KR101026044B1 - 몰드 성형되는 전자 장치, 이의 제조 방법과 제조 금형 및 이의 응용된 전자장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치는 누름에 의해 신호를 제공하고 원상회복하는 구동부; 상기 구동부가 실장되는 기판; 상기 구동부의 구동이 가능하도록 상기 구동부가 수지재로 몰드 성형되는 구동부 몰드 케이싱부; 및 상기 구동부 몰드 케이싱부와 함께 상기 기판 전부를 덮도록 몰드 성형되어 전체 외관을 형성하는 케이싱 몰딩부;를 포함할 수 있다.

Description

몰드 성형되는 전자 장치, 이의 제조 방법과 제조 금형 및 이의 응용된 전자장치{Electronic device formed by molding, method and mold for manufacturing the same, electronic application by using the same}
본 발명은 몰드 성형되는 전자 장치, 이의 제조 방법과 제조 금형 및 이의 응용된 전자 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 누름에 의해 신호를 제공하고 원상회복 하는 구동 회로부품이 실장된 기판을 수지재로 일체로 몰딩하는 전자 장치에 관한 것이다.
일반적으로 기판 상에 실장되는 회로 부품이나 케이블 등이 성형되는 전자 장치는 상기 회로 부품이나 케이블이 연결된 후 상하부 케이스가 결합되는 구조로 이루어진다.
상기와 같은 결합 구조로 제공되는 전자 장치는 차량, TV, 무선통신기기 등의 원격 시동을 위한 리모컨, 이어셋과 헤드폰과 같은 음향기기의 컨트롤러 등과 같은 응용 전자장치로 제조된다.
이러한 전자 장치들의 특징은 핸드폰과 같은 응용장치들에 비해 부품수가 적 고, 비교적 간단한 제품구조를 가지며, 저가로 대량 생산된다는 것이다.
최근들어, 상기 전자 부품도 내부 회로 소자가 누름에 의해 신호를 전송하고 원상회복하는 스위치와 같은 구동부품을 내장할 필요성이 제기되고 있는 실정이다.
이를 위해, 전자 장치의 구동부가 되는 구동 부품을 기판 상에 실장하고, 이를 구동부 노출홀이 형성되는 상, 하부 케이스와 결합하여 조립하는 방법이 현재 이용되고 있다.
이와 같이 제조되는 공정은 상, 하부 케이스를 별도로 사출하여 준비하여야 하며, 이들을 결합하므로 공정이 복잡한 문제점이 있다.
또한, 구동부와 케이스 사이에 형성되는 틈 때문에 제품 방수가 어려운 문제점이 있다.
한편, 케이블이 연결되는 전자 장치를 구성하는 경우는 상기 케이블을 전자 장치의 케이스 내에서 묶는 방식을 이용하여 제조한다.
이와 같은 제조 방식은 전자 장치의 케이스를 크게하고, 내부 공간 활용도가 떨어지며 제품의 슬림화가 어려운 문제점이 있다.
또한, 케이블을 묶기 때문에 케이블 벤딩이나, 푸시 풀(push-pull)과 같은 외부의 충격에 매우 약한 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 하나의 기판 상에 실장되는 누름에 의해 신호를 제공하고 원상회복하는 회로부품과 다른 일반 회로 부품이 일체로 몰딩 성형되는 전자장치, 이의 제조 방법과 제조 금형 및 이의 응용된 전자 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치는 누름에 의해 신호를 제공하고 원상회복하는 구동부; 상기 구동부가 실장되는 기판; 상기 구동부의 구동이 가능하도록 상기 구동부가 수지재로 몰드 성형되는 구동부 몰드 케이싱부; 및 상기 구동부 몰드 케이싱부와 함께 상기 기판 전부를 덮도록 몰드 성형되어 전체 외관을 형성하는 케이싱 몰딩부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 상기 구동부 몰드 케이싱부와 케이싱 몰딩부는 몰드 두께의 차이로 구획될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 상기 케이싱 몰딩부의 외주면의 모서리에는 외형 유지를 위한 지지라인이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 상기 기판 상에는 마이크가 더 실장되며, 상기 마이크의 위치에 대응되는 케이싱 몰딩부에는 음성 전달홀이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치는 상기 기판 상 에서 상기 구동부 또는 마이크를 덮으며, 상기 구동부 또는 마이크가 직접 몰딩되는 것을 방지하는 보호캡;을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 상기 구동부는 상기 보호캡 내의 버튼 수용부에 수용되는 버튼부; 및 상기 버튼부의 누름에 의해 전기신호를 변경하는 스위치부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치는 상기 버튼부와 스위치부는 격막으로 이루어지는 상기 버튼 수용부를 사이에 두고 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 상기 버튼 수용부에는 상기 스위치부와 버튼부의 위치를 결정하는 위치 결정홀이 형성되며, 상기 위치 결정홀에는 상기 버튼부에서 연장되는 돌기가 삽입될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치는 상기 마이크를 덮는 보호캡에는 상기 음성 전달홀에 대응되는 소리 통과 홀이 형성되며, 상기 소리 통과 홀 상에 방수를 위한 메쉬가 접착될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 상기 기판에는 금형의 지지핀이 통과되어 상기 기판이 상기 금형 내에 고정되도록 하는 지지핀 홀이 형성될 수 있다.
한편, 다른 측면에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 제조 방법은 기판에 실장되는 누름에 의해 신호를 제공하고 원상회복하는 구동 부와 다른 회로 부품이 구획되어 보이도록 하는 상부 및 하부 금형에 상기 기판을 배치하는 단계; 상기 기판의 지지핀 홀에 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에서 연장되는 지지핀을 통과시켜 상기 기판을 상기 상부 및 하부 금형 내의 내부 공간에서 고정하는 단계; 및 상기 상부, 하부, 또는 상부 및 하부 금형의 일측에 형성되는 수지재 주입부를 통해 수지재를 충진하여, 상기 금형과 기판 사이의 간격이 구동부 몰드 케이싱부 및 케이싱 몰딩부가 되도록 하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 제조 방법은 상기 기판을 상기 상부 및 하부 금형에 배치 시, 상기 기판 상에 상기 구동부가 직접 몰딩되는 것을 방지하도록 보호캡을 덮을 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 제조 방법은 상기 기판 상에 마이크가 실장되는 경우, 상기 마이크에 대응되는 상기 케이싱 몰딩부에 음성 전달홀이 형성되도록 상기 상부 또는 하부 금형의 음성 전달 형성핀이 상기 마이크와 접촉된 상태에서 몰딩되도록 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 제조 방법은 상기 기판의 지지핀 홀은 상기 기판 모서리에 하나 이상 형성될 수 있다.
한편, 또 다른 측면에서 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 제조 금형은 누름에 의해 신호를 제공하고 원상회복하는 구동부가 실장되는 기판이 배치되는 상부 및 하부 금형; 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에서 연장되어 상기 기판에 형성되는 지지핀 홀과 결합하여 상기 상부 및 하부 금형의 내부공간에 상기 기판을 고정하도록 하는 지지핀; 및 상기 상부, 하부, 또는 상부 및 하부 금형에 형성되어 상기 상부 및 하부 금형의 내부공간이 구동부 몰드 케이싱부와 케이싱 몰딩부가 되도록 상기 내부 공간으로 수지재가 유입되도록 하는 수지재 주입부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 제조 금형은 상기 지지핀은 상기 기판의 모서리부에 형성되는 지지핀 홀에 대응되는 부분의 상부 또는 하부 금형에 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 제조 금형은 상기 기판 상에 마이크가 실장되는 경우, 상기 마이크에 대응되는 상기 케이싱 몰딩부에 음성 전달홀이 형성되도록 상기 상부 또는 하부 금형에서 음성 전달홀 형성핀이 연장될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 제조 금형은 상기 구동부 몰드 케이싱부와 케이싱 몰딩부가 구획되도록 하는 구획라인 형성부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 제조 금형은 상기 케이싱 몰딩부의 외주면의 모서리에 외형 유지를 위한 지지라인이 형성되도록 하는 지지라인 형성부를 포함할 수 있다.
다른 한편, 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치의 응용예인 음향 전달 장치 는 스위치부와 버튼부가 보호캡의 격막으로 분리되어 구성되며 상기 버튼부의 누름과 원상회복에 의해 신호를 제공하는 구동부가 일체로 몰드 성형되는 케이싱 몰딩부; 상기 케이싱 몰딩부 일측에서 연장되어 소리 신호를 제공받는 잭연결부; 및 상기 케이싱 몰딩부의 타측에서 연결되어 상기 구동부의 누름에 의해 소리가 제어되어 나오는 스피커;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치의 응용예인 음향 전달 장치의 상기 케이싱 몰딩부는 상기 구동부를 덮는 구동부 몰드 케이싱부와 몰드 두께 차이로 구획될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치의 응용예인 음향 전달 장치의 상기 케이싱 몰딩부의 외주면의 모서리에는 외형 유지를 위한 지지라인이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치의 응용예인 음향 전달 장치의 상기 케이싱 몰딩부 내에는 마이크가 더 실장되며, 상기 마이크의 위치에 대응되는 케이싱 몰딩부에는 음성 전달홀이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치의 응용예인 음향 전달 장치의 상기 마이크를 덮는 보호캡에는 상기 음성 전달홀에 대응되는 소리 통과 홀이 형성되며, 상기 소리 통과 홀 상에 방수를 위한 메쉬가 접착될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치의 응용예인 음향 전달 장치의 상기 버튼부와 스위치부는 격막으로 이루어지는 상기 버튼 수용부를 사이에 두고 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치의 응용예인 음향 전달 장치의 상기 버튼 수용부에는 상기 스위치부와 버튼부의 위치를 결정하는 위치 결정홀이 형성되며, 상기 위치 결정홀에는 상기 버튼부에서 연장되는 돌기가 삽입될 수 있다.
다른 한편, 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치의 응용예인 리모컨은 누름에 의해 신호를 제공하고 원상회복하는 구동부가 일체로 몰드 성형되는 케이싱 몰딩부; 및 상기 케이싱 몰딩부 일측에서 상기 구동부의 신호를 외부의 시동 또는 전자 장치에 전송하는 신호 송신부;를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자 부품, 이의 제조 방법과 제조 금형 및 이의 응용된 전자 장치에 의하면, 누름에 의해 신호를 전송하고 원상회복하는 구동부의 구동부 몰드 케이싱부와 외관을 형성하는 몰드 케이싱부가 동일 수지재로 전체가 몰딩 형성됨으로써 플라스틱 기구물의 구동부와 외부 케이스를 각각의 부품으로 제조하여 결합하는 기존의 방식에 비해 제조 공정이 단순해진다.
또한, 제조공정이 단순해 짐으로써 나아가 생산비용이 현저하게 줄어들게 된다.
또한, 플라스틱 기구불의 구동부와 외부 케이스를 각각의 부품으로 제조하여 결합하는 기존의 방식으로는 달성할 수 없는 제품 방수가 가능해지는 효과가 있다.
또한, 금형의 설계 변경으로 전자 부품의 외관을 자유롭게 형성할 수 있고, 초박형의 디자인 구현이 가능해진다.
또한, 응용된 전자장치에 마이크를 내장하는 경우 마이크의 주위 부품을 몰딩재로 완벽하게 몰딩함으로써 소리의 노이즈를 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 기판에 케이블을 고정 클램프로 연결하고 전체를 몰딩함으로써, 케이블이 벤딩, 푸시 풀(push-pull)에 대한 내구성이 향상된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 부분 절개 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 몰드 성형되기 전의 형상의 개략 분해 사시도이며, 도 3은 도 2가 조립된 상태의 측 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치(10)는 구동부(24), 기판(20), 구동부 몰드 케이싱부(14) 및 케이싱 몰딩부(12)를 포함한다.
상기 구동부(24)는 기판 상에 형성되는 회로부품 중의 하나로, 누름에 의해 전기적인 신호를 제공하고 원상회복하는 회로부품을 말한다. 이와 같은 구동부(24)는 회로패턴(25)이 형성되는 기판(20) 상에 실장된다.
상기 구동부(24)는 보호캡(40) 내의 버튼 수용부(44)에 수용되어 누름 및 원상회복되는 버튼부(242) 및 기판(20)에 전기 신호를 제공하는 스위치부(244)를 포함하는 구성일 수 있다.
상기 기판(20)은 전자 장치(10)의 박형화를 위해 표면 실장 소자(surface-mount device)된 부품을 이용할 수 있다.
한편, 상기 기판(20)에 PC, PC/ABS와 같은 일반적인 몰딩을 위한 수지재로 인서트 몰딩(insert molding)을 하는 경우 표면 실장된 소자들이 떨어져 나가는 경우가 발생하므로, 상기 기판(20) 상에 보호캡(40)을 덮은 후 상기 기판(20)을 몰딩할 수 있다.
즉, 상기 보호캡(40)은 상기 구동부(24)를 덮으며, 상기 구동부(24)가 직접 몰딩되는 것을 방지한다. 또한, 상기 보호캡(40)에는 상기 버튼 수용부(44)가 형성되어 있다. 상기 버튼 수용부(44)는 상기 버튼부(242)와 스위치부(244) 사이에 배치되는 격막이 된다. 상기 버튼 수용부(44)는 상기 버튼부(242)의 누름과 원상회복이 가능하도록 하는 공간이 형성된다.
상기 버튼 수용부(44)에는 상기 스위치부(244)와 버튼부(242)의 위치를 결정하는 위치 결정홀(45)이 형성되며, 상기 위치 결정홀(45)에는 상기 버튼부(242)에서 연장되는 돌기(243)가 삽입될 수 있다.
즉, 상기 돌기(243)가 상기 위치 결정홀(45)에 삽입되어 위치가 결정되며, 상기 돌기(243)와 상기 위치 결정홀(45)은 버튼부(242)와 스위치부(244)의 중심과 대응되도록 배치될 수 있다.
이때, 보호캡(40)은 러버 재질이며, 버튼부(242)는 플라스틱 수지재 일 수 있다. 전체가 몰딩된 후, 구동부 몰드 케이싱부(14)를 눌러 버튼부(242)가 눌려지게 하면 견고한 고체의 버튼부(242)가 러버 재질의 격막을 용이하게 눌러 힘전달을 용이하게 한다.
한편, 수지재를 융점이 낮고 흐름이 좋은 엘라스토머 러버로 사용하는 경우는 보호캡(40)을 사용하지 않더라도 표면 실장된 소자들이 파괴되지 않고 안정적으로 몰딩될 수 있다.
상기 기판(20) 상에는 마이크(28)와 같은 부품이 실장될 수 있다. 상기 마이크(28)에 소리가 용이하게 전달되도록 전자 장치(10)의 케이싱 몰딩부(12)에 소리 전달을 위한 음성 전달홀(17)을 형성시킬 수 있다.
상기 마이크(28)를 덮는 보호캡(40)에는 상기 음성 전달홀(17)에 대응되는 소리 통과 홀(48)이 형성되며, 상기 소리 통과 홀(48) 상에 방수를 위한 메쉬(47)가 접착될 수 있다.
상기 메쉬(47)는 음성 전달홀(17)로부터 유입되는 먼지가 마이크(28) 부품에 직접 침투되는 것을 방지할 수 있다.
상기 기판(20)을 금형에 배치시킨 후 몰딩을 전체적으로 하여 몰딩된 부분 자체가 전체적으로 전자 장치(10)의 외관을 형성한다.
상기 전자 장치(10)의 외관은 상기 구동부(24)의 구동이 가능하도록 상기 구동부(24)가 수지재로 몰드 성형되는 구동부 몰드 케이싱부(14)와 상기 구동부 몰드 케이싱부(14)와 함께 상기 기판(20) 전부를 덮도록 몰드 성형되는 케이싱 몰딩부(12)로 이루어진다.
사용자가 전자 장치(10)의 작동을 위해 상기 구동부(24)를 눌러 작동을 시키는 경우, 상기 구동부(24)가 용이하게 인지되도록 상기 구동부 몰드 케이싱부(14)와 케이싱 몰딩부(12)는 구획라인(15)으로 구획될 수 있다.
구획라인(15)은 금형의 높이 차이로 형성되며, 상기 금형의 높이 차이는 구동부 몰드 케이싱부(14)와 케이싱 몰딩부(12)의 몰드 두께의 차이로 나타난다.
또한, 케이싱 몰딩부(12)의 외형 유지를 위해 상기 케이싱 몰딩부(12)의 외주면의 모서리에 지지라인(13)이 형성된다. 상기 지지라인(13)은 외형 유지를 위해 케이싱 몰딩부(12)의 측부에 다수개 형성될 수 있다.
한편, 기판(20)을 몰딩하는 경우, 금형 내에 기판(20)을 배치시킨 후 몰딩하는데 기판(20)의 상하면을 몰딩해야 하므로, 금형의 내부공간 내에 기판(20)이 배치되어야 한다.
이를 해결하기 위하여 상기 기판(20)에는 금형(도 6의 60)의 지지핀(도 6의 62)이 통과되어 상기 기판(20)이 상기 금형 내에 고정되도록 하는 지지핀 홀(26)이 형성될 수 있다.
따라서, 상기 기판(20)의 지지핀 홀(26)에 상기 금형 내의 지지핀(62)이 고정된 채 몰딩되므로, 몰딩 후 케이싱 몰딩부(12)에도 지지핀 홀(16)이 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 연결되는 케이블의 클램프를 도시한 개략 사시도이며, 도 5는 도 4의 클램프가 기판에 연결되는 모습을 기판의 하부에서 본 개략 사시도이다.
본 발명의 다른 일측면에서 전자 장치(10)는 기판(20), 케이블(30), 클램프(32) 및 케이싱 몰딩부(12)를 포함할 수 있다.
본 실시예의 경우는 케이블(30)이 클램프(32)로 기판(20)에 연결되는 점에서 도 1 내지 도 3의 실시예와 차이가 있다. 이러한 차이점 이외의 도 1 내지 도 3의 실시예의 구성요소는 본 실시예에 모두 적용될 수 있다.
상기 기판(20)에는 외부의 신호를 전달하는 케이블(30)이 클램프(32)를 이용하여 연결된다. 상기 클램프(32)는 상기 케이블(30)을 상기 기판(20)에 고정할 수 있다.
상기 클램프(32)는 상기 케이블(30)을 둘러싸는 박형 금속으로, 클램프 렉(34)이 형성되며, 상기 클램프 렉(34)은 상기 기판(20)의 렉 삽입홀(22)에 삽입되어 고정된다.
상기 클램프(32)는 그 일부가 상기 기판(20)의 외부까지 연장되어 형성되며, 상기 기판(20)의 외부에 연장된 클램프(32)와 대응되는 클램프 몰딩부(18, 도 1 참조)도 상기 케이싱 몰딩부(12)와 일체로 몰드 성형된다.
이하에서는 상기 실시예들이 형성되는 제조 방법과 제조 금형을 도 6 및 도 7을 참조하여 살펴본다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형 전의 전자 장치가 금형에 배치된 모습을 도시한 개략도이며, 도 7은 도 6의 금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략도이다.
도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법을 우선적으로 설명한다.
도 1 내지 도 3의 실시예의 전자 장치(10)를 제조하기 위해서는 우선, 기판(20)에 실장되는 누름에 의해 신호를 제공하고 원상회복하는 구동부(24)와 다른 회로 부품이 구획되어 보이도록 하는 상부 및 하부 금형(60A 및 60B)에 상기 기판(20)을 배치한다.
이때, 상기 기판(20)을 상기 상부 및 하부 금형(60A 및 60B)에 배치 시, 상기 기판(20) 상에 상기 구동부(24)가 직접 몰딩되는 것을 방지하도록 보호캡(40)을 덮을 수 있다.
또한, 상기 기판(20) 상에 마이크(28)가 실장되는 경우, 상기 마이크(28)에 대응되는 상기 케이싱 몰딩부(12)에 음성 전달홀(17)이 형성되도록 상기 상부 또는 하부 금형(60A 및 60B)의 음성 전달 형성핀(68)이 상기 마이크(28)와 접촉된 상태에서 몰딩되도록 할 수 있다. 또한, 상기 음성 전달 형성핀(68)은 보호캡(40) 상의 메쉬(47)와 접촉한 후 몰딩될 수 있다.
그런 후, 상기 기판(20)의 지지핀 홀(26)에 상기 상부 및 하부 금형(60A 및 60B) 중 어느 하나에서 연장되는 지지핀(62)을 통과시켜 상기 기판(20)을 상기 상부 및 하부 금형(60A 및 60B) 내의 내부 공간에서 고정한다.
여기서, 상기 기판(20)의 지지핀 홀(26)은 상기 기판(20) 모서리에 하나 이상 형성될 수 있다.
이후, 상기 상부 및 하부 금형(60A 및 60B)의 일측에 형성되는 수지재 주입부(69)를 통해 저압으로 수지재를 충진하여, 상기 금형(60)과 기판(20) 사이의 간격이 구동부 몰드 케이싱부(14) 및 케이싱 몰딩부(12)가 되도록 한다.
도 4 및 도 5의 실시예의 전자 장치(10)를 제조하는 방법은 케이블(30)이 클램프(32)로 기판(20)에 연결되도록 하는 점 이외의 단계들은 이전의 제조방법을 그대로 차용할 수 있다.
즉, 본 실시예의 전자 장치 제조방법은 케이블(30)을 상기 기판(20)에 클램프(32)로 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
다만, 상기 클램프(32)의 일부가 상기 기판(20)의 외부까지 연장되는 경우, 상기 기판(20)의 외부에 연장된 클램프(32)와 대응되는 클램프 몰딩부(18)도 케이싱 몰딩부(12)와 일체로 몰딩되도록, 상기 외부에 연장된 클램프(32) 부분이 상부 및 하부 금형(60A 및 60B)에 적절히 배치한다.
또한, 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 금형에 대하여 설명한다.
도 1 내지 도 3의 실시예의 전자 장치(10)를 제조하기 위한 제조 금형(60)은 상부 및 하부 금형(60A 및 60B), 지지핀(62) 및 수지재 주입부(69)를 포함한다.
상기 상부 및 하부 금형(60A 및 60B)에는 누름에 의해 신호를 제공하고 원상회복하는 구동부(24)가 실장되는 기판(20)이 배치된다.
상기 기판(20)은 회로부품이 상부로 하여 배치할 수도 있지만 하부로 하여 배치될 수도 있으므로 상부와 하부는 상호 대체될 수 있는 방향이다.
상기 지지핀(62)은 상기 상부 및 하부 금형(60A 및 60B) 중 어느 하나에서 연장되어 상기 기판(20)에 형성되는 지지핀 홀(26)과 결합하여 상기 상부 및 하부 금형(60A 및 60B)의 내부공간에 상기 기판(20)을 고정하도록 한다.
이때, 상기 지지핀(62)은 상기 기판(20)의 모서리부에 형성되는 지지핀 홀(26)에 대응되는 부분의 상부 또는 하부 금형(60A 60B)에 형성될 수 있다.
상기 수지재 주입부(60)는 상기 상부, 하부, 또는 상부 및 하부 금형(60A 및 60B)에 형성될 수 있다. 또한, 상기 수지재 주입부(60)는 상기 상부 및 하부 금형(60A 및 60B)의 내부공간이 구동부 몰드 케이싱부(14)와 케이싱 몰딩부(12)가 되도록 상기 내부 공간으로 수지재가 유입되도록 한다.
한편, 상기 기판(20) 상에 마이크(28)가 실장되는 경우, 상기 마이크(28)에 대응되는 상기 케이싱 몰딩부(12)에 음성 전달홀(17)이 형성되도록 상기 상부 또는 하부 금형(60A 및 60B)에서 음성 전달홀 형성핀(68)이 연장될 수 있다.
또한, 상기 금형(60)은 상기 구동부 몰드 케이싱부(14)와 케이싱 몰딩부(12)가 구획되도록 하는 구획라인 형성부(65)를 더 포함할 수 있다. 상기 구획라인 형 성부(65)는 상기 구동부(24)와 유사한 형상으로 형성되며, 그 구동부 몰드 케이싱부(14)를 높이를 달리하기 위해 구획라인 형성부(65) 내측에 홈(65)을 더 형성할 수 있다.
또한, 상기 금형(60)은 상기 케이싱 몰딩부(12)의 외주면의 모서리에 외형 유지를 위한 지지라인(13)이 형성되도록 하는 지지라인 형성부(63)를 포함할 수 있다.
도 4 및 도 5의 실시예의 전자 장치(10)를 제조하기 위한 제조 금형은 케이블(30)이 클램프(32)로 연결되는 기판(20)을 몰딩하여 클램프 몰딩부(18)를 일체로 성형하는 점 이외의 구성요소들은 이전의 제조금형과 동일하다
즉, 상기 클램프(32)의 일부가 상기 기판(20)의 외부까지 연장되기 때문에, 본 실시예의 전자 장치 제조금형(60)은 상기 기판(20)의 외부에 연장된 클램프 몰딩부 형성부(61)가 형성된다.
상기에서 설명한 전자 장치(10)는 다양한 전자 기기에 응용되는 데, 이하에서는 응용된 전자장치에 대해서 설명한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 응용예이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 이어셋이나 헤드폰과 같은 음향 전달 장치(100)로 응용되었다.
상기 음향 전달 장치(100)는 누름에 의해 신호를 제공하고 원상회복하는 구 동부(24)가 일체로 몰드 성형되는 케이싱 몰딩부(12), 상기 케이싱 몰딩부(12) 일측에서 연장되고 외부 음향기기 또는 휴대용 단말기에 연결되어 상기 외부 음향기기 또는 휴대용 단말기에서 제공되는 소리를 전달하는 잭연결부(70) 및 상기 케이싱 몰딩부(12)의 타측에서 연결되어 상기 구동부(24)의 누름에 의해 소리가 제어되어 나오는 스피커(90)를 포함할 수 있다.
또한, 본 실시예는 케이블을 포함하므로, 상기 케이블(30)은 상기 기판(20)에 클램프(32)로 연결되며, 클램프 몰딩부(18)도 상기 케이싱 몰딩부(12)와 일체로 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제 2 응용예이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 원격 시동, 원격 조정에 이용되는 무선 리모컨(200)으로 응용되었다.
상기 리모컨(200)은 누름에 의해 신호를 제공하고 원상회복하는 구동부(16a, 16b, 16c, 16d)가 일체로 몰드 성형되는 케이싱 몰딩부(12) 및 상기 케이싱 몰딩부(12) 일측에서 상기 구동부(24)의 신호를 외부의 시동 또는 전자 장치에 전송하는 신호 송신부(75)를 포함한다.
본 발명에 따른 전자 장치는 본 발명의 상세한 설명에서 설명한 것 이외에 더 많은 응용예로 이용될 수 있다.
본 발명에 따른 전자 부품, 이의 제조 방법과 제조 금형 및 이의 응용된 전자 장치에 의하면, 누름에 의해 신호를 전송하고 원상회복하는 구동부의 구동부 몰드 케이싱부와 외관을 형성하는 몰드 케이싱부가 동일 수지재로 전체가 몰딩 형성됨으로써 플라스틱 기구물의 구동부와 외부 케이스를 각각의 부품으로 제조하여 결합하는 기존의 방식에 비해 제조 공정이 단순해진다.
또한, 제조공정이 단순해 짐으로써 나아가 생산비용이 현저하게 줄어들게 된다.
또한, 플라스틱 기구불의 구동부와 외부 케이스를 각각의 부품으로 제조하여 결합하는 기존의 방식으로는 달성할 수 없는 제품 방수가 가능해지는 효과가 있다.
또한, 금형의 설계 변경으로 전자 부품의 외관을 자유롭게 형성할 수 있고, 초박형의 디자인 구현이 가능해진다.
또한, 응용된 전자장치에 마이크를 내장하는 경우 마이크의 주위 부품을 몰딩재로 완벽하게 몰딩함으로써 소리의 노이즈를 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 기판에 케이블을 고정 클램프로 연결하고 전체를 몰딩함으로써, 케이블이 벤딩, 푸시 풀(push-pull)에 대한 내구성이 향상된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형되는 전자 장치의 부분 절개 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 몰드 성형되기 전의 형상의 개략 분해 사시도.
도 3은 도 2가 조립된 상태의 측 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 연결되는 케이블의 클램프를 도시한 개략 사시도.
도 5는 도 4의 클램프가 기판에 연결되는 모습을 기판의 하부에서 본 개략 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 성형 전의 전자 장치가 금형에 배치된 모습을 도시한 개략도.
도 7은 도 6의 금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 응용예.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제 2 응용예.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 전자 장치 20: 기판
30: 케이블 40: 보호 캡
60: 금형

Claims (27)

  1. 누름에 의해 신호를 제공하고 원상회복하는 구동부;
    상기 구동부가 실장되는 기판;
    상기 구동부의 구동이 가능하도록 상기 구동부가 수지재로 몰드 성형되는 구동부 몰드 케이싱부; 및
    상기 구동부 몰드 케이싱부와 함께 상기 기판 전부를 덮도록 몰드 성형되어 전체 외관을 형성하는 케이싱 몰딩부;를 포함하는 몰드 성형되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 구동부 몰드 케이싱부와 케이싱 몰딩부는 몰드 두께의 차이로 구획되는 것을 특징으로 하는 몰드 성형되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 케이싱 몰딩부의 외주면의 모서리에는 외형 유지를 위한 지지라인이 형성되는 것을 특징으로 하는 몰드 성형되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상에는 마이크가 더 실장되며,
    상기 마이크의 위치에 대응되는 케이싱 몰딩부에는 음성 전달홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 몰드 성형되는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기판 상에서 상기 구동부 또는 마이크를 덮으며, 상기 구동부 또는 마이크가 직접 몰딩되는 것을 방지하는 보호캡;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드 성형되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 구동부는 상기 보호캡 내의 버튼 수용부에 수용되는 버튼부;
    상기 버튼부의 누름에 의해 전기신호를 변경하는 스위치부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드 성형되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 버튼부와 스위치부는 격막으로 이루어지는 상기 버튼 수용부를 사이에 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 몰드 성형되는 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 버튼 수용부에는 상기 스위치부와 버튼부의 위치를 결정하는 위치 결정홀이 형성되며,
    상기 위치 결정홀에는 상기 버튼부에서 연장되는 돌기가 삽입되는 것을 특징으로 하는 몰드 성형되는 전자 장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 마이크를 덮는 보호캡에는 상기 음성 전달홀에 대응되는 소리 통과 홀이 형성되며,
    상기 소리 통과 홀 상에 방수를 위한 메쉬가 접착되는 것을 특징으로 하는 몰드 성형되는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판에는 금형의 지지핀이 통과되어 상기 기판이 상기 금형 내에 고정되도록 하는 지지핀 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 몰드 성형되는 전자 장치.
  11. 기판에 실장되는 누름에 의해 신호를 제공하고 원상회복하는 구동부와 다른 회로 부품이 구획되어 보이도록 하는 상부 및 하부 금형에 상기 기판을 배치하는 단계;
    상기 기판의 지지핀 홀에 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에서 연장되는 지지핀을 통과시켜 상기 기판을 상기 상부 및 하부 금형 내의 내부 공간에서 고정하는 단계; 및
    상기 상부, 하부, 또는 상부 및 하부 금형의 일측에 형성되는 수지재 주입부를 통해 수지재를 충진하여, 상기 금형과 기판 사이의 간격이 구동부 몰드 케이싱부 및 케이싱 몰딩부가 되도록 하는 단계;를 포함하는 전자 장치 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기판을 상기 상부 및 하부 금형에 배치 시, 상기 기판 상에 상기 구동부가 직접 몰딩되는 것을 방지하도록 보호캡을 덮는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 기판 상에 마이크가 실장되는 경우,
    상기 마이크에 대응되는 상기 케이싱 몰딩부에 음성 전달홀이 형성되도록 상기 상부 또는 하부 금형의 음성 전달 형성핀이 상기 마이크와 접촉된 상태에서 몰딩되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 기판의 지지핀 홀은 상기 기판 모서리에 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  15. 누름에 의해 신호를 제공하고 원상회복하는 구동부가 실장되는 기판이 배치되는 상부 및 하부 금형;
    상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형 중 어느 하나에서 연장되어 상기 기판에 형성되는 지지핀 홀과 결합하여 상기 상부 및 하부 금형의 내부공간에 상기 기판을 고정하도록 하는 지지핀; 및
    상기 상부, 하부, 또는 상부 및 하부 금형에 형성되어 상기 상부 및 하부 금형의 내부공간이 구동부 몰드 케이싱부와 케이싱 몰딩부가 되도록 상기 내부 공간으로 수지재가 유입되도록 하는 수지재 주입부;를 포함하는 전자 장치 제조 금형.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 지지핀은 상기 기판의 모서리부에 형성되는 지지핀 홀에 대응되는 부분의 상부 또는 하부 금형에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 금형.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 기판 상에 마이크가 실장되는 경우,
    상기 마이크에 대응되는 상기 케이싱 몰딩부에 음성 전달홀이 형성되도록 상기 상부 또는 하부 금형에서 음성 전달홀 형성핀이 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 금형.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 구동부 몰드 케이싱부와 케이싱 몰딩부가 구획되도록 하는 구획라인 형성부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 금형.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 케이싱 몰딩부의 외주면의 모서리에 외형 유지를 위한 지지라인이 형성되도록 하는 지지라인 형성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 금 형.
  20. 스위치부와 버튼부가 보호캡의 격막으로 분리되어 구성되며 상기 버튼부의 누름과 원상회복에 의해 신호를 제공하는 구동부가 일체로 몰드 성형되는 케이싱 몰딩부;
    상기 케이싱 몰딩부 일측에서 연장되어 소리 신호를 제공받는 잭연결부; 및
    상기 케이싱 몰딩부의 타측에서 연결되어 상기 구동부의 누름에 의해 소리가 제어되어 나오는 스피커;를 포함하는 음향 전달 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 케이싱 몰딩부는 상기 구동부를 덮는 구동부 몰드 케이싱부와 몰드 두께 차이로 구획되는 것을 특징으로 하는 음향 전달 장치.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 케이싱 몰딩부의 외주면의 모서리에는 외형 유지를 위한 지지라인이 형성되는 것을 특징으로 하는 음향 전달 장치.
  23. 제20항에 있어서,
    상기 케이싱 몰딩부 내에는 마이크가 더 실장되며,
    상기 마이크의 위치에 대응되는 케이싱 몰딩부에는 음성 전달홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 음향 전달 장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 마이크를 덮는 보호캡에는 상기 음성 전달홀에 대응되는 소리 통과 홀이 형성되며,
    상기 소리 통과 홀 상에 방수를 위한 메쉬가 접착되는 것을 특징으로 하는 음향 전달 장치.
  25. 제20항에 있어서,
    상기 버튼부와 스위치부는 격막으로 이루어지는 상기 버튼 수용부를 사이에 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 음향 전달 장치.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 버튼 수용부에는 상기 스위치부와 버튼부의 위치를 결정하는 위치 결정홀이 형성되며,
    상기 위치 결정홀에는 상기 버튼부에서 연장되는 돌기가 삽입되는 것을 특징으로 하는 음향 전달 장치.
  27. 스위치부와 버튼부가 보호캡의 격막으로 분리되어 구성되며 상기 버튼부의 누름과 원상회복에 의해 신호를 제공하는 구동부가 일체로 몰드 성형되는 케이싱 몰딩부; 및
    상기 케이싱 몰딩부 일측에서 상기 구동부의 신호를 외부의 시동 또는 전자 장치에 전송하는 신호 송신부;를 포함하는 리모컨.
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