KR101097670B1 - 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
테스트 조건 |
수명시간(단락발생시간) | |
비교예 | 실험예 | |
3.5V, 130℃, 85%RH |
100시간 미만 | 100시간 초과 |
5V, 130℃, 85%RH | 60시간 이하 | 100시간 초과 |
12V, 130℃, 85%RH |
50시간 미만 | 100시간 초과 |
20V, 130℃, 85%RH | 15시간 미만 | 100시간 초과 |
120 : 회로층
121 : 회로패턴
122 : 베리어층
123 : 비아
124 : 패드
130 : 제 2 절연층
Claims (11)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 절연층; 및
상기 절연층에 배치된 회로 패턴과 상기 회로패턴의 적어도 일면을 덮도록 배치되어 상기 회로패턴에서 전기화학적 마이그레이션(electrochemical migration)을 억제하는 베리어층을 포함하는 회로층;
을 포함하고,
상기 베리어층은 상기 절연층과 상기 회로패턴 사이에 더 개재되는 인쇄회로기판.
- 절연층; 및
상기 절연층에 배치된 회로 패턴과 상기 회로패턴의 적어도 일면을 덮도록 배치되어 상기 회로패턴에서 전기화학적 마이그레이션(electrochemical migration)을 억제하는 베리어층을 포함하는 회로층;
을 포함하고,
상기 회로층과 전기적으로 연결된 패드를 포함하며, 상기 패드의 적어도 일면에 상기 베리어층이 더 배치된 인쇄회로기판.
- 삭제
- 절연층에 회로 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 회로 패턴의 적어도 일면에 상기 회로 패턴으로부터 전기화학적 마이그레이션(electrochemical migration)을 억제하는 베리어층을 형성하는 단계;
를 포함하며,
상기 베리어층을 형성하는 단계는,
상기 회로 패턴과 다른 금속으로 이루어지며 상기 회로 패턴의 적어도 일면에 형성된 예비 베리어층을 형성하는 단계; 및
상기 예비 베리어층과 상기 회로 패턴간을 열처리하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
- 절연층에 회로 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 회로 패턴의 적어도 일면에 상기 회로 패턴으로부터 전기화학적 마이그레이션(electrochemical migration)을 억제하는 베리어층을 형성하는 단계;
를 포함하며,
상기 베리어층을 형성하는 단계는,
상기 회로패턴의 일면에 서로 다른 금속으로 이루어진 제 1 및 제 2 예비 베리어층을 순차적으로 형성하는 단계; 및
상기 제 1 및 제 2 예비 베리어층을 열처리하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
- 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 베리어층은 금속간 화합물로 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
- 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 베리어층은 Cu-Sn, Cu-Zn, Cu-Sb, Cu-In, Ni-B, Ni-Sn 및 Ag-Sn 중 어느 하나를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
- 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 베리어층은 상기 절연층과 상기 회로패턴 사이에 더 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
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