JP2004075994A

JP2004075994A - Polyamide composition

Info

Publication number: JP2004075994A
Application number: JP2003174765A
Authority: JP
Inventors: Hideaki Oka; 岡　秀明; Hideji Matsuoka; 松岡　秀治; Toru Kuki; 九鬼　徹
Original assignee: Kuraray Co Ltd
Current assignee: Kuraray Co Ltd
Priority date: 2002-06-21
Filing date: 2003-06-19
Publication date: 2004-03-11

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyamide composition having heat resistance of withstanding an SMT (surface mount technology) process and capable of giving a molded product which has high whiteness and high surface reflectivity. <P>SOLUTION: This polyamide composition contains (A) a polyamide in an amount of 100 pts.wt. and (B) titanium dioxide in an amount of 5-100 pts.wt., wherein the polyamide (A) is composed of dicarboxylic acid units containing 60-100 mol% of terephthalic acid units and diamine units containing 60-100 mol% of 1,9-nonanediamine units and/or 2-methyl-1,8-octanediamine units, and the titanium dioxide (B) has an average particle diameter of 0.1-0.5 μm. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、白色度が高く、表面反射率が高い成形品を与えるポリアミド組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）、有機ＥＬなどの新しい光源が、低電力、高寿命などのメリットを活かして、照明、表示素子などとして需要を拡大しつつある。特にＬＥＤは、携帯電話などの移動通信機器、ディスプレイ、自動車コンソールパネル、信号器、その他の家電用品など種々の用途に使用されている。このような電気電子機器製品においては、意匠性、携帯性等の要求のために、ますます軽薄短小化が進んでいる。
このような軽薄短小化を実現するための鍵となる技術として、ＳＭＴ（表面実装技術）が普及し、多くの電気電子機器製品に使用されている。これにより電子基板の実装密度が飛躍的に向上し、従来では実現できなかったような軽薄短小化が達成されている。
【０００３】
ＳＭＴが適用される場合には、電子基板上に実装された部品全体を加熱・ハンダ付けするために、ハンダ付けの温度（約２４０℃）に耐えられる材料でなければ使用できない。さらに、近年では環境問題からハンダの鉛フリー化が進んでおり、錫−銀アロイ等が使用されるようになってきた。このような鉛フリーハンダは従来の鉛ハンダに比較して融点が高く、ハンダ付けの温度がさらに高くなっている（約２６０℃）。一般的に、このような用途に使用できる材料としては、ＬＣＰ（液晶性ポリマー）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、耐熱ポリアミドなどの限られた樹脂になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ＬＥＤにおいても例外ではなく、ＳＭＴに耐える耐熱性が要求されている。ＬＥＤは一般に、発光する半導体部、リード線、ハウジングを兼ねたリフレクタ、半導体を封止する透明な封止剤から構成されている。このうち、リフレクタ部分についてはセラミックや耐熱プラスチックなど種々の材料で製品化されているが、セラミックでは生産性が、耐熱プラスチックでは射出成形工程、封止剤の熱硬化工程や実際の使用環境下において、変色による光反射率の低下が問題とされている。
【０００５】
本発明者らは、ＳＭＴに耐える耐熱性を有する材料として、半芳香族ポリアミドをベースとした材料について種々の特許出願を行ってきた。例えば、特開平７−２２８７７６号公報には、耐熱性に優れるとともに、力学強度、靭性、低吸水性、耐薬品性、耐熱水性、軽量性、成形性に優れた組成物として、テレフタル酸を主体とするジカルボン酸成分と１，９−ノナンジアミンを主体とするジアミン成分とからなるポリアミド１００重量部と、（ｉ）平均粒径が０．１ｍμ〜２００μｍの範囲にあり、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、タルク、グラファイト、二酸化チタン、二硫化モリブデン、ポリテトラフロオロエチレンから選ばれる充填剤、または（ｉｉ）平均長が０．１〜２００ｍｍの範囲にあり、全芳香族ポリアミド繊維、ガラス繊維、カーボン繊維、ホウ素繊維から選ばれる繊維状充填剤の０．５〜２００重量部からなる組成物が記載されている。また、特開２０００−２０４２４４号公報には、吸湿時の耐熱性、寸法安定性、表面平滑性に優れるとともに、表面外観が美麗である成形品を与えるポリアミド組成物として、テレフタル酸を主体とするジカルボン酸成分と炭素数が６〜１８の脂肪族アルキレンジアミンを主体とするジアミン成分とからなるポリアミド１００重量部に、平均粒径が２μｍ以下の無機充填剤０．１〜１２０重量部配合してなる組成物が記載されている。
一方、特開平３−７２７６５号公報には、固有粘度が０．５〜３ｄｌ／ｇ、融点が２８０℃以上の半芳香族ポリアミド１００重量部と、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、二酸化チタン、タルク、酸化亜鉛等の、平均粒径が０．１〜２００μｍ、好ましくは１〜１００μｍの白色顔料０．１〜５重量部からなる、赤外線リフロープロセスに適したポリアミド組成物が記載されている。
しかし、これらの組成物を以ってしても、上記したリフレクタの製造に適したものとするためには、さらなる性能の向上、具体的には、ポリアミド組成物から得られる成形品の表面反射率の改良が必要であることが分かった。
【０００６】
しかして、本発明の目的は、ＳＭＴプロセスに耐える耐熱性を有し、優れた表面反射率を有する成形品を与えるポリアミド組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、上記の課題は、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位とからなるポリアミド（Ａ）１００重量部、および平均粒径が０．１〜０．５μｍの酸化チタン（Ｂ）５〜１００重量部を含有してなるポリアミド組成物を提供することによって達成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明で使用するポリアミド（Ａ）を構成するジカルボン酸単位（ａ）は、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有する。ジカルボン酸単位（ａ）におけるテレフタル酸単位の含有率が６０モル％未満の場合には、得られるポリアミド組成物の耐熱性が低下する。ジカルボン酸単位（ａ）におけるテレフタル酸単位の含有率は、７５〜１００モル％の範囲内であることが好ましく、９０〜１００モル％の範囲内であることがより好ましい。
【０００９】
ジカルボン酸単位（ａ）は、４０モル％以下であれば、テレフタル酸単位以外の他のジカルボン酸単位を含んでいてもよい。かかる他のジカルボン酸単位としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、４，４’−オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸から誘導される単位を挙げることができ、これらのうち１種または２種以上を用いることができる。これらのなかでも芳香族ジカルボン酸から誘導される単位が好ましい。ジカルボン酸単位（ａ）におけるこれらの他のジカルボン酸単位の含有率は、２５モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましい。さらに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸から誘導される単位を、溶融成形が可能な範囲内で含んでいてもよい。
【００１０】
本発明で使用するポリアミド（Ａ）を構成するジアミン単位（ｂ）は、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有する。１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位の含有率が６０モル％未満の場合には、得られるポリアミド組成物の耐熱性、低吸水性、耐薬品性などの諸物性が低下する。１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位の含有率は、７５〜１００モル％の範囲内であることが好ましく、９０〜１００モル％の範囲内であることがより好ましい。
【００１１】
１，９−ノナンジアミン単位と２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位のモル比は、前者／後者＝１００／０〜２０／８０の範囲内であることが好ましく、前者／後者＝１００／０〜６０／４０の範囲内であることがより好ましく、前者／後者＝１００／０〜７０／３０の範囲内であることがさらに好ましい。
【００１２】
上記のジアミン単位（ｂ）は、４０モル％以下であれば、１，９−ノナンジアミンおよび２−メチル−１，８−オクタンジアミン以外の他のジアミン単位を含んでいてもよい。かかる他のジアミン単位としては、例えば、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン等の直鎖脂肪族ジアミン；２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン等の分岐鎖状脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミン等の脂環式ジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ｐ−キシレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミンなどから誘導される単位が挙げられ、これらの１種または２種以上を使用することができる。これらのうちでも、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，１０−ドデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンから誘導される単位が好ましい。これらの他のジアミン単位の割合は、４０モル％以下であることが好ましく、２５モル％以下であることがより好ましく、１０モル％以下であることがさらに好ましい。
【００１３】
本発明で使用するポリアミド（Ａ）は、その分子鎖の末端基の１０％以上が末端封止剤により封止されていることが好ましい。分子鎖の末端基が末端封止剤によって封止されている割合（末端封止率）は、４０％以上であることがより好ましく、６０％以上であることがさらに好ましく、７０％以上であることが特に好ましい。末端封止率が１０％以上のポリアミドを使用すると、溶融安定性、耐熱水性などにより優れたポリアミド組成物が得られる。
【００１４】
ポリアミド（Ａ）の末端封止率は、ポリアミドに存在しているカルボキシル基末端、アミノ基末端および末端封止剤によって封止された末端基の数をそれぞれ測定し、下記の式（１）に従って求めることができる。各末端基の数は、^１Ｈ−ＮＭＲにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値に基づいて求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。
【００１５】
末端封止率（％）＝［（Ａ−Ｂ）／Ａ］×１００　　　（１）
〔式中、Ａは分子鎖の末端基の総数（これは通常、ポリアミド分子の数の２倍に等しい）を表し、Ｂは封止されずに残ったカルボキシル基末端およびアミノ基末端の合計数を表す。〕
【００１６】
末端封止剤としては、ポリアミド末端のアミノ基またはカルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物であれば特に制限はないが、反応性および封止末端の安定性などの点から、モノカルボン酸またはモノアミンが好ましく、取扱いの容易さなどの点から、モノカルボン酸がより好ましい。その他、酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類などを使用することもできる。
【００１７】
末端封止剤として使用されるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸；シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸；安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸；これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が好ましい。
【００１８】
末端封止剤として使用されるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン；シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン；アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン；これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、高沸点、封止末端の安定性および価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが好ましい。
【００１９】
本発明で使用するポリアミド（Ａ）は、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロライドとジアミンを原料とする溶液重合法または界面重合法、ジカルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合法、溶融押出重合法などの方法により製造することができる。
【００２０】
ポリアミド（Ａ）を製造するに際して、前記の末端封止剤の他に、例えば、触媒として、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、それらの塩またはエステルなどを添加することができる。上記の塩またはエステルとしては、リン酸、亜リン酸または次亜リン酸とカリウム、ナトリウム、マグネシウム、バナジウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガン、錫、タングステン、ゲルマニウム、チタン、アンチモン等の金属との塩；リン酸、亜リン酸または次亜リン酸のアンモニウム塩；リン酸、亜リン酸または次亜リン酸のエチルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、イソデシルエステル、オクタデシルエステル、デシルエステル、ステアリルエステル、フェニルエステルなどが挙げられる。
【００２１】
本発明で使用するポリアミド（Ａ）は、濃硫酸中３０℃の条件下で測定した極限粘度［η］が、０．４〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内であることが好ましく、０．６〜２．０ｄｌ／ｇの範囲内であることがより好ましく、０．８〜１．８ｄｌ／ｇの範囲内であることがさらに好ましい。極限粘度が０．４ｄｌ／ｇ未満のポリアミドを使用すると、ポリアミド組成物から得られる成形品の機械的性質が損なわれる傾向があり、３．０ｄｌ／ｇより大きいポリアミドを使用すると、得られるポリアミド組成物の流動性が低下し、成形性が悪化する傾向がある。
【００２２】
本発明で使用する酸化チタン（Ｂ）としては、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ）、三酸化ニチタン（Ｔｉ_２Ｏ_３）、二酸化チタン（ＴｉＯ_２）などが挙げられ、これらのいずれを使用してもよいが、二酸化チタンが好ましい。また、酸化チタン（Ｂ）としては、通常、ルチル型の結晶構造を有するものが使用される。
【００２３】
酸化チタン（Ｂ）の平均粒径は、０．１〜０．５μｍの範囲内であることが必要である。また、酸化チタン（Ｂ）の使用量は、ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して５〜１００重量部であることが必要である。
酸化チタンの平均粒径と使用量を上記の範囲内とすることにより、白色度が高く、表面反射率の高い成形品を与えるポリアミド組成物を得ることができる。
酸化チタン（Ｂ）の平均粒径は、０．１５〜０．４μｍの範囲内であることが好ましく、０．２〜０．３μｍの範囲内であることがより好ましい。
また、酸化チタン（Ｂ）の使用量は、ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して５〜７０重量部であることが好ましく、１０〜４０重量部であることがより好ましい。
【００２４】
酸化チタン（Ｂ）として、表面処理を施したものを使用してもよい。表面処理剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の金属酸化物；シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の有機物などが挙げられる。
また、酸化チタンとして、市販されているものを使用することができる。さらには、塊状のものや平均粒径が大きなものを適宜粉砕し、必要に応じて篩い等によって分級して、上記した平均粒径となるようにしたものを使用してもよい。
【００２５】
本発明のポリアミド組成物に、さらに繊維状充填剤、針状充填剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の強化材（Ｃ）を含有させることにより、ポリアミド組成物の成形性をより良好なものとし、ポリアミド組成物から得られる成形品の強度を高めることができる。繊維状充填剤としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ホウ素繊維、アラミド繊維、液晶ポリエステル繊維などが挙げられ、針状充填剤としては、例えば、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、炭酸カルシウムウィスカーなどが挙げられる。強化材（Ｃ）としては、高強度、低コストの観点からはガラス繊維が好ましく、表面平滑性の高い成形品が得られる観点からはウィスカーなどの針状充填剤が好ましく、摺動性の良好な成形品が得られる観点からは、アラミド繊維、液晶ポリエステル繊維が好ましい。
強化材（Ｃ）の使用量は、ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して２０〜１００重量部の範囲内であることが好ましく、２５〜５０重量部の範囲内であることがより好ましい。
【００２６】
強化材（Ｃ）は、ポリアミド（Ａ）への分散性を高めるため、あるいは、ポリアミド（Ａ）との接着性を高めるために、シランカップリング剤、および／または、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などで表面処理されていることが好ましい。
【００２７】
また、本発明のポリアミド組成物は、上記した強化材（Ｃ）の他に、タルク、マイカ、カオリン、クレー、炭酸カルシウム、シリカ、ホウ酸アルミニウム、モンモリロナイトなどの酸化チタンとは異なる粉末状充填材を含有していてもよい。
【００２８】
本発明のポリアミド組成物には、変色を防止し、光反射率の低下を抑制することを目的として、光安定剤（Ｄ）を配合することができる。
光安定剤としては、ベンゾフェノン系化合物、サリチレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、アクリロニトリル系化合物、その他の共役系化合物などの紫外線吸収効果のある化合物；金属錯体、ヒンダードアミン系化合物、ヒンダードフェノール系化合物などのラジカル捕捉能力のある化合物等を挙げることができる。特に、ポリアミド（Ａ）への溶解性が高く、耐熱性にも優れていることから、分子内にアミド結合を有する化合物が好ましい。また、紫外線吸収効果のある化合物とラジカル捕捉能力のある化合物を併用すると、より高い安定化効果が現れるので好ましい。
光安定剤（Ｄ）の使用量は、ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して２重量部以下とすることが上記した目的および製造コストの点で好ましく、ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して０．０５〜２重量部とすることがより好ましい。
【００２９】
また、本発明のポリアミド組成物には、成形加工時の分子量低下や変色を防ぐ目的で、ヒンダードフェノール系化合物、リン系化合物、イオウ系化合物、その他の酸化防止剤を配合することができる。
【００３０】
本発明のポリアミド組成物には、成形加工性を向上させる目的で、金属石鹸、高級脂肪族エステル類およびその部分けん化物、低分子量ポリオレフィン化合物、シリコーンオイル、フッ素系オイルなどの離型剤を配合することが好ましい。特に、金型離型効果が高く、金属腐食性の小さい低分子量ポリエチレンが好ましく使用できる。
【００３１】
さらに、本発明のポリアミド組成物には、必要に応じて、難燃剤、着色剤、帯電防止剤、可塑剤、結晶核剤等の添加剤、および／またはＰＡ６１２、ＰＡ１２などの脂肪族ポリアミド；ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）などの他種ポリマーなどを配合することもできる。
【００３２】
本発明のポリアミド組成物は、上記した各構成成分を、公知の方法に従って配合することによって調製することができる。
例えば、▲１▼ポリアミド（Ａ）の重縮合反応時に各成分を添加する方法、▲２▼ポリアミド（Ａ）とその他の成分をドライブレンドする方法、▲３▼押出機を用いて各構成成分を溶融混練する方法などが挙げられる。これらのなかでも操作が容易であること、均一な組成物が得られることなどから、押出機を用いて各構成成分を溶融混練する方法が有利である。この際に用いられる押出機は２軸スクリュー型のものが好ましく、溶融混練温度としてはポリアミドの融点より５℃高い温度以上から３５０℃以下の範囲内であることが好ましい。
【００３３】
本発明のポリアミド組成物は、目的とする成形品の種類、用途、形状などに応じて、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、カレンダー成形、流延成形などの一般に熱可塑性樹脂組成物に対して用いられる成形方法により、各種の成形品とすることができる。また上記の成形方法を組み合わせた成形方法を採用することもできる。特に、成形の容易さ、量産性、コストなどの面で射出成形が好ましい。
また、本発明のポリアミド組成物と他のポリマーとを複合成形することもできる。さらに、本発明のポリアミド組成物を、金属からなる成形体や布帛などと複合化することも可能である。
【００３４】
本発明のポリアミド組成物から得られる成形品は、例えば、コネクタ、スイッチ、リレー、プリント配線板等の電子部品、ランプリフレクタ等の反射鏡、ギヤ、カム等のような摺動部品、エアインテークマニホールドなどの自動車部品、流し台などの水回り部品、種々の装飾部品、あるいは、フィルム、シート、繊維などの種々の用途に用いることができる。
本発明のポリアミド組成物は、成形方法にもよるが、白色度が高く、表面反射率に優れた成形品を与える。本発明のポリアミド組成物から得られる成形品の白色度（ハンター式）は、通常９２以上、好ましくは９４以上である。また、本発明のポリアミド組成物から得られる成形品は、耐熱性に優れるとともに、実際の使用環境下での光安定性に優れている。従って、本発明のポリアミド組成物から得られる成形品は、光を反射する機能を有する部品、例えば、ＬＥＤ、照明器具などのリフレクタとして好適に使用することができる。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
なお、以下の実施例および比較例において、表面平滑性、色調、色調の変化およびハンダ耐熱性は以下の方法により測定または評価した。
【００３６】
表面平滑性：
ポリアミド組成物の融点よりも約２０℃高い温度で射出成形（金型温度：１４０℃）を行い、厚さ２ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ１００ｍｍの板を作製した。この板を用いて、表面粗さ測定器〔（株）小坂研究所製、「ＳＥ−３０Ｄ」〕により平均表面粗さ〔Ｒａ（μｍ）〕を測定した。
【００３７】
色調：
ポリアミド組成物の融点よりも約２０℃高い温度で射出成形（金型温度：１４０℃）を行い、厚さ２ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ１００ｍｍの板を作製した。この板を使用し、ＳＭカラーコンピューター（スガ試験機（株）製）を用いて、ＪＩＳ　Ｚ８７３０に規定されるハンターの色差式による明度（Ｌ値）、赤色度（ａ値）および黄色度（ｂ値）を求めた。
また、以下の式に従って、白色度（ハンター式）を算出した。
Ｗ＝１００−〔（１００−Ｌ）^２＋ａ^２＋ｂ^２〕^１／２
白色度の値が大きいほど、光の表面反射率も高くなる。
【００３８】
色調の変化：
ポリアミド組成物の融点よりも約２０℃高い温度で射出成形（金型温度：１４０℃）を行い、厚さ２ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ１００ｍｍの板を作製した。この板に対し、ｉ）１７０℃の熱風乾燥機中で２時間の加熱、または、ｉｉ）紫外線照射装置〔東芝ライテック製、「トスキュア４０１」〕により室温下、空気中で２４時間の紫外線照射を施した。加熱処理後または紫外線照射後の板の明度（Ｌ値）を上記した方法で測定し、加熱処理前または紫外線照射前の明度（Ｌ値）との差（ΔＬ）を求めた。この値が小さいほど色調変化が少ないことを示す。
【００３９】
ハンダ耐熱性：
ポリアミド組成物の融点よりも約２０℃高い温度で射出成形を行い、厚さ０．５ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ３０ｍｍの板（試験片）を作製した。この板を４０℃、９５％ＲＨ（相対湿度）の雰囲気中に１００時間放置した。この試験片を赤外線加熱炉中で１５０℃で１分間加熱し、次いで１００℃／分の速度で昇温し、板に変形や膨れが発生した温度をハンダ耐熱性の指標とした。
【００４０】
また、以下の実施例および比較例では、下記のものを使用した。
〔ポリアミド〕
ＰＡ９Ｔ：
特開平７−２２８６８９号公報の実施例１に記載された方法に従って調製した、テレフタル酸単位と、１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８オクタンジアミン単位（１，９−ノナンジアミン単位：２−メチル−１，８オクタンジアミン単位のモル比が８０：２０）からなる、極限粘度［η］（濃硫酸中、３０℃で測定）が０．９ｄｌ／ｇ、融点が３０２℃、末端封止率が７７％（末端封止剤：安息香酸）であるポリアミド。
ＰＡ６Ｔ：
特開平７−２２８６８９号公報の比較例３に記載された方法に従って調製した、テレフタル酸単位およびイソフタル酸単位〔テレフタル酸単位：イソフタル酸単位＝７０：３０（モル比）〕と１，６−へキサンジアミン単位からなる、極限粘度［η］（濃硫酸中、３０℃で測定）が１．０ｄｌ／ｇ、融点が３２０℃、末端封止率が４２％（末端封止剤：安息香酸）であるポリアミド。
ＰＡ４６：
ＤＳＭ（株）社製、「ＴＷ３００」（商品名）
【００４１】
〔酸化チタン〕
ａ：　石原産業（株）社製、「タイペークＣＲ−６３」（商品名；平均粒径０．２μｍ）
〔強化材〕
ｂ：　日東紡績（株）社製、「ＣＳ−３Ｊ−３２４」（商品名；ガラス繊維）
ｃ：　四国化成（株）社製、「アルボレックス　ＹＳ３Ａ」（商品名；ホウ酸アルミニウムウィスカー）
ｄ：　宇部マテリアルズ（株）社製、「ゾノハイジ」〔商品名；ゾノトライト（珪酸カルシウムウィスカー）〕
〔光安定剤〕
ｅ：　クラリアントジャパン（株）社製、「ナイロスタブＳ−ＥＥＤ」（商品名；２−エチル−２’−エトキシ−オキザルアニリド）
ｆ：　クラリアントジャパン（株）社製、「サンデュボアＶＳＵ」〔商品名；１，３−ベンゼンジカルボキサミド−Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）〕
〔離型剤〕
ｇ：　三井化学（株）社、製「ハイワックス２００Ｐ」（商品名；低分子量ポリエチレン）
【００４２】
実施例１〜５および比較例１〜３
表１に示すポリアミドを減圧下、１２０℃で２４時間乾燥した後、表１に示す量の酸化チタン、光安定剤および離型剤とドライブレンドし、得られた混合物を２軸押出機（スクリュー径：３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８、シリンダー温度３２０℃、回転数１５０ｒｐｍ）のホッパーからフィードして、同時に、サイドフィーダーより表１に示す量の強化材を添加して溶融混練し、ストランド状に押出した後、ペレタイザにより切断してペレット状のポリアミド組成物を得た。得られたポリアミド組成物を使用し、前記した方法に従って所定形状の試験片を作製し、各種物性を評価した。結果を表１に示す。
【００４３】
【表１】

【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、白色度が高く、表面反射率が高い成形品を与えるポリアミド組成物が提供される。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a polyamide composition which gives a molded article having high whiteness and high surface reflectance.
[0002]
[Prior art]
In recent years, demands for new light sources such as LEDs (light emitting diodes) and organic EL have been expanding as illuminations, display elements, and the like, taking advantage of low power and long life. In particular, LEDs are used in various applications such as mobile communication devices such as mobile phones, displays, automobile console panels, traffic lights, and other home appliances. In such electrical and electronic equipment products, the demand for designability, portability, and the like has led to further reduction in size and weight.
SMT (Surface Mount Technology) has been widely used as a key technology for realizing such light and thin, and is used in many electric and electronic equipment products. As a result, the mounting density of the electronic substrate has been dramatically improved, and a reduction in weight and thickness, which has not been realized conventionally, has been achieved.
[0003]
When SMT is applied, in order to heat and solder the entire components mounted on the electronic substrate, it is necessary to use a material that can withstand the soldering temperature (about 240 ° C.). Further, in recent years, lead-free solder has been promoted due to environmental problems, and tin-silver alloy and the like have come to be used. Such a lead-free solder has a higher melting point and a higher soldering temperature (about 260 ° C.) than the conventional lead solder. In general, materials that can be used in such applications include limited resins such as LCP (liquid crystalline polymer), PPS (polyphenylene sulfide), and heat-resistant polyamide.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
LEDs are no exception, and heat resistance to withstand SMT is required. An LED is generally composed of a semiconductor part that emits light, a lead wire, a reflector that also serves as a housing, and a transparent sealant that seals the semiconductor. Of these, the reflector part has been commercialized with various materials such as ceramics and heat-resistant plastics, but the productivity of ceramics is high, while the heat-resistant plastics are used in the injection molding process, the thermosetting process of the sealant, and in actual use environments. In addition, there is a problem that the light reflectance is reduced due to discoloration.
[0005]
The present inventors have filed various patent applications for a material based on semi-aromatic polyamide as a material having heat resistance to withstand SMT. For example, JP-A-7-228776 discloses that terephthalic acid is mainly used as a composition having excellent heat resistance and excellent mechanical strength, toughness, low water absorption, chemical resistance, hot water resistance, light weight, and moldability. 100 parts by weight of a polyamide comprising a dicarboxylic acid component and a diamine component mainly composed of 1,9-nonanediamine; and (i) an average particle size in the range of 0.1 μm to 200 μm, and silica, silica alumina, alumina, A filler selected from talc, graphite, titanium dioxide, molybdenum disulfide, and polytetrafluoroethylene, or (ii) an average length in the range of 0.1 to 200 mm, and a wholly aromatic polyamide fiber, glass fiber, or carbon fiber And a composition comprising 0.5 to 200 parts by weight of a fibrous filler selected from boron fibers. Further, JP-A-2000-204244 discloses that a terephthalic acid is mainly used as a polyamide composition which gives a molded article having excellent heat resistance, dimensional stability and surface smoothness when absorbing moisture and having a beautiful surface appearance. 0.1 to 120 parts by weight of an inorganic filler having an average particle diameter of 2 μm or less is mixed with 100 parts by weight of a polyamide composed of a dicarboxylic acid component and a diamine component mainly composed of an aliphatic alkylenediamine having 6 to 18 carbon atoms. Compositions are described.
On the other hand, JP-A-3-72765 discloses that 100 parts by weight of a semi-aromatic polyamide having an intrinsic viscosity of 0.5 to 3 dl / g and a melting point of 280 ° C. or more, silica, silica alumina, alumina, titanium dioxide, talc, A polyamide composition suitable for an infrared reflow process, which comprises 0.1 to 5 parts by weight of a white pigment having an average particle size of 0.1 to 200 μm, preferably 1 to 100 μm, such as zinc oxide, is described.
However, even with these compositions, in order to make them suitable for the production of the reflector described above, further improvements in performance, specifically, surface reflection of a molded article obtained from the polyamide composition, are required. It was found that a rate improvement was necessary.
[0006]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a polyamide composition having heat resistance to withstand the SMT process and providing a molded article having excellent surface reflectance.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, the object is to provide a dicarboxylic acid unit containing 60 to 100 mol% of a terephthalic acid unit and a 1,9-nonanediamine unit and / or a 2-methyl-1,8-octanediamine unit of 60 to 100 mol%. Provided is a polyamide composition comprising 100 parts by weight of a polyamide (A) composed of a diamine unit containing mol% and 5 to 100 parts by weight of a titanium oxide (B) having an average particle size of 0.1 to 0.5 μm. Is achieved by doing
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The dicarboxylic acid unit (a) constituting the polyamide (A) used in the present invention contains 60 to 100 mol% of a terephthalic acid unit. When the content of the terephthalic acid unit in the dicarboxylic acid unit (a) is less than 60 mol%, the heat resistance of the obtained polyamide composition is reduced. The content of the terephthalic acid unit in the dicarboxylic acid unit (a) is preferably in the range of 75 to 100 mol%, more preferably in the range of 90 to 100 mol%.
[0009]
The dicarboxylic acid unit (a) may contain another dicarboxylic acid unit other than the terephthalic acid unit as long as it is 40 mol% or less. Such other dicarboxylic acid units include malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 3,3- Aliphatic dicarboxylic acids such as diethylsuccinic acid, azelaic acid, sebacic acid, suberic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; isophthalic acid, 2,6- Naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-phenylenedioxydiacetic acid, 1,3-phenylenedioxydiacetic acid, diphenic acid, 4,4'-oxydibenzo Acid, diphenylmethane-4,4'-dicarboxylic acid, diphenylsulfone-4,4'-dicarboxylic acid, 4, '- biphenyl such acids can be mentioned units derived from aromatic dicarboxylic acids can be used alone or in combination of two or more of them. Among these, a unit derived from an aromatic dicarboxylic acid is preferred. The content of these other dicarboxylic acid units in the dicarboxylic acid unit (a) is preferably 25 mol% or less, more preferably 10 mol% or less. Further, a unit derived from a polycarboxylic acid such as trimellitic acid, trimesic acid, and pyromellitic acid may be contained within a range in which melt molding is possible.
[0010]
The diamine unit (b) constituting the polyamide (A) used in the present invention contains 60 to 100 mol% of 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit. When the content of the 1,9-nonanediamine unit and / or the 2-methyl-1,8-octanediamine unit is less than 60 mol%, the resulting polyamide composition has heat resistance, low water absorption, chemical resistance and the like. Of various properties are reduced. The content of the 1,9-nonanediamine unit and / or the 2-methyl-1,8-octanediamine unit is preferably in the range of 75 to 100 mol%, and more preferably in the range of 90 to 100 mol%. Is more preferred.
[0011]
The molar ratio of the 1,9-nonanediamine unit to the 2-methyl-1,8-octanediamine unit is preferably in the range of the former / latter = 100/0 to 20/80, and the former / latter = 100/0. ６０60/40 is more preferable, and the former / latter is more preferably 100/0 to 70/30.
[0012]
The above diamine unit (b) may contain other diamine units other than 1,9-nonanediamine and 2-methyl-1,8-octanediamine as long as it is 40 mol% or less. Examples of such other diamine units include 1,6-hexanediamine, 1,7-heptanediamine, 1,8-octanediamine, 1,10-decanediamine, 1,11-undecanediamine, and 1,12-dodecane. Linear aliphatic diamines such as diamine; 2-methyl-1,5-pentanediamine, 3-methyl-1,5-pentanediamine, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4,4 Branched aliphatic diamines such as 4-trimethyl-1,6-hexanediamine and 5-methyl-1,9-nonanediamine; cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, isophoronediamine, bis (4-aminocyclohexyl) methane, norbornanedimethyl Alicyclic diamines such as amines and tricyclodecanedimethylamine; p-phenylene Units derived from aromatic diamines such as diamine, m-phenylenediamine, m-xylenediamine, p-xylenediamine, 4,4′-diaminodiphenylsulfone, and 4,4′-diaminodiphenylether, and the like. One or two or more can be used. Of these, units derived from 1,6-hexanediamine, 1,7-heptanediamine, 1,8-octanediamine, 1,10-dodecanediamine, and 1,12-dodecanediamine are preferred. The proportion of these other diamine units is preferably at most 40 mol%, more preferably at most 25 mol%, even more preferably at most 10 mol%.
[0013]
In the polyamide (A) used in the present invention, it is preferable that 10% or more of the terminal groups of the molecular chain are blocked by a terminal blocking agent. The rate at which the terminal groups of the molecular chains are blocked by the terminal blocking agent (terminal blocking rate) is more preferably 40% or more, further preferably 60% or more, and more preferably 70% or more. Is particularly preferred. When a polyamide having a terminal blocking ratio of 10% or more is used, a polyamide composition having more excellent melt stability, hot water resistance, and the like can be obtained.
[0014]
The end capping rate of the polyamide (A) is determined by measuring the number of carboxyl group ends, amino group ends, and the number of end groups capped by the end capping agent, respectively, according to the following formula (1). You can ask. It is preferable in terms of accuracy and simplicity that the number of each terminal group is determined by ¹ H-NMR based on the integrated value of the characteristic signal corresponding to each terminal group.
[0015]
Terminal blocking rate (%) = [(AB) / A] × 100 (1)
[Wherein A represents the total number of terminal groups in the molecular chain (this is usually equal to twice the number of polyamide molecules), and B represents the total number of carboxyl and amino groups remaining unsealed. Represents ]
[0016]
The terminal blocking agent is not particularly limited as long as it is a monofunctional compound having reactivity with an amino group or a carboxyl group at a polyamide terminal. Carboxylic acids or monoamines are preferred, and monocarboxylic acids are more preferred from the viewpoint of easy handling. In addition, acid anhydrides, monoisocyanates, monoacid halides, monoesters, monoalcohols, and the like can also be used.
[0017]
The monocarboxylic acid used as the terminal blocking agent is not particularly limited as long as it has reactivity with an amino group, and for example, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid Aliphatic monocarboxylic acids such as acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, and isobutyric acid; alicyclic monocarboxylic acids such as cyclohexanecarboxylic acid; benzoic acid, toluic acid, α-naphthalenecarboxylic acid And aromatic monocarboxylic acids such as β-naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, and phenylacetic acid; and arbitrary mixtures thereof. Among them, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearin Acids and benzoic acid are preferred.
[0018]
The monoamine used as the terminal blocking agent is not particularly limited as long as it has reactivity with a carboxyl group. For example, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearyl Aliphatic monoamines such as amine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine and dibutylamine; alicyclic monoamines such as cyclohexylamine and dicyclohexylamine; aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine and naphthylamine; arbitrary mixtures thereof; Can be mentioned. Among them, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, cyclohexylamine, and aniline are preferred from the viewpoints of reactivity, high boiling point, stability of a sealed terminal, and price.
[0019]
The polyamide (A) used in the present invention can be produced by using any known method for producing a crystalline polyamide. For example, it can be produced by a solution polymerization method or an interfacial polymerization method using acid chloride and diamine as raw materials, a melt polymerization method using dicarboxylic acid and diamine as raw materials, a solid phase polymerization method, a melt extrusion polymerization method, and the like.
[0020]
In producing the polyamide (A), for example, phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, a salt or ester thereof, and the like can be added as a catalyst in addition to the terminal blocking agent. Examples of the above salts or esters include phosphoric acid, phosphorous acid or hypophosphorous acid and metals such as potassium, sodium, magnesium, vanadium, calcium, zinc, cobalt, manganese, tin, tungsten, germanium, titanium, and antimony. Salt; phosphoric acid, ammonium salt of phosphorous acid or hypophosphorous acid; ethyl ester, isopropyl ester, butyl ester, hexyl ester, isodecyl ester, octadecyl ester, decyl ester of phosphoric acid, phosphorous acid or hypophosphorous acid , Stearyl ester, phenyl ester and the like.
[0021]
The polyamide (A) used in the present invention preferably has an intrinsic viscosity [η] measured in concentrated sulfuric acid at 30 ° C. in the range of 0.4 to 3.0 dl / g, The range is more preferably in the range of 2.0 to 2.0 dl / g, and even more preferably in the range of 0.8 to 1.8 dl / g. When a polyamide having an intrinsic viscosity of less than 0.4 dl / g is used, the mechanical properties of a molded article obtained from the polyamide composition tend to be impaired. The fluidity of the product tends to decrease, and the moldability tends to deteriorate.
[0022]
Examples of the titanium oxide (B) used in the present invention include titanium oxide (TiO), dititanium trioxide (Ti ₂ O ₃ ), and titanium dioxide (TiO ₂ ). Good, but titanium dioxide is preferred. As the titanium oxide (B), one having a rutile type crystal structure is usually used.
[0023]
The average particle size of the titanium oxide (B) needs to be in the range of 0.1 to 0.5 μm. The amount of the titanium oxide (B) needs to be 5 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide (A).
By setting the average particle size and the amount of titanium oxide to be in the above ranges, a polyamide composition that provides a molded article having high whiteness and high surface reflectance can be obtained.
The average particle size of the titanium oxide (B) is preferably in the range of 0.15 to 0.4 μm, and more preferably in the range of 0.2 to 0.3 μm.
The amount of titanium oxide (B) used is preferably 5 to 70 parts by weight, more preferably 10 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of polyamide (A).
[0024]
Titanium oxide (B) that has been subjected to a surface treatment may be used. Examples of the surface treatment agent include metal oxides such as silica, alumina, and zinc oxide; silane coupling agents, titanium coupling agents, organic acids, organic substances such as polyols and silicones, and the like.
Also, commercially available titanium oxide can be used. Further, a lump-shaped material or a material having a large average particle size may be appropriately pulverized, and if necessary, classified by a sieve or the like to obtain a material having the above-described average particle size.
[0025]
The polyamide composition of the present invention further contains at least one reinforcing material (C) selected from the group consisting of fibrous fillers and needle fillers, whereby the polyamide composition has better moldability. The strength of the molded article obtained from the polyamide composition can be increased. Examples of the fibrous filler include glass fiber, carbon fiber, boron fiber, aramid fiber, and liquid crystal polyester fiber.Examples of the acicular filler include, for example, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker, and zinc oxide. Whiskers, calcium carbonate whiskers and the like. As the reinforcing material (C), glass fiber is preferable from the viewpoint of high strength and low cost, and needle-like filler such as whisker is preferable from the viewpoint of obtaining a molded product having high surface smoothness, and good slidability is obtained. Aramid fibers and liquid crystal polyester fibers are preferred from the viewpoint of obtaining a molded article with a high quality.
The amount of the reinforcing material (C) to be used is preferably in the range of 20 to 100 parts by weight, more preferably 25 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide (A).
[0026]
The reinforcing material (C) is a silane coupling agent, and / or an acrylic resin, a urethane resin, or an epoxy resin, in order to increase dispersibility in the polyamide (A) or to increase adhesion to the polyamide (A). It is preferable that the surface is treated with a resin or the like.
[0027]
Further, in addition to the reinforcing material (C) described above, the polyamide composition of the present invention may be a powdery filler different from titanium oxide such as talc, mica, kaolin, clay, calcium carbonate, silica, aluminum borate, and montmorillonite. May be contained.
[0028]
The polyamide composition of the present invention may contain a light stabilizer (D) for the purpose of preventing discoloration and suppressing a decrease in light reflectance.
Light stabilizers include compounds having an ultraviolet absorbing effect such as benzophenone-based compounds, salicylate-based compounds, benzotriazole-based compounds, acrylonitrile-based compounds, and other conjugated compounds; metal complexes, hindered amine-based compounds, hindered phenol-based compounds, and the like. And the like having a radical scavenging ability. In particular, a compound having an amide bond in the molecule is preferable because it has high solubility in polyamide (A) and excellent heat resistance. In addition, it is preferable to use a compound having an ultraviolet absorbing effect and a compound having a radical scavenging ability in combination, since a higher stabilizing effect appears.
The amount of the light stabilizer (D) to be used is preferably 2 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the polyamide (A) from the viewpoint of the above-mentioned purpose and production cost, and based on 100 parts by weight of the polyamide (A). More preferably, the content is 0.05 to 2 parts by weight.
[0029]
Further, the polyamide composition of the present invention may contain a hindered phenol compound, a phosphorus compound, a sulfur compound, and other antioxidants for the purpose of preventing a decrease in molecular weight and discoloration during molding.
[0030]
The polyamide composition of the present invention contains a releasing agent such as a metal soap, a higher aliphatic ester and a partially saponified product thereof, a low-molecular-weight polyolefin compound, a silicone oil, and a fluorine-based oil for the purpose of improving moldability. Is preferred. In particular, low molecular weight polyethylene having a high mold releasing effect and low metal corrosiveness can be preferably used.
[0031]
Further, the polyamide composition of the present invention may contain, if necessary, additives such as a flame retardant, a colorant, an antistatic agent, a plasticizer, a crystal nucleating agent, and / or an aliphatic polyamide such as PA612 and PA12; Other polymers such as (polyphenylene sulfide), PPE (polyphenylene ether), and LCP (liquid crystal polymer) can also be blended.
[0032]
The polyamide composition of the present invention can be prepared by blending the above-mentioned respective components according to a known method.
For example, (1) a method of adding each component at the time of the polycondensation reaction of the polyamide (A), (2) a method of dry blending the polyamide (A) with other components, and (3) a method of mixing each component using an extruder. A method of melting and kneading is exemplified. Among them, a method of melting and kneading the respective components using an extruder is advantageous because the operation is easy and a uniform composition can be obtained. The extruder used at this time is preferably of a twin screw type, and the melt-kneading temperature is preferably in the range of from 5 ° C. higher than the melting point of the polyamide to 350 ° C. or less.
[0033]
The polyamide composition of the present invention is generally a thermoplastic resin composition such as injection molding, extrusion molding, press molding, blow molding, calender molding, cast molding, etc., depending on the type, use, shape, etc. of the desired molded article. Depending on the molding method used, various molded products can be obtained. Further, a molding method obtained by combining the above-mentioned molding methods can be adopted. In particular, injection molding is preferred in terms of ease of molding, mass productivity, cost, and the like.
Further, the polyamide composition of the present invention and another polymer can be formed into a composite. Further, the polyamide composition of the present invention can be compounded with a molded article or cloth made of metal.
[0034]
Molded articles obtained from the polyamide composition of the present invention include, for example, electronic parts such as connectors, switches, relays, printed wiring boards, reflectors such as lamp reflectors, sliding parts such as gears and cams, and air intake manifolds. It can be used for various parts such as automobile parts, water parts such as sinks, various decorative parts, films, sheets and fibers.
The polyamide composition of the present invention gives a molded article having high whiteness and excellent surface reflectance, depending on the molding method. The whiteness (Hunter type) of a molded article obtained from the polyamide composition of the present invention is usually 92 or more, preferably 94 or more. Further, the molded article obtained from the polyamide composition of the present invention has excellent heat resistance and excellent light stability in an actual use environment. Therefore, the molded article obtained from the polyamide composition of the present invention can be suitably used as a component having a function of reflecting light, for example, a reflector of an LED, a lighting fixture, and the like.
[0035]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
In the following Examples and Comparative Examples, surface smoothness, color tone, change in color tone, and solder heat resistance were measured or evaluated by the following methods.
[0036]
Surface smoothness:
Injection molding (mold temperature: 140 ° C.) was performed at a temperature about 20 ° C. higher than the melting point of the polyamide composition to produce a plate having a thickness of 2 mm, a width of 40 mm, and a length of 100 mm. Using this plate, the average surface roughness [Ra (μm)] was measured with a surface roughness measuring device [“SE-30D” manufactured by Kosaka Laboratory Co., Ltd.].
[0037]
Color:
Injection molding (mold temperature: 140 ° C.) was performed at a temperature about 20 ° C. higher than the melting point of the polyamide composition to produce a plate having a thickness of 2 mm, a width of 40 mm, and a length of 100 mm. Using this plate, using a SM color computer (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.), the lightness (L value), redness (a value) and yellowness (b) according to the hunter color difference formula specified in JIS Z8730. Value).
The whiteness (Hunter equation) was calculated according to the following equation.
W = 100 − [(100−L) ² + a ² + b ² ] ^1/2
The greater the value of whiteness, the higher the surface reflectance of light.
[0038]
Color change:
Injection molding (mold temperature: 140 ° C.) was performed at a temperature about 20 ° C. higher than the melting point of the polyamide composition to produce a plate having a thickness of 2 mm, a width of 40 mm, and a length of 100 mm. The plate is heated for 1 hour in a hot air dryer at 170 ° C. for 2 hours, or irradiated with ultraviolet light for 24 hours in the air at room temperature by an ultraviolet irradiation device (“TOSCURE 401” manufactured by Toshiba Lighting & Technology). gave. The lightness (L value) of the plate after the heat treatment or after the ultraviolet irradiation was measured by the method described above, and the difference (ΔL) from the lightness (L value) before the heat treatment or before the ultraviolet irradiation was determined. The smaller this value is, the smaller the change in color tone is.
[0039]
Solder heat resistance:
Injection molding was performed at a temperature about 20 ° C. higher than the melting point of the polyamide composition to prepare a plate (test piece) having a thickness of 0.5 mm, a width of 10 mm, and a length of 30 mm. This plate was left in an atmosphere of 40 ° C. and 95% RH (relative humidity) for 100 hours. This test piece was heated in an infrared heating furnace at 150 ° C. for 1 minute, and then heated at a rate of 100 ° C./min. The temperature at which the plate was deformed or swelled was used as an index of solder heat resistance.
[0040]
In the following examples and comparative examples, the following were used.
〔polyamide〕
PA9T :
A terephthalic acid unit, a 1,9-nonanediamine unit and a 2-methyl-1,8-octanediamine unit (1,9-nonanediamine unit) prepared according to the method described in Example 1 of JP-A-7-228689. Intrinsic viscosity [η] (measured in concentrated sulfuric acid at 30 ° C.) of 0.9 dl / g, melting point of 302 ° C., end-blocking consisting of 2-methyl-1,8-octanediamine unit in a molar ratio of 80:20) A polyamide having a retention of 77% (terminal blocking agent: benzoic acid).
PA6T :
A terephthalic acid unit and an isophthalic acid unit [terephthalic acid unit: isophthalic acid unit = 70: 30 (molar ratio)] and 1,6-phenol prepared according to the method described in Comparative Example 3 of JP-A-7-228689. Intrinsic viscosity [η] (measured in concentrated sulfuric acid at 30 ° C.) of 1.0 dl / g, melting point of 320 ° C., end-capping rate of 42% (terminal capping agent: benzoic acid) composed of xandiamine units. Some polyamides.
PA46 :
"TW300" (trade name) manufactured by DSM Corporation
[0041]
(Titanium oxide)
a: manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., “Taipaek CR-63” (trade name; average particle size: 0.2 μm)
(Reinforcement)
b: "CS-3J-324" (trade name; glass fiber) manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.
c: "Arbolex YS3A" (trade name; aluminum borate whisker) manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.
d: "Zono Heidi" manufactured by Ube Materials Co., Ltd. [trade name: Zonotorite (calcium silicate whisker)]
(Light stabilizer)
e: "Nyrostab S-EED" (trade name; 2-ethyl-2'-ethoxy-oxalanilide) manufactured by Clariant Japan KK
f: “Sandubore VSU” manufactured by Clariant Japan Co., Ltd. [trade name: 1,3-benzenedicarboxamide-N, N′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)]
〔Release agent〕
g: “High Wax 200P” (trade name; low molecular weight polyethylene) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
[0042]
Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3
The polyamide shown in Table 1 was dried at 120 ° C. for 24 hours under reduced pressure, and then dry-blended with the titanium oxide, light stabilizer and release agent in the amounts shown in Table 1, and the resulting mixture was twin-screw extruder (screw). (Diameter: 30 mm, L / D = 28, cylinder temperature: 320 ° C., rotation speed: 150 rpm) Feed from a hopper, and at the same time, add the reinforcing material in the amount shown in Table 1 from the side feeder and melt-knead it into a strand. After extrusion, the pellet was cut with a pelletizer to obtain a pellet-shaped polyamide composition. Using the obtained polyamide composition, test pieces having a predetermined shape were prepared according to the method described above, and various physical properties were evaluated. Table 1 shows the results.
[0043]
[Table 1]

[0044]
【The invention's effect】
According to the present invention, there is provided a polyamide composition which provides a molded article having high whiteness and high surface reflectance.

Claims

テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位とからなるポリアミド（Ａ）１００重量部、および平均粒径が０．１〜０．５μｍの酸化チタン（Ｂ）５〜１００重量部を含有してなるポリアミド組成物。Polyamide comprising a dicarboxylic acid unit containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid units and a diamine unit containing 60 to 100 mol% of 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit ( A) A polyamide composition comprising 100 parts by weight and 5 to 100 parts by weight of titanium oxide (B) having an average particle size of 0.1 to 0.5 μm.

さらに、繊維状充填剤および針状充填剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の強化剤（Ｃ）を、ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して、２０〜１００重量部の割合で含有する請求項１記載のポリアミド組成物。Further, at least one reinforcing agent (C) selected from the group consisting of a fibrous filler and an acicular filler is contained in a proportion of 20 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide (A). Item 6. A polyamide composition according to Item 1.

さらに、光安定剤（Ｄ）を、ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して２重量部以下の割合で含有する請求項１または２に記載のポリアミド組成物。The polyamide composition according to claim 1 or 2, further comprising 2 parts by weight or less of the light stabilizer (D) based on 100 parts by weight of the polyamide (A).

請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリアミド組成物からなる成形品。A molded article comprising the polyamide composition according to claim 1.

白色度が９２以上である請求項４の成形品。The molded article according to claim 4, wherein the whiteness is 92 or more.

リフレクタである請求項４または５の成形品。The molded product according to claim 4 or 5, which is a reflector.