KR101182362B1 - 반도체소자 캐리어유닛 - Google Patents

반도체소자 캐리어유닛 Download PDF

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KR101182362B1
KR101182362B1 KR1020110011735A KR20110011735A KR101182362B1 KR 101182362 B1 KR101182362 B1 KR 101182362B1 KR 1020110011735 A KR1020110011735 A KR 1020110011735A KR 20110011735 A KR20110011735 A KR 20110011735A KR 101182362 B1 KR101182362 B1 KR 101182362B1
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Abstract

본 발명은 반도체소자 캐리어유닛에 관한 것으로, 반도체소자를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 몸체부(400)를 포함하는 반도체소자 캐리어유닛에 있어서, 상기 반도체소자(600)가 안착되는 저면부, 상기 반도체소자(600)의 리드(612)에 대응되는 복수개의 통공과, 상기 복수개의 통공 형성부 주위를 감싸도록 사각 테두리형태로 형성된 리세스부(424)를 포함하는 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)와, 상기 통공에 상부 일부가 각각 상하이동가능하게 삽입설치되는 복수개의 프로브(710)와, 상기 프로브(710)의 하부 일부가 삽입되는 통공이 형성되며, 상기 몸체부(400)의 저면에 고정설치되는 커버(500)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

반도체소자 캐리어유닛{SEMICONDUCTOR DEVICE CARRIER UNIT}
본 발명은 반도체소자 캐리어유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고밀도로 집적된 반도체소자를 기능을 시험하기 위해 필요한 시험위치로 편리하게 이송시킬 수 있고 시험시 접촉패드와의 간격이 탄력적으로 변동되도록 하여 접촉패드의 손상을 방지할 수 있고 복수개의 프로브의 이동만으로 간단히 테스트가 이루어지도록 한 새로운 구조가 개선된 반도체소자 캐리어유닛에 관한 것이다.
반도체소자의 제조공정이 끝나면 테스트 지그 등을 사용하여 소자의 전기적 성능을 시험한다. 반도체소자 시험은 대부분, 소켓 콘택터의 접촉단자부에 반도체소자의 리드단자가 접촉되도록 삽입하고, 각 접촉단자부에 입출력되는 신호를 시험용회로로서 분석하는 방식으로 이루어지고 있다.
종래의 일반적인 반도체소자의 일례로서 BGA(ball grid array) 형태의 반도체소자 및 반도체소자 캐리어 유닛의 주요 부위의 단면이 도1에 도시되어 있다. 도1에 도시된 바와 같이 종래의 반도체소자(5)는 그 반도체소자(5)를 시험하기 위한 테스트 장비로의 이송수단으로서 로봇팔 등에 장착되는 반도체소자 캐리어 유닛(1)을 사용하였다. 상기 반도체 캐리어 유닛(5)에 의해 원하는 위치로 이동된 반도체 소자(5)는 푸셔(200)에 의해 가압되어 상기 반도체소자(5) 하측에 위치한 소켓보드(100)의 접촉패드(102)에 리드단자(2)가 접촉된 상태로 테스트를 받게된다.
그런데, 종래의 반도체소자(5)는 집적도가 상대적으로 낮아서 외부로 노출된 리드단자(2)가 형성되지 않은 빈 영역(3)이 존재하였다. 이러한 빈 영역(3)을 상기반도체소자(5)를 시험장비로 이송시키는 반도체소자 캐리어 유닛(1)에 지지시킴으로써 상기 반도체소자(5)를 필요한 시험위치로 이송시켰다. 즉, 반도체소자 캐리어 유닛(1)은 상기 반도체소자(5)의 빈 영역(3)인 하측부를 지지하여 그 반도체소자(5)가 필요한 위치로 이송되는 도중에 상기 반도체소자 캐리어 유닛(1)으로부터 이탈되지 않도록 하였다.
그러나, 반도체소자(5)가 날로 집적도가 높아짐에 따라 그 반도체소자(5) 내부에 회로적 구성요소가 증가하게 되었다. 그 결과 상기 반도체소자(5)의 외부로 노출된 리드단자(2)의 수가 증가하게 되었고, 상기 반도체소자 캐리어 유닛(1)에 지지될 만한 빈 영역(3)이 마련될 수 없게 되었다. 따라서 종래의 반도체소자 캐리어 유닛(1)의 구조로는 집적도가 높아진 반도체소자를 시험하기 위해 필요한 위치로 이송시키고자 할 경우 상기 반도체소자(5)가 상기 반도체소자 캐리어 유닛(1)으로부터 이탈되어 버리는 문제점이 발생하게 되었다.
도 2는 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 집적도가 높아진 반도체소자를 편리하게 필요한 위치로 이송시킬 수 있도록 구조가 개선된 반도체소자 캐리어 유닛이다(대한민국실용신안 등록번호 20-0414883, 2006.4.19. 등록).
도 2를 참조하면, 반도체소자 캐리어 유닛(20)은 몸체부(30)와 제1 소켓 콘택터(40)와 보조 인쇄회로기판(50)과 제2 소켓 콘택터(40a)를 포함하고 있다.
상기 몸체부(30)는 로봇팔 등에 장착되어 반도체소자(300)를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자(300)의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 부재이다. 상기 몸체부(30)는 상기 반도체소자(300)가 수용될 수 있도록 복수의 측벽부(32)가 마련되어 있다. 상기 측벽부(32)는 상기 반도체소자(300)의 외곽 테두리가 접촉되면서 일종의 가이드 역할을 하도록 마련된 것이다. 상기 몸체부(30)의 하측은 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)가 상기 몸체부(30) 아래로 돌출될 수 있도록 개방되어 있다.
상기 제1 소켓 콘택터(40)는 상기 몸체부(30)의 하부에 볼트 등의 고정수단에 의해 상기 몸체부(30)에 고정되어 있다. 상기 제1 소켓 콘택터(40)는 상기 반도체소자(300)가 이송되는 도중에 상기 몸체부(30)로부터 이탈되지 않도록 마련된 것이다. 또한, 상기 제1 소켓 콘택터(40)는 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)와 시험용 소켓보드(100)를 전기적으로 연결시키는 역할도 한다. 상기 제1 소켓 콘택터(40)는 접촉단자부(42)와 절연부(44)를 포함하고 있다. 상기 접촉단자부(42)는 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)와 상기 소켓보드(100)의 접촉패드(102)를 전기적으로 연결하도록 되어 있다.
상기 절연부(44)는 상기 접촉단자부(42) 사이에 형성되어 그 접촉단자부(42)들을 전기적으로 절연시키도록 되어 있다. 더구체적으로는 상기 접촉단자부(42)는 액상의 실리콘에 금이나 구리 등의 도전성 금속 파우더가 혼합되어 굳혀진 것으로서 전기전도성을 가지도록 되어 있으며, 상기 절연부(44)는 상기 접촉단자부(42) 사이에 비도전성 실리콘을 충전함으로써 형성되며 상기 접촉단자부(42)들을 전기적으로 절연시키도록 되어 있다. 상기 접촉단자부(42)는 실리콘에 탄성이 있으므로 소켓보드(102) 또는 반도체소자(300)와 수평이 맞지 않아도 접촉이 양호하게 된다.
상기 절연부(44)는 상기 접촉단자부(42)의 사이사이에 충전(充塡)되어 제1 소켓 콘택터(40)의 위치를 안정되게 하고 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)가 눌러졌을 때 상기 접촉단자부(42)가 원래의 형태로 수직으로 세워질 수 있도록 한다.
상기 보조 인쇄회로기판(50)은 상기 몸체부(30)에 고정되어 있다. 상기 보조 인쇄회로기판(50)은 상기 제1 소켓 콘택터(40)의 하측에 배치되어 있다. 상기 보조인쇄회로기판(50)은 상기 접촉단자부(42)와 상기 보조 인쇄회로기판(50)의 하측에 배치된 제2 소켓 콘택터(40a)를 전기적으로 연결시키도록 되어 있다. 상기 제2 소켓 콘택터(40a)의 주요 구조 즉, 접촉단자부(42a)는 상기 제1 소켓 콘택터(40)와 동일한 구조로 되어 있다. 상기 제2 소켓 콘택터(40a)의 접촉단자부(42a)는 그 제2 소켓 콘택터(40a) 하측에 배치된 소켓보드(100)의 접촉패드(100)에 전기적으로 연결되어 있다. 상기 보조 인쇄회로기판(50)은 복수의 관통홀(52)을 가지고 있다. 상기 각 관통홀(52)의 내벽에는 예컨대 구리 등의 도전성 물질(54)이 도금되어 있다.상기 도전성 물질(54)은 상기 제1 소켓 콘택터(40)의 접촉단자부(42)와 상기 제2 소켓 콘택터(40a)의 접촉단자부(42a)를 전기적으로 연결시킨다. 결국 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)는 상기 접촉패드(102)에 전기적으로 연결된다.
상기 제2 소켓 콘택터(40a)는 소켓가이드(60)에 결합되어 상기 보조 인쇄회로기판(50)의 하측에 배치되어 있다. 상기 소켓가이드(60)은 상기 보조 인쇄회로기판(50)에 대해 어느 정도 상대적인 이동이 가능하도록 되어 있다. 상기 소켓가이드(60)는 상기 보조 인쇄회로기판(50)을 사이에 두고 그 상하면에 제1 및 제2 소켓 콘택터(40, 40a)를 배치하여 상기 반도체소자(300)가 기울어지게 안착되는 경우에도 상기 소켓보드(100)를 손상시키지 않도록 하기 위한 부가적인 안전장치로서 마련되어진 것이다.
그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에 의하면 반복사용시 제1 소켓콘택터가 파손되거나 변형되어 접촉불량이 발생되는 문제점이 있다.
또한 보조인쇄회로기판의 구성이 복잡하여 제작 시간 및 비용이 많이드는 문제점이 있었고, 테스트 속도가 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래기술에서의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 고밀도로 집적된 반도체소자를 기능을 시험하기 위해 필요한 시험위치로 편리하게 이송시킬 수 있고 시험시 접촉패드와의 간격이 탄력적으로 변동되도록 하여 접촉패드의 손상을 방지할 수 있도록 하고 복수개의 프로브의 이동만으로 테스트가 이루어질 수 있도록 한 구조가 개선된 반도체소자 캐리어유닛을 제공함에 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 반도체소자를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드에 이송하는 몸체부를 포함하는 반도체소자 캐리어유닛에 있어서, 상기 반도체소자가 안착되는 저면부, 상기 반도체소자의 리드에 대응되는 복수개의 통공형성부와, 상기 복수개의 통공형성부 주위를 감싸도록 사각 테두리형태로 형성된 리세스부를 포함하는 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부와, 상기 통공형성부에 상부 일부가 각각 상하이동가능하게 삽입설치되는 복수개의 프로브와, 상기 프로브의 하부 일부가 삽입되는 통공이 형성되며, 상기 몸체부의 저면에 고정설치되는 커버를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 유닛이 제공된다.
바람직하게는, 상기 프로브는 단턱부를 구비하여 상기 몸체부의 통공형성부와 상기 커버의 통공을 지나 이탈되지 못하도록 된 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 몸체부의 통공형성부는 상기 반도체소자의 리드가 안착되는 안착홈과, 상기 안착홈 중앙부에서 상기 리세스부를 향해 관통되어 형성되며 상기 프로브의 상부의 상하이동을 위한 관통공을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 프로브의 단턱부 하부에는 압축스프링이 삽입설치된 것을 특징으로 한다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛에 의하면, 고밀도로 집적된 반도체소자를 기능을 시험하기 위해 필요한 시험위치로 편리하게 이송시킬 수 있고 시험시 접촉패드와의 간격이 탄력적으로 변동됨으로써 인쇄회로기판의 접촉패드의 손상을 방지할 수 있고 복수개의 프로브의 이동만으로 테스트가 가능하도록 하여 테스트 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 반도체소자 캐리어 유닛의 단면도이다.
도 2는 종래의 또 다른 실시예에 따른 반도체소자 캐리어 유닛의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 "A" 부위의 확대도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 분해사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 조립상태 평면도 및 A-A선 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 일부 측단면도로서, 소켓보드가 작동되기 전의 모습이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 테스트 완료 후 측단면도로서, 소켓보드가 작동된 후의 모습이다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부의 평면 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 프로브의 사시도이다.
도 10은 도 6의 일부 확대도이다.
도 11은 도 7의 일부 확대도이다.
도 12는 도 11의 일부 확대도이다.
도 13은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 분해사시도이다.
도 14는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부 저면의 반도체소자 안착판을 설명하기 위해 도시한 배면 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 일부 측단면도이다.
이하 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛에 대하여 첨부도면을 참조로 상세히 설명한다. 종래기술과 동일한 부분에 대하여는 동일부호를 사용하며, 동일한 설명은 생략하기로 한다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛은 반도체소자(600), 몸체부(400), 프로브(710), 커버(500)를 포함한다.
상기 반도체소자 캐리어유닛은 반도체소자를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 몸체부(400)를 포함한다.
상기 반도체소자 캐리어유닛은 상기 반도체소자(600)가 안착되는 저면부, 상기 반도체소자(600)의 리드(612)에 대응되는 복수개의 통공형성부와, 상기 복수개의 통공형성부 주위를 감싸도록 사각 테두리형태로 형성된 리세스부(424)를 포함하는 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)와, 상기 통공형성부에 상부 일부가 각각 상하이동가능하게 삽입설치되는 복수개의 프로브(710)와, 상기 프로브(710)의 하부 일부가 삽입되는 통공이 형성되며, 상기 몸체부(400)의 저면에 고정설치되는 커버(500)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.(도 10 및 도 11 참조)
상기 몸체부(400)의 통공형성부는 상기 반도체소자(600)의 리드(612)가 안착되는 안착홈(412)과, 상기 안착홈 중앙부에서 상기 리세스부를 향해 관통되어 형성되며 상기 프로브(710)의 상부(712)의 상하이동을 위한 관통공(422)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛은 몸체부(400)의 하부에 고정된 커버(500)가 있고, 상기 커버(500)와 몸체부(400)의 사이에 이격가능하게 설치된 프로브(710)가 복수개 설치되어 있으므로, 소켓보드(100)의 접촉패드(102)에 의해 눌려 프로브(710)가 정확히 반도체소자(600)의 리드(612)에 접촉되게 되고 테스트가 진행되게 된다.
도 6을 참조하면, 테스트가 진행되기 전에 반도체소자와 프로브(710)는 서로 이격되어 있다. 또한, 이때 프로브(710)의 단턱부(714)의 저면은 커버(500)의 상면에 접촉되어 프로브(710)의 하방으로의 제한된 상태가 된다. D2는 프로브(710)가 이동할 수 있는 이격가능거리를 나타낸다. 이격가능거리(D2)는 도 7에서도 마찬가지로 주어진다. 미설명부호 620의 디바이스 캐리어를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 테스트가 진행되어 반도체소자(600)의 리드(612)에 프로브(710)의 상부(712)가 접촉되고 프로브(710)의 하부(716)를 소켓보드(100)의 접촉패드(102)가 상방으로 누르고 있다. 한편 프로브(710)는 단턱부(714)로 인해 더 이상 상방으로 이동할 수 없게 된다. 결국 D2는 도 6에서와 마찬가지로, 프로브(710)가 이동할 수 있는 이격가능거리가 된다.(도 11 참조)
도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)는 저면부가 특이하게도 닫힌구조이고, 복수개의 안착홈(412)이 형성되어있다. 그리고, 상기 안착홈(412)이 형성된 저면부(도시안됨)에는 리세스부(424)가 형성되어있다.
도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 상기 몸체부(400)의 관통공(422)과 상기 커버(500)의 통공을 통과하는 프로브(710)의 구조는 상부(712) 및 하부(716) 중간에 단턱부(714)가 형성되어 있다. 상기 단턱부(714)로 인해 상기 프로브(710)는 상기 몸체부(400)의 관통공(422)과 상기 커버(500)의 통공을 지나 이탈되지 못하도록 된 것을 특징으로 한다.
도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛에 의하면, 반도체소자(600)의 테스트전에는 프로브(710)들은 상기 커버(500)에 의해 외부이탈이 방지됨과 동시에 테스트 준비를 하고 있는 반도체소자(600)와는 접촉되지 않은 상태이다. 여기서, D1은 몸체부(400)의 리세스부(424)의 상부면과 커버(500)의 저면간의 거리를 나타내며, D2는 프로브(710)가 이격가능한 거리를 나타낸다. 프로브(710)는 이격가능하게 위치된다.
도 11을 참조하면, 테스트를 하기 위해 도 10의 상태에서 소켓보드(100)의 접촉패드(102)가 상방으로 이동하면서 프로부(710)의 하부(716)를 눌러 상방으로 이동시켜 프로브(710)의 상부(712)가 몸체부(400)의 관통공(422)을 지나 상방으로 이동시킨다. 이동후 프로브(710)의 단턱부(714)가 관통공(422)의 즉, 리세스부(424)의 상면에 닿아 정지된다.
한편, 미설명부호 542는 상기 커버(500)를 상기 몸체부(400)의 저면에 착탈가능하게 고정시키는 볼트(542) 등의 고정수단이다.
도 12를 참조하면, 도 11과 거의 유사하고, 단지 추가적으로 상기 프로브(710)의 단턱부 하부에는 압축스프링(800)이 삽입설치된 상태를 나타내었다. 물론 이런 상태처럼 압축스프링(800)을 미리 프로브(710)에 설치한 경우에는 접촉패드(102)로 프로브(710)의 하부(716)를 누르는 힘과 간격도 조정되어야 할 것이다. 또한, 테스트전 상태에 있을 때, 압축스프링(800)의 힘을 조절하여 상기 프로브(710)에 장착하게 되면, 상방으로 프로브(710)를 이동시키기 위한 접촉패드(102)의 간격도 조절하여 테스트를 할 수 있음은 물론 가능하다. 즉, 압축스프링(800)을 프로브(710)에 함께 사용함으로써 프로브(710)의 반도체 리드(612)와의 접촉성을 향상시킬 수 있다. 이때 상기 프로브(710)의 상부(712) 혹은 하부(716)의 길이를 조절하여 테스트 기능을 강화하거나 편리하게 할 수 있음은 물론 가능할 것이다.
도 13은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 분해사시도, 도 14는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부 저면의 반도체소자 안착판을 설명하기 위해 도시한 배면 사시도이고, 도 15는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 일부 측단면도이다.
도 13 내지 도 15에는 본 발명의 다른 일실시 예에 따른 반도체소자 캐리어 유닛이 도시되어 있다.
본 발명의 다른 일실시 예에 따른 반도체소자 캐리어 유닛은 상기 실시예의 도 4 내지 도 12와 동일한 부분에 대하여는 동일부호를 사용하며, 동일한 설명은 생략하기로 한다.
도 13 내지 도 15를 참고하면, 본 발명의 다른 일실시 예에 따른 반도체소자 캐리어 유닛은 반도체소자(600)를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 몸체부(400)를 포함하는 반도체소자 캐리어유닛에 있어서, 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)의 저면에 착탈 가능하게 고정설치되며, 상기 반도체소자(600)의 리드(612)에 대응되는 복수개의 통공형성부와, 상기 복수개의 통공형성부 주위를 감싸도록 사각 테두리형태로 형성된 리세스부(424)를 포함하는 반도체소자 안착판(410)과, 상기 반도체소자 안착판(410)의 통공형성부에 상부 일부가 각각 상하이동가능하게 삽입설치되는 복수개의 프로브(710)와, 상기 프로브(710)의 하부 일부가 삽입되는 통공이 형성되며, 상기 반도체소자 안착판(410)에 대응되는 하부에 위치되도록 몸체부(400)의 저면에 고정설치되는 커버(500)를 포함하여 구성된다.
그리고, 상기 반도체소자 안착판(410)의 통공은 상기 반도체소자(600)의 리드(612)가 안착되는 안착홈(412)과, 상기 안착홈 중앙부에서 상기 리세스부(424)를 향해 관통되어 형성되며 상기 프로브(710)의 상부(712)의 상하이동을 위한 관통공(422)을 포함하여 이루어진다.
즉, 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)의 저면에 반도체소자 안착판(410)이 지지된 후, 상기 프로브(710)가 중간에 끼워져 지지되도록 반도체소자 안착판(410)의 대응되는 하부에 커버(500)를 위치시킨 상태에서 볼트(542)로 커버(500)와 함께 반도체소자 안착판(410)을 몸체부(400)의 저면에 고정설치한다.
400: 몸체부
500: 인쇄회로기판
600: 반도체소자
710: 프로브
800: 압축스프링

Claims (6)

  1. 반도체소자(600)를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 몸체부(400)를 포함하는 반도체소자 캐리어유닛에 있어서,
    상기 반도체소자(600)가 안착되는 저면부, 상기 반도체소자(600)의 리드(612)에 대응되는 복수개의 통공형성부와, 상기 복수개의 통공형성부 주위를 감싸도록 사각 테두리형태로 형성된 리세스부(424)를 포함하는 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)와,
    상기 통공형성부에 상부 일부가 각각 상하이동가능하게 삽입설치되며, 중간부에 단턱부를 구비하여 상기 몸체부(400)의 통공형성부를 지나 이탈되지 못하도록 된 복수개의 프로브(710)와,
    상기 프로브(710)의 단턱부에 의해 이탈되지 않게 프로브(710)의 하부 일부가 삽입되는 통공이 형성되며, 상기 몸체부(400)의 저면에 고정설치되는 커버(500)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 유닛.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 몸체부(400)의 통공형성부는 상기 반도체소자(600)의 리드(612)가 안착되는 안착홈(412)과, 상기 안착홈 중앙부에서 상기 리세스부를 향해 관통되어 형성되며 상기 프로브(710)의 상부(712)의 상하이동을 위한 관통공(422)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어유닛.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 프로브(710)의 단턱부 하부에는 압축스프링(800)이 삽입설치된 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어유닛.
  5. 반도체소자(600)를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 몸체부(400)를 포함하는 반도체소자 캐리어유닛에 있어서,
    상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)의 저면에 착탈 가능하게 고정설치되며, 상기 반도체소자(600)의 리드(612)에 대응되는 복수개의 통공형성부와, 상기 복수개의 통공형성부 주위를 감싸도록 사각 테두리형태로 형성된 리세스부(424)를 포함하는 반도체소자 안착판(410)과,
    상기 반도체소자 안착판(410)의 통공형성부에 상부 일부가 각각 상하이동가능하게 삽입설치되는 복수개의 프로브(710)와,
    상기 프로브(710)의 하부 일부가 삽입되는 통공이 형성되며, 상기 반도체소자 안착판(410)에 대응되는 하부에 위치되도록 몸체부(400)의 저면에 고정설치되는 커버(500)를 포함하여 이루어지며,
    상기 반도체소자 안착판(410)의 통공형성부는 상기 반도체소자(600)의 리드(612)가 안착되는 안착홈(412)과, 상기 안착홈 중앙부에서 상기 리세스부(424)를 향해 관통되어 형성되며 상기 프로브(710)의 상부(712)의 상하이동을 위한 관통공(422)을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 유닛.
  6. 삭제
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