KR101037121B1 - 증착장치 및 증착방법 - Google Patents

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Abstract

기판에 유기 화합물의 막을 형성하는 증착방법에 있어서, 증착 재료를 충전한 재료 수용부를 가열함으로써, 증착 재료를 증발 또는 승화시켜, 상기 재료 수용부에 연결된 복수개의 배관을 통해서 진공 챔버의 성막 공간에 방출하고, 컨덕턴스가 다른 배관중 컨덕턴스가 작은 배관에는 상기 증착 재료의 진공 챔버 안으로의 방출량을 제어하는 유량 조정 기구를 설치하여, 성막 속도를 미세하게 조정할 수 있다.

Description

증착장치 및 증착방법{VAPOR DEPOSITION SYSTEM AND VAPOR DEPOSITION METHOD}
본 발명은 증발 또는 승화한 증착 재료를 피성막 기판에 부착시킴으로써 유기 EL(electroluminescence) 소자 등을 제조하기 위한 증착장치 및 증착방법에 관한 것이다.
유기 EL 소자를 제작할 때에 이용되는 증착장치는, 일반적으로, 증착 재료를 가열·증발시키는 증착원과 피성막 기판(기판)이 설치되는 진공 챔버를 갖추고 있다. 이러한 유형의 장치의 일례로서 일반적으로 포인트 소스나 라인 소스라 불리는 증착원을 이용하는 증착장치를 들 수 있다. 포인트 소스나 라인 소스라 불리는 증착원의 다수는, 증착 재료가 충전되는 재료 수용부에 개구부를 가지도록 구성되고, 이 개구부를 통해서 증착 재료가 방출된다. 이러한 유형의 증착원을 이용하는 유기 EL 소자에 고유한 문제점은, 재료의 교환 시 진공 챔버의 진공을 파괴할 필요가 있다고 하는 점이다.
또, 일반적으로 가열 온도에 의해 증착 재료의 유량을 제어하므로, 성막 속도의 제어성이 나쁘고, 기판이나 마스크에 전달되는 열을 일정하게 할 수 없기 때 문에, 기판이나 마스크의 열팽창을 억제하거나 혹은 제어하는 것이 곤란하다고 하는 다른 문제점도 있다.
이들 문제점에 대한 해결책은, 일반적으로 노즐 소스라 불리는 증착원을 이용하는 일본국 공개 특허 제2005-281808호 공보에서 찾을 수 있다. 이 방법은, 재료를 넣는 재료 수용부를 진공 챔버의 외부에 설치하고, 재료 수용부를 상기 챔버 내부에 연결하는 배관에 밸브를 설치함으로써 성막 속도를 제어한다. 이러한 방법에 의해, 진공을 파괴하는 일없이 재료의 교환을 행할 수 있고, 기판이나 마스크에 전달되는 열의 양도 실질적으로 일정하게 유지하는 것이 가능해진다.
유기 EL 소자의 제조에 있어서, 생산성과 수율을 향상시키기 위해서는 정밀한 막 두께를 가지면서 높은 성막 속도로 성막할 필요가 있다.
그러나, 포인트 소스나 리니어(라인) 소스를 이용하는 증착에서는, 성막 속도의 안정적인 제어는 곤란하다. 또, 노즐 소스에 의해서도, 성막 속도의 정밀도는 밸브의 개폐 정밀도에 의존하고 있어, 제한된 수준으로밖에 상승될 수 없다. 특히, 재료 수용부의 가열 온도가 높은 경우, 증착 재료의 증발 속도는 지수적으로 상승하기 때문에, 어느 방법에 대해서도 안정적인 제어가 더욱 곤란해진다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안해서 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 유기 EL 소자 등을 증착에 의해 제조함에 있어서, 정밀한 막 두께를 가지면서 높은 성막 속도로 성막함으로써, 생산성과 수율의 향상을 도모할 수 있는 증착장치 및 증착방법을 제공하는 데 있다.
본 발명에 따르면, 증발 또는 승화된 증착 재료를 기판에 부착시켜 성막하는 증착장치에 있어서, 성막을 실시하는 성막 공간을 가지는 진공 챔버; 증착 재료를 충전하는 재료 수용부; 상기 재료 수용부를 가열해서 증착 재료를 증발 또는 승화시키는 수단; 상기 재료 수용부로부터 상기 진공 챔버의 상기 성막 공간에 증착 재료를 공급하기 위한 복수개의 배관; 및 상기 복수개의 배관 중 적어도 1개의 배관에 있어서의 증착 재료의 유량을 제어하거나 또는 상기 증착 재료의 흐름을 개방 또는 차단하는 수단을 포함하고, 상기 복수개의 배관은 컨덕턴스가 다른 배관을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 증발 또는 승화한 증착 재료를 기판에 부착시켜 성막하는 증착방법에 있어서, 증착 재료를 충전한 재료 수용부를 가열함으로써, 증착 재료를 증발 또는 승화시키는 공정; 상기 재료 수용부에 연결된 복수개의 배관을 통해, 진공 챔버의 성막 공간에 상기 증착 재료를 공급하는 공정; 및 상기 복수개의 배관 중 적어도 1개의 배관에 있어서의 증착 재료의 유량을 제어하거나 또는 해당 증착 재료의 흐름을 개방 또는 차단하여, 상기 진공 챔버의 상기 성막 공간에 공급되는 증착 재료의 유량을 조정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
복수개의 배관을 통해 진공 챔버에 증착 재료를 공급함으로써, 높은 성막 속도를 실현할 수 있다. 또, 적어도 1개의 배관에 증착 재료의 유량을 제어(유량 제어)하거나 혹은 그 흐름을 개방 또는 차단하는 수단을 설치함으로써, 성막 속도 및 막 두께를 고정밀도로 제어하는 것이 가능해진다.
이와 같이 해서, 유기 EL 소자를 재현성 높게 단시간에 제조할 수 있어, 생산성과 수율의 향상을 도모할 수 있다.
본 발명의 추가의 특징은 첨부 도면을 참조한 이하의 실시예의 설명으로부터 명백해질 것이다.
본 발명의 예시적인 실시형태를 도면을 참조해서 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 증착장치를 나타낸 모식 단면도이다. 이 장치는, 예를 들어, 유기 EL 소자(유기 발광 소자)의 제조에 이용된다. 진공 챔버(1)의 성막 공간에 있어서, 피성막 기판인 기판(2) 상에 형성된 소자 분리 막(3)에 마스크(4)를 접촉시킨다. 증착 재료로서의 유기 화합물을 증착원(5)로부터 증발· 승화시키고, 마스크(4)를 개입시켜 기판(2) 상에 부착시켜, 유기 화합물막을 형성한다.
증착원(5)은 증착 재료(6)를 충전한 재료 수용부(7)와 배관(8), (9)을 가열하기 위한 히터(도시 생략)를 구비하고 있다. 마스크(4)는 기판(2)의 소정 위치에만 유기 화합물을 증착시키기 위해 사용되며, 기판(2)의 증착원 쪽에, 기판(2)에 접촉시키거나 또는 기판(2)에 근접하도록 배치된다. 도 1에서는, 마스크(4)는 기판(2) 상에 설치된 소자 분리막(3)의 상부 표면과 거의 접촉하도록 배치되어 있다. 또, 기판 유지 기구(도시 생략)는 기판(2)의 이면에 배치되어, 기판(2) 및 마스크(4)를 유지한다. 진공 챔버(1)의 내부는 배기계에 의해 약 1×10-4 내지 1×10-5 ㎩의 압력으로 배기된다.
증착원(5)에 있어서, 증착 재료(6)를 충전하는 재료 수용부(7)는 진공 챔버(1)의 외부에 설치되고, 복수개의 배관(8), (9)은 상기 재료 수용부(7)로부터 진공 챔버(1)의 내부에 이른다. 상기 증착 재료는 배관(8), (9)을 통해 기판(2)에 도달한다.
이들 배관은 모두 동일한 직경 및 길이를 가질 수 있다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 증착원(5)은 상대적으로 컨덕턴스가 큰 배관(8)과 상대적으로 컨덕턴스가 작은 배관(9)를 구비하는 것이 바람직하다. 또, 증착원(5)은 3개 이상의 다른 컨덕턴스를 가지는 배관을 구비하고 있어도 무방하다(도 3A 및 도 3B 참조).
상이한 배관의 어떠한 조합에 있어서도, 적어도 1개의 배관에는, 증착 재료의 유량을 제어하거나, 혹은 그 흐름을 개방 또는 차단하는 유량 조정 기구(10)가 구비되어 있다.
상이한 컨덕턴스의 각각에 대해서 몇 개의 배관이 구비될 수 있다. 그 중 적어도 1개의 배관에는, 예를 들어 밸브와 같은 증착 재료의 유량을 제어하거나 혹은 그 흐름을 개방 또는 차단하는 유량 조정 기구(10)가 구비된다. 유량 조정 기구(10)는, 컨덕턴스가 상대적으로 큰 배관에 있어서 설치되어 있어도 된다. 또, 유량 조정 기구(10)는 모든 배관에, 또는 1개 이상의 상대적으로 컨덕턴스가 작은 배관에 설치되는 것이 바람직하다.
본 실시 형태에 따르면, 상대적으로 컨덕턴스가 큰 배관(8)을 구비함으로써, 증착장치는 증착 재료의 유량을 크게 유지하는 것이 가능해진다. 증착 재료의 유량은 가열 온도에 의해 제어될 수도 있고, 또는 증착 재료의 유량을 제어하는 밸브 혹은 기타 유사한 수단을 사용함으로써 제어될 수도 있다.
배관을 통해 흐르는 증착 재료의 유량의 제어성은, 가열 온도의 제어성 혹은 밸브의 제어성에 의해 제한된다. 그러나, 복수개의 배관과 배관 내의 재료의 유량을 제어하거나 혹은 그 흐름을 개방 또는 차단하는 밸브 등을 구비함으로써, 증착 재료의 유량을 미세하게 제어하는 것도 가능하다. 특히, 이 효과는, 컨덕턴스가 작은 배관(9)을 이용하는 동시에 이 배관(9)에 밸브 등의 유량 조정 기구(10)를 설치할 경우 현저해진다. 이와 같이 해서, 복수개의 배관의 성막 속도의 합성에 의해, 높은 성막 속도를 안정적으로 제어하는 것이 가능해진다.
구체적으로는, 컨덕턴스가 큰 배관(8)은 높은 성막 속도를 유지하는 한편, 증착 재료의 유량을 제어하거나 혹은 그 흐름을 개방 또는 차단하는 유량 조정 기구(10)를 구비한 컨덕턴스가 작은 배관(9)은 미세한 성막 속도의 제어를 실시하는 데 이용된다.
재료 수용부(7)는 진공 챔버(1)의 외부에 배치하는 것이 바람직하다. 이와 같이 해서, 수용된 증착 재료를 다 쓴 경우, 재료 수용부(7)는 진공을 파괴하지 않고 증착 재료를 재충전하는 것이 가능해진다.
다음에, 증착장치가 복수개의 배관과 증착 재료의 유량을 제어하는 유량 조정 기구를 구비하는 것에 의한 효과를 설명한다. 도 2A는 길이 및 직경이 동일한 2개의 배관(18)을 가지는 재료 수용부(17)를 나타낸다. 2개의 배관(18)중 1개는, 증착 재료의 유량을 제어하는 유량 조정 기구(20)로서 밸브를 구비하고 있다.
밸브의 유량 제어 정밀도를 3%, 배관 당 소정의 온도에 있어서의 최대 유량을 50 ℓ/s, 조합된 2개의 배관(18)의 목표 유량을 70 ℓ/s로 가정한다.
밸브를 가지지 않은 배관(18)은 유량 재료를 50 ℓ/s의 유량으로 흐르도록 하고, 밸브를 가지는 배관(18)은 20 ℓ/s의 유량을 가지도록 밸브에 의해 제어된다. 재료의 온도 등의 계 상태가 이상적으로 일정하게 유지되고 있다면, 이 증착원은 70±0.6 ℓ/s로 유량을 제어할 수 있다.
도 2B는 유량 조정 기구(120)로서 3%의 제어 정밀도를 가진 밸브를 구비하고, 최대 유량이 100 ℓ/s인 배관(118)을 1개만 구비한 재료 수용부(117)를 나타내고 있다. 목표 유량이 70 ℓ/s로 설정된 경우, 이 증착원은 70±2.1 ℓ/s로 유량 을 제어한다.
이상으로부터, 복수개의 배관과 적어도 1개의 배관에 설치된 유량 조정 기구에 의해, 유량을 미세하게 제어하는 것이 가능해지는 것을 알 수 있다.
도 3A에 나타낸 바와 같이, 모든 배관(28)이 동일한 직경 및 길이를 가지는 경우, 여기서 재료 수용부는 (27)로 표시되어 있으며, 이때, 성막 속도를 적절하게 제어할 수 있도록, 적당한 수의 배관(28)에, 예를 들어 밸브와 같은 증착 재료의 유량을 제어하거나 혹은 그 흐름을 개방 또는 차단하는 유량 조정 기구(30)를 구비시킨다. 이 경우에도, 모든 배관에 유량 조정 기구(30)를 설치해도 무방하다.
또, 증착원의 구조, 증착원의 수, 유기 화합물의 종류 및 마스크의 개구 형상 등은 특히 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 증착원의 개구 형상은 점 형상이어도 되고, 선 형상이어도 된다.
또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 도 1의 장치의 배관(8), (9)은 연결 공간(연결부)(11)에 의해 연결될 수 있고, 이때, 재료 수용부는 (7)로 표기하고, 유량 조정 기구는 (10)으로 표기한다. 상기 연결 공간(11)에는 진공 챔버(1)의 성막 공간에 증착 재료를 방출하기 위한 방출부(12)를 구비하고 있어도 된다.
증착원은 상이한 유기 화합물을 동시에 증착하는 공증착원이어도 무방하다.
( 실시예 1)
도 1에 나타낸 증착장치를 이용해서 이하의 증착방법에 따라 기판상에 유기 EL 소자를 제조하였다. 증착원(5)의 재료 수용부(7)는 컨덕턴스가 큰 배관(8)을 1개, 그리고, 컨덕턴스가 작은 배관(9)을 2개 구비한다.
목표 성막 속도는 2.0 ㎚/s로 설정하였다. 컨덕턴스가 큰 배관(8) 바로 위쪽의 성막 속도는 1.9 ㎚/s 전후에 유지하였다. 배관(8)에 있어서의 증착 재료의 유량은 재료 수용부(7)의 가열 온도에 의해서만 제어되었지만, 이 가열 온도는 대략 일정하게 유지하였다. 컨덕턴스가 작은 배관(9)의 목표 성막 속도는 컨덕턴스가 큰 배관(8)의 바로 위쪽의 성막 속도가 0.1 ㎚/s로 되도록 설정하였다. 배관(9)에는 증착 재료의 유량을 제어하는 유량 조정 기구(10)로서 니들 밸브를 설치하였다.
기판(2)으로서 두께 0.5㎜, 크기 400㎜×500㎜의 무알칼리 유리 기판을 사용하였다. 이 기판(2) 상에는 통상의 방법에 의해 박막 트랜지스터(TFT)와 전극 배선이 매트릭스 형상으로 형성되어 있다. 각 화소의 크기는 30㎛×120㎛로 설정되었고, 유기 EL 소자의 350㎜×450㎜ 표시 영역은 기판(2)의 중앙에 형성하였다. 기판(2)은 증착원(5)으로부터 200㎜의 거리에 배치하였다. 또, 기판(2)은 진공 증착 동안 대략 일정한 속도로 반송되었다. 성막 속도는 막 두께 레이트 센서(도시 생략)로 관측하고, 니들 밸브로 피드백하여, 제어에 이용하였다.
유기 EL 소자의 제작 공정을 설명한다. 우선, 25㎛×100㎛의 발광 영역이 화소의 중심부에 형성되도록, TFT를 구비한 유리 기판상에 애노드 전극을 형성하였다. 다음에, 본 실시예의 증착장치, 공지의 증착 마스크 및 발광 재료를 이용해서 진공 증착을 행한 결과, 발광 재료의 성막 속도는 2.0 ㎚/s±2%로 제어되었다. 이와 같이 해서, 기판상의 각 화소 전체에 걸쳐서 그리고 기판 전체에 걸쳐서 발광층의 막 두께가 정밀하게 제어되어, 고품위의 유기 EL 소자가 얻어졌다.
( 실시예 2)
도 3A에 나타낸 증착원을 이용해서 기판상에 유기 EL 소자를 제조하였다. 증착원의 재료 수용부(27)는 동일한 컨덕턴스를 가진 6개의 배관(28)을 구비하고 있었다. 이들 배관(28)은 재료 수용부(27)의 상부 표면상에 등간격으로 그리고 해당 재료 수용부(27)의 상부 표면의 중심으로부터 등거리에 배치하였다. 6개의 배관(28) 가운데 2개에는, 증착 재료의 유량을 제어하는 유량 조정 기구(30)로서 니들 밸브를 설치하였다.
목표 성막 속도는 2.0 ㎚/s로 설정되었다. 니들 밸브를 가지지 않는 배관의 목표 성막 속도는, 재료 수용부(27)의 상부 표면의 중심의 바로 위쪽에 있어서 배관 1개당 성막 속도가 0.45 ㎚/s로 되도록 설정되었다. 이들 배관의 증착 재료의 유량은 재료 수용부(27)의 가열 온도에 의해서만 제어되었지만, 가열 온도는 거의 일정하게 유지되었다.
니들 밸브를 가지는 배관의 목표 성막 속도는 재료 수용부(27)의 상부 표면의 중심의 바로 위쪽에서 배관 1개당 0.1 ㎚/s로 설정되었다.
실시예 2에서 이용된 구성 요소들은 증착원 이외에는 실시예 1의 것과 같았다.
본 실시예의 증착장치, 공지된 증착 마스크 및 발광 재료를 이용해서 진공 증착을 수행한 결과, 발광 재료의 성막 속도는 2.0 ㎚/s±2%로 제어되었다. 이와 같이 해서, 기판상의 각 화소 전체에 걸쳐서 그리고 기판 전체에 걸쳐서 발광층의 막 두께는 정밀하게 제어되어, 고품위의 유기 EL 소자가 얻어졌다.
( 실시예 3)
도 3B에 나타낸 증착원을 이용해서 기판상에 유기 EL 소자를 제조하였다. 증착원의 재료 수용부(37)는 컨덕턴스가 큰 배관(38) 1개, 컨덕턴스가 중간 레벨로 설정된 배관(39a) 1개, 그리고 컨덕턴스가 작은 배관(39b) 1개를 구비하였다.
목표 성막 속도는 2.0 ㎚/s로 설정되었다. 컨덕턴스가 큰 배관(38)의 바로 위쪽의 성막 속도는 1.5 ㎚/s 전후로 유지되었다. 이 배관(38)의 증착 재료의 유량은 재료 수용부(37)의 가열 온도에 의해서만 제어되었지만, 가열 온도는 대략 일정하게 유지되었다.
컨덕턴스가 중간인 배관(39a)의 목표 성막 속도는 컨덕턴스가 큰 배관(38)의 바로 위쪽에서 해당 성막 속도가 0.45 ㎚/s가 되도록 설정되었다. 배관(39a)은 증착 재료의 유량을 제어하는 유량 조정 기구(40)로서 니들 밸브를 구비하였다.
컨덕턴스가 작은 배관(39b)의 목표 성막 속도는 컨덕턴스가 큰 배관(38)의 바로 위쪽에서 0.05 ㎚/s가 되도록 설정되었다. 배관(39b)은, 증착 재료의 유량을 제어하는 유량 조정 기구(40)로서 니들 밸브를 구비하였다.
실시예 3에 이용된 구성 요소는 증착원 이외에는 실시예 1의 것과 같았다.
본 실시예의 증착장치, 공지의 증착 마스크 및 발광 재료를 이용해서 진공 증착을 수행한 결과, 발광 재료의 성막 속도는 2.0 ㎚/s±2%로 제어되었다. 이와 같이 해서, 기판상의 화소 전체에 걸쳐서 그리고 기판 전체에 걸쳐서 발광층의 막 두께가 정밀하게 제어되어, 고품위의 유기 EL 소자가 얻어졌다.
( 실시예 4)
도 3B에 나타낸 증착원을 이용해서 기판상에 유기 EL 소자를 제조하였다. 증착원의 재료 수용부(37)는 컨덕턴스가 큰 배관(38) 1개, 컨덕턴스가 중간 레벨로 설정된 배관(39a) 1개, 그리고, 컨덕턴스가 작은 배관(39b) 1개를 구비하였다.
목표 성막 속도는 2.0 ㎚/s로 설정되었다. 컨덕턴스가 큰 배관(38)의 바로 위쪽의 성막 속도는 1.5 ㎚/s 전후로 유지되었다. 배관(38)의 증착 재료의 유량은 재료 수용부(37)의 가열 온도에 의해서만 제어되었지만, 가열 온도는 대략 일정하게 유지되었다.
컨덕턴스가 중간인 배관(39a)의 목표 성막 속도는 컨덕턴스가 큰 배관(38)의 바로 위쪽에서 해당 성막 속도가 0.5 ㎚/s가 되도록 설정되었다. 배관(39a)은 흐름을 개방 또는 차단하는 유량 조정 기구(40)로서 니들 밸브를 구비하였다.
컨덕턴스가 작은 배관(39b)의 목표 성막 속도는 컨덕턴스가 큰 배관(38)의 바로 위쪽에서 해당 성막 속도가 0.02 ㎚/s가 되도록 설정되었다. 배관(39b)은 흐름을 개방 또는 차단하는 유량 조정 기구(40)로서 니들 밸브를 구비하였다.
실시예 4에 이용된 구성 요소는 증착원 이외에는 실시예 1의 것과 같았다.
본 실시예의 증착장치, 공지의 증착 마스크 및 발광 재료를 이용해서 진공 증착을 실시하였다. 이 진공 증착 동안, 성막 속도가 2.03 ㎚/s가 되었을 경우에 니들 밸브를 폐쇄하고, 성막 속도가 1.97 ㎚/s가 되었을 경우에 니들 밸브를 개방시켰다. 그 결과, 발광 재료의 성막 속도는 2.0 ㎚/s±2%로 제어되었다. 이와 같이 해서, 기판상의 화소 전체에 걸쳐서 그리고 기판 전체에 걸쳐서 발광층의 막 두께가 정밀하게 제어되어, 고품위의 유기 EL 소자가 얻어졌다.
( 비교예 1)
도 2B에 나타낸 증착원을 이용해서 기판상에 유기 EL 소자를 제조하였다. 증착원의 재료 수용부(117)는 배관(118)을 1개만 구비하였다. 이 배관(118)은, 증착 재료의 유량을 제어하는 유량 조정 기구(120)로서 니들 밸브를 구비하였다. 목표 성막 속도는 2.0 ㎚/s로 설정되었다. 비교예 1에 이용된 구성 요소는 증착원 이외에는 실시예 1의 것과 같았다.
본 비교예의 증착장치, 공지의 증착 마스크 및 발광 재료를 이용해서 진공 증착을 행한 결과, 발광 재료의 성막 속도는 2.0 ㎚/s±5% 전후로 변동하였다. 증착 후 수행된 측정 결과, 증착에 의해 형성된 발광층의 막 두께는 유리 기판 전체에 걸쳐서 균일하지 않았다. 따라서, 얻어진 유기 EL 소자에 불균일이 있었다.
이상, 본 발명은 예시적인 실시형태를 참조해서 설명하였지만, 본 발명은 이러한 개시된 예시적인 실시형태로 제한되는 것이 아님을 이해할 필요가 있다. 이하의 청구범위의 범주는 이러한 모든 변형, 등가 구성 및 기능을 망라하도록 최광의의 해석에 따를 필요가 있다.
도 1은 실시예 1에 따른 증착장치를 나타낸 모식 단면도;
도 2A 및 도 2B는 도 1의 증착원을 종래예와 비교해서 나타낸 도면;
도 3A 및 도 3B는 실시예 2 내지 4에 따른 증착원을 예시한 도면;
도 4는 실시예 1의 일 변형예를 나타낸 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 진공 챔버 2 기판
3 소자 분리막 4 마스크
5 증착원 6 증착 재료
7 재료 수용부 8, 9, 18, 28, 38, 39a, 39b: 배관
10, 20, 30, 40: 유량 조정 기구 11 연결 공간
12 방출부

Claims (7)

  1. 증발 또는 승화된 증착 재료를 기판에 부착시켜 성막하는 증착장치에 있어서,
    성막을 실시하는 성막 공간을 가지는 진공 챔버;
    증착 재료를 충전하는 재료 수용부;
    상기 재료 수용부를 가열해서 증착 재료를 증발 또는 승화시키는 수단;
    상기 재료 수용부로부터 상기 진공 챔버의 상기 성막 공간에 증착 재료를 공급하기 위한 복수개의 배관; 및
    상기 복수개의 배관 중 적어도 1개의 배관에 있어서의 증착 재료의 유량을 제어하거나 또는 상기 증착 재료의 흐름을 개방 또는 차단하는 수단을 포함하고,
    상기 복수개의 배관은 컨덕턴스가 다른 배관을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 배관을 연결하는 연결부; 및
    상기 연결부로부터 증착 재료를 상기 진공 챔버의 상기 성막 공간에 방출하는 방출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 배관을 각각 가열하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 배관 중 컨덕턴스가 작은 적어도 하나의 배관은 상기 증착 재료의 유량을 제어하거나 또는 해당 증착 재료의 흐름을 개방 또는 차단하는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 증착장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 재료 수용부는 상기 진공 챔버의 외부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  7. 증발 또는 승화한 증착 재료를 기판에 부착시켜 성막하는 증착방법에 있어서,
    증착 재료를 충전한 재료 수용부를 가열함으로써, 증착 재료를 증발 또는 승화시키는 공정;
    상기 재료 수용부에 연결되고 컨덕턴스가 다른 배관을 포함하는 복수개의 배관을 통해, 진공 챔버의 성막 공간에 상기 증착 재료를 공급하는 공정; 및
    상기 복수개의 배관 중 작은 컨덕턴스를 갖는 적어도 1개의 배관에 있어서의 증착 재료의 유량을 제어하거나 또는 해당 증착 재료의 흐름을 개방 또는 차단하여, 상기 진공 챔버의 상기 성막 공간에 공급되는 증착 재료의 유량을 조정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착방법.
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