermore, in order to raise the surface reflectance of a polyamide resin composition, since the refractive index difference with copolymerization polyamide resin is large, it is preferable to use the thing which raised refractive index by a change of a glass composition or surface treatment.

강화재(C)의 비율은, 공중합 폴리아미드 수지(A) 100 질량부에 대하여 0～100 질량부, 바람직하게는 5～100 질량부, 보다 바람직하게는 10～60 질량부이다. 강화재(C)는 필수 성분은 아니지만, 그 비율이 5 질량부 이상이면, 성형품의 기계적 강도가 향상되어 바람직하다. 강화재(C)의 비율이 상기 상한을 넘으면, 표면 반사율, 성형 가공성이 저하되는 경향이 있다. The proportion of the reinforcing material (C) is 0 to 100 parts by mass, preferably 5 to 100 parts by mass, and more preferably 10 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the copolymerized polyamide resin (A). Although the reinforcing material (C) is not an essential component, the mechanical strength of a molded article improves when the ratio is 5 mass parts or more, and it is preferable. When the ratio of reinforcing material (C) exceeds the said upper limit, there exists a tendency for surface reflectance and moldability to fall.

비섬유상 또는 비침상 충전재(D)로서는, 목적별로는 강화용 필러나 도전성 필러, 자성 필러, 난연 필러, 열전도 필러, 열황변 억제용 필러 등을 들 수 있고, 구체적으로는 글래스 비드, 유리 후레이크, 유리 벌룬, 실리카, 탈크, 카올린, 운모, 알루미나, 히드로탈사이트, 몬모릴로나이트, 그래파이트, 카본 나노 튜브, 풀러린, 산화인듐, 산화주석, 산화철, 산화마그네슘, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화칼슘, 적린, 탄산칼슘, 티탄산지르콘산납, 티탄산바륨, 질화알루미늄, 질화붕소, 붕산아연, 황산바륨 및 침상이 아닌 월라스토나이트, 티탄산칼륨, 붕산알루미늄, 황산마그네슘, 산화아연, 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 이들 충전재는, 1종만의 단독 사용뿐만 아니라, 여러 종류를 조합시켜 이용하더라도 좋다. 이들 중에서는, 탈크가 Tc1을 저하시키고 성형성이 향상되므로 바람직하다. 충전재의 첨가량은 최적의 양을 선택하면 되는데, 공중합 폴리아미드 수지(A) 100 질량부에 대하여 최대 50 질량부를 첨가하는 것이 가능하지만, 수지 조성물의 기계적 강도의 관점에서, 0.1～20 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1～10 질량부이다. 또한, 섬유상 강화재, 충전재는 폴리아미드 수지와의 친화성을 향상시키기 위해서, 유기 처리나 커플링제 처리한 것을 사용하거나, 또는 용융 컴파운드시에 커플링제와 병용하는 것이 바람직하며, 커플링제로서는, 실란계 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 알루미늄계 커플링제의 어느 것을 사용하더라도 좋지만, 그 중에서도 특히 아미노실란 커플링제, 에폭시실란 커플링제가 바람직하다. Examples of the non-fibrous or non-acicular filler (D) include reinforcing fillers, conductive fillers, magnetic fillers, flame retardant fillers, heat conduction fillers, thermal yellowing inhibitor fillers, and the like, and specifically, glass beads, glass flakes, and glass. Balloon, silica, talc, kaolin, mica, alumina, hydrotalcite, montmorillonite, graphite, carbon nanotubes, fullerene, indium oxide, tin oxide, iron oxide, magnesium oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, red phosphorus, calcium carbonate, Lead zirconate titanate, barium titanate, aluminum nitride, boron nitride, zinc borate, barium sulfate and needle-like wollastonite, potassium titanate, aluminum borate, magnesium sulfate, zinc oxide, calcium carbonate and the like. These fillers may not only be used individually by 1 type, but may be used in combination of many types. In these, talc is preferable because it reduces Tc1 and moldability improves. Although the addition amount of a filler should just select an optimal amount, although it is possible to add a maximum of 50 mass parts with respect to 100 mass parts of copolymerized polyamide resins (A), 0.1-20 mass parts is preferable from a viewpoint of the mechanical strength of a resin composition. More preferably, it is 1-10 mass parts. Moreover, in order to improve affinity with a polyamide resin, a fibrous reinforcement material and a filler are used with what processed organic processing and a coupling agent, or it is preferable to use together with a coupling agent at the time of melt compound, As a coupling agent, a silane type Although any of a coupling agent, a titanate coupling agent, and an aluminum coupling agent may be used, especially an aminosilane coupling agent and an epoxysilane coupling agent are especially preferable.

본 발명의 폴리아미드 수지 조성물에는, 종래의 LED 반사판용 폴리아미드 수지 조성물의 각종 첨가제를 사용할 수 있다. 첨가제로서는, 안정제, 충격 개량재, 난연제, 이형제, 미끄럼 이동성 개량재, 착색제, 형광증백제, 가소제, 결정핵제, 폴리아미드 이외의 열가소성 수지 등을 들 수 있다. The various additives of the conventional polyamide resin composition for LED reflecting plates can be used for the polyamide resin composition of this invention. Examples of the additive include stabilizers, impact modifiers, flame retardants, mold release agents, sliding mobility modifiers, colorants, fluorescent brighteners, plasticizers, crystal nucleating agents, and thermoplastic resins other than polyamides.

안정제로서는, 힌더드 페놀계 산화방지제, 황계 산화방지제, 인계 산화방지제 등의 유기계 산화방지제나 열안정제, 힌더드 아민계, 벤조페논계, 이미다졸계 등의 광안정제나 자외선흡수제, 금속 불활성화제, 구리 화합물 등을 들 수 있다. 구리 화합물로서는, 염화제1구리, 브롬화제1구리, 요오드화제1구리, 염화제2구리, 브롬화제2구리, 요오드화제2구리, 인산제2구리, 피로인산제2구리, 황화구리, 질산구리, 초산구리 등의 유기 카르복실산의 구리염 등을 이용할 수 있다. 더욱이 구리 화합물 이외의 구성 성분으로서는, 할로겐화 알칼리 금속 화합물을 함유하는 것이 바람직하며, 할로겐화 알칼리 금속 화합물로서는, 염화리튬, 브롬화리튬, 요오드화리튬, 불화나트륨, 염화나트륨, 브롬화나트륨, 요오드화나트륨, 불화칼륨, 염화칼륨, 브롬화칼륨, 요오드화칼륨 등을 들 수 있다. 이들 첨가제는, 1종만의 단독 사용뿐만 아니라, 수종을 조합시켜 이용하더라도 좋다. 안정제의 첨가량은 최적의 양을 선택하면 되는데, 공중합 폴리아미드 수지(A) 100 질량부에 대하여 최대 5 질량부를 첨가하는 것이 가능하다. As stabilizers, organic stabilizers such as hindered phenolic antioxidants, sulfur antioxidants, phosphorus antioxidants, thermal stabilizers, light stabilizers such as hindered amines, benzophenones, imidazoles, ultraviolet absorbers, metal deactivators, Copper compounds; and the like. Examples of the copper compound include cuprous chloride, cuprous bromide, cuprous iodide, cuprous chloride, cuprous bromide, cuprous iodide, cuprous phosphate, cupric pyrophosphate, cuprous sulfide and copper nitrate And copper salts of organic carboxylic acids such as copper acetate. Moreover, as a constituent other than a copper compound, it is preferable to contain a halogenated alkali metal compound, As a halogenated alkali metal compound, lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide, sodium fluoride, sodium chloride, sodium bromide, sodium iodide, potassium fluoride, potassium chloride And potassium bromide, potassium iodide and the like. You may use these additives not only single use individually but also combining several types. Although the addition amount of a stabilizer should just select an optimal quantity, it is possible to add a maximum of 5 mass parts with respect to 100 mass parts of copolymerized polyamide resins (A).

본 발명의 폴리아미드 수지 조성물에는, 공중합 폴리아미드 수지(A)와는 다른 조성의 폴리아미드 이외의 열가소성 수지를 첨가하더라도 좋다. 폴리아미드 이외의 폴리머로서는, 폴리페닐렌설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 불소 수지, 아라미드 수지, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에테르케톤(PEK), 폴리에테르이미드(PEI), 열가소성 폴리이미드, 폴리아미드이미드(PAI), 폴리에테르케톤케톤(PEKK), 폴리페닐렌에테르(PPE), 폴리에테르술폰(PES), 폴리설폰(PSU), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트(PC), 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리메틸펜텐(TPX), 폴리스티렌(PS), 폴리메타크릴산메틸, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체(AS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS)를 들 수 있다. 이들 열가소성 수지는, 용융 혼련에 의해, 용융 상태에서 블렌드하는 것도 가능하지만, 열가소성 수지를 섬유상, 입자상으로 하여, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물에 분산하더라도 좋다. 열가소성 수지의 첨가량은 최적의 양을 선택하면 되는데, 공중합 폴리아미드 수지(A) 100 질량부에 대하여 최대 50 질량부를 첨가하는 것이 가능하다. You may add thermoplastic resins other than polyamide of a composition different from a copolymerization polyamide resin (A) to the polyamide resin composition of this invention. As polymers other than polyamide, polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), polytetrafluoroethylene (PTFE), fluorine resin, aramid resin, polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone (PEK) , Polyetherimide (PEI), thermoplastic polyimide, polyamideimide (PAI), polyether ketone ketone (PEKK), polyphenylene ether (PPE), polyether sulfone (PES), polysulfone (PSU), polyarylene (PAR), polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polycarbonate (PC), polyoxymethylene (POM), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polymethyl Pentene (TPX), polystyrene (PS), polymethyl methacrylate, acrylonitrile-styrene copolymer (AS), and acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS). These thermoplastic resins may be blended in a molten state by melt kneading, but may be dispersed in the polyamide resin composition of the present invention with the thermoplastic resins in the form of fibers and particles. Although the addition amount of a thermoplastic resin should just select an optimal quantity, it is possible to add a maximum of 50 mass parts with respect to 100 mass parts of copolymerized polyamide resin (A).

충격 개량제로서는, 에틸렌-프로필렌 고무(EPM), 에틸렌-프로필렌-디엔 고무(EPDM), 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 에틸렌-메타크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌초산비닐 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체(SIS), 아크릴산에스테르 공중합체 등의 비닐 폴리머계 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌나프탈레이트를 하드 세그멘트로 하고, 폴리테트라메틸렌글리콜 또는 폴리카프로락톤 또는 폴리카보네이트디올을 소프트 세그멘트로 한 폴리에스테르 블록 공중합체, 나일론 엘라스토머, 우레탄 엘라스토머, 아크릴 엘라스토머, 실리콘 고무, 불소계 고무, 다른 2종의 폴리머로 구성된 코어쉘 구조를 갖는 폴리머 입자 등을 들 수 있다. 충격 개량제의 첨가량은 최적의 양을 선택하면 되는데, 공중합 폴리아미드 수지(A) 100 질량부에 대하여 최대 30 질량부를 첨가하는 것이 가능하다. As the impact modifier, ethylene-propylene rubber (EPM), ethylene-propylene-diene rubber (EPDM), ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid ester air Polyolefin resin such as copolymer, ethylene vinyl acetate copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene-styrene copolymer (SIS) And polyester block copolymers having a hard segment of a vinyl polymer resin such as an acrylic acid ester copolymer, polybutylene terephthalate or polybutylene naphthalate, and polytetramethylene glycol or polycaprolactone or polycarbonate diol as soft segments. , Nylon elastomer, urethane elastomer, acrylic elastomer, silicone rubber, fluorine-based high And polymer particles having a core shell structure composed of two different kinds of polymers. Although the addition amount of an impact modifier should just select an optimal quantity, it is possible to add a maximum of 30 mass parts with respect to 100 mass parts of copolymerized polyamide resin (A).

본 발명의 폴리아미드 수지 조성물에 대하여, 공중합 폴리아미드 수지(A) 이외의 열가소성 수지 및 내충격 개량재를 첨가하는 경우에는 폴리아미드와 반응 가능한 반응성 기가 공중합되어 있는 것이 바람직하며, 반응성 기로서는 폴리아미드 수지의 말단기인 아미노기, 카르복실기 및 주쇄 아미드기와 반응할 수 있는 기이다. 구체적으로는 카르복실산기, 산무수물기, 에폭시기, 옥사졸린기, 아미노기, 이소시아네이트기 등이 예시되는데, 이들 중에서도 산무수물기가 가장 반응성이 우수하다. 이와 같이 폴리아미드 수지와 반응하는 반응성 기를 갖는 열가소성 수지는 폴리아미드 중에 미분산되며, 미분산되기 때문에 입자 사이의 거리가 짧아져서 내충격성이 대폭 개량된다고 하는 보고도 있다〔S, Wu: Polymer 26, 1855(1985)〕. In the case of adding a thermoplastic resin other than the copolymerized polyamide resin (A) and the impact modifier to the polyamide resin composition of the present invention, a reactive group capable of reacting with the polyamide is preferably copolymerized, and the reactive group is a polyamide resin. It is a group which can react with the amino group, carboxyl group, and main chain amide group which are terminal groups of. Specifically, a carboxylic acid group, an acid anhydride group, an epoxy group, an oxazoline group, an amino group, an isocyanate group, etc. are illustrated, Among these, an acid anhydride group has the most reactivity. As described above, thermoplastic resins having reactive groups reacting with polyamide resins are undispersed in the polyamides, and have been reported to shorten the distance between the particles, thereby greatly improving impact resistance [S, Wu: Polymer 26, 1855 (1985).

난연제로서는, 할로겐계 난연제와 난연 조제의 조합이 좋고, 할로겐계 난연제로서는, 브롬화폴리스티렌, 브롬화폴리페닐렌에테르, 브롬화비스페놀형 에폭시계 중합체, 브롬화스티렌 무수 말레산 중합체, 브롬화에폭시 수지, 브롬화페녹시 수지, 데카브로모디페닐에테르, 데카브로모비페닐, 브롬화폴리카보네이트, 퍼클로로시클로펜타데칸 및 브롬화 가교 방향족 중합체 등이 바람직하고, 난연 조제로서는, 삼산화안티몬, 오산화안티몬, 안티몬산나트륨, 주석산아연, 붕산아연, 몬모릴로나이트 등의 층상 규산염, 불소계 폴리머, 실리콘 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 열안정성의 면에서, 할로겐계 난연제로서는, 디브롬폴리스티렌, 난연 조제로서는, 삼산화안티몬, 안티몬산나트륨, 주석산아연 중 어느 것과의 조합이 바람직하다. 또한, 비할로겐계 난연제로서는, 멜라민시아누레이트, 적린, 포스핀산의 금속염, 함질소 인산계의 화합물을 들 수 있다. 특히, 포스핀산 금속염과 함질소 인산계 화합물과의 조합이 바람직하며, 함질소 인산계 화합물로서는, 멜라민 또는 멜람, 멜렘, 멜론과 같은 멜라민의 축합물과 폴리인산의 반응 생성물 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 기타 난연제, 난연 조제로서는, 이들 난연제를 사용할 때, 금형 등의 금속 부식 방지로서, 히드로탈사이트계 화합물이나 알칼리 화합물의 첨가가 바람직하다. 난연제의 첨가량은 최적의 양을 선택하면 되는데, 공중합 폴리아미드 수지(A) 100 질량부에 대하여 최대 50 질량부를 첨가하는 것이 가능하다. As the flame retardant, a combination of a halogen flame retardant and a flame retardant aid is preferable, and as a halogen flame retardant, brominated polystyrene, brominated polyphenylene ether, brominated bisphenol type epoxy polymer, brominated styrene maleic anhydride polymer, brominated epoxy resin, brominated phenoxy resin , Decabromodiphenyl ether, decabromobiphenyl, brominated polycarbonate, perchlorocyclopentadecane, and brominated crosslinked aromatic polymers, and the like, and as a flame retardant aid, antimony trioxide, antimony pentoxide, sodium antimonate, zinc stannate, zinc borate And layered silicates such as montmorillonite, fluorine-based polymers, silicones, and the like. Among them, from the viewpoint of thermal stability, as the halogen flame retardant, dibrom polystyrene and the flame retardant aid are preferably combinations with any of antimony trioxide, sodium antimonate and zinc stannate. Examples of non-halogen flame retardants include melamine cyanurate, red phosphorus, metal salts of phosphinic acid, and nitrogen-containing phosphoric acid compounds. Particularly, a combination of a phosphinic acid metal salt and a nitrogen-containing phosphate compound is preferable, and the nitrogen-containing phosphate compound includes melamine or a condensate of melamine such as melam, melem, and melon and a reaction product of polyphosphoric acid, or a mixture thereof. do. As other flame retardants and flame retardant aids, when using these flame retardants, addition of a hydrotalcite compound and an alkali compound is preferable as metal corrosion prevention, such as a metal mold | die. Although the addition amount of a flame retardant should just select an optimal quantity, it is possible to add a maximum of 50 mass parts with respect to 100 mass parts of copolymerized polyamide resin (A).

이형제로서는, 장쇄 지방산 또는 그의 에스테르나 금속염, 아마이드계 화합물, 폴리에틸렌 왁스, 실리콘, 폴리에틸렌옥사이드 등을 들 수 있다. 장쇄 지방산으로서는, 특히 탄소수 12 이상이 바람직하고, 예컨대 스테아린산, 12-히드록시스테아린산, 베헨산, 몬탄산 등을 들 수 있고, 부분적 혹은 전체 카르복실산이, 모노글리콜이나 폴리글리콜에 의해 에스테르화되어 있더라도 좋고, 또는 금속염을 형성하고 있더라도 좋다. 아마이드계 화합물로서는, 에틸렌비스테레프탈아미드, 메틸렌비스스테아릴아미드 등을 들 수 있다. 이들 이형제는 단독으로 혹은 혼합물로서 이용하더라도 좋다. 이형재의 첨가량은 최적의 양을 선택하면 되는데, 공중합 폴리아미드 수지(A) 100 질량부에 대하여 최대 5 질량부를 첨가하는 것이 가능하다. As a mold release agent, a long-chain fatty acid or its ester, a metal salt, an amide compound, polyethylene wax, silicone, polyethylene oxide, etc. are mentioned. As long-chain fatty acid, carbon number 12 or more is especially preferable, For example, stearic acid, 12-hydroxystearic acid, behenic acid, montanic acid, etc. are mentioned, Even if partial or all carboxylic acid is esterified by monoglycol or polyglycol, It may be good or may form a metal salt. Examples of the amide compound include ethylene bisterephthalamide, methylenebisstearylamide, and the like. These mold release agents may be used alone or as a mixture. Although the addition amount of a mold release material should just select an optimal quantity, it is possible to add a maximum of 5 mass parts with respect to 100 mass parts of copolymerized polyamide resin (A).

본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, DSC 측정에 있어서, 공중합 폴리아미드 수지(A)에 기인하는 가장 저온 측에 존재하는 DSC 융해 피크 온도(더블 피크인 경우는 저온 측의 융해 피크 온도), 즉 저온측 융점(Tm)이 300～340℃이며, 바람직하게는 310～340℃이다. Tm이 상기 상한을 넘는 경우, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물을 사출 성형할 때에 필요하게 되는 가공 온도가 매우 높아지기 때문에, 가공시에 폴리아미드 수지 조성물이 분해되어, 목적의 물성이나 외관을 얻을 수 없는 경우가 있다. 반대로, Tm이 상기 하한 미만인 경우, 결정화 속도가 늦어져, 어느 것이나 성형이 곤란하게 되는 경우가 있고, 나아가서는, 땜납 내열성의 저하를 초래할 우려가 있다. Tm이 310～340℃이면, 280℃의 리플로우 땜납 내열성을 만족하여, 금/주석 공정 땜납 공정에도 적응 가능하게 되기 때문에 바람직하다. In the polyamide resin composition of the present invention, in the DSC measurement, the DSC melting peak temperature (in the case of a double peak, the melting peak temperature on the low temperature side) that exists on the lowest temperature side due to the copolymerized polyamide resin (A), that is, the low temperature. Side melting point (Tm) is 300-340 degreeC, Preferably it is 310-340 degreeC. When the Tm exceeds the above upper limit, the processing temperature required for injection molding the polyamide resin composition of the present invention becomes very high, so that the polyamide resin composition is decomposed at the time of processing, and the desired physical properties and appearance cannot be obtained. There is a case. On the contrary, when Tm is less than the said lower limit, the crystallization rate will become slow and molding may become difficult in any one, and also there exists a possibility that a solder heat resistance may fall. When Tm is 310-340 degreeC, since it is satisfying the reflow solder heat resistance of 280 degreeC and can be adapted also to a gold / tin process solder process, it is preferable.

또한, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, DSC 측정에 있어서, 가장 저온 측에 존재하는 승온 결정화 온도(Tc1)가 90～120℃인 것이 바람직하다. 승온 결정화 온도 Tc1이란, 실온보다 승온시킨 때에 결정화되기 시작하는 온도이며, 성형시의 수지 조성물의 분위기 온도가 Tc1보다 낮으면, 결정화는 진행되기 어렵다. 한편, 수지 조성물의 온도가 Tc1보다 커지면, 용이하게 결정화가 진행되어, 치수 안정성이나 물성 등을 충분히 발휘할 수 있다. LED용 반사판은 매우 두께가 얇고 미세한 성형품이므로, 사출 성형 후의 수지 온도는 금형 온도와 거의 일치한다고 생각된다. 따라서, 수지 조성물의 Tc1이 높으면 그것에 맞춰 금형 온도를 올릴 필요가 있어, 가공성의 저하를 초래한다. Tc1이 상기 상한을 넘는 경우, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물을 사출 성형할 때에 필요하게 되는 금형 온도가 높아져 성형이 곤란하게 될 뿐만 아니라, 사출 성형의 짧은 사이클 중에서는 충분히 결정화가 진행되지 않는 경우가 있어, 이형 부족 등의 성형에 어려움을 야기하거나, 충분히 결정화가 종료되지 않고 있기 때문에, 후속 공정의 가열시에 변형이나 결정 수축이 발생하여, 봉지재나 리드 프레임으로부터 박리하는 문제가 발생하여, 신뢰성이 부족하다. 반대로, Tc1이 상기 하한 미만인 경우, 수지 조성으로서 필연적으로 유리 전이 온도를 저하시킬 필요가 생긴다. Tc1은 일반적으로 유리 전이 온도 이상의 온도가 되기 때문에, Tc1을 90℃ 미만으로 하는 경우, 유리 전이 온도로서는 더욱 낮은 값이 요구되지만, 그 경우, 물성의 큰 저하나, 흡수 후의 물성을 유지할 수 없는 등의 문제가 발생한다. 유리 전이 온도를 비교적 높게 유지할 필요가 있으므로, Tc1은 적어도 90℃ 이상으로 할 필요가 있다. Moreover, it is preferable that the polyamide resin composition of this invention is 90-120 degreeC in the temperature rising crystallization temperature (Tc1) which exists in the lowest temperature side in DSC measurement. The elevated temperature crystallization temperature Tc1 is a temperature at which crystallization starts when the temperature is raised above room temperature. If the atmospheric temperature of the resin composition at the time of molding is lower than Tc1, crystallization hardly proceeds. On the other hand, when the temperature of a resin composition becomes larger than Tc1, crystallization advances easily and dimensional stability, a physical property, etc. can fully be exhibited. Since the reflector for LED is a very thin and fine molded product, it is thought that the resin temperature after injection molding is almost the same as the mold temperature. Therefore, when Tc1 of a resin composition is high, it is necessary to raise mold temperature according to it, and the workability will fall. When Tc1 exceeds the above upper limit, the mold temperature required for injection molding the polyamide resin composition of the present invention becomes high, and molding becomes difficult, and crystallization does not proceed sufficiently during a short cycle of injection molding. Since it causes difficulty in molding such as insufficient mold release or does not end crystallization sufficiently, deformation or crystal shrinkage occurs during heating of a subsequent step, resulting in a problem of peeling from an encapsulant or a lead frame, resulting in high reliability. Lack. On the contrary, when Tc1 is less than the said lower limit, it will inevitably need to reduce glass transition temperature as a resin composition. Since Tc1 becomes a temperature above glass transition temperature generally, when Tc1 is less than 90 degreeC, although a lower value is calculated | required as glass transition temperature, in that case, a big fall of a physical property, the physical property after absorption, etc. cannot be maintained. Problem occurs. Since glass transition temperature needs to be kept relatively high, Tc1 needs to be at least 90 degreeC or more.

본 발명에 있어서의 공중합 폴리아미드 수지(A)는, 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위를 주성분으로 하는 동시에, 아미드 결합 농도와 방향환 농도를 특정한 범위로 설정하고 있기 때문에, 고융점이나 성형성에 더하여, 저흡수성이나 유동성의 밸런스가 우수하고, 나아가서는 내광성이 우수하다. 이 때문에, 이러한 공중합 폴리아미드 수지(A)로부터 얻어지는 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, 표면 실장형 LED의 반사판의 성형에 있어서는, 300℃ 이상의 고융점, 저흡수인 데에 더하여, 두께가 얇고, 하이사이클의 성형이 가능하다. The copolymerized polyamide resin (A) in the present invention has a structural unit obtained from an equimolar salt of diamine having 2 to 8 carbon atoms and terephthalic acid as a main component, and sets the amide bond concentration and the aromatic ring concentration in a specific range. Therefore, in addition to high melting point and moldability, the balance of low water absorption and fluidity is excellent, and further, excellent light resistance. For this reason, the polyamide resin composition of this invention obtained from this copolymerization polyamide resin (A) is thin in thickness, in addition to being high melting | fusing point and low absorption of 300 degreeC or more in shaping | molding of the reflecting plate of surface mount type LED, High cycle molding is possible.

한편, 폴리노나메틸렌테레프탈아미드(폴리아미드 9T)를 이용한 경우, 저흡수이지만, 유리 전이 온도가 125℃이기 때문에 Tc1은 필연적으로 125℃ 이상이 되어, 성형시의 금형 온도가 140℃ 이상인 것이 필요하기 때문에, 성형 가공성에 어려움이 있다. 예를 들면 저온 금형으로 성형하고자 한 경우, 유동성 부족이나, 후속 공정이나 사용시의 결정화 진행에 의한 이차 수축이나 변형이 문제가 되고, 나아가서는, DSC 측정에 있어서, 300℃ 미만의 저온측 융점이 존재하기 때문에, 금/주석 공정 땜납 공정을 적응하기 위해서는 내열성이 불충분한 상황이다. On the other hand, when polynonamethylene terephthalamide (polyamide 9T) is used, it is low absorption, but since the glass transition temperature is 125 ° C., Tc1 inevitably becomes 125 ° C. or higher, and the mold temperature at the time of molding needs to be 140 ° C. or higher. Therefore, there is a difficulty in molding processability. For example, when a mold is to be formed into a low temperature mold, a lack of fluidity, secondary shrinkage or deformation due to the progress of crystallization during subsequent processing or use become a problem, and furthermore, a low temperature side melting point of less than 300 ° C exists in the DSC measurement. Therefore, in order to adapt the gold / tin process solder process, heat resistance is inadequate.

본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, 상술한 각 구성 성분을 종래 공지된 방법으로 배합함으로써 제조될 수 있다. 예컨대, 공중합 폴리아미드 수지(A)의 중축합 반응시에 각 성분을 첨가하거나, 공중합 폴리아미드 수지(A)와 그 밖의 성분을 드라이 블렌드하거나, 또는 2축 스크류형의 압출기를 이용하여 각 구성 성분을 용융 혼련하는 방법을 들 수 있다. The polyamide resin composition of this invention can be manufactured by mix | blending each structural component mentioned above by a conventionally well-known method. For example, each component is added during the polycondensation reaction of the copolymerized polyamide resin (A), dry blended the copolymerized polyamide resin (A) and other components, or each component is formed using a twin screw extruder. The method of melt-kneading is mentioned.

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 한편, 실시예에 기재된 측정치는 이하의 방법에 의해서 측정한 것이다. Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not limited to these Examples. In addition, the measured value described in the Example is measured by the following method.

(1) 상대 점도 (1) relative viscosity

폴리아미드 수지 0.25 g을 96% 황산 25 ml에 용해하여, 오스왈드 점도계를 이용하여 20℃에서 측정했다. 0.25 g of polyamide resin was dissolved in 25 ml of 96% sulfuric acid, and measured at 20 ° C using an Oswald viscometer.

(2) 말단 아미노기의 양(2) Amount of terminal amino group

폴리아미드 수지 0.2 g을 m-크레졸 20 ml에 용해시키고, 0.1 mol/l 염산에탄올 용액으로 적정했다. 지시약은 크레졸 레드를 이용했다. 수지 1 ton 중의 당량(eq/ton)으로서 나타냈다. 0.2 g of polyamide resin was dissolved in 20 ml of m-cresol and titrated with 0.1 mol / l ethanol hydrochloride solution. The indicator used cresol red. It was shown as equivalent (eq / ton) in resin 1 ton.

(3) 폴리아미드 수지의 융점(Tm), 폴리아미드 수지 조성물의 융해 피크 온도 및 승온 결정화 온도(Tc1)(3) Melting point (Tm) of polyamide resin, melting peak temperature and elevated temperature crystallization temperature (Tc1) of polyamide resin composition

도시바기카이 제조 사출 성형기 EC-100을 이용하고, 실린더 온도는 수지의 융점+20℃, 금형 온도는 35℃로 설정하고, 길이 127 mm, 폭 12.6 mm, 두께 0.8 mmt의 UL 연소 시험용 테스트 피스를 사출 성형하여, 시험편을 제작했다. 얻어진 성형품의 융점(Tm) 및 승온 결정화 온도(Tc1)를 측정하기 위해서, 성형품의 일부를 알루미늄제 팬에 5 mg 계량하고, 알루미늄제 덮개로 밀봉 상태로 하여, 측정 시료를 조제한 후, 시차주사열량계(SEIKO INSTRUMENTS 제조 SSC/5200)를 이용하여, 질소 분위기에서 실온에서부터 20℃/분으로 승온시켜, 350℃까지 측정을 실시했다. 그 때, 얻어지는 발열 피크 중, 가장 저온 피크의 피크톱 온도를 승온 결정화 온도(Tc1)로 했다. 더욱 온도를 올려, 융해에 의한 흡열의 피크톱 온도를 융점(Tm)으로 했다. 더블 피크가 있는 경우는, 저온 측의 피크를 저온측 융점으로 특기(特記)했다. A test piece for UL combustion test having a length of 127 mm, a width of 12.6 mm, and a thickness of 0.8 mmt was set using a Toshibagikai injection molding machine EC-100, and the cylinder temperature was set to a melting point of resin + 20 ° C and a mold temperature of 35 ° C. It injection-molded and produced the test piece. In order to measure the melting point (Tm) and the elevated temperature crystallization temperature (Tc1) of the obtained molded article, a part of the molded article was weighed by 5 mg in an aluminum pan, sealed with an aluminum lid, and then a measurement sample was prepared, followed by a differential scanning calorimeter. It heated up at 20 degree-C / min from room temperature in nitrogen atmosphere using (SEIKO INSTRUMENTS SSC / 5200), and measured to 350 degreeC. In that case, the peak top temperature of the lowest temperature peak among the exothermic peaks obtained was made into the temperature rising crystallization temperature (Tc1). Furthermore, temperature was raised and the peak top temperature of the endothermic by melting was made into melting | fusing point (Tm). When there was a double peak, the peak on the low temperature side was characterized by the low temperature side melting point.

(4) 성형성 및 치수 안정성(4) formability and dimensional stability

도시바기카이 제조 사출 성형기 EC-100을 이용하고, 실린더 온도는 수지의 융점+20℃, 금형 온도는 120℃로 설정하고, 필름 게이트를 갖는 세로 100 mm, 가로 100 mm, 두께 1 mmt의 평판 작성용 금형을 사용하여, 사출 성형을 실시했다. 사출 속도 50 mm/초, 보압 30 MPa, 사출 시간 10초, 냉각 시간 10초로 성형을 실시하여, 성형성의 좋고 나쁨을 다음과 같이 평가했다. Using Toshiba KAI's injection molding machine EC-100, the cylinder temperature was set at a melting point of resin + 20 ° C and the mold temperature was set at 120 ° C, and a flat plate 100 mm long, 100 mm wide and 1 mmt thick with a film gate was created. Injection molding was performed using a mold for molding. Molding was performed at an injection speed of 50 mm / sec, a holding pressure of 30 MPa, an injection time of 10 seconds, and a cooling time of 10 seconds, and the moldability was evaluated as follows.

○: 문제없이 성형품을 얻을 수 있다. (Circle): A molded article can be obtained without a problem.

△: 때때로 스프루가 금형에 남는다. (Triangle | delta): A sprue sometimes remains in a metal mold | die.

×: 이형성이 불충분하여, 성형품이 금형에 접합하거나 변형된다. X: Mold release property is inadequate, and a molded article is joined to a metal mold | die or deform | transforms.

또한, 얻어진 성형품의 치수 안정성 평가를 하기 위해서, 상기 성형품을 180℃에서 1시간 가열했다. 가열 전후에 있어서의, 유동 방향에 수직인 방향의 치수를 측정하여, 치수 변화량은 이하와 같이 구했다. Moreover, in order to evaluate the dimensional stability of the obtained molded article, the said molded article was heated at 180 degreeC for 1 hour. The dimension of the direction perpendicular | vertical to a flow direction in before and behind a heating was measured, and the dimension change amount was calculated | required as follows.

치수 변화량(%)={가열 전의 치수(mm)－가열 후의 치수(mm)}/가열 전의 치수(mm)×100Dimension change (%) = {dimension before heating (mm)-dimension after heating (mm)} / dimension before heating (mm) x 100

치수 안정성의 좋고 나쁨은 이하와 같이 평가했다. Good and bad of dimensional stability were evaluated as follows.

○: 치수 변화량이 0.2% 미만○: dimension change less than 0.2%

×: 치수 변화량이 0.2% 이상×: dimension change amount of 0.2% or more

(5) 땜납 내열성(5) solder heat resistance

도시바기카이 제조 사출 성형기 EC-100을 이용하고, 실린더 온도는 수지의 융점+20℃, 금형 온도는 140℃로 설정하고, 길이 127 mm, 폭 12.6 mm, 두께 0.8 mmt의 UL 연소 시험용 테스트 피스를 사출 성형하여, 시험편을 제작했다. 시험편은 85℃, 85% RH(상대 습도)의 분위기 중에 72시간 방치했다. 시험편은 에어 리플로우로 중(에이테크사 제조 AIS-20-82C), 실온에서부터 150℃까지 60초에 걸쳐 승온시켜 예비 가열을 한 후, 190℃까지 0.5℃/분의 승온 속도로 예비 가열을 실시했다. 그 후, 100℃/분의 속도로 소정의 설정 온도까지 승온시켜, 소정의 온도에서 10초간 유지한 후, 냉각을 했다. 설정 온도는 240℃에서부터 5℃ 간격으로 증가시켜, 표면의 팽창이나 변형이 발생하지 않은 최고의 설정 온도를 리플로우 내열 온도로 하여, 땜납 내열성의 지표로서 이용했다. A test piece for UL combustion test having a length of 127 mm, a width of 12.6 mm, and a thickness of 0.8 mmt was set using a Toshibagikai injection molding machine EC-100, and the cylinder temperature was set to a melting point of resin + 20 ° C and the mold temperature was 140 ° C. It injection-molded and produced the test piece. The test piece was left to stand for 72 hours in 85 degreeC and 85% RH (relative humidity) atmosphere. The test piece was heated by air reflow (AIS-20-82C manufactured by A-Tech Co., Ltd.) over 60 seconds from room temperature to 150 ° C, followed by preheating, and then preheating to 190 ° C at a temperature increase rate of 0.5 ° C / min. Carried out. Then, it heated up to predetermined | prescribed set temperature at the speed | rate of 100 degree-C / min, hold | maintained at predetermined temperature for 10 second, and then cooled. The set temperature was increased from 240 deg. C to 5 deg. C intervals, and the maximum set temperature at which surface expansion and deformation did not occur was used as an index for solder heat resistance with the reflow heat resistance temperature.

◎: 리플로우 내열 온도가 280℃ 이상(Double-circle): Reflow heat-resistant temperature is 280 degreeC or more

○: 리플로우 내열 온도가 260℃ 이상 280℃ 미만○: reflow heat resistance temperature is more than 260 ℃ 280 ℃

×: 리플로우 내열 온도가 260℃ 미만X: Reflow heat-resistant temperature is less than 260 degreeC

(6) 포화 흡수율(6) saturated water absorption

도시바기카이 제조 사출 성형기 EC-100을 이용하고, 실린더 온도는 수지의 융점+20℃, 금형 온도는 140℃로 설정하고, 세로 100 mm, 가로 100 mm, 두께 1 mm의 평판을 사출 성형하여, 평가용 시험편을 제작했다. 이 시험편을 80℃ 열수 중에 50시간 침지시켜, 포화 흡수시 및 건조시의 중량으로부터 이하의 식으로부터 포화 흡수율을 구했다. Using the Toshibagikai injection molding machine EC-100, the cylinder temperature is set to the melting point of the resin +20 ℃, the mold temperature is set to 140 ℃, injection molding a flat plate 100 mm long, 100 mm wide, 1 mm thick, An evaluation test piece was produced. This test piece was immersed in 80 degreeC hot water for 50 hours, and the saturated water absorption was calculated | required from the following formula | equation from the weight at the time of saturated absorption and drying.

포화 흡수율(%)={(포화 흡수시의 중량－건조시의 중량)/건조시의 중량}×100Saturated water absorption (%) = {(weight at the time of saturation absorption-weight at the time of drying) / weight at the time of drying} * 100

(7) 확산 반사율(7) diffuse reflectance

도시바기카이 제조 사출 성형기 EC-100을 이용하고, 실린더 온도는 수지의 융점+20℃, 금형 온도는 140℃로 설정하고, 세로 100 mm, 가로 100 mm, 두께 2 mm의 평판을 사출 성형하여, 평가용 시험편을 제작했다. 이 시험편을 이용하여, 히타치세이사쿠쇼 제조의 자기분광광도계 「U3500」에 동사 제조의 적분구를 설치하여, 350 nm에서부터 800 nm 파장의 반사율을 측정했다. 반사율의 비교에는 460 nm 파장에 있어서의 확산 반사율을 구했다. 리퍼런스에는 황산바륨을 이용했다. Using the Toshibagikai injection molding machine EC-100, the cylinder temperature was set at a melting point of resin + 20 ° C, the mold temperature was set at 140 ° C, and injection molding a plate having a length of 100 mm, a width of 100 mm, and a thickness of 2 mm, An evaluation test piece was produced. Using this test piece, the integrating sphere manufactured by the company was installed in the Hitachi Seisakusho Co., Ltd. "U3500", and the reflectance of 350 nm-800 nm wavelength was measured. For the comparison of the reflectances, the diffuse reflectances at the wavelength of 460 nm were obtained. Barium sulfate was used for the reference.

(8) 유동성(8) liquidity

도시바기카이 제조 사출 성형기 IS-100을 이용하고, 실린더 온도는 330℃, 금형 온도는 120℃로 설정하고, 사출압 설정치 40%, 사출 속도 설정치 40%, 계량 35 mm, 사출 시간 6초, 냉각 시간 10초의 조건으로, 폭 1 mm, 두께 0.5 mm의 유동 길이 측정용 금형으로 사출 성형하여, 평가용 시험편을 제작했다. 유동성의 평가로서, 이 시험편의 유동 길이(mm)를 측정했다. Using Toshiba KAI's injection molding machine IS-100, cylinder temperature is set to 330 ° C, mold temperature is set to 120 ° C, injection pressure setpoint 40%, injection speed setpoint 40%, weighing 35mm, injection time 6 seconds, cooling On the conditions of time 10 second, it injection-molded in the metal mold | die for the flow length measurement of width 1mm and thickness 0.5mm, and produced the test piece for evaluation. As an evaluation of the fluidity | flow, the flow length (mm) of this test piece was measured.

(9) 실리콘 밀착성(9) silicone adhesion

도시바기카이 제조 사출 성형기 EC-100을 이용하고, 실린더 온도는 수지의 융점+20℃, 금형 온도는 140℃로 설정하고, 세로 100 mm, 가로 100 mm, 두께 2 mm의 평판을 사출 성형하여, 평가용 시험편을 제작했다. 이 시험편의 한 면에, 실리콘 봉지재(신에츠실리콘사 제조, ASP-1110, 봉지재 경도 D60)를 코팅 두께 약 100 ㎛가 되도록 코팅하여, 100℃×1시간의 예비 가열 후, 150℃×4시간의 경화 처리를 하여 시험편의 한 면에 봉지재 피막을 형성시켰다. Using the Toshibagikai injection molding machine EC-100, the cylinder temperature was set at a melting point of resin + 20 ° C, the mold temperature was set at 140 ° C, and 100 mm long, 100 mm wide, and 2 mm thick flat plates were injection molded. An evaluation test piece was produced. One side of this test piece was coated with a silicon encapsulating material (Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., ASP-1110, encapsulating material hardness D60) to have a coating thickness of about 100 μm, and then 150 ° C. × 4 after preheating at 100 ° C. for 1 hour. The hardening process of time was performed, and the sealing material film was formed on one side of the test piece.

이어서, 시험편 상의 봉지재 피막에 대하여, JIS K5400에 기초한 바둑판 눈 시험(1 mm 폭 크로스 컷 100 매스)으로 밀착성을 평가했다. Subsequently, adhesiveness was evaluated about the sealing film on a test piece by the checkerboard eye test (100 mass of 1 mm width cross cut) based on JISK5400.

◎: 박리된 바둑판 눈 없음 ◎: no peeled checkerboard eyes

○: 박리된 바둑판 눈 1～10○: peeled checkerboard eyes 1 to 10

×: 박리 시험 전의 바둑판 눈 형성시에 박리 있음X: There exists peeling at the time of the checkerboard eye formation before peeling test

(10) 내광성 (10) light resistance

도시바기카이 제조 사출 성형기 EC-100을 이용하고, 실린더 온도는 수지의 융점+20℃, 금형 온도는 140℃로 설정하고, 세로 100 mm, 가로 100 mm, 두께 2 mm의 평판을 사출 성형하여, 평가용 시험편을 제작했다. 이 시험편에 대해서, 초촉진 내후 시험기 「아이수퍼 UV 테스터 SUV-F11」을 이용하여, 63℃ 50% RH의 환경 하, 50 mW/㎠의 조도로 UV 조사를 실시했다. 시험편의 파장 460 nm의 광반사율을, 미조사시와 조사 48시간 후에 측정하여, 미조사시에 대한 유지율을 구함으로써 평가했다. Using the Toshibagikai injection molding machine EC-100, the cylinder temperature was set at a melting point of resin + 20 ° C, the mold temperature was set at 140 ° C, and 100 mm long, 100 mm wide, and 2 mm thick flat plates were injection molded. An evaluation test piece was produced. This test piece was irradiated with 50 mW / cm <2> irradiance in the environment of 63 degreeC 50% RH using the super acceleration weathering tester "I-super UV tester SUV-F11". The light reflectance of the wavelength of 460 nm of the test piece was measured at the time of unirradiation and 48 hours after irradiation, and the retention was calculated | required by unirradiation.

○: 유지율 90% 이상○: 90% or more retention rate

×: 유지율 90% 미만×: retention rate less than 90%

(11) 아미드 결합 사이의 평균 탄소 원자수 (11) average number of carbon atoms between amide bonds

공중합 폴리아미드 수지(A) 20 mg을, 헥사플루오로이소프로판올/중수소화 트리클로로메탄(중량비 1/1)에 용해하여, H-NMR를 측정했다. 얻어진 화학 조성으로부터, 이론적인 아미드 결합 사이의 평균 탄소 원자수를 산출했다. 20 mg of copolyamide resin (A) was dissolved in hexafluoroisopropanol / deuterated trichloromethane (weight ratio 1/1), and H-NMR was measured. From the obtained chemical composition, the average number of carbon atoms between theoretical amide bonds was computed.

(12) 방향환 상의 탄소 원자 비율(12) Carbon atom ratio on aromatic ring

공중합 폴리아미드 수지(A) 20 mg을, 헥사플루오로이소프로판올/중수소화 트리클로로메탄(중량비 1/1)에 용해하여, H-NMR을 측정했다. 얻어진 화학 조성으로부터, 이론적인 방향환 상의 탄소 원자 비율을 산출했다. 20 mg of copolyamide resin (A) was dissolved in hexafluoroisopropanol / deuterated trichloromethane (weight ratio 1/1), and H-NMR was measured. From the obtained chemical composition, the ratio of carbon atoms on a theoretical aromatic ring was calculated.

<합성예 1>&Lt; Synthesis Example 1 &

1,6-헥사메틸렌디아민 6.96 kg, 테레프탈산 9.96 kg, 11-아미노운데칸산 8.04 kg, 촉매로서 차아인산나트륨 9 g, 말단조정제로서 초산 40 g 및 이온교환수 17.52 kg을 50 리터의 오토크레이브에 투입하여, 상압에서부터 0.05 MPa까지 N2로 가압하고, 방압(放壓)시켜, 상압으로 되돌렸다. 이 조작을 3회 행하고, N2 치환을 한 후, 교반 하 135℃, 0.3 MPa로 균일 용해시켰다. 그 후, 용해액을 송액 펌프에 의해 연속적으로 공급하여, 가열 배관으로 240℃까지 승온시켜, 1시간 열을 가했다. 그 후, 가압 반응 캔에 반응 혼합물이 공급되어, 290℃로 가열되었고, 캔 내압을 3 MPa로 유지하도록, 물의 일부를 유출(留出)시켜, 저차(低次) 축합물을 얻었다. 그 후, 이 저차 축합물을, 용융 상태를 유지한 채로 직접 이축 압출기(스크류 지름 37 mm, L/D=60)에 공급하여, 수지 온도를 융점+15～20℃(합성예 1에서는 320℃), 3곳의 벤트로부터 물을 빼내면서 용융 하에서 중축합을 진행시켜, 공중합 폴리아미드 수지(A)를 얻었다. 합성예 1의 공중합 폴리아미드 수지(A)의 원료 모노머의 투입 비율 및 그 특성을 표 1에 나타낸다. 6.96 kg of 1,6-hexamethylenediamine, 9.96 kg of terephthalic acid, 8.04 kg of 11-aminoundecanoic acid, 9 g of sodium hypophosphite as a catalyst, 40 g of acetic acid as a terminator and 17.52 kg of ion-exchanged water were charged into a 50-liter autoclave The mixture was pressurized with N 2 from atmospheric pressure to 0.05 MPa, discharged to pressure, and returned to normal pressure. This operation is performed three times, and then the N 2 substitution was dissolved uniformly by stirring at 135 ℃, 0.3 MPa. Thereafter, the solution was continuously supplied by a liquid feeding pump, the temperature was raised to 240 ° C by a heating pipe, and heat was applied for 1 hour. Then, the reaction mixture was supplied to the pressurized reaction can, it heated at 290 degreeC, and a part of water was discharged so that can internal pressure was maintained at 3 Mpa, and the lower condensate was obtained. Thereafter, the low-order condensate was directly supplied to a twin screw extruder (screw diameter 37 mm, L / D = 60) while maintaining a molten state, and the resin temperature was melted at +15 to 20 ° C (320 ° C in Synthesis Example 1). ), Polycondensation was carried out under melting while removing water from the three vents to obtain a copolyamide resin (A). Table 1 shows the input ratio of the raw material monomer of the copolymerized polyamide resin (A) of Synthesis Example 1 and its characteristics.

<합성예 2>&Lt; Synthesis Example 2 &

1,6-헥사메틸렌디아민의 양을 7.54 kg으로 하고, 테레프탈산의 양을 10.79 kg으로 하고, 11-아미노운데칸산의 양을 7.04 kg으로 하고, 이축 압출기의 수지 온도를 330℃로 했다. 이들 이외에는 합성예 1과 같은 식으로 하여, 공중합 폴리아미드 수지(A)를 합성했다. 합성예 2의 공중합 폴리아미드 수지(A)의 원료 모노머의 투입 비율 및 그 특성을 표 1에 나타낸다. The amount of 1,6-hexamethylenediamine was 7.54 kg, the amount of terephthalic acid was 10.79 kg, the amount of 11-aminoundecanoic acid was 7.04 kg, and the resin temperature of the twin screw extruder was 330 degreeC. Except these, the copolymerization polyamide resin (A) was synthesize | combined in the same manner as the synthesis example 1. Table 1 shows the input ratio of the raw material monomer of the copolymerized polyamide resin (A) of Synthesis Example 2 and its characteristics.

<합성예 3>&Lt; Synthesis Example 3 &

1,6-헥사메틸렌디아민의 양을 8.12 kg으로 하고, 테레프탈산의 양을 11.62 kg으로 하고, 11-아미노운데칸산의 양을 6.03 kg으로 한 것 이외에는 합성예 1과 같은 식으로 하여, 공중합 폴리아미드 수지(A)를 합성했다. 합성예 3의 공중합 폴리아미드 수지(A)의 원료 모노머의 투입 비율 및 그 특성을 표 1에 나타낸다. Copolymerized polyamide in the same manner as in Synthesis Example 1, except that the amount of 1,6-hexamethylenediamine was 8.12 kg, the amount of terephthalic acid was 11.62 kg, and the amount of 11-aminoundecanoic acid was 6.03 kg. Resin (A) was synthesize | combined. Table 1 shows the input ratio of the raw material monomer of the copolymerized polyamide resin (A) of Synthesis Example 3 and its characteristics.

<합성예 4>&Lt; Synthesis Example 4 &

1,6-헥사메틸렌디아민의 양을 8.12 kg으로 하고, 테레프탈산의 양을 9.96 kg으로 하고, 11-아미노운데칸산의 양을 6.03 kg으로 하고, 아디프산(테레프탈산 이외의 디카르복실산) 1.46 kg을 투입한 것 이외에는 합성예 1과 같은 식으로 하여, 공중합 폴리아미드 수지(A)를 합성했다. 합성예 4의 공중합 폴리아미드 수지(A)의 원료 모노머의 투입 비율 및 그 특성을 표 1에 나타낸다. The amount of 1,6-hexamethylenediamine is 8.12 kg, the amount of terephthalic acid is 9.96 kg, the amount of 11-aminoundecanoic acid is 6.03 kg, and adipic acid (dicarboxylic acid other than terephthalic acid) 1.46 A copolyamide resin (A) was synthesized in the same manner as in Synthesis example 1 except that kg was added. Table 1 shows the input ratio of the raw material monomer of the copolymerized polyamide resin (A) of the synthesis example 4, and its characteristic.

<합성예 5> &Lt; Synthesis Example 5 &

11-아미노운데칸산 7.04 kg을 운데칸락탐 6.41 kg으로 한 것 이외에는 합성예 1과 같은 식으로 하여, 공중합 폴리아미드 수지(A)를 합성했다. 합성예 5의 공중합 폴리아미드 수지(A)의 원료 모노머의 투입 비율 및 그 특성을 표 1에 나타낸다. A copolyamide resin (A) was synthesized in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 7.04 kg of 11-aminoundecanoic acid was 6.41 kg of undecane lactam. Table 1 shows the input ratio of the raw material monomer of the copolymerized polyamide resin (A) of Synthesis Example 5 and its characteristics.

<합성예 6>&Lt; Synthesis Example 6 &

1,6-헥사메틸렌디아민의 양을 8.70 kg으로 하고, 테레프탈산의 양을 12.45 kg으로 하고, 11-아미노운데칸산의 양을 5.03 kg으로 한 것 이외에는 합성예 1과 같은 식으로 하여, 공중합 폴리아미드 수지(A)를 합성했다. 합성예 6의 공중합 폴리아미드 수지(A)의 원료 모노머의 투입 비율 및 그 특성을 표 1에 나타낸다. Copolymerized polyamide in the same manner as in Synthesis Example 1, except that the amount of 1,6-hexamethylenediamine was 8.70 kg, the amount of terephthalic acid was 12.45 kg, and the amount of 11-aminoundecanoic acid was 5.03 kg. Resin (A) was synthesize | combined. Table 1 shows the input ratio of the raw material monomer of the copolymerized polyamide resin (A) of Synthesis Example 6 and its characteristics.

<합성예 7>&Lt; Synthesis Example 7 &

1,6-헥사메틸렌디아민의 양을 8.12 kg으로 하고, 테레프탈산의 양을 11.62 kg으로 하고, 12-아미노도데칸산의 양을 6.46 kg으로 한 것 이외에는 합성예 1과 같은 식으로 하여, 공중합 폴리아미드 수지(A)를 합성했다. 합성예 7의 공중합 폴리아미드 수지(A)의 원료 모노머의 투입 비율 및 그 특성을 표 1에 나타낸다. The copolymerized poly was prepared in the same manner as in Synthesis Example 1 except that the amount of 1,6-hexamethylenediamine was 8.12 kg, the amount of terephthalic acid was 11.62 kg, and the amount of 12-aminododecanoic acid was 6.46 kg. An amide resin (A) was synthesize | combined. Table 1 shows the input ratio of the raw material monomer of the copolymerized polyamide resin (A) of the synthesis example 7 and its characteristic.

<합성예 8>&Lt; Synthesis Example 8 &

1,6-헥사메틸렌디아민의 양을 8.12 kg으로 하고, 테레프탈산의 양을 11.62 kg으로 하고, 도데칸락탐의 양을 5.92 kg으로 한 것 이외에는 합성예 1과 같은 식으로 하여, 공중합 폴리아미드 수지(A)를 합성했다. 합성예 8의 공중합 폴리아미드 수지(A)의 원료 모노머의 투입 비율 및 그 특성을 표 1에 나타낸다. A copolymerized polyamide resin was prepared in the same manner as in Synthesis Example 1 except that the amount of 1,6-hexamethylenediamine was 8.12 kg, the amount of terephthalic acid was 11.62 kg, and the amount of dodecanlactam was 5.92 kg. A) was synthesized. Table 1 shows the input ratio of the raw material monomer of the copolymerized polyamide resin (A) of Synthesis Example 8 and its characteristics.

<비교 합성예 1: PA6T/66>Comparative Synthesis Example 1 PA6T / 66

1,6-헥사메틸렌디아민 11.6 kg, 테레프탈산 10.63 kg, 아디프산 5.26 kg, 촉매로서 차아인산나트륨 9 g, 말단조정제로서 초산 40 g 및 이온교환수 17.52 kg을 50 리터의 오토크레이브에 투입하여, 상압에서부터 0.05 MPa까지 N2로 가압하고, 방압시켜, 상압으로 되돌렸다. 이 조작을 3회 행하고, N2 치환을 한 후, 교반 하에 135℃, 0.3 MPa로 균일 용해시켰다. 그 후, 용해액을 송액 펌프에 의해, 연속적으로 공급하여, 가열 배관으로 240℃까지 승온시켜, 1시간 열을 가했다. 그 후, 가압 반응 캔에 반응 혼합물이 공급되어, 290℃로 가열되고, 캔 내압을 3 MPa로 유지하도록 물의 일부를 유출시켜, 저차 축합물을 얻었다. 그 후, 이 저차 축합물을, 용융 상태를 유지한 채로 직접 이축 압출기(스크류 지름 37 mm, L/D=60)에 공급하고, 수지 온도를 융점+15～20℃(비교 합성예 1에서는 345℃), 3곳의 벤트로부터 물을 빼내면서 용융 하에서 중축합을 진행시켜, 공중합 폴리아미드 수지(A)를 얻었다. 비교 합성예 1의 공중합 폴리아미드 수지(A)의 원료 모노머의 투입 비율 및 그 특성을 표 1에 나타낸다. 11.6 kg of 1,6-hexamethylenediamine, 10.63 kg of terephthalic acid, 5.26 kg of adipic acid, 9 g of sodium hypophosphite as a catalyst, 40 g of acetic acid as a terminator and 17.52 kg of ion-exchanged water were charged into a 50 liter autoclave, It was pressurized with N 2 from normal pressure to 0.05 MPa, and bangap, caught up in pressure. This operation is performed three times, and then the N 2 substitution was dissolved uniformly in 135 ℃, 0.3 MPa with stirring. Thereafter, the solution was continuously supplied by a liquid feed pump, the temperature was raised to 240 ° C by a heating pipe, and heat was applied for 1 hour. Thereafter, a reaction mixture was supplied to the pressurized reaction can, heated to 290 ° C, and a portion of the water was flowed out to maintain the can internal pressure at 3 MPa to obtain a lower condensate. Thereafter, the low-order condensate was directly supplied to a twin screw extruder (screw diameter 37 mm, L / D = 60) while maintaining a molten state, and the resin temperature was melted at +15 to 20 ° C (Comparative Synthesis Example 1, 345). Polycondensation was advanced under melting, taking water out of three vents, and the copolymerized polyamide resin (A) was obtained. Table 1 shows the input ratio of the raw material monomer of the copolymerized polyamide resin (A) of Comparative Synthesis Example 1 and its characteristics.

<비교 합성예 2～6> Comparative Synthesis Examples 2 to 6

표 1에 기재한 디카르복실산 성분 및 디아민 성분을 이용하여, 비교 합성예 1에 기재한 방법과 같은 방법으로 공중합 폴리아미드 수지를 합성했다. The copolymerized polyamide resin was synthesize | combined by the method similar to the method described in the comparative synthesis example 1 using the dicarboxylic acid component and diamine component shown in Table 1.

Figure 112012051521416-pct00003
Figure 112012051521416-pct00003

실시예 1～11, 비교예 1～6Examples 1-11, Comparative Examples 1-6

표 2에 기재한 성분과 중량 비율로, 코페리온(주) 제조 이축압출기 STS-35를 이용하여 융점+15℃에서 용융 혼련하여, 실시예 1～11, 비교예 1～6의 폴리아미드 수지 조성물을 얻었다. 표 2 중, 공중합 폴리아미드 수지 이외의 사용 재료는 다음과 같다.The polyamide resin composition of Examples 1-11 and Comparative Examples 1-6 was melt-kneaded at melting | fusing point +15 degreeC using the Coperion Co., Ltd. twin screw extruder STS-35 by the component and weight ratio shown in Table 2. Got. In Table 2, used materials other than the copolyamide resin are as follows.

산화티탄(B): 이시하라산교(주) 제조 타이페크 CR-60, 루틸형 TiO2, 평균 입경 0.2 ㎛ Titanium oxide (B): Ishihara Sangyo Co., Ltd. Preparation tie pekeu CR-60, the rutile type TiO 2, average particle diameter 0.2 ㎛

강화재(C): 유리 섬유(닛토보세키(주) 제조, CS-3J-324), 침상 월라스토나이트((주)NYCO 제조, NYGLOS8)Reinforcing material (C): Glass fiber (Nitto Boseki Co., Ltd., CS-3J-324), needle walllastonite (NYCO Co., Ltd., NYGLOS8)

충전재(D): 탈크(하야시가세이(주) 제조 마이크론화이트 5000A)Filling material (D): talc (Micron White 5000A manufactured by Hayashi Kasei Co., Ltd.)

이형제: 스테아린산마그네슘 Release Agent: Magnesium Stearate

안정제: 펜타에리스리틸?테트라키스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트](치바?스페셜리티케미컬즈 제조, IRGANOX 1010)Stabilizer: Pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (manufactured by Chiba Specialty Chemicals, IRGANOX 1010)

Figure 112012051521416-pct00004
Figure 112012051521416-pct00004

실시예 1～11, 비교예 1～6에서 얻어진 폴리아미드 수지 조성물을 각종 특성의 평가에 제공했다. 그 결과를 표 3에 나타낸다. The polyamide resin composition obtained in Examples 1-11 and Comparative Examples 1-6 was used for evaluation of various characteristics. The results are shown in Table 3.

Figure 112012051521416-pct00005
Figure 112012051521416-pct00005

표 1 및 표 3으로부터, 아미드 결합 사이의 평균 탄소 원자수 및 방향족환 상의 탄소 원자 비율이 본 발명의 특정한 범위를 만족하고, 또한 폴리아미드 수지 조성물의 DSC에 의한 융점(가장 저온 측의 융해 피크 온도)이 300℃를 넘는 경우는, 리플로우 땜납 공정에 적응 가능하고, 또한 융점이 310℃를 넘는 경우는, 리플로우 내열 온도가 280℃ 이상이므로, 금/주석 공정 땜납 공정에도 적응 가능한 땜납 내열성을 보이는 동시에, LED 용도에서 중요한 특성인 봉지재와의 밀착성, 표면 반사율이 우수하고, 나아가서는 성형성, 유동성, 치수 안정성, 저흡수성, 내광성도 우수하다고 하는 각별한 효과를 확인할 수 있었다. 한편, 비교예에서는, 이들 특성을 전부 만족시킬 수는 없었다. 즉, 비교예 1～4는, 폴리아미드 수지 조성물의 융점이 300℃ 혹은 310℃를 넘고 있지만, 흡수율이 높기 때문에 리플로우 내열 온도가 260℃ 미만으로, 땜납 내열성을 만족할 수 있는 것은 아니었다. 비교예 5, 6은, 성형성, 치수 안정성, 봉지재와의 밀착성이 나쁘고, 리플로우 내열 온도가 260℃ 이상 280℃ 미만으로, 땜납 내열성은 금/주석 공정 땜납 공정에 적응 가능한 것이 아니었다. From Table 1 and Table 3, the average number of carbon atoms between the amide bonds and the ratio of carbon atoms on the aromatic ring satisfy the specific range of the present invention, and also the melting point by DSC of the polyamide resin composition (melting peak temperature on the coldest side) ) Is more than 300 ° C, it is adaptable to the reflow solder process, and if melting point is more than 310 ° C, the reflow heat resistance temperature is 280 ° C or more, so the solder heat resistance is also applicable to the gold / tin process solder process. At the same time, it was possible to confirm the exceptional effect of excellent adhesion to the encapsulant and surface reflectance, which are important characteristics in LED applications, and also excellent moldability, flowability, dimensional stability, low absorption, and light resistance. On the other hand, in the comparative example, all of these characteristics could not be satisfied. That is, in Comparative Examples 1-4, although the melting | fusing point of a polyamide resin composition exceeds 300 degreeC or 310 degreeC, since a water absorption is high, reflow heat-resistant temperature is less than 260 degreeC and it was not able to satisfy solder heat resistance. In Comparative Examples 5 and 6, moldability, dimensional stability, and adhesion to the encapsulant were poor, and the reflow heat resistance temperature was 260 ° C. or more and less than 280 ° C., and the solder heat resistance was not adaptable to the gold / tin process solder process.

본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, 내열성, 성형성, 유동성, 저흡수성이 우수할 뿐만 아니라, LED 용도에서의 봉지재와의 밀착성이 우수하고, 나아가서는 내광성도 우수한 특정한 공중합 폴리아미드 수지를 사용하고 있기 때문에, 필요한 특성을 고도로 만족하면서, 표면 실장형 LED용 반사판을 공업적으로 유리하게 제조할 수 있다. The polyamide resin composition of the present invention uses a specific copolymerized polyamide resin not only excellent in heat resistance, moldability, fluidity and low water absorption, but also excellent in adhesiveness with an encapsulant in LED applications, and also excellent in light resistance. As a result, it is possible to industrially advantageously manufacture the surface-mounting reflector for LEDs while satisfying the required characteristics highly.

Claims (15)

공중합 폴리아미드 수지(A), 산화티탄(B), 섬유상 강화재 및 침상 강화재로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 강화재(C), 및 비섬유상 또는 비침상 충전재(D)를 함유하고, 공중합 폴리아미드 수지(A) 100 질량부에 대하여 산화티탄(B) 0.5～100 질량부, 강화재(C) 0～100 질량부 및 비섬유상 또는 비침상 충전재(D) 0～50 질량부의 비율로 함유하는 폴리아미드 수지 조성물로서, 공중합 폴리아미드 수지(A)가, 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위를 50 몰% 이상 함유하며, 또한 하기 (a) 및 (b)를 만족하고, 폴리아미드 수지 조성물이 하기 (c)를 만족하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 LED용 반사판에 사용하는 폴리아미드 수지 조성물:
(a) 7.5≤공중합 폴리아미드 수지 중의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 아미드 결합수≤8.2;
(b) 0.27≤공중합 폴리아미드 수지 중의 방향환 상의 탄소 원자수/공중합 폴리아미드 수지 중의 전체 탄소 원자수≤0.35;
(c) 폴리아미드 수지 조성물의 공중합 폴리아미드 수지(A)에 기인하는 가장 저온 측에 존재하는 DSC 융해 피크 온도 300℃～340℃. Copolymerized polyamide containing a copolyamide resin (A), titanium oxide (B), at least one reinforcing material (C) selected from the group consisting of fibrous reinforcing materials and acicular reinforcing materials, and a non-fibrous or non-acicular filler (D). Polyamide contained in the ratio of 0.5-100 mass parts of titanium oxides (B), 0-100 mass parts of reinforcing materials (C), and 0-50 mass parts of non-fibrous or non-acicular fillers (D) with respect to 100 mass parts of resin (A). As a resin composition, copolymerization polyamide resin (A) contains 50 mol% or more of structural units obtained from the equimolar salt of C2-C8 diamine and terephthalic acid, and also satisfy | fills following (a) and (b), The polyamide resin composition used for the reflecting plate for surface mount type LEDs whose polyamide resin composition satisfy | fills following (c):
(a) 7.5 ≦ number of carbon atoms in the copolyamide resin / amide bond number in the copolyamide resin ≦ 8.2;
(b) 0.27 ≦ number of carbon atoms on the aromatic ring in the copolymerized polyamide resin / total number of carbon atoms in the copolymerized polyamide resin ≦ 0.35;
(c) DSC melting peak temperature which exists in the lowest temperature side resulting from copolymerization polyamide resin (A) of polyamide resin composition 300 degreeC-340 degreeC. 제1항에 있어서, 공중합 폴리아미드 수지(A)가, 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위 이외의 성분으로서, 탄소수 10～18의 디아민, 디카르복실산, 아미노카르복실산 및 락탐 중의 1종 혹은 복수 종을 공중합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.The copolymerized polyamide resin (A) according to claim 1, wherein the copolymerized polyamide resin (A) is a component other than a structural unit obtained from an equivalent molar salt of diamine having 2 to 8 carbon atoms and terephthalic acid, and having diamine having 10 to 18 carbon atoms, dicarboxylic acid, and aminocarbox. A polyamide resin composition comprising copolymerizing one or a plurality of acids in an acid and a lactam. 제1항 또는 제2항에 있어서, 공중합 폴리아미드 수지(A)가, 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위 이외의 성분으로서, 탄소수 11～18의 아미노카르복실산 및 락탐 중의 1종 혹은 복수 종을 공중합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.The copolyamide resin (A) according to claim 1 or 2 as a component other than a structural unit obtained from an equimolar salt of diamine having 2 to 8 carbon atoms and terephthalic acid, and having 11 to 18 carbon atoms. The polyamide resin composition formed by copolymerizing 1 type or multiple types in lactam. 제1항 또는 제2항에 있어서, 공중합 폴리아미드 수지(A)가, 헥사메틸렌디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위 55～75 몰%와, 11-아미노운데칸산 또는 운데칸락탐으로부터 얻어지는 구성 단위 45～25 몰%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.The copolymerized polyamide resin (A) according to claim 1 or 2, wherein the copolymerized polyamide resin (A) is obtained from 55 to 75 mol% of structural units obtained from an equivalent molar salt of hexamethylenediamine and terephthalic acid, and 11-aminoundecanoic acid or undecanelactam. It consists of 45-25 mol% of structural units, The polyamide resin composition characterized by the above-mentioned. 제2항에 있어서, 공중합 폴리아미드 수지(A)가, 상기 탄소수 2～8의 디아민과 테레프탈산의 등량몰 염으로부터 얻어지는 구성 단위 및 상기 탄소수 10～18의 디아민, 디카르복실산, 아미노카르복실산 및 락탐 중의 1종 혹은 복수 종으로부터 얻어지는 구성 단위 이외의 구성 단위를 최대 20 몰%까지 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.The structural unit obtained from the equimolar salt of the said C2-C8 diamine and terephthalic acid, and the said C10-C18 diamine, dicarboxylic acid, and aminocarboxylic acid of Claim 2 characterized by the above-mentioned. And up to 20 mol% of structural units other than the structural unit obtained from 1 type, or multiple types in lactam, The polyamide resin composition characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서, 비섬유상 또는 비침상 충전재(D)가 탈크이며, 공중합 폴리아미드 수지(A) 100 질량부에 대하여 탈크 0.1～5 질량부의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물. The polyfiber according to claim 1 or 2, wherein the non-fibrous or non-acicular filler (D) is talc and is contained in a proportion of 0.1 to 5 parts by weight of talc with respect to 100 parts by weight of the copolymerized polyamide resin (A). Amide resin composition. 제1항 또는 제2항에 있어서, 땜납 리플로우 내열 온도가 260℃ 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.The polyamide resin composition according to claim 1 or 2, wherein the solder reflow heat resistance temperature is 260 ° C or higher. 제1항 또는 제2항에 있어서, 땜납 리플로우 내열 온도가 280℃ 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물. The polyamide resin composition according to claim 1 or 2, wherein the solder reflow heat resistance temperature is 280 ° C or higher. 제1항 또는 제2항에 있어서, 폴리아미드 수지 조성물의 승온 결정화 온도(Tc1)가 90～120℃인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.The polyamide resin composition according to claim 1 or 2, wherein the elevated temperature crystallization temperature (Tc1) of the polyamide resin composition is 90 to 120 ° C. 제1항 또는 제2항에 기재한 폴리아미드 수지 조성물을 이용하여 성형하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 LED용 반사판. It is obtained by shape | molding using the polyamide resin composition of Claim 1 or 2, The reflecting plate for surface mount type LED characterized by the above-mentioned. 제4항에 있어서, 비섬유상 또는 비침상 충전재(D)가 탈크이며, 공중합 폴리아미드 수지(A) 100 질량부에 대하여 탈크 0.1～5 질량부의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물. The polyamide resin composition according to claim 4, wherein the non-fibrous or non-acicular filler (D) is talc and is contained in a proportion of 0.1 to 5 parts by mass of talc with respect to 100 parts by mass of the copolymerized polyamide resin (A). 제4항에 있어서, 땜납 리플로우 내열 온도가 260℃ 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.The polyamide resin composition according to claim 4, wherein the solder reflow heat resistance temperature is 260 ° C or higher. 제4항에 있어서, 땜납 리플로우 내열 온도가 280℃ 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물. The polyamide resin composition according to claim 4, wherein the solder reflow heat resistance temperature is 280 ° C or higher. 제4항에 있어서, 폴리아미드 수지 조성물의 승온 결정화 온도(Tc1)가 90～120℃인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.The polyamide resin composition according to claim 4, wherein the elevated temperature crystallization temperature (Tc1) of the polyamide resin composition is 90 to 120 ° C. 제4항에 기재한 폴리아미드 수지 조성물을 이용하여 성형하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 LED용 반사판. It is obtained by shape | molding using the polyamide resin composition of Claim 4, The reflecting plate for surface mount type LED characterized by the above-mentioned.
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