KR101176442B1 - led illumination lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명은 낮은 발열, 고출력, 고효율, 고휘도를 충족함과 동시에 친환경적이고 반영구적인 LED를 사용하도록 LED 조명등에 관한 것으로서, 상부가 개구되고 케이스 형태로 형성된 바디 캡과, 상기 바디 캡의 내부에 수납되는 히트싱크와, 상기 히트싱크 상부에 결합되는 LED 모듈과, 상기 LED 모듈과 대응되게 개구부를 갖고 상기 바디 캡의 상부에 고정되는 반사판과, 상기 반사판의 개구부를 관통하여 외부로 돌출되는 강화렌즈를 포함하여 구성되고, 상기 LED 모듈은 양측 표면에 홈을 갖는 무산소동판과, 상기 무산소동판의 표면에 형성되는 도금물질과, 상기 무산소동판위에 도전성 접착제를 개재하여 부착되는 복수개의 LED칩과, 상기 각 LED칩이 오픈되도록 상기 무산소동판위에 부착되는 포스포 브라켓과, 상기 포스포 브라켓에 의해 오픈된 상기 LED칩위에 형성되는 포스포 물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a LED lamp to meet the low heat generation, high output, high efficiency, high brightness, and at the same time use an environmentally friendly and semi-permanent LED, the body cap is formed in the shape of the case is opened and the inside of the body cap A heat sink, an LED module coupled to an upper portion of the heat sink, a reflector having an opening corresponding to the LED module, and fixed to an upper portion of the body cap, and a reinforcement lens protruding outwardly through the opening of the reflector. And the LED module comprises an oxygen-free copper plate having grooves on both surfaces thereof, a plating material formed on the surface of the oxygen-free copper plate, a plurality of LED chips attached on the oxygen-free copper plate via a conductive adhesive, and each of the LEDs. Phosphor bracket attached to the oxygen-free copper plate to open the chip, and on the LED chip opened by the phosphor bracket Characterized in that it comprises a phosphor material formed on.

LED, 조명등, 가로등, 강화렌즈, 반사판 LED, lighting, street light, tempered lens, reflector

Description

ＬＥＤ 조명등{led illumination lamp}LED illumination lamp

본 발명은 조명등에 관한 것으로, 특히 방열 효과 및 빛의 확산 각도를 향상시키도록 한 LED 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to a lamp, and more particularly to an LED lamp to improve the heat dissipation effect and the angle of diffusion of light.

일반적으로 가로등은 가로교통의 안전과 보안을 위하여 가로를 따라서 설치한 조명시설로서, 가로에 기억자 형태로 지주와 이 지주의 끝단에 가로를 향해 일체로 설치된 가로등 헤드로 구성되고, 가로등 헤드의 내부에 전등이 구비되어 전등의 발광으로 가로의 조명이 이루어지는 것이다.In general, a street lamp is a lighting facility installed along a street for the safety and security of street traffic. The street lamp is composed of a pillar in the form of a memory and a street lamp head integrally installed at the end of the pillar in a horizontal direction. The lamp is provided in the horizontal illumination by the light emission of the lamp.

전등은 일반적인 벌브를 사용하여 사용수명이 짧고 내충격성이 떨어지므로 최근에는 사용수명이 크게 연장되면서도 내충격성이 뛰어난 고광도의 LED(Light emitting diode)를 광원으로 사용하고 있다.Since a lamp uses a general bulb and has a short service life and a low impact resistance, recently, a high brightness LED (Light emitting diode) having excellent impact resistance while extending its service life is used as a light source.

이러한 LED를 사용한 가로등의 종래기술로는 대한민국 등록특허공보 제0767738호에 개시된 LED 조명등이 있다.Conventional technologies for streetlights using such LEDs include LED lamps disclosed in Korean Patent Publication No. 0767738.

종래 기술에 따른 LED 조명등은 케이스와, 케이스내에 복수의 LED가 장착되는 알루미늄 기판과, 알루미늄 기판에 장착되어 LED의 발광으로 인해 발생된 열을 방열시키기 위한 복수의 냉매판, 히트파이프, 방열핀 등이 마련되어 있다.The LED lamp according to the prior art includes a case, an aluminum substrate on which a plurality of LEDs are mounted in the case, and a plurality of refrigerant plates, heat pipes, heat radiating fins, etc. mounted on the aluminum substrate to dissipate heat generated by the light emission of the LEDs. It is prepared.

상기와 같이 종래 기술에 의한 LED 조명등은 LED를 이용한 램프구조체의 냉각 구조는 주로 방열성이 우수한 소재로 된 알루미늄 기판에 LED 모듈을 실장하여 LED의 점등시 발생하는 열을 알루미늄 소재로 된 복수의 냉매판, 히트파이프, 방열핀을 이용해 냉각시키는 냉각 구조로 이루어져 있다.As described above, the LED lighting lamp according to the prior art is a cooling structure of the lamp structure using the LED is mainly mounted on an aluminum substrate made of a material having excellent heat dissipation, the heat generated when the LED is turned on a plurality of refrigerant plates made of aluminum material It consists of a cooling structure that cools using heat pipes and heat radiating fins.

그러나, LED는 배광특성상 LED의 빛이 조사되는 지역의 중심부가 가장 휘도가 높고, 중심부에서 가장자리로 갈수록 휘도가 낮은데, 종래의 LED 발광 조명등은 평판형의 알루미늄 기판에 다수의 LED가 배열된 구조로 되어 있어, 연접하는 가로등의 사이에는 LED의 조명이 고휘도로 조사되지 못하고 사각지대가 발생되는 문제점이 있었다.However, the LED has the highest luminance at the center of the area where the light of the LED is irradiated and the luminance is lower from the center to the edge due to the light distribution characteristic. However, the conventional LED light lamp has a structure in which a plurality of LEDs are arranged on a flat aluminum substrate. Since there is a problem in that blind spots are generated between the street lamps to be connected, the illumination of the LED is not irradiated with high brightness.

또한, 이와 같은 종래의 냉각 구조는 단순히 알루미늄 소재로 된 기판에 LED 모듈을 직접 부착한 구성으로 이루어져 있기 때문에 열전도 속도가 매우 느리다.In addition, such a conventional cooling structure is very slow thermal conductivity because it consists of a configuration in which the LED module is directly attached to a substrate made of an aluminum material.

또한, 상기와 같이 우수하지 못한 냉각 효율성은 종래에 사용되던 나트륨전구나 수은전구와 같은 휘도를 얻기 위해서 많은 수의 LED를 설치해야 함에도 불구하고, 많은 수의 LED에서 발생한 열이 가로등의 과열로 이어지는 원인이 되면서 램프구조체 내부에 설치된 여러 부품이나 LED 자체의 손상을 초래하고, 그로 인해 램프구조체의 수명이 단축되거나, 정상적인 작동이 불가능한 심각한 문제점이 있었다.In addition, the cooling efficiency is not excellent as described above, although a large number of LEDs must be installed in order to obtain the same brightness as conventional sodium lamps or mercury bulbs, heat generated from a large number of LEDs leads to overheating of a street lamp. As a cause, damage to various components installed in the lamp structure or the LED itself, resulting in a serious problem that the life of the lamp structure is shortened or normal operation is impossible.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로 낮은 발열, 고 출력, 고효율, 고휘도를 충족함과 동시에 친환경적이고 반영구적인 LED를 사용하도록 LED 조명등을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above to meet the low heat generation, high output, high efficiency, high brightness and at the same time to provide an LED lamp to use an environmentally friendly and semi-permanent LED.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LED 조명등은 상부가 개구되고 케이스 형태로 형성된 바디 캡과, 상기 바디 캡의 내부에 수납되는 히트싱크와, 상기 히트싱크 상부에 결합되는 LED 모듈과, 상기 LED 모듈과 대응되게 개구부를 갖고 상기 바디 캡의 상부에 고정되는 반사판과, 상기 반사판의 개구부를 관통하여 외부로 돌출되는 강화렌즈를 포함하여 구성되고, 상기 LED 모듈은 양측 표면에 홈을 갖는 무산소동판과, 상기 무산소동판의 표면에 형성되는 도금물질과, 상기 무산소동판위에 도전성 접착제를 개재하여 부착되는 복수개의 LED칩과, 상기 각 LED칩이 오픈되도록 상기 무산소동판위에 부착되는 포스포 브라켓과, 상기 포스포 브라켓에 의해 오픈된 상기 LED칩위에 형성되는 포스포 물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.LED lighting lamp according to the present invention for achieving the above object is a body cap formed in the form of a case with an upper opening, a heat sink accommodated in the body cap, and an LED module coupled to the heat sink upper, And a reflecting plate having an opening corresponding to the LED module and fixed to an upper portion of the body cap, and a reinforcing lens projecting outwardly through the opening of the reflecting plate, wherein the LED module has oxygen-free grooves on both surfaces thereof. A copper plate, a plating material formed on the surface of the oxygen-free copper plate, a plurality of LED chips attached to the oxygen-free copper plate via a conductive adhesive, a phosphor bracket attached to the oxygen-free copper plate to open the respective LED chips, It characterized in that it comprises a phosphor material formed on the LED chip opened by the phosphor bracket.

본 발명에 의한 LED 조명등은 다음과 같은 효과가 있다.LED lighting according to the present invention has the following effects.

첫째, 무산소동판의 표면에 은 도금 후에 LED칩을 바로 실장 즉 단일 광원 모듈로 형성함으로써 조립 공정을 단순화시킬 수 있다.First, the assembly process can be simplified by directly mounting the LED chip as a single light source module after silver plating on the surface of the oxygen-free copper plate.

둘째, LED 램프 구동시 발생되는 열에 의한 LED 수명단축 및 LED 램프의 광효율을 저하 방지를 위해 LED 방열설계를 고려한 LED 등기구에 의해 LED 수명 확보 및 LED 램프의 광효율을 일정하게 유지할 수 있다. Second, in order to prevent shortening the LED life due to heat generated when driving the LED lamp and lowering the light efficiency of the LED lamp, it is possible to secure the LED life and maintain the light efficiency of the LED lamp by the LED luminaire considering the LED heat dissipation design.

셋째, 가로등 또는 보안등용으로 고압LED를 사용함으로써 낮은 발열, 고출력, 고효율, 고휘도를 충족함과 동시에 친환경적이고 반영구적인 광원으로 사용할 수 있다.Third, by using high voltage LED for street light or security lamp, it can meet low heat generation, high output, high efficiency, high brightness, and can be used as an eco-friendly and semi-permanent light source.

넷째, 교류전원을 직류전원용 구동램프인 LED 램프에 직접 공급하여 사용하므로 안정기로 인한 누전사고가 없으며 직류전원이 발생되어 효율저하를 미연에 방지할 수 있다.Fourth, since AC power is directly supplied to the LED lamp, which is a driving lamp for DC power, there is no short circuit accident due to the ballast, and DC power is generated to prevent the efficiency decrease.

다섯째, LED 등기구 설계에 의한 균일한 광분포도 조성 및 필요한 부위에 빛을 보내주어 후사광등으로 인한 공해 방지 및 LED 가로등의 광효율을 향상시킬 수 있다.Fifth, it is possible to improve the light efficiency of LED street lamps and to prevent pollution caused by rear lamps by providing uniform light distribution and LED light distribution by LED lighting design.

여섯째, LED 램프의 사용으로 유지보수가 어려운 지역에 설치 가능하며, 장수명으로 인해 램프의 유지 및 보수비를 대폭적으로 줄일 수 있다.Sixth, the use of LED lamps can be installed in difficult-to-maintenance areas, and the maintenance and repair costs of the lamps can be greatly reduced due to long life.

일곱째, 방열구조를 자연순환 방식으로 방열의 극대화로 LED의 수명을 높여 이로 인한 유지 및 보수비를 줄일 수 있다.Seventh, the heat dissipation structure can be naturally recycled to maximize the heat dissipation, thereby increasing the life of the LED, thereby reducing maintenance and repair costs.

여덟째, 전력소모를 줄임과 함께 색상연출(warm 색상으로 부드럽고, 자연스러운 색 연출)로 병충해가 끼지 않고 농작물 피해가 없어 가로등 및 보안등에 적합하게 사용할 수 있다.Eighth, it reduces power consumption and produces color (warm color, soft and natural color) so that it does not cause pests and crop damage.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 LED 조명등을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the LED lamp according to the present invention.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 LED 조명등을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 LED 조명등의 결합도이며, 도 3은 도 1의 LED 모듈을 나타낸 정면도이고, 도 4는 도 3의 측면도이며, 도 5는 도 3의 배면도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing an LED lamp according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a coupling view of the LED lamp of Figure 1, Figure 3 is a front view showing the LED module of Figure 1, Figure 4 3 is a side view of FIG. 3, and FIG. 5 is a rear view of FIG. 3.

본 발명의 제 1 실시예에 의한 LED 조명등은 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 바디 캡(body cap)(110), 히트싱크(120), LED 모듈(130), 반사판(140), 제 1, 제 2 램프 가이드(150,160) 및 강화렌즈(170)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the LED lamp according to the first embodiment of the present invention includes a body cap 110, a heat sink 120, an LED module 130, a reflector plate 140, The first and second lamp guides 150 and 160 and the reinforcement lens 170 are included.

여기서, 상기 바디 캡(110)은 열방열 특성이 우수한 금속 재질 중 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어져 있고, 상기 히트싱크(120), LED 모듈(130)이 내장되도록 상부가 개구된 케이스 형태로 이루어져 있다.Here, the body cap 110 is made of aluminum or aluminum alloy material of the excellent heat dissipation of the metal material, the heat sink 120, the LED module 130 is formed in the upper case opening so that the built-in. .

상기 히트싱크(120)는 상기 바디 캡(110)의 내부에 실장되어 상기 LED 모듈(130)의 동작시 발생된 열을 방출하는 역할을 하게 되는데, 상기 LED 모듈(130)에서 발생된 열은 배면에 설치된 상기 히트싱크(120) 및 상기 히트싱크(120)를 수납한 바디 캡(110)을 통해 외부로 방열하고 있다.The heat sink 120 is mounted inside the body cap 110 to release heat generated during the operation of the LED module 130. The heat generated from the LED module 130 is a rear surface. The heat sink 120 and the heat sink 120 installed in the heat dissipation to the outside through the body cap 110 accommodated.

상기 히트싱크(120)는 열방출이 용이하게 금속재질 중 하나인 알루미늄 또는 그 합금 재질로 이루어져 있고, 그 표면에는 다수의 날개부가 일정한 간격을 갖고 형성되어 있다.The heat sink 120 is made of aluminum or an alloy thereof, which is one of metallic materials, to facilitate heat dissipation, and a plurality of wings are formed at regular intervals on the surface thereof.

상기 LED 모듈(130)은 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 양측면에 소정깊이로 홈(131)을 갖는 무산소동판으로 이루어진 모듈 바디(132)와, 상기 모듈 바디(132)의 표면에 코팅되어 형성되는 도금물질(133)과, 상기 도금물질(133)이 형성된 모듈 바디(132)위에 일정한 간격으로 접착제(134)를 개재하여 부착되는 복수개의 LED칩(135)과, 상기 각 LED칩(135)이 오픈되도록 상기 모듈 바디(132)위에 부착 되는 포스포 브라켓(136)과, 상기 포스포 브라켓(136)에 의해 오픈된 상기 각 LED칩(350)을 덮도록 형성되는 포스포(phosphor) 물질(137)을 포함하여 구성되어 있다.3 to 5, the module module 132 made of an oxygen-free copper plate having a groove 131 to a predetermined depth on both sides, and the surface of the module body 132, as shown in Figs. And a plurality of LED chips 135 attached to each other via a glue 134 at regular intervals on the plating material 133 and the module body 132 on which the plating material 133 is formed. A phosphor bracket 136 attached to the module body 132 to be opened, and a phosphor formed to cover each of the LED chips 350 opened by the phosphor bracket 136. Material 137.

한편, 종래에는 모듈 바디(132)로 일반적인 알루미늄판이나 동판을 사용하는데, 이는 열전도율이 떨어지지만, 본 발명과 같이 무산소동판을 사용할 경우 열전도율이 좋아 발광다이오드 모듈의 방열 효과를 극대화할 수가 있다.Meanwhile, a conventional aluminum plate or copper plate is conventionally used as the module body 132, which has a low thermal conductivity. However, when an oxygen-free copper plate is used as in the present invention, the thermal conductivity is good, thereby maximizing the heat dissipation effect of the light emitting diode module.

여기서, 상기 모듈 바디(132)의 양측면에 형성된 홈(131)에는 상기 각 LED 칩(135)의 제어 및 전원을 인가하기 위한 PCB 기판(138)이 부착된다.Here, the PCB 138 for applying the power and control of each LED chip 135 is attached to the grooves 131 formed on both sides of the module body 132.

여기서, 상기 무산소동판은 동순도 99.99% 이상, 전기 전도도(도전율) 101% IACS 이상, 산소 함유량 10ppm 이하, 기타 불순물 40ppm 이하의 고품위 순동으로, 높은 도전성 및 열전도성, 우수한 가공성, 성형성 및 굴곡성 등을 갖고 있다.Here, the oxygen-free copper plate is a high-quality pure copper of 99.99% or more of copper purity, 101% of IACS of electrical conductivity (conductivity), 10 ppm or less of oxygen, 40 ppm or less of impurities, and high conductivity and thermal conductivity, excellent workability, formability and bendability. Have

상기 모듈 바디(132)는 가장자리 부분에 상기 히트싱크(120)와 고정되기 위해 고정용홀(139)이 형성되어 있다.The module body 132 has a fixing hole 139 is formed in the edge portion to be fixed to the heat sink 120.

상기 포스포 물질(136)은 발광소자로 다양한 색을 표현하기 위해서 LED칩(135)의 조립시 칩의 상부에 파장 변환 물질을 형성하여 다파장의 색을 구현하게 되고, 이에 따라서 파장이 변환된 특정 파장, 혼합 파장, 및 화이트 LED 등을 구현할 수 있게 된다.The phosphor material 136 forms a wavelength conversion material on top of the chip when the LED chip 135 is assembled in order to express various colors as a light emitting device, thereby implementing a multi-wavelength color. Specific wavelengths, mixed wavelengths, and white LEDs can be realized.

상기 도금물질(133)은 상기 모듈 바디(132)위에 상기 LED칩(135)을 부착할 때 접착력을 높이기 위해 형성하고 있다.The plating material 133 is formed to increase the adhesion when the LED chip 135 is attached on the module body 132.

또한, 상기 접착제는 도전성 물질로 이루어지고, 상기 접착제위에 상기 LED 칩(135)을 부착할 때 상기 모듈 바디(132)의 온도를 300℃ 이상의 온도를 가열하면서 부착한다.In addition, the adhesive is made of a conductive material, and attaches the temperature of the module body 132 while heating the temperature of 300 ℃ or more when attaching the LED chip 135 on the adhesive.

여기서, 상기 모듈 바디(132)에 상기 LED 칩(135)을 부착할 때 본 발명의 실시예에서 300℃ 이상의 온도를 가열하는데, 이는 무산소동판으로 이루어진 모듈 바디(132)에 상기 LED 칩(135)을 용이하게 부착하기 위해서이다.Here, when attaching the LED chip 135 to the module body 132 in the embodiment of the present invention heats a temperature of 300 ℃ or more, which is the LED chip 135 in the module body 132 made of oxygen-free copper plate In order to easily attach.

상기 각 LED칩(135)은 이웃하는 LED칩(135)끼리 도전성 와이어(121)를 통해 연결되어 있고, 상기 도전성 와이어(121)는 상기 모듈 바디(132)의 양측에 부착된 PCB 기판(138)과 연결되어 있다.Each of the LED chips 135 is connected to neighboring LED chips 135 through a conductive wire 121, the conductive wire 121 is a PCB substrate 138 attached to both sides of the module body 132 Connected with

한편, 상기 모듈 바디(132)의 두께는 상기 LED칩(135)에서 발생한 열을 보다 효율적으로 방열하기 위해 사용하는 용도에 따라 적절하게 설계하여 사용할 수 있다.On the other hand, the thickness of the module body 132 may be appropriately designed and used according to the use used to more efficiently radiate heat generated from the LED chip 135.

또한, 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈은 물과 같은 수분의 침투를 방지하기 위하여 표면에 방수처리가 되어 있다.In addition, the light emitting diode module according to the present invention is waterproofed on the surface in order to prevent the penetration of moisture such as water.

상기 반사판(140)은 상기 바디 캡(110)의 개구된 상부를 덮는 커버 형태로 이루어져 있고, 상기 LED 모듈(130)과 대응되게 개구부(141)가 형성되어 있으며, 외부의 공기가 유입되도록 다수의 홀(142)이 형성되어 있다.The reflective plate 140 is formed in a cover shape covering the opened upper portion of the body cap 110, the opening 141 is formed to correspond to the LED module 130, a plurality of so that the outside air flows in The hole 142 is formed.

또한, 상기 반사판(140)은 방열 특성을 향상시키기 위해 금속 재질인 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어져 있다.In addition, the reflector plate 140 is made of aluminum or aluminum alloy material of a metal material to improve heat dissipation characteristics.

상기 반사판(140)의 가장자리 부분은 상기 바디 캡(110)의 상부와 스크류 체결을 통해 고정되어 있다.An edge portion of the reflector plate 140 is fixed to the upper portion of the body cap 110 by screwing.

또한, 상기 강화렌즈(170)는 상기 LED 모듈(130)과 대응되게 구성되어 상기 LED 모듈(130)을 통해 발광된 빛을 일정한 각도로 확산 및 반사시키는 역할을 한다.In addition, the enhanced lens 170 is configured to correspond to the LED module 130 serves to diffuse and reflect the light emitted through the LED module 130 at a predetermined angle.

상기 강화렌즈(170)는 상기 LED 모듈(130)을 감싸도록 형성되면서, 상기 제 1, 제 2 램프 가이드(150,160)를 통해 고정되어 있다. 즉, 상기 강화렌즈(170)는 가장자리 부분이 다른 부분보다 더 돌출되게 형성되는데, 상기 강화렌즈(170)가 상기 제 2 램프 가이드(160)의 아래쪽에서 위쪽으로 삽입되면서 돌출된 부분이 상기 제 2 램프 가이드(160)의 내면에서 걸리게 되고 상기 제 1 램프 가이드(150)를 상기 제 2 램프 가이드(160)의 배면으로부터 삽입하여 상기 제 1 램프 가이드(150)와 제 2 램프 가이드(160) 사이에 상기 강화렌즈(170)를 고정하고 있다.The reinforcement lens 170 is formed to surround the LED module 130 and is fixed through the first and second lamp guides 150 and 160. That is, the reinforcement lens 170 is formed so that the edge portion protrudes more than other portions, and the reinforcement lens 170 is inserted upward from the bottom of the second lamp guide 160 and the protruding portion is It is caught on the inner surface of the lamp guide 160 and inserted between the first lamp guide 150 and the second lamp guide 160 by inserting the first lamp guide 150 from the back of the second lamp guide 160. The reinforcement lens 170 is fixed.

한편, 상기 제 1 램프 가이드(150)와 제 2 램프 가이드(160)를 서로 스크류 체결을 통해 고정되어 있다. 즉, 상기 제 2 램프 가이드(160)의 배면으로 삽입되는 제 1 램프 가이드(150)의 측면에는 일방향으로 회전할 수 있도록 나선들이 형성되어 있고, 상기 제 1 램프 가이드(150)를 일방향으로 회전하면서 상기 제 2 램프 가이드(160)에 고정하고 있다.Meanwhile, the first lamp guide 150 and the second lamp guide 160 are fixed to each other by screwing. That is, spirals are formed on a side surface of the first lamp guide 150 inserted into the rear surface of the second lamp guide 160 so as to rotate in one direction, and the first lamp guide 150 is rotated in one direction. It is fixed to the said 2nd lamp guide 160. FIG.

상기 강화렌즈(170)의 내면은 필요에 따라 다른 곡률을 갖도록 설계할 수가 있는데, 예를 들면 LED 모듈(130)에서 발생된 빛을 일방향으로 보다 멀리 보내기 위해 다른 부분보다 더 두껍게 형성할 수 있도록 그 두께를 조절할 수가 있다.The inner surface of the tempered lens 170 may be designed to have a different curvature as necessary, for example, so that the light generated by the LED module 130 can be formed thicker than the other part to send farther in one direction. You can adjust the thickness.

또한, 상기 강화렌즈(170)의 외부 표면은 다수의 굴절부가 형성되어 있다. 여기서, 상기 강화렌즈(170)의 외부 표면에 형성된 다수의 굴절부에 의해 빛의 확 산 각도를 한층더 높일 수 있다. In addition, the outer surface of the reinforcement lens 170 is formed with a plurality of refractive portions. Here, the diffusion angle of the light may be further increased by the plurality of refraction parts formed on the outer surface of the reinforcement lens 170.

상기와 같이 구성된 본 발명의 제 1 실시예에 의한 LED 조명등은 도 2에 나타낸 바와 같이, 강화렌즈(170)의 일부분이 상기 반사판(140)의 개구부(141)를 관통하여 외부로 돌출된 구조를 갖음으로써 빛의 확산 각도를 한층더 향상시킴과 함께 모듈 바디(132)에 실장된 다수의 LED칩(135)의 발광시 발생된 열들이 무산소동판으로 이루어진 모듈 바디(132), 히트싱크(120), 바디 캡(110) 및 반사판(140)을 통해 외부로 방열되어 방열효과를 극대화시킬 수가 있다.As shown in FIG. 2, the LED lighting lamp according to the first embodiment of the present invention configured as described above has a structure in which a part of the reinforcing lens 170 penetrates through the opening 141 of the reflecting plate 140 to the outside. By further improving the diffusion angle of the light and heat generated during the light emission of the plurality of LED chips 135 mounted on the module body 132, the module body 132, the heat sink 120 made of oxygen-free copper plate Heat dissipation to the outside through the body cap 110 and the reflector plate 140 can maximize the heat dissipation effect.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 LED 조명등을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 7은 도 6의 LED 조명등의 결합도이다.6 is an exploded perspective view schematically showing an LED lamp according to a second embodiment of the present invention, Figure 7 is a coupling diagram of the LED lamp of FIG.

본 발명의 제 2 실시예에 의한 LED 조명등은 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 바디 캡(body cap)(210), 히트싱크(220), LED 모듈(230), 램프 가이드(240), 강화렌즈(250) 및 바디 커버(260)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 6 and 7, the LED lamp according to the second embodiment of the present invention includes a body cap 210, a heat sink 220, an LED module 230, and a lamp guide 240. , The reinforcing lens 250 and the body cover 260 is configured.

한편, 상기 LED 모듈(230)을 구동하기 위해 상기 바디 캡(210) 내부에는 파워 드라이버(270)가 배치되어 있다.Meanwhile, a power driver 270 is disposed inside the body cap 210 to drive the LED module 230.

여기서, 상기 바디 캡(210)은 열방열 특성이 우수한 금속 재질 중 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어져 있고, 상기 히트싱크(220), LED 모듈(230)이 내장되도록 상부가 개구된 케이스 형태로 이루어져 있다.Here, the body cap 210 is made of aluminum or aluminum alloy material of the excellent heat dissipation metal material, the heat sink 220, the LED module 230 is formed in a case shape of the upper opening to be built. .

상기 히트싱크(220)는 상기 바디 캡(210)의 내부에 실장되어 상기 LED 모듈(230)의 동작시 발생된 열을 방출하는 역할을 하게 되는데, 상기 LED 모듈(230)에서 발생된 열은 배면에 설치된 상기 히트싱크(220) 및 상기 히트싱크(220)를 수 납한 바디 캡(210)을 통해 외부로 방열하고 있다.The heat sink 220 is mounted inside the body cap 210 to serve to release heat generated when the LED module 230 is operated. The heat generated by the LED module 230 is rear. The heat sink 220 and the heat sink 220 installed in the heat dissipation to the outside through the body cap 210 received.

본 발명의 제 2 실시예에서 히트싱크(220)의 일부가 상기 바디 커버(260) 외부로 노출되게 되어 있다. 즉, 제 1 실시예에서 히트싱크(120)는 LED 모듈(130)과 접하면서 바디 캡(110) 내부에 매립된 형태를 갖고 제 2 실시예에서는 LED 모듈(230)과 접하면서 바디 커버(260) 외부로 노출되어 있다.In the second embodiment of the present invention, a portion of the heat sink 220 is exposed to the outside of the body cover 260. That is, in the first embodiment, the heat sink 120 is buried in the body cap 110 while in contact with the LED module 130, and in the second embodiment, the heat cover 120 is in contact with the LED module 230. ) It is exposed to the outside.

한편, 본 발명의 제 2 실시예에서 바디 캡(210), LED 모듈(230)은 제 1 실시예와 동일한 구조를 갖는다.Meanwhile, in the second embodiment of the present invention, the body cap 210 and the LED module 230 have the same structure as the first embodiment.

다만, 상기 LED 모듈(230)이 상기 히트싱크(220)의 중심 부분에 탑재되고, 상기 LED 모듈(230)을 감싸도록 상기 강화렌즈(250)가 상기 LED 모듈(230)을 포함하여 상기 히트싱크(220)의 중심부분에 고정되어 있다.However, the LED module 230 is mounted on the center portion of the heat sink 220, and the reinforcement lens 250 includes the LED module 230 to surround the LED module 230. It is fixed to the center part of 220.

상기 램프 가이드(240)는 상기 히트싱크(220)에 고정된 강화렌즈(250)의 가장자리를 둘러싸면서 상기 히트싱크(220)에 상기 강화렌즈(250)를 고정시키는 역할을 하고 있다.The lamp guide 240 fixes the reinforcement lens 250 to the heat sink 220 while surrounding the edge of the reinforcement lens 250 fixed to the heat sink 220.

상기 바디 커버(260)는 목재나 금속 재질로 이루어지면서, 상기 히트싱크(220)가 외부로 노출되도록 개구부(261)를 가지고 있다.The body cover 260 is made of wood or metal, and has an opening 261 so that the heat sink 220 is exposed to the outside.

또한, 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈은 물과 같은 수분의 침투를 방지하기 위하여 표면에 방수처리가 되어 있다.In addition, the light emitting diode module according to the present invention is waterproofed on the surface in order to prevent the penetration of moisture such as water.

아래의 표 1은 LED 램프와 일반 방전등의 특성을 비교한 것이다.Table 1 below compares the characteristics of the LED lamp and the general discharge lamp.

구분division 본 발명(LED 램프)The present invention (LED lamp) 기존램프(일반 방전등)Existing lamp (general discharge lamp) 수명/소비전력Life / Power Consumption 수명: 50,000~100,000시간
전력: 저전압(24DCV)Lifespan: 50,000 ~ 100,000 Hours
Power: Low Voltage (24DCV) 수명: 4,000~8,000시간
전력: 고전압 발생Lifespan: 4,000 ~ 8,000 Hours
Power: High Voltage Generation 광원의 종류Type of light source POWER LED 직접식(집합용)POWER LED direct type (for aggregation) 메탈 HQI, CDM램프, 나트륨램프Metal HQI, CDM Lamp, Sodium Lamp 칼라color 백색, 황색, 적색, 청색, 녹색 등 칼라혼합시 다양한 색 연출가능Various colors can be produced when mixing colors such as white, yellow, red, blue, and green 백색, 청색, 녹색-칼라 유리사용White, Blue, Green-Color Glass 밝기brightness 광원효율+렌즈를 통한 직진성 확대 110~140°Increase linearity through light source efficiency + lens 110 ~ 140 ° 칼라유리로 인한 60~70% 감소60 ~ 70% reduction due to color glass 광원점등속도Lighting speed 0.1초내에 점등Light up within 0.1 second 방전등으로 정상밝기까지 수분소요Moisture required until normal brightness with discharge lamp 시인성Visibility 산뜻한 빛감유지Refreshing light 백색/황색White / yellow 안정성/편의성Stability / convenience 열방출미흡, 자외선없음
경량화, 저소비전력No heat emission, no UV
Light weight, low power consumption 높은 온도발생으로 등기구 노후 가중Aging of luminaires due to high temperature 모양/디자인Shape / design 다양한 기구제작 경량화제작Production of various instruments 기존램프규격으로 인한 대형화Larger size due to existing lamp standard 입력전압Input voltage 단상: 85~265VACSingle phase: 85 ~ 265VAC 단상: 220VAC 10%이내
전압이 낮은 지역은 오동작함Single phase: Within 10% of 220VAC
Malfunction in areas with low voltage 광원효율 Lm/WLm / W 80Lm/W(일반램프 30~50%절감)80Lm / W (30 ~ 50% reduction of general lamp) 40~60Lm/W(고압방전등인 경우)40 ~ 60Lm / W (for high voltage discharge lamp)

표 1에서와 같이, LED 램프는 일반적인 방전등보다 수명을 포함하여 소비전력이 낮음을 알 수가 있다.As shown in Table 1, the LED lamp has a lower power consumption, including a lifetime than a typical discharge lamp.

아래의 표 2는 본 발명의 LED 램프와 종래 기술에 의한 LED 램프를 비교한 것이다.Table 2 below compares the LED lamp of the present invention with the LED lamp according to the prior art.

구분division 종래의 LED 램프Conventional LED lamp 본 발명의 LED 램프LED lamp of the present invention 중량weight 12kg이상More than 12kg 4kg4 kg 방수상태Waterproof state 방수안됨Not waterproof 수중방수Underwater 커버재질Cover material 알루미늄/유리Aluminum / glass 알루미늄aluminum 광원의 형태Form of light source 여러 개의 광원구조 조립Assemble multiple light structures 단일 광원 구조Single light source structure

표 2에서와 같이, 본 발명의 LED 램프는 단일 광원 구조를 가져감으로써 종래의 LED 램프보다 중량을 가볍게 할 수가 있다. As shown in Table 2, the LED lamp of the present invention can be lighter than the conventional LED lamp by having a single light source structure.

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한편, 상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 LED 조명등은 인가전압으로 220VAC(85~265V)를 사용하고, 작동환경은 외부온도가 -35℃~45℃, 광도(Lux)는 80Lux/1W이상, 수명은 50,000시간 이상, 절연등급은 IP65(먼지에 대해 완전히 보호되며, 외함의 어느 방향에서라도 노즐로 뿜어지는 물에 대하여 영향을 받지 않음)의 조건을 만족한다.On the other hand, LED lighting lamp according to the present invention configured as described above uses 220VAC (85 ~ 265V) as the applied voltage, the operating environment is -35 ℃ ~ 45 ℃ outside temperature, the luminance (Lux) is more than 80Lux / 1W, lifetime For more than 50,000 hours, the insulation class meets the requirements of IP65, which is fully protected against dust and unaffected by water sprayed from the nozzle in any direction of the enclosure.

표 3은 본 발명에 의한 LED 조명등의 전기 광학특성을 나타낸 것이다.Table 3 shows the electro-optical characteristics of the LED lamp according to the present invention.

항 목Item 20W20 W 30W30 W 50W50 W 72W72 W 90W90 W 구동전압(V)Driving voltage (V) 2424 2424 2626 2626 3131 구동전류(A)Drive current (A) 0.80.8 1.31.3 1.91.9 2.82.8 2.92.9 휘도(lm)Luminance (lm) 1600이상More than 1600 2400이상More than 2400 4000이상More than 4000 5760이상More than 5760 7200이상7200 or more 연색성(Ra)Color rendering (Ra) 80이상80 or more 80이상80 or more 80이상80 or more 80이상80 or more 80이상80 or more 색온도(K)Color temperature (K) 3500~60003500-6000 3500~60003500-6000 3500~60003500-6000 3500~60003500-6000 3500~60003500-6000

도 8은 도 7의 LED 모듈의 열방출 특성을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 8 is a diagram for describing heat dissipation characteristics of the LED module of FIG. 7.

도 8에 도시한 바와 같이, 고압 LED 조명 모듈로 알루미늄 다이케스팅으로 된 몸체에 LED칩이 직접 장착되어 있기 때문에 LED칩에서 방출되는 열이 외부로 전달되기 용이하며, 공기의 대류 현상을 통하여 LED칩에서 뜨거워진 열기가 고압 LED 조명 모듈의 표면을 타고 올라가 바로 외부로 빠져 나갈 수 있게 함으로써 조명 모듈 내부에 열이 응축되는 현상을 최소화 할 수 있다. 여기서, 화살표는 열이 응축되는 방향을 나타내고 있다.As shown in FIG. 8, since the LED chip is directly mounted on a body made of aluminum die casting as a high-pressure LED lighting module, heat emitted from the LED chip can be easily transferred to the outside, and in the LED chip through air convection. By allowing the heated heat to climb up the surface of the high-voltage LED light module and exit directly outside, the condensation of heat inside the light module can be minimized. Here, the arrow indicates the direction in which heat is condensed.

한편, 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈은 다수의 LED칩을 단일LED칩에 사용하기 위한 방법으로 포스포 브라켓을 설치한 후 포스포 물질을 희석한 방수용 애폭시를 도포함에 있어 방진성, 방수성, 내부식성을 보안하여 사용수명을 높일 수가 있다. On the other hand, the light emitting diode module according to the present invention is a method for using a plurality of LED chips in a single LED chip, after installing the phosphor bracket, dustproof, waterproof, corrosion resistance in applying a waterproof epoxy diluted with phosphor material It can increase the service life by securing.

도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 제 1, 제 2 실시예에 의한 강화렌즈의 각 형태를 나타낸 도면이고, 도 10a 내지 도 10c는 도 9a 내지 도 9c의 강화렌즈의 광조사 특성을 나타낸 도면이다. 즉, 도 9a는 터널용 강화렌즈, 도 9b는 일반렌즈, 도 9c는 가로등용 강화렌즈를 각각 나타내고 있다.9A to 9C are views showing respective forms of the reinforcement lenses according to the first and second embodiments of the present invention, and FIGS. 10A to 10C are diagrams showing light irradiation characteristics of the reinforcement lenses of FIGS. 9A to 9C. . That is, FIG. 9A shows a tunnel-enhanced lens, FIG. 9B shows a general lens, and FIG. 9C shows a streetlight-enhanced lens.

도 9a 내지 도 9c 및 도 10a 내지 도 10c에 도시한 바와 같이, 광시야각은 최대 147°이며, 고객의 요청에 따라 전면부 강화렌즈를 수정하여 원하는 광조사 형태를 구현할 수 있다.As shown in FIGS. 9A to 9C and 10A to 10C, the wide viewing angle is 147 ° at the maximum, and the front reinforcement lens may be modified according to a customer's request to implement a desired light irradiation form.

즉, 터널용과 일반용 강화렌즈는 광의 방사각도를 가로등용 강화렌즈로부터 좁게 임의의 중심점을 기준으로 일정 주위에 걸쳐서 동일한 밝기를 나타내도록 강화렌즈의 구조를 가져가고, 가로등용 강화렌즈는 중심점을 기준으로 양측으로 동일한 밝기를 가지도록 강화렌즈의 구조를 가져간다.That is, the tunnel and general reinforcement lenses have the structure of the reinforcement lens so that the radiation angle of the light is narrow from the reinforcement lens for the street light, and the same brightness is displayed over a predetermined circumference based on an arbitrary center point, and the reinforcement lens for the street light is based on the center point. Take the structure of the reinforcement lens to have the same brightness on both sides.

한편, 본 발명에 의한 LED 조명등은 참고도 1 내지 4에서와 같이, 2009년 3월 28일자로 도로교통안전관리공단에 테스트를 의뢰한 결과 2009년 6월 3일자로 다음과 같은 결과를 받았다.On the other hand, the LED lamp according to the present invention, as shown in the reference figures 1 to 4, as a result of requesting a test to the Road Traffic Safety Authority on March 28, 2009 received the following results on June 3, 2009.

즉, 표 4는 본 발명의 각 실시예에 의한 LED 조명등(모델명 MS-LSL 120W)을 가로등에 적용하여 시험하기 위한 조건이다.That is, Table 4 is a condition for testing by applying the LED lamp (model name MS-LSL 120W) according to each embodiment of the present invention to the street lamp.

input powerinput power 136W136 W input voltageinput voltage 85~265 VAG85-265 VAG power factorpower factor 99%99% input efficiencyinput efficiency 85% min85% min LED power consumptionLED power consumption 120W120 W LED moduleLED module 3W×108EA Cob Type3W × 108EA Cob Type work voltagework voltage 30V30 V work currentwork current 4A4A operating temperatureoperating temperature -35~60℃-35 ~ 60 ℃ color temperaturecolor temperature 3,500~6,000K3,500 ~ 6,000K color renderingcolor rendering ≥80 Ra≥80 Ra colorcolor Warm white/ cool whiteWarm white / cool white luminous fluxluminous flux ≥9,600 Lm≥9,600 Lm lifelife 50,000~50,000 ~ IP rating/protection gradeIP rating / protection grade IP65IP65 DimensionDimension D935×W400×H200mmD935 × W400 x H 200 mm WeightWeight 8kg8 kg power driver dimensionpower driver dimension 180×85×50(water proof)180 × 85 × 50 (water proof) design to meetdesign to meet IENSA Light Standard. RP-8IENSA Light Standard. RP-8

표 5는 상기 표 4에 의한 결과이다.Table 5 shows the results according to Table 4 above.

NoNo TestTest ResultResult RemarkRemark 1One 전력 소비(Power Consumption)Power Consumption 137.0W137.0 W 22 파워 펙터(Power Factor)Power Factor 99.0%99.0% 33 Total Harmonic DistortionTotal Harmonic Distortion 8.3%8.3% 44 Luminous intensity distributionLuminous intensity distribution attachedattached

참고도 3 및 참고도 4에서와 같이, 본 발명에 의한 LED 조명등은 좌우 6m씩 밝기의 차이가 없음을 알 수가 있다. 따라서 본 발명에 의한 LED 조명등은 가로등에 적용할 경우에 최적의 밝기를 갖는 가로등을 공급할 수가 있다.3 and 4, the LED lamp according to the present invention can be seen that there is no difference in brightness by 6m left and right. Therefore, the LED lamp according to the present invention can supply a street lamp having an optimal brightness when applied to the street lamp.

한편, 본 발명의 제 1, 제 2 실시예에서 LED 모듈을 한 개만 구비한 LED 조명등을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 적어도 2개의 LED 모듈을 일정한 간격으로 배치하여 사용할 수도 있다.Meanwhile, in the first and second embodiments of the present invention, an LED lamp having only one LED module is described. However, the present invention is not limited thereto, and at least two LED modules may be arranged at regular intervals.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 LED 조명등을 개략적으로 나타낸 분해 사시도1 is an exploded perspective view schematically showing an LED lamp according to a first embodiment of the present invention

도 2는 도 1의 LED 조명등의 결합도2 is a coupling diagram of the LED lamp of Figure 1

도 3은 도 1의 LED 모듈을 나타낸 정면도3 is a front view showing the LED module of FIG.

도 4는 도 3의 측면도4 is a side view of FIG. 3

도 5는 도 3의 배면도5 is a rear view of FIG. 3.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 LED 조명등을 개략적으로 나타낸 분해 사시도6 is an exploded perspective view schematically showing an LED lamp according to a second embodiment of the present invention;

도 7은 도 6의 LED 조명등의 결합도7 is a coupling diagram of the LED lamp of Figure 6

도 8은 도 7의 LED 모듈의 열방출 특성을 설명하기 위한 도면8 is a view for explaining heat dissipation characteristics of the LED module of FIG.

도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 제 1, 제 2 실시예에 의한 강화렌즈의 각 형태를 나타낸 도면9A to 9C are views showing respective shapes of the reinforcement lenses according to the first and second embodiments of the present invention.

도 10a 내지 도 10c는 도 9a 내지 도 9c의 강화렌즈의 광조사 특성을 나타낸 도면10A to 10C illustrate light irradiation characteristics of the reinforcement lens of FIGS. 9A to 9C.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

110 : 바디 캡 120 : 히트싱크 110: body cap 120: heat sink

130 : LED 모듈 140 : 반사판 130: LED module 140: reflector

150 : 제 1 램프 가이드 160 : 제 2 램프 가이드150: first lamp guide 160: second lamp guide

170 : 강화렌즈170: reinforced lens

Claims (11)

상부가 개구되고 케이스 형태로 형성된 바디 캡과,A body cap having an upper portion formed in a case shape, 상기 바디 캡의 내부에 수납되는 히트싱크와,A heat sink housed in the body cap; 상기 히트싱크 상부에 결합되는 LED 모듈과,An LED module coupled to an upper portion of the heat sink; 상기 LED 모듈과 대응되게 개구부를 갖고 상기 바디 캡의 상부에 고정되며 표면에 외부의 공기가 유입되도록 다수의 홀이 형성되어 있는 반사판과,A reflecting plate having an opening corresponding to the LED module and fixed to an upper portion of the body cap and having a plurality of holes formed therein to allow external air to flow into a surface thereof; 상기 반사판의 개구부를 관통하여 외부로 돌출되고 외부 표면에 다수의 굴절부가 형성되며 내면은 일정한 곡률을 갖는 강화렌즈와,A reinforcing lens penetrating through an opening of the reflecting plate to the outside and having a plurality of refractions formed on an outer surface thereof, and having an internal curvature with a constant curvature; 상기 강화렌즈를 고정하는 제 1, 제 2 램프 가이드를 포함하여 구성되고, It comprises a first and second lamp guide for fixing the reinforcement lens, 상기 LED 모듈은 양측 표면에 홈을 갖는 무산소동판과, 상기 무산소동판의 표면에 형성되는 도금물질과, 상기 무산소동판위에 도전성 접착제를 개재하여 부착되는 복수개의 LED칩과, 상기 각 LED칩이 오픈되도록 상기 무산소동판위에 부착되는 포스포 브라켓과, 상기 포스포 브라켓에 의해 오픈된 상기 LED칩위에 형성되는 포스포 물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The LED module includes an oxygen-free copper plate having grooves on both surfaces thereof, a plating material formed on the surface of the oxygen-free copper plate, a plurality of LED chips attached to the oxygen-free copper plate via a conductive adhesive, and each LED chip to be opened. And a phosphor material attached to the oxygen-free copper plate, and a phosphor material formed on the LED chip opened by the phosphor bracket. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 강화렌즈는 가장자리 부분이 다른 부분보다 더 돌출되게 형성되는데, 상기 강화렌즈가 상기 제 2 램프 가이드의 아래쪽에서 위쪽으로 삽입되면서 돌출된 부분이 상기 제 2 램프 가이드의 내면에서 걸리게 되고 상기 제 1 램프 가이드를 상기 제 2 램프 가이드의 배면으로부터 삽입하여 상기 제 1 램프 가이드와 제 2 램프 가이드 사이에 상기 강화렌즈를 고정하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The method of claim 1, wherein the reinforcing lens is formed so that the edge portion protrudes more than the other portion, the protruding portion is inserted from the bottom of the second lamp guide upward from the second lamp guide in the inner surface of the second lamp guide And lock the reinforcement lens between the first lamp guide and the second lamp guide by inserting the first lamp guide from the rear surface of the second lamp guide. 제 1 항에 있어서, 상기 강화렌즈는 상기 제 2 램프 가이드의 배면으로 삽입되는 제 1 램프 가이드의 측면에는 일방향으로 회전할 수 있도록 나선들이 형성되어 있고, 상기 제 1 램프 가이드를 일방향으로 회전하면서 상기 제 2 램프 가이드에 고정하고 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The method of claim 1, wherein the reinforcing lens is formed on the side surface of the first lamp guide inserted into the rear of the second lamp guide to form a spiral so as to rotate in one direction, while the first lamp guide in one direction It is fixed to a 2nd lamp guide, The LED lamp characterized by the above-mentioned. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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