JP5211023B2

JP5211023B2 - イヤホンマイクロホン

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Publication number: JP5211023B2
Application number: JP2009278418A
Authority: JP
Inventors: 康弘常木
Original assignee: Hosiden Corp
Current assignee: Hosiden Corp
Priority date: 2009-12-08
Filing date: 2009-12-08
Publication date: 2013-06-12
Anticipated expiration: 2029-12-08
Also published as: JP2011124633A

Description

本発明は、イヤホンと携帯電話機への接続用のプラグを繋ぐコードの中間にマイクロホンユニットを備え、このマイクロホンユニットは、マイクロホンと、前記コードの中間に介在し、前記マイクロホンを実装する基板と、上マイクロホンハウジングと下マイクロホンハウジングとで構成され、前記基板を収納すると共に、前記基板から前記イヤホン側と前記プラグ側の各コードを両端部から引き出すマイクロホンハウジングとを備えるイヤホンマイクロホンに関する。

この種のイヤホンマイクロホンは、携帯電話機でハンズフリー通話を行う際、その他、例えば通勤途中の電車内で携帯電話機を用いて音楽を聞く際に、イヤホンを耳に装着し、またプラグを携帯電話機に接続して使用するものであり、その使われ方から最も目立つ部分となるマイクロホンユニットの外観品質が重要となるが、一方で上マイクロホンハウジングと下マイクロホンハウジング同士を一体化するための、例えば相互に螺合可能なボルトとナットによるネジ止め、相互に係脱可能な係合突起と係合溝による掛け止め、接着剤による固定等の結合手段が、マイクロホンユニットの外観品質面、及び組み立て面で問題となる。

すなわち、マイクロホンユニットの外表面に結合手段が露出することから、マイクロホンユニットの外観品質が低下する。また結合手段によってマイクロホンユニットをデザインする上で制約が生じることから、マイクロホンユニットの外観品質の向上も図りにくい。さらに結合手段よってマイクロホンユニットの組み立て工程数の増加を招き、特に接着剤を使用する場合は、接着剤がマイクロホンユニットの外部にはみ出る等の不良も懸念されることから、マイクロホンユニットの組み立て性が低下する。

また、このような結合手段ばかりでなく、マイクロホンユニットの両端部において曲げ半径が極めて小さい折れ曲がりによるコードの断線を防止するためのコード用ブッシングがマイクロホンユニットの外観品質面、及び組み立て面で問題となる。

すなわち、コード用ブッシングには、マイクロホンハウジングに嵌合固定する根元側では小さく、先端側では根元側より大きいという屈曲特性が要求される。このような屈曲特性を得るため、普通、コード用ブッシングは、特許文献１に開示されているように、ハウジングに内嵌して嵌合固定する根元側から先端側に向かって先細りに変化した外周に複数の周溝を所定のピッチで設けてジャバラ状にする必要があり、コード用ブッシングのジャバラ形状によってマイクロホンユニットの外観品質が低下する。またコード用ブッシングによってマイクロホンユニットをデザインする上で制約が生じることから、マイクロホンユニットの外観品質の向上も図りにくい。さらにコード用ブッシングは、そもそも、ハウジングに内嵌して嵌合固定する根元側で屈曲性（柔軟性）を小さくしているため、上マイクロホンハウジングと下マイクロホンハウジングを組み合わせた後では、マイクロホンハウジングに根元側を内嵌して嵌合固定することができず、上マイクロホンハウジングと下マイクロホンハウジングの組み合わせとコード用ブッシングのマイクロホンハウジングへの嵌合固定とを同時に、しかも二個同時に行う必要があることから、マイクロホンユニットの組み立て性が低下する。

ところで、特許文献１には、一種類の樹脂材料から形成するコード用ブッシングで要求される屈曲特性を得る技術が開示されているのに対し、特許文献２には、硬度の異なる二種類の樹脂材料を使用してコード用ブッシングを形成することにより、コード用ブッシングをジャバラ状にすることなく要求される屈曲特性を得る技術が開示されている。

すなわち、特許文献２に開示されているコード用ブッシングは、ハウジングに内嵌して嵌合固定する根元側を高硬度材料によって形成し、先端側を高硬度材料よりも硬度の低い低硬度材料から形成したり、ハウジングに内嵌して嵌合固定する根元側においては、低硬度部分に対する高硬度部分の構成比率を大きくし、先端側においては高硬度部分に対する低硬度部分の構成比率を大きくしたり、低硬度部分に対する高硬度部分の構成比率をハウジングに内嵌して嵌合固定する根元側から先端側に向かうにつれて徐々に減少することにより、コード用ブッシングをジャバラ状にすることなく要求される屈曲特性を得るものであった。またコード用ブッシングの根元側の硬度を先端側の硬度より高くすることにより、コード用ブッシングのハウジングからの抜けを防止し得る接続特性も同時に得るものであった。

また、高硬度材料から形成された高硬度部分と、高硬度材料よりも硬度の低い低硬度材料から形成された低硬度部分とを備え、コード用ブッシングの根元側では屈曲性を小さくし、先端側では屈曲性を大きくするコード用ブッシングの構成については、特許文献３にも開示されている。

特開平９−１１５３６８号公報特願２００９−１７６６１５号公報特許第３９８９４５３号公報

特許文献２に開示されている従来のコード用ブッシングは、コード用ブッシングによってマイクロホンユニットの外観品質が低下するという問題を解決することができる。しかし、コード用ブッシングによってマイクロホンユニットの組み立て性が低下するという問題、上マイクロホンハウジングと下マイクロホンハウジング同士の結合手段によってマイクロホンユニットの外観品質、及び組み立て性が低下するという問題は解決することができない。したがって、マイクロホンユニットの外観品質及び、組み立て性を容易に向上させることが可能なイヤホンマイクロホンが所望されている。

本発明は、前記課題に鑑みてなされたもので、マイクロホンユニットの外観品質を低下させることなく従来と同等の屈曲特性を備え、またマイクロホンハウジングとの接続特性も備えたコード用ブッシングを利用し、上マイクロホンハウジングと下マイクロホンハウジング同士を結合一体化することによって、マイクロホンユニットの外観品質、及び組み立て性を向上させることが可能なイヤホンマイクロホンを提供することを目的とするものである。

前記課題を解決するため本発明は、イヤホンと携帯電話機への接続用のプラグを繋ぐコードの中間にマイクロホンユニットを備え、このマイクロホンユニットは、マイクロホンと、前記コードの中間に介在し、前記マイクロホンを実装する基板と、上マイクロホンハウジングと下マイクロホンハウジングとで構成され、前記基板を収納すると共に、前記基板から前記イヤホン側と前記プラグ側の各コードを両端部から引き出すマイクロホンハウジングとを備えるイヤホンマイクロホンにおいて、前記マイクロホンハウジングの両端部に外嵌して嵌合固定するコード用ブッシングを備えると共に、前記マイクロホンハウジングには、前記基板を内装する内外二層構造のハウジング本体部と、前記ハウジング本体部の内側層部を外側層部の両端部から突出させた部分によって形成する単層構造のブッシング継手部とを備え、前記コード用ブッシングには、前記ブッシング継手部に外嵌する内外二層構造の根元側部と、前記根元側部の外側層部を内側層部の一端部から突出させた部分によって形成する単層構造の先端側部とを備え、前記マイクロホンハウジングにおける前記ハウジング本体部の内側層部、及び前記ブッシング継手部と、前記コード用ブッシングにおける前記根元側部の内側層部とを、高硬度樹脂材料によって形成し、前記マイクロホンハウジングにおける前記ハウジング本体部の外側層部と、前記コード用ブッシングにおける前記根元側部の外側層部、及び前記先端側部とを、前記高硬度樹脂材料よりも硬度の低い低硬度樹脂材料によって形成している。

このような構成を採用することにより、マイクロホンユニットの外観品質を低下させることなく従来と同等の屈曲特性を備え、またマイクロホンハウジングとの接続特性も備えたコード用ブッシングを得ることができる。これにより、コード用ブッシングによってマイクロホンユニットの外観品質が低下するという問題を解決することができる。

また、上マイクロホンハウジングと下マイクロホンハウジングを組み合わせた後で、マイクロホンハウジングの両端部のブッシング継手部にコード用ブッシングの根元側部を外嵌し、マイクロホンハウジングの両端部にコード用ブッシングを嵌合固定することができる。このコード用ブッシングのマイクロホンハウジングの両端部への嵌合固定によって、上マイクロホンハウジングと下マイクロホンハウジング同士を結合一体化することができる。これにより、上マイクロホンハウジングと下マイクロホンハウジングの組み合わせとコード用ブッシングのマイクロホンハウジングの両端部への嵌合固定を同時に行う必要がなく、またコード用ブッシングが上マイクロホンハウジングと下マイクロホンハウジング同士の結合手段を兼ね、その結合手段を不要にする。これにより、コード用ブッシングによってマイクロホンユニットの組み立て性が低下するという問題、上マイクロホンハウジングと下マイクロホンハウジング同士の結合手段によってマイクロホンユニットの外観品質、及び組み立て性が低下するという問題を解決することができる。

さらに、マイクロホンハウジングとコード用ブッシングは、いずれも、外表面が低硬度樹脂材料から形成され、マイクロホンユニットの質感を全体に統一することができる。これにより、コード用ブッシングが目立たず、マイクロホンユニットの一体感を向上させることができる。

また、本発明において、前記コード用ブッシングの前記根元側部に、前記ブッシング継手部が嵌合する嵌合部と、前記ブッシング継手部の先端より突出する非嵌合部とを備えている場合、この構成により、コード用ブッシングは、マイクロホンハウジングの両端部のブッシング継手部への外嵌時、根元側部の嵌合部から先端側部の先端にかけて三層から二層を経て単層へと徐々に層数を減少する形態となり、コード用ブッシングの屈曲性を根元側部の嵌合部では小さく、そこから先端側部の先端に向かうにつれて段階的に大きくすることができる。これにより、コード用ブッシングの屈曲特性をさらに向上することができる。

また、本発明において、前記コード用ブッシングの前記ブッシング継手部への外嵌時に互いに嵌合し、前記コード用ブッシングの前記根元側部の内表面と前記ブッシング継手部の外表面との間で、前記コード用ブッシングの抜け止めを行うための一対の係止凹部と係止凸部とを備えている場合、この構成により、コード用ブッシングは、マイクロホンハウジングの両端部のブッシング継手部への外嵌のみによって抜け止めを行い、マイクロホンハウジングに嵌合固定することができる。これにより、コード用ブッシングのマイクロホンハウジングとの接続特性、及びマイクロホンユニットの組み立て性をさらに向上することができる。

また、本発明において、前記ブッシング継手部の内表面にリング溝を備え、このリング溝に、前記コードへのカシメ金具を嵌着している場合、この構成により、コードに張力が作用したときに、その張力をコード用ブッシングに作用させることなくマイクロホンハウジングの強度的に強い部分、すなわち、コード用ブッシングが外嵌されているブッシング継手部によって受け止めることができる。これにより、コードに作用する張力によってコード用ブッシングが抜けたり、コードが基板から分離したり、またマイクロホンハウジングに割れが生じる等の不都合を防止することができる。

本発明によれば、マイクロホンユニットの外観品質を低下させることなく従来と同等の屈曲特性を備え、またマイクロホンハウジングとの接続特性も備えたコード用ブッシングを利用し、上マイクロホンハウジングと下マイクロホンハウジング同士を結合一体化することによって、マイクロホンユニットの外観品質、及び組み立て性を向上させることが可能なイヤホンマイクロホンを提供することができる。

本発明の一実施形態を示すイヤホンマイクロホンの（Ａ）正面図，（Ｂ）右側面図である。図１（Ａ），（Ｂ）に示すイヤホンマイクロホンに備えるマイクロホンユニットの断面図である。図２に示すマイクロホンユニットに備えるマイクロホンハウジングの一方のブッシング継手部とそこに嵌合する前の一方のコード用ブッシングの断面図である。

以下、本発明の一実施形態を図１〜図３を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態を示すイヤホンマイクロホン１の（Ａ）正面図，（Ｂ）右側面図である。

図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、イヤホンマイクロホン１は、受話部としてのイヤホン２と、図示しない携帯電話機への接続用のプラグ３と、送話部としてのマイクロホンユニット４と、コード５とで構成されており、イヤホン２は、コード５の一方の端部に備えられ、またプラグ３は、コード５の他方の端部に備えられ、さらにイヤホン２とプラグ３を繋いでいるコード５の中間にマイクロホンユニット４が備えられ、マイクロホンユニット４の正面中央部に送話口としての小孔６が開口され、またマイクロホンユニット４の背面側にクリップ７が取り付けられている。このイヤホンマイクロホン１は、携帯電話機でハンズフリー通話を行う際、イヤホン２を耳に装着し、またプラグ３を携帯電話機に接続し、さらに好ましくはクリップ７によってマイクロホンユニット４を襟元辺りに留め付け、送受話器として使用するものである。勿論、例えば通勤途中の電車内で携帯電話機を用いて音楽を聞く際には、単にイヤホンとして機能し、また携帯電話機以外の例えば携帯型オーディオに接続しても、イヤホンとして使用することができるものである。ここで、マイクロホンユニット４は、所謂リモコンとしての役目も担い、マイクロホンユニット４の右側面にはフックボタン８及びボリュームボタン９（マイクロホンユニット４に実装する操作機能の一例）が設けられており、携帯電話機を衣服のポケットや鞄の中に入れた状態でも、フックボタン８を押し操作するだけで携帯電話機にかかってきた電話を受けたり、通話を切ることができ、またボリュームボタン９を押し操作するだけでイヤホン２の音量を上げ下げして調整することができるものである。

図２は、図１（Ａ），（Ｂ）に示すイヤホンマイクロホン１に備えるマイクロホンユニット４の断面図である。

図２に示すように、マイクロホンユニット４は、マイクロホン１０と、フックボタン８を操作部として有する図示しないフックスイッチ、及びボリュームボタン９を操作部として有する図示しないボリュームスイッチと、基板１１と、マイクロホンユニット４の正面側の上マイクロホンハウジング１２と、マイクロホンユニット４の背面側の下マイクロホンハウジング１３と、イヤホン側コード用ブッシング１４と、プラグ側コード用ブッシング１５とで構成されている。

基板１１は、矩形板状のプリント回路基板によって構成されており、コード５の中間に介在されている。すなわち、コード５は、基板１１を境にイヤホン側コード５ａとプラグ側コード５ｂとに分けられており、イヤホン側コード５ａのマイクロホンユニット４側の端部から露出させた芯線が基板１１の長手方向の一方の端部に半田接続されると共に、プラグ側コード５ｂのマイクロホンユニット４側の端部から露出させた芯線が基板１１の長手方向の他方の端部に半田接続されている。こうして、コード５のイヤホン側コード５ａとプラグ側コード５ｂとが基板１１によって１本化され、コード５の中間に基板１１が介在されており、この基板１１にマイクロホン１０とフックスイッチとボリュームスイッチとがＩＣチップ（集積回路）やその他の回路部品と共に実装されている。

上マイクロホンハウジング１２と下マイクロホンハウジング１３は、二つ割れ構造のマイクロホンハウジングを構成し、上マイクロホンハウジング１２には、内外二層構造の上ハウジング本体部１６と、この上ハウジング本体部１６の内側層部１７を外側層部１８のイヤホン側端部から突出させた部分によって形成された単層構造のイヤホン側上ブッシング継手部１９と、上ハウジング本体部１６の内側層部１７を外側層部１８のプラグ側端部から突出させた部分によって形成された単層構造のプラグ側上ブッシング継手部２０とが備えられており、また下マイクロホンハウジング１３には、内外二層構造の下ハウジング本体部２１と、この下ハウジング本体部２１の内側層部２２を外側層部２３のイヤホン側端部から突出させた部分によって形成された単層構造のイヤホン側下ブッシング継手部２４と、下ハウジング本体部２１の内側層部２２を外側層部２３のプラグ側端部から突出させた部分によって形成された単層構造のプラグ側下ブッシング継手部２５とが備えられている。

上ハウジング本体部１６と下ハウジング本体部２１は、それぞれの内側層部１７，２２から内側に張り出して形成した複数のリブ２６，２７によって基板１１を上下から挟み、基板１１と共にマイクロホン１０とフックスイッチとボリュームスイッチとその他の実装部品を収納する箱形状のハウジング本体部を構成している。また上ハウジング本体部１６の中央部には小孔６が内外面貫通状態で形成されており、この小孔６の内側にマイクロホン１０が設置されている。さらに下ハウジング本体部２１の内側層部２２には外側層部２３を貫通してハウジング本体部の背面側に突出する一対のブラケット２８が形成されている。この一対のブラケット２８の間には、クリップ７の中間部が図示しない支点ピンを介してシーソー運動可能に支持されている。またクリップ７は、支点ピンにコイル部を外嵌したねじりコイルばねによってクリップ７の先端を下ハウジング本体部２１の外表面に押し付けるように常時付勢されている。

イヤホン側上ブッシング継手部１９とイヤホン側下ブッシング継手部２４は、ハウジング本体部のイヤホン側端部からコード５の延伸方向に沿って突出する先細り筒形状のイヤホン側ブッシング継手部を構成しており、このイヤホン側ブッシング継手部の中を通してイヤホン側コード５ａがハウジング本体部の内部から外部へ引き出されている。またイヤホン側上ブッシング継手部１９の根元側の外表面にはイヤホン側上係止凸部２９が形成され、イヤホン側下ブッシング継手部２４の根元側の外表面にはイヤホン側下係止凸部３０が形成され、これらイヤホン側上係止凸部２９とイヤホン側下係止凸部３０とで、イヤホン側ブッシング継手部の根元側の外表面にリング状の係止凸部を構成している。さらにイヤホン側上ブッシング継手部１９の根元側の内表面にはイヤホン側上リング溝３１が形成され、イヤホン側下ブッシング継手部２４の内表面にはイヤホン側下リング溝３２が形成され、これらイヤホン側上リング溝３１とイヤホン側下リング溝３２とで、イヤホン側ブッシング継手部の根元側の内表面にイヤホン側リング溝を構成している。このイヤホン側リング溝にはイヤホン側コード５ａにこの外皮の上からカシメ固定するカシメ金具３３が嵌着されている。

プラグ側上ブッシング継手部２０とプラグ側下ブッシング継手部２５は、ハウジング本体部のプラグ側端部からコード５の延伸方向に沿ってイヤホン側ブッシング継手部と同軸上で逆向きに突出する先細り筒形状のプラグ側ブッシング継手部を構成しており、このプラグ側ブッシング継手部の中を通してプラグ側コード５ｂがハウジング本体部の内部から外部へ引き出されている。またプラグ側上ブッシング継手部２０の根元側の外表面にはプラグ側上係止凸部３４が形成され、プラグ側下ブッシング継手部２５の根元側の外表面にはプラグ側下係止凸部３５が形成され、これらプラグ側上係止凸部３４とプラグ側下係止凸部３５とで、プラグ側ブッシング継手部の根元側の外表面にリング状の係止凸部を構成している。さらにプラグ側上ブッシング継手部２０の根元側の内表面にはプラグ側上リング溝３６が形成され、プラグ側下ブッシング継手部２５の内表面にはプラグ側下リング溝３７が形成され、これらプラグ側上リング溝３６とプラグ側下リング溝３７とで、プラグ側ブッシング継手部の根元側の内表面にプラグ側リング溝を構成している。このプラグ側リング溝にはプラグ側コード５ｂにこの外皮の上からカシメ固定するカシメ金具３８が嵌着されている。

こうして、上マイクロホンハウジング１２と下マイクロホンハウジング１３は、中間部に内外二層構造のハウジング本体部を備え、またイヤホン側端部に単層構造のイヤホン側ブッシング継手部を備え、プラグ側端部に単層構造のプラグ側ブッシング継手部を備えたマイクロホンハウジングを構成している。

上マイクロホンハウジング１２は、高硬度樹脂材料、例えば硬度（ショア硬さ：ＨＳ）が８５に設定された例えばＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）樹脂又はＰＣ（ポリカーボネート）樹脂又はＡＢＳ樹脂とＰＣ樹脂のアロイ樹脂の上マイクロホンハウジング１次成形用金型による射出成形によって、上ハウジング本体部１６の内側層部１７とイヤホン側上ブッシング継手部１９及びプラグ側上ブッシング継手部２０とを一体に備えた上マイクロホンハウジング１２の１次成形品を成形し、次に、この上マイクロホンハウジング１２の１次成形品を上マイクロホンハウジング２次成形用金型の中に入れ、そこに高硬度樹脂材料より硬度の低い低硬度樹脂材料、例えば硬度（ショア硬さ：ＨＳ）が７０に設定された例えば熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）樹脂を射出するインサート成形によって、上ハウジング本体部１６の内側層部１７の外表面に上ハウジング本体部１６の外側層部１８を一体に積層成形した上マイクロホンハウジング１２の２次成形品（上マイクロホンハウジング１２の完成品）を成形することにより形成されている。

下マイクロホンハウジング１３も、上マイクロホンハウジング１２と同じ高硬度樹脂材料の下マイクロホンハウジング１次成形用金型による射出成形によって、下ハウジング本体部２１の内側層部２２とイヤホン側下ブッシング継手部２４及びプラグ側下ブッシング継手部２５とを一体に備えた下マイクロホンハウジング１３の１次成形品を成形し、次に、この下マイクロホンハウジング１３の１次成形品を下マイクロホンハウジング２次成形用金型の中に入れ、そこに上マイクロホンハウジング１２と同じ低硬度樹脂材料を射出するインサート成形によって、下ハウジング本体部２１の内側層部２２の外表面に下ハウジング本体部２１の外側層部２３を一体に積層成形した下マイクロホンハウジング１３の２次成形品（下マイクロホンハウジング１３の完成品）を成形することにより形成されている。

図３は、図２に示すマイクロホンユニット４に備えるマイクロホンハウジングの一方（プラグ側）のブッシング継手部とそこに嵌合する前の一方（プラグ側）のコード用ブッシング１５の断面図である。

図２に示すように、イヤホン側コード用ブッシング１４は、上マイクロホンハウジング１２のイヤホン側上ブッシング継手部１９と下マイクロホンハウジング１３のイヤホン側下ブッシング継手部２４とでマイクロホンハウジングのイヤホン側端部に構成されたイヤホン側ブッシング継手部に外嵌して嵌合固定するキャップ型のもので、またプラグ側コード用ブッシング１５は、上マイクロホンハウジング１２のプラグ側上ブッシング継手部２０と下マイクロホンハウジング１３のプラグ側下ブッシング継手部２５とでマイクロホンハウジングのプラグ側端部に構成されたプラグ側ブッシング継手部に外嵌して嵌合固定するキャップ型ものであり、これらイヤホン側コード用ブッシング１４とプラグ側コード用ブッシング１５は全く同じものである。

図２，図３に示すように、コード用ブッシング１４，１５には、ブッシング継手部に外嵌する内外二層構造の先細り筒形状の根元側部３９と、この根元側部３９の外側層部４０を内側層部４１の先端部から突出させた部分によって形成する単層構造の筒形状の先端側部４２とが備えられている。

また、コード用ブッシング１４，１５の根元側部３９は、ブッシング継手部の軸方向の長さよりも十分に長い軸方向の長さを有しており、コード用ブッシング１４，１５の根元側部３９には、ブッシング継手部が嵌合する嵌合部４３と、ブッシング継手部の先端より突出する非嵌合部４４とが備えられており、上マイクロホンハウジング１２の上ハウジング本体部１６と下マイクロホンハウジング１３の下ハウジング本体部２１とでマイクロホンハウジングの中間部に構成されたハウジング本体部の内部からイヤホン側ブッシング継手部の中、さらにはイヤホン側ブッシング継手部に外嵌して嵌合固定されたイヤホン側コード用ブッシング１４の非嵌合部４４と先端側部４２の中を通してイヤホン側コード５ａがマイクロホンユニット４の外部へ引き出され、イヤホン側コード用ブッシング１４の非嵌合部４４と先端側部４２によってイヤホン側コード５ａを覆い、またハウジング本体部の内部からプラグ側ブッシング継手部の中、さらにはプラグ側ブッシング継手部に外嵌して嵌合固定されたプラグ側コード用ブッシング１５の非嵌合部４４と先端側部４２の中を通してプラグ側コード５ｂがマイクロホンユニット４の外部へ引き出され、プラグ側コード用ブッシング１５の非嵌合部４４と先端側部４２によってイヤホン側コード５ａを覆っている。

さらに、コード用ブッシング１４，１５の根元側部３９の内表面には、イヤホン側上ブッシング継手部１９の根元側の外表面に形成されたイヤホン側上係止凸部２９とイヤホン側下ブッシング継手部２４の根元側の外表面に形成されたイヤホン側下係止凸部３０とでイヤホン側ブッシング継手部の根元側の外表面に構成されたリング状の係止凸部、プラグ側上ブッシング継手部２０の根元側の外表面に形成されたプラグ側上係止凸部３４とプラグ側下ブッシング継手部２５の根元側の外表面に形成されたプラグ側下係止凸部３５とでプラグ側ブッシング継手部の根元側の外表面に構成されたリング状の係止凸部に、コード用ブッシング１４，１５の根元側部３９のブッシング継手部への外嵌時に嵌合し、ブッシング継手部側の係止凸部とでコード用ブッシング１４，１５の抜け止めを行うためのリング状の係止凹部４５が形成されている。ここで、ブッシング継手部の側に係止凹部４５を形成し、係止凸部をコード用ブッシング１４，１５の側に形成してもよい。

このようなコード用ブッシング１４，１５は、高硬度樹脂材料、例えば硬度（ショア硬さ：ＨＳ）が８５に設定された例えばＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）樹脂又はＰＣ（ポリカーボネート）樹脂又はＡＢＳ樹脂とＰＣ樹脂のアロイ樹脂のコード用ブッシング１次成形用金型による射出成形によって、根元側部３９の内側層部４１のみを備えたコード用ブッシング１４，１５の１次成形品を成形し、次に、このコード用ブッシング１４，１５の１次成形品をコード用ブッシング２次成形用金型の中に入れ、そこに高硬度樹脂材料より硬度の低い低硬度樹脂材料、例えば硬度（ショア硬さ：ＨＳ）が７０に設定された例えば熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）樹脂を射出するインサート成形によって、根元側部３９の内側層部４１の外表面に根元側部３９の外側層部４０を一体に積層成形し、また根元側部３９の外側層部４０に先端側部４２を一体に成形したコード用ブッシング１４，１５の２次成形品（コード用ブッシング１４，１５の完成品）を成形することにより形成されている。ここで、コード用ブッシング１４，１５に使用する硬度の異なる二種類の高硬度樹脂材料と低硬度樹脂材料のうち、高硬度樹脂材料は、上マイクロホンハウジング１２と下マイクロホンハウジング１３に使用する高硬度樹脂材料と同程度の硬度を有するものであれば異なる種類のものを使用することができ、低硬度樹脂材料は、マイクロホンユニット４におけるマイクロホンハウジング部分とコード用ブッシング１４，１５部分における外観、及び触感等の質感を統一するために、上マイクロホンハウジング１２と下マイクロホンハウジング１３に使用する低硬度樹脂材料と同じものを使用することが好ましい。

こうして、イヤホンマイクロホン１は、イヤホン２と携帯電話機への接続用のプラグ３を繋ぐコード５の中間にマイクロホンユニット４を備え、このマイクロホンユニット４は、マイクロホン１０と、コード５の中間に介在し、マイクロホン１０を実装する基板１１と、上マイクロホンハウジング１２と下マイクロホンハウジング１３とで構成され、基板１１を収納すると共に、基板１１からイヤホン側とプラグ側の各コード５ａ，５ｂを両端部から引き出すマイクロホンハウジングとを備え、またマイクロホンハウジング１２，１３の両端部に外嵌して嵌合固定するコード用ブッシング１４，１５を備えると共に、マイクロホンハウジング１４，１５には、基板１１を内装する内外二層構造のハウジング本体部１６，２１と、ハウジング本体部１６，２１の内側層部１７，２２を外側層部１８，２３の両端部から突出させた部分によって形成する単層構造のブッシング継手部１９，２４、２０，２５とを備え、コード用ブッシング１４，１５には、ブッシング継手部１９，２４、２０，２５に外嵌する内外二層構造の根元側部３９と、根元側部３９の外側層部４０を内側層部４１の一端部から突出させた部分によって形成する単層構造の先端側部４２とを備え、マイクロホンハウジング１２，１３におけるハウジング本体部１６，２１の内側層部１７，２２、及びブッシング継手部１９，２４、２０，２５と、コード用ブッシング１４，１５における根元側部３９の内側層部４１とを、高硬度樹脂材料によって形成し、マイクロホンハウジング１２，１３におけるハウジング本体部１６，２１の外側層部１８，２３と、コード用ブッシング１４，１５における根元側部３９の外側層部４０、及び先端側部４２とを、高硬度樹脂材料よりも硬度の低い低硬度樹脂材料によって形成している。

この構成により、マイクロホンユニット４の外観品質を低下させることなく（コード用ブッシング１４，１５をジャバラ状にすることなく）従来と同等の屈曲特性（マイクロホンハウジング１２，１３に嵌合固定する根元側では小さく、先端側では根元側より大きいという屈曲特性）を備え、またマイクロホンハウジング１２，１３との接続特性（コード用ブッシング１４，１５の根元側の硬度を先端側の硬度より高くすることにより、コード用ブッシング１４，１５のマイクロホンハウジング１２，１３からの抜けを防止し得る接続特性）も備えたコード用ブッシング１４，１５を得ることができる。これにより、コード用ブッシング１４，１５によってマイクロホンユニット４の外観品質が低下するという問題を解決することができる。

また、上マイクロホンハウジング１２と下マイクロホンハウジング１３を組み合わせた後で、マイクロホンハウジング１２，１３の両端部のブッシング継手部１９，２４、２０，２５にコード用ブッシング１４，１５の根元側部３９を外嵌し、マイクロホンハウジング１２，１３の両端部にコード用ブッシング１４，１５を嵌合固定することができる。このコード用ブッシング１４，１５のマイクロホンハウジング１２，１３の両端部への嵌合固定によって、上マイクロホンハウジング１２と下マイクロホンハウジング１３同士を結合一体化することができる。これにより、上マイクロホンハウジング１２と下マイクロホンハウジング１３の組み合わせとコード用ブッシング１４，１５のマイクロホンハウジング１２，１３の両端部への嵌合固定を同時に行う必要がなく、またコード用ブッシング１４，１５が上マイクロホンハウジング１２と下マイクロホンハウジング１３同士の結合手段を兼ね、その結合手段を不要にする。これにより、コード用ブッシング１４，１５によってマイクロホンユニット４の組み立て性が低下するという問題、上マイクロホンハウジング１２と下マイクロホンハウジング１３同士の結合手段によってマイクロホンユニット４の外観品質、及び組み立て性が低下するという問題を解決することができる。

さらに、マイクロホンハウジング１２，１３とコード用ブッシング１４，１５は、いずれも、外表面が低硬度樹脂材料から形成され、マイクロホンユニット４の質感を全体に統一することができる。これにより、コード用ブッシング１４，１５が目立たず、マイクロホンユニット４の一体感を向上させることができる。

また、イヤホンマイクロホン１は、コード用ブッシング１４，１５の根元側部３９に、ブッシング継手部１９，２４、２０，２５が嵌合する嵌合部４３と、ブッシング継手部１９，２４、２０，２５の先端より突出する非嵌合部４４とを備えている。この構成により、コード用ブッシング１４，１５は、マイクロホンハウジング１２，１３の両端部のブッシング継手部１９，２４、２０，２５への外嵌時、根元側部３９の嵌合部４３から先端側部４２の先端にかけて三層から二層を経て単層へと徐々に層数を減少する形態となり、コード用ブッシング１４，１５の屈曲性を根元側部３９の嵌合部４３では小さく、そこから先端側部４２の先端に向かうにつれて段階的に大きくすることができる。これにより、コード用ブッシング１４，１５の屈曲特性をさらに向上することができる。

また、イヤホンマイクロホン１は、コード用ブッシング１４，１５のブッシング継手部１９，２４、２０，２５への外嵌時に互いに嵌合し、コード用ブッシング１４，１５の根元側部３９の内表面とブッシング継手部１９，２４、２０，２５の外表面との間で、コード用ブッシング１４，１５の抜け止めを行うための一対の係止凹部４５と係止凸部２９，３０、３４，３５とを備えている。この構成により、コード用ブッシング１４，１５は、マイクロホンハウジング１２，１３の両端部のブッシング継手部１９，２４、２０，２５への外嵌のみによって抜け止めを行い、マイクロホンハウジング１２，１３に嵌合固定することができる。これにより、コード用ブッシング１４，１５のマイクロホンハウジング１２，１３との接続特性、及びマイクロホンユニット４の組み立て性をさらに向上することができる。

また、イヤホンマイクロホン１は、ブッシング継手部１９，２４、２０，２５の内表面にリング溝３１，３２、３６，３７を備え、このリング溝３１，３２、３６，３７に、コード５ａ，５ｂへのカシメ金具３８を嵌着している。この構成により、コード５ａ，５ｂに張力が作用したときに、その張力をコード用ブッシング１４，１５に作用させることなくマイクロホンハウジング１２，１３の強度的に強い部分、すなわち、コード用ブッシング１４，１５が外嵌されているブッシング継手部１９，２４、２０，２５によって受け止めることができる。これにより、コード５ａ，５ｂに作用する張力によってコード用ブッシング１４，１５が抜けたり、コード５ａ，５ｂが基板から分離したり、またマイクロホンハウジング１２，１３に割れが生じる等の不都合を防止することができる。

したがって、マイクロホンユニット４の外観品質を低下させることなく従来と同等の屈曲特性を備え、またマイクロホンハウジング１２，１３との接続特性も備えたコード用ブッシング１４，１５を利用し、上マイクロホンハウジング１２と下マイクロホンハウジング１３同士を結合一体化することによって、マイクロホンユニット４の外観品質、及び組み立て性を向上させることが可能なイヤホンマイクロホン１を提供することができる。

以上、本実施形態は本発明の好適な一実施形態をイヤホンマイクロホン１で説明したが、本発明はそれに限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形実施することができる。

１イヤホンマイクロホン
２イヤホン
３プラグ
４マイクロホンユニット
５コード
５ａイヤホン側コード
５ｂプラグ側コード
１０マイクロホン
１１基板
１２上マイクロホンハウジング
１３下マイクロホンハウジング
１４イヤホン側コード用ブッシング
１５プラグ側コード用ブッシング
１６上ハウジング本体部
１７内側層部
１８外側層部
１９イヤホン側上ブッシング継手部
２０プラグ側上ブッシング継手部
２１下ハウジング本体部
２２内側層部
２３外側層部
２４イヤホン側下ブッシング継手部
２５プラグ側下ブッシング継手部
２９イヤホン側上係止凸部
３０イヤホン側下係止凸部
３１イヤホン側上リング溝
３２イヤホン側下リング溝
３３カシメ金具
３４プラグ側係止凸部
３５プラグ側係止凸部
３６プラグ側上リング溝
３７プラグ側下リング溝
３８カシメ金具
３９根元側部
４０外側層部
４１内側層部
４２先端側部
４３嵌合部
４４非嵌合部
４５係止凹部

Claims

イヤホンと携帯電話機への接続用のプラグを繋ぐコードの中間にマイクロホンユニットを備え、
このマイクロホンユニットは、マイクロホンと、前記コードの中間に介在し、前記マイクロホンを実装する基板と、上マイクロホンハウジングと下マイクロホンハウジングとで構成され、前記基板を収納すると共に、前記基板から前記イヤホン側と前記プラグ側の各コードを両端部から引き出すマイクロホンハウジングとを備えるイヤホンマイクロホンにおいて、
前記マイクロホンハウジングの両端部に外嵌して嵌合固定するコード用ブッシングを備えると共に、
前記マイクロホンハウジングには、前記基板を内装する内外二層構造のハウジング本体部と、前記ハウジング本体部の内側層部を外側層部の両端部から突出させた部分によって形成する単層構造のブッシング継手部とを備え、
前記コード用ブッシングには、前記ブッシング継手部に外嵌する内外二層構造の根元側部と、前記根元側部の外側層部を内側層部の一端部から突出させた部分によって形成する単層構造の先端側部とを備え、
前記マイクロホンハウジングにおける前記ハウジング本体部の内側層部、及び前記ブッシング継手部と、前記コード用ブッシングにおける前記根元側部の内側層部とを、高硬度樹脂材料によって形成し、
前記マイクロホンハウジングにおける前記ハウジング本体部の外側層部と、前記コード用ブッシングにおける前記根元側部の外側層部、及び前記先端側部とを、前記高硬度樹脂材料よりも硬度の低い低硬度樹脂材料によって形成していることを特徴とするイヤホンマイクロホン。
前記コード用ブッシングの前記根元側部に、前記ブッシング継手部が嵌合する嵌合部と、前記ブッシング継手部の先端より突出する非嵌合部とを備えていることを特徴とする請求項１に記載のイヤホンマイクロホン。
前記コード用ブッシング部の前記ブッシング継手部への外嵌時に互いに嵌合し、前記コード用ブッシング部の前記根元側部の内表面と前記ブッシング継手部の外表面との間で、前記コード用ブッシングの抜け止めを行うための一対の係止凹部と係止凸部とを備えていることを特徴とする請求項１に記載のイヤホンマイクロホン。
前記ブッシング用継手部の内表面にリング溝を備え、このリング溝に、前記コードへのカシメ金具を嵌着していることを特徴とする請求項１に記載のイヤホンマイクロホン。