KR101031634B1 - 프로브핀 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 외부연결단자가 접촉하도록 상부에 마련되는 상부접촉부와 하부에 마련되는 하부접촉부가 탄성적으로 결합되고;상기한 상부접촉부와 하부접촉부의 사이에는 코일형상의 탄성부가 구비되며 상기 상부접촉부와 하부접촉부가 일체로 형성되는 프로브핀에 있어서;상기한 하부접촉부는 상하로 관통된 원통형의 관으로 이루어지며 상기 탄성부는 상기한 하부접촉부의 내부로 절곡되어 위치하며 상기 상부접촉부는 상기 하부접촉부의 상측으로 돌출되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브핀
- 제 2항에 있어서;상기한 상부접촉부의 하부에 연결되어 형성되는 탄성부의 종단은 상기한 하부접촉부의 측면에 연결되도록 형성되며 상기 하부접촉부의 내측으로 절곡되어 위치하며 상기 상부접촉부는 상기 하부접촉부의 상측으로 돌출되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브핀
- 판상의 가공판을 상부접촉부 및 하부접촉부를 구성하는 한 쌍의 판상의 접촉 편과 상기 한 쌍의 접촉편의 사이를 지그재그 형태로 연결하는 탄성편으로 재단하는 재단단계와;상기 접촉편을 원통형으로 성형하고, 상기한 탄성편 중에 상측부위와 그 하측부위를 서로 대향하는 방향으로 당기어 펴지도록 하여 원형의 코일 형태로 성형하는 성형단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브핀의 제조방법
- 제 4항에 있어서;상기한 성형단계에서 상기한 탄성편을 상기 일 접촉편의 내측으로 절곡시킨 후 상기 접촉편을 원통형으로 성형하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브핀의 제조방법
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080054433A KR101031634B1 (ko) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | 프로브핀 및 그 제조방법 |
PCT/KR2008/007804 WO2009084906A2 (en) | 2008-01-02 | 2008-12-30 | The proble pin composed in one body and the method of making it |
US12/811,399 US20100285698A1 (en) | 2008-01-02 | 2008-12-30 | Probe pin composed in one body and the method of making it |
JP2009548178A JP5190470B2 (ja) | 2008-01-02 | 2008-12-30 | 一体型で構成されるプローブピン及びその製造方法 |
CN2008801238626A CN101911273B (zh) | 2008-01-02 | 2008-12-30 | 整体形成的探针及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080054433A KR101031634B1 (ko) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | 프로브핀 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090128606A KR20090128606A (ko) | 2009-12-16 |
KR101031634B1 true KR101031634B1 (ko) | 2011-04-27 |
Family
ID=41688796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080054433A KR101031634B1 (ko) | 2008-01-02 | 2008-06-11 | 프로브핀 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101031634B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2013085254A1 (ko) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | (주)아이윈 | 탐침부 연결형 포고핀 및 그 제조방법 |
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2008
- 2008-06-11 KR KR1020080054433A patent/KR101031634B1/ko active IP Right Grant
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KR20170090586A (ko) | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 최선영 | 프로브 핀 및 그 제조방법 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090128606A (ko) | 2009-12-16 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170118 Year of fee payment: 6 |
|
R401 | Registration of restoration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180117 Year of fee payment: 7 |
|
R401 | Registration of restoration | ||
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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