JP3166694B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられる積層セラミック電子部品の製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサは、各
種電子機器の小型化高性能化に伴い、一層の小型化、大
容量化、低コスト化が望まれてきた。このため、内部電
極を従来のパラジウムからニッケルに変更し、更に誘電
体の薄層化（焼成後２μｍ以下）及び高積層（３００層
以上）が望まれているが、プロセスの複雑化や歩留まり
の低さに起因するコスト高が問題になっていた。

【０００３】従来より特公平５−２５３８１号公報では
電極の転写方法が、特開平４−７５７７号公報ではグリ
ーンシートの熱転写方法がそれぞれ提案されている。図
９及び図１０を用いてこれらをまとめて説明する。図９
（Ａ）においてヒーター１は台２を一定温度に保ちなが
ら、その表面にグリーンシート３を固定している。また
ベースフィルム４の表面には電極５が形成されている。
また６はヒーターで熱盤７を一定の温度に保持する。次
に図９（Ｂ）に示すように熱盤７を上下させることで、
グリーンシート３の上に電極５を熱転写する。次に図９
（Ｃ）及び図９（Ｄ）に示すように、ベースフィルム４
上に形成されたセラミックグリーンシート８をグリーン
シート３及び電極５を覆うように熱転写する。

【０００４】同様に図１０（Ｅ）及び図１０（Ｆ）に示
すように、ベースフィルム４上に形成された電極５をこ
の上に熱転写する。これらの工程を必要回数繰り返すこ
とで図１０（Ｇ）に示すような積層体を形成した後、切
断位置９に沿って分割することで、図１０（Ｈ）のよう
な電極５がグリーンシート８に内蔵された個片ができる
が、電極５の上下方向と左右方向でグリーンシートの密
度差が生じ易い。この個片は焼成され端面電極を形成す
ることで積層セラミック電子部品が完成する。

【０００５】図１１（Ａ）はこうして作成された積層セ
ラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデン
サの部分断面図である。図１１（Ａ）において、内部電
極１０はセラミック層１１の内部に数十から数百層埋め
込まれている。また端面電極１２は、内部電極１０に交
互に接続されている。

【０００６】しかし図９（Ｃ）に示すように、ベースフ
ィルム４上に形成されたグリーンシート８は薄く均一な
厚みや均一な密度に形成されているため、図１０（Ｅ）
から図１０（Ｇ）に示すように、転写されたグリーンシ
ート８の表面には、埋め込まれた電極５の厚みに相当す
る凹凸が発生し、同時にセラミックグリーンシート３に
ピンホールやマイクロクラック（微小ヒビ）を発生させ
やすい。またここで発生したピンホールやマイクロクラ
ックは次の工程でも修復できない。こうして内部電極５
の積層数が増加するにつれて、凹凸が大きくなり、積層
不良やグリーンシートの密度ムラが更に多くなる可能性
がある。

【０００７】図１１（Ｂ）は不良の発生した積層セラミ
ックコンデンサの一例であり、図１１（Ｂ）において１
３は側面ヒビと呼ばれる不良である。この側面ヒビ１３
は外観上問題になると共に、その大きさ（あるいは深
さ）によっては、積層セラミック電子部品の信頼性にも
影響を与える。またこの側面ヒビ１３は、セラミック層
１１の上下外面に発生することは殆ど無く、セラミック
層の側面に発生しやすいことが経験的に知られている。
更にこの側面ヒビ１３は、内部電極１０を２００層以上
（特に５００層以上）積層した際に発生しやすいことか
ら、図９及び図１０で説明したような現象がその発生原
因に有ることが考えられる。

【０００８】そこで、発明者らによって特開平１−２２
６１３１号公報では、電極埋込みセラミックグリーンシ
ートを熱転写する方法が提案されているが、グリーンシ
ートに厚みムラが発生し易い。また特開平８−２５０３
７０号公報では、誘電体グリーンシート上に逆パターン
をグラビア印刷方法で印刷しながら積層する方法が提案
されているが、この場合も、電極インキ中に含まれてい
る溶剤によって、グリーンシートが膨潤し、ショートす
る可能性がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】電極埋込みセラミック
生シートをセラミック生積層体上に熱転写する積層方法
の場合、電極埋込みセラミック生シートの表面を高度に
平坦化しておかないと、誘電体の薄層化や積層数の増加
につれて、内部電極の重なり部分の凹凸が大きくなり、
出来上がった積層セラミック電子部品の側面ヒビが発生
しやすくなる課題があった。また埋め込まれた電極の凹
凸を少なくするため、電極間（電極パターンと電極パタ
ーンの隙間）に、誘電体インキで逆パターンを印刷する
ことも行われたが、グリーンシートが膨潤し、ショート
する可能性がある。

【００１０】本発明は、上記従来の課題を解決するため
のものであり、電極埋込みセラミックグリーンシートの
熱転写方法を改善することにより、生産性を高め、電体
の薄層化、高積層化にも対応できる誘電体セラミック電
子部品の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、従来の電極埋込みセラミック生シートの積
層の際に問題になっていた、内部電極の凹凸を無くすた
めに、電極インキの間にセラミックストライプパターン
を形成し、更に他のベースフィルム上で作成したセラミ
ック生シートを、この上に転写して作成した電極埋込み
セラミック生シートを、必要枚数積層するものであり、
これにより誘電体層の厚みが１０μｍ以下と薄くても、
凹凸や積層ヒビを発生させることなく３００層以上の高
積層の積層セラミック電子部品を高歩留まりで製造する
ことができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、第１の
ベースフィルム上のグラビア印刷された電極パターン上
に、第２のベースフィルムより厚み１０μｍ以下のセラ
ミック生シート及び等ピッチのセラミックストライプパ
ターンを転写して電極埋込みセラミック生シートを作成
し、この電極埋込みセラミック生シートを他のセラミッ
ク生積層体の上に位置合わせした後、前記電極埋込みセ
ラミック生シートのベース面から、加熱圧着させること
で、前記セラミック生シートと前記セラミック生積層体
を密着させた後、前記電極埋込みセラミック生シートの
ベース面から、加熱圧着させて前記セラミック生シート
と前記セラミック生積層体を密着させ、前記ベースフィ
ルムのみを剥離する一連の工程を、複数回繰り返した
後、出来上がったセラミック生積層体を所定形状に切断
し、焼成、端面電極を形成する積層セラミック電子部品
の製造方法であり、電極パターンをグラビア印刷するこ
とで従来のスクリーン印刷法で問題になった印刷ずれを
防止し、セラミックストライプパターンで電極パターン
の凹凸を低減しながら均一な厚みのセラミック生シート
を転写することで、より積層セラミック電子部品の薄層
化及び高積層化時の生産コスト及び歩留まりを向上でき
るという作用を有する。

【００１３】請求項２に記載の発明は、等ピッチのセラ
ミックストライプパターンと、前記セラミックパターン
を挟んでグラビア印刷された電極パターンの形成された
第１のベースフィルムの上に、前記セラミックパターン
及び前記電極パターンを覆うように第２のベースフィル
ムの上に形成された１０μｍ以下のセラミック生シート
を転写した後に第２のベースフィルムを剥離して作成し
た電極埋込みセラミック生シートを、他のセラミック生
積層体の上に位置合わせした後、前記電極埋込みセラミ
ック生シートのベース面から、加熱圧着させて前記セラ
ミック生シートと前記セラミック生積層体を密着させ、
前記ベースフィルムのみを剥離する一連の工程を、複数
回繰り返した後、出来上がったセラミック生積層体を所
定形状に切断し、焼成、端面電極を形成する積層セラミ
ック電子部品の製造方法に関するものであり、電極パタ
ーンをグラビア印刷することで従来のスクリーン印刷法
で問題になった印刷ずれを防止し、セラミックストライ
プパターンで電極パターンの凹凸を低減し、更にこの上
に均一な厚みのセラミック生シートを転写することで、
より積層セラミック電子部品の薄層化及び高積層化時の
生産コスト及び歩留まりを向上できるという作用を有す
る。

【００１４】請求項３に記載の発明は、第１のベースフ
ィルム上のグラビア印刷された電極パターンを覆うよう
に、第２のベースフィルム上の厚み１０μｍ以下のセラ
ミック生シートと、第３のベースフィルム上のセラミッ
クストライプパターンを転写した後に第２のベースフィ
ルムを剥離して作成した電極埋込みセラミック生シート
を作成し、この電極埋込みセラミック生シートを他のセ
ラミック生積層体の上に位置合わせした後、前記電極埋
込みセラミック生シートのベース面から、加熱圧着させ
て前記セラミック生シートと前記セラミック生積層体を
密着させ、前記ベースフィルムのみを剥離する一連の工
程を、複数回繰り返した後、出来上がったセラミック生
積層体を所定形状に切断し、焼成、端面電極を形成する
積層セラミック電子部品の製造方法であり、電極パター
ンをグラビア印刷することで従来のスクリーン印刷法で
問題になった印刷ずれを防止し、セラミックストライプ
パターンで電極パターンの凹凸を低減し、更にこの上に
均一な厚みのセラミック生シートを転写することで、よ
り積層セラミック電子部品の薄層化及び高積層化時の生
産コスト及び歩留まりを向上できるという作用を有す
る。

【００１５】請求項４に記載の発明は、第１のベースフ
ィルム上のグラビア印刷された電極パターンの上に、セ
ラミック生シートもしくはセラミックストライプパター
ンを転写する際に、ロール転写装置を用いる積層セラミ
ック電子部品の製造方法であり、ロール転写装置を用い
ることで、連続的に電極埋込みセラミック生シートを製
造でき、生産コスト及び歩留まりを向上できるという作
用を有する。

【００１６】請求項５に記載の発明は、電極パターン
は、１５μｍ以上の大きさの凝集体が除去された、少な
くとも樹脂と溶剤と直径１μｍ以下の金属粉を含む１０
ポイズ以下の粘度の電極インキを、グラビア印刷する請
求項１から３のいずれかに記載の積層セラミック電子部
品の製造方法であり、従来のスクリーン印刷では粘度が
低すぎて印刷不能であった低粘度の電極インキを用いる
ことで従来のスクリーン印刷では不可能であった１５μ
ｍ以上の大きさの凝集体も除去でき、更にグラビア印刷
することで印刷パターンの変形を最小限に抑えられ、積
層セラミック電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コ
スト及び歩留まりを向上できるという作用を有する。

【００１７】請求項６に記載の発明は、セラミックスト
ライプパターンは、１５μｍ以上の大きさの凝集体が除
去された、少なくとも樹脂と溶剤とセラミック粉を含む
粘度２０ポイズ以下のセラミックインキがグラビア印刷
されたものである請求項１から３のいずれかに記載の積
層セラミック電子部品の製造方法であり、従来のスクリ
ーン印刷では粘度が低すぎて印刷不能であった低粘度の
セラミックインキを用いることで従来のスクリーン印刷
では不可能であった１５ミクロン以上の大きさの凝集体
を除去でき、更にグラビア印刷することで、電極パター
ンと同じ高精度でセラミックストライプパターンが印刷
形成でき、積層セラミック電子部品の薄層化及び高積層
化時の生産コスト及び歩留まりを向上できるという作用
を有する。

【００１８】請求項７に記載の発明は、セラミックスト
ライプパターンのピッチと、電極パターンのピッチが一
致しており、セラミックストライプパターンの厚みと電
極パターンの厚み差は５μｍ以下である請求項１から３
のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法
であり、こうして電極パターンとセラミックパターンの
厚み差を小さくし、積層時の電極厚みに起因する凹凸の
発生を低減でき、積層セラミック電子部品の薄層化及び
高積層化時の生産コスト及び歩留まりを向上できるとい
う作用を有する。

【００１９】請求項８に記載の発明は、セラミックスト
ライプパターンは、１５ミクロン以上の大きさの凝集体
が除去された、少なくとも樹脂と溶剤と可塑剤とセラミ
ック粉を含む粘度２０ポイズ以下のセラミックインキ
が、グラビア印刷されたものである請求項１から３のい
ずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法であ
り、セラミックストライプパターンもグラビア印刷する
ことで、従来のスクリーン印刷法で問題になった印刷ず
れを防止し、セラミックストライプパターンで電極パタ
ーンの凹凸を低減し、更にセラミック生シートに埋め込
むことで、より積層セラミック電子部品の薄層化及び高
積層化時の生産コスト及び歩留まりを向上できるという
作用を有する。

【００２０】請求項９に記載の発明は、セラミックスト
ライプパターンは、１５μｍ以上の大きさの凝集体が除
去された、少なくとも樹脂と溶剤と可塑剤とセラミック
粉を含むセラミックインキが転写フィルム上にグラビア
印刷された後、前記転写フィルムからベースフィルムも
しくはセラミック生シートの上に転写されたものである
請求項１から３のいずれかに記載の積層セラミック電子
部品の製造方法であり、セラミックストライプパターン
を転写することにより、セラミックインキを直接印刷す
る際に問題になるインキ溶剤の影響を最小限に抑えるこ
とができ、積層セラミック電子部品の薄層化及び高積層
化時の生産コスト及び歩留まりを向上できるという作用
を有する。グラビア印刷時のベースフィルムの左右での
張力のバラツキを低減することで電極パターンとセラミ
ックパターンの印刷精度を改善でき、更に印刷生産性も
向上するものであり、これにより積層セラミック電子部
品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及び歩留まりを
向上できるという作用を有する。

【００２１】請求項１０に記載の発明は、セラミックス
トライプパターンは、１５ミクロン以上の大きさの凝集
体が除去された、少なくとも樹脂と溶剤と可塑剤とセラ
ミック粉を含むセラミックスラリーが、電極パターンも
しくはセラミックストライプパターンの上に、少なくと
も１回以上塗布、乾燥されてできたものである請求項１
から３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製
造方法であり、セラミックストライプパターンを複数回
印刷形成することで、厚み精度やピンホールの発生を最
小限に抑えられ、積層セラミック電子部品の薄層化及び
高積層化時の生産コスト及び歩留まりを向上できるとい
う作用を有する。

【００２２】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。図１は本発明の第１の実施の形態にお
ける電極埋込みセラミック生シートを製造するための部
材を示し、また図２は同実施の形態で製造された電極埋
込みセラミック生シートの構成を示し、図３及び図４は
同電極埋込みセラミック生シートの積層の様子を説明す
る図である。図５は本発明の第２の実施の形態における
電極埋込みセラミック生シートのより安価な製造方法を
説明する図、図６は本発明の第３の実施の形態における
電極埋込みセラミック生シートの作成方法について説明
する図、図７は本発明の第４の実施の形態における電極
埋込みセラミック生シートの構成部材を個別に転写、作
成する方法について説明する図、図８は本発明の第７の
実施の形態におけるスムーザを用いてセラミックストラ
イプパターンと電極パターンを平坦化させる様子を示す
図である。

【００２３】なお、以上の説明では積層セラミック電子
部品として、積層セラミックコンデンサを例に説明した
が、その他の積層セラミック電子部品についても同様に
実施可能である。

【００２４】（実施の形態１）図１及び図２において、
１４は第２のベースフィルムであり、第２のベースフィ
ルムの上に厚み１０ミクロン以下のセラミック生シート
１５及びセラミックストライプパターン１６が等ピッチ
で形成されている。また１７は電極パターンであり、グ
ラビア印刷によって第１のベースフィルム１８の上に複
数個が形成されている。なお図１（Ｃ）は、図１（Ａ）
の矢印の方向から見た様子を示すものであり、各部材の
位置関係を示している。そして図１（Ａ）及び図１
（Ｂ）に示すように、第２のベースフィルム１４上に形
成されたセラミック生シート１５及びセラミックストラ
イプパターン１６と、第１のベースフィルム１８の上に
形成された電極パターン１７を向き合わせる。

【００２５】そして図２（Ｂ）に示すように、圧力をか
けて互いに密着、一体化させる。そして一体化させた後
に第２のベースフィルム１４のみを剥離することで、図
２（Ｃ）に示すような電極埋込みセラミック生シートが
出来上がる。なお図２（Ａ）を矢印の方向から見た図
が、図２（Ｃ）である。こうして図２（Ａ）及び図２
（Ｃ）に示すように、第１のベースフィルム１８の上
に、電極パターン１７、セラミックストライプパターン
１６及びセラミック生シート１５より構成された電極埋
込みセラミック生シートが完成することになる。

【００２６】図３，４は電極埋込みセラミック生シート
の積層の様子を説明するものである。なおこの電極埋込
みセラミック生シートの積層には、発明者らが特開平１
−２２６１３３号公報等で提案した熱転写による積層セ
ラミック電子部品の製造方法を用いることができる。図
３（Ａ）においてヒーター１は台２を一定温度に保ちな
がら、その表面にグリーンシート３を固定している。ま
た第１のベースフィルム１８の表面には電極パターン１
７とセラミックストライプパターン１６と、これらを覆
うように形成されたセラミック生シート１５が形成され
ている。また６はヒーターで熱盤７を一定の温度に保持
する。

【００２７】次に図３（Ｂ）に示すように熱盤７を上下
させることで、グリーンシート３の上に電極パターン１
７とセラミックストライプパターン１６とセラミック生
シート１５を同時に熱転写する。次に図３（Ｃ）及び図
４（Ｄ）に示すように、こうした積層工程を所定回数繰
り返す。これらの工程を必要回数繰り返すことで図４
（Ｅ）に示すような積層体を形成した後、切断位置９に
沿って分割することで、図４（Ｆ）のような電極パター
ン１７がセラミック生シート１５に内蔵された個片がで
きる。図３，４に示すように、本発明の場合ではセラミ
ックストライプパターン１６を入れることで、電極パタ
ーン１７に起因した凹凸の発生を防止でき、積層工程の
歩留まりが上がる。さらにこうして作成した積層体に
は、内部に密度差が生じないため、出来上がった積層セ
ラミック電子部品においても、側面ヒビ等の不良が発生
することもない。

【００２８】積層セラミックコンデンサの製造方法を例
に更に詳しく説明する。積層セラミックコンデンサとし
ては、焼成後の誘電体厚みが２μｍ、積層数が６００層
のニッケルを内部電極としたものを試作した。まず、図
１（Ａ）の第１のベースフィルム１８としては、厚み５
０μｍ、幅３００ｍｍの市販のポリエステルフィルムを
用い、この上に直接、電極インキをグラビア印刷した。
グラビア印刷仕様のニッケルインキは内部開発したもの
を用いた。グラビア印刷機は市販の食品包装用のものを
用い、グラビア版は直径１０ｃｍのものを用いた。印刷
には約３００ｍｍ角の面積で、表面の円周上に前記積層
セラミックコンデンサの内部電極のパターンを形成し、
更にニッケルめっきを行い長寿命化を行った。こうして
図１（Ｂ）相当のものを作成した。

【００２９】また剥離処理した第２のベースフィルム１
４の上に厚み１０μｍ以下でセラミック生シート１５を
形成し、更にこの上にセラミックストライプパターン１
６を形成した。こうして作成した図１（Ａ）及び図１
（Ｃ）相当のサンプルを、約３００ｍｍ角の枚葉（シー
ト状）に切断し、更に図２（Ｂ）に示すように塗膜面同
士が互いに向き合うようにセットし、上下動のプレス装
置を用いて一体化した後、第２のベースフィルム１４を
剥離し、図２（Ｃ）相当の電極埋込みセラミック生シー
トを作成した。

【００３０】次に、図３，４に示すような積層工程を経
て、電極パターン１７を６００層積層し、所定形状に切
断した後、焼成、端面電極を形成し、積層セラミックコ
ンデンサを試作した。出来上がったサンプルを観察した
が、図１１（Ｂ）で示したような側面ヒビ１３は無く、
信頼性評価でも良品が得られた。こうして良品を高歩留
まりで作成することができた。

【００３１】従来例として、この若干の凹凸が残ったま
まの図７のサンプルで積層を試みたところ、積層数の増
加と共にその表面の凹凸が大きくなり、２００層以上の
積層は困難であった。そこで積層数２００層のままで積
層を止め、所定形状切断した後、焼成、端面電極を形成
し、積層セラミックコンデンサを試作した。しかし出来
上がったサンプルには、図１１（Ｂ）で示したような側
面ヒビが見られ、信頼性的にも課題が残った。また図
９，１０の工法では、電極とセラミックグリーンシート
は別々に積層するため、本発明に比べ積層時間及び積層
コストは２倍かかってしまう。

【００３２】なおグリーンシート単体の厚みは１０μｍ
以下（特に５μｍ以下）が望ましい。１２μｍ以上の厚
みのグリーンシートを用いると、焼成後のセラミック層
１１の厚みが大きくなり製品の容量特性が下がる。また
１２μｍ以上の厚みのグリーンシートでは適当な弾力性
（または圧縮性）が有るため、電極パターンの厚みを吸
収しやすい。しかし本実施の形態で説明するような、数
μｍのごく薄セラミック生シートでは、もはや電極の厚
みを吸収しきれない。このためこのようなごく薄セラミ
ック生シートにおいてセラミックストライプパターンを
導入することで、電極の厚みを容易に吸収できる。

【００３３】（実施の形態２）図５において、１９は巻
芯である。巻芯１９ａの上には、第２のベースフィルム
１４と、その上に形成されたセラミック生シート１５、
セラミックストライプパターン１６が長尺にわたって巻
かれている。また巻芯１９ｂの上には、第１のベースフ
ィルム１８と、その上に形成された電極パターン１７が
長尺にわたって巻かれている。２０はロールプレスであ
り、第１のベースフィルム１８及び第２のベースフィル
ム１４に接しながら、互いを加圧、密着させる。

【００３４】こうして電極パターン１７の上にセラミッ
クストライプパターン１６とセラミック生シート１５が
転写され、第１のベースフィルム１８と共に巻芯１９ｄ
に巻き取られる。また不要となった第２のベースフィル
ム１４は、巻芯１９ｃに回収され、再利用される。なお
図５において矢印は、それぞれロールプレス２０の圧力
印加の様子、巻芯１９の回転する方向を示す。

【００３５】このようにロールプレス２０を用いること
により、生産性を高めると共に、ベースフィルムの再利
用を容易にすることができ、コストダウン及び廃棄物削
減に効果がある。

【００３６】（実施の形態３）図６（Ａ）において、第
２のベースフィルム１４の上には、セラミック生シート
１５のみが形成されている。一方の第１のベースフィル
ム１８の上には、電極パターン１７とセラミックストラ
イプパターン１６が互いに重ならないように形成されて
いる。実施の形態３においては、図６（Ａ）に示すよう
に、セラミック生シート１５と、電極パターン１７及び
セラミックストライプパターン１６を向き合わせてセッ
トし、お互いに密着、一体化させることになる。その
後、図６（Ｂ）に示すように、第２のベースフィルム１
４のみを剥離することで、電極埋込みセラミック生シー
トが作成できる。

【００３７】なお電極パターン１７を印刷したグラビア
印刷機を用いて、セラミックストライプパターン１６を
印刷することができる。この場合、まず第１のベースフ
ィルム上にグラビア印刷機を用いてセラミックストライ
プパターン１６を印刷し、次に電極パターン１７を印刷
することが望ましい。こうすることで、電極パターン１
７に傷がつくことを最小限に抑えられる。

【００３８】（実施の形態４）図７（Ａ）において、第
２のベースフィルム１４の上には、セラミック生シート
１５のみが形成されている。このセラミック生シート１
５と、第１のベースフィルム１８上に形成された電極パ
ターン１７が、互いに向き合うようにセットし、図７
（Ｂ）に示すように、互いを密着、一体化させる。その
後、第２のベースフィルム１４のみを剥離する。更に、
図７（Ｃ）に示すように、第２のベースフィルム１４の
上に、セラミックストライプパターン１６のみを形成
し、これを図７（Ｄ）に示すように、セラミック生シー
ト１５の表面に、密着、一体化させた後、第２のベース
フィルム１４のみを剥離することとなる。

【００３９】本実施の形態に示すように、セラミックス
トライプパターン１６を最後に転写することで（トータ
ルで２回の転写工程を行うことになり）、電極パターン
１７と、セラミック生シート１５の密着性を上げなが
ら、セラミック生シートのピンホールやマイクロクラッ
ク（微小ヒビ）が発生したとしても、再度の転写でこれ
らを修復できる。またセラミック生シート１５だけの転
写時には、位置合わせが不要のため、設備費も安く、高
速転写を行え、コスト高にはならない。

【００４０】なお、電極パターン１７とセラミックスト
ライプパターン１６のいずれかの形成をスクリーン印刷
法を用いて試作したところ、互いの位置ずれが大きく、
目的とするものが得られなかった。特にスクリーン印刷
法を用いると、印刷回数の増加によって、スクリーン版
が次第に伸びたり変形したりするために必要な精度が得
られない。

【００４１】一方、グラビア印刷の場合、版自体が剛体
であるため、印刷回数に関係なく、高精度を保持でき
る。以上のように、セラミックストライプパターンと電
極パターンの両方をグラビア印刷で行うことで、初めて
目的とする効果が得られる。

【００４２】（実施の形態５）本発明に用いる電極パタ
ーン及び電極グラビアインキについて更に詳しく説明す
る。グラビア印刷に用いる電極インキは、少なくとも樹
脂と溶剤と直径１μｍ以下の金属粉から構成され、その
粘度は１０ポイズ以下（特に５ポイズ以下）が望まし
い。また１５μｍ以上の大きさ（できれば１０μｍ以
上）の凝集体が除去される必要がある。こうした電極イ
ンキを用いることで、誘電体の薄層化及び高積層化に対
しても高歩留まりで所定の積層セラミック電子部品を製
造することができる。

【００４３】なお、凝集体の除去手段としては、市販の
ろ過材の中から適当な耐溶剤性のものを選び、加圧ろ過
することで対応できる。もし電極インキの粘度が２０ポ
イズを超えると求める印刷精度及び膜厚が得られない。
この原因の一つとしては、グリーンシートに直接グラビ
ア印刷するときはインキがグリーンシートに染込むが、
ベースフィルムに対して電極インキは染込まないために
起きる現象であると考えられる。

【００４４】（実施の形態６）本発明に用いるセラミッ
クストライプパターン及びセラミックグラビアインキに
ついて説明する。セラミックストライプパターンの形成
に用いるセラミックインキは、１５μｍ以上（できれば
１０μｍ以上）の大きさの凝集体が除去された、少なく
とも樹脂と溶剤と可塑剤とセラミック粉を含む粘度２０
ポイズ以下のセラミックインキがグラビア印刷されたも
のであることが望ましい。セラミックストライプパター
ンは、印刷方向に連続したパターンであるため、この印
刷方向にずれても（スリップしても）特に問題が無い。
そのため、グラビア印刷の印刷条件に余裕を持たせら
れ、グラビア印刷用電極インキより高粘度のものでも使
用できる（同じ粘度や低粘度であっても使用できること
は当然であるが、電極インキとセラミックインキに用い
る樹脂材料を変えることで積層安定性を改善できる）。

【００４５】（実施の形態７）セラミックストライプパ
ターンと電極パターンの関係について図８を用いて説明
する。図８はスムーザを用いてセラミックストライプパ
ターンと電極パターンを平坦化させている様子を示す。
例えばセラミックストライプパターン１６の幅は電極パ
ターン１７の間隔より狭めに、セラミックストライプパ
ターン１６を電極パターン１７より厚めに作成し、図８
の矢印の方向に第１のベースフィルム１８を走らせるこ
とで、スムーザ２１により互いに平坦化できる。特にセ
ラミックインキを未乾燥状態のままでスムージングを行
うことで、電極パターンとの隙間を簡単かつ正確に埋め
ることができる。

【００４６】なお、スムージング以外に、ロールプレス
やカレンダー装置を用いることもできる。こうした装置
は、セラミックストライプが完成した後、セラミックス
トライプパターンの厚みが電極パターンより厚かった場
合でも、自動的に電極パターンの厚みに揃えられる。

【００４７】（実施の形態８）電極パターン及びセラミ
ックパターンを印刷する（または所定のコーターでスト
ライプ塗工する）ベースフィルムの幅は、１００ｍｍ以
上が望ましい。ベースフィルムの幅が７０ｍｍの場合、
特にベースフィルムの厚みが３０μｍ以下になってしま
うと、フィルムの幅方向の左右の張力の調整が難しくな
り、電極パターンとセラミックパターンのアライメント
に手間取る。フィルム幅が１００ｍｍ以上、できれば１
５０ｍｍ以上が望ましい。グラビア印刷時のフィルムの
張力を均一にしやすい。そのため、グラビア版は円周方
向に多面取りする以外に、フィルムの幅方向に多面取り
することができる。こうして、一つの印刷パターン（埋
込みセラミック生シートの一回の積層面積に相当）が２
００ｍｍ角であっても、ベースフィルム幅を４５０ｍｍ
とすることで、ベースフィルムの幅方向に２面取りする
ことができ、生産性を高められる。またベースフィルム
最大幅は１０００ｍｍ程度までが望ましい。ベースフィ
ルムの最大幅が２ｍを超えるとスリッター等で分割しな
いと、単体がかなりの重量となり、取扱いが大変にな
る。

【００４８】また電極パターン及びセラミックストライ
プパターンをグラビア印刷する際の印刷速度は、１０ｍ
／分以上が望ましい。１０ｍ／分以上の速度に設定する
ことで、ベースフィルムを一定以上の張力でピンと張る
ことができ、電極パターンとセラミックストライプパタ
ーンを高精度にアライメントできる。７ｍ／分以下で
は、印刷機や乾燥機の中で、ベースフィルムが弛みやす
くなり、ずれもできる。

【００４９】ここで用いるセラミック生シートは、少な
くとも樹脂と溶剤と可塑剤とセラミック粉を含み１５ミ
クロン以上の大きさの凝集体が除去されたセラミックス
ラリーを転写フィルム上に、少なくとも１回以上塗布、
乾燥させてセラミック生シートを作成し、これを前記転
写フィルムから図１（Ｂ）の電極パターン１７の上に転
写してもよい。あるいはこれを前記転写フィルムから図
３（Ａ）の電極パターン１７及びセラミックストライプ
パターン１６の形成された上に転写してもよい。こうし
て表面の凹凸を最小限に低減した電極埋込みセラミック
生シートを作成できる。このようにセラミックスラリー
を塗布するのでなく、セラミック生シートを転写するこ
とにより、生産性を向上させられる。

【００５０】特に本発明においては、セラミック生シー
トはベースフィルム上に単独で形成することができるた
め、その密度、厚み、機械的強度等を高精度に管理でき
る。またベースフィルムを塗工直前に清浄化できるた
め、ピンホール等の不良発生を防止できる。また電極パ
ターンとセラミックストライプパターンの両方をグラビ
ア印刷で行った場合、互いのグラビアインキの製造仕様
（溶剤、樹脂、設備）のみならず印刷装置も共通化でき
る。そのためグラビア印刷パターンの精度、厚み、塗膜
密度等も容易に合わせられる。

【００５１】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、均質なセ
ラミック生シートを用いることで、精度良く埋込みセラ
ミック生シートを作成でき、高積層化した場合でも側面
ヒビの発生を防止しながら、セラミック層や誘電体層の
２μｍ以下への薄層化や、５００層以上の超高積層化が
高歩留まり、低コストで実現できる効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態における電極埋込み
セラミック生シートを製造するための部材の構成を示す
図

【図２】同実施の形態で製造された電極埋込みセラミッ
ク生シートの構成を示す図

【図３】同電極埋込みセラミック生シートの積層の様子
を説明するための工程図

【図４】同工程図

【図５】本発明の第２の実施の形態における電極埋込み
セラミック生シートのより安価な製造方法を示す図

【図６】本発明の第３の実施の形態における電極埋込み
セラミック生シートの作成方法を説明するための図

【図７】本発明の第４の実施の形態における電極埋込み
セラミック生シートの構成部材を個別に転写、作成する
方法を説明するための図

【図８】本発明の第７の実施の形態におけるスムーザを
用いてセラミックストライプパターンと電極パターンを
平坦化させる様子を示す図

【図９】従来法によるセラミック生シートの積層の様子
を説明するための工程図

【図１０】同工程図

【図１１】従来法で作成された積層セラミックコンデン
サの一部切欠斜視図

【符号の説明】

１ ヒーター ２ 台 ３ グリーンシート ４ ベースフィルム ５ 電極 ６ ヒーター ７ 熱盤 ９ 切断位置 １４ 第２のベースフィルム １５ セラミック生シート １６ セラミックストライプパターン １７ 電極パターン １８ 第１のベースフィルム １９ 巻芯 ２０ ロールプレス ２１ スムーザ

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−250370（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−182860（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のベースフィルム上のグラビア印刷
   された電極パターン上に、第２のベースフィルムより厚
   み１０μｍ以下のセラミック生シート及び等ピッチのセ
   ラミックストライプパターンを転写して電極埋込みセラ
   ミック生シートを作成し、この電極埋込みセラミック生
   シートを他のセラミック生積層体の上に位置合わせした
   後、前記電極埋込みセラミック生シートのベース面か
   ら、加熱圧着させることで、前記セラミック生シートと
   前記セラミック生積層体を密着させた後、前記電極埋込
   みセラミック生シートのベース面から、加熱圧着させて
   前記セラミック生シートと前記セラミック生積層体を密
   着させ、前記ベースフィルムのみを剥離する一連の工程
   を、複数回繰り返した後、出来上がったセラミック生積
   層体を所定形状に切断し、焼成、端面電極を形成する積
   層セラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 等ピッチのセラミックストライプパター
   ンと、前記セラミックパターンを挟んでグラビア印刷さ
   れた電極パターンの形成された第１のベースフィルムの
   上に、前記セラミックパターン及び前記電極パターンを
   覆うように第２のベースフィルムの上に形成された１０
   μｍ以下のセラミック生シートを転写した後に第２のベ
   ースフィルムを剥離して作成した電極埋込みセラミック
   生シートを、他のセラミック生積層体の上に位置合わせ
   した後、前記電極埋込みセラミック生シートのベース面
   から、加熱圧着させて前記セラミック生シートと前記セ
   ラミック生積層体を密着させ、前記ベースフィルムのみ
   を剥離する一連の工程を、複数回繰り返した後、出来上
   がったセラミック生積層体を所定形状に切断し、焼成、
   端面電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方
   法。
3. 【請求項３】 第１のベースフィルム上のグラビア印刷
   された電極パターンを覆うように、第２のベースフィル
   ム上の厚み１０μｍ以下のセラミック生シートと、第３
   のベースフィルム上のセラミックストライプパターンを
   転写した後に第２のベースフィルムを剥離して作成した
   電極埋込みセラミック生シートを作成し、この電極埋込
   みセラミック生シートを他のセラミック生積層体の上に
   位置合わせした後、前記電極埋込みセラミック生シート
   のベース面から、加熱圧着させて前記セラミック生シー
   トと前記セラミック生積層体を密着させ、前記ベースフ
   ィルムのみを剥離する一連の工程を、複数回繰り返した
   後、出来上がったセラミック生積層体を所定形状に切断
   し、焼成、端面電極を形成する積層セラミック電子部品
   の製造方法。
4. 【請求項４】 第１のベースフィルム上のグラビア印刷
   された電極パターンの上に、セラミック生シートもしく
   はセラミックストライプパターンを転写する際に、ロー
   ル転写装置を用いる請求項１から３のいずれか１つに記
   載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 電極パターンは、１５μｍ以上の大きさ
   の凝集体が除去された、少なくとも樹脂と溶剤と直径１
   μｍ以下の金属粉を含む１０ポイズ以下の粘度の電極イ
   ンキを、グラビア印刷されたものである請求項１から３
   のいずれか１つに記載の積層セラミック電子部品の製造
   方法。
6. 【請求項６】 セラミックストライプパターンは、１５
   μｍ以上の大きさの凝集体が除去された、少なくとも樹
   脂と溶剤と可塑剤とセラミック粉を含む粘度２０ポイズ
   以下のセラミックインキがストライプ印刷またはストラ
   イプ塗工されたものである請求項１から３のいずれか１
   つに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 セラミックストライプパターンのピッチ
   と、電極パターンのピッチが一致しており、セラミック
   ストライプパターンの厚みと電極パターンの厚み差は５
   μｍ以下である請求項１から３のいずれか１つに記載の
   積層セラミック電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】 セラミックストライプパターンは、１５
   μｍ以上の大きさの凝集体が除去された、少なくとも樹
   脂と溶剤と可塑剤とセラミック粉を含むセラミックイン
   キが転写フィルム上にグラビア印刷された後、前記転写
   フィルムからベースフィルムもしくはセラミック生シー
   トの上に転写されたものである請求項１から３のいずれ
   か１つに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
9. 【請求項９】 電極パターンもしくはセラミックストラ
   イプパターンは、１０ｍ／分以上の速度でグラビア印刷
   され、少なくとも電極パターンの乾燥後の厚みは３μｍ
   以下である請求項１から３のいずれか１つに記載の積層
   セラミック電子部品の製造方法。
10. 【請求項１０】 セラミックストライプパターンは、１
    ５ミクロン以上の大きさの凝集体が除去された、少なく
    とも樹脂と溶剤と可塑剤とセラミック粉を含むセラミッ
    クスラリーが、電極パターンもしくはセラミックストラ
    イプパターンの上に、少なくとも１回以上塗布、乾燥さ
    れてできたものである請求項１から３のいずれか１つに
    記載の積層セラミック電子部品の製造方法。