KR101088225B1 - 진공 라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법 - Google Patents

진공 라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 진공라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법 및 이를 이용하여 제조된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 인쇄회로기판 상부에 포토솔더레지스트(PSR)를 형성하는 단계와, 상기 포토솔더레지스트 상부에 캐리어필름을 형성하는 단계와, 상기 인쇄회로기판을 진공챔버 내에 로딩하는 단계와, 상기 진공챔버 내의 압력을 낮추면서, 상기 진공챔버 내의 압착판에 의해서 상기 캐리어필름 및 상기 포토솔더레지스트가 압착되도록 하는 단계와, 상기 인쇄회로기판을 열압착판 사이에 위치시키고, 열압착하여 상기 포토솔더레지스트를 평탄화 하는 단계 및 상기 캐리어필름을 제거하는 단계를 포함하여, 인쇄회로기판에 형성되는 포토솔더레지스트의 평탄화도를 향상시키고, 인쇄회로기판의 불량 발생을 감소시킬 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.

Description

진공 라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법{METHOD FOR COATING PHOTO SOLDER RESSIST USING VACUUM LAMINATION}
본 발명은 진공 라미네이션(Vacuum Lamination) 방식을 이용한 포토솔더레지스트(Photo Solder Resist) 코팅 방법 및 이를 이용하여 제조된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 인쇄회로기판에 형성되는 포토솔더레지스트를 평탄화하여 인쇄회로기판의 두께를 감소시키고, 딤플(Dimple)과 같은 문제를 개선하여 불량 발생을 감소시킬 수 있도록 하는 기술에 관한 것이다.
일반적으로 반도체, LCD 등의 분야에 사용되는 인쇄회로기판에는 포토 레지스트(Photo-resist), 솔더 레지스트(Solder resist) 등이 밀착 또는 코팅된다. 이때, 솔더레지스트 등은 인쇄회로기판의 표면을 코팅하기 위한 목적으로 사용되거나 층간 수지 절연층으로 사용된다.
이러한 솔더레지스트 등은 균일한 층 두께로 형성되어야 하며, 동시에 인쇄회로기판의 양면에 형성 형성되는 경우가 대부분인데, 이를 위하여 롤러 코터가 주로 이용되고 있다.
종래의 롤러 코터는 양면 인쇄회로기판에 레지스트층을 전사시키는 방법을 가장 많이 사용하고 있다.
특히, 기판의 양면을 동시에 코팅하되, 양면 기판을 아래에서 위로 이동시키면서 상기 롤러가 인쇄회로기판에 포토레지스트 잉크를 전사시켜 코팅되도록 수직으로 진행되게 구성되어 있다.
그러나 이와 같은 종래 포토레지스트 코팅 방법에서의 수직으로 코팅이 진행된 후, 경화를 거치게 되면 상단과 하단의 두께 편차가 발생하는 문제가 있다.
한편, 현재까지 릴투릴(Reel to Reel) 또는 롤투롤(Roll to Roll)과 같은 연속적으로 포토솔더레지스트(PSR)를 코팅 및 건조를 진행시키는 설비는 실제로 제조 공정구조에서 건조를 위한 수단 구성의 문제점, 액상 잉크의 오염, 진행 방향의 변경 등의 어려움이 있기 때문에 아직까지 평탄화도를 향상시킬 수 있는 방법이 없다.
즉, 종래의 기술은 인쇄(또는 코팅)와 경화(또는 건조)를 연속으로 진행시키지 못하기 때문에 생산성 및 공정 단가에 불리한 점이 많았으며, 오염에도 취약한 공정 구조를 갖고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 표면 평탄도를 나타낸 입체 상태도이다.
도 1을 참조하면, 상기와 같은 포토솔더레지스트 코팅 설비에 의해서 제조된 인쇄회로기판의 표면을 시뮬레이션으로 나타낸 것으로 표면 평탄화도가 매우 떨어지는 형태인 것을 볼 수 있다.
이는 릴투릴(Reel to Reel) 또는 롤투롤(Roll to Roll)과 같은 연속적으로 포토솔더레지스트(PSR)를 코팅해야 하는 과정에서 기판에 따라 코팅되는 포토솔더레지스트의 두께를 균일하게 조절하여야 하는데, 이러한 조절이 용이하지 못한 문제가 있다.
이로 인하여 발생하는 표면 굴곡에 의해서 인쇄회로 기판의 불량 발생 확률이 높아지고, 후속 공정에서 인쇄회로 기판에 칩을 실장시킬 경우 제품의 신뢰성이 저하되는 문제를 야기시킬 수 있다.
본 발명은 인쇄회로기판 상부에 포토솔더레지스트(PSR)를 형성하되, 상기 포토솔더레지스트 상부에 캐리어필름을 형성하고, 진공라미네이션 방식에 의해서 자연스럽게 포토솔더레지스트가 평탄화되도록 함으로써, 인쇄회로기판에 형성되는 포토솔더레지스트의 평탄화도를 향상시킬 수 있도록 하는 진공라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
아울러, 본 발명은 상술한 바와 같이 고 평탄화된 포토솔더레지스트를 포함하는 인쇄회로기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에 따른 진공라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법은 (a) 인쇄회로기판 상부에 포토솔더레지스트(PSR)를 형성하는 단계와, (b) 상기 포토솔더레지스트 상부에 캐리어필름을 형성하는 단계와, (c) 상기 (b)단계를 거친 상기 인쇄회로기판을 진공챔버 내에 로딩하는 단계와, (d) 상기 진공챔버 내의 압력을 낮추면서, 상기 진공챔버 내의 압착판에 의해서 상기 캐리어필름 및 상기 포토솔더레지스트가 압착되도록 하는 단계와, (e) 상기 (d) 단계의 인쇄회로기판을 열압착판 사이에 위치시키고, 열압착하여 상기 포토솔더레지스트를 평탄화 하는 단계 및 (f) 상기 캐리어필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 (a) 단계의 포토솔더레지스트는 스크린 코팅 방식, 롤링 코팅 방식 및 커튼 코팅 방식 중 하나 이상의 방식으로 형성된 것을 특징으로 하고, 상기 스크린 코팅 방식은 제1스크린 코팅, 제1큐어링, 제2스크린 코팅 및 제2큐어링 순서로 공정을 진행하는 방식인 것을 특징으로 하고, 상기 롤링 코팅 방식은 제1롤링, 스퀴징, 제2롤링 및 큐어링 순서로 공정을 진행하는 방식인 것을 특징으로 하고, 상기 큐어링은 터널 오븐 또는 박스 오븐을 이용하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 큐어링 후에 제3롤링 및 마무리 큐어링 순서로 공정을 더 진행하는 것을 특징으로 한다.
다음으로, 상기 캐리어필름은 상기 (b)단계의 상기 인쇄회로기판이 상기 진공챔버 내에 로딩되는 하는 것과 동시에 상기 포토솔더레지스트 상부에 위치되며, 상기 압착판에 의해서 상기 포토솔더레지스트에 접합되는 것을 특징으로 하고, 상기　(d)　단계는　진공챔버　내에서　열　압착　방식으로　캐리어　필름과　PSR이　압착되도록　하는　것을　특징으로 한다.
그 다음으로, 상기 (d) 단계 및 (e) 단계 사이에 포토솔더레지스트 코팅 단계를 더 수행하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 상술한 진공라미네이션 포토솔더레지스트 코팅 방법으로 제조 되어 평탄화된 포토솔더레지스트를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 인쇄회로기판 상부에 포토솔더레지스트(PSR)를 형성하되, 상기 포토솔더레지스트 상부에 캐리어필름을 형성하고, 진공라미네이션 방식에 의해서 자연스럽게 포토솔더레지스트가 평탄화되도록 함으로써, 기존의 포토솔더레지스트 제조 방법 보다 표면 평탄도(Roughness)를 2배 이상 개선하고, 포토솔더레지스트 잉크두께를 절반 이하로 낮출 수 있는 효과를 제공한다.
따라서, 본 발명은 인쇄회로기판의 전체 두께를 감소시킬 수 있으며, 딤플(Dimple)과 같은 불량 발생 문제를 사전에 제거하여, 인쇄회로기판 제조 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 표면 평탄도를 나타낸 입체 상태도이다.
도 2는 본 발명에 따른 스크린 코팅 방식의 포토솔더레지스트 형성 방법을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 스크린 코팅 방식의 포토솔더레지스트 제조 공정을 나타낸 개략도이다.
도 4는 본 발명에 따른 롤링 코팅 방식의 포토솔더레지스트 형성 방법을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 롤링 코팅 방식의 포토솔더레지스트 제조 공정을 나타낸 개략도이다.
도 6은 본 발명에 따른 진공라미네이션방식으로 포토솔더레지스트를 평탄화하는 방법을 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 진공라미네이션방식으로 포토솔더레지스트를 평탄화하는 장치를 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 진공라미네이션방식으로 포토솔더레지스트를 평탄화하는 과정을 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 진공라미네이션방식으로 포토솔더레지스트를 평탄화하는 과정을 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 표면 평탄도를 나타낸 입체 상태도이다.
이하에서는, 본 발명의 상술한 목적에 근거하여 진공라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법 및 이를 이용하여 제조된 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명하는 것으로 한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 실시예들 및 도면을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명은 인쇄회로기판 상부에 포토솔더레지스트(PSR)를 형성하되, 상기 포토솔더레지스트 상부에 캐리어필름을 형성하고, 진공라미네이션 방식에 의해서 캐리어필름이 자연스럽게 포토솔더레지스트를 평탄화시킬 수 있도록 한다.
이때, 포토솔더레지스트를 형성하는 방법은 스크린 코팅 방식, 롤링 코팅 방식 및 커튼 코팅 방식 중 하나 이상의 방식을 사용할 수 있다.
여기서, 스크린 코팅 방식 또는 커튼 코팅 방식의 경우에는 코팅 완료 후 별도의 노광 공정이 필요하지 않으나, 롤링 코팅 방식의 경우 별도의 노광 및 현상 공정이 필요할 수 있다.
그러나, 본 발명에서는 포토솔더레지스트의 형태에 주안점을 둔 것이 아니라 전체적인 평탄화에 중점을 두고 있으므로, 후속의 노광 공정이나 현상 공정에 대한 고려는 생략하는 것으로 한다.
따라서, 그 구체적인 형태를 살펴보면 다음과 같이 설명될 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 스크린 코팅 방식의 포토솔더레지스트 형성 방법을 나타낸 단면도이다.
도 2를 참조하면, 일면에 회로패턴(120)이 형성된 인쇄회로기판(100)을 지지플레이트(110) 상부에 로딩한다.
다음에는, 인쇄회로기판(100) 상부에 코팅영역이 프린트된 스크린틀(130)을 올려 놓고, 스크린틀(130)을 통하여 포토솔더레지스트(140)를 스퀴즈(150)로 밀어 넣으면서 포토솔더레지스트를 형성한다.
이와 같은 스크린 코팅 방식의 포토솔더레지스트 형성 방법은 단면 인쇄회로기판에 적합하며, 프린트 스크린 인쇄 공정을 하기 도 3에서와 같이 연속적으로 2회 이상 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 스크린 코팅 방식의 포토솔더레지스트 제조 공정을 나타낸 개략도이다.
도 3을 참조하면, 스크린 코팅 공정을 제1스크린 코팅(200), 제1큐어링(210), 제2스크린 코팅(220) 및 제2큐어링(230) 순서로 진행되는 연속적인 공정을 수행 할 수 있음을 알 수 있다.
이때, 제1큐어링(210) 및 제2큐어링(230)은 건조 공정으로서 특별히 제한되는 것은 없으나 터널 오븐(Tunnel Oven) 또는 박스 오븐(Box Oven)을 이용하여 수행하는 것이 바람직하다.
이와 같이 스크린 코팅을 연속적으로 수행하는 것은 한 번의 스크린 코팅 공정 만으로는 인쇄회로기판의 전체 면적에 걸쳐서 균일한 포토솔더레지스트의 두께가 형성되지 못하기 때문에 수행하는 것이다.
따라서, 기존에는 마지막 스크린 코팅 과정에서 포토솔더레지스트의 두께가 균일해져야 하므로, 엄격하게 공정을 제어해야 하는 어려움이 있었다.
그러나, 본 발명에서는 후속 진공 라미네이션 공정을 통하여 평탄화가 가능하므로, 스크린 코팅 공정을 수행하는 부담이 감소될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 포토솔더레지스트 형성 방법은 제조 수율을 향상시킬 수 있고, 불량 발생의 위험을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
아울러, 상기와 같은 포토솔더레지스트 형성 과정에서의 장점은 롤링 코팅 방식 및 커튼 코팅 방식에도 동일하게 적용될 수 있으며, 그 중에서 롤링 코팅에 대한 적용예를 살펴보면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 따른 롤링 코팅 방식의 포토솔더레지스트 형성 방법을 나타낸 단면도이다.
도 4를 참조하면, 제1롤러(330)에 의해서 인쇄회로기판(300)에 포토솔더레지스트(320)를 형성하는 제1롤링 공정, 스퀴즈(430)를 이용하여 포토솔더레지스트(320)의 표면을 정리하는 스퀴징 공정 및 제2롤러(350)에 의해서 포토솔더레지스트(320)의 두께가 균일해지도록 하는 제2롤링 공정을 포함하는 롤링 코팅 방식을 볼 수 있다.
여기서, 제1롤러(330) 및 제2롤러(350)는 실리콘, 우레탄 또는 SUS 등으로 구성된 원통형의 롤러에 균일한 간격의 홈을 파서 포토레지스트 잉크가 보다 더 인쇄회로기판(300)에 잘 전사될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
다음으로, 상기 롤링 공정이 완료되면 큐어링 공정을 진행하는데, 여기서도 큐어링은 터널 오븐 또는 박스 오븐을 이용하는 것이 바람직하며, 롤링 코팅 방식에 대한 더 구체적 예를 들면 다음과 같다.
도 5는 본 발명에 따른 롤링 코팅 방식의 포토솔더레지스트 제조 공정을 나타낸 개략도이다.
도 5를 참조하면, 상기 도 4에서 설명하는 바와 같이 제1롤링(400), 스퀴징(410) 및 제2롤링(420)을 순차적으로 진행하고, 터널 오븐 또는 박스 오븐을 이용한 큐어링(430) 공정을 수행한다.
이때, 본 발명에서는 제3롤링(440) 공정 및 마무리큐어링(450) 공정을 더 수행하여 포토솔더레지스트의 표면 상태를 더 평탄하고 균일하게 보완 할 수 있다.
다음으로, 상기 도 2 내지 도 5의 과정을 통하여 인쇄회로기판 상부에 형성된 포토솔더레지스트의 표면을 평탄화하기 위한 방법으로 본 발명에서는 진공 라미네이션 방식을 사용하고 있으며, 그 구체적 공정 및 장치들을 살펴보면 다음과 같다.
도 6은 본 발명에 따른 진공라미네이션방식으로 포토솔더레지스트를 평탄화하는 방법을 나타낸 단면도이다.
도 6을 참조하면, 제1포토솔더레지스트(510) 및 제2포토솔더레지스트(515)이 양면에 형성된 인쇄회로기판(500)을 진공챔버(550) 내에 로딩하고 평탄화 공정을 수행함을 알 수 있다.
이때, 진공에 의해서 압착되는 고무 재질의 제1진공 압착판(540) 및 제2진공 압착판(545)에 의해서 포토솔더레지스트가 평탄화 되도록 하되, 포토솔더레지스트의 표면 보호를 위해서 각 포토솔더레지스트(510, 515)의 표면에는 제1캐리어 필름(520) 및 제2캐리어 필름(525)이 각각 형성되도록 하는 것이 바람직하다.
여기서, 제1캐리어 필름(520) 및 제2캐리어 필름(525)은 각각 제1캐리어필름 롤(530) 및 제2캐리어필름 롤(535)에 의해서 인쇄회로기판(500)을 진공챔버 내에 로딩함과 동시에 삽입되고 있음을 알 수 있다.
그러나, 캐리어 필름을 인쇄회로기판(500)에 부착시키는 방법은 상기 설명에만 국한되는 것은 아니다.
예를 들면, 인쇄회로기판(500)을 진공챔버(550) 내에 로딩시키기 이전에 미리 캐리어 필름을 형성한 후 평탄화 공정이 완료된 후에 다시 제거하는 방법을 사용할 수 있으며, 이와 반대로 최종 단계까지 캐리어 필름이 인쇄회로기판에 완전하게 접합되지 않은 상태에서 진행될 수도 있다.
도 7은 본 발명에 따른 진공라미네이션방식으로 포토솔더레지스트를 평탄화하는 장치를 나타낸 단면도이다.
도 7은 상기 도 6의 설명에서 캐리어필름이 인쇄회로기판에 접합되지 않은 경우를 설명한 것으로, 제1캐리어필름(620) 및 제2캐리어필름(625)이 진공 라미네이팅 단계에서부터 건조단계까지 각 롤에 의해서 팽팽하게 평행상태로 유지된 상태에서 평탄화 공정이 진행되는 것을 볼 수 있다.
여기에, 포토솔더레지스트가 형성된 인쇄회로기판(600)을 진공챔버(640), 열 압착기(650) 및 건조기(660)를 차례로 통과시키면서 포토솔더레지스트의 평탄화 공정이 진행된다.
이와 같이 인쇄회로기판(600)은 포토솔더레지스트 형성 설비(700), 진공 라미네이팅 설비(710), 열압착 설비(720) 및 건조 설비(730)를 순차적으로 통과하면서, 표면에 형성된 포토솔더레지스트 코팅층이 평탄화 될 수 있도록 한다.
이때, 캐리어필름은 포토솔더레지스트의 유실을 막기 위해 보조적으로 사용되는 것으로서, 포토솔더레지스트에 접합된 형태로 사용될 수도 있고, 압착시에만 보호 필름으로서 사용될 수도 있다.
다만, 진공 라미네이팅 과정에서 캐리어필름에 의해서 1차적으로 포토솔더레지스트가 압착되도록 함으로써 전체적인 두께가 균일해질 수 있도록 하며, 고무 재질의 진공 압착판에 의해서 열압착되도록 함으로써 2차적으로 평탄화가 완성될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
다음으로, 열압착 과정에서 평탄화된 포토솔더레지스트가 안정화되도록 하고, 건조 공정을 수행한다. 이때, 열압착 과정을 수행하기 이전에 평탄화된 포토솔더레지스트의 표면 상태를 더 보완하기 위하여 롤링 코팅 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 단계를 더 수행할 수 있다.
이상의 과정을 통해서 본 발명에 따른 포토솔더레지스트는 기존 대비 2배 이상의 우수한 평탄화도를 가질 수 있다. 그리고, 상기 평탄화 과정을 간략하게 도시하면 다음과 같다.
도 8은 본 발명에 따른 진공라미네이션방식으로 포토솔더레지스트를 평탄화하는 과정을 나타낸 사시도이다.
도 8을 참조하면, 양면에 포토솔더레지스트가 형성된 인쇄회로기판(800)을 진공챔버 내부의 제1진공 압착판(820) 및 제2진공 압착판(825) 사이에 로딩하고, 압착판 사이를 진공(830) 상태로 형성하여, 압착판에 의해서 평탄화가 이루어지도록 한다.
이때, 본 도면에서는 압착판의 프로세스를 먼저 살펴보기 위해서 캐리어필름을 생략한 것이므로, 상기 도 7에서 설명한 1차 캐리어필름에 의한 평탄화 및 2차 압착판에 의한 평탄화 공정은 그대로 유지되는 것으로 보아야 한다.
다음으로, 평탄화가 수행된 포토솔더레지스트를 포함하는 인쇄회로기판(800)을 열압착기 내부의 제1열압착판(840) 및 제2열압착판(845) 사이에 로딩하고, 각 압착판에 압력을 가하여 평탄화가 완성될 수 있도록 한다.
이와 같은 과정을 인쇄회로기판을 기준으로 살펴보면 다음과 같다.
도 9는 본 발명에 따른 진공라미네이션방식으로 포토솔더레지스트를 평탄화하는 과정을 나타낸 단면도이다.
도 9를 참조하면, 먼저 양면에 회로 패턴(910, 915)을 포함하는 인쇄회로기판(900)에 각 회로 패턴(910, 915) 보호를 위한 포토솔더레지스트(920, 925)를 각각 형성한다.
다음에는, 진공챔버(미도시) 내에서 제1캐리어필름(930), 제1진공 압착판(940)/ 제2캐리어필름(935), 제2진공압착판(945)에 의해서 각 포토솔더레지스트(920, 925)가 평탄화 될 수 있도록 한다.
이때, 캐리어필름이 평행하게 공급되는 경우에는 캐리어필름에 의한 1차 평탄화 및 압착판에 의한 2차 평탄화 순서로 진행될 수 있으며, 캐리어필름이 이미 포토솔더레지스트에 형성되어 있는 경우에는 1차 및 2차 평탄화가 동시에 수행되는 형태가 될 수 있다.
아울러, 본 발명에 따른 진공 라미네이션 방식의 포토솔더레지스트 평탄화 과정은 상기 2가지 형태 이외에도 다양한 방식으로 응용되어 수행될 수 있다. 예를 들면, 제1포토솔더레지스트(920)가 먼저 평탄화 되는 공정이 진행된 후에 제2포토솔더레지스트(925)가 평탄화 되는 공정이 진행되는 순서도 포함될 수 있다.
그 다음으로, 제1캐리어필름(930) 및 제2캐리어필름(935)의 상부 및 하부에서 각각 압력이 가해지는 제1열압착판(950) 및 제2열압착판(955)에 의해서 포토솔더레지스트의 평탄화가 완성될 수 있도록 한다.
그 다음에는, 건조 및 캐리어필름 제거 공정에 의해서 우수한 평탄화도를 갖는 제1포토솔더레지스트(920P) 및 제2포토솔더레지스트(925P)를 포함하는 인쇄회로기판(900)이 완성된다.
그 다음으로, 상기 평탄화도에 대한 구체적 형상 및 수치 관계를 직접 실험으로 증명하였으며, 그 결과는 다음과 같다.
도 10은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 표면 평탄도를 나타낸 입체 상태도이다.
도 10은 본 발명에 따른 일 실시예1로서 40mm X 40mm 사이즈의 인쇄회로기판 양면에 10㎛ 두께의 포토솔더레지스트를 형성하였으며, 진공 라미네이션 방식을 이용한 압착 및 열압착 공정을 수행한 후 측정한 표면 입체 상태도 이다.
도 10에 나타난 입체 형상은 상기 도 1에 나타난 입체 형상과 비교하여 볼 때 매우 우수한 평탄화도를 가지고 있는 것을 볼 수 있다.
따라서, 비교예1로서 상기 실시예1과 동일한 과정을 수행하되 진공 라미네이션 방식을 이용한 압착 공정만 생략한 인쇄회로기판을 제조하고, 그 특성을 살펴 보면 하기 표 1과 같다.
표면 거칠기(R) 평균 최대 최저
실시예1 0.38 3.37 2.46
비교예1 1.05 6.77 2.57
상기 표 1에서와 같이, 본 발명에 따른 진공 라미네이션 방식을 이용한 평탄화 과정이 수행되는 경우 표면 거칠기 값이 현저하게 감소되는 것을 볼 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 진공라미네이션 방식에 의해서 자연스럽게 포토솔더레지스트가 평탄화되도록 함으로써, 기존의 포토솔더레지스트 제조 방법 보다 표면 평탄도(Roughness)를 2배 이상 개선할 수 있다. 따라서, 개선된 수치만큼 포토솔더레지스트 잉크두께를 감소시킬 수 있으며, 이로 인하여 원료를 절약할 수 있고, 제조 공정의 수율도 향상시킬 수 있다.
또한, 인쇄회로기판의 전체 두께를 감소시킬 수 있으며, 딤플(Dimple)과 같은 불량 발생 문제를 사전에 제거하여, 인쇄회로기판의 품질 향상 및 제조 수율 향상 효과도 얻을 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
특히, 상술한 본 발명의 설명은 포토솔더레지스트를 중심으로 설명하였으나 이는 일반 노광 및 현상 공정에 사용되는 포토레지스트에도 동일하게 적용될 수 있는 사항이므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100, 300, 500, 600, 800, 900 : 인쇄회로기판
110 : 지지플레이트
120, 910, 915 : 회로패턴 130 : 스크린틀
140, 320 : 포토솔더레지스트 150, 340 : 스퀴즈
200 : 제1스크린 코팅 210, 430 : 제1큐어링
220 : 제2스크린 코팅 230, 450 : 제2큐어링
330 : 제1롤러 350 : 제2롤러
400 : 제1롤링 410 : 스퀴징
420 : 제2롤링 440 : 제3롤링
510, 920 : 제1포토솔더레지스트
515, 925 : 제2포토솔더레지스트
520, 620, 930 : 제1캐리어필름 525, 625, 935 : 제2캐리어필름
530, 610 : 제1캐리어필름 롤 535, 615 : 제2캐리어필름 롤
540, 630, 820, 940 : 제1진공 압착판
545, 635, 825, 945 : 제2진공 압착판
550, 640 : 진공챔버 650 : 열압착기
660 : 건조기 700 : 포토솔더레지스트 형성 설비
710 : 진공 라미네이팅 설비 720 : 열압착 설비
730 : 건조 설비 830 : 진공
840, 950 : 제1열 압착판 845, 955 : 제2열 압착판
920P : 평탄화된 제1포토솔더레지스트
925P : 평탄화된 제2포토솔더레지스트

Claims (10)

  1. (a) 인쇄회로기판의 상면 및 하면에 제1 및 제2 포토솔더레지스트를 각각 형성하는 단계;
    (b) 상기 제1 및 제2 포토솔더레지스트가 형성된 인쇄회로기판을 진공챔버 내에 로딩하면서 제1 캐리어필름 및 제2 캐리어필름이 각각 권취된 제1 캐리어필름 롤 및 제2 캐리어필름 롤을 언 코일링(uncoiling)하여 상기 제1 및 제2 포토솔더레지스트의 상부에 상기 제1 및 제2 캐리어필름이 배치되도록 하는 단계;
    (c) 상기 진공챔버 내의 압력을 낮추면서, 상기 진공챔버 내의 제1 및 제2 포토솔더레지스트와 이격된 상측과 하측에 각각 장착되는 제1 진공 압착판 및 제2 진공 압착판을 이용하여, 상기 제1 및 제2 캐리어필름을 상기 제1 및 제2 포토솔더레지스트가 형성된 인쇄회로기판에 1차 압착하여 상기 제1 및 제2 포토솔더레지스트를 1차적으로 평탄화하는 단계;
    (d) 상기 1차 압착된 상기 제1 및 제2 캐리어필름과 상기 제1 및 제2 포토솔더레지스트를 포함하는 인쇄회로기판을 열압착 설비의 내부로 이송한 후, 상기 열압착 설비의 내부에 장착된 제1 및 제2 열 압착판을 이용하여, 상기 제1 및 제2 캐리어필름을 상기 제1 및 제2 포토솔더레지스트가 형성된 인쇄회로기판에 2차 압착하여 상기 제1 및 제2 포토솔더레지스트를 2차적으로 평탄화하는 단계; 및
    (e) 상기 제1 및 제2 포토솔더레지스트가 형성된 인쇄회로기판으로부터 상기 제1 및 제2 캐리어필름을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서,
    상기 제1 및 제2 포토솔더레지스트는 스크린 코팅 방식, 롤링 코팅 방식 및 커튼 코팅 방식 중 하나 이상의 방식으로 형성된 것을 특징으로 하는 진공라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 스크린 코팅 방식은 제1스크린 코팅, 제1큐어링, 제2스크린 코팅 및 제2큐어링 순서로 공정을 진행하는 방식인 것을 특징으로 하는 진공라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 롤링 코팅 방식은 제1롤링, 스퀴징, 제2롤링 및 큐어링 순서로 공정을 진행하는 방식인 것을 특징으로 하는 진공라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 큐어링은 터널 오븐 또는 박스 오븐을 이용하는 것을 특징으로 하는 진공라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 큐어링 후에 제3롤링 및 마무리 큐어링 순서로 공정을 더 진행하는 것을 특징으로 하는 진공라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법.
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