KR101084323B1 - LCD panel cutting apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정패널의 절단장치에 관한 것이다. 액정패널의 절단공정은, 스크라이브 공정을 통해 액정패널의 표면에 절단선을 형성하여 액정패널을 절단함으로서 이루어진다. The present invention relates to a cutting device for a liquid crystal panel. The cutting step of the liquid crystal panel is performed by cutting a liquid crystal panel by forming a cutting line on the surface of the liquid crystal panel through a scribing step.

본 발명의 특징은 액정패널 절단공정 시 액정패널을 붙잡고 있는 클램프를 구동하여 X-축 절단을 실시하고 Y-축 절단은 스크라이브 헤드를 구동하여 이루는 것에 있다. 그리하여, 본 발명의 액정패널 절단장치는 액정패널의 회전 없이 X-축 및 Y-축 방향으로 액정패널을 절단할 수 있게 해준다. The present invention is characterized in that the X-axis cutting is performed by driving the clamp holding the liquid crystal panel in the liquid crystal panel cutting process, and the Y-axis cutting is performed by driving the scribe head. Thus, the liquid crystal panel cutting device of the present invention makes it possible to cut the liquid crystal panel in the X-axis and Y-axis directions without rotating the liquid crystal panel.

본 발명의 절단장치를 이용하여 액정패널을 절단한다면 액정패널을 보다 안전하고 정밀하게 절단 할 수 있을 뿐만 아니라, 절단공정 시 액정패널을 회전하지 않음으로써 액정패널의 제조수율 향상 및 제조 단가를 낮출 수 있다.
Cutting the liquid crystal panel using the cutting device of the present invention can not only cut the liquid crystal panel more safely and precisely, but also improve the manufacturing yield and lower the manufacturing cost of the liquid crystal panel by not rotating the liquid crystal panel during the cutting process. have.

스크라이브, 컨베이어, 클램프 지지대, 클램프, 스크라이브 헤드 Scribe, conveyor, clamp support, clamp, scribe head

Description

액정패널 절단장치 {LCD panel cutting apparatus} LCD panel cutting apparatus             

도 1은 LCD 패널을 도시한 사시도 이고, 1 is a perspective view showing an LCD panel,

도 2는 상기 액정패널의 분리공정을 도시한 도면이고, 2 is a diagram illustrating a separation process of the liquid crystal panel;

도 3은 본 발명에 따른 스크라이브(scribe) 장치를 간략히 도시한 사시도 이고, 3 is a perspective view briefly showing a scribe device according to the present invention;

도 4는 도 3의 스크라이브 장치의 정면을 간략히 도시한 정면도이고, 4 is a front view briefly showing the front of the scribe device of FIG.

도 5는 도 3의 스크라이브 장치의 상부를 간략히 도시한 평면도 이다.
FIG. 5 is a plan view briefly illustrating an upper portion of the scribing apparatus of FIG. 3.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 액정패널 100 : 메인 프레임10: liquid crystal panel 100: main frame

110a, 110b : 제 1 및 제 2 컨베이어 110a, 110b: first and second conveyor

112 : 컨베이어 벨트 114 : 선반 112: conveyor belt 114: lathe

116 : 컨베이어 지지대 120 : 스크라이브 지지대 116: conveyor support 120: scribe support

122 : 스크라이브 헤드 130 : 클램프 지지대122: scribe head 130: clamp support

132 : 클램프
132: Clamp

본 발명은 액정표시장치를 제작하기 위한 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 액정패널을 절단하는 절단장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly to a cutting device for cutting a liquid crystal panel.

일반적으로 화상정보의 전달 매체로써 표시장치의 대형화 및 고품질화에 많은 관심이 집중됨에 따라 지금까지 사용되어 왔던 CRT(Cathode Ray Tube)를 대신하는 각종 평판표시장치가 개발되어 보급되고 있다. 이러한 평판표시장치들 중의 하나인 액정표시장치는 화질의 색상 측면에서 CRT 이상의 수준으로 발전되고 있다. In general, as much attention has been paid to the enlargement and high quality of the display device as a medium for transmitting image information, various flat panel display devices have been developed and disseminated in place of the CRT (Cathode Ray Tube) which has been used until now. One of the flat panel display devices, the liquid crystal display device has been developed to a level higher than the CRT in terms of color of image quality.

액정표시장치를 이루는 일반적인 LCD 패널(Liquid Crystal Display Panel)의 일반적인 제조공정을 살펴보면 다음과 같다. LCD 패널의 제조 공정은 크게 TFT 공정, 컬러 필터(CF) 공정, Cell 공정, 모듈 공정으로 나뉘어 진행되는데, TFT 공정과, CF 공정을 거친 두 개의 글라스 기판(glass substrate)을 가지고 셀(Cell) 공정을 거쳐 한 개의 패널이 만들어지고, 셀(Cell) 공정을 거친 패널이 모듈 공정을 거쳐 실제로 모니터나 TV에 들어가는 LCD 모듈(module) 한 장이 만들어진다.The general manufacturing process of the liquid crystal display panel (LCD) forming the liquid crystal display device is as follows. The LCD panel manufacturing process is divided into TFT process, color filter (CF) process, cell process, and module process, and has two glass substrates through TFT process and CF process. One panel is made through the panel, and the panel, which has undergone the cell process, is processed through the module process, and one LCD module is actually made into the monitor or TV.

TFT(Thin Film Transistor, 박막 트랜지스터) 공정은 LCD 패널의 기본적이며 핵심적인 공정으로, 스위칭 소자인 TFT 및 액정을 구동하는 전극을 형성하는 공정이다. 구체적인 공정 순서로는 게이트 전극 생성, 절연막 및 반도체막 생성, 데이터 전극 생성, 보호막 생성, 화소 전극 생성 등의 단계를 거치며, 각 단계마다 사진식각공정(photo-lithography) 공정이 필요하다. 이 같은 사진식각 공정은 LCD 패 널 제조공정의 핵심이라고도 부를 수 있는 공정으로 TFT 공정 뿐만 아니라 CF 공정에도 유사한 패턴 공정이 필요하다.TFT (Thin Film Transistor) process is a basic and core process of LCD panel, and is a process of forming TFTs, which are switching elements, and electrodes driving liquid crystals. A specific process sequence includes a gate electrode generation, an insulating film and a semiconductor film generation, a data electrode generation, a protective film generation, a pixel electrode generation, and the like, and each step requires a photo-lithography process. This photolithography process can be called the core of the LCD panel manufacturing process. Similar patterns are required for the CF process as well as the TFT process.

전술한 사진식각을 이용한 패턴 공정은 증착, 세정, 감광물질(Photo Registor, 이하 PR) 코팅, 노광, 현상, 식각(Etching 공정), PR 박리(Strip 공정) 및 검사의 순서로 이루어지고, TFT 공정에서만 여러 번 패턴공정이 필요하다.The pattern process using the photolithography described above is performed in the order of deposition, cleaning, photoresist (PR) coating, exposure, development, etching (Etching process), PR stripping (Strip process), and inspection. Only need a patterning process several times.

한편, LCD는 PDP나 OLED(유기 EL)처럼 각 셀이 스스로 발광하는 것이 아 니라 백라이트에서 나오는 일정한 빛을 각 셀에 있는 액정의 배열을 조절하여 빛의 밝기를 조절한다. 백라이트 자체는 백색광이므로 액정의 배열을 변화시켜 빛의 양을 조절하지만 색을 구현하기 위한 적(R), 녹(G), 청(B)으로 만들기 위해서 CF(Color Filter)가 중요한 역할을 하게 된다. 이러한 CF는 LCD 패널의 상판에 위치하며 TFT 공정과는 별도의 공정을 통해 만들어진다. CF 공정에서도 앞서 설명했던 사진식각 공정이 필요하다.LCDs, on the other hand, do not emit light on their own cells like PDPs or OLEDs (organic ELs), but rather adjust the brightness of the light by controlling the arrangement of liquid crystals in each cell. As the backlight itself is white light, CF (Color Filter) plays an important role to change the amount of light by changing the arrangement of liquid crystals, but to make red (R), green (G), and blue (B) to realize color. . This CF is located on the top of the LCD panel and is made through a process separate from the TFT process. The CF process also requires the photolithography process described above.

CF(Color Filter) 공정은 BM(Black Matrix) 공정, 화소별 공정 및 ITO(Indum Tin Oxide) 공정으로 이루어진다. BM 공정은 빛을 차단하는 물질을 기판에 형성하고 사진식각 공정을 이용하여 패턴하는 공정을 말한다. 화소별 공정은 적(R), 녹(G), 청(B)색을 띠는 감광물질을 도포하여 노광과 현상공정을 거쳐 화소별로 CF를 형성하는 공정이다. 한편, ITO 공정은 투과성과 도전성이 좋으며 화학적, 열적 안정성이 우수한 투명도전성 물질(예, Indium-Tin-Oxide; ITO)을 CF가 형성된 기판의 전면에 증착하는 공정을 말한다. The color filter (CF) process consists of a black matrix (BM) process, a pixel-specific process, and an indium tin oxide (ITO) process. The BM process refers to a process of forming a light blocking material on a substrate and patterning it using a photolithography process. The pixel-by-pixel process is a process of forming a CF for each pixel through an exposure and development process by applying a photosensitive material having red (R), green (G), and blue (B) colors. Meanwhile, the ITO process refers to a process of depositing a transparent conductive material (eg, Indium-Tin-Oxide; ITO) on the front surface of a substrate on which CF has good permeability and conductivity and excellent chemical and thermal stability.

상기와 같은 TFT 공정 및 CF 공정은 패널의 종류(예, IPS; In-plane Switching 등)에 따라 몇 가지 공정이 추가되거나 삭제되기도 한다. In the TFT process and the CF process as described above, some processes may be added or deleted depending on the type of panel (eg, in-plane switching).

그리고, 셀(Cell) 공정은 CF 공정과 TFT 공정에서 만들어진 2개의 기판을 서로 합착하고 절단하는 공정으로, CF와 TFT 세정, 배향막(Polyimide) 인쇄, 러빙(Rubbing) 공정, 스페이서(Spacer) 산포, 합착(TFT 기판과 CF 기판을 정밀하게 합착), 절단(합착된 기판을 절단하여 각각의 액정셀로 분리), 액정 주입, 최종 검사의 순서로 이루어진다.In addition, the cell process is a process of bonding and cutting two substrates made in the CF process and the TFT process, and cleaning the CF and TFT, alignment printing, rubbing process, spacer dispersion, Bonding (TFT and CF substrates are precisely bonded), cutting (cutting the bonded substrates into separate liquid crystal cells), liquid crystal injection, and final inspection are performed in this order.

또한, 모듈공정은 완제품 패널을 만들기 위한 마지막 공정으로 셀(Cell) 공정으로 만들어진 패널에 편광판과 PCB(printed circuit board), 백라이트(backlight) 등을 부착하는 최종 단계이다. 모듈공정은 세정, 편광판 부착, TAB 부착, 탈포(Autoclave), PCB 부착, BLU(Back Light Unit) 조립, 검사의 순서로 이루어진다.In addition, the module process is a final step for making a finished panel, and attaches a polarizing plate, a printed circuit board (PCB), a backlight, and the like to a panel made of a cell process. The module process consists of cleaning, polarizing plate attachment, TAB attachment, autoclave, PCB attachment, BLU (Back Light Unit) assembly, and inspection.

한편, 전술한 바와 같은 LCD 패널의 제조공정 중 셀(Cell) 공정은 TFT 공정과 CF 공정을 거친 TFT 기판과 CF 기판을 정밀하게 합착시키는 합착공정을 거쳐 합착된 기판을 액정셀(liquid crystal cell)로 절단하는 절단공정이 이루어지는데, 이때, 합착된 기판을 절단하는 장치가 LCD 패널 절단장치이다.Meanwhile, in the LCD panel manufacturing process described above, the cell process includes a liquid crystal cell in which the bonded substrate is subjected to a bonding process for precisely bonding the TFT substrate and the CF substrate, which have undergone the TFT process and the CF process. A cutting process is performed in which the cutting process is carried out by using an LCD panel cutting device.

이하 LCD 패널을 액정셀로 절단하는 종래 공정을 도면을 통해 설명한다. Hereinafter, a conventional process of cutting an LCD panel into a liquid crystal cell will be described with reference to the drawings.

도 1은 LCD 패널을 도시한 사시도 이다. 액정패널(10)은 TFT가 형성된 하부기판(12)과 CF가 형성된 상부기판(14)이 서로 합착되어 형성된다. 액정셀 공정에 의해 상부기판(12)과 하부기판(14)은 서로 합착되는데, 합착된 기판사이에는 액정(미도시)이 충진되어 있다. 액정패널(10)은 다수의 액정셀(16)을 포함하고 있으며, 이들 액정셀(16)은 절단공정에 의해 각각 분리된다. 상기 액정패널(10)에서 실질적으로 화면을 표시하는 부분은 액정셀(16)로 이들 액정셀(16)이 전술한 모듈 공정을 거쳐 화면을 구현하는 액정표시장치가 된다. 1 is a perspective view showing an LCD panel. The liquid crystal panel 10 is formed by bonding the lower substrate 12 on which the TFT is formed and the upper substrate 14 on which the CF is formed. The upper substrate 12 and the lower substrate 14 are bonded to each other by a liquid crystal cell process, and liquid crystals (not shown) are filled between the bonded substrates. The liquid crystal panel 10 includes a plurality of liquid crystal cells 16, and these liquid crystal cells 16 are separated from each other by a cutting process. The portion of the liquid crystal panel 10 that substantially displays the screen is the liquid crystal cell 16, and these liquid crystal cells 16 become a liquid crystal display device implementing the screen through the above-described module process.

도 2는 상기 액정패널의 분리공정을 도시한 도면이다. 2 is a diagram illustrating a separation process of the liquid crystal panel.

절삭 컨베이어(20) 상에 액정패널(10)이 안착되며, 안착과 동시에 액정패널은 클램프(미도시)에 고정된다. 도시하지 않았지만, 액정패널(10)을 고정시키는 클램프는 액정패널 절단장치의 메인 프레임(main frame)에 고정되어 있어, 액정패널(10)의 절단공정 중에 패널의 요동/뒤틀림과 같은 변을 차단하는 역할을 수행한다. 절삭 컨베이어(20) 상에 액정패널(10)이 안착되고 고정되며, 액정패널(10)의 Y-축 방향으로 동전 형상의 제 1 및 제 2 절삭 휠(wheel)(30a, 30b)을 이용하여 액정패널의 하부기판(12) 및 상부기판(14)에 절단을 위한 소정 깊이의 절단홈(또는, 절단선)(22a, 22b)을 형성한다. 이 같이 Y-축 방향으로 절단선(22a, 22b)을 형성할 때, 도 2에 도시하지는 않았지만, 상기 절삭 컨베이어(20)는 제 1 및 제 2 절삭 휠(30a, 30b)과 연동하여 절단방향으로 같이 움직이게 된다. 즉, 절삭 컨베이어(20)와 제 1 및 제 2 절삭 휠(30a, 30b)은 Y-축 선상에서 상대적으로 기판이 움직이는 반대방향으로 움직이게 된다. 액정패널(10)은 액정패널 절단장치의 메인 프레임에 연결된 클램프에 고정되므로, 절삭공정에서 절삭 컨베이어(20)와 제 1 및 제 2 절삭 휠(30a, 30b)은 실질적으로 같은 구동 시스템에 연결되어 동시에 움직이게 된다. The liquid crystal panel 10 is seated on the cutting conveyor 20, and at the same time, the liquid crystal panel is fixed to a clamp (not shown). Although not shown, the clamp for fixing the liquid crystal panel 10 is fixed to the main frame of the liquid crystal panel cutting device, thereby blocking the side such as the rocking / twisting of the panel during the cutting process of the liquid crystal panel 10. Play a role. The liquid crystal panel 10 is seated and fixed on the cutting conveyor 20, using coin-shaped first and second cutting wheels 30a and 30b in the Y-axis direction of the liquid crystal panel 10. Cutting grooves (or cutting lines) 22a and 22b having a predetermined depth for cutting are formed in the lower substrate 12 and the upper substrate 14 of the liquid crystal panel. When the cutting lines 22a and 22b are formed in the Y-axis direction as described above, although not shown in FIG. 2, the cutting conveyor 20 interlocks with the first and second cutting wheels 30a and 30b in the cutting direction. Will move together. That is, the cutting conveyor 20 and the first and second cutting wheels 30a and 30b are moved in opposite directions in which the substrate moves relatively on the Y-axis line. Since the liquid crystal panel 10 is fixed to the clamp connected to the main frame of the liquid crystal panel cutting device, the cutting conveyor 20 and the first and second cutting wheels 30a and 30b are connected to substantially the same drive system in the cutting process. Will move at the same time.

도시한 바와 같이 액정패널(10)에 절단선(22a, 22b)을 형성하는 공정 이후에 는, 분리 바(bar) 등을 이용하여 상기 절단선(22a, 22b)에 충격을 가함으로서 상기 액정패널(10)을 Y-축 방향으로 절단할 수 있다. As shown in the drawing, after the process of forming the cutting lines 22a and 22b in the liquid crystal panel 10, the liquid crystal panel is impacted by applying an impact to the cutting lines 22a and 22b using a separation bar or the like. (10) can be cut in the Y-axis direction.

이와 같이 Y-축 방향으로의 절단공정이 완료되면, 액정패널(10)을 90도 회전하여 Y-축 방향과 직각을 이루는 X-축 방향에 대해 액정패널(10)을 절단한다. X-축 방향으로의 절단은 전술한 X-축 방향으로의 절단과 실질적으로 같다. 그리하여, 전수한 X-축 및 Y-축 방향으로의 절단에 의해, 액정패널(10)은 액정셀(도 1의 16)로 분리될 수 있는 것이다. As such, when the cutting process in the Y-axis direction is completed, the liquid crystal panel 10 is rotated 90 degrees to cut the liquid crystal panel 10 with respect to the X-axis direction perpendicular to the Y-axis direction. Cutting in the X-axis direction is substantially the same as cutting in the X-axis direction described above. Thus, the liquid crystal panel 10 can be separated into a liquid crystal cell (16 in FIG. 1) by cutting in the X-axis and Y-axis directions.

그러나 상기 서술한 것과 같은 종래의 액정패널 절단장치 및 공정은 액정패널(10)의 Y-축 방향으로의 절단공정 후 X-축으로 절단공정을 수행하기 위해, 액정패널(10)을 90도 회전해야 하는 공정상의 번거로움을 내포하고 있다. 또한, 액정패널(10)이 클램프에 고정되어 있고 클램프는 메인 프레임에 고정되어 있어, 절단 컨베이어(20) 및 제 1 및 제 2 절삭 휠(30a, 30b)이 동시에 구동하여 절단공정을 수행하는데, 이때 상대적으로 부피가 큰 절단 컨베이어(20)를 구동하므로 구동시 발생하는 진동에 의해 절단공정의 정확도가 떨어질 수 있으며, 절삭 콘베이서(20)의 구동력 및 진동에 의해 액정패널(10)의 클램프에 물려있는 부분이 손상을 입을 수도 있다. 절단기의 에너지 효율 면에서도 절단 컨베이어(20)와 제 1 및 제 2 절삭 휠(30a, 30b)의 동시구동은 좋지 않은 결과를 초래할 수 있다.
However, the conventional liquid crystal panel cutting device and process as described above rotates the liquid crystal panel 10 by 90 degrees in order to perform the cutting process in the X-axis after the cutting process in the Y-axis direction of the liquid crystal panel 10. The process has to be cumbersome. In addition, since the liquid crystal panel 10 is fixed to the clamp and the clamp is fixed to the main frame, the cutting conveyor 20 and the first and second cutting wheels 30a and 30b are simultaneously driven to perform the cutting process. At this time, since the driving of the relatively large cutting conveyor 20, the accuracy of the cutting process may be reduced by the vibration generated during the driving, the clamp of the liquid crystal panel 10 by the driving force and vibration of the cutting conveyor 20. The bite may be damaged. In view of the energy efficiency of the cutter, simultaneous driving of the cutting conveyor 20 and the first and second cutting wheels 30a and 30b may result in poor results.

이와 같은 문제를 해결하기 위한 본 발명은, 액정패널을 붙잡고 있는 클램프 를 구동하여 액정패널을 절단하도록 하여, 액정 패널의 보다 정밀한 절단 및 액정패널 절단공정의 수율을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
An object of the present invention for solving such a problem is to drive a clamp holding a liquid crystal panel to cut the liquid crystal panel, thereby improving the precision of the liquid crystal panel and the yield of the liquid crystal panel cutting process.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 액정패널 절단장치는 메인 프레임과; 메인 프레임의 상부에 고정되어 제 1 방향으로 형성된 스크라이브 지지대와; 상기 스크라이브 지지대의 좌측에서 메인 프레임에 고정되어 제 2 방향으로 형성된 다수의 제 1 컨베이어와; 상기 스크라이브 지지대의 우측에서 메인 프레임에 고정되어 제 2 방향으로 형성된 다수의 제 2 컨베이어와; 상기 메인 프레임의 상부에서 제 2 방향으로 구동하는 클램프 지지대와; 상기 클램프 지지대에 고정되어 있으며, 상기 다수의 제 1 컨베이어들 사이에 위치하는 다수의 클램프와; 상기 스크라이브 지지대에 위치하며 스크라이브 지지대를 따라 제 1 방향으로 구동하는 스크라이브 헤드를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal panel cutting device comprising: a main frame; A scribe support fixed to an upper portion of the main frame and formed in a first direction; A plurality of first conveyors fixed to the main frame on the left side of the scribe support and formed in a second direction; A plurality of second conveyors fixed to the main frame on the right side of the scribe support and formed in a second direction; A clamp support for driving in a second direction from the top of the main frame; A plurality of clamps fixed to the clamp support and positioned between the plurality of first conveyors; And a scribe head positioned on the scribe support and driving in a first direction along the scribe support.

상기 액정패널 절단장치에서, 상기 다수의 제 1 및 제 2 컨베이어는 각각 선반과, 상기 선반을 받쳐주는 컨베이어 지지대와, 상기 선반에서 X-축 구동을 실시하는 컨베이어 벨트를 더욱 포함한다. 상기 스크라이브 헤드는 적어도 두개의 절삭 횔(wheel)을 포함하며, 90도 회전이 가하다. 또한, 상기 다수의 클램프는 상기 클램프 지지대에서 상기 메인 프레임에 대해 수직방향으로 돌출되어 형성된다. In the liquid crystal panel cutting device, the plurality of first and second conveyors further include a shelf, a conveyor support for supporting the shelf, and a conveyor belt for performing X-axis driving on the shelf. The scribe head includes at least two cutting wheels and is rotated 90 degrees. In addition, the plurality of clamps protrude from the clamp support in a direction perpendicular to the main frame.

본 발명에 의한 액정패널 절단방법은 다수의 액정셀을 포함하는 액정패널을 메인 프레임에 고정된 다수의 제 1 컨베이어 상부에 위치시키는 단계와; 상기 액정 패널을 다수의 클렘프를 이용하여 고정시키는 단계와; 상기 클램프에 고정된 액정패널을 X-축으로 절단하기 위해 스크라이브 헤드를 위치시키는 단계와; 상기 다수의 클램프에 연결되어 있는 클램프 지지대를 X-축으로 구동시킴과 동시에 상기 다수의 제 1 컨베이어를 구동시켜 상기 스크라이브 헤드를 이용하여 액정패널을 X-축으로 절단하는 단계와; 상기 스크라이브 헤드를 Y-축으로 구동하여 상기 액정패널을 Y-축을 따라 절단하는 단계를 포함한다. The liquid crystal panel cutting method according to the present invention includes the steps of placing a liquid crystal panel including a plurality of liquid crystal cells on the plurality of first conveyors fixed to the main frame; Fixing the liquid crystal panel using a plurality of clamps; Positioning a scribe head to cut the liquid crystal panel secured to the clamp in an X-axis; Driving a plurality of clamp supports connected to the plurality of clamps on the X-axis and simultaneously driving the plurality of first conveyors to cut the liquid crystal panel on the X-axis using the scribe head; And driving the scribe head along the Y-axis to cut the liquid crystal panel along the Y-axis.

상기 액정패널 절단방법에서, 상기 스크라이브 헤드는 Y-축 방방으로 형성된 스크라이브 지지대에 위치하며, 스크라이브 지지대를 따라 구동한다. 상기 액정패널 절단방법에 사용되는 절단창치는 상기 스크라이브 지지대를 사이에 두고 상기 다수의 제 1 컨베이어와 대응하며 상기 메인 프레임에 고정된 다수의 제 2 컨베이어를 더욱 포함하며, 상기 클램프 지지대 구동 시 상기 제 2 컨베이어도 같이 구동한다. 상기 절단방법에 사용되는 상기 다수의 제 1 및 제 2 컨베이어는 각각 선반과, 상기 선반을 받쳐주는 컨베이어 지지대와, 상기 선반에서 X-축 구동을 실시하는 컨베이어 벨트를 포함한다. 또한, 상기 스크라이브 헤드는 적어도 구개의 절삭 휠(wheel)을 포함하며, 90도 회전하여 액정패널의 X-축 절단과 Y-축 절단을 수행한다. 상기 절단방법에 있어서, 상기 다수의 클램프는 상기 클램프 지지대에서 상기 메인 프레임에 수직하게 돌출되어 있고, 상기 다수의 제 1 컨베이어 사이에서 상기 액정패널을 붙잡는다.
In the liquid crystal panel cutting method, the scribe head is located on the scribe support formed in the Y-axis direction and drives along the scribe support. The cutting window used in the method of cutting the liquid crystal panel further includes a plurality of second conveyors corresponding to the plurality of first conveyors with the scribe supports therebetween and fixed to the main frame. 2 Drive the conveyor together. The plurality of first and second conveyors used in the cutting method each include a shelf, a conveyor support for supporting the shelf, and a conveyor belt for performing X-axis drive on the shelf. In addition, the scribe head includes at least nine cutting wheels and rotates 90 degrees to perform X-axis cutting and Y-axis cutting of the liquid crystal panel. In the cutting method, the plurality of clamps protrude perpendicularly to the main frame from the clamp support and hold the liquid crystal panel between the plurality of first conveyors.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.                     

본 발명은 액정패널의 절단공정을 수행하는 스크라브(scribe) 장치에서 액정패널을 붙들고 있는 클램프(clamp)를 움직여 액정패널을 액정셀로 절단하는 것에 특징이 있다. 본 발명에 의한 스크라브(scribe) 장치는 기판의 회전 없이도 X-축 및 Y-축 절단이 모두 가능할 뿐 아니라, 종래의 절단장치와 달리 보다 정밀한 절단이 가능하게 하는 장점이 있다. The present invention is characterized by cutting a liquid crystal panel into a liquid crystal cell by moving a clamp holding the liquid crystal panel in a scribing apparatus for performing a liquid crystal panel cutting process. The scribing apparatus according to the present invention is capable of cutting both the X-axis and the Y-axis without rotating the substrate, and has the advantage of enabling more precise cutting unlike the conventional cutting device.

도 3은 본 발명에 따른 스크라이브(scribe) 장치를 간략히 도시한 사시도 이며, 도 4는 도 3의 스크라이브 장치의 정면을 간략히 도시한 정면도이고, 도 5는 도 3의 스크라이브 장치의 상부를 간략히 도시한 평면도 이다. 3 is a perspective view schematically showing a scribe device according to the present invention, FIG. 4 is a front view schematically showing the front of the scribe device of FIG. 3, and FIG. 5 is a simplified view of the top of the scribe device of FIG. It is a top view.

도면에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 스크라이브 장치는 메인 프레임(100)의 상부에 액정패널(10)이 놓여지는 다수의 제 1 및 제 2 컨베이어(conveyer)(110a, 110b)가 설치되어 있으며, 제 1 및 제 2 컨베이어(110a, 110b)의 사이에는 스크라이버(scriber) 지지대(120)가 설치되어 있다. 상기 제 1 및 제 2 컨베이어(110a, 110b)와 상기 스크라이버 지지대(120)는 메인프레임(100)에 고정되어 있다. 상기 제 1 및 제 2 컨베이어(110a, 110b) 각각은 컨베이어 벨트(conveyer belt)(112)가 장착된 선반(114)과 선반(114)을 지지하는 컨베이어 지지대(116)로 이루어져 있다. 상기 제 1 및 제 2 컨베이어(110a, 110b)는 X-축 방향으로 나란히 배치되어 있으며, Y-축 방향으로 배치된 스크라이버 지지대(120)에 의해 분할되어 제 1 컨베이어(110a)는 스크라이버 지지대(120)의 좌측에 제 2 컨베이어(110b)는 스크라이버 지지대(120)의 우측에 위치하게 된다. As shown in the figure, the scribing apparatus according to the present invention is provided with a plurality of first and second conveyors (110a, 110b) on which the liquid crystal panel 10 is placed on the main frame 100, A scriber support 120 is installed between the first and second conveyors 110a and 110b. The first and second conveyors 110a and 110b and the scriber support 120 are fixed to the main frame 100. Each of the first and second conveyors 110a and 110b includes a shelf 114 on which a conveyor belt 112 is mounted and a conveyor support 116 supporting the shelf 114. The first and second conveyors 110a and 110b are arranged side by side in the X-axis direction, and are divided by the scriber support 120 arranged in the Y-axis direction so that the first conveyor 110a is the scriber support. The second conveyor 110b on the left side of the 120 is located on the right side of the scriber support 120.

Y-축 방향으로 형성된 스크라이버 지지대(120)는 스크라이버 헤드(scriber head)(122)를 포함하고 있으며, 스크라이버 헤드(122)는 스크라이버 지지대(120)을 따라 Y-축 방향으로 왕복 운동이 가능하다. 또한, 스크라이버 헤드(122)는 스크라이버 지지대(120)를 따라 왕복운동에 의해서 액정패널(10)을 Y-축 방향을 따라 자를 수 있을 뿐만 아니라, 90 도 회전이 가능하여 액정패널(10)을 X-축 방향을 따라 자를 수 있도록 되어 있다. The scriber support 120 formed in the Y-axis direction includes a scriber head 122, and the scriber head 122 reciprocates along the scriber support 120 in the Y-axis direction. This is possible. In addition, the scriber head 122 may not only cut the liquid crystal panel 10 along the Y-axis direction by reciprocating along the scriber support 120, but also rotate the 90 degrees to form the liquid crystal panel 10. Can be cut along the X-axis.

또한, 스크라이브 장치는 액정패널(10)을 붙잡을 수 있는 다수의 클램프(clamp)(132)를 포함하고 있으며, 이들 클램프(132)는 클램프 지지대(130)에 연결되어 있다. 클램프 지지대(130)은 X-축 방향으로 움직이며, 액정패널(10)을 붙잡고 있는 클램프(132)가 X-축 방향으로 움직이게 하여 액정패널을 X-축 방향으로 절단되도록 한다. In addition, the scribing apparatus includes a plurality of clamps 132 capable of holding the liquid crystal panel 10, and these clamps 132 are connected to the clamp support 130. The clamp support 130 moves in the X-axis direction, and the clamp 132 holding the liquid crystal panel 10 moves in the X-axis direction to cut the liquid crystal panel in the X-axis direction.

도 3, 도 4 및 도 5에는 하나의 클램프 지지대(130)를 도시하고 있지만, 상기 스크라이브 장치는 다수의 클램프가 연결된 또 다른 클램프 지지대를 추가로 포함하고 있을 수 있다. 상기 추가된 클램프 지지대의 클램프는 도면에 도시한 클램프(132)에 대해 액정패널(10)의 반대편에서 액정패널(10)을 고정하며, 도면에 도시한 상기 클램프 지지대(130)와 동시에 X-축 방향으로 구동하여 액정패널(10)을 움직이는 역할을 수행한다. 3, 4, and 5 illustrate one clamp support 130, the scribe device may further include another clamp support to which a plurality of clamps are connected. The clamp of the added clamp support secures the liquid crystal panel 10 on the opposite side of the liquid crystal panel 10 to the clamp 132 shown in the drawing, and simultaneously the X-axis with the clamp support 130 shown in the drawing. It drives in the direction to move the liquid crystal panel 10.

전술한 바와 같은 스크라이브 장치에서, 액정패널(10)은 컨베이어(110a, 110b)의 선반(114) 위에 올려지며, 올려진 액정패널(10)은 액정패널(10)을 잡고 있는 클램프(132) 및 컨베이어 밸트(112)의 구동에 의해 X-축으로 움직인다. 이 같은 X-축 구동 시 스크라이버 헤드(122)는 액정패널(10)의 X-축 절단을 수행한다. 또한, 스크라이버 헤드(122)는 Y-축 구동이 가능함에 따라 액정패널의 Y-축 절단이 가능한데, 이때 클램프(132)와 연결된 클램프 지지대(130)와 제 1 및 제 2 컨베이어(110a, 110b)는 구동을 멈추고 액정패널(10)을 고정한다. In the scribing apparatus as described above, the liquid crystal panel 10 is mounted on the shelves 114 of the conveyors 110a and 110b, and the raised liquid crystal panel 10 is a clamp 132 holding the liquid crystal panel 10 and It is moved in the X-axis by the drive of the conveyor belt 112. In this X-axis driving, the scriber head 122 performs the X-axis cutting of the liquid crystal panel 10. In addition, the scriber head 122 can be Y-axis cutting of the liquid crystal panel according to the Y-axis drive, wherein the clamp support 130 and the first and second conveyors 110a and 110b connected to the clamp 132. ) Stops driving and fixes the liquid crystal panel 10.

이하 액정패널(10)의 절단공정을 도면을 통해 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the cutting process of the liquid crystal panel 10 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

우선, 액정패널(10)을 제 1 컨베이어(110a)의 선반(114) 위에 위치시킨 후, 클램프(132)를 이용하여 액정패널(10)을 고정시킨다. 다음으로, 스크라이브 헤드(122)를 스크라이브 지지대(120)를 따라 Y-축 구동시켜, X-축 방향으로 액정패널(10)을 절단할 곳에 위치시킨다. 스크라이브 헤드(122)의 위치가 정해지면, 제 1 및 제 2 컨베이어(110a, 110b)의 컨베이어 벨트(112)를 구동 시키고, 동시에 클램프 지지대(130)를 X-축 방향으로 구동시킨다. 이때, 제 1 콘베이서(110a)의 선반에 놓여있던 액정패널(10)은 제 2 컨베이어(110b)의 선반으로 이동하는 동시에, 스크라이브 해드(122)는 액정패널(10)의 상부 및 하부에서 절단 휠(미도시)를 사용하여 액정패널(10)에 절단선을 형성하며 액정패널(10)의 X-축 방향 절단을 시행한다. First, the liquid crystal panel 10 is positioned on the shelf 114 of the first conveyor 110a, and then the liquid crystal panel 10 is fixed using the clamp 132. Next, the scribe head 122 is driven along the scribe support 120 in the Y-axis to position the liquid crystal panel 10 in the X-axis direction. Once the scribe head 122 is positioned, the conveyor belts 112 of the first and second conveyors 110a and 110b are driven, and at the same time, the clamp support 130 is driven in the X-axis direction. At this time, the liquid crystal panel 10 placed on the shelf of the first conveyor 110a moves to the shelf of the second conveyor 110b, and the scribe head 122 is disposed on the upper and lower portions of the liquid crystal panel 10. Cutting lines are formed on the liquid crystal panel 10 using a cutting wheel (not shown), and the X-axis cutting of the liquid crystal panel 10 is performed.

액정패널(10)의 X-축방향 절단이 종료되면, 클램프(132)와 연결된 클램프 지지대(130)와 제 1 및 제 2 컨베이어(110a, 110b)의 컨베이어 벨트(112)를 구동시켜 액정패널(10)을 Y-축 방향으로 절단할 지점에 위치시킨다. 다음으로, 스크라이브 헤드(122)를 90도 회전시키고 스크라이브 지지대(120)를 따라 Y-축 방향으로 구동시켜 액정패널(10)의 Y-축 절단을 수행한다.

When the X-axis cutting of the liquid crystal panel 10 is finished, the clamp support 130 connected to the clamp 132 and the conveyor belt 112 of the first and second conveyors 110a and 110b are driven to drive the liquid crystal panel ( 10) at the point to be cut in the Y-axis direction. Next, the scribe head 122 is rotated 90 degrees and driven along the scribe support 120 in the Y-axis direction to perform Y-axis cutting of the liquid crystal panel 10.

전술한 바와 같은 스크라이브 장비를 이용한 액정패널의 절단은 클램프의 구동에 의해 액정패널이 이동하므로, 종래기술에 비하여 보다 정밀한 액정패널의 절단이 가능하게 된다. 뿐만 아니라, 본 발명에 따른 스크라이브 장비는 액정패널의 회전없이 X-축 및 Y-축으로 액정패널을 절단할 수 있어, 공정효율을 늘릴 수 있는 장점을 가지고 있다. In the cutting of the liquid crystal panel using the scribing equipment as described above, the liquid crystal panel is moved by driving the clamp, so that the liquid crystal panel can be more precisely cut than in the prior art. In addition, the scribing apparatus according to the present invention can cut the liquid crystal panel by the X-axis and Y-axis without rotating the liquid crystal panel, has the advantage of increasing the process efficiency.

Claims (11)

메인 프레임과; Main frame; 상기 메인 프레임의 상부에 고정되어 제 1 방향으로 형성된 스크라이브 지지대와; A scribe support fixed to an upper portion of the main frame and formed in a first direction; 상기 스크라이브 지지대의 좌측에서 상기 메인 프레임에 고정되어 상기 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 형성된 다수의 제 1 컨베이어와; A plurality of first conveyors fixed to the main frame at a left side of the scribe support and formed in a second direction perpendicular to the first direction; 상기 스크라이브 지지대의 우측에서 상기 메인 프레임에 고정되어 상기 제 2 방향으로 형성된 다수의 제 2 컨베이어와; A plurality of second conveyors fixed to the main frame on the right side of the scribe support and formed in the second direction; 상기 메인 프레임의 상부에서 상기 제 2 방향으로 구동하는 클램프 지지대와;A clamp support for driving in the second direction from the top of the main frame; 상기 클램프 지지대에 고정되어 있으며, 상기 다수의 제 1 컨베이어들 사이에 위치하는 다수의 클램프와; A plurality of clamps fixed to the clamp support and positioned between the plurality of first conveyors; 상기 스크라이브 지지대를 따라 상기 제 1 방향으로 구동하는 스크라이브 헤드A scribe head for driving in the first direction along the scribe support 를 포함하는 액정패널 절단장치. Liquid crystal panel cutting device comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수의 제 1 및 제 2 컨베이어는 각각 선반과, 상기 선반을 받쳐주는 컨베이어 지지대와, 상기 선반에서 상기 제 2 방향으로 구동되는 컨베이어 벨트를 더욱 포함하는 액정패널 절단장치. Each of the plurality of first and second conveyors further includes a shelf, a conveyor support for supporting the shelf, and a conveyor belt driven from the shelf in the second direction. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스크라이브 헤드는 적어도 두개의 절삭 횔(wheel)을 포함하는 액정패널 절단장치. The scribe head is a liquid crystal panel cutting device comprising at least two cutting wheel (wheel). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스크라이브 헤드는 상기 스크라이브 지지대에 위치하며, 90도 회전이 가능한 액정패널 절단장치. The scribe head is located on the scribe support, the liquid crystal panel cutting device capable of rotating 90 degrees. 제 1 항에 잇어서, According to claim 1, 상기 다수의 클램프는 상기 클램프 지지대에서 상기 메인 프레임의 수평면에 대해 수직방향으로 돌출되어 형성된 액정패널 절단장치. And the plurality of clamps protrude from the clamp support in a vertical direction with respect to the horizontal plane of the main frame. 다수의 액정셀을 포함하는 액정패널을 메인 프레임에 고정된 다수의 제 1 컨 베이어 상부에 위치시키는 단계와; Positioning a liquid crystal panel including a plurality of liquid crystal cells on the plurality of first conveyors fixed to the main frame; 상기 액정패널을 다수의 클램프에 고정시키는 단계와; Fixing the liquid crystal panel to a plurality of clamps; 상기 클램프에 고정된 액정패널을 X-축으로 절단하기 위해 스크라이브 헤드를 위치시키는 단계와;Positioning a scribe head to cut the liquid crystal panel secured to the clamp in an X-axis; 상기 다수의 클램프에 연결되어 있는 클램프 지지대를 상기 X-축으로 구동시킴과 동시에 상기 다수의 제 1 컨베이어를 구동시켜 상기 스크라이브 헤드를 이용하여 상기 액정패널을 상기 X-축을 따라 절단하는 단계와; Driving the plurality of clamp supports connected to the plurality of clamps to the X-axis and simultaneously driving the plurality of first conveyors to cut the liquid crystal panel along the X-axis using the scribe head; 상기 스크라이브 헤드를 상기 X-축에 수직한 Y-축으로 구동하여 상기 액정패널을 상기 Y-축을 따라 절단하는 단계Cutting the liquid crystal panel along the Y-axis by driving the scribe head to a Y-axis perpendicular to the X-axis 를 포함하는 액정패널 절단방법.Liquid crystal panel cutting method comprising a. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 스크라이브 헤드는 상기 Y-축 방방으로 형성된 스크라이브 지지대에 위치하며, 상기 스크라이브 지지대를 따라 구동하는 액정패널 절단방법. The scribe head is located on the scribe support formed in the Y-axis direction, the liquid crystal panel cutting method for driving along the scribe support. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 스크라이브 지지대를 사이에 두고 상기 다수의 제 1 컨베이어와 대응하며 상기 메인 프레임에 고정된 다수의 제 2 컨베이어를 더욱 포함하며, 상기 클램 프 지지대 구동 시 상기 제 2 컨베이어도 같이 구동하는 액정패널 절단방법. And a plurality of second conveyors corresponding to the plurality of first conveyors with the scribe supports interposed therebetween and fixed to the main frame, wherein the second conveyor is also driven when the clamp supports are driven. . 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 다수의 제 1 및 제 2 컨베이어는 각각 선반과, 상기 선반을 받쳐주는 컨베이어 지지대와, 상기 선반에서 상기 X-축을 따라 구동되는 컨베이어 벨트를 포함하는 액정패널 절단방법. Wherein the plurality of first and second conveyors each include a shelf, a conveyor support for supporting the shelf, and a conveyor belt driven along the X-axis in the shelf. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 스크라이브 헤드는 적어도 구개의 절삭 휠(wheel)을 포함하며, 상기 스크라이브 헤드는 상기 X-축 및 Y-축 절단 단계 사이에 90도 회전하는 단계를 더욱 포함하는 액정패널 절단방법. And said scribe head further comprises at least nine cutting wheels, said scribe head further comprising rotating 90 degrees between said X-axis and Y-axis cutting steps. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 다수의 클램프는 상기 클램프 지지대에서 상기 메인 프레임의 수평면에 대해 수직하게 돌출되어 있고, 상기 다수의 제 1 컨베이어 사이에서 상기 액정패널을 붙잡는 액정패널 절단방법.And the plurality of clamps protrude perpendicularly to the horizontal plane of the main frame from the clamp support, and hold the liquid crystal panel between the plurality of first conveyors.
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