KR101146967B1 - Production process tape for film-shaped wiring board - Google Patents

Abstract

높은 내열성, 기계적 특성, 성형성 및 치수 안정성을 나타내며 생산성 및 작업용이성에 있어서 탁월하며, 낮은 비용을 달성하는, 필름-모양의 배선 기판을 위한 제조 공정 테잎. 하나 이상의 열가소성 수지 (이 열가소성 수지는 폴리술폰 수지, 열가소성 폴리이미드 수지 및 폴리에테르 방향족 케톤 수지로부터 선택됨) 및 플레이트 충전재를 포함하는 시트 (이 시트는 10 배 이상의 굽음방지 강도 (antiflexing strength; JIS P8155: 장력 250 g, 굽음 비율 175 배/분, 및 굽음 표면 0.38R) 및 50 ppm/℃ 이하의 선팽창 계수를 나타냄) 로 이루어진, 필름-모양의 배선 기판을 위한 제조 공정 테잎이 제공된다.A manufacturing process tape for film-shaped wiring boards that exhibits high heat resistance, mechanical properties, formability and dimensional stability, and is excellent in productivity and ease of use, and achieves low cost. A sheet comprising at least one thermoplastic resin (the thermoplastic resin is selected from polysulfone resin, thermoplastic polyimide resin and polyether aromatic ketone resin) and plate filler (the sheet has a ten times or more antiflexing strength (JIS P8155: A manufacturing process tape is provided for a film-shaped wiring board, consisting of 250 g of tension, a bending rate of 175 times / min, and a bending surface of 0.38R) and a coefficient of linear expansion of 50 ppm / ° C or less).

Description

필름 모양의 배선 기판을 위한 제조 공정 테잎 {PRODUCTION PROCESS TAPE FOR FILM-SHAPED WIRING BOARD}Manufacturing process tape for film-shaped wiring boards {PRODUCTION PROCESS TAPE FOR FILM-SHAPED WIRING BOARD}

본 발명은 양호한 열 안정성 및 기계적 강도를 필요로 하는, 필름 회로 기판 제조 공정에서의 사용을 위한 테잎에 관한 것이다.The present invention relates to tapes for use in film circuit board manufacturing processes that require good thermal stability and mechanical strength.

방향족 폴리에테르 수지는 당업계에서 특히 열 안정성 및 기계적 강도에서 우수한 엔지니어링 플라스틱으로 널리 잘 알려져 있다. 이러한 수지의 적용 분야를 더 확장하기 위해, 충전재를 첨가함에 의해, 방향족 폴리에테르 케톤 수지 및 열가소성 폴리이미드 수지와 같은 슈퍼 엔지니어링 플라스틱의 여러 물리적 특성을 개선하기 위한 시도가 있었다. 예를 들어, 여러 무기 섬유질 충전재를 첨가하여 그 기계적 강도 및 열 안정성을 개선하기 위한 시도 또한 제안되었다 (일본 특개소 제 S63-22854 호 공고).Aromatic polyether resins are well known in the art as engineering plastics that are particularly good in thermal stability and mechanical strength. To further expand the field of application of these resins, attempts have been made to improve the various physical properties of super engineering plastics such as aromatic polyether ketone resins and thermoplastic polyimide resins by adding fillers. For example, attempts have also been proposed to add various inorganic fibrous fillers to improve their mechanical strength and thermal stability (Japanese Patent Application Laid-Open No. S63-22854).

전자 장치에 필요한 필름 인쇄 회로 기판 (이하, 약어로 "회로 기판") 중, 소위 연성 인쇄 회로 (FPC) 기판, 테잎 자동화 결합 (tape automated bonding, TAB) 회로 기판, 칩-온-필름 (chip-on-film, COF) 회로 기판 등이 있다. 이러한 필름 회로 기판의 제조 또는 발송의 과정 중, 납 테잎 및 스페이스 테잎 (space tape) 과 같은, 제조 공정을 위한 테잎이 사용된다. 이러한 제조 공정 테잎을 위해 사용되는 재료로서, 그 재료가 노출되고, 그가 안정적일, 상한 온도, 및 기계적 특성 및 그의 비용과 같은 요소를 고려하여 다양한 금속 및 수지가 이용된다.Among the film printed circuit boards (hereinafter referred to as "circuit boards") required for electronic devices, so-called flexible printed circuit (FPC) boards, tape automated bonding (TAB) circuit boards, chip-on-film on-film (COF) circuit boards. During the manufacture or shipment of such film circuit boards, tapes for manufacturing processes, such as lead tapes and space tapes, are used. As the material used for such a manufacturing process tape, various metals and resins are used in consideration of factors such as the material to which it is exposed, its upper limit temperature, and mechanical properties and its cost.

필름 회로 기판 제조 공정 중의 예로서, TAB 회로 기판 제조의 경우, TAB 제품 또는 반-완성된 (half-finished) TAB 제품 그 자체가 가끔 릴-투-릴 (reel-to-reel) 공정 및 제조시 임의의 단계에서 납 테잎으로 사용된다. 그러한 경우, 고가인 TAB 제품의 일부는 불완전하게 되고, 그에 따라 생산성이 저하된다.As an example of a film circuit board manufacturing process, in the case of TAB circuit board fabrication, the TAB product or the half-finished TAB product itself is sometimes used in reel-to-reel processes and manufacturing. Used as lead tape in any stage. In such a case, some of the expensive TAB products become incomplete, thus lowering the productivity.

다른 경우에서는, 마찬가지로 고가인 열경화성 폴리이미드 수지 시트 또한 TAB 제조 공정에서 사용된다. 그러나, 기계적 강도 요건이 충족될 수 있도록 비교적 두꺼운 것이 필요한 열경화성 폴리이미드 시트의 사용은 제조 비용 관점에서 불리하다. 열경화성 폴리이미드 수지 시트는 용매를 사용하여 주형 성형에 의해 제조되며, 따라서 비교적 두꺼운 시트를 제조하는데 있어서의 생산성이 낮으며 제조 비용은 높다.In other cases, similarly expensive thermosetting polyimide resin sheets are also used in the TAB manufacturing process. However, the use of thermoset polyimide sheets that require a relatively thick one so that mechanical strength requirements can be met is disadvantageous in terms of manufacturing cost. The thermosetting polyimide resin sheet is produced by mold molding using a solvent, and therefore the productivity in producing a relatively thick sheet is low and the manufacturing cost is high.

필름 회로 기판 제조 공정에서의 용도를 위한 테잎의 또 다른 종류로서, 어느 제품의 다른 제품과의 부착을 방지하기 위한 스페이스 테잎이 있다. 열안정적임이 요구되는 스페이스 테잎으로서, 금속, 예컨대 SUS 스테인레스 스틸 및 비교적 두꺼운 열경화성 폴리이미드 수지 시트를 언급할 수 있다. 그러나, 이러한 시트는 모두 고가이며, 회로 기판 제조 비용의 증가를 초래한다. 금속으로 만들어진 스페이스 테잎은 무겁고 생산성을 감소시킨다. 열 안정성 요건이 별로 엄격하지 않은 경우에, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 시트 또한 사용될 수 있다.Another type of tape for use in film circuit board manufacturing processes is a space tape to prevent adhesion of one product to another. As the space tape for which thermal stability is required, mention may be made of metals such as SUS stainless steel and relatively thick thermosetting polyimide resin sheets. However, these sheets are all expensive and result in an increase in circuit board manufacturing costs. Space tapes made of metal are heavy and reduce productivity. If the thermal stability requirements are not very stringent, polyethylene terephthalate sheets can also be used.

이와 같이, 필름 회로 기판 제조 공정에서의 용도를 위한 테잎은 열 안정성 및 기계적 강도를 필요로 하며, 문제가 존재한다; 예를 들어, 제품 자체의 납 테잎으로서의 사용은 감소된 수율을 초래하고, 비교적 고가이며 두꺼운 열경화성 폴리이미드 수지 시트의 사용은 제조 비용의 증가를 초래한다. As such, tapes for use in film circuit board manufacturing processes require thermal stability and mechanical strength, and problems exist; For example, the use of the product itself as a lead tape results in reduced yields, and the use of relatively expensive and thick thermoset polyimide resin sheets results in increased manufacturing costs.

특허 문헌 1: 일본 특개소 제 S63-22854 호 공고Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. S63-22854

발명의 개시DISCLOSURE OF INVENTION

본 발명이 해결해야할 문제Problems to be Solved by the Invention

본 발명은 상기 언급된 문제를 해결하며, 열 안정성 및 기계적 특성이 우수하고, 시트 생산성 및 가공성이 높으며, 또한 비싸지 않은, 필름 또는 시트 제조를 위한 수지 조성물을 제공한다. 본 발명은 또한 이러한 필름 또는 시트를 사용하여 제조된 필름 회로 기판 제조 공정에서의 사용을 위한 테잎을 제공한다. 이하, 여기서 사용되는 용어 "시트" 는 필름을 포함한다.The present invention solves the above-mentioned problems and provides a resin composition for film or sheet production, which is excellent in thermal stability and mechanical properties, high in sheet productivity and processability, and which is not expensive. The present invention also provides a tape for use in a film circuit board manufacturing process made using such a film or sheet. Hereinafter, the term "sheet" as used herein includes a film.

문제 해결 방법How to solve the problem

따라서, 본 발명은 폴리술폰 수지, 열가소성 폴리이미드 수지 및 방향족 폴리에테르케톤 수지로부터 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지, 및 10회 이상의 내절 강도 (folding endurance) 수준 (JIS P 8155; 장력 250 g, 접힘 속도 (folding rate) 175회/분, 및 접힘 표면 0.38 R) 및 50 ppm/℃ 이하의 선팽창 계수를 갖는 라멜라 충전재를 함유하는 시트로부터 제조되는 필름 회로 기판 제조 공정에서의 사용을 위한 테잎을 제공한다.Accordingly, the present invention provides one or more thermoplastic resins selected from polysulfone resins, thermoplastic polyimide resins and aromatic polyetherketone resins, and at least 10 folding endurance levels (JIS P 8155; tension 250 g, folding speed ( A tape for use in a film circuit board manufacturing process made from a sheet containing a lamellar filler having a folding rate of 175 times / minute and a folding surface of 0.38 R) and a coefficient of linear expansion of 50 ppm / ° C. or less is provided.

라멜라 충전재는 바람직하게 0.1-20 ㎛ 의 평균 입자 지름 및 바람직하게 5 이상의 종횡비를 갖는다. 라멜라 충전재의 첨가 수준은 열가소성 수지 100 중량부 당 바람직하게 5-60 중량부이다. 라멜라 충전재는 바람직하게 규소, 알루미늄 및 마그네슘과 같은 금속의 산화물 중으로부터 선택되는 하나 이상의 충전재를 함유한다.The lamellar fillers preferably have an average particle diameter of 0.1-20 μm and preferably an aspect ratio of 5 or more. The addition level of lamellar filler is preferably 5-60 parts by weight per 100 parts by weight of the thermoplastic resin. Lamellar fillers preferably contain one or more fillers selected from oxides of metals such as silicon, aluminum and magnesium.

본 발명의 효과Effect of the invention

본 발명의 공정 테잎은 제조 효율이 높은, 용융 압출 기법에 의해 제조될 수 있다. 추가적으로, 당업계에서 목표 되어 왔던 필름 회로 기판 제품의 수율의 개선이 달성될 수 있으며, 고가의 열경화성 폴리이미드 수지 시트의 사용으로부터 초래되는 비용의 증가를 막을 수 있고, 그 테잎은 공업용 파일 회로 기판 제조 공정에서의 용도를 위해 적합하다.The process tape of the present invention can be produced by melt extrusion techniques with high production efficiency. In addition, improvements in the yield of film circuit board products that have been targeted in the art can be achieved and can prevent the increase in costs incurred from the use of expensive thermoset polyimide resin sheets, the tapes being used for industrial pile circuit board manufacturing. It is suitable for use in the process.

본 발명을 수행하기 위한 최적의 Optimal for carrying out the invention 모드mode

본 발명의 실행에 사용될 폴리술폰 수지는 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 바람직한 것은 하기에 나타난 화학식 (1) 내지 (8) 중 임의의 것으로 표현되는 반복 단위를 함유하는 폴리술폰 수지이다.The polysulfone resin to be used in the practice of the present invention is not particularly limited. However, preferred are polysulfone resins containing repeating units represented by any of the formulas (1) to (8) shown below.

본 발명의 실행에 사용될 열가소성 폴리이미드 수지는 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는, 하기에 제공된 화학식 (9) 내지 (11) 의 어느 것으로나 표현되는 반복 단위를 함유하는 것이다. 그러한 구조를 갖는 시판되는 제품 중, General Electric (USA) 로부터 입수가능한 Ultem (상표) 제품군이 있다. 추가적으로, 실리콘으로의 개질에 의한 내절 강도 개선 및 유연성이 제공되는 Siltem (상표) 제품군 또한 General Electric 으로부터 입수가능하다.The thermoplastic polyimide resin to be used in the practice of the present invention is not particularly limited, but preferably contains repeating units represented by any of the formulas (9) to (11) provided below. Among commercially available products having such a structure is the Ultem ™ family of products available from General Electric (USA). In addition, the Siltem ™ family of products is also available from General Electric, which provides flexibility and resistance to fracture strength by modification to silicon.

본 발명의 실행에서 사용될 열가소성 방향족 폴리에테르케톤 수지는 특별히 제한되지 않지만, 바람직한 것은 화학식 (12) 및 (13) 중 어느 하나로 표현되는 반복 단위를 함유하는 것이다. 이러한 구조를 갖는 시판 제품 중, Victrex 로부터 입수가능한 PEEK (등록 상표) 가 있다.The thermoplastic aromatic polyetherketone resin to be used in the practice of the present invention is not particularly limited but is preferably one containing a repeating unit represented by one of the formulas (12) and (13). Among commercial products having such a structure is PEEK (registered trademark) available from Victrex.

본 발명의 실행에서 라멜라 충전재의 첨가 수준은 열가소성 수지의 100 중량부 당 5-60 중량부, 바람직하게는 10-40 중량부이다. 보다 낮은 첨가 수준에서는, 수득된 수지 조성물은 열 안정성 및 치수 안정성에 있어서 불충분할 것이다. 보다 높은 첨가 수준에서는, 수지 조성물의 성형성/가공성이 감소될 것이다.The level of addition of lamellar fillers in the practice of the invention is 5-60 parts by weight, preferably 10-40 parts by weight per 100 parts by weight of the thermoplastic resin. At lower addition levels, the resin composition obtained will be insufficient in thermal stability and dimensional stability. At higher addition levels, the moldability / processability of the resin composition will be reduced.

본 발명의 실행에서 사용될 라멜라 충전재는 바람직하게 0.1-20 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.5-10 ㎛, 가장 바람직하게는 2-8 ㎛ 의 평균 입자 지름을 갖는다.The lamellar fillers to be used in the practice of the invention preferably have an average particle diameter of 0.1-20 μm, more preferably 0.5-10 μm, most preferably 2-8 μm.

라멜라 충전재가 상기에 언급된 범위보다 적은 평균 입자 지름을 갖는 경우, 공정 테잎은 열 안정성 및 치수 안정성과 같은 성능 특성에 있어서 불충분하게 될 것이며, 나아가 수지 공정의 단계에서 유동성이 나빠지고, 그에 따라 공정이 불리하게 어려워진다. 라멜라 충전재가 상기 언급된 범위보다 큰 평균 입자 지름을 갖는 경우, 성형물은 외관에 있어서 불리하게 될 것이며, 표면 평활성을 거의 갖지 못하고, 나아가 수지 공정의 단계에서 유동성이 나빠지고, 그에 따라 공정이 불리하게 어려워진다. If the lamellar filler has an average particle diameter smaller than the above-mentioned range, the process tape will be insufficient in performance characteristics such as thermal stability and dimensional stability, and furthermore, the fluidity at the stage of the resin process becomes poor, and thus the process This becomes disadvantageously difficult. If the lamellar filler has an average particle diameter larger than the above-mentioned range, the molding will be disadvantageous in appearance, have little surface smoothness, and furthermore, poor fluidity at the stage of the resin process, and thus disadvantageously the process. Becomes difficult.

본 발명의 공정 테잎은 수지 조성물에 함유된 라멜라 충전재에 기인한 현저하게 개선된 기계적 강도 및 치수 안정성을 나타낸다. 특히 고온 부분에서 공정 테잎이 사용되는 경우, 상기 라멜라 충전재는 수지의 연화에 기인한 치수 변화를 감소시키고 수지 내의 고유의 선팽창을 막음으로써 치수 안정성 및 기계적 강도를 개선한다.The process tape of the present invention exhibits significantly improved mechanical strength and dimensional stability due to lamellar fillers contained in the resin composition. In particular when process tapes are used in the hot part, the lamella fillers improve dimensional stability and mechanical strength by reducing dimensional changes due to softening of the resin and preventing inherent linear expansion in the resin.

본 발명의 실행에 사용되는 라멜라 충전재는 베이스 수지에서의 분산성이 우수하며, 수지 내에서 균일하게 분산될 수 있고, 그에 따라 전체적으로 양호한 치수 안정성을 가진 수지 조성물을 균일하게 제공할 수 있다. 수지 및 라멜라 충전재가 본 발명의 수지 조성물 중 균일하게 혼합되는 것이 바람직하다.The lamellar filler used in the practice of the present invention is excellent in dispersibility in the base resin and can be uniformly dispersed in the resin, thereby providing a resin composition with good overall dimensional stability uniformly. It is preferred that the resin and lamellae filler be uniformly mixed in the resin composition of the present invention.

본 발명의 실행에서 사용될 라멜라 충전재는 바람직하게 5 이상의 종횡비를 갖는다. 라멜라 충전재의 "종횡비" 는 라멜라 충전재의 "평균 입자 지름/평균 두께" 비율로 표현된다. 5 미만의 종횡비를 가지며, 그에 따라 모양이 구에 가까운 입자는 충분한 정도로 선팽창을 감소시킬 수 없으며, 따라서 바람직하지 않다. 한편, 100 이상의 종횡비를 가지며 모양이 섬유에 가까운 입자는 수지의 용융 유동성을 감소시키고, 배향이 수지의 흐름의 방향으로 일어남에 따라 수지 조성물의 비등방성이 증가하여, 일정한 기계적 특성을 갖는 시트를 수득하는 것이 불가능하게 된다.The lamellae fillers to be used in the practice of the present invention preferably have an aspect ratio of 5 or more. The "aspect ratio" of the lamellae fillers is expressed as the "average particle diameter / average thickness" ratio of the lamellae fillers. Particles having an aspect ratio of less than 5, and thus particles close to the sphere, cannot reduce the linear expansion to a sufficient degree and are therefore undesirable. On the other hand, particles having an aspect ratio of 100 or more and whose shape is close to fibers reduce the melt flowability of the resin and increase the anisotropy of the resin composition as the orientation occurs in the direction of the flow of the resin, thereby obtaining a sheet having constant mechanical properties. It becomes impossible to do.

본 발명에 사용될 라멜라 충전재 재료는 특별히 제한되지 않지만, 규소, 알루미늄 및 마그네슘과 같은 금속의 산화물에 기재한 라멜라 충전재가 사용될 수 있다. 이러한 것들은 단독으로 또는 조합으로 사용될 수 있다.The lamella filler material to be used in the present invention is not particularly limited, but lamella fillers based on oxides of metals such as silicon, aluminum and magnesium can be used. These may be used alone or in combination.

그의 효과가 감소되지 않는 한, 본 발명의 공정 테잎을 제조하기 위한 수지 시트는 추가적으로, 필요에 따라, 하나 이상의 섬유질 강화 재료 (유리 섬유, 탄소 섬유, 포타슘 티타네이트 섬유, 세라믹 섬유, 아라미드 섬유, 붕소 섬유 등), 과립형 또는 비정질 강화 충전재 (칼슘 카르보네이트, 점토, 탈크, 마이카, 흑연성 탄소 등, 몰리브데늄 디설피드 등), 전도도 개선제 (탄소, 산화 아연, 산화 티타늄 등), 열 전도도 개선제 (분말형 금속 산화물 등), 항산화제, 열 안정제, 정전기방지제, 자외선 흡수제, 윤활제, 이형제, 염료, 안료, 기타 열가소성 수지 (폴리아미드, 폴리카르보네이트, 폴리아세탈, PET, PBT, 폴리페닐렌 술피드, 폴리아크릴레이트, 플루오로-, 폴리에테르니트릴 및 액정 수지 등) 및 열경화성 수지 (페놀성, 에폭시, 실리콘 및 폴리아미드이미드 수지 등) 를 포함할 수 있다. 각 충전재는 표면처리된 것일 수 있다.Unless its effect is reduced, the resin sheet for producing the process tape of the present invention may additionally include one or more fibrous reinforcing materials (glass fibers, carbon fibers, potassium titanate fibers, ceramic fibers, aramid fibers, boron, if necessary). Fibers, etc.), granular or amorphous reinforcing fillers (calcium carbonate, clay, talc, mica, graphite carbon, molybdenum disulfide, etc.), conductivity improvers (carbon, zinc oxide, titanium oxide, etc.), thermal conductivity Improvers (powdered metal oxides, etc.), antioxidants, heat stabilizers, antistatic agents, ultraviolet absorbers, lubricants, mold release agents, dyes, pigments, other thermoplastics (polyamides, polycarbonates, polyacetals, PET, PBT, polyphenyls) Len sulfides, polyacrylates, fluoro-, polyethernitriles and liquid crystal resins, etc.) and thermosetting resins (phenolic, epoxy, silicone and polyamideimide) It may include support, etc.). Each filler may be surface treated.

(생산 공정에서의 용도를 위한 테잎의 제조)(Production of Tape for Use in Production Processes)

본 발명의 실행에서, 수지 성분 및 라멜라 충전재의 첨가, 블렌딩 및 반죽의 방법은 특별히 제한되지 않지만 여러 혼합/반죽 방법이 사용될 수 있다. 충전재를 열가소성 수지에 첨가함에 있어서, 예를 들어 각각이 용융 압출기 내에서의 블렌딩을 위해 그에 개별적으로 공급될 수 있다. 대안적으로, 분말형 물질만이헨셀 믹서 (Henschel mixer), 볼 믹서, 블렌더, 텀블러 또는 유사한 믹서를 사용하여 사전 건조-블렌딩/반죽될 수 있으며, 이후 용융 반죽기를 사용한 수득된 프리믹스의 용융 반죽이 뒤따른다.In the practice of the present invention, the method of adding, blending and kneading the resin component and lamellae filler is not particularly limited but various mixing / dough methods may be used. In adding the filler to the thermoplastics, for example, each may be supplied separately to it for blending in the melt extruder. Alternatively, only the powdered material can be pre-dried / blended / doughed using a Henschel mixer, ball mixer, blender, tumbler or similar mixer, followed by melt kneading of the obtained premix using a melt kneader. Follow.

시트 성형 방법은 기초 재료로 사용되는 수지에 적합한 임의의 방법일 수 있다. 예를 들어, 다양한 성형 방법, 예컨대 사출 성형, 용융 압출 성형, 주형 성형, 압축 성형, 소결 성형 및 분말 코팅이 사용될 수 있다. 수득된 시트로부터 공정 테잎을 제조하기 위해, 미리 정해진 폭으로 찢음 (slitting), 콘케이브-콘벡스 (concave-convex) 성형 마감, 표면 전도층 코팅 및/또는 정전기방지층 코팅과 같은 2차 처리가 수행될 수 있다.The sheet forming method may be any method suitable for the resin used as the base material. For example, various molding methods can be used, such as injection molding, melt extrusion molding, mold molding, compression molding, sinter molding and powder coating. In order to prepare process tapes from the obtained sheets, secondary treatments such as slitting, concave-convex forming finishes, surface conducting layer coatings and / or antistatic layer coatings are carried out to a predetermined width. Can be.

본 발명의 실행에서의 공정 테잎 제조는 바람직하게 용융 압출에 의해 원료 수지를 시트로 성형시켜 수행된다. 압출 방법 및 테이크-업 (take-up) 방법은 특별히 제한되지 않는다. 상기 시트는 특별한 제한 없이 단일층 또는 다중층일 수 있다.Process tape preparation in the practice of the invention is preferably carried out by molding the raw resin into sheets by melt extrusion. The extrusion method and the take-up method are not particularly limited. The sheet can be monolayer or multilayer without particular limitation.

예를 들어, 열가소성 수지 층 및 열경화성 폴리이미드 수지 층으로부터 다중층 구조를 갖는 시트를 제조하기 위해, 열가소성 수지층은 용융 압출 후, 적층용 용매를 사용하여 코팅하는 식으로 그 위에 열경화성 폴리이미드 수지 층을 깔아 제조될 수 있다. 대안적으로, 열가소성 수지의 용융 압출시, 열경화성 폴리이미드 수지 시트는 적층 방식으로 열가소성 수지 시트와 조합될 수 있다. 이러한 경우, 적층물의 수 및 적층 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 융합 결합 적층 방법 및 접착제를 사용한 적층 기법이 수행될 수 있다. 또한 다중층 구성이 본 발명에 따라 복수의 열가소성 수지 층을 조합하여 제조될 수 있다.For example, in order to produce a sheet having a multilayer structure from the thermoplastic resin layer and the thermosetting polyimide resin layer, the thermoplastic resin layer is melt-extruded and then coated using a laminating solvent to form a thermosetting polyimide resin layer thereon. Can be prepared. Alternatively, in melt extrusion of the thermoplastic resin, the thermosetting polyimide resin sheet may be combined with the thermoplastic resin sheet in a lamination manner. In this case, the number of laminates and the lamination method are not particularly limited. For example, fusion bond lamination methods and lamination techniques using adhesives can be performed. Multilayer constructions can also be produced by combining a plurality of thermoplastic resin layers in accordance with the present invention.

본 발명의 제조 공정 테잎은 열 안정적임이 요구된다. 예를 들어, 건조 및 베이킹 (baking) 과 같은 가열 단계에서 그가 스페이서 (spacer) 로서 사용되는 경우, 가열시 필름 기판 및 스페이서 테잎 사이의 치수 변화의 차가 가능한 적은 것이 바람직하다. 각 선팽창 계수 값이 크게 다르면, 필름 회로 기판 제조에서의 사용을 위한 스페이서 테잎이 가열 단계 동안 필름 기판과 접촉되어 스페이서로 더 이상 작용하지 않을 수 있다. 일반적으로, 필름 기판은 열경화성 폴리이미드 또는 동박판으로 구성되고 이러한 재료는 20-30 ppm/℃ 의 선팽창 계수를 갖는다. 따라서, 본 발명의 공정 테잎이 50 ppm/℃ 이하, 바람직하게는 45 ppm/℃ 이하, 더욱 바람직하게는 40 ppm/℃ 이하, 더 더욱 바람직하게는 35 ppm/℃ 이하의 선팽창 계수를 가지는 것이 바람직하다. 그러나, 이러한 물리적 특성의 적절한 범위는 제조 공정 테잎 및 사용된 필름 기판 사이의 상대 값에 의존하며, 따라서, 테잎의 값이 50 ppm/℃ 이하일 때, 일반적으로 대부분의 경우 실질적으로 문제가 없다. 반대로, 본 발명의 시트가 50 ppm/℃ 초과의 선팽창 계수를 갖는다면, 가열 단계에서 필름 기판으로부터의 치수 변화의 차가 과대하게 되어 그러한 단계 중 문제를 초래한다.The process tape of the present invention is required to be thermally stable. For example, when it is used as a spacer in a heating step such as drying and baking, it is desirable that the difference in dimensional change between the film substrate and the spacer tape upon heating is as small as possible. If each linear expansion coefficient value is significantly different, the spacer tape for use in film circuit board manufacture may be in contact with the film substrate during the heating step and no longer act as a spacer. Generally, film substrates are composed of thermosetting polyimide or copper foil and such materials have a coefficient of linear expansion of 20-30 ppm / ° C. Therefore, it is preferable that the process tape of the present invention has a coefficient of linear expansion of 50 ppm / 占 폚 or lower, preferably 45 ppm / 占 폚 or lower, more preferably 40 ppm / 占 폚 or lower, even more preferably 35 ppm / 占 폚 or lower. Do. However, a suitable range of these physical properties depends on the relative value between the manufacturing process tape and the film substrate used, and therefore, when the value of the tape is 50 ppm / ° C. or less, in general in most cases there is practically no problem. Conversely, if the sheet of the present invention has a coefficient of linear expansion of more than 50 ppm / ° C, the difference in dimensional change from the film substrate in the heating step becomes excessive, causing problems during such step.

본 발명의 공정 테잎의 내절 강도는 바람직하게 10회 이상이다. 필름 기판이 릴 상에서 처리되는 경우, 그를 위한 공정 납 테잎 또는 스페이스 테잎 또한 릴 상에서 사용됨을 필요로 한다. 내절 강도가 10회 미만이면, 그 테잎은 온-릴 (on-reel) 공정을 위한 릴-투-릴 라인 운반 동안 쉽게 부서질 수 있다. 내절 강도 (회) 의 값은 바람직하게 가능한 높으며, 적절하게는 10 (회) 이상이고, 특히 바람직하게는 15 (회) 이상이고, 더욱 바람직하게는 20 (회) 이상이다.The fracture strength of the process tape of the present invention is preferably 10 or more times. If the film substrate is processed on a reel, the process lead tape or space tape therefor also needs to be used on the reel. If the fracture strength is less than 10 times, the tape can easily break during reel-to-reel line transportation for on-reel processes. The value of the fracture strength (times) is preferably as high as possible, suitably 10 (times) or more, particularly preferably 15 (times) or more, and more preferably 20 (times) or more.

하기 실시예 및 비교예는 본 발명을 더욱 상세하게 예시한다. 그러나, 이는 본 발명을 결코 제한하는 것은 아니다. 실시예 및 비교예에서, 하기 재료를 사용하였다.The following examples and comparative examples illustrate the invention in more detail. However, this in no way limits the invention. In the examples and the comparative examples, the following materials were used.

*1: 폴리술폰 수지* 1: polysulfone resin

Udel P-1700NT (상표), Solvay Advanced Polymers 의 제품Udel P-1700NT (trademark), product of Solvay Advanced Polymers

*2: 열가소성 폴리이미드 수지* 2: thermoplastic polyimide resin

Ultem CRS 5001-1000, General Electric 의 제품Products of Ultem CRS 5001-1000, General Electric

*3: 방향족 폴리에테르케톤 수지* 3: aromatic polyether ketone resin

PEEK 450G (상표), Victrex 의 제품PEEK 450G (trademark), product of Victrex

*4: 유리 섬유 (섬유질)* 4: glass fiber (fiber)

RES-TP29, Asahi Glass 제품, 종횡비: >100RES-TP29, Asahi Glass product, Aspect ratio:> 100

*5: 알루미나 입자 (구형)* 5: alumina particles (spherical)

AO-502, Admatechs 제품, 종횡비: 1AO-502, Admatechs products, Aspect ratio: 1

*6: 라멜라 탈크 (라멜라)* 6: lamella talc (lamella)

MS-1, Nippon Talc 의 제품, 종횡비: 17, 평균 입자 지름: 13 ㎛MS-1, a product of Nippon Talc, aspect ratio: 17, average particle diameter: 13 mu m

*7: 라멜라 탈크 (라멜라)* 7: lamella talc (lamella)

L-1, Nippon Talc 의 제품, 종횡비: 25, 평균 입자 지름: 5 ㎛L-1, product of Nippon Talc, aspect ratio: 25, average particle diameter: 5 μm

표 1 및 표 2 에 나타난 제형에 따라, 각 재료를 이축 반죽기/압출기에 공급하고, 펠렛을 용융 반죽으로 제조하였다. 표에서, 각 실시예 및 비교예에 대한 수치는 중량부이다. 제조된 펠렛을 사용하여, 시트꼴 시료를, 예를 들어. 일축 압출기 및 T 다이를 사용하여 용융 압출 공정에 의해 수득하였다. 비교예 5 에서, 시트꼴 시료를 가열 프레스 공정에 의해 수득하였다.According to the formulations shown in Table 1 and Table 2, each material was fed to a twin-screw kneader / extruder and the pellets were made into melt dough. In the tables, the numerical values for each Example and Comparative Example are parts by weight. Using prepared pellets, a sample of a sample is taken, for example. Obtained by melt extrusion process using a single screw extruder and a T die. In Comparative Example 5, a sheet-like sample was obtained by a hot press process.

하기 평가는 하기에 제공된 각각의 방법에 의해 이루어졌다.The following evaluations were made by the respective methods provided below.

(1) 내절 강도: 내절 강도 측정은 0.2 mm 두께의 시트꼴 시료를 사용하여 JIS P 8155 에 따라 수행하였다.(1) Break strength: The break strength was measured according to JIS P 8155 using a 0.2 mm thick sheet-like sample.

(2) 선팽창 계수: 각 시료의 선팽창 계수는 열기계적 분석을 위한 장치를 사용하여 JIS K 7196 에 따라 측정하였다.(2) Linear Expansion Coefficient: The linear expansion coefficient of each sample was measured according to JIS K 7196 using a device for thermomechanical analysis.

(3) 열 안정성: 연화-기인 치수 변화 작용에 대한 평가: 각 시료를 200℃ 로 가열하고, 가열 전 및 후의 치수의 변화는, 치수 변화가 발견되지 않았을 때 0, 치수 변화가 작을때 △, 또는 치수 변화가 매우 클 때 X 로 평가하였다.(3) Thermal Stability: Evaluation of Softening-Induced Dimensional Change Action: Each sample was heated to 200 ° C., and the change in dimensions before and after heating was 0 when no dimensional change was found, △, when the dimensional change was small, Or X when the dimensional change is very large.

(4) 성형성: 스트랜드 (strand) 공정 및 시트 성형 공정을 이축 반죽기 및 일축 반죽기를 사용하여 수행하고, 수득된 시료를 하기 기준에 따라 육안상의 관찰에 의해 평가하였다: 0 - 외관이 양호함; X - 성형물이 안정적으로 수득되지 못함.(4) Formability: The strand process and the sheet forming process were carried out using a twin screw machine and a single screw machine, and the obtained sample was evaluated by visual observation according to the following criteria: 0-good appearance; X-molding not stably obtained.

(5) 시트 (테잎) 이 TAB 회로 기판 제조 공정 조건 하에서 아무런 문제를 초래하지 않고 만족스럽게 사용될 수 있었던 경우, 이를 0 으로 평가하였다; 시트의 치수 변화, 서징 (surging) 또는 편향에 기인하여 문제가 발생된 경우, 이를 X 로 평가하였다. 시트가 약하고 작업 중 부서져 평가되지 못한 경우, 그 상태를 XX 로 표현하였다.(5) When the sheet (tape) could be satisfactorily used without causing any problems under the TAB circuit board manufacturing process conditions, it was evaluated as 0; If a problem occurred due to dimensional change, surging or deflection of the sheet, it was evaluated as X. If the sheet is weak and broken during operation and cannot be evaluated, the status is expressed as XX.

본 발명에 따라, 열 안정성, 기계적 특성, 성형성, 치수 안정성 및 작업용이 성 (workability) 에 있어서 우수하며 비싸지 않은, 필름 회로 기판 제조 공정에서의 사용을 위한 테잎이 수득될 수 있다.According to the present invention, a tape can be obtained for use in a film circuit board manufacturing process, which is excellent and inexpensive in thermal stability, mechanical properties, formability, dimensional stability and workability.

Claims (4)

폴리술폰 수지, 열가소성 폴리이미드 수지, 방향족 폴리에테르케톤 수지, 및 이들의 조합으로부터 선택되는 열가소성 수지 및 평균 입자 지름 0.1-20 ㎛ 의 탈크를 함유하는 시트로서, 내절 강도 (folding endurance; JIS P 8155; 장력 250 g, 접힘 (folding) 속도: 175 회/분, 접힘 표면 0.38 R) 가 10 회 이상이며, 선팽창 계수가 50 ppm/℃ 이하인 시트로부터 제조된, 필름 회로 기판 제조 공정에서의 사용을 위한 스페이스 테잎.A sheet containing a thermoplastic resin selected from a polysulfone resin, a thermoplastic polyimide resin, an aromatic polyether ketone resin, and a combination thereof and talc having an average particle diameter of 0.1-20 占 퐉, the sheet comprising folding endurance (JIS P 8155; Space for use in film circuit board manufacturing processes, made from sheets having a tension of 250 g, folding rate: 175 times / minute, folding surface 0.38 R) of at least 10 times and having a coefficient of linear expansion of 50 ppm / ° C. or less Tape. 제 1 항에 있어서, 상기 탈크가 5 이상의 종횡비를 갖는 테잎.The tape of claim 1, wherein the talc has an aspect ratio of 5 or more. 제 1 항에 있어서, 상기 탈크의 첨가량이 열가소성 수지 100 중량부 당 5 내지 60 중량부인 테잎.The tape according to claim 1, wherein the talc is added in an amount of 5 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin. 삭제delete