KR101171154B1

KR101171154B1 - 표시패널의 재활용 방법

Info

Publication number: KR101171154B1
Application number: KR1020100018529A
Authority: KR
Inventors: 이춘래
Original assignee: 디스플레이솔루션스(주)
Priority date: 2010-03-02
Filing date: 2010-03-02
Publication date: 2012-08-03
Also published as: KR20110099477A

Abstract

본 발명은 표시패널의 재활용 방법과 이를 이용한 표시장치에 관한 것으로, 그 재활용 방법은 미리 설정된 절단면을 따라 표시패널을 절단하여 상기 표시패널을 2 이상의 패널 부분으로 분할하고, 상기 표시패널의 일부분에서 버스 라인들이 노출되도록 TFT 어레이 기판을 컬러필터 어레이 기판보다 더 크게 절단하여 상기 패널 부분들 각각에 단차진 절단면을 형성하는 패널 커팅 공정; 상기 패널 부분의 단차진 절단면에서, 상기 TFT 어레이 기판과 상기 컬러필터 어레이 기판을 실런트로 접합하는 절단면 실링 공정; 상기 실런트가 도포되지 않은 상기 단차진 절단면의 일부분에서 상기 버스 라인들 위에 형성된 박막들을 제거하여 상기 버스 라인들을 노출시키는 버스 라인 노출 공정; 및 상기 단차진 절단면에서 노출된 상기 버스 라인들에 드라이브 IC 또는, 연성 기판을 부착하는 드라이브 IC 부착 공정을 포함한다.

Description

표시패널의 재활용 방법{RECYCLING METHOD OF DISPLAY PANEL}

본 발명은 표준 규격의 크기로 제작된 액정모듈을 비표준 또는 다른 표준 규격의 크기와 형태로 절단하여 특수 용도로 활용되는 표시패널의 재활용 방법에 관한 것이다.

음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들(Flat Panel Display, FPD)이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 한다), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 전계발광소자(Electroluminescence Device) 등이 있다. 이러한 평판표시장치는 그 구동 방식에 따라 PM(Passive Matrix) 표시장치와 AM(Active Matrix) 표시장치로 나뉘어진다. 전계발광소자는 발광층의 재료에 따라 무기 전계발광소자와 유기발광다이오드소자(Organic Light Emitting Diode, OLED)로 나뉘어진다.

AM TFT LCD는 각 픽셀마다 스위칭 소자로서 TFT(Thin Film Transistor)가 형성된다. AM TFT LCD는 음극선관(Cathode Ray Tube, CRT)에 비하여 소형화가 가능하여 휴대용 정보기기, 사무기기, 컴퓨터 등에서 표시기에 응용됨은 물론, 텔레비젼에도 응용되어 빠르게 음극선관을 대체하고 있다.

액정모듈은 실런트로 합착되고 TFT 어레이 기판과 컬러 필터 어레이 기판을 포함한 액정패널, 액정패널의 아래에 배치된 백라이트 유닛, 및 액정패널과 백라이트 유닛을 하나의 모듈로 조립하기 위한 각종 프레임과 커버 부재들(도시하지 않음)을 포함한다. 이러한 액정모듈의 제조 공정은 AM TFT LCD의 제조공정은 기판 세정, 기판 패터닝 공정, 배향막형성/러빙 공정, 기판 합착 공정, 액정주입(또는 액정 적하) 공정, 실장 공정, 검사 공정, 리페어(Repair) 공정, 모듈 조립공정 등을 포함한다. 일반적으로 액정모듈 메이커는 표준 규격의 크기와 형태를 갖는 액정모듈을 대량 생산하여 세트 메이커로 납품한다.

최근에는, 비표준 규격의 크기와 형태를 갖는 표시장치에 대한 수요가 여러 분야에서 발생되고 있다. 이러한 수요를 충족하기 위하여, 일부 액정모듈 재가공 메이커는 액정모듈 메이커에 의해 완제품으로 출하된 표준 규격의 액정모듈 중에서 A1, B, C급 등 일부 결함이 있는 액정모듈을 구입하여 그 액정모듈을 원하는 크기와 형태로 절단한 후에 절단면을 재실링하여 비표준 규격의 액정모듈을 생산하고 있다. 그런데, 액정모듈 재가공 공정에서 드라이브 IC(Integrated Circuit)가 없분 부분은 드라이브 IC가 없어 활용되지 못하고 폐기되고 있다. 액정모듈 재가공 공정에서 패기되는 액정패널의 일부는 산업 페기물로서 자원 낭비를 초래하며 환경에도 악영항을 끼치고 있다.

본 발명은 실런트로 합착된 표시패널을 절단하고 절단된 패널의 일부분으로 구현된 표시패널의 재활용 방법을 제공한다.

본 발명에 있어서, 표시패널의 재활용 방법은 데이터신호가 공급되는 소스 버스 라인들과, 상기 소스 버스 라인들과 교차되고 스캔 펄스가 공급되는 게이트 버스 라인들을 포함한 버스 라인들이 형성된 TFT 어레이 기판, 및 상기 TFT 어레이 기판과 대향하도록 제1 실런트로 상기 TFT 어레이 기판과 합착되고 컬러 필터가 형성된 컬러 필터 어레이를 포함한 표시패널의 재활용 방법에 있어서, 미리 설정된 절단면을 따라 상기 표시패널을 절단하여 상기 표시패널을 2 이상의 패널 부분으로 분할하고, 상기 표시패널의 일부분에서 상기 버스 라인들이 노출되도록 상기 TFT 어레이 기판을 상기 컬러필터 어레이 기판보다 더 크게 절단하여 상기 패널 부분들 각각에 단차진 절단면을 형성하는 패널 커팅 공정; 상기 패널 부분의 단차진 절단면에서, 상기 TFT 어레이 기판과 상기 컬러필터 어레이 기판을 제2 실런트로 접합하는 절단면 실링 공정; 상기 제2 실런트가 도포되지 않은 상기 단차진 절단면의 일부분에서 상기 버스 라인들 위에 형성된 박막들을 제거하여 상기 버스 라인들을 노출시키는 버스 라인 노출 공정; 및 상기 단차진 절단면에서 노출된 상기 버스 라인들에 드라이브 IC 또는, 연성 기판을 부착하는 드라이브 IC 부착 공정을 포함한다.

본 발명의 표시장치에는 상기 커팅 공정, 상기 절단면 실링 공정, 상기 버스 라인 노출 공정, 및 상기 드라이브 IC 부착 공정을 거쳐 분할된 패널 부분에 상기 드라이브 IC가 부착된다.

본 발명은 표시패널을 분할하고 분할된 패널 부분의 단차진 절단면에 드라이브 IC를 부착할 수 있는 방법을 이용하여 종래에 폐기되었던 패널 부분을 재활용할 수 있다. 그 결과, 본 발명은 표시패널의 재가공 공정에서 발생하는 자원 낭비를 최소화하고 나아가, 본 발명을 응용 하여 새로운 형태의 응용 분야를 개척할 수 있다.

도 1은 LCD 패널의 일부를 보여 주는 분해 사시도이다.
도 2는 TFT 어레이 기판의 일부를 보여 주는 평면도이다.
도 3은 도 2에서 선"Ⅰ-Ⅰ'"를 따라 절취한 TFT 어레이 기판의 단면을 보여 주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 재활용 방법의 공정 수순을 단계적으로 보여 주는 흐름도이다.
도 5는 패널 커팅 공정(S1)에서 절단선의 일예를 보여 주는 평면도이다.
도 6은 도 5에서 선 "A-A" 아래의 패널 일부분(P2-P4)에서 단차진 절단면을 보여 주는 평면도이다.
도 7은 도 6에서 선 "Ⅱ-Ⅱ'"를 따라 절취한 패널의 일부분을 보여 주는 단면도이다.
도 8은 절단면 실링 공정(S2) 후에 실런트가 도포된 절단면을 보여 주는 단면도이다.
도 9는 드라이브 IC 부착 공정(S4)의 제1 실시예를 보여 주는 평면도이다.
도 10은 드라이브 IC 부착 공정(S4)의 제2 실시예를 보여 주는 평면도이다.

본 발명의 표시장치는 표준 규격의 표시패널을 재가공하여 비표준 또는 다른 표준 규격의 크기와 형태로 제가공된 표시패널을 포함한다. 이하에서 LCD를 중심으로 실시예가 설명되지만, 본 발명의 표시장치는 LCD에 한정되는 것이 아니라 TFT 어레이 기판과 컬러 필터 어레이가 합착된 패널 예를 들어, OLED 패널로도 구현될 수 있다는 것에 주의하여야 한다. 본 발명은 TFT 어레이 기판과 컬러필터 어레이 기판이 합착된 LCD 패널이나 OLED 패널의 일부를 절단하고 드라이브 IC가 없는 부분(종래에는 폐기되는 패널의 일부분)의 절단면을 별도의 실런트로 밀봉한 후, 절단면에서 버스 라인들을 노출시킨 다음, 버스 라인들의 노출면에 별도의 드라이브 IC를 부착하거나 연성 회로기판을 통해 드라이브 IC를 부착한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것으로, 실제 제품과는 상이할 수 있다.

도 1 내지 도 3은 LCD 패널의 구조를 보여 주는 도면들이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, LCD 패널은 TFT 어레이 기판(TFTA), 컬러필터 어레이 기판(CFA), 및 그 기판들 사이에 형성된 액정층(LC)을 포함한다.

TFT 어레이 기판(TFTA)은 하부 유리기판(GLSL)에 형성된 버스 라인들(DL, GL), TFT들, 화소전극(PXL), 화소전극(PXL)에 접속된 스토리지 커패시터(Cst) 등을 포함한다. 버스 라인들은 소스 버스 라인들과, 그 소스 버스 라인들과 교차되는 게이트 버스 라인들을 포함한다. 액정셀들은 TFT를 통해 데이터전압을 충전하는 화소전극과 공통전압이 인가되는 공통전극의 전압차에 의해 구동되어 빛의 투과양을 조정하여 비디오 데이터의 화상을 표시한다.

컬러 필터 어레이 기판(CFA)은 상부 유리기판(GLSU)에 형성된 블랙매트릭스(BM), 컬러 필터(CF(R), CF(G), CF(B)) 및 오버코트층(OCL)을 포함한다. 오버코트층(OCL)은 블랙 매트릭스(BM)와 컬러 필터(CF(R), CF(G), CF(B))를 덮는 투명 수지층으로써 액정층(LC)과 접하는 컬러 필터 어레이 기판(CFA)의 내면을 평탄화한다.

액정층(LC)과 접하는 TFT 어레이 기판(TFTA)의 내면과, 컬러 필터 어레이 기판(CFA)의 내면 각각에는 액정의 프리틸트각(pre-tilt angle)을 설정하기 위한 배향막이 형성된다. 공통전극은 TN(Twisted Nematic) 모드와 VA(Vertical Alignment) 모드와 같은 수직 전계 구동방식에서 컬러필터 어레이 기판(CFA)에 형성되며, IPS(In Plane Switching) 모드와 FFS(Fringe Field Switching) 모드와 같은 수평전계 구동방식에서 화소전극(PXL)과 함께 TFT 어레이 기판(TFTA)에 형성된다. TFT 어레이 기판의 외면과 컬러 필터 어레이 기판의 외면 각각에는 편광판이 부착된다.

TFT 어레이 기판(TFTA)의 단면 구조를 살펴 보면, 하부 유리기판(GLSL)에는 게이트 금속 패턴이 형성된다. 게이트 금속 패턴은 알루미늄계, 구리 등의 금속으로 패터닝된다. 게이트 금속 패턴은 TFT의 게이트전극(GE), TFT의 게이트전극(GE)에 연결된 게이트 버스 라인(GL), 게이트 버스 라인(GL)의 끝단에 형성된 게이트 패드(GP)의 하부전극을 포함한다.

게이트 절연막(GI)은 산화 실리콘(SiOx) 또는 질화 실리콘(SiNx) 등의 절연물질을 포함하여 게이트 금속 패턴을 덮도록 하부 유리기판 상에 형성된다. 게이트 절연막(GI) 위에는 비정질 실리콘, 폴리 실리콘 등의 반도체 물질로 이루어진 액티브층(ACT)과 오믹접촉층(OHM)이 형성되고, 그 위에 소스-드레인 금속패턴이 형성된다. 소스-드레인 금속 패턴은 몰리브덴(Mo), 티타늄, 탄탈륨, 몰리브덴 합금(Mo alloy) 등의 금속으로 패터닝된다. 소스-드레인 금속패턴은 TFT의 소스전극(SE), TFT의 소스전극(SE)에 연결된 소스 버스 라인, 화소전극(PIX)에 전기적으로 연결되는 TFT의 드레인전극(DE), 소스 버스 라인의 끝단에 형성된 형성된 데이터 패드(DP)의 하부전극을 포함한다.

보호막(PASSI)은 게이트 절연막(GI)과 같은 무기 절연 물질이나 유전상수가 작은 아크릴(acryl)계 유기 화합물, BCB 또는 PFCB 등의 유기 절연 물질로서, 소스 드레인 금속 패턴을 덮도록 하부 유리기판(GLSL)에 형성된다. 보호막(PASSI)에는 TFT의 소스 전극(SE)의 일부를 노출시키는 제1 콘택홀, 데이터 패드(GP)의 하부전극을 노출시키는 제2 콘택홀, 게이트 패드(GP)의 하부전극을 노출시키는 제3 콘택홀이 형성된다.

화소전극(PXL), 게이트 패드(GP)의 상부전극, 데이터 패드(DP)의 상부전극은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide : ITO), 틴 옥사이드(Tin Oxide : TO), 인듐 틴 징크 옥사이드(Indium Tin Zinc Oxide : IZO), 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide : IZO) 등의 투명 전도성 물질로 패터닝된다. 화소전극(PXL)은 제1 콘택홀을 통해 TFT의 소스전극(SE)에 접촉된다. 데이터 패드(DP)의 상부전극은 제2 콘택홀을 통해 게이트 패드(GP)의 하부전극에 접촉된다. 게이트 패드(GP)의 상부전극은 제3 콘택홀을 통해 게이트 패드(GP)의 하부전극에 접촉된다.

데이터 패드(GP)에는 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 통해 도 5와 같은 소스 드라이브 IC(SIC)의 출력단자들이 접속된다. 소스 드라이브 IC(SIC)는 디지털 비디오 데이터를 감마보상전압으로 변환하여 데이터전압을 발생하고 그 데이터전압을 데이터 패드(DP)를 통해 소스 버스 라인들(DL)에 공급한다. 게이트 패드(GP)에는 ACF를 통해 도 5와 같은 게이트 드라이브 IC(GIC)의 출력단자들이 접속된다. 게이트 드라이브 IC(GIC)는 게이트 패드(GP)를 통해 게이트펄스(또는 스캔펄스)를 게이트 버스 라인들(GL)에 순차적으로 공급한다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 재활용 방법의 공정 수순을 단계적으로 보여 주는 흐름도이다. 도 4의 공정 설명을 도 5 내지 도 8을 결부하여 설명하기로 한다.

도 4 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 재활용 방법은 패널 커팅 공정(S1), 절단면 실링 공정(S2), 버스 라인 노출 공정(S3), 드라이브 IC 부착 공정(S4), 및 모듈 재조립 공정(S5)을 포함한다.

패널 커팅 공정(S1)은 TFT 어레이 기판과 컬러필터 어레이기판이 합착된 LCD 패널을 레이저나 다이아몬드 커터로 절단하는 공정이다. 예컨대, LCD 패널은 도 5에서 선 "A-A'" 및/또는 선 "B-B'"을 따라 절단될 수 있다. 여기서, TFT 어레이 기판(TFTA)은 도 6 내지 도 8과 같이 신호배선들(DL, GL)이 노출될 수 있도록 커팅 공정에서 컬러필터 어레이 기판(CFA)보다 더 크게 절단된다.

종래의 액정모듈 재가공 공정은 도 5의 LCD 패널에 대한 커팅 공정(S1)에서 분리된 패널 부분들 중에서 소스 드라이브 IC(SIC)와 게이트 드라이브 IC(GIC)가 모두 부착된 제1 패널 부분(P1)만을 사용하고, 소스 드라이브 IC(SIC) 및/또는 게이트 드라이브 IC(GIC)가 부착되지 않은 제2 내지 제4 패널 부분들(P2~P4)을 폐기하였다. 이에 비하여, 본 발명은 커팅 공정 이후에 소스 드라이브 IC(SIC) 및/또는 게이트 드라이브 IC(GIC)가 없는 패널 부분들에 대하여 후술하는 드라이브 IC 부착 공정에서 드라이브 IC들(SIC, GIC)의 출력단자들을 패널 부분의 버스 라인들에 1:1로 전기적으로 연결한다.

패널 커팅 공정(S1)에 이어서, 절단면 실링 공정(S2)은 도 7과 같이 단차진 절단면에서 상부 유리기판(GLSU)과 하부 유리기판(GLSL)이 접하는 모서리 근방에 제2 실런트(SEAL2)를 도포하고 제2 실런트(SEAL2)에 자외선(UV)을 조사하여 그 실런트(SEAL2)를 경화시킨다. 여기서, 제2 실런트(SEAL2)는 단차진 절단면에서 버스 라인들이 노출될 부분을 제외한 모서리 근방에 현성된다. 제2 실런트(SEAL2)는 절단면에서 액정이 누출되지 않도록 절단면에서 TFT 어레이 기판과 컬러필터 어레이 기판 사이의 갭을 밀봉한다.

한편, 모듈 메이커는 기판 합착 공정에서 상부 유리기판(GLSU)과 하부 유리기판(GLSL)의 대향면에 제1 실런트(SEAL1)를 도포하고 경화한다. 따라서, 제1 실런트(SEAL1)는 TFT 어레이 기판과 컬러필터 어레이 기판을 최초로 합착할 때 사용되며, 제2 실런트(SEAL2)는 제1 실런트(SEAL1)로 합착된 TFT 어레이 기판과 컬러필터 어레이 기판을 포함한 LCD 패널에 대한 재가공 공정의 커팅 공정(S1) 이후에 사용된다.

절단면 실링 공정(S2)에 이어서, 버스 라인 노출 공정(S3)은 소스 버스 라인들(DL)과 게이트 버스 라인들(GL)을 노출시키기 위하여 그 버스 라인들(DL, GL) 위에 덮여진 절연막, 보호막, 배향막 등을 제거한다. 소스 버스 라인들(DL)을 노출 시키기 위하여, 버스 라인 노출 공정(S3)은 절단면에서 소스 버스 라인들(DL) 위에 덮여진 폴리 이미드(Polyimide, PI)로 이루어진 배향막을 반도체 공정에서 사용되는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정으로 박막을 제거 하거나 또는, 알콜(Alcohol)/수산화 칼륨(KOH) 등의 알칼리 용액 또는 그 혼합액 등을 포함한 배향막 식각액으로 제거하고 보호막(PASSI)을 불산 또는 그 혼합액 등을 포함한 보호막 식각액으로 제거한다. 게이트 버스 라인들(GL)을 노출 시키기 위하여, 버스 라인 노출 공정(S3)은 상기와 같은 방법으로 배향막과 보호막(PASSI)을 제거한 후에 절단면에서 게이트 버스 라인들(GL) 위에 형성된 소스 버스 라인들(DL)을 황산 또는 염산, 질산액 등의 식각액 또는 그 혼합액을 포함한 소스-드레인 금속 식각액을 사용하여 제거시킨 후에, 게이트 절연막(GI)과 반도체 패턴들(ACT, OHM)을 불산 또는 그 혼합 액을 포함한 절연막 및 반도체 식각액으로 제거한다. 한편, 절단면 실링 공정(S2)은 전술한 식각액들의 혼합액을 이용하여 소스 버스 라인들(DL)과 게이트 버스 라인들(GL) 위에 형성되어 있는 박막들을 일괄 제거 할 수도 있다. 또한, 절단면 실링 공정(S2)은 전술한 식각액들의 혼합액을 이용하여 소스 버스 라인들(DL)과 게이트 버스 라인들(GL) 위에 형성되어 있는 박막들을 CMP 공정과 식각액을 이용한 식각 공정을 함께 적용하여 제거할 수도 있다.

드라이브 IC 부착 공정(S4)은 도 9 또는 도 10과 같은 방법으로 버스 라인 노출 공정(S3)에 의해 노출된 버스 라인들(DL, GL)에 드라이브 IC들(SIC, GIC)를 부착한다. 커팅 공정(S1)에 의해 분리된 도 5에 도시된 LCD 패널을 예로 들면, 드라이브 IC 부착 공정(S4)은 ACF를 이용하여 제2 패널 부분(P2)의 절단면에 노출된 게이트 버스 라인들(GL)에 게이트 드라이브 IC들(GIC)을 부착한다. 제3 패널 부분(P3)의 경우에, 드라이브 IC 부착 공정(S4)은 ACF를 이용하여 제3 패널 부분(P3)의 절단면에 노출된 소스 버스 라인들(SL)에 소스 드라이브 IC들(SIC)을 부착한다. 제3 패널 부분(P3)의 경우에, 드라이브 IC 부착 공정(S4)은 ACF를 이용하여 제3 패널 부분(P3)의 절단면에 노출된 소스 버스 라인들(SL)에 소스 드라이브 IC들(SIC)을 부착한다. 제4 패널 부분(P4)의 경우에, 드라이브 IC 부착 공정(S4)은 ACF를 이용하여 제4 패널 부분(P2)의 절단면에 노출된 소스 버스 라인들(SL)에 소스 드라이브 IC들(SIC)을 부착하고 또한, 제4 패널 부분(P4)의 절단면에 노출된 게이트 버스 라인들(GL)에 게이트 드라이브 IC들(GIC)을 부착한다.

모듈 재조립 공정(S5)은 드라이브 IC 부착 공정(S4)에 의해 드라이브 IC들(SIC, GIC)이 부착된 패널 부분(P2~P4)의 아래에 백라이트 유닛을 정렬하고 그 패널 부분(P2, P4)과 백라이트 유닛을 하나의 모듈로 조립한다. 한편, OLED 패널이나 반사형 LCD 패널의 경우에 백라이트 유닛이 필요 없으므로 OLED 패널이나 반사형 LCD 패널을 재가공할 때 모듈 재조립 공정(S5)은 생략된다.

도 9는 드라이브 IC 부착 공정(S4)의 제1 실시예를 보여 주는 평면도이다.

도 9를 참조하면, 드라이브 IC 부착 공정(S4)은 ACF를 이용하여 버스 라인 노출 공정(S3)에 의해 노출된 버스 라인들(DL, GL)에 드라이브 IC들(SIC, GIC)을 직접 부착한다. 이를 위하여, 드라이브 IC들(SIC, GIC)에 형성된 출력 단자들 간의 피치는 패널의 절단면에서 노출된 버스 라인들(DL, GL)의 피치(Pitch, P1)와 동일하여야 한다.

한편, 기존의 드라이브 IC들(SIC, GIC)은 버스 라인들 간의 피치보다 좁은 피치로 배열된 패드들(GP, DP)에 부착되기 때문에 그 출력 단자들 간의 피치가 패드들(GP, DP) 간의 피치와 동일하게 설정되어 있다. 따라서, 도 9와 같이 절단면에 노출된 버스 라인들(DL, GL)에 드라이브 IC들(SIC, GIC)을 직접 부착하여야 하는 경우에는 드라이브 IC들(SIC, GIC)의 출력 단자 피치를 버스 라인들(DL, GL)의 피치와 동일하여야 하므로 드라이브 IC들(SIC, GIC)을 재설계할 필요가 있다.

도 10은 드라이브 IC 부착 공정(S4)의 제2 실시예를 보여 주는 평면도이다.

도 9를 참조하면, 드라이브 IC 부착 공정(S4)은 ACF를 이용하여 버스 라인 노출 공정(S3)에 의해 노출된 버스 라인들(DL, GL)에 연성 기판(FPC)의 출력 단자들을 접착하고, ACF를 이용하여 연성 회로기판(FPC)의 입력 단자들에 드라이브 IC들(SIC, GIC)을 부착한다. 연성 회로기판(FPC)은 FPC(Flexible Printed Circuit), FW(Flexible Wire), FC(Flexible Circuitry) 등에서 선택될 수 있다.

연성 회로기판(FPC)의 출력 단자 피치는 패널의 절단면에서 노출된 버스 라인들(DL, GL)의 피치(P1)와 동일하게 되어야 한다. 연성 회로기판(FPC)의 입력 단자 단자 피치는 통상적인 드라이브 IC들(SIC, GIC)의 출력 단자 피치(P2)와 동일하게 되어야 한다. 따라서, 도 10과 같은 실시예의 경우에, 드라이브 IC들은 기존 드라이브 IC들로 사용될 수 있기 때문에 드라이브 IC들을 재설계할 필요가 없다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아 니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예컨대, 전술한 실시예에서 설명된 LCD 패널은 OLED 패널로 대체될 수 있다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

P1, P2, P3, P3 : LCD 패널 SIC, GIC : 드라이브 IC
DL, GL : LCD 패널의 버스 라인

Claims

데이터신호가 공급되는 소스 버스 라인들과, 상기 소스 버스 라인들과 교차되고 스캔 펄스가 공급되는 게이트 버스 라인들을 포함한 버스 라인들이 형성된 TFT 어레이 기판, 및 상기 TFT 어레이 기판과 대향하도록 제1 실런트로 상기 TFT 어레이 기판과 합착되고 컬러 필터가 형성된 컬러 필터 어레이를 포함한 표시패널의 재활용 방법에 있어서,
미리 설정된 절단면을 따라 상기 표시패널을 절단하여 상기 표시패널을 2 이상의 패널 부분으로 분할하고, 상기 표시패널의 일부분에서 상기 버스 라인들이 노출되도록 상기 TFT 어레이 기판을 상기 컬러필터 어레이 기판보다 더 크게 절단하여 상기 패널 부분들 각각에 단차진 절단면을 형성하는 패널 커팅 공정;
상기 패널 부분의 단차진 절단면에서, 상기 TFT 어레이 기판과 상기 컬러필터 어레이 기판을 제2 실런트로 접합하는 절단면 실링 공정;
상기 제2 실런트가 도포되지 않은 상기 단차진 절단면의 일부분에서 상기 버스 라인들 위에 형성된 박막들을 제거하여 상기 버스 라인들을 노출시키는 버스 라인 노출 공정; 및
상기 단차진 절단면에서 노출된 상기 버스 라인들에 드라이브 IC 또는, 연성 기판을 부착하는 드라이브 IC 부착 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 재활용 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 드라이브 IC 부착 공정 이후에 상기 드라이브 IC가 접착된 패널 부분에 백라이트 유닛을 조립하는 모듈 재조립 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 재활용 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 드라이브 IC 부착 공정은,
ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용하여 상기 단차진 절단면에서 노출된 상기 버스 라인들에 연성 회로기판의 출력단자들을 부착하는 단계; 및
상기 ACF를 이용하여 상기 연성 회로기판의 입력단자들에 상기 드라이브 IC를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 재활용 방법.
제 3 항에 있어서,
상기 연성 회로기판의 출력 단자들 간의 피치는 상기 연성 회로기판의 입력 단자들 간의 피치보다 넓은 것을 특징으로 하는 표시장치의 재활용 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 버스 라인 노출 공정은,
상기 단차진 절단면에서 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정으로 박막을 제거 하거나 또는, 배향막의 식각액으로 상기 TFT 어레이 기판의 배향막을 제거하는 단계: 및
상기 단차진 절단면에서 보호막의 식각액으로 상기 TFT 어레이 기판의 보호막을 제거하여 상기 소스 버스 라인들을 노출하는 단계를 포함하고,
상기 드라이브 IC 부착 공정은,
상기 데이터신호를 출력하는 소스 드라이브 IC를 상기 소스 버스 라인들에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 재활용 방법.
제 5 항에 있어서,
상기 버스 라인 노출 공정은,
상기 배향막과 상기 보호막을 제거한 후에 상기 단차진 절단면에서 소스-드레인 금속의 식각액으로 상기 소스 버스 라인들을 제거하는 단계; 및
상기 단차진 절단면에서 절연막 및 반도체 식각액으로 상기 게이트 버스 라인을 덮은 게이트 절연막과 반도체 패턴을 제거하여 상기 게이트 버스 라인들을 노출하는 단계를 더 포함하고,
상기 드라이브 IC 부착 공정은,
상기 스캔 펄스를 출력하는 게이트 드라이브 IC를 상기 게이트 버스 라인들에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 재활용 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 버스 라인 노출 공정은,
상기 소스 버스 라인들과 상기 게이트 버스 라인들 위에 형성되어 있는 박막들을 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정과 식각액을 이용한 식각 공정을 함께 적용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 재활용 방법.
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