KR101208644B1 - 위치 이탈 방지 장치, 이를 구비한 기판 보지구, 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 - Google Patents

위치 이탈 방지 장치, 이를 구비한 기판 보지구, 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 Download PDF

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Abstract

진공 상태에서도 기판 보지구(保持具)에 보지된 기판의 위치 이탈을 억제할 수 있는 위치 이탈 방지 장치를 제공한다. 포크(101)에 착탈 가능하게 장착 가능한 위치 이탈 방지 장치(201)는 본체(203)와, 이 본체(203)의 상면(203a)으로 돌출되어 설치된 복수의 가동핀(205)과, 이들 가동핀(205)에 각각 독립적으로 상방향(돌출되는 방향)으로 힘을 가하는 코일 용수철(207)을 구비하고 있다.

Description

위치 이탈 방지 장치, 이를 구비한 기판 보지구, 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법{POSITION DEVIATION PREVENTING DEVICE, SUBSTRATE HOLDING MEMBER INCLUDING THE SAME, SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD}
본 발명은 위치 이탈 방지 장치, 이를 구비한 기판 보지구(保持具), 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것이다.
액정 디스플레이(LCD)로 대표되는 FPD의 제조 과정에서는 진공 하에서 글라스 기판 등의 기판에 에칭, 성막 등의 각종 처리가 실시된다. FPD의 제조에는 기판 처리실을 복수 구비한, 이른바 멀티 챔버 타입의 기판 처리 시스템이 사용되고 있다. 이러한 기판 처리 시스템은 기판을 반송하는 기판 반송 장치가 배치 구비된 반송실과, 이 반송실의 주위에 설치된 복수의 프로세스 챔버를 가지고 있다. 그리고, 반송실 내의 기판 반송 장치에 의해 기판이 각 프로세스 챔버 내로 반입되고, 혹은 처리 완료 기판이 각 프로세스 챔버로부터 반출된다. 기판의 반송에는 통례적으로 포크(fork)라고 불리는 기판 보지구(保持具)가 사용된다. 포크는 진출?퇴피, 선회 등의 동작이 가능한 반송 암에 장착된 공통의 기부(基部)에 복수의 지지 픽(pick)이 빗살 형상으로 형성된 구조를 가지고 있다.
대기압 상태에서는 통상적으로 포크에 설치된 진공 척(vacuum chuck)에 의해 기판을 고정하여 기판의 반송이 행해진다. 한편, 진공 상태에서는 진공 척을 사용할 수 없다. 이 때문에, 포크에 기판과의 사이의 마찰 계수가 큰 고무 등의 재질로 이루어지는 소편(小片)의 탄성 부재를 장착하여 이를 기판에 접촉시킴으로써, 기판의 횡방향 미끄러짐 등에 따른 위치 이탈을 방지하는 연구가 이루어져 왔다. 그러나, 진공 상태에서의 반송에는 이하와 같은 문제가 있었다.
진공 상태에서의 기판의 보지는 상기와 같이 탄성 부재와 기판의 마찰력에 의존하기 때문에 기판의 반송 동작 속도를 빠르게 할 수 없다고 하는 문제가 있었다. 기판 반송 장치의 반송 암에 장착된 포크는 기판을 보지한 상태로 진출?퇴피?선회 등의 가감속을 수반하는 반송 동작을 행한다는 점에서, 마찰력에 의한 보지로는 한계가 있다. 따라서, 안전한 반송을 실현하기 위해서는 반송 동작 속도를 억제하는 방법밖에는 없어서, 기판 처리 시스템에서의 기판 처리의 스루풋(throughput)을 저하시키는 큰 요인이 되고 있었다.
또한, 기판 상의 전자 부품을 형성하는 영역(디바이스 형성 영역)의 이면측에 탄성 부재를 접촉시키면 정전 파괴에 의해 전자 부품의 수율을 저하시킬 우려가 있다는 점에서, 디바이스 형성 영역으로부터 이탈된 영역의 이면에 탄성 부재를 접촉시킬 필요가 있다. 이 때문에, 기판 면적에 비해 매우 작은 탄성 부재만 이용할 수 있고, 게다가 탄성 부재의 배설(配設) 수, 배설 위치 등도 제약되어 기판과의 접촉 면적이 한정되어, 충분한 마찰력을 얻을 수 없다. 그 결과, 충분한 보지력을 얻지 못하여 반송 동작 속도를 저하시켜도 포크 상에서 기판이 이동하여 탈락하거나, 보지 위치가 크게 이탈되어 기판의 처리 또는 전달에 지장이 발생하는 경우가 있었다.
근래에는 생산 효율을 높이기 위하여 FPD 등의 기판의 대형화가 진행되고 있어, 포크에 장착된 탄성 부재와 기판의 마찰력에 의존하는 보지 방법으로는 충분한 보지력과 스루풋을 얻는 것이 더욱 곤란해지고 있다. 이 때문에, 본 발명자는 포크에 기판의 수평 방향의 움직임을 제한하는 돌기를 형성하여 이를 기판의 단부(端部)에 접촉시킴으로써 횡방향 미끄러짐 또는 위치 이탈을 방지하는 것을 검토했다. 그러나, 기판의 전달 시에는 보지 위치가 바뀌는 일이 자주 일어나기 때문에, 전달 시에 기판이 상기 돌기에 놓여질 가능성이 있다. 그 결과, 기판의 보지가 오히려 불안정해져 탈락 등을 발생시킬 우려가 있다. 또한, 이러한 사태를 피하기 위해서는 충분한 마진(margin)을 취하여 돌기를 배설해야 하기 때문에, 당해 마진만큼의 위치 이탈이 발생하는 것은 피할 수 없었다.
본 발명은 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 진공 상태에서도 기판 보지구에 보지된 기판의 위치 이탈을 억제할 수 있는 위치 이탈 방지 장치를 제공한다.
본 발명의 위치 이탈 방지 장치는, 기판을 보지하는 기판 보지구에 고정되는 본체와, 상기 본체의 상면으로부터 제 1 높이로 돌출된 부분을 가지며, 상기 돌출된 부분에 기판의 하중이 가해진 상태에서 상기 제 1 높이보다 낮아지도록 서로 독립적으로 설치된 복수의 가동 부재와, 상기 복수의 가동 부재에 각각 돌출 방향으로 힘을 가하는 부세 수단을 구비하고, 상기 제 1 높이로 돌출된 1 개 이상의 가동 부재의 측부가 상기 기판 보지구에 보지된 기판의 단부에 접촉함으로써 기판의 움직임을 제한하여 위치 이탈을 방지하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 기판 보지구는, 기판을 지지하는 기판 지지 부재와, 상기 기판 지지 부재에 고정된 상기 위치 이탈 방지 장치를 구비하고 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 반송 장치는, 상기 기판 보지구를 구비하고 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 반송 방법은, 상기 기판 반송 장치를 이용하여 상기 기판 보지구에 기판을 보지하여 반송한다.
본 발명에 따르면, 진공 반송 또는 대기압 반송의 여부에 관계없이 기판의 횡방향 미끄러짐 등에 따른 보지 위치의 이탈을 방지하여, 기판 보지구에 확실하게 기판을 보지할 수 있다. 이 때문에 기판 반송의 신뢰성을 높일 수 있다. 또한, 기판 처리 시스템에서의 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
도 1은 진공 처리 시스템을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 진공 처리 시스템의 평면도이다.
도 3은 반송 장치의 개략 구성을 설명하는 사시도이다.
도 4는 포크의 개략 구성을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예의 위치 이탈 방지 장치의 외관 구성을 도시한 사시도이다.
도 6은 위치 이탈 방지 장치의 주요부 단면도이다.
도 7은 위치 이탈 방지 장치의 다른 상태의 주요부 단면도이다.
도 8은 위치 이탈 방지 장치를 장착한 포크에 기판을 재치한 상태를 설명하는 도면이다.
도 9는 위치 이탈 방지 장치를 장착한 포크에 기판을 재치한 다른 상태를 설명하는 도면이다.
도 10은 위치 이탈 방지 장치를 장착한 포크에 기판을 재치한 또 다른 상태를 설명하는 도면이다.
도 11은 위치 이탈 방지 장치의 배치예를 설명하는 도면이다.
도 12는 위치 이탈 방지 장치의 다른 배치예를 설명하는 도면이다.
도 13은 가동핀의 구성예를 설명하는 사시도이다.
도 14는 위치 이탈 방지 장치에 의해 기판의 자세를 보정한 상태를 설명하는 도면이다.
도 15는 변형예의 위치 이탈 방지 장치의 외관 구성을 도시한 사시도이다.
도 16은 위치 이탈 방지 장치를 원형의 기판에 적용한 상태를 설명하는 도면이다.
도 17은 본 발명의 제 2 실시예의 위치 이탈 방지 장치의 외관 구성을 확대하여 도시한 사시도이다.
도 18은 도 17의 위치 이탈 방지 장치(301)의 주요부 단면도이다.
도 19는 지지 픽의 선단에 위치 이탈 방지 장치를 장착한 상태를 도시한 도면이다.
도 20은 위치 이탈 방지 장치를 장착한 지지 픽 상에 기판을 지지한 상태를 설명하는 도면이다.
도 21은 가동핀에 의한 스토퍼(stopper) 작용을 설명하는 도면이다.
도 22는 지지 픽의 선단에 위치 이탈 방지 장치를 장착한 상태를 도시한 평면도이다.
[제 1 실시예]
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 여기서는 본 발명의 일 실시예인 기판 반송 장치 및 이 기판 반송 장치를 구비한 기판 처리 시스템을 예로 들어 설명을 행한다. 도 1은 기판 처리 시스템으로서의 진공 처리 시스템(100)을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 각 챔버의 내부를 개략적으로 도시한 평면도이다. 이 진공 처리 시스템(100)은 복수의 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)를 가지는 멀티 챔버 구조를 이루고 있다. 진공 처리 시스템(100)은, 예를 들면 FPD용의 글라스 기판(이하, 단순히 ‘기판’이라고 기재함)(S)에 대하여 플라즈마 처리를 행하기 위한 처리 시스템으로서 구성되어 있다. 또한, FPD로서는 액정 디스플레이(LCD), 일렉트로 루미네선스(Electro Luminescence; EL) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다.
진공 처리 시스템(100)에서는 복수의 대형 챔버가 평면에서 봤을 때 십자 형으로 연결되어 있다. 중앙부에는 반송실(3)이 배치되고, 그 세 면의 측면에 인접하여 기판(S)에 대하여 플라즈마 처리를 행하는 3 개의 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)가 배설되어 있다. 또한, 반송실(3)의 남은 일방의 측면에 인접하여 로드록실(5)이 배설되어 있다. 이들 3 개의 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c), 반송실(3) 및 로드록실(5)은 모두 진공 챔버로서 구성되어 있다. 반송실(3)과 각 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)와의 사이에는 도시하지 않은 개구부가 형성되어 있고, 이 개구부에는 개폐 기능을 가지는 게이트 밸브(7a)가 각각 배설되어 있다. 또한, 반송실(3)과 로드록실(5)과의 사이에는 게이트 밸브(7b)가 배설되어 있다. 게이트 밸브(7a, 7b)는 닫힘 상태에서 각 챔버 간을 기밀하게 씰링하고, 열림 상태에서 챔버 간을 연통시켜 기판(S)의 이송을 가능하게 하고 있다. 또한, 로드록실(5)과 외부의 대기 분위기와의 사이에도 게이트 밸브(7c)가 배치되어 있어, 닫힘 상태에서 로드록실(5)의 기밀성을 유지하고, 열림 상태에서 로드록실(5) 내와 외부 간에 기판(S)의 이송을 가능하게 하고 있다.
로드록실(5)의 외측에는 2 개의 카세트 인덱서(9a, 9b)가 설치되어 있다. 각 카세트 인덱서(9a, 9b) 상에는 각각 기판(S)을 수용하는 카세트(11a, 11b)가 재치되어 있다. 각 카세트(11a, 11b) 내에는 기판(S)이 상하로 간격을 두고 다단으로 배치되어 있다. 또한, 각 카세트(11a, 11b)는 승강 기구부(13a, 13b)에 의해 각각 승강 가능하게 구성되어 있다. 본 실시예에서는, 예를 들면 카세트(11a)에는 미처리 기판을 수용하고, 타방의 카세트(11b)에는 처리 완료 기판을 수용할 수 있도록 구성되어 있다.
이들 2 개의 카세트(11a, 11b)의 사이에는 기판(S)을 반송하기 위한 반송 장치(15)가 설치되어 있다. 이 반송 장치(15)는 상하 2 단으로 설치된 기판 보지구로서의 포크(17a) 및 포크(17b)와, 이들 포크(17a) 및 포크(17b)를 진출, 퇴피 및 선회 가능하게 지지하는 구동부(19)와, 이 구동부(19)를 지지하는 지지대(21)를 구비하고 있다.
프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)는 그 내부 공간을 소정의 감압 분위기(진공 상태)로 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 각 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 내에는, 도 2에 도시한 바와 같이, 기판(S)을 재치하는 재치대로서의 서셉터(2)가 배치되어 있다. 그리고, 각 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)에서는 기판(S)을 서셉터(2)에 재치한 상태로 기판(S)에 대하여, 예를 들면 진공 조건에서의 에칭 처리, 애싱 처리, 성막 처리 등의 플라즈마 처리가 행해진다.
본 실시예에서는 3 개의 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)에서 동종의 처리를 행해도 좋고, 프로세스 챔버마다 상이한 종류의 처리를 행해도 좋다. 또한, 프로세스 챔버의 수는 3 개로 한정되지 않으며, 4 개 이상이어도 좋다.
반송실(3)은 진공 처리실인 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)와 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지될 수 있도록 구성되어 있다. 반송실(3) 내에는, 도 2에 도시한 바와 같이, 반송 장치(23)가 배설되어 있다. 그리고, 반송 장치(23)에 의해 3 개의 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 및 로드록실(5) 간에 기판(S)의 반송이 행해진다.
반송 장치(23)는 상하 2 단으로 설치된 반송 장치를 구비하며, 각각 독립적으로 기판(S)의 출입을 행할 수 있도록 구성되어 있다. 도 3에 기판 보지구로서의 포크(101)를 가지는 상단(上段)의 반송 장치(23a)의 개략 구성을 도시하였다. 반송 장치(23a)는 주요한 구성으로서 베이스부 (113)와, 베이스부(113)에 대하여 슬라이드 가능하게 설치된 슬라이드 암(115)과, 이 슬라이드 암(115) 상에 슬라이드 가능하게 설치되어 기판(S)을 보지하는 포크(101)를 구비하고 있다. 포크(101)는 기부로서의 픽 베이스(117)와, 이 픽 베이스(117)에 연결된 복수(예를 들면, 4 개)의 지지 픽(119)을 구비하고 있다. 가장 외측에 배치된 2 개의 지지 픽(119)에는 포크(101) 상에 보지된 기판(S)의 위치 이탈을 방지하는 위치 이탈 방지 장치(201)가 각각 4 개씩 장착되어 있다. 이 위치 이탈 방지 장치(201)의 상세한 구성에 대해서는 후술한다.
슬라이드 암(115)의 측부에는 베이스부(113)에 대하여 슬라이드 암(115)을 슬라이드시키기 위한 가이드(121)가 설치되어 있다. 그리고, 베이스부(113)에는 가이드(121)를 슬라이드 가능하게 지지하는 슬라이드 지지부(123)가 설치되어 있다.
또한, 슬라이드 암(115)의 측부에는 슬라이드 암(115)에 대하여 포크(101)를 슬라이드시키기 위한 가이드(125)가 상기 가이드(121)와 평행하게 설치되어 있다. 그리고, 가이드(125)를 따라 슬라이드하는 슬라이더(127)가 설치되어, 이 슬라이더(127)에 포크(101)가 장착되어 있다.
도 3에서는 상단의 반송 장치(23a)에 대하여 설명했으나, 하단(下段)의 반송 장치(도시 생략함)도 상단의 반송 장치(23a)와 동일한 구성을 가지고 있다. 그리고, 상하의 반송 장치는 도시하지 않은 연결 기구에 의해 연결되어, 일체로 되어 수평 방향으로 회전할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 상하 2 단으로 구성된 반송 장치는 슬라이드 암(115) 및 포크(101)의 슬라이드 동작 또는 베이스부(113)의 회전 동작 및 승강 동작을 행하는 도시하지 않은 구동 유닛에 연결되어 있다.
로드록실(5)은 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 및 반송실(3)과 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지될 수 있도록 구성되어 있다. 로드록실(5)은 대기 분위기에 있는 카세트(11a, 11b)와 감압 분위기의 반송실(3) 간에 기판(S)의 전달을 행하기 위한 것이다. 로드록실(5)은 대기 분위기와 감압 분위기를 반복하는 관계 상, 그 내부 용적(容積)이 가능한 한 작게 구성되어 있다. 로드록실(5)에는 기판 수용부(27)가 상하 2 단으로 설치되어 있고(도 2에는 상단만 도시함), 각 기판 수용부(27)에는 기판(S)을 지지하는 복수의 버퍼(28)가 설치되어 있다. 또한, 로드록실(5) 내에는 직사각형 형상의 기판(S)의 서로 대향하는 모서리부 부근에 접촉하여 위치 조정을 행하는 포지셔너(29)가 설치되어 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 진공 처리 시스템(100)의 각 구성부는 컴퓨터로서의 기능을 가지는 제어부(30)에 접속되어 제어되는 구성으로 되어 있다(도 1에서는 도시를 생략함). 제어부(30)는 CPU를 구비한 콘트롤러(31)와, 유저 인터페이스(32)와 기억부(33)를 구비하고 있다. 콘트롤러(31)는 진공 처리 시스템(100)에서, 예를 들면 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c), 반송 장치(15), 반송 장치(23) 등의 각 구성부를 통괄적으로 제어한다. 유저 인터페이스(32)는 공정 관리자가 진공 처리 시스템(100)을 관리하기 위하여 커멘드의 입력 조작 등을 행하는 키보드 또는 진공 처리 시스템(100)의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등으로 구성된다. 기억부(33)에는 진공 처리 시스템(100)에서 실행되는 각종 처리를 콘트롤러(31)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램(소프트웨어) 또는 처리 조건 데이터 등이 기록된 레시피가 보존되어 있다. 유저 인터페이스(32) 및 기억부(33)는 콘트롤러(31)에 접속되어 있다.
그리고, 필요에 따라 유저 인터페이스(32)로부터의 지시 등으로 임의의 레시피를 기억부(33)으로부터 호출하여 콘트롤러(31)에 실행시킴으로써, 콘트롤러(31)의 제어 하에 진공 처리 시스템(100)에서의 원하는 처리가 행해진다.
상기 제어 프로그램 또는 처리 조건 데이터 등의 레시피는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체, 예를 들면 CD-ROM, 하드 디스크, 플렉서블 디스크, 플래쉬 메모리 등에 저장된 상태의 것을 이용할 수 있다. 혹은 다른 장치로부터, 예를 들면 전용 회선을 거쳐 수시로 전송시켜 온라인에서 이용하는 것도 가능하다.
이어서, 이상과 같이 구성된 진공 처리 시스템(100)의 동작에 대하여 설명한다.
먼저, 반송 장치(15)의 2 매의 포크(17a, 17b)를 구동시켜 미처리 기판을 수용한 카세트(11a)로부터 기판(S)을 수취하여, 로드록실(5)의 상하 2 단의 기판 수용부(27)의 버퍼(28)에 각각 재치한다.
포크(17a, 17b)를 퇴피시킨 후, 로드록실(5)의 대기측의 게이트 밸브(7c)를 닫는다. 그 후, 로드록실(5) 내를 배기하여 내부를 소정의 진공도까지 감압한다. 이어서, 반송실(3)과 로드록실(5)과의 사이의 게이트 밸브(7b)를 열어, 반송 장치(23)의 포크(101)에 의해 로드록실(5)의 기판 수용부(27)에 수용된 기판(S)을 수취한다.
이어서, 반송 장치(23)의 포크(101)에 의해 기판(S)을 보지한 상태로, 슬라이드 암(115) 및 포크(101)의 슬라이드 동작 또는 베이스부(113)의 회전 동작 및 승강 동작에 의해 기판(S)의 반송을 행한다. 이들 반송 동작은 위치 이탈 방지 장치(201)에 의해 포크(101) 상에서의 기판(S)의 움직임이 제한되기 때문에, 기판(S)이 확실하게 보지된 상태로 행해진다. 그리고, 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 중 어느 하나로 기판(S)을 반입하여 서셉터(2)로 전달한다. 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 내에서는 기판(S)에 대하여 에칭 등의 소정의 처리가 실시된다. 이어서, 처리 완료 기판(S)은 서셉터(2)로부터 반송 장치(23)의 포크(101)로 전달되어 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)로부터 반출된다.
그리고, 기판(S)은 상기와는 반대 경로로 로드록실(5)을 거쳐, 반송 장치(15)에 의해 카세트(11b)에 수용된다. 또한, 처리 완료 기판(S)을 원래의 카세트(11a)로 되돌려도 좋다.
이어서, 도 4 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 위치 이탈 방지 장치(201) 및 이를 구비한 포크(101)에 대하여 추가로 상세하게 설명한다. 먼저, 위치 이탈 방지 장치(201)가 장착되는 포크(101)의 구성에 대하여 설명한다. 도 4는 포크(101)의 외관을 도시한 사시도이다. 상기한 바와 같이, 포크(101)는 슬라이더(127)에 고정된 픽 베이스(117)와, 이 픽 베이스(117)에 연결된 기판 지지 부재로서의 복수(예를 들면, 4 개)의 지지 픽(119)을 구비하고 있다.
픽 베이스(117)는 빗살 형상으로 설치된 복수의 지지 픽(119)(본 실시예에서는 4 개)을 확실하게 고정하여 슬라이드 암(115)(슬라이더(127))에 연결시킬 수 있는 것이라면 그 구성은 불문한다. 또한, 픽 베이스(117)와 지지 픽(119)과의 연결 구조도 임의이다. 예를 들면, 픽 베이스(117)로서 지지 픽(119)의 기단부(基端部)를 개재 가능한 2 매의 판재(板材)를 이용한 고정 구조여도 좋고, 복수의 지지 픽(119)을 지지 가능한 1 매의 판재를 이용한 고정 구조여도 좋다. 또한, 픽 베이스(117)와 지지 픽(119)은 일체로 형성되어 있어도 좋다. 본 실시예에서 픽 베이스(117)는, 예를 들면 단면에서 봤을 때 ‘⊃’ 자형으로 절곡(折曲)된 판재에 의해 구성되어 있다. 그리고, 절곡된 판재의 간극에 복수의 지지 픽(119)의 각각의 기단부가 삽입되어, 도시하지 않은 고정 수단, 예를 들면 나사 등에 의해 고정되어 있다.
포크(101)의 지지 픽(119)은, 예를 들면 장척(長尺)의 판상(板狀) 혹은 중공의 사각통 형상을 이루고 있다. 지지 픽(119)의 재질로는 경량이며 또한 대형의 기판(S)을 재치한 상태에서 하중에 의한 휘어짐이 가능한 한 발생하지 않도록 높은 강성을 가지는 재질로서, 예를 들면 CFRP(탄소 섬유 강화 플라스틱) 등이 이용되고 있다.
포크(101)의 각 지지 픽(119)의 상면에는 기판(S)을 그 이면측으로부터 지지하는 지지 돌기(200)가 복수 개소(도 4에서는 하나의 지지 픽(119)에서 2 개소)에 착탈 가능하게 형성되어 있다. 지지 돌기(200)는, 예를 들면 고무 또는 PEEK(폴리에테르에테르케톤) 수지, PTFE(폴리테트라플루오르에틸렌) 수지 등의 탄성 재료에 의해 구성되어 있다. 지지 돌기(200)의 형상은 불문하며, 예를 들면 반구 형상 또는 O 링과 같은 링 형상이어도 좋다. 또한, 지지 돌기(200)는 기판(S) 이면에 접촉하여 마찰력에 의해 포크(101) 상에서의 기판(S)의 보지력을 높이기 위한 것인데, 위치 이탈 방지 장치(201)를 장착함으로써 기판(S)을 포크(101) 상에 확실하게 보지할 수 있으므로, 지지 돌기(200)는 반드시 형성하지 않아도 좋다.
포크(101)에는 임의의 개소에 임의의 개수로 위치 이탈 방지 장치(201)가 장착된다. 도 4에서는 4 개 중 양 단의 2 개의 지지 픽(119)의 기부 부근에 각각 좌우 한 쌍의 위치 이탈 방지 장치(201)를 장착한 상태를 도시하고 있다. 또한, 도 4에서는 장착되기 전의 다른 한 쌍의 위치 이탈 방지 장치(201)도 도시하고 있다. 이와 같이, 위치 이탈 방지 장치(201)는 포크(101)를 구성하는 지지 픽(119)에 착탈 가능하게 장착 가능한 것이다.
이어서, 위치 이탈 방지 장치(201)의 상세한 구성에 대하여 설명한다. 도 5는 위치 이탈 방지 장치(201)의 외관 구성을 확대하여 도시한 사시도이다. 도 6 및 도 7은 위치 이탈 방지 장치(201)의 기구(機構)를 설명하기 위한 주요부 단면도이다. 위치 이탈 방지 장치(201)는 주요한 구성으로서, 본체(203)와, 이 본체(203)의 상면(203a)으로 돌출되어 설치된 가동 부재로서의 복수의 가동핀(205)과, 이들 가동핀(205)에 각각 독립적으로 상방향(돌출되는 방향)으로 힘을 가하는 부세(附勢) 수단으로서의 코일 용수철(207)을 구비하고 있다.
본 실시예의 위치 이탈 방지 장치(201)에서, 본체(203)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 예를 들면 알루미늄 또는 합성 수지 등의 재질로 구성된 하우징이다. 지지 픽(119)에 위치 이탈 방지 장치(201)를 장착한 상태에서 본체(203)의 상면(203a)은 지지 픽(119)의 상면과 동일한 높이인 것이 바람직하다. 또한, 도 5에서는 본체(203)에 7 개의 가동핀(205)을 구비한 구성으로 하였으나, 가동핀(205)의 수는 한정되지는 않는다.
도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 본체(203)의 내부는 격벽(211)에 의해 개별의 방(213)으로 구획되어 있다. 각 방(213)은 저벽(213a)과 천장부(213b)를 가지고 있다. 각 방(213)에는 1 쌍의 가동핀(205) 및 코일 용수철(207)이 각각 수용되어 있다. 가동핀(205)은 본체(203)의 상면(203a)으로부터 ‘돌출된 부분’인 기둥 형상 부분(205a)과, 이 기둥 형상 부분(205a)의 도중에서 기둥 형상 부분(205a)보다 큰 직경으로 형성된 플랜지(205b)를 구비하고 있다. 이 플랜지(205b)는 스프링 받이부로서 기능한다. 가동핀(205)의 상부는 각 방(213)의 천장부(213b)에 각각 형성된 개구부(213c)에 삽입 통과되어 있다.
가동핀(205)의 기둥 형상 부분(205a)과 플랜지(205b)는 동일한 재질로 일체로 형성되어 있어도 좋고, 다른 부재로 형성되어 있어도 좋다. 가동핀(205)의 재질은 특별히 한정되지는 않으나, 적어도 가동핀(205)의 기둥 형상 부분(205a)의 상부는 기판(S)의 이면 또는 단부에 접촉하기 때문에, 예를 들면 합성 수지 또는 고무 등의 재료에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 물론, 가동핀(205) 전체를 동일한 재료(합성 수지 또는 고무 등)에 의해 형성해도 좋다. 또한, 가동핀(205)의 기둥 형상 부분(205a)의 상부는 기판(S)의 단부를 지탱 할 수 있을 만큼의 강성과 인성(靭性)을 가지고 있는 것이 바람직하다. 이상으로부터 가동핀(205)의 재료로는, 예를 들면 PEEK(폴리에테르에테르케톤) 수지, PTFE(폴리테트라플루오르에틸렌) 수지 등의 합성 수지를 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서 가동 부재의 형상은 도 6 및 도 7에 예시한 가동핀(205)의 형상에 의해 조금도 제약되지는 않는다. 예를 들면, 가동 부재의 ‘돌출된 부분’인 기둥 형상 부분(205a)은 도시한 원기둥 형상에 한정되지 않고, 횡단면이 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형 등의 다각형 형상을 이루는 각기둥 형상이어도 좋다. 또한, 가동 부재의 전체 또는 돌출된 부분은 중공인 원통형 또는 횡단면이 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형 등의 다각형 형상을 이루는 중공의 각통 형상이어도 좋다. 또한, 가동 부재의 전체 또는 돌출된 부분은, 판상(예를 들면, 사각 판상, 원형 판상 등)으로 형성되어 있어도 좋다. 또한, 기판(S)의 이면과의 접촉 면적을 좁게 한다는 관점에서, 도시는 생략하였으나 가동 부재(가동핀(205))의 선단에 라운딩 가공을 실시해 둘 수도 있다.
코일 용수철(207)은 가동핀(205)에 상방향으로 힘을 가하여 본체(203)의 상면(203a)으로부터 기둥 형상 부분(205a)의 상부를 돌출된 상태로 해 두는 부세 수단이다. 가동핀(205)의 기둥 형상 부분(205a)의 하부는 이 코일 용수철(207) 내에 삽입되어 있다. 코일 용수철(207)의 하단(下端)은 방(213)의 저벽(213a)에 임의의 방법, 예를 들면 금속 피팅(metal fitting) 등을 이용하여 고정되어 있다. 코일 용수철(207)의 상단(上端)은 가동핀(205)의 플랜지(205b)에 접촉하고 있으며, 필요에 따라 임의의 방법으로 고정되어 있어도 좋다.
위치 이탈 방지 장치(201)에서, 복수의 가동핀(205)은 기판(S)의 하중에 따라 각각 독립적으로 상하로 변위될 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 가동핀(205)은 독립적으로 기판(S)의 면방향에 대하여 직교하는 방향으로 돌출되거나 또는 퇴피된다. 기판(S)의 하중이 가해지지 않은 상태에서, 가동핀(205)은 플랜지(205b)와 계합한 코일 용수철(207)에 의해 상방향으로 힘이 가해지고 있다. 이 때문에, 천장부(213b)에 형성된 개구부(213c)에 삽입 통과된 가동핀(205)의 기둥 형상 부분(205a)의 상부는 본체(203)의 상면(203a)으로부터 상방을 향하여 돌출되어 있다. 이 때, 본체(203)의 상면(203a)을 기준으로 하여 상면(203a)에 대한 가동핀(205)의 선단의 돌출량을 제 1 높이(H1)로 한다. 또한, 하중이 가해지지 않은 상태에서는 코일 용수철(207)에 의해 힘이 가해진 가동핀(205)의 플랜지(205b)가 방(213)의 천장부(213b)에 눌려 있다. 플랜지(205b)는 제 1 높이(H1)를 규정하는 스토퍼(stopper)로서 이용될 수 있다. 가동핀(205)의 기둥 형상 부분(205a)에서의 플랜지(205b)의 위치를 가변 조정 가능한 구조로 해 둠으로써, 제 1 높이(H1)를 임의로 설정하는 것이 용이해진다. 플랜지(205b)의 위치를 가변 조정 가능한 구조로는, 도시는 생략하였으나, 예를 들면 기둥 형상 부분(205a)을 수나사 구조로 하고 플랜지(205b)를 암나사 구조로 하는 것 등을 들 수 있다.
포크(101)가 기판(S)을 수취함으로써 임의의 가동핀(205)에 기판(S)의 하중이 가해진 상태에서는 하중에 의해 코일 용수철(207)이 수축되어 이 가동핀(205)은 전체적으로 눌린다. 이 변위된 상태일 때, 본체(203)의 상면(203a)을 기준으로 하여 상면(203a)에 대한 가동핀(205)의 선단의 돌출량을 제 2 높이(H2)로 한다.
도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 기판(S)이 위에 재치된 가동핀(205)만이 내려가 제 2 높이(H2)로 되고, 기판(S)이 재치되지 않은 가동핀(205)은 그대로 제 1 높이(H1)를 유지할 수 있다. 그리고, 제 1 높이(H1)로 돌출된 상태의 가동핀(205)의 측부에 의해 기판(S)의 횡방향의 이동을 제한할 수 있다. 예를 들면, 도 6에서는 지면(紙面)을 향하여 좌측과 중앙의 2 개의 가동핀(205)이 기판(S)의 무게로 내려가 제 2 높이(H2)로 되어 있고, 지면(紙面)을 향하여 우측의 1 개의 가동핀(205)이 제 1 높이(H1)로 돌출되어 있다. 이 제 1 높이(H1)로 돌출되어 있는 우측의 가동핀(205)이 스토퍼가 되어 기판(S)의 움직임이 제한된다. 또한, 도 7에서는 지면(紙面)을 향하여 좌측의 1 개의 가동핀(205)이 기판(S)의 무게로 내려가 제 2 높이(H2)로 되어 있고, 지면(紙面)을 향하여 우측과 중앙의 2 개의 가동핀(205)이 제 1 높이(H1)로 돌출되어 있다. 이 경우에는, 중앙의 돌출되어 있는 가동핀(205)이 스토퍼가 되어 기판(S)의 움직임이 제한된다. 또한, 도 6 및 도 7에서는 스토퍼로서의 역할을 하는 제 1 높이(H1)로 돌출된 가동핀(205)과 기판(S)은 아직 접촉하지 않은 상태를 도시하고 있다. 포크(101) 상에서 반송 시의 가속도에 의해 기판(S)이 횡방향 미끄러짐을 일으킬 것 같아지면, 당해 스토퍼로서의 가동핀(205)에 기판(S)의 단부가 접촉하여 규제되기 때문에, 포크(101) 상에서의 기판(S)의 이동량은 매우 약간이 된다.
이와 같이, 제 1 높이(H1)로 돌출된 가동핀(205)의 측부에 기판(S)의 단부(엣지)가 접촉함으로써, 포크(101) 상에서의 기판(S)의 횡방향의 이동을 최소한으로 제한하여, 반송 시에 포크(101) 상에서 기판(S)이 수평 방향으로 위치 이탈을 일으키거나 또한 포크(101)로부터 낙하하는 것을 방지할 수 있다.
제 2 높이(H2)는 제 1 높이(H1)보다 낮게 설정된다. 제 2 높이(H2)는 0(즉, 가동핀(205)의 선단이 본체(203)의 상면(203a)과 동일한 높이) 이상 제 1 높이(H1) 미만이다. 특히, 제 2 높이(H2)를 0보다 크게 설정하여, 제 2 높이(H2)일 때의 가동핀(205)의 선단이 제 1 높이(H1)와 본체(203)의 상면(203a)의 높이와의 중간에 위치하도록 해 두는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 기판(S)의 하중으로 내려가 제 2 높이(H2)까지 변위되어 돌출된 상태의 가동핀(205)의 선단에서 기판(S)을 지지할 수 있으므로, 기판(S)의 표면에 형성되는 전자 부품에 주는 악영향을 가능한 한 회피할 수 있다. 또한, 제 1 높이(H1)와 제 2 높이(H2)와의 차분(H1 - H2)은 기판(S)의 두께 이상으로 설정하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 기판(S)의 움직임을 제한하는 스토퍼로서의 가동핀(205)의 높이가 충분히 얻어져, 제 2 높이(H2)로 돌출된 상태의 가동핀(205)의 선단에서 기판(S)을 지지하면서, 제 1 높이(H1)로 돌출된 상태의 가동핀(205)에 의해 기판(S)의 수평 방향의 움직임을 확실하게 제한할 수 있다.
제 2 높이(H2)는 가동핀(205)의 기둥 형상 부분(205a)의 길이 또는 기판(S)의 하중에 저항하는 코일 용수철(207)의 탄발력의 크기에 따라 조절할 수 있다.
또한, 가동핀(205)에 힘을 가하는 부세 수단으로는 코일 용수철(207)에 한정되지 않으며, 예를 들면 판 스프링 등도 사용할 수 있다.
포크(101) 상에서의 기판(S)의 보지 위치는 전달 시에 발생하는 위치 이탈 등에 의해 기판마다 조금씩 차이가 생기는 경우가 있다. 예를 들면, 도 8에 도시한 바와 같이, 기판(S)의 엣지의 위치가 포크(101)(지지 픽(119))의 선단 부근이 되도록 보지되는 경우가 있다. 또한, 도 9에 도시한 바와 같이, 기판(S)의 엣지의 위치가 도 8의 위치에 비해 포크(101)의 기부측(화살표로 도시함)이 되도록 보지되는 경우도 있다. 또한, 도 10에 도시한 바와 같이, 포크(101)(지지 픽(119))의 길이 방향에 대하여 기판(S)이 소정 각도로 비스듬하게(화살표로 도시한 바와 같이 수평 방향으로 약간 회전한 상태) 보지되는 경우도 있다. 위치 이탈 방지 장치(201)는 기판(S)의 하중에 의해 독립적으로 진퇴하는 가동핀(205)을 복수 개 구비하고 있으므로, 도 8 내지 도 10에 예시한 모든 보지 위치에 플렉서블하게 대응 가능하며 기판(S)의 움직임을 확실하게 제한할 수 있다. 즉, 위치 이탈 방지 장치(201)는 기판(S)마다 보지 위치가 조금씩 상이해도 당해 차이에 대응하여 스토퍼로서의 역할을 하는 제 1 높이(H1)로 돌출된 가동핀(205)이 교대한다. 이 때문에, 어떠한 보지 위치에서도 기판(S)의 움직임을 제한하여 위치 이탈을 최소한으로 억제할 수 있다. 위치 이탈 방지 장치(201)의 배치 개소를 늘리거나, 하나의 위치 이탈 방지 장치(201)에서의 가동핀(205)의 수를 늘려 가동핀(205)의 배치를 조밀하게 하면, 보다 정밀하게 기판(S)의 움직임을 제한하여 보지 위치의 이탈을 방지할 수 있다는 것이 용이하게 이해된다.
상기와 같이, 위치 이탈 방지 장치(201)는 포크(101)의 지지 픽(119)에 착탈 가능하게 장착된다. 위치 이탈 방지 장치(201)의 고정 방법은 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들면, 볼트와 너트에 의한 체결, 삽입 등의 착탈 가능한 고정 수단으로 지지 픽(119)에 위치 이탈 방지 장치(201)의 본체(203)를 고정할 수 있다. 이 때, 필요에 따라 금속 피팅(metal fitting) 등의 보조 피팅 기구를 이용해도 좋다. 또한, 위치 이탈 방지 장치(201)를 지지 픽(119)에 착탈 가능한 구성으로 하지 않고, 예를 들면 접착 등의 방법으로 지지 픽(119)에 고정할 수도 있다.
하나의 포크(101)에 장착되는 위치 이탈 방지 장치(201)의 개수는 기판(S) 또는 포크(101)의 크기, 반송 동작에서 큰 가속도가 가해지는 방향 등을 고려하여 적절하게 설정할 수 있다. 위치 이탈 방지 장치(201)는, 예를 들면 포크(101)의 2 ~ 12 개소, 바람직하게는 4 ~ 8 개소에 장착할 수 있다.
위치 이탈 방지 장치(201)는, 예를 들면 포크(101)의 지지 픽(119)의 선단측에만 혹은 기부측에만 배설하는 것도 가능하다. 그러나, 기판(S)의 움직임을 확실하게 제한한다는 관점에서, 포크(101)에 보지된 기판(S)을 그 사이에 샌드위치하도록 기판(S)의 적어도 대향하는 2 변에 스토퍼가 되는 가동핀(205)이 접촉할 수 있는 배치로 하는 것이 바람직하다. 또한, 위치 이탈 방지 장치(201)는 기판(S)의 중심에 대하여 서로 대칭을 이루도록 배치하는 것이 바람직하며, 기판(S)의 4 개의 모서리 근방에 배치하는 것이 보다 바람직하다.
도 11 및 도 12는 위치 이탈 방지 장치(201)의 바람직한 배치예를 도시하고 있다. 도 11에서, 위치 이탈 방지 장치(201)는 기판(S)의 2 개의 단변(SS)에 하방으로부터 중첩되도록 장착되어 있다. 이에 따라, 주로 지지 픽(119)의 길이 방향에서의 기판(S)의 움직임을 제한하고 있다.
포크(101)에서 위치 이탈 방지 장치(201)를 장착하는 위치는 이에 보지되는 기판(S) 상의 전자 부품을 형성하는 부분(디바이스 형성 영역)의 바로 아래를 피하여 디바이스 형성 영역보다 외측으로 하는 것이 바람직하다. 도 11에서는 기판(S) 상의 디바이스 형성 영역(R)이 파선으로 도시되어 있다. 위치 이탈 방지 장치(201)는 디바이스 형성 영역(R)의 외측에 위치하도록 포크(101)의 8 개소에 장착되어 있다. 이와 같이, 위치 이탈 방지 장치(201)를 디바이스 형성 영역(R)의 외측에 배치함으로써, 기판(S)의 이면측에 가동핀(205)이 접촉/이격될 때의 정전 파괴에 의해 표면측에 형성되는 전자 부품에 악영향을 주는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 12에 도시한 바와 같이, 위치 이탈 방지 장치(201)가 기판(S)의 4 개의 모서리와 중첩되는 배치가 보다 바람직하다. 이와 같이 배치하면, 네 방향으로부터 기판(S)을 규제할 수 있으므로, 지지 픽(119)의 길이 방향으로의 기판(S)의 움직임뿐만 아니라, 지지 픽(119)을 횡단하는 방향으로의 기판(S)의 움직임 또는 기판(S)이 수평 방향으로 회전하고자 하는 움직임 등도 제한하여, 위치 이탈을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 도 12의 예에서는, 기판(S)의 4 개의 모서리와 중첩되는 위치에 배치된 4 개의 위치 이탈 방지 장치(201)에 대하여, 다른 위치에 배치된 4 개의 위치 이탈 방지 장치(201)보다 가동핀(205)의 수를 많게 하였다. 구체적으로, 기판(S)의 4 개의 모서리와 중첩되는 위치에 배치된 4 개의 위치 이탈 방지 장치(201)는 각 11 개의 가동핀(205)을 가지고 있다. 한편, 기판(S)의 4 개의 모서리에 배치된 위치 이탈 방지 장치(201)와 쌍을 이루도록 지지 픽(119)의 반대측(내측)에 각각 배치된 위치 이탈 방지 장치(201)에서는 각 7 개의 가동핀(205)을 가지고 있다. 이와 같이 가동핀(205)의 수는 위치 이탈 방지 장치(201)를 배치하는 장소 또는 배치 수 등에 따라 바꿀 수 있다.
또한, 도 11과 도 12의 비교로부터 이해되는 바와 같이, 기판(S)의 사이즈가 변화되어도 기판(S)의 사이즈에 따라 지지 픽(119)에서의 위치 이탈 방지 장치(201)의 장착 위치를 바꿀 수 있다. 따라서, 기판(S)의 대소에 관계 없이 포크(101) 상에서의 위치 이탈을 확실하게 방지할 수 있다.
위치 이탈 방지 장치(201)는 하나의 포크(101)에 장착되는 경우에도 장착되는 부위에 따라 가동핀(205)의 수 또는 배치 간격, 제 1 높이(H1), 제 2 높이(H2) 등을 바꿀 수 있다.
또한, 가동핀(205)의 기둥 형상 부분(205a)은, 도 13에 도시한 바와 같이, 그 길이 방향(수직 방향)을 회전축으로 하여 수평으로 회동할 수 있도록 구성해도 좋다. 기판(S)의 엣지에 접촉하는 기둥 형상 부분(205a)이 회동함으로써 기판(S)과의 접촉 부위가 매 회 바뀐다. 그 결과, 기판(S)의 엣지와의 접촉에 따른 마모 또는 손상으로 가동핀(205)이 열화되는 정도를 경감시켜, 가동핀(205)의 교환까지의 수명을 장기화할 수 있고, 기둥 형상 부분(205a)의 마모 또는 손상에 따른 보지 위치의 정밀도의 저하도 억제할 수 있다. 가동핀(205)의 기둥 형상 부분(205a)은 기존의 기구, 예를 들면 기둥 형상 부분(205a)의 상부를 이중 구조로 하는 것 등에 의해 용이하게 회동 가능하게 구성할 수 있다.
이상과 같이 위치 이탈 방지 장치(201)를 배설함으로써, 포크(101)의 진출, 퇴피, 선회 등의 여러 동작 시에 발생하는 가속도로 기판(S)이 횡방향으로 미끄러져 보지 위치가 이탈되거나 기판(S)이 낙하하는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 진공 처리 시스템(100)에서 반송 장치(23)에 의한 기판 반송의 신뢰성을 높일 수 있다. 또한, 위치 이탈 방지 장치(201)를 배설함으로써, 반송 동작 속도를 빠르게 해도 포크(101) 상에 확실하게 기판(S)을 보지할 수 있기 때문에, 기판 반송의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
이어서, 본 실시예의 위치 이탈 방지 장치(201)를 이용한 기판(S)의 보지 자세의 보정 기능에 대하여 설명한다. 포크(101)를 구성하는 지지 픽(119)은 자중(自重) 또는 기판(S)의 무게에 의해 그 길이 방향으로 휘어져, 선단부의 높이 위치가 기부 측에 비해 내려가기 쉽다. 이 휘어짐에 수반하여 포크(101)에 보지된 기판(S)의 자세도 비스듬해지기 쉽다. 위치 이탈 방지 장치(201)는 가동핀(205)을 기판(S)의 이면에 접촉시킴으로써 기판(S)을 하방으로부터 지지하는 기능도 가지고 있기 때문에, 위치 이탈 방지 장치(201)를 이용하여 기판(S)의 보지 상태를 수평에 가까워지게 할 수 있다.
도 14는 포크(101)의 지지 픽(119)(여기서는 도시를 생략함)의 선단측에 장착한 위치 이탈 방지 장치(201A)와 기부측에 장착한 위치 이탈 방지 장치(201B)에 의해 기판(S)을 지지한 상태를 모식적으로 도시하고 있다. 여기서는 선단측의 위치 이탈 방지 장치(201A)의 가동핀을 부호(205A), 기부측의 위치 이탈 방지 장치(201B)의 가동핀을 부호(205B)로 도시하고 있다. 그리고, 기부측의 위치 이탈 방지 장치(201B)의 가동핀(205B)이 내려가 있을 때의 제 2 높이(H2B)보다, 선단측의 위치 이탈 방지 장치(201A)의 가동핀(205A)이 내려가 있을 때의 제 2 높이(H2A)를 크게 설정하였다. 예를 들면, 위치 이탈 방지 장치(201B)의 가동핀(205B)에 힘을 가하는 코일 용수철(207)의 힘보다 위치 이탈 방지 장치(201A)의 가동핀(205A)에 힘을 가하는 코일 용수철(207)의 힘을 강하게 하거나, 가동핀(205A)을 가동핀(205B)보다 길게 형성함으로써, 용이하게 제 2 높이(H2B)보다 제 2 높이(H2A)를 크게 할 수 있다.
이와 같이 하면, 가동핀(205A)의 제 2 높이(H2A)와 가동핀(205B)의 제 2 높이(H2B)와의 차이를 이용하여 지지 픽(119)의 휘어짐 폭을 상쇄하여 기판(S)의 휘어짐을 완화할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 무게 또는 지지 픽(119)의 자중에 의해 지지 픽(119)에 휘어짐이 발생하여 선단측의 위치 이탈 방지 장치(201A)의 위치가 기부측의 위치 이탈 방지 장치(201B)의 위치에 비해 상대적으로 낮아진 경우에도, 포크(101) 상의 기판(S)을 가능한 한 수평에 가까운 자세로 안정적으로 보지하면서 반송 동작을 행할 수 있다.
또한, 도 14에서는 선단측의 위치 이탈 방지 장치(201A)의 가동핀(205A)의 제 1 높이(H1A)를 기부측의 위치 이탈 방지 장치(201B)의 제 1 높이(H1B)보다 크게 설정하였다. 이에 따라, 선단측의 위치 이탈 방지 장치(201A)에서 제 1 높이(H1A)와 제 2 높이(H2A)와의 차분(H1A - H2A)을 충분히 확보할 수 있다. 이와 같이 하면, 지지 픽(119)의 휘어짐에 따라 기판(S)의 하중이 포크(101)의 선단측에 집중되어도 제 1 높이(H1A)로 돌출된 가동핀(205A)을 확실하게 스토퍼로서 기능시킬 수 있다. 또한, 이러한 위치 이탈 방지 장치(201)를 이용한 기판(S)의 보지 자세의 보정 효과를 얻기 위하여, 지지 픽(119)의 기부측과 선단측에 한정하지 않고, 지지 픽(119)의 길이 방향의 중간 부근에 위치 이탈 방지 장치(201)를 배치할 수도 있다.
또한, 도 4에서는 1 개의 지지 픽(119)의 좌우 양측으로 각각 위치 이탈 방지 장치(201)를 장착하는 예를 들었으나, 1 개의 지지 픽(119)의 일측에만 위치 이탈 방지 장치(201)를 장착해도 좋다.
또한, 위치 이탈 방지 장치(201)의 변형예로서, 각각 복수의 가동핀(205)이 배설된 한 쌍의 본체(203)를 연결한 구성으로 할 수도 있다. 예를 들면, 도 15에 도시한 위치 이탈 방지 장치(201C)는 두 개의 본체(203)를 가지며, 이들이 연결 부분(209)에서 연결되어 1 개의 지지 픽(119)의 좌우 양 측에 가동핀(205)을 배치할 수 있는 구성으로 되어 있다. 이 경우, 좌우의 본체(203)의 사이에는 지지 픽(119)을 삽입 가능한 오목부(203b)가 형성되어 있다. 오목부(203b)는 지지 픽(119)의 두께와 폭에 대응되는 깊이와 폭으로 형성되어 있다. 이러한 연결 부분(209)과 오목부(203b)를 설치하는 것은 필수는 아니지만, 이들을 설치함으로써 위치 이탈 방지 장치(201C)를 지지 픽(119)에 장착할 때에 고정 또는 위치 결정이 용이해진다. 즉, 위치 이탈 방지 장치(201C)를 지지 픽(119)에 장착할 때에, 연결 부분(209)은 고정부로서 기능하고 오목부(203b)는 위치 결정부로서 기능한다. 또한, 연결 부분(209)은, 예를 들면 본체와 동일한 재질의 판재에 의해 형성할 수 있으나, 두 개의 본체(203)를 연결할 수 있는 것이라면 그 형태는 불문한다.
또한, 본체(203)는 반드시 하우징으로 할 필요는 없으며, 예를 들면 2 매의 판재에 의해 형성할 수도 있다.
또한, 위치 이탈 방지 장치(201)는 직사각형의 기판에 한정하지 않고, 예를 들면 도 16에 도시한 바와 같이 반도체 웨이퍼 등의 원형의 기판(S)을 보지하는 포크(101A)에도 장착할 수 있다. 또한, 도 16에서, 상기 설명 내용과 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다.
[제 2 실시예]
이어서, 도 17 내지 도 22를 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에 따른 위치 이탈 방지 장치(301)에 대하여 설명한다. 먼저, 도 17은 위치 이탈 방지 장치(301)의 외관 구성을 확대하여 도시한 사시도이다. 도 18은 위치 이탈 방지 장치(301)의 기구(機構)를 설명하기 위한 주요부 단면도이다. 위치 이탈 방지 장치(301)는 주요한 구성으로서, 본체(303)와, 이 본체(303)의 상면(303a)으로 돌출하여 설치된 가동 부재로서의 복수의 블록 형상의 가동핀(305)과, 이들 가동핀(305)을 각각 독립적으로 상방향(돌출되는 방향)으로 힘을 가하는 부세(附勢) 수단으로서의 코일 용수철(307)을 구비하고 있다. 또한, 본 실시예의 위치 이탈 방지 장치(301)는 가동핀(305)의 스토퍼(stopper) 기능을 보조하는 블록(309)이 가동핀(305)에 인접하여 설치되어 있다. 또한, 도 17에서는 본체(303)의 3 개소에 각 4 개씩의 가동핀(305)을 구비한 구성으로 했으나, 가동핀(305)의 배치 개소 또는 배설 수는 한정되지는 않는다.
본 실시예의 위치 이탈 방지 장치(301)에서, 본체(303)는, 도 18에 도시한 바와 같이, 예를 들면 합성 수지 등의 재질로 구성된 판재이다. 본체(303)는 가동핀(305)을 장착하는 관통 개구(311)를 가지고 있다. 각 관통 개구(311)의 상부는 본체(303)의 일부가 관통 개구(311)의 내측으로 확장되어 계합부(303b)를 형성하고 있다. 이 계합부(303b)에 의해 관통 개구(311)의 개구 면적이 좁혀져 있다. 또한, 부호(303c)는 본체(303)를 지지 픽(119)에 장착하기 위한 나사홀이다.
각 관통 개구(311) 내에는 각각 4 쌍의 가동핀(305) 및 코일 용수철(307)이 배치되어 있다. 가동핀(305)은 ‘⊃’ 자형(얕은 접시를 엎어놓은 것 같은 단면 형상)을 이루며 기판(S)의 하면 또는 단부에 접촉하는 부분인 기판 지지부(305a)와, 이 기판 지지부(305a)의 양 단이 외측으로 절곡되어 형성된 절곡부(305b)를 구비하고 있다. 가동핀(305)의 기판 지지부(305a)는 각 관통 개구(311)의 대향하는 계합부(303b)의 사이에 삽입 통과되어 있다. 가동핀(305)의 기판 지지부(305a)의 하면의 대략 중앙에는 스프링 받이용의 오목부(305c)가 설치되어 있다. 또한, 각 관통 개구(311)의 하단에는 베이스부(313)가 설치되어 있다. 베이스부(313)는 도시하지 않은 감합 기구에 의해 본체(303)에 착탈 가능하게 고정되어 있다. 이 베이스부(313)에는 스프링 받이용의 오목부(313a)가 설치되어 있다.
가동핀(305)의 기판 지지부(305a)와 절곡부(305b)는 다른 부재로 형성되어 있어도 좋으나, 동일한 재질로 일체로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 가동핀(305)의 재질은 특별히 한정되지는 않지만, 적어도 가동핀(305)의 기판 지지부(305a)는 기판(S)의 이면 또는 단부에 접촉하기 때문에, 예를 들면 합성 수지 또는 고무 등의 재료에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 가동핀(305)의 기판 지지부(305a)는 기판(S)의 단부를 지탱할 수 있을 만큼의 강성과 인성(靭性)을 가지고 있는 것이 바람직하다. 이상으로부터 가동핀(205)의 재료로는, 예를 들면 PEEK(폴리에테르에테르케톤) 수지, PTFE(폴리테트라플루오르에틸렌) 수지 등의 합성 수지를 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 가동핀(305)의 형상은 도 17 및 도 18 등에 예시한 형상에 의해 조금도 제약되지 않는다.
코일 용수철(307)은 가동핀(305)에 상방향으로 힘을 가하여 본체(303)의 상면(303a)으로부터 가동핀(305)의 기판 지지부(305a)의 상부를 돌출된 상태로 해 두는 부세 수단이다. 코일 용수철(307)의 상단은 가동핀(305)의 기판 지지부(305a) 하면의 스프링 받이용의 오목부(305c)에 접촉하고, 코일 용수철(307)의 하단은 베이스부(313)의 스프링 받이용의 오목부(313a)에 접촉하고 있다. 코일 용수철(307)은 필요에 따라 임의의 방법으로 고정되어 있어도 좋다. 또한, 가동핀(305)에 힘을 가하는 부세 수단으로는 코일 용수철(307)에 한정되지는 않으며, 예를 들면 판 스프링 등도 사용할 수 있다.
위치 이탈 방지 장치(301)에서 복수의 가동핀(305)은 기판(S)의 하중에 의해 각각 독립적으로 상하로 변위될 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 가동핀(305)은 독립적으로 기판(S)의 면방향에 대하여 직교하는 방향으로 돌출되거나 또는 퇴피된다. 도 18의 지면(紙面)을 향하여 좌측의 가동핀(305)은 하중을 받아 내려간 상태를 도시하고, 우측의 가동핀(305)은 상방을 향하여 힘이 가해진 비하중 상태를 도시하고 있다(기판(S)은 도시를 생략함). 즉, 기판(S)의 하중이 가해지지 않은 상태에서 가동핀(305)은 코일 용수철(307)에 의해 상방향으로 힘이 가해지고, 관통 개구(311)에 삽입 통과된 가동핀(305)의 기판 지지부(305a)의 상부는 본체(303)의 상면(303a)으로부터 상방을 향하여 돌출되어 있다. 이 때, 본체(303)의 상면(303a)을 기준으로 하여 가동핀(305)의 선단의 돌출량을 제 1 높이(H1)로 한다. 또한, 하중이 가해지지 않은 상태에서는 코일 용수철(307)에 의해 힘이 가해진 가동핀(305)의 절곡부(305b)가 관통 개구(311)의 계합부(303b)에 눌려 있다. 절곡부(305b)는 제 1 높이(H1)를 규정하는 스토퍼로서 기능하고 있다.
포크(101)가 기판(S)을 수취함으로써 임의의 가동핀(305)에 기판(S)의 하중이 가해진 상태에서는 하중에 의해 코일 용수철(307)이 수축되어 이 가동핀(305)은 전체적으로 눌린다. 이 변위된 상태일 때, 본체(303)의 상면(303a)을 기준으로 하여 가동핀(305)의 선단의 돌출량을 제 2 높이(H2)로 한다. 제 1 높이(H1) 및 제 2 높이(H2)는 제 1 실시예와 동일하게 설정할 수 있다.
본 실시예의 위치 이탈 방지 장치(301)에서는, 가동핀(305)의 기판 지지부(305a)를 ‘⊃’ 자형으로 형성하고 그 내측에 코일 용수철(307)을 수용하는 구성으로 함으로써, 제 1 실시예의 위치 이탈 방지 장치(201)에 비해, 위치 이탈 방지 장치(301) 전체의 높이(본체(303)의 두께와 제 1 높이(H1)의 합계)를 낮게 억제 가능하게 되어 있다. 이 때문에, 위치 이탈 방지 장치(301)는, 예를 들면 지지 픽(119)의 상면에 장착 가능하다. 또한, 상기 구성에 따라, 각 가동핀(305)은 그 폭 방향(가동핀(305)이 나열되어 있는 방향)으로 약간 기울어 질 수 있게 설치되어 있다.
블록(309)은 가동핀(305)의 스토퍼 기능을 보조하는 보조 지지부이다. 블록(309)은 기판(S)의 엣지가 가동핀(305)에 접촉하여 횡방향의 힘이 가해진 경우에 가동핀(305)을 보조적으로 지지한다. 즉, 블록(309)은 상기 가동핀(305)과 협동하여 간접적으로 기판의 움직임을 제한하는 보조 스토퍼로서 작용하는 것이다. 이 때문에, 블록(309)은 기판(S)측에서 봤을 때 가장 먼 위치의 가동핀(305)에 인접하여 설치되어 있다. 블록(309)은 위치 이탈 방지 장치(301)의 본체(303)와 일체로 성형되어 있어도 좋고, 본체(303)와는 다른 부재로 구성되어 있어도 좋다. 본 실시예에서 블록(309)은 가동식이 아니라 고정식이다. 또한, 블록(309)은 임의의 구성이며, 반드시 설치하지 않아도 좋다.
이어서, 도 19 내지 도 21을 참조하여, 본 실시예에 따른 위치 이탈 방지 장치(301)의 작용에 대하여 설명한다. 도 19 내지 도 21은 지지 픽(119)의 선단에 위치 이탈 방지 장치(301)를 장착한 상태를 도시하고 있다. 위치 이탈 방지 장치(301)는, 예를 들면 나사 등의 고정 수단으로 지지 픽(119)에 고정되어 있다. 본 실시예의 위치 이탈 방지 장치(301)에서는 4 개의 가동핀(305)이 서로 근접하여 설치되어 있다. 여기서는 설명의 편의상, 지지 픽(119)의 기부측으로부터 선단측으로 차례로 가동핀(305A, 305B, 305C, 305D)으로 한다. 도 19에 도시한 바와 같이, 기판(S)을 지지하고 있지 않은 상태에서 가동핀(305A ~ 305D)은 모두 제 1 높이(H1)로 되어 있다.
도 20은 포크(101)의 지지 픽(119) 상에 기판(S)을 지지한 상태를 도시하고 있다. 기판(S)은 가동핀(305A) 및 가동핀(305B) 상에 걸쳐져, 이들 가동핀(305A) 및 가동핀(305B)은 기판(S)의 하중에 의해 제 2 높이(H2)까지 내려가 있다. 기판(S)이 재치되지 않은 가동핀(305C, 305D)은 그대로 제 1 높이(H1)를 유지하고 있다. 이 상태에서, 포크(101)에 의해 기판(S)의 반송 중에 관성력 또는 원심력에 의해 기판(S)이 포크(101)의 선단측으로 위치 이탈될 것 같아지면, 도 21에 확대하여 도시한 바와 같이, 기판(S)의 선단측의 엣지가 가동핀(305C)의 측부에 접촉하여 위치 이탈이 방지된다. 이 때, 가동핀(305C)과 가동핀(305D)의 간격이 좁기 때문에, 폭 방향으로 기울어질 수 있게 설치되어 있는 가동핀(305C)이 인접하는 가동핀(305D)에 의해 보조적으로 지지된다. 즉, 기판(S)에 의해 가해지는 힘이 큰 경우에는 가동핀(305C) 단독이 아니라 가동핀(305C) 및 가동핀(305D)이 협동하여 스토퍼로서의 역할을 한다.
또한, 본 실시예의 위치 이탈 방지 장치(301)는 가동핀(305D)에 근접하여 블록(309)을 구비하고 있기 때문에, 기판(S)에 의해 가해지는 힘이 큰 경우에는 가동핀(305C) 및 가동핀(305D)과 함께 블록(309)도 협동하여 스토퍼로서 작용하여, 기판(S)의 위치 이탈을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
이상과 같이, 가동핀(305A, 305B, 305C) 및 가동핀(305D)을 협동하여 스토퍼로서 기능시키기 위해서는, 인접하는 가동핀(305)의 간격이 접촉하고 있거나, 횡방향의 힘에 의해 용이하게 접촉할 수 있는 상태까지 근접해 있는 것이 바람직하다. 이 때문에, 위치 이탈 방지 장치(301)에서는 관통 개구(311) 내에서 4 개의 가동핀(305A, 305B, 305C, 305D)이 간격을 서로 두지 않고 이웃하도록 배치하는 것이 바람직하다. 이와 같이 복수의 가동핀(305)을 집합시켜 배치함으로써, 기판(S)에 직접 접촉하는 가동핀(305)뿐만 아니라, 다른 가동핀(305)도 간접적으로 스토퍼로서 기능시킬 수 있다.
또한, 동일한 관점에서, 지지 픽(119)의 가장 선단측에 배치되는 가동핀(305D)과 블록(309)의 간격에 대해서도, 접촉하고 있거나 횡방향의 힘에 의해 용이하게 접촉할 수 있는 상태까지 근접시켜 배치하는 것이 바람직하다.
이어서, 본 실시예의 위치 이탈 방지 장치(301)에서의 가동핀(305)의 배치에 대하여 설명한다. 도 22는 지지 픽(119)의 선단에 위치 이탈 방지 장치(301)를 장착한 상태를 도시한 평면도이다. 본체(303)의 3 개소에 관통 개구(311)가 형성되어, 각각의 관통 개구(311) 내에 각 4 개씩의 가동핀(305)이 배치되어 있다. 여기서는 설명의 편의상, 도 22의 지면(紙面)을 향하여 좌측의 복수의 가동핀(305)을 지지 픽(119)의 기부측으로부터 가동핀(305A1, 305B1 …), 중앙의 복수의 가동핀(305)을 마찬가지로 가동핀(305A2, 305B2 …), 우측의 복수의 가동핀(305)을 마찬가지로 가동핀(305A3, 305B3 …)과 같이 표기한다.
각 관통 개구(311)의 위치는 지지 픽(119)의 길이 방향으로 조금씩 위치가 어긋나게 형성되어 있다. 3 개의 블록(309)도 동일한 크기가 아니라, 가동핀(305)과의 경계의 위치가 지지 픽(119)의 길이 방향으로 조금씩 어긋나도록 크기를 바꾸어 설치되어 있다. 구체적으로는, 예를 들면 가동핀(305C1)과 가동핀(305D1)의 경계가 가동핀(305D2)의 기판 지지부(305a)에서 그 폭 방향(지지 픽(119)의 길이 방향과 동일한 방향)의 중간에 위치하도록 배치되어 있다. 또한, 예를 들면 가동핀(305D2)과 가동핀(305C2)의 경계가 가동핀(305D3)의 기판 지지부(305a)의 폭 방향의 중간에 위치하도록 배치되어 있다.
이와 같이, 지지 픽(119)의 길이 방향으로 차례로 조금씩(예를 들면, 1/2 피치씩) 위치가 어긋나게 가동핀(305)을 배치함으로써, 기판(S)의 초기의 지지 위치로부터의 위치 이탈량을 억제할 수 있다. 즉, 가령 가동핀(305A3) 상에 기판(S)의 엣지가 재치되어 있고 가동핀(305A3)만이 제 2 높이(H2)로 되어 있는 경우, 반송 중에 기판(S)에 위치 이탈이 발생해도, 기판(S)의 엣지는 제 1 높이(H1)로 돌출되어 있는 가동핀(305A2)의 측면에 접촉하여 그 이상의 움직임이 제한된다. 가동핀(305A3)과 가동핀(305A2)이 설치되어 있는 위치의 차이는 기판 지지부(305a)의 폭의 1/2이기 때문에, 기판(S)의 위치 이탈량을 최대 기판 지지부(305a)의 폭의 1/2 이내로 막을 수 있다. 마찬가지로, 가동핀(305A2) 상에 기판(S)의 엣지가 재치되어 있고 가동핀(305A1)에 의해 기판(S)의 움직임이 제한되는 경우에도, 기판(S)의 위치 이탈량은 최대 기판 지지부(305a)의 폭의 1/2 이내로 막을 수 있다. 이와 같이, 가동핀(305)의 배치를 횡 방향 일렬로 가지런히 하는 것보다 지지 픽(119)의 길이 방향으로 차례로 조금씩 피치를 어긋나게 하여 배치하는 것이 바람직하다.
이상과 같이, 본 실시예의 위치 이탈 방지 장치(301)에서는 1 개 내지 복수의 가동핀(305), 또한 필요에 따라 블록(309)를 추가하여 기판(S)의 움직임을 제한하는 구성으로 했으므로, 포크(101) 상에서의 기판(S)의 위치 이탈을 확실하게 방지할 수 있고, 기판(S)의 위치 이탈량을 약간으로 할 수 있다. 또한, 지지 픽(119)의 길이 방향으로 차례로 조금씩 위치가 어긋나게 가동핀(305)을 배치함으로써, 기판(S)의 위치 이탈량을 매우 약간으로 할 수 있다.
본 실시예에서의 다른 구성 및 효과는 제 1 실시예와 동일하다. 또한, 위치 이탈 방지 장치(301)는 지지 픽(119)의 선단에 한정되지 않고, 측부(예를 들면, 지지 픽(119)의 선단측의 측부 또는 기부측의 측부)에도 장착할 수 있다.
이상 본 발명의 실시예를 서술했으나, 본 발명은 상기 실시예에 제약되지는 않으며 다양한 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시예에서는 진공 상태에서 기판(S)의 반송을 행하는 반송 장치(23)를 예로 들어 설명했지만, 위치 이탈 방지 장치(201, 301)는 대기압 상태에서 기판의 반송을 행하는 반송 장치(15)에도 적용 가능하다. 반송 장치(15)와 같이 대기압 상태에서의 반송에 적용하는 경우, 위치 이탈 방지 장치(201, 301)의 가동핀(205, 305)에 힘을 가하는 부세 수단으로서, 예를 들면 압력 조절된 공기, 고점성의 기름 등의 유체를 이용하는 기구도 채용할 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 보지구를 사용 가능한 기판 반송 장치의 구성은, 상하 2 단으로 배치 구비된 슬라이드 암에 한정되지 않고 1 단 구성 또는 3 단 구성이어도 좋고, 슬라이드식에 한정되지 않고, 예를 들면 다관절 암의 기판 반송 장치여도 관계 없다.
또한, 위치 이탈 방지 장치(201, 301)는 FPD 제조용의 기판을 반송 대상으로 하는 기판 보지구에 한정되지 않으며, 예를 들면 태양 전지용의 기판 등 각종 용도의 기판을 반송 대상으로 하는 기판 보지구에도 적용할 수 있다.
1a, 1b, 1c : 프로세스 챔버
3 : 반송실
5 : 로드록실
100 : 진공 처리 시스템
101 : 포크
117 : 픽 베이스
119 : 지지 픽
201 : 위치 이탈 방지 장치
203 : 본체
205 : 가동핀
205a : 기둥 형상 부분
205b : 플랜지
207 : 코일 용수철
211 : 격벽
213 : 방
213a : 저벽
213b : 천장부
213c : 개구부
S : 기판

Claims (13)

  1. 기판을 보지(保持)하는 기판 보지구(保持具)에 고정되는 본체와,
    상기 본체의 상면으로부터 제 1 높이로 돌출된 부분을 가지며, 서로 독립적으로 설치된 복수의 가동 부재와,
    상기 복수의 가동 부재에 각각 돌출 방향으로 힘을 가하는 부세(附勢) 수단을 구비하고,
    상기 복수의 가동 부재 중 기판의 하중이 가해진 가동 부재는 상기 돌출된 부분이 상기 제 1 높이보다 낮아지고,
    상기 복수의 가동 부재 중 기판의 하중이 가해지지 않은 가동 부재는 상기 돌출된 부분이 상기 제 1 높이를 유지하며,
    상기 제 1 높이로 유지된 1 개 이상의 가동 부재의 측부가 상기 기판 보지구에 보지된 기판의 단부(端部)에 접촉함으로써 기판의 움직임을 제한하여 위치 이탈을 방지하는 위치 이탈 방지 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가동 부재는, 상기 기판의 면에 대하여 직교하는 방향으로 돌출 또는 퇴피하는 것인 위치 이탈 방지 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 가동 부재는, 적어도 상기 기판과 접촉하는 부분이 합성 수지 또는 고무에 의해 형성되어 있는 위치 이탈 방지 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 가동 부재는, 상기 돌출된 부분에 기판의 하중이 가해진 상태에서 상기 본체의 상면을 기준으로 하여 상기 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이로 변위하는 위치 이탈 방지 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 가동 부재가 서로 근접하여 설치되어, 기판의 움직임을 협동하여 제한하는 위치 이탈 방지 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 가동 부재와 함께 간접적으로 기판의 움직임을 제한하도록 상기 기판 측으로부터 가장 먼 위치의 가동 부재에 인접하여 설치되어 있는 보조 지지부를 구비한 위치 이탈 방지 장치.
  7. 기판을 지지하는 기판 지지 부재와,
    상기 기판 지지 부재에 고정된 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 위치 이탈 방지 장치를 구비한 기판 보지구.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판의 하중이 가해진 상태에서 상기 제 1 높이보다 낮아진 가동 부재가, 상기 기판에서 전자 부품을 형성하는 디바이스 형성 영역보다 외측의 이면에 접촉하도록 상기 위치 이탈 방지 장치를 배치한 기판 보지구.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 높이로 돌출된 가동 부재가 상기 기판 보지구에 보지된 기판의 적어도 대향하는 2 변에 접촉하도록 상기 위치 이탈 방지 장치를 2 개 이상 배치한 기판 보지구.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판 지지 부재의 기부측과 선단측에 각각 상기 위치 이탈 방지 장치를 배치한 기판 보지구.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 선단측에 배치된 위치 이탈 방지 장치의 가동 부재의 상기 본체의 상면으로부터의 돌출량을, 상기 기부측에 배치된 위치 이탈 방지 장치의 가동 부재의 상기 본체의 상면으로부터의 돌출량보다 크게 설정한 기판 보지구.
  12. 청구항 7에 기재된 기판 보지구를 구비한 기판 반송 장치.
  13. 청구항 12에 기재된 기판 반송 장치를 이용하여 상기 기판 보지구에 기판을 보지한 상태로 슬라이드 동작, 회전 동작 및 승강 동작 중 하나 이상을 행함으로써 상기 기판을 반송하는 단계를 포함하는 기판 반송 방법.
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