KR101013243B1

KR101013243B1 - Circuit pattern inspection device and circuit pattern inspection method

Info

Publication number: KR101013243B1
Application number: KR1020057009601A
Authority: KR
Inventors: 슈우지 야마오까; 히로시 하모리; 쇼고 이시오까
Original assignee: 오에이치티 가부시끼가이샤
Priority date: 2002-11-30
Filing date: 2003-11-28
Publication date: 2011-02-09
Also published as: AU2003302525A1; WO2004051290A1; JP3978178B2; TW200417742A; TWI247904B; KR20050084001A; JP2004191381A

Abstract

확실하고 또한 용이하게 회로 기판의 불량을 검출할 수 있는 회로 검사 장치를 제공한다.

적어도 단부가 열 형상으로 배치된 검사 대상 패턴을 검사할 때에 검사 대상 패턴(15)의 양단부에 패턴과 소정 거리 이격시킨 상태를 유지하면서 검사 신호 공급 전극(35)과 검사 신호 검출 센서 전극(25)을 패턴을 가로지르도록 이동시키고, 공급 전극(35)으로부터 용량 결합에 의해 검사 대상 패턴(15)에 공급된 검사 신호를 동일하게 검사 대상 패턴과 용량 결합된 센서 전극으로 검출하여, 검출 신호가 소정 범위보다 내려간 경우에는 패턴 단선, 검출 신호치가 소정 범위보다 컸던 경우에는 패턴 단락이라 판단한다.

검사 신호 공급 전극, 검사 대상 패턴, 회로 검사 장치

Provided is a circuit inspection apparatus capable of reliably and easily detecting a defect in a circuit board.

The inspection signal supply electrode 35 and the inspection signal detection sensor electrode 25 while maintaining the state spaced apart from the pattern by a predetermined distance at both ends of the inspection object pattern 15 when inspecting the inspection object pattern having at least end portions arranged in a column shape. Is moved across the pattern, and the detection signal supplied to the inspection object pattern 15 by capacitive coupling from the supply electrode 35 is detected with the sensor electrode capacitively coupled with the inspection object pattern in the same manner, so that the detection signal is predetermined. If it is lower than the range, it is determined that the pattern is disconnected and the detected signal value is larger than the predetermined range.

Inspection signal supply electrode, inspection target pattern, circuit inspection device

Description

회로 패턴 검사 장치 및 회로 패턴 검사 방법{CIRCUIT PATTERN INSPECTION DEVICE AND CIRCUIT PATTERN INSPECTION METHOD}Circuit pattern inspection device and circuit pattern inspection method {CIRCUIT PATTERN INSPECTION DEVICE AND CIRCUIT PATTERN INSPECTION METHOD}

본 발명은 기판 상에 형성된 도전 패턴의 불량을 검사 가능한 회로 패턴 검사 장치 및 회로 패턴 검사 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a circuit pattern inspection apparatus and a circuit pattern inspection method capable of inspecting a defect of a conductive pattern formed on a substrate.

기판 상에 도전 패턴을 형성하여 이루어지는 회로 기판을 제조할 때에는 기판 상에 형성한 도전 패턴에 단선(斷線)이나, 단락이 없는지를 검사할 필요가 있었다. When manufacturing the circuit board which forms a conductive pattern on a board | substrate, it was necessary to test whether the conductive pattern formed on the board | substrate did not have a disconnection or a short circuit.

종래부터 도전 패턴의 검사 방법으로서는, 예를 들어 특허문헌 1과 같이 도전 패턴의 양단부에 핀을 접촉시키고 일단부측의 핀으로부터 도전 패턴으로 전기 신호를 전력 공급하고, 타단부측의 핀으로부터 그 전기 신호를 전력 수요함으로써 도전 패턴의 도통 테스트 등을 행하는 접촉식 검사 방법(핀 콘택트 방식)이 알려져 있다. 전기 신호의 전력 공급은 금속 프로브를 전체 단자에 세워 이곳으로부터 도전 패턴으로 전류를 흐르게 함으로써 행해진다. Conventionally, as an inspection method of a conductive pattern, a pin is made to contact both ends of a conductive pattern like patent document 1, and an electric signal is supplied from a pin of one end side to a conductive pattern, and the electrical signal from the pin of the other end side, for example. The contact inspection method (pin contact method) which conducts the conduction test of a conductive pattern, etc. by the electric power demand is known. The power supply of the electrical signal is performed by placing a metal probe in the entire terminal and flowing a current therefrom in a conductive pattern.

이 핀 콘택트 방식은 직접 핀 프로브를 접촉시키기 위해, S/N비가 높다는 장점을 갖는다. This pin contact method has the advantage that the S / N ratio is high in order to directly contact the pin probe.

그러나, 최근에는 도전 패턴의 고밀도화에 의해 접속용 배선 피치도 세밀화 되어 있고, 50 ㎛를 하회하는 것도 등장해 오고 있다. 좁은 피치 다수개의 프로브로 구성되는 프로브 카드는 제조 비용이 높다. However, in recent years, the wiring pitch for connection is also refine | miniaturized by densification of a conductive pattern, and what has become less than 50 micrometers has emerged. Narrow pitch Probe cards consisting of multiple probes are expensive to manufacture.

또한 동시에, 배선 패턴이 다른 것마다(검사 대상마다) 사용에 따른 새로운 프로브 카드를 제작해야만 했었다. 이로 인해, 검사 비용이 높아져 전자 부품의 저비용화에 대해 큰 장해가 되고 있었다. At the same time, it was necessary to make a new probe card according to the use of the wiring pattern (different test object). For this reason, inspection cost became high and it became a big obstacle to the low cost of an electronic component.

또한, 미세한 구조상 프로브 카드는 취약하고, 실제의 사용에 있어서는 항상 파손의 위험성을 고려할 필요가 있었다. Further, the probe card is fragile due to its fine structure, and it has always been necessary to consider the risk of damage in practical use.

이로 인해, 특허문헌 2에 도시한 바와 같은 검사 대상의 도체 패턴의 일단부에 핀 프로브를 직접 접촉시켜 교류 성분을 포함하는 검사 신호를 인가하고, 타단부의 프로브에서는 도체 패턴에 접촉시키지 않고 소정의 간격 이반시킨 상태에 위치 결정하고, 용량 결합을 거쳐서 상기 검사 신호를 검출하는 접촉-비접촉 병용 방식도 제안되어 있었다. For this reason, the pin probe is directly contacted to one end of the conductor pattern to be inspected as shown in Patent Literature 2 to apply a test signal containing an alternating current component, and the probe at the other end is provided without contacting the conductor pattern. There has also been proposed a contact-non-contact combination method of positioning in a space separated state and detecting the test signal through capacitive coupling.

이 접촉-비접촉 병용 방식은, 패턴선의 타단부의 프로브는 핀 프로브와 같이 패턴에 직접 접촉시킬 필요가 없으므로, 위치 결정 정밀도를 거칠게 할 수 있다. 또한, 비접촉부를 복수의 패턴선에 대해 공통화할 수 있으므로, 프로브의 개수를 삭감할 수 있다. 그로 인해 도전 패턴의 간격이 미세한 경우에도 대응 가능하다. In this contact-non-contact combination method, since the probe of the other end of a pattern line does not need to make direct contact with a pattern like a pin probe, positioning precision can be made rough. In addition, since the non-contact portion can be common to a plurality of pattern lines, the number of probes can be reduced. Therefore, even if the space | interval of a conductive pattern is minute, it can respond.

일본 특허 공개 소62-269075호Japanese Patent Laid-Open No. 62-269075

일본 특허 공개 평11-72524호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 11-72524

그러나, 상기 접촉-비접촉 병용 방식은, 도전 패턴의 양단부 위치에 배치하는 프로브나 프로브로부터의 검출 신호 처리 등은 도전성 패턴의 배치 간격에 따라 서 설치되어 있으므로, 도전 패턴의 형상은 미리 결정된 한 종류이고, 도전 패턴이 다르면 지그도 또한 패턴에 맞추어 제작할 필요가 있었다. However, in the above contact-non-contact combination method, the probes disposed at both ends of the conductive pattern, the detection signal processing from the probes, and the like are provided in accordance with the arrangement interval of the conductive patterns, so that the shape of the conductive pattern is one of a predetermined type. If the conductive patterns were different, the jig also needed to be manufactured according to the pattern.

또한, 상기 접촉-비접촉 병용 방식이고, 핀 프로브를 직접 접촉시키는 검사 대상의 도체 패턴의 일단부도 세밀화되어 있고, 핀 프로브가 접촉시키는 것이 곤란하게 되어 있다. 또한, 핀 프로브를 접촉시킴으로써의 검사 대상의 도체 패턴이 파손될 위험성도 피할 수 없었다.Moreover, with the said contact-non-contact combined system, the one end part of the conductor pattern of the test object which directly contacts a pin probe is also refine | miniaturized, and it is difficult for a pin probe to contact. In addition, the risk of breaking the conductor pattern to be inspected by contacting the pin probe was also inevitable.

본 발명은 상기 종래 기술의 과제를 해결하는 것을 목적으로 하여 이루어진 것으로, 정밀한 배선 패턴을 간단한 구성이고, 또한 배선 패턴의 변경에도 대응할 수 있는 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 데 있다. 이러한 목적을 달성하는 하나의 수단으로서, 예를 들어 본 발명에 관한 일발명의 실시 형태예는 이하의 구성을 구비한다.This invention is made | formed in order to solve the subject of the said prior art, Comprising: It is providing the test | inspection apparatus and the test method which can make a precise wiring pattern simple structure, and can respond to a change of wiring pattern. As one means of achieving such an object, for example, one embodiment of the invention according to the present invention has the following configuration.

즉, 검사 대상 영역의 양단부 근방이 열(列) 형상으로 형성되어 있는 검사 대상 패턴의 상기 검사 대상 영역의 한쪽으로부터 교류의 검사 신호를 공급하고, 다른쪽으로부터 상기 검사 대상 패턴으로부터의 신호를 검출하여 상기 검사 대상 패턴을 검사하는 회로 패턴 검사 장치이며, 상기 검사 대상 패턴의 검사 대상 영역의 한쪽으로부터 상기 검사 신호를 상기 검사 대상 패턴에 공급하는 공급 전극을 갖는 공급 수단과, 상기 검사 대상 패턴으로부터의 신호를 검출하는 검출 전극을 갖는 검출 수단과, 상기 공급 수단의 공급 전극과 상기 검출 수단의 검출 전극을 상기 검사 대상 패턴으로부터 이격시키면서 상기 검사 대상 영역의 양단부 근방의 열 형상 패턴부를 가로질러 이동시키는 이동 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. That is, the inspection signal of the alternating current is supplied from one side of the inspection subject region of the inspection subject pattern in which the vicinity of both ends of the inspection subject region is formed in a column shape, and the signal from the inspection subject pattern is detected from the other side. A circuit pattern inspection device for inspecting the inspection target pattern, comprising: supply means having supply electrodes for supplying the inspection signal to the inspection object pattern from one side of the inspection object region of the inspection object pattern, and a signal from the inspection object pattern Detecting means having a detecting electrode for detecting a negative electrode; and moving means for moving across the column-shaped pattern portions near both ends of the inspected region while separating the supply electrode of the supply means and the detecting electrode of the detecting means from the inspected pattern. It characterized by having a.

그리고, 예를 들어 상기 검사 대상 패턴은 기판 상에 소정 폭으로 대략 막대 형상으로 형성된 도전성 패턴인 것을 특징으로 한다. For example, the inspection object pattern may be a conductive pattern formed in a substantially bar shape on a substrate with a predetermined width.

또한, 예를 들어 상기 검출 전극의 폭은 적어도 검사 대상 패턴의 2열만큼의 폭인 것을 특징으로 한다. For example, the width of the detection electrode may be at least as wide as two columns of the inspection target pattern.

또한, 예를 들어 상기 검출 수단은 한쪽 단부 위치에서 상기 공급 전극에 의해 검사 신호가 공급되는 검사 대상 패턴의 다른쪽 단부 위치에 배치된 제1 검출 전극과, 한쪽 단부 위치에서 상기 공급 전극에 의해 검사 신호가 공급되는 검사 대상 패턴에 인접하는 검사 대상 패턴의 다른쪽 단부 위치에 배치된 제2 검출 전극을 구비하는 것을 특징으로 한다. In addition, for example, the said detection means is a test | inspection by the said 1st detection electrode arrange | positioned in the other end position of the test | inspection pattern to which an inspection signal is supplied by the said supply electrode in one end position, and the said supply electrode in one end position. It is characterized by including the 2nd detection electrode arrange | positioned in the other end position of the test object pattern adjacent to the test object pattern to which a signal is supplied.

또한, 예를 들어 상기 제1 검출 전극의 폭은 검사 대상 패턴의 패턴 폭 이하인 것을 특징으로 한다. In addition, for example, the width of the first detection electrode may be equal to or less than the pattern width of the inspection target pattern.

또한, 예를 들어 상기 제2 검출 전극의 폭은 검사 대상 패턴의 패턴 폭 이하인 것을 특징으로 한다. For example, the width of the second detection electrode may be equal to or less than the pattern width of the inspection target pattern.

또한, 예를 들어 상기 이동 수단은 상기 공급 수단의 공급 전극면 및 상기 검출 수단의 검출 전극면을 상기 검사 대상 패턴과 용량 결합시킨 상태에서 상기 검사 대상 영역의 양단부 근방의 열 형상 부분을 가로질러 이동시키는 것을 특징으로 한다. Further, for example, the moving means moves across the column-shaped portions near both ends of the inspection subject region in a state in which the supply electrode surface of the supply means and the detection electrode surface of the detection means are capacitively coupled with the inspection object pattern. It is characterized by.

또한, 예를 들어 상기 검출 수단에 의한 검출 결과가 소정 범위에 있는 경우에 검사 대상 패턴이 정상이면, 검출 결과가 소정의 범위로부터 벗어나는 경우에 검사 대상 패턴의 불량이라 판단하는 판단 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. Further, for example, if the inspection target pattern is normal when the detection result by the detection means is in a predetermined range, the determination means for determining that the inspection target pattern is defective when the detection result is out of the predetermined range is provided. It features.

또한, 예를 들어 상기 판단 수단이 불량이라 판단된 검사 대상 패턴의 양단부에 상기 공급 수단의 공급 전극과 상기 검출 수단의 검출 전극을 이동시키고, 상기 공급 수단의 공급 전극 또는 상기 검출 수단의 검출 전극 중 어느 한쪽을 다른쪽을 향해 패턴을 따라서 이동시키는 제2 이동 수단과, 상기 검출 수단의 검출 결과를 기초로 하여 검출 변화 위치를 검출하는 위치 검출 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. Further, for example, the supply electrode of the supply means and the detection electrode of the detection means are moved to both ends of the inspection target pattern in which the determination means is judged to be defective, and the supply electrode of the supply means or the detection electrode of the detection means is And a second moving means for moving either one along the pattern toward the other and a position detecting means for detecting the detected change position based on the detection result of the detecting means.

또한, 예를 들어 상기 공급 수단의 공급 전극 또는 상기 검출 수단의 검출 전극 중 다른 한쪽을 검사 대상 패턴에 접촉시키는 접촉 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. Further, for example, a contact means for contacting the test target pattern with the other of the supply electrode of the supply means or the detection electrode of the detection means is provided.

또한, 예를 들어 상기 제2 이동 수단에 의해 이동되는 상기 공급 전극 및 상기 검출 전극 중 적어도 한쪽에 촬상 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. Further, for example, at least one of the supply electrode and the detection electrode that is moved by the second moving means is provided with an imaging means.

또는, 상기 제2 이동 수단에 의해 이동되는 상기 공급 전극 및 상기 검출 전극 중 적어도 한쪽과, 검사 대상 패턴과의 거리가 대략 일정해지도록 위치 결정 제어하는 이격 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. Or a separation control means for positioning control so that the distance between at least one of the supply electrode and the detection electrode moved by the second moving means and the inspection target pattern becomes substantially constant.

그리고, 예를 들어 상기 이동 수단에 의해 이동되는 상기 공급 전극 및 상기 검출 전극 중 적어도 한쪽과 검사 대상 패턴과의 이격 거리가 거의 일정해지도록 위치 결정 제어하는 이격 거리 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. And a separation distance control means for positioning control such that at least one of the supply electrode and the detection electrode moved by the moving means and the inspection object pattern become substantially constant, for example. .

또한, 예를 들어 상기 이격 처리 제어 수단은 상기 검출 전극 혹은 공급 전극 근방 위치에 상기 검출 전극 혹은 상기 공급 전극과 함께 이동하는 변위계를 구비하고, 상기 변위계의 검출 결과에 따라서 상기 검출 전극 혹은 공급 전극과 검사 대상의 이격 거리가 거의 일정해지도록 상기 검사 대상에 직교하는 방향에 위치 결정 제어하는 것을 특징으로 한다. Further, for example, the separation processing control means includes a displacement meter that moves together with the detection electrode or the supply electrode at a position near the detection electrode or the supply electrode, and the detection electrode or the supply electrode is in accordance with a detection result of the displacement meter. Positioning control is carried out in the direction orthogonal to the said inspection object so that the separation distance of an inspection object may become substantially constant.

또한, 예를 들어 상기 이격 처리 제어 수단은 상기 검사 대상 패턴의 복수 피치 사이의 상기 변위계의 검출 결과의 평균 변위를 상기 검출 전극 혹은 상기 공급 전극과 검사 대상의 이격 거리로 하여 상기 검사 대상에 직교하는 방향에 위치 결정 제어하는 것을 특징으로 한다. Further, for example, the separation processing control means orthogonal to the inspection object by making the average displacement of the detection result of the displacement meter between the plurality of pitches of the inspection object pattern as the separation distance between the detection electrode or the supply electrode and the inspection object. And positioning control in the direction.

또한, 예를 들어 검사 대상 영역의 양단부 근방이 열 형상으로 형성되어 있는 검사 대상 패턴의 검사 대상 영역의 한쪽으로부터 검사 신호를 상기 검사 대상 패턴에 공급하는 공급 전극을 갖는 공급 수단과, 상기 검사 대상 패턴으로부터의 신호를 검출하는 검출 전극을 갖는 검출 수단을 갖는 회로 패턴 검사 장치에 있어서의 패턴 검사 방법이며, 상기 공급 수단의 공급 전극과 상기 검출 수단의 검출 전극을 상기 공급 수단의 공급 전극면 및 상기 검출 수단의 검출 전극면을 상기 검사 대상 패턴 표면과 이격시킨 상태를 유지하면서 상기 공급 전극 및 상기 검출 전극과 상기 검사 대상 패턴을 상기 검사 대상 영역의 양단부 근방의 열 형상 패턴부를 가로질러 이동시키고, 상기 검사 대상 패턴의 상기 검사 대상 영역의 한쪽으로부터 교류의 검사 신호를 공급하고 다른쪽으로부터 상기 검사 대상 패턴으로부터의 신호를 검출하여 상기 검사 대상 패턴을 검사하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법이다. Further, for example, supply means having a supply electrode for supplying a test signal to the test target pattern from one side of the test target region of the test target pattern in which the vicinity of both ends of the test target region is formed in a column shape, and the test target pattern. A pattern inspection method in a circuit pattern inspection apparatus having a detection means having a detection electrode for detecting a signal from the device, wherein the supply electrode of the supply means and the detection electrode of the detection means are supplied with the supply electrode surface of the supply means and the detection. The supply electrode and the detection electrode and the inspection target pattern are moved across the columnar pattern portions near both ends of the inspection target region while keeping the detection electrode surface of the means spaced apart from the inspection target pattern surface, and the inspection An inspection signal of alternating current is A circuit pattern inspection method characterized by supplying and detecting a signal from the inspection object pattern from the other side and inspecting the inspection object pattern.

또한, 예를 들어 상기 회로 패턴은 기판 상에 소정 폭으로 대략 막대 형상으로 형성된 도전성 패턴인 것을 특징으로 한다. In addition, for example, the circuit pattern is characterized in that the conductive pattern formed in a substantially bar shape with a predetermined width on the substrate.

또한, 예를 들어 상기 검출 전극의 폭은 적어도 검사 대상 패턴의 2열만큼의 폭으로 하고, 검사 신호를 공급하고 있는 도전 패턴에 인접하는 도전 패턴으로부터의 신호를 검출하여 인접하는 도전 패턴 사이의 단락을 검출 가능하게 하는 것을 특징으로 한다. For example, the width of the detection electrode is at least as wide as two columns of the inspection target pattern, and a short circuit between adjacent conductive patterns is detected by detecting a signal from a conductive pattern adjacent to a conductive pattern supplying the inspection signal. It is characterized by making it possible to detect.

또한, 예를 들어 상기 검출 전극으로부터 검사 신호를 공급하고 있는 도전 패턴으로부터의 신호를 상기 검출 수단의 제1 검출 전극으로 검출하여 도전 패턴 사이의 단선을 검출 가능하게 하고, 상기 검출 전극으로부터 검사 신호를 공급하고 있는 도전 패턴에 인접하는 도전 패턴으로부터의 신호를 상기 검출 수단의 제2 검출 전극으로 검출하여 인접하는 도전 패턴 사이의 단락을 검사 가능하게 하는 것을 특징으로 한다. Further, for example, a signal from a conductive pattern supplying a test signal from the detection electrode is detected by the first detection electrode of the detection means to detect disconnection between the conductive patterns, and a test signal is detected from the detection electrode. A signal from a conductive pattern adjacent to the supplied conductive pattern is detected by the second detection electrode of the detecting means, so that a short circuit between adjacent conductive patterns can be inspected.

또한, 예를 들어 상기 검출 수단으로 비검출이 되는 검출 수단 위치로부터 도전 패턴의 개략 단선 부위 위치를 검출하는 것을 특징으로 한다. Further, for example, a rough disconnection site position of the conductive pattern is detected from a detection means position which is not detected by the detection means.

또한, 예를 들어 상기 검출 수단에 의한 검출 결과가 소정 범위에 있는 경우에 검사 대상 패턴이 정상이면, 검출 결과가 소정의 범위로부터 벗어나는 경우에 검사 대상 패턴의 불량이라 판단하는 것을 특징으로 한다. Further, for example, when the inspection target pattern is normal when the detection result by the detection means is in a predetermined range, it is determined that the inspection target pattern is defective when the detection result is out of the predetermined range.

또한, 예를 들어 상기 판단 수단이 불량이라 판단된 검사 대상 패턴 위치를 식별하여 보유 지지하고, 상기 식별한 불량이라 판단한 검사 대상 패턴의 양단부에 상기 공급 수단의 공급 전극과 상기 검출 수단의 검출 전극을 이동시키고, 상기 공급 전극 또는 상기 검출 전극 중 어느 한쪽을 다른쪽을 향해 패턴을 따라서 이동시키고, 상기 검출 수단의 검출 결과를 기초로 하여 변화 위치를 검사 대상 패턴의 불량 위치로 하는 것을 특징으로 한다. Further, for example, the determination means identifies and holds the inspection target pattern position determined to be defective, and supplies supply electrodes of the supply means and detection electrodes of the detection means to both ends of the inspection target pattern determined to be the identified failure. It moves, and either one of the said supply electrode or the said detection electrode is moved along the pattern toward the other side, and a change position is made into the defective position of a test | inspection pattern based on the detection result of the said detection means.

또한, 예를 들어 상기 공급 수단의 공급 전극 또는 상기 검출 수단의 검출 전극 중 어느 한쪽을 검사 대상 패턴에 접촉시키는 것을 특징으로 한다. Further, for example, any one of the supply electrode of the supply means or the detection electrode of the detection means is brought into contact with the inspection target pattern.

또한, 예를 들어 상기 공급 전극 또는 상기 검출 전극 중 어느 한쪽에 구비된 촬상 수단을 다른쪽을 향해 패턴을 따라서 이동시키고, 검사 대상 패턴의 불량 위치의 불량 상태를 촬상하는 것을 특징으로 한다. Moreover, for example, the imaging means provided in either one of the said supply electrode or the said detection electrode is moved along a pattern toward the other side, and it picks up the bad state of the bad position of the inspection object pattern, It is characterized by the above-mentioned.

또한, 예를 들어 상기 검출 전극 혹은 상기 공급 전극 근방 위치에 상기 검출 전극 혹은 공급 전극과 함께 이동하는 변위계를 배치하고, 상기 변위계의 검출 결과에 따라서 상기 검출 전극 혹은 공급 전극과 검사 대상의 이격 거리가 거의 일정해지도록 상기 검사 대상에 직교하는 방향에 위치 결정 제어하여 상기 검출 전극의 결과를 일정화하는 것을 특징으로 한다. For example, a displacement meter which moves together with the detection electrode or the supply electrode is disposed near the detection electrode or the supply electrode, and a distance between the detection electrode or the supply electrode and the inspection object is determined according to the detection result of the displacement meter. Positioning control is performed in a direction orthogonal to the inspection object so as to be substantially constant, and the result of the detection electrode is fixed.

또한, 예를 들어 상기 검사 대상 패턴 복수 피치 사이의 상기 변위계의 검출 결과의 평균 변위를 상기 검출 전극 혹은 상기 공급 전극과 검사 대상의 이격 거리로 하여 상기 검사 대상과의 위치 결정 제어를 하는 것을 특징으로 하는 청구항 25에 기재된 회로 패턴 검사 방법이다. Further, for example, positioning control with the inspection object is performed by setting the average displacement of the detection result of the displacement meter between the plurality of pitches of the inspection object pattern as the separation distance between the detection electrode or the supply electrode and the inspection object. It is a circuit pattern test method of Claim 25 to do.

도1은 본 발명에 관한 일발명의 실시 형태예의 패턴 검사 원리를 설명하기 위한 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure for demonstrating the pattern inspection principle of embodiment of one invention which concerns on this invention.

도2는 본 실시 형태예인 검사 장치의 검사 제어를 설명하기 위한 흐름도이 다. 2 is a flowchart for explaining inspection control of the inspection apparatus which is an example of the present embodiment.

도3은 본 실시 형태예인 검사 장치에 있어서의 인접 검사 대상 패턴이 3개 단락(쇼트)한 경우의 검출 신호예를 나타내는 도면이다. Fig. 3 is a diagram showing an example of a detection signal in the case where three short-circuit (short) of adjacent inspection target patterns in the inspection apparatus according to the present embodiment are shown.

도4는 본 실시 형태예인 검사 장치에 있어서의 검사 대상 패턴 중 1개가 도중에 단선(오픈) 상태로 되어 있는 경우의 검출 파형예를 나타내는 도면이다. Fig. 4 is a diagram showing an example of detection waveforms when one of the inspection target patterns in the inspection apparatus according to the embodiment is in a disconnected (open) state on the way.

도5는 본 발명에 관한 제2 실시 형태예의 검사 장치의 구성을 도시하는 도면이다. Fig. 5 is a diagram showing the configuration of an inspection apparatus of a second embodiment example according to the present invention.

도6은 본 발명에 관한 제3 실시 형태예의 검사 장치의 구성을 도시하는 도면이다. Fig. 6 is a diagram showing the configuration of an inspection apparatus of a third embodiment example according to the present invention.

도7은 제3 실시 형태예의 검사 장치에 있어서의 전극 이동 제어를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 7 is a view for explaining electrode movement control in the inspection apparatus of the third embodiment. FIG.

도8은 제3 실시 형태예의 패턴 불량 부위 특정 제어를 설명하기 위한 흐름도이다. 8 is a flowchart for explaining a pattern failure site identification control in the third embodiment.

도9는 제3 실시 형태예의 장치에 있어서의 센서 전극에서의 불량 패턴 검출 신호 파형의 예를 나타내는 도면이다. 9 is a diagram illustrating an example of a bad pattern detection signal waveform at a sensor electrode in the apparatus of the third embodiment.

도10은 불량 패턴에 있어서의 센서 전극의 검출 신호 파형의 예를 나타내는 도면이다. 10 is a diagram illustrating an example of a detection signal waveform of a sensor electrode in a defective pattern.

도11은 본 발명에 관한 제4 실시 형태예의 검사 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다. It is a figure for demonstrating the structure of the inspection apparatus of the 4th Embodiment example which concerns on this invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 관한 일발명의 실시 형태예를 상세하게 설명한다. 이하의 설명은 검사해야 하는 패턴으로서 액정 표시 패널을 형성하는 도트 매트릭스 표시용 패널에 있어서의 맞세우기 전의 도트 매트릭스 패턴의 불량을 검사하는 회로 패턴 검사 장치를 예로 하여 행한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, with reference to drawings, embodiment of one invention which concerns on this invention is described in detail. The following description is given by taking an example of a circuit pattern inspection apparatus that inspects a defect of a dot matrix pattern before alignment in a dot matrix display panel forming a liquid crystal display panel as a pattern to be inspected.

그러나, 본 발명은 이하에 설명하는 예로 한정되는 것은 아니고, 적어도 검사 대상 영역의 양단부 근방이 열 형상으로 형성되어 있는 검사 대상 패턴이면 하등 한정되는 것은 아니다. However, the present invention is not limited to the examples described below, and is not limited as long as the test target pattern is formed at least in the vicinity of both ends of the test target region in a column shape.

〔제1 발명의 실시 형태예〕[Example of Embodiment of First Invention]

도1에 있어서, 부호 10이 본 실시 형태예의 검사해야 하는 도전성 패턴이 배치되어 있는 기판이고, 본 실시 형태예에서는 액정 표시 패널에 이용하는 유리제의 기판을 이용하고 있다. In FIG. 1, the code | symbol 10 is a board | substrate with which the electroconductive pattern which should be examined of the example of this embodiment is arrange | positioned, In this example, the glass substrate used for a liquid crystal display panel is used.

유리제 기판(10)의 표면에는 본 실시 형태예의 회로 패턴 검사 장치에서 검사하는 도트 매트릭스 표시 패널을 형성하기 위한 도전 패턴(15)이 일정 간격으로 열 형상으로 배치되어 있다. 도1에 나타내는 도전 패턴예에서는 각 패턴(15)의 폭이 거의 동일하고, 각 패턴 간격도 거의 등간격으로 되어 있다. 그러나, 본 실시 형태예에서는 각 패턴 간격이 등간격이 아니라도 마찬가지로 검사를 행할 수 있다. On the surface of the glass substrate 10, the conductive patterns 15 for forming the dot matrix display panel inspected by the circuit pattern inspection apparatus of the example of this embodiment are arranged in a columnar shape at regular intervals. In the conductive pattern example shown in FIG. 1, the widths of the patterns 15 are almost the same, and the pattern intervals are also substantially equally spaced. However, in the present embodiment, the inspection can be similarly performed even if the pattern intervals are not equal intervals.

부호 20은 센서부, 30은 검사 신호 공급부, 50은 센서부(20)로부터의 검출 신호를 처리하여 제어부(60)에 출력하는 아날로그 신호 처리 회로, 60은 본 실시 형태예의 검사 장치 전체의 제어를 담당하는 제어부, 70은 스칼라 로봇(80)을 제어하는 로봇 제어기, 80은 액정 패널(10)을 검사 위치에 위치 결정하여 홀드하는 동시에 로봇 제어기(70)의 제어에 따라서 센서부(20)의 센서 전극 및 검사 신호 공급부(30)의 공급 전극이 액정 패널(10)의 검사 대상의 도전 패턴의 모든 접속 단자를 차례로 횡단하도록 주사하는 스칼라 로봇이다. Reference numeral 20 denotes a sensor unit, 30 an inspection signal supply unit, 50 an analog signal processing circuit that processes and outputs a detection signal from the sensor unit 20 to the control unit 60, and 60 denotes control of the entire inspection apparatus of this embodiment. The controller in charge, 70 is a robot controller for controlling the scalar robot 80, 80 is to position and hold the liquid crystal panel 10 at the inspection position and at the same time the sensor of the sensor unit 20 in accordance with the control of the robot controller 70 It is a scalar robot which scans so that the electrode and the supply electrode of the test | inspection signal supply part 30 may traverse all the connection terminals of the conductive pattern of the test target of the liquid crystal panel 10 in order.

본 실시 형태예에서는, 스칼라 로봇(80)은 검사 대상 기판(액정 패널)(10)을 소정의 검사 위치에 위치 결정하기 위해, 3차원 위치 결정 가능하게 구성되어 있다. 마찬가지로, 센서부(20), 검사 신호 공급부(30)를 검사 대상 기판(10)의 표면과 소정의 거리로 유지하면서 검사 대상 패턴 상을 이동시키도록 3차원 위치 결정 제어가 가능하게 구성되어 있다. In the example of this embodiment, the scalar robot 80 is comprised so that three-dimensional positioning is possible in order to position the inspection target board | substrate (liquid crystal panel) 10 in a predetermined | prescribed inspection position. Similarly, the three-dimensional positioning control is comprised so that the sensor part 20 and the test | inspection signal supply part 30 may move on a test | inspection pattern, maintaining the predetermined distance from the surface of the test | inspection board | substrate 10. FIG.

또한, 이상의 설명은 스칼라 로봇(80)으로 센서부(20), 검사 신호 공급부(30)를 검사 대상 기판(10)의 표면과 소정의 거리로 유지하면서 검사 대상 패턴 상을 이동시키는 예를 설명하였다. 그러나, 본 실시 형태예는 이상의 예로 한정되는 것은 아니고, 센서부(20), 검사 신호 공급부(30)를 고정으로 하고, 검사 대상 기판(10)을 센서부(20), 검사 신호 공급부(30)의 선단부 전극(25, 35)의 표면과 소정의 거리로 유지하면서 기판을 이동시키도록 제어해도 좋다. 이와 같이 제어해도 완전히 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.In the above description, the scalar robot 80 has described an example of moving the inspection target pattern image while maintaining the sensor unit 20 and the inspection signal supply unit 30 at a predetermined distance from the surface of the inspection target substrate 10. . However, the present embodiment is not limited to the above examples, and the sensor unit 20 and the inspection signal supply unit 30 are fixed, and the inspection target substrate 10 is connected to the sensor unit 20 and the inspection signal supply unit 30. You may control so that a board | substrate may be moved, maintaining the surface of the front-end | tip electrodes 25 and 35 at a predetermined distance. In this way, the same effect can be obtained.

또한, 실제의 검사 제어에 있어서는 각 패턴 간격이 등간격이 아닌 경우나 양단부의 패턴 피치가 달랐던 경우에, 센서 전극(25)의 이동 거리와 공급 전극(35)의 이동 거리를 서로 동기(同期)시키고, 적어도 센서 전극(25)의 일부를 반드시 공 급 전극(35)이 실제로 검사 신호를 공급하고 있는 패턴의 다른쪽 단부 위치가 되도록 제어할 필요가 있다. 이와 같이 제어하면, 가령 각 패턴 간격이 등간격이 아니었거나, 양단부의 패턴 피치가 달랐다고 해도 단순히 스칼라 로봇의 양 전극 이동 속도의 제어로 대응할 수 있다. In actual inspection control, when the pattern intervals are not equally spaced or when the pattern pitches at both ends are different, the movement distance of the sensor electrode 25 and the movement distance of the supply electrode 35 are synchronized with each other. It is necessary to control at least part of the sensor electrode 25 so that the supply electrode 35 is at the other end position of the pattern which is actually supplying the test signal. By controlling in this way, even if each pattern space | interval is not equal intervals or the pattern pitch of both ends differs, it can respond simply by controlling the movement speed of the positive electrode of a scalar robot.

본 실시 형태예에 관한 센서부(20) 및 검사 신호 공급부(30) 중 적어도 선단부 표면에는 각각 센서 전극(25) 및 공급 전극(35)이 배치되어 있다. 센서 전극(25) 및 공급 전극(35)은 금속, 예를 들어 구리(Cu)나 금(Au)으로 형성되어 있다. 또한, 각 전극을 보호를 위해 절연재로 피복해도 좋다. 또한, 예를 들어 반도체를 전극으로서 사용해도 좋지만, 금속에 의해 전극을 형성하고 있는 것은 도전 패턴과의 사이의 정전 용량을 크게 할 수 있기 때문이다. The sensor electrode 25 and the supply electrode 35 are arrange | positioned at least at the front-end | tip surface of the sensor part 20 and the test signal supply part 30 which concern on the example of this embodiment. The sensor electrode 25 and the supply electrode 35 are made of metal, for example, copper (Cu) or gold (Au). Moreover, you may coat | cover each electrode with the insulating material for protection. For example, although a semiconductor may be used as an electrode, the reason why the electrode is formed of a metal is that the capacitance between the conductive pattern can be increased.

검사 신호 공급부(30)는 스칼라 로봇(80)에 의해 액정 패널(10) 등의 검사 대상 패턴의 한쪽 단자부 등을 횡단하도록 이동하여 각 검사 대상 패턴에 용량 결합을 거쳐서 차례로 검사 신호를 공급하는 것이고, 선단부의 공급 전극(35)의 폭은, 예를 들어 검사 대상 패턴의 패턴 피치 이하(검사 패턴의 패턴 폭 및 패턴 간극 이하의 크기)로 하는 것이 바람직하다. The inspection signal supply unit 30 is moved by the scalar robot 80 to traverse one terminal portion of the inspection target pattern, such as the liquid crystal panel 10, and supplies the inspection signal in turn through capacitive coupling to each inspection target pattern, It is preferable that the width of the supply electrode 35 of the tip portion is, for example, equal to or less than the pattern pitch of the inspection target pattern (the size of the pattern width and the pattern gap of the inspection pattern).

이는 공급 전극(35)의 폭이 검사 대상 패턴의 패턴 피치보다 크면, 센서부(20)의 센서 전극(25)이 검사 신호를 검출할 때에 검사 대상 패턴 이외의 검사 대상 패턴으로부터의 검사 신호를 검출해 버리기 때문이다. This means that when the width of the supply electrode 35 is larger than the pattern pitch of the inspection target pattern, when the sensor electrode 25 of the sensor unit 20 detects the inspection signal, the inspection signal from the inspection target pattern other than the inspection target pattern is detected. Because it will.

단, 공급 전극(35)의 폭을 반드시 검사 대상 패턴의 패턴 피치 이하로 해야 하는 것은 아니고, 복수의 검사 대상 패턴과 이 패턴에 인접하는 패턴만 파악할 수 있으면, 상세를 후술하는 본 실시 형태예의 검사 방법으로 검사를 행할 수 있다. However, if the width of the supply electrode 35 does not necessarily have to be less than or equal to the pattern pitch of the inspection target pattern, and only a plurality of inspection target patterns and patterns adjacent to the pattern can be grasped, the inspection of the example of the embodiment described later will be described in detail. The inspection can be performed by the method.

센서부(20)는 스칼라 로봇(80)에 의해 액정 패널(10) 등의 검사 대상 패턴의 한쪽 단자부 등을 횡단하도록 이동하고, 각 검사 대상 패턴에 용량 결합을 거쳐서 차례로 검사 신호 공급부(30)에 의해 공급된 검사 신호의 검출을 행하는 것이고, 선단부의 센서 전극(25)의 폭은, 예를 들어 공급 전극(35)의 폭보다 적어도 검사 대상 패턴의 1피치 이상, 폭이 넓은 것이 바람직하다. The sensor unit 20 is moved by the scalar robot 80 to traverse one terminal portion of the inspection target pattern, such as the liquid crystal panel 10, and the like to the inspection signal supply unit 30 in turn through capacitive coupling to each inspection target pattern. It is preferable to detect the test signal supplied by the sensor, and the width of the sensor electrode 25 at the tip portion is preferably at least one pitch or more wider than the width of the supply electrode 35.

센서부(20)로부터의 검출 신호는 아날로그 신호 처리 회로(50)로 이송되어 아날로그 신호 처리된다. 아날로그 신호 처리 회로(50)에서 아날로그 신호 처리된 아날로그 신호는 제어부(60)로 이송되어 액정 패널(10)의 검사 신호 공급부(30)가 접촉하고 있는 검사 대상 패턴의 불량이 판단된다. 또한, 제어부(60)는 검사 신호를 검사 신호 공급부(30)에 공급하는 제어도 행한다.The detection signal from the sensor unit 20 is transferred to the analog signal processing circuit 50 for analog signal processing. The analog signal processed by the analog signal processing circuit 50 by the analog signal is transferred to the controller 60, and it is determined that the inspection target pattern that the inspection signal supply unit 30 of the liquid crystal panel 10 is in contact with is defective. The control unit 60 also controls to supply the test signal to the test signal supply unit 30.

아날로그 신호 처리 회로(50)는 센서부(20)로부터의 검출 신호를 증폭하는 증폭기(51), 증폭기(51)에서 증폭한 검출 신호의 잡음 성분을 제거하여 검출 신호를 통과시키기 위한 밴드 패스 필터(52), 밴드 패스 필터(52)로부터의 신호를 전파 정류하는 정류 회로(53), 정류 회로(53)에 의해 전파 정류된 검출 신호를 평활하는 평활 회로(54)를 갖고 있다. 또한, 전파 정류를 행하는 정류 회로(53) 및 검출 신호를 평활하는 평활 회로(54)는 반드시 구비할 필요는 없다. The analog signal processing circuit 50 includes an amplifier 51 for amplifying a detection signal from the sensor unit 20 and a band pass filter for removing noise components of the detection signal amplified by the amplifier 51 and passing the detection signal ( 52, a rectifying circuit 53 for full-wave rectifying the signal from the band pass filter 52, and a smoothing circuit 54 for smoothing the detection signal subjected to full-wave rectification by the rectifying circuit 53. In addition, the rectifier circuit 53 for performing full-wave rectification and the smoothing circuit 54 for smoothing the detection signal are not necessarily provided.

제어부(60)는 본 실시 형태예 검사 장치 전체의 제어를 담당하고 있고, 컴퓨터(CPU)(61), CPU(61)의 제어 순서 등을 기억하는 ROM(62), CPU(61)의 처리 경과 정보나 검출 신호 등을 일시적으로 기억하는 RAM(63), 아날로그 신호 처리 회로 (50)로부터의 아날로그 신호에 대응하는 디지털 신호로 변환하는 A/D 컨버터(64), 검사 신호 공급부(30)에 공급해야 할 검사 신호를 공급하는 신호 공급부(65), 검사 결과나 조작 지시 가이던스 등을 표시하는 표시부(66)를 구비하고 있다. The control part 60 is in charge of the control of the whole test | inspection apparatus of this embodiment, and the process progress of the ROM 62 and CPU61 which memorize | stores the control procedure of a computer (CPU) 61, CPU61, etc. It is supplied to the RAM 63 which temporarily stores information, a detection signal, etc., the A / D converter 64 which converts into the digital signal corresponding to the analog signal from the analog signal processing circuit 50, and the test signal supply part 30. A signal supply unit 65 for supplying an inspection signal to be performed is provided, and a display unit 66 for displaying an inspection result, operation instruction guidance, or the like.

신호 공급부(65)는, 예를 들어 검사 신호로서, 예를 들어 교류 200 ㎑, 200 V의 정현파 신호를 생성하여 검사 신호 공급부(30)에 공급한다. 이 경우에는, 밴드 패스 필터(52)는 이 검사 신호인 200 ㎑를 통과시키는 밴드 패스 필터로 한다. 또한, 검사 신호는 정현파 신호로 한정되지 않고, 교류 신호이면 직사각형파나 펄스파라도 좋은 것은 물론이다. The signal supply unit 65 generates, for example, a sinusoidal signal of 200 V AC or 200 V as a test signal and supplies it to the test signal supply unit 30. In this case, the band pass filter 52 is set as a band pass filter which passes 200 Hz which is this test signal. In addition, the test signal is not limited to the sine wave signal, and may be a rectangular wave or a pulse wave as long as it is an AC signal.

이상의 구성을 구비하는 본 실시 형태예의 도전 패턴의 검사 제어를 도2의 흐름도를 참조하여 이하에 설명한다. 도2는 본 실시 형태예의 검사 장치의 검사 제어를 설명하기 위한 흐름도이다. The inspection control of the conductive pattern of this embodiment example which has the above structure is demonstrated below with reference to the flowchart of FIG. 2 is a flowchart for explaining inspection control of the inspection apparatus according to the embodiment.

본 실시 형태예의 검사 장치에 의해 검사를 행할 때에는 검사 대상 도전 패턴이 형성된 유리 기판이 도시되지 않은 반송로 상을 본 실시 형태예의 회로 패턴 검사 장치 위치(워크 위치)로 반송되어 온다. 이로 인해, 우선 스텝 S1에 있어서, 검사 대상인 액정 패널(10)을 검사 장치에 셋트한다. 이는 자동적으로 반송되어 온 검사 대상 기판을 도시되지 않은 반송 로봇에 의해 검사 장치에 셋트해도, 혹은 조작자가 직접 셋트해도 좋다. 제어부(60)는 검사 장치에 검사 대상이 셋트되면, 로봇 제어기(70)를 기동하여 스칼라 로봇(80)을 제어하고, 검사 대상을 검사 위치에 위치 결정한다. When the inspection is performed by the inspection apparatus of the example of this embodiment, the glass substrate on which the inspection target conductive pattern is formed is conveyed to the circuit pattern inspection apparatus position (work position) of the example of the present embodiment. For this reason, first, in step S1, the liquid crystal panel 10 which is a test object is set to a test | inspection apparatus. This may be set to the inspection apparatus by a conveyance robot (not shown) which has been automatically conveyed, or may be set directly by the operator. When the inspection object is set in the inspection apparatus, the control unit 60 starts the robot controller 70 to control the scalar robot 80, and positions the inspection object at the inspection position.

계속해서 스텝 S3에 있어서, 검사 대상(액정 패널)(10)의 검사 대상 패턴 (15)의 한쪽 단부측의 초기 위치(소정 거리 이반하는 가장 끝의 검사 대상 패턴 위치)에 검사 신호 공급부(30)의 공급 전극(35)을 위치 결정하는 동시에, 검사 대상 패턴의 다른쪽 단부측의 초기 위치(소정 거리 이반하는 가장 끝의 검사 대상 패턴 위치)에 센서부(20)의 센서 전극(25)을 반송 위치 결정한다. Subsequently, in step S3, the inspection signal supply unit 30 is provided at an initial position (an inspection target pattern position at the far end with a predetermined distance) on one end side of the inspection target pattern 15 of the inspection target (liquid crystal panel) 10. Positioning the supply electrode 35 and conveying the sensor electrode 25 of the sensor unit 20 to an initial position (an inspection target pattern position at the far end of a predetermined distance) of the other end side of the inspection target pattern. Determine your location.

또한, 본 실시 형태예에서는 갭(검사 대상 패턴과 전극 사이의 거리)은, 예를 들어 100 ㎛ 내지 200 ㎛의 범위로 유지되고 있다. 그러나, 갭은 이상의 예로 한정되는 것은 아니고, 본 실시 형태예에서의 갭은 검사 대상 패턴의 사이즈에 따라서 결정되어, 패턴의 사이즈가 크면 격차도 넓어지고, 패턴의 사이즈가 작은 경우에는 갭도 좁아진다.In addition, in the example of this embodiment, the gap (distance between a test object pattern and an electrode) is maintained in the range of 100 micrometers-200 micrometers, for example. However, the gap is not limited to the above examples, and the gap in the present embodiment is determined according to the size of the inspection target pattern, and when the size of the pattern is large, the gap is widened, and when the size of the pattern is small, the gap is also narrowed. .

또한, 패턴 사이즈가 매우 작은 경우에는 전극 표면에 절연재로 피복을 형성하여 패턴과 전극이 직접 접촉하지 않도록 형성하고, 절연재를 거쳐서 센서부(20) 혹은 검사 신호 공급부(30)를 직접 기판 상에 밀착시켜 갭을 거의 절연재 두께가 되도록 제어함으로써, 검사 대상 패턴과 전극 사이의 거리를 용이하고 또한 정확하게 일정 거리로 하여 검사를 행할 수 있다.In addition, when the pattern size is very small, a coating is formed on the electrode surface with an insulating material so that the pattern and the electrode do not directly contact each other, and the sensor unit 20 or the test signal supply unit 30 is directly adhered to the substrate via the insulating material. By controlling the gap to be almost the thickness of the insulating material, the distance between the inspection target pattern and the electrode can be easily and accurately set to a constant distance.

이에 의해, 매우 정밀한 패턴이라도 간단한 구조로, 용이하고 또한 정확한 검사 결과를 얻을 수 있다.As a result, even a very precise pattern can be obtained with a simple structure and easy and accurate inspection results.

그리고 계속되는 스텝 S5에 있어서, 신호 공급부(65)에 지시하여 검사 공급부(30)의 공급 전극(35)에 검사 신호의 공급을 개시한다. In subsequent step S5, the signal supply unit 65 is instructed to start supplying the test signal to the supply electrode 35 of the test supply unit 30.

다음에 스텝 S7로 진행하여 패턴과 전극 사이의 거리를 일정하게 유지하고, 센서부(20)와 검사 신호 공급부(30)의 각 전극(25, 35)을 동기시켜 검사 대상 패턴 을 가로지르도록, 또한 검사 대상 패턴 표면과의 이격 거리를 일정하게 유지하도록 제어하면서 이동시키는 제어를 개시한다. 이에 의해, 이후 센서 전극(25)은 공급 전극(35)과의 용량 결합에 의해 검사 신호가 공급된 검사 대상 패턴으로부터의 신호 전위를 검출하게 된다.In step S7, the distance between the pattern and the electrode is kept constant, and the electrodes 20 and 35 of the sensor unit 20 and the test signal supply unit 30 are synchronized to cross the test target pattern. In addition, a control for moving while controlling to keep the separation distance from the inspection target pattern surface constant is disclosed. Thereby, the sensor electrode 25 detects the signal potential from the inspection object pattern to which the inspection signal was supplied by capacitive coupling with the supply electrode 35.

즉, 공급 전극(35)이 검사 신호를 공급한 패턴의 위치에 있는 경우에 센서 전극(25) 중 적어도 일부는 상기 검사 신호가 공급된 검사 대상 패턴의 다른쪽 단부 위치에 있어서, 모두 공급 전극(35)이 한쪽 단부의 검사 대상 패턴의 1피치 이동하는 동안에 다른쪽 단부의 센서 전극(25)도 검사 대상 패턴의 1피치만큼 이동하도록 제어된다. That is, when the supply electrode 35 is at the position of the pattern to which the test signal is supplied, at least some of the sensor electrodes 25 are all at the other end position of the test target pattern to which the test signal is supplied. While 35) moves one pitch of the inspection target pattern at one end, the sensor electrode 25 at the other end is also controlled to move by one pitch of the inspection target pattern.

이로 인해, 스텝 S10에 있어서 신호 처리 회로(50)를 기동하여 센서 전극(25)으로부터의 검출 신호를 처리하여 제어부(60)에 출력하도록 제어한다. 신호 처리 회로(50)에서는, 상술한 바와 같이 센서부(20)의 센서 전극(25)으로부터의 검출 신호를 증폭기(51)에서 필요 레벨까지 증폭하고, 증폭기(51)에서 증폭한 검출 신호를 검사 신호 주파수의 신호를 통과시키는 밴드 패스 필터(52)로 이송하여 잡음 성분을 제거하고, 그 후 밴드 패스 필터(52)로부터의 신호를 정류 회로(53)에서 전파 정류하고, 전파 정류된 검출 신호를 평활 회로(54)에서 평활하여 제어부(60)의 A/D 변환부(64)로 이송한다.For this reason, in step S10, the signal processing circuit 50 is activated to control the detection signal from the sensor electrode 25 to be output to the control unit 60. In the signal processing circuit 50, as described above, the detection signal from the sensor electrode 25 of the sensor unit 20 is amplified to the required level by the amplifier 51, and the detection signal amplified by the amplifier 51 is inspected. It passes to the band pass filter 52 which passes the signal of the signal frequency, removes a noise component, and then, the signal from the band pass filter 52 is full-wave rectified by the rectifier circuit 53, and the full-wave rectified detection signal is returned. Smoothing is performed by the smoothing circuit 54 and transferred to the A / D converter 64 of the controller 60.

CPU(61)는 A/D 변환부(64)를 기동하여 입력된 아날로그 신호에 대응하는 디지털 신호로 변환시켜 센서 전극(25)에서 검출한 검출 신호를 디지털치로서 판독한다. The CPU 61 starts the A / D converter 64 to convert it into a digital signal corresponding to the input analog signal, and reads the detection signal detected by the sensor electrode 25 as a digital value.

CPU(61)는 계속되는 스텝 S12에 있어서, 판독한 검출 신호를 RAM(63)으로 이송한다. RAM(63)은 이송되어 온 검출 신호를 차례로 보존한다. 또한, 이 판독한 검출 신호에는 정상적인 검사 대상 패턴으로부터의 검출 신호, 단선된 검사 대상 패턴으로부터의 검출 신호나 검사 대상 패턴과 단락한 인접하는 검사 대상 패턴으로부터의 검출 신호 전체가 포함된다. In the following step S12, the CPU 61 transfers the read detection signal to the RAM 63. The RAM 63 sequentially stores the transferred detection signal. The read detection signal includes a detection signal from a normal inspection target pattern, a detection signal from a disconnected inspection target pattern, or an entire detection signal from an adjacent inspection target pattern shorted to the inspection target pattern.

스텝 S14에서는 상기 검사 대상 패턴의 검사가 종료되었는지 여부, 예를 들어 센서 전극(25)이 검사 대상 패턴의 가장 최후의 패턴을 넘은 위치까지 이동하였는지 여부를 판단한다(상기 검사 대상 패턴의 검사가 종료되었는지 여부를 조사함). In step S14, it is determined whether the inspection of the inspection target pattern has ended, for example, whether the sensor electrode 25 has moved to a position beyond the last pattern of the inspection target pattern (the inspection of the inspection target pattern ends) To see if they are successful).

상기 검사 대상 패턴의 도중까지 밖에 검사가 종료되지 않은 경우에는 스텝 S16으로 진행하고, 전극의 주사를 속행하여 다음 패턴으로의 검사 신호의 공급을 행한다. 그리고 스텝 S10으로 복귀하여 판독 처리를 속행한다. When the inspection is finished only up to the middle of the inspection target pattern, the flow advances to step S16 to continue scanning of the electrode and supply the inspection signal to the next pattern. The process then returns to Step S10 to continue the readout process.

한편, 스텝 S14에 있어서, 모든 검사 대상 패턴에 대한 검사가 종료된 경우에는 스텝 S20으로 진행하고, 신호 공급부(65)에 지시하여 검사 신호의 공급을 정지시키는 동시에, 신호 처리 회로(50), A/D 변환부(64)의 동작을 정지시킨다. On the other hand, in step S14, when the inspection about all the inspection target patterns is complete | finished, it progresses to step S20 and instructs the signal supply part 65 to stop supply of a test | inspection signal, and the signal processing circuit 50, A The operation of the / D conversion unit 64 is stopped.

그리고 최후에 스텝 S22에 있어서, 검사 대상을 검사 위치로부터 벗어나게 하여 다음 반송 위치로 위치 결정 반송되고, 필요한 후처리가 행해진다. Finally, in step S22, the inspection object is moved away from the inspection position, positioning is carried to the next conveyance position, and necessary post-processing is performed.

이상과 같이 제어함으로써, 센서 전극(25)과 공급 전극(35)의 양 쪽이 검사 대상 패턴에 전혀 접촉 등을 하지 않고 패턴의 검사를 행할 수 있다. 이로 인해, 검사 대상 패턴의 강도가 적은 기판이라도 검사 대상 패턴에 손상을 입히는 등의 문제를 일으키지 않고 검사를 행할 수 있다. By controlling as mentioned above, both of the sensor electrode 25 and the supply electrode 35 can test | inspect a pattern, without contacting a test target pattern or the like at all. For this reason, even if the board | substrate with a small intensity | strength of the inspection object pattern is examined, inspection can be performed without causing a problem, such as damaging an inspection object pattern.

이로 인해, 패턴 강도를 충분히 얻을 수 없는 소형 휴대 전화용 액정 표시 패널에 이용하는 액정 표시 패널용 유리 기판이라도 배선 패턴을 손상시키지 않고 확실하게 검사할 수 있다. For this reason, even the glass substrate for liquid crystal display panels used for the liquid crystal display panel for small mobile phones which cannot fully acquire pattern strength can be reliably examined, without damaging a wiring pattern.

또한, 본 실시 형태예의 도전 패턴의 검사 제어에서는 센서 전극(25)과 공급 전극(35)을 검사 대상 패턴을 가로지르도록 이동시키면서 공급 전극(35)으로부터 연속 신호인 교류 정현파 신호를 검사 대상 패턴에 공급하고, 검사 대상 패턴으로부터의 신호 전위를 센서 전극(25)에 의해 검출해 가기 때문에, 센서 전극(25)으로부터 얻을 수 있는 신호 전위인 검출 신호는 어느 정도 일정한 연속된 검출 신호치로서 검출된다. In addition, in the inspection control of the conductive pattern of the embodiment, the AC sine wave signal, which is a continuous signal from the supply electrode 35, is moved from the supply electrode 35 to the inspection object pattern while moving the sensor electrode 25 and the supply electrode 35 to cross the inspection object pattern. Since the supply potential and the signal potential from the inspection object pattern are detected by the sensor electrode 25, the detection signal which is the signal potential obtained from the sensor electrode 25 is detected as a continuous detection signal value which is somewhat constant.

이로 인해, 검사 대상 기판에 설치된 복수의 검사 대상 패턴 중에 오픈(단선된 검사 대상 패턴)이나 쇼트(이웃의 검사 대상 패턴과 단락된 검사 대상 패턴)의 불량 검사 대상 패턴이 있는 경우, 오픈이나 쇼트가 없는 정상적인 검사 대상 패턴이 연속하는 범위에서 검출되는 어느 정도 일정한 연속된 검출 신호치와, 오픈이나 쇼트가 있는 불량 검사 대상 패턴 위치에서 검출되는 불량의 검출 신호치와의 사이에 수치 차이가 생긴다.For this reason, when there is a defective inspection target pattern of open (disconnected inspection target pattern) or short (neighbor inspection target pattern and short inspection inspection pattern) among the plurality of inspection target patterns provided on the inspection target substrate, the opening or the short A numerical difference arises between the continuous detection signal value which is somewhat constant detected in the continuous range of a normal inspection object pattern which is absent, and the detection signal value of the defect detected in the defective inspection object pattern position which has an open or a short.

이와 같이, 어느 정도 일정한 연속된 검출 신호치 중에 오픈이나 쇼트에 의한 불량의 검출 신호치가 수치 차, 즉 수치의 변화로서 나타나므로, 예를 들어 검출 신호 검출 결과를, 상세를 후술하는 도3이나 도4에 도시한 바와 같은 그래프로 함으로써, 검사 대상 기판의 불량의 판단이나 오픈이나 쇼트가 있는 불량 검사 대 상 패턴 위치의 특정을 용이하게 행할 수 있다. As described above, since a detection signal value of a defect due to an open or a short is shown as a numerical difference, that is, a change in a numerical value, the detection signal detection result is described later in detail with reference to FIG. 3 and FIG. By setting the graph as shown in Fig. 4, it is possible to easily determine the defect of the inspection target substrate and to specify the defect inspection target pattern position with open or short.

또한, 검사 장치가 검사 대상 기판을 차례로 바꾸면서 검사해 갈 때에 매회 변화되는 센서 전극(25)과 검사 대상 패턴과의 갭의 변화나 공급 전극(35)과 검사 대상 패턴의 갭의 변화 등에 의해 어느 정도 일정한 연속된 검출 신호치는 검사 대상 기판을 바꿀 때마다 절대치로서 다른 수치가 된다. In addition, to some extent, the gap between the sensor electrode 25 and the inspection target pattern or the supply electrode 35 and the inspection target pattern that changes each time when the inspection apparatus inspects the substrate to be inspected in turn is changed. The constant continuous detection signal value becomes a different value as an absolute value each time the inspection target substrate is changed.

그러나 본 실시 형태예의 도전 패턴의 검사 제어에 의한 검사 대상 기판의 불량의 판단이나 오픈이나 쇼트가 있는 불량 검사 대상 패턴 위치의 특정은 어느 정도 일정한 연속된 검출 신호치 중에 나타나는 오픈이나 쇼트에 의한 불량의 검출 신호치의 수치 차, 즉 검출 신호의 상대적인 수치의 변화를 이용하는 것이 가능하다. However, the determination of the defect of the inspection target substrate by the inspection control of the conductive pattern of the present embodiment and the specification of the defect inspection target pattern position with the open or the short are caused by the defects caused by the opening or the short appearing in the continuous detection signal values to some extent constant. It is possible to use the numerical difference of the detection signal values, that is, the change in the relative numerical value of the detection signal.

이로 인해, 불량의 판단이나 불량 위치 특정을 하기 위한 임계치에 연속된 검출 신호치에 대한 불량의 검출 신호치의 비율이나 불량의 검출 신호치의 변화의 비율 등의 상대치를 이용할 수 있고, 절대치로서의 어느 정도 일정한 연속된 검출 신호치를 사용하지 않아도, 검사 장치가 검사 대상 기판을 차례로 바꾸면서 검사해도 확실하게 불량의 판단이나 불량 위치 특정을 행할 수 있다. For this reason, relative values, such as the ratio of the detection signal value of the defect to the continuous detection signal value, the ratio of the change of the detection signal value of the defect, and the like to the threshold value for determination of a defect or the position of a defect can be utilized, and are fixed to some extent as an absolute value. Even if the inspection device does not use the continuous detection signal value, even if the inspection apparatus inspects the inspection target substrates in turn, it is possible to reliably determine the defect and to specify the defect position.

또한, 본 실시 형태예의 도전 패턴의 검사 제어는 이상의 예로 한정되는 것은 아니고, 스텝 S12와 스텝 S14 사이에 스텝 S12에서 판독한 검출 신호를 상기한 상대치에 의한 임계치 범위 내인지 여부를 조사하여 검출 결과가 임계치 범위 내이면 스텝 S14로 진행하고, 임계치 범위 내가 아니면 검사 신호를 공급하고 있는 검사 대상 패턴이 오픈 또는 쇼트한 불량 검사 대상 패턴이라 판단하여 상기 검사 대 상 패턴의 위치나 상태를 기억하는 스텝을 마련해도 좋다. In addition, the inspection control of the conductive pattern of the example of this embodiment is not limited to the above example, It detects whether the detection signal read in step S12 is within the threshold value range by the said relative value between step S12 and step S14, and a detection result. If is within the threshold range, the process proceeds to step S14. If it is not within the threshold range, the step of storing the position or state of the inspection target pattern is determined by determining that the inspection target pattern supplying the inspection signal is an open or shorted defective inspection target pattern. You may provide.

이상의 제어에 의한 센서 전극(25)에 의한 검사 신호 검출 결과를 도3 및 도4에 도시한다. 도3은 본 실시 형태예의 검사 장치에 있어서의 검사 대상 패턴의 3 군데가 단선(오픈)된 경우의 검사 신호 검출예를 나타내는 도면, 도4는 본 실시 형태예에 있어서의 검사 대상 패턴의 1군데가 도중에 단락(쇼트)된 경우의 검사 신호 검출예를 나타내는 도면이다. 3 and 4 show the test signal detection results by the sensor electrode 25 under the above control. Fig. 3 is a diagram showing an example of test signal detection when three places of the test target pattern in the test apparatus of this embodiment are disconnected (opened), and Fig. 4 is a test target pattern in this embodiment example. It is a figure which shows the example of test signal detection in the case of short-circuiting (short) in the middle.

검사 대상 패턴이 정상인 경우에는, 신호 공급부(65)보다 공급 전극(35)에 공급된 검사 신호(교류 신호)는 용량 결합되어 있는 검사 대상 패턴에 공급되어 상기 검사 대상 패턴을 거쳐서 센서 전극(25) 하부에 도달하고, 센서 전극(25)과의 용량 결합에 의해 센서 전극(25)으로 검출되어 제어부(60)에 출력된다. When the test target pattern is normal, the test signal (AC signal) supplied to the supply electrode 35 from the signal supply unit 65 is supplied to the test target pattern which is capacitively coupled to the sensor electrode 25 via the test target pattern. It reaches the lower part and is detected by the sensor electrode 25 by capacitive coupling with the sensor electrode 25, and is output to the control part 60.

이와 같이 공급 전극(35)과 센서 전극(25)은 검사 대상 패턴을 횡단하면서 검사 신호(교류 신호)를 공급 및 검출하므로, 검출 신호는 어느 정도 일정한 검출 신호치로서 연속적으로 검출된다. In this way, since the supply electrode 35 and the sensor electrode 25 supply and detect the inspection signal (alternating signal) while crossing the inspection object pattern, the detection signal is continuously detected as a detection signal value which is somewhat constant.

검사 대상 패턴 중 적어도 일부가 단선되어 있는 경우에는 신호 공급부(65)로부터 공급 전극(35)에 공급된 검사 신호(교류 전력) 중 적어도 일부가 검사 대상 패턴의 단선부에 의해 센서 전극(25)측에 도달하지 않으므로, 검출 신호치는 작아진다. 이로 인해 도3에 도시된 바와 같이, 단선된 검사 대상 패턴 부위의 검출 신호치는 정상적인 검사 대상 패턴으로부터 검출되는 연속적인 일정치에 비해 작아진다. When at least a part of the inspection target pattern is disconnected, at least a part of the inspection signal (AC power) supplied from the signal supply unit 65 to the supply electrode 35 is connected to the sensor electrode 25 by the disconnection portion of the inspection target pattern. Since it does not reach, the detection signal value becomes small. For this reason, as shown in FIG. 3, the detection signal value of the disconnected test | inspection target pattern part becomes small compared with the continuous constant value detected from a normal test target pattern.

한편, 검사 대상 패턴이 인접하는 검사 대상 패턴과 단락되어 있는 경우에는 신호 공급부(65)로부터 공급 전극(35)에 공급된 검사 신호(교류 전력)는 인접하는 검사 대상 패턴과의 단락부를 통해 인접 검사 대상 패턴에도 흐르기 때문에, 센서 전극(25)으로부터의 검출 신호는 인접 검사 대상 패턴의 검출 신호와 중첩되어 검출 신호치는 커진다. 이로 인해 도4에 도시된 바와 같이, 단락된 검사 대상 패턴 부위의 검출 신호치는 정상적인 검사 대상 패턴으로부터 검출되는 연속적인 일정치에 비해 커진다. On the other hand, when the inspection target pattern is short-circuited with the adjacent inspection target pattern, the inspection signal (AC power) supplied from the signal supply unit 65 to the supply electrode 35 is adjacent inspection through the short circuit with the adjacent inspection target pattern. Since it also flows in the target pattern, the detection signal from the sensor electrode 25 overlaps with the detection signal of the adjacent inspection target pattern, and the detection signal value becomes large. For this reason, as shown in FIG. 4, the detection signal value of the shorted test | inspection pattern site | part is large compared with the continuous constant value detected from a normal test subject pattern.

상기와 같은 검출 대상 패턴의 단선과 단락을 1개의 센서 전극(25)으로 행할 수 있는 것은 센서 전극(25)의 폭이 공급 전극(35)의 폭보다 적어도 검사 대상 패턴의 1피치 이상 폭넓게 설정되어 있기 때문이다.The disconnection and short-circuit of the detection target pattern as described above can be performed with one sensor electrode 25 so that the width of the sensor electrode 25 is set at least one pitch wider than the width of the supply electrode 35. Because there is.

단, 반드시 센서 전극(25)의 폭을 공급 전극(35)의 폭보다 검사 대상 패턴의 1피치 이상으로 해야만 하는 것은 아니고, 단선된 검사 대상 패턴의 검사나 이웃의 검사 대상 패턴과 단락된 검사 대상 패턴의 검사를 행할 수 있으면, 예를 들어 상세를 후술하는 제2 실시 형태예의 구성으로 해도 좋다. However, the width of the sensor electrode 25 does not necessarily have to be one pitch or more of the inspection target pattern than the width of the supply electrode 35, and inspection of the disconnected inspection target pattern or the inspection target pattern shorted with the neighboring inspection target pattern. As long as a pattern can be inspected, it is good also as a structure of the example of 2nd Embodiment which mentions detail later.

이 때, 절대치로서의 어느 정도 일정한 연속된 검출 신호치에 어느 정도의 범위 내에서 임계치를 설정하면, 검출 신호치가 임계치보다 작은 경우에는 검사 대상 패턴의 단선, 검출 신호치가 임계치보다 큰 경우에는 검사 대상 패턴의 단락이라 판정할 수 있다. 예를 들어, 도3에 있어서 어느 정도 일정한 연속된 검출 신호치 0.60 Vpp에 대해 임계치를 0.02 Vpp라 하면, 0.58 Vpp 이하로 되어 있는 센서 이동 거리 약 22 ㎜, 42 ㎜, 78 ㎜의 위치에 있는 검사 대상 패턴은 단선되어 있다고 판정한다. At this time, if a threshold value is set within a certain range of continuous detection signal values that are fixed to some extent as absolute values, disconnection of the inspection target pattern when the detection signal value is smaller than the threshold value, and inspection target pattern when the detection signal value is larger than the threshold value. It can be determined that the short is. For example, in FIG. 3, when the threshold value is 0.02 Vpp with respect to 0.60 Vpp of continuous detection signal which is somewhat constant, the inspection at the position of the sensor movement distance of about 22 mm, 42 mm, and 78 mm which is 0.58 Vpp or less It is determined that the target pattern is disconnected.

또한, 불량의 판단이나 불량 위치 특정을 행하기 위한 임계치에, 연속된 검출 신호치에 대한 불량의 검출 신호치의 비율이나 불량의 검출 신호치의 변화의 비율 등의 상대치를 이용하여, 예를 들어 연속된 검출 신호치가 3 ％ 이상 저하된 경우에는 검사 대상 패턴의 단선, 연속된 검출 신호치가 3 ％ 이상 상승한 경우에는 검사 대상 패턴의 단락이라 판정할 수 있다. Further, for example, continuous values are used by using a relative value such as a ratio of a defective detection signal value to a continuous detection signal value or a ratio of a change of a defective detection signal value to a threshold value for determining a failure or specifying a defective position. When the detection signal value is lowered by 3% or more, disconnection of the inspection object pattern and when the continuous detection signal value is increased by 3% or more can be determined to be a short circuit of the inspection object pattern.

이와 같이, 본 실시 형태예에서는 패턴의 불량 판정에 절대치를 임계치로 하여 이용 가능한 것은 물론, 정상 패턴의 검출 신호치에 대한 불량 패턴의 검출 신호치의 상대적인 변화의 비율을 임계치로서 이용 가능하므로, 검사 장치가 검사 대상 기판을 차례로 바꾸면서 검사해도 검출 결과에 따른 가장 적절한 임계치를 설정할 수 있고, 검사마다 검출 신호치에 변동이 있어도, 또한 검출 신호치가 낮은 경우라도 이들의 영향을 완전히 방지할 수 있어, 정확한 검사 결과를 얻을 수 있다.As described above, in the present embodiment, it is possible to use the absolute value as the threshold for the failure determination of the pattern, as well as the ratio of the relative change of the detection signal value of the defective pattern to the detection signal value of the normal pattern as the threshold value. Even if inspection is performed while switching the inspection target substrate, the most appropriate threshold value can be set according to the detection result, and even if the detection signal value fluctuates from inspection to inspection, even if the detection signal value is low, these effects can be completely prevented, so that accurate inspection You get results.

이와 같이, 센서부 및 검사 신호 공급부가 양쪽 모두 비접촉이므로 검출 신호치가 매우 작게 되는 검사 방식이라도 본 실시 형태예의 검사 장치를 사용함으로써 그 차이를 확실하게 인식할 수 있고, 용이하고 또한 확실한 패턴 상태의 검사를 행할 수 있다. In this way, since both the sensor portion and the inspection signal supply portion are non-contact, even in the inspection method in which the detection signal value is very small, the difference can be reliably recognized by using the inspection apparatus of the present embodiment, and the inspection of the pattern state is easy and reliable. Can be done.

이로 인해, 검출 신호치의 절대치를 임계치로 하여 불량을 판정하는 종래의 방법에 비해, 매우 정확하고 또한 용이하게 패턴의 불량을 검출할 수 있다. 또한, 비접촉이므로 정확한 위치 결정 정밀도가 불필요하고, 검사 대상 패턴 피치가 매우 세밀한 기판이라도 정밀도 좋게 검사를 행할 수 있다. For this reason, compared with the conventional method of determining defect by making the absolute value of a detection signal value into a threshold value, the defect of a pattern can be detected very accurately and easily. Moreover, since it is non-contact, accurate positioning precision is unnecessary, and even the board | substrate with a very fine pattern pitch of an inspection can be inspected with high precision.

〔제2 발명의 실시 형태예〕 [Example of Embodiment 2 of the Invention]

이상의 설명에서는 적어도 센서 전극(25)의 일부를 반드시 공급 전극(35)이 실제로 검사 신호를 공급하고 있는 패턴의 다른쪽 단부 위치가 되도록 제어하는 예를 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이상의 예로 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 센서 전극(25)을 복수 설치하고, 복수 설치한 센서 전극(25) 중 1개는 공급 전극(35)이 실제로 검사 신호를 공급하고 있는 패턴의 다른쪽 단부 위치가 되도록 설치하고, 복수 설치한 센서 전극(25)의 그 밖의 적어도 1개는 공급 전극(35)이 실제로 검사 신호를 공급하고 있는 패턴에 인접하는 패턴의 다른쪽 단부 위치에 설치하는 구성으로 해도 좋다.In the above description, at least part of the sensor electrode 25 has been described to control the supply electrode 35 to be at the other end position of the pattern which is actually supplying the test signal. However, the present invention is not limited to the above examples, and for example, a plurality of sensor electrodes 25 are provided, and one of the plurality of sensor electrodes 25 is actually supplied with a test signal by the supply electrode 35. At least one other of the plurality of sensor electrodes 25 provided so as to be at the other end position of the pattern is disposed at the other end position of the pattern adjacent to the pattern where the supply electrode 35 is actually supplying the test signal. It is good also as a structure to install.

이와 같이 구성한 본 발명에 관한 제2 실시 형태예를, 이하 도5를 참조하여 이하에 설명한다. 도5는 본 발명에 관한 제2 실시 형태예의 검사 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다. A second embodiment according to the present invention configured as described above will be described below with reference to FIG. 5. Fig. 5 is a diagram for explaining the configuration of an inspection device of a second embodiment example according to the present invention.

도5에 있어서, 상술한 제1 실시 형태예의 도1에 도시하는 구성과 같은 구성부에는 동일 번호를 붙여 상세 설명을 생략한다. In Fig. 5, the same components as those shown in Fig. 1 of the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

도5에 있어서, 센서부(20) 중 적어도 선단부 표면에는 제1 센서 전극(22)과 제2 센서 전극(24)이 설치되어 있다. 이 제1 센서 전극(22)과 제2 센서 전극(24)은 검사 대상 패턴의 패턴 피치만큼 이격 배치되어 있고, 또한 제1 센서 전극(22)은 공급 전극(35)이 실제로 검사 신호를 공급하고 있는 수급 검사 대상 패턴의 다른쪽 단부 위치가 되도록 설치하고, 제2 센서 전극(24)은 공급 전극(35)이 실제로 검사 신호를 공급하고 있는 수급 검사 대상 패턴에 인접하는 인접 검사 대상 패턴의 다른쪽 단부 위치에 오프셋된 상태에서 설치되어 있다. In FIG. 5, at least the front end surface of the sensor part 20 is provided with the 1st sensor electrode 22 and the 2nd sensor electrode 24. As shown in FIG. The first sensor electrode 22 and the second sensor electrode 24 are spaced apart by the pattern pitch of the inspection target pattern, and the first sensor electrode 22 actually supplies the inspection signal to the supply electrode 35. The second sensor electrode 24 is installed so as to be the other end position of the supply-demand inspection target pattern, and the other sensor adjacent to the adjacent inspection target pattern adjacent to the supply-reception inspection target pattern to which the supply electrode 35 is actually supplying the inspection signal. It is provided in the state offset in the edge position.

이들 제1 센서 전극(22) 및 제2 센서 전극(24)의 폭은 검사 대상 패턴의 패턴 폭 이하로 하는 것이 바람직하다. 이는 수급 검사 대상 패턴의 단선의 검사를 제1 센서 전극(22)이 행하고, 수급 검사 대상 패턴과 인접 검사 대상 패턴의 단락의 검사를 제2 센서 전극(24)이 행함으로써, 매우 정밀도가 높은 검사를 실현하기 때문이다. It is preferable that the width | variety of these 1st sensor electrode 22 and the 2nd sensor electrode 24 shall be below the pattern width of the inspection object pattern. The first sensor electrode 22 performs the inspection of the disconnection of the supply-demand inspection target pattern, and the second sensor electrode 24 performs the inspection of the short-circuit between the supply-demand inspection target pattern and the adjacent inspection target pattern. Because it is realized.

구체적으로는, 제1 센서 전극(22)의 폭이 검사 대상 패턴의 패턴 폭 이하이면 수급 검사 대상 패턴이 단선되고, 수급 검사 대상 패턴과 인접 검사 대상 패턴이 단락되어 있는 경우라도 제1 센서 전극(22)은 수급 검사 대상 패턴으로부터 단락부를 통해 인접 검사 대상 패턴으로 유입한 인접 검사 대상 패턴으로부터의 검사 신호로부터의 검출 신호의 영향을 받기 어려워진다. 또한, 제2 센서 전극(24)의 폭이 검사 대상 패턴의 패턴 폭 이하이면, 검사 대상 패턴에 단선이나 단락이 없는 경우나, 수급 검사 대상 패턴에 단선은 없지만 수급 검사 대상 패턴과 인접 검사 대상 패턴이 단락되어 있는 경우라도 제2 센서 전극(24)은 수급 검사 대상 패턴으로부터의 검사 신호의 영향을 받기 어려워진다.Specifically, when the width of the first sensor electrode 22 is less than or equal to the pattern width of the inspection target pattern, the supply-demand inspection target pattern is disconnected, and even if the supply-demand inspection target pattern and the adjacent inspection target pattern are short-circuited, the first sensor electrode ( 22) becomes less susceptible to the detection signal from the inspection signal from the adjacent inspection object pattern flowing into the adjacent inspection object pattern through the short circuit from the supply-demand inspection object pattern. If the width of the second sensor electrode 24 is less than or equal to the pattern width of the inspection target pattern, there is no disconnection or short circuit in the inspection target pattern, or the supply-demand inspection target pattern has no disconnection, but the supply-demand inspection target pattern and the adjacent inspection target pattern Even if this is short-circuited, the second sensor electrode 24 is less likely to be affected by the inspection signal from the supply-demand inspection target pattern.

이와 같이, 제1 센서 전극(22)과 제2 센서 전극(24)에 의한 단선 및 단락의 검사는 수급 검사 대상 패턴의 단선의 유무와 인접 검사 대상 패턴의 단락의 유무가 어떻게 존재하고 있어도 매우 정밀도가 높은 검사를 실현할 수 있다. Thus, the inspection of the disconnection and short circuit by the 1st sensor electrode 22 and the 2nd sensor electrode 24 is highly accurate, even if there exists the disconnection of the supply-demand inspection pattern and the presence or absence of the short circuit of the adjacent inspection object pattern. High inspection can be realized.

단, 제1 센서 전극(22) 및 제2 센서 전극(24)의 폭을 반드시 검사 대상 패턴의 패턴 폭 이하로 하지 않아도 좋은 것은 제1 실시 형태예에 있어서의 센서 전극(25)에 의해 명백하다. However, it is apparent by the sensor electrode 25 in the first embodiment that the widths of the first sensor electrode 22 and the second sensor electrode 24 do not necessarily have to be less than or equal to the pattern width of the inspection target pattern. .

또한, 이상 상세하게 설명한 제2 실시 형태예에서는, 오프셋된 센서 전극은 제2 센서 전극(24)이라 설명하였지만, 수급 검사 대상 패턴에 인접하는 인접 검사 대상 패턴과는 반대측에서 인접하는 제2 인접 검사 대상 패턴으로부터의 검사 신호를 검출하는 제3 센서 전극을 설치함으로써, 전력 수요 검사 대상 패턴의 양옆에 인접하는 2개의 인접 검사 대상 패턴과의 단락을 동시에 검사하는 것도 가능하다. In the second embodiment described in detail above, the offset sensor electrode has been described as the second sensor electrode 24, but the second adjacent inspection adjacent to the adjacent inspection target pattern adjacent to the supply-demand inspection target pattern is adjacent. By providing the 3rd sensor electrode which detects the test signal from a target pattern, it is also possible to test simultaneously the short circuit with two adjacent test target patterns adjacent to both sides of the power demand test target pattern.

또한, 센서부(20)에 설치되는 센서 전극은 제1 센서 전극(22)만이나 제2 센서 전극(24)만이라도 문제가 없는 것이나, 오프셋된 3개 이상의 센서 전극을 설치해도 좋은 것은 물론이다. In addition, the sensor electrode provided in the sensor part 20 does not have a problem even if only the 1st sensor electrode 22 or the 2nd sensor electrode 24 is sufficient, Of course, you may provide three or more offset sensor electrodes.

〔제3 발명의 실시 형태예〕 [Example of Embodiment of Third Invention]

이상의 설명은 센서 전극(25) 및 공급 전극(35)을 검사 대상 패턴의 단부를 횡단하도록 이동시켜 불량 패턴을 검출하는 예를 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이상의 예로 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 센서 전극(25) 또는 공급 전극(35) 중 한쪽을 검사 대상 패턴을 따라서도 이동 제어 가능하게 구성하고, 상술한 제어로 불량 패턴을 특정한 후에 불량 패턴 위치에 양 전극을 위치 결정하여 한쪽의 전극을 불량 패턴을 따라서 패턴 상을 이동시키고, 센서 전극(25)에서의 검출 신호치를 판독하고, 검출 신호치의 변화 위치를 검출하여 패턴 불량 발생 부위로서 특정 가능하게 구성해도 좋다. The above description has described an example in which the defective pattern is detected by moving the sensor electrode 25 and the supply electrode 35 to cross the ends of the inspection target pattern. However, the present invention is not limited to the above example, and for example, one of the sensor electrode 25 or the supply electrode 35 is configured to be movable control along the inspection target pattern, and the defective pattern is specified by the above-described control. Later, the two electrodes are positioned at the defective pattern position, and one electrode is moved on the pattern along the defective pattern, the detection signal value at the sensor electrode 25 is read, and the change position of the detection signal value is detected to detect the pattern defect occurrence site. It may be configured so as to be specific.

이와 같이 구성한 본 발명에 관한 제3 실시 형태예를 이하 도6 내지 도10을 참조하여 이하에 설명한다. 도6은 본 발명에 관한 제3 실시 형태예의 검사 장치, 도7은 본 발명에 관한 제3 실시 형태예의 검사 장치에 있어서의 전극 이동 제어를 설명하기 위한 도면, 도8은 제3 실시 형태예의 패턴 불량 부위 특정 제어를 설명하기 위한 흐름도, 도9는 제3 실시 형태예 장치에 있어서의 센서 전극(25)에서의 불량 패턴 검출 신호 파형의 예를 나타내는 도면, 도10은 불량 패턴에 있어서의 센서 전극(25)의 검출 신호 파형의 예를 나타내는 도면이다. A third embodiment according to the present invention configured as described above will be described below with reference to FIGS. 6 to 10. Fig. 6 is a test apparatus of a third embodiment example according to the present invention, Fig. 7 is a view for explaining electrode movement control in the test apparatus according to the third embodiment example according to the present invention. Fig. 8 is a pattern of the third embodiment example. 9 is a flowchart for explaining a failure site identification control, FIG. 9 is a diagram showing an example of a failure pattern detection signal waveform in the sensor electrode 25 in the apparatus of the third embodiment, and FIG. 10 is a sensor electrode in the failure pattern. It is a figure which shows the example of the detection signal waveform of (25).

도6에 있어서, 상술한 제1 실시 형태예의 도1에 도시하는 구성과 같은 구성부에는 동일 번호를 붙여 상세 설명을 생략한다. In Fig. 6, the same components as those shown in Fig. 1 of the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

도6에 있어서는, 검출부(20)에는 카메라(26)가 부착되어 있다. 이 카메라(26)는 촬영한 영상을 표시하기 위해, 예를 들어 제어부(60)의 표시부(66)에 접속되어 있고, 패턴 불량 발생 부위의 불량 발생 상태를 관찰하기 위해 사용된다. 또한, 검사 신호 공급부(30)에는 검사 신호를 공급하는 검사 신호 공급 프로브가 부착된 프로브 접촉 수단(32)이 마련되어 있다. 이 프로브 접촉 수단(32)과 검사 신호 공급 프로브는 패턴 불량 발생 부위의 특정을 확실하게 행하기 위해 사용된다. In FIG. 6, a camera 26 is attached to the detection unit 20. This camera 26 is connected to the display part 66 of the control part 60, for example, in order to display the picked-up image, and is used for observing the fault occurrence state of a pattern fault occurrence site | part. In addition, the test signal supply unit 30 is provided with probe contacting means 32 provided with a test signal supply probe for supplying a test signal. The probe contact means 32 and the test signal supply probe are used to reliably specify the pattern defect occurrence site.

제2 실시 형태예에 있어서는, 스칼라 로봇은 도1의 화살표 방향뿐만 아니라, 전극을 도1의 패턴 길이 방향에도 이동 제어 가능하게 구성한다. In the second embodiment, the scalar robot is configured to be capable of movement control not only in the direction of the arrow in FIG. 1 but also in the pattern length direction in FIG.

그리고, 앞서 상술한 제1 실시 형태예의 도2에 도시하는 검사 제어를 행하여 검사 대상 패턴에 불량이 있는지 여부를 검사한다. 검사의 결과, 예를 들어 패턴 단선이 된 검사 대상 패턴에 대해 상기 검사 대상 패턴 위치를, 예를 들어 RAM(63) 등에 보유 지지한다. Then, inspection control shown in Fig. 2 of the first embodiment described above is performed to check whether or not the inspection target pattern is defective. As a result of the inspection, for example, the inspection object pattern position is held in the RAM 63 or the like with respect to the inspection object pattern that has become a pattern break.

이와 같이 하여 불량 패턴이 검출되고, 불량 패턴 위치가 특정되면 불량 부위 특정 처리로 이행한다. 제2 실시 형태예의 불량 부위 특정 처리에서는, 도7의 ①로 나타낸 바와 같이, 최초로 공급 전극(35)과 센서 전극(25)을 동기시켜 불량이라 판단된 패턴 위치까지 이동시킨다. In this way, when a bad pattern is detected and a bad pattern position is specified, the process moves to a bad site specifying process. In the defective part specifying process of the example of the second embodiment, as shown by 1 in FIG. 7, the supply electrode 35 and the sensor electrode 25 are first synchronized to move to the pattern position determined as defective.

계속해서 도7의 ②로 나타낸 바와 같이, 센서 전극(25)을 패턴단부로부터 다른쪽 단부 방향으로 이동시키면서 차례로 검사 신호를 판독하고, 판독 신호가 급격하게 변화되는 위치(검출 신호가 검출되어 없어지거나, 혹은 저레벨로 변화되는 위치)를 구하고, 상기 위치를 패턴 불량 부위라 특정한다. Subsequently, as shown by (2) in FIG. 7, the inspection signal is sequentially read while moving the sensor electrode 25 from the pattern end toward the other end, and the position at which the read signal changes abruptly (the detection signal is detected or disappeared). Or a position that changes to a low level), and specifies the position as a pattern defect site.

이하, 도8의 흐름도를 참조하여 상세하게 설명한다. 제2 실시 형태예에서는 상술한 제1 실시 형태예에 있어서의 스텝 S14의 처리에 계속해서, RAM(63)에 보존된 검출 신호를 확인하여 불량 패턴이 검출되었는지 여부를 조사하고, 불량 패턴이 검출되어 있지 않은 경우에는 스텝 S20의 처리로 이행한다. Hereinafter, with reference to the flowchart of FIG. 8, it demonstrates in detail. In the second embodiment, following the processing in step S14 in the above-described first embodiment, the detection signal stored in the RAM 63 is checked to check whether a bad pattern is detected, and the bad pattern is detected. If not, the process proceeds to step S20.

한편, 검사의 결과 불량 패턴이 검출된 경우에는 신호 공급부(65)를 소거하는 동시에, 스텝 S3과 동시에 전극을 초기 위치로 위치 결정하여 도8에 도시하는 처리로 이행한다. 그리고 도8에 도시하는 처리의 종료 후 스텝 S20의 처리로 이행하면 된다. On the other hand, when a bad pattern is detected as a result of the inspection, the signal supply unit 65 is erased, and at the same time as the step S3, the electrode is positioned at the initial position, and the process shifts to the processing shown in FIG. Then, after the processing shown in FIG. 8 is completed, the process may be shifted to the process of Step S20.

제3 실시 형태예에서는, 최초에 도8의 스텝 S31에 도시한 바와 같이 도2에 도시하는 스텝 S1 내지 스텝 S16의 처리에서 검출한 불량 패턴 위치를 특정한다. 예를 들어 일부 패턴이 단선되어 있던 경우의 검출 신호 파형을 도9에 도시한다. 도9에 나타내는 예에서는 아날로그 신호 처리 회로(50)에서의 신호 처리를 행하기 전의 신호를 나타내고 있다. 둥글게 표시한 부위가 패턴의 오픈(2개의 패턴이 단선되어 있는 경우)이라 검출된 신호 파형이다. In the third embodiment, first, as shown in step S31 of FIG. 8, the defective pattern position detected by the processing of steps S1 to S16 shown in FIG. 2 is specified. For example, FIG. 9 shows a detection signal waveform when some patterns are disconnected. In the example shown in FIG. 9, the signal before performing the signal processing in the analog signal processing circuit 50 is shown. The rounded portion is a signal waveform detected as the pattern is opened (when two patterns are disconnected).

계속해서 스텝 S33에 있어서, 로봇 제어기(70)를 기동하고, 스칼라 로봇(80)을 제어하여 센서 전극(25) 및 공급 전극(35)을 서로 동기시키면서 불량 패턴 위치로 이동시킨다. 이 때, 고감도에서의 검출을 행하기 위해, 불량 패턴의 폭 방향 대략 중앙 위치에 센서 전극(25) 및 공급 전극(35)의 폭 방향의 중심이 오도록 위치 결정한다(도7에 있어서의 ①의 제어). Subsequently, in step S33, the robot controller 70 is started, and the scalar robot 80 is controlled to move the sensor electrode 25 and the supply electrode 35 to the defective pattern position while synchronizing with each other. At this time, in order to perform detection at high sensitivity, positioning is performed so that the center of the width direction of the sensor electrode 25 and the supply electrode 35 is located at the substantially center position in the width direction of the defective pattern ( Control).

계속해서 스텝 S35로 진행하여 신호 공급부(65)를 기동하고 공급 전극(35)에 검사 신호를 인가하여 불량 패턴에 검사 신호를 공급한다. 그리고 로봇 제어기(70)를 기동하여 센서 전극(25)을 패턴을 따라서 공급 전극(35) 방향으로 이동시킨다(도7에 있어서의 ②의 제어). Subsequently, the process proceeds to step S35 to activate the signal supply unit 65 and apply an inspection signal to the supply electrode 35 to supply the inspection signal to the defective pattern. Then, the robot controller 70 is started to move the sensor electrode 25 in the direction of the supply electrode 35 along the pattern (control of 2 in FIG. 7).

동시에 스텝 S40에 도시한 바와 같이 센서 전극(25)으로부터의 검출 신호를 판독한다. 그리고 계속되는 스텝 S42에서 센서 전극(25)으로부터의 검출 신호치가 크게 변화되었는지 여부를 조사한다. 크게 변화되지 않은 경우에는 스텝 S37로 복귀하여 센서 전극(25)의 이동을 계속한다. At the same time, the detection signal from the sensor electrode 25 is read as shown in step S40. In step S42, it is checked whether or not the detection signal value from the sensor electrode 25 has changed significantly. If it does not change significantly, it returns to step S37 and the movement of the sensor electrode 25 is continued.

한편, 스텝 S42에서 센서 전극(25)으로부터의 검출 신호치가 크게 변화된 경우에는 변화 스텝 S44로 진행하고, 센서 전극(25)으로부터의 검출 신호가 크게 변화되기 시작한 위치와 큰 변화가 없어진 위치를 구해, 그것들의 위치의 중간 위치를 패턴 불량 부위로서 특정한다. On the other hand, when the detection signal value from the sensor electrode 25 is largely changed in step S42, it progresses to the change step S44, and the position where the detection signal from the sensor electrode 25 started to change greatly, and the position where big change disappeared are calculated | required, The intermediate position of these positions is specified as a pattern defect site | part.

센서 전극(25)에 있어서의 검출 신호 파형의 예를 도10에 나타낸다. 도10에 도시한 바와 같이, 단선 부위까지는 공급 전극(35)에 의해 공급된 검사 신호가 센서 전극(25)에 도달하지 않고, 검출 신호치도 낮았지만, 단선 부위를 넘으면 공급 된 검사 신호가 도달하므로 검출 신호치가 상승한다. 예를 들어, 센서 전극(25)으로부터의 검출 신호가 크게 변화되기 시작한 위치와 큰 변화가 없어진 위치의 중간 위치를 패턴 불량 부위로서 특정한다고 하였으므로, 이 경사 부분의 대략 중간의 장소가 패턴의 불량 부위로서 특정된다. 10 shows an example of a detection signal waveform in the sensor electrode 25. As shown in Fig. 10, the detection signal supplied by the supply electrode 35 does not reach the sensor electrode 25 and the detection signal value is low until the disconnection site. However, if the inspection signal supplied exceeds the disconnection site, the inspection signal supplied reaches the detection. The signal value rises. For example, since it was said that the intermediate position of the position where the detection signal from the sensor electrode 25 started to change largely, and the position where the large change disappeared was specified as a pattern defect site | part, the place about halfway of this inclination part is a defective site of a pattern. It is specified as

또한, 이상의 설명은 센서 전극(25)을 공급 전극 방향으로 이동시켰지만, 센서 전극(25)이 아닌 공급 전극(35)을 센서 전극(25) 방향으로 이동시켜도 좋다. In addition, although the above description moved the sensor electrode 25 to the supply electrode direction, you may move the supply electrode 35 instead of the sensor electrode 25 to the sensor electrode 25 direction.

이상 설명한 바와 같이 제3 실시 형태예에 따르면, 상술한 제1 실시 형태예와 마찬가지로 고정밀도에서의 패턴의 불량 검사를 비접촉으로 행할 수 있는 동시에, 센서 전극을 X-Y의 2방향으로 이동 제어함으로써 단순히 불량 패턴이 있는지 여부의 검사에 머물지 않고, 구체적 불량 부위도 특정할 수 있다. 이로 인해, 예를 들어 필요에 따라서 불량 부위의 보수도 단시간에 가능해진다.As described above, according to the third embodiment, similarly to the first embodiment described above, the defect inspection of the pattern at high precision can be carried out non-contact, and the defect is simply caused by moving and controlling the sensor electrode in two directions of XY. The specific defect site can also be identified without remaining in the inspection of whether there is a pattern. For this reason, for example, repair of a defective site can also be carried out in a short time as needed.

또한, 상기한 불량 부위의 보수에 있어서, 보수가 가능한지를 판단하기 위해서는 패턴 불량 발생 부위의 불량 발생 상태를 관찰할 수 있는 것이 바람직하다. 예를 들어 패턴 불량 발생 부위에 먼지 등이 부착되어 있을 뿐이라는 것을 알면 그 자리에서의 보수가 가능한 것을 판단할 수 있고, 또한 치명적인 불량이면 보수를 행할 수 없는 판단을 할 수 있다. 이 패턴 불량 발생 부위의 불량 발생 상태를 관찰에는 검출부(20)에 부착되어 있는 카메라(26)를 사용한다. 이 카메라(26)는 검출부(20)에 부착되어 있으므로, 상기 스텝 S35에서 카메라(26)의 촬영을 개시하고, 스텝 S40 및 스텝 S42가 행해지고 있는 동안은 촬영을 계속하고, 스텝 S42에서의 패턴 불량 부위의 특정 후까지 촬영을 속행한다. 이와 같이 촬영된 패턴 불량 발 생 부위의 영상은 촬영의 속행 중 및 패턴 불량 발생 부위의 특정 후에도 표시부(66)에 표시되어 패턴 불량 발생 부위의 불량 발생 상태를 관찰하기 위해 사용된다. In addition, in the above-mentioned repair of the defective site, in order to determine whether repair is possible, it is preferable that the defective occurrence state of the pattern defective site can be observed. For example, if it is known that dust or the like is only attached to the site where the pattern defect has occurred, it can be determined that the repair can be performed on the spot, and if it is a fatal defect, the repair cannot be performed. The camera 26 attached to the detection part 20 is used for observing the failure occurrence state of this pattern failure occurrence site | part. Since this camera 26 is attached to the detection part 20, photography of the camera 26 is started in said step S35, photography is continued while step S40 and step S42 are performed, and the pattern defect in step S42 is carried out. Continue shooting until after the site is identified. The image of the pattern defect occurrence region photographed as described above is displayed on the display unit 66 during the subsequent shooting and after the specification of the pattern defect occurrence region, and used to observe the defect occurrence state of the pattern defect occurrence region.

또한, 패턴의 불량 부위의 상태는 완전히 단선이나 단락되어 있는 상태로부터 일부 단선이나 먼지 등의 부착물에 의한 일부 단락의 상태까지 다양하다. 이 일부 단선이나 일부 단락의 상태에 있어서는, 센서 전극(25)과 공급 전극(35)의 양 쪽이 비접촉에서의 검사에서는 도10과 같은 검출 신호 파형을 얻을 수 없는 경우가 있다. 이와 같은 경우에는 프로브 접촉 수단(32)을 동작시켜 검사 신호 공급 프로브를 불량 패턴의 한쪽 단부에 접촉시킨 후 센서 전극(25)을 불량 패턴을 따라서 패턴 상을 이동시키면 확실하게 패턴 불량 발생 부위를 특정할 수 있다. In addition, the state of the defective part of a pattern may vary from the state which is completely disconnected or short-circuited, to the state of the some short circuit by the attachment of some disconnection or dust. In the state of some disconnection or some short circuit, the detection signal waveform shown in FIG. 10 may not be obtained in the non-contact inspection of both the sensor electrode 25 and the supply electrode 35. In such a case, the probe contact means 32 is operated to bring the test signal supply probe into contact with one end of the defective pattern, and then the sensor electrode 25 is moved along the defective pattern. can do.

또한, 불량 패턴의 다른쪽 단부의 센서 전극(25) 대신에 접촉형의 센서 프로브를 사용하여, 이 센서 프로브를 다른쪽 단부에 접촉시키고 비접촉의 공급 전극(35)을 불량 패턴의 다른쪽 단부의 센서 프로브 방향으로 이동시켜도 좋다. In addition, using a sensor probe of a contact type instead of the sensor electrode 25 at the other end of the defective pattern, the sensor probe is brought into contact with the other end and the non-contact supply electrode 35 is connected to the other end of the defective pattern. You may move to a sensor probe direction.

〔제4 발명의 실시 형태예〕 [Example of Embodiment 4 of the Invention]

이상의 설명에서는 스칼라 로봇(80)에 의해 센서 전극(25) 및 공급 전극(35) 이동 제어를 주로 X-Y 방향으로 2차원 제어하는 예를 설명하였다. 이는 검사 대상 기판이 액정 패널이고, 유리 기판으로 평활도는 높기 때문이다. 패턴 두께가 두껍거나, 검사 기판이 대형이거나 표면의 요철을 피할 수 없는 기판을 검사하는 경우에는 이상의 2차원 제어뿐만 아니라, 상하 방향(Z 방향)에도 제어하도록 구성하고, 검사 대상 기판의 요철이 있어도 양호하거나 검사 결과를 얻을 수 있도록 구성하면 된다.In the above description, an example in which two-dimensional control of the movement of the sensor electrode 25 and the supply electrode 35 by the scalar robot 80 is mainly performed in the X-Y direction has been described. This is because the inspection target substrate is a liquid crystal panel, and the smoothness is high with the glass substrate. In the case of inspecting a substrate having a large pattern thickness, a large inspection substrate, or an uneven surface, the control is configured not only in the above two-dimensional control but also in the vertical direction (Z direction), and even if the inspection target substrate has irregularities. It may be configured to obtain good or test results.

2차원 제어뿐만 아니라, 상하 방향(Z 방향)에도 제어하도록 구성한 본 발명에 관한 제3 실시 형태예를 도11을 참조하여 이하에 설명한다. 도11은 본 발명에 관한 제3 실시 형태예의 검사 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도11에 있어서, 상술한 제1 실시 형태예의 도1에 도시하는 구성과 같은 구성에는 동일 번호를 붙여 상세 설명을 생략한다. A third embodiment according to the present invention configured to control not only two-dimensional control but also up and down direction (Z direction) will be described below with reference to FIG. It is a figure for demonstrating the structure of the inspection apparatus of the 3rd Embodiment example which concerns on this invention. In Fig. 11, the same components as those shown in Fig. 1 of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

도11에 있어서는, 검출부(20)에는 레이저 변위계(28)가, 검사 신호 공급부(30)에는 레이저 변위계(38)가 부착되어 있고, 양 변위계(28, 38)로부터의 검출 결과로부터 검출부(20), 검사 신호 공급부(30)와 검사 대상 기판의 표면까지의 거리를 측정하는 거리 측정부(90)가 구비되어 있다. In Fig. 11, a laser displacement meter 28 is attached to the detection unit 20, and a laser displacement meter 38 is attached to the inspection signal supply unit 30, and the detection unit 20 is detected from the detection results from both displacement meters 28 and 38. And a distance measuring unit 90 for measuring the distance between the inspection signal supply unit 30 and the surface of the inspection target substrate.

또한, 스칼라 로봇(80)은 검출부(20), 검사 신호 공급부(30)를 2차원 제어 가능한 것 외에 도면에 직교하는 방향(상하 방향)에도 위치 결정 제어 가능하게 구성되어 있다. In addition to the two-dimensional control of the detection unit 20 and the inspection signal supply unit 30, the scalar robot 80 is configured to be capable of positioning control in a direction (up and down direction) orthogonal to the drawing.

그리고, 이상의 구성을 구비하는 제3 실시 형태예에서는 전극의 이동과 동시에 거리 측정부(90)는 레이저 변위계(28, 38)를 기동하여 각 전극과 검사 대상 기판 표면의 거리를 측정하고, 측정 결과를 제어부(60)에 출력한다. 또한, 제어부(60)는 거리 측정부(90)로부터의 전극이 일정 거리 이동하는 동안의 측정 거리의 측정 결과를 평균화하고, 평균화된 거리가 일정해지도록 전극과 패턴 사이의 거리를 제어하고 있다. In the third embodiment having the above configuration, the distance measuring unit 90 activates the laser displacement meters 28 and 38 simultaneously with the movement of the electrode to measure the distance between each electrode and the surface of the inspection target substrate, and the measurement result. Is output to the control unit 60. In addition, the control unit 60 averages the measurement results of the measurement distances while the electrodes from the distance measuring unit 90 are moved by a certain distance, and controls the distance between the electrodes and the pattern so that the averaged distances are constant.

예를 들어, 검사 대상 패턴의 3개만큼의 거리의 평균에 따라서 전극, 기판 표면 사이의 거리를 제어한다. For example, the distance between an electrode and a board | substrate surface is controlled according to the average of the distance as much as three of a test object pattern.

이와 같이 거리를 평균화하는 것은 급격한 Z방향 제어를 방지하여 완만한 제어로 하는 동시에, 소음, 측정 오차 등의 영향을 경감하기 위해서이다. The average of distances in this way is to prevent sudden Z-direction control to achieve smooth control and to reduce the effects of noise, measurement error, and the like.

이와 같이 X-Y 방향뿐만 아니라 Z방향 제어를 행하는 것은, 특히 대형 기판의 검사에 유효하다. 예를 들어 대형 평면 표시 장치 패널 표면의 검사 대상 패턴의 검사 등에 있어서는 어떻게 해도 기판의 표면의 만곡을 피할 수 없고, 이와 같은 경우라도 전극과 패턴이 접촉해 버리는 것을 유효하게 방지할 수 있다. Thus, Z direction control as well as X-Y direction is especially effective for the inspection of a large board | substrate. For example, in the inspection of the inspection target pattern on the surface of the large flat panel display panel, the curvature of the surface of the substrate cannot be avoided in any way, and even in such a case, the contact between the electrode and the pattern can be effectively prevented.

또한, 패턴의 두께가 두꺼운 경우에는 평균화하는 측정 거리의 범위를 좁게 하여 보다 고감도의 검출을 가능하게 하면 된다. In addition, when the thickness of a pattern is thick, what is necessary is just to narrow the range of the measurement distance to average, and to enable high sensitivity detection.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 확실하게 검사 대상 패턴의 불량을 검출할 수 있다. As described above, according to the present invention, it is possible to reliably detect the defect of the inspection target pattern.

또한, 패턴 불량 상황도 용이하게 인식하는 것이 가능해지고, 구체적인 불량 부위의 특정도 가능해진다.In addition, it is possible to easily recognize a pattern failure situation, and to specify a specific failure site.

또한, 검사 대상 표면에 요철이 있어도 패턴을 손상시키지 않고 확실하게 검사할 수 있다.Moreover, even if there is an unevenness | corrugation on the test object surface, it can reliably test without damaging a pattern.

Claims

검사 대상 영역의 양단부가 열 형상으로 형성되어 있는 검사 대상 패턴의 상기 검사 대상 영역의 한쪽 단부측으로부터 교류의 검사 신호를 공급하고, 다른쪽 단부측으로부터 상기 검사 대상 패턴으로부터의 신호를 검출하여 상기 검사 대상 패턴을 검사하는 회로 패턴 검사 장치이며,Both ends of the inspection subject region are supplied with an alternating inspection signal from one end side of the inspection subject region of the inspection subject pattern, which is formed in a columnar shape, and detects a signal from the inspection subject pattern from the other end side. Circuit pattern inspection device for inspecting the target pattern,

상기 검사 대상 패턴의 검사 대상 영역의 한쪽 단부측으로부터 상기 검사 신호를 상기 검사 대상 패턴에 공급하는 공급 전극을 갖는 공급 수단과,Supply means having a supply electrode for supplying the inspection signal to the inspection object pattern from one end side of the inspection object region of the inspection object pattern;

상기 검사 대상 패턴으로부터의 신호를 검출하는 검출 전극을 갖는 검출 수단과, Detection means having a detection electrode for detecting a signal from the inspection target pattern;

상기 공급 수단의 공급 전극과 상기 검출 수단의 검출 전극을 상기 검사 대상 패턴으로부터 이격시키면서 상기 검사 대상 영역의 양단부의 열 형상 패턴부를 가로질러 이동시키는 이동 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.And a moving means for moving the supply electrode of the supply means and the detection electrode of the detection means from across the column-shaped pattern portions of both ends of the inspection object region while being spaced apart from the inspection object pattern.

제1항에 있어서, 상기 검사 대상 패턴은 기판 상에 미리 정해진 폭으로 막대 형상으로 형성된 도전성 패턴인 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.The circuit pattern inspection apparatus according to claim 1, wherein the inspection target pattern is a conductive pattern formed in a rod shape with a predetermined width on a substrate.

제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 검출 전극의 폭은, 적어도 검사 대상 패턴의 2열만큼의 폭인 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.The circuit pattern inspection apparatus according to claim 1 or 2, wherein the width of the detection electrode is at least as wide as two columns of the inspection object pattern.

제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 검출 수단은, 한쪽 단부 위치에서 상기 공급 전극에 의해 검사 신호가 공급되는 검사 대상 패턴의 다른쪽 단부 위치에 배치된 제1 검출 전극과, 한쪽 단부 위치에서 상기 공급 전극에 의해 검사 신호가 공급되는 검사 대상 패턴에 인접하는 검사 대상 패턴의 다른쪽 단부 위치에 배치된 제2 검출 전극을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.The said detection means is a 1st detection electrode arrange | positioned at the other end position of the inspection object pattern to which an inspection signal is supplied by the said supply electrode in one end position, and at the one end position. And a second detection electrode arranged at the other end position of the inspection object pattern adjacent to the inspection object pattern to which the inspection signal is supplied by the supply electrode.

제4항에 있어서, 상기 제1 검출 전극의 폭은, 검사 대상 패턴의 패턴 폭 이하인 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.The circuit pattern inspection apparatus according to claim 4, wherein the width of the first detection electrode is equal to or less than the pattern width of the inspection target pattern.

제4항에 있어서, 상기 제2 검출 전극의 폭은, 검사 대상 패턴의 패턴 폭 이하인 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.The circuit pattern inspection apparatus according to claim 4, wherein the width of the second detection electrode is equal to or less than the pattern width of the inspection target pattern.

제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 이동 수단은 상기 공급 수단의 공급 전극면 및 상기 검출 수단의 검출 전극면을 상기 검사 대상 패턴과 용량 결합시킨 상태에서 상기 검사 대상 영역의 양단부의 열 형상 부분을 가로질러 이동시키는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.The column-shaped portions of both ends of the inspection subject region according to claim 1 or 2, wherein the moving means has a capacitive coupling of the supply electrode surface of the supply means and the detection electrode surface of the detection means with the inspection object pattern. Circuit pattern inspection device, characterized in that moving across.

제1항 또는 제2항에 있어서, 또한 상기 검출 수단에 의한 검출 결과가 미리 정해진 범위에 있는 경우에 검사 대상 패턴이 정상으로, 검출 결과가 미리 정해진 범위로부터 벗어나는 경우에 검사 대상 패턴이 불량으로 판단하는 판단 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.The inspection object pattern according to claim 1 or 2, wherein the inspection object pattern is normal when the detection result by the detection means is within a predetermined range, and the inspection object pattern is determined to be defective when the detection result is out of the predetermined range. And a judging means.

제8항에 있어서, 상기 판단 수단이 불량으로 판단한 검사 대상 패턴의 양단부에 상기 공급 수단의 공급 전극과 상기 검출 수단의 검출 전극을 이동시키고, 상기 공급 수단의 공급 전극 또는 상기 검출 수단의 검출 전극 중 어느 한쪽을 다른쪽을 향해 패턴을 따라서 이동시키는 제2 이동 수단과, 상기 검출 수단의 검출 결과를 기초로 하여 검출 변화 위치를 검출하는 위치 검출 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.The supply electrode of the said supply means and the detection electrode of the said detection means are moved to the both ends of the test | inspection pattern which the said determination means judged to be defective, and among the supply electrodes of the said supply means or the detection electrode of the said detection means. And a second moving means for moving either one along the pattern toward the other, and a position detecting means for detecting the detected change position based on the detection result of the detecting means.

제9항에 있어서, 상기 공급 수단의 공급 전극 또는 상기 검출 수단의 검출 전극 중 다른 한쪽을, 검사 대상 패턴에 접촉시키는 접촉 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.The circuit pattern inspection apparatus according to claim 9, further comprising contact means for bringing the other of the supply electrode of the supply means or the detection electrode of the detection means into contact with the inspection object pattern.

제9항에 있어서, 상기 제2 이동 수단에 의해 이동되는 상기 공급 전극 및 상기 검출 전극 중 적어도 한쪽에 촬상 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.The circuit pattern inspection apparatus according to claim 9, wherein at least one of the supply electrode and the detection electrode moved by the second moving means is provided with an imaging means.

제9항에 있어서, 상기 제2 이동 수단에 의해 이동되는 상기 공급 전극 및 상기 검출 전극 중 적어도 한쪽과, 검사 대상 패턴과의 거리가 일정해지도록 위치 결정 제어하는 이격 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.10. The apparatus according to claim 9, further comprising a separation control means for positioning control so that a distance between at least one of the supply electrode and the detection electrode moved by the second moving means and the inspection target pattern becomes constant. Circuit pattern inspection device.

제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 이동 수단에 의해 이동되는 상기 공급 전극 및 상기 검출 전극 중 적어도 한쪽과 검사 대상 패턴의 이격 거리가 일정해지도록 위치 결정 제어하는 이격 거리 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.The separation distance control means of Claim 1 or 2 provided with the separation distance control means which carries out positioning control so that the separation distance of at least one of the said supply electrode and the said detection electrode moved by the said moving means and a test object pattern may become constant. Circuit pattern inspection apparatus characterized by the above-mentioned.

제12항에 있어서, 상기 이격 처리 제어 수단은 상기 검출 전극 혹은 공급 전극 근방 위치에 상기 검출 전극 혹은 상기 공급 전극과 함께 이동하는 변위계를 구비하고, 상기 변위계의 검출 결과에 따라서 상기 검출 전극 혹은 공급 전극과 검사 대상의 이격 거리가 일정해지도록 상기 검사 대상에 직교하는 방향에 위치 결정 제어하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.The said space processing control means is equipped with the displacement meter which moves with the said detection electrode or the said supply electrode in the position near the said detection electrode or the supply electrode, The said detection electrode or the supply electrode according to the detection result of the said displacement meter. And positioning control in a direction orthogonal to the inspection object such that the separation distance between the inspection object and the inspection object becomes constant.

제14항에 있어서, 상기 이격 처리 제어 수단은, 상기 검사 대상 패턴의 복수 피치 사이의 상기 변위계의 검출 결과의 평균 변위를 상기 검출 전극 혹은 상기 공급 전극과 검사 대상과의 이격 거리로 하여 상기 검사 대상에 직교하는 방향에 위치 결정 제어하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.The inspection target according to claim 14, wherein the separation processing control means sets the average displacement of the detection result of the displacement meter between a plurality of pitches of the inspection target pattern as a separation distance between the detection electrode or the supply electrode and the inspection object. And positioning control in a direction orthogonal to the circuit pattern inspection device.

검사 대상 영역의 양단부가 열 형상으로 형성되어 있는 검사 대상 패턴의 검사 대상 영역의 한쪽 단부측으로부터 검사 신호를 상기 검사 대상 패턴에 공급하는 공급 전극을 갖는 공급 수단과, 상기 검사 대상 패턴으로부터의 신호를 검출하는 검출 전극을 갖는 검출 수단을 갖는 회로 패턴 검사 장치에 있어서의 패턴 검사 방법이며,Supply means having a supply electrode for supplying a test signal to the test target pattern from one end side of the test target region of the test target pattern in which both ends of the test target region are formed in a column shape, and a signal from the test target pattern. It is a pattern inspection method in the circuit pattern inspection apparatus which has a detection means which has a detection electrode to detect,

상기 공급 수단의 공급 전극과 상기 검출 수단의 검출 전극을 상기 공급 수단의 공급 전극면 및 상기 검출 수단의 검출 전극면을 상기 검사 대상 패턴 표면과 이격시킨 상태를 유지하면서 상기 공급 전극 및 상기 검출 전극과 상기 검사 대상 패턴을 상기 검사 대상 영역의 양단부의 열 형상 패턴부를 가로질러 이동시키고, 상기 검사 대상 패턴의 상기 검사 대상 영역의 한쪽 단부측으로부터 교류의 검사 신호를 공급하고 다른쪽 단부측으로부터 상기 검사 대상 패턴으로부터의 신호를 검출하여 상기 검사 대상 패턴을 검사하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.The supply electrode and the detection electrode while maintaining a state where the supply electrode of the supply means and the detection electrode of the detection means are spaced apart from the supply electrode surface of the supply means and the detection electrode surface of the detection means with the surface to be inspected; The inspection object pattern is moved across the columnar pattern portions of both ends of the inspection object area, and an inspection signal of AC is supplied from one end side of the inspection object area of the inspection object pattern and the inspection object is received from the other end side. And detecting the signal from the pattern to inspect the inspection target pattern.

제16항에 있어서, 상기 회로 패턴은 기판 상에 미리 정해진 폭으로 막대 형상으로 형성된 도전성 패턴인 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.The method of claim 16, wherein the circuit pattern is a conductive pattern formed in a rod shape on a substrate at a predetermined width.

제17항에 있어서, 상기 검출 전극의 폭은 적어도 검사 대상 패턴의 2열만큼의 폭으로 하고, 검사 신호를 공급하고 있는 도전 패턴에 인접하는 도전 패턴으로부터의 신호를 검출하여, 인접하는 도전 패턴 사이의 단락을 검출 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.18. The method of claim 17, wherein the width of the detection electrode is at least as wide as two columns of the inspection target pattern, and a signal from a conductive pattern adjacent to a conductive pattern supplying the inspection signal is detected and between adjacent conductive patterns. The circuit pattern inspection method characterized by enabling detection of a short circuit.

제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 검출 전극으로부터 검사 신호를 공급하고 있는 도전 패턴으로부터의 신호를 상기 검출 수단의 제1 검출 전극으로 검출하여, 도전 패턴 사이의 단선을 검출 가능하게 하고, 상기 검출 전극으로부터 검사 신호를 공급하고 있는 도전 패턴에 인접하는 도전 패턴으로부터의 신호를 상기 검출 수단의 제2 검출 전극으로 검출하여, 인접하는 도전 패턴 사이의 단락을 검사 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.18. The method according to claim 16 or 17, wherein the signal from the conductive pattern supplied with the inspection signal from the detection electrode is detected by the first detection electrode of the detection means, so that disconnection between the conductive patterns can be detected. A circuit pattern characterized by detecting a signal from a conductive pattern adjacent to a conductive pattern supplying a test signal from a detection electrode with a second detection electrode of the detection means, so that a short circuit between adjacent conductive patterns can be inspected. method of inspection.

제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 검출 수단으로 비검출이되는 검출 수단 위치로부터 도전 패턴의 개략 단선 부위 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.19. The circuit pattern inspection method according to any one of claims 16 to 18, wherein a rough disconnection site position of the conductive pattern is detected from a detection means position which is not detected by the detection means.

제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 또한 상기 검출 수단에 의한 검출 결과가 미리 정해진 범위에 있는 경우에 검사 대상 패턴이 정상으로, 검출 결과가 미리 정해진 범위로부터 벗어나는 경우에 검사 대상 패턴이 불량으로 판단하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.The test subject pattern according to any one of claims 16 to 18, wherein the test subject pattern is normal when the detection result by the detecting means is in a predetermined range, and the test subject pattern when the detection result is out of the predetermined range. The circuit pattern inspection method characterized in that it judges this defect.

제21항에 있어서, 상기 판단 수단이 불량으로 판단한 검사 대상 패턴 위치를 식별하여 보유 지지하고, 상기 식별한 불량으로 판단한 검사 대상 패턴의 양단부에 상기 공급 수단의 공급 전극과 상기 검출 수단의 검출 전극을 이동시키고, 상기 공급 전극 또는 상기 검출 전극 중 어느 한쪽을 다른쪽을 향해 패턴을 따라서 이동시키고, 상기 검출 수단의 검출 결과를 기초로 하여 변화 위치를 검사 대상 패턴의 불량 위치로 하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.22. The method according to claim 21, wherein the determination means identifies and holds the inspection target pattern position determined to be defective, and supplies supply electrodes of the supply means and detection electrodes of the detection means to both ends of the inspection target pattern determined as the identified failure. And the one of the supply electrode and the detection electrode is moved along the pattern toward the other side, and the change position is a defective position of the inspection target pattern based on the detection result of the detection means. Pattern inspection method.

제22항에 있어서, 상기 공급 수단의 공급 전극 또는 상기 검출 수단의 검출 전극 중 다른 한쪽을, 검사 대상 패턴에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.The circuit pattern inspection method according to claim 22, wherein the other of the supply electrode of the supply means or the detection electrode of the detection means is brought into contact with the inspection target pattern.

제22항에 있어서, 상기 공급 전극 또는 상기 검출 전극 중 어느 한쪽에 구비된 촬상 수단을 다른쪽을 향해 패턴을 따라서 이동시키고, 검사 대상 패턴의 불량 위치의 불량 상태를 촬상하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.23. The circuit pattern according to claim 22, wherein the imaging means provided in one of the supply electrode and the detection electrode is moved along the pattern toward the other side, and the defective pattern of the defective position of the inspection target pattern is imaged. method of inspection.

제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 검출 전극 혹은 상기 공급 전극 근방 위치에 상기 검출 전극 혹은 공급 전극과 함께 이동하는 변위계를 배치하고, 상기 변위계의 검출 결과에 따라서 상기 검출 전극 혹은 공급 전극과 검사 대상의 이격 거리가 일정해지도록 상기 검사 대상에 직교하는 방향에 위치 결정 제어하여 상기 검출 전극의 결과를 일정화하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.The displacement electrode which moves with the said detection electrode or a supply electrode near the said detection electrode or the said supply electrode, is arrange | positioned, and the said detection electrode or according to the detection result of the said displacement meter is in any one of Claims 16-18. And positioning the result in a direction orthogonal to the inspection object so that a distance between the supply electrode and the inspection object becomes constant, thereby uniforming the result of the detection electrode.

제25항에 있어서, 상기 검사 대상 패턴 복수 피치 사이의 상기 변위계의 검출 결과의 평균 변위를 상기 검출 전극 혹은 상기 공급 전극과 검사 대상과의 이격 거리로 하여, 상기 검사 대상과의 위치 결정 제어를 하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.The positioning control of the inspection target according to claim 25, wherein the average displacement of the detection result of the displacement meter between the plurality of pitches of the inspection target pattern is set as the separation distance between the detection electrode or the supply electrode and the inspection target. Circuit pattern inspection method, characterized in that.