KR101037719B1 - Electronic part inspection apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품 검사장치에 관한 것으로, 전자부품의 불량여부를 선별하기 위해 전자부품의 공급하는 공급수단과 공급된 전자부품을 이송시키기 위해 회전원판을 포함하는 이송수단과 상기 이송수단으로부터 이송된 전자부품을 정렬하는 정렬수단과 상기 전자부품의 이미지를 획득하는 촬영수단에 의해 불량여부 판별하는 검사수단과 불량여부에 따라 전자부품을 배출시키는 분류수단을 포함하는 전자부품 검사장치에 있어서, 상기 회전원판을 전자부품의 검사항목에 따라 달리 적용된 검사조건에 대응하게 다수의 검사영역으로 구획하고, 다면체로 이루어진 상기 전자부품이 각 검사영역을 통과할 때 해당 검사조건으로 전자부품의 각 면을 획득할 수 있도록 조명수단과 이에 대응하고 전자부품의 각 면을 촬영하는 다수의 촬영수단을 포함하는 검사수단이 상기 검사영역마다 구비되되, 상기 검사영역마다 상기 조명수단의 조명색상과 조사각을 달리하여 검사조건을 결정하거나, 상기 전자부품의 촬영면을 검사조건으로 지정하여 전자부품의 각 면을 촬영하고 불량여부를 검사하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an apparatus for inspecting electronic components, the apparatus comprising: a supply means for supplying an electronic component to sort out whether an electronic component is defective, a conveying means including a rotating disc for conveying the supplied electronic component, and the conveyed means from the conveying means. An electronic part inspection apparatus comprising: an alignment means for aligning an electronic component, and inspection means for determining whether the electronic component is defective by a photographing means for acquiring an image of the electronic component, and a classification means for discharging the electronic component according to the defect. The disc is divided into a plurality of inspection areas corresponding to the inspection conditions applied differently according to the inspection items of the electronic parts, and when the electronic parts made of a polyhedron pass each inspection area, each side of the electronic parts can be obtained with the inspection conditions. And a plurality of photographing means corresponding to the lighting means and photographing each side of the electronic component. An inspection means is provided for each inspection area, and the inspection conditions are determined by varying the illumination color and the irradiation angle of the lighting means for each inspection area, or each surface of the electronic component is designated by designating the photographing surface of the electronic component as an inspection condition. It is characterized by photographing and checking for defects.

전자부품, 조명, 카메라, 파장, 검사, 촬영 Electronic components, lighting, camera, wavelength, inspection, photography

Description

전자부품 검사장치{Electronic part inspection apparatus}Electronic part inspection apparatus

본 발명은 전자부품 검사장치에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 검사 영역별 조명을 달리하여 신속하고 정확하게 전자부품의 불량여부를 검사할 수 있는 전자부품 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component inspection apparatus, and more particularly, to an electronic component inspection apparatus capable of quickly and accurately inspecting whether an electronic component is defective by varying illumination for each inspection region.

일반적으로, 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전에 전자부품에 대한 불량검사를 실시하여 상태를 확인하기 위한 작업을 수행한다.In general, before installation to a semiconductor device or an electronic device, a defect inspection for the electronic component is carried out to check the state.

종래에 실시되는 전자부품에 대한 대부분 검사는 작업장에 여러 명이 현미경과 같은 기구를 이용하여 검사하게 되어 있으나, 이는 많은 량의 전자부품을 검사하는데 장시간이 소요되고, 정확성에서도 한계가 있어 검사를 실시하기에는 작업성이 떨어지는 문제가 있다.Most of the inspection of the conventional electronic components are inspected by several people in the workplace using a device such as a microscope, but this takes a long time to inspect a large amount of electronic components, and there is a limit in accuracy, so There is a problem of poor workability.

따라서, 스테인레스의 재질로 이루어진 2개의 원형판을 사용하거나 드럼을 2개 사용하여 드럼의 측면에서 진공(Vacuum)으로 흡착한 다음 회전을 하고 회전이 끝나는 지점에서 또 하나의 드럼이 흡착하여 전자부품을 검사하도록 되어 있으나, 이 또한 상기 전자제품을 검사하는데 있어 정확성과 많은 시간이 소요되는 문제는 여전하였다. 즉, 이러한 검사는 수공으로 검사하는 것보다는 빨리 실시할 수 있으나, 많은 량을 검사하는 데는 여러 동작이 반복되어 구동하게 되어 있어 여전히 장시간 소요되고, 전자부품의 4면을 확인하기 위해 드럼의 흡착을 반복해야 되기 때문에 많은 시간과 정확성이 떨어지는 문제가 있다.Therefore, using two circular plates made of stainless steel or two drums, the drum is adsorbed by vacuum at the side of the drum, then rotated, and another drum is adsorbed at the end of the rotation to inspect the electronic parts. However, this also has a problem of accuracy and time-consuming to inspect the electronics. In other words, this inspection can be performed faster than manual inspection, but it takes a long time to inspect a large amount of the operation repeatedly, and it takes a long time to adsorb the drum to check the four sides of the electronic component. There is a problem that a lot of time and accuracy falls because it must be repeated.

따라서, 종래에 실시되고 있는 전자부품에 대한 불량검사는 급속히 발전되는 반도체 기술에 오히려 역행될 수가 있고, 이로 인한 생산성 및 경제성이 저하되는 동시에 검사를 제대로 하지 못한 전자부품을 사용하는 사용자에 대한 사용상의 신뢰도 및 만족도가 극소화된다.Therefore, the defect inspection of the conventional electronic components can be reversed to the rapidly developing semiconductor technology, resulting in deterioration in productivity and economical efficiency, and at the same time in terms of use for users who use the electronic components that have not been properly inspected. Reliability and satisfaction are minimized.

도 1은 일반적인 전자부품검사장치를 설명하기 위한 블록도이며, 도 2는 도 1의 블록도의 구성들을 실제 구현한 전자부품검사장치의 구성도이다.FIG. 1 is a block diagram illustrating a general electronic component inspection apparatus, and FIG. 2 is a block diagram of an electronic component inspection apparatus in which the configurations of the block diagram of FIG. 1 are actually implemented.

도 1과 도 2는 동일한 구성에 대해 동일한 참조부호를 사용하는 하나의 검사장치이며, 이해를 돕기 위해 블록도로 도시한 도 1과 구성도로 도시한 도 2를 함께 도시하였다. 도 1과 도 2의 검사장치는 완성된 전자부품(1)을 검사하기 위해 많은 량을 담아 놓은 호퍼(10)와, 호퍼(10)를 통해 공급되는 전자부품(1)을 진동작용에 의해 이동시키는 피이더 수단(20)과, 피이더 수단(20)을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 공급하기 위해 소정의 길이를 갖는 라이너 피이더 수단(30)과, 라이너 피이더 수단(30)에 의해 공급되는 전자부품에 대해서 검사가 용이하도록 유리판으로 이루어진 회전수단(40)과, 회전수단(40)에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 검사를 실시하도록 전자부품을 일렬로 배열하기 위한 정렬수단(50)과, 정렬수 단(50)을 통해 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 촬영하기 위한 카메라 수단(60)과, 카메라 수단(60)에 의해 촬영된 전자부품에 대해서 위치정보를 파악하기 위한 엔코더(70)와, 카메라 수단(60)에 의해 촬영된 영상신호와 전자부품(1)의 숫자를 확인하기 위해 감지하는 카운터센서(71)와 엔코더(70) 등의 신호를 입력하여 처리 및 제어하기 위한 마이컴(80)과, 마이컴(80)의 신호에 의해 제어신호를 출력하고 전자부품의 양품 및 불량품의 갯수의 확인이 가능하도록 소정의 위치에 터치판넬로 이루어진 제어수단(90)과, 제어수단(90)의 신호에 의해 전자부품의 양품 및 불량품을 구분하여 배출하기 위해 공기압을 분사시키는 2개의 노즐(91)(92)을 포함한다. 노즐(91, 92)은 도시된 것처럼 연결호스로 연결되어 공기가 노즐로 유입되도록 형성되며, 도시되지는 않았으나 노즐(91, 92)의 반대쪽 연결호스의 끝단에는 밸브가 연결되어 있다. 여기서 밸브의 온/오프에 따라 공기가 연결호스를 따라 유입되어 노즐(91, 92)을 통해 분사된다. 이처럼 공기압이 밸브로부터 연결호스를 지나 노즐(91, 92)을 통해 분사되기까지의 이동거리가 있으므로 시간소요가 발생한다.1 and 2 are one inspection apparatus using the same reference numerals for the same configuration, and also shown in FIG. 1 shown in the block diagram and FIG. The inspection apparatus of FIGS. 1 and 2 moves the hopper 10 containing a large amount to inspect the completed electronic component 1 and the electronic component 1 supplied through the hopper 10 by vibrating action. By the feeder means 20, the liner feeder means 30 having a predetermined length, and the liner feeder means 30 in order to sequentially supply the electronic components supplied through the feeder means 20. Rotating means 40 made of a glass plate to facilitate inspection of the supplied electronic components, and alignment means 50 for arranging the electronic components in a line so as to accurately inspect the electronic components rotated by the rotating means 40. ), Camera means 60 for photographing the shape of each surface of the electronic parts aligned through the alignment step 50, and the position information for grasping the position information of the electronic parts photographed by the camera means 60. Shooting by the encoder 70 and the camera means 60 Microcomputer 80 for processing and controlling the input image signal and the signal of the counter sensor 71, encoder 70, etc. to detect the number of the electronic component 1 and the signal of the microcomputer 80 Outputs a control signal by means of a control panel (90) consisting of a touch panel at a predetermined position so that the number of good and defective parts of the electronic parts can be confirmed, and the good and defective parts of the electronic parts are controlled by the signal of the control means (90). It includes two nozzles (91, 92) for injecting the air pressure to separate the discharge. As shown, the nozzles 91 and 92 are connected to the connection hoses so that air is introduced into the nozzles, and although not shown, valves are connected to ends of the connection hoses opposite to the nozzles 91 and 92. Here, the air is introduced along the connection hose as the valve is turned on / off and sprayed through the nozzles 91 and 92. As such, there is a moving distance from the valve to the injection hose through the nozzles 91 and 92 so that time is required.

또한, 정렬수단(50)은 회전수단(40)에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 위치로 정렬시키기 위해서 같은 직경을 갖고 동일 속도로 회전하는 정렬기(51)(52)와, 정렬기(51)(52)보다 직경이 작고 속도가 빠른 정렬기(53)로 이루어진다.In addition, the aligning means 50 is a aligner 51 and 52 having the same diameter and rotated at the same speed so as to align the electronic component rotated by the rotating means 40 to the correct position. It consists of a sorter 53 of smaller diameter and faster than the (52).

카메라 수단(촬영수단 ; 60)은 전자부품(1)에 대하여 4개의 면(전, 후, 상, 하)을 촬영하기 위해 회전수단(40)의 회전방향으로 소정의 이격된 부분에 각각 설치되되, 전자부품(1)의 후면을 촬영하기 위한 리어 카메라(61)가 형성되고, 전자부 품(1)의 하면을 촬영하기 위한 바텀 카메라(62)가 형성되며, 전자부품(1)의 상면을 촬영하기 위한 탑 카메라(63)가 형성되고, 전자부품(1)의 전면을 촬영하기 위한 프론트 카메라(64)가 형성된다.Camera means (photographing means; 60) are respectively provided at predetermined spaced portions in the rotational direction of the rotating means 40 to photograph the four surfaces (front, back, up, down) with respect to the electronic component 1, A rear camera 61 for photographing the rear surface of the electronic component 1 is formed, and a bottom camera 62 for photographing the lower surface of the electronic component 1 is formed. The upper surface of the electronic component 1 is formed. The top camera 63 for photographing is formed, and the front camera 64 for photographing the front surface of the electronic component 1 is formed.

엔코더(70)는 회전수단(40)의 중앙부에 형성되고, 카운터센서(71)는 노즐(91)의 전단에 형성되어 이루어진다.The encoder 70 is formed at the center of the rotating means 40, the counter sensor 71 is formed at the front end of the nozzle 91.

그러나 대상 전자부품에 대하여 1회의 촬영영상을 근거로 전자부품의 양부를 판단하기 때문에 전자제품 양부판정의 선별성이 떨어지는 문제점이 있다.However, since it is determined whether the electronic component is good or bad on the basis of one captured image of the target electronic component, there is a problem that the selectivity of the electronic product good quality determination is inferior.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 도 3에 도시된 종래기술을 보면 다양한 조명색상을 적용한 조명수단을 이용하여 효과적으로 전자부품의 이미지를 획득함으로써 불량여부를 판정하는 조명수단이 검자장치에 적용되고 있다. 이것은 전자부품 한 면에 대하여 조명색상을 달리하여 하나의 카메라에서 2회 이상 촬영한 후 그에 따른 이미지를 획득하는 방법이다.In order to solve this problem, in the prior art illustrated in FIG. 3, lighting means for determining whether a defect is obtained by effectively obtaining an image of an electronic component using lighting means to which various lighting colors are applied has been applied to the inspection apparatus. This is a method of capturing two or more times with one camera using different illumination colors for one surface of an electronic component, and acquiring an image accordingly.

하지만, 이것은 하나의 카메라에서 조명을 달리하여 여러 이미지를 획득하기 때문에 검사 속도가 현저히 저하되는 문제점이 있다.However, this is a problem that the inspection speed is significantly lowered because different images are obtained by different lighting in one camera.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 정확하면서 보다 신속한 전자부품 검사를 위하여 다른 색상(파장)과 조명각을 달리 가지는 조명수단을 가지는 하나의 검사부를 적어도 2개 이상 구비하여 촬영수단을 통해 전자부품의 이미지를 신속하게 획득하여 검사하고자 하는데 그 목적이 있다.The present invention for solving the above problems is provided with at least two inspection unit having a lighting means having a different color (wavelength) and different illumination angle for accurate and faster electronic component inspection through the photographing means The purpose is to obtain and inspect images of parts quickly.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 전자부품의 불량여부를 선별하기 위해 전자부품의 공급하는 공급수단과 공급된 전자부품을 이송시키기 위해 회전원판을 포함하는 이송수단과 상기 이송수단으로부터 이송된 전자부품을 정렬하는 정렬수단과 상기 전자부품의 이미지를 획득하는 촬영수단에 의해 불량여부 판별하는 검사수단과 불량여부에 따라 전자부품을 배출시키는 분류수단을 포함하는 전자부품 검사장치에 있어서, 상기 회전원판을 전자부품의 검사항목에 따라 달리 적용된 검사조건에 대응하게 다수의 검사영역으로 구획하고, 다면체로 이루어진 상기 전자부품이 각 검사영역을 통과할 때 해당 검사조건으로 전자부품의 각 면을 획득할 수 있도록 조명수단과 이에 대응하고 전자부품의 각 면을 촬영하는 다수의 촬영수단을 포함하는 검사수단이 상기 검사영역마다 구비되되, 상기 검사영역마다 상기 조명수단의 조명색상과 조사각을 달리하여 검사조건을 결정하거나, 상기 전자부품의 촬영면을 검사조건으로 지정하여 전자부품의 각 면을 촬영하고 불량여부를 검사 하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a conveying means including a supply means for supplying the electronic component and a rotating disc for conveying the supplied electronic component in order to screen the defect of the electronic component and the conveyed from the conveying means An electronic part inspection apparatus comprising: an alignment means for aligning an electronic component, and inspection means for determining whether the electronic component is defective by a photographing means for acquiring an image of the electronic component, and a classification means for discharging the electronic component according to the defect. The disc is divided into a plurality of inspection areas corresponding to the inspection conditions applied differently according to the inspection items of the electronic parts, and when the electronic parts made of a polyhedron pass each inspection area, each side of the electronic parts can be obtained with the inspection conditions. And a plurality of photographing means corresponding to the lighting means and photographing each side of the electronic component. An inspection means is provided for each inspection area, and the inspection conditions are determined by varying the illumination color and the irradiation angle of the lighting means for each inspection area, or each surface of the electronic component is designated by designating the photographing surface of the electronic component as an inspection condition. It is characterized by photographing and checking for defects.

또한, 상기 검사수단에 구비된 각각의 상기 조명수단은, 적색LED, 청색LED, 백색LED, 녹색LED 중 어느 하나의 색상 또는 이들의 혼합된 조명인 것을 특징으로 한다.In addition, each of the lighting means provided in the inspection means, characterized in that the color of any one of red LED, blue LED, white LED, green LED, or a mixture thereof.

또한, 상기 조명수단은, 다수의 조명이 서로 다른 조사각을 가지고 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the lighting means is characterized in that a plurality of lights are installed with different irradiation angles.

또한, 상기 조명수단은, 다수의 조사각을 가지는 조명을 선택적으로 동작시키는 것을 특징으로 한다.In addition, the lighting means is characterized in that for selectively operating the illumination having a plurality of irradiation angles.

상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명은 조명수단과 촬영수단을 구비한 하나의 검사수단을 다수 구성함으로써 검사 속도를 향상시킬 수 있고, 조명색상을 검사수단마다 달리 구성하기 때문에 결함 상태에 따라 획득이 용이한 이미지를 얻을 수 있어 보다 정확한 검사를 달성할 수 있는 효과가 있다.The present invention configured and operated as described above can improve the inspection speed by configuring a plurality of inspection means including lighting means and photographing means, and the acquisition of the lighting color is different depending on the defect state because the inspection color is configured differently for each inspection means. An easy image can be obtained, which has the effect of achieving a more accurate inspection.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the electronic component inspection apparatus according to the present invention with reference to the accompanying drawings in detail as follows.

도 4는 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 일실시예에 따른 개략도, 도 5는 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 검사수단을 나타낸 구성도, 도 6은 본 발 명에 따른 전자부품 검사장치의 조명수단을 나타낸 단면도, 도 7은 본 발명에 따른 다른 실시예로 전자부품 검사장치의 개략도, 도 8은 본 발명에 따른 다른 실시예로 듀얼 전자부품 검사장치에서 검사영역을 구획한 상태를 나타낸 개략도이다.Figure 4 is a schematic diagram according to an embodiment of the electronic component inspection apparatus according to the invention, Figure 5 is a block diagram showing the inspection means of the electronic component inspection apparatus according to the invention, Figure 6 is an electronic component inspection apparatus according to the present invention 7 is a schematic view of an electronic component inspection apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 illustrates a state in which an inspection region is divided in the dual electronic component inspection apparatus according to another embodiment of the present invention. Schematic diagram.

본 발명에 따른 전자부품 검사장치(100)는, 전자부품을 이송시키는 회전원판(111)을 포함하는 이송수단(110)과 상기 이송수단으로부터 이송된 전자부품을 정렬하는 정렬수단(120)과 상기 전자부품의 이미지를 획득하는 촬영수단(210)에 의해 불량여부 확인하는 검사수단(200)과 불량여부에 따라 전자부품을 배출시키는 분류수단(130)을 포함하는 전자부품 검사장치에 있어서, 조명수단과 상기 조명수단에 대응하며 상기 전자부품의 각 면을 촬영하는 다수의 촬영수단을 포함하는 하나의 검사수단이 적어도 2개 이상 구비되되, 상기 검사수단 마다 상기 조명수단의 조명색상을 서로 달리한 조명을 조사하여 상기 이송수단을 통해 이송하는 전자부품의 불량여부를 검사하는 것을 특징으로 한다.The electronic component inspection apparatus 100 according to the present invention includes a transfer means 110 including a rotation disc 111 for transferring an electronic component and an alignment means 120 for aligning the electronic component transferred from the transfer means. In the electronic component inspection apparatus comprising an inspection means (200) for checking whether the defective by the photographing means 210 for acquiring an image of the electronic component and the classification means 130 for discharging the electronic component according to the defect, lighting means And at least two inspection means corresponding to the illumination means and including a plurality of photographing means for photographing each surface of the electronic component, wherein the illumination means having different illumination colors of the illumination means for each inspection means. It is characterized in that for examining the defect of the electronic component to be transferred through the transfer means.

검사장치(100)는 전자부품(a), 예를 들어 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)칩, 칩 레지스터(chip resistor), 배리스터(varistor), 칩 인덕터(chip inductor), 칩 어레이(chip array) 등과 같은 마이크로 단위의 초소형 반도체 칩 등을 검사하여 불량여부를 선별하는 장치이다.The inspection apparatus 100 may include an electronic component (a), for example, a multi-layer ceramic capacitor (MLCC) chip, a chip resistor, a varistor, a chip inductor, a chip array, and the like. It is a device that sorts out defects by inspecting microchips of the same micro unit.

검사장치의 검사대상이란 상술한 반도체 칩의 파손(깨짐), 크랙(creak), 전극노출, 외부전극 퍼짐, 외부전극 파손, 전극 없음, 전극 과다, 전극 짧음, 전극 벗겨짐, 오절단, 사이즈 불량, 터짐 불량, 깎임 불량, 핀 홀, 이물질, 외부전극 기포발생, 전극 들뜸, 외부전극 변색, 두께 불량, 또는 도금변색 등dmf 이미지로 획 득하여 불량 여부를 결정하여 선별한다.The inspection object of the inspection apparatus is the above-mentioned breakage (break) of the semiconductor chip, crack, electrode exposure, external electrode spreading, external electrode damage, no electrode, excessive electrode, short electrode, peeling electrode, incorrect cutting, poor size, Poor defect, chipping defect, pin hole, foreign material, external electrode bubble generation, electrode lifting, external electrode discoloration, thickness defect, or plating discoloration are acquired by dmf image to determine and determine the defect.

이러한 검사장치의 구성은 호퍼에 담겨진 전자부품을 진동 작용에 의해 공급하는 피이더 수단(미부호)과 여기서 공급된 전자부품을 순차적으로 공급하는 리니어피이더 수단(미부호)을 포함하는 공급수단(109)에 의해 이송수단(110)으로 공급된다.The configuration of such an inspection apparatus includes a supply means comprising a feeder means (unsigned) for supplying the electronic parts contained in the hopper by vibrating action and a linear feeder means (unsigned) for sequentially supplying the electronic parts supplied thereto ( 109 is supplied to the conveying means 110.

이송수단(110)은 일정속도로 회전하는 회전원판(111)을 구비하여 여기에 전자부품이 놓여지고 이송시키게 되는데, 이때 정렬수단(120)에 의해 전자부품간에 간격과 위치가 정렬된 후 이송하게 된다. 그리고 상기 회전원판이 일정속도 회전하면서 검사를 위한 다음 위치로 이송시킨다.The conveying means 110 is provided with a rotating disc 111 that rotates at a constant speed to place and convey the electronic components, wherein the intervals and positions are aligned between the electronic components by the alignment means 120 and then conveyed. do. The rotating disk is then rotated at a constant speed to transfer to the next position for inspection.

검사가 완료된 전자부품은 양품 또는 불량에 따라 분류수단을 통해 분류된다. 상기 분류수단(130)은 압축공기를 이용하여 전자부품을 배출통에 배출시키는 것으로, 선별된 전자부품의 위치를 확인하고 불량여부에 따라 공기를 분사하여 배출시킨다.After the inspection, the electronic component is classified by the classification means according to good or bad. The sorting means 130 discharges the electronic component into the discharge container by using compressed air. The sorting means 130 checks the position of the selected electronic component and injects and discharges the air according to whether or not it is defective.

앞서 설명한 바와 같이 구성되는 전자부품 검사장치의 개략적인 구성은 본 출원인이 출원한 다양한 전자부품 검사장치에서 공지되어 있음으로 여기서 상세한 설명은 생략하기로 한다.The schematic configuration of the electronic component inspection apparatus configured as described above is known in various electronic component inspection apparatuses filed by the present applicant, and thus the detailed description thereof will be omitted.

다음으로 본 발명에 따른 주요 기술적 요지에 해당하는 검사수단의 조명수단과 촬영수단에 대해 상세히 설명한다.Next, the lighting means and the photographing means of the inspection means corresponding to the main technical gist of the present invention will be described in detail.

검사수단(200)은 회전원판을 통해 이송되는 전자부품에 대한 4면 또는 6면의 이미지를 촬영수단(카메라)이 각각 획득하고 이를 소정의 알고리즘을 통해 분석하 여 양품 또는 불량을 선별하게 된다.Inspection means 200 is a photographing means (camera) to obtain the image of the four or six sides of the electronic component conveyed through the rotating disc, respectively, and analyzes it through a predetermined algorithm to screen the good or bad.

이때 전자부품에 대한 각 면을 촬영하기 위해 구비되는 촬영수단은 리어 카메라, 바텀 카메라, 탑 카메라 및 프론트 카메라 형태로 4대의 카메라가 구비되거나 추가적으로 제 1, 2사이드 카메라를 구비하여 6대의 카메라로 구비될 수 있다. 카메라 대수의 선정은 검사대상인 전자부품의 특성에 따라 변경할 수 있다.In this case, the photographing means provided for photographing each surface of the electronic component may include four cameras in the form of a rear camera, a bottom camera, a top camera, and a front camera, or additionally provided with six cameras including first and second side cameras. Can be. The number of cameras can be changed according to the characteristics of the electronic component to be inspected.

본 발명에 따른 검사수단은 전자부품을 촬영하는 촬영수단(210)과 촬영수단을 통해 전자부품에 대한 이미지를 획득하기 위한 조명수단(220)으로 구성되며, 이러한 상기 검사수단(200)은 본 발명의 일실시예로 제 1검사수단(210)과 제 2검사수단(220)으로 구성된다. 즉, 검사수단을 적어도 2개 이상하여 구비하여 전자부품을 검사하고자 한다. 여기서 중요한 기술요지는 검사수단마다 다른 색상의 조명광을 조사하는 조명수단이 구비되는 것이다.The inspection means according to the present invention is composed of a photographing means 210 for photographing the electronic component and the lighting means 220 for obtaining an image for the electronic component through the photographing means, the inspection means 200 is the present invention In one embodiment of the first inspection means 210 and the second inspection means 220 is composed of. In other words, at least two inspection means are provided to inspect electronic components. An important technical point here is that the inspection means is provided with illumination means for irradiating illumination light of different colors.

일실시예로 2개의 검사수단이 구비된 검사장치를 설명한다.As an example, an inspection apparatus having two inspection means will be described.

제 1검사수단(201)은 전자부품에 대해 청색 조명을 조사하는 조명수단(220)이 구비되고, 제 2검사수단(202)은 적색 조명을 조사하는 조명수단을 구비한다.The first inspection means 201 is provided with illumination means 220 for irradiating blue light on the electronic component, and the second inspection means 202 is provided with illumination means for irradiating red illumination.

상기 제 1검사수단에는 다수의 촬영수단(4대 또는 6개의 카메라)이 구비되고 상기 촬영수단에 대응하게 다수의 조명수단(220)이 구비된다.The first inspection means is provided with a plurality of photographing means (four or six cameras) and a plurality of lighting means 220 corresponding to the photographing means.

여기서 상기 조명수단은 청색 LED가 설치되는데, 도 6에 도시된 바와 같이 다수의 LED가 다른 조사각을 가지고 배치되어 하나의 조명수단을 이루고 청색 조명광을 조사하며 촬영수단의 이미지 획득을 위한 촬상구(미부호)가 형성된다. 따라서 제 1검사수단에서는 청색 조명광에 결함이 용이하게 검출되는 검출대상을 검사하는 영역에 해당한다.Wherein the lighting means is a blue LED is installed, as shown in Figure 6 a plurality of LEDs are arranged with different irradiation angles to form a single lighting means, irradiating blue illumination light and the image capture port ( Unsigned) is formed. Accordingly, the first inspection means corresponds to a region for inspecting a detection object in which a defect is easily detected in the blue illumination light.

여기서 다수의 조명부인 LED를 선택적으로 동작되도록 제어할 수 있다. 이것은 예를 들어 전자부품에 대해 수직 조명만을 필요로 할 경우 전자부품과 수직한 위치에 있는 LED만을 동작시킬 수 있고, 전체를 동작시킬 수 있는 것이다. 왜냐하면 전자부품의 크기나 형태에 따라 필요한 조사각으로 동작시키기 위해 사용한다.Here, the plurality of lighting units may be controlled to be selectively operated. For example, when only the vertical lighting is required for an electronic component, only the LED in a position perpendicular to the electronic component can be operated, and the whole can be operated. Because it is used to operate at the required irradiation angle according to the size or shape of the electronic component.

제 2검사수단은 제 1검사수단과 마찬가지로 다수의 조명수단과 이에 대응하도록 다수의 촬영수단(4대 또는 6개의 카메라)이 구비된다. 이때 제 1검사수단과 차이점은 조명수단이 청색이 아닌 적색LED를 이용한 적색 조명광을 조사하는 조명수단이 설치된다. 즉, 제 2검사수단에서는 적색 조명에서 용이하게 검출되는 결함을 검사하는 영역에 해당하는 것이다.Like the first inspection means, the second inspection means is provided with a plurality of lighting means and a plurality of photographing means (four or six cameras) so as to correspond thereto. In this case, the difference from the first inspection means is that the lighting means is provided with a lighting means for irradiating red illumination light using a red LED instead of blue. In other words, the second inspection means corresponds to a region for inspecting defects easily detected in red illumination.

따라서 해당 전자부품이 제 1검사수단에서 결함이 검출되었을 경우에는 상기 전자부품을 제 2검사수단에서는 검사하지 않고 불량으로 배출시키도록 제어되며, 제 1검사수단에서 결함이 검출되지 않았을 경우에는 제 2검사수단에 다시 결함여부를 검출하도록 한다.Therefore, when the electronic component detects a defect in the first inspection means, the electronic component is controlled to be discharged as defective without being inspected by the second inspection means, and when the defect is not detected by the first inspection means, Check the inspection means again for defects.

또한, 최소 촬영수단으로 통해 전자부품 촬영 후 결함이 검출된 시점부터는 해당 전자부품에 대하여 촬영수단 및 조명수단이 동작되지 않도록 제어한다.In addition, from the time when the defect is detected after the electronic component is photographed by the minimum photographing means, the photographing means and the lighting means are controlled so as not to operate the corresponding electronic component.

이처럼 각각의 검사수단마다 서로 다른 색상의 조명을 생성할 수 있도록 하는 이유는 검사 대상 전자부품의 색상 및 결점이 특정 색상의 조명에서 더 두드러져 보이기 때문이다. 예를 들면, 전자부품의 몸체 색상이 흰색 또는 회색 계통일 경우 적색 조명상태에서 결점이 더 잘 관찰되며, 전자부품의 몸체 색상이 흑색 계 통일 경우 백색 조명상태에서 결점이 잘 관찰되고, 은색의 전극부는 청색 조명에서 잘 관찰된다.The reason for generating different colors of light for each inspection means is that the color and defects of the electronic component to be inspected are more prominent in a specific color of light. For example, if the body color of the electronic component is white or gray system, the defect is better observed in the red illumination state, and if the body color of the electronic component is the black system, the defect is well observed in the white illumination state, and the silver electrode Wealth is well observed in blue illumination.

즉 상기 회전원판을 다수의 검사영역으로 구획하고, 이 검사영역은 검사항목에 따라 검사조건을 달리 적용한다. 다면체로 이루어진 상기 전자부품이 상기 회전원판의 각 검사영역을 통과할 때 검사항목에 따라 달리 적용한 조명수단의 조명색, 조사각과 같은 검사조건으로 전자부품의 각 면을 획득한다.That is, the rotating disc is divided into a plurality of inspection areas, and the inspection area applies inspection conditions differently according to inspection items. When the electronic component made of a polyhedron passes each inspection region of the rotating disc, each side of the electronic component is obtained under inspection conditions such as illumination color and irradiation angle of the lighting means applied differently according to the inspection item.

또한, 조명색과 조명각을 달리하는 것으로 검사영역을 구획하는 것과 다르게, 촬영면을 검사영역마다 설정할 수 있다. 이것은 하나의 검사영역에서 조명색과 조사각을 달리하여 1면을 촬영하고, 이와 동일한 검사조건으로 또 다른 검사영역에서는 다른 면을 촬영하는 방식으로 검사영역을 나눌 수 있는 것이다.In addition, unlike the partitioning of the inspection area by different illumination colors and illumination angles, the photographing surface may be set for each inspection area. It is possible to divide an inspection area by photographing one surface by different illumination colors and irradiation angles in one inspection area, and photographing another surface in another inspection area under the same inspection conditions.

한편, 조명색상이 다른 3개 이상의 검사수단을 이용하여 검사영역을 분리함에 따라 고속으로 전자부품을 검사할 수 있다.On the other hand, it is possible to inspect the electronic components at high speed by separating the inspection area by using three or more inspection means having different illumination colors.

도 7은 제 1검사수단 내지 제 3검사수단을 구비한 검사장치를 나타낸 개략적인 구성이다. 이것은 제 1검사수단에는 적색 조명수단, 제 2검사수단에는 청색 조명수단, 제 3검사수단에는 백색 조명수단을 일실시예로 적용하여 각각의 검사수단에 조명색상에 따른 결함을 용이하게 검출할 수 있다. 검사영역의 분류는 이송수단인 회전원판의 크기를 변경하여 더 많은 검사영역으로 분할하고 전자부품을 검사함으로써 고속으로 검사할 수 있다.Fig. 7 is a schematic configuration showing an inspection apparatus provided with first to third inspection means. This is a red illumination means for the first inspection means, blue illumination means for the second inspection means, white illumination means for the third inspection means in one embodiment can easily detect defects according to the illumination color to each inspection means. have. The classification of the inspection area can be inspected at high speed by changing the size of the rotating disc, which is a conveying means, by dividing it into more inspection areas and inspecting the electronic parts.

앞서 설명한 바와 같이 각각의 검사수단에는 청색, 적색, 백색의 조명색상을 설명하였으나, 이는 실시예일 뿐 녹색, 회색 또는 다양한 색상을 조합한 조명수단이 적용될 수 있되, 각각의 검사수단마다 조명색상이 다르게 구성되어야 한다.As described above, the lighting colors of blue, red, and white have been described in each of the inspection means. However, only the embodiments may be applied to a combination of green, gray, or various colors, but the illumination color of each inspection means is different. It must be constructed.

이와 같이 구성되고 작용되는 본 발명은 각기 다른 조명수단과 이에 대응하게 촬영수단으로 구비된 검사수단을 각각 구성하여 전자부품의 불량여부 판별을 위한 이미지를 획득함으로써 신속하게 전자부품을 검사할 수 있는 이점이 있다.The present invention constructed and acted as described above has the advantage that the electronic parts can be quickly inspected by acquiring an image for determining whether the electronic parts are defective by constituting different lighting means and inspection means corresponding to the photographing means. There is this.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이 리니어 피이더 수단과 정렬수단, 배출수단을 복수개 구비하여 하나의 회전원판에서 듀얼방식으로 전자부품을 검사하는 듀얼 전자부품 검사장치에서도 검사영역을 구획하고 검사영역마다 검사조건을 달리 적용하여 검사를 수행하도록 구성할 수도 있다.On the other hand, as shown in Figure 8 is provided with a plurality of linear feeder means, alignment means, discharge means for a dual electronic component inspection apparatus for inspecting electronic components in a dual method in one rotating disc divided the inspection area for each inspection area It is also possible to configure the test to be performed by applying different test conditions.

이상, 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. While the invention has been described and illustrated in connection with a preferred embodiment for illustrating the principles of the invention, the invention is not limited to the construction and operation as shown and described.

오히려, 첨부된 청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.Rather, those skilled in the art will appreciate that many modifications and variations of the present invention are possible without departing from the spirit and scope of the appended claims. And all such modifications and changes as fall within the scope of the present invention are therefore to be regarded as being within the scope of the present invention.

도 1 내지 도 2는 종래의 전자부품 검사장치의 블록도와 구성도를 개략적으로 나타낸 상태도,1 to 2 is a state diagram schematically showing a block diagram and a configuration diagram of a conventional electronic component inspection apparatus,

도 3은 종래기술에 따른 조명장치를 개선한 전자부품 검사장치의 단면도,Figure 3 is a cross-sectional view of the electronic component inspection device improved the lighting apparatus according to the prior art,

도 4는 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 일실시예에 따른 개략도,4 is a schematic view according to an embodiment of an electronic component inspection apparatus according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 검사수단을 나타낸 구성도,5 is a configuration diagram showing the inspection means of the electronic component inspection apparatus according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 조명수단을 나타낸 단면도,6 is a cross-sectional view showing the lighting means of the electronic component inspection apparatus according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따른 다른 실시예로 전자부품 검사장치의 개략도,7 is a schematic diagram of an electronic component inspection apparatus according to another embodiment of the present invention;

도 8은 본 발명에 따른 다른 실시예로 듀얼 전자부품 검사장치에서 검사영역을 구획한 상태를 나타낸 개략도.8 is a schematic diagram showing a state in which an inspection area is partitioned in a dual electronic component inspection device according to another exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 검사장치 110 : 이송수단100: inspection device 110: transfer means

111 : 회전원판 120 : 정렬수단111: rotating disc 120: alignment means

130 : 분류수단 200 : 검사수단130: classification means 200: inspection means

201 : 제 1검사수단 202 : 제 2검사수단201: first inspection means 202: second inspection means

210 : 촬영수단 220 : 조명수단210: photographing means 220: lighting means

Claims (8)

전자부품의 불량여부를 선별하기 위해 전자부품의 공급하는 공급수단과 공급된 전자부품을 이송시키기 위해 회전원판을 포함하는 이송수단과 상기 이송수단으로부터 이송된 전자부품을 정렬하는 정렬수단과 상기 전자부품의 이미지를 획득하는 촬영수단에 의해 불량여부 판별하는 검사수단과 불량여부에 따라 전자부품을 배출시키는 분류수단을 포함하는 전자부품 검사장치에 있어서,The supply means for supplying the electronic component to screen the electronic component defects, the transfer means including a rotating disc for transferring the supplied electronic component, the alignment means for aligning the electronic components transferred from the conveying means and the electronic component An electronic component inspection apparatus comprising: inspection means for determining whether a defect is made by a photographing means for obtaining an image of a; 상기 회전원판을 전자부품의 검사항목에 따라 달리 적용된 검사조건에 대응하게 다수의 검사영역으로 구획하고, 다면체로 이루어진 상기 전자부품이 각 검사영역을 통과할 때 해당 검사조건으로 전자부품의 각 면을 획득할 수 있도록 조명수단과 이에 대응하고 전자부품의 각 면을 촬영하는 다수의 촬영수단을 포함하는 검사수단이 상기 검사영역마다 구비되되,The rotating disc is divided into a plurality of inspection regions corresponding to inspection conditions applied differently according to the inspection items of the electronic component, and when the electronic component made of a polyhedron passes each inspection region, each side of the electronic component is subjected to the inspection conditions. Inspection means including a lighting means and a plurality of photographing means corresponding to this and for photographing each side of the electronic component to be obtained is provided for each inspection area, 상기 검사영역마다 상기 조명수단의 조명색상과 조사각을 달리하여 검사조건을 결정하거나, 상기 전자부품의 촬영면을 검사조건으로 지정하여 전자부품의 각 면을 촬영하고 불량여부를 검사하며,The inspection conditions are determined by varying the illumination color and the irradiation angle of the lighting means for each inspection area, or by designating the photographing surface of the electronic component as the inspection condition, photographing each surface of the electronic component and inspecting whether there is any defect, 상기 조명수단은, 적색LED, 청색LED, 백색LED, 녹색LED 중 어느 하나의 색상 또는 이들의 혼합된 조명인 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.The lighting means is an electronic component inspection device, characterized in that the illumination of any one of red LED, blue LED, white LED, green LED, or a mixture thereof. 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 조명수단은,The method of claim 1, wherein the lighting means, 다수의 조명이 서로 다른 조사각을 가지고 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.Electronic component inspection device, characterized in that a plurality of lights are installed with different irradiation angles. 제 1항에 있어서, 상기 조명수단은,The method of claim 1, wherein the lighting means, 다수의 조사각을 가지는 조명을 선택적으로 동작시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.Electronic component inspection device, characterized in that for selectively operating a plurality of illumination angles. 전자부품의 불량여부를 선별하기 위해 전자부품의 공급하는 공급수단과 공급된 전자부품을 이송시키기 위해 회전원판을 포함하는 이송수단과 상기 이송수단으로부터 이송된 전자부품을 정렬하는 정렬수단과 상기 전자부품의 이미지를 획득하는 촬영수단에 의해 불량여부 판별하는 검사수단과 불량여부에 따라 전자부품을 배출시키는 분류수단을 포함하는 전자부품 검사장치에 있어서,The supply means for supplying the electronic component to screen the electronic component defects, the transfer means including a rotating disc for transferring the supplied electronic component, the alignment means for aligning the electronic components transferred from the conveying means and the electronic component An electronic component inspection apparatus comprising: inspection means for determining whether a defect is made by a photographing means for obtaining an image of a; 조명수단과 상기 조명수단에 각각 대응하며 상기 전자부품의 각 면을 촬영하는 다수의 촬영수단을 포함하는 하나의 검사수단이 적어도 2개 이상 구비되되,At least two inspection means corresponding to the lighting means and the lighting means and including a plurality of photographing means for photographing each surface of the electronic component are provided. 상기 검사수단 마다 상기 조명수단의 조명색상을 서로 달리한 조명을 조사하여 전자부품을 촬영하고 불량여부를 검사하며,Each of the inspection means is irradiated with a different illumination color of the lighting means to photograph the electronic component and inspect whether there is a defect, 상기 조명수단은 적색LED, 청색LED, 백색LED, 녹색LED 중 어느 하나의 색상 또는 이들의 혼합된 조명인 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.The lighting means is an electronic component inspection device, characterized in that the illumination of any one of the red LED, blue LED, white LED, green LED, or a mixture thereof. 삭제delete 제 5항에 있어서, 상기 조명수단은,According to claim 5, The lighting means, 다수의 조명이 서로 다른 조사각을 가지고 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.Electronic component inspection device, characterized in that a plurality of lights are installed with different irradiation angles. 제 5항에 있어서, 상기 조명수단은,According to claim 5, The lighting means, 다수의 조사각을 가지는 조명을 선택적으로 동작시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.Electronic component inspection device, characterized in that for selectively operating a plurality of illumination angles.
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