KR101170942B1 - Method of bonding substrates and apparatus for bonding substrates - Google Patents

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시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 2매의 기판을 손상시키지 않고 균일하게 가압하여 접합할 수 있도록 한 기판의 접합 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method of joining a substrate in which the two substrates can be pressurized evenly without damage.

본 발명에 따른 기판의 접합 방법은, 감압 분위기 하에서 2매의 기판을 각각 지지하여 상대적으로 상하 방향으로 접근시켜 상기 기판을 상기 유체를 통하여 접촉시키는 공정, 유체를 통하여 접촉한 2매의 기판을 상대적으로 수평 방향으로 구동하여 위치 맞춤하는 공정, 위치 맞춤된 2매의 기판 중 상방에 위치하는 하나의 기판의 지지 상태를 해제하는 공정, 및 하나의 기판의 지지 상태를 해제한 후, 상기 유체를 통하여 접촉 상태에 있는 2매의 기판을 가압하여 밀봉제에 의해서 접합하는 공정을 포함한다.In the method of joining a substrate according to the present invention, a process of contacting the substrate through the fluid by supporting two substrates in a reduced pressure atmosphere and approaching the substrate in a vertical direction relative to each other by contacting the two substrates through the fluid Driving in the horizontal direction to adjust the position, releasing the support state of one of the substrates positioned above the two positioned substrates, and releasing the support state of the one substrate, and then Pressing two board | substrates in a contact state and bonding with a sealing agent is included.

기판, 접합, 밀봉제, 유체, 챔버, 정전기, 지지 테이블, 액정, 위치 맞춤, 적하 Board, Bonding, Sealant, Fluid, Chamber, Static, Support Table, Liquid Crystal, Alignment, Dropping

Description

기판의 접합 방법 및 접합 장치{METHOD OF BONDING SUBSTRATES AND APPARATUS FOR BONDING SUBSTRATES}Bonding method and bonding apparatus of a substrate {METHOD OF BONDING SUBSTRATES AND APPARATUS FOR BONDING SUBSTRATES}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 디스플레이스 패널의 조립 장치의 개략도이다. 1 is a schematic view of an assembling apparatus of a liquid crystal display panel according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 한 쌍의 기판을 접합하는 접합 장치의 개략적 구성을 나타내는 종단면도이다.2 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a bonding apparatus for bonding a pair of substrates.

도 3은 접합 장치의 제어계통을 나타내는 블록도이다.3 is a block diagram showing a control system of the bonding apparatus.

도 4a～도 4e는 2매의 기판을 접합하는 순서를 나타낸 설명도이다.4A to 4E are explanatory views showing a procedure of joining two substrates together.

도 5는 챔버 내에 기체를 도입하여 압력을 상승시킬 때의 설명도이다.5 is an explanatory diagram when a gas is introduced into the chamber to increase the pressure.

도 6은 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 제2 지지테이블의 평면도이다.Fig. 6 is a plan view of a second support table showing the second embodiment of the present invention.

도 7a～도 7e는 도 6에 나타내는 지지테이블을 이용하여 2매의 기판을 접합할 때의 순서를 나타낸 설명도이다.7A to 7E are explanatory views showing a procedure when joining two substrates together using the support table shown in FIG. 6.

도 8은 다면취의 제1 기판에 도포되는 밀봉제를 나타내는 설명도이다.It is explanatory drawing which shows the sealing agent apply | coated to the polyhedral 1st board | substrate.

* 도면의 주요 부호의 설명* Description of the main symbols in the drawings

10: 감압펌프(압력조정 수단), 12: 챔버 10: decompression pump (pressure adjusting means), 12: chamber

15: 제1 지지테이블, 16: 제1 구동원15: first support table, 16: first drive source

17: 제2 구동원, 22: 제1 촬상 카메라17: second drive source, 22: first imaging camera

23: 제2 촬상 카메라, 32: 제어장치23: second imaging camera, 32: controller

37: 유량조정 밸브(압력조정 수단) 37: flow rate adjusting valve (pressure adjusting means)

38: 기체 공급원(압력조정 수단)38: gas source (pressure adjusting means)

본 발명은 2매의 기판을, 이들 기판사이에 유체를 개재시켜 밀봉제를 통하여 접합하는 접합 방법 및 접합 장치에 관한 것이다.This invention relates to the joining method and joining apparatus which join two board | substrates through a sealing agent through the fluid between these board | substrates.

액정 디스플레이 패널로 대표되는 평면 디스플레이 패널 등의 제조 공정에서는, 2매의 기판을 소정의 간격으로 대향시키고, 이들 기판사이에 유체로서의 액정(液晶)을 밀봉하여 밀봉제에 의해서 부착하는, 접합 작업이 행하여진다.In manufacturing processes, such as a flat panel display panel represented by a liquid crystal display panel, the bonding operation which opposes two board | substrates at predetermined space | intervals, seals liquid crystal as a fluid, and attaches it with a sealing agent between these board | substrates. Is done.

상기 접합 작업은, 2매의 기판 중 어느 기판에 상기 밀봉제를 테두리 형상으로 도포하고, 그 기판 또는 다른 쪽 기판의 상기 밀봉제의 테두리 내에 대응하는 부분에 소정량의 상기 액정을 복수의 입자형으로 적하(滴下) 공급한다.The said bonding operation apply | coats the said sealing agent to the board | substrate of any two board | substrates, and a predetermined amount of the said liquid crystal of a some quantity is carried out in the part corresponding to the edge of the said sealing agent of the board | substrate or the other board | substrate. It is supplied dropwise by.

다음에, 상기 2매의 기판을 상부 지지테이블과 하부 지지테이블과 지지하고, 상하 방향으로 소정의 간격으로 이격시켜 대향시키고, 그 상태로 이들 기판의 수평방향인 X, Y 및 θ 방향의 위치 결정을 행하고, 이어서 이들 기판을 접합한다.Next, the two substrates are supported with the upper support table and the lower support table, and are spaced apart at predetermined intervals in the vertical direction to face each other. In this state, positioning of the substrates in the X, Y, and? Then, these board | substrates are bonded together.

2매의 기판의 수평방향의 위치 맞춤을 행하는 경우, 위치 맞춤 정밀도는 μm 단위가 높은 정밀도가 요구되기 때문에, 위치 맞춤용 카메라로는 초점 심도가 비교적 얕은, 고배율의 카메라가 이용된다.In the case where the two substrates are aligned in the horizontal direction, since a high precision is required in the unit of µm, a high magnification camera having a relatively shallow focus depth is used as the positioning camera.

고배율의 카메라를 이용하여 2매의 기판을 위치 맞춤하는 경우, 이들 기판이 상하 방향으로 큰 간격, 예를 들면 2매의 기판이 비교적 큰 간격으로 이격된 상태에서 위치 맞춤을 했다면, 고배율의 카메라의 초점 심도 내에 2매의 기판을 동시에 위치시킬 수 없다. 이로 인해, 이들 기판을 고정밀도로 위치 결정할 수 없고, 위치 맞춤 정밀도가 저하되는 경우가 있다.When positioning two substrates using a high magnification camera, if the two substrates are positioned at a large interval in a vertical direction, for example, with two substrates spaced at relatively large intervals, Two substrates cannot be simultaneously located within the depth of focus. For this reason, these board | substrates cannot be positioned with high precision, and positioning accuracy may fall.

따라서, 종래는 2매의 기판을 위치 맞춤할 때, 이들 기판을 접합 상태와 대략 동일 간격으로 하고, 그 상태에서 2매의 기판을 고배율의 카메라로 촬상(撮像)하고, 그 촬상 결과에 따라 한 쪽 기판을 X, Y 및 θ 방향으로 구동하여 위치 맞춤하는 것이 행해지고 있다. 이러한 종래 기술은 일본 특개 2001-51284호 공보에 나타나 있다.Therefore, conventionally, when aligning two substrates, these substrates are spaced at approximately the same interval as the bonded state, and the two substrates are imaged with a high magnification camera in that state. The substrate is driven in the X, Y, and θ directions for positioning. This prior art is shown in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-51284.

그런데, 2매의 기판을 접합 상태와 대략 동일 간격으로 하면, 2매의 기판의 사이에서 액정이 눌려 찌부러져 넓어지게 되고, 기판 사이의 전체에 액정이 대략 충만한 상태가 된다. 또, 이 때 한 쪽 기판은 다른 쪽의 기판에 도포된 밀봉제에 접촉하는 경우도 있다. 이로 인해, 카메라의 촬상 결과에 따라 한 쪽 기판을 수평 방향으로 이동시키려 하여도, 상기 밀봉제나 액정으로부터 받는 저항(점착 저항)에 의해서 기판을 이동시키기 위해 필요로 하는 힘이 증대하기 때문에, 그 저항에 저항하여 한 쪽 기판을 수평 방향으로 정밀도가 양호하게, 또한 원활히 이동시킬 수 없다는 경우가 있다.By the way, when two board | substrates are spaced at substantially the same space | interval with a bonding state, a liquid crystal will be crushed and widened between two board | substrates, and a liquid crystal will be in a state with which the whole liquid crystal is substantially full. In addition, at this time, one board | substrate may contact the sealing agent apply | coated to the other board | substrate. For this reason, even if it is going to move one board | substrate to a horizontal direction according to the imaging result of a camera, since the force required to move a board | substrate by the resistance (adhesion resistance) received from the said sealing agent or liquid crystal increases, the resistance In some cases, one substrate cannot be moved with good accuracy and smoothly in the horizontal direction.

또한, 상기 점성저항이 기판의 지지력보다도 커지면, 기판이 지지테이블 상 에서 어긋나게 움직이는 경우가 있다. 이로 인해, 기판의 지지력을 크게 하고, 점성저항에 의해서 어긋나 움직이는 것을 방지하지 않으면 안되기 때문에, 기판의 지지력을 크게 하기 위한 비용이 증대되는 경우도 있다.Moreover, when the said viscous resistance becomes larger than the support force of a board | substrate, a board | substrate may move deviately on a support table. For this reason, since the support force of a board | substrate must be enlarged and it must prevent it from shifting and moving by a viscous resistance, the cost for increasing the support force of a board | substrate may increase.

본 발명은, 한 쪽 기판을 비교적 가벼운 힘으로 이동시켜 2매의 기판을 정밀도가 양호하게, 위치 맞춤하여 양호하게 접합할 수 있도록 한 기판의 접합 방법 및 접합 장치를 제공함에 있다.The present invention provides a bonding method and a bonding apparatus for a substrate in which one substrate is moved with a relatively light force so that two substrates can be bonded with good precision, positioning, and satisfactory.

본 발명은, 2매의 기판 중 어느 하나의 기판에 밀봉제가 테두리 형상으로 도포되고, 2매의 기판 중 어느 하나의 기판의 상기 밀봉제의 테두리 내에 대응하는 부분에 유체가 적하되어 있어, 상기 2매의 기판을 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 기판의 접합 방법으로서,In the present invention, a sealant is applied to one of two substrates in a frame shape, and a fluid is dropped into a portion corresponding to the edge of the sealant of one of the two substrates. As a joining method of the board | substrate which joins the board | substrate of a medium through the said sealing agent,

감압 분위기 하에서 근접한 2매의 기판을 상대적으로 수평 방향으로 구동하여 위치 맞춤을 행하는 공정,A process of performing alignment by driving two adjacent substrates in a relatively horizontal direction under a reduced pressure atmosphere,

위치 맞춤된 2매의 기판 중 상방에 위치하는 하나의 기판의 지지 상태를 해제하는 공정, 및A step of releasing the support state of one of the substrates positioned upward of the two aligned substrates, and

상기 하나의 기판의 지지 상태를 해제한 후, 상기 감압 분위기의 압력을 상승시켜 2매의 기판의 내외의 압력차에 의해 2매의 기판을 가압하여 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 공정After releasing the support state of the one substrate, increasing the pressure in the reduced pressure atmosphere to press the two substrates together by the pressure difference between the two substrates and to bond them through the sealant;

을 포함한 것을 특징으로 하는 기판의 접합 방법에 관한 것이다.It relates to a substrate bonding method comprising a.

본 발명은, 2매의 기판 중 어느 하나의 기판에 밀봉제가 테두리 형상으로 도포되고, 2매의 기판 중 어느 하나의 상기 밀봉제의 테두리 내에 대응하는 부분에 유체가 적하되어 있어, 상기 2매의 기판을 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 기판의 접합 장치로서,According to the present invention, a sealant is applied to one of two substrates in a frame shape, and a fluid is dropped in a portion corresponding to the edge of the sealant of any one of the two substrates. A bonding apparatus of a substrate for bonding a substrate through the sealing agent,

챔버,chamber,

상기 챔버 내의 압력을 조정하는 압력조정 수단,Pressure adjusting means for adjusting the pressure in the chamber,

상기 챔버 내에 설치되어 상면에 하나의 기판이 탑재되는 하부 지지테이블,A lower support table installed in the chamber and having one substrate mounted thereon;

상기 하부 지지테이블에 대향하여 설치되어 하면에 다른 하나의 기판을 지지하는 상부 지지테이블,An upper support table installed opposite the lower support table to support another substrate on a lower surface thereof;

상기 하부 지지테이블과 상부 지지테이블을 상대적으로 분리 및 접촉하는 방향 및 수평 방향으로 구동하는 구동 수단, 및Drive means for driving the lower support table and the upper support table in a direction of separating and contacting relatively and in a horizontal direction, and

상기 챔버 내를 감압시키고, 그 상태에서 상기 2매의 기판의 수평방향의 위치 맞춤을 행하고 나서 상기 상부 지지테이블에 지지된 기판의 지지 상태를 해제한 후, 상기 챔버 내의 압력을 상승시킴으로써 2매의 기판을 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 접합 장치에 관한 것이다.After depressurizing the inside of the chamber, performing the horizontal alignment of the two substrates in that state, then releasing the supporting state of the substrate supported by the upper support table, and then raising the pressure in the chamber. It is related with the board | substrate bonding apparatus provided with the control means for bonding a board | substrate through the said sealing agent.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the Example of this invention is described, referring drawings.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시예를 나타낸다. 도 1은 본 발명의 액정표시패널의 조립 장치(1)를 나타내는 개략도이다. 이 조립 장치(1)는, 밀봉제의 도포 장치(2)를 구비한다. 상기 도포 장치(2)에는 액정표시패널을 구성하는 제1, 제2 기판(3, 4) 중 하나의 기판인, 제1 기판(3)이 공급된다.1 to 5 show a first embodiment of the present invention. 1 is a schematic view showing an assembling apparatus 1 of a liquid crystal display panel of the present invention. This assembling apparatus 1 is equipped with the coating device 2 of a sealing agent. The coating device 2 is supplied with a first substrate 3 which is one of the first and second substrates 3 and 4 constituting the liquid crystal display panel.

상기 도포 장치(2)는, 제1 기판(3)이 공급 탑재되는 테이블 및 상기 테이블의 상방에 배치된 도포노즐(모두 도시하지 않음)을 가지고, 상기 도포노즐이 상기 제1 기판(3)에 대하여 상대적으로 X, Y 및 Z 방향으로 구동됨으로써, 상기 제1 기판(3)의 내면에는 점탄성재로 이루어지는 밀봉제(5)(도 4에 도시함)가 직사각형 테두리 형상으로 도포된다.The coating device 2 has a table on which the first substrate 3 is supplied and mounted and a coating nozzle (not shown) disposed above the table, and the coating nozzle is attached to the first substrate 3. By driving in the X, Y, and Z directions relative to each other, a sealant 5 (shown in FIG. 4) made of a viscoelastic material is applied to the inner surface of the first substrate 3 in a rectangular frame shape.

상기 밀봉제(5)가 도포된 제1 기판(3)은 적하 장치(7)에 공급된다. 상기 적하 장치(7)는 제1 기판(3)이 탑재되는 테이블 및 상기 테이블의 상방에 배치된 적하노즐(모두 도시하지 않음)을 가지고, 상기 적하노즐이 상기 제1 기판(3)에 대하여 상대적으로 X, Y 및 Z 방향으로 구동된다. 그것에 의하여, 상기 제1 기판(3)의 내면의 밀봉제(5)에 의해서 둘러싸인 영역 내에 액상물질(유체)로서의 액적(液滴)형의 액정(6)이 소정의 배치패턴, 예를 들면 행렬형으로 적하 공급된다.The first substrate 3 to which the sealant 5 is applied is supplied to the dripping apparatus 7. The dripping apparatus 7 has a table on which the first substrate 3 is mounted and a dripping nozzle (not shown) disposed above the table, the dripping nozzles being relative to the first substrate 3. Are driven in the X, Y and Z directions. As a result, the liquid crystal 6 in the form of a liquid substance (fluid) in a region surrounded by the sealant 5 on the inner surface of the first substrate 3 has a predetermined arrangement pattern, for example, a matrix. It is supplied drop by mold.

여기에서, 상기 제1 기판(3)에 공급되는 액정의 높이(h)는, 도 4a에 나타낸 바와 같이 밀봉제(5)의 높이(H)보다도 높게 되도록 설정된다. 즉, 제1 기판(3)에 공급되는 액정(6)의 총량이 결정되면, 액적의 수에 의해서 한 방울당 액정(6)의 양이 결정되므로, 그 양에 의해서 액정(6)의 한 방울당 높이도 결정된다. 따라서, 제1 기판(3)에 공급되는 액정(6)의 총량에 따라서 액적의 수를 조정함으로써, h> H가 되도록 설정하는 것이 가능하게 된다. 또한, 일반적으로 액정(6)의 높이(h)는 0.2～0.5mm 정도이며, 밀봉제(5)의 높이(H)는 30～40μm 정도이다.Here, the height h of the liquid crystal supplied to the said 1st board | substrate 3 is set so that it may become higher than the height H of the sealing agent 5, as shown to FIG. 4A. That is, when the total amount of the liquid crystal 6 supplied to the first substrate 3 is determined, since the amount of the liquid crystal 6 per drop is determined by the number of droplets, one drop of the liquid crystal 6 is determined by the amount. Per height is also determined. Therefore, it is possible to set so that h> H by adjusting the number of droplets according to the total amount of the liquid crystal 6 supplied to the first substrate 3. Moreover, generally the height h of the liquid crystal 6 is about 0.2-0.5 mm, and the height H of the sealing agent 5 is about 30-40 micrometers.

액정이 적하된 제1 기판(3)은 접합 장치(11)에 공급된다. 상기 접합 장치(11)에는 상기 제1 기판(3)과 함께 상기 제2 기판(4)이 공급된다. 그리고, 상기 제1 기판(3)과 제2 기판(4)이 후술하는 바와 같이 위치 결정되어 접합된다. 접합 된 2매의 기판(3, 4)은, 도시하지 않은 자외선 조사장치 등에 이송되고, 상기 자외선 조사장치에서 밀봉제(5)가 자외광의 조사에 의해서 경화됨으로써 접합된다. 그것에 의하여, 상기 액정(6)이 한 쌍의 기판(3, 4) 사이에 충전된 액정표시패널이 조립된다.The first substrate 3 on which the liquid crystal is dropped is supplied to the bonding apparatus 11. The second substrate 4 is supplied to the bonding apparatus 11 together with the first substrate 3. And the said 1st board | substrate 3 and the 2nd board | substrate 4 are positioned and joined as mentioned later. The two bonded substrates 3 and 4 are transferred to an ultraviolet irradiation device or the like not shown, and the sealing agent 5 is bonded by curing the ultraviolet light in the ultraviolet irradiation device. Thereby, the liquid crystal display panel in which the liquid crystal 6 is filled between the pair of substrates 3 and 4 is assembled.

상기 접합 장치(11)는 도 2에 나타낸 바와 같이 챔버(12)를 가진다. 상기 챔버(12) 내부는 감압펌프(10)에 의해서 소정의 압력, 예를 들면, 1Pa 정도로 감압되도록 되어 있다. 챔버(12)의 일측에는 셔터(13)에 의해서 개폐되는 출입구(14)가 형성되고, 상기 출입구(14)로부터 상기 제1 기판(3)과 제2 기판(4)이 출입되도록 되어 있다.The bonding device 11 has a chamber 12 as shown in FIG. 2. The inside of the chamber 12 is decompressed by a predetermined pressure, for example, about 1 Pa by the decompression pump 10. One side of the chamber 12 is formed with an entrance 14 opened and closed by the shutter 13, and the first substrate 3 and the second substrate 4 enter and exit from the entrance 14.

상기 챔버(12) 내에는 제1 지지테이블(15)이 설치되어 있다. 상기 제1 지지테이블(15)은 제1 구동원(16)에 의해서 X, Y 및 θ 방향으로 구동되도록 되어 있다. 제1 지지테이블(15)의 지지면(15a)(상면)에는 밀봉제(5)가 도포되는 동시에 액정(6)이 적하된 상기 제1 기판(3)이, 액정(6)이 적하된 내면을 상방으로 향해서 공급된다. 지지면(15a)에 공급된 기판(3)은, 외면(하면)이 예를 들면 정전기력에 의해서 상기 지지면(15a)에 소정의 지지력으로 지지된다.The first support table 15 is provided in the chamber 12. The first support table 15 is driven in the X, Y and θ directions by the first drive source 16. On the support surface 15a (upper surface) of the first support table 15, the sealant 5 is applied and the first substrate 3 on which the liquid crystal 6 is dropped is the inner surface on which the liquid crystal 6 is dropped. Is supplied upwards. The outer surface (lower surface) of the board | substrate 3 supplied to the support surface 15a is supported by the said support surface 15a by predetermined | prescribed support force by electrostatic force, for example.

상기 제1 지지테이블(15)의 상방에는, 제2 구동원(17)에 의해서 제1 지지테이블(15)에 대하여 분리 및 접촉하는 Z 방향으로 구동되는 제2 지지테이블(18)이 설치되어 있다. 상기 제2 지지테이블(18)의 하면의 지지면(18a)에는, 상기 제2 기판(4)의 외면이 정전기력에 의해서 지지된다.Above the first support table 15, a second support table 18 driven in the Z direction to be separated and in contact with the first support table 15 by the second drive source 17 is provided. The outer surface of the second substrate 4 is supported by the electrostatic force on the support surface 18a of the lower surface of the second support table 18.

각 지지테이블(15, 18)에는 각각 복수의 전극(15b, 18b)이 설치되어 있다. 이들 전극(15b, 18b)에 전류를 통하면, 각 지지테이블(15, 18)의 지지면(15a, 18a)에 기판(3, 4)을 지지하는 정전기력을 발생시킬 수 있도록 되어 있다.Each of the support tables 15 and 18 is provided with a plurality of electrodes 15b and 18b, respectively. When current flows through these electrodes 15b and 18b, it is possible to generate an electrostatic force for supporting the substrates 3 and 4 on the support surfaces 15a and 18a of the respective support tables 15 and 18.

제1 지지테이블(15)과 제2 지지테이블(18)의 지지면(15a, 18a)에 지지된 제1 기판(3)과 제2 기판(4)은, 네모서리부가 각각 상기 챔버(12)의 하방에 설치된 4쌍의 촬상 수단(21)(2쌍만 도시함)에 의해서 촬상된다. 각 촬상 수단(21)은 제1 촬상 카메라(22)와, 상기 제1 촬상 카메라(22)보다도 촬상 배율이 높은 제2 촬상 카메라(23)를 가지고 있다.The first substrate 3 and the second substrate 4 supported on the support surfaces 15a and 18a of the first support table 15 and the second support table 18 each have four corners, respectively. Imaging is performed by four pairs of imaging means 21 (only two pairs are shown) provided below the. Each imaging means 21 has a 1st imaging camera 22 and the 2nd imaging camera 23 whose imaging magnification is higher than the said 1st imaging camera 22.

각 촬상 수단(21)의 제1, 제2 촬상 카메라(22, 23)는, X, Y 및 Z 테이블을 가지는 위치 결정 장치(24)에 의해서 X, Y, 및 Z 방향으로 구동되게 되어 있고, 각 위치 결정 장치(24)는 상기 챔버(12)의 하방에 배치된 탑재판(25)상에 설치되어 있다.The 1st, 2nd imaging cameras 22 and 23 of each imaging means 21 are driven to the X, Y, and Z direction by the positioning device 24 which has X, Y, and Z table, Each positioning device 24 is provided on a mounting plate 25 disposed below the chamber 12.

상기 챔버(12)의 바닥벽의 적어도 각 위치 결정 장치(24)가 대향하는 부위는 투명창(26)으로 형성되어 있다. 상기 챔버(12) 내에 배치된 제1 지지테이블(15)의 상기 투명창(26)에 대응하는 부위는, 제1 지지테이블(15)의 지지면(15a)에 지지된 제1 기판(3)의 네모서리부 및 상기 제1 기판(3)을 통하여 상기 제2 지지테이블(18)의 지지면(18a)에 지지된 제2 기판(4)의 네모서리부를 상기 제1, 제2 촬상 카메라(22, 23)에 의해서 촬상 가능하게 하는 공동부(空洞部)(27)에 형성되어 있다.A portion of the bottom wall of the chamber 12 facing at least each of the positioning devices 24 is formed of a transparent window 26. The portion corresponding to the transparent window 26 of the first support table 15 disposed in the chamber 12 is the first substrate 3 supported by the support surface 15a of the first support table 15. The corners of the second substrate 4 supported on the support surface 18a of the second support table 18 through the corners of the first substrate 3 and the first and second imaging cameras ( 22 and 23 are formed in the cavity 27 which enables imaging.

상기 제1 기판(3)과 제2 기판(4)의 상기 밀봉제(5)보다도 외측의 네모서리부에는, 도시하지 않지만 각각 대충 위치 맞춤 마크와 정밀 위치 맞춤 마크가 형성되어 있다. 각 기판(3, 4)의 대충 위치 맞춤 마크를 일치시킴으로써, 제1 기판(3)과 제2 기판(4)을 대충 위치 맞춤할 수 있고, 각 기판의 정밀 위치 맞춤 마크를 일치시킴으로써, 한 쌍의 기판(3, 4)을 정밀하게 위치 맞춤할 수 있다.Although not shown, roughly an alignment mark and a precision alignment mark are formed in the corner part of the outer side of the said sealing agent 5 of the said 1st board | substrate 3 and the 2nd board | substrate 4, respectively. By matching roughly alignment marks of each board | substrate 3 and 4, the 1st board | substrate 3 and the 2nd board | substrate 4 can be roughly aligned, and a pair is matched by matching the precision positioning mark of each board | substrate. Boards 3 and 4 can be precisely positioned.

또, 제1, 제2 기판(3, 4)을 촬상하기 위해, 제1 지지테이블(15)에 공동부(27)를 형성했지만, 공동부(27)를 형성하지 않고서, 제1 지지테이블(15) 전체를 투광성(透光性)의 재료로 형성할 수도 있다.Moreover, although the cavity part 27 was formed in the 1st support table 15 in order to image the 1st, 2nd board | substrates 3 and 4, without forming the cavity part 27, the 1st support table ( 15) The whole may be formed of a light-transmissive material.

도 3에 도시한 바와 같이, 4쌍의 제1 촬상 카메라(22)와 제2 촬상 카메라(23)(도 3에서는 1쌍만 도시함)의 촬상 신호는 화상 처리부(31)에 입력되어 좌표 신호로 변환 처리된다. 화상 처리부(31)에서 변환 처리된 좌표 신호는 제어장치(32)에 설치된 연산 처리부(33)에 입력된다. 상기 연산 처리부(33)에서는 4쌍의 제1 촬상 카메라(22) 또는 제2 촬상 카메라(23)가 촬상한 제1, 제2 기판(3, 4)의 네모서리부의 각 한 쌍의 대충 위치 맞춤 마크 또는 정밀 위치 맞춤 마크의 촬상 신호로부터 얻은 좌표 신호에 따라, 이들 기판(3, 4)의 X, Y 및 θ 방향의 상대적인 위치 어긋남을 산출한다.As shown in FIG. 3, the imaging signals of the four pairs of the first imaging camera 22 and the second imaging camera 23 (only one pair is shown in FIG. 3) are input to the image processing unit 31 to provide coordinate signals. The conversion is processed. The coordinate signal converted by the image processing unit 31 is input to the arithmetic processing unit 33 provided in the control device 32. In the arithmetic processing unit 33, roughly positioning of each pair of four edge portions of the first and second substrates 3 and 4 captured by the four pairs of the first imaging cameras 22 or the second imaging cameras 23 is performed. In accordance with the coordinate signal obtained from the image pickup signal of the mark or the precision positioning mark, relative position shifts in the X, Y and θ directions of these substrates 3 and 4 are calculated.

상기 연산 처리부(33)에 의해서 한 쌍의 기판(3, 4)의 위치 어긋남이 산출되면, 상기 위치 어긋남이 기억부(34)에 기억되는 한편, 구동부(35)에도 출력된다. 그에 따라, 구동부(35)는, 제1 지지테이블(15)을 구동하는 제1 구동원(16)에 구동신호를 출력하고, 상기 제1 지지테이블(15)을 X방향, Y 방향 및 θ방향으로 구동하여 제1 기판(3)과 제2 기판(4)을 위치 맞춤한다.When the position shift of the pair of board | substrates 3 and 4 is calculated by the said arithmetic processing part 33, the said position shift is memorize | stored in the memory | storage part 34, and it is also output to the drive part 35. FIG. Accordingly, the drive unit 35 outputs a drive signal to the first drive source 16 that drives the first support table 15, and moves the first support table 15 in the X, Y, and θ directions. By driving, the first substrate 3 and the second substrate 4 are aligned.

제1 기판(3)과 제2 기판(4)의 위치 맞춤은, 제1 촬상 카메라(22)로부터의 촬상 신호에 기인하는 대충 위치 맞춤과, 제2 촬상 카메라(23)로부터의 촬상 신호에 기인하는 정밀 위치 맞춤에 의해 후술하는 바와 같이 행해진다.Positioning of the 1st board | substrate 3 and the 2nd board | substrate 4 originates in roughly the alignment resulting from the imaging signal from the 1st imaging camera 22, and the imaging signal from the 2nd imaging camera 23. FIG. It is performed as described later by the precision positioning.

또, 상기 제어장치(32)의 구동부(35)는, 상기 제2 구동원(17) 및 상기 위치 결정 장치(24)에 대해서도 구동신호를 출력하도록 되어 있다. 상기 제2 구동원(17)은, 제2 지지테이블(18)을 하강 방향으로 구동하여 그 지지면(18a)에 지지된 제2 기판(4)을, 제1 지지테이블(15)의 지지면(15a)에 지지된 제1 기판(3)에, 액정(6)을 통하여 접촉시킨다.In addition, the drive unit 35 of the control device 32 is configured to output a drive signal to the second drive source 17 and the positioning device 24 as well. The second drive source 17 drives the second support table 18 in the downward direction to support the second substrate 4 supported on the support surface 18a of the support surface of the first support table 15 ( The first substrate 3 supported by 15a is brought into contact through the liquid crystal 6.

그 때, 제1 기판(3)에 가해지는 제2 기판(4)이 액정(6)을 통하여 접촉하는 하중, 즉 접촉 하중은, 상기 제2 구동원(17)에 설치된 도시하지 않은 하중검출기구에 의해서 검출되도록 되어 있다. 상기 접촉 하중은, 제2 지지테이블(18)의 중량을 제1 기판(3)에 액정(6)을 통하여 어느 정도 더할지에 의해서 제어할 수 있게 되어 있다.At this time, the load which the 2nd board | substrate 4 applied to the 1st board | substrate 3 contacts through the liquid crystal 6, ie, a contact load, is carried out to the load detection mechanism which is not shown in the said 2nd drive source 17 which is not shown. It is supposed to be detected by. The contact load can be controlled by how much the weight of the second support table 18 is added to the first substrate 3 via the liquid crystal 6.

도 2에 도시한 바와 같이, 상기 챔버(12)에는 유량조정 밸브(37)를 통하여, 예를 들면 질소 등의 가압된 기체를 공급하는 기체 공급원(38)이 접속되어 있다. 유량조정 밸브(37)의 개방도를 조정하여 챔버(12) 내에 공급하는 기체의 유량을 조정함으로써, 감압펌프(10)에 의해서 감압된 챔버(12) 내의 압력의 상승곡선을 소정의 프로파일(profile)로 설정할 수 있다. 상기 유량조정 밸브(38)는 상기 구동부(35)에 의해서 개방도가 조정되도록 되어 있다.As shown in FIG. 2, the chamber 12 is connected to a gas supply source 38 for supplying pressurized gas such as nitrogen through a flow regulating valve 37. By adjusting the opening degree of the flow regulating valve 37 to adjust the flow rate of the gas supplied into the chamber 12, the rising curve of the pressure in the chamber 12 decompressed by the pressure reducing pump 10 is profiled. ) Can be set. The flow rate regulating valve 38 is adapted to adjust the opening degree by the drive part 35.

다음에, 상기 구성의 접합 장치(11)에 의해서 제1 기판(3)과 제2 기판(4)을 접합하는 순서를 도 4a～도 4e를 참조하면서 설명한다.Next, the procedure of joining the 1st board | substrate 3 and the 2nd board | substrate 4 by the bonding apparatus 11 of the said structure is demonstrated, referring FIGS. 4A-4E.

먼저, 도 4a에 나타낸 바와 같이 제1 지지테이블(15)에 제1 기판(3)을 유지 하고, 제2 지지테이블(18)에 제2 기판(4)을 지지한 후, 이들 기판(3, 4)을 소정의 간격으로 상하 방향으로 이격 대향시킨다. 이 상태에서, 감압펌프(10)를 작동시켜 챔버(12) 내를 소정의 압력, 예를 들면 0.8～1Pa로 감압한 후, 제1 기판(3)과 제2 기판(4)과의 네모서리부를 제1 촬상 카메라(22)로 촬상하고, 이들 기판(3, 4)의 X, Y, θ 방향의 대충 위치 맞춤을 행한다.First, as shown in FIG. 4A, the first substrate 3 is held on the first support table 15, and the second substrate 4 is supported on the second support table 18. 4) are spaced apart in the vertical direction at predetermined intervals. In this state, the pressure reduction pump 10 is operated to reduce the pressure in the chamber 12 to a predetermined pressure, for example, 0.8 to 1 Pa, and then the corners of the first substrate 3 and the second substrate 4 are reduced. A part is picked up by the 1st imaging camera 22, and roughly positioning of these board | substrates 3 and 4 in the X, Y, (theta) direction is performed.

다음에, 제2 구동 수단(17)을 작동시켜 제2 지지테이블(18)을 완만한 속도로 Z 방향 하방으로 구동한다. 도 4b에 도시한 바와 같이, 제2 기판(4)이 제1 기판(3)에 접근하면, 제2 기판(4)의 하면은 제1 기판(3)의 상면에 설치된 밀봉제(5)와 액정(6) 중, 밀봉제(5)의 높이(H)보다도 높은 높이(h)에서 적하된 다수의 액적(液滴)형의 액정(6)에 접촉한다. 액적형의 각 액정(6)은, 모세관 현상에 의해서 도 4a에 나타내는 반구형상의 상태로부터 도 4b에 나타내는 북형상으로 변형된다.Next, the second driving means 17 is operated to drive the second support table 18 downward in the Z direction at a gentle speed. As shown in FIG. 4B, when the second substrate 4 approaches the first substrate 3, the lower surface of the second substrate 4 may have a sealant 5 provided on the upper surface of the first substrate 3. Among the liquid crystals 6, a plurality of droplet-shaped liquid crystals 6 are dropped in a height h higher than the height H of the sealing agent 5. Each liquid crystal 6 in the droplet form is deformed from the hemispherical state shown in Fig. 4A to the drum shape shown in Fig. 4B by capillary action.

그 결과, 북형상의 액정(6)은 표면 장력에 의해서 구형상으로 되돌아가려고 하므로, 그 표면 장력에 의해서 제1 기판(3)은 제2 기판(4)으로 끌어 당겨진다. 이 때, 제1 지지테이블(15)에 의한 제1 기판(3)의 지지력과 그 기판(3)의 자중에 의해 기판(3)에 작용하는 하향의 힘이 기판(3)을 제1 지지테이블(15) 상에 멈추게 하려고 한다.As a result, since the book-shaped liquid crystal 6 tries to return to spherical shape by the surface tension, the first substrate 3 is attracted to the second substrate 4 by the surface tension. At this time, the downward force acting on the substrate 3 by the support force of the first substrate 3 by the first support table 15 and the weight of the substrate 3 causes the substrate 3 to be supported by the first support table. (15) We try to stop on phase.

그러나, 제1 지지테이블(15)에 의한 제1 기판(3)의 지지력이, 액정(6)의 표면 장력에 의해 상기 제1 기판(3)에 작용하는 상향의 힘보다도 약하면, 도 4c에 나타낸 바와 같이 제1 기판(3)은 제1 지지테이블(15)로부터 일시적으로 부상한다.However, if the supporting force of the first substrate 3 by the first supporting table 15 is weaker than the upward force acting on the first substrate 3 by the surface tension of the liquid crystal 6, it is shown in FIG. 4C. As described above, the first substrate 3 temporarily floats from the first support table 15.

제2 기판(4)을 그 하면이 액정(6)에 접촉한 후에도, 또 완만하게 계속 하강 시키면, 제1 기판(3)은 도 4d에 나타낸 바와 같이 제1 지지테이블(15)의 상면에 접촉된 후, 다수의 액적형의 액정(6)이 제2 기판(4)을 지지한 제2 지지테이블(18)의 중량을 받는다. 즉, 제1 기판(3)에 제2 기판(4)이 액정을 통하여 접촉함으로써, 접촉 하중이 발생된다. 이 때의 접촉 하중은, 예를 들면 기판(3, 4)의 단위면적접촉, 0.063kg/cm2 이하로 되도록 설정된다.If the lower surface of the second substrate 4 is continuously lowered even after the lower surface contacts the liquid crystal 6, the first substrate 3 contacts the upper surface of the first support table 15 as shown in FIG. 4D. After that, a plurality of liquid crystals 6 in the form of droplets receive the weight of the second support table 18 supporting the second substrate 4. That is, the contact load is generated when the second substrate 4 contacts the first substrate 3 via the liquid crystal. The contact load at this time is set to be, for example, unit area contact of the substrates 3 and 4, 0.063 kg / cm 2 or less.

2매의 기판(3, 4)을 가압하여 밀봉제(5)에 의해 접합할 때의 접합 하중은, 통상 1kg/cm2 정도이기 때문에, 상기 접촉 하중은 접합 하중에 비해 충분히 작은 값이다. 즉, 2매의 기판(3, 4)을 접촉 하중에 의해 액정(6)을 통하여 접촉시킨 상태에서는, 각 지지테이블(15, 18)을 통하여 각 기판(3, 4)에 가해지는 가압력은 작다.Since the bonding load at the time of pressing the two board | substrates 3 and 4 and bonding by the sealing agent 5 is about 1 kg / cm <2> normally, the said contact load is a value small enough compared with a bonding load. That is, in the state where the two board | substrates 3 and 4 were contacted through the liquid crystal 6 by contact load, the pressing force applied to each board | substrate 3 and 4 via each support table 15 and 18 is small. .

그에 따라, 도 4d에 나타낸 바와 같이 제1, 제2 기판(3, 4)의 간격은, 이들 기판(3, 4) 사이의 전체에 걸쳐 액정(6)이 충만하지 않고, 또한 제2 기판(4)이 밀봉제(5)에 접촉하지 않은 간격으로 유지된다. 즉, 액적형의 각 액정(6)은, 도 4a에 나타내는 반구형상의 상태로부터 도 4d에 나타내는 북형상으로 변형되지만, 인접하는 액적형의 액정(6)이 일체화되지 않은 상태, 즉 한 쌍의 기판(3, 4) 사이에서 전체에 액정(6)이 아직 충만되지 않는 상태로 되어 있다.Accordingly, as shown in FIG. 4D, the gap between the first and second substrates 3 and 4 is not filled with the liquid crystal 6 over the entirety between the substrates 3 and 4, and the second substrate ( 4) is maintained at an interval not in contact with the sealant 5. That is, each liquid crystal 6 of the droplet type is deformed from the hemispherical state shown in FIG. 4A to the drum shape shown in FIG. 4D, but the adjacent liquid crystals 6 of the adjacent droplet type are not integrated, that is, a pair of substrates. The liquid crystal 6 is not yet filled with the entirety between (3, 4).

이러한 상태이면, 액정(6)에 의한 밀착력이 제1 기판(3)과 제2 기판(4)의 대향하는 전체면에 걸쳐 발생하지 않는 동시에, 제2 기판(4)이 밀봉제(5)에 접촉되지 않으므로, 제2 기판(4)이 액정(6)에 접함으로써 양 기판(3, 4) 사이에 작용하는 수 평 방향에서의 이동 저항의 증대가 방지될 수 있다.If it is in this state, the adhesive force by the liquid crystal 6 will not generate | occur | produce over the whole whole surface which opposes the 1st board | substrate 3 and the 2nd board | substrate 4, and the 2nd board | substrate 4 will be made to the sealing agent 5, and, as for the above, Since the second substrate 4 is not in contact with the liquid crystal 6, an increase in the movement resistance in the horizontal direction acting between the two substrates 3 and 4 can be prevented.

또한, 제2 기판(4)이 밀봉제(5)에 접함으로써 양 기판(3, 4) 사이에 작용하는 수평 방향에서의 이동저항의 발생을 방지할 수 있다. 그에 따라, 제1 기판(3)을 제2 기판(3)에 대하여 위치 맞춤할 때에, 제1 기판(3)을 제2 기판(4)에 대하여 원활하고 또한 정밀하게 움직이는 것이 가능하게 된다.In addition, when the second substrate 4 is in contact with the sealant 5, it is possible to prevent the occurrence of the movement resistance in the horizontal direction acting between the two substrates 3 and 4. As a result, when the first substrate 3 is positioned with respect to the second substrate 3, the first substrate 3 can be smoothly and precisely moved with respect to the second substrate 4.

제1, 제2 기판(3, 4)에 접촉 하중을 더한 상태에서, 제2 촬상 카메라(23)에 의해서 제1 기판(3)과 제2 기판(4)의 네모서리부에 설치된 도시하지 않은 위치 맞춤 마크를 촬상한다. 제2 촬상 카메라(23)의 촬상 신호는 화상 처리부(31)에서 좌표 신호로 변환 처리되어 제어장치(32)에 입력된다. 그에 따라, 제어장치(32)는 제1 구동원(16)을 작동시켜 제1 지지테이블(15)을 구동하고, 제1 기판(3)을 제2 기판(4)에 대하여 고정밀도로 위치 맞춤한다.Not shown, provided in the corners of the first substrate 3 and the second substrate 4 by the second imaging camera 23 in a state in which contact loads are added to the first and second substrates 3 and 4. Imaging the alignment mark. The imaging signal of the second imaging camera 23 is converted into a coordinate signal by the image processing unit 31 and input to the control device 32. As a result, the control device 32 operates the first drive source 16 to drive the first support table 15, and precisely positions the first substrate 3 with respect to the second substrate 4.

위치 맞춤시, 제1, 제2 기판(3, 4)에 더해지는 하중은, 전술한 바와 같이 접합 하중에 비해 충분히 작은 접촉 하중으로 유지되어 있다. 그것에 의하여, 제2 기판(4)은, 제1 기판(3)에 도포된 밀봉제(5)에 접촉되지 않고, 또한 제1 기판(3)과의 대향면 사이의 전체에 액정(6)이 충만되지 않은 상태로 유지된다.At the time of alignment, the load added to the 1st, 2nd board | substrates 3 and 4 is hold | maintained by the contact load sufficiently small compared with a bonding load as mentioned above. Thereby, the 2nd board | substrate 4 does not contact the sealing agent 5 apply | coated to the 1st board | substrate 3, and the liquid crystal 6 is carried out in the whole between the opposing surfaces with the 1st board | substrate 3. It remains unfilled.

이로 인해, 제2 기판(4)에 밀봉제(5)의 접착력이 작용하거나, 액정(6)의 밀착력이 제1 기판(3)과 제2 기판(4)의 대향하는 면의 전체에 걸쳐 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 제1 기판(3)을 제2 기판(4)에 대하여 비교적 가벼운 힘으로 원활하게 X, Y 및 θ 방향으로 이동시키고, 이들 기판의 위치 맞춤을 고정밀도로 할 수 있다.For this reason, the adhesive force of the sealing agent 5 acts on the 2nd board | substrate 4, or the adhesive force of the liquid crystal 6 generate | occur | produces over the whole surface in which the 1st board | substrate 3 and the 2nd board | substrate 4 oppose. Can be prevented. As a result, the 1st board | substrate 3 can be moved to X, Y, and (theta) directions smoothly with respect to the 2nd board | substrate 4, and positioning of these board | substrates can be made high precision.

즉, 인접하는 액적형의 액정(6)이 일체화하여 한 쌍의 기판(3, 4) 사이에 충만하면, 액정(6)에 의한 밀착력이 기판(3, 4)의 대향면의 전체에 작용하기 때문에, 그 밀착력이 커져 제2 기판(4)에 대하여 제1 기판(3)을 수평 방향으로 정밀도가 양호하게 이동시킬 수 없게 된다.That is, when adjacent liquid crystals 6 in the form of droplets are integrated and filled between the pair of substrates 3 and 4, the adhesion by the liquid crystals 6 acts on the entire opposing surfaces of the substrates 3 and 4. Therefore, the adhesive force becomes large, and the 1st board | substrate 3 cannot be moved to the 2nd board | substrate 4 in the horizontal direction with good precision.

그러나, 위치 맞춤시에 기판(3, 4)에 더하는 하중이 접촉 하중이면, 접합 하중에 비해 충분히 작은 하중이기 때문에, 인접하는 액적형의 액정(6)이 일체화하여 기판(3, 4) 사이의 전체에 걸쳐 충만하는 것을 방지할 수 있고, 또한, 제2 기판(4)이 밀봉제(5)에 접촉하는 것도 방지할 수 있다. 이로 인해, 제1 기판(3)을 비교적 가벼운 힘으로 원활히 이동시키는 것이 가능하게 되므로, 이들 기판(3, 4)의 위치 맞춤 정밀도를 향상시키는 것이 가능하게 된다.However, if the load added to the substrates 3 and 4 at the time of alignment is a contact load, it is a sufficiently small load compared to the bonding load, so that the adjacent liquid crystals 6 in the form of adjacent droplets are integrated to form a gap between the substrates 3 and 4. Filling can be prevented over the whole, and the 2nd board | substrate 4 can also be prevented from contacting the sealing agent 5. For this reason, since it becomes possible to move the 1st board | substrate 3 smoothly with a comparatively light force, it becomes possible to improve the positioning precision of these board | substrates 3 and 4. As shown in FIG.

이와 같이 하여, 도 4d에 나타낸 바와 같이 제1 기판(3)과 제2 기판(4)의 위치 맞춤이 종료되었으면, 제2 지지테이블(18)의 전극(18b)에의 전류 통함을 정지하여, 그 지지면(18)에 지지된 제2 기판(4)의 지지 상태를 해제한다. 그것에 의하여, 제2 기판(4)이 제2 지지테이블(18)로부터 이격되기 때문에, 제2 기판(4)은 액정(6) 및 밀봉제(5)를 통하여 제1 기판(3)상에 포개어진이다.In this way, when alignment of the 1st board | substrate 3 and the 2nd board | substrate 4 is complete | finished as shown in FIG. 4D, current flow to the electrode 18b of the 2nd support table 18 is stopped, and the The supporting state of the second substrate 4 supported on the supporting surface 18 is released. As a result, since the second substrate 4 is spaced apart from the second support table 18, the second substrate 4 is stacked on the first substrate 3 through the liquid crystal 6 and the sealant 5. Jin.

즉, 제2 기판(4)이 제2 지지테이블(18)에 지지된 상태에서는, 도 4d에 도시한 바와 같이, 제2 기판(4)은 밀봉제(5)로부터 이격된 상태에 있지만, 제2 지지테이블(18)에 의한 제2 기판(4)의 지지 상태가 해제되면, 제2 기판(4)의 특히 주변부가 자중에 의해서 하방으로 휘고, 밀봉제(5)에 접촉한다.That is, in the state where the second substrate 4 is supported by the second support table 18, as shown in FIG. 4D, although the second substrate 4 is in a state spaced apart from the sealant 5, When the support state of the 2nd board | substrate 4 by 2 support tables 18 is canceled | released, especially the periphery of the 2nd board | substrate 4 will bend downward by self weight, and it will contact the sealing agent 5.

제2 기판(4)의 지지 상태를 해제하면, 유량조정 밸브(37)를 열어 기체 공급 원(38)으로부터 챔버(12) 내에 기체를 공급하고, 상기 챔버(12) 내의 압력을 상승시킨다. 그것에 의하여, 지지 상태가 해제된 제2 기판(4)과 제2 지지테이블(18)의 지지면(18a) 사이에 기체가 들어가 포개어진 제1, 제2 기판(3, 4)의 내외의 압력차에 의해서 제1, 제2 기판(3, 4)이 가압된다.When the support state of the 2nd board | substrate 4 is canceled | released, the flow regulating valve 37 is opened, gas is supplied from the gas supply source 38 to the chamber 12, and the pressure in the said chamber 12 is raised. As a result, the pressure inside and outside the first and second substrates 3 and 4 in which gas enters between the second substrate 4 and the support surface 18a of the second support table 18 in which the supporting state is released. The first and second substrates 3 and 4 are pressed by the difference.

또, 제1, 제2 기판(3, 4)의 내외의 압력차란, 제1, 제2 기판(3, 4)과 밀봉제(5)에 의해 둘러싸이는 공간 내의 압력과 챔버(12) 내의 압력의 압력차를 말한다.In addition, the pressure difference between the inside and outside of the 1st, 2nd board | substrates 3 and 4 is the pressure in the space enclosed by the 1st, 2nd board | substrates 3 and 4 and the sealing agent 5, and the pressure in the chamber 12. Says the pressure difference.

따라서, 도 4e에 나타낸 바와 같이 액정(6)이 눌려 찌부러져 2매의 기판(3, 4)사이에 충만하는 동시에, 이들 기판(3, 4)이 밀봉제(5)에 의해서 접착된다. 이 때, 제2 기판(4)은, 액정(6)이 눌러 찌부러진 만큼 하강된다.Therefore, as shown in Fig. 4E, the liquid crystal 6 is pressed and crushed to fill the two substrates 3 and 4, and these substrates 3 and 4 are adhered by the sealant 5. At this time, the second substrate 4 is lowered as much as the liquid crystal 6 is pressed and crushed.

또, 도 4d에 나타내는 상태에서, 제2 지지테이블(18)을 상승시킨 후 챔버(12) 내에 기체를 도입하면, 제2 지지테이블(18)의 지지면(18a)과 제2 기판(4)의 상면의 사이에 간극이 형성되므로, 챔버(12)에 도입되는 기체에 의해 제1, 제2 기판(3, 4)의 가압을 효율적으로 확실하게 하는 것이 가능하게 된다.In addition, when the gas is introduced into the chamber 12 after raising the second support table 18 in the state shown in FIG. 4D, the support surface 18a of the second support table 18 and the second substrate 4 are provided. Since a gap is formed between the upper surfaces of the surfaces, the pressurization of the first and second substrates 3 and 4 can be efficiently ensured by the gas introduced into the chamber 12.

상기 챔버(12) 내에 기체를 공급하여 2매의 기판(3, 4)을 가압할 때, 유량조정 밸브(37)의 개방도를 제어하고, 챔버(12) 내의 압력을 도 5의 직선 X 또는 곡선 Y로 나타내는 프로파일을 따라 상승시킨다. 즉, 챔버(12) 내의 압력을 급격히 상승시키지 않고, 완만하게 대기압까지 상승시킨다.When the gas is supplied into the chamber 12 to pressurize the two substrates 3 and 4, the opening degree of the flow regulating valve 37 is controlled, and the pressure in the chamber 12 is changed to the straight line X or the pressure in the chamber 12. Raise along the profile indicated by curve Y. That is, the pressure in the chamber 12 is not raised rapidly, but is gradually raised to atmospheric pressure.

챔버(12) 내의 압력을 완만하게 상승시키면, 2매의 기판(3, 4)을 접합할 때에, 이들 기판(3, 4)에 급격한 가압에 의한 충격이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해, 기판(3, 4)이 손상되거나, 위치 결정된 기판(3, 4)에 어긋남이 생기는 것을 방지할 수 있다.When the pressure in the chamber 12 is raised gently, when the two board | substrates 3 and 4 are joined, the impact by the rapid pressurization to these board | substrates 3 and 4 can be prevented. For this reason, it is possible to prevent the substrates 3 and 4 from being damaged or to cause displacement of the positioned substrates 3 and 4.

또한, 접촉 상태에 있는 2매의 기판(3, 4)을 내외의 압력차로 가압하여 접합하면, 제2 지지테이블(18)을 하강시켜 가압하여 접합하는 경우에 비해 기판(3, 4) 전체를 균일한 압력으로 가압할 수 있다.In addition, when the two substrates 3 and 4 in contact with each other are pressurized with a pressure difference between inside and outside, the whole of the substrates 3 and 4 is joined as compared with the case where the second support table 18 is lowered and pressed. Pressurized at a uniform pressure.

즉, 제1 지지테이블(15)과 제2 지지테이블(18) 사이의 평탄도의 편차를 없애는 것은 가공상, 매우 곤란하다. 이러한 편차를 가지는 상태에서, 제2 지지테이블(18)을 하강시킴으로써 가압력을 부여한 경우, 2매의 기판(3, 4)의 전체면에 균일하게 가압할 수 없다.In other words, it is very difficult to eliminate the deviation of the flatness between the first support table 15 and the second support table 18. In the state having such a deviation, when pressing force is applied by lowering the second support table 18, it is impossible to uniformly press the entire surface of the two substrates 3 and 4.

따라서, 밀봉제(5)의 찌부러진 상태가 불균일하게 되거나, 2매의 기판(3, 4) 사이에서 액정의 분포가 불균일하게 되는 문제가 발생된다. 그리고, 일단 불균일한 가압을 받아 접합된 2매의 기판(3, 4)은, 그 후 내외의 압력차에 의한 가압을 부여했다고 해도, 상술한 밀봉제(5)의 불균일한 찌부러진 상태나 액정의 불균일한 분포를 교정하는 것은 곤란하게 된다.Therefore, a problem arises in that the crushed state of the sealant 5 becomes uneven, or the distribution of the liquid crystal becomes uneven between the two substrates 3 and 4. And even if the two board | substrates 3 and 4 which were joined by receiving the nonuniform pressurization were pressurized by the pressure difference inside and outside after that, the nonuniform crushed state of the sealing agent 5 mentioned above, or a liquid crystal It is difficult to correct the nonuniform distribution of.

이것에 대하여 2매의 기판(3, 4)을 접촉 하중으로 위치 맞춤한 후, 제2 지지테이블(18)에 의한 가압을 하지 않고 2매의 기판(3, 4)에 내외의 압력차에 의한 가압력을 작용시켜 접합한 경우에는, 상술한 평탄도의 편차에 의한 영향을 받지 않고 균일한 가압을 행할 수 있다.On the other hand, after positioning the two board | substrates 3 and 4 by a contact load, the pressure difference between inside and outside the two board | substrates 3 and 4 is not carried out by the 2nd support table 18. In the case of joining by applying a pressing force, uniform pressurization can be performed without being influenced by the above-described variations in flatness.

그것에 의하여, 밀봉제(5)의 찌부러진 상태가 불균일하게 되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 2매의 기판(3, 4)을 균일한 두께로 접합하는 것이 가능하게 되고, 2매의 기판(3, 4)을 접합하여 형성되는 액정표시패널의 품질을 향상시킬 수 있다.Thereby, the crushed state of the sealing agent 5 can be prevented from becoming nonuniform. That is, the two substrates 3 and 4 can be bonded to each other with a uniform thickness, and the quality of the liquid crystal display panel formed by joining the two substrates 3 and 4 together can be improved.

또, 상기 제1 실시예에 있어서, 기판(3, 4)의 정밀 위치 맞춤은 도 4d에 나타낸 바와 같이 제2 기판(4)이 액정(6)을 통하여 제1 기판(3)에 접촉한 상태에서 행하도록 했지만, 도 4a에 나타내는 상태에서 대충 위치 맞춤을 행한 후, 제2 기판(4)을 하강시켜 액정(6)에 접촉하기 직전에, 1회째의 정밀 위치 맞춤을 행하고, 도 4d의 상태에서 2회째의 정밀 위치 맞춤을 행하도록 할 수도 있다.In the first embodiment, the precise positioning of the substrates 3 and 4 is a state in which the second substrate 4 is in contact with the first substrate 3 through the liquid crystal 6, as shown in Fig. 4D. Although rough alignment was performed in the state shown in FIG. 4A, the first precision alignment was performed just before the second substrate 4 was lowered and contacted with the liquid crystal 6, and the state of FIG. 4D was performed. The second precision positioning can be performed at.

이와 같이, 정밀 위치 맞춤을 2회 행하도록 하면, 1회의 경우에 비해 위치 맞춤 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 1회째의 위치 맞춤은 2매의 기판(3, 4)이 비접촉 상태이기 때문에, 용이하게 행할 수 있다.In this way, when the precision positioning is performed twice, the positioning accuracy can be improved as compared with the case of the single case. The first alignment can be easily performed because the two substrates 3 and 4 are in a non-contact state.

2매의 기판(3, 4)이 액정(6)을 통하여 접촉한 상태에서의 2회째의 정밀 위치 맞춤은, 1회째의 위치 맞춤으로 이들 기판(3, 4)이 상당한 정밀도로 위치 맞춤되어 있기 때문에, 제2 기판(4)을 수평 방향으로 이동시키는 거리를 작게 할 수 있다. 즉, 2매의 기판(3, 4)이 액정(6)을 통하여 접촉한 상태로 수평 방향으로 이동시키는 거리를 작게 하거나, 또는 대부분 없앨 수 있기 때문에, 위치 맞춤을 용이하고 또한 확실하게 행할 수 있다.The 2nd precision positioning in the state which the two board | substrates 3 and 4 contacted through the liquid crystal 6 is the 1st positioning, and these board | substrates 3 and 4 are aligned with considerable precision. Therefore, the distance which moves the 2nd board | substrate 4 to a horizontal direction can be made small. That is, since the distance which the two board | substrates 3 and 4 are moved to the horizontal direction in the state which contacted through the liquid crystal 6 can be made small or eliminated mostly, alignment can be performed easily and reliably. .

또, 1회째의 정밀 위치 맞춤만을 행하고, 2회째의 정밀 위치 맞춤을 생략할 수도 있다.Moreover, only the 1st precision positioning can be performed, and the 2nd precision positioning can also be abbreviate | omitted.

도 6과 도 7은 본 발명의 제2 실시예를 나타낸다. 이 실시예는, 도 6에 나타낸 바와 같이 제2 기판(4)을 지지하는 제2 지지테이블(18)에 설치되는 전극은, 상기 제2 지지테이블(18)의 주변부에 위치하는 제1 그룹(G1)의 전극(18b-1)과, 중앙부에 위치하는 제2 그룹(G2)의 전극(18b-2)으로 구분된다. 제1 그룹(G1)은 8개 의 전극(18b-1)으로 이루어지고, 제2 그룹(G2)은 4개의 전극(18b-2)으로 이루어진다.6 and 7 show a second embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in FIG. 6, the electrodes provided on the second support table 18 for supporting the second substrate 4 are arranged in the first group (a peripheral portion of the second support table 18). It is divided into the electrode 18b-1 of G1 and the electrode 18b-2 of the 2nd group G2 located in a center part. The first group G1 is composed of eight electrodes 18b-1, and the second group G2 is composed of four electrodes 18b-2.

상기 구성의 제2 지지테이블(18)을 이용하여 2매의 기판을 접합하는 경우, 도 7a～도 7e에 나타내는 순서로 행해진다. 먼저, 감압된 챔버(12) 내에서, 도 7a에 나타낸 바와 같이 각 지지테이블(15, 18)에 지지되어 소정의 거리로 이격 대향한 제1 기판(3)과 제2 기판(4)을 대충 위치 맞춤한다.When joining two board | substrates using the 2nd support table 18 of the said structure, it is performed in the procedure shown to FIG. 7A-FIG. 7E. First, in the decompressed chamber 12, roughly the first substrate 3 and the second substrate 4 supported by the respective support tables 15 and 18 and spaced apart by a predetermined distance as shown in FIG. 7A Position it.

이어서, 도 7b에 나타낸 바와 같이 제2 기판(4)이 제1 기판(3)에 설치된 액정(6)에 접촉하기 직전의 위치까지 제2 지지테이블(18)을 하강시키고, 그 상태에서 제1 기판(3)과 제2 기판(4)을 정밀 위치 맞춤한다.Subsequently, as shown in FIG. 7B, the second support table 18 is lowered to a position immediately before the second substrate 4 contacts the liquid crystal 6 provided on the first substrate 3. The substrate 3 and the second substrate 4 are precisely aligned.

정밀 위치 맞춤이 종료되었으면, 제2 지지테이블(18)에 설치된 전극 중, 제1 그룹(G1)의 전극(18b-1)에의 전류 통함을 정지한다. 그것에 의하여, 제2 기판(4)은 정전기력에 의한 주변부의 지지 상태가 해제된다. 그것에 의하여, 도 7c에 나타낸 바와 같이 제2 기판(4)의 주변부는 하방으로 휘므로, 제2 기판(4)의 주변부가 제1 기판(3)의 주변부에 도포된 밀봉제(5)에 접촉된다. 즉, 제2 기판(4)의 주변부 전체가 밀봉제(5)에 접촉함으로써, 제1, 제2 기판(3, 4)사이의 공간(S)이 밀봉된다.When the precision positioning is finished, the current flow to the electrode 18b-1 of the first group G1 is stopped among the electrodes provided in the second support table 18. As a result, the supporting state of the peripheral portion of the second substrate 4 by the electrostatic force is released. Thereby, since the periphery of the 2nd board | substrate 4 bends down as shown in FIG. 7C, the periphery of the 2nd board | substrate 4 contacts the sealing agent 5 apply | coated to the periphery of the 1st board | substrate 3. do. That is, the whole space | interval of the 2nd board | substrate 4 contacts the sealing agent 5, and the space S between 1st, 2nd board | substrates 3 and 4 is sealed.

다음에, 제2 지지테이블(18)의 제2 그룹(G2)의 전극(18b-2)에의 전류 통함을 정지한다. 그것에 의하여, 도 7d에 나타낸 바와 같이 제2 기판(4)은 제2 지지테이블(18)로부터 이격되어 제1 기판(3)에 공급된 액정(6)에 접촉된다.Next, current flow to the electrode 18b-2 of the second group G2 of the second support table 18 is stopped. Thereby, as shown in FIG. 7D, the second substrate 4 is contacted with the liquid crystal 6 which is spaced apart from the second support table 18 and supplied to the first substrate 3.

제2 기판(4)의 지지 상태를 해제했으면, 챔버(12) 내에 기체를 공급하고, 상 기 챔버(12) 내의 압력을 대기압이 될 때까지 서서히 상승시킨다. 이 때의 챔버(12) 내의 압력은, 도 5의 직선 X 또는 곡선 Y로 나타내는 프로파일을 따라 서서히 상승시킨다.When the support state of the second substrate 4 is released, gas is supplied into the chamber 12 and the pressure in the chamber 12 is gradually raised until it reaches atmospheric pressure. The pressure in the chamber 12 at this time increases gradually along the profile shown by the straight line X or the curve Y of FIG.

챔버(12) 내에 기체를 공급함으로써, 제2 기판(4)이 가압되므로, 2매의 기판(3, 4)을 도 7e에 나타낸 바와 같이 접합할 수 있다. 접합시, 2매의 기판(3, 4)의 주변부는 챔버(12) 내에 기체가 공급되기 전에 밀봉제(5)에 의해서 접촉하고 있기 때문에, 챔버(12) 내에 기체를 공급하여 가압할 때, 2매의 기판(3, 4) 사이에 기체가 들어가 잔류하는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.By supplying gas into the chamber 12, the second substrate 4 is pressurized, so that the two substrates 3 and 4 can be joined as shown in FIG. 7E. At the time of bonding, since the peripheral portions of the two substrates 3 and 4 are contacted by the sealant 5 before the gas is supplied into the chamber 12, when the gas is supplied and pressurized into the chamber 12, It is possible to reliably prevent gas from entering and remaining between the two substrates 3 and 4.

또, 먼저, 제2 지지테이블(18)에 설치된 전극 중, 제1 그룹(G1)의 전극(18b-1)에의 전류 통함을 정지하고, 제2 기판(4)의 주변부의 지지 상태를 해제하여 제2 기판(4)의 주변부를 밀봉제(5)에 접촉시킨 후 제2 그룹(G2)의 전극(18b-2)에의 전류 통함을 정지하도록 했다.In addition, first of all of the electrodes provided on the second support table 18, current flow to the electrodes 18b-1 of the first group G1 is stopped, and the support state of the peripheral portion of the second substrate 4 is released. After contacting the peripheral part of the 2nd board | substrate 4 with the sealing agent 5, current flow to the electrode 18b-2 of the 2nd group G2 was stopped.

이로 인하여, 제2 기판(4)의 제2 지지테이블(18)에 의한 지지 상태가 완전히 해제되기 전에, 제2 기판(4)을 제1 기판(3) 상에 밀봉제(5)를 통하여 접촉시킬 수 있기 때문에, 정밀 위치 맞춤 후에 2매의 기판(3, 4) 사이에 위치 어긋남이 발생되는 것을 극히 방지할 수 있다.For this reason, before the support state by the 2nd support table 18 of the 2nd board | substrate 4 is completely released, the 2nd board | substrate 4 is contacted on the 1st board | substrate 3 via the sealant 5. Since it can make it possible, the position shift between two board | substrates 3 and 4 after precision positioning can be prevented extremely.

또, 이 실시예에 있어서, 제2 지지테이블(18)에 설치되는 전극을 2개의 그룹으로 구분하고, 제2 기판(4)의 주변부의 지지 상태를 해제한 후 중앙부의 지지 상태를 해제하도록 했지만, 제2 기판(4) 전체의 지지 상태를 동시에 해제하여 상기 제2 기판(4)을 액정(6)을 통하여 제1 기판(3)에 접촉시키도록 할 수도 있다.In this embodiment, the electrodes provided in the second support table 18 are divided into two groups, and the support state of the center portion is released after the support state of the peripheral portion of the second substrate 4 is released. In addition, the supporting state of the entire second substrate 4 may be released at the same time so that the second substrate 4 is brought into contact with the first substrate 3 through the liquid crystal 6.

즉, 도 7b에 나타내는 상태에서 2매의 기판(3, 4)을 정밀 위치 맞춤한 후, 제2 기판(4)의 지지 상태를 해제한다. 그것에 의하여, 제2 기판(4)은 제2 지지테이블(18)로부터 이격되어, 도 7d 또는 도 4d에 나타낸 바와 같이 밀봉제(5) 및 액정(6)을 통하여 제1 기판(3)에 접촉하게 된다.That is, after precisely aligning the two substrates 3 and 4 in the state shown in FIG. 7B, the supporting state of the second substrate 4 is released. Thereby, the second substrate 4 is spaced apart from the second support table 18 and contacts the first substrate 3 through the sealant 5 and the liquid crystal 6 as shown in FIG. 7D or 4D. Done.

또, 제2 지지테이블(18)에 설치된 전극 중, 제2 기판(4)의 주변부의 지지 상태를 해제한 후 중앙부의 지지 상태를 해제하도록 했지만, 제2 기판(4)의 중앙부의 지지 상태를 해제하여 제2 기판(4)의 중앙부를 휘게 하여 액정(6)에 접촉시킨 후 주변부의 지지 상태를 해제하도록 할 수도 있다.Moreover, although the support state of the center part was canceled after canceling the support state of the peripheral part of the 2nd board | substrate 4 among the electrodes provided in the 2nd support table 18, the support state of the center part of the 2nd board | substrate 4 was The center portion of the second substrate 4 may be bent to be released to be brought into contact with the liquid crystal 6, and then the support state of the peripheral portion may be released.

또, 도 7b에 나타내는 상태로부터, 제2 지지테이블(18)을 하강시켜 제2 기판(4)을 제1 기판(3) 상에 액정(6)을 통하여 접촉 하중으로 접촉시키고, 이 상태에서 지지테이블(18)의 전극(18a-1, 18b-1)에의 전류 통함을 해제하도록 할 수도 있다.Moreover, from the state shown in FIG. 7B, the 2nd support table 18 is lowered and the 2nd board | substrate 4 is contacted on the 1st board | substrate 3 with the contact load via the liquid crystal 6, and it supports in this state. The current flow to the electrodes 18a-1 and 18b-1 of the table 18 can also be released.

이와 같은 예에 있어서도, 2매의 기판(3, 4)을 비교적 가벼운 힘으로 정밀도가 양호하게 위치 맞춤할 수 있는 동시에, 제1 지지테이블(15)과 제2 지지테이블(18)의 사이에 평탄도의 편차를 가지는 경우라도, 이 평탄도의 편차에 의한 영향을 받지 않고 균일한 가압이 행할 수 있기 때문에, 2매의 기판(3, 4)을 균일한 두께로 접합할 수 있다.In this example as well, the two substrates 3 and 4 can be accurately positioned with a relatively light force, and at the same time flat between the first support table 15 and the second support table 18. Even when there is a deviation in the figure, since even pressurization can be performed without being influenced by the variation in the flatness, the two substrates 3 and 4 can be joined to a uniform thickness.

본 발명은 상기 각 실시예에 한정되지 않고, 예를 들면 제1 기판을 하부 지지테이블에 정전기력에 의해서 지지하도록 했지만, 하부 지지테이블의 상면에 고무 등의 탄성 시트를 접착하고, 그 탄성 시트의 마찰력에 의해서 제1 기판을 하부 지지테이블 상에서 이동 불가능하게 지지하도록 할 수도 있다. 상기 탄성 시트는 하 부 지지 시트와 대략 동일 크기로 될 수도 있고, 또는 복수의 블록으로 분할될 수도 있다.The present invention is not limited to the above embodiments. For example, the first substrate is supported on the lower support table by electrostatic force, but an elastic sheet such as rubber is bonded to the upper surface of the lower support table, and the frictional force of the elastic sheet is applied. The first substrate may be immovably supported on the lower support table. The elastic sheet may be about the same size as the lower support sheet, or may be divided into a plurality of blocks.

또, 탄성 시트의 표면(지지면)에는, 제1 기판(3)과 탄성 시트가 떨어지기 쉬워지도록, 탄성 시트는 비점착성의 재질의 것, 또는 표면에 점착력을 저감시키는 가공을 실시한 것을 이용하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the elastic sheet is made of a non-tacky material, or one which has been subjected to a process of reducing adhesive force on the surface so that the first substrate 3 and the elastic sheet are easily separated from the surface (supporting surface) of the elastic sheet. desirable.

상기 제2 실시예에서는 한 쌍의 기판(3, 4)으로부터 하나의 액정표시패널을 형성하는 이른바 일면취(一面取)의 경우에 대하여 설명했지만, 한 쌍의 기판(3, 4)으로부터 복수의 액정표시패널을 형성하는 다면취의 경우가 있다. 다면취의 경우에는, 도 8에 나타낸 바와 같이 제1 기판(3)에 밀봉제(5)가 복수의 직사각형 테두리 형상으로 도포되는 동시에, 상기 제1 기판(3)의 주변부에는 모조 밀봉제(dummy seal)(5a)가 직사각형 테두리 형상으로 도포되는 경우가 있다.In the second embodiment, the so-called chamfering in which one liquid crystal display panel is formed from the pair of substrates 3 and 4 has been described. There may be a case of multiple odor forming a liquid crystal display panel. In the case of the multi-faceted odor, as shown in FIG. 8, the sealing agent 5 is apply | coated to the 1st board | substrate 3 in the shape of several rectangular edges, and a dummy sealant is formed in the periphery of the said 1st board | substrate 3 The seal 5a may be applied in a rectangular frame shape.

이러한 경우, 도 7c의 공정에서는, 제2 기판(4)의 주변부가 모조 밀봉제(5a)에 접촉되기 때문에, 다면취의 경우라도, 제1, 제2 실시예를 행하는 것은 유효하다.In this case, since the peripheral part of the 2nd board | substrate 4 contacts the dummy sealant 5a in the process of FIG. 7C, it is effective to implement 1st, 2nd Example even in the case of a multi-facet.

또, 본 발명에서는, 밀봉제를 제2 기판 또는 양쪽의 기판에 도포하더라도 지장없고, 또 액정도 제2 기판 또는 양쪽의 기판에 적하될 수도 있다.In addition, in this invention, even if a sealing agent is apply | coated to a 2nd board | substrate or both board | substrates, a liquid crystal may also be dripped on a 2nd board | substrate or both board | substrates.

상부 지지테이블을 상하 방향으로 구동하도록 했지만, 하부 지지테이블(15)을 상하 방향으로 구동할 수도 있으며, 또 양쪽의 지지테이블을 상하 방향으로 구동하도록 할 수 있다.Although the upper support table was driven in the up and down direction, the lower support table 15 could be driven in the up and down direction, and both support tables could be driven in the up and down direction.

상기 실시예에 있어서, 제1 기판과 제2 기판을 밀봉제에 의해서 접합하는 예 로 설명했지만, 밀봉제와는 별도로 제1 기판과 제2 기판을 접착하기 위해서 접착제를 설치하고, 상기 접착제에 의해서 2매의 기판을 접합하고, 밀봉제는 적어도 액정을 밀봉하는 기능을 가지는 것을 이용하도록 할 수도 있다.In the said embodiment, although demonstrated as the example which joins a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate with a sealing agent, an adhesive agent is provided in order to adhere | attach a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate separately from a sealing agent, and with the said adhesive agent, Two board | substrates are bonded together, and a sealing agent may be made to use what has a function which at least seals a liquid crystal.

또, 액정표시패널의 조립 장치의 예로 설명했지만, 다른 디스플레이 패널, 예를 들면 유기 일렉트로 루미네센스(electroluminescence) 표시패널의 조립 장치에도 적용할 수도 있다.Moreover, although demonstrated as an example of the assembly apparatus of a liquid crystal display panel, it can also apply to the assembly apparatus of another display panel, for example, an organic electroluminescence display panel.

본 발명에 따르면, 2매의 기판의 위치 맞춤을 용이하게, 또한 정밀도가 양호하게 행하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 2매의 기판을 양호하게 접합할 수 있다.According to the present invention, the alignment of the two substrates can be easily and accurately performed. Therefore, two board | substrates can be bonded together favorably.

Claims (9)

2매의 기판 중 어느 하나의 기판에 밀봉제가 테두리 형상으로 도포되고, 상기 2매의 기판 중 어느 하나의 기판의 상기 밀봉제의 테두리 내에 대응하는 부분에 유체가 적하되어 있어, 상기 2매의 기판을 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 기판의 접합 방법으로서,The sealing agent is apply | coated to the board | substrate of any one of two board | substrates, and the fluid is dripped at the part corresponding to the edge of the said sealing agent of any one of said two board | substrates, and the said two board | substrates As a joining method of the board | substrate which joins through the said sealing agent, 하부 지지테이블의 상면에 하나의 기판을 지지하고, 상기 하부 지지 테이블에 대향하여 설치된 상부 지지테이블의 하면에 다른 하나의 기판을 지지하는 공정,Supporting one substrate on an upper surface of the lower support table and supporting another substrate on a lower surface of the upper support table provided to face the lower support table; 감압 분위기 하에서 상기 하나의 기판과 상기 다른 하나의 기판을, 양(兩) 기판이 상기 유체를 통해서는 접촉하지만 상기 밀봉제를 통해서는 접촉하지 않는 위치까지 근접시켰을 때 발생하는, 상기 양 기판을 접합시키기 위한 접합 하중보다 작은 접촉 하중이 부여된 상태에서 상대적으로 수평 방향으로 구동하여 위치 맞춤하는 공정,Joining the two substrates under a reduced pressure atmosphere when the two substrates are brought close to a position where both substrates contact through the fluid but not through the sealant. A process of aligning by driving in a relatively horizontal direction in a state in which a contact load smaller than the joining load is applied, 상기 위치 맞춤하는 공정 후, 상기 위치 맞춤하는 공정에서 부여된 상기 접촉 하중을 유지한 상태에서 상방에 위치하는 상기 다른 하나의 기판의 지지 상태를 해제하는 공정, 및A step of releasing a supporting state of the other one substrate located upward while maintaining the contact load applied in the aligning step after the aligning step, and 상기 다른 하나의 기판의 지지 상태를 해제한 후, 상기 다른 하나의 기판의지지 상태를 해제하는 공정에 의해 상기 2매의 기판의 주변부가 상기 밀봉제를 통하여 접촉한 상태에서, 상기 감압 분위기의 압력을 상승시켜 상기 2매의 기판의 내외의 압력차에 의해 상기 2매의 기판을 상기 접합 하중에 의해 가압하여 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 공정After releasing the support state of the other substrate, the pressure of the reduced pressure atmosphere in a state where peripheral portions of the two substrates are contacted through the sealant by a process of releasing the support state of the other substrate. Is pressed to press the two substrates by the bonding load by the pressure difference between the two substrates and the outside, and bonds them through the sealing agent. 을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 접합 방법.Bonding method of the substrate comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 2매의 기판이 유체를 통하여 접촉하기 직전에, 상기 2매의 기판을 위치 맞춤하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 접합 방법.And positioning the two substrates immediately before the two substrates are in contact with each other through a fluid. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상방에 위치하는 상기 다른 하나의 기판은, 주변부와 중앙부가 따로따로 지지되어 있어, 상기 다른 하나의 기판의 지지 상태를 해제하는 공정은, 상기 다른 하나의 기판에서의 주변부의 지지 상태를 해제한 후 중앙부의 지지 상태를 해제하는 것을 특징으로 하는 기판의 접합 방법.The other substrate positioned above is supported separately from the peripheral portion and the center portion, and the step of releasing the supporting state of the other substrate is performed after releasing the supporting state of the peripheral portion from the other substrate. A bonding method of a substrate, wherein the support state of the center portion is released. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,4. The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 접합하는 공정에서의, 상기 2매의 기판이 설치된 분위기는, 상기 2매의 기판에 가해지는 압력을 서서히 증가시키도록 압력이 상승되는 것을 특징으로 하는 기판의 접합 방법.In the atmosphere in which the two substrates are provided in the bonding step, the pressure is increased so as to gradually increase the pressure applied to the two substrates. 2매의 기판 중 어느 하나의 기판에 밀봉제가 테두리 형상으로 도포되고, 상기 2매의 기판 중 어느 하나의 상기 밀봉제의 테두리 내에 대응하는 부분에 유체가 적하되어 있어, 상기 2매의 기판을 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 기판의 접합 장치로서,The sealing agent is apply | coated to the board | substrate of any one of two board | substrates, and the fluid is dripped at the part corresponding to the edge of the said sealant of any one of the said two board | substrates, As a bonding apparatus for a substrate to be bonded through a sealing agent, 챔버,chamber, 상기 챔버 내의 압력을 조정하는 압력조정 수단,Pressure adjusting means for adjusting the pressure in the chamber, 상기 챔버 내에 설치되어 상면에 하나의 기판이 탑재되는 하부 지지테이블,A lower support table installed in the chamber and having one substrate mounted thereon; 상기 하부 지지테이블에 대향하여 설치되어 하면에 다른 하나의 기판을 지지하는 상부 지지테이블,An upper support table installed opposite the lower support table to support another substrate on a lower surface thereof; 상기 하부 지지테이블과 상부 지지테이블을 상대적으로 분리 및 접촉하는 방향 및 수평 방향으로 구동하는 구동 수단, 및Drive means for driving the lower support table and the upper support table in a direction of separating and contacting relatively and in a horizontal direction, and 상기 압력조정 수단을 제어하여 상기 챔버 내를 감압시키고, 그 상태에서 상기 구동 수단을 제어하여, 상기 2매의 기판이 상기 유체를 통해서는 접촉하지만 상기 밀봉제를 통해서는 접촉하지 않는 위치까지 근접시켰을 때 발생하는, 양(兩) 기판을 접합시키기 위한 접합 하중보다 작은 접촉 하중이 부여된 상태에서 상기 2매의 기판의 수평 방향의 위치 맞춤을 행하고, 상기 위치 맞춤 시에 부여된 상기 접촉 하중을 유지한 상태에서 상기 상부 지지테이블에 지지된 상기 다른 하나의 기판의 지지 상태를 해제한 후, 상기 다른 하나의 기판의 지지 상태를 해제함으로써 상기 2매의 기판의 주변부가 상기 밀봉제를 통하여 접촉한 상태에서, 상기 압력조정 수단을 제어하여 상기 챔버 내의 압력을 상승시켜 상기 접합 하중에 의해 상기 2매의 기판을 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 제어 수단The pressure adjusting means was controlled to depressurize the inside of the chamber, and in this state, the driving means was controlled to bring the two substrates to a position where the two substrates contacted through the fluid but not through the sealant. The positioning of the two substrates in the horizontal direction is performed in a state in which a contact load smaller than the bonding load for joining both substrates is generated, and the contact load applied at the time of alignment is maintained. After the support state of the other substrate supported by the upper support table in one state is released, the support state of the other substrate is released, thereby causing the peripheral portions of the two substrates to contact each other through the sealant. In the chamber by raising the pressure in the chamber to seal the two substrates by the bonding load. A control means for bonding through 을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 접합 장치.Bonding device of the substrate comprising a. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 상부 지지테이블에는 상기 다른 하나의 기판의 주변부를 정전기력에 의해 지지하는 제1 지지 수단과, 상기 다른 하나의 기판의 중앙부를 정전기력에 의해 지지하는 제2 지지 수단이 설치되어 있어, 상기 제어 수단에 의한 상기 상부 지지테이블에 지지된 상기 다른 하나의 기판의 지지 상태의 해제는, 상기 제1 지지 수단에 의한 상기 다른 하나의 기판의 주변부의 지지 상태를 개방한 후 상기 제2 지지 수단에 의한 상기 다른 하나의 기판의 중앙부의 지지 상태를 개방하는 것을 특징으로 하는 기판의 접합 장치.The upper support table is provided with first supporting means for supporting the peripheral portion of the other substrate by the electrostatic force, and second supporting means for supporting the central portion of the other substrate by the electrostatic force. The release of the support state of the other substrate supported by the upper support table by means of the other support means by the second support means after opening the support state of the periphery of the other substrate by the first support means. A bonding apparatus for a substrate, wherein the support state of the central portion of one substrate is opened. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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