KR101038962B1 - Method for forming sheet comprising layers of different materials as one in manufacturing chip type inductors - Google Patents
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Abstract
본 발명의 칩인덕터의 제조에 있어서 이종재료로 구성된 시트층을 일체로 성형하는 방법은, 시트층의 성형방향을 따라 이송되는 지지체 상에 제1슬러리를 도포하는 단계와, 상기 제1슬러리가 도포된 지지체를 제1건조 챔버 내로 도입하여 상기 제1슬러리를 건조 상태와 슬러리 상태가 공존하는 시트층 상태로 되도록 1차 건조시키는 단계와, 상기 1차 건조된 제1슬러리의 시트층과 상기 지지체의 접합체를 상기 제1건조 챔버로부터 빠져나오게 한 후 상기 제1슬러리와는 다른 이종의 재료로 구성된 제2슬러리를 상기 1차 건조된 제1슬러리의 시트층 상에 연속으로 도포하는 단계와, 상기 제2슬러리가 연속으로 도포된 상기 1차 건조된 제1슬러리의 시트층과 상기 지지체의 접합체를 제2건조 챔버 내로 도입하여 상기 제2슬러리와 상기 1차 건조된 제1슬러리의 시트층을 계면이 안정화된 상태에서 2차 건조시키는 단계와, 상기 제1슬러리와 상기 제2슬러리의 이종 재료로 구성된 일체화된 시트층을 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 칩인덕터의 제조에 있어서 서로 다른 재료로 구성된 시트층들을 캐스팅한 후 적층, 압착 및 소성함으로써 발생할 수 있는 박리 및 크랙 문제를 최소화할 수 있고, 전체적인 칩인덕터의 제조공정 중 캐스팅, 펀칭 및 적층 등의 공정에서 제조 공수를 절감할 수 있는 장점이 있다.In the manufacture of the chip inductor of the present invention, a method of integrally molding a sheet layer composed of dissimilar materials includes applying a first slurry on a support conveyed along a forming direction of the sheet layer, and applying the first slurry. Introducing the prepared support into the first drying chamber to dry the first slurry so as to form a sheet layer in which a dry state and a slurry state coexist, and the sheet layer of the first dried first slurry and the support Applying a second slurry composed of a different material different from the first slurry on the sheet layer of the first dried first slurry after the bonding body is discharged from the first drying chamber; A sheet layer of the first dried first slurry to which the second slurry is applied continuously and the support body are introduced into a second drying chamber to form the second slurry and the first dried first slurry. Secondary drying the sheet layer in a state where the interface is stabilized; and forming an integrated sheet layer composed of different materials of the first slurry and the second slurry. According to the present invention, in the manufacture of the chip inductor, it is possible to minimize the peeling and cracking problems that may be caused by casting, stacking, pressing, and sintering sheet layers made of different materials, and casting during the manufacturing process of the overall chip inductor, In the process of punching and lamination, there is an advantage of reducing the manufacturing man-hours.
칩인덕터, 이종 재료, 시트, 박리, 크랙, 더블 캐스팅, 제조 공수 절감 Chip Inductors, Dissimilar Materials, Sheets, Peeling, Cracks, Double Casting, Manufacturing Manufacturability
Description
본 발명은 칩인덕터의 제조에 있어서 이종재료로 구성된 시트층을 일체로 성형하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제조공정을 단축하고 우수한 물성을 제공하는 이종재료로 구성된 시트층을 일체로 성형하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of integrally molding a sheet layer composed of dissimilar materials in the manufacture of a chip inductor, and more particularly to integrally molding a sheet layer composed of dissimilar materials which shortens the manufacturing process and provides excellent physical properties. It is about a method.
특히, 본 발명은 칩인덕터의 제조에 있어서 서로 다른 재료로 구성된 시트층들을 캐스팅한 후 적층, 압착 및 소성함으로써 발생할 수 있는 박리 및 크랙 문제를 최소화하면서도 칩인덕터의 제조공정 중 캐스팅, 펀칭 및 적층 등의 공정에서 제조 공수를 절감할 수 있는 이종재료로 구성된 시트층을 일체로 성형하는 방법에 관한 것이다. In particular, in the manufacture of chip inductors, casting, punching, lamination, etc. during chip inductor manufacturing process can be performed while minimizing the peeling and cracking problems that may occur by casting, stacking, pressing and firing sheet layers made of different materials. It relates to a method of integrally molding a sheet layer composed of different materials that can reduce the number of manufacturing in the process of.
일반적으로 인덕터는 자기 인덕턴스를 가지는 기본적인 회로소자로 보통 코일(coil) 및 자성체인 코어(core)로 구성된다. In general, an inductor is a basic circuit element having a magnetic inductance and is usually composed of a coil and a core that is a magnetic material.
종래에는 자성체인 페라이트 코어 주위에 도전성 코일을 권선하여 제작한 트로이달형 인덕터가 주로 사용되었다. 트로이달형 인덕터는 페라이트 분말을 분말압 축성형 등의 방법으로 성형한 후 소성공정을 거쳐 코어로 제조하는데 있어 대량생산이 곤란하고, 크기가 커서 소형 전자기기에는 사용할 수 없는 문제가 있다. 한편, 트로이달형 인덕터와는 달리 소형일 뿐만아니라 대량생산이 가능한 칩형 인덕터가 개발되어 실용화되고 있다. Conventionally, a troidal inductor manufactured by winding a conductive coil around a ferrite core, which is a magnetic material, is mainly used. Troidal inductors are difficult to mass-produce in the manufacture of a ferrite powder by a method such as powder compression molding and then to a firing process to produce a core, the size is large and can not be used in small electronic devices. On the other hand, unlike the Troidal inductor, a chip type inductor that is not only small but also mass-produced has been developed and put into practical use.
또한, 최근 전자산업의 발전으로 전자제품의 소형화 및 고기능화가 급속도로 진행되고 있고 이에 따라 필연적으로 전자제품에 사용되는 부품도 가볍고, 작으면서 고기능을 수행할 필요성이 생겼다. 따라서, 전자제품에 필연적으로 사용되는 인덕터의 개발분야에서도 트로이달형 인덕터 보다는 대량생산 및 소형화가 가능한 칩인덕터의 개발에 초점이 맞추어지고 있다. In addition, with the recent development of the electronics industry, miniaturization and high functionalization of electronic products are rapidly progressing. Accordingly, there is a necessity that components used in electronic products are light, small, and perform high functions. Therefore, in the field of development of inductors inevitably used in electronic products, the focus is on the development of chip inductors, which can be mass-produced and miniaturized, rather than Trojan-type inductors.
한편, 칩인덕터 중 직류전류를 가했을 때 일반 칩인덕터 보다 인덕턴스의 변화가 적은 효율성이 높은 칩인덕터가 최근에 개발되었는데, 이러한 인덕터를 흔히 파워인덕터라고 한다. 파워인덕터 역시 권선형의 인덕터 보다는 전술한 바와 같은 칩인덕터가 대량 생산 및 소형화의 관점에서 유리하다. On the other hand, a chip inductor having a higher efficiency with less change in inductance than a general chip inductor when a direct current is applied among the chip inductors has been recently developed. Such an inductor is commonly called a power inductor. The power inductor is also advantageous in terms of mass production and miniaturization of the chip inductor as described above, rather than the winding type inductor.
칩인덕터는 통상 자성재료 또는 유전재료를 시트(sheet) 형태로 성형한 후 성형된 시트 상에 내부전극을 인쇄하고 인쇄된 시트들을 적층한 후 소성하여 제조하거나, 동종재료 또는 이종재료의 시트들을 적층한 베이스시트(base sheet)상에 내부전극을 인쇄하고 내부전극이 인쇄된 베이스시트 상에 자성재료 또는 유전재료를 도포한 후 건조하고 다시 그 위에 내부전극을 형성하는 과정을 반복한 후 소성하여 제조할 수 있다. Chip inductors are usually manufactured by molding magnetic materials or dielectric materials into sheets, printing internal electrodes on the formed sheets, laminating printed sheets, and then firing them, or laminating sheets of homogeneous materials or dissimilar materials. The internal electrode is printed on a base sheet, the magnetic material or dielectric material is coated on the base sheet on which the internal electrode is printed, and then dried, and then the internal electrode is formed on the base sheet. can do.
한편, 칩인덕터의 제조공정 개선 및 물성 개선을 위한 다양한 종래기술들이 알려져 있다. On the other hand, various conventional techniques for improving the manufacturing process and physical properties of the chip inductor are known.
이와 관련하여 대한민국 등록특허 제10-0228174호에서는 다양한 인덕턴스값을 가질 수 있는 칩형 인덕터를 제공하는 기술을 개시하고 있다. In this regard, Korean Patent No. 10-0228174 discloses a technique for providing a chip inductor having various inductance values.
상기 대한민국 등록특허 제10-0228174호는 내부도체가 인쇄된 비자성 페라이트기판에 Ni계 페라이트기판을 적층하여 압착하고 압착된 적층기판을 일정크기로 절단한 후, 절단된 각 칩을 소성하여 칩형 인덕터를 제조하는 기술을 개시하고 있다. 그리고, 상기 대한민국 등록특허 제10-0228174호에서는 비자성 페라이트분말과 바인더를 혼합한 슬러리를 성형하여 시트들을 만든 후 다수개의 시트들을 적층한 다음 압착하여 일정 두께의 비자성 페라이트기판을 제조하는 과정과, Ni계 페라이트분말을 혼합하여 제조된 슬러리를 주조하여 얻은 Ni계 페라이트 시트들을 다수개로 적층 압착하여 일정 두께의 Ni계 페라이트기판을 제조하는 과정도 개시하고 있다. Korean Patent No. 10-0228174 discloses a chip-type inductor by stacking a compressed Ni-based ferrite substrate on a non-magnetic ferrite substrate printed with an inner conductor, cutting the compressed laminated substrate to a predetermined size, and then firing the cut chips. It discloses a technique for preparing a. In addition, the Republic of Korea Patent No. 10-0228174 is a process of producing a non-magnetic ferrite substrate having a predetermined thickness by molding a slurry by mixing a non-magnetic ferrite powder and a binder to form a sheet and then laminated a plurality of sheets and Also, a process of manufacturing a Ni-based ferrite substrate having a predetermined thickness by laminating and compressing a plurality of Ni-based ferrite sheets obtained by casting a slurry prepared by mixing Ni-based ferrite powder is disclosed.
또한, 대한민국 등록특허 제10-0349117호에는 시트를 여러장 적층하여 만든 베이스시트에 전극을 인쇄하고, 그 위에 자성체를 도포적층하면서 전극을 형성하는 칩인덕터의 제조방법과 적층구조가 개시되어 있다. In addition, Korean Patent No. 10-0349117 discloses a method of manufacturing a chip inductor and a laminated structure in which an electrode is printed on a base sheet formed by stacking a plurality of sheets, and an electrode is formed by coating and laminating a magnetic material thereon.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 종래기술에서는 고자성체로 이루어진 약 50μm의 캐스팅시트(casting sheet)를 약 10장 부착하여 제작된 베이스시트(1) 위에 전극 패턴(3)이 인쇄된 상태와, 그 위에 자성체(5)가 스크린 인쇄(screen print)방법에 의해 도포되고 도포되어 건조된 자성체(5) 위에는 다시 전극(3)이 형성되어 있으며 이 자성체 전극(3)이 자성체(5)에 형성된 홀(hole;9)을 통해 하층의 전극(베이스시트(1) 상의 전극)과 전기적으로 접속되는 상태를 설명하고 있다. 그리고, 상기 종래기술은 전술한 바와 같은 전극(3) 사이의 연속적인 접속에 의해 전극이 루프를 이루어 1회의 권선을 형성하고, 전극인쇄공정과 자성체도포공정을 되풀이하여 원하는 권선을 가진 나선형상의 전극을 형성하며, 전체적으로 나선형상의 전극을 형성한 후에는 다시 자성체(5)에 약 50μm의 캐스팅 시트가 10장 부착된 커버 시트(7)를 기계적 힘으로 압착하여 칩 인덕터를 완성하는 것을 개시하고 있다. That is, as shown in FIG. 2, in the prior art, the
전술한 바와 같은 칩인덕터의 제조공정 개선 및 물성 개선을 위한 종래기술들은 동종 재료 또는 이종 재료로 구성된 시트들을 성형(주조)하고 이들을 다수개 적층하고 압착하는 공정들을 공통적으로 기술하고 있다. 즉, 칩인덕터의 제조에서는 동종 재료 또는 이종 재료로 구성된 시트들을 다수개 성형한 후, 칩인덕터에 요구되는 물성에 맞게 소정 개수의 동종 재료의 시트들을 적층하거나, 소정 개수의 이종 재료의 시트들(즉, 서로 다른 재료로 구성된 시트들)을 적층하고 압착한 후 칩으로 절단하고 소성하는 과정을 거쳐야만 하는 것을 알 수 있다.Prior arts for improving the manufacturing process and physical properties of the chip inductor as described above commonly describe the processes of forming (casting) sheets of homogeneous materials or dissimilar materials, laminating and pressing a plurality of them. That is, in the manufacture of the chip inductor, a plurality of sheets made of the same material or different materials are molded, and then a predetermined number of sheets of the same material are laminated according to the properties required for the chip inductor, or a predetermined number of sheets of different materials ( That is, it can be seen that the sheet (s) composed of different materials) must be laminated, pressed and then cut into chips and fired.
그런데, 칩인덕터의 제조공정(도 1 참조)에 있어서, 소정 개수의 이종 재료의 시트들(즉, 서로 다른 재료로 구성된 시트들)을 적층하고 압착한 후 칩으로 절단하여 소성하게 되면 적층된 이종 재료의 시트들 사이에서의 계면이 안정화되지 않아 소성시 시트들 간의 박리 및/또는 크랙이 발생하는 문제가 발생한다. However, in the manufacturing process of the chip inductor (see FIG. 1), a predetermined number of sheets of different materials (that is, sheets composed of different materials) are stacked, pressed, and cut into chips to be fired, and then stacked The interface between the sheets of material is not stabilized, causing the problem of peeling and / or cracking between the sheets upon firing.
즉, 이종 재료의 시트들은 기본적으로 물성이 다르기 때문에 캐스팅 공정 완료 후 펀칭 공정과 인쇄 공정을 거친 이종 재료의 시트들을 적층하고 압착할 경우 이종 재료의 시트들 사이의 계면이 불안정하게 되고 기포가 발생하거나 이물질이 유입될 가능성이 높게 된다. 따라서, 이종 재료의 시트들 사이의 계면의 불안정성, 기포 발생 및 이물질 유입 등의 원인으로 소성 과정에서 시트들 간의 박리 및/또는 크랙이 발생하는 문제가 발생하여 칩인덕터의 불량이 발생하는 문제점이 생긴다.That is, since sheets of different materials have different physical properties, when laminating and compressing sheets of different materials that have been punched and printed after completion of the casting process, the interface between the sheets of different materials becomes unstable and bubbles are generated. Foreign matter is more likely to enter. Therefore, problems such as peeling and / or cracking between the sheets occur during the firing process due to instability of the interface between sheets of different materials, bubble generation, and inflow of foreign substances, resulting in a problem of chip inductor defects. .
구체적으로, 칩인덕터의 제조공정 중 캐스팅 공정(도1의 S102 단계)에 있어서 종래기술의 캐스팅 방법은 이종 재료의 슬러리(Slurry)를 각각 성형하여 적층공정(도 1의 S105 단계)에서 이종 재료의 시트들을 적층한 후 ISO 압착(도 1의 S106 단계)을 사용한 물리적 압력을 이용해 이종 재료의 시트들을 강제로 접합하기 때문에 소성 단계(도 1의 S109 단계)에서 박리 및/또는 크랙이 발생하는 문제점이 있었던 것이다. 참고로, 도 3에는 종래기술에서 사용된 캐스팅 장치와 방법이 개략적으로 도시되어 있다. Specifically, in the casting process (step S102 of FIG. 1) of the manufacturing process of the chip inductor, the prior art casting method is to form a slurry (slurry) of different materials, respectively, in the lamination process (step S105 of FIG. 1) of the different materials The problem of peeling and / or cracking in the firing step (step S109 of FIG. 1) is caused by forcing the sheets of dissimilar materials to be bonded by using the physical pressure using the ISO compression (step S106 of FIG. 1) after laminating the sheets. It was. For reference, Fig. 3 schematically shows a casting apparatus and method used in the prior art.
따라서, 종래기술에서의 캐스팅 방법 및 칩인덕터 제조공정을 이용하여 이종 재료의 슬러리를 각각 캐스팅(주조)하여 이종 재료의 시트들을 각각 제작한 후 이들을 적층, 압착 및 소성함으로써 발생하는 문제점들을 해결하는 새로운 칩인덕터의 제조공정의 개발이 본 발명이 속한 기술분야에서는 요구되고 있다고 할 수 있다. Therefore, by using the casting method and the chip inductor manufacturing process in the prior art, each of the slurry of the heterogeneous material is cast (cast) to produce the sheets of the dissimilar material, respectively, and solve the problems caused by laminating, pressing and firing them. Development of the manufacturing process of the chip inductor can be said to be required in the technical field to which the present invention belongs.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하는데 그 목적이 있는 것으로서, 칩인덕터의 제조에 있어서 이종 재료의 슬러리를 각각 캐스팅(주조)하여 이종 재료의 시트들을 각각 제작한 후 이들을 적층, 압착 및 소성함으로써 발생하는 문제점 들을 해결하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has an object to solve the problems described above, in the manufacture of chip inductor by casting (casting) a slurry of dissimilar materials, respectively, to produce sheets of dissimilar materials, respectively, by laminating, pressing and firing them The purpose is to solve problems that occur.
구체적으로, 본 발명은 칩인덕터의 제조에 있어서 서로 다른 재료로 구성된 시트층들을 캐스팅(주조)한 후 적층, 압착 및 소성함으로써 발생할 수 있는 박리 및 크랙 문제를 최소화하면서도 칩인덕터의 제조공정 중 캐스팅, 펀칭 및 적층 등의 공정에서 제조 공수를 절감할 수 있는 이종재료로 구성된 시트층을 일체로 성형하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Specifically, in the manufacture of chip inductors, the present invention provides a method for casting chip inductors while minimizing peeling and cracking problems that may occur by casting (casting) sheet layers made of different materials and then laminating, pressing, and firing. It is an object of the present invention to provide a method for integrally forming a sheet layer made of a dissimilar material capable of reducing manufacturing processes in a process such as punching and lamination.
본 발명의 칩인덕터의 제조에 있어서 이종재료로 구성된 시트층을 일체로 성형하는 방법은, In the manufacture of the chip inductor of the present invention, a method of integrally molding a sheet layer composed of different materials,
시트층의 성형방향을 따라 이송되는 지지체 상에 제1슬러리를 도포하는 단계와, Applying a first slurry onto a support conveyed along the forming direction of the sheet layer,
상기 제1슬러리가 도포된 지지체를 제1건조 챔버 내로 도입하여 상기 제1슬러리를 건조 상태와 슬러리 상태가 공존하는 시트층 상태로 되도록 1차 건조시키는 단계와, Introducing the support to which the first slurry is applied into the first drying chamber to first dry the first slurry so as to form a sheet layer in which a dry state and a slurry state coexist;
상기 1차 건조된 제1슬러리의 시트층과 상기 지지체의 접합체를 상기 제1건조 챔버로부터 빠져나오게 한 후 상기 제1슬러리와는 다른 이종의 재료로 구성된 제2슬러리를 상기 1차 건조된 제1슬러리의 시트층 상에 연속으로 도포하는 단계와,The first dried first first slurry is a second slurry composed of a different material different from the first slurry after the assembly of the sheet layer of the first slurry and the support is released from the first drying chamber. Continuously applying onto the sheet layer of the slurry,
상기 제2슬러리가 연속으로 도포된 상기 1차 건조된 제1슬러리의 시트층과 상기 지지체의 접합체를 제2건조 챔버 내로 도입하여 상기 제2슬러리와 상기 1차 건조된 제1슬러리의 시트층을 계면이 안정화된 상태에서 2차 건조시키는 단계와,The sheet layer of the first dried first slurry to which the second slurry is continuously applied and the support body are introduced into a second drying chamber to form the sheet layer of the second slurry and the first dried first slurry. Second drying with the interface stabilized;
상기 제1슬러리와 상기 제2슬러리의 이종 재료로 구성된 일체화된 시트층을 형성하는 단계를 포함한다.Forming an integrated sheet layer composed of the different materials of the first slurry and the second slurry.
본 발명의 일실시예의 방법에 있어서, 상기 제1슬러리는 자성체 파우더와 유기용제를 혼합한 것이고, 상기 제2슬러리는 비자성체 파우더와 유기용제를 혼합한 것일 수 있다. In an embodiment of the present invention, the first slurry may be a mixture of magnetic powder and an organic solvent, and the second slurry may be a mixture of nonmagnetic powder and an organic solvent.
또한, 본 발명의 다른 일실시예의 방법에 있어서, 상기 제1슬러리는 비자성체 파우더와 유기용제를 혼합한 것이고, 상기 제2슬러리는 자성체 파우더와 유기용제를 혼합한 것일 수 있다.In addition, in the method of another embodiment of the present invention, the first slurry may be a mixture of a non-magnetic powder and an organic solvent, the second slurry may be a mixture of a magnetic powder and an organic solvent.
본 발명의 바람직한 일실시예의 방법에 있어서, 상기 제1건조 챔버 내의 온도는 상기 제2건조 챔버 내의 온도 보다 낮게 유지하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 제1건조 챔버 내의 온도는 약 70~80℃이고, 상기 제2건조 챔버 내의 온도는 약 80~90℃일 수 있다. In a method of one preferred embodiment of the present invention, the temperature in the first drying chamber is preferably kept lower than the temperature in the second drying chamber. For example, the temperature in the first drying chamber is about 70 ~ 80 ℃, the temperature in the second drying chamber may be about 80 ~ 90 ℃.
본 발명의 바람직한 일실시예의 방법에 있어서, 상기 지지체는 필름 형태의 캐리어 테이프인 것이 바람직하다.In one preferred embodiment of the invention, the support is preferably a carrier tape in the form of a film.
본 발명의 이종재료로 구성된 시트층을 일체로 성형하는 방법을 칩인덕터의 제조공정 중 캐스팅 공정에 도입할 경우 이종 재료의 접합에서 가장 취약한 박리 및 크랙 문제에서 양호한 특성을 보이는 장점이 있다. 즉, 본 발명에 따르면, 칩인덕터의 제조에 있어서 서로 다른 재료로 구성된 시트층들을 캐스팅(주조)한 후 적층, 압착 및 소성함으로써 발생할 수 있는 박리 및 크랙 문제를 최소화할 수 있다.When the method of integrally forming the sheet layer composed of the dissimilar material of the present invention is introduced into the casting process during the manufacturing process of the chip inductor, there is an advantage of showing good characteristics in the most vulnerable peeling and cracking problems in the bonding of the dissimilar materials. That is, according to the present invention, in the manufacture of the chip inductor, it is possible to minimize the peeling and cracking problems that may occur by casting (casting) sheet layers made of different materials and then laminating, pressing, and baking.
또한, 본 발명의 이종재료로 구성된 시트층을 일체로 성형하는 방법을 칩인덕터의 제조공정 중 캐스팅 공정에 도입할 경우, 전체적인 칩인덕터의 제조공정 중 캐스팅, 펀칭 및 적층 등의 공정에서 제조 공수를 절감할 수 있게 된다. 예를 들어, 본 발명에 따르면 캐스팅, 펀칭 및 적층 공정의 작업 횟수가 2회에서 1회로 줄어드는 제조공정의 단축 효과가 있게 되어 칩인덕터의 제조에 있어서 품질의 향상과 더불어 생산성 향상도 도모할 수 있다.In addition, when the method of integrally forming the sheet layer composed of the dissimilar materials of the present invention is introduced into the casting process during the manufacturing process of the chip inductor, the manufacturing maneuver in the processes such as casting, punching and lamination during the manufacturing process of the chip inductor is performed. You can save. For example, according to the present invention, the manufacturing process of reducing the number of operations in the casting, punching, and lamination processes from two to one can be reduced, thereby improving the quality and productivity in the manufacture of the chip inductor. .
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명을 한정하지 아니하고 오로지 예시를 위한 실시예에 의해 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings without limiting the present invention by way of example only.
본 발명의 하기 실시예는 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 해석된다. 본 발명에 인용된 참고문헌은 본 발명에 참고로서 통합된다.The following examples of the present invention are not intended to limit or limit the scope of the present invention only to embody the present invention. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. References cited in the present invention are incorporated herein by reference.
도 1에는 칩인덕터의 제조공정의 흐름도가 도시되어 있다. 본 발명의 일실시예에서는 도 1에 도시된 바와 같이 공지된 통상의 칩인덕터의 제조공정에 따라 칩인덕터를 제조하되, 본 발명의 "이종재료로 구성된 시트층을 일체로 성형하는 방법"을 칩인덕터의 제조공정 중 캐스팅 공정 단계(도 1의 S102 단계)에 도입하여 이종 재료의 접합에서 가장 취약한 박리 및 크랙 문제를 해결하고자 한다. 1 shows a flowchart of a manufacturing process of a chip inductor. In one embodiment of the present invention, the chip inductor is manufactured according to a known manufacturing process of a conventional chip inductor as shown in FIG. 1, but the chip "method of integrally forming a sheet layer composed of dissimilar materials" of the present invention. In the manufacturing process of the inductor is introduced in the casting process step (step S102 of FIG. 1) to solve the problem of peeling and crack most weak in the bonding of dissimilar materials.
또한, 본 발명의 "이종재료로 구성된 시트층을 일체로 성형하는 방법"을 칩 인덕터의 제조공정 중 캐스팅 공정 단계(도 1의 S102 단계)에 도입하여 전체적인 칩인덕터의 제조공정 중 캐스팅, 펀칭 및 적층 등의 공정에서 제조 공수를 절감하여 품질의 향상과 더불어 생산성 향상도 도모하고자 한다.In addition, the "method of integrally forming the sheet layer composed of dissimilar materials" of the present invention is introduced into the casting process step (step S102 of FIG. 1) during the manufacturing process of the chip inductor, thereby casting, punching and In order to reduce the number of manufacturing steps in the lamination process, the quality and the productivity will be improved.
도 1을 참조하여 칩인덕터의 전체적인 제조공정을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 1 describes the overall manufacturing process of the chip inductor as follows.
우선, 배치 공정(S101)은 자성체 파우더 또는 비자성체 파우더와 유기용제인 솔벤트 등의 재료를 혼합하여 슬러리(Slurry)를 제조하는 공정이다. 자성체 파우더 또는 비자성체 파우더는 칩인덕터의 물성을 고려하여 그 종류를 선택한다. 칩인덕터에서 통상 사용되는 파우더들의 사용이 가능하다. 예를 들어, 페라이트 파우더와 징크(ZnO) 파우더를 사용할 수 있다. First, the batch step (S101) is a step of preparing a slurry by mixing materials such as magnetic powder or nonmagnetic powder and solvent which is an organic solvent. Magnetic powder or non-magnetic powder is selected in consideration of the physical properties of the chip inductor. It is possible to use powders commonly used in chip inductors. For example, ferrite powder and zinc (ZnO) powder can be used.
다음으로, 캐스팅 공정(S102)에서는 배치 공정(S101)에서 제조된 슬러리를 테이프 캐스팅 방법 또는 기타의 캐스팅 방법으로 시트(Sheet)형태로 제조한다. 배치 공정(S101)에서 제조된 자성체 슬러리 또는 비자성체 슬러리를 이용하여 시트를 제조한다. Next, in the casting step (S102), the slurry produced in the batch step (S101) is produced in a sheet (Sheet) form by a tape casting method or other casting method. The sheet is manufactured using the magnetic slurry or the nonmagnetic slurry prepared in the batch step (S101).
도 3에 도시된 바와 같이, 종래기술에서는 캐스팅 공정(S102)에서 이종 재료의 슬러리(Slurry)를 각각 성형하여 적층공정(도 1의 S105 단계)에서 이종 재료의 시트들을 적층한 후 ISO 압착(도 1의 S106 단계)을 사용한 물리적 압력을 이용해 이종 재료의 시트들을 강제로 접합하는 방식인데 반해, 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 "이종재료로 구성된 시트층을 일체로 성형하는 방법"을 이용한 캐스팅 공정은 이종 재료의 슬러리를 연속적으로 시트층으로 성형하는 더블 캐스팅 방식을 사용하고 있다. 종래기술과 본 발명의 캐스팅 공정(S102)의 상세한 설명은 후술하 기로 한다.As shown in FIG. 3, in the prior art, each slurry of a different material is molded in a casting process S102 to laminate sheets of different materials in a lamination process (step S105 of FIG. 1), and then ISO compression (FIG. Whereas the method of forcing bonding the sheets of dissimilar materials by using the physical pressure using step S106 of 1), as shown in Figure 4 using the "method of integrally forming a sheet layer composed of dissimilar materials" as shown in FIG. The casting process uses a double casting method in which a slurry of different materials is continuously formed into a sheet layer. Detailed description of the casting process (S102) of the prior art and the present invention will be described later.
한편, 펀칭 공정(S103)에서는 캐스팅 공정(S102)에서 제조된 시트에 위치결정 홀(Hole)과 전극 패턴을 연결하는 비아홀(Via Hole) 등을 가공하고, 인쇄 공정(S104)에서 펀칭이 완료된 시트에 금속 페이스트를 사용하여 내부전극을 인쇄하게 된다. 금속 페이스트로는 일반적으로 Ag(은) 페이스트가 사용되며, 이외에도 Pd(팔라듐), Ag/Pd(은+팔라듐), Cu(구리), Au(금), W(텅스텐) 등의 메탈 페이스트, 글라스 페이스트(glass paste) 그리고 에폭시 등의 다양한 전자부품 인쇄용 페이스트가 사용될 수 있다. On the other hand, in the punching process (S103) is processed via holes and the like to connect the positioning hole (Hole) and the electrode pattern to the sheet produced in the casting process (S102), and the punching is completed in the printing process (S104) The internal electrode is printed using a metal paste. Ag (silver) paste is generally used as the metal paste, and metal pastes such as Pd (palladium), Ag / Pd (silver + palladium), Cu (copper), Au (gold), and W (tungsten), glass Paste for printing various electronic components such as glass paste and epoxy may be used.
그리고 나서, 적층 공정(Laminating)(S105)에서는 인쇄 공정(S104)을 거쳐 인쇄된 시트들을 제품 특성에 맞게 적층하여 바아(Bar)형태로 제조하고, ISO 압착 공정(S106)에서 적층된 바아(Bar)를 압착한 후 칩 절단 공정(S107)에서 압착된 바아(Bar)를 크기에 맞게 칩(Chip) 형태로 절단하게 된다. 이후, 디바인딩 공정(Debinding)(S108)에서 칩에 포함되어 있는 유기물을 전기로를 사용하여 제거한 후, 유기물이 제거된 칩을 전기로를 사용하여 소성하게 된다(S109). 그런 다음, 터미네이션 공정(Termination)(S110)에서 소성된 칩의 양 끝단 혹은 양 끝단을 포함하는 측면에 금속 페이스트를 사용하여 외부전극을 형성시키고, 마감 소성 공정(Termination Firing)(S111)에서는 칩에 도포되어 형성된 외부전극을 전기로를 사용하여 소성하게 된다. 외부전극의 소성이 완료된 후 외부전극에 Ni(니켈)과 Sn(주석)을 도금하고(S112), 도금된 칩의 전기적 특성을 검사하여 불량품을 선별한 후(S113) 선별이 완료된 양품의 칩을 포장한다(S114).Then, in the laminating process (Laminating) (S105), the sheets printed through the printing process (S104) are laminated in accordance with the product characteristics to produce a bar (Bar) form, and the bar laminated in the ISO crimping process (S106) ) Is pressed and then the bar (Bar) pressed in the chip cutting process (S107) is cut into chips to fit the size (Chip). Thereafter, in the debinding process (S108), the organic material included in the chip is removed using an electric furnace, and then the chip from which the organic material is removed is fired using the electric furnace (S109). Then, an external electrode is formed on the side including both ends or both ends of the chip fired in the termination process (S110) by using a metal paste, and in the termination firing process (S111), The coated external electrode is fired using an electric furnace. After the firing of the external electrode is completed, Ni (nickel) and Sn (tin) are plated on the external electrode (S112), and the defective product is selected by inspecting the electrical characteristics of the plated chip (S113). Package (S114).
이하에서는 전술한 캐스팅 공정(S102)에 있어서 종래기술과 본 발명의 더블 캐스팅 방법을 비교하여 설명한다.In the following casting process (S102) will be described by comparing the double casting method of the prior art and the present invention.
종래기술의 캐스팅 공정 Prior art casting process
도 3에는 종래기술에서 사용되는 테이프 캐스터 장치와 이를 이용한 테이프 캐스팅 공정에 대한 설명이 도시되어 있다. 테이프 캐스팅은 칩 인덕터 제조뿐만아니라 세라믹 소자의 제조에 이용되는 방법으로 비자성체 파우더, 자성체 파우더 또는 다양한 세라믹 파우더와 유기용제인 솔벤트를 섞어 슬러리를 만든 후 이를 바탕 테이프(또는 캐리어 테이프)상에 얇게 펼쳐서 솔벤트 성분을 휘발시킨 후 시트 부분을 캐리어 테이프에서 떠어내는 방식의 시트 성형 방식이다. 3 illustrates a tape caster device and a tape casting process using the same according to the related art. Tape casting is a method used in the manufacture of ceramic inductors as well as chip inductors. A slurry is made by mixing nonmagnetic powder, magnetic powder or various ceramic powders with organic solvents and spreading them thinly on a base tape (or carrier tape). It is a sheet molding method in which a solvent component is volatilized and then the sheet portion is lifted off the carrier tape.
도 3에 도시된 바와 같이, 테이프 캐스터 장치(100)는 롤러(10a-10d)와 같은 이송장치에 의해 이송이 가능한 캐리어 테이프(20)와, 슬러리 챔버(30)와, 닥터 블레이드(40)와, 건조 챔버(50)로 이루어진다. As shown in FIG. 3, the
우선, 종래의 테이프 캐스팅 방법에 따르면, 배치 공정(S101)에서 자성체 파우더와 유기용제인 솔벤트 등의 재료를 혼합하여 제조된 슬러리(60a)가 슬러리 챔버(30)내로 투입된다. First, according to the conventional tape casting method, the
제1롤러(10a), 제2롤러(10b), 제3롤러(10c) 및 제4롤러(10d)로 구성된 이송장치의 회전에 의해 캐리어 테이프(20)는 시트의 성형 방향을 따라 진행한다. 제1롤러(10a), 제2롤러(10b), 제3롤러(10c) 및 제4롤러(10d)로 구성된 이송장치에 의해 이송되는 캐리어 테이프(20)의 진행 속도는 마이크로프로세서(미도시)에 의해 롤러들의 회전속도를 제어하여 조정할 수 있다. The
제1롤러(10a) 및 제2롤러(10b)에 감겨져 있는 캐리어 테이프(20)는 제1롤러(10a) 및 제2롤러(10b)의 회전에 의해 슬러리 챔버(30)쪽으로 밀려들어간다. 이때, 슬러리 챔버(30)내의 슬러리(60a)가 슬러리 챔버(30)로 인입되는 캐리어 테이프(20)상에 닥터 블레이드(40)에 의해 얇게 펼쳐지면서 도포된다. 한편, 캐리어 테이프(20)로부터 닥터 블레이드(40)의 선단까지의 높이는 성형되는 시트의 두께를 고려하여 조정한다. The
그리고, 닥터 블레이드(40)에 의해 슬러리(60b)가 얇게 도포된 캐리어 테이프(20)는 건조 챔버(50)로 이송된다. 건조 챔버(50)에는 건조 공기가 유입구(52)를 통해 유입되어 건조 챔버(50)내의 히터에 의해 가열된 상태 또는 외부의 히터장치에 의해 예열된 상태에서, 건조 챔버(50)내로 도입된 캐리어 테이프(20)상의 슬러리 도포층(60c)을 건조시킨 후 유출구(54)를 통해 빠져나간다. 캐리어 테이프(20)상의 슬러리 도포층(60c)은 건조 챔버(50)에 의해 건조되어 시트층(60d)으로 성형된 후 건조챔버(50)를 빠져나가게 되고, 제3롤러(10c) 및 제4롤러(10d)의 회전에 의해 완성된 시트층(60d)과 캐리어 테이프(20)의 접합체는 감겨져 회수된다. 회수된 접합체에서 시트층(60d)을 떠어내면 시트의 캐스팅 과정이 완료되는 것이다.And the
그런데, 이러한 종래기술에서는 비자성체 시트와 자성체 시트의 이종재료의 시트들을 각각 별도로 성형하고 이종 재료의 시트들을 적층한 후 ISO 압착을 사용한 물리적 압력을 이용해 이종 재료의 시트들을 강제로 접합하게 된다. 따라서, 소성시 이종재료의 시트들 사이의 계면 불안정 등으로 박리와 크랙이 발생하는 문제 가 발생하게 된다.However, in the prior art, the sheets of the dissimilar material of the nonmagnetic sheet and the magnetic sheet are separately formed, and the sheets of the dissimilar materials are laminated, and the sheets of the dissimilar materials are forcibly joined using physical pressure using ISO compression. Therefore, problems such as peeling and cracking may occur due to interfacial instability between sheets of dissimilar materials during firing.
본 발명의 더블 캐스팅 공정Double casting process of the present invention
도 4에는 이종 재료의 슬러리를 연속적으로 시트층으로 성형하는 더블 캐스팅 방식에 사용되는 테이프 캐스터 장치와 이를 이용한 더블 캐스팅 공정(이종재료로 구성된 시트층을 일체로 성형하는 방법)에 대한 설명이 도시되어 있다. 4 is a description of the tape caster device used in the double casting method for continuously forming the slurry of the dissimilar material into the sheet layer and the double casting process (method of integrally forming the sheet layer composed of the dissimilar material) using the same. have.
도 4에 도시된 바와 같이, 더블 캐스팅을 위한 테이프 캐스터 장치(200)는 롤러(10a-10d)와 같은 이송장치에 의해 이송이 가능한 지지체인 캐리어 테이프(20)와, 제1슬러리 챔버(30a)와, 제1닥터 블레이드(40a)와, 제1건조 챔버(50a)와, 제2슬러리 챔버(30b)와, 제2닥터 블레이드(40b)와, 제2건조 챔버(50b)로 이루어진다. As shown in FIG. 4, the
우선, 본 발명의 이종재료로 구성된 시트층을 일체로 성형하는 더블 캐스팅 방법에 따르면, 배치 공정(S101)에서 자성체 파우더와 유기용제인 솔벤트 등의 재료를 혼합하여 제조된 제1슬러리(60a)가 제1슬러리 챔버(30a)내로 투입된다. First, according to the double casting method of integrally molding the sheet layer composed of the dissimilar material of the present invention, the
본 발명의 일실시예서는 제1슬러리(60a)로 자성체 슬러리를 사용하였으나 비자성체 슬러리를 먼저 제1슬러리 챔버(30a)로 투입할 수 있음을 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자라면 용이하게 이해할 것이다. 제1슬러리 챔버(30a)에 투입되는 제1슬러리(60a)의 양은 칩인덕터의 물성이나 성능 그리고 제품의 모델 별로 상이한 시트의 두께에 따라 조정된다. One embodiment of the present invention uses a magnetic slurry as the first slurry (60a), but it will be readily understood by those skilled in the art that the non-magnetic slurry can be introduced into the first slurry chamber (30a) first. . The amount of the
제1롤러(10a), 제2롤러(10b), 제3롤러(10c) 및 제4롤러(10d)로 구성된 이송장치의 회전에 의해 캐리어 테이프(20)는 시트의 성형 방향을 따라 진행한다. 제1 롤러(10a), 제2롤러(10b), 제3롤러(10c) 및 제4롤러(10d)로 구성된 이송장치에 의해 이송되는 캐리어 테이프(20)의 진행 속도는 마이크로프로세서(미도시)에 의해 롤러들의 회전속도를 제어하여 조정할 수 있다. The
제1롤러(10a) 및 제2롤러(10b)에 감겨져 있는 캐리어 테이프(20)는 제1롤러(10a) 및 제2롤러(10b)의 회전에 의해 제1슬러리 챔버(30a)쪽으로 밀려들어간다. 이때, 제1슬러리 챔버(30a)내의 제1슬러리(60a)가 제1슬러리 챔버(30a)로 인입되는 캐리어 테이프(20)상에 제1닥터 블레이드(40a)에 의해 얇게 펼쳐지면서 도포된다. 한편, 캐리어 테이프(20)로부터 제1닥터 블레이드(40a)의 선단까지의 높이는 성형되는 자성체 시트(비자성체 슬러리가 먼저 투입된 경우에는 비자성체 시트)의 두께를 고려하여 조정한다. The
그리고, 제1닥터 블레이드(40a)에 의해 제1슬러리(60b)가 얇게 도포된 캐리어 테이프(20)는 제1건조 챔버(50a)로 이송된다. 제1건조 챔버(50a)에는 건조 공기가 유입구(52a)를 통해 유입되어 제1건조 챔버(50a)내의 히터에 의해 가열된 상태 또는 외부의 히터장치에 의해 예열된 상태에서, 제1건조 챔버(50a)내로 도입된 캐리어 테이프(20)상의 제1슬러리 도포층(60c)을 건조시킨 후 유출구(54b)를 통해 빠져나간다. 이때, 제1건조 챔버(50a)내의 온도는 후술하는 제2건조 챔버(50b)내의 온도 보다 낮게 유지하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제1건조 챔버(50a)내의 온도는 약 70~80℃일 수 있다. 그러나, 이러한 제1건조 챔버(50a)내의 온도는 예시로서 본 발명을 제한하는 것이 아니며 칩인덕터의 물성이나 성능 그리고 제품의 모델에 따라 가변가능한 것이다. Then, the
이종 재료의 슬러리를 연속적으로 시트층으로 성형하는 본 발명의 더블 캐스팅 방법을 구현하기 위해서는 제1건조 챔버(50a)를 빠져나온 제1시트층(60d)이 건조 상태와 슬러리 상태가 공존하는 상태로 되도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같은 상태로 성형되어 제1건조 챔버(50a)를 빠져나온 자성체의 제1시트층(60d)의 계면은 후술하는 연속적인 더블 캐스팅에 의해 비자성체의 제2슬러리(70a)가 얇게 도포되면서 시트화될 때 이종 재료의 시트들 간의 계면이 안정화될 수 있는 상태라고 할 수 있다.In order to implement the double casting method of the present invention for continuously forming a slurry of dissimilar materials into a sheet layer, the
한편, 제1건조 챔버(50a)를 빠져나온 캐리어 테이프(20)와 제1시트층(60d)의 접합체는 롤러들의 회전에 의해 연속하여 제2슬러리 챔버(30b)쪽으로 밀려들어간다. 이때, 제2슬러리 챔버(30b)내에 투입된 제2슬러리(70a)가 제2슬러리 챔버(30b)로 인입되는 캐리어 테이프(20)와 제1시트층(60d)의 접합체 상에 제2닥터 블레이드(40b)에 의해 연속적으로 얇게 펼쳐지면서 도포된다. 이와 같이 제2닥터 블레이드(40b)를 통해 이종 재료의 제2슬러리(70a)가 제1건조 챔버(50a)에서 어느 정도 건조된 제1시트층(60d) 상에 양호한 계면 접촉을 형성하면서 접합되어 이종 재료의 시트층이 일체로서 성형가능하게 된다. On the other hand, the bonded body of the
본 발명의 일실시예서는 제2슬러리(70a)로 비자성체 슬러리를 사용하였으나 비자성체 슬러리를 먼저 제1슬러리 챔버(30a)로 투입한 경우에는 제2슬러리(70a)로 자성체 슬러리를 사용할 수 있음을 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자라면 용이하게 이해할 것이다. 제2슬러리 챔버(30b)에 투입되는 제2슬러리(70a)의 양은 칩인덕터의 물성이나 성능 그리고 제품의 모델 별로 상이한 시트의 두께에 따라 조정된 다. In the exemplary embodiment of the present invention, the non-magnetic slurry is used as the
캐리어 테이프(20)와 제1시트층(60d)의 접합체로부터 제2닥터 블레이드(40b)의 선단까지의 높이는 성형되는 비자성체 시트(자성체 슬러리가 나중에 투입된 경우에는 자성체 시트)의 두께를 고려하여 조정한다. 도 4에서 확인할 수 있는 바와 같이, 캐리어 테이프(20)상에 이미 제1시트층(60d)이 접합되어 있는 점을 고려하여 제2닥터 블레이드(40b)의 선단은 제1닥터 블레이드(40a) 보다 약간 높게 위치하고 있음을 알 수 있다. The height from the junction of the
그리고, 제2닥터 블레이드(40b)에 의해 제2슬러리(70b)가 연속적으로 얇게 도포된 제1시트층(60d)과 캐리어 테이프(20)의 접합체는 제2건조 챔버(50b)로 이송된다. 제2건조 챔버(50b)에는 건조 공기가 유입구(52b)를 통해 유입되어 제2건조 챔버(50b)내의 히터에 의해 가열된 상태 또는 외부의 히터장치에 의해 예열된 상태에서, 제2건조 챔버(50b)내로 도입된 캐리어 테이프(20) 상의 제1시트층(60e)과 제2슬러리 도포층(70c)을 건조시킨 후 유출구(54b)를 통해 빠져나간다. 이때, 제2건조 챔버(50b)내의 온도는 전술한 제1건조 챔버(50a)내의 온도 보다 높게 유지하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제2건조 챔버(50b)내의 온도는 약 80~90℃ 일 수 있다. 그러나, 이러한 제2건조 챔버(50b)내의 온도는 예시로서 본 발명을 제한하는 것이 아니며 칩인덕터의 물성이나 성능 그리고 제품의 모델에 따라 가변가능한 것이다. Then, the bonded body of the
캐리어 테이프(20) 및 제1시트층(60e)의 접합체 상의 제2슬러리 도포층(70c)은 제2건조 챔버(50b)에 의해 건조되어 제2시트층(70d)으로 성형된 후 제2건조챔 버(50b)를 빠져나가게 된다. 그리고, 이종 재료로 구성된 일체화된 시트층(60f, 70d)과 캐리어 테이프(20)의 접합체는 제3롤러(10c) 및 제4롤러(10d)의 회전에 의해 감겨져 회수된다. 회수된 접합체에서 이종 재료로 구성된 일체화된 시트층(60f, 70d)을 떠어내면 이종 재료로 구성된 일체화된 시트의 더블 캐스팅 과정이 완료되는 것이다. The second
이와 같이 제조된 이종 재료로 구성된 일체화된 시트층(60f, 70d)은 이종 재료의 접합에서 가장 취약한 박리 및 크랙 문제에서 양호한 특성을 보이는 장점이 있다. The
한편, 본 발명의 더블 캐스팅을 위한 테이프 캐스터 장치(200)에서 사용되는 캐리어 테이프(20)와, 제1슬러리 챔버(30a)와, 제1닥터 블레이드(40a)와, 제1건조 챔버(50a)와, 제2슬러리 챔버(30b)와, 제2닥터 블레이드(40b)와, 제2건조 챔버(50b)는 공지된 것으로서 현재 상업적으로 입수가능한 다양한 종류의 제품들을 사용할 수 있고, 또는 공지된 다양한 종류의 제품들을 참조하여 자체 제작한 것들을 사용할 수 있음을 본 발명이 속한 기술분야의 당업자라면 용이하게 이해할 것이다.Meanwhile, the
이상, 본 발명을 상기 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니다. 당업자라면 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정, 변경을 할 수 있으며 이러한 수정과 변경 또한 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated to the said Example, this invention is not limited to this. It will be understood by those skilled in the art that modifications and variations may be made without departing from the spirit and scope of the invention, and that such modifications and variations are also contemplated by the present invention.
도 1은 일반적인 칩인덕터의 제조공정의 흐름도이다. 1 is a flowchart of a manufacturing process of a general chip inductor.
도 2는 종래기술의 칩인덕터의 적층구조 및 내부전극 패턴을 나타내는 도면이다.2 is a view showing a laminated structure and an internal electrode pattern of the chip inductor of the prior art.
도 3은 종래기술에서 사용되는 테이프 캐스터 장치와 이를 이용한 테이프 캐스팅 공정의 개요를 도시하는 도면이다.3 is a view showing an outline of a tape caster device and a tape casting process using the same in the prior art.
도 4는 본 발명의 이종재료로 구성된 시트층을 일체로 성형하는 방법에 사용되는 테이프 캐스터 장치와 이를 이용한 더블 캐스팅 공정의 개요를 도시하는 도면이다. 4 is a diagram showing an outline of a tape caster device and a double casting process using the same in a method of integrally molding a sheet layer composed of a dissimilar material of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100, 200: 테이프 캐스터 장치100, 200: tape caster unit
10a, 10b, 10c, 10d: 롤러 20: 캐리어 테이프10a, 10b, 10c, 10d: roller 20: carrier tape
30a, 30b: 제1, 2슬러리 챔버 40a, 40b: 제1, 2닥터 블레이드30a, 30b: First and
50a, 50b: 제1, 2건조 챔버50a, 50b: first and second drying chambers
52a, 52b: 유입구 54a, 54b: 유출구52a, 52b:
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Citations (3)
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| JPS60208820A (en) | 1984-04-02 | 1985-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of chip inductor |
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2009
- 2009-09-02 KR KR1020090082404A patent/KR101038962B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60208820A (en) | 1984-04-02 | 1985-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of chip inductor |
| JP2004103983A (en) | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Tdk Corp | Manufacturing method of ceramic electronic part |
| JP2004119802A (en) | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Tdk Corp | Method for manufacturing ceramic electronic part |
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