KR101203437B1 - High-strength high-electroconductivity copper alloy possessing excellent hot workability - Google Patents

Abstract

열간 가공성이 양호하고 굽힘 가공성을 손상시키지 않으며, 고강도, 고도전성 및 고열전도성을 발휘하는 Cu-Ni-P 계 합금으로 이루어지는 전자 부품용 구리 합금을 제공한다.
질량 비율로, Ni : 0.50 ％ ～ 1.00 ％, P : 0.10 ％ ～ 0.25 ％ 를 함유하고, Ni 와 P 의 함유량 비율 Ni/P : 4.0 ～ 5.5 이며, 또한 Cr : 0.03 ％ ～ 0.45 ％, O : 0.0050 ％ 이하이며, Fe, Co, Mn, Ti, Zr 중 1 종류 이상의 함유량이 합계로 0.05 ％ 이하, 바람직하게는 0.03 ％ 이하이며 잔부가 Cu 및 불가피적 불순물로 이루어지는 구리 합금에 있어서, Ni-P 계 제 2 상 입자의 크기에 대하여, 장경 : a, 단경 : b 로 하였을 때, a : 20 ㎚ 이상 50 ㎚ 이하이며, 또한 어스펙트비 a/b : 1 이상 5 이하인 제 2 상 입자가 구리 합금 중에 함유되는 전체 제 2 상 입자의 면적률로 80 ％ 이상을 차지하는 구리 합금.Provided is a copper alloy for an electronic component composed of a Cu-Ni-P-based alloy exhibiting good hot workability and not impairing bending workability, and exhibiting high strength, high conductivity, and high thermal conductivity.
In the mass ratio, Ni: 0.50% to 1.00%, P: 0.10% to 0.25%, the content ratio of Ni and P is Ni / P: 4.0 to 5.5, Cr: 0.03% to 0.45%, O: 0.0050 Ni-P system in the copper alloy which is% or less, content of one or more of Fe, Co, Mn, Ti, Zr is 0.05% or less in total, Preferably it is 0.03% or less, and remainder consists of Cu and an unavoidable impurity. Regarding the size of the second phase particles, when the long diameter is a and the short diameter is b, the second phase particles having a ratio of from 20 nm to 50 nm and an aspect ratio a / b: 1 to 5 are contained in the copper alloy. The copper alloy which occupies 80% or more by the area ratio of the whole 2nd phase particle to contain.

Description

열간 가공성이 우수한 고강도 고도전성 구리 합금{HIGH-STRENGTH HIGH-ELECTROCONDUCTIVITY COPPER ALLOY POSSESSING EXCELLENT HOT WORKABILITY}High-strength high-conductivity copper alloy with excellent hot workability {HIGH-STRENGTH HIGH-ELECTROCONDUCTIVITY COPPER ALLOY POSSESSING EXCELLENT HOT WORKABILITY}

본 발명은 고강도, 고도전성의 전자 기기 부품용 구리 합금에 관한 것으로서, 특히 소형, 고집적화된 반도체 기기 리드용 및 단자 커넥터용 구리 합금에 있어서, 열간 가공성이 우수하고 굽힘 가공성을 손상시키지 않으며, 특히 강도, 도전성, 열전도성이 우수한 전자 부품용 구리 합금에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a copper alloy for high-strength, highly conductive electronic device components, particularly for copper alloys for small and highly integrated semiconductor device leads and terminal connectors, which are excellent in hot workability and do not impair bending workability. The present invention relates to a copper alloy for an electronic component having excellent electrical conductivity and thermal conductivity.

구리 및 구리 합금은 커넥터, 리드 단자 등의 전자 부품 및 플렉시블 회로 기판용으로서 다용도에 걸쳐서 폭넓게 이용되고 있는 재료이며, 급속히 전개되는 IT 화에 의한 정보 기기의 고기능화 및 소형화?박육화에 대응하여 추가적인 특성 (강도, 굽힘 가공성, 도전성) 의 향상이 요구되고 있다. Copper and copper alloys are widely used for electronic components such as connectors and lead terminals, and flexible circuit boards, and are widely used for a variety of applications. Strength, bending workability, and electrical conductivity) are demanded.

또, IC 의 고집적화에 따라 소비 전력이 높은 반도체 소자가 많이 사용되게 되어, 반도체 기기의 리드 프레임재에는, 방열성 (도전성) 이 양호한 Cu-Ni-Si 계나 Cu-Fe-P, Cu-Cr-Sn, Cu-Ni-P 등의 석출형 합금이 사용되게 되었다.In addition, with the high integration of ICs, many semiconductor devices with high power consumption are used, and for lead frame materials of semiconductor devices, Cu-Ni-Si-based, Cu-Fe-P, Cu-Cr-Sn having good heat dissipation (conductivity) Precipitated alloys such as Cu-Ni-P have been used.

특허 문헌 1 에서는, Cu-Ni-P 계 합금 중의 Ni, P, Mg 성분량을 조정하여, 강도 및 도전성, 내응력 완화성을 구비한 합금이 보고되어 있다. In patent document 1, the alloy provided with the intensity | strength, electroconductivity, and stress relaxation resistance by adjusting the amount of Ni, P, and Mg component in Cu-Ni-P type alloy is reported.

[특허문헌1]일본공개특허공보2000-273562호[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-273562

일반적으로, 구리 합금의 주조, 예를 들어 연속 혹은 반연속 주조에 있어서, 주괴 (鑄塊) 는 몰드에 의해 열을 빼앗기고, 주괴 표층의 수 ㎜ 를 제외하고 내부는 약간 시간을 두고 응고된다. 이 때, 응고시 및 응고 후의 냉각 과정에 있어서, 실온에 있어서의 Cu 모상 (母相) 에 대한 고용의 한계를 초과하여 함유된 합금 원소가 결정립계 및 결정립 내에 정출 또는 석출된다. 특히 Cu-Ni-P 계 합금의 결정립계에 정출 또는 석출된 Ni-P 계 화합물은, 모상의 Cu 보다 융점이 낮기 때문에, 응고 중의 불균일한 변형 등으로 발생하는 응력이나 외력에 의해, Ni-P 계 화합물의 부분에서 파괴가 발생한다. 또, 열간 압연의 가열시에도, Ni-P 계 화합물이 연화 또는 액상화되면 열간 압연시에 균열이 발생한다. 이와 같이 Cu-Ni-P 계 합금에는 주조시의 균열이나 열간 압연시의 균열이 발생하는 문제가 있었지만, 특허 문헌 1 에는 그러한 문제는 의식되어 있지 않다. In general, in the casting of copper alloys, for example, continuous or semicontinuous casting, the ingot is deprived of heat by the mold, and the inside solidifies slightly over time except for a few mm of the ingot surface layer. At this time, in the cooling process at the time of solidification and after solidification, the alloying element which exceeds the limit of the solid solution to Cu base phase at room temperature is crystallized or precipitated in a grain boundary and a crystal grain. In particular, the Ni-P-based compound crystallized or precipitated at the grain boundary of the Cu-Ni-P-based alloy has a lower melting point than the Cu of the parent phase, and thus the Ni-P-based compound is caused by stress or external force caused by uneven deformation during solidification. Destruction occurs in parts of the compound. In addition, even during heating of hot rolling, cracking occurs during hot rolling if the Ni-P-based compound is softened or liquefied. Thus, although there existed a problem which the crack at the time of casting and the crack at the time of hot rolling generate | occur | produce in Cu-Ni-P type alloy, such a problem is not recognized by patent document 1.

본 발명의 목적은, 주조 공정 중이나 열간 가공 공정에 있어서의 가열 중 또는 열간 가공 중에 발생하는 균열을 방지하며, 열간 가공성이 양호하고 굽힘 가공성을 손상시키지 않으며, 고강도, 고도전성 및 고열전도성을 발휘하는 Cu-Ni-P 계 합금으로 이루어지는 전자 부품용 구리 합금을 제공하고자 하는 것이다. An object of the present invention is to prevent cracks occurring during heating or during hot working in a casting process or a hot working process, and has good hot workability and does not impair bending workability, and exhibits high strength, high conductivity, and high thermal conductivity. It is an object of the present invention to provide a copper alloy for electronic components composed of a Cu-Ni-P-based alloy.

본 발명자들은 상기한 목적을 달성하기 위하여 연구를 거듭한 결과, 하기 구성을 채용함으로써, 굽힘 가공성을 손상시키지 않으며 우수한 열간 가공성과 우수한 강도 및 도전성을 구비하는 Cu-Ni-P 계 합금이 얻어지는 것을 알아내었다. The present inventors have conducted studies to achieve the above object, and find that by adopting the following constitution, a Cu-Ni-P-based alloy is obtained that does not impair bending workability and has excellent hot workability and excellent strength and conductivity. Came out.

본 발명은 구리 합금에 있어서 Ni : 0.50 ％ ～ 1.00 ％ (본 명세서에 있어서, 성분 비율을 나타내는 ％ 는 질량％ 로 한다), P : 0.10 ％ ～ 0.25 ％ 를 함유하고, Ni 와 P 의 함유량 비율 Ni/P : 4.0 ～ 5.5 이며, 또한 Cr : 0.03 ％ ～ 0.45 ％, O : 0.0050 ％ 이하이며, Fe, Co, Mn, Ti, Zr 중 1 종류 이상의 함유량이 합계로 0.05 ％ 이하, 바람직하게는 0.03 ％ 이하이며 잔부가 Cu 및 불가피적 불순물로 이루어지는 구리 합금에 있어서, 제 2 상 입자의 크기에 대하여, 장경 : a, 단경 : b 로 하였을 때, a : 20 ㎚ ～ 50 ㎚ 이며, 또한 어스펙트비 a/b : 1 ～ 5 인 제 2 상 입자가 구리 합금 중에 함유되는 전체 제 2 상 입자의 면적률로 80 ％ 이상을 차지하는 것을 특징으로 하는 열간 가공성이 우수한 고강도 고도전성 구리 합금이다.This invention contains Ni: 0.50%-1.00% (in this specification,% which shows a component ratio shall be mass%), P: 0.10%-0.25%, and Ni and content ratio Ni are P / P: 4.0 to 5.5, Cr: 0.03% to 0.45%, O: 0.0050% or less, and the content of one or more of Fe, Co, Mn, Ti, and Zr is 0.05% or less in total, preferably 0.03% In a copper alloy having a balance of Cu and an unavoidable impurity, in the following, when the diameter is a long diameter: a and the short diameter: b with respect to the size of the second phase particles, a: 20 nm to 50 nm, and the aspect ratio a / b: 1-5, the 2nd phase particle occupies 80% or more by the area ratio of the whole 2nd phase particle contained in a copper alloy, It is a high strength highly conductive copper alloy excellent in hot workability.

본 발명의 구리 합금은, 추가로 Sn 및 In 중 1 종류 이상을 합계로 0.01 ％ ～ 1.00 ％ 함유할 수도 있다. The copper alloy of the present invention may further contain 0.01% to 1.00% of one or more of Sn and In in total.

본 발명에서는, Cu-Ni-P 계 합금에 Cr 을 특정량 첨가함으로써, Ni-P 화합물의 결정립계로의 정출 또는 석출을 억제하고, 이로써 입계의 고온 취성 (脆性) 을 개선하여 열간 가공성의 향상을 도모할 수 있다.In the present invention, by adding a specific amount of Cr to the Cu-Ni-P-based alloy, crystallization or precipitation of the Ni-P compound to the grain boundary is suppressed, thereby improving high temperature brittleness of the grain boundary and improving hot workability. We can plan.

발명을 실시하기Carrying out the invention 위한 최선의 형태 Best form for

다음으로, 본 발명에 있어서 구리 합금의 성분 조성의 수치 범위를 한정한 이유를 그 작용과 함께 설명한다. Next, the reason which limited the numerical range of the component composition of a copper alloy in this invention is demonstrated with the effect.

[Ni 량][Ni amount]

Ni 는 합금 중에 고용되어 강도, 내응력 완화 특성 및 내열성 (고온에서의 고강도 유지성) 을 확보하는 작용이 있음과 함께, 후술하는 P 와의 화합물을 석출시켜 합금의 강도 상승에 기여한다. 그러나, 그 함유량이 0.50 ％ 미만이면 원하는 강도가 얻어지지 않고, 한편 1.00 ％ 를 초과하여 Ni 를 함유시키면 도전율의 저하가 현저해져, 인장 강도 650 ㎫ 이상이며 또한 도전율 45 ％IACS 이상의 고강도 고도전성이 얻어지지 않게 된다. 따라서 본 발명의 합금의 Ni 함유량은 0.50 ％ ～ 1.00 ％ 이다. Ni has a function to secure the strength, stress relaxation resistance and heat resistance (high strength retention at high temperature) by dissolving in the alloy, and precipitates a compound with P described later to contribute to the increase in strength of the alloy. However, if the content is less than 0.50%, the desired strength is not obtained. On the other hand, if Ni is contained in excess of 1.00%, the conductivity is remarkably decreased, and high strength high conductivity of tensile strength of 650 MPa or more and conductivity of 45% IACS or more is obtained. You won't lose. Therefore, Ni content of the alloy of this invention is 0.50%-1.00%.

[P 량][P amount]

P 는 내열성을 향상시키고, 또한 Ni 와의 화합물을 석출시켜 합금의 강도를 향상시킨다. P 함유량이 0.10 ％ 미만이면, 화합물의 석출이 불충분하기 때문에 원하는 강도가 얻어지지 않는다. 한편, P 함유량이 0.25 ％ 를 초과하여 함유시키면 Ni 와 P 의 함유 밸런스가 무너져 합금 중의 P 가 과잉이 되고, 고용 P 량이 증대되어 도전율의 저하가 현저해진다. 따라서 본 발명의 합금의 P 함유량은 0.10 ％ ～ 0.25 ％ 이다. P improves heat resistance and also precipitates a compound with Ni to improve the strength of the alloy. If the P content is less than 0.10%, the precipitation of the compound is insufficient, so that the desired strength cannot be obtained. On the other hand, when P content exceeds 0.25%, the content balance of Ni and P will fall, P in an alloy will become excess, the amount of solid solution P will increase, and the fall of electrical conductivity will become remarkable. Therefore, P content of the alloy of this invention is 0.10%-0.25%.

[Ni/P 비][Ni / P ratio]

Ni 와 P 의 함유량이 상기한 한정 범위 내에 있어도 Ni 와 P 의 함유 비율 Ni/P 가 제 2 상 입자의 적절한 화학량론적 조성비에서 벗어나면, 즉 4.0 미만인 경우에는 P 가 고용되는 양이 증대되고, 5.5 를 초과한 경우에는 Ni 가 고용되는 양이 증대되어, 도전율의 저하가 현저해져 바람직하지 않다. 따라서 본 발명의 합금의 Ni/P 비는 4.0 ～ 5.5 이하, 바람직하게는 4.5 ～ 5.0 이다. Even if the content of Ni and P is in the above-described limited range, when the content ratio Ni / P of Ni and P deviates from the appropriate stoichiometric composition ratio of the second phase particles, that is, less than 4.0, the amount of P dissolved in the solution increases, and 5.5 In the case of exceeding the content of Ni, the amount of solid solution dissolved in Ni increases, which leads to a significant decrease in electrical conductivity, which is not preferable. Therefore, Ni / P ratio of the alloy of this invention is 4.0-5.5 or less, Preferably it is 4.5-5.0.

[Cr 량][Cr amount]

일반적으로 Cu-Ni-P 계 합금의 응고시의 냉각 속도가 느린 경우, 예를 들어 1100℃ 로부터 950 ℃ 의 냉각 속도가 30 ℃／분 미만일 때, Ni-P 계 화합물이 결정립계에 집약화, 조대화를 수반하여 정출되기 때문에 바람직하지 않다.Generally, when the cooling rate at the time of solidification of Cu-Ni-P-based alloy is slow, for example, when the cooling rate from 1100 ° C to 950 ° C is less than 30 ° C / min, the Ni-P-based compound is concentrated and coarsened at grain boundaries. It is not preferable because it is crystallized with.

Cr 은, Cu-Ni-P 계 합금의 응고시나 응고 후의 냉각 과정 및 열간 가공의 가열시에, Ni-P 화합물의 결정립계로의 정출 또는 석출을 억제하고, 합금의 열간 가공성을 향상시킨다. 그러나, 그 함유량이 0.03 ％ 미만이면, 열간 가공성의 개선 효과가 얻어지지 않고, 한편 0.45 ％ 를 초과하여 Cr 을 함유시키면, Ni-P-Cr, Cr-P 등의 화합물이 용해 중 또는 응고 중에 발생하거나 Cr 의 정출물이 발생한다. 이들 Cr 을 함유하는 화합물 및 정출물은, 용체화 처리에 의해 Cu 모상 중에 고용되지 않고, 그 때문에 시효 처리에 의해 석출되는 Ni-P 화합물이 감소되어 합금의 강도 저하를 초래한다. 또한, Ni-P-Cr, Cr-P 등의 화합물은, 제품에서는 장경 5 ㎛ 이상의 개재물이 되어 제품에 잔존하며, 제품의 표면 결함, 굽힘 가공시의 균열 기점, 도금 처리시의 결함 기점이 되기 때문에 바람직하지 않다. 따라서, 본 발명의 합금의 Cr 함유량은 0.03 ％ ～ 0.45 ％, 바람직하게는 0.05 ％ ～ 0.30 ％ 이다. Cr suppresses crystallization or precipitation of the Ni-P compound to the grain boundary during the solidification of the Cu-Ni-P-based alloy, the cooling process after the solidification, and the heating of the hot working, thereby improving the hot workability of the alloy. However, if the content is less than 0.03%, the effect of improving hot workability cannot be obtained, and if Cr is contained in excess of 0.45%, compounds such as Ni-P-Cr and Cr-P are generated during dissolution or solidification. Or a crystallization of Cr occurs. These Cr-containing compounds and crystals are not dissolved in the Cu matrix phase by the solution treatment, and therefore the Ni-P compound precipitated by the aging treatment is reduced, resulting in a decrease in the strength of the alloy. In addition, compounds such as Ni-P-Cr and Cr-P remain in the product as inclusions having a diameter of 5 µm or more in the product, and become surface defects of the product, crack origins during bending, and defect origins during plating. Because it is not desirable. Therefore, Cr content of the alloy of this invention is 0.03%-0.45%, Preferably it is 0.05%-0.30%.

[Fe, Co, Mn, Ti 및 Zr 량][Fe, Co, Mn, Ti and Zr amount]

Fe, Co, Mn, Ti 및 Zr 은, 모두 P 와 화합물을 생성하기 쉽고, 용해나 응고 중에 Fe-P, Co-P, Mn-P, Ti-P, Zr-P 등의 화합물이 발생하며, 또한 시효 처리에 의해 이들 화합물이 석출되면 Ni-P 계의 제 2 상 입자가 감소되어 합금의 강도 저하를 초래한다. 이 때문에 Fe, Co, Mn, Ti 및 Zr 의 단독 또는 2 종류 이상의 함유량은 0.05 ％ 이하, 바람직하게는 총량으로 0.03 ％ 이하이다. Fe, Co, Mn, Ti and Zr are all easy to form P and a compound, and compounds, such as Fe-P, Co-P, Mn-P, Ti-P, Zr-P, generate | occur | produce during dissolution or solidification, In addition, when these compounds are precipitated by the aging treatment, the second phase particles of the Ni-P system are reduced, resulting in a decrease in strength of the alloy. For this reason, content of Fe, Co, Mn, Ti, and Zr individually or two or more types is 0.05% or less, Preferably it is 0.03% or less in total amount.

[O 량][O amount]

O 는 P 및 Cu 와 합금 중에서 반응하기 쉽고, 합금 중에 산화물의 상태 (Cu-P-O) 로 존재하면 Ni 와 P 의 화합물의 석출을 저해하여, 강도 향상이 저하됨과 함께 굽힘 가공성이 열화된다. 따라서, 본 발명의 합금의 O 함유량은 0.0050 ％ 이하, 바람직하게는 0.0030 ％ 이하이다. O is easily reacted with P and Cu in the alloy, and when present in the state of an oxide (Cu-P-O) in the alloy, inhibits the precipitation of the compounds of Ni and P, deteriorating strength and deteriorating bending workability. Therefore, O content of the alloy of this invention is 0.0050% or less, Preferably it is 0.0030% or less.

[Sn, In 량][Sn, In amount]

Sn 및 In 은, 모두 합금의 도전성을 크게 저하시키지 않고, 주로 고용 강화에 의해 강도를 향상시키는 작용을 갖고 있다. 따라서 필요에 따라 이들 금속을 1 종류 이상 첨가하는데, 그 함유량이 총량으로 0.01 ％ 미만이면, 고용 강화에 의한 강도 향상의 효과가 얻어지지 않고, 한편 총량으로 1.0 ％ 이상을 첨가하면, 합금의 도전율 및 굽힘 가공성 저하가 현저해진다. 이 때문에, 단독 첨가 또는 2 종류 이상 복합 첨가되는 Sn 및 In 량은, 0.01 ％ ～ 1.0 ％, 바람직하게는 총량으로 0.05 ％ ～ 0.8 ％ 이다. 또한, 이들 원소는, 본 발명에 있어서는 의도적으로 첨가되는 원소로서, 불가피적 불순물로는 간주하지 않는다. Both Sn and In have the effect | action which improves strength mainly by solid solution strengthening, without significantly reducing the electroconductivity of an alloy. Therefore, if necessary, one or more of these metals are added. If the content is less than 0.01% by total amount, the effect of strength improvement due to solid solution strengthening is not obtained, while when the total amount is added 1.0% or more, the conductivity of the alloy and Bending workability fall becomes remarkable. For this reason, Sn and In amount added individually or in combination of 2 or more types are 0.01%-1.0%, Preferably they are 0.05%-0.8% by total amount. In addition, these elements are intentionally added in this invention, and are not regarded as an unavoidable impurity.

[제 2 상 입자의 크기와 면적률][Size and Area Ratio of Second Phase Particles]

본 발명의 제 2 상 입자에는 석출물, 정출물, 개재물 등이 포함된다. 본 발명의 조성 범위 내에서는 통상, Ni-P 계 제 2 상 입자 이외의 제 2 상 입자는 석출되지 않고, Ni-P 계 제 2 상 입자는, 용체화 처리에 더하여 시효 처리에 의해 특정한 크기로 제어할 수 있다. 그 밖의 제 2 상 입자로서, 본 발명에서는 용해 및 주조 중에 발생하는 「정출물」(Ni-P, Ni-P-Cr 등) 이나 「개재물」(Cu-O, Cu-Ni-P-O, Cu-Ni-P-Cr-O, Cu-S 등의 산화물이나 황화물) 이 존재할 수 있는데, 이들이 존재하는 경우, 그 크기는 100 ㎚ 내지 1 ㎛ 를 초과하여, 용체화 처리 및 시효 처리에 의해서도 본 발명의 범위 내의 크기로 제어할 수 없다. 그 때문에, 정출물이나 개재물을 합금 중에 잔존시키지 않도록 용체화 처리를 충분히 실시하고, 개재물의 생성을 억제하기 위하여, P, Cr 등의 첨가량을 규정하고, 산화물 (개재물) 의 생성을 억제하기 위하여, O 함유량을 낮게 규정한다. 정출물이나 개재물을 충분히 저감시킬 수 없었던 시료 중의 전체 제 2 상 입자의 면적률 C 는 80 ％ 미만이 되어, 본 발명의 범위 외가 된다. Second phase particles of the present invention include precipitates, crystals, inclusions and the like. Within the composition range of this invention, 2nd phase particle | grains other than Ni-P type | system | group 2nd phase particle | grains are not precipitated normally, and Ni-P type | system | group 2nd phase particle | grains have a specific size by aging treatment in addition to a solution treatment. Can be controlled. As other second phase particles, in the present invention, "crystals" (Ni-P, Ni-P-Cr, etc.) and "inclusions" generated during melting and casting (Cu-O, Cu-Ni-PO, Cu- Oxides or sulfides such as Ni-P-Cr-O, Cu-S, etc.), and when present, the size thereof exceeds 100 nm to 1 μm, and also by solution treatment and aging treatment. You cannot control the size within the range. Therefore, in order to sufficiently perform the solution treatment so that crystals or inclusions do not remain in the alloy, and to suppress the formation of inclusions, the amount of P, Cr, etc. to be added is defined, and in order to suppress the formation of oxides (inclusions), Low O content is specified. The area ratio C of all the second phase particles in the sample that could not sufficiently reduce the crystallized substance or inclusions is less than 80% and falls outside the scope of the present invention.

제 2 상 입자의 장경을 a (㎚), 단경을 b (㎚) 라고 하면, 최종 냉간 압연 전의 a 가 20 ㎚ 미만인 제 2 상 입자는, 가공 변형 (η) ＝ 2 이상의 압연 가공을 실시하면, 제 2 상 입자가 구리 중에 재고용되어, 도전율을 저하시켜 바람직하지 않다. 여기서, 가공 변형 (η) 은, 압연 전의 판두께를 t₀, 압연 후의 판두께를 t 로 한 경우, η ＝ ln (t₀/t) 로 나타낸다. 한편, 최종 냉간 압연 전의 a 가 20 ㎚ 이상인 제 2 상 입자는, 가공 변형 (η) ＝ 2 이상의 압연 가공에서도 잘 재고용되지 않고, 20 ㎚ 이상의 제 2 상 입자로서 존재하며, 석출 강화 및 가공 강화에 기여한다. 그러나, 압연 전의 장경 a 가 50 ㎚ 를 초과하는 제 2 상 입자에서는 압연 후에도 잘 재고용되지 않고 그 크기를 유지하기 때문에, 합금 중의 제 2 상 입자의 분산 간격이 지나치게 커지고, 그 때문에 석출 강화 및 가공 강화 효과가 얻어지지 않게 된다. When the long diameter of the second phase particles is a (nm) and the short diameter is b (nm), when the second phase particles having a less than 20 nm before final cold rolling are subjected to rolling deformation (η) = 2 or more, The second phase particles are reused in copper, which lowers the conductivity, which is not preferable. Here, the processing strain (η) is represented by η = ln (t ₀ / t) when the plate thickness before rolling is t ₀ and the plate thickness after rolling is t. On the other hand, the 2nd phase particle whose a before final cold rolling is 20 nm or more is not reusable well even in the rolling process with a deformation | transformation ((eta)) = 2 or more, and exists as a 2nd phase particle of 20 nm or more, and is used for precipitation reinforcement and work reinforcement. Contribute. However, in the second phase particles having a large diameter a before rolling of 50 nm or more, they are not reusable even after rolling and retain their size. Therefore, the dispersion interval of the second phase particles in the alloy becomes excessively large, and thus, precipitation strengthening and work reinforcement are caused. No effect is obtained.

또한, 상기 장경 a 및 단경 b 는, 최종 냉간 압연 전의 합금조를 압연 방향으로 평행하게 두께 직각으로 절단하고, 단면 화상에 대하여 화상 해석 장치를 사용하여 장경 a 가 5 ㎚ 이상인 제 2 상 입자 모두에 대하여 측정한 전체 제 2 상 입자의 장경 및 단경 각각의 평균값이다. In addition, the said long diameter a and the short diameter b cut | disconnect the alloy bath before final cold rolling at the thickness right angle in parallel to a rolling direction, and use the image analysis apparatus with respect to a cross section image to all the 2nd phase particle whose long diameter a is 5 nm or more. It is an average value of each of the long diameter and short diameter of the whole 2nd phase particle measured about.

상기로부터, 본 발명의 합금의 최종 냉간 압연 전의 제 2 상 입자의 바람직한 크기는, 장경 a 가 20 ㎚ ～ 50 ㎚ 이다. From the above, as for the preferable size of the 2nd phase particle before the final cold rolling of the alloy of this invention, long diameter a is 20 nm-50 nm.

또, 제 2 상 입자의 어스펙트비를 a/b 로 나타내면, a/b 가 5 를 초과하는 경우에는, η ＝ 2 이상의 압연 가공을 실시하면 제 2 상 입자가 구리 중에 재고용되어 도전율을 저하시켜 버린다. 따라서 최종 냉간 압연 전의 제 2 상 입자의 어스펙트비 a/b 는, 바람직하게는 1 ～ 5, 더욱 바람직하게는 1 ～ 3 이다.Moreover, when the aspect ratio of a 2nd phase particle is represented by a / b, when a / b exceeds 5, when a rolling process of (eta) = 2 or more is performed, a 2nd phase particle will be reconstituted in copper and will reduce electroconductivity. Throw it away. Therefore, the aspect ratio a / b of the 2nd phase particle before final cold rolling becomes like this. Preferably it is 1-5, More preferably, it is 1-3.

강도 및 도전율의 저하를 방지하기 위하여, 바람직하게는 본 발명의 합금의 최종 냉간 압연 후의 제 2 상 입자의 a 는 20 ㎚ ～ 50 ㎚ 또한 a/b 는 1 ～ 5 이다. 그러나, 모든 제 2 상 입자를 상기 a 및 a/b 의 바람직한 범위 내로 하는 것은 곤란하기 때문에, 상기 a 및 a/b 의 범위가 되는 제 2 상 입자의 전체 제 2 상 입자에 대한 비율이 중요해진다. 또한, 「전체 제 2 상 입자」란, 장경 a 가 5 ㎚ 이상인 제 2 상 입자 모두를 말한다. 그래서, 시효 처리 후에 최종 냉간 압연 전의 합금 중의 전체 제 2 상 입자의 면적 총합에 대한, 상기 a 및 a/b 의 바람직한 범위에 있는 제 2 상 입자의 면적 총합의 비율을 면적률 C 로 하면, 본 발명의 면적률 C 는 80 ％ 이상이다. In order to prevent the fall of strength and electrical conductivity, Preferably, a of 2nd phase particle | grains after final cold rolling of the alloy of this invention is 20 nm-50 nm, and a / b is 1-5. However, since it is difficult to bring all the second phase particles into the preferable ranges of the a and a / b, the ratio of the second phase particles to the total second phase particles in the range of the a and a / b becomes important. . In addition, "all 2nd phase particle" means all the 2nd phase particle whose long diameter a is 5 nm or more. Therefore, when the ratio of the area total of the 2nd phase particle in the preferable range of said a and a / b with respect to the area total of the whole 2nd phase particle in the alloy before final cold rolling after an aging treatment is set as area ratio C, The area ratio C of the invention is 80% or more.

면적률 C 가 80 ％ 미만인 경우란, a 가 50 ㎚ 를 초과하는 제 2 상 입자 또는 20 ㎚ 미만인 제 2 상 입자가 많이 존재하는 경우이다. 예를 들어, a 가 50 ㎚ 를 초과하는 제 2 상 입자나 용해 주조시에 발생한 정출물이 열간 압연 전의 가열이나 용체화 처리에 의해 고용되지 않고 잔존한 1000 ㎚ 이상의 Ni-P 입자 (정출물) 가 많이 존재할 때에는, 강도 향상에 기여하는 크기가 20 내지 50 ㎚ 인 미세한 제 2 상 입자의 분산 간격이 크기 때문에, 압연 가공에서의 가공 경화에 의한 원하는 강도는 얻어지지 않는다. 한편, a 가 20 ㎚ 미만인 제 2 상 입자는, 압연 가공에 의해 재고용되기 때문에, 도전율의 저하가 현저해진다. The case where area ratio C is less than 80% is a case where there exist many 2nd phase particle | grains whose a exceeds 50 nm, or 2nd phase particle | grains less than 20 nm. For example, 1000 nm or more Ni-P particle | grains (crystallization) which the 2nd phase particle | grains whose a exceeds 50 nm, or the crystallization which generate | occur | produced at the time of melt casting, is not solid-dissolved by the heating or solution treatment before hot rolling. When much exists, since the dispersion | distribution space | interval of the fine 2nd phase particle whose size contributes to a strength improvement is 20-50 nm is large, the desired intensity | strength by the work hardening in rolling process is not obtained. On the other hand, since a second phase particle whose a is less than 20 nm is re-used by rolling, the fall of electrical conductivity becomes remarkable.

상기 본 발명의 요건을 만족하는 Cu-Ni-P 계 합금은, 통상 당업자가 제조에 있어서 채용하는 잉곳 주조, 열간 압연, 용체화 처리, 중간 냉간 압연, 시효 처리, 최종 냉간 압연, 변형 제거 소둔 등에 있어서, 적절히 가열 온도, 시간, 냉각 속도, 압연율 등을 선택함으로써 제조할 수 있다. 예를 들어 (1) 용해?주조, (2) 열간 압연, (3) 산화 스케일 제거, (4) 냉간 압연 (두께 조정), (5) 용체화 처리, (6) 냉간 압연, (7) 시효 처리, (8) 표면 청정 처리 (연마 또는 산세), (9) 냉간 압연 (최종), (10) 변형 제거 소둔의 순서대로 일부 공정을 반복하거나 생략하거나 하여 제조한다. Cu-Ni-P-based alloys satisfying the above requirements of the present invention are usually ingot casting, hot rolling, solution treatment, intermediate cold rolling, aging treatment, final cold rolling, strain removal annealing, etc. employed by those skilled in the art. It can manufacture by selecting heating temperature, time, cooling rate, a rolling ratio, etc. suitably. For example, (1) melting and casting, (2) hot rolling, (3) oxidizing scale removal, (4) cold rolling (thickness adjustment), (5) solution treatment, (6) cold rolling, (7) aging It is produced by repeating or omitting some processes in the order of treatment, (8) surface cleaning treatment (polishing or pickling), (9) cold rolling (final), and (10) strain removal annealing.

바람직하게는 시효 처리시의 온도 및 시간을 적절히 조정하여, 최종 냉간 압연의 가공도 (η) ＝ 0 ～ 1.4 정도로 하면 된다. Preferably, temperature and time at the time of aging treatment may be adjusted suitably, and what is necessary is just about the workability ((eta)) = 0-0-1.4 of final cold rolling.

실시예Example

시료의 제조Preparation of sample

전기 구리 혹은 무산소 구리를 주원료로 하고, 니켈 (Ni), 15 ％ P-Cu 모 (母) 합금 (P), 10 ％ Cr-Cu 모합금 (Cr), 주석 (Sn), 인듐 (In), 10 ％ Fe-Cu (Fe), 10 ％ Co-Cu (Co), 25 ％ Mn-Cu (Mn), 스폰지 티타늄 (Ti) 및 스폰지 지르코늄 (Zr) 을 부원료로 하며, 고주파 용해로에서 진공 중 또는 아르곤 분위기 중에서 용해하여, 45 × 45 × 90 ㎜ 의 잉곳으로 주조하였다. 잉곳의 열간 압연 시험을 실시하고, 열간 압연으로 균열이 발생하지 않은 잉곳은, 열간 압연 및 용체화 처리, 시효 처리, 중간 냉간 압연, 시효 처리, 최종 냉간 압연, 변형 제거 소둔의 순서대로 실시하여 두께 0.15 ㎜ 의 평판으로 하였다. 얻어진 판재 각종의 시험편을 채취하여 시험하고, 「강도」및 「도전율」을 평가하였다.Electric copper or oxygen-free copper is the main raw material, nickel (Ni), 15% P-Cu mother alloy (P), 10% Cr-Cu mother alloy (Cr), tin (Sn), indium (In), 10% Fe-Cu (Fe), 10% Co-Cu (Co), 25% Mn-Cu (Mn), Sponge Titanium (Ti) and Sponge Zirconium (Zr) as subsidiary materials, in vacuum or argon in a high frequency melting furnace It melt | dissolved in atmosphere, and cast in 45 x 45 x 90 mm ingot. Ingots were subjected to the hot rolling test, and the ingots in which cracking did not occur in the hot rolling were carried out in the order of hot rolling and solution treatment, aging treatment, intermediate cold rolling, aging treatment, final cold rolling, and strain removal annealing. It was set as 0.15 mm flat plate. The various test pieces of the obtained board | plate material were extract | collected, and the "strength" and the "conductivity" were evaluated.

잉곳의 열간 가공성 평가Hot workability evaluation of ingot

「열간 가공성」은, 열간 압연에 의해 평가하였다. 즉, 잉곳을 45 × 45 × 25 ㎜ 로 절단하고, 850 ℃ 로 1 시간 가열한 후, 두께 25 ㎜ 로부터 5 ㎜ 까지 3 패스로 열간 압연 시험을 실시하였다. 열간 압연 후의 시료의 표면 및 에지에 대하여 육안으로 균열이 확인된 경우를 "균열 있음", 표면 및 에지에 균열이 없고 평활한 경우를 "균열 없음" 으로 하였다. "Hot workability" was evaluated by hot rolling. That is, after cutting an ingot to 45 * 45 * 25mm, and heating at 850 degreeC for 1 hour, the hot rolling test was done in 3 passes from 25mm to 5mm in thickness. The case where a crack was visually confirmed with respect to the surface and the edge of the sample after hot rolling was made into "crack", and the case where there was no crack and smooth on the surface and edge was made into "crackless."

본 발명에서는, 열간 가공성이 우수하였다란, 상기 평가에서 "균열 없음" 인 것을 말한다. In the present invention, "excellent hot workability" means "no crack" in the above evaluation.

시험편의 물성 평가Evaluation of physical properties of the test piece

「강도」에 대해서는, JIS Z 2241 에 규정된 인장 시험에 의해 13 호 B 시험편을 사용하여 실시하고, 인장 강도를 측정하였다. About "strength", it carried out using the No. 13 B test piece by the tension test prescribed | regulated to JISZ2241, and measured the tensile strength.

본 발명에서는, 고강도란, 상기 평가에서 인장 강도 650 ㎫ 이상인 것을 말한다. In the present invention, high strength means that the tensile strength is 650 MPa or more in the above evaluation.

「도전율」은 4 단자법을 사용하여 시험편의 전기 저항을 측정하고, ％IACS 로 표시하였다. 본 발명에서는, 고도전(高導電)이란, 상기 평가에서 도전율 45 ％IACS 이상인 것을 말한다. "Electric conductivity" measured the electrical resistance of the test piece using the 4-probe method, and was represented by% IACS. In the present invention, a high electric charge means that the electrical conductivity is 45% IACS or more in the above evaluation.

「굽힘 가공성」은 90 도 W 굽힘 시험에 의해 평가하였다. 시험은 CES-M0002-6 에 준거하여, R-0.1 ㎜ 의 지그를 사용하여 50 kN 의 하중으로 90 도 굽힘 가공을 실시하였다. 굽힘부의 평가는, 중앙부 산 (山) 표면의 상황을 광학 현미경으로 관찰하여, 균열이 발생한 것을 ×, 주름이 발생한 것을 △, 양호한 것을 ○ 로 하였다. 굽힘 축은 압연 방향에 대하여 직각 (Good way) 으로 하였다."Bending workability" was evaluated by the 90 degree W bending test. The test was 90 degree bending by the load of 50 kN using the jig | tool of R-0.1mm based on CES-M0002-6. Evaluation of the bent part observed the situation of the center mountain surface with an optical microscope, and made (circle) and (good) that the crack generate | occur | produced and that the wrinkle generate | occur | produced (circle). The bending axis was set at right angles to the rolling direction.

Ni-P 계 제 2 상 입자의 평가Evaluation of Ni-P Based Second Phase Particles

최종 냉간 압연 전의 합금조를 압연 방향으로 평행하게 두께 직각으로 절단하고, 주사형 전자 현미경 및 투과형 전자 현미경을 사용하여, 단면의 제 2 상 입자를 10 시야 관찰하였다. 제 2 상 입자의 크기가 5 ～ 50 ㎚ 인 경우에는 50 만배 ～ 70 만배의 시야 (약 1.4 × 10¹⁰ ～ 2.0 × 10¹⁰ ㎚²), 50 ～ 2000 ㎚ 인 경우에는 5 만배 ～ 10 만배의 시야 (약 1.0 × 10¹³ ～ 2.0 × 10¹³ ㎚²) 에서 촬영하였다. 촬영한 사진의 화상을 화상 해석 장치 (주식회사 니레코 제조, 상품명 르젝스) 를 사용하여 장경 a 가 5 ㎚ 이상인 제 2 상 입자의 모두에 대하여 각각 장경 a, 단경 b, 및 면적을 측정하였다. 이들 제 2 상 입자로부터 랜덤하게 100 개 선택하고, 전체 제 2 상 입자의 장경의 평균 a_ta 과 단경의 평균 b_ta 및 이들로부터 구한 평균 어스펙트비 a_ta/b_ta 를 얻고, 각각 장경 a, 단경 b 및 어스펙트비 a/b 로 하였다. 장경 a 가 5 ㎛ 이상인 모든 제 2 상 입자의 면적의 총합을 전체 제 2 상 입자의 총면적으로 하였다. 그 전체 제 2 상 입자의 총면적에 대하여, 장경 a 가 20 ㎚ ～ 50 ㎚, 어스펙트비 a/b 가 1 ～ 5 인 제 2 상 입자의 면적 총합의 비율을 면적률 (C : ％) 로 하였다. The alloy bath before final cold rolling was cut | disconnected at the right angle in thickness in parallel to the rolling direction, and 10 phase visual observation of the 2nd phase particle | grain of the cross section was carried out using the scanning electron microscope and the transmission electron microscope. 500,000 times to 700,000 times field of view when the size of the second phase particles is 5 to 50 nm (about 1.4 × 10 ¹⁰ to 2.0 × 10 ¹⁰ nm ² ), and 50,000 times to 100,000 times the field of view of 50 to 2000 nm It photographed at (about 1.0 * 10 <^13> -2.0 * 10 <^13> nm <^2> ). The long diameter a, the short diameter b, and the area | region of the 2nd particle | grains whose long diameter a is 5 nm or more were measured using the image analysis apparatus (Nireko Corporation make, brand name Rexex) for the image of the photographed photograph, respectively. Randomly selecting 100 from these second phase particles, get the average a _ta and minor axis average b _ta, and an average aspect ratio a _ta / b _ta calculated from those of the major axis of the overall second phase particles, each major axis a, It was set as the short diameter b and aspect ratio a / b. The sum total of the area of all the 2nd phase particle whose long diameter a is 5 micrometers or more was made into the total area of all the 2nd phase particle. The ratio of the total area of the second phase particles having a diameter of 20 nm to 50 nm and an aspect ratio a / b of 1 to 5 with respect to the total area of the entire second phase particles was set as the area ratio (C:%). .

또한, 최종 냉간 압연 (통상은 가공 변형 (η) ＝ 2 이상) 에 의해, 장경 20 ㎚ 이하의 Ni-P 계 제 2 상 입자 또는 장경 20 ㎚ 를 초과하면서 어스펙트비가 5 를 초과하는 제 2 상 입자는 고용되지만, 20 ㎚ 이상이며 또한 어스펙트비가 1 ～ 5 인 제 2 상 입자는 최종 냉간 압연 후에도 그 장경, 단경 및 어스펙트비를 유지하는 것을 확인하였다. 또, 제 2 상 입자의 면적률 C 도, 20 ㎚ 를 초과하는 제 2 상 입자는 압연으로 재고용되지 않기 때문에 최종 냉간 압연 후에도 거의 변화되지 않았다. In addition, by the final cold rolling (usually work deformation (η) = 2 or more), Ni-P type | system | group second phase particle | grains of 20 nm or less in diameter, or 2nd phase whose aspect ratio exceeds 5, exceeding 20 nm in diameter The particles were dissolved, but it was confirmed that the second phase particles having 20 nm or more and an aspect ratio of 1 to 5 retained their long diameter, short diameter and aspect ratio even after the final cold rolling. In addition, the area ratio C of the second phase particles also hardly changed even after the final cold rolling because the second phase particles exceeding 20 nm were not reusable by rolling.

본 발명에 관한 열간 가공성이 우수한 고강도 고도전성 구리 합금의 실시예를, 표 1 에 나타내는 성분 조성의 구리 합금에 대하여 비교예와 함께 설명한다. 본 발명의 합금 실시예 1 ～ 8 은, 열간 압연시에 균열이 발생하지 않고, 우수한 강도 및 도전율을 구비하고 있었다. 한편, 비교예 9 ～ 26 까지의 결과를 검토하면, 비교예 9 ～ 12 에 대해서는, Cr 의 첨가가 없거나 또는 규정량 미만이 되어 있기 때문에 열간 압연으로 균열이 발생하였다. 비교예 13 은, Sn 과 In 의 첨가량의 합계가 1.0 ％ 를 초과하기 때문에, 비교예 14 는, In 의 첨가량의 합계가 1.0 ％ 를 초과하기 때문에, 도전율의 저하가 발생하고 굽힘 가공성이 열등한 것이었다. 비교예 15 는, Ni/P 비가 높게 벗어나기 때문에, Ni 가 고용되는 양이 증대되어 도전율의 저하가 발생하고, 제 2 상 입자의 양이 적기 때문에 강도도 낮다. 비교예 16 은, Ni/P 비가 적절한 조성비로부터 낮게 벗어나기 때문에, P 가 고용되는 양이 증대되어 도전율의 저하가 발생하고 강도가 낮다. 비교예 17 은, Ni 및 P 의 첨가량이 본 발명의 규정하는 범위로부터 낮게 벗어나기 때문에 강도가 낮다. 비교예 18 은 Ni 량이, 비교예 19 는 P 량이 본 발명의 규정하는 범위로부터 높게 벗어나기 때문에 도전율의 저하가 발생하였다. 비교예 20 은, O 의 함유량이 0.050 ％ 를 초과하기 때문에, Cu-P-O 의 산화물이 용해시에 생성되고 Ni-P 계의 제 2 상 입자량이 감소되어, 강도가 낮으며 굽힘 가공성이 열등하다. 비교예 21 은, Cr 의 함유량이 본 발명의 규정하는 범위로부터 높게 벗어나기 때문에, Ni-P-Cr 이나 Cr-P 등이 용해?주조시에 생성, 정출됨으로 인해, Ni-P 계의 제 2 상 입자가 감소되어, 강도와 도전율이 낮으며 굽힘 가공성도 열등하다. 비교예 22 및 23 은 Fe, Co, Mn, Ti 및 Zr 의 함유량이 본 발명의 규정하는 범위로부터 높게 벗어나기 때문에, 이들 원소와 P 가 화합물을 생성함으로 인해, Ni-P 계의 제 2 상 입자가 감소되어 강도가 낮다. 비교예 24 는, Ni-P 계 제 2 상 입자의 평균 장경이 본 발명의 규정하는 범위로부터 높게 벗어나기 때문에, 장경 20 ～ 50 ㎚ 이며 또한 어스펙트비 1 ～ 5 인 제 2 상 입자의 면적률 C 가 제로가 되어, 냉간 압연에 의한 강도 상승이 얻어지지 않아 강도가 낮다. 비교예 25 와 26 은, Ni-P 계 제 2 상 입자의 평균 장경이 본 발명의 규정하는 범위로부터 낮게 벗어났기 때문에, 면적률 C 가 80 ％ 미만이며 냉간 압연으로 Ni-P 계 제 2 상 입자가 고용되어 도전율이 낮다. The Example of the high strength highly conductive copper alloy excellent in the hot workability which concerns on this invention is demonstrated with the comparative example about the copper alloy of the component composition shown in Table 1. FIG. Alloy Examples 1 to 8 of the present invention had excellent strength and electrical conductivity without cracking during hot rolling. On the other hand, when the results of Comparative Examples 9 to 26 were examined, in Comparative Examples 9 to 12, since no addition of Cr or less than the prescribed amount, cracking occurred by hot rolling. Since the sum total of the addition amount of Sn and In exceeds 1.0% in the comparative example 13, since the sum total of the addition amount of In exceeds 1.0%, the fall of electrical conductivity occurred and it was inferior to bending workability. In Comparative Example 15, since the Ni / P ratio deviated high, the amount of Ni dissolved in the solution increased, resulting in a decrease in the electrical conductivity, and the strength was also low because the amount of the second phase particles was small. In Comparative Example 16, since the Ni / P ratio deviated low from the appropriate composition ratio, the amount of P dissolved in solid solution was increased, resulting in a decrease in electrical conductivity and low strength. Comparative Example 17 is low in strength because the added amounts of Ni and P deviate low from the range defined by the present invention. Since the amount of Ni in Comparative Example 18 and the amount of P in Comparative Example 19 deviated high from the ranges defined by the present invention, a decrease in electrical conductivity occurred. In Comparative Example 20, since the content of O exceeds 0.050%, an oxide of Cu-P-O is produced at the time of dissolution and the amount of the second phase particles of the Ni-P system is reduced, resulting in low strength and inferior bendability. In Comparative Example 21, since the content of Cr deviates high from the range defined by the present invention, Ni-P-Cr, Cr-P, and the like are generated and crystallized during dissolution and casting, so that the second phase of the Ni-P system The particles are reduced, the strength and conductivity are low, and the bending workability is inferior. In Comparative Examples 22 and 23, since the contents of Fe, Co, Mn, Ti, and Zr deviate highly from the ranges defined by the present invention, the second phase particles of the Ni-P system were formed because these elements and P produced compounds. Reduced and low strength. In Comparative Example 24, since the average long diameter of the Ni-P-based second phase particles deviated highly from the range defined by the present invention, the area ratio C of the second phase particles having a long diameter of 20 to 50 nm and an aspect ratio of 1 to 5 was observed. Becomes zero, the strength increase by cold rolling is not obtained, and the strength is low. In Comparative Examples 25 and 26, since the average long diameter of the Ni-P-based second phase particles deviated low from the range defined by the present invention, the area ratio C was less than 80% and the Ni-P-based second phase particles were cold-rolled. The employment rate is low.

「※」은 시료가 얻어지지 않고, 미평가인 것을 나타낸다."※" shows that a sample is not obtained but it is unevaluated.

Claims (2)

질량 비율로, Ni : 0.50 ％ ～ 1.00 ％, P : 0.10 ％ ～ 0.25 ％ 를 함유하고, Ni 와 P 의 함유량 비율 Ni/P : 4.0 ～ 5.5 이며, 또한 Cr : 0.03 ％ ～ 0.45 ％, O : 0.0050 ％ 이하이며, Fe, Co, Mn, Ti, Zr 중 1 종류 이상의 함유량이 합계로 0.05 ％ 이하이며, 잔부가 Cu 및 불가피적 불순물로 이루어지는 구리 합금에 있어서, 제 2 상 입자의 크기에 대하여, 장경 : a, 단경 : b 로 하였을 때, a : 20 ㎚ 이상 50 ㎚ 이하이며, 또한 어스펙트비 a/b : 1 이상 5 이하인 제 2 상 입자가 구리 합금 중에 함유되는 전체 제 2 상 입자의 면적률로 80 ％ 이상을 차지하는 것을 특징으로 하는 열간 가공성이 우수한 고강도 고도전성 구리 합금.In the mass ratio, Ni: 0.50% to 1.00%, P: 0.10% to 0.25%, the content ratio of Ni and P is Ni / P: 4.0 to 5.5, Cr: 0.03% to 0.45%, O: 0.0050 It is% or less, content of one or more of Fe, Co, Mn, Ti, and Zr is 0.05% or less in total, and remainder is long diameter with respect to the magnitude | size of a 2nd phase particle in the copper alloy which consists of Cu and an unavoidable impurity. : a, short diameter: b When the area ratio of all the second phase particles contained in the copper alloy, the second phase particles having a: 20 nm or more and 50 nm or less and an aspect ratio a / b: 1 or more and 5 or less. High strength highly conductive copper alloy excellent in hot workability, characterized by occupying 80% or more of the furnace. 제 1 항에 있어서,
Sn 및 In 중 1 종 이상을 합계로 0.01 ％ ～ 1.0 ％ 함유하는 것을 특징으로 하는 열간 가공성이 우수한 고강도 고도전성 구리 합금.The method of claim 1,
A high-strength highly conductive copper alloy excellent in hot workability, characterized by containing 0.01% to 1.0% of at least one of Sn and In in total.