KR101284261B1 - Multifunctional led lamp module - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A multifunctional light-emitting diode illumination module is provided to improve heat dissipation by using a ceramic printed circuit board. CONSTITUTION: A ceramic printed circuit board installs a plurality of LEDs. A heat dissipation plate (3) dissipates heat. A lens module plate (4) surrounds the ceramic printed circuit board and heat dissipation plate. A silicon mold type pad prevents intrusion of water or moisture into an illumination module. A cover (6) surrounds a bottom surface and four surfaces of the silicon mold type pad.

Description

다기능 발광다이오드 조명모듈{Multifunctional ＬＥＤ lamp module}Multi-functional LED lighting module {Multifunctional LED lamp module}

본 발명은 다기능 발광다이오드 조명모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 발열량이 적고 전력소모가 적은 발광다이오드(Light Emitting Diode; 이하 "LED"와 병행하여 사용함)를 광원으로 사용하여 얇은 직사각 판체 형상을 갖는 LED 조명모듈을 성형하여 발광다이오드 조명모듈 자체의 호환성을 대폭 향상시킬 수 있도록 함은 물론 원하는 조도 및 배광특성을 갖는 각종 조명등기구(예를 들어 가로등, 천정등, 보안등, 터널등, 다운 라이트 투광등, 경관조명등, 계단 조명등, 하우스나 축사 또는 공장용 조명등 등)를 손쉽게 제작하여 사용할 수 있도록 하고, 고출력의 조명등 기구에 대한 방열기능을 대폭 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 조명등 기구 자체를 경량화 및 소형화시킬 수 있도록 발명한 다목적용 발광다이오드형 조명모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a multi-functional light emitting diode lighting module, and more particularly, has a thin rectangular plate shape using a light emitting diode (Light Emitting Diode (hereinafter, used in parallel with "LED") as a light source) having low heat generation and low power consumption. By molding the LED lighting module, it can greatly improve the compatibility of the light emitting diode lighting module itself, as well as various lighting fixtures having desired illuminance and light distribution characteristics (e.g., street light, ceiling lamp, security lamp, tunnel lamp, downlight floodlight) Lamps, landscape lighting, staircase lighting, house, barn or factory lighting, etc., can be easily manufactured and used, and the heat dissipation of high-powered lighting fixtures can be greatly improved, and the lighting fixtures themselves are lighter and smaller. The present invention relates to a multi-purpose light emitting diode type lighting module.

일반적으로 종래의 가로등이나 보안등, 터널등 등은 주로 수은등이나 나트륨등을 광원으로 사용하여 조명을 하게 함으로써 밝기에 비하여 에너지 소비가 크다는 문제점과 수명이 짧아 시간경과에 따라 광량이 급격하게 저하되어 주기적인 관리가 필요하게 되었다.In general, street lamps, security lamps, tunnel lamps, and the like mainly use mercury lamps or sodium lamps as light sources to illuminate, resulting in high energy consumption compared to brightness and short lifespan. Management was needed.

특히 위에 열거한 등은 수은가스를 이용하고 있으므로 폐기시 환경오염의 원인으로 작용하는 문제점을 갖고 있었다.In particular, since the mercury gas is used, the above-mentioned materials have a problem of causing environmental pollution during disposal.

따라서, 최근에는 전력소모가 적고 수명이 긴 발광다이오드(LED)를 광원으로 사용하는 조명등이 개발 출시되고 있다.Therefore, recently, a light lamp using a light emitting diode (LED) with low power consumption and long lifespan has been developed and released.

이때, 상기 발광다이오드(LED)는 빠른 응답속도, 저 전력 소모, 긴 수명 등의 장점을 가진 반도체의 P-N 접합 구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고 이들의 재결합에 의해 발광시키는 것을 이용한 것으로, 종래의 조명용 백열전구 및 할로겐 전구보다 소비전력이 1/10 정도 소요되어 전기에너지를 크게 절감할 수 있는 장점을 가지고 있다.In this case, the light emitting diode (LED) generates a small number of carriers (electrons or holes) injected by using a PN junction structure of a semiconductor having advantages such as fast response speed, low power consumption, and long life, and emits light by recombination thereof. By using it, the power consumption is about 1/10 of the conventional incandescent light bulbs and halogen bulbs, which has the advantage of greatly reducing the electrical energy.

특히, 가로등이나 보안등, 터널등 등과 같이 전력이 많이 소요되는 부분에 있어서는, 이들 조명등기구에 많이 사용되는 나트륨등이나 수은등을 발광다이오드로 교체하게 되면 소비전력 절감효과는 매우 크다.In particular, in areas where high power consumption is required, such as street lamps, security lamps, tunnel lamps, and the like, when sodium or mercury lamps, which are frequently used in these lighting fixtures, are replaced with light emitting diodes, power consumption can be greatly reduced.

그런데 종래의 발광다이오드를 이용한 조명등기구는 방열문제를 해결하는데 어려움이 있어 주로 1개당 소비전력이 1[와트] 이하의 소용량 발광다이오드를 이용하고 있었다. 다시 말해 1[와트] 이상, 주로 2~10[와트] 정도의 고용량(일명 파워 엘이디) 발광다이오드를 이용할 경우 상당한 열이 발생하게 되는바, 방열 작용 기능이 부실하면 이 열에 의해 주변장치의 손상을 초래하게 되고, 발광다이오드 수명도 급속히 짧아지게 되어, 실질적인 조명장치로서 역할을 할 수 없는 문제를 갖고 있다.By the way, the conventional lighting fixture using a light emitting diode is difficult to solve the heat dissipation problem, mainly used a small capacity light emitting diode of less than 1 [watt] per power consumption. In other words, when a high-capacity (aka power LED) light emitting diode of 1 [watt] or more, usually 2-10 [watts], is used, a considerable amount of heat is generated. This leads to a shortening of the light emitting diode lifespan, and thus has a problem in that it cannot serve as a practical lighting device.

이와 같이 발광다이오드를 이용한 조명등기구, 예를 들어, 발광다이오드형 보안등이나 가로등기구 및 터널등기구 등은 일반 형광등형 보안등 또는 가로등이나 터널등과는 달리 점등회로가 단순하고, 인버터 회로와 철심형 안정기가 불필요하며, 전력 소모가 적고 수명이 길기 때문에 유지나 보수비용이 적은 장점이 있다.As described above, light emitting devices using light emitting diodes, for example, light emitting diode type security lamps, street lamps, and tunnel lamps, have a simple lighting circuit, unlike ordinary fluorescent lamps, street lamps, and tunnel lamps. It is unnecessary, has a low power consumption and a long life has the advantage of low maintenance and repair costs.

그러나, 이와 같은 발광다이오드형 보안등이나 가로등, 투광등, 터널등 및 다운 라이트 기구의 단점으로는 열적 스트레스로 인한 특성 열화 및 고장이 발생한다는 측면이다.However, disadvantages of the LED security light, street light, flood light, tunnel light, and down light mechanisms include a characteristic deterioration and failure due to thermal stress.

이는 발광다이오드를 동작시키기 위해 다수의 발광다이오드에 흐르는 전류가 높을수록 발생하는 열이 많아지기 때문에 고장 및 특성 열화가 발생하게 된다.The higher the current flowing through the plurality of light emitting diodes in order to operate the light emitting diodes, the more heat is generated, which leads to failure and deterioration of characteristics.

예를 들어, 발광다이오드 보안등 또는 가로등이나 투광등, 터널등 및 다운 라이트 등의 제어 보드(PCB : printed circuit board)는 PCB 상에 다수 LED의 점멸을 제어하는 제어 회로 및 각 LED에 외부로부터 공급되는 전원이 공급되도록 하는 전원 회로 등이 구현되며, 제어 보드는 다수의 LED에서 발생되는 열에 의한 열적 스트레스로 인해 오동작 또는 고장을 일으킨다.For example, a printed circuit board (PCB) such as a light emitting diode security light or a street lamp, flood light, tunnel light, and down light is supplied to the control circuit and each LED to control the blinking of a plurality of LEDs on the PCB. The power supply circuit is implemented to allow the power to be supplied, and the control board causes a malfunction or failure due to thermal stress caused by heat generated in the plurality of LEDs.

그래서 종래의 각종 발광다이오드형 조명기구에서는 열전도성이 우수한 금속 물질을 이용한 히트 싱크(heat sink) 또는 슬러그와 같은 방열판을 장착하여 LED의 발광에 의한 열적 스트레스를 해소하고자 하고 있는 경우가 많으나, 이는 방열판을 구성하는 금속 물질의 한계성으로 인해 요구되는 방열 효율을 만족시키기 위해서는 방열판의 두께 및 부피가 커지게 되므로, 각각의 조명등기구의 크기와 무게는 증가하게 된다.Therefore, in various conventional light emitting diode type lighting fixtures, a heat sink such as a heat sink or slug using a metal material having excellent thermal conductivity is often installed to solve thermal stress caused by light emission of the LED. Since the thickness and volume of the heat sink are increased to satisfy the heat dissipation efficiency required due to the limitations of the metal material, the size and weight of each lighting fixture is increased.

뿐만 아니라, 종래 발광다이오드 조명모듈 또는 가로등기구 등의 경우 그 특성상 밀폐를 유지시켜야만 외부로부터 습기의 유입을 차단할 수 있어 효율적인 방열을 위한 냉각장치의 설치가 곤란하며, 그렇다고 냉각장치를 설치하게 되면 보안등 또는 가로등 및 투광등 등의 내부로 외부에서 물이나 습기를 포함하여 각종 이물질이 유입될 우려가 있다.In addition, in the case of a conventional light emitting diode lighting module or street light fixtures, it is difficult to install a cooling device for efficient heat dissipation because it is necessary to maintain the airtight to block the inflow of moisture from the outside. Alternatively, various foreign matters, including water or moisture, may flow into the interior of a street lamp or floodlight.

한편, 발광다이오드 조명모듈에서 사용되고 있는 방열체를 알루미늄으로 다이케스팅 성형할 경우 그 두께와 부피 및 체적이 두껍고 커서 제품의 생산원가가 상승하게 될 뿐만 아니라 경량화가 불가능하여, 종래 방전등의 무게보다 몇배 더 나가는 등주 및 조명설치 지주대의 원가 상승을 초래하며, 또한 기 설치된 멀쩡한 등주를 교체해야 하는 문제점이 있다.On the other hand, when die-casting the heat sink used in the light emitting diode lighting module with aluminum, its thickness, volume, and volume are so thick that the production cost of the product is not only increased, but it is impossible to reduce the weight, which is several times more than the weight of a conventional discharge lamp. The cost of light poles and lighting installations increases, and there is a problem of replacing the existing light poles.

뿐만 아니라, 종래 방전등형 보안등 및 투광등 등을 발광다이오드형 보안등 및 투광등 등으로 교체하고자 할 경우, 방전등형 보안등 및 투광등 등의 본체 내에 발광다이오드형 보안등 및 투광등에서 필요로 하는 방열기구를 내장시킬만한 공간이 부족하여 그대로 사용할 수 없으므로 이를 버리게 되어 불필요한 자원 낭비를 가져오는 문제점도 있다.In addition, in the case of replacing the conventional discharge lamp security lamp and floodlight with a light emitting diode type security lamp and floodlight, etc., the light emitting diode type security light and floodlight etc. Since there is not enough space to embed the heat dissipation mechanism can not be used as it is, there is also a problem that wastes unnecessary resources.

또한, 종래 방열 구조 중 알루미늄 압출 또는 다이케스팅 구조는 열전도는 어느 정도 우수 하지만, 밀폐된 곳에서는 열 방산(열 확산 또는 열기의 대기로의 방출) 성능이 급격히 떨어진다.In addition, the aluminum extrusion or die-casting structure of the conventional heat dissipation structure is somewhat superior in thermal conductivity, but the heat dissipation (heat diffusion or heat release into the atmosphere) performance is degraded in a sealed place.

그러한 이유로, 근래에 노트북이나 PC에는 거의 채용되지 않는 방열 구조인데도 불구하고, LED 조명의 대부분 방열 구성은 알루미늄 다이케스팅 또는 압출로 구성하고 있으나 전체적인 부피가 커지고, 무게가 증가되는 문제점을 갖고 있다.For this reason, despite the heat dissipation structure that is rarely employed in notebooks and PCs in recent years, most heat dissipation configurations of LED lighting are composed of aluminum die casting or extrusion, but the overall volume is increased and the weight is increased.

또, 종래 히트 스프레더(일명 무동력 히트 펌프) 원리의 방열장치는 성능은 우수 하지만 한정된 수명과 고가이며 부피가 큰데도 불구하고, 근래에 노트북 등의 고가 제품 및 일부의 LED 조명에 적용되어 지고 있으나 조명등 기구의 경우 가격이 너무 비싸지게 되는 문제점이 있다.In addition, the heat spreader of the conventional heat spreader (aka non-powered heat pump) principle is excellent in performance but limited in life, expensive and bulky, but in recent years it has been applied to expensive products such as notebooks and some LED lights, but In the case of appliances, the price becomes too expensive.

또한, 종래 대부분의 발광다이오드형 조명모듈에서는 메탈 인쇄회로기판을 사용하고 있어 방열 및 내열효과가 떨어지는 문제점도 있다.In addition, since the conventional light emitting diode type lighting module uses a metal printed circuit board, there is a problem in that heat dissipation and heat resistance are inferior.

또한, 종래 알루미늄 박막 판재를 프레스 가공 후 적층하여 판재를 다발로 묶는 구조로 제공되는 방열 구조는 열전도 부분은 어느 정도 성능이 되고, 열 확산 성능도 많이 개선되지만, 밀폐된 공간에서는 열 확산에 한계가 따르며, 박판 판재 사이의 좁은 공간의 공기층이 오히려 보온 작용을 일으키는 문제점을 지니고 있고, 특히 미세먼지나 분진이 많은 곳에서는 권장되지 않는 방열 방식이기도 하다.In addition, the heat dissipation structure, which is provided as a structure in which a conventional aluminum thin film sheet is laminated after pressing and bundled into a bundle, has a heat conduction portion to some extent and improves heat spreading performance. As a result, the air space in the narrow space between the thin plates has a problem of causing heat retention, and is also a heat dissipation method which is not recommended especially in a place where a lot of fine dust or dust is present.

한편, 발광다이오드 조명모듈을 이용하여 각종 조명기구를 제작하다 보면 각각의 조명모듈에 전원 공급용 컨버터를 단독으로 직접 설치할 필요가 있을 경우도 있고, 또 때에 따라서는 전류 제한기 또는 컬러 제어기와 전원 공급용 컨버터 자체를 별도로 크게 제작하여 전원 및 신호선을 수개의 조명 모듈에 각각 연결시켜 주어야 하는 경우가 있다.On the other hand, when manufacturing various lighting fixtures using the light emitting diode lighting module, it may be necessary to install a power supply converter directly on each lighting module. In some cases, a current limiter or a color controller and power supply may be required. It is sometimes necessary to make a large converter itself and connect the power and signal lines to several lighting modules.

그런데, 상기한 두 예 중 각각의 조명모듈에 전원 공급용 컨버터를 단독으로 직접 설치하는 경우 종래에는 열확산 계수와 열 전도도가 매우 낮은 일반 합성수지재로 성형한 함체 내에 내장한 형태를 가지고 있어 각각의 조명모듈에 설치되는 전원 공급용 컨버터 자체에서 발생되는 열을 원활히 방열시킬 수 없을 뿐만 아니라 발광다이오드에서 발생되는 열 역시 방열체를 통해서만 방열되므로 전원 공급용 컨버터 내장형 발광다이오드 조명모듈을 구성하고 있는 전원 공급용 컨버터를 포함하여 발광다이오드의 수명이 짧은 문제점이 있다.However, in the case of directly installing a power supply converter directly to each lighting module of the above two examples, each of the lighting has a form embedded in a housing molded of a general synthetic resin material having a very low thermal diffusion coefficient and thermal conductivity. Not only can't dissipate heat generated by the power supply converter itself installed in the module, but also heat generated from the light emitting diode is also radiated only through the radiator, so that the power supply that composes the light-emitting diode lighting module with built-in converter for power supply There is a problem that the lifespan of the light emitting diode including the converter is short.

또한, 종래 대부분의 발광다이오드형 조명모듈에서는 방열 및 내열효과가 낮은 메탈 인쇄회로기판을 사용하고 있어 발광다이오드 자체의 수명이 짧은 문제점도 있다.In addition, most of the conventional light emitting diode type lighting module uses a metal printed circuit board with a low heat dissipation and heat resistance effect, there is also a problem that the life of the light emitting diode itself is short.

1. 대한민국 등록특허공보 10-0967946호(2010년 06월 28일)1. Republic of Korea Patent Publication No. 10-0967946 (June 28, 2010) 2. 대한민국 등록특허공보 10-1079151호(2011년 10월 27일)2. Republic of Korea Patent Publication No. 10-1079151 (October 27, 2011) 3. 대한민국 등록특허공보 10-1095868호(2011년 12월 13일)3. Republic of Korea Patent Publication No. 10-1095868 (December 13, 2011)

본 발명은 이와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 발광다이오드(LED)를 광원으로 사용하여 얇은 직사각 판체 형상을 갖는 LED 조명모듈로 성형하되, 수개의 발광다이오드 조명모듈을 이용하여 각종 조명등기구(예를 들어 가로등, 천정등, 보안등, 터널등, 다운 라이트 투광등, 경관조명등, 계단 조명등, 하우스나 축사 또는 공장용 조명등 등)를 제조할 때 각각의 발광다이오드 조명모듈에 설치되는 렌즈의 각도를 해당 조명기구에서 원하는 광량과 배광특성에 적합한 렌즈를 선택/설치할 수 있도록 함으로써 해당 조명기구에 대해 법적으로 정해진 균제도를 정확히 만족시킬 수 있고, 또한 발광다이오드가 실장되는 인쇄회로기판은 공기흡수 및 통과 기능을 갖는 세라믹 인쇄회로기판을 사용함으로써 조명모듈들에 대한 방열 및 내열효과를 대폭 향상시킬 수 있으며, 또 커버와 렌즈 모듈 판, 세라믹 인쇄회로기판 및 알루미늄 방열판 사이에 실리콘 몰드형 패드를 설치하여 줌으로써 방수 및 방습효과를 대폭 향상시킬 수 있고, 특히 얇은 직사각 판체 구조를 갖는 발광다이오드 조명모듈을 원하는 개수만큼 제조하고자 하는 조명기구의 케이스 내에 간단히 고정시켜 주기만 하면 되므로 각종 조명기구를 저렴한 가격으로 제조가 가능함은 물론 경량화 및 소형화시킬 수 있는 다기능 발광다이오드 조명모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, while using a light emitting diode (LED) as a light source to be molded into an LED lighting module having a thin rectangular plate shape, using a variety of light emitting diode lighting module When manufacturing lighting fixtures (e.g. street lights, ceiling lights, security lights, tunnel lights, downlight floodlights, landscape lighting, staircase lighting, house or barn or factory lighting, etc.) The angle of the lens allows the selected luminaire to select and install a lens suitable for the desired light quantity and light distribution characteristics, so that the uniformity law set for the luminaire can be accurately satisfied, and the printed circuit board on which the light emitting diode is mounted is By using ceramic printed circuit board with absorption and passing function, heat dissipation and The thermal effect can be greatly improved, and by installing a silicone mold pad between the cover and the lens module plate, the ceramic printed circuit board, and the aluminum heat sink, the waterproof and moisture proof effect can be greatly improved, and especially the thin rectangular plate structure It is possible to manufacture various lighting fixtures at low price as well as to provide a multifunctional light emitting diode lighting module that can be reduced in weight and downsized by simply fixing the number of light emitting diode lighting modules in a case of a lighting fixture to be manufactured as desired. There is this.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 복수의 LED를 이용하여 각종 조명기구에 사용되는 다기능 발광다이오드 조명모듈을 구성함에 있어서, 다수의 LED가 정해진 간격을 두고 납땜을 통해 고정 설치되는 세라믹 인쇄회로기판과; 상기 세라믹 인쇄회로기판의 배면에 일체로 부착 설치되어 상기 세라믹 인쇄회로기판의 형상 유지기능과 LED들에서 발생되는 열을 방열시켜 주는 기능을 수행하는 방열판과; 상기 세라믹 인쇄회로기판에 설치된 LED의 위치에 대응되는 위치에 정해진 빛 분사각을 갖는 렌즈들이 일체로 돌출된 형태를 갖고 상기 세라믹 인쇄회로기판의 저부에서 상기 세라믹 인쇄회로기판과 방열판을 감싸는 형태로 밀착 설치되는 렌즈 모듈 판과; 복수의 렌즈 통과공을 구비하고 상기 렌즈 모듈 판의 저면과 4면을 감싸는 형태로 설치되어 다기능 발광다이오드 조명모듈 내로 물이나 습기가 유입되는 것을 방지하는 실리콘 몰드형 패드와; 상기 방열판과 다수 LED가 설치된 상기 세라믹 인쇄회로기판, 렌즈 모듈 판 및 실리콘 몰드형 패드가 상호 밀착된 상태로 안착될 수 있도록 하는 수납홈과 복수의 렌즈 통과공 및 부품 고정용 스크류 결합봉이 일체로 구비되도록 알루미늄을 이용하여 다이케스팅 성형한 형태를 갖고 상기 실리콘 몰드형 패드의 저면과 4면을 감싸는 형태로 설치되는 커버와; 상기 방열판과 다수 LED가 설치된 상기 세라믹 인쇄회로기판, 렌즈 모듈 판 및 실리콘 몰드형 패드에 각각에 천공된 스크류 통과공들 통해 커버의 부품 고정용 스크류 결합봉에 결합되어 상호 일체로 밀착 고정되도록 하는 복수의 부품 고정용 스크류;로 구성한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention, in the configuration of a multi-function light emitting diode lighting module used for various lighting fixtures using a plurality of LEDs, a plurality of LED is a ceramic printed circuit board is fixed by soldering at a predetermined interval. and; A heat dissipation plate integrally attached to a rear surface of the ceramic printed circuit board and performing a function of maintaining a shape of the ceramic printed circuit board and dissipating heat generated from LEDs; Lenses having a predetermined light ejection angle at a position corresponding to the position of the LED installed on the ceramic printed circuit board are integrally protruded, and the bottom of the ceramic printed circuit board closes the ceramic printed circuit board and the heat sink. A lens module plate installed; A silicon mold pad having a plurality of lens passing holes and installed in a form surrounding the bottom and four surfaces of the lens module plate to prevent water or moisture from entering the multifunction light emitting diode illumination module; The ceramic recessed circuit board, the lens module plate, and the silicon mold pad, in which the heat sink and the plurality of LEDs are installed, are provided with an accommodating groove, a plurality of lens through holes, and a screw coupling rod for fixing parts. A cover which has a form formed by die casting using aluminum and is formed to surround the bottom and four surfaces of the silicon mold pad; A plurality of heat sinks and a plurality of LEDs are coupled to the screw coupling rods for fixing parts of the cover through screw through holes drilled in the ceramic printed circuit board, the lens module plate, and the silicon mold-type pad, respectively. It is characterized by consisting of; screw for fixing parts.

이때, 상기 방열판과 다수 LED가 설치된 상기 세라믹 인쇄회로기판, 렌즈 모듈 판, 실리콘 몰드형 패드 및 커버에는 각종 조명기기의 방열형 케이스에 복수의 모듈 고정용 스크류를 통해 해당 다기능 발광다이오드 조명모듈을 고정 설치하기 위한 복수의 모듈 고정용 스크류 통과공이 정해진 간격을 두고 형성된 것을 특징으로 한다.At this time, in the ceramic printed circuit board, the lens module plate, the silicon mold pad and the cover in which the heat sink and the plurality of LEDs are installed, the multifunctional light emitting diode illumination module is fixedly installed through a plurality of module fixing screws in the heat dissipation case of various lighting devices. A plurality of module fixing screw through hole for characterized in that formed at a predetermined interval.

또, 상기 커버의 일측면에는 전원공급부에서 출력되는 전압을 상기 LED들에 공급하기 위한 전원공급선이 통과될 수 있도록 하는 전원공급선 통과형 돌기를 돌출 성형하고, 상기 방열판과 렌즈 모듈 판 및 실리콘 몰드형 패드의 일측부에는 전원공급선 통과홈을 각각 성형한 것을 특징으로 한다.In addition, one side of the cover is protruded through the power supply line passing projection for passing a power supply line for supplying the voltage output from the power supply to the LEDs, and the heat sink and lens module plate and silicon mold pad One side of the is characterized in that each of the power supply line passing grooves molded.

이때, 상기 전원공급선 통과형 돌기의 외측에는 기밀용 고무커버를 더 설치한 것을 특징으로 한다.At this time, the outer side of the power supply line passing type projections is characterized in that the airtight rubber cover is further installed.

한편, 상기 실리콘 몰드형 패드와 커버가 각각 접촉면에는 기밀유지 및 방습 효율을 증대를 위해 서로 반대방향으로 ▽형 돌출부와 ∨형 안착홈을 각각 더 성형한 것을 특징으로 한다.On the other hand, the silicon mold-type pad and the cover is characterized in that each of the contact surface is further formed with ▽ type projections and ∨ type seating grooves in opposite directions to increase the airtightness and moisture-proof efficiency.

또, 상기 실리콘 몰드형 패드의 ▽형 돌출부 양단부 상,하면에는 렌즈 모듈 판 및 커버와의 기밀유지와 방습 효율을 증대시켜 주기 위해 1 내지 2줄의 기밀 증강용 돌기를 더 돌출 성형하고, 상기 실리콘 몰드형 패드에 돌출 성형된 1 내지 2줄의 기밀 증강용 돌기와 접촉되는 위치의 상기 렌즈 모듈 판 및 커버에는 1 내지 2줄의 돌기 삽입홈을 성형한 것을 특징으로 한다.In addition, on both sides of the i-shaped protrusions of the silicone mold-type pads, lower and lower surfaces of the silicone mold-type pad are further protruded from one or two lines of airtightness-enhancing protrusions to increase the airtightness and moisture-proofing efficiency of the lens module plate and the cover. The lens module plate and cover in contact with the one or two lines of airtight reinforcing protrusions protrudingly formed on the pad are characterized in that the one or two lines of protrusion insertion grooves are formed.

또한, 상기 다기능 발광다이오드 조명모듈을 복수의 모듈 고정용 스크류를 통해 각종 조명기기의 방열형 케이스에 고정 설치할 때, 상기 방열형 케이스와 면 접촉되는 상기 실리콘 몰드형 패드의 상면을 따라서는 기밀유지와 방습 효율을 증대시켜 주기 위한 케이스 밀착용 돌기를 2 내지 3줄로 돌출 성형한 것을 특징으로 한다.In addition, when the multifunctional light emitting diode lighting module is fixedly installed on the heat dissipation case of various lighting apparatuses through a plurality of module fixing screws, airtightness and moisture proofing efficiency are provided along the upper surface of the silicon mold pad in contact with the heat dissipation case. It is characterized in that the case for forming a close contact projections for increase to 2-3 lines.

한편, 상기 렌즈 모듈 판에 일체로 돌출 성형되는 렌즈는 대칭 광폭형 렌즈 또는 비대칭 광폭형 렌즈를 포함하여, 8∼10°와 20°, 40°, 60°의 빛 조사각을 갖는 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.
On the other hand, the lens integrally protruded into the lens module plate includes a lens having a light irradiation angle of 8 to 10 ° and 20 °, 40 °, 60 ° including a symmetric wide lens or an asymmetric wide lens It is characterized by.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 다기능 발광다이오드 조명모듈에 의하면, 발광다이오드(LED)를 광원으로 사용하여 얇은 직사각 판체 형상을 갖는 LED 조명모듈로 성형하되, 수개의 발광다이오드 조명모듈을 이용하여 각종 조명등기구(예를 들어 가로등, 천정등, 보안등, 터널등, 다운 라이트 투광등, 경관조명등, 계단 조명등, 하우스나 축사 또는 공장용 조명등 등)를 제조할 때 각각의 발광다이오드 조명모듈에 설치되는 렌즈의 각도를 해당 조명기구에서 원하는 광량과 배광특성에 적합한 렌즈를 선택/설치할 수 있도록 함으로써 해당 조명기구에 대해 법적으로 정해진 균제도를 정확히 만족시킬 수 있다.As described above, according to the multi-functional light emitting diode lighting module of the present invention, using a light emitting diode (LED) as a light source, molded into an LED lighting module having a thin rectangular plate shape, but using various light emitting diode lighting modules Lenses installed in each LED module when manufacturing equipment (e.g. street lights, ceiling lights, security lights, tunnel lights, downlight floodlights, landscape lighting, staircase lighting, house or barn or factory lighting) By setting the angle of the luminaire to select / install the lens suitable for the desired light quantity and the light distribution characteristic, it is possible to meet the legal system uniformly determined for the luminaire.

또한, 발광다이오드가 실장되는 인쇄회로기판은 공기흡수 및 통과 기능을 갖는 세라믹 인쇄회로기판을 사용함으로써 조명모듈들에 대한 방열 및 내열효과를 대폭 향상시킬 수 있으며, 또 커버와 렌즈 모듈 판, 세라믹 인쇄회로기판 및 알루미늄 방열판 사이에 실리콘 몰드형 패드를 설치하여 줌으로써 방수 및 방습효과를 대폭 향상시킬 수 있다.In addition, the printed circuit board on which the light emitting diode is mounted can significantly improve the heat dissipation and heat resistance effects of the lighting modules by using a ceramic printed circuit board having air absorption and passage functions. By providing a silicon mold pad between the circuit board and the aluminum heat sink, the waterproof and moisture proof effects can be greatly improved.

뿐만 아니라, 얇은 직사각 판체 구조를 갖는 발광다이오드 조명모듈을 원하는 개수만큼 제조하고자 하는 조명기구의 케이스 내에 간단히 고정시켜 주기만 하면 되므로 각종 조명기구를 저렴한 가격으로 제조가 가능함은 물론 경량화 및 소형화시킬 수 있으며, 특히 제품 자체의 상품성과 신뢰도를 대폭 향상시 수 있는 등 매우 유용한 발명인 것이다.
In addition, the light emitting diode lighting module having a thin rectangular plate structure can be simply fixed in the case of the lighting fixture to be manufactured as many as desired, so that various lighting fixtures can be manufactured at a low price, and can be made lighter and smaller. In particular, it is a very useful invention that can greatly improve the merchandise and reliability of the product itself.

도 1은 본 발명 다기능 발광다이오드 조명모듈의 사시도.
도 2는 본 발명 다기능 발광다이오드 조명모듈의 분해 사시도.
도 3은 본 발명 다기능 발광다이오드 조명모듈의 결합상태 측 단면도.
도 4의 (a)(b)는 본 발명 중 실리콘 몰드형 패드의 저면 및 상면 사시도.
도 5 및 도 6은 본 발명이 적용된 다수의 다기능 발광다이오드 조명모듈을 이용하여 가로등 및 공장등을 제작한 상태의 사시도.
도 7의 (a)(b)는 본 발명이 적용된 다기능 발광다이오드 조명모듈의 렌즈 모듈 판에 성형한 대칭형 및 비대칭형 광폭 조명 렌즈들에서 나타나는 배광곡선도.
도 8의 (a)-(d)는 는 본 발명이 적용된 다기능 발광다이오드 조명모듈의 렌즈 모듈 판에 8∼10°와 20°, 40°, 53.5° 및 60°렌즈를 성형하였을 때 각 렌즈에서 나타나는 배광곡선도.1 is a perspective view of a multifunctional light emitting diode illumination module of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of the multi-functional light emitting diode illumination module of the present invention.
Figure 3 is a side cross-sectional view of the coupling state of the present invention multi-function LED lighting module.
Figure 4 (a) (b) is a bottom and top perspective view of the silicon mold pad of the present invention.
5 and 6 are a perspective view of a state of manufacturing a street lamp and a factory lamp using a plurality of multi-function light emitting diode lighting module to which the present invention is applied.
Figure 7 (a) (b) is a light distribution curve shown in the symmetrical and asymmetrical wide-angle illumination lenses molded on the lens module plate of the multi-functional light emitting diode illumination module to which the present invention is applied.
(A)-(d) of FIG. 8 are each lens when 8 to 10 ° and 20 °, 40 °, 53.5 ° and 60 ° lenses are formed on the lens module plate of the multifunction light emitting diode illumination module to which the present invention is applied. Light distribution curve that appears.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명 다기능 발광다이오드 조명모듈의 사시도를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명 다기능 발광다이오드 조명모듈의 분해 사시도를 나타낸 것이며, 도 3은 본 발명 다기능 발광다이오드 조명모듈의 결합상태 측 단면도를 나타낸 것이고, 도 4의 (a)(b)는 본 발명 중 실리콘 몰드형 패드의 저면 및 상면 사시도를 나타낸 것이다.Figure 1 shows a perspective view of the present invention multi-function light emitting diode illumination module, Figure 2 shows an exploded perspective view of the present invention multi-function light emitting diode illumination module, Figure 3 shows a cross-sectional side view of the present invention multi-function light emitting diode illumination module. 4 (a) and 4 (b) show a bottom and top perspective views of a silicon mold pad of the present invention.

또한, 도 5 및 도 6은 본 발명이 적용된 다수의 다기능 발광다이오드 조명모듈을 이용하여 가로등 및 공장등을 제작한 상태의 사시도를 나타낸 것이고, 도 7의 (a)(b)는 본 발명이 적용된 다기능 발광다이오드 조명모듈의 렌즈 모듈 판에 성형한 대칭형 및 비대칭형 광폭 조명 렌즈들에서 나타나는 배광곡선도를 나타낸 것이며, 도 8의 (a)-(d)는 는 본 발명이 적용된 다기능 발광다이오드 조명모듈의 렌즈 모듈 판에 8∼10°와 20°, 40°, 53.5° 및 60°렌즈를 성형하였을 때 각 렌즈에서 나타나는 배광곡선도를 나타낸 것이다.In addition, Figure 5 and Figure 6 shows a perspective view of a state of manufacturing a street lamp and a factory using a plurality of multi-function light emitting diode lighting module to which the present invention is applied, Figure 7 (a) (b) is applied to the present invention FIG. 8 shows a light distribution curve of symmetric and asymmetric wide illumination lenses formed on the lens module plate of the multifunction light emitting diode illumination module, and FIGS. 8A to 8D are multifunction light emitting diode illumination modules to which the present invention is applied. The light distribution curves appearing in each lens when 8 to 10 ° and 20 °, 40 °, 53.5 ° and 60 ° lenses are formed on the lens module plate are shown.

이에 따르면 본 발명은,According to the present invention,

복수의 LED(1)를 이용하여 각종 조명기구에 사용되는 다기능 발광다이오드 조명모듈(100)을 구성함에 있어서, In constructing a multi-function light emitting diode illumination module 100 used for various lighting fixtures using a plurality of LEDs (1),

다수의 LED(1)가 정해진 간격을 두고 납땜을 통해 고정 설치되는 세라믹 인쇄회로기판(2)과;A ceramic printed circuit board 2 having a plurality of LEDs 1 fixedly installed by soldering at predetermined intervals;

상기 세라믹 인쇄회로기판(2)의 배면에 일체로 부착 설치되어 상기 세라믹 인쇄회로기판(2)의 형상 유지기능과 LED(1)들에서 발생되는 열을 방열시켜 주는 기능을 수행하는 방열판(3)과;The heat sink 3 is integrally attached to the rear surface of the ceramic printed circuit board 2 and performs a function of maintaining the shape of the ceramic printed circuit board 2 and dissipating heat generated from the LEDs 1. and;

상기 세라믹 인쇄회로기판(2)에 설치된 LED(1)들의 위치에 대응되는 위치에 정해진 빛 분사각을 갖는 렌즈(41)들이 일체로 돌출된 형태를 갖고 상기 세라믹 인쇄회로기판(2)의 저부에서 상기 세라믹 인쇄회로기판(2)과 방열판(3)을 감싸는 형태로 밀착 설치되는 렌즈 모듈 판(4)과;At the bottom of the ceramic printed circuit board 2, the lenses 41 having a light emitting angle determined at positions corresponding to the positions of the LEDs 1 installed on the ceramic printed circuit board 2 protrude integrally. A lens module plate (4) installed in close contact with the ceramic printed circuit board (2) and the heat sink (3);

복수의 렌즈 통과공(51)을 구비하고 상기 렌즈 모듈 판(4)의 저면과 4면을 감싸는 형태로 설치되어 다기능 발광다이오드 조명모듈(100) 내로 물이나 습기가 유입되는 것을 방지하는 실리콘 몰드형 패드(5)와;A silicone mold pad having a plurality of lens through holes 51 and installed to surround the bottom and four surfaces of the lens module plate 4 to prevent water or moisture from entering the multifunction light emitting diode illumination module 100. (5);

상기 방열판(3)과 다수 LED(1)가 설치된 상기 세라믹 인쇄회로기판(2), 렌즈 모듈 판(4) 및 실리콘 몰드형 패드(5)가 상호 밀착된 상태로 안착될 수 있도록 하는 수납홈(62)과 복수의 렌즈 통과공(61) 및 부품 고정용 스크류 결합봉(63)이 일체로 구비되도록 알루미늄을 이용하여 다이케스팅 성형한 형태를 갖고 상기 실리콘 몰드형 패드(5)의 저면과 4면을 감싸는 형태로 설치되는 커버(6)와;An accommodating groove 62 for allowing the heat sink 3 and the ceramic printed circuit board 2, the lens module plate 4, and the silicon mold pad 5 to which the plurality of LEDs 1 are installed to be seated in close contact with each other. ) And a plurality of lens through-holes 61 and screw fixing rods 63 for component fixing are formed by die casting using aluminum and surround the bottom and four surfaces of the silicone mold pad 5. A cover 6 installed as;

상기 방열판(3)과 다수 LED(1)가 설치된 상기 세라믹 인쇄회로기판(2), 렌즈 모듈 판(4) 및 실리콘 몰드형 패드(5)에 각각에 천공된 스크류 통과공(34)(24)(44)(54)들 통해 커버(6)의 부품 고정용 스크류 결합봉(63)에 결합되어 상호 일체로 밀착 고정되도록 하는 복수의 부품 고정용 스크류(7);로 구성한 것을 특징으로 한다.Screw through holes 34 and 24 perforated in the ceramic printed circuit board 2, the lens module plate 4, and the silicon mold pad 5, in which the heat sink 3 and the plurality of LEDs 1 are installed, respectively. It is characterized in that it comprises a plurality of component fixing screw (7) coupled to the component fixing screw coupling rod (63) of the cover (6) to be integrally tightly fixed to each other through (44) (54).

이때, 상기 방열판(3)과 다수 LED(1)가 설치된 상기 세라믹 인쇄회로기판(2), 렌즈 모듈 판(4), 실리콘 몰드형 패드(5) 및 커버(6)에는 각종 조명기기의 방열형 케이스(10)에 복수의 모듈 고정용 스크류(8)를 통해 해당 다기능 발광다이오드 조명모듈(100)을 고정 설치하기 위한 복수의 모듈 고정용 스크류 통과공(35)(25)(45)(55)(65)이 정해진 간격을 두고 형성된 것을 특징으로 한다.In this case, the ceramic printed circuit board 2, the lens module plate 4, the silicon mold pad 5 and the cover 6 provided with the heat sink 3 and the plurality of LEDs 1 are provided with heat dissipation cases of various lighting devices ( 10) A plurality of module fixing screw through holes 35, 25, 45, 55 and 65 for fixing and installing the corresponding multi-function LED lighting module 100 through a plurality of module fixing screws 8 to 10). ) Is formed at a predetermined interval.

또, 상기 커버(6)의 일측면에는 각종 조명기기 내에 설치된 전원공급부(9)에서 출력되는 전압을 상기 LED(1)들에 공급하기 위한 전원공급선(91)이 통과될 수 있도록 하는 전원공급선 통과형 돌기(66)를 돌출 성형하고, 상기 방열판(3)과 렌즈 모듈 판(4) 및 실리콘 몰드형 패드(5)의 일측부에는 전원공급선 통과홈(32)(42)(52)을 각각 성형한 것을 특징으로 한다.In addition, a power supply line passing through one side of the cover 6 to allow a power supply line 91 for passing the voltage output from the power supply unit 9 installed in various lighting apparatuses to the LEDs 1 passes. The protrusions 66 are protruded, and power supply line passage grooves 32, 42, 52 are formed at one side of the heat sink 3, the lens module plate 4, and the silicon mold pad 5, respectively. It is characterized by.

이때, 상기 전원공급선 통과형 돌기(66)의 외측에는 기밀용 고무커버(661)를 더 설치한 것을 특징으로 한다.At this time, the outer side of the power supply line passing projection 66 is characterized in that the airtight rubber cover 661 is further installed.

한편, 상기 실리콘 몰드형 패드(5)와 커버(6)가 각각 접촉면에는 기밀유지 및 방습 효율을 증대를 위해 서로 반대방향으로 ▽형 돌출부(57)와 ∨형 안착홈(67)을 각각 더 성형한 것을 특징으로 한다.On the other hand, the silicon mold-type pad 5 and the cover 6 are respectively formed on the contact surface further formed by the i-shaped projection 57 and the U-shaped seating groove 67 in the opposite direction to increase the airtightness and moisture-proof efficiency. It is characterized by.

또, 상기 실리콘 몰드형 패드(5)의 ▽형 돌출부(57) 양단부 상,하면에는 렌즈 모듈 판(4) 및 커버(6)와의 기밀유지와 방습 효율을 증대시켜 주기 위해 1 내지 2줄의 기밀 증강용 돌기(571)(572)를 더 돌출 성형하고, 상기 실리콘 몰드형 패드(5)에 돌출 성형된 1 내지 2줄의 기밀 증강용 돌기(571)(572)와 접촉되는 위치의 상기 렌즈 모듈 판(4) 및 커버(6)에는 1 내지 2줄의 돌기 삽입홈(48)(68)을 성형한 것을 특징으로 한다.In addition, the upper and lower surfaces of the silicon mold-shaped pad 5 may have one or two lines of airtightness in order to increase the airtightness of the lens module plate 4 and the cover 6 and to increase the moisture-proofing efficiency. The lens module plate at a position where the dragon protrusions 571 and 572 are further protruded and contacted with one or two lines of airtight enhancer protrusions 571 and 572 protruded to the silicon mold pad 5. 4) and the cover 6 is characterized in that the projection insertion grooves 48, 68 of one to two rows are molded.

또한, 상기 다기능 발광다이오드 조명모듈(100)을 복수의 모듈 고정용 스크류(8)를 통해 각종 조명기기의 방열형 케이스(10)에 고정 설치할 때,In addition, when the multi-function light emitting diode illumination module 100 is fixed to the heat dissipation case 10 of various lighting devices through a plurality of module fixing screws (8),

상기 방열형 케이스(10)와 면 접촉되는 상기 실리콘 몰드형 패드(5)의 상면을 따라서는 기밀유지와 방습 효율을 증대시켜 주기 위한 케이스 밀착용 돌기(53)를 2 내지 3줄로 돌출 성형한 것을 특징으로 한다.Along the upper surface of the silicone mold-type pad (5) in contact with the heat dissipation case 10, the case contact protrusions 53 for forming airtightness and moisture-proof efficiency to protrude in two to three lines characterized in that do.

한편, 상기 렌즈 모듈 판(4)에 일체로 돌출 성형되는 렌즈(41)는 대칭 광폭형 렌즈 또는 비대칭 광폭형 렌즈를 포함하여, 8∼10°와 20°, 40°, 60°의 빛 조사각을 갖는 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the lens 41, which is integrally formed on the lens module plate 4, includes a symmetrical wide lens or an asymmetrical wide lens, and has a light irradiation angle of 8 to 10 °, 20 °, 40 °, and 60 °. It characterized in that it comprises a lens having.

이와 같이 구성된 본 발명의 다기능 발광다이오드 조명모듈에 대한 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the effect of the multifunctional light emitting diode illumination module of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 본 발명은 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 각종 조명기구에 사용되는 다기능 발광다이오드 조명모듈(100)을 다수 LED(1)가 설치된 세라믹 인쇄회로기판(2)과 방열판(3), 렌즈 모듈 판(4), 실리콘 몰드형 패드(5), 커버(6) 및 복수의 부품 고정용 스크류(7)를 이용하여 대략 직사각 판체 형상을 갖게 성형한 것을 주요기술 구성요소로 한다.First, the present invention, as shown in Figures 1 to 4, a multi-function light emitting diode lighting module 100 used for various lighting fixtures, a ceramic printed circuit board (2) and a heat sink (3) provided with a plurality of LEDs (1) The main technical component is a molded product having a substantially rectangular plate shape using the lens module plate 4, the silicone mold pad 5, the cover 6, and the plurality of component fixing screws 7.

이때, 다수의 LED(1)가 정해진 간격을 두고 납땜을 통해 고정 설치되는 세라믹 인쇄회로기판(2)은 종래 널리 사용되고 있는 메탈 인쇄회로기판과 달리 공기의 흡수 및 통과기능이 매우 양호한 특성을 가지고 있어 다수의 LED(1)에서 발생되는 열을 보다 효율적으로 방열시킬 수 있을 뿐만 아니라 내열 효과도 대폭 향상시킬 수 있다.At this time, the ceramic printed circuit board (2) in which a plurality of LEDs 1 are fixedly fixed by soldering at predetermined intervals has a very good characteristic of absorbing and passing air, unlike metal printed circuit boards which are widely used. Not only can the heat generated by the plurality of LEDs 1 be dissipated more efficiently, but also the heat resistance effect can be significantly improved.

또, 상기 방열판(3)은 상기 세라믹 인쇄회로기판(2)의 배면에 일체로 부착 설치되어 비교적 얇은 상기 세라믹 인쇄회로기판(2)의 형상이 유지되도록 하는 기능과 LED(1)들에서 발생되는 열을 방열시켜 주는 기능을 수행하게 된다.In addition, the heat dissipation plate 3 is integrally attached to the rear surface of the ceramic printed circuit board 2 so that the shape of the relatively thin ceramic printed circuit board 2 is maintained and generated in the LEDs 1. It will perform the function of dissipating heat.

이때, 상기 방열판(3)은 수개의 방열핀을 구비한 종래 방열판과 달리 단순한 알루미늄판을 대략 직사각 형태로 절단한 형태를 갖고 있어 다기능 발광다이오드 조명모듈(100) 자체가 매우 얇은 판체 형상을 갖도록 제작할 수 있을 뿐만 아니라 본 발명이 적용된 다기능 발광다이오드 조명모듈(100)을 이용하여 각종 조명기구를 제작할 때 경량화 및 소형화가 가능하게 됨은 물론 상기 방열판(3) 자체를 각종 조명기구의 방열형 케이스(10)에 밀착 설치할 수 있어 방열효율에도 아무런 지장을 주지 않게 된다.At this time, the heat dissipation plate 3 has a shape in which a simple aluminum plate is cut in a substantially rectangular shape unlike a conventional heat dissipation plate having several heat dissipation fins, so that the multi-function light emitting diode lighting module 100 itself has a very thin plate shape. In addition to light weight and miniaturization when manufacturing various lighting fixtures using the multi-functional light emitting diode lighting module 100 to which the present invention is applied, the heat sink 3 itself is closely adhered to the heat dissipating case 10 of various lighting fixtures. It can be installed, which does not affect the heat dissipation efficiency.

또한, 상기 렌즈 모듈 판(4)은 상기 세라믹 인쇄회로기판(2)에 설치된 LED(1)들의 위치에 대응되는 위치에 정해진 빛 분사각을 갖는 렌즈(41)들이 일체로 돌출된 형태를 갖고 상기 세라믹 인쇄회로기판(2)의 저부에서 상기 세라믹 인쇄회로기판(2)과 방열판(3)을 감싸는 형태로 밀착 설치되어 상기 세라믹 인쇄회로기판(2)에 설치된 LED(1)들에서 발생되는 빛을 원하는 각도로 조사시킬 수 있다.In addition, the lens module plate 4 has a shape in which the lenses 41 having a light emitting angle determined at positions corresponding to the positions of the LEDs 1 installed on the ceramic printed circuit board 2 protrude integrally. At the bottom of the ceramic printed circuit board (2), the ceramic printed circuit board (2) and the heat sink (3) are installed in close contact with each other to form light emitted from the LEDs (1) installed on the ceramic printed circuit board (2). It can be irradiated at a desired angle.

이때, 상기 렌즈 모듈 판(4)에 일체로 돌출 성형되는 렌즈(41)는 대칭 광폭형 렌즈와 비대칭 광폭형 렌즈를 포함하여, 8∼10°와 20°, 40°, 60°의 빛 조사각을 갖는 렌즈 중 해당 다기능 발광다이오드 조명모듈(100)을 각종 조명기구 중 어느 조명기구에 설치하여 어느 배광특성을 얻고자 하느냐에 따라 원하는 각도의 렌즈가 구비된 렌즈 모듈 판(4)을 선택하여 설치하면 된다.In this case, the lens 41 integrally protruded and formed into the lens module plate 4 includes a symmetric wide lens and an asymmetric wide lens, and has a light irradiation angle of 8 to 10 °, 20 °, 40 °, and 60 °. If the corresponding multifunction light emitting diode lighting module 100 of the lens having a lens having a lens of the desired angle is selected and installed depending on which light fixture among various lighting fixtures to obtain the light distribution characteristics do.

상기에서 대칭 광폭형 렌즈는 초점이 중앙에 위치되도록 성형된 것으로 이와 같은 대칭 광폭형 렌즈를 사용한 발광다이오드 조명모듈의 배광특성은 도 7의 (a)와 같이 수평측 배광특성은 중심선 상에서 양측으로 120∼140°를 나타내고, 수직측 배광특성은 중심선 상에서 양측으로 각각 30°(즉, 전체적으로 합치면 60°)를 나타낸다.The symmetrical wide-lens lens is formed so that the focal point is located at the center, and the light distribution characteristic of the LED module using the symmetrical wide-lens lens is 120 in both sides on the center line as shown in FIG. ˜140 ° is shown, and the vertical light distribution characteristic is 30 ° on both sides on the center line (that is, 60 ° in total).

또, 비대칭 광폭형 렌즈는 초점이 어느 일측으로 편심되게 성형된 것으로 이와 같은 비대칭 광폭형 렌즈를 사용한 발광다이오드 조명모듈의 배광특성은 도 7의 (b)와 같이 수평측 배광특성은 중심선 상에서 양측으로 120∼140°를 나타내고, 수직측 배광특성은 중심선 상에서 일측은 15°를 나타내고 타측은 45°로 치우쳐 전체적으로 합치면 60° 나타내게 된다.In addition, the asymmetric wide lens has a focal point eccentrically formed on one side, and the light distribution characteristics of the light emitting diode illumination module using the asymmetric wide lens is as shown in (b) of FIG. 7. 120 to 140 °, the vertical light distribution characteristic shows 15 ° on one side and 45 ° on the other side of the center line.

또한, 8∼10°렌즈의 경우는 빛의 확산 폭은 매우 좁고 조사 길이는 길어 수직 배광특성이 도 8의 (a)와 같이 폭은 매우 좁고 거리는 많이 나가는 대략 긴 타원형의 형태로 성형되고, 20°와 40°렌즈의 경우는 상기 8∼10°렌즈에 비해 상대적으로 빛의 확산 폭은 점차 넓어지고 조사 길이는 점차 짧아지어 수직 배광특성이 도 8의 (b) 및 도 8의 (c)와 같이 타원이 차츰 원형 측으로 변화되는 형태로 성형되며, 60°렌즈의 경우는 도 8의 (d)와 같이 상기한 렌즈들에 비해 좀더 원형에 가까운 형태의 수직 배광특성이 형성된다.In addition, in the case of the 8 to 10 ° lens, the light spreading width is very narrow and the irradiation length is long, so that the vertical light distribution characteristic is formed into an approximately long oval shape having a very narrow width and a large distance as shown in FIG. In the case of the ° and 40 ° lenses, the light spreading width is gradually widened and the irradiation length is gradually shortened compared to the 8 to 10 ° lenses, so that the vertical light distribution characteristics are shown in FIGS. 8B and 8C. As described above, the ellipse is gradually formed into a circular shape, and in the case of a 60 ° lens, as shown in FIG.

따라서, 본 발명이 적용된 다기능 발광다이오드 조명모듈(100)들을 이용하여 소정의 조명기구(예를 들어 도 5와 같은 가로등이나 보안등, 천정등, 터널등, 다운 라이트 투광등, 경관조명등, 계단 조명등, 하우스나 축사 조명등 또는 도 6과 같은 공장용 조명등 등)를 제조하고자 할 때에는, 해당 조명기구에서 원하는 광량과 배광특성 등을 감안하여 상기한 렌즈들 중 원하는 각도의 렌즈가 구비된 렌즈 모듈 판(4)을 선택하여 다기능 발광다이오드 조명모듈(100)에 설치함은 물론 원하는 배광특성에 맞추어 서로 다른 조사각도를 갖는 렌즈가 구비된 다기능 발광다이오드 조명모듈(100)들을 해당 조명기구의 방열형 케이스(10)에 적절히 혼합 배치하기만 하면 된다.Therefore, using the multi-functional light emitting diode lighting module 100 to which the present invention is applied, predetermined lighting equipment (for example, a street lamp or a security light, a ceiling light, a tunnel light, a down light floodlight, a landscape lighting light, a stair light, etc. as shown in FIG. 5). In order to manufacture a house, a barn lamp, or a factory lamp as shown in FIG. 6, a lens module plate having a lens having a desired angle among the lenses in consideration of a desired amount of light and a light distribution characteristic of a corresponding lighting fixture ( 4) to select and install the multi-function light emitting diode lighting module 100, as well as the multi-function light emitting diode lighting module 100 having a lens having a different irradiation angle according to the desired light distribution characteristics of the heat dissipation case (10) All you need to do is mix and place appropriately).

한편, 상기 실리콘 몰드형 패드(5)는 기본적으로 복수의 렌즈 통과공(51)을 구비하도록 실리콘으로 성형한 한 것으로, 이와 같이 성형한 실리콘 몰드형 패드(5)는 후술하는 커버(6)의 내측에서 상기 렌즈 모듈 판(4)의 저면과 4면을 감싸도록 설치하여 다기능 발광다이오드 조명모듈(100) 내로 물이나 습기가 유입되는 것을 방지할 수 있도록 한다. On the other hand, the silicone mold pad 5 is formed of silicon to have a plurality of lens through holes 51, and the silicone mold pad 5 thus formed is formed inside the cover 6 to be described later. It is installed to surround the bottom and four surfaces of the lens module plate 4 to prevent water or moisture from entering the multifunction light emitting diode illumination module 100.

또, 상기 커버(6)는 상기 방열판(3)과 다수 LED(1)가 설치된 상기 세라믹 인쇄회로기판(2), 렌즈 모듈 판(4) 및 실리콘 몰드형 패드(5)가 상호 밀착된 상태로 안착될 수 있도록 하는 수납홈(62)과 복수의 렌즈 통과공(61) 및 부품 고정용 스크류 결합봉(63)이 일체로 구비되도록 알루미늄을 이용하여 다이케스팅 통해 성형한 다음, 상기 실리콘 몰드형 패드(5)의 저면과 4면을 감싸도록 설치한 것이다.In addition, the cover 6 is seated in a state where the heat sink 3 and the ceramic printed circuit board 2, the lens module plate 4, and the silicon mold pad 5 in which the plurality of LEDs 1 are installed are in close contact with each other. It is formed by die casting using aluminum so that the receiving groove 62 and the plurality of lens through holes 61 and the screw fixing rod 63 for fixing the parts are integrally provided, and then the silicon mold pad 5 is formed. It is installed to surround the bottom and four sides of the.

이와 같이 상기 커버(6)의 수납홈(62) 내에 일체로 안착된 상기 방열판(3)과 다수 LED(1)가 설치된 상기 세라믹 인쇄회로기판(2), 렌즈 모듈 판(4) 및 실리콘 몰드형 패드(5)에는 각각 스크류 통과공(34)(24)(44)(54)이 천공되어 있으므로 복수의 부품 고정용 스크류(7)를 상기 방열판(3)과 세라믹 인쇄회로기판(2), 렌즈 모듈 판(4) 및 실리콘 몰드형 패드(5)에 각각 천공된 스크류 통과공(34)(24)(44)(54)을 통해 삽입시킨 다음, 상기 커버(6)에 돌출 성형된 부품 고정용 스크류 결합봉(63)에 상기한 복수의 부품 고정용 스크류(7)를 나사 결합시키는 방식으로 직사각 판체 형상을 갖는 하나의 다기능 발광다이오드 조명모듈(100)을 완성시킬 수 있다.As such, the ceramic printed circuit board 2, the lens module plate 4, and the silicon mold pad, in which the heat sink 3 and the plurality of LEDs 1 are integrally seated in the receiving groove 62 of the cover 6, are installed. Since the screw through holes 34, 24, 44, and 54 are respectively drilled in (5), a plurality of component fixing screws (7) are mounted on the heat sink (3), the ceramic printed circuit board (2), and the lens module. Inserted through the screw through holes 34, 24, 44 and 54 respectively drilled into the plate 4 and the silicone mold pad 5, and then screwed together to fix the protruding parts to the cover 6. One multifunctional light emitting diode illumination module 100 having a rectangular plate shape may be completed by screwing the plurality of component fixing screws 7 to the rod 63.

이때, 상기 방열판(3)과 다수 LED(1)가 설치된 상기 세라믹 인쇄회로기판(2), 렌즈 모듈 판(4), 실리콘 몰드형 패드(5) 및 커버(6)에는 상기한 스크류 통과공(34)(24)(44)(54) 이외에도 각종 조명기기의 방열형 케이스(10)에 복수의 모듈 고정용 스크류(8)를 통해 해당 다기능 발광다이오드 조명모듈(100)을 고정 설치하기 위한 복수의 모듈 고정용 스크류 통과공(35)(25)(45)(55)(65)이 정해진 간격을 두고 형성되어 있어 다기능 발광다이오드 조명모듈(100)들을 각종 조명기기의 방열형 케이스(10)에 복수의 모듈 고정용 스크류(8)를 이용하여 간단히 착탈 가능하게 설치할 수 있다.At this time, the ceramic printed circuit board 2, the lens module plate 4, the silicon mold pad 5, and the cover 6, in which the heat sink 3 and the plurality of LEDs 1 are installed, are provided with the screw through holes 34. In addition to the 24, 44, and 54, a plurality of modules for fixing the multifunctional light emitting diode lighting module 100 to the heat dissipation case 10 of various lighting devices through the screw 8 for fixing the modules. Screw through holes 35, 25, 45, 55, 65 are formed at predetermined intervals to fix the multi-function light emitting diode lighting module 100 to the heat dissipation case 10 of various lighting devices. It can be easily detachably installed using the screw 8.

이 밖에도, 상기 커버(6)의 일측면에는 전원공급부(9)에서 출력되는 전압을 상기 LED(1)들에 공급하기 위한 전원공급선(91)이 통과될 수 있도록 하는 전원공급선 통과형 돌기(66)가 돌출 성형되어 있고, 상기 방열판(3)과 렌즈 모듈 판(4) 및 실리콘 몰드형 패드(5)의 일측부에는 전원공급선 통과홈(32)(42)(52)이 각각 성형되어 있어 상기 방열판(3)과 다수 LED(1)가 설치된 상기 세라믹 인쇄회로기판(2), 렌즈 모듈 판(4) 및 실리콘 몰드형 패드(5)를 커버(6) 내에 삽입한 상태에서 부품 고정용 스크류(7)들을 이용하여 상호 고정시킬 때, 상기 전원공급선(91)이 부품들 사이에서 아무런 지장을 주지 않게 됨은 물론 각각의 부품이 일체로 밀착된 상태를 유지하게 된다.In addition, on one side of the cover 6, a power supply line passing projection 66 through which a power supply line 91 for supplying a voltage output from the power supply unit 9 to the LEDs 1 may pass therethrough. ) Is protruded, and one side of the heat sink 3, the lens module plate 4, and the silicone mold pad 5 is formed with power supply line passage grooves 32, 42, 52, respectively. (7) Screws for fixing parts (7) with the ceramic printed circuit board (2), lens module plate (4) and silicon mold pad (5) provided with multiple LEDs (1) installed in the cover (6). When fixing to each other using them, the power supply line 91 does not interfere with each other, as well as maintains a state in which each component is in close contact.

이때, 상기 커버(6)의 일측면에 돌출 성형된 전원공급선 통과형 돌기(66)를 밀폐시키지 않을 경우, 상기 전원공급선(91)과 전원공급선 통과형 돌기(66)의 구멍 사이 틈새로 물기 등이 유입될 우려가 있으므로 상기 전원공급선 통과형 돌기(66)의 외측에는 기밀용 고무커버(661)를 설치해 주는 것이 바람직하다.At this time, when the power supply line passage type projections 66 protrudingly formed on one side of the cover 6 are not sealed, water or the like is formed by a gap between the holes of the power supply line 91 and the power supply line passage type projections 66. Since there is a possibility of the inflow, it is preferable to provide an airtight rubber cover 661 outside the power supply line passing type projections (66).

한편, 상기 커버(6)는 전술한 바와 같이 알루미늄을 이용하여 다이케스팅 통해 성형함으로써 상기 커버(6) 자체가 전술한 기능 이외에도 다수 LED(1)에서 발생되는 열을 공기 중으로 방열시켜 주는 기능도 수행하게 된다.Meanwhile, the cover 6 is formed by die casting using aluminum as described above, so that the cover 6 itself performs a function of dissipating heat generated from a plurality of LEDs 1 into the air, in addition to the aforementioned functions. do.

또한, 상기 실리콘 몰드형 패드(5)와 커버(6)를 각각 일정 두께만 갖도록 단순하게 성형할 경우, 상기 실리콘 몰드형 패드(5)와 커버(6)가 각각 접촉되는 면에서의 기밀 유지가 제대로 이루어지지 않아 방습효율이 저하될 우려가 있다.In addition, when the silicon mold-type pad 5 and the cover 6 are simply molded to have only a predetermined thickness, the airtightness of the silicon mold-type pad 5 and the cover 6 is properly maintained. There is a fear that the moistureproof efficiency is lowered.

따라서, 본 발명에서는 1차적으로 상기 실리콘 몰드형 패드(5)와 커버(6)가 각각 접촉면에 각각 서로 반대방향으로 ▽형 돌출부(57)와 ∨형 안착홈(67)을 더 성형하여 줌으로써 단순한 평면을 갖도록 성형하는 것에 비해 기밀유지 및 방습 효율을 증대시킬 수 있다.Therefore, in the present invention, the silicon mold-type pad 5 and the cover 6 primarily form a flat surface by forming the i-shaped protrusion 57 and the I-shaped seating groove 67 in opposite directions to the contact surfaces, respectively. Compared with molding to have the airtightness and the moisture-proof efficiency can be increased.

뿐만 아니라, 본 발명에서는 상기한 1차적인 기밀유지 및 방습 효율을 증대조치 이외에도, 상기 실리콘 몰드형 패드(5)의 ▽형 돌출부(57) 양단부 상,하면에 2차적인 기밀유지 및 방습 효율을 증대 조치로, 1 내지 2줄의 기밀 증강용 돌기(571)(572)를 더 돌출 성형하고, 상기 실리콘 몰드형 패드(5)에 돌출 성형된 1 내지 2줄의 기밀 증강용 돌기(571)(572)와 접촉되는 위치의 상기 렌즈 모듈 판(4) 및 커버(6)에는 1 내지 2줄의 돌기 삽입홈(48)(68)을 성형하여 주었다.In addition, in the present invention, in addition to the above-described measures to increase the primary airtightness and moistureproof efficiency, the second airtightness and moistureproof efficiency on the upper and lower sides of the i-shaped protrusions 57 of the silicone mold-type pad 5 are increased. As a measure, one to two lines of airtightness-enhancing protrusions 571 and 572 are further extruded, and one to two lines of airtightness-enhancing protrusions 571 and 572 protruded to the silicone mold pad 5. The lens module plate 4 and the cover 6 in contact with each other were formed with one to two rows of projection insertion grooves 48 and 68.

따라서, 상기 실리콘 몰드형 패드(5)의 ▽형 돌출부(57) 양단부 상,하면에 1 내지 2줄로 돌출 형성된 기밀 증강용 돌기(571)(572)가 상기 렌즈 모듈 판(4) 및 커버(6)에 각각 1 내지 2줄로 성형된 돌기 삽입홈(48)(68)에 끼워진 형태를 유지하게 되어 상기 실리콘 몰드형 패드(5)와 렌즈 모듈 판(4)의 접촉부를 포함하여 상기 실리콘 몰드형 패드(5)와 커버(6) 접촉부에 대한 기밀유지와 방습 효율을 2차적으로 더 증대시켜 줄 수 있다.Accordingly, airtightness-enhancing protrusions 571 and 572 formed on one or two lines on both ends of the i-shaped protrusion 57 of the silicone mold pad 5 are formed on the lens module plate 4 and the cover 6. The silicon mold-shaped pad 5 including the contact portion of the silicon mold-type pad 5 and the lens module plate 4 is maintained by being inserted into the protrusion insertion grooves 48 and 68 formed in one to two lines, respectively. It can further increase the airtightness and moisture-proof efficiency for the contact portion and the cover (6).

또한, 본 발명에서는 상기 방열형 케이스(10)와 면 접촉되는 상기 실리콘 몰드형 패드(5)의 상면을 따라서 2 내지 3줄의 케이스 밀착용 돌기(53)를 더 돌출 성형하여 줌으로써, 상기 다기능 발광다이오드 조명모듈(100)을 복수의 모듈 고정용 스크류(8)를 통해 각종 조명기기의 방열형 케이스(10)에 고정 설치할 때, 상기 방열형 케이스(10)와 면 접촉되는 상기 실리콘 몰드형 패드(5)의 상면이 2 내지 3줄로 돌출 성형된 케이스 밀착용 돌기(53)의 탄성력에 의해 더욱 밀착된 형태를 나타내게 되어 상기 방열형 케이스(10)와 실리콘 몰드형 패드(5)의 상면 사이에 대한 기밀유지 및 방습 효율을 대폭 증대시켜 줄 수 있다.
In the present invention, the multi-function light emitting diode illumination is further formed by further protruding two to three rows of case contact protrusions 53 along the upper surface of the silicon mold-type pad 5 which is in surface contact with the heat dissipating case 10. When the module 100 is fixedly installed on the heat dissipation case 10 of various lighting apparatuses through a plurality of module fixing screws 8, the upper surface of the silicon mold pad 5 which is in surface contact with the heat dissipation case 10 is formed. By the elastic force of the case-contact protrusion 53 formed by protruding into two to three lines, the shape is more closely contacted, thereby greatly improving the airtightness and moisture-proof efficiency between the heat dissipation case 10 and the upper surface of the silicone mold pad 5. You can increase it.

상술한 실시 예는 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 상기한 실시 예 및 실용신안등록청구범위에 기재된 내용만으로 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.
Although the above-described embodiments have been described with respect to the most preferred embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the contents described in the above-described embodiments and utility model registration claims, and various modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art.

1 : LED
2 : 세라믹 인쇄회로기판 24, 34, 44, 54 : 스크류 통과공
25, 35, 45, 55, 65 : 모듈 고정용 스크류 통과공
3 : 방열판 32 : 전원공급선 통과홈
4 : 렌즈 모듈 판 41 : 렌즈
42 : 전원공급선 통과홈 48 : 돌기 삽입홈
5 : 실리콘 몰드형 패드 51 : 렌즈 통과공
52 : 전원공급선 통과홈 53 : 케이스 밀착용 돌기
57 : ▽형 돌출부 571, 572 : 기밀 증강용 돌기
6 : 커버 61 : 렌즈 통과공
62 : 수납홈 63 : 부품 고정용 스크류 결합봉
66 : 전원공급선 통과형 돌기 661 : 기밀용 고무커버
67 : ∨형 안착홈 68 : 돌기 삽입홈
7 : 부품 고정용 스크류
8 : 모듈 고정용 스크류
9 : 전원공급부 91 : 전원공급선
10 : 방열형 케이스
100 : 다기능 발광다이오드 조명모듈1: LED
2: Ceramic printed circuit board 24, 34, 44, 54: Screw through hole
25, 35, 45, 55, 65: screw through holes for module fixing
3: heat sink 32: power supply line passage groove
4: lens module plate 41: lens
42: power supply line passing groove 48: projection insertion groove
5: Silicone Molded Pad 51: Lens Passing Hole
52: power supply line passing groove 53: case close protrusion
57: ▽ projection 571, 572: airtight protrusions
6: cover 61: lens passing hole
62: receiving groove 63: screw fixing rod for fixing parts
66: power supply line passing projection 661: airtight rubber cover
67: shaping recess groove 68: projection insertion groove
7: screw for fixing parts
8: Screw for fixing the module
9: power supply unit 91: power supply line
10: heat dissipation case
100: Multi-Function LED Lighting Module

Claims (8)

복수의 LED를 이용하여 각종 조명기구에 사용되는 다기능 발광다이오드 조명모듈을 구성함에 있어서,
다수의 LED가 정해진 간격을 두고 납땜을 통해 고정 설치되는 세라믹 인쇄회로기판과;
상기 세라믹 인쇄회로기판의 배면에 일체로 부착 설치되어 상기 세라믹 인쇄회로기판의 형상 유지기능과 LED들에서 발생되는 열을 방열시켜 주는 기능을 수행하는 방열판과;
상기 세라믹 인쇄회로기판에 설치된 LED의 위치에 대응되는 위치에 정해진 빛 분사각을 갖는 렌즈들이 일체로 돌출된 형태를 갖고 상기 세라믹 인쇄회로기판의 저부에서 상기 세라믹 인쇄회로기판과 방열판을 감싸는 형태로 밀착 설치되는 렌즈 모듈 판과;
복수의 렌즈 통과공을 구비하고 상기 렌즈 모듈 판의 저면과 4면을 감싸는 형태로 설치되어 다기능 발광다이오드 조명모듈 내로 물이나 습기가 유입되는 것을 방지하는 실리콘 몰드형 패드와;
상기 방열판과 다수 LED가 설치된 상기 세라믹 인쇄회로기판, 렌즈 모듈 판 및 실리콘 몰드형 패드가 상호 밀착된 상태로 안착될 수 있도록 하는 수납홈과 복수의 렌즈 통과공 및 부품 고정용 스크류 결합봉이 일체로 구비되도록 알루미늄을 이용하여 다이케스팅으로 성형한 형태를 갖고 상기 실리콘 몰드형 패드의 저면과 4면을 감싸는 형태로 설치되는 커버와;
상기 방열판과 다수 LED가 설치된 상기 세라믹 인쇄회로기판, 렌즈 모듈 판 및 실리콘 몰드형 패드에 각각에 천공된 스크류 통과공들 통해 커버의 부품 고정용 스크류 결합봉에 결합되어 상호 일체로 밀착 고정되도록 하는 복수의 부품 고정용 스크류;로 구성하되,
상기 실리콘 몰드형 패드와 커버가 각각 접촉면에는 기밀유지 및 방습 효율을 증대를 위해 서로 반대방향으로 ▽형 돌출부와 ∨형 안착홈을 각각 성형하고, 상기 실리콘 몰드형 패드의 ▽형 돌출부 양단부 상,하면에는 렌즈 모듈 판 및 커버와의 기밀유지와 방습 효율을 증대시켜 주기 위해 1 내지 2줄의 기밀 증강용 돌기를 돌출 성형하며, 상기 실리콘 몰드형 패드에 돌출 성형된 1 내지 2줄의 기밀 증강용 돌기와 접촉되는 위치의 상기 렌즈 모듈 판 및 커버에는 1 내지 2줄의 돌기 삽입홈을 성형한 것을 특징으로 하는 다기능 발광다이오드 조명모듈.
In constructing a multi-functional light emitting diode lighting module used for various lighting fixtures using a plurality of LEDs,
A ceramic printed circuit board having a plurality of LEDs fixedly installed by soldering at predetermined intervals;
A heat dissipation plate integrally attached to a rear surface of the ceramic printed circuit board and performing a function of maintaining a shape of the ceramic printed circuit board and dissipating heat generated from LEDs;
Lenses having a predetermined light ejection angle at a position corresponding to the position of the LED installed on the ceramic printed circuit board are integrally protruded, and the bottom of the ceramic printed circuit board closes the ceramic printed circuit board and the heat sink. A lens module plate installed;
A silicon mold pad having a plurality of lens passing holes and installed in a form surrounding the bottom and four surfaces of the lens module plate to prevent water or moisture from entering the multifunction light emitting diode illumination module;
The ceramic recessed circuit board, the lens module plate, and the silicon mold pad, in which the heat sink and the plurality of LEDs are installed, are provided with an accommodating groove, a plurality of lens through holes, and a screw coupling rod for fixing parts. A cover which is formed by die-casting using aluminum and is formed to surround the bottom and four surfaces of the silicon mold pad;
A plurality of heat sinks and a plurality of LEDs are coupled to the screw coupling rods for fixing parts of the cover through screw through holes drilled in the ceramic printed circuit board, the lens module plate, and the silicon mold-type pad, respectively. Screw for fixing parts;
Each of the silicone mold pad and the cover is formed on the contact surface to form an i-shaped protrusion and an i-shaped seating groove in opposite directions to increase airtightness and moistureproof efficiency. Protrusion molding of one or two lines of airtight reinforcing protrusions to increase the airtightness and moisture-proofing efficiency of the module plate and cover, and contact with one or two lines of airtight reinforcing protrusions protruded to the silicone mold pad. The lens module plate and the cover of the multi-function light emitting diode lighting module, characterized in that molded in one to two projection insertion groove.
청구항 1에 있어서,
상기 방열판과 다수 LED가 설치된 상기 세라믹 인쇄회로기판, 렌즈 모듈 판, 실리콘 몰드형 패드 및 커버에는 각종 조명기기의 방열형 케이스에 복수의 모듈 고정용 스크류를 통해 해당 다기능 발광다이오드 조명모듈을 고정 설치하기 위한 복수의 모듈 고정용 스크류 통과공이 정해진 간격을 두고 형성된 것을 특징으로 하는 다기능 발광다이오드 조명모듈.
The method according to claim 1,
The ceramic printed circuit board, the lens module plate, the silicon mold pad and the cover on which the heat sink and the plurality of LEDs are installed, a plurality of light emitting diode lighting modules for fixing and installing the corresponding multifunctional light emitting diode lighting modules through screws for fixing a plurality of modules in a heat dissipation case of various lighting devices. Multi-functional light emitting diode illumination module, characterized in that formed through the fixing hole of the module fixing screw.
청구항 1에 있어서,
상기 커버의 일측면에는 전원공급부에서 출력되는 전압을 상기 LED들에 공급하기 위한 전원공급선이 통과될 수 있도록 하는 전원공급선 통과형 돌기를 돌출 성형하고, 상기 방열판과 렌즈 모듈 판 및 실리콘 몰드형 패드의 일측부에는 전원공급선 통과홈을 각각 성형하되, 상기 전원공급선 통과형 돌기의 외측에는 기밀용 고무커버를 설치한 것을 특징으로 하는 다기능 발광다이오드 조명모듈.
The method according to claim 1,
One side of the cover is protruded through the power supply line passing projection for passing a power supply line for supplying the voltage output from the power supply to the LEDs, one of the heat sink and lens module plate and the silicon mold pad Multi-functional light emitting diode lighting module, characterized in that each side is formed with a power supply line passing groove, a gas-tight rubber cover on the outside of the power supply line passing projection.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 실리콘 몰드형 패드의 상면을 따라서는 방열형 케이스와의 면 접촉시 기밀유지와 방습 효율을 증대시켜 주기 위한 케이스 밀착용 돌기를 2 내지 3줄로 돌출 성형한 것을 특징으로 하는 다기능 발광다이오드 조명모듈.
The method according to claim 1,
A multi-functional light emitting diode illumination module, characterized in that the case contact protrusions are formed in two to three lines to increase the airtightness and moisture-proof efficiency when the surface contact with the heat dissipation case along the upper surface of the silicon mold pad.
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