KR101077075B1 - 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더, 이를 구비한 반도체소자몰딩 금형장치 및 이를 이용한 반도체소자 몰딩방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더, 이를 구비한 반도체소자 몰딩 금형장치 및 이를 이용한 반도체소자 몰딩방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더는, 상ㆍ하부금형의 사이에 선택적으로 위치될 수 있도록 일단부가 상기 상ㆍ하부금형 사이에 수평으로 설치된 안내부재를 따라 이송되는 이송몸체; 상기 이송몸체의 상측에 설치되고, 몰딩 대상인 반도체소자를 상기 상부금형에 공급하거나 몰딩 완료된 상기 반도체소자를 상기 상부금형으로부터 회수하는 공급회수기구; 상기 이송몸체의 상측에 승강될 수 있도록 설치되고, 상기 이송몸체가 이송될 때 상승되어 상기 상부금형을 클리닝하는 클리닝기구; 및 상기 이송몸체의 하측에 설치되고, 몰딩 대상인 상기 반도체소자가 상기 상부금형에 공급될 때 상기 몰딩수지를 상기 하부금형에 공급하는 수지공급기구;를 포함한다.

본 발명에 의하면, 반도체소자를 공급 또는 회수하는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더에 몰딩수지를 공급하는 기구, 반도체소자를 냉각시키는 기구 및 상부금형을 클리닝하는 기구가 모두 일체로 설치되어, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더가 상ㆍ하부금형의 사이에 반출ㆍ입됨으로써, 반도체소자의 공급 또는 회수뿐만 아니라 몰딩수지의 공급, 반도체소자의 냉각 및 상부금형에 대한 클리닝이 모두 신속하게 수행될 수 있어 시간당 생산량을 제고할 수 있다.

반도체소자, 몰딩, 금형, 로더, 몰딩방법

Description

반도체소자 몰딩 금형장치용 로더, 이를 구비한 반도체소자 몰딩 금형장치 및 이를 이용한 반도체소자 몰딩방법 {Loader for semiconductor device molding apparatus, semiconductor device molding apparatus with the same, and semiconductor device molding method using the same}

본 발명은 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더, 이를 구비한 반도체소자 몰딩 금형장치 및 이를 이용한 반도체소자 몰딩방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 상ㆍ하부금형의 사이에 반출 또는 반입되며 반도체소자를 공급ㆍ회수하는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더를 통해 상ㆍ하부금형에 대한 몰딩 준비 작업 및 몰딩 후 작업이 모두 수행될 수 있는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더, 이를 구비한 반도체소자 몰딩 금형장치 및 이를 이용한 반도체소자 몰딩방법에 관한 것이다.

일반적인 반도체칩 제조 후공정에 있어서, 웨이퍼(Wafer)에서 절단되고 낱개로 분리된 복수의 반도체칩을 리드프레임이나 인쇄회로기판과 같은 기판자재에 부착한 반도체소자는, 그 내부회로 등을 보호하기 위해 몰딩수지(EMC; Epoxy molding compound)와 같은 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩(Molding) 공정을 거치게 된다.

이후, 몰딩된 반도체소자는, 댐바(Dambar) 부분을 커팅하는 트리 밍(Trimming) 공정과 기판자재의 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Forming) 공정, 및 상기 공정을 거쳐 완성된 반도체소자 패키지의 양부를 검사하는 테스트 공정을 거친다.

여기서, 상술한 몰딩 공정은 반도체소자 몰딩 금형장치를 포함하는 반도체소자 몰딩시스템에 의해 이루어지는데, 반도체소자 몰딩시스템에 구비된 반도체소자 몰딩 금형장치가 반도체소자와 봉지재를 금형 내에 위치시키고, 가열 및 가압하여 반도체소자를 봉지재로 몰딩함으로써 몰딩 공정이 수행된다.

이하, 도 1을 참조하여, 종래의 반도체소자 몰딩 금형장치의 구성, 및 이러한 몰딩 공정이 종래의 반도체소자 몰딩 금형장치에 의해 수행되는 반도체소자 몰딩방법을 보다 구체적으로 설명한다.

종래의 반도체소자 몰딩 금형장치는, 반도체소자(SD)가 흡착 고정되는 상부금형(1), 몰딩수지(EMC; Epoxy Molding Compound)와 같은 봉지재가 위치되며 상기 상부금형(1)과 클램핑될 수 있도록 그 하측에 위치되는 하부금형(2), 상부금형(1)에 몰딩 대상 반도체소자(SD)를 공급하거나 몰딩 완료된 반도체소자(SD)를 상부금형(1)으로부터 회수하는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(3), 하부금형(2)에 몰딩수지(EMC)를 공급하는 수지공급유닛(4), 몰딩 완료된 직후의 반도체소자(SD)를 냉각시키는 냉각유닛(5), 및 몰딩 완료된 반도체소자(SD)가 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(3)에 의해 회수된 후 상부금형(1)을 클리닝하는 클리닝유닛(6)을 포함한다.

우선, 상기 상ㆍ하부금형(1, 2)의 사이로 반도체소자 몰딩 금형장치용 로 더(3)가 반입되어 몰딩 대상 반도체소자(SD)를 상부금형(1)의 하면에 위치시키면, 상부금형(1)은 반도체소자(SD)를 흡착하고, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(3)는 상ㆍ하부금형(1, 2)의 사이에서 반출된다.

다음, 상기 수지공급유닛(4)이 상ㆍ하부금형(1, 2)의 사이에 반입되어 하부금형(2)에 몰딩수지(EMC)를 공급한 후 반출된다. 이후, 상ㆍ하부금형(1, 2)이 가열되면서 클램핑되어 반도체소자(SD)에 대한 몰딩작업이 수행된다.

그 다음, 상ㆍ하부금형(1, 2)이 이격되고 냉각유닛(5)이 상ㆍ하부금형(1, 2)의 사이에 반입되어 상부금형(1)에 위치한 몰딩된 반도체소자(SD)를 냉각시키고, 냉각이 완료되면 냉각유닛(5)은 반출된다. 그리고, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(3)가 상ㆍ하부금형(1, 2)의 사이에 반입되어, 몰딩된 반도체소자(SD)를 상부금형(1)으로부터 회수한다.

그 후, 상기 클리닝유닛(6)이 상ㆍ하부금형(1, 2)의 사이에 반입되어 상부금형(1)에 대한 클리닝 작업을 수행하고 반출되면, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(3)가 다음 몰딩 대상 반도체소자(SD)를 상부금형(1)의 하면에 위치시키면서 후속 몰딩작업이 수행된다.

상술한 바와 같이, 종래의 반도체소자 몰딩 금형장치는 상ㆍ하부금형(1, 2)에 반도체소자(SD)를 공급ㆍ회수하는 유닛(3), 몰딩수지(EMC)를 공급하는 유닛(4), 반도체소자(SD)를 냉각시키는 유닛(5), 상부금형(1)을 클리닝하는 유닛(6)이 각각 별도로 구비됨으로써 장비의 크기가 증대되고, 몰딩 공정의 수행을 위해 각각의 유닛들이 반복적으로 상ㆍ하부금형(1, 2)의 사이로 반출ㆍ입되어야 하므로 비효율적 인 문제점이 있다.

또한, 상기 상ㆍ하부금형(1, 2)이 클램핑되어 몰딩작업이 수행되는 중에는 상기 각각의 유닛들은 소정의 시간동안 대기하고 있어야 하므로 비효율적인 단점이 있다. 그리고, 복수개의 상ㆍ하부금형(1, 2)이 구비되는 작업장에 있어서 각 상ㆍ하부금형(1, 2)마다 상기 각각의 유닛들이 구비되어야 하므로 초기 설비 구축 비용이 많이 소요되는 문제점이 있다.

뿐만 아니라, 종래의 반도체소자 몰딩 금형장치를 이용한 반도체소자 몰딩방법은 상ㆍ하부금형(1, 2)의 사이에 각각의 유닛이 반복적으로 반출ㆍ입되는 시간으로 인해 몰딩 공정에 많은 시간이 소요되고, 이에 따라 장비의 시간당 생산량이 저하되는 단점이 있다.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 상부금형에 반도체소자를 공급하거나 상부금형으로부터 반도체소자를 회수하는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더에 몰딩 준비 작업을 수행하는 기구들과, 몰딩 후 작업을 수행하는 기구들이 모두 구비되는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더, 이를 구비한 반도체소자 몰딩 금형장치 및 이를 이용한 반도체소자 몰딩방법을 제공하고자 한다.

상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더는, 상ㆍ하부금형의 사이에 선택적으로 위치될 수 있도록 일단부가 상기 상ㆍ하부금형 사이에 수평으로 설치된 안내부재를 따라 이송되는 이송몸체; 상기 이송몸체의 상측에 설치되고, 몰딩 대상인 반도체소자를 상기 상부금형에 공급하거나 몰딩 완료된 상기 반도체소자를 상기 상부금형으로부터 회수하는 공급회수기구; 상기 이송몸체의 상측에 승강될 수 있도록 설치되고, 상기 이송몸체가 이송될 때 상승되어 상기 상부금형을 클리닝하는 클리닝기구; 및 상기 이송몸체의 하측에 설치되고, 몰딩 대상인 상기 반도체소자가 상기 상부금형에 공급될 때 상기 몰딩수지를 상기 하부금형에 공급하는 수지공급기구;를 포함한다.

상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더는, 상기 이송몸체의 상측에 승강될 수 있도록 설치되고, 몰딩 완료된 상기 반도체소자와 선택적으로 접촉 또는 근접되어 상기 반도체소자를 냉각시키는 냉각기구;를 더 포함할 수 있다.

상기 공급회수기구는, 상기 반도체소자의 양측 하면을 지지하고, 상기 이송몸체에 대하여 승강되는 복수의 지지부; 상기 복수의 지지부의 외측에 위치되어 상기 지지부 상에 위치된 상기 반도체소자를 가압 고정하는 복수의 그리퍼; 상기 복수의 지지부를 승강시키는 승강구동부; 및 상기 복수의 그리퍼를 승강 및 수평 이송시키는 그리퍼 구동부;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치는, 몰딩 대상 반도체소자가 위치되고, 서로 이격되게 설치된 제1ㆍ제2상부금형; 몰딩수지가 공급되고, 상기 제1ㆍ제2상부금형의 하측에 각각 위치되며 상기 제1ㆍ제2상부금형과 클램핑되어 몰딩작업을 수행하는 제1ㆍ제2하부금형; 일단부가 상기 제1상ㆍ하부금형의 사이에 위치되고, 타단부는 상기 제2상ㆍ하부금형의 사이에 위치되도록 수평 설치되는 안내부재; 및 상기 제1상ㆍ하부금형의 사이와 상기 제2상ㆍ하부금형의 사이에 선택적으로 위치되도록 상기 안내부재를 따라 이송되는 이송몸체, 상기 이송몸체의 상측에 설치되고, 상기 반도체소자를 상기 제1ㆍ제2상부금형에 공급하거나 몰딩 완료된 상기 반도체소자를 상기 제1ㆍ제2상부금형으로부터 회수하는 공급회수기구, 상기 이송몸체의 상측에 승강될 수 있도록 설치되고, 상기 이송몸체가 이송될 때 상승되어 상기 제1ㆍ제2상부금형을 클리닝하는 클리닝기구, 및 상기 이송몸체의 하측에 설치되고, 몰딩 대상인 상기 반도체소자가 상기 제1ㆍ제2상부금형에 공급될 때 상기 몰딩수지를 상기 제1ㆍ제2하부금형에 공급하는 수지공급기구를 포함하는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더;를 포함한다.

상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더의 상기 클리닝기구는, 한 쌍으로 구 비되어 상기 이송몸체의 양측에 각각 설치되고, 한 쌍 중에서 상기 제1상부금형 측의 하나가 상기 제1상부금형을 클리닝하며, 상기 제2상부금형 측의 다른 하나가 상기 제2상부금형을 클리닝하도록 구비될 수 있다.

상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더는, 상기 이송몸체의 상측에 승강될 수 있도록 설치되고, 몰딩 완료된 상기 반도체소자와 선택적으로 접촉 또는 근접되어 상기 반도체소자를 냉각시키는 냉각기구;를 더 포함할 수 있다.

상기 반도체소자 몰딩 금형장치는, 상기 공급회수기구가 상기 제1상부금형으로부터 몰딩 완료된 상기 반도체소자를 회수하고 몰딩 대상 상기 반도체소자를 공급할 때, 상기 제2상ㆍ하부금형이 클램핑되어 몰딩작업을 수행하고, 상기 공급회수기구가 상기 제2상부금형으로부터 몰딩 완료된 상기 반도체소자를 회수하고 몰딩 대상 상기 반도체소자를 공급할 때, 상기 제1상ㆍ하부금형이 클램핑되어 몰딩작업을 수행하도록 구비될 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩방법은, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더가 상ㆍ하부금형의 사이에 수평 설치된 안내부재를 따라 상ㆍ하부금형의 사이로 이송되는 단계; 상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더의 공급회수기구가 상승하여 복수의 지지부 상에 상기 상부금형에 흡착된 몰딩 완료 반도체소자가 접촉되는 단계; 상기 공급회수기구에 구비되는 복수의 그리퍼가 상기 반도체소자를 가압 고정하는 단계; 상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더의 냉각기구가 상승하여 상기 반도체소자에 접촉 또는 근접되고, 상기 반도체소자를 냉각시키는 단계; 상기 공급회수기구 및 상기 냉각기구가 하강하여 상기 반도체소자가 상기 상부금형 으로부터 분리되는 단계; 및 상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더의 클리닝기구가 상승하고, 상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더가 상기 안내부재를 따라 이송되면서 상기 클리닝기구가 상기 상부금형의 하면을 클리닝하는 단계;를 포함한다.

상기 반도체소자 몰딩방법은, 몰딩 대상 상기 반도체소자가 상기 복수의 지지부 상에 위치되는 단계; 상기 복수의 그리퍼가 상기 반도체소자를 가압 고정하는 단계; 상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더가 상기 안내부재를 따라 상기 상ㆍ하부금형의 사이로 이송되는 단계; 상기 복수의 지지부가 상승하여 상기 상부금형의 하면에 상기 반도체소자를 위치시키고, 상기 반도체소자가 상기 상부금형의 하면에 흡착되는 단계; 및 상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더의 수지공급기구가 상기 하부금형에 몰딩수지를 공급하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

이러한 본 발명에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더, 이를 구비한 반도체소자 몰딩 금형장치 및 이를 이용한 반도체소자 몰딩방법에 의하면, 상부금형에 반도체소자를 공급 또는 회수하는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더에 몰딩수지를 공급하는 수지공급기구와 같은 몰딩 준비 작업을 수행하는 기구들과, 몰딩 완료된 반도체소자를 냉각시키는 냉각기구 및 상부금형을 클리닝하는 클리닝기구와 같은 몰딩 후 작업을 수행하는 기구들이 모두 구비됨으로써, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더가 상ㆍ하부금형의 사이에 반출ㆍ입되면서 몰딩 준비 작업 및 몰딩 후 작업이 신속하게 수행될 수 있다.

따라서, 여러 기능을 수행하는 기구들이 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더에 일체화될 수 있으므로 초기 설비 구축 비용이 저렴하고, 공급회수기구가 상부금형에 반도체소자를 공급하는 동안 수지공급기구는 하부금형에 몰딩수지를 공급하거나 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더가 이송되면서 클리닝기구에 의한 클리닝 작업이 수행되는 등 작업이 신속해짐에 따라 시간당 생산량도 증대될 수 있다.

또한, 상기 안내부재의 일측단에 제1상ㆍ하부금형이 설치되고, 타측단에 제2상ㆍ하부금형이 설치되어, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더가 제1상ㆍ하부금형 사이에 반입되어 몰딩 후 작업 및 몰딩 준비 작업이 수행될 때, 제2상ㆍ하부금형에서는 몰딩 작업이 수행되고, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더가 제2상ㆍ하부금형 사이에 반입되어 몰딩 후 작업 및 몰딩 준비 작업이 수행될 때, 제1상ㆍ하부금형에서는 몰딩 작업이 수행될 수 있다.

이에 따라, 어느 하나의 상ㆍ하부금형에서 몰딩 작업이 수행되더라도 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더에 구비된 기구들은 다른 하나의 상ㆍ하부금형에서 작업을 수행할 수 있으므로, 작업 수행을 중단하고 대기하는 시간이 최소화되어 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더에 구비된 기구들의 가동 효율이 제고될 수 있다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

본 발명에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치는, 웨이퍼에서 절단되고 낱개로 분리된 복수의 반도체칩을 리드프레임이나 인쇄회로기판과 같은 기판자재에 부착한 반도체소자의 내부회로 등을 보호하기 위해 그 외부를 몰딩수지와 같은 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩 공정을 수행하는 반도체소자 몰딩시스템에 구비되어, 공급된 몰딩 대상 반도체소자를 몰딩수지로 몰딩하는 장치이다.

이하, 첨부된 도 2를 참조하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다. 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치는, 상부금형(100), 하부금형(200), 안내부재(300) 및 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)를 포함한다.

상기 상부금형(100)은 후술되는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)의 공급회수기구(500)에 의해 공급된 몰딩 대상 반도체소자를 외부의 진공장치(미도시)와 연결된 진공홀(110)을 이용하여 그 하면에 흡착시키고 지지하는 역할을 한다. 상기 상부금형(100)은 추후 하부금형(200)과 클램핑되어 반도체소자에 대한 몰딩 작업을 수행한다.

상기 하부금형(200)은 상면에 몰딩홈(210)이 형성되는데, 상기 몰딩홈(210)은 몰딩 작업이 수행될 때, 몰딩이 이루어지는 몰딩 영역을 형성한다. 구체적으로 설명하면, 상기 몰딩홈(210)의 내부에는 후술되는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)의 수지공급기구(600)를 통해 공급된 몰딩수지가 위치되는데, 상ㆍ하부금형(100, 200)이 클램핑되면 몰딩홈(210) 내부에 반도체소자가 위치되면서 상ㆍ하부금형(100, 200)의 밀착압에 의해 반도체소자의 외부가 몰딩수지로 감싸지는 몰딩 작업이 이루어진다.

상기 하부금형(200)은 바닥면에 고정된 베이스(B)에 수직으로 구비되는 복수의 지지축(SM)에 설치된다. 상기 지지축(SM)의 상단에는 상부금형(100)이 고정 설치되는데 하부금형(200)이 지지축(SM)을 따라 승강할 수 있도록 구비됨으로써, 하부금형(200)은 상부금형(100)에 대하여 승강하게 된다.

이러한 하부금형(200)의 승강 동작을 위해 베이스(B)에는 하부금형(200)을 승강시키는 하부금형 구동부(220)가 설치된다. 본 발명의 제1실시예에 있어서, 하부금형(200)이 상부금형(100)에 대해 승강되도록 구비되었으나, 이에 한정되지 않고 상부금형(100)이 하부금형(200)에 대해 승강되거나 상ㆍ하부금형(100, 200)이 모두 승강되도록 구비될 수도 있다.

상기 안내부재(300)는 베이스(B)에 대해 수평으로 지지축(SM)에 설치되어, 안내부재(300)에 설치되는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)의 수평 이송을 안내하는 역할을 한다. 상기 안내부재(300)의 설치 높이는 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이가 되고, 이에 따라 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)는 상ㆍ하부금형(100, 200)이 이격된 상태에서 그 사이로 반출ㆍ입되도록 안내된다.

본 발명의 제1실시예에 있어서, 상기 안내부재(300)는 지지축(SM)에 설치되도록 구비되었으나, 이에 한정되지 않고 별도의 지지부재에 설치되도록 구비될 수도 있다.

상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)는 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이로 반출ㆍ입되면서 몰딩 대상 반도체소자 공급, 몰딩 완료된 반도체소자(이하 '반도체패키지'라고 한다) 회수, 몰딩수지 공급, 반도체패키지 냉각 및 상부금형(100) 클리닝 작업을 수행하는 멀티 기능 장치이다.

이를 위해, 상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)는 이송몸체(400), 공급회수기구(500), 수지공급기구(600), 냉각기구(700) 및 클리닝기구(800)를 포함한다.

상기 이송몸체(400)는 별도의 로더 구동부(미도시)에 의해 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이로 반출ㆍ입되는 플레이트 형태로 상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)의 중심부에 구비되어, 공급회수기구(500), 수지공급기구(600), 냉각기구(700) 및 클리닝기구(800)가 설치될 수 있는 공간을 제공하고 및 각 기구에 대한 지지체의 역할을 한다. 상기 이송몸체(400)는 연결부재(310)를 통해 안내부재(300)에 설치됨으로써 안내부재(300)를 따라 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이로 반출ㆍ입된다.

상기 설명에 있어 상기 이송몸체(400)를 플레이트 형태로 설명하였으나, 본 발명에 있어 이송몸체(400)의 형상은 이에 한정되어 해석될 것은 아니다.

상기 공급회수기구(500)는 이송몸체(400)의 상측에 설치되고, 몰딩 대상 반도체소자를 상부금형(100)의 하면에 공급하거나, 반도체패키지를 상부금형(100)의 하면으로부터 회수한다.

이를 위해, 상기 공급회수기구(500)는 복수의 지지부(510), 복수의 그리퍼(520), 승강구동부(530) 및 그리퍼 구동부(540)를 포함한다. 복수의 지지부(510)는 이송몸체(400)의 상측에서 승강할 수 있도록 플레이트 형태로 구비된 승강부재(410)의 상면에 설치되고, 반도체소자 또는 반도체패키지의 하면을 접촉 지지한 다.

복수의 그리퍼(520)는 복수의 지지부(510)에 인접되게 승강부재(410)의 상면에 설치되어 복수의 지지부(510)에 의해 지지되는 반도체소자 또는 반도체패키지를 가압 고정한다. 이를 위해 복수의 그리퍼(520)의 상단에는 반도체소자 또는 반도체패키지의 상면 및 측면에 접촉되어 반도체소자 또는 반도체패키지를 가압 고정할 수 있도록 직각부(521)가 구비된다.

상기 승강구동부(530)는 승강부재(410)를 이송몸체(400)에 대하여 승강시키는데, 이처럼 승강구동부(530)에 의해 승강부재(410)가 승강됨에 따라, 승강부재(410)의 상면에 설치된 복수의 지지부(510)와 복수의 그리퍼(520)가 이송몸체(400)에 대해 승강된다. 또한, 후술되는 냉각기구(700)도 승강부재(410)의 상면에 설치되는데, 승강구동부(530)에 의해 이 냉각기구(700)도 승강하게 된다.

상기 그리퍼 구동부(540)는 복수의 그리퍼(520)를 승강부재(410)에 대해 승강 또는 수평 이송시킴으로써, 복수의 지지부(510)의 상면에 반도체소자 또는 반도체패키지가 접촉되었을 때 복수의 그리퍼(520)가 반도체소자 또는 반도체패키지를 가압하여 복수의 지지부(510)의 상면에 가압 고정시킬 수 있도록 한다.

상술한 바와 같이, 공급회수기구(500)는 별도의 반도체소자 공급장치(미도시)에 의해 복수의 지지부(510)의 상면에 위치된 반도체소자를 복수의 그리퍼(520)로 가압 고정한 후, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이에 위치되었을 때 승강구동부(530)가 복수의 지지부(510)를 상승시킴으로써 상부금형(100)의 하면에 반도체소자를 공급한다.

또한, 상부금형(100)의 하면에 흡착된 반도체패키지의 하면에 복수의 지지부(510)가 접촉된 상태에서 복수의 그리퍼(520)가 반도체패키지를 가압 고정하고, 승강구동부(530)가 복수의 지지부(510)를 하강시킴으로써 상부금형(100)의 하면에서 반도체패키지를 회수한다.

한편, 상기 수지공급기구(600)는 이송몸체(400)의 하측에 설치되고, 공급회수기구(500)가 반도체소자를 상부금형(100)의 하면에 공급하고 상부금형(100)이 진공홀(110)을 통해 반도체소자를 흡착할 때, 하부금형(200)의 몰딩홈(210)에 몰딩수지를 공급한다. 본 발명의 제1실시예에 있어서, 몰딩수지는 파우더 형태로 구비되어 몰딩홈(210)의 상측에서 몰딩홈(210)으로 낙하시키는 방식으로 공급되는데, 몰딩수지의 구비 형태는 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 냉각기구(700)는 승강부재(410) 상면의 복수의 지지부(510) 사이에 구비되어 선택적으로 상부금형(100)의 하면에 흡착된 반도체패키지에 접촉되어 반도체패키지를 냉각시킨다. 이를 위해, 상기 냉각기구(700)를 승강부재(410)에 대해 승강시키는 냉각기구 구동부(710)가 구비된다.

즉, 상기 냉각기구(700)는 몰딩 작업이 완료되고 상ㆍ하부금형(100, 200)이 이격되고 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이에 반입된 직후, 냉각기구 구동부(710)에 의해 상승되어 고온의 반도체패지키에 접촉되고, 반도체패키지에 대한 냉각 작업을 수행하는 것이다.

상기 클리닝기구(800)는 이송몸체(400)의 상면 일측에 클리닝기구 구동부(810)에 의해 승강될 수 있도록 설치된다. 상기 클리닝기구(800)는 상기 반도체 소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이에 반출ㆍ입될 때 클리닝기구 구동부(810)에 의해 상승되어 상부금형(100)의 하면을 클리닝한다. 이를 위해, 클리닝기구(800)의 상면에는 상부금형(100)의 하면과 접촉되어 분진 등을 제거하는 클리닝솔(820) 및 분진을 흡입할 수 있도록 흡입구(미도시)가 구비된다.

상기 클리닝기구(800)는, 상부금형(100)의 하면에 반도체소자를 공급한 후 상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이에서 반출될 때에는 상부금형(100)의 하면에 반도체소자가 흡착된 상태이고, 상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 몰딩 작업이 완료된 직후 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이로 반입될 때에는 상부금형(100)의 하면에 반도체패키지가 흡착된 상태이므로, 이 경우에는 클리닝 작업이 수행되지 않도록 하강된 상태를 유지한다.

본 발명의 제1실시예에 있어서, 공급회수기구(500)의 복수의 지지부(510), 복수의 그리퍼(520) 및 냉각기구(700)는 승강부재(410)의 상면에 설치되어, 승강부재(410)의 승강에 따라 승강되도록 구비되었으나, 이에 한정되지 않고, 복수의 지지부(510), 복수의 그리퍼(520) 및 냉각기구(700)가 각각 별도로 이송몸체(400)에 대해 승강하도록 구비될 수도 있다.

이하, 도 3a 내지 도 5b를 참조하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치의 동작 및 사용상태인 본 발명의 일실시예에 따른 반도체소자 몰딩방법을 구체적으로 설명한다. 도 3a 내지 도 3f는 몰딩 작업 전의 몰딩 준비 작업이 수행되는 순서를 도시한 도면이고 도 5a는 이를 나타낸 순서도이며, 도 4a 내지 도 4f는 몰딩 작업이 완료된 후의 몰딩 후 작업이 수행되는 순서를 도시한 도면 이고 도 5b는 이를 나타낸 순서도이다.

본 발명의 제1실시예에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치에서 몰딩 준비 작업이 수행되는 동작 및 몰딩 후 작업이 수행되는 동작 순서로 설명하면, 먼저 도 3a에 도시된 바와 같이, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이에서 반출된 상태에서 몰딩 대상인 반도체소자(SD)가 별도의 반도체소자 공급장치에 의해 복수의 지지부(510)의 상면에 위치되고(s110), 복수의 그리퍼(520)가 그리퍼 구동부(540)에 의해 이송되어 반도체소자(SD)를 가압 고정한다(s120).

이때, 클리닝기구(800)는 클리닝기구 구동부(810)에 의해 상승되어 이후 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이에 반입될 때 상부금형(100)의 하면을 클리닝할 준비를 한다. 그리고, 별도의 몰딩수지 공급장치(미도시)에 의해 수지공급기구(600)에 소정의 양의 몰딩수지(EMC)가 공급된다.

다음, 도 3b에 도시된 바와 같이, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 별도의 로더 구동부에 의해 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이에 반입될 때(s130), 클리닝기구(800)의 클리닝솔(820)은 상부금형(100)의 하면에 접촉되고, 분진 등이 흡입구를 통해 흡입되면서 클리닝 작업이 수행된다.

이러한 몰딩 준비 작업 시의 클리닝기구(800)에 의한 클리닝 작업은 선택적으로 실시될 수 있는데, 후술되는 몰딩 후 작업 시의 클리닝기구(800)에 의한 클리닝 작업은 필수적으로 수행되는 것이 바람직하다.

상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이 에 완전히 반입되면(s130), 도 3c에 도시된 바와 같이, 클리닝기구(800)는 하강되고, 승강부재(410)가 승강구동부(530)에 의해 상승됨으로써 복수의 지지부(510)가 상승되고(s140), 그 상면에 가압 고정된 반도체소자(SD)가 상부금형(100)의 하면에 공급된다.

이때, 상부금형(100)의 진공홀(110)에는 진공압이 인가되어 공급된 반도체소자(SD)를 흡착하고(s150), 복수의 그리퍼(520)가 그리퍼 구동부(540)에 의해 이송되어 반도체소자(SD)에 대한 가압을 해제한다(s160).

상술한 반도체소자 공급 작업이 이송몸체(400)의 상측에서 수행되는 동안, 수지공급기구(600)는 하부금형(200)의 몰딩홈(210)에 몰딩수지(EMC)를 낙하시켜 공급한다(s170).

이후, 도 3d에 도시된 바와 같이 승강부재(410)가 승강구동부(530)에 의해 하강되고, 도 3e에 도시된 바와 같이 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 안내부재(300)를 따라 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이에서 반출된다(s180).

그 후, 도 3f에 도시된 바와 같이, 하부금형(200)이 하부금형 구동부(210)에 의해 상승되어 상부금형(100)과 클램핑됨으로써, 반도체소자(SD)에 대한 몰딩 작업이 수행된다(s190).

상기 상ㆍ하부금형(100, 200)에 의한 몰딩 작업이 완료되면, 도 4a에 도시된 바와 같이, 하부금형(200)이 하강되어 상부금형(100)과 이격된다(s210). 이때, 몰딩된 반도체소자인 반도체패키지(SP)는 상부금형(100)의 하면에 흡착된 상태를 유지한다. 이 상태에서 도 4b에 도시된 바와 같이, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로 더(L)가 이격된 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이에 반입된다(s220).

다음, 도 4c에 도시된 바와 같이, 승강부재(410)가 승강구동부(530)에 의해 상승되어 복수의 지지부(510)의 상면에 반도체패키지(SP)의 하면이 밀착된다(s230). 이때, 복수의 그리퍼(520)가 그리퍼 구동부(540)에 의해 이송되어 반도체패키지(SP)를 가압 고정하고(s240), 이때 선택적으로 상부금형(100)의 진공홀(110)에 인가된 진공압은 해제될 수 있고, 후술되는 바와 같이 냉각기구(700)가 반도체패키지(SP)의 하면에 접촉된 후 해제될 수도 있다.

이후, 도 4d에 도시된 바와 같이, 냉각기구(700)가 냉각기구 구동부(710)에 의해 상승되어 반도체패키지(SP)의 하면에 접촉되고, 상부금형(100)의 진공홀(110)에 인가된 진공압이 해제됨으로써 반도체패키지(SP)에 대한 흡착이 해제된다(s250).

그 다음, 냉각기구(700)에서 반도체패키지(SP) 측으로 공기가 분출됨으로써, 반도체패키지(SP)에 대한 냉각 작업이 수행된다(s260). 이때, 상부금형(100)의 하면에 반도체패키지(SP)를 흡착하는데 사용되었던 진공홀(110)에서도 공기가 분출됨으로써 반도체패키지(SP)에 대한 냉각 작업이 더욱 신속하게 이루어질 수도 있다. 이러한 진공홀(110)을 통해서도 공기가 분출됨으로써 신속한 냉각 작업이 이루어질 수 있는 것은 반도체패키지(SP)가 복수의 그리퍼(520)에 의해 복수의 지지부(510) 상면에 고정되어 상부금형(100)에 접촉 또는 근접된 상태로 위치될 수 있기 때문이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 냉각기구(700)는 공기 분출을 통해 반 도체패키지(SP)를 냉각시키도록 구비되었으나, 그 냉각 방식은 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 반도체패키지(SP)에 대한 냉각 작업이 완료되면, 도 4e에 도시된 바와 같이 승강부재(410) 및 냉각기구(700)가 하강하여, 상부금형(100)의 하면으로부터 반도체패키지(SP)를 분리 회수한다(s270). 이때, 클리닝기구(800)는 클리닝기구 구동부(810)에 의해 상승되어(s280), 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이에서 반출될 때 상부금형(100)의 하면을 클리닝할 준비를 한다.

그 후, 도 4f에 도시된 바와 같이, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 안내부재(300)를 따라 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이에서 반출될 때, 클리닝기구(800)에 의해 상부금형(100) 하면에 대한 클리닝 작업이 수행되고(s290), 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이에서 완전히 반출되면, 별도의 반도체패키지 회수장치(미도시)에 의해 공급회수기구(500)에 파지된 반도체패키지(SP)를 회수한다.

이하, 도 6을 참조하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치의 구성, 작용효과 및 동작을 구체적으로 설명한다. 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치는 제1실시예에 있어서 하나씩 구비된 상ㆍ하부금형(100, 200)이 각각 한 쌍식 구비되어 안내부재(300')가 제1상ㆍ하부금형(100-1, 200-1)과 제2상ㆍ하부금형(100-2, 200-2) 사이를 연결하도록 설치됨으로써, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 선택적으로 제1상ㆍ하부금형(100-1, 200-1)의 사 이와 제2상ㆍ하부금형(100-2, 200-2)의 사이에 반출ㆍ입될 수 있도록 구비된다.

또한, 본 발명의 제1실시예에 있어서는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)에 클리닝기구(800) 및 클리닝기구 구동부(810)가 하나씩 구비되었으나, 본 발명의 제2실시예에서는 한 쌍씩 구비되어 이송몸체(400)의 양측 상면에 각각 설치된다.

이러한 차이를 제외한 다른 구성요소 및 기능은 본 발명의 제1실시예의 그것과 유사하므로, 이하 상술한 차이가 있는 구성요소를 중심으로 설명하고, 이외의 구성요소는 동일한 도면부호로 표기하며 그 구성 및 기능에 대한 설명은 제1실시예를 참조하도록 한다.

본 발명의 제2실시예에 있어서, 제1상ㆍ하부금형(100-1, 200-1)은 베이스(B)의 일측부에 설치된 복수의 제1지지축(SM-1)에 설치되고, 제2상ㆍ하부금형(100-2, 200-2)은 베이스(B)의 타측부에 설치된 복수의 제2지지축(SM-2)에 설치된다. 그리고, 안내부재(300')은 일단부는 제1지지축(SM-1)에 고정되며 타측부는 제2지지축(SM-2)에 고정된다.

이러한 안내부재(300')에 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 설치됨으로써 수평 이송되어 제1상ㆍ하부금형(100-1, 200-1)의 사이와 제2상ㆍ하부금형(100-2, 200-2)의 사이에 선택적으로 반출ㆍ입될 수 있도록 구비된다.

이 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2상ㆍ하부금형(100-2, 200-2)에서 몰딩 작업이 수행될 때에는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 제1상ㆍ하부금형(100-1, 200-1)의 사이에 반출ㆍ입되면서 몰딩 후 작업 및 몰딩 준비 작업을 수행할 수 있고, 제1상ㆍ하부금형(100-1, 200-1)에서 몰딩 작업이 수행될 때에는 반 도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 제2상ㆍ하부금형(100-2, 200-2)의 사이에 반출ㆍ입되면서 몰딩 후 작업 및 몰딩 준비 작업을 수행할 수 있는 장점이 있다. 즉, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)에 설치된 각 기구들이 작동하지 않고 대기하는 상태를 최소화함으로써 장비의 작동 효율을 높일 수 있는 것이다.

여기서, 별도의 반도체소자 공급장치, 반도체패키지 회수장치 및 몰딩수지 공급장치에 의해 수행되는 공급회수기구(500)에 대한 반도체소자(SD) 공급, 반도체패키지(SP)의 회수 및 몰딩수지 공급은 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 제1상ㆍ하부금형(100-1, 200-1)과 제2상ㆍ하부금형(100-2, 200-2)의 사이인 안내부재(300')의 중심부에 위치된 상태로 이루어지게 된다.

그리고, 도 6에 도시된 상태를 기준으로 제1상부금형(100-1)의 하면을 클리닝할 때에는 이송몸체(400)의 좌측 상면에 설치된 제1클리닝기구(800-1)가 제1클리닝기구 구동부(810-1)에 의해 상승되어 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 제1상ㆍ하부금형(100-1, 200-1)의 사이에 반출ㆍ입됨에 따라 클리닝 작업을 수행하고, 제2상부금형(100-2)의 하면을 클리닝할 때에는 이송몸체(400)의 우측 상면에 설치된 제2클리닝기구(800-2)가 제2클리닝기구 구동부(810-2)에 의해 상승되어 클리닝 작업을 수행하게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치 및 이를 이용한 반도체소자 몰딩방법은, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)에 공급회수기구(500), 수지공급기구(600), 냉각기구(700) 및 클리닝기구(600)가 모두 설치되어 상ㆍ하부금형(100, 200)의 사이에 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더(L)가 반출ㆍ입 되면서 반도체소자(SD) 공급, 반도체패키지(SP) 회수, 몰딩수지(EMC) 공급, 반도체패키지(SP) 냉각 및 상부금형(100) 클리닝 작업이 모두 신속하게 이루어질 수 있으므로, 초기 설비 구축 비용이 절감되고 시간당 생산량이 증대될 수 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

도 1은 종래의 반도체소자 몰딩 금형장치를 개략적으로 도시한 개념도,

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치를 개략적으로 도시한 정면도,

도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치에 있어서 몰딩 준비 작업이 수행되는 순서를 도시한 도면,

도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치에 있어서 몰딩 후 작업이 수행되는 순서를 도시한 도면,

도 5a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩방법에 있어서, 몰딩 준비 작업이 수행되는 순서를 도시한 순서도,

도 5b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩방법에 있어서, 몰딩 후 작업이 수행되는 순서를 도시한 순서도,

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체소자 몰딩 금형장치를 개략적으로 도시한 정면도이다.

＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊

100 : 상부금형 110 : 진공홀

100-1 : 제1상부금형 100-2 : 제2상부금형

200 : 하부금형 200-1 : 제1하부금형

200-2 : 제2하부금형 210 : 몰딩홈

220 : 하부금형 구동부 220-1 : 제1하부금형 구동부

220-2 : 제2하부금형 구동부 300, 300' : 안내부재

310 : 연결부재 400 : 이송몸체

410 : 승강부재 500 : 공급회수기구

510 : 지지부 520 : 그리퍼

521 : 직각부 530 : 승강구동부

540 : 그리퍼 구동부 600 : 수지공급기구

700 : 냉각기구 710 : 냉각기구 구동부

800 : 클리닝기구 800-1 : 제1클리닝기구

800-2 : 제2클리닝기구 810 : 클리닝기구 구동부

810-1 : 제1클리닝기구 구동부 810-2 : 제2클리닝기구 구동부

820 : 클리닝솔 L : 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더

B : 베이스 SM : 지지축

SM-1 : 제1지지축 SM-2 : 제2지지축

SD : 반도체소자 EMC : 몰딩수지

SP : 반도체패키지(몰딩된 반도체소자)

Claims (10)

1. 반도체소자가 위치되는 상부금형과 몰딩수지가 공급되는 하부금형이 서로 클램핑되어 상기 반도체소자를 몰딩하는 금형장치에 사용되는 로더에 있어서,

   상기 상ㆍ하부금형의 사이에 선택적으로 위치될 수 있도록 일단부가 상기 상ㆍ하부금형 사이에 수평으로 설치된 안내부재를 따라 이송되어 상기 상ㆍ하부금형의 사이의 중심부에 위치하여 이하의 공급회수기구, 수지공급기구, 및 클리닝기구를 포함하는 기구의 설치 공간을 제공하며, 상기 기구의 지지체 역할을 하는 이송몸체;

   상기 이송몸체의 상측에 설치되고, 몰딩 대상인 상기 반도체소자를 상기 상부금형에 공급하거나 몰딩 완료된 상기 반도체소자를 상기 상부금형으로부터 회수하는 공급회수기구;

   상기 이송몸체의 상측에 승강될 수 있도록 설치되고, 상기 이송몸체가 이송될 때 상승되어 상기 반도체소자가 상부금형으로부터 분리된 후에 상기 상부금형을 클리닝하는 클리닝기구; 및

   상기 이송몸체의 하측에 설치되고, 몰딩 대상인 상기 반도체소자가 상기 상부금형에 공급될 때 상기 몰딩수지를 상기 하부금형의 상면에 위치한 몰딩홈의 내부로 공급하는 수지공급기구;

   를 포함하는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더.
2. 제1항에 있어서,

   상기 이송몸체의 상측에 승강될 수 있도록 설치되고, 몰딩 완료된 상기 반도체소자와 선택적으로 접촉 또는 근접되어 상기 반도체소자를 냉각시키는 냉각기구;

   를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더.
3. 제1항에 있어서,

   상기 공급회수기구는,

   상기 반도체소자의 양측 하면을 지지하고, 상기 이송몸체에 대하여 승강되는 복수의 지지부;

   상기 복수의 지지부의 외측에 위치되어 상기 지지부 상에 위치된 상기 반도체소자를 가압 고정하는 복수의 그리퍼;

   상기 복수의 지지부를 승강시키는 승강구동부; 및

   상기 복수의 그리퍼를 승강 및 수평 이송시키는 그리퍼 구동부;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더.
4. 몰딩 대상 반도체소자가 위치되고, 서로 이격되게 설치된 제1ㆍ제2상부금형;

   몰딩수지가 공급되고, 상기 제1ㆍ제2상부금형의 하측에 각각 위치되며 상기 제1ㆍ제2상부금형과 클램핑되어 몰딩작업을 수행하는 제1ㆍ제2하부금형;

   일단부가 상기 제1상ㆍ하부금형의 사이에 위치되고, 타단부는 상기 제2상ㆍ하부금형의 사이에 위치되도록 수평 설치되는 안내부재; 및

   상기 제1상ㆍ하부금형의 사이와 상기 제2상ㆍ하부금형의 사이에 선택적으로 위치되도록 상기 안내부재를 따라 이송되어 상기 제1상ㆍ하부금형의 사이와 상기 제2상ㆍ하부금형의 사이의 중심부에 위치하여 이하의 공급회수기구, 수지공급기구, 및 클리닝기구를 포함하는 기구의 설치 공간을 제공하며, 상기 기구의 지지체 역할을 하는 이송몸체,

   상기 이송몸체의 상측에 설치되고, 상기 반도체소자를 상기 제1ㆍ제2상부금형에 공급하거나 몰딩 완료된 상기 반도체소자를 상기 제1ㆍ제2상부금형으로부터 회수하는 공급회수기구,

   상기 이송몸체의 상측에 승강될 수 있도록 설치되고, 상기 이송몸체가 이송될 때 상승되어 상기 반도체소자가 상기 제1.제2상부금형으로부터 분리된 후에 상기 제1ㆍ제2상부금형을 클리닝하는 클리닝기구, 및

   상기 이송몸체의 하측에 설치되고, 몰딩 대상인 상기 반도체소자가 상기 제1ㆍ제2상부금형에 공급될 때 상기 몰딩수지를 상기 제1.제2하부금형의 상면에 위치한 몰딩홈의 내부로 공급하는 수지공급기구를 포함하는 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더;

   를 포함하는 반도체소자 몰딩 금형장치.
5. 제4항에 있어서,

   상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더의 상기 클리닝기구는,

   한 쌍으로 구비되어 상기 이송몸체의 양측에 각각 설치되고, 한 쌍 중에서 상기 제1상부금형 측의 하나가 상기 제1상부금형을 클리닝하며, 상기 제2상부금형 측의 다른 하나가 상기 제2상부금형을 클리닝하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩 금형장치.
6. 제4항에 있어서,

   상기 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더는,

   상기 이송몸체의 상측에 승강될 수 있도록 설치되고, 몰딩 완료된 상기 반도체소자와 선택적으로 접촉 또는 근접되어 상기 반도체소자를 냉각시키는 냉각기구;

   를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩 금형장치.
7. 제4항에 있어서,

   상기 공급회수기구가 상기 제1상부금형으로부터 몰딩 완료된 상기 반도체소자를 회수하고 몰딩 대상 상기 반도체소자를 공급할 때, 상기 제2상ㆍ하부금형이 클램핑되어 몰딩작업을 수행하고, 상기 공급회수기구가 상기 제2상부금형으로부터 몰딩 완료된 상기 반도체소자를 회수하고 몰딩 대상 상기 반도체소자를 공급할 때, 상기 제1상ㆍ하부금형이 클램핑되어 몰딩작업을 수행하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩 금형장치.
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10. 반도체소자가 공급회수기구의 지지부 상에 위치시켜 그리퍼가 상기 반도체소자를 가압 고정한 후, 반도체소자 몰딩 금형장치용 로더를 상.하부금형의 사이로 반입하는 단계;

    상기 지지부가 상부금형 하면측으로 상승하여 상기 반도체 소자가 상기 상부금형 하면에 흡착되면 상기 그리퍼가 반도체소자에 대한 가압 고정을 해제하는 단계;

    상기 반도체소자의 공급 작업이 이송몸체의 상측에서 수행되는 동안, 수지공급기구에서 상기 하부금형의 몰딩홈에 몰딩수지(EMC)를 낙하시켜 공급하는 단계;

    상기 로더가 상.하부금형의 사이에서 반출된 후, 상기 상.하부금형이 클램핑되어 몰딩 작업을 수행하는 단계;

    상기 몰딩 작업후, 상.하부금형이 이격되어 상기 로더가 상.하부금형의 사이로 반입되는 단계;

    공급회수기구의 지지부가 상승하여 반도체패키지 하면에 밀착되어 상기 그리퍼가 반도체패키지를 가압 고정하는 단계;

    상기 반도체패키지를 가압 고정한 후, 냉각기구가 상승하여 상기 반도체패키지에 접촉되고 상기 상부금형이 반도체패키지에 대한 흡착을 해제하여 상기 냉각기구가 냉각 작업을 수행하는 단계; 및

    상기 공급회수기구가 하강하여 상기 반도체패키지가 상부금형으로부터 분리되어 클리닝기구가 상승하여 상기 상부금형의 하면을 클리닝 하는 단계

    를 포함하는 반도체소자 몰딩방법.

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