KR101058779B1 - 안테나 패턴닝 없이 스트랩들을 갖는 무선 주파수 식별태그들을 저비용으로 제조하는 방법 - Google Patents

안테나 패턴닝 없이 스트랩들을 갖는 무선 주파수 식별태그들을 저비용으로 제조하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101058779B1
KR101058779B1 KR1020067019230A KR20067019230A KR101058779B1 KR 101058779 B1 KR101058779 B1 KR 101058779B1 KR 1020067019230 A KR1020067019230 A KR 1020067019230A KR 20067019230 A KR20067019230 A KR 20067019230A KR 101058779 B1 KR101058779 B1 KR 101058779B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
web
web material
rfid
cris
delete delete
Prior art date
Application number
KR1020067019230A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070008594A (ko
Inventor
이안 제이. 포스터
스콧 웨인 퍼거슨
Original Assignee
애버리 데니슨 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 애버리 데니슨 코포레이션 filed Critical 애버리 데니슨 코포레이션
Publication of KR20070008594A publication Critical patent/KR20070008594A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101058779B1 publication Critical patent/KR101058779B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07752Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna using an interposer
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07756Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being non-galvanic, e.g. capacitive
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773Antenna details
    • G06K19/07786Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/0095Testing the sensing arrangement, e.g. testing if a magnetic card reader, bar code reader, RFID interrogator or smart card reader functions properly
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)

Abstract

무선 주파수 식별(RFID) 장치들의 웹은 절연층의 최상부에 도전층을 포함하는데, 상기 도전층은 그 내에 하나 이상의 구멍들을 갖는다. 대안적으로, 웹은 절연층을 포함할 수 있다. RFID 장치들이 가령 절단에 의해 서로로부터 분리될 때, RFID 칩들 또는 스트랩들은 안테나들로서 사용하기 위하여 구멍의 양측상에 도전층의 부분들에 전기적으로 결합된다. 이 구멍들은 웹의 부분들을 크리싱(crease) 하고 이 크리스된 부분의 파트들을 제거함으로써 형성될 수 있다. 웹의 종방향 또는 횡방향에 하나 이상의 구멍들이 존재할 수 있다. 각종 RFID 장치들의 안테나 형상들은 바둑판모양으로 되어, 서로 간에 네스트(nest)되거나 동일한 경계를 가짐으로써, 거의 모든 도전 재료의 이용함으로써 효율이 개선된다. RFID 장치들은 웹 포맷으로 유지되면서 테스트 및/또는 프로그램될 수 있다.
웹, 절연층, 도전층, RFID 칩, 스트랩

Description

안테나 패턴닝 없이 스트랩들을 갖는 무선 주파수 식별 태그들을 저비용으로 제조하는 방법{LOW COST METHOD OF PRODUCING RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAGS WITH STRAPS WITHOUT ANTENNA PATTERNING}
본 발명은 무선 주파수 식별(RFID) 태그들 및 라벨들의 분야에 관한 것이며, 특히 안테나 패턴닝 없이 이와 같은 태그들 및 장치들을 제조하는 방법에 관한 것이다.
무선 주파수 식별(RFID) 태그들 및 라벨들(본원에서 총괄하여 "장치들"이라 칭함)은 물체를 식별 코드와 관련시키는데 폭넓게 사용된다. RFID 장치들은 일반적으로, 안테나들과 아날로그 및/또는 디지털 전자장치들의 조합을 갖는데, 이들 전자장치들은 예를 들어 통신 전자장치들, 데이터 메모리 및 제어 논리를 포함할 수 있다. 예를 들어, RFID 태그들은 차량 내의 시큐리티-락들(security-locks)과 결합하여 건물로의 액세스 제어, 재고품 및 소포들의 추적에 사용된다. RFID 태그들 및 라벨들의 일부 예들이 미국 특허 6,107,920, 6,206,292 및 6,262,292에 나타나고 이들 모두는 본원에 참조되어 있다.
상술된 바와 같이, RFID 장치들은 일반적으로 라벨들 또는 태그들로서 분류된다. RFID 라벨들은 물체에 접착제로 또는 그렇치 않다면 직접 부착되는 RFID 장 치들이다. 대조적으로, RFID 태그들은 다른 수단, 예를 들어, 플라스틱 패스너, 스트링 또는 이외 다른 고정 수단에 의해 물체들에 고착된다.
전형적으로, RFID 장치들은 컨덕터를 유전체 층 상에 패턴닝, 에칭, 또는 인쇄하고 이 컨덕터를 칩에 결합함으로써 제조된다. 게다가, 이들 구조들은 하나 이상의 단부들에 지지될 때 구부려질 수 있어야만 된다. 그러므로, RFID 태그에 부적절한 두께 또는 강도를 부가하는 재료들 및 구성들을 피하도록 하는 것이 중요하다. 에폭시와 같은 재료들의 캡슐화와 관련되고 더 얇은 컨덕터들(가령 인쇄된 도전성 잉크들)이 바람직하기 때문에, 두께 및 가요성의 요건들을 고려하면, 와이어본드들 및 금속 리드 프레임과 같은 컨덕터들은 부적절하다.
다른 한편으론, RFID 장치들은 부품들(칩들, 칩 커넥터들, 안테나들)을 적절하게 전기 접속, 기계적 지지, 및 적절하게 위치지정 하여 만 된다. 이들 목적들을 위한 구조들은 RFID 장치에 대해서 복잡성, 두께 및 비가요성을 부가할 수 있다. 예를 들어, 유전체 기판/커넥터들 이외의 층들은 때때로 무선 주파수 회로 및 안테나를 3차원으로 위치지정 하기 위하여 부가되어 각종 컨덕터들 간에 전기적인 본드들을 제공한다. 안테나 및 접속 컨덕터들은 종종 전기 배선의 하나 이상의 플레인을 필요로 하는데, 이 설계들은 부품들의 크로스 오버들 및 적층을 이용할 수 있다.
RFID 장치들에 결합하기 위한 칩들 및 칩 커넥터들을 운반할 수 있는 한 유형의 구조는 예들 들어 미국 특허 6,606,247 또는 유럽 특허 공보 1039543에 서술된 바와 같이 "스트랩" 또는 "인터포저(interposer)"인데, 이들 특허는 본원에 참 조되어 있다.
또 다른 고려사항은 RFID 장치들의 제조 효율이다. 얇게 증착되거나 에칭된 컨덕터들을 이용할 때, 라인들 및 공간들의 인쇄 요소들의 정밀도 및 해상력(definition)은 탭들 및 전체 RFID 장치의 성능에 중요할 수 있다. 종래 패턴닝, 에칭 및 인쇄 방법들은 가공된 성능을 전달하는데 필요한 적절한 해상도(resolution), 라인/공간 분리 또는 이외 다른 품질들을 제공하지 못한다. 게다가, RFID 칩들 또는 스트랩들의 웹을 인쇄된 RFID로 형성된 웹을 포함하는 RFID 장치를 제조하는 방법들은 RFID 칩들 또는 스트랩들 및 안테나들을 정렬시키기 위하여 각 웹의 피치의 어떤 차이 또는 각 웹 상의 인접 요소 간의 간격을 고려하여야만 함으로 복잡하게 된다. RFID 스트랩 웹들의 인덱싱에 관한 부가적인 상세사항들은 공동 소유된 US 특허 출원 2003/0136503A1에서 알 수 있는데, 이 특허 출원은 본원에 참조되어 있다. 또한, RFID 장치 설계들에서 복잡도 및 제조 단계들을 감소시키고 부품 재료들을 효율적으로 이용하도록 (낭비 감소)하는 제조 방법이 바람직하다.
게다가, RFID 태그들 및 라벨들이 값싸고 RFID 장치들의 비용은 점점 내려가고 있지만, 이 장치들의 크기 및 비용으로 인해 이 장치들을 작거나 값싼 물품들에 사용하는 것은 비실용적이다. 그러므로, 이와 같은 장치들의 비용 효율적인 제조를 통해서 특히 얇은 가요성 RFID 태그들 및 라벨들을 위하여 상술된 특성들을 성취하는 것이 중요하다.
상술된 바로부터, RFID 장치들 및 이와 관련한 제조 공정들을 개선할 여지가 있다는 것을 알수 있을 것이다.
본 발명의 양상을 따르면, 웹은 절연층 위에 도전층을 포함하는데, 이 도전층은 그 내에 하나 이상의 구멍들을 가져 적절한 결합 지점들을 생성한다. 대안적으로, 웹은 절연층을 포함하지 않을 수 있다. 웹은 다수의 무선 주파수 식별(RFID) 장치들을 포함하는데, 각 장치들은 도전 재료의 에어리어들 또는 섹션들인 한쌍의 안테나들과 특히 안테나들에 결합되는 구멍들의 열들 또는 하나 이상의 구멍들 중 하나에 걸쳐서 RFID 칩 또는 스트랩을 포함한다. 각종 RFID 장치들의 안테나들은 바둑판 모양일 수 있는데, 상이한 장치들의 안테나들은 안테나들 중 한 안테나의 경계가 또한 인접 안테나의 경계인 상보적인 형상들을 갖는다. 다양한 특정 실시예들을 따르면, 웹들은 직사각형, 사인형과 같은 곡선형, 일반적으론 삼각형 또는 이외 다른 형상일 수 있다.
본 발명의 또 다른 양상을 따르면, 웹은 절연층 위에 도전층을 포함하는데, 이 도전층은 웹의 종방향 즉 길이 방향에서 구멍을 갖는다. 웹은 다수의 무선 주파수 식별(RFID) 장치들을 포함하는데, 각 장치들은 도전 재료의 에어리어들 또는 섹션들인 한쌍의 안테나들 및 구멍에 걸쳐서 RFID 칩 또는 스트랩을 포함한다.
본 발명의 또한 다른 양상을 따르면, 웹은 절연층 위에 도전층을 포함하는데, 이 도전층은 웹의 횡방향 즉 폭 방향에서 다수의 구멍들을 갖는다. 이 웹은 다수의 무선 주파수 식별(RFID) 장치들을 포함하는데, 이 장치들 각각은 도전 재료의 에어리어들 또는 섹션들인 한쌍의 안테나들 및 에어리어들 또는 섹션들 간에 구멍들 중 한 구멍에 걸쳐서 RFID 칩 또는 스트랩을 포함한다.
본 발명의 또 다른 양상을 따르면, 웹은 절연층 위에 도전층을 포함하는데, 이 웹은 그 내에 하나 이상의 폴드들 또는 크리스들을 포함하여 도전층 내에 하나 이상의 대응하는 구멍들을 제조한다. RFID 칩들 또는 스트랩들은 구멍에 걸쳐서 배치되어 다수의 RFID 장치들을 형성하는데, 각 칩 또는 스트랩은 특히 안테나 요소들로서 작용하는 도전층의 섹션들에 전기적으로 결합된다. 하나 이상의 구멍들은 종방향(웹의 길이 또는 긴 방향)일 수 있거나 횡방향(웹의 폭 또는 짧은 방향)일 수 있다.
본 발명의 부가적인 양상을 따르면, RFID 장치들을 제조하는 방법은 재료의 웹의 도전층에 하나 이상의 구멍들 중 한 구멍에 걸쳐서 RFID 칩들 또는 스트랩들을 배치함으로써 RFID 칩들 또는 스트랩들을 구멍의 대향 측들 상에 도전층의 섹션들에 전기적으로 결합시킨다. RFID 장치들이 가령 절단에 의해 서로로부터 분리될 때 도전층의 섹션들은 RFID 장치들의 안테나들로서 작용한다. 본 발명의 일 실시예를 따르면, 이 방법은 또한 하나 이상의 구멍들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 본 발명의 한 가지 특정 실시예를 따르면, 이 형성 단계는 웹의 각종 부분을 폴딩 또는 크리싱하는 단계를 포함할 수 있고, 가령 절단에 의해 폴딩된 부분의 일부를 제거하여 도전부들에 불연속성을 생성시킴으로써, 상기 하나 이상의 구멍들을 형성한다.
본 발명의 양상을 따르면, RFID 장치는 종래의 롤 대 롤 제조 기술을 이용하여 저비용의 제조 방법에 의해 제작된다. 특히, 본 발명은 하나 이상의 구멍들을 갖는 도전층 및 연속적인 유전층을 포함하는 웹 재료로부터 RFID 장치를 제조하는 방법을 제공한다. 이 방법은 연속적인 도전층 및 연속적인 유전층을 포함하는 웹 재료를 제공하는 단계, 상기 웹 재료에 적어도 하나의 크리스 부분을 형성하는 단계로서, 상기 크리스 부분은 한 겹의 웹 재료의 인접 부분들 간에 중첩된 웹 재료의 중심부를 포함하는, 형성 단계, 상기 적어도 하나의 크리스 부분의 중심부의 적어도 일부를 제거함으로써 상기 도전층에 구멍을 형성하는 단계를 포함한다. 이 구멍은 안테나에 스트랩을 위한 적절한 결합 지점들을 생성하도록 지원한다.
본 발명의 또 다른 양상을 따르면, RFID 장치를 제조하는 방법은 연속적인 도전층 및 연속적인 유전층을 포함하는 웹 재료를 제공하는 단계; 상기 도전층에 적어도 하나의 구멍을 형성하는 단계; 및 상기 적어도 하나의 구멍에 걸쳐서 적어도 하나의 스트랩을 도포하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 양상을 따르면, RFID 장치를 제조하는 방법은 연속적인 도전층 및 연속적인 유전층을 포함하는 웹 재료를 제공하는 단계; 상기 웹 재료에 적어도 하나의 크리스 부분을 형성하는 단계로서, 상기 크리스 부분은 한 겹의 웹 재료의 인접 부분들 간에 중첩된 웹 재료의 중심부를 포함하는, 형성 단계; 상기 적어도 한 크리스 부분의 중앙부의 적어도 일부를 제거함으로써 상기 도전층에 구멍을 형성하는 단계; 및 적어도 하나의 스트랩을 상기 크리스 부분에 걸쳐서 도포하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 양상을 따르면, RFID 장치들의 웹은 도전층 및 유전층을 갖는 웹 재료, 적어도 2개의 분리된 컨덕터 부분들을 형성하는 도전층 내의 적어도 한 구멍; 상기 구멍에 결쳐서 부착되고 상기 구멍의 양측 상의 컨덕터 부분에 결합되는 스트랩을 포함하는 적어도 하나의 RFID 장치를 포함한다.
본 발명의 또한 다른 양상을 따르면, RFID 장치들의 웹은 도전성 웹 재료, 적어도 2개의 분리된 컨덕터 부분들을 형성하는 상기 도전성 웹 재료에 적어도 한 구멍, 및 적어도 한 RFID 장치를 포함한다. RFID 장치는 상기 구멍에 걸쳐서 부착되고 상기 구멍의 양측상의 도전부에 결합되는 스트랩을 포함한다.
본 발명의 또 다른 양상을 따르면, RFID 장치를 제조하는 방법은 도전 재료의 웹을 제공하는 단계, 상기 도전 재료의 웹에 적어도 하나의 구멍를 형성하는 단계, 및 상기 적어도 하나의 구멍에 걸쳐서 적어도 하나의 스트랩을 도포하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또한 다른 양상을 따르면, RFID 장치들의 웹을 테스트하는 방법은 RFID 장치들의 웹을 제공하는 단계, RFID 장치의 대향측들 상의 웹에서 슬릿을 절단하는 단계로서, 상기 슬릿들은 RFID 장치들의 웹으로부터 상기 RFID 장치의 중앙부를 부분적으로 분리시키는, 절단 단계, 상기 웹의 평면으로부터 상기 RFID 장치의 중앙부를 편향시키는 단계, 및 상기 RFID 장치를 테스트하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 양상을 따르면, RFID 장치들의 웹을 프로그램하는 방법은 RFID 장치들의 웹을 제공하는 단계, RFID 장치의 대향측들 상의 웹에 슬릿을 절단하는 단계로서, 상기 슬릿들은 RFID 장치들의 웹으로부터 RFID 장치의 중앙부를 부분적으로 분리시키는, 절단 단계, 상기 웹의 평면으로부터 상기 RFID 장치의 중앙부를 편향시키는 단계, 및 상기 RFID 장치를 프로그램하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 양상을 따르면, 바람직한 실시예에서 유전층 및 도전층들은 모두 얇은 가요성의 시트 재료를 포함한다. 이 실시예에서, 층들은 롤로 폴딩되거나 형성될 정도로 충분한 가요성을 갖는다.
본 발명의 부가적인 양상을 따르면, 도전 재료의 웹은 그 내에 하나 이상의 구멍들을 가짐으로써, 상기 도전층에 RFID 스트랩 또는 인터포저를 결합시키는 상기 구멍들 중 적어도 한 구멍의 대향측들 상에 상기 도전 재료상에 적절한 접속 지점들을 생성한다. 도전 재료에 RFID 스트랩 또는 인터포저를 결합시키는 것은 직접적인 도전성의 전기 접속 또는 대안적으로 용량성 결합을 포함할 수 있다. 하나 이상의 구멍들은 RFID 스트랩 또는 인터포저의 대향측들에 결합되는 도전 재료를 전기적으로 격리시킬 수 있다. 대안적으로, 하나 이상의 구멍들은 RFID 스트랩 또는 인터포저의 결합을 위하여 도전 재료 상에 적절한 결합 지점들을 여전히 생성하면서 RFID 스트랩 또는 인터포저의 대향측에 결합되는 도전 재료 간에 도전 재료의 하나 이상의 연속적인 브리지들을 여전히 둔다. 이 구멍들은 임의의 다양한 적절한 형상들을 가질 수 있다. 게다가, 이 구멍들은 (예를 들어) 도전 재료의 폴딩 및 절단, 레이저 절제, 에칭, 또는 선택적인 층착과 같은 임의의 다양한 적절한 방법들로 형성될 수 있다.
상술되고 관련된 목적들을 성취하기 위하여, 본 발명은 청구범위에 서술되고 언급된 특징들을 포함한다. 이하의 설명 및 첨부된 도면들은 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명한 것이다. 그러나, 이들 실시예들은 본 발명의 원리들이 사용될 수 있는 몇가지 방법들을 나타낸다. 본 발명의 다른 목적들, 장점들 및 신규한 특징들은 도면과 관련하여 고려될 때 본 발명의 이하의 상세한 설명으로부터 명백하게 될 것이다.
첨부도면이 반드시 원래 크기로 도시할 필요는 없다.
도1은 본 발명의 RFID 장치들의 웹의 경사도.
도2는 본 발명의 또 다른 실시예를 따른 RFID 장치들의 웹의 경사도.
도3은 부분적으로 바둑판 모양의 구성에서 RFID 장치들의 웹의 경사도.
도4는 완전히 바둑판 모양의 구성에서 RFID 장치들의 웹의 경사도.
도5는 또 다른 완전히 바둑판 모양의 구성에서 RFID 장치들의 웹의 경사도.
도6은 웹 재료의 횡방향에서 컨덕터 구멍들이 신장되는 RFID 장치들의 웹의 경사도.
도7은 종단간 정렬된 RFID 장치들의 스트립의 상부도.
도8은 웹 재료의 시트의 경사도.
도9는 부분적으로 횡으로 크리스된 웹 재료의 경사도.
도10은 완전히 크리스된 웹 재료의 경사도.
도11은 스트랩들을 갖는 완전히 크리스된 웹 재료의 경사도.
도12는 구멍에 걸쳐서 도전 재료에 결합되는 도전층 및 스트랩에서 구멍을 갖는 웹 재료의 경사도.
도13은 본 발명을 따른 단일 RFID 장치의 경사도.
도14는 본 발명을 따른 종단간 정렬된 RFID 장치들의 스트립의 경사도.
도15는 개개 RFID 장치들로 절단되는 종단간 정렬된 RFID 장치들의 스트립을 도시한 도면.
도16은 도6에서처럼 RFID 장치들의 웹을 제조하기 위한 시스템을 도시한 도면.
도17은 본 발명의 또 다른 실시예를 따른 RFID 장치의 웹의 경사도.
도18은 개개 RFID 장치들로 절단되는 도17에 도시된 바와 같은 RFID 장치들의 웹의 평면도.
도19는 재료의 웹 시트의 경사도.
도20은 부분적으로 종방향으로 크리스된 웹 재료의 경사도.
도21은 완전히 크리스된 웹 재료의 경사도.
도22는 스트랩들을 갖는 완전히 크리스된 웹 재료의 경사도.
도23은 도전층에서 구멍을 형성하기 위하여 크리스가 절단되는 웹 재료의 경사도.
도24는 본 발명을 따른 단일 RFID 장치의 경사도.
도25A는 도17에서 처럼 RFID 장치들의 웹을 제조하기 위한 시스템을 도시한 도면.
도25B는 도포된 스트랩들의 경사도.
도26A는 웹 재료의 도전층 내의 구멍에 걸쳐서 웹 재료에 라미네이트되는 스트랩들의 스트립의 경사도.
도26B는 본 발명의 또 다른 실시예를 따른 RFID 장치들의 웹의 경사도.
도27은 RFID 장치들의 웹의 상부도.
도28은 RFID 장치들의 웹의 상부도.
도29는 RFID 장치의 양측 상에서 슬릿들을 갖는 RFID 장치들의 웹을 도시한 도면.
도30은 RFID 테스트/프로그래밍 어셈블리의 경사도.
도31은 본 발명을 따른 RFID 장치들의 또한 다른 웹의 경사도.
무선 주파수 식별(RFID) 장치들의 웹은 절연층 위에 도전층을 포함하는데, 상기 도전층은 그 내에 하나 이상의 구멍들을 갖는다. RFID 칩들 또는 스트랩들은 하나 이상의 구멍들의 양측상의 도전층의 부분들에 전기적으로 결합되어 RFID 장치들이 가령 절단에 의해 서로로부터 분리될 때 안테나들로서 사용된다.
이 구멍들은 본원에 서술된 바와 같이 웹의 부분을 폴딩 또는 크리싱하고 폴딩되거나 크리스된 부분의 파트들을 제거함으로써 형성될 수 있다. 이 구멍들은 또한 선택적인 마스킹 및 증발 공정 또는 이외 다른 임의의 적절한 수단에 의해 형성될 수 있다. 웹의 종방향에 하나의 구멍 또는 웹의 종방향 또는 횡방향에 다수의 구멍들이 존재할 수 있다. 이 구멍들은 양측상에서 도전 재료와 완전히 분리될 수 있거나 대안적으로 도전 재료와 단지 부분적으로 분리되어, 구멍들의 양측 상에 도전 재료를 링킹하는 하나 이상의 도전 브리지들을 남겨둔다. 각종 RFID 장치들의 안테나들의 형상들은 바둑판 모양으로 되어, 서로 내에서 네스트되고 동일한 경계를 가짐으로써, 거의 모든 도전 재료를 이용함으로써 효율을 개선시킨다. 웹은 RFID 장치들의 라인을 각각 포함하는 스트립들로 절단될 수 있는데, 그 후 이 RFID 장치들은 개별적인 물체들 상에 또는 그 내에 배치될 수 있다. 웹은 또한, RFID 장치들을 형성시 보호층들 또는 인쇄가능한 층들과 같은 하나 이상의 부가적인 층들 또는 구조들과 결합될 수 있다.
도1을 참조하면, 웹(10)은 다수의 무선 주파수 식별(RFID) 장치들(12)을 포함한다. 웹(10)은 전기 절연층 또는 기판(16) 상에 도전성 층 또는 재료(14)를 포함한다. 본원에 사용된 바와 같이, "도전성"은 전기적으로 도전성을 의미하고, "절연성" 및 "비도전성"은 전기적으로 비 도전성을 의미한다. 도1에 도시된 실시예에서, 도전층(14)은 그 내에 다수의 구멍들(20)을 갖는다. RFID 스트랩들, 인터포저들, 또는 칩들(22) 각각은 구멍들(20) 중 한 구멍에 걸쳐서 배치되는데, RFID 스트랩들(인터포저들)(22)은 구멍(20)의 양측 상에 도전층(14)의 부분들(24 및 26)에 전기적으로 결합된다. RFID 스트랩들(22)은, 가령 땜납, 또는 도전성 도는 비도전성 접착제로 본딩과 같은 임의의 다양한 방법들로 부분들(24 및 26)에 부착될 수 있다. RFID 장치들(12)이 가령 한 가지 이상의 절단 동작들로 서로 분리될 때, 부분들(24 및 26)은 RFID 장치들(12)을 위한 안테나들로서 작용한다.
RFID 스트랩들 또는 인터포저들(22)은 전기 접속을 용이하게 하기 위하여 자신에 결합된 도전성 리드들과 무선 통신 장치들(RFID 장치들)의 임의의 다양한 조합들일 수 있다. 본원에 사용된 바와 같은 용어 "스트랩"은 집적 회로(IC) 칩, 칩과의 전기 커넥터들, 및 전기 커넥터들에 결합되는 스트랩 리드들을 지칭할 수 있다. 스트랩은 또한 스트랩 기판을 포함할 수 있는데, 이 기판은 스트랩의 다른 요 소들을 지지할 수 있고 전기 절연과 같은 다른 특징들을 제공할 수 있다. 스트랩 리드들이 IC 칩으로부터 신장되기 때문에, 이 스트랩은 신축성일 수 있다. 이 스트랩은 가요성, 강성 또는 반강성일 수 있다. 다양한 스트랩 형태들이 안테나들(34 및 36)에 결합하기 위하여 이용될 수 있다는 것을 인지할 것이다. 예들로서 에일리언 테크놀로지로부터 이용될 수 있는 RFID 스트랩을 들 수 있고, 이 스트랩은 필립스 일렉트로닉스로부터 입수할 수 있는 I-CONNECT로 시판되고 있다. 용어 "스트랩"은 광으로는 인터포저들과 같은 칩 캐리어들을 포함한다. 에일리언 테크놀로지로부터 입수할 수 있는 칩들은 칩의 스트랩 형태를 위하여 도전적으로, 플립-칩 다이로 또는 도전적으로 또는 반응적으로 부착될 수 있다. 적절한 RFID 칩들은 필립스 일렉트로닉스로부터 입수할 수 있는 필립스 HSL 칩 및 EM 마이크로일렉트로닉-마린 SA로부터 입수할 수 있는 EM Marin EM4222 뿐만 아니라 미국 메릴랜드 콜럼비아에 소재하는 매트릭스 사로부터 입수할 수 있는 RFID 칩들을 포함한다. 2003년 11월 4일에 출원된 미국 가출원 제60/517,156DP 서술된 RFID 태그들과 같은 적응형 요소들을 갖는 ID 태그들이 사용될 수 있는데, 이는 본원에 참조되어 있다.
상술된 바와 같이, RFID 스트랩들(22)은 용접 및/또는 납땜 또는 전기도금에 의해 예를 들어 도전성 또는 비도전성 접착제들의 이용에 의해 임의의 다양한 적절한 방법들에 의해 안테나 부분들(24 및 26)에 결합될 수 있다. 따라서, 스트랩들(22)은 도전성이며, 도전성 재료의 연속적인 접촉을 통해서 안테나 부분들(24 및 26)에 직접 결합된다. 대안적으로, 스트랩들(22) 및 안테나 부분들(24 및 26) 간의 전기 결합은 비도전성 재료의 층에 걸쳐서 용량성 또는 유도성이 될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 접착제 또는 아교는 스트랩들(22)을 안테나 부분들(24 및 26)에 접착시키도록 사용될 수 있는데, 용량 또는 유도적인 전기 결합이 비도전성 재료의 층에 걸쳐서 발생된다.
스트랩들 또는 인터포저들(22)은 안테나 부분들(24 및 26) 상에 적절한 부착 또는 접속 지점들(24' 및 26')에서 안테나 부분들(24 및 26)에 결합된다. 안테나 부분들(24 및 26) 상의 부착 또는 접속 지점들(24' 및 26')은 스트랩들 또는 인터포저들 간에 그리고 안테나 부분들(24 및 26) 간에 소망의 동작적인 결합을 성취하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 부착 또는 접속 지점들(24' 및 26')은 부착 또는접속 지점들(24' 및 26') 양단의 임피던스가 구멍(20)에 걸쳐서 접속되는 스트랩 또는 인터포저(22)의 칩의 임피던스의 공액 복소수가 되도록 선택될 수 있다. 그러나, 부착 지점들(24' 및 26')은 안테나 부분들(24 및 26) 간에 그리고 스트랩들 또는 인터포저들(22) 간에 임피던스의 일부 오정합을 성취하도록 선택될 수 있다.
절연층(16)은 폴리에스테르와 같은 적절한 비도전성 중합체 재료의 층일 수 있다. 절연층(16)의 두께는 선택된 특정 재료의 물리적 특성 및 전체 장치의 소망의 기계적 강도에 좌우될 것이다. 절연층의 전체 두께 범위는 50㎛ 내지 125㎛일 수 있다. 도전층(14)은 구리 또는 알루미늄과 같은 적절한 금속 재료일 수 있다. 도전성 금속은 임의의 다양한 적절한 증착 방법들에 의해 절연 재료상에 증착될 수 있다. 실제로, 상업적으로 이용가능한 폴리에스테르가 웹(10)에 사용될 수 있다는 것을 인지할 것이다. 대안적으로, 도전성 재료는 절연층(16) 상에 인쇄되거나 스프레이되는 도전성 잉크와 같은 다른 부류들의 재료일 수 있다.
RFID 장치들(12)이 다른 층들 및/또는 구조들을 가질 수 있다는 것을 인지할 것이다. 예를 들어, RFID 장치(12)를 물체에 부착시키는데 사용하기 위하여 RFID 장치(12)는 접착층을 가질 수 있다. 접착층은 사용전 접착제를 보호하기 위하여 그 상에 필 층(peel layer)를 가질 수 있다. RFID 장치(12)는 또한 보호층들 및/또는 그 상에 정보를 인쇄하기 위한 인쇄가능한 층과 같은 다른 층들을 가질 수 있다. RFID 장치(12)는 또한 본원에 언급된 바를 제외한 부가적인 적절한 층들 및/또는 구조들을 포함할 수 있다.
안테나 부분들(24 및 26)의 형상들은 바둑판 모양일 수 있는데, RFID 장치들(12)의 인접한 안테나 부분들은 공통 경계들(30)을 공유한다. 안테나 부분들(24 및 26)의 이 바둑판 모양은 도전층(16)에서 재료의 이용을 증가시켜, 도전 재료의 낭비를 감소시킨다. 안테나 부분들(24 및 26)의 형상들의 바둑판 모양은 또한 개개 RFID 장치들(12)을 분리시키는데 필요로 되는 절단 동작들의 수 및/또는 복잡성을 감소시킨다.
도1에 도시된 부분들(24 및 26)은 직사각형 형상이지만, 광범위의 다양한 적절하게 바둑판 모양으로 된 형상들이 예를 들어 경계들(30)을 위한 곡선 및/또는 직선들을 포함한 부분들(24 및 26)에 사용될 수 있다는 것을 인지할 것이다. 안테나 부분들(24 및 26)은 광범위의 다양한 적절한 다각형 또는 예를 들어 사인 형상들 또는 톱니 형상들을 갖는 다른 형상들을 가질 수 있다. 바둑판모양의 형상들은 대칭 또는 비대칭일 수 있고, 안테나 부분들(24 및 26)을 위한 소정 형상 또는 다수의 형상들의 세트를 반복적으로 이용할 수 있다. 이들 대안적인 바둑판 모양의 형상들 중 몇몇개가 후술되지만, 많은 다른 바둑판 모양의 형상들이 가능하다는 것을 인지할 것이다.
부분들(24 및 26)은 대안적으로 완전히 바둑판 모양이 아니고 부분적으로 또는 RFID 장치들(12)의 안테나 부분들(24 및 26)과의 경계들을 완전히 공유하지 않는 형상들을 가질 수 있다. 그러나, 각종 RFID 장치들(12)의 안테나 부분들(24 및 26)을 바둑판 모양으로 하면 웹 재료를 더욱 효율적으로 이용할 수 있음으로, 재료 비용을 감소시켜 RFID 장치들(12)의 비용을 감소시킨다.
부분들(24 및 26)의 형상들은 RFID 스트랩(22)을 갖는 성능과 관련된 특징들을 가질 수 있다. 예를 들어, 성능 관점에서, 안테나 부분들(24 및 26)의 종방향 중심선이 안테나 부분들(24 및 26)의 대향 경계들로부터 거의 등거리가 될 수 있도록 하는 형상들을 안테나 부분들(24 및 26)이 갖도록 하는데 유용할 수 있다.
이하에 더욱 상세하게 설명된 바와 같이, 구멍들(20)은 임의의 다양한 적절한 방법들로 이루어질 수 있다. 구멍들(20)은 선택적인 마스킹 및 증착 또는 증발 공정을 이용함으로써 도전 재료가 제1 장소에 증착되지 않거나 가령 적절한 에칭 공정을 이용함으로써 증착후 선택적으로 제거되는 장소들일 수 있다. 대안적으로, 구멍들(20)은 도전층(14)에서 불연속성을 생성하기 위하여 폴딩되거나 크리스되는 웹(10)의 파트들일 수 있다. 이 구멍들(20)은 또한 도전층(14)의 스트립을 다이-커팅하고 스트립을 제거함으로써 형성되어 도전층(14)에 구멍를 생성할 수 있다. 구멍들(20)은 양 측상에서 도전 재료를 완전히 전기적으로 분리시킬 수 있다. 대안적으로, 예를 들어 정전기로부터 바람직하지 않은 영향들을 방지하는 것을 용이하게 하기 위하여 구멍들(20)에 걸쳐서 어떤 도전성 브리징일 수 있다.
도1에 도시된 구성에서, 구멍들(20)은 웹(10)의 종방향(36)을 가로지르는 웹(10)의 횡방향에 있다. 웹은 종방향(36)의 적절한 위치들에서 절단되거나 슬라이스되어 다수의 스트립들(40)을 생성하는데, 각 스트립은 다수의 RFID 장치들(12)을 포함하고, 각각은 RFID 장치들(12) 중 한 장치의 폭을 갖는다. 이 스트립들(40)은 개개 롤들 상에 배치되고 이하에 더욱 상세하게 설명되는 바와 같이 사용된다.
도2는 종방향(36)에서 단일 구멍(20)를 갖는 웹(10)의 대안적인 실시예를 도시한 것이다. 이 실시예는 도1에 도시된 실시예에 비해서 이점들을 가질 수 있다. 예를 들어, 종방향 구멍를 형성하는 전체 공정은 제조 공정이 연속 공정일 수 있기때문에 횡방향 구멍를 형성하는 것보다 더 효율적일 수 있다. 웹(10)은 다수의 무선 주파수 식별(RFID) 장치들(12)을 포함한다. 웹(10)은 도전층 또는 재료(14)위에 전기 절연층 또는 기판(16)을 더 포함한다. 도2에 도시된 실시예에서, 도전층(14)은 그 내에 단일 구멍(20)를 갖는다. RFID 스트립들 또는 칩들(22) 각각은 구멍(20)에 걸쳐서 배치되는데, RFID 스트립들(22)은 구멍(20)의 양측 상의 도전층(14)의 부분들(24 및 26)에 전기적으로 결합된다. RFID 장치들(12)이 가령 하나 이상의 절단 동작들에 의해 서로로부터 분리될 때, 이 부분들(24 및 26)은 RFID 장치들(12)용 안테나들로서 작용한다.
상술된 바와 같이, 안테나 부분들(24 및 26)은 다양한 형상들을 취할 수 있다. 예를 들어, 도3을 참조하면, 웹(10)은 다수의 RFID 장치들(12)을 포함하여 도시된다. 도1에 도시된 실시예와 유사하게, 구멍들(20)은 웹의 횡방향에 있다. RFID 장치들(12)의 안테나 부분들(24 및 26)은 나비넥타이 형상을 갖는 스태거링된 구성으로 도시된다. 이 실시예에서, 부분들(24 및 26)은 부분적으로 바둑판 모양으로 되어, RFID 장치들(120의 다른 안테나 부분들(24 및 26)과 경계들을 부분적으로 공유한다.
도4는 RFID 장치들(12)의 완전한 바둑판 모양의 구성을 도시한 것이다. 이 실시예에서, 웹 재료의 종방향(36)으로 신장하는 단일 구멍(20)이 존재한다. 안테나 부분들(24 및 26)은 완전히 바둑판 모양인 사인곡선 형상을 갖는 것으로 도시된다. 따라서, 안테나 부분들(24 및 26)은 RFID 장치들(12)의 다른 안테나 부분들(24 및 26)과 완전한 경계들을 공유한다.
유사하게, 도5는 RFID 장치들(12)의 완전히 바둑판 모양의 구성을 도시하는데, 여기서 안테나 부분들(24 및 26)은 사인곡선 형상을 갖는 것으로 도시된다.
지금부터 도16을 참조하면, 본 발명의 방법에 의해 제조되는 RFID 장치들(12)의 웹(10)이 도시된다. 이 실시예에서, RFID 장치들(12)은 웹 재료(10)의 종방향(36)으로 지향된다. 웹 재료는 도전층 또는 재료(14) 및 전기 절연층 또는 기판(16)을 포함한다. 다수의 구멍들(20)은 횡방향(34)으로부 웹 재료(10)에 걸쳐서 신장되고 다수의 RFID 칩들(22) 또는 스트랩들은 구멍들(20)에 걸쳐서 웹 재료(10)에 부착되고 도전층(14)에 전기적으로 결합된다. 도6에 도시된 바와 같이, 스트랩들은 전기 절연층(16)에 부착되고 도전층(14)에 용량적으로 또는 이와 다르게 결합된다. 대안적으로, 스트랩들은 도전층(14)에 직접 부착될 수 있는데, 스트랩의 각 리드는 구멍(20)의 각 사이드 상의 도전층(14)에 부착된다.
도6에서, 구멍들(20)은 웹 재료(10)를 크리싱하여 형성됨으로써, 한 겹의 웹 재료의 인접 부분들 간에 중첩된 웹 재료(32)의 중앙부를 생성한다. 중첩된 웹 재료(32)의 중앙부는 유전층(16) 그 자체가 접혀지는 부분을 포함한다. 그 후, 중첩하는 웹 재료(32)의 중앙부의 적어도 일부는 제거되어, 도전층에 구멍(20)를 형성한다.
특히, 중첩하는 웹 재료(32)의 중앙부의 적어도 일부를 제거하면 도전층(140에 구멍(20)를 생성한다. 도전층(16) 내의 구멍(20)는 중첩하는 웹 재료(32)의 중앙부의 낮은 섹션을 제거함으로써 형성되어, 유전칭(16) 그 자체가 접혀지는 중첩하는 웹 재료(32)의 중앙부의 상부 섹션을 남겨두어 도전층(14)을 분리시킨다. 이 방식으로, RFID 장치(12)가 웹 재료(10)로부터 절단될 때 2개의 분리된 안테나 부분들(24 및 26) 각각이 구멍(20)의 양측상에 하나씩 형성된다.
이 실시예에서, RFID 장치들(12)은 다수의 로우들(rows)에서 웹 재료(10)의 폭을 따라서 서로에 인접하고 웹 재료(10)의 길이를 따라서 종단간에 형성된다. 개개 RFID 장치(12)를 형성하기 위하여, 웹 재료(10)는 점선(A)에서 종축(36)을 따라서 절단됨으로써, 도7에 도시된 바와 같이 상호접속되는 RFID 장치들(12)의 다수의 스트립들(40)을 형성한다. 종단간 정렬된 RFID 장치들(12)의 스트립(40)은 개개 RFID 장치들(12) 또는 태그들로 절단될 수 있다.
도8-15는 도6의 실시예를 따른 RFID 장치들 및/또는 RFID 장치들의 웹을 제조하는 방법을 도시한 것이다. 도8에서, 연속적인 도전층(14) 및 연속적인 유전층(16)을 갖는 웹 재료(10)가 도시된다. 도9에서, 크리스(42)는 웹의 횡방향(34)에 부분적으로 형성된다. 도시된 실시예에서, 단일 크리스(42)가 도시된다. 그러나, 다수의 횡방향 크리스들(42)은 제조 공정의 효율을 최대화하는데 적합한 것으로서 형성될 수 있다. 도10에 도시된 바와 같이, 한 겹의 웹 재료의 인접 부분들 간에 중첩된 웹 재료(44)의 중앙부를 포함한 횡방향 크리스(42)가 완전히 형성된다. 이 구조는 적절한 접착제에 의해 모두 유지될 수 있거나 열 및 압력에 의해 크림프될 수 있다. 그 후, RFID 칩들(22) 또는 스트랩들은 도11에 도시된 바와 같이 크리스(42)에 걸쳐서 도포되고 크리스(42)의 양측상의 도전층(14)에 결합된다. RFID 칩들(22) 또는 스트랩들은 전형적으로 웹(10)의 전체 폭에 걸쳐서 도포되고 적절한 접착제로 웹에 부착된다.
도12 및 도13을 참조하면, 도전층(14) 내의 구멍(20)은 중첩하는 웹 재료(44)의 중앙부의 적어도 일부를 제거함으로써 형성된다. 중첩하는 웹 재료(44)의 중앙부의 충분한 양의 하부 섹션은 중첩하는 웹 재료의 남아있는 중앙부가 도전층(14)과 동일면이되도록 제거됨으로써, 평활한 구조를 형성한다. 그러나, 단지 도전층(14)만을 형성하는 중첩하는 웹 재료(44)의 중앙부의 최하부 섹션만이 도전층(14)에서 구멍(20)를 생성하도록 제거될 필요가 있다.
이 제조 공정에서, 웹 재료(10)는 도6에 도시된 바와 같이 웹 재료의 폭을 따라서 신장하고 웹 재료(10)의 길이를 따라서 종단간 구성으로 배열되는 다수의 RFID 장치들(12)을 포함한다. 그 후, 웹 재료(10)는 종단간 정렬된 RFID 장치들(12)의 로우들 간의 종방향(36)으로 절단되어 도14에 도시된 바와 같이 단일 인라인 포맷으로 다수의 RFID 장치들(12)을 갖는 개개 웹 재료(40)의 스트립들을 생 성한다. 그 후, 웹 재료(40)의 개개 스트립들은 도15에 도시된 바와 같이 개개 RFID 장치들(12)로 절단될 수 있다. 대안적으로, 개개 스트립들(40)은 롤이 감겨지지 않고 RFID 장치들의 스트립이 개개 RFID 장치들(12)로 절단될 수 있는 먼 위치에서 사용하기 위하여 롤들 상에 감겨질 수 있다.
지금부터 도16을 참조하면, 도6에 도시된 실시예를 따른 RFID 장치를 제조하는 시스템이 도시된다. 이 실시예에서, 도전층 또는 재료(14) 및 전기 절연층 또는 기판(16)을 갖는 웹 재료(10)가 도시된다. 웹 재료(10)는 소정 간격으로 웹 재료(10)에서 횡방향 크리스들(42)을 형성하는 횡방향 크리싱 메커니즘(60)을 통과한다. 횡방향 크리싱 메커니즘(60)은 한쌍의 클램핑 조들 또는 웹을 적절하게 크리싱할 수 있는 이외 다른 어떤 장치일 수 있다. 크리스들(42)은 도전층(14)으로부터 바깥쪽으로 신장하는 중첩하는 웹 재료의 중앙부를 포함한다. 적절한 접착제 또는 열 및 압력 크림핑은 크리스 구조를 유지하도록 이 스테이지에서 웹에 가해진다.
그 후, 횡방향 크리스들(42)을 갖는 웹 재료(10)는 스트랩들(22)이 적절한 접착제에 의해 크리스들(42)에 걸쳐서 웹 재료에 도포되고 크리스(42)의 양측상의 도전층(14)에 결합되는 스트랩 도포 장치(70)를 통과한다. 다수의 스트랩들(22)은 도6에 도시된 바와 같이 각 크리스에 걸쳐서 배치되어 제조 효율을 최대화한다. 임의의 종래 스트랩 도포 장치는 웹 재료에 스트랩들을 도포하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 도면에 도시된 바와 같이, 스트랩들(22)은 재료(23)의 분리된 웹으로부터 웹 재료(10)로 전달될 수 있다. 이하에 더욱 상세하게 설명되는 바와 같이, 이 방법의 이점은 웹 재료(10) 및 스트랩들(22)을 포함하는 웹 재료(23)가 인 덱싱을 필요로 하지 않는다는 것이다. RFID 장치(12)가 웹 재료(10)로부터 분리될 때까지 RFID 장치(12)의 안테나 부분들(24, 26)이 형성되지 않기 때문에 인덱싱이 필요치 않다. 따라서, 스트랩들(22)은 서로에 인접한 웹(10)에 도포될 수 있거나 임의의 소망 간격으로 이격될 수 있다. 게다가, 배치 스테이션은 크리스들(42)에 걸쳐서 스트랩들(22)을 배치하는데 사용될 수 있다. 대안적으로, RFID 칩들(22) 또는 스트랩들을 웹 재료(10)에 결합시키는 다른 방법들이 사용될 수 있다는 것을 인지할 것이다. 예를 들어, 적절합 선택 및 배치 동작은 크리스들(42)에 걸쳐서 스트랩들을 배치하는데 사용될 수 있다.
다음에, 웹 재료(10)는 크리스 절단 메커니즘(80)을 통과하는데, 이 메커니즘에서 중첩하는 웹 재료의 중앙부의 적어도 일부는 크리스(42)로부터 제거됨으로써 도전층(14)에 구멍(20)를 형성한다. 도전층(14)만을 형성하는 중첩하는 웹 재료(32)의 중앙부의 적어도 일부가 제거되어 도전층(14)에 구멍(20)를 생성하도록 한다는 것을 인지할 것이다. 제거 후, 도전층 내의 구멍(20) 또는 재료(14)는 유전 재료(16)가 도전층 또는 재료(14)를 분리하는 곳에서 존재한다.
웹 재료(10)는 현재 웹 재료(10)의 폭을 따라서 신장하고 도6에 도시된 바와 같이 웹 재료(10)의 길이를 따라서 종단간 구성으로 배열되는 RFID 장치들(12)의 다수의 로우들을 포함한다. 그 후, 웹 재료(10)는 커터 휠들(90)의 세트를 통과할 수 있다. 커터 휠들(90)은 종단간 정렬된 RFID 장치들(12)의 로우들 간에서 종방향으로 웹 재료(10)를 커팅하도록 배열됨으로써, 단일 인라인 포맷으로 다수의 RFID 장치들(12)을 갖는 웹 재료(40)의 개개 스트립들을 생성한다. 그 후, 웹 재료(40) 의 개개 스트립들은 개개 RFID 장치들(12)로 절단될 수 있다. 대안적으로, 개개 스트립들은 도16에 도시된 바와 같이 롤들(74) 상에 감겨질 수 있다.
도17을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예를 따른 RFID 장치들(12)의 웹(10)이 도시된다. 웹 재료는 도전층 또는 재료(14) 및 전기 절연층 또는 기판(16)을 포함한다. 이 실시예에서, RFID 장치들(12)은 웹 재료(10)의 횡방향(34)으로 지향된다. 단일 크리스(42)는 웹 재료의 길이를 따라서 신장된다. 도전층(14)의 구멍(20)은 종방향(36)으로 웹 재료(10)의 길이를 따라서 신장된다. 다수의 RFID 칩들(22) 또는 스트랩들은 구멍(20)를 따라서 웹 재료(10)에 부착되고 도전층(14)에 전기적으로 결합된다. 이 구멍(20)은 웹 재료(10)를 크리싱함으로써 형성되어 한 겹의 웹 재료의 인접 부분들 간에 중첩되는 웹 재료(32)의 중앙부를 생성한다. 중첩되는 웹 재료(32)의 중앙부는 유전층(16) 그 자체가 접혀지는 분을 포함한다. 그 후, 중첩하는 웹 재료(32)의 중앙부의 적어도 일부가 제거되어 도전층(14)에 구멍(20)를 형성한다.
특히, 중첩하는 웹 재료(32)의 중앙부의 적어도 일부를 제거하면 도전층(16)에 구멍(20)를 생성한다. 도전층(16)에 구멍(20)은 중첩하는 웹 재료의 하부 부분을 제거함으로써 형성되어, 유전층(16) 그 자체가 접혀지는 중앙부(32)를 남겨두어 도전층(14)을 분리시킨다. 이 방식으로, 2개의 분리된 안테나 부분들(24 및 26)은 RFID 장치(12)가 웹 재료(10)로부터 절단될 때 구멍(20)의 양측상에 형성된다.
이 실시예에서, RFID 장치들(12)은 도2에 도시된 웹 재료(10)의 길이를 따라서 서로에 인접한 웹의 횡방향으로 지향된다. 개개 RFID 장치들(12) 또는 태그들을 형성하기 위하여, 웹 재료(10)는 라인들(C)에서 횡축(34)을 따라서 절단되어 도18에 도시된 바와 같은 개개 RFID 태그들(120을 형성한다.
지금부터 도19 내지 24를 참조하면, 도17에 도시된 실시예를 따라서 RFID 장치들을 제조하는 방법이 도시된다. 우선 도19을 참조하면, 연속적인 도전층(14) 및 연속적인 유전층(16)을 갖는 웹 재료(10)가 도시된다. 도20에서, 웹의 종방향(36)으로 부분적으로 형성된 크리스(42)가 도시된다. 도시된 실시예에서, 단일 크리스가 도시되지만, 다수의 종방향 크리스들은 적절하게 형성되어 제조 공정의 효율을 최대화한다.
도21에 도시된 바와 같이, 한겹의 웹 재료의 인접 부분들 간에 중첩된 웹 재료(44)의 중앙 종방향 크리스(42)가 완전히 형성된다. 이 구조는 적절한 접착제에 의해 모두 유지될 수 있거나 열 및 압력에 의해 크림프될 수 있다. 그 후,RFID 칩들(22) 또는 스트랩들은 크리스(42)에 걸쳐서 도포되고 도22에 도시된 바와 같이 크리스(42)의 양측상의 도전층(14)에 결합된다. 스트랩들(12)은 전형적으로 적절하게는 웹의 전체 길이에 걸쳐서 도포되어 제조 효율을 최대화하고 적절한 접착제로 웹에 부착된다.
도23 및 도24를 참조하면, 도전층(14) 내의 구멍는 중첩하는 웹 재료(32)의 중앙부의 적어도 일부를 제거함으로써 형성된다. 중첩하는 웹 재료의 남아있는 중앙부가 도전층(14)과 동일 평면이되도록 중첩하는 웹 재료(32)의 충분한 양의 중앙부가 제거된다. 그러나, 도전층(14)의 일부를 형성하는 중첩하는 웹 재료(32)의 중앙부의 최하부 파트만이 도24에 도시된 바와 같이 도전층(14)에서 구멍(20)을 생성 하도록 제거될 필요가 있다.
웹 재료(10)는 현재 도17에 도시된 바와 같이 웹 재료의 폭을 따라서 신장하는 다수의 RFID 장치들(12)을 포함한다. 웹 재료(10)는 인접 스트랩들 간의 C에서 횡으로 절단됨으로써, 도24에 도시된 바와 같이 개개 RFID 장치들(12)을 제조한다. 대안적으로, 웹(10)은 롤이 감겨지지 않고 RFID 장치들의 스트립이 개개 RFID 장치들(12)로 절단될 수 있는 먼 위치에서 사용하기 위하여 롤들 상에 감겨질 수 있다.
지금부터 도25A를 참조하면, 도17의 실시예를 따른 RFID 장치를 제조하는 시스템이 도시된다. 도전층 또는 재료(14) 및 전기 절연층 또는 기판(16)을 갖는 웹 재료의 롤이 도시된다. 웹 재료(10)는 종방향 크리싱 메커니즘(60)을 통과한다. 종방향 크리싱 크리싱 메커니즘(60)은 웹 재료의 종방향에 적어도 하나의 크리스(420를 형성한다. 이 크리스(42)는 도전층(14)으로부터 바깥쪽으로 신장하는 중첩하는 웹 재료의 중앙부를 포함한다. 적절한 접착제 또는 열 및 압력 크림핑은 크리스 구조를 유지하기 위하여 이 스테이지에서 웹에 가해질 수 있다.
그 후, 종방향으로 크리스된 웹 재료(10)는 스트랩들(22)을 적절한 접착제, 가령 압력 감응 접착제에 의해 크리스들(42)에 걸쳐서 웹 재료에 도포하고 크리스(42)의 양측상의 도전층(14)에 결합시키는 스트랩 도포 장치(70)를 통과한다. 임의의 종래 스트랩 도포 장치는 웹 재료에 스트랩들을 도포하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 도면에 도시된 바와 같이, 스트랩들(22)은 재료(23)의 분리된 웹으로부터 웹 재료(10)로 전달될 수 있다.
상술된 바와 같이, 이 방법의 이점은 RFID 장치(12)의 안테나 부분들(24, 26)이 RFID 장치(12)가 웹 재료(10)로부터 분리될 때까지 형성되지 않기 때문에 웹 재료(10) 및 스트랩들(22)을 포함하는 웹 재료(23)가 인덱싱을 필요로 하지 않는다는 것이다. 따라서, 스트랩들(22)은 서로에 인접한 웹(10)에 도포되어 효율을 최대화하거나 임의의 소망 간격으로 이격될 수 있다. 도25B에서, 종방향 구멍(42)를 갖는 웹(10) 및 스트랩들(22)을 포함하는 웹(23)이 도시된다. 설명을 위하여, 웹들(12, 23)은 웹들의 길이 아래의 우세 지점(vantage point)으로부터 웹(10)으로의 스트랩(22)의 전달 지점을 향하여 도시된다. 도25B에 도시된 바와 같이, 스트랩들(22)은 웹들(10,23)을 인덱스할 필요 없이 웹(23)으로부터 웹(10)으로 전달될 수 있다. 이는 RFID 장치(12)가 웹(10)으로부터 분리될 때까지 각 RFID 장치(12)의 안테나 부분들(24, 26)이 형성되지 않기 때문에 가능하다.
배치 스테이션과 같은 스트랩들을 도포하는 대안적인 수단은 또한 임의의 소망 간격으로 크리들(42)에 걸쳐서 스트랩들 또는 인터포저들(22)을 배치하도록 사용될 수 있다. 다른 대안적인 방법들은 RFID 칩들 또는 스트랩들을 웹 재료(10)에 결합시키도록 사용될 수 있다는 것을 인지할 것이다. 예를 들어, 적절한 선택 및 배치 동작은 크리스들(42)에 걸쳐서 스트랩들을 배치하도록 사용될 수 있다.
다음에, 웹 재료(10)는 중첩하는 웹 재료의 중앙부의 적어도 일부를 크리스(42)로부터 제거하는 크리스 절단 메커니즘(80)을 통과한다. 도전층(14) 내의 구멍(20)가 형성됨으로써, 절연 재료(16)가 도전 재료(14)를 분리시킨다. 단지 도전층(14) 만을 형성하는 중첩하는 중앙부의 적어도 일부가 도전층(14)에서 구멍(20)를 생성하도록 제거되어야 한다는 것을 인지할 것이다.
웹 재료(10)가 크리스 절단 메커니즘(80)을 통과하면, 웹 재료(10)는 도17에 도시된 바와 같은 웹 재료의 폭에 걸쳐서 신장하는 다수의 RFID 장치들(12)을 포함한다. 웹 재료는 횡으로 분할되어 도18에 도시된 바와 같은 개개 RFID 장치들을 생성하거나 웹은 도19에 도시된 바와 같이 롤상에 감겨질 수 있다.
본 발명의 RFID 장치의 또 다른 실시예가 도26A에 도시된다. 웹 재료는 (310)으로 도시된다. 웹 재료(310)는 연속적인 유전층(316) 및 도전층(314)을 포함한다. 도전층(314)은 종방향에서 웹 재료(310)의 길이를 신장하는 구멍(320)를 갖는다. 다수의 스트랩들(322)은 구멍(320)에 걸쳐서 웹 재료(310)로 라미네이트되고 구멍(320)의 양측상의 도전층(314)에 결합된다.
도전층(314)에서의 구멍(320)은 상술된 바와 같은 적절한 롤 동작들 또는 이외 다른 종래 방법들을 이용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 구멍은 노출된 도전성 재료의 스트립을 남기도록 도전층을 마스크함으로써 형성되고 나서 화학적 증발 공정을 이용하여 마스크되지 않은 도전층의 스트립을 제거함으로써 도전층에서 구멍을 형성한다. 대안적으로, 릴리스 라이너를 갖는 접착제 배킹된 도전층이 사용되는데, 여기서 도전층의 스트립은 절단되어 제거됨으로써 도전층에 구멍를 형성한다. 게다가, 유전 재료의 웹은 도전층으로 라미네이트되는데, 여기서 도전층 라미네이팅은 2개의 도전층들 간에 구멍를 갖는 유전층에 2개의 평행하게 정렬된 도전층들를 라미네이트하는 것을 포함한다.
도26A에 도시된 실시예에서, RFID 장치들(312)은 웹 재료(310)의 횡방향으로 그리고 웹 재료(310)의 길이를 따라서 서로에 인접하게 정렬된다. 개개 RFID 장 치(312)를 형성하기 위하여, 웹 재료(310)는 각 스트립(322) 간의 웹 재료의 횡축을 따라서 분리됨으로써 안테나 부분(324 및 326)을 갖는 개개 RFID 장치들(312)을 형성한다.
도전층(314)에서 다수의 구멍들(320)은 제조 효율을 최대화하도록 사용될 수 있다. 이와 같은 경우에, 도전층(314) 내의 다수의 구멍들(320)은 웹 재료(310)의 길이를 신장시키고 다수의 스트랩들(322)은 각 구멍(320)에 걸쳐서 웹 재료(310)에 부착된다. 그 후, 웹 재료(310)는 구멍들(320) 간에서 적절한 간격들로 종방향으로 슬라이스됨으로써, RFID 장치들의 개개 웹들을 형성하는데, 여기서 RFID 장치들(12)은 개개 웹들의 폭에 걸쳐서 신장된다.
대안적으로, 도전층 내의 구멍들은 웹의 횡방향으로 형성될 수 있다. 이와 같은 경우에, 적어도 하나의 스트랩은 각 구멍에 걸쳐서 배치된다. 이 실시예에서, RFID 장치들의 웹에는 웹의 길이를 따라서 종단간에 그리고 웹의 폭에 걸쳐서 서로에 인접하여 정렬된 장치들이 형성된다. 개개 RFID 장치를 형성하기 위하여, 웹 재료는 점선(A)에서 종축을 따라서 절단되어 도20에 도시된 바와 같이 종단간 배열에서 상호접속되는 RFID 태그들의 다수의 스트립들을 형성한다. 그 후, 종단간 정렬된 RFID 장치들의 스트립은 개개 RFID 장치들로 절단된다.
본 발명을 따른 RFID 장치들의 웹이 또한 도전 재료의 웹으로부터 제조될 수 있다는 것을 인지할 것이다. 도26B에서, RFID 장치들의 웹이 (10)으로 도시된다. 이 실시예에서, 도전층(14) 내의 구멍(20)는 본 발명의 임의의 방법들에 의해 형성된다. 스트랩(22)은 구멍(20)에 걸쳐서 배치되고 구멍(20)의 양측상의 도전층(140 에 접속된다. 비도전성 접착제는 도전층에 구멍(20)를 유지하면서 도전층 모두를 결합시키도록 사용될 수 있다. 대안적으로, 구멍(20)의 양측 상의 도전층(14)에 접속될 때 스트랩(22)은 도전층(14)에 구멍(20)를 기계적으로 유지시킬 수 있다.
도전 재료의 웹 상에 스트랩들 또는 인터포저들(22)을 배치시, 도전 재료 상의 스트랩들 또는 인터포저들(22)의 부착 또는 접속 지점들(결합 지점들)의 피치 및 스트랩(22)의 피치 간을 적절히 정합시키는 것이 중요하다는 것을 인지할 것이다. 스트랩들 또는 인터포저들(22)의 피치를 웹 상의 RFID 장치들의 소망 간격과 정합시킴으로써, 스트랩들 또는 인터포저들(22)을 유지하는 캐리어의 속도를 변경시키는 것과 같은 부가적인 제조 단계들 및/또는 복잡도에 대한 필요성이 피해질 수 있다.
도전 재료의 연속적인 웹을 이용함으로써, 이미 규정된 개개 도전성 안테나 요소 상에 스트랩들 또는 인터포저들을 배치하는 것과 비교할 때 스트랩들 또는 인터포저들(22)을 정확하게 배치시키는 필요성은 덜 중요할 수 있다는 것을 인지할 것이다.
도27을 참조하면, RFID 장치들(400)의 웹은 웹의 폭에 걸쳐서 배열되는 RFID 장치들과 함께 도시된다. 앞서 도시된 바와 같이, 이 특성의 RFID 장치들의 웹은 직사각형 형상의 RFID 태그들을 형성하기 위하여 웹의 횡축에 걸쳐서 직선으로 절단될 수 있다. 게다가, RFID 장치들(42)의 웹(410)은 임의의 소망 패턴으로 웹의 횡축(434)에 걸쳐서 절단될 수 있다. 예를 들어, 사인곡선의 횡방향 절단은 도22에 도시된 바와 같은 사인곡선 형상을 갖는 RFID 태그들(412)을 제조하도록 사용될 수 있다. 유사하게, 델타 형상의 RFID 태그는 델타 형상의 횡방향 절단에 의해 생성돌 수 있다. 따라서, 임의의 소망 형상의 임의의 RFID 태그가 형성될 수 있다. 그러나, 바둑판 모양의 형상들은 거의 또는 전혀 웹 재료를 낭비하지 않기 때문에 가장 유용하다.
유사한 방식으로, 도28에 도시된 RFID 장치들(512)의 웹(510)은 임의의 소망 형상의 RFID 태그들(512)을 형성하도록 절단될 수 있다. 도28에 도시된 웹(510)은 웹 재료(510)의 길이를 따라서 종단간 구성으로 배열되는 개개 RFID 장치들(512)를 갖는 웹 재료(510)의 폭에 걸쳐서 신장하는 RFID 장치들(512)의 다수의 로우들을 포함한다. 상술된 바와 같이, 커터 휠들은 웹 재료를 종단간 정렬된 RFID 장치들(512)의 다수의 스트립들(540)로 절단한다. 임의의 소망 형상의 RFID 장치들은 소망 형상의 스트립들로 웹 재료(510)를 절단하도록 커터 휠들을 구성함으로써 이루어질 수 있다. 도28에 도시된 바와 같이, 웹 재료(510)는 일반적으로 사인곡선의 에지 형상을 갖는 스트립들(540)로 절단된다. 또 다시, 임의의 소망 형상의 RFID 장치가 제조될 수 있지만, 바둑판 모양의 형상들은 거의 또는 전혀 웹 재료가 낭비되지 않기 때문에 유용하다.
지금부터 도29 및 도30을 참조하면, RFID 장치들(10)의 웹으로부터 RFID 태그들을 분리시키기 전 RFID 태그들을 테스트 및/또는 프로그램하는 방법이 설명될 것이다. 도29에 도시된 RFID 장치들(10)의 웹은 본 발명의 임의의 실시예를 따른 장치들의 웹일 수 있거나 일반적으로 RFID 장치들의 임의의 웹일 수 있다. (98)로 도시된 바와 같이, 슬릿은 테스트 및/또는 프로그램될 RFID 칩(22)의 양 측상에 웹 재료로 제조된다. 도시된 실시예에서, 슬릿들(98)은 RFID 태그들의 종방향과 평행한 웹 재료의 횡방향에 있다. 슬릿들(98)의 길이는 웹 재료 및 RFID 장치들의 치수들 및 특성들에 따라서 가변할 수 있다. 그러나, 횡방향에서 웹의 장력이 감소될 때 슬릿들(98)은 RFID 스트랩(22)을 포함하여 RFID 장치(12)의 중앙부가 RFID 장치들(10)의 웹 평면으로부터 편향될 정도로 충분한 길이로 이루어질 것이다. 도30에 도시된 바와 같은 편향 메커니즘(99)은 석션 또는 다른 편향 수단에 의해 RFID 장치들(10)의 웹의 평면으로부터 RFID 장치의 중앙부를 편향시킨다. RFID 장치(12)의 중앙부가 편향되면, RFID 장치(12)는 테스팅 및/또는 프로그래밍 장치(99)에 의해 테스트 및/또는 프로그램될 수 있다. 테스트 및/또는 프로그램이 완료되면, 편향 메커니즘(99)은 RFID 장치(120의 중앙부를 RFID 장치들(10)의 웹의 평면의 원래 위치로 리턴시킨다. 그 후, 테스트 및/또는 프로그램된 RFID 장치들(10)의 웹은 롤상에 감겨질 수 있다.
도31은 안테나 요소들(24 및 26)의 도전 재료를 단지 부분적으로 분리시키는 일련의 개구들(630)을 포함하는 또 다른 구성을 도시한다. 개구들 간의 도전성 브리지들(640)은 안테나 요소들(24 및 26) 간에 일부 도전성 커넥션을 제공한다. 도전성 브리지들(640)은 구멍(20)에 걸쳐서 안테나 요소들(24 및 26)에 결합되는 스트랩 또는 인터포저(22)의 전자장치들의 정적 손상과 같은 가능한 정전기 관련된 문제들을 감소시키도록 작용할 수 있다. 개구들(630)은 도31에 도시된 바와 같은 도전성 재료에서 타원형 홀들일 수 있다. 개구들(630)은 대안적으로 다른 적절한 형상들을 가질 수 있다.
특정 수정들 및 개선들이 상술된 설명을 통해서 당업자에게 명백할 것이다. 본 발명은 임의의 특정 유형의 무선 통신 장치 또는 스트랩들로 제한되지 않는다는 것을 이해하여야 한다. 본 출원의 설명을 위하여, 결합, 결합된 또는 결합하는은 직접 접속 또는 반응적인 결합 중 어느 하나로 규정된다. 반응적 결합은 용량성 또는 유도성 결합 중 어느 하나로 규정된다. 당업자는 이들 요소들이 본 발명을 성취할 수 있도록 하는 여러 방법들이 존재한다는 것을 인지할 것이다. 본 발명은 청구된 바와 모든 등가물들을 커버한다. 본원에 사용된 특정 실시예들은 본 발명의 이해를 돕기위한 것이지 청구항들 및 이들의 등가물들보다 좁은 방식으로 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용되지 않아야 한다.
본 발명이 특정 실시예 또는 실시예들과 관련하여 도시되고 설명되었지만, 등가의 변경들 및 수정들이 본 명세서 및 첨부된 도면을 통해서 당업자가 행할 수 있다는 것이 명백하다. 특히, 상술된 요소들(부품들, 어셈블리들, 장치들, 컴포지션들, 등)에 의해 수행되는 각종 기능들과 관련하여, 본 발명의 예시적인 실시예 또는 실시예들을 설명하는 본원의 기능을 수행하는 서술된 구조와 구조적으로 등가가 아니더라도 이와 같은 요소들을 설명하기 위하여 사용되는 용어들("수단"과 관련하여 포함)은 달리 나타내지 않는 한 서술된 요소(즉, 기능적으로 등가)의 특정 기능을 수행하는 모든 요소에 대응한다. 게다가, 본 발명의 특정 특징이 여러 예시지된 실시예들 중 단지 한 실시예 또는 그 이상의 실시예와 관련하여 상술되었지만, 이와 같은 특징은 임의의 소정 또는 특정 애플리케이션에 바람직하고 유용한 바와 같이 다른 실시예들의 하나 이상의 특징들과 결합될 수 있다.

Claims (61)

  1. RFID 장치(12)를 제조하는 방법에 있어서,
    연속적인 도전층(14) 및 연속적인 유전층(16)을 포함하는 웹 재료(10)를 제공하는 단계;
    상기 도전층(14)에 적어도 하나의 구멍(20)을 형성하는 단계; 및,
    상기 적어도 하나의 구멍(20)에 걸쳐서 적어도 하나의 스트랩(22)을 도포하는 단계를 포함하는 RFID 장치(12) 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 웹 재료(10)를 제공하는 단계는 분리된 도전성 및 유전성 웹들을 제공하는 단계 및 연속적인 도전층(14) 및 연속적인 유전층(16)을 포함하는 상기 웹 재료(10)를 제공하기 위하여 상기 웹들을 결합하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 구멍(20)은 상기 웹 재료(10)의 종방향(36)으로 신장되는 RFID 장치 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 적어도 하나의 구멍(20)을 형성하는 단계는:
    상기 웹 재료(10)의 종방향(36)으로 적어도 하나의 크리스 부분(42)을 형성하는 단계로서, 상기 크리스 부분은 한 겹의 웹 재료의 인접 부분들 간에 중첩된 웹 재료의 중앙부를 포함하는, 형성 단계;
    상기 적어도 하나의 크리스 부분의 중앙부의 적어도 일부를 제거하는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 구멍(20)은 상기 웹 재료(10)의 횡방향(34)으로 신장되는 RFID 장치 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 적어도 하나의 구멍(20)을 형성하는 단계는:
    상기 웹 재료(10)의 횡방향(34)으로 적어도 하나의 크리스 부분(42)을 형성하는 단계로서, 상기 크리스 부분은 한 겹의 웹 재료의 인접 부분들 간에 중첩되는 웹 재료의 중앙부(44)를 포함하는, 형성 단계; 및,
    상기 적어도 하나의 크리스 부분의 중앙부의 적어도 일부를 제거하는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  7. 제4항 또는 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 크리스 부분(42)을 형성하는 단계는 T-형 단면으로 상기 웹 재료(10)를 폴딩하는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  8. 제4항 또는 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 크리스 부분(42)을 형성하는 단계는 웹 재료(10)와 이에 인접한 상기 웹 재료의 유전층(16)이 중첩하는 중앙부(44)를 형성하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  9. 제4항 또는 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 크리스 부분(42)을 형성하는 단계는 접착제로 웹 재료(10)를 중첩하는 중앙부(44)를 접속시키는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  10. 제4항 또는 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 크리스 부분(42)을 형성하는 단계는 크림핑에 의해 상기 중첩하는 웹 재료(10)의 중앙부(44)를 접속시키는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  11. 제4항 또는 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 크리스 부분(42)의 중앙부(44)의 적어도 일부를 제거하는 단계는 상기 크리스 부분의 종축을 따라서 중첩하는 웹 재료(10)의 중앙부를 절단하는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  12. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 스트랩(22)을 도포하는 단계는 접착제를 이용하는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  13. 제1항에 있어서, 횡축에 걸쳐서 상기 웹 재료를 절단함으로써 다수의 이산적인 바둑판 모양의 RFID 장치들(12)로 상기 웹 재료(10)를 분할하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  14. 제1항에 있어서, 횡축에 걸쳐서 상기 웹 재료를 절단함으로써 다수의 이산적인 비바둑판 모양의 RFID 장치들(12)로 상기 웹 재료(10)를 분할하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  15. 제1항에 있어서, 횡축에 걸쳐서 상기 웹 재료를 절단함으로써 다수의 이산적인 부분적으로 바둑판 모양의 RFID 장치들(12)로 상기 웹 재료(10)를 분할하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  16. 제5항에 있어서, 종축에 걸쳐서 상기 웹 재료(10)를 절단함으로써 다수의 이산적인 바둑판 모양의 RFID 장치들(12)로 상기 웹 재료(10)를 분할하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  17. 제5항에 있어서, 종축에 걸쳐서 상기 웹 재료(10)를 절단함으로써 다수의 이산적인 비바둑판 모양의 RFID 장치들(12)로 상기 웹 재료(10)를 분할하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  18. 제5항에 있어서, 종축에 걸쳐서 상기 웹 재료(10)를 절단함으로써 다수의 이산적인 부분적으로 바둑판 모양의 RFID 장치들(12)로 상기 웹 재료(10)를 분할하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  19. 제1항 내제 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 구멍(20)을 형성하는 단계는 상기 적어도 하나의 구멍(20)의 양측상에 도전부들을 완전히 분리시키는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  20. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 구멍(20)을 형성하는 단계는 상기 적어도 하나의 구멍(20)의 양측상에 도전부들을 접속시키는 도전성 브리지들을 남겨두는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 도포 단계는 상기 도전성 스트랩(22)에 동작적으로 결합되는 도전부들이 상기 도전성 브리지들 중 적어도 한 브리지에 의해 전기적으로 결합되도록 상기 스트랩(22)을 도포하는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  22. 제20항에 있어서, 상기 형성 단계는 상기 도전층(14)에 타원형 홀들을 만드는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  23. RFID 장치(12)를 제조하는 방법에 있어서,
    도전성 재료(10)의 웹을 제공하는 단계;
    도전성 재료(10)의 웹에 적어도 하나의 구멍(20)을 형성하는 단계; 및,
    상기 적어도 하나의 구멍(20)에 걸쳐서 적어도 하나의 스트랩(22)을 도포하는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 적어도 하나의 구멍(20)을 형성하는 단계는:
    상기 도전 재료(10)의 웹의 종방향(36)으로 적어도 하나의 크리스 부분(42)을 형성하는 단계로서, 상기 크리스 부분(42)은 한 겹의 웹 재료(10)의 인접 부분들 간에 중첩된 웹 재료(10)의 중앙부(44)를 포함하는, 형성 단계; 및,
    상기 적어도 하나의 크리스 부분(42)의 중앙부(44)의 적어도 일부를 제거하는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 적어도 하나의 크리스 부분(42)을 형성하는 단계는 T-형 단면으로 상기 웹 재료(10)를 폴딩하는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  26. 제24항에 있어서, 상기 적어도 하나의 크리스 부분(42)을 형성하는 단계는 비도전성 접착제로 중첩하는 웹 재료(10)의 중앙부(44)를 접속하는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  27. 제24항에 있어서, 상기 적어도 하나의 크리스 부분(42)의 중앙부(44)의 적어도 일부를 제거하는 단계는 상기 크리스 부분(42)의 종축을 따라서 중첩하는 웹 재료(10)의 중앙부(44)를 절단하는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  28. 제24항에 있어서, 상기 적어도 하나의 스트랩(22)을 도포하는 단계는 접착제를 이용하는 단계를 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  29. 제23항에 있어서, 횡축에 걸쳐서 상기 웹 재료(10)를 절단함으로써 다수의 이산적인 바둑판 모양의 RFID 장치들(12)로 상기 웹 재료(10)를 분할하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  30. 제23항에 있어서, 횡축에 걸쳐서 상기 웹 재료(10)를 절단함으로써 다수의 이산적인 비바둑판 모양의 RFID 장치들(12)로 상기 웹 재료(10)를 분할하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  31. 제23항에 있어서, 횡축에 걸쳐서 상기 웹 재료(10)를 절단함으로써 다수의 이산적인 부분적으로 바둑판 모양의 RFID 장치들(12)로 상기 웹 재료(10)를 분할하는 단계를 더 포함하는 RFID 장치 제조 방법.
  32. RFID 장치(12)를 테스트하는 방법에 있어서,
    RFID 장치들(12)을 포함하는 웹을 제공하는 단계;
    상기 RFID 장치들(12) 중 한 장치의 대향하는 측들 상의 상기 웹에서 슬릿(98)을 절단하는 단계로서, 상기 슬릿(98)은 상기 웹의 다른 부분들로부터 상기 RFID 장치(12)의 중앙부를 부분적으로 분리하는, 절단 단계;
    상기 웹의 평면으로부터 상기 RFID 장치(12)의 중앙부를 편향시키는 단계; 및,
    상기 RFID 장치(12)를 테스트하는 단계를 포함하는 RFID 장치(12) 테스트 방법.
  33. 제32항에 있어서, 상기 웹의 평면으로부터 상기 RFID 장치(12)의 중앙부를 편향시키는 단계는 상기 중앙부를 편향시키기 위하여 진공을 이용하는 단계를 포함하는 RFID 장치 테스트 방법.
  34. 제32항에 있어서, 상기 RFID 장치(12) 테스트하는 단계는 다수의 RFID 장치들(12)을 테스트하는 단계를 포함하는 RFID 장치 테스트 방법.
  35. RFID 장치들(12)을 프로그램하는 방법은:
    상기 RFID 장치들(12)을 포함하는 웹을 제공하는 단계;
    상기 RFID 장치들(12) 중 한 장치의 대향 측들 상의 웹에서 슬릿(98)을 절단하는 단계로서, 상기 슬릿(98)은 상기 웹의 다른 부분들로부터 상기 RFID 장치(12)의 중앙부를 부분적으로 분리하는, 절단 단계;
    상기 웹의 평면으로부터 상기 RFID 장치(12)의 중앙부를 편향시키는 단계; 및,
    상기 RFID 장치(12)를 프로그램하는 단계를 포함하는 RFID 장치 프로그램 방법.
  36. 35항에 있어서, 상기 웹의 평면으로부터 상기 RFID 장치(12)의 중앙부를 편향시키는 단계는 상기 중앙부를 편향시키기 위하여 진공을 이용하는 단계를 포함하는 RFID 장치 프로그램 방법.
  37. 제35항에 있어서, 상기 RFID 장치(12)를 프로그램하는 단계는 다수의 RFID 장치들(12)을 프로그램하는 단계를 포함하는 RFID 장치 프로그램 방법.
  38. 삭제
  39. 삭제
  40. 삭제
  41. 삭제
  42. 삭제
  43. 삭제
  44. 삭제
  45. 삭제
  46. 삭제
  47. 삭제
  48. 삭제
  49. 삭제
  50. 삭제
  51. 삭제
  52. 삭제
  53. 삭제
  54. 삭제
  55. 삭제
  56. 삭제
  57. 삭제
  58. 삭제
  59. 삭제
  60. 삭제
  61. 삭제
KR1020067019230A 2004-03-22 2004-12-17 안테나 패턴닝 없이 스트랩들을 갖는 무선 주파수 식별태그들을 저비용으로 제조하는 방법 KR101058779B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/805,938 2004-03-22
US10/805,938 US7158037B2 (en) 2004-03-22 2004-03-22 Low cost method of producing radio frequency identification tags with straps without antenna patterning
PCT/US2004/042627 WO2005096221A1 (en) 2004-03-22 2004-12-17 Low cost method of producing radio frequency identification tags with straps without antenna patterning

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070008594A KR20070008594A (ko) 2007-01-17
KR101058779B1 true KR101058779B1 (ko) 2011-08-24

Family

ID=34959951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067019230A KR101058779B1 (ko) 2004-03-22 2004-12-17 안테나 패턴닝 없이 스트랩들을 갖는 무선 주파수 식별태그들을 저비용으로 제조하는 방법

Country Status (9)

Country Link
US (1) US7158037B2 (ko)
EP (3) EP2096584B1 (ko)
KR (1) KR101058779B1 (ko)
CN (1) CN100538728C (ko)
AT (2) ATE548709T1 (ko)
CA (1) CA2560820A1 (ko)
DE (1) DE602004021434D1 (ko)
ES (1) ES2326815T3 (ko)
WO (1) WO2005096221A1 (ko)

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6468638B2 (en) * 1999-03-16 2002-10-22 Alien Technology Corporation Web process interconnect in electronic assemblies
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
US7214569B2 (en) * 2002-01-23 2007-05-08 Alien Technology Corporation Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US7398054B2 (en) 2003-08-29 2008-07-08 Zih Corp. Spatially selective UHF near field microstrip coupler device and RFID systems using device
US7398926B1 (en) * 2003-10-06 2008-07-15 Applied Wireless Identifications Group, Inc. Apparatus and method for programming an RFID transponder using a constrained field
JP3803097B2 (ja) * 2003-10-07 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線通信媒体の製造方法
JP4672384B2 (ja) * 2004-04-27 2011-04-20 大日本印刷株式会社 Icタグ付シートの製造方法、icタグ付シートの製造装置、icタグ付シート、icチップの固定方法、icチップの固定装置、およびicタグ
US7369014B1 (en) * 2004-05-12 2008-05-06 Joseph C. Fehsenfeld Flexible surface acoustic wave device
US8596532B2 (en) 2004-06-10 2013-12-03 Zih Corp. Apparatus and method for communicating with an RFID transponder
US7292148B2 (en) * 2004-06-18 2007-11-06 Avery Dennison Corporation Method of variable position strap mounting for RFID transponder
US20060080819A1 (en) * 2004-09-14 2006-04-20 Mcallister Clarke W Systems and methods for deployment and recycling of RFID tags, wireless sensors, and the containers attached thereto
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US20060109130A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Hattick John B Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7385284B2 (en) * 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
US7342490B2 (en) * 2004-11-23 2008-03-11 Alien Technology Corporation Radio frequency identification static discharge protection
US7749350B2 (en) * 2005-04-27 2010-07-06 Avery Dennison Retail Information Services Webs and methods of making same
US7842156B2 (en) * 2005-04-27 2010-11-30 Avery Dennison Corporation Webs and methods of making same
US20070040688A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 X-Cyte, Inc., A California Corporation RFID inlays and methods of their manufacture
US7224278B2 (en) * 2005-10-18 2007-05-29 Avery Dennison Corporation Label with electronic components and method of making same
US8078103B2 (en) * 2005-10-31 2011-12-13 Zih Corp. Multi-element RFID coupler
US20070147938A1 (en) * 2005-12-13 2007-06-28 Zih Corp. Printer encoder adapted for positioning aboard a mobile unit
US8067253B2 (en) 2005-12-21 2011-11-29 Avery Dennison Corporation Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film
US7555826B2 (en) 2005-12-22 2009-07-07 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing RFID devices
US8786510B2 (en) * 2006-01-24 2014-07-22 Avery Dennison Corporation Radio frequency (RF) antenna containing element and methods of making the same
US7586410B2 (en) * 2006-03-09 2009-09-08 Zih Corp. RFID UHF stripline coupler
JP4825582B2 (ja) * 2006-05-24 2011-11-30 富士通株式会社 無線タグ及び無線タグ用アンテナ
US20080122119A1 (en) * 2006-08-31 2008-05-29 Avery Dennison Corporation Method and apparatus for creating rfid devices using masking techniques
US7979975B2 (en) * 2007-04-10 2011-07-19 Feinics Amatech Teavanta Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US8240022B2 (en) * 2006-09-26 2012-08-14 Feinics Amatech Teorowita Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US20080179404A1 (en) * 2006-09-26 2008-07-31 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods and apparatuses to produce inlays with transponders
US8608080B2 (en) * 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
US7581308B2 (en) 2007-01-01 2009-09-01 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US7546671B2 (en) 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US8322624B2 (en) * 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
US20080117027A1 (en) 2006-11-16 2008-05-22 Zih Corporation Systems, methods, and associated rfid antennas for processing a plurality of transponders
US10224902B2 (en) 2006-11-18 2019-03-05 Rfmicron, Inc. Roll-to-roll production of RFID tags
US7701352B2 (en) * 2006-11-22 2010-04-20 Avery Dennison Corporation RFID label with release liner window, and method of making
US7839287B2 (en) * 2007-03-30 2010-11-23 Zih Corp. Near-field miniature coupler
US7980477B2 (en) * 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
US7768407B2 (en) 2007-06-22 2010-08-03 Avery Dennison Corporation Foldable RFID device interposer and method
CN101346047B (zh) * 2007-07-13 2010-06-02 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板
US7880614B2 (en) * 2007-09-26 2011-02-01 Avery Dennison Corporation RFID interposer with impedance matching
US8633821B2 (en) * 2007-12-03 2014-01-21 Avery Dennison Corporation Dual use RFID/EAS device
US8847764B2 (en) * 2007-12-05 2014-09-30 Avery Dennison Corporation RFID system with distributed read structure
US7786868B2 (en) * 2007-12-11 2010-08-31 Avery Dennison Corporation RFID device with multiple passive operation modes
US9108434B2 (en) * 2007-12-18 2015-08-18 Zih Corp. RFID near-field antenna and associated systems
BR112012031670B8 (pt) 2010-06-14 2023-01-24 Avery Dennison Corp Método de fabricação de uma trama de estruturas condutoras
US9412061B2 (en) * 2010-08-13 2016-08-09 Avery Dennison Corporation Sensing radio frequency identification device with reactive strap attachment
KR20120059938A (ko) * 2010-12-01 2012-06-11 한국전자통신연구원 무선 주파수 식별 태그
FI125720B (fi) 2011-05-19 2016-01-29 Tecnomar Oy Rullalta rullalle -massavalmistukseen soveltuva sähköisten siltojen valmistusmenetelmä
US8630908B2 (en) 2011-11-02 2014-01-14 Avery Dennison Corporation Distributed point of sale, electronic article surveillance, and product information system, apparatus and method
WO2013116525A1 (en) * 2012-01-31 2013-08-08 Checkpoint Systems, Inc. Security device with flexible strip
WO2016059285A1 (en) * 2014-10-14 2016-04-21 Confidex Oy Rfid transponder and rfid transponder web
US10049319B2 (en) 2014-12-16 2018-08-14 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Method of assembly using moving substrates, including creating RFID inlays
US11296398B2 (en) 2016-10-06 2022-04-05 Avery Dennison Retail Information Services Llc Methods for creating RFID tags based on flexible antenna materials
US10679478B2 (en) 2016-12-29 2020-06-09 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Dual function strap for resonating elements and ultra high frequency antennas
EP4266214A3 (en) 2018-11-15 2024-02-21 Avery Dennison Retail Information Services LLC Recyclable rfid transponder components and production methods for same
WO2023156922A1 (en) 2022-02-17 2023-08-24 Avery Dennison Retail Information Services Llc Dual rfid antenna

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5006856A (en) 1989-08-23 1991-04-09 Monarch Marking Systems, Inc. Electronic article surveillance tag and method of deactivating tags
US20030136503A1 (en) 2002-01-18 2003-07-24 Avery Dennison Corporation RFID label technique

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US627413A (en) * 1899-01-21 1899-06-20 Hamilton
US3724737A (en) 1971-10-06 1973-04-03 E Bodnar Spreader for slit web material
US3989575A (en) 1975-04-16 1976-11-02 Oliver Machinery Company Split labeling apparatus
US4369557A (en) 1980-08-06 1983-01-25 Jan Vandebult Process for fabricating resonant tag circuit constructions
JPH0821790B2 (ja) 1990-02-15 1996-03-04 松下電器産業株式会社 ロータリーヘッド式電子部品実装装置
US5525287A (en) 1992-10-09 1996-06-11 Signode Corporation Method for producing oriented plastic strap
US5707660A (en) 1992-10-09 1998-01-13 Signode Corporation Apparatus for producing oriented plastic strap
US5660787A (en) 1992-10-09 1997-08-26 Illinois Tool Works Inc. Method for producing oriented plastic strap
US5585193A (en) 1993-07-16 1996-12-17 Avery Dennison Corporation Machine-direction oriented label films and die-cut labels prepared therefrom
US5564888A (en) 1993-09-27 1996-10-15 Doan; Carl V. Pick and place machine
US5606136A (en) 1995-04-10 1997-02-25 Breed Automotive Technology, Inc. Electrical lead crossover, sensing cell with electrical lead crossover, and method for making same
US6145901A (en) 1996-03-11 2000-11-14 Rich; Donald S. Pick and place head construction
US6215401B1 (en) 1996-03-25 2001-04-10 Intermec Ip Corp. Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag)
US6019865A (en) 1998-01-21 2000-02-01 Moore U.S.A. Inc. Method of forming labels containing transponders
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6262292B1 (en) 1998-06-30 2001-07-17 Showa Denko K.K. Method for producing cyanophenyl derivatives
US6394330B1 (en) 1998-08-13 2002-05-28 3M Innovative Properties Company Method for slitting and processing a web into plural use supply forms
US6100804A (en) * 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
DE59900131D1 (de) 1999-01-23 2001-07-26 Ident Gmbh X RFID-Transponder mit bedruckbarer Oberfläche
TW457605B (en) 1999-03-24 2001-10-01 Morgan Adhesives Co Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip
US6891110B1 (en) * 1999-03-24 2005-05-10 Motorola, Inc. Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip
US6278413B1 (en) 1999-03-29 2001-08-21 Intermec Ip Corporation Antenna structure for wireless communications device, such as RFID tag
US6645327B2 (en) 1999-04-21 2003-11-11 Intermec Ip Corp. RF tag application system
DE10017431C2 (de) 2000-04-07 2002-05-23 Melzer Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Datenträgern mit integriertem Transponder
US6542114B1 (en) 2000-09-07 2003-04-01 Savi Technology, Inc. Method and apparatus for tracking items using dual frequency tags
US6606247B2 (en) 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
DE10203066A1 (de) 2002-01-28 2003-08-07 Marconi Comm Gmbh Leiterplatten-Bestückungssystem sowie Verfahren zum Positionieren von Leiterplatten
US6888502B2 (en) * 2002-03-05 2005-05-03 Precision Dynamics Corporation Microstrip antenna for an identification appliance
JP4109039B2 (ja) 2002-08-28 2008-06-25 株式会社ルネサステクノロジ 電子タグ用インレットおよびその製造方法
US6925701B2 (en) * 2003-03-13 2005-08-09 Checkpoint Systems, Inc. Method of making a series of resonant frequency tags

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5006856A (en) 1989-08-23 1991-04-09 Monarch Marking Systems, Inc. Electronic article surveillance tag and method of deactivating tags
US20030136503A1 (en) 2002-01-18 2003-07-24 Avery Dennison Corporation RFID label technique

Also Published As

Publication number Publication date
CN100538728C (zh) 2009-09-09
CN1922618A (zh) 2007-02-28
EP2096584A1 (en) 2009-09-02
ES2326815T3 (es) 2009-10-20
US20050206524A1 (en) 2005-09-22
EP1730673B1 (en) 2009-06-03
ATE548709T1 (de) 2012-03-15
KR20070008594A (ko) 2007-01-17
ATE433168T1 (de) 2009-06-15
US7158037B2 (en) 2007-01-02
EP2096584B1 (en) 2012-03-07
EP2096583A1 (en) 2009-09-02
DE602004021434D1 (de) 2009-07-16
CA2560820A1 (en) 2005-10-13
EP1730673A1 (en) 2006-12-13
WO2005096221A1 (en) 2005-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101058779B1 (ko) 안테나 패턴닝 없이 스트랩들을 갖는 무선 주파수 식별태그들을 저비용으로 제조하는 방법
US9418328B2 (en) RFID tags and processes for producing RFID tags
EP1410321B1 (en) Rfid tag with bridge circuit assembly and methods of use
JP4494771B2 (ja) スマートラベルおよびスマートラベルウェブ
JPH11214552A (ja) 集積回路ボードおよび集積回路ボードの製造プロセス
KR101118811B1 (ko) 회로 어셈블리의 형성 방법
JP2005500628A (ja) 一体化した電気的ブリッジを有するrfidタグ及びその組み立て方法。
WO2002063551A2 (en) Rfid tag device and method of manufacturing
US7033860B2 (en) Process for manufacturing semiconductor device
US7521271B2 (en) Method of manufacturing a transponder
EP1703448A2 (en) RFID tag, module component, and RFID tag fabrication method
JP5543434B2 (ja) Icチップカード製造用のアンテナ配列構造
CN215932657U (zh) Rfic模块和rfid标签
RU2377657C2 (ru) Способ формирования узла схемы
JPH11149535A (ja) 無線モジュール
JP2022063047A (ja) Rfidタグ及びrfidタグの製造方法
JP2006011852A (ja) 無線タグの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140805

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150630

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee