KR101128381B1 - Epoxy resin composition for preventing warpage of a substrate for POP type package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 POP 타입 패키지용 기판의 휨 방지를 위한 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 경화시에 박막기판의 변형방지를 위하여 저온경화가 가능하고 경화 후에는 높은 열 변형온도를 가지고 있어 박막기판의 휨 방지역할을 할 수 있는 구조재료로서 유용하도록 저온경화성, 접착성, 작업성, 저장안정성, 높은 열 변형온도 등 우수한 특성을 나타내는 1액형 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an epoxy resin composition for preventing warpage of a POP-type package substrate, and more particularly, it is possible to cure at low temperature in order to prevent deformation of the thin film substrate during curing and has a high thermal deformation temperature after curing. The present invention relates to a one-component epoxy resin composition exhibiting excellent properties such as low temperature hardenability, adhesiveness, workability, storage stability, and high thermal deformation temperature, so as to be useful as a structural material capable of acting as a warp prevention film for thin films.
Description
본 발명은 POP 타입 패키지용 기판의 휨 방지를 위한 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 경화시에 박막기판의 변형방지를 위하여 저온경화가 가능하고 경화 후에는 높은 열 변형온도를 가지고 있어 박막기판의 휨 방지역할을 할 수 있는 구조재료로서 유용하도록 저온경화성, 접착성, 작업성, 저장안정성, 높은 열 변형온도 등 우수한 특성을 나타내는 1액형 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an epoxy resin composition for preventing warpage of a POP-type package substrate, and more particularly, it is possible to cure at low temperature in order to prevent deformation of the thin film substrate during curing and has a high thermal deformation temperature after curing. The present invention relates to a one-component epoxy resin composition exhibiting excellent properties such as low temperature hardenability, adhesiveness, workability, storage stability, and high thermal deformation temperature, so as to be useful as a structural material capable of acting as a bending prevention role of a thin film substrate.
전자산업의 발달에 따라 전자 부품의 고기능화, 소형화 요구가 급증하고 있다. 이러한 고성능, 고밀도에 대한 요구에 부응하기 위해 인쇄회로기판에 실리콘 칩 등의 전자소재를 실장하여 제조되는 소위 ‘패키지(Package) 기판’을 실현하기 위한 방안과 그에 대한 수요가 증가하고 있으며 패키지 기판을 구현하는 여러 가지 방법 중에 패키지 기판 위에 다시 패키지 기판을 적층하는 소위 패키지 온 패키지(Package on package, 이하 POP라 함)’가 좋은 대안으로 떠오르게 되었다. 이에 대하여 실리콘 칩의 필요한 부분을 제외하고 절삭하여 두께를 줄이는 소위 'Die Thinning’공법을 적용하여 전술한 요구에 부응하기 위한 노력이 계속되고 있지만, 이 공법이 적용된 실리콘 칩을 장시간 작동할 경우 발생되는 기능 오류가 문제되고 있다. 따라서 차라리 기판두께를 절감하여 POP 의 실장능력을 향상시키고 멀티스텍을 구현하려는 시도가 이루어지고 있다. 그러나 이 과정에서 박막화를 위하여 기판의 두께를 얇게 할 경우 핸들링상의 문제 또는 휨 문제 등이 야기된다.With the development of the electronic industry, the demand for high functionalization and miniaturization of electronic components is increasing rapidly. In order to meet the demand for high performance and high density, a plan for realizing a so-called 'package substrate' manufactured by mounting an electronic material such as a silicon chip on a printed circuit board and demand for it is increasing. Among the various ways of implementation, the so-called package on package (POP), which stacks the package substrate again on the package substrate, has emerged as a good alternative. On the other hand, efforts are being made to meet the above requirements by applying the so-called 'Die Thinning' method, which cuts the thickness by excluding the necessary part of the silicon chip, but it occurs when the silicon chip is applied for a long time. A functional error is a problem. Therefore, attempts have been made to reduce the board thickness to improve the POP mounting capability and to implement multi-stack. However, in this process, when the thickness of the substrate is thinned for thinning, handling problems or warpage problems are caused.
구조재료에 요구되는 기본적인 특성으로서, 기계적 물성확보로 인하여 자중이나 열에 의하여 변형이 일어나지 않아야 한다는 점이 있다. 과거에는 패키지 기판의 두께가 두꺼워서 패키지 공정 중에 휨 문제가 발생되는 경우는 없었고, 단지 패키지 공정 중 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 재료의 몰딩후에 휨이 발생하는 문제가 있었다. 그러나 이러한 경우에는 에폭시 몰딩 컴파운드 재료의 열 변형온도를 조절한다든지 선 팽창계수를 조절하는 방법 등으로 문제를 해결했었다. As a basic characteristic required for structural materials, there is a point that deformation should not occur due to self weight or heat due to securing mechanical properties. In the past, the package substrate was so thick that no warpage problem occurred during the package process, but only a problem occurred after molding of the epoxy molding compound (EMC) material during the package process. In this case, however, the problem was solved by adjusting the thermal deformation temperature of the epoxy molding compound material or adjusting the linear expansion coefficient.
에폭시 수지조성물은 접합기능을 갖는 접착제로서 많은 구조적인 용도에서 사용되어 왔다. 이러한 용도는 토목건축 분야를 제외하고도 자동차, 항공기 조립 등의 다양한 분야에서 적용이 되고 있다. 이러한 용도에 있어서 에폭시 조성물에 기본적으로 요구되는 물성은 경화전과 경화후의 물성으로 구분되는데, 경화전의 물성으로는 1액형 저장안정성, 저온경화성, 작업성, 유동성을 기초로 하는 충진성 등이 있고, 경화후의 물성으로는 각종 상태에서의 접착력, 무수축성, 높은 열 변형온도 등이 있다. Epoxy resin compositions have been used in many structural applications as adhesives with bonding functions. This use is being applied in various fields such as automobile, aircraft assembly, except civil engineering field. The physical properties required for the epoxy composition in these applications are classified into physical properties before curing and after curing. The physical properties before curing include one-part storage stability, low temperature curing, workability, filling properties based on fluidity, and the like. Later physical properties include adhesion in various states, non-shrinkability, high heat deformation temperature and the like.
특히 이러한 물성 중 에폭시 조성물의 경화전 및 경화후에 공통적으로 요구되는 물성인 무수축성은 상기 에폭시 조성물의 궁극적인 기능과 직결되는 것으로 에폭시 조성물의 제조시에 가장 신중하게 고려해야 하는 물성 중에 하나이다. In particular, the non-shrinkage property that is commonly required before and after the curing of the epoxy composition of the physical properties is directly connected to the ultimate function of the epoxy composition is one of the most carefully considered physical properties in the preparation of the epoxy composition.
종래의 무기계 조성물의 경화수축 현상은 대부분 조성물의 제조시에 배합되는 결합재의 성분으로부터 이루어진다. 이와 관련하여 일본공개특허공보 평3-23247호에서는 팽창성 물질과 유동화 물질로 이루어진 무기계 조성물 혼화재로서 상기 팽창성물질은 칼슘설포알루미네이트계 팽창제와 알카리토금속류의 불화물을 포함하는 석회류를 함유하고, 상기 유동화 물질은 폴리알킬아릴설폰산염의 축합물 및 나프탈렌설폰산염의 축합물과 폴리카본산염 및 덱스트린을 함유하는 것을 특징으로 하는 무기계 조성물 혼화재를 언급하고 있다. 그러나 이 무기계 조성물은 1액형화 및 경화조건 등이 불량하며 반도체 용도로 사용하기에는 많은 문제점을 가지고 있다. The hardening shrinkage phenomenon of the conventional inorganic composition mainly consists of the components of the binder blended in the preparation of the composition. In this regard, Japanese Patent Laid-Open No. 3-23247 discloses an inorganic composition admixture composed of an expandable material and a fluidizing material, wherein the expandable material contains lime containing a fluoride of a calcium sulfoaluminate-based expander and alkaline earth metals. Fluidizing materials refer to inorganic composition admixtures which contain condensates of polyalkylarylsulfonates and condensates of naphthalenesulfonates and polycarbonates and dextrins. However, this inorganic composition has poor one-component forming and curing conditions and has many problems for use in semiconductor applications.
대한민국공개특허공보 2008-0068952호에서는 적층형 반도체 패키지의 기판으로서 웨이퍼 레벨에서의 복수의 메모리 유닛을 사용하며 상기 메모리 유닛은 상면에 재배치 도전층을 포함하며 복수의 메모리 유닛 각각에 형성되어 있는 동종 단자를 연결하는 공통배선이 형성되는 구성을 개시하고 있다. 상기 메모리 유닛은 상면과 하면 사이에 적어도 하나의 관통홀이 형성되며, 상기 관통홀은 도전성 물질이 충진되어 메모리 유닛의 하면에 형성되는 재배치 도전층과 상면의 재배치 도전층이 전기적으로 연결된다. 이 기술에 따르면 적층용 기판이 별도로 필요치 않아 제조비용을 절감할 수 있고 패키지 내부의 전기적 배선길이를 줄여 고주파 동작시 발생하는 시간 지연/왜곡을 감소시켜 시스템의 전기적 성능을 향상시킨다. 또한 복수의 메모리 칩을 수평 방향으로 단일층으로 사용하여 전체 시스템을 구성하므로 패키지 두께를 줄일 수 있다는 점을 강조하였다. 그러나 기본적으로 보유하고 있는 기판의 두께로 인하여 박막화가 어려운 문제점을 기지고 있다. Korean Laid-Open Patent Publication No. 2008-0068952 uses a plurality of memory units at the wafer level as a substrate of a stacked semiconductor package, and the memory unit includes a relocation conductive layer on an upper surface thereof and includes the same type of terminals formed in each of the plurality of memory units. A configuration in which a common wiring to be connected is formed is disclosed. At least one through hole is formed between the upper surface and the lower surface of the memory unit, and the through hole is electrically connected to a relocation conductive layer formed on a lower surface of the memory unit by filling a conductive material. This technology eliminates the need for a separate stacking board, reducing manufacturing costs and reducing the length of electrical wiring inside the package, reducing time delay / distortion during high frequency operation, thus improving the system's electrical performance. It also emphasized that the package thickness can be reduced by using a plurality of memory chips as a single layer in the horizontal direction to form the whole system. However, due to the thickness of the substrate is basically retained, the problem of thinning is difficult.
대한민국공개특허공보 2008-0022452호는 종래의 솔더볼 대신 리드선을 이용하여 반도체 패키지를 적층한 POP 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 하부에 위치하는 반도체 패키지가 두꺼워지더라도 단락의 염려가 없고, 제조 후에 반도체 패키지의 휨에 대한 변형을 충분히 견딜 수 있다고 소개하고 있다. 그러나 이 기술은 제조후의 변형에 대한 문제점을 해결할 수 있을 뿐 패키지 공정 중에 발생되는 휨 현상에 대한 문제점을 해결할 수는 없는 문제점을 가지고 있다. Korean Laid-Open Patent Publication No. 2008-0022452 relates to a POP package in which a semiconductor package is laminated using a lead wire instead of a conventional solder ball and a method of manufacturing the same. It is introduced that it can withstand the deformation of the semiconductor package sufficiently. However, this technique has a problem that can solve the problem of the deformation after the manufacturing process, but not the problem of bending phenomenon occurring during the packaging process.
한편, 이러한 패키지 기판의 박막화로 인한 휨 문제점을 해결하기 위하여 금속을 사용하여 기판의 테두리를 보강하는 방법 등이 실제로 사용되고 있으나 기판의 가격상승 및 양산성 등의 이유로 양산에 적용하여 사용하기 어려운 문제점을 가지고 있다. On the other hand, in order to solve the bending problem due to the thinning of the package substrate, a method of reinforcing the edge of the substrate using metal is actually used, but it is difficult to apply it to mass production due to the price increase and mass production of the substrate. Have.
상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하고자 본 발명은, 경박단소화를 위한 기판의 박막화 결과 야기되는 기판의 휨으로 인하여 패키지 자동화 공정 진행 중에 발생되는 기판의 투입 배출 이송시 걸림 문제 발생을 방지하고자, 저온경화가 가능하여 경화 과정에서 열수축이 없고, 유동성(저점도)이 우수하여 스크린 프린트가 가능하며, 경화 후에 기판과의 접착성이 양호하고 경화 후에 반도체 패키지용 기판의 휨 현상을 방지할 수 있는 에폭시 조성물을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention to solve the problems of the prior art as described above, to prevent the occurrence of jams during the input discharge transfer of the substrate generated during the package automation process due to the bending of the substrate caused by the thinning of the substrate for light and thin shortening. It can be cured at low temperature, there is no heat shrink during the curing process, and it has excellent fluidity (low viscosity), which enables screen printing, good adhesion to the substrate after curing, and prevents bending of the semiconductor package substrate after curing. It is a technical subject to provide the epoxy composition which exists.
본 발명에 따르면, 에폭시 주수지 100중량부, 지방족 변성 에폭시 수지 10~30중량부, 반응성 희석제 10~60중량부, 아민계 경화제 10~30중량부, 실란 화합물 0.1~20중량부 및 잠재성 경화촉매 10~50중량부를 포함하는 POP 타입 패키지용기판 휨 방지용 에폭시 수지 조성물이 제공된다.
According to the present invention, 100 parts by weight of epoxy resin, 10 to 30 parts by weight of aliphatic modified epoxy resin, 10 to 60 parts by weight of reactive diluent, 10 to 30 parts by weight of amine curing agent, 0.1 to 20 parts by weight of silane compound and latent curing An epoxy resin composition for preventing warpage of a POP-type package substrate including 10 to 50 parts by weight of a catalyst is provided.
본 발명을 조성물의 구성성분 별로 상세히 설명하면 다음과 같다.
The present invention will be described in detail for each component of the composition as follows.
(1) 에폭시 (1) epoxy 주수지Main resin
본 발명의 조성물에 있어서, 에폭시 주수지는 우수한 접착력 유지 및 재료의 내구성 등을 향상시킬 목적으로 사용되는 주성분으로서, 1분자중에 적어도 2개의 에폭시기를 가지고, 에폭시 당량이 100~500g/eq인 것이 바람직하며, 150~300g/eq인 것이 더욱 바람직하다. 에폭시 주수지의 에폭시 당량이 100g/eq 미만이면 경화물의 내구성이 불량해지는 문제점이 있을 수 있고, 500g/eq을 초과하면 가교밀도가 낮아져서 휨방지 물성이 불량해지는 문제점이 있을 수 있다.In the composition of the present invention, the epoxy main resin is a main component used for the purpose of maintaining excellent adhesion and improving the durability of the material, etc., having at least two epoxy groups in one molecule, and epoxy equivalent of 100 to 500 g / eq is preferable. It is more preferable that it is 150-300 g / eq. If the epoxy equivalent of the epoxy main resin is less than 100g / eq there may be a problem that the durability of the cured product is poor, if it exceeds 500g / eq there may be a problem that the cross-linking density is lowered, so that the anti-bending properties are poor.
상기 에폭시 주수지로는, 비스페놀 A, 비스페놀 E, 비스페놀 F, 비스페놀 M, 비스페놀 S, 비스페놀 H 등의 비스페놀형 에폭시 수지, 글리시딜 에테르계 에폭시 수지, 글리시딜 아민계 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 다이머산 변성 에폭시 수지 등을 들 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 혼합 사용시에 혼합비율에는 특별한 제한이 없다. 본 발명의 일 구체예에 따르면, 비스페놀형 에폭시 수지, 예컨대 비스페놀 A와 크레졸 노볼락 에폭시 수지를 혼합 사용할 수 있으며, 이 때 혼합 비율은 비스페놀형 에폭시 수지:크레졸 노볼락 에폭시 수지가 중량비로 0.1~30:99.9~70인 것이 휨방지 역할 및 저장안정성 측면에서 바람직하다.
As said epoxy main resin, bisphenol-type epoxy resins, such as bisphenol A, bisphenol E, bisphenol F, bisphenol M, bisphenol S, bisphenol H, glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, phenol novolak Type epoxy resin, cresol novolak-type epoxy resin, dimer acid modified epoxy resin, etc. are mentioned, These can be used individually or in mixture of 2 or more types. There is no particular limitation on the mixing ratio in the mixed use. According to one embodiment of the present invention, a bisphenol-type epoxy resin such as bisphenol A and a cresol novolac epoxy resin may be mixed and used, wherein the mixing ratio of the bisphenol-type epoxy resin: cresol novolac epoxy resin is 0.1 to 30 by weight. The ratio of: 99.9 ~ 70 is preferable in terms of the role of bending prevention and storage stability.
(2) 지방족 변성 에폭시 수지(2) aliphatic modified epoxy resin
본 발명의 에폭시 수지 조성물에 사용되는 변성 에폭시 수지는 우수한 내크랙성, 내열성 및 신뢰성이 양호한 기계적 물성을 부여하기 위한 성분으로서, 바람직하게는 200~2000g/eq의 에폭시 당량을 가진다. 지방족 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량이 200g/eq 미만이면 내크랙성이 불량해지는 문제점이 있을 수 있고, 2000g/eq을 초과하면 기계적 물성이 불량해지는 문제점이 있을 수 있다.The modified epoxy resin used in the epoxy resin composition of the present invention is a component for imparting excellent crack resistance, heat resistance and good mechanical properties, and preferably has an epoxy equivalent of 200 to 2000 g / eq. If the epoxy equivalent of the aliphatic modified epoxy resin is less than 200 g / eq, there may be a problem that the crack resistance is poor, and if it exceeds 2000 g / eq, there may be a problem that the mechanical properties are poor.
본 발명의 에폭시 수지 조성물에는 상기 (1) 에폭시 주수지 100중량부에 대하여 상기 지방족 변성 에폭시 수지가 10~30중량부 포함되는데, 그 함량이 10중량부 미만이면 크랙이 발생하는 경향이 있고, 30중량부를 초과하면 경도가 낮아지고 신장율이 높아지는 경향이 있다.The epoxy resin composition of the present invention contains 10 to 30 parts by weight of the aliphatic modified epoxy resin with respect to 100 parts by weight of the (1) epoxy main resin, and if the content is less than 10 parts by weight, cracks tend to occur. When it exceeds weight part, there exists a tendency for hardness to become low and elongation rate to become high.
상기 지방족 변성 에폭시 수지는 저분자량 비스페놀형 에폭시 수지와 지방족 에폭시 화합물을 촉매의 존재하에 반응시킴으로써 제조할 수 있다.The aliphatic modified epoxy resin can be produced by reacting a low molecular weight bisphenol type epoxy resin with an aliphatic epoxy compound in the presence of a catalyst.
상기 반응에서 사용되는 저분자량 비스페놀형 에폭시 수지로는 분자량이 200~3,000이고, 에폭시 당량이 100~1000g/eq인 것이 바람직하다. 에폭시 수지의 분자량이 200 미만이면 합성안정성이 불량해지기 쉽고, 3000을 초과하면 점도가 높아져 작업성이 불량해질 우려가 있다. 또한 그 에폭시 당량이 100g/eq 미만이면 합성 안정성이 불량해지기 쉽고, 1000g/eq를 초과하면 점도가 높아져 작업성이 불량해질 우려가 있다. 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 등을 사용할 수 있으며 구체적 예로는 KCC사의 R-8815, R-8816, R-8827, R-8828, R-8829, N8010, N8020, N8030 등이 있다.The low molecular weight bisphenol type epoxy resin used in the above reaction preferably has a molecular weight of 200 to 3,000 and an epoxy equivalent of 100 to 1000 g / eq. If the molecular weight of the epoxy resin is less than 200, the synthetic stability tends to be poor, and if it exceeds 3000, the viscosity may increase and the workability may be poor. Moreover, when the epoxy equivalent is less than 100 g / eq, synthetic stability tends to be poor, and when it exceeds 1000 g / eq, there exists a possibility that a viscosity may become high and workability may become poor. Bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, etc. may be used, and specific examples thereof include R-8815, R-8816, R-8827, R-8828, R-8829, N8010, N8020, and N8030 of KCC.
상기 반응에서 사용될 수 있는 지방족 에폭시로는 에폭시 당량이 200~1000g/eq인 것이 바람직하고, 솔비톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤 폴리글리시딜 에테르, 펜타에리스리톨 폴리글리시딜 에테르, 디글리세롤 폴리글리시딜 에테르, 트리글리시딜 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 글리세롤 폴리글리시딜 에테르, 트리메틸올프로판 폴리글리시딜 에테르, 네오펜틸글리콜 디글리시딜 에테르, 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르, 하이드로게네이티드 비스페놀 A 디글리시딜 에테르, 에틸렌글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜 에테르, 프로필렌글리콜 디글리시딜 에테르 및 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜 에테르 및 이들의 유도체 중에서 선택하여 사용할 수 있다. 구체적 예로는, 나가세 케미컬사 제조의 EX 시리즈인, EX-611, EX-612, EX-512, EX-521, EX-411, EX-421, EX-301, EX-313, EX-314, EX-321, EX-211, EX-212, EX-252, EX-821, EX-830, EX-831, EX-841, EX-920, EX-921 등이 있다.The aliphatic epoxy that can be used in the reaction is preferably an epoxy equivalent of 200 ~ 1000g / eq, sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycol Cydyl ether, triglycidyl tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, glycerol polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, neopentylglycol diglycidyl ether, 1,6-hexane Diol diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether and polypropylene glycol diglycidyl ether And derivatives thereof. Specific examples include EX-611, EX-612, EX-512, EX-521, EX-411, EX-421, EX-301, EX-313, EX-314, and EX series manufactured by Nagase Chemical Co., Ltd. -321, EX-211, EX-212, EX-252, EX-821, EX-830, EX-831, EX-841, EX-920 and EX-921.
상기 반응에서 지방족 에폭시는 저분자량 비스페놀형 에폭시 수지 100중량부에 대하여 10~30중량부로 사용하는 것이 바람직한데, 10중량부 미만이면 크랙이 발생하는 문제점이 있을 수 있고, 30중량부를 초과하면 경도가 낮아질 수 있어 바람직하지 않다.In the reaction, aliphatic epoxy is preferably used in an amount of 10 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the low molecular weight bisphenol-type epoxy resin, but if it is less than 10 parts by weight, there may be a problem of cracking. It can be lowered, which is undesirable.
상기 반응에서는 또한 다가페놀 화합물이 추가로 사용될 수 있다. 구체적 예로는 2,2-비스(p-히드록시페닐)프로판, (2,4-디히드록시페닐)메탄, 비스(2-히드록시페닐)메탄, 2,2-비스(3-이소프로필-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(2-이소프로필-4-히드록시페닐)프로판, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1,3-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시-2,6-디메틸-3-메톡시)페닐, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 4,4-디히드록시페닐, 비스(4-히드록시-3-클로로나프틸)에테르, 비스(4-히드록시-3-브로모페닐)에테르, 1,1-비스(4-히드록시페놀)-2-페닐에탄, 2,4-비스(p-히드록시페닐)-4-메틸펜탄 등을 들 수 있다. 다가페놀 화합물이 사용될 경우, 그 사용량은 저분자량 비스페놀형 에폭시 수지 1몰에 대해 0.1~2.0몰인 것이 바람직하다.In the above reaction, polyhydric phenol compounds may also be further used. Specific examples include 2,2-bis (p-hydroxyphenyl) propane, (2,4-dihydroxyphenyl) methane, bis (2-hydroxyphenyl) methane, 2,2-bis (3-isopropyl- 4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (2-isopropyl-4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,3-bis (3-methyl 4-hydroxyphenyl) propane, bis (4-hydroxy-2,6-dimethyl-3-methoxy) phenyl, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 4,4-dihydroxy Phenyl, bis (4-hydroxy-3-chloronaphthyl) ether, bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) ether, 1,1-bis (4-hydroxyphenol) -2-phenylethane, 2, 4-bis (p-hydroxyphenyl) -4-methylpentane etc. are mentioned. When a polyhydric phenol compound is used, it is preferable that the usage-amount is 0.1-2.0 mol with respect to 1 mol of low molecular weight bisphenol-type epoxy resins.
상기 반응에서 사용되는 촉매로는 수산화나트륨, 황산수소나트륨, 염화리튬, 리튬옥사이드, 염화주석, 염화아연, BF3-에테르 화합물 ,BF3-복합체 화합물, 4급암모늄염 등의 염기성 아민(루이스 염기); 페닐트리메틸염화암모늄염, 테트라메틸암모늄염, 벤질트리메틸염화암모늄염, 도데실트리메틸염화암모늄염, 테트라알킬암모늄할로겐 등의 할로겐암모늄 화합물; 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-이소프로필이미다졸, 2,4-디메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸 등의 이미다졸; 및 부틸트리페닐포스포늄브로마이드, 트리-알릴포스핀, 부틸알릴포스핀 부틸트리페닐포스페이트 포름산염, 부틸트리페닐포스페이트 옥살산염, 에틸트리페닐포스페이트 숙신산염, 에틸트리페닐포스포늄염 화합물 등의 포스포늄염 또는 그 유도체 등이 사용될 수 있다. Catalysts used in the reaction include basic amines (Lewis base) such as sodium hydroxide, sodium hydrogen sulfate, lithium chloride, lithium oxide, tin chloride, zinc chloride, BF3-ether compound, BF3-composite compound, quaternary ammonium salt; Halogen ammonium compounds such as phenyltrimethylammonium chloride salt, tetramethylammonium salt, benzyltrimethylammonium chloride salt, dodecyltrimethylammonium chloride salt and tetraalkylammonium halogen; 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-isopropylimidazole, 2, Imidazoles such as 4-dimethylimidazole and 2-phenyl-4-methylimidazole; And phosphates such as butyl triphenyl phosphonium bromide, tri-allyl phosphine, butyl allyl phosphine butyl triphenyl phosphate formate, butyl triphenyl phosphate oxalate, ethyl triphenyl phosphate succinate, and ethyl triphenyl phosphonium salt compounds. Or other salts or derivatives thereof.
상기 촉매의 사용량은 사용되는 저분자량 비스페놀형 에폭시 수지 100중량부에 대하여 0.01~0.5중량부인 것이 바람직하다. 다르게는 다가페놀 화합물이 사용되는 경우, 그 사용량 100중량부에 대하여 촉매 0.05~0.5중량부를 사용할 수도 있다. 촉매 사용량이 상기한 범위에 못 미치면 반응율이 낮아질 수 있고, 그를 초과하면 부반응물이 발생할 수 있다. 상기 촉매는 확산효과를 위해 용제류(케톤류 알콜계)에 용해하여 투입할 수도 있다.It is preferable that the usage-amount of the said catalyst is 0.01-0.5 weight part with respect to 100 weight part of low molecular weight bisphenol-type epoxy resins used. Alternatively, when a polyhydric phenol compound is used, 0.05 to 0.5 parts by weight of catalyst may be used with respect to 100 parts by weight of the used amount. When the amount of the catalyst used is less than the above range, the reaction rate may be lowered, and when exceeded, a side reaction may occur. The catalyst may be added by dissolving in solvents (ketone alcohols) for the diffusion effect.
상기 반응시에는 색상에 미치는 영향을 고려하여 산화방지를 목적으로 불활성 기체를 주입할 수 있고, 또한 벌크반응으로 나타나는 반응속도를 조정하기 위해 용제를 첨가할 수도 있는데, 주용제로는 케톤류 알콜을 사용할 수 있다. 또한, 반응속도 및 과도한 반응을 조절하기 위해 촉매의 첨가를 1차, 2차로 나누어 반응시킴으로써 더욱 좋은 결과를 얻을 수 있다.In the reaction, an inert gas may be injected for the purpose of preventing oxidation in consideration of the effect on color, and a solvent may be added to adjust the reaction rate resulting from the bulk reaction, and ketone alcohol may be used as the main solvent. have. In addition, better results can be obtained by dividing the addition of the catalyst into primary and secondary reactions in order to control the reaction rate and excessive reaction.
상기 반응의 반응온도는 150~200℃인 것이 바람직한데, 반응온도가 150℃ 미만이면 미반응물의 잔존으로 인해 생성물의 물성저하를 가져올 수 있고, 200℃를 초과하면 촉매의 급격한 활성화로 인한 겔화, 불균일 고분자의 중합이 나타날 수 있다.
It is preferable that the reaction temperature of the reaction is 150 ~ 200 ℃, if the reaction temperature is less than 150 ℃ may lead to a decrease in the physical properties of the product due to the remaining of the unreacted material, if it exceeds 200 ℃ gelation due to the rapid activation of the catalyst, Polymerization of heterogeneous polymers may occur.
(3) 반응성 희석제(3) reactive diluent
본 발명의 에폭시 수지 조성물에 사용되는 반응성 희석제는 조성물의 점도를 조절하기 위한 성분으로서, 하나 이상의 반응성 말단부위 및 바람직하게는 포화 또는 불포화 고리형 주쇄를 가질 수 있다. 바람직한 반응성 말단 에테르 부위는 글리시딜 에테르를 포함한다. 예로서 레소시놀의 디글리시딜 에테르, 시클로헥산 디메탄올의 디글리시딜 에테르, 네오펜틸 글리콜의 디글리시딜 에테르, 트리메틸올프로판의 트리글리시딜 에테르, 부틸글리시딜에테르, 오르소 크레실 글리시딜 에테르, 페닐 글리시딜 에테르, p-터셔리부틸 페닐 글리시딜 에테르, 2-에틸헥실 글리시딜 에테르, 1.4-부탄디올 디글리시딜 에테르 등을 들 수 있다.The reactive diluent used in the epoxy resin composition of the present invention may be a component for adjusting the viscosity of the composition, and may have one or more reactive end portions and preferably a saturated or unsaturated cyclic backbone. Preferred reactive terminal ether moieties include glycidyl ethers. Examples include diglycidyl ether of resorcinol, diglycidyl ether of cyclohexane dimethanol, diglycidyl ether of neopentyl glycol, triglycidyl ether of trimethylolpropane, butylglycidyl ether, ortho Cresyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, p-tertiarybutyl phenyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, 1.4-butanediol diglycidyl ether, and the like.
본 발명의 에폭시 수지 조성물에는 상기 (1) 에폭시 주수지 100중량부에 대하여 상기 반응성 희석제가 10～60중량부 포함되는데, 그 함량이 10중량부 미만이면 조성물의 유동성이 저하되어 스크린 프린팅 작업성이 불량해지고, 60중량부를 초과하면 조성물의 기계적 강도가 저하되며 수축율이 높아진다.
The epoxy resin composition of the present invention contains 10 to 60 parts by weight of the reactive diluent with respect to 100 parts by weight of the (1) epoxy main resin, if the content is less than 10 parts by weight, the fluidity of the composition is lowered and screen printing workability It becomes poor, and when it exceeds 60 weight part, the mechanical strength of a composition falls and a shrinkage rate becomes high.
(4) (4) 아민계Amine 경화제 Hardener
본 발명의 에폭시 수지 조성물에 사용되는 아민계 경화제는 주로 경화물의 밀착성 및 가교성을 부여하기 위한 성분으로서, 합성수지산, 천연 지방산,카르복실산과 폴리에틸렌 폴리아민류 등을 반응시켜 얻어진 생성물이 사용될 수 있다. 합성시 반응온도, 반응시간, 배합 등에 따라 종류가 나누어지며, 구체적으로는 에어 프러턱트 사의 상품명 앙카민1608, 앙카민2457, 앙카민 2432, 앙카민 2410, 앙카민 1638, 앙카민 1784, 앙카민 2014S, 앙카민 2458, 앙카만 2459, 앙카민2459, 앙카민 1856,앙카민 2089M 앙카민 2481, 앙카민 2205, 앙카민1637-LV , 앙카민 1768, 앙카민 2526, 앙카민 2441 앙카마이드 500, 앙카마이드 502, 앙카마이드 506, 앙카마이드 2447, 앙카마이드 2426, 앙카마이드 2443, 앙카마이드 2396, 앙카마이드 2386, 앙카마이드 2582, 앙카마이드 503, 앙카마이드 507, 앙카마이드 501 등이 있고 , 국도화학의 상품명 KH-240, KH-240R, KH-500, KH-500F, KH-501, KH-501,KH-502, KH-505, KH-506, KH-512, KH-520, KH-530S, KH-531, KH-550, KH-602 G-0432, G625A, G625B 등이 있다. The amine-based curing agent used in the epoxy resin composition of the present invention is mainly a component for imparting adhesion and crosslinkability of the cured product, and a product obtained by reacting synthetic resin acid, natural fatty acid, carboxylic acid, polyethylene polyamine, and the like can be used. Kinds are divided according to the reaction temperature, reaction time, compounding, etc., specifically, the name of Air Produce Co., Ltd. Acamin 1608, Ancamin 2457, Ancamin 2432, Ancamin 2410, Ancamin 1638, Ancamin 1784, Ancamin 2014S, Ancamin 2458, Ancaman 2459, Ancamin 2459, Ancamin 1856, Ancamin 2089M Ancamin 2481, Ancamin 2205, Ancamin1637-LV, Ancamin 1768, Ancamin 2526, Ancamin 2441 Ancaide 500, An anamide 502, an anamide 506, an anamide 2447, an anamide 2426, an animide 2443, an animide 2396, an anamide 2386, an anamide 2582, an anamide 503, an anamide 507, an anamide 501, etc. KH-240, KH-240R, KH-500, KH-500F, KH-501, KH-501, KH-502, KH-505, KH-506, KH-512, KH-520, KH-530S, KH -531, KH-550, KH-602 G-0432, G625A, G625B and the like.
본 발명의 에폭시 수지 조성물에는 상기 (1) 에폭시 주수지 100중량부에 대하여 상기 아민계 경화제가 10～30중량부 포함되는데, 그 함량이 10중량부 미만이면 소지와의 밀착성이 나빠져서 접착강도가 불량해지고, 30중량부를 초과하면 경도가 불량해진다.
The epoxy resin composition of the present invention contains 10 to 30 parts by weight of the amine-based curing agent based on 100 parts by weight of the epoxy main resin (1), but if the content is less than 10 parts by weight, the adhesive strength with the base is poor and the adhesive strength is poor. If it exceeds 30 parts by weight, the hardness becomes poor.
(5) (5) 실란Silane 화합물 compound
본 발명의 에폭시 수지 조성물에 사용되는 실란 화합물은 소지와의 접착성을 향상시키기 위한 성분으로서, 바람직하게는 하기 화학식으로 표시되는 알콕시실란이 사용가능하다:The silane compound used in the epoxy resin composition of the present invention is a component for improving adhesion to the base material, and preferably, an alkoxysilane represented by the following formula can be used:
(X)a(R1)bSi(OR2)4-a-b (X) a (R 1 ) b Si (OR 2 ) 4-ab
상기 식에서, R1은 탄소수 1～4의 알킬기 또는 탄소수 6～10의 아릴기이고; R2는 탄소수 1～4의 알킬기이며; X는 관능기, 예컨대 에폭시기, 불포화결합, 머캅토기, 아미노기 등을 함유한 탄소수 1～8의 알킬기이고; a 및 b는 각각 0～2의 정수이다. In the above formula, R 1 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms; R 2 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms; X is a C1-C8 alkyl group containing a functional group, such as an epoxy group, an unsaturated bond, a mercapto group, an amino group, etc .; a and b are the integers of 0-2, respectively.
구체적인 예로는 베타-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 베타-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란, 감마-머캅토프로필트리메톡시실란, 감마-아미노프로필트리에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 테트라메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 테트라에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 페닐트리메톡시실란 등의 알콕시실란을 들 수 있다. Specific examples include beta-methacryloxypropyltrimethoxysilane, beta- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, gamma-glycidoxypropyltrimethoxysilane, gamma-mercaptopropyltrimethoxy Silane, gamma-aminopropyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, tetramethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, methyltriethoxysilane, tetraethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, phenyl Alkoxysilanes, such as a trimethoxysilane, are mentioned.
본 발명의 에폭시 수지 조성물에는 상기 (1) 에폭시 주수지 100중량부에 대하여 상기 실란 화합물이 0.1~20중량부 포함되는데, 그 함량이 상기 범위를 벗어나면, 소지접착이 불량한 문제점이 발생한다.
The epoxy resin composition of the present invention contains 0.1 to 20 parts by weight of the silane compound based on 100 parts by weight of the epoxy resin (1), but if the content is outside the above range, poor adhesion of the base material occurs.
(6) 잠재성 경화촉매(6) latent curing catalyst
본 발명의 에폭시 수지 조성물에 사용되는 잠재성 경화촉매는 조성물의 경화속도, 저장안정성, 패키지 공정단계별 저장안정성을 위해서 사용되는 성분으로서, 분자량이 500~1000인 것이 바람직하다. 잠재성 경화촉매의 분자량이 500 미만이면 저장안정성이 불량해지는 문제점이 있을 수 있고, 1000을 초과하면 반응성이 불량해지는 문제점이 있을 수 있다.The latent curing catalyst used in the epoxy resin composition of the present invention is a component used for curing rate of the composition, storage stability, and storage stability for each package process step, and preferably has a molecular weight of 500 to 1000. If the molecular weight of the latent curing catalyst is less than 500, there may be a problem that the storage stability is poor, if it exceeds 1000 there may be a problem that the reactivity is poor.
본 발명의 에폭시 수지 조성물에는 상기 (1) 에폭시 주수지 100중량부에 대하여 상기 잠재성 경화촉매가 10~50중량부 포함되는데, 그 함량이 10중량부 미만이면 경화촉매 활성도가 낮아서 경화가 지연되는 문제점이 있고, 50중량부를 초과하면 저장안정성이 떨어지는 문제점이 있다.The epoxy resin composition of the present invention contains 10 to 50 parts by weight of the latent curing catalyst with respect to 100 parts by weight of the epoxy main resin (1), when the content is less than 10 parts by weight, the curing catalyst activity is low and the curing is delayed. There is a problem, if more than 50 parts by weight there is a problem that the storage stability is poor.
상기 잠재성 경화촉매는 저분자량 에폭시 수지와 아민 화합물을 촉매의 존재하에 반응시킴으로써 제조할 수 있다.The latent curing catalyst can be prepared by reacting a low molecular weight epoxy resin with an amine compound in the presence of a catalyst.
상기 반응에 사용될 수 있는 저분자량 에폭시 수지로는 분자량이 200~3,000이고, 에폭시 당량이 100~1000g/eq인 것이 바람직하다. 에폭시 수지의 분자량이 200 미만이면 저장안정성이 불량해질 수 있고, 3000을 초과하면 반응성이 불량해질 수 있다. 또한 그 에폭시 당량이 100g/eq 미만이면 저장안정성이 불량해질 수 있고, 1000g/eq을 초과하면 반응성이 불량해질 수 있다. 구체적으로는 비스페놀 A, 비스페놀 E, 비스페놀 F, 비스페놀 M, 비스페놀 S, 비스페놀 H 등의 비스페놀형 에폭시 수지, 글리시딜 에테르계 에폭시 수지, 글리시딜 아민계 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 다이머산 변성 에폭시 수지 등을 들 수 있다.The low molecular weight epoxy resin that can be used in the reaction is preferably a molecular weight of 200 ~ 3,000, epoxy equivalent 100 ~ 1000g / eq. If the molecular weight of the epoxy resin is less than 200 may be poor storage stability, if it exceeds 3000 may be poor reactivity. In addition, if the epoxy equivalent is less than 100g / eq may be poor storage stability, if it exceeds 1000g / eq may be poor reactivity. Specifically, bisphenol-type epoxy resins, such as bisphenol A, bisphenol E, bisphenol F, bisphenol M, bisphenol S, bisphenol H, glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, phenol novolak-type epoxy resin, A cresol novolak-type epoxy resin, a dimer acid modified epoxy resin, etc. are mentioned.
상기 반응에서 사용될 수 있는 아민 화합물로는 분자량이 50~1000인 것이 바람직하고, 구체적으로는 디에틸트리아민(DETA), 에틸렌디아민(EDA), 트리에틸렌테트라아민(TETA), 테트라에틸렌펜타아민(TEPA), 디에틸아미노프로필아민(DEAPA), 메탄디아민(MDA), N-아미노에틸피페라진(N-AEP), m-크실렌디아민(m-XDA), 1,3-비스아미노메틸사이클로헥산(1,3-AC), 이소포론디아민, 디아미노시클로헥산, 4,4-비스파라아미노-시클로헥실메탄, 디에틸프로판디아민(N,N-Diethyl-1,3-propanediamine), 하이드록시에틸펜탄디아민(N-(2-Hydroxyethyl)-1,3-pentanediamine), 디부틸프로판디아민(N,N-di-n-butyl-1,3-Propanediamine), 또는 이들의 유도체 등이 있다. The amine compound that can be used in the reaction is preferably a molecular weight of 50 ~ 1000, specifically, diethyltriamine (DETA), ethylenediamine (EDA), triethylenetetraamine (TETA), tetraethylenepentaamine ( TEPA), diethylaminopropylamine (DEAPA), methanediamine (MDA), N-aminoethylpiperazine (N-AEP), m-xylenediamine (m-XDA), 1,3-bisaminomethylcyclohexane ( 1,3-AC), isophoronediamine, diaminocyclohexane, 4,4-bisparaamino-cyclohexylmethane, diethylpropanediamine (N, N-Diethyl-1,3-propanediamine), hydroxyethylpentane Diamine (N- (2-Hydroxyethyl) -1,3-pentanediamine), dibutylpropanediamine (N, N-di-n-butyl-1,3-Propanediamine), or derivatives thereof.
상기 반응에서 아민 화합물 사용량은 저분자량 에폭시 수지 100중량부에 대하여 10~50중량부인 것이 바람직한데, 이 사용량이 10중량부 미만이면 잠재성 경화촉매의 활성온도가 낮아져서 저장안정성이 불량해질 수 있고, 50중량부를 초과하면 잠재성 경화촉매의 활성도가 낮아져서 촉매 기능에 문제점이 있을 수 있다. In the reaction, the amount of the amine compound is preferably 10 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the low molecular weight epoxy resin, but when the amount is less than 10 parts by weight, the activation temperature of the latent curing catalyst may be lowered, resulting in poor storage stability. If it exceeds 50 parts by weight, the activity of the latent curing catalyst is low, there may be a problem in the catalyst function.
상기 저분자량 에폭시 수지와 아민 화합물간의 반응은 반응온도 100~120℃에서 행해지는 것이 바람직한데, 이 반응온도가 100℃ 미만이면 미반응물의 잔존으로 인해 생성물의 물성저하를 가져올 수 있고, 120℃를 초과하면 급격한 반응으로 인하여 겔화, 불균일 고분자의 중합이 나타날 수 있다. The reaction between the low molecular weight epoxy resin and the amine compound is preferably carried out at a reaction temperature of 100 ~ 120 ℃, if the reaction temperature is less than 100 ℃ may result in a drop in the physical properties of the product due to the remaining of the unreacted product, 120 ℃ If exceeded, rapid reaction may result in gelation and polymerization of heterogeneous polymer.
본 발명의 에폭시 수지 조성물에는 상기한 성분들 이외에도 기타 첨가제로서 충진제, 노화 방지제, 자외선흡수제, 가소제, 증량제, 안료 등이 더 포함될 수 있다. In addition to the above components, the epoxy resin composition of the present invention may further include fillers, anti-aging agents, ultraviolet absorbers, plasticizers, extenders, pigments, and the like as other additives.
본 발명의 에폭시 수지 조성물을 제조하는 방법에는 특별한 제한이 없다. 따라서, 통상의 에폭시 수지 조성물 제조방법, 예컨대 혼합 교반기를 사용하여 상기 성분들의 정해진 배합량을 주제와 경화제로 구분하여 각각을 충분히 교반하고, 교반된 주제와 경화제를 상온에서 충분히 혼합한 뒤, 충분히 하지처리된 피착 구조체에 주입기를 사용하여 주입한다. 주제와 경화제 혼합후 가사시간 내에 사용하여야 하며, 많은 양의 주제와 경화제를 혼합하여 사용할 경우 가사시간이 단축되므로 작업에 주의하여야 한다. 또한 혼합 및 주입작업을 할 때 기포의 혼입은 경화수지의 강도저하의 원인이 되므로 기포의 혼입된 부분의 제거가 필요하다.There is no particular limitation on the method for producing the epoxy resin composition of the present invention. Therefore, using a conventional epoxy resin composition manufacturing method, such as a mixing stirrer, the predetermined amount of the above components are divided into the main agent and the curing agent, and each is sufficiently stirred, and the stirred main agent and the curing agent are sufficiently mixed at room temperature, and then sufficiently treated. The injected structure using an injector. It should be used within the pot life after mixing the main material and the hardener. When mixing a large amount of the main material and the hardener, the pot life is shortened. In addition, when mixing and injecting bubbles, mixing of bubbles causes a decrease in strength of the cured resin, and thus, it is necessary to remove mixed portions of bubbles.
본 발명에 따르면, 저온경화가 가능하여 경화 과정에서 열수축이 없고, 유동성(저점도)이 우수하여 스크린 프린트가 가능하며, 경화 후에 기판과의 접착성이 양호하고 경화 후에 반도체 패키지용 기판의 휨 현상을 방지할 수 있는 에폭시 조성물이 얻어지며, 이를 활용하여 반도체 패키지용 기판을 처리하면 경박단소화를 위한 기판의 박막화 결과 야기되는 기판의 휨으로 인하여 패키지 자동화 공정 진행 중에 발생되는 기판의 투입 배출 이송시 걸림 문제 발생을 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to cure at low temperature, there is no heat shrinkage during the curing process, excellent fluidity (low viscosity), screen printing is possible, good adhesion to the substrate after curing and curing of the semiconductor package substrate after curing Epoxy composition can be obtained, and when processing the substrate for semiconductor package by using this, during the input discharge transfer of the substrate generated during the package automation process due to the warpage of the substrate resulting from the thinning of the substrate for light and thin The occurrence of jam problems can be prevented.
도 1은 패키지 온 패키지(POP) 타입으로 적층된 패키지의 개략적인 구조를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 에폭시 수지 조성물이 프린트 회로 기판에 적용된 예를 나타낸 도면이다.1 is a diagram illustrating a schematic structure of a package stacked in a package on package (POP) type.
2 is a view showing an example in which the epoxy resin composition of the present invention is applied to a printed circuit board.
이하, 본 발명을 실시예에 의거하여 좀더 구체적으로 설명한다. 그러나, 이들 실시예는 본 발명에 대한 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 어떤 의미로든 본 발명의 범위가 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, these examples are only for the understanding of the present invention, and the scope of the present invention in any sense is not limited to these examples.
<잠재성 경화촉매 <Potential curing catalyst
제조예Manufacturing example
>>
잠재성 경화촉매 Latent curing catalyst 제조예Manufacturing example 1 One
트리에틸렌테트라아민(국도화학사 판매, TETA) 50g을 플라스크에 넣고 60℃로 승온하였다. 승온후 비스페놀 A형 에폭시 수지(KCC 제조, 당량 190g/eq) 400g을 적하조를 이용하여 적하시켰다. 적하시간은 급격한 발열이 일어나지 않도록 천천히 4시간에 걸쳐서 진행하였다. 에폭시 관능기가 완전히 반응하도록 반응온도 100~120℃에서 3시간 반응시켜 용해점도 C(부틸카비톨 NV=50%)의 잠재성 경화촉매를 얻었다.
50 g of triethylenetetraamine (TETA, sold by Kukdo Chemical Co., Ltd.) was placed in a flask and heated to 60 ° C. After the temperature was raised, 400 g of bisphenol A epoxy resin (KCC, equivalent 190g / eq) was added dropwise using a dropping tank. The dropping time proceeded slowly over 4 hours so that no rapid fever occurred. The reaction was carried out at a reaction temperature of 100 to 120 ° C. for 3 hours to completely react the epoxy functional group, thereby obtaining a latent curing catalyst having a melt viscosity of C (butyl carbitol NV = 50%).
잠재성 경화촉매 Latent curing catalyst 제조예Manufacturing example 2 2
아미노에틸피페라진(국도화학사 판매, N-AEP) 50g을 플라스크에 넣고 60℃로 승온하였다. 승온후 비스페놀 A형 에폭시 수지(KCC사 제조, 당량 190g/eq) 400g을 적하조를 이용하여 적하시켰다. 적하시간은 급격한 발열이 일어나지 않도록 천천히 4시간에 걸쳐서 진행하였다. 에폭시 관능기가 완전히 반응하도록 반응온도 100~120℃에서 3시간 반응시켜 용해점도 E(부틸카비톨 NV=50%)의 잠재성 경화촉매를 얻었다.
50 g of aminoethyl piperazine (N-AEP, sold by Kukdo Chemical Co., Ltd.) was placed in a flask and heated to 60 ° C. After heating, 400 g of bisphenol A epoxy resin (KCC Co., Ltd., equivalent: 190 g / eq) was added dropwise using a dropping tank. The dropping time proceeded slowly over 4 hours so that no rapid fever occurred. The reaction was carried out at a reaction temperature of 100 to 120 ° C. for 3 hours to completely react the epoxy functional group, thereby obtaining a latent curing catalyst having a melt viscosity of E (butyl carbitol NV = 50%).
잠재성 경화촉매 Latent curing catalyst 제조예Manufacturing example 3 3
디에틸프로판디아민(OSHA사 제조, N,N,-Diethyl-1,3-propanediamine) 50g을 플라스크에 넣고 60℃로 승온하였다. 승온후 비스페놀 A형 에폭시 수지(KCC사 제조, 당량 190g/eq) 300g을 적하조를 이용하여 적하시켰다. 적하시간은 급격한 발열이 일어나지 않도록 천천히 4시간에 걸쳐서 진행하였다. 에폭시 관능기가 완전히 반응하도록 반응온도 100~120℃에서 3시간 반응시켜 용해점도 D(부틸카비톨 NV=50%)의 잠재성 경화촉매를 얻었다.
50 g of diethylpropanediamine (N, N, -Diethyl-1,3-propanediamine, manufactured by OSHA) was placed in a flask and heated to 60 ° C. After heating, 300 g of bisphenol A epoxy resins (KCC Co., Ltd., equivalent: 190 g / eq) were added dropwise using a dropping tank. The dropping time proceeded slowly over 4 hours so that no rapid fever occurred. The reaction was carried out at a reaction temperature of 100 to 120 ° C. for 3 hours to completely react the epoxy functional group, thereby obtaining a latent curing catalyst having a dissolution viscosity D (butyl carbitol NV = 50%).
<지방족 변성 에폭시 수지 <Aliphatic Modified Epoxy Resin 제조예Manufacturing example >>
지방족 변성 에폭시 수지 Aliphatic modified epoxy resin 제조예Manufacturing example 1 One
폴리에폭사이드디글리시딜에테르(당량 190g/eq) 600g을 플라스크에 넣고 120~130℃로 승온한 다음, 여기에 비스페놀 A 239g과 에틸트리페닐포스포늄 브로마이드 1.2g(10% MeOH 희석)을 100℃에서 첨가하고 지방족 에폭시 수지(나가세 사 제조, EX931) 114g을 넣은 후, 페놀성 OH기가 완전히 소모될 때까지 160~170℃에서 약 5시간 반응시켜 다음과 같은 물성의 지방족 변성 에폭시 수지를 얻었다. 600 g of polyepoxide diglycidyl ether (equivalent to 190 g / eq) was added to a flask, and the temperature was raised to 120 to 130 ° C. Then, 239 g of bisphenol A and 1.2 g of ethyltriphenylphosphonium bromide (diluted with 10% MeOH) were added thereto. After adding at 100 ° C. and adding 114 g of an aliphatic epoxy resin (manufactured by Nagase Co., Ltd., EX931), the mixture was reacted at 160 to 170 ° C. for about 5 hours until the phenolic OH group was completely consumed to obtain an aliphatic modified epoxy resin having the following physical properties. .
에폭시 당량: 350g/eqEpoxy equivalent: 350g / eq
용해점도: G(부틸카비톨 NV=40%)
Melt viscosity: G (butyl carbitol NV = 40%)
지방족 변성 에폭시 수지 Aliphatic modified epoxy resin 제조예Manufacturing example 2 2
폴리에폭사이드디글리시딜에테르(당량 190g/eq) 600g을 플라스크에 넣고 120~130℃로 승온한 다음, 여기에 비스페놀 A 242g과 트리페닐포스핀 1.2g(10% 벤젠 + 톨루엔 혼합물 희석)을 100℃에서 첨가하고 지방족 에폭시 수지(나가세 사 제조, EX321) 102g을 넣은 후, 160~170℃에서 약 5시간 반응시켜 다음과 같은 물성의 지방족 변성 에폭시 수지를 얻었다. 600 g of polyepoxide diglycidyl ether (equivalent 190 g / eq) was added to a flask and heated to 120-130 ° C., followed by 242 g of bisphenol A and 1.2 g of triphenylphosphine (diluted 10% benzene + toluene mixture). Was added at 100 ° C, 102 g of an aliphatic epoxy resin (manufactured by Nagase Co., Ltd.), and then reacted at 160 to 170 ° C for about 5 hours to obtain an aliphatic modified epoxy resin having the following physical properties.
에폭시 당량: 800g/eqEpoxy equivalent: 800g / eq
용해점도: R(부틸카비톨 NV=40%)
Melt viscosity: R (Butylcarbitol NV = 40%)
지방족 변성 에폭시 수지 Aliphatic modified epoxy resin 제조예Manufacturing example 3 3
폴리에폭사이드디글리시딜에테르(당량 190g/eq) 600g을 플라스크에 넣고 120~130℃로 승온한 다음, 여기에 2,2-비스페놀 A 347g과 2-에틸-4-메틸이미다졸 0.4g(10% 메탄올 희석)을 100℃에서 첨가하고 지방족 에폭시 수지(AIR PRODUCT사 제조, EPODIL 750) 110g을 넣은 후, 160~170℃에서 약 5시간 반응시켜 다음과 같은 물성의 지방족 변성 에폭시 수지를 얻었다. 600 g of polyepoxide diglycidyl ether (equivalent to 190 g / eq) was added to a flask, and the temperature was raised to 120 to 130 ° C. Then, 347 g of 2,2-bisphenol A and 0.4 of 2-ethyl-4-methylimidazole were added thereto. g (10% methanol dilution) was added at 100 ° C., and 110 g of an aliphatic epoxy resin (EPODIL 750, manufactured by AIR PRODUCT) was added, and then reacted at 160 to 170 ° C. for about 5 hours to give an aliphatic modified epoxy resin having the following physical properties. Got it.
에폭시 당량: 900g/eqEpoxy Equivalent: 900g / eq
용해점도: R(부틸카비톨 NV=40%)
Melt viscosity: R (Butylcarbitol NV = 40%)
지방족 변성 에폭시 수지 Aliphatic modified epoxy resin 제조예Manufacturing example 4 4
폴리에폭사이드디글리시딜에테르(당량 190g/eq) 600g을 플라스크에 넣고 120~130℃로 승온한 다음, 여기에 2,2-비스페놀 A 269.3g과 노볼락형 에폭시 수지 N-8470(당량 207g/eq, KCC사 제조) 86g 및 에틸트리페닐포스포늄 브로마이드 1.34g(10% 메탄올 희석)을 120℃에서 첨가하고 지방족 에폭시 수지(AIR PRODUCT사 제조, EPODIL 748) 119g을 넣은 후, 160~170℃에서 약 5시간 반응시켜 다음과 같은 물성의 지방족 변성 에폭시 수지를 얻었다. 600 g of polyepoxide diglycidyl ether (equivalent to 190 g / eq) was added to a flask and heated to 120 to 130 ° C. Then, 269.3 g of 2,2-bisphenol A and a novolac epoxy resin N-8470 (equivalent to 207g / eq, manufactured by KCC) 86g and 1.34g of ethyltriphenylphosphonium bromide (10% dilution of methanol) were added at 120 ° C, and 119g of an aliphatic epoxy resin (manufactured by AIR PRODUCT, EPODIL 748) was added. The reaction was carried out at 5 ° C. for about 5 hours to obtain an aliphatic modified epoxy resin having the following physical properties.
에폭시 당량: 810g/eqEpoxy equivalent: 810g / eq
용해점도: V(부틸카비톨 NV=40%)
Melt viscosity: V (butyl carbitol NV = 40%)
지방족 변성 에폭시 수지 Aliphatic modified epoxy resin 제조예Manufacturing example 5 5
폴리에폭사이드디글리시딜에테르(당량 189g/eq) 600g과 지방족 에폭시 수지 EX-252(당량 215g/eq, 나가세 케미컬사 제조) 47g을 혼합한 수지 혼합물에 폴리(부타디엔)코아/폴리(메틸메타크릴레이트)카르복실 쉘(롬앤하스사 제조, EXL-2611) 121g을 80~90℃에서 약 2시간동안 분산시킨 후, 120~130℃로 승온하고 약 2시간동안 유지하며 반응시켜 에폭시 당량이 220g/eq로 되게 하였다. 여기에 2,2-비스페놀 A 277g과 트리페닐포스핀 촉매 0.2g을 120℃에서 첨가하고, 170~180℃에서 약 4시간 반응시켜 다음과 같은 물성의 코아쉘 고무 변성 에폭시 수지를 얻었다.Poly (butadiene) core / poly (methyl) to the resin mixture which mixed 600 g of polyepoxide diglycidyl ether (equivalent 189 g / eq), and 47 g of aliphatic epoxy resin EX-252 (equivalent 215 g / eq, Nagase Chemical Co., Ltd. make). Methacrylate) 121 g of carboxyl shell (EXL-2611, manufactured by Rohm & Haas) was dispersed at 80 to 90 ° C. for about 2 hours, and then heated to 120 to 130 ° C. and maintained for about 2 hours to react. 220 g / eq. 277 g of 2,2-bisphenol A and 0.2 g of a triphenylphosphine catalyst were added thereto at 120 ° C, and reacted at 170 to 180 ° C for about 4 hours to obtain a core shell rubber-modified epoxy resin having the following physical properties.
에폭시 당량: 990g/eqEpoxy equivalent: 990g / eq
용해점도: U(부틸카비톨 NV=40%)Melt viscosity: U (butyl carbitol NV = 40%)
연화점: 111℃(mettler, 2℃.min/90℃)Softening point: 111 ° C (mettler, 2 ° C.min / 90 ° C)
Color: 1.0 ↓(Gardner color)
Color: 1.0 ↓ (Gardner color)
지방족 변성 에폭시 수지 Aliphatic modified epoxy resin 제조예Manufacturing example 6 6
비스페놀 A형 에폭시 수지(당량 810g/eq) 800g을 약 170~180℃에서 녹인 후, 폴리(부틸아크릴레이트)코아/폴리(메틸메타크릴레이트) 쉘(롬앤하스사 제조, KM-334) 109g과 함께 천천히 고속 분산기(디스퍼맷)에 사입하고, 170~180℃로 유지하면서 rpm=3,000으로 약 3시간 동안 분산시켜 다음과 같은 물성의 코아쉘 고무 변성 에폭시 수지를 얻었다. After dissolving 800 g of bisphenol A type epoxy resin (equivalent to 810 g / eq) at about 170 to 180 ° C., 109 g of a poly (butyl acrylate) core / poly (methyl methacrylate) shell (KM-334 manufactured by Rohm & Haas) The mixture was slowly injected into a high speed disperser (dispermat), and dispersed at rpm = 3,000 for about 3 hours while maintaining at 170 to 180 ° C to obtain a core shell rubber-modified epoxy resin having the following physical properties.
에폭시 당량: 831g/eqEpoxy equivalent: 831g / eq
용해점도: 정확한 측정 불가(hazy)Melt viscosity: not accurate
용융점도: 15포아즈(175℃)Melt viscosity: 15 poise (175 ℃)
연화점: 119.6℃Softening Point: 119.6 ℃
Color: 1 ↓(Gardner color)
Color: 1 ↓ (Gardner color)
지방족 변성 에폭시 수지 Aliphatic modified epoxy resin 제조예Manufacturing example 7 7
비스페놀 A형 에폭시 수지(당량 810g/eq) 800g을 약 170~180℃로 녹인 후, 폴리(부타디엔)코아/폴리(메틸메타크릴레이트)카르복시 쉘(롬앤하스사 제조, EXL-2611) 109g과 함께 천천히 고속 분산기(디스퍼맷)에 사입하고, 170~180℃로 유지하면서 rpm=3,000으로 약 4시간 동안 분산시켜 다음과 같은 물성의 코아쉘 고무 변성 에폭시 수지를 얻었다.800 g of bisphenol A type epoxy resin (equivalent to 810 g / eq) was dissolved at about 170 to 180 ° C., followed by 109 g of poly (butadiene) core / poly (methyl methacrylate) carboxy shell (EXL-2611, manufactured by Rohm & Haas). It was slowly injected into a high speed disperser (dispermat) and dispersed at rpm = 3,000 for about 4 hours while maintaining at 170 to 180 ° C. to obtain a core shell rubber-modified epoxy resin having the following physical properties.
에폭시 당량: 895g/eqEpoxy equivalent: 895g / eq
용해점도: 정확한 측정 불가(hazy)Melt viscosity: not accurate
용융점도: 17포아즈(175℃)Melt Viscosity: 17 Poise (175 ℃)
연화점: 120.1℃Softening Point: 120.1 ℃
Color: 1 ↓(Gardner color)
Color: 1 ↓ (Gardner color)
지방족 변성 에폭시 수지 Aliphatic modified epoxy resin 제조예Manufacturing example 8 8
비스페놀 A형 에폭시 수지(당량 810g/eq) 800g을 용매(메틸에틸케톤) 800g 및 폴리(부틸아크릴레이트)코아/폴리(메틸메타크릴레이트) 쉘(롬앤하스사 제조, KM-334) 109g과 혼합한 후, 온도 80℃에서 고속분산기(디스퍼맷)에서 rpm=1000으로 교반하면서 약 3시간 동안 분산시키고, 진공도 약 10~20 torr하에서 용매를 제거하여 다음과 같은 물성의 코아쉘 고무 변성 에폭시 수지를 얻었다(NV = 99.6%). 800 g of bisphenol A type epoxy resin (equivalent to 810 g / eq) is mixed with 800 g of a solvent (methyl ethyl ketone) and 109 g of a poly (butyl acrylate) core / poly (methyl methacrylate) shell (KM-334 manufactured by Rohm & Haas). After dispersing for about 3 hours while stirring at rpm = 1000 in a high speed disperser (dispermat) at a temperature of 80 ° C., the solvent was removed under a vacuum of about 10 to 20 torr to obtain a core shell rubber-modified epoxy resin having the following physical properties. Obtained (NV = 99.6%).
에폭시당량: 875g/eqEpoxy Equivalent: 875g / eq
용해점도: P(부틸카비톨 NV=40%)Melt viscosity: P (Butylcarbitol NV = 40%)
용융점도: 17포아즈(175℃)Melt Viscosity: 17 Poise (175 ℃)
연화점: 120.1℃Softening Point: 120.1 ℃
Color: 1 ↓(Gardner color)
Color: 1 ↓ (Gardner color)
실시예Example 및 And 비교예Comparative example
하기 표 1(실시예)과 표 2(비교예)에 나타낸 배합비율(중량비)로 각 성분을 배합하여 에폭시 수지 조성물을 제조한 후, 하기의 방법으로 물성평가시험을 실시하였다.After mixing each component in the compounding ratio (weight ratio) shown in following Table 1 (Example) and Table 2 (comparative example), the epoxy resin composition was manufactured, and the physical property evaluation test was done by the following method.
평가시험Evaluation
1) 저장안정성1) Storage stability
일액형 조성물의 상온에서의 점도변화를 측정하였다. 시간-온도의 경화 발열 곡선을 얻은 뒤, 이 곡선에서 초기 점도 보다 2배 증가되는 시점이 24시간을 초과하는 상태를 불량으로 판단했다. Viscosity change at room temperature of the one-component composition was measured. After obtaining the curing exothermic curve of time-temperature, it was judged that the state in which the time of increase of 2 times the initial viscosity in this curve exceeded 24 hours was determined as defective.
2) 2) 요변성Thixotropic
요변성은 경화전에 칩을 접착시키기 위한 공정에서 구조재료의 특성을 나타내기 위한 것으로서, 1 RPM점도를 10RPM 점도로 나눈 값으로 표시하였다. Thixotropy is to show the characteristics of the structural material in the process for bonding the chip before curing, expressed as 1 RPM viscosity divided by 10 RPM viscosity.
3) 작업성3) Workability
에폭시 조성물의 도포방법으로 스프레이나 스크린 프린트 방식에 적합한 작업성 평가를 위하여 점도 및 요변성의 규격치(점도: 30000~ 60000 mPa, 요변성:3~6)에 적합한 것을 양호한 것으로 판정했다. In order to evaluate workability suitable for spraying or screen printing by the coating method of the epoxy composition, it was determined that the one suitable for the standard value (viscosity: 30000 to 60000 mPa, thixotropy: 3 to 6) of viscosity and thixotropy was satisfactory.
4) 전단접착강도4) Shear adhesive strength
ISO 4587 방법에 의해 20℃에서 5개의 샘플을 시험하였다. 샘플은 알루미늄 평판으로 연결된 금속이었다. 파괴시 접착부위가 파괴된 것을 불량으로 판정했고, 접착재 자체가 파괴된 것을 양호한 것으로 판정했다. Five samples were tested at 20 ° C. by the ISO 4587 method. The sample was a metal connected by an aluminum plate. It was judged that the adhesive site was broken at the time of failure as bad, and that the adhesive material itself was broken was good.
5) 5) 인장모듈러스Tensile modulus
인장곡선(Tensile curve)을 통해 소재로 제작한 필름의 샘플이 파괴될 때의 최대 인장모듈러스를 계산하였다. 인장모듈러스의 양호한 상태는 1.5 ± 0.5 MPa 이다. Tensile curve was used to calculate the maximum tensile modulus when the sample of the film made of the material is broken. The good condition of the tensile modulus is 1.5 ± 0.5 MPa.
[크로스헤드 속도: 25mm/min, 경화조건: 175℃ * 30분 경화, 측정온도: 25℃][Crosshead speed: 25mm / min, Curing condition: 175 ℃ * 30 minutes curing, measuring temperature: 25 ℃]
6) 경도6) hardness
온도 25℃/습도 45% RH에서의 SHORE D 경도계 측정 결과를 표시하였다. The SHORE D hardness tester measurement result at the temperature of 25 degreeC / humidity 45% RH was shown.
7) 휨(7) Warpage WarpageWarpage ))
기판에 스크린프린팅 도포 및 경화후, 장축 및 단축의 휨을 길이로 표시하였다. After screen printing coating and curing on the substrate, the warp of the long axis and short axis was expressed in length.
상기의 시험의 결과를 표 3(실시예) 및 표 4(비교예)에 나타내었다.The results of the above test are shown in Table 3 (Example) and Table 4 (Comparative Example).
1) N8470: 크레졸 노볼락 에폭시 수지(제조사 KCC) 1) N8470: cresol novolac epoxy resin (manufacturer KCC)
2) R8828: 비스페놀 A형 에폭시 수지(제조사 KCC) 2) R8828: bisphenol A epoxy resin (manufactured by KCC)
3) EPODIL748: 반응성 희석제(제조사 AIR PRODUCT)3) EPODIL748: reactive diluent (manufacturer AIR PRODUCT)
4) A-187: 에폭시 실란(제조사 OSI)4) A-187: epoxy silane (manufacturer OSI)
5) R972: 실리카(제조사 DAGGUSA-HULTS)5) R972: Silica (manufacturer DAGGUSA-HULTS)
6) BYK-A501: 아크릴계 소포제(제조사 BYK) 6) BYK-A501: acrylic defoamer (manufacturer BYK)
7) BYK-110: 아크릴계 습윤제(제조사 BYK)7) BYK-110: acrylic wetting agent (manufacturer BYK)
Claims (11)
상기 에폭시 주수지는 비스페놀형 에폭시 수지, 글리시딜 에테르계 에폭시 수지, 글리시딜 아민계 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 다이머산 변성 에폭시 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고,
상기 지방족 변성 에폭시 수지는 분자량이 200~3,000이고, 에폭시 당량이 100~1000g/eq인 비스페놀형 에폭시 수지와 지방족 에폭시 화합물을 촉매의 존재하에 반응시켜 제조된 것이며,
상기 반응성 희석제는 레소시놀의 디글리시딜 에테르, 시클로헥산 디메탄올의 디글리시딜 에테르, 네오펜틸 글리콜의 디글리시딜 에테르, 트리메틸올프로판의 트리글리시딜 에테르, 부틸글리시딜에테르, 오르소 크레실 글리시딜 에테르, 페닐 글리시딜 에테르, p-터셔리부틸 페닐 글리시딜 에테르, 2-에틸헥실 글리시딜 에테르, 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고,
상기 잠재성 경화촉매는 분자량이 200~3,000이고, 에폭시 당량이 100~1000g/eq인 에폭시 수지와 아민 화합물을 촉매의 존재하에 반응시켜 제조된 것인,
POP 타입 패키지 기판 휨 방지용 에폭시 수지 조성물.100 parts by weight of epoxy main resin, 10 to 30 parts by weight of aliphatic modified epoxy resin, 10 to 60 parts by weight of reactive diluent, 10 to 30 parts by weight of amine curing agent, 0.1 to 20 parts by weight of silane compound and 10 to 50 parts by weight of latent curing catalyst Includes wealth,
The epoxy main resin is a bisphenol-type epoxy resin, glycidyl ether-based epoxy resin, glycidyl amine-based epoxy resin, phenol novolak-type epoxy resin, cresol novolak-type epoxy resin, dimer acid-modified epoxy resin and mixtures thereof Selected from the group consisting of
The aliphatic modified epoxy resin is prepared by reacting a bisphenol-type epoxy resin having an molecular weight of 200 to 3,000 and an epoxy equivalent of 100 to 1000 g / eq with an aliphatic epoxy compound in the presence of a catalyst,
The reactive diluents are diglycidyl ether of resorcinol, diglycidyl ether of cyclohexane dimethanol, diglycidyl ether of neopentyl glycol, triglycidyl ether of trimethylolpropane, butylglycidyl ether, With ortho cresyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, p-tertiarybutyl phenyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether and mixtures thereof Selected from the group consisting of
The latent curing catalyst is prepared by reacting an epoxy resin and an amine compound having a molecular weight of 200 ~ 3,000, epoxy equivalent of 100 ~ 1000g / eq in the presence of a catalyst,
Epoxy resin composition for preventing warping of POP type package substrate.
(X)a(R1)bSi(OR2)4-a-b
상기 식에서, R1은 탄소수 1～4의 알킬기 또는 탄소수 6～10의 아릴기이고; R2는 탄소수 1～4의 알킬기이며; X는 관능기를 함유한 탄소수 1～8의 알킬기이고; a 및 b는 각각 0～2의 정수이다.The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the silane compound is an alkoxysilane represented by the following formula:
(X) a (R 1 ) b Si (OR 2 ) 4-ab
In the above formula, R 1 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms; R 2 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms; X is a C1-C8 alkyl group containing a functional group; a and b are the integers of 0-2, respectively.
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