JPH0242797A - 多層セラミック配線板の製造方法 - Google Patents
多層セラミック配線板の製造方法Info
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- JPH0242797A JPH0242797A JP19267388A JP19267388A JPH0242797A JP H0242797 A JPH0242797 A JP H0242797A JP 19267388 A JP19267388 A JP 19267388A JP 19267388 A JP19267388 A JP 19267388A JP H0242797 A JPH0242797 A JP H0242797A
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- Japan
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- pattern
- green sheet
- transfer film
- wiring board
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 4
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- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
グリーンシートを積層して形成される多層セラミック配
線板の製造方法に関し、 グリーンシートに高密度で微細なパターンを品質良く形
成することを目的とし、 表面が滑らかで全体が柔軟な転写フィルム上に導体ペー
ストよりなるパターンを印刷形成した後、前記パターン
を印刷形成した前記転写フィルム上にグリーンシートを
積層して、前記パターンを前記グリーンシートに転写し
、次いで前記転写フィルムを剥がし、前記パターンの転
写された前記グリーンシートを複数枚積層し、焼成する
工程からなる。
線板の製造方法に関し、 グリーンシートに高密度で微細なパターンを品質良く形
成することを目的とし、 表面が滑らかで全体が柔軟な転写フィルム上に導体ペー
ストよりなるパターンを印刷形成した後、前記パターン
を印刷形成した前記転写フィルム上にグリーンシートを
積層して、前記パターンを前記グリーンシートに転写し
、次いで前記転写フィルムを剥がし、前記パターンの転
写された前記グリーンシートを複数枚積層し、焼成する
工程からなる。
（産業上の利用分野）
本発明は、グリーンシートを積層して形成される多層セ
ラミック配線板の製造方法に関するものである。
ラミック配線板の製造方法に関するものである。
グリーンシート上に導体ペーストをスクリーン印刷して
パターンを形成する場合、グリーンシートが多孔質であ
るため、導体ペースト中の溶剤がグリーンシートに吸い
取られてパターンのレベリングが行われず、スクリーン
製版のメツシュ跡がパターン表面に残って凹凸状となり
、積層時にグリーンシートに圧力をかけると、凸部がつ
ぶれて横方向に広がり、パターンの幅が不均一となるた
め、パターンをグリーンシート上に凹凸なく形成し、高
密度で微細なパターンを内層できる多層セラミック配線
板の製造方法が求められている。
パターンを形成する場合、グリーンシートが多孔質であ
るため、導体ペースト中の溶剤がグリーンシートに吸い
取られてパターンのレベリングが行われず、スクリーン
製版のメツシュ跡がパターン表面に残って凹凸状となり
、積層時にグリーンシートに圧力をかけると、凸部がつ
ぶれて横方向に広がり、パターンの幅が不均一となるた
め、パターンをグリーンシート上に凹凸なく形成し、高
密度で微細なパターンを内層できる多層セラミック配線
板の製造方法が求められている。
〔従来の技術］
従来、多層セラミック配線板の製造方法は、第４図に示
すようにグリーンシート３上面にパターン２を直接スク
リーン印刷し、そのグリーンシート３を複数枚積層して
焼成するグリーンシート積層法が一般的に行われていた
。
すようにグリーンシート３上面にパターン２を直接スク
リーン印刷し、そのグリーンシート３を複数枚積層して
焼成するグリーンシート積層法が一般的に行われていた
。
〔発明が解決しようとする課題］
しかし、従来のグリーンシート積層法では、第４図（ａ
）に示すように、グリーンシート３上に直接パターン２
をスクリーン印刷するが、グリーンシート３はセラミッ
ク材を分散したスラリーを乾燥形成した多孔質のシート
であるため、パターン２を形成する導体ペーストの溶剤
がグリーンシート３に吸収され、パターン２のレベリン
グが充分行われず、スクリーン製版のメツシュ跡が残り
、形成されたパターン２の表面が凹凸状となる。
）に示すように、グリーンシート３上に直接パターン２
をスクリーン印刷するが、グリーンシート３はセラミッ
ク材を分散したスラリーを乾燥形成した多孔質のシート
であるため、パターン２を形成する導体ペーストの溶剤
がグリーンシート３に吸収され、パターン２のレベリン
グが充分行われず、スクリーン製版のメツシュ跡が残り
、形成されたパターン２の表面が凹凸状となる。
このようなパターン２の形成されたグリーンシート３を
複数枚積層して圧力をかけると、第４図（ｂ）に示すよ
うにパターンの凸部が押し潰されて横方向に広がり、パ
ターンの幅が不均一となるため、高密度で微細なパター
ンを形成することは難しかった。 本発明は、以上の欠
点を解消すべくなされたものであって、グリーンシート
に高密度で微細なパターンを品質良く形成することので
きる多層セラミック配線板の製造方法を提供することを
目的とする。
複数枚積層して圧力をかけると、第４図（ｂ）に示すよ
うにパターンの凸部が押し潰されて横方向に広がり、パ
ターンの幅が不均一となるため、高密度で微細なパター
ンを形成することは難しかった。 本発明は、以上の欠
点を解消すべくなされたものであって、グリーンシート
に高密度で微細なパターンを品質良く形成することので
きる多層セラミック配線板の製造方法を提供することを
目的とする。
〔課題を解決するための手段］
本発明を実施例に対応する第１図および第３図に基づい
て説明すると、まず表面が滑らかで全体が柔軟な転写フ
ィルムｌ上に導体ペーストよりなるパターン２をスクリ
ーン印刷によって印刷すると、転写フィルム１の表面は
滑らかで導体ペースト中の溶剤を吸収することがないか
ら、パターン２は充分レベリングされて、品質の良いパ
ターン２が形成される。 次にパターン２の印刷された
転写フィルム１上にグリーンシート３を積層することに
よって、パターン２を転写フィルム１がらグリーンシー
ト３上へ転写する。 パターン２が転写された後、転写
フィルム１を剥がすとグリーンシート３上には表面が平
滑にレベリングされた品質の良いパターン２が転写形成
されており、このようなグリーンシート３を複数枚積層
するために圧力をかけても、パターンが不均一に広がる
ことがない。 このようにして積層したグリーンシート
３を焼成することによって品質の良いパターンを内層し
た多層セラミック配線板を製造することができる。
て説明すると、まず表面が滑らかで全体が柔軟な転写フ
ィルムｌ上に導体ペーストよりなるパターン２をスクリ
ーン印刷によって印刷すると、転写フィルム１の表面は
滑らかで導体ペースト中の溶剤を吸収することがないか
ら、パターン２は充分レベリングされて、品質の良いパ
ターン２が形成される。 次にパターン２の印刷された
転写フィルム１上にグリーンシート３を積層することに
よって、パターン２を転写フィルム１がらグリーンシー
ト３上へ転写する。 パターン２が転写された後、転写
フィルム１を剥がすとグリーンシート３上には表面が平
滑にレベリングされた品質の良いパターン２が転写形成
されており、このようなグリーンシート３を複数枚積層
するために圧力をかけても、パターンが不均一に広がる
ことがない。 このようにして積層したグリーンシート
３を焼成することによって品質の良いパターンを内層し
た多層セラミック配線板を製造することができる。
上記工程により、本発明は、まずパターン２を表面が滑
らかで導体ペーストの溶剤を吸収しない転写フィルム１
上に印刷することによって、均一な肉厚にレベリングさ
れたパターン２を形成することができ、この状態でグリ
ーンシート３を転写フィルム１に積層してパターン２を
転写するため、グリーンシート３上には凹凸のない品質
の良いパターン２が形成されて、グリーンシート３の積
層時にパターン２が不均一な幅に潰れることがないため
高密度で微細なパターンを内層した多層セラミック配線
板を製造することができる。
らかで導体ペーストの溶剤を吸収しない転写フィルム１
上に印刷することによって、均一な肉厚にレベリングさ
れたパターン２を形成することができ、この状態でグリ
ーンシート３を転写フィルム１に積層してパターン２を
転写するため、グリーンシート３上には凹凸のない品質
の良いパターン２が形成されて、グリーンシート３の積
層時にパターン２が不均一な幅に潰れることがないため
高密度で微細なパターンを内層した多層セラミック配線
板を製造することができる。
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。 まず第１図において示されるように、転写フィ
ルム１上に導体ペーストよりなるパターン２をスクリー
ン印刷によって形成するが、転写フィルム１は表面が滑
らかに形成されており、パターン２を構成する導体ペー
ストの溶剤を吸収することがないため、パターン２は転
写フィルム１上にスクリーン印刷された後、均一な肉厚
にレベリングされて形成される。 次に、第２図に示す
ように転写フィルムｌのパターン２が印刷された面にグ
リーンシート３を積層する。
する。 まず第１図において示されるように、転写フィ
ルム１上に導体ペーストよりなるパターン２をスクリー
ン印刷によって形成するが、転写フィルム１は表面が滑
らかに形成されており、パターン２を構成する導体ペー
ストの溶剤を吸収することがないため、パターン２は転
写フィルム１上にスクリーン印刷された後、均一な肉厚
にレベリングされて形成される。 次に、第２図に示す
ように転写フィルムｌのパターン２が印刷された面にグ
リーンシート３を積層する。
グリーンシート３はセラミック素材を分散したスラリー
を乾燥させて形成された多孔質のシートであるが、品質
の良いパターン２が予め印刷形成された転写フィルム１
上にグリーンシート３を積層して形成するため、グリー
ンシート３へ直接パターン２を印刷する時のように導体
ペーストの溶剤がグリーンシート３に吸収されて凹凸を
生じたりすることがなく、品質の良いパターン２がその
ままグリーンシート３に内層され、転写フィルム１を第
２図の二点鎖線で示すように剥がすと、グリーンシート
３上に表面が滑らかで品質の良いパターン２を形成する
ことができる。 次に、このようにしてパターン３を転
写したグリーンシート３を複数枚積層すると、パターン
３は圧力を受けるが凹凸なくレベリングされているため
不均一に横に広がることがなく、このような積層された
グリーンシート３を焼成することによって第３図（ａ）
および（ｂ）に示すように均一で精度の良いパターン３
が内層された多層セラミック配線板を製造することがで
きる。
を乾燥させて形成された多孔質のシートであるが、品質
の良いパターン２が予め印刷形成された転写フィルム１
上にグリーンシート３を積層して形成するため、グリー
ンシート３へ直接パターン２を印刷する時のように導体
ペーストの溶剤がグリーンシート３に吸収されて凹凸を
生じたりすることがなく、品質の良いパターン２がその
ままグリーンシート３に内層され、転写フィルム１を第
２図の二点鎖線で示すように剥がすと、グリーンシート
３上に表面が滑らかで品質の良いパターン２を形成する
ことができる。 次に、このようにしてパターン３を転
写したグリーンシート３を複数枚積層すると、パターン
３は圧力を受けるが凹凸なくレベリングされているため
不均一に横に広がることがなく、このような積層された
グリーンシート３を焼成することによって第３図（ａ）
および（ｂ）に示すように均一で精度の良いパターン３
が内層された多層セラミック配線板を製造することがで
きる。
［発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明による多層セラ
ミック配線板の製造方法によれば、品質の良いパターン
を精度良く形成することができるため、高密度で微細な
パターンを内層した多層セラミック配線板を製造するこ
とができる。
ミック配線板の製造方法によれば、品質の良いパターン
を精度良く形成することができるため、高密度で微細な
パターンを内層した多層セラミック配線板を製造するこ
とができる。
第１図は本発明の第１の工程を示す断面図、第２図は本
発明の第２の工程を示す断面図、第３図（ａ）は積層し
たグリーンシートの一部を示す断面図、 第３図（ｂ）
は第３図（ａ）の平面図、 第４図（ａ）は従来例の一工程を示す断面図、第４図（
ｂ）は従来例による多層セラミック配線板の正面図であ
る。 図において、 １は転写フィルム、 ２はパターン、 ３はグリーンシートである。
発明の第２の工程を示す断面図、第３図（ａ）は積層し
たグリーンシートの一部を示す断面図、 第３図（ｂ）
は第３図（ａ）の平面図、 第４図（ａ）は従来例の一工程を示す断面図、第４図（
ｂ）は従来例による多層セラミック配線板の正面図であ
る。 図において、 １は転写フィルム、 ２はパターン、 ３はグリーンシートである。
Claims (1)
- 表面が滑らかで全体が柔軟な転写フィルム（１）上に導
体ペーストよりなるパターン（２）を印刷形成した後、
前記パターン（２）を印刷形成した前記転写フィルム（
１）上にグリーンシート（３）を積層して前記パターン
（２）を前記グリーンシート（３）に転写し、次いで前
記転写フィルム（１）を剥がし、前記パターン（２）の
転写された前記グリーンシート（３）を複数枚積層して
焼成する多層セラミック配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19267388A JPH0242797A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 多層セラミック配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19267388A JPH0242797A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 多層セラミック配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242797A true JPH0242797A (ja) | 1990-02-13 |
Family
ID=16295139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19267388A Pending JPH0242797A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 多層セラミック配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242797A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5000827A (en) * | 1990-01-02 | 1991-03-19 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for adjusting plating solution flow characteristics at substrate cathode periphery to minimize edge effect |
| EP1139355A1 (en) * | 1999-09-22 | 2001-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic device of ceramic |
| US6402866B1 (en) * | 1999-09-30 | 2002-06-11 | International Business Machines Corporation | Powdered metallic sheet method for deposition of substrate conductors |
| JP2006521683A (ja) * | 2003-03-27 | 2006-09-21 | アジャト オイ， リミテッド | 放射線撮像デバイスのための伝導性接着剤で結合された半導体基板 |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP19267388A patent/JPH0242797A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5000827A (en) * | 1990-01-02 | 1991-03-19 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for adjusting plating solution flow characteristics at substrate cathode periphery to minimize edge effect |
| EP1139355A1 (en) * | 1999-09-22 | 2001-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic device of ceramic |
| US6780267B1 (en) * | 1999-09-22 | 2004-08-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic device of ceramic |
| EP1139355A4 (en) * | 1999-09-22 | 2007-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ELECTRONIC CERAMIC DEVICE |
| US6402866B1 (en) * | 1999-09-30 | 2002-06-11 | International Business Machines Corporation | Powdered metallic sheet method for deposition of substrate conductors |
| JP2006521683A (ja) * | 2003-03-27 | 2006-09-21 | アジャト オイ， リミテッド | 放射線撮像デバイスのための伝導性接着剤で結合された半導体基板 |
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