KR100691455B1 - Part align apparatus of in a apparatus for dual electronic part inspection - Google Patents

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KR100691455B1
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Abstract

A component alignment device of a dual electronic component inspection apparatus is provided to obtain easily an image of each side of an electronic component by positioning the electronic component on a corresponding track of a glass substrate. A feeder unit(210) shifts electronic components by using vibration. Two or more linear feeders(212,212') have predetermined length in order to supply sequentially the electronic components. A rotation unit(220) arranges the electronic components to form two or more tracks. An alignment unit includes a first aligner(232) having a guiding path to guide the electronic components. A photographing unit photographs a shape of each side of the aligned electronic components. The first aligner is installed near to the linear feeders. The first aligner includes an inside guider(234), an outside guider(234'), and a fixing guider(235) formed between the inside guider and the outside guider. A non-vibrating supporter is formed at an entrance of an inlet.

Description

듀얼 전자부품 검사 장치에서의 부품 정렬 장치{Part align apparatus of in a apparatus for dual electronic part inspection}Part align apparatus of in a apparatus for dual electronic part inspection}

도 1은 일반적인 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 블록도이다. 1 is a block diagram illustrating a general electronic component inspection apparatus.

도 2는 도 1의 블록도의 구성들을 실제 구현한 전자부품 검사장치의 구성도이다. FIG. 2 is a block diagram of an electronic component inspection apparatus that actually implements the components of the block diagram of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 블록도이다. 3 is a block diagram illustrating a dual electronic component inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 구성도이다.4 is a configuration diagram illustrating a dual electronic component inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 검사방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of inspecting an electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 정렬 장치(수단)를 보다 확대한 평면도이다.6 is an enlarged plan view of an electronic component aligning device (means) according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 정렬 장치(수단) 중 1차 정렬기 부분을 보다 확대한 측단면도이다.7 is an enlarged side cross-sectional view of a primary aligner portion of an electronic component alignment device (means) according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

210, 210' : 피이더 수단 212, 212' : 리니어 피이더 수단210, 210 ': feeder means 212, 212': linear feeder means

220 : 회전수단 230 : 정렬수단(정렬장치)220: rotation means 230: alignment means (aligning device)

232 : 1차 정렬기 238 : 2차 정렬기232: primary sorter 238: secondary sorter

240, 240' : 촬영 수단 250 : 분류 수단 240, 240 ': Shooting means 250: Sorting means

260 : 제1, 2 엔코더 270 : 마이컴260: first and second encoder 270: microcomputer

본 발명은 동일한 시간 내에 검사할 수 있는 전자부품 수를 대폭적으로 늘려 작업의 효율성을 향상시킬 수 있는 듀얼 전자부품 검사장치에서의 유리원판 위의 각각의 궤도에 전자부품을 정위치 시키기 위한 부품 정렬 장치에 관한 것이다. The present invention is a component alignment device for positioning the electronic components on each track on the glass disc in the dual electronic component inspection device that can significantly increase the number of electronic components that can be inspected within the same time to improve the work efficiency It is about.

일반적으로, 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전에 전자부품에 대한 불량검사를 실시하여 상태를 확인하기 위한 작업을 수행한다.In general, before installation to a semiconductor device or an electronic device, a defect inspection for the electronic component is carried out to check the state.

종래에 실시되는 전자부품에 대한 대부분 검사는 작업장에 여러 명이 현미경과 같은 기구를 이용하여 검사하게 되어 있으나, 이는 많은 량의 전자부품을 검사하는 데 장시간이 소요되고, 정확성에서도 한계가 있어 검사를 실시하기에는 작업성이 떨어지는 문제가 있다.Most of the inspection of the conventional electronic components is performed by several people in the workplace using a device such as a microscope, but it takes a long time to inspect a large amount of electronic components, and there is a limit in accuracy, so the inspection is carried out. There is a problem of poor workability.

따라서, 스테인레스의 재질로 이루어진 2개의 원형판을 사용하거나 드럼을 2 개 사용하여 드럼의 측면에서 진공(Vacuum)으로 흡착한 다음 회전을 하고 회전이 끝나는 지점에서 또 하나의 드럼이 흡착하여 전자부품을 검사하도록 되어 있으나, 이 또한 상기 전자제품을 검사하는 데 있어 정확성과 많은 시간이 소요되는 문제는 여전하였다. 즉, 이러한 검사는 수공으로 검사하는 것보다는 빨리 실시할 수 있으나, 많은 량을 검사하는 데는 여러 동작이 반복되어 구동하게 되어 있어 여전히 장시간 소요되고, 전자부품의 4면을 확인하기 위해 드럼의 흡착을 반복해야 되기 때문에 많은 시간과 정확성이 떨어지는 문제가 있다.Therefore, using two circular plates made of stainless steel or two drums, the drum is adsorbed by vacuum at the side of the drum, then rotated, and another drum is adsorbed at the end of the rotation to inspect the electronic parts. However, this also has a problem of accuracy and time-consuming to inspect the electronics. In other words, this inspection can be performed faster than manual inspection, but it takes a long time to inspect a large amount of the operation repeatedly, and it takes a long time to adsorb the drum to check the four sides of the electronic component. There is a problem that a lot of time and accuracy falls because it must be repeated.

따라서, 종래에 실시되고 있는 전자부품에 대한 불량검사는 급속히 발전되는 반도체 기술에 오히려 역행될 수가 있고, 이로 인한 생산성 및 경제성이 저하되는 동시에 검사를 제대로 하지 못한 전자부품을 사용하는 사용자에 대한 사용상의 신뢰도 및 만족도가 극소화된다.Therefore, the defect inspection of the conventional electronic components can be reversed to the rapidly developing semiconductor technology, resulting in deterioration in productivity and economical efficiency, and at the same time in terms of use for users who use the electronic components that have not been properly inspected. Reliability and satisfaction are minimized.

도 1은 일반적인 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 블록도이며, 도 2는 도 1의 블록도의 구성들을 실제 구현한 전자부품 검사장치의 구성도이다. FIG. 1 is a block diagram illustrating a general electronic component inspection apparatus, and FIG. 2 is a block diagram of an electronic component inspection apparatus in which the configurations of the block diagram of FIG. 1 are actually implemented.

도 1과 도 2는 동일한 구성에 대해 동일한 참조부호를 사용하는 하나의 검사장치이며 이해를 돕기 위해 블록도로 도시한 도 1과 구성도로 도시한 도 2를 함께 도시하였다. 1 and 2 are one inspection apparatus using the same reference numerals for the same configuration, and also shown in FIG. 1 shown in the block diagram and FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 전자부품 검사장치는 완성된 전자부품(1)을 검사하기 위해 많은 양을 담아 놓은 호퍼(10)와, 상기 호퍼(10)를 통해 공급되는 전자부품(1)을 진동 작용에 의해 이동시키는 피이더 수단(20)과, 상기 피이더 수단(20)을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 공급하기 위해 소정의 길이를 갖는 라이너 피이더 수단(30)과, 상기 라이너 피이더 수단(30)에 의해 공급되는 전자부품에 대해서 검사가 용이하도록 유리판으로 이루어진 회전수단(40)과, 상기 회전수단(40)에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 검사를 실시하도록 전자부품을 일렬로 배열하기 위한 정렬수단(50)과, 상기 정렬수단(50)을 통해 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 촬영하기 위한 촬영(카메라) 수단(60)과, 상기 카메라 수단(60)에 의해 촬영된 전자부품에 대해서 위치정보를 파악하기 위한 엔코더(70)와, 상기 카메라 수단(60)에 의해 촬영된 영상신호와 전자부품(1)의 숫자를 확인하기 위해 감지하는 카운터센서(71)와 엔코더(70) 등의 신호를 입력하여 처리 및 제어하기 위한 마이컴(80)과, 상기 마이컴(80)의 신호에 의해 제어신호를 출력하고 전자부품의 양품 및 불량품의 개수의 확인이 가능하도록 디스플레이부를 포함하는 제어수단(90)과, 상기 제어수단(90)의 신호에 의해 전자부품의 양품 및 불량품을 구분하여 배출하기 위해 압축 공기를 분사시키는 노즐(91)(92)을 포함한다. 노즐(91, 92)은 도시된 것처럼 연결호스로 연결되어 공기가 노즐로 유입되도록 형성되며, 도시되지는 않았으나 노즐(91, 92)의 반대쪽 연결호스의 끝단에는 밸브가 연결되어 있다. 여기서 밸브의 온/오프에 따라 공기가 연결호스를 따라 유입되어 노즐(91, 92)을 통해 분사된다. The electronic component inspection apparatus illustrated in FIGS. 1 and 2 includes a hopper 10 containing a large amount for inspecting the completed electronic component 1, and an electronic component 1 supplied through the hopper 10. A feeder means 20 for moving by vibrating action, a liner feeder means 30 having a predetermined length for sequentially supplying electronic components supplied through the feeder means 20, and the liner feeder Further, the electronic component supplied by the means 30 is arranged in a row so that the electronic component rotated by the glass plate and the electronic component rotated by the rotary means 40 can be precisely inspected. By means of alignment means 50 for arranging them, photographing (camera) means 60 for photographing the shape of each surface of the electronic parts aligned through the alignment means 50, and the camera means 60. Location information on the electronic parts Encoder 70 for grasping, and a signal such as a counter sensor 71 and the encoder 70 to detect the image signal photographed by the camera means 60 and the number of the electronic component 1 is detected A control unit 90 including a microcomputer 80 for processing and controlling the control unit, a display unit to output a control signal according to the signal of the microcomputer 80, and to confirm the number of good and defective parts of the electronic component; And a nozzle (91) (92) for injecting compressed air in order to distinguish and discharge the good and defective parts of the electronic component by the signal of the control means (90). As shown, the nozzles 91 and 92 are connected to the connection hoses so that air is introduced into the nozzles, and although not shown, valves are connected to ends of the connection hoses opposite to the nozzles 91 and 92. Here, the air is introduced along the connection hose as the valve is turned on / off and sprayed through the nozzles 91 and 92.

또한, 정렬수단(50)은 회전수단(40)에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 위치로 정렬시키기 위해서 같은 직경을 갖고 동일 속도로 회전하는 정렬기(51)(52)와, 정렬기(51)(52)보다 직경이 작고 속도가 빠른 정렬기(53)로 이루어진다.In addition, the aligning means 50 is a aligner 51 and 52 having the same diameter and rotated at the same speed so as to align the electronic component rotated by the rotating means 40 to the correct position. It consists of a sorter 53 of smaller diameter and faster than the (52).

카메라 수단(60)은 전자부품(1)에 대하여 4개의 면(전, 후, 상, 하)을 촬영하기 위해 회전수단(40)의 회전방향으로 소정의 이격된 부분에 각각 설치되되, 전자부품(1)의 후면을 촬영하기 위한 리어 카메라(61)가 형성되고, 전자부품(1)의 하면을 촬영하기 위한 바텀 카메라(62)가 형성되며, 전자부품(1)의 상면을 촬영하기 위한 탑 카메라(63)가 형성되고, 전자부품(1)의 전면을 촬영하기 위한 프론트 카메라(64)가 형성된다. Camera means 60 is respectively installed in a predetermined spaced portion in the direction of rotation of the rotation means 40 to photograph the four (front, back, up, down) with respect to the electronic component 1, A rear camera 61 for photographing the rear surface of (1) is formed, and a bottom camera 62 for photographing the lower surface of the electronic component 1 is formed, and a top for photographing the upper surface of the electronic component 1 is formed. The camera 63 is formed, and the front camera 64 for photographing the front surface of the electronic component 1 is formed.

엔코더(70)는 회전수단(40)의 중앙부에 형성되고, 카운터센서(71)는 노즐(91)의 전단에 형성되어 이루어진다.The encoder 70 is formed at the center of the rotating means 40, the counter sensor 71 is formed at the front end of the nozzle 91.

그러나 상기와 같은 종래의 전자부품 검사장치는 정확하게 다량의 검사를 위해서는 회전원판 상에 전자부품을 정확하게 배치시켜야 하나, 전자부품을 공급하는 라이너피이더의 진동으로 인하여 회전원판상에 정확히 올려놓기가 어렵고 그로 인하여 전자부품을 정확히 정렬하기 어려운 문제점이 있다. However, in the conventional electronic component inspection apparatus as described above, in order to accurately inspect a large amount of electronic components, the electronic components must be accurately placed on the rotating disc. However, due to the vibration of the liner feeder supplying the electronic components, it is difficult to accurately place them on the rotating disc. Therefore, there is a problem that it is difficult to align the electronic components accurately.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 동일한 시간 내에 검사할 수 있는 전자부품 수를 대폭적으로 늘려 작업의 효율성을 향상시킬 수 있는 듀얼 전자부품 검사장치에서의 유리판 위의 각각의 궤도에 전자부품을 정위치 시키기 위한 부품 정렬 장치를 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of which is to increase the number of electronic components that can be inspected within the same time to improve the work efficiency of the dual electronic component inspection apparatus on the glass plate It is to provide a component alignment device for positioning the electronic components in each track.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 호퍼를 통해 공급되는 전자부품을 진동 작용에 의해 이동시키는 피이더 수단; 상기 피이더 수단을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 공급하기 위해 소정의 길이를 갖는 2개 이상의 리니어 피이더 수단; 상기 각각의 리니어 피이더 수단에 의해 공급되는 전자부품이 2개 이상의 궤도가 형성되도록 배치할 수 있는 원형유리형상의 회전수단; The present invention for achieving the above object is a feeder means for moving the electronic component supplied through the hopper by vibrating action; Two or more linear feeder means having a predetermined length for sequentially supplying the electronic components supplied through the feeder means; Circular glass-shaped rotating means in which the electronic parts supplied by the respective linear feeder means can be arranged so that two or more tracks are formed;

상기 유리판에 놓여지는 전자부품들을 검사하기 위한 각각의 궤도상에 일렬로 정렬되도록 상기 전자부품들을 안내하는 통로를 갖는 1차 정렬기를 구비한 정렬수단; 및 각각의 궤도에 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 촬영하는 촬영 수단을 포함하는 듀얼 전자부품 검사 장치에서의 부품 정렬 장치에 있어서, 상기 1차 정렬기는 상기 리니어 피이더 수단의 타단과 인접한 위치에 설치되며; 인사이드 가이더, 아웃사이드 가이더, 및 2개의 통로를 형성하기 위해 상기 인사이드 가이더와 아웃사이드 가이더 사이에 형성되는 고정 가이더를 포함하여 이루어지고; 상기 전자 부품이 진입하는 통로 입구에 무진동 받침대를 더 구비시키되, 상기 무진동 받침대는 상기 리니어 피이더 수단과 소정 간격 이격되면서 유리판과도 소정 간격 이격되고, 소정 기울기를 가지면서 상기 리니어 피이더 수단의 연장선상에 위치시키도록 함으로써 상기 전자부품이 리니어 피이더 수단에서 상기 무진동 받침대로 떨어진 후 유리판 위의 궤도상에 안착되도록 하는 것을 특징으로 한다.Alignment means having a primary aligner having a passage for guiding the electronic components to be aligned in a line on each track for inspecting the electronic components placed on the glass plate; And photographing means for photographing the shape of each surface of the electronic component aligned to each track, wherein the primary alignment device is positioned adjacent to the other end of the linear feeder means. Installed in; An inside guider, an outside guider, and a fixed guider formed between the inside guider and the outside guider to form two passages; A vibration free pedestal is further provided at an entrance of a passageway through which the electronic component enters, wherein the vibration free pedestal is spaced apart from the glass plate while being spaced apart from the linear feeder by a predetermined distance and extends the linear feeder means with a predetermined inclination. The electronic component is placed on the track on the glass plate after the electronic component is dropped from the linear feeder means to the vibration free pedestal.

또한, 본 발명은 상기 인사이드 가이더와 아웃사이드 가이더가 일방으로 이동가능하여 상기 통로의 폭 조절이 가능하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the inside guider and the outside guider can be moved in one direction so that the width of the passage can be adjusted.

상기 정렬수단(정렬장치)은 상기 1차 정렬기에 의해 궤도에 정위치한 전자부 품들 중에서 상기 유리판의 원심력에 의해 궤도로부터 벗어난 전자부품들을 재정렬하기 위한 2차 정렬기를 더 포함함을 특징으로 한다.The alignment means (alignment device) is characterized in that it further comprises a secondary aligner for realigning the electronic components deviated from the track by the centrifugal force of the glass plate among the electronic components positioned in the track by the primary aligner.

또한, 본 발명은 공급되는 전자부품의 두께를 측정하는 센서부를 더 포함시켜 상기 전자부품의 두께에 따라 상기 인사이드 가이더와 아웃사이드 가이더가 일방으로 이동하여 통로의 폭 조절이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention further comprises a sensor unit for measuring the thickness of the supplied electronic component is characterized in that the inside guider and the outside guider is moved to one side according to the thickness of the electronic component to adjust the width of the passage. .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도면 설명에 들어가기 전에, 먼저 종래 전자부품 검사장치와 본원발명에 따른 전자부품 검사장치에 대한 차이점 및 도면 표기 방식에 대해 살펴보기로 한다.Before entering the drawing description, the difference between the conventional electronic component inspection apparatus and the electronic component inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawing method.

종래의 전자부품 검사장치는 유리판 위에 하나의 궤도가 형성되고, 리니어 피더 수단, 정렬 수단, 촬영 수단 및 분류수단 등도 1개씩 구비시켜 상기 궤도에 있는 전자부품을 공급, 정렬, 검사 및 분류하였다.In the conventional electronic component inspection apparatus, a track is formed on a glass plate, and a linear feeder means, an alignment means, a photographing means, and a sorting means are provided one by one to supply, align, inspect, and classify the electronic parts in the track.

반면에, 본 발명에서는 유리판 위에 2개 이상, 바람직하게는 2개의 궤도를 형성시키고, 상기 리니어 피더 수단, 정렬 수단, 촬영 수단, 분류 수단 등도 상기 궤도의 수에 맞춰 2개씩 구비시켜 상기 2개의 궤도에 있는 전자부품 각각에 대해 검사가 이루어진다. 이에 따라 동일한 시간 내에 전자부품 검사 효율을 배(倍)로 증가시킬 수 있다. On the other hand, in the present invention, two or more, preferably two orbits are formed on the glass plate, and the linear feeder means, the alignment means, the photographing means, the sorting means, etc. are also provided two by two in accordance with the number of the tracks. Each electronic component in the test is inspected. Accordingly, the electronic component inspection efficiency can be doubled within the same time.

상기에서도 언급한 바와 같이, 본 발명에서는 유리판 위에 2라인(Line)의 궤도, 즉 내측 궤도(a), 외측 궤도(b)가 형성된다.As mentioned above, in the present invention, two lines of tracks, that is, inner tracks a and outer tracks b, are formed on the glass plate.

이에 따라, 본 명세서에서는 내측 궤도(a)에 위치한 전자부품(2)과 관련된 장치들의 도면표기를 다음과 같이 표기하였다. 즉, 리니어 피이더 수단인 경우에는 212, 통로는 237, 2차 정렬기는 238, 촬영수단인 카메라는 241 ~ 246으로 도면부호를 표기하였다.Accordingly, in the present specification, the drawing of devices related to the electronic component 2 located in the inner track a is described as follows. That is, in the case of the linear feeder means, 212, the passage is 237, the secondary aligner is 238, and the camera, which is the photographing means, is denoted by reference numerals.

또한, 외측 궤도(b)에 위치한 전자부품(2')과 관련된 장치들의 도면표기를 다음과 같이 표기하였다. 즉, 리니어 피이더 수단인 경우에는 212', 통로는 237', 2차 정렬기는 238', 촬영수단인 카메라는 241' ~ 246'으로 도면부호를 표기하였다.In addition, the drawing of the devices related to the electronic component 2 'located in the outer raceway b is indicated as follows. That is, in the case of the linear feeder means, 212 ', the passage is 237', the secondary aligner is 238 ', and the camera, which is the photographing means, is denoted by reference numerals.

상기 궤도는 리니어 피이더 수단에 의해 공급되는 유리원판 위에 전자부품이 배치됨으로써 형성되는 가상의 궤도를 말한다.The track refers to a virtual track formed by placing an electronic component on a glass disc supplied by a linear feeder means.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 블록도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 구성도이다.3 is a block diagram illustrating a dual electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a block diagram illustrating a dual electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

앞에서도 언급한 바와 같이, 본 발명은 유리판 위에 2개 이상의 궤도를 형성시키고, 그 궤도의 개수에 맞게 리니어 피더 수단, 정렬 수단, 촬영 수단, 분류 수단 등도 구비하는 것을 특징으로 하나, 본 명세서에서는 상기 수단 및 궤도 등이 2개씩 구비되는 것을 위주로 설명이 이루어진다.As mentioned above, the present invention is characterized in that two or more tracks are formed on the glass plate, and also provided with linear feeder means, alignment means, photographing means, sorting means, etc. according to the number of the tracks. Description will be made focusing on the provision of two means and tracks.

또한, 상기에서 '듀얼'이라는 것은, 반드시 2개라는 의미가 아니라 그 이상도 포함한다.In addition, "dual" in the above does not necessarily mean two, but includes more than that.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 듀얼 전자부품 검사장치는 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전의 완성된 전자부품을 검사하기 위한 장치이다. 3 and 4, a dual electronic component inspection apparatus according to the present invention is a device for inspecting a completed electronic component before being installed in a semiconductor device or an electronic device.

듀얼 전자부품 검사장치는 크게 피이더 수단(210), 리니어 피이더 수단(212)(212'), 회전수단(220), 정렬수단(230)(230'), 촬영 수단(240)(240'), 분류 수단(250)(250'), 엔코더(260) 및 마이컴(270)을 포함하여 이루어진다.The dual electronic component inspection apparatus is largely divided into feeder means 210, linear feeder means 212 and 212 ', rotating means 220, alignment means 230 and 230', and imaging means 240 and 240 '. ), The classification means 250, 250 ′, the encoder 260, and the microcomputer 270.

본 발명에서는 앞에서도 언급한 바와 같이, 상기 리니어 피이더 수단(212)(212'), 정렬수단(230)(230'), 촬영 수단(240)(240'), 분류 수단(250)(250') 등이 2개씩 구비되어 2개의 전자부품 각각에 대해 소정 작업(예:공급, 정렬, 촬영, 분류 등)이 수행된다.In the present invention, as mentioned above, the linear feeder means 212, 212 ', the alignment means 230, 230', the imaging means 240, 240 ', the sorting means 250, 250 ') And the like are provided two by one, and predetermined operations (eg, supply, alignment, photographing, classification, etc.) are performed on each of the two electronic components.

상기 피이더 수단(210)은 상기 전자부품(2)(2')을 검사하기 위해 많은 양을 담아 놓은 호퍼(미도시됨)를 통해 공급되는 상기 전자부품(2)(2')을 진동 작용에 의해 이동시킨다.The feeder means 210 vibrates the electronic parts 2 and 2 'supplied through a hopper (not shown) containing a large amount for inspecting the electronic parts 2 and 2'. Move by.

상기 리니어 피이더 수단(212)(212')은 서로 이웃되도록 2개 이상(바람직하게는 2개임) 구비되며, 각각의 리니어 피이더 수단을 통해 전자부품(2)(2')을 회전수단(220)이 구비된 유리판(222) 위(보다 상세하게는 유리판 위의 각 궤도임)에 순차적으로 올려놓기 위한 수단이다. The linear feeder means 212 and 212 'are provided with two or more (preferably two) so as to be adjacent to each other, and through the linear feeder means to rotate the electronic component (2) (2') 220 is a means for sequentially placing on the glass plate 222 (more specifically, each track on the glass plate).

상기 리니어 피이더 수단(212)(212')은 전자부품(2)(2')의 크기에 맞도록 조절된 선형의 홈을 가지며, 그 일단은 상기 피이더 수단(210)과 연결되고, 그 타단은 상기 유리판(222) 상에 위치된다.The linear feeder means 212, 212 ′ has a linear groove adapted to the size of the electronic component 2, 2 ′, one end of which is connected to the feeder means 210. The other end is located on the glass plate 222.

상기 유리판(222)에는 상기 리니어 피이더 수단(212)(212')에 의해 공급되는 전자부품(2)(2')들이 일정한 간격으로 놓여진다. 즉, 전자부품 2는 제 1 리니어 피 이더 수단(212)을 통해 유리판(222) 위의 내측 궤도(a)에 순차적으로 배치되며, 전자부품 2'는 제 2 리니어 피이더 수단(212')을 통해 유리판(222) 위의 외측 궤도(b)에 순차적으로 배치된다.The electronic parts 2 and 2 'supplied by the linear feeder means 212 and 212' are placed on the glass plate 222 at regular intervals. That is, the electronic component 2 is sequentially disposed on the inner raceway a on the glass plate 222 through the first linear feeder means 212, and the electronic component 2 ′ is configured to supply the second linear feeder means 212 ′. It is sequentially arranged in the outer track (b) on the glass plate 222 through.

상기 유리판(222)은 원형의 형상을 가지는 판으로, 스테핑 모터(미도시됨)와 같은 회전수단에 의해 회전된다. 상기 전자부품(2)(2')은 상기 유리판(222) 위에 형성된 궤도(a)(b)에 각각 배치되며, 상기 회전수단에 의해 회전된다.The glass plate 222 is a plate having a circular shape, and is rotated by a rotating means such as a stepping motor (not shown). The electronic components 2 and 2 'are disposed on tracks a and b formed on the glass plate 222, respectively, and are rotated by the rotating means.

정렬수단(정렬장치)(230)(230')은 상기 전자부품(2)(2')을 촬영(검사)하기 위해 전자부품(2)(2')을 각각의 궤도(a)(b)상으로 정렬시키기 위한 것이다. Alignment means (alignment device) 230, 230 'is used to move the electronic components 2, 2' to each track (a) (b) to photograph (inspect) the electronic components 2 (2 '). To align with the phase.

상기 정렬수단(230)(230')은 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238)(238')로 이루어진다. 즉, 제 1 정렬수단(230)은 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238)로 이루어지고, 제 2 정렬수단(230')은 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238')로 이루어진다.The alignment means 230, 230 ′ consists of a primary aligner 232 and a secondary aligner 238, 238 ′. That is, the first alignment means 230 is composed of the primary aligner 232 and the secondary aligner 238, the second alignment means 230 'is the primary aligner 232 and the secondary aligner (238 ').

상기 전자부품(2)(2')은 상기 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238)(238')를 거치면서 상기 유리판(222)위의 해당 궤도에 미세 정렬된다.The electronic components 2, 2 ′ are finely aligned in the corresponding tracks on the glass plate 222 while passing through the primary aligner 232 and the secondary aligner 238, 238 ′.

즉, 상기 1차 정렬기(232)는 상기 리니어 피이더 수단(212)의 타단과 인접한 위치에 설치되며, 인사이드 가이더(234)와 아웃사이드 가이더(234') 및 2개의 통로(237)(237')를 형성하기 위해 인사이드 가이더(234)와 아웃사이드 가이더(234') 사이에 형성되는 고정 가이더(235)를 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 1차 정렬기(232)에는 상기 가이더(234)(234')(235)들을 고정 지지해주는 프레임(미표기함)도 포함한다.That is, the primary aligner 232 is installed at a position adjacent to the other end of the linear feeder means 212, the inside guider 234 and the outside guider 234 'and two passages 237 and 237. And a fixed guider 235 formed between the inside guider 234 and the outside guider 234 'to form'). In addition, the primary aligner 232 also includes a frame (not shown) for fixing and supporting the guiders 234, 234 ′, and 235.

이에, 상기 전자부품(2))(2')들은 상기 인사이드 가이더(234), 고정 가이 더(235) 및 아웃사이드 가이더(234') 사이에 형성된 통로(237)(237')를 지나가면서 정렬된다. 즉, 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)은 인사이드 가이더(234)와 고정 가이더(235) 사이에 형성된 통로(237)를 지나가면서 정렬되고, 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')은 고정 가이더(235)와 아웃사이드 가이더(234') 사이에 형성된 통로(237')를 지나가면서 정렬된다.Accordingly, the electronic parts 2) and 2 'are aligned while passing through the passages 237 and 237' formed between the inside guider 234, the fixed guider 235, and the outside guider 234 '. do. That is, the electronic component 2 in the inner raceway a is aligned while passing through the passage 237 formed between the inside guider 234 and the fixed guider 235, and the electronic component 2 in the outer raceway b. ') Is aligned as it passes through the passage 237' formed between the fixed guider 235 and the outside guider 234 '.

2차 정렬기(238)(238')는 상기 유리판(222)의 원심력에 의해 바깥쪽으로 벗어나려는 전자부품(2)(2')을 미세 정렬하기 위해 구비되는 것이다. The secondary aligners 238 and 238 ′ are provided to finely align the electronic parts 2 and 2 ′ which are to be moved outward by the centrifugal force of the glass plate 222.

상기 2차 정렬기(238)(238')는 가운데가 볼록하게 부푼 모양의 볼록 가이더(미표기됨)와, 이 볼록 가이더가 설치되는 프레임(미표기됨)으로 이루어지는데, 상기 볼록 가이더의 볼록면에 의해 전자부품의 미세정렬이 이루어진다. The secondary aligners 238 and 238 'include a convex guider (not shown) having a convex shape in the center thereof, and a frame (not shown) on which the convex guider is installed, which is formed on the convex surface of the convex guider. By this, fine alignment of the electronic parts is achieved.

상기 정렬 수단(장치)에 대한 보다 상세한 설명은 도 6 및 도 7에서 이루어지므로 여기서는 생략하기로 한다.A more detailed description of the alignment means (device) is made in FIGS. 6 and 7 and will be omitted here.

촬영 수단(240)(240')은 상기 정렬수단(230)(230')을 통해 각 궤도에 정렬된 전자부품(2)(2')의 6 면(4면도 포함함)의 형상을 촬영하기 위한 것이다.The photographing means 240 and 240 'photographs the shape of six surfaces (including four surfaces) of the electronic parts 2 and 2' aligned to each track through the alignment means 230 and 230 '. It is for.

제 1 촬영수단(240)은 제1사이드 카메라(241), 제2사이드 카메라(242), 탑 카메라(243), 리어 카메라(244), 바텀 카메라(245), 프론트 카메라(246)로 이루어지고, 제 2 촬영수단(240')은 제1사이드 카메라(241'), 제2사이드 카메라(242'), 탑 카메라(243'), 리어 카메라(244'), 바텀 카메라(245'), 프론트 카메라(246')로 이루어지며, 이들은 유리판(222)의 회전방향으로 소정 이격된 부분에 각각 설치된다. The first photographing means 240 is composed of a first side camera 241, a second side camera 242, a top camera 243, a rear camera 244, a bottom camera 245, a front camera 246 The second photographing means 240 ′ includes a first side camera 241 ′, a second side camera 242 ′, a top camera 243 ′, a rear camera 244 ′, a bottom camera 245 ′, and a front side. Camera 246 ′, which are respectively installed at predetermined spaced portions in the rotation direction of the glass plate 222.

본 발명에서는 상기 카메라의 개수 및 각 카메라의 위치를 특별히 한정하지는 않는다. 즉, 카메라 개수를 4개 또는 6개로 하여도 좋다. 다시 말하면, 2002년 12월 28일에 등록된 특허(등록번호:10-367863, 발명의 명칭 : 비젼시스템을 이용한 전자부품 검사방법)와 같이 4개의 카메라를 구비시켜도 무방하고, 2004년 10월 22일에 공개된 특허(공개번호:10-2004-89798, 발명의 명칭 : 연속 영상취득을 이용한 전자부품 검사장치 및 방법)와 같이 6개의 카메라를 구비시켜도 무방하다. In the present invention, the number of the cameras and the position of each camera are not particularly limited. That is, the number of cameras may be four or six. In other words, four cameras may be provided, such as a patent registered on December 28, 2002 (Registration No.:10-367863, Name of the Invention: Electronic Component Inspection Method Using Vision System). Six cameras may be provided, such as a patent published in Japanese Patent Publication No. 10-2004-89798, title of the invention: an apparatus and method for inspecting electronic parts using continuous image acquisition.

또한, 카메라 배치 순서를 제 1 사이드 카메라, 제 2 사이드 카메라, 리어 카메라, 바텀 카메라, 탑 카메라, 프론트 카메라 순으로 하여도 무방하고, 탑 카메라(241)(241'), 바텀 카메라(242)(242'), 리어 카메라(243)(243'), 프론트 카메라(244)(244'), 제 1 사이드 카메라(245)(245'), 제 2 사이드 카메라(246)(246') 순으로 하여도 무방하다. Further, the camera arrangement order may be the first side camera, the second side camera, the rear camera, the bottom camera, the top camera, the front camera, and the top cameras 241, 241 ', and bottom camera 242 ( 242 '), rear cameras 243 and 243', front cameras 244 and 244 ', first side cameras 245 and 245', and second side cameras 246 and 246 '. It is okay.

여기서, 도면부호 214는 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)의 상부를 촬영하는 카메라이고, 214'는 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')의 상부를 촬영하는 카메라이다. 마찬가지로, 도면부호 215는 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)의 하부를 촬영하는 카메라이고, 215'는 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')의 하부를 촬영하는 카메라이다. Here, reference numeral 214 denotes a camera photographing the upper part of the electronic component 2 in the inner track a, and 214 'denotes a camera photographing the upper part of the electronic component 2' in the outer track b. Similarly, reference numeral 215 denotes a camera photographing the lower part of the electronic component 2 in the inner track a, and 215 'denotes a camera photographing the lower part of the electronic component 2' in the outer track b.

상기 카메라들에는 상기 전자부품(2)(2')의 정확한 촬영을 위해 조명기능을 갖는 할로겐 전등(미도시됨)을 각각 형성시키고, 상기 카메라의 대항되는 부분에는 상기 전자부품(2)(2')의 면을 용이하게 촬영하기 위해 반사 거울(미도시됨)을 각각 형성시켜 이루어지는 것이다.The cameras each have a halogen lamp (not shown) having an illumination function for accurate imaging of the electronic component 2 (2 '), and the electronic component (2) (2) is opposed to the camera. In order to easily photograph the surface of the ') is made by forming a reflection mirror (not shown), respectively.

한편, 본 발명에서는 상기 촬영 수단(240)(240')과 정렬수단(230)(230') 사이, 바람직하게는 상기 2차 정렬기(238)(238')의 측면에 트리거 센서(trigger sensor)(262)(262'))가 설치된다.Meanwhile, in the present invention, a trigger sensor between the photographing means 240, 240 'and the alignment means 230, 230', preferably on the side of the secondary aligner 238, 238 '. 262, 262 ') are installed.

상기 트리거 센서(262)(262')는 전자부품(2)(2')들을 감지(sensing)하고 그 정보를 마이컴(270)에 제공한다. The trigger sensors 262 and 262 ′ sense electronic components 2 and 2 ′ and provide the information to the microcomputer 270.

상기 엔코더(260)는 후술할 촬영 수단(240)(240')에 의해 촬영된 전자부품(2)(2')에 대해서 위치정보를 파악하기 위한 것이다.The encoder 260 is for identifying position information of the electronic parts 2 and 2 'photographed by the photographing means 240 and 240', which will be described later.

상기 마이컴(270)은 상기 촬영 수단(240)(240')에 의해 촬영된 영상신호와 상기 전자부품의 숫자를 확인하기 위해 감지하는 카운터센서(274)(274')와 상기 엔코더(260) 등의 신호를 입력하여 처리 및 제어하기 위한 것이다. The microcomputer 270 detects the image signal photographed by the photographing means 240 and 240 'and the number of the electronic components and the counter sensors 274 and 274' and the encoder 260. It is for inputting the signal of processing and control.

상기 제어수단(272)은 상기 마이컴 (270)의 신호에 의해 노즐을 제어하는 신호를 출력하고 상기 전자부품의 양품 및 불량품의 개수의 확인이 가능하도록 디스플레이부를 포함하여 구성된다.The control means 272 is configured to include a display unit to output a signal for controlling the nozzle in accordance with the signal of the microcomputer 270 and to check the number of good and defective products of the electronic component.

분류수단(250)(250')은 각각의 궤도의 수에 맞게 구비되는 것이 바람직하다.The sorting means 250, 250 'is preferably provided according to the number of each track.

상기 분류수단(250)(250')은 제어수단(272)에 의해 압축 공기를 분사하는 노즐들(252b,254b,256b)(252b',254b',256b')과, 상기 노즐들로부터 분사되는 압축 공기에 의해 튕겨지는 전자부품들을 담기 위한 배출통들(252a,254a,256a)(252a',254a',256a')로 이루어진다. The sorting means 250, 250 ′ are nozzles 252b, 254b, 256b and 252b ′, 254b ′ and 256b ′ that inject compressed air by the control means 272, and are jetted from the nozzles. Discharge bins 252a, 254a, 256a and 252a ', 254a', and 256a 'for holding electronic components bounced by compressed air.

본 발명에서는 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)을 담기 위한 배출통(252a,254a,256a)들과, 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')을 담기 위한 배출 통(252a',254a',256a')들간 소정간격 이격되는 것이 바람직하다.In the present invention, the discharge bins 252a, 254a and 256a for holding the electronic component 2 in the inner track a, and the discharge bin 252a for holding the electronic component 2 'in the outer track b. ', 254a' and 256a 'are preferably spaced apart from each other.

또한, 내측 또는 외측 궤도에 있는 전자부품을 담는 배출통들간끼리도 소정간격 이격되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the discharge vessels containing the electronic components in the inner or outer raceway are also spaced apart by a predetermined interval.

상기 분류수단(250)(250')은 상기 제어수단(272)의 신호에 의해 상기 전자부품들을 재검사품과 불량품 그리고 양품 등으로 각각 구분하여 각각의 배출통들(252a,254a,256a)(252a',254a',256a')에 분류하게 된다. 특히, 불량품의 경우에는 그 불량 타입에 따라 각각 다르게 분류할 수 있도록 다수개의 불량 배출통을 설치하는 것이 바람직하다.The sorting means 250, 250 ′ divides the electronic components into re-inspected products, defective products, and good products according to the signal of the control means 272, respectively, and discharges 252a, 254a, 256a, and 252a. ', 254a', 256a '). In particular, in the case of defective products, it is preferable to install a plurality of defective discharge containers so that they can be classified differently according to their defective types.

또한, 본 발명에서는 재검사품, 불량품 및 양품 등으로 분류된 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')을 먼저 해당 배출통(252a',254a',256a')에 배출되도록 한 후, 재검사품, 불량품 및 양품 등으로 분류된 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)을 해당 배출통(252a,254a,256a)에 배출되도록 하는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, the electronic component 2 'in the outer raceway (b) classified as re-inspected article, defective article and good product is first discharged to the corresponding discharge bins 252a', 254a ', 256a', and then re-inspected. It is preferable to discharge the electronic components 2 in the inner track a classified as good, defective, good or the like into the discharge bins 252a, 254a, and 256a.

도 1에서 표시된 굵은 화살표 부호는 상기 전자부품(2)(2')의 이동 경로를 나타낸 것이고, 얇은 화살표 부호는 신호전송을 나타낸 것이다.The bold arrow symbol shown in FIG. 1 indicates the movement path of the electronic component 2, 2 ', and the thin arrow symbol indicates signal transmission.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 검사방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of inspecting an electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에서는 먼저, 상기 호퍼(미도시됨)를 통해 많은 수의 전자부품(2)(2')을 담아 놓은 다음 전원을 공급하는 스위치(미도시)와 작동을 실시하는 시작버튼(미도시)을 온(ON)시켜 동작하게 된다.(S101)3 to 5, in the present invention, first, a large number of electronic components 2 and 2 'are put through the hopper (not shown), and then operated with a switch (not shown) for supplying power. The operation is performed by turning on a start button (not shown).

이때, 상기 호퍼에 담겨진 전자부품(2)(2')은 상기 피이더 수단(210)으로 이동되되, 상기 피이더 수단(210)의 상단부에 위치한 센서에 의해 상기 피이더 수단(210)내에 전자부품(2)(2')이 소정의 개수만큼 없으면 상기 호퍼를 통해 공급되고, 그렇지 않으면 공급되지 않는다.(S102-S104)At this time, the electronic component (2) (2 ') contained in the hopper is moved to the feeder means 210, the electrons in the feeder means 210 by a sensor located at the upper end of the feeder means 210 If parts (2) and 2 'are not a predetermined number, they are supplied through the hopper, otherwise they are not supplied. (S102-S104)

상기 피이더 수단(210)은 상기 전자부품(2)(2')을 진동 작용을 하는 동시에 회전하여 상기 전자부품(2)(2')을 제 1, 2 리니어 피이더수단(212)(212')에 각각 제공시키고(S105), 상기 리니어 피이더 수단(212)(212')은 상기 전자부품(2)(2')의 크기에 맞게 조절되어 있어 상기 리니어 피이더 수단(212)(212')을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 상기 유리판(222)에 공급하게 된다.(S106)The feeder means 210 vibrates and rotates the electronic parts 2 and 2 'to rotate the electronic parts 2 and 2' into first and second linear feeder means 212 and 212. And the linear feeder means 212 and 212 'are adjusted to the size of the electronic components 2 and 2' so that the linear feeder means 212 and 212 are respectively provided. Electronic components supplied through ') are sequentially supplied to the glass plate 222. (S106)

상기 리니어 피이더 수단(212)(212')에 의해 공급되는 전자부품(2)(2')은 유리판(222)으로 이루어진 회전수단(220)의 상부에 놓여진 상태에서 회전된다. The electronic parts 2 and 2 ′ supplied by the linear feeder means 212 and 212 ′ are rotated in a state of being placed on the upper portion of the rotating means 220 made of the glass plate 222.

상기 회전수단(220)으로 회전되는 전자부품(2)(2')은 제 1,2 정렬수단(230)(230')에 의해 검사를 위한 궤도(a)(b)상에 일렬로 배열된다.(S107)The electronic parts 2, 2 ′, which are rotated by the rotating means 220, are arranged in a row on the tracks a and b for inspection by the first and second alignment means 230, 230 ′. (S107)

정렬과정을 좀 더 구체적으로 살펴보면, 상기 전자부품(2)(2')은 상기 1차 정렬기(232)의 통로(237)(237')를 지나 정렬되면서 촬영을 위한 궤도(a)(b)상으로 진입된다. 그리고 바로 이어서 2차 정렬기(238)(238')의 볼록 가이더의 가이드면에 의해 2차로 미세 정렬된다.Looking at the alignment process in more detail, the electronic component (2) (2 ') is aligned through the passages (237, 237') of the primary aligner 232, orbit (a) (b) for the photographing ) Is entered. And immediately followed by fine alignment of the secondary by the guide surface of the convex guider of the secondary aligner 238 (238 ').

이로써, 상기 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238)(238')를 통해 정렬된 전자부품(2)(2')은 유리판(222)과 함께 회전하고, 트리거 센서(262)(262')에서 이 전자부품을 체크한다.(S108)As a result, the electronic parts 2 and 2 ′ aligned through the primary aligner 232 and the secondary aligner 238 and 238 ′ rotate together with the glass plate 222 and the trigger sensor 262. This electronic component is checked at 262 '(S108).

그리고 각 궤도별 구비된 6개(241~246)(241'~246')의 카메라들에 의해 전자부품의 각 면(6면)이 각각 촬영된다.(S109) 이때, 상기 카메라들을 통해 촬영된 정보는 상기 마이컴(270)에 연결된 영상처리보드에 보내지게 된다.(S110)Each side (6 sides) of the electronic component is photographed by six cameras 241 to 246 and 241 'to 246' provided for each track (S109). Information is sent to the image processing board connected to the microcomputer 270 (S110).

마이컴(270)은 상기의 영상정보를 분석하여 양품인지, 불량품인지 아니면 재검사가 필요한 제품인지를 판단하게 된다.(S111) The microcomputer 270 analyzes the image information to determine whether it is a good product, a defective product, or a product requiring re-inspection (S111).

또한, 상기 엔코더(260)는 상기 트리거 센서(262)(262')로부터 제공되는 신호를 받아서, 상기 촬영 수단(240)(240')에 의해 촬영된 전자부품(2)(2')에 대한 위치정보를 파악하고(S112), 이 정보를 마이컴(270)으로 전송한다.(S113) In addition, the encoder 260 receives a signal provided from the trigger sensors 262 and 262 ', and is applied to the electronic components 2 and 2' photographed by the photographing means 240 and 240 '. The location information is grasped (S112), and the information is transmitted to the microcomputer 270. (S113)

상기 마이컴(270)은 전자부품의 검사결과와 그 전자부품의 위치정보에 따라 상기 제어수단(272)으로 신호를 보낸다.(S114) The microcomputer 270 sends a signal to the control means 272 according to the inspection result of the electronic component and the position information of the electronic component (S114).

상기 제어수단은 그 제어신호에 의해 노즐들(252b,254b,256b)(252b',254b',256b')을 제어하게 된다.(S115) 즉, 재검사품인 경우에는 재검사품 노즐(252b)(252b') 앞에 그 부품이 위치하였을 때 노즐을 통해 에어를 분사하도록 하여 그 전자부품을 재검사품 배출통(254a)(254a')으로 배출하게 한다. 그리고 양품인 경우와 불량품인 경우에도 동일한 방식으로 분류시킨다.(S116)The control means controls the nozzles 252b, 254b, 256b and 252b ', 254b', and 256b 'according to the control signal. (S115) In other words, in the case of a retest product, the retest product nozzle 252b ( 252b '), when the component is positioned to cause air to be ejected through the nozzle to discharge the electronic component into the reinspection product discharge containers 254a and 254a'. And in the case of good and defective products are classified in the same manner. (S116)

본 발명에서는 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')이 먼저 해당 배출통(252a, 254a, 256a)에 배출되고, 그 이후에 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)이 해당 배출통(252a', 254a', 256a')에 배출되는 것이 바람직하다.In the present invention, the electronic component 2 'in the outer raceway b is first discharged to the discharge bins 252a, 254a, and 256a, after which the electronic component 2 in the inner raceway a is discharged. It is preferable to discharge into the keg 252a ', 254a', and 256a '.

이러한 검사과정을 반복적으로 수행할 것인가를 확인(S117)하여 종료 여부를 결정한다.It is determined whether or not to repeat this inspection process (S117) to determine whether to terminate.

한편, 상기 카운터센서(274)는 상기 전자부품(2)(2')중에서 양호한 제품을 배출하도록 상기 마이컴(270)의 출력신호를 받은 제어수단(272)에 의해 에어가 분사되는 노즐(256b)이 작동되어 양품 배출통(256a)으로 배출되는 전자부품의 개수를 감지하게 된다.On the other hand, the counter sensor 274 is a nozzle (256b) in which air is injected by the control means 272 receiving the output signal of the microcomputer 270 to discharge the good product from the electronic component (2) (2 ') This operation is to detect the number of electronic components discharged to the good product discharge bin (256a).

상기 마이컴(270)은 사용자가 용이하게 작동할 수 있는 위치에 형성시키고, 상기 마이컴(270)의 내용을 디스플레이 할 수 있는 모니터(276)를 통해 상기 촬영 수단(240)(240')에 의해 촬영된 영상을 직접 확인할 수도 있다. The microcomputer 270 is formed at a position where the user can easily operate, and the microcomputer 270 is photographed by the photographing means 240 and 240 'through a monitor 276 capable of displaying the contents of the microcomputer 270. You can also check the video directly.

그리고 상기 제어수단을 통해 상기 전자부품(2)(2')의 양품 및 불량품의 개수와 비율을 사용자가 용이하게 확인할 수 있다.And the user can easily check the number and ratio of good and defective products of the electronic component (2) (2 ') through the control means.

또한, 상기 제어수단(272)의 신호에 의해 상기 노즐들(252b,254b,256b)(252b',254b',256b')을 각각 구동시킬 수가 있어 상기 전자부품(2)(2')의 양품, 불량품, 재검사품을 각각 배출통들에 배출시키는 것이다.In addition, the nozzles 252b, 254b and 256b and 252b ', 254b' and 256b 'can be driven by signals of the control means 272, respectively. To discharge the defective, retested items into the discharge bins.

상기 전자부품(2)(2')은 예를 들어 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)칩 또는 칩 레지스터(chip resistor), 배리스터(varistor), 칩인덕터(chip inductor), 칩어레이(chip array) 등과 같은 마이크로 단위의 초소형 부품을 나타내고, 상기 구성부에 있어 회전을 실시하는 작동은 모터의 구동에 의해 이루어지는 것이므로 상세한 설명을 생략한다.The electronic components 2 and 2 'may be, for example, multi-layer ceramic capacitor (MLCC) chips or chip resistors, varistors, chip inductors, chip arrays, or the like. The micro-unit is shown in micro units, and the operation of performing rotation in the constituent part is performed by the driving of the motor, so detailed description thereof is omitted.

또한, 상기 전자부품(2)(2')의 검사에는 파손(깨짐), 크랙(crack), 전극노출, 칩힘, 외부전극 퍼짐, 외부전극 파손, 전극 없음, 전극 과다, 전극 짧음, 전극 벗겨짐, 오절단, 사이즈 불량, 터짐 불량, 깍임 불량, 핀 홀, 이물질, 외부전극 기포발생, 전극 들뜸, 외부전극 변색, 두께 불량 및 도금변색 등과 같은 항목을 동시에 실시할 수가 있는 것이다.In addition, the inspection of the electronic component (2) (2 ') is broken (crack), crack (crack), electrode exposure, chip force, external electrode spreading, external electrode breakage, no electrode, excess electrode, short electrode, peeling electrode, Items such as incorrect cutting, poor size, poor blown, poor chipping, pin hole, foreign matter, external electrode bubble generation, electrode lifting, external electrode discoloration, thickness defect and plating discoloration can be simultaneously performed.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 정렬 장치(수단)를 보다 확대한 평면도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 정렬 장치(수단) 중 1차 정렬기 부분을 보다 확대한 측단면도이다.6 is an enlarged plan view of an electronic component aligning device (means) according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 illustrates a primary aligner portion of the electronic component aligning device (means) according to an embodiment of the present invention. It is an enlarged side sectional view.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 2개의 리니어 피이더 수단에서 공급되는 전자부품(2)(2')을 유리판(222) 위에 형성된 내측 궤도(a) 및 외측 궤도(b) 각각에 정렬시키는 수단(정렬 수단, 정렬 장치)을 구비한다. As shown in Figs. 6 and 7, in the present invention, the inner track (a) and the outer track (b) are formed on the glass plate 222 with the electronic components 2 (2 ') supplied from the two linear feeder means. Means for aligning with each other (alignment means, alignment device) are provided.

상기와 같이, 전자부품을 유리판의 궤도에 정위치시키는 목적은 소정 위치에 있는 카메라를 통해 상기 전자부품의 6면의 영상을 용이하게 획득시키기 위한 것이다.As described above, the purpose of positioning the electronic component in the track of the glass plate is to easily acquire the image of six surfaces of the electronic component through a camera at a predetermined position.

정렬 수단(장치)는 크게 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238)(238')로 이루어진다.The alignment means (apparatus) largely consist of primary aligner 232 and secondary aligner 238 (238 ').

즉, 제 1 정렬수단(230)은 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238)로 이루어지고, 제 2 정렬수단(230')은 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238')로 이루어진다.That is, the first alignment means 230 is composed of the primary aligner 232 and the secondary aligner 238, the second alignment means 230 'is the primary aligner 232 and the secondary aligner (238 ').

상기 1차 정렬기(232)는 상기 리니어 피이더 수단(212)(212')의 타단과 인접한 위치에 설치된다.The primary aligner 232 is installed at a position adjacent to the other end of the linear feeder means 212, 212 ′.

상기 1차 정렬기(232)에는 2개의 통로를 형성시키기 위한 3개의 가이더가 설 치된다. 즉, 상기 1차 정렬기(232)는 인사이드 가이더(234), 아웃사이드 가이더(234') 및 고정 가이더(235)를 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 1차 정렬기(232)에는 상기 가이더(234)(234')(235)들을 고정 지지해주는 프레임(미표기함)도 포함한다.The primary aligner 232 is provided with three guiders for forming two passages. That is, the primary aligner 232 includes an inside guider 234, an outside guider 234 ′, and a fixed guider 235. In addition, the primary aligner 232 also includes a frame (not shown) for fixing and supporting the guiders 234, 234 ′, and 235.

이에, 상기 전자부품(2))(2')들은 상기 인사이드 가이더(234), 고정 가이더(235) 및 아웃사이드 가이더(234') 사이에 형성된 통로(237)(237')를 지나가면서 정렬된다. 즉, 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)은 인사이드 가이더(234)와 고정 가이더(235) 사이에 형성된 통로(237)를 지나가면서 정렬되고, 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')은 고정 가이더(235)와 아웃사이드 가이더(234') 사이에 형성된 통로(237')를 지나가면서 정렬된다. 보다 상세히 설명하면, 인사이드 가이더의 외측 가이드면(234a)과 고정 가이더의 내측 가이드면(235a) 사이의 통로(237), 고정 가이더의 외측 가이드면(235a')과 아웃사이드 가이더의 내측 가이드면(234a') 사이의 통로(237')를 지나감으로써 전자부품(2)(2')이 1차적으로 정렬된다.Accordingly, the electronic components 2) and 2 'are aligned while passing through the passages 237 and 237' formed between the inside guider 234, the fixed guider 235, and the outside guider 234 '. . That is, the electronic component 2 in the inner raceway a is aligned while passing through the passage 237 formed between the inside guider 234 and the fixed guider 235, and the electronic component 2 in the outer raceway b. ') Is aligned as it passes through the passage 237' formed between the fixed guider 235 and the outside guider 234 '. More specifically, the passage 237 between the outer guide surface 234a of the inside guider and the inner guide surface 235a of the fixed guider, the outer guide surface 235a 'of the fixed guider and the inner guide surface of the outside guider ( By passing through the passage 237 'between 234a', the electronic components 2, 2 'are primarily aligned.

또한, 본 발명에서는 상기 전자부품이 진입하는 통로에 무진동(無振動) 받침대(236)(236')가 더 설치된다.In addition, in the present invention, vibration-free pedestals 236 and 236 'are further provided in passages through which the electronic components enter.

상기 무진동 받침대(236)(236')는 상기 리니어 피이더 수단(212)(212')과 소정 간격 이격되며, 유리판과도 소정 간격 이격된다.The vibration-free pedestals 236 and 236 'are spaced apart from the linear feeder means 212 and 212' by a predetermined distance and are also spaced apart from the glass plate.

또한, 상기 무진동 받침대(236)(236')는 소정 기울기를 가지며, 상기 리니어 피이더 수단(212)(212')의 연장선상에 위치한다.In addition, the vibration-free pedestals 236 and 236 'have a predetermined inclination and are positioned on an extension line of the linear feeder means 212 and 212'.

상기 무진동 받침대(236)(236')를 설치시키는 이유는 다음과 같다.The reason for installing the vibration-free pedestals 236 and 236 'is as follows.

즉, 피이더 수단의 진동(振動)작용에 의해 리니어 피이더 수단(212)(212')도 진동 작용을 하는데, 이에 따라 리니어 피이더 수단(212)(212') 위에 있는 전자부품을 통로 상에 정확하게 배출시키는 것이 어려운 문제점이 발생된다.That is, the linear feeder means 212, 212 'also vibrate by vibrating the feeder means, and thus the electronic components on the linear feeder means 212, 212' are placed on the path. The problem arises that it is difficult to accurately discharge.

따라서 본 발명에서는 전자부품이 진입하는 통로 입구에 무진동 받침대를 설치하는 것이다. Therefore, in the present invention, to install the vibration-free pedestal at the passage entrance to the electronic component.

이에 따라 본 발명에서는 상기 리니어 피이더 수단(212)(212') 위에 있는 전자부품이 먼저 상기 무진동 받침대(236)(236')에 떨어진 후, 유리판 위의 궤도상에 안착되도록 함으로써 상기 전자부품을 안전하게 통로상에 정확하게 배출시킬 수 있다.Accordingly, in the present invention, the electronic component on the linear feeder means 212 and 212 'first falls on the vibration-free pedestals 236 and 236', and then sits on the track on the glass plate. It can be safely discharged on the passage.

또한, 본 발명에서는 상기 인사이드 가이더(234)와 아웃사이드 가이더(234')가 일방으로 이동가능한 것이 바람직하다. 즉, 상기 인사이드 가이더(234)는 유리판(222)의 내측 방향으로, 상기 아웃사이드 가이더(234')는 유리판(222)의 외측 방향으로 이동가능하도록 함으로써 상기 통로(237)(237')의 폭 조절이 가능하게 된다. In addition, in the present invention, the inside guider 234 and the outside guider 234 'are preferably movable in one direction. That is, the inside guider 234 is movable in the inward direction of the glass plate 222 and the outside guider 234 'is movable in the outward direction of the glass plate 222 so that the widths of the passages 237 and 237' can be moved. Adjustment is possible.

상기 통로의 폭 조절 방법은 다양한 센싱 방식을 이용함으로써 가능하다.The width control method of the passage is possible by using various sensing methods.

상기 센싱 방식의 일례로는, 초음파 센서 등을 리니어 피이더 수단의 측면에 설치하여 통과하는 전자부품(2)(2')의 두께를 측정할 수 있다. 상기 전자부품의 두께에 따라 상기 인사이드 가이더(234)와 아웃사이드 가이더(234')를 일방향으로 이동시켜 전자부품이 지나가는 통로(237)(237')의 폭을 적절하게 조정할 수 있다.As an example of the sensing method, an ultrasonic sensor or the like may be provided on the side of the linear feeder means to measure the thickness of the electronic component 2 (2 ') passing therethrough. According to the thickness of the electronic component, the inside guider 234 and the outside guider 234 'may be moved in one direction to appropriately adjust the width of the passages 237 and 237' through which the electronic component passes.

또한, 본 발명에서는 상기 전자부품(2)(2')이 해당 통로(237)(237')으로의 유입이 용이하도록 통로 입구를 설계가 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, it is preferable that the passage inlet is designed so that the electronic components 2, 2 'are easily introduced into the passages 237 and 237'.

상기에도 언급한 바와 같이, 본 발명에 따른 듀얼 전자부품 검사장치의 부품 정렬 장치에 무진동 받침대를 적용시켜 전자 부품이 유리판 위의 해당 궤도에 정확하게 위치시킬 수 있도록 하였다. 그러나 상기 무진동 받침대를 듀얼 전자부품 검사장치뿐만 아니라 단일 궤도가 형성된 전자부품 검사장치에도 적용시킬 수 있다.As mentioned above, a vibration-free pedestal is applied to the component alignment device of the dual electronic component inspection apparatus according to the present invention so that the electronic component can be accurately positioned in the corresponding track on the glass plate. However, the vibration free pedestal can be applied not only to the dual electronic component inspection apparatus but also to the electronic component inspection apparatus in which a single track is formed.

한편, 상기 1차 정렬기(232)에서 전자부품(2)(2')이 정렬되었다 하더라도, 전자부품(2)(2')에는 상기 유리판(222)의 원심력에 의해 바깥쪽으로 벗어나려는 힘이 일시적으로 작용할 수 있다. 이에, 2차 정렬기(238)(238')는 상기 유리판(222)의 원심력에 의해 바깥쪽으로 벗어나려는 전자부품(2)(2')을 미세 정렬하기 위해 구비되는 것이다. On the other hand, even if the electronic components 2, 2 'are aligned in the primary aligner 232, the electronic components 2, 2' have a force to escape to the outside by the centrifugal force of the glass plate 222. Can work temporarily. Accordingly, the secondary aligners 238 and 238 ′ are provided to finely align the electronic parts 2 and 2 ′ which are to be moved outward by the centrifugal force of the glass plate 222.

상기 2차 정렬기(238)(238')는 가운데가 볼록하게 부푼 모양의 볼록 가이더(238a)(238a')와, 이 볼록 가이더가 설치되는 프레임(238b)(238b')으로 이루어진다. The secondary aligners 238 and 238 'include convex guiders 238a and 238a' having a convex shape in the middle thereof, and frames 238b and 238b 'on which the convex guiders are installed.

상기 볼록 가이더(238a)(238a')의 앞단은 전자부품의 궤도(a)(b)보다 바깥쪽에 위치되며, 가운데 볼록한 부분은 전자부품이 궤도(a)(b)에 위치되도록 하는 것이 바람직하다.The front ends of the convex guiders 238a and 238a 'are positioned outside the tracks a and b of the electronic component, and the convex portions of the convex guiders 238a and 238a' are preferably positioned at the tracks a and b. .

본 발명에서는 상술한 유리판 위의 궤도에 전자부품을 정렬시키는 방식이나 정렬기들의 수는 특별히 한정하지는 않는다.In the present invention, the manner of aligning the electronic components in the track on the glass plate and the number of aligners are not particularly limited.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and modified within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. It will be appreciated that it can be changed.

따라서 본 발명은 상기와 같은 듀얼 전자부품 검사장치에서의 부품 정렬 장치를 제공함으로써 전자 부품이 유리판 위의 해당 궤도에 정확하게 위치시킬 수 있다. 이에 따라, 다음 단에 위치한 카메라에 의해 각 면의 영상을 용이하게 획득할 수 있다.Therefore, the present invention can provide the component alignment device in the dual electronic component inspection apparatus as described above to accurately position the electronic component on the track on the glass plate. Accordingly, an image of each surface can be easily obtained by a camera located at the next stage.

Claims (5)

호퍼를 통해 공급되는 전자부품을 진동 작용에 의해 이동시키는 피이더 수단;Feeder means for moving the electronic component supplied through the hopper by vibrating action; 상기 피이더 수단을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 공급하기 위해 소정의 길이를 갖는 2개 이상의 리니어 피이더 수단;Two or more linear feeder means having a predetermined length for sequentially supplying the electronic components supplied through the feeder means; 상기 각각의 리니어 피이더 수단에 의해 공급되는 전자부품이 2개 이상의 궤도가 형성되도록 배치할 수 있는 원형유리형상의 회전수단; Circular glass-shaped rotating means in which the electronic parts supplied by the respective linear feeder means can be arranged so that two or more tracks are formed; 상기 유리판에 놓여지는 전자부품들을 검사하기 위한 각각의 궤도상에 일렬로 정렬되도록 상기 전자부품들을 안내하는 통로를 갖는 1차 정렬기를 구비한 정렬수단; 및Alignment means having a primary aligner having a passage for guiding the electronic components to be aligned in a line on each track for inspecting the electronic components placed on the glass plate; And 각각의 궤도에 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 촬영하는 촬영 수단을 포함하는 듀얼 전자부품 검사 장치에서의 부품 정렬 장치에 있어서,A component alignment apparatus in a dual electronic component inspection apparatus comprising imaging means for photographing the shape of each surface of an electronic component aligned in each track, 상기 1차 정렬기는 The primary sorter 상기 리니어 피이더 수단의 타단과 인접한 위치에 설치되며;Installed at a position adjacent to the other end of the linear feeder means; 인사이드 가이더, 아웃사이드 가이더, 및 2개의 통로를 형성하기 위해 상기 인사이드 가이더와 아웃사이드 가이더 사이에 형성되는 고정 가이더를 포함하여 이루어지며;An inside guider, an outside guider, and a fixed guider formed between the inside guider and the outside guider to form two passages; 상기 전자 부품이 진입하는 통로 입구에 무진동 받침대를 더 구비시키되, A vibration free pedestal is further provided at a passage inlet through which the electronic component enters, 상기 무진동 받침대는 상기 리니어 피이더 수단과 소정 간격 이격되면서 유 리판과도 소정 간격 이격되고, 소정 기울기를 가지면서 상기 리니어 피이더 수단의 연장선상에 위치시키도록 함으로써The vibration-free pedestal is spaced apart from the glass plate while being spaced apart from the linear feeder by a predetermined distance, and is positioned on an extension line of the linear feeder by having a predetermined slope. 상기 전자부품이 리니어 피이더 수단에서 상기 무진동 받침대로 떨어진 후 유리판 위의 궤도상에 안착되도록 하는 것을 특징으로 하는 듀얼 전자부품 검사 장치에서의 부품 정렬 장치.And the electronic component is seated on a track on a glass plate after the electronic component has fallen from the linear feeder means to the vibration free pedestal. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 인사이드 가이더와 아웃사이드 가이더는 일방으로 이동가능하여 상기 통로의 폭 조절이 가능하는 것을 특징으로 하는 듀얼 전자부품 검사 장치에서의 부품 정렬 장치.And the inside guider and the outside guider are movable in one direction so that the width of the passage can be adjusted. 제 1항 또는 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 정렬수단은 상기 1차 정렬기에 의해 궤도에 정위치한 전자부품들 중에서 상기 유리판의 원심력에 의해 궤도로부터 벗어난 전자부품들을 재정렬하기 위한 2차 정렬기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 전자부품 검사 장치에서의 부품 정렬 장치.The alignment means further comprises a secondary aligner for realigning the electronic components deviated from the track by the centrifugal force of the glass plate among the electronic components positioned in the track by the primary aligner in the dual electronic component inspection apparatus Parts sorting device. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 공급되는 전자부품의 두께를 측정하는 센서부를 더 포함시켜 상기 전자부품의 두께에 따라 상기 인사이드 가이더와 아웃사이드 가이더가 일방으로 이동하여 통로의 폭 조절이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 듀얼 전자부품 검사 장치에서의 부품 정렬 장치.A dual electronic component inspection apparatus further comprising a sensor unit for measuring the thickness of the supplied electronic component to move the inside guider and the outside guider to one side according to the thickness of the electronic component to adjust the width of the passage. Parts sorting device 호퍼를 통해 공급되는 전자부품을 진동 작용에 의해 이동시키는 피이더 수단;Feeder means for moving the electronic component supplied through the hopper by vibrating action; 상기 피이더 수단을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 공급하기 위해 소정의 길이를 갖는 리니어 피이더 수단;Linear feeder means having a predetermined length for sequentially supplying electronic components supplied through the feeder means; 상기 리니어 피이더 수단에 의해 공급되는 전자부품이 궤도가 형성되도록 배치할 수 있는 원형유리형상의 회전수단; Circular glass-shaped rotating means in which the electronic component supplied by the linear feeder means can be arranged to form a track; 상기 유리판에 놓여지는 전자부품들을 검사하기 위한 각각의 궤도상에 일렬로 정렬되도록 상기 전자부품들을 안내하는 통로를 갖는 1차 정렬기를 구비한 정렬수단; 및Alignment means having a primary aligner having a passage for guiding the electronic components to be aligned in a line on each track for inspecting the electronic components placed on the glass plate; And 각각의 궤도에 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 촬영하는 촬영 수단을 포함하는 전자부품 검사 장치에서의 부품 정렬 장치에 있어서,In the component alignment apparatus in the electronic component inspection device comprising a photographing means for photographing the shape of each surface of the electronic component aligned in each track, 상기 1차 정렬기는 The primary sorter 상기 리니어 피이더 수단의 타단과 인접한 위치에 설치되며;Installed at a position adjacent to the other end of the linear feeder means; 전자부품이 진입하기 위한 통로를 구비하고;A passage for entering electronic components; 상기 전자 부품이 진입하는 통로 입구에 무진동 받침대를 더 구비시키되, A vibration free pedestal is further provided at a passage inlet through which the electronic component enters, 상기 무진동 받침대는 상기 리니어 피이더 수단과 소정 간격 이격되면서 유리판과도 소정 간격 이격되고, 소정 기울기를 가지면서 상기 리니어 피이더 수단의 연장선상에 위치시키도록 함으로써The vibration-free pedestal is spaced apart from the glass plate while being spaced apart from the linear feeder by a predetermined distance, and positioned on an extension line of the linear feeder means with a predetermined inclination. 상기 전자부품이 리니어 피이더 수단에서 상기 무진동 받침대로 떨어진 후 유리판 위의 궤도상에 안착되도록 하는 것을 특징으로 하는 듀얼 전자부품 검사 장치에서의 부품 정렬 장치.And the electronic component is seated on a track on a glass plate after the electronic component has fallen from the linear feeder means to the vibration free pedestal.
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