KR101011990B1

KR101011990B1 - 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 ｌｅｄ 조명

Info

Publication number: KR101011990B1
Application number: KR1020090036216A
Authority: KR
Inventors: 강기욱; 임용택; 송준호; 최용성
Original assignee: (주) 이지닉스
Priority date: 2009-04-24
Filing date: 2009-04-24
Publication date: 2011-02-01
Also published as: KR20100117448A

Abstract

방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 LED 조명이 개시된다. 본 발명의 일측에 따르면, 코어층 및 코어층의 일면에 적층되며, 발광부가 실장되고 발광부에서 발생한 열을 방출하도록 방사형 형태를 가지는 패드 영역을 포함하는 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판은 LED의 실장 위치, 배치, 열 전달 특성에 적합하게 형성되어 방열 효과를 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.

PCB, 방열, 방사, 조명, LED.

Description

방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 ＬＥＤ 조명{PCB with radial shaped radiation structure and LED illumination device using it}

본 발명은 조명 장치에 관한 것으로, 특히 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 LED 조명에 관한 것이다.

현재 전자 및 통신 기술이 발전함에 따라 발광 다이오드(LED : light emitting diode)를 이용하는 전자 기기가 많이 사용되고 있다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등과 같은 다른 조명 및 다른 표시장치의 광원에 비해 에너지 절감 효과가 뛰어나고 반영구적으로 사용할 수 있어 차세대 광원으로 인식되고 있다. 또한, 최근에는 발광 다이오드의 휘도가 낮은 문제점이 크게 개선되고 있어서, 발광 다이오드를 응용한 응용 시장이 산업 전반으로 확산하여 본격적인 LED 시대를 예고하고 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 LED 조명에 사용되는 인쇄회로기판의 평면도이다. 도 1을 참조하면, LED(120)는 소정의 패드 영역(110)에 실장되어 전류를 입력받아 발광한다. 패드 영역(110)은 일반적으로 일방향으로 연장되는 사각형 형태이다. 따라서 종래 기술에 따르면, 패드 영역(110)이 LED(120)의 실장 위치, 배치, 열 전달 특성에 적합하게 형성되지 않으므로, LED(120)에서 발생하는 열이 충분히 방열되지 못하는 문제점이 있다. 즉, 열은 일반적으로 방사형 형태로 전달되는 특성이 있으나, 종래 기술에 따른 패드 영역(110)은 LED(120) 어레이에 따라 사각형 형태를 가지며 일렬로 연장되어 있어서, 열을 효율적으로 방열하지 못하는 문제점이 있다.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.

본 발명은 방열효과가 우수한 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 LED 조명을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명은 LED의 실장 위치, 배치, 열 전달 특성에 적합하게 형성되어 방열 효과를 극대화시킬 수 있는 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 LED 조명을 제공하기 위한 것이다.

본 발명이 제시하는 이외의 기술적 과제들은 하기의 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 코어층 및 코어층의 일면에 적층되며, 발광부가 실장되고 발광부에서 발생한 열을 방출하도록 방사형 형태를 가지는 패드 영역을 포함하는 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판이 제공된다.

여기서, 발광부는 LED이고, 패드 영역은, 코어층에 적층되는 제1 메탈층 및 제1 메탈층과 발광부를 절연시키는 제1 절연층을 포함할 수 있다.

코어층은 FR4(Flame Retardant 4)이거나 또는 제2 메탈층 및 제2 메탈층에 적층되어 제2 메탈층과 발광부를 절연시키는 제2 절연층을 포함할 수 있다.

또한, 패드 영역은, 발광부의 제1 리드 프레임이 결합하는 제1 영역 및 발광부의 제2 리드 프레임이 결합하는 제2 영역을 포함하되, 제1 영역은 제2 영역보다 클 수 있다.

여기서, 발광부는 LED 칩을 포함하는 LED 패키지이며, LED 칩은 제1 리드 프레임에 실장되고, 패드 영역은 원형, 타원형 및 다각형 형상 중 하나의 형태일 수 있다.

또한, 본 실시예는 제1 메탈층에 적층되며, 발광부가 실장되고, 방사형 형태를 가지는 제3 메탈층을 더 포함하고, 제3 메탈층은 솔더층일 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상술한 인쇄회로기판과, 이러한 인쇄회로기판을 수용하는 하우징 및 발광부를 구동하기 위한 전류를 입력하는 전원부를 포함하는 방사형 방열구조를 가지는 LED 조명 장치를 제공할 수 있다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 잇점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발 명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

본 발명에 따른 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 LED 조명은 LED의 실장 위치, 배치, 열 전달 특성에 적합하게 형성되어 방열 효과를 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이 다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판의 평면도이다. 도 2를 참조하면, 패드 영역(210), LED(220), 리드 프레임(225), 경계 영역(230)이 도시된다.

본 실시예는 LED(220)가 실장되는 패드 영역(210)이 LED(220)에서 발생하는 열을 효과적으로 방열하기 위해 방사형으로 형성되는 특징이 있다. 즉, 본 실시예에 따르면, LED(220)에서 발생하는 열은 LED(220)가 위치한 중앙의 한 점에서 사방 으로 전달되므로, 열을 사방으로 빠르며 고르게 전달시킬 수 있도록 패드 영역(210)을 방사형으로 형성한다.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판에는 다양한 종류의 발광부가 실장될 수 있고, 이 경우 발광부가 실장되는 영역은 패드 영역(210)이라 지칭하고, 패드 영역(210)을 서로 구분하는 영역을 경계 영역(230)이라 지칭한다. 패드 영역(210)은 발광부의 전극에 연결되어 발광부에 전류를 입력하는 영역이다.

발광부가 LED(220)인 경우 서로 다른 위치에 형성된 LED(220)의 리드 프레임(225)은 경계 영역(230)에 의해 구분되는 복수의 패드 영역(210)에 각각 연결된다. LED(220)는 그 리드 프레임(225)에 복수의 패드 영역(210)이 연결되어 다른 극성의 전압이 인가됨으로써 발광한다. 패드 영역(210)은 외부 전압이 인가될 수 있는 메탈층을 포함하며, 이러한 메탈층은 경계 영역(230)에 의해 서로 절연된다. 이하에서는 발광부가 p-n접합에 의해 발광하는 LED인 경우를 중심으로 설명한다.

또한, 본 실시예에서 지칭하는 방사형은 LED(220)에서 발생하는 열이 중앙의 한 점에서 사방으로 바퀴살처럼 뻗어 나가는 형상을 의미한다. 본 실시예의 패드 영역(210)은 LED(220)를 중심으로 하여 방사형으로 넓게 형성될 수 있다. 패드 영역(210)은 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 형상이 될 수 있으며, 이하에서는 패드 영역(210)이 6각형 형상인 경우를 중심으로 설명한다.

패드 영역(210)은 방사형 형상이며, LED(220)가 실장되는 영역이다. 패드 영역(210)은 LED(220) 어레이의 방향으로 배열된다. LED(220) 어레이는 직선 또는 곡선으로 연장될 수 있다. 도 2를 참조하면, LED(220) 어레이는 직선으로 연장되며, LED(220)는 일직선을 따라 배열된 패드 영역(210) 간에 위치하여 경계 영역(230)에 의해 구분되는 각 패드 영역(210)에 연결된다.

또한, 패드 영역(210)을 형성하는 각 층은 LED(220)에서 발생한 열을 효율적으로 전달하기 위한 구조로 적층될 수 있다. 예를 들면, 패드 영역(210)에는 메탈과 같은 열전달이 우수한 물질이 적층될 수 있다. 이러한 메탈층은 LED(220)와 직접적으로 연결되거나 또는 연결되지 않으면서 패드 영역(210)에 전반적으로 고르게 형성됨으로써 LED(220)의 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다. 이에 대한 설명은 이하에서 자세히 설명한다.

패드 영역(210)은 경계 영역(230)에 의해 서로 구분된다. LED 조명 장치에 사용되는 LED(220)가 실장되는 인쇄회로기판은 복수의 LED(220)가 서로 직병렬 형태로 연결된다. 예를 들면, 상기 인쇄회로기판에는 직렬로 연결된 복수의 LED 어레이가 서로 병렬로 연결되도록 회로가 구성될 수 있다. LED(220) 어레이의 수 및 연장 방향은 LED 조명 장치의 크기, 밝기, 형상 등에 의해 결정될 수 있다.

이 경우 경계 영역(230)은 각 LED(220)의 연결을 구분할 수 있도록 패드 영역(210)을 나눈다. 도 2를 참조하면, 패드 영역(210)은 경계 영역(230)에 의해 6각형으로 형성되어 서로 구분되며, 인쇄회로기판은 전체적으로 벌집 형태로 형성될 수 있다. 이 경우 A-A'선을 따라 배열되는 LED(220) 어레이와 인접한 위 LED(220) 어레이 또는 아래 LED(220) 어레이는 서로 6각형 형상으로 서로 엇갈려 결합한다.

여기서 지칭하는 6각형의 형상은 경계 영역(230)이 세로로 형성되어 패드 영역(210)을 양분함에 관계없이, 하나의 LED(220)가 실장되는 패드 영역(210)이 나타 내는 전체적인 형상을 의미할 수 있다. 이하에서도 패드 영역(210)의 전체적인 형상을 지칭하는 경우 이와 동일한 의미로 사용된다.

LED(220)가 실장되는 지점은 세로로 경계 영역(230)이 형성되어 좌우측의 전기적 연결을 차단할 수 있다. LED(220)가 리드 프레임(225)에 의해 실장되는 경우 LED(220)의 양단에 형성되는 리드 프레임(225)은 경계 영역(230)의 좌우측에 형성된 전극에 연결됨으로써 LED(220)는 외부로부터 전류를 입력받을 수 있다.

상술한 바에 따르면, LED(220)가 실장되는 지점에 세로로 경계 영역(230)이 형성되는 경우를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 이외에도 LED(220)에 전류를 입력할 수 있도록 LED(220)를 실장하여 LED 어레이를 형성하는 구조가 본 발명에 적용될 수 있음은 물론이다.

도 3은 도 2에 도시된 인쇄회로기판의 A-A'에 따른 단면도이다. 도 3을 참조하면, 제1 절연층(212), 제1 메탈층(214), 코어층(216), LED(220), 리드 프레임(225)이 도시된다.

LED(220)는 리드 프레임(225)에 의해 외부 전원과 연결되는 제1 메탈층(214)에 연결된다. 제1 메탈층(214)은 코어층(216) 상에 적층되며, 상술한 패드 영역(210)의 형상을 정할 수 있다. 즉, 제1 메탈층(214)은 열전도율이 높은 물질로서, LED(220)의 열을 방열하기 위한 구조로 형성되며, 제1 메탈층(214)의 형상에 따라 패드 영역(210)의 형상이 정해질 수 있다.

또한, 다른 실시예에 의하면, 리드 프레임(225)은 층간 전기적 접속을 위해 형성되는 비아홀(218)에 연결될 수 있다. 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 비아 홀(218)에 의하여 보다 다양한 회로를 구성하여 LED(220)에 전류를 입력시킬 수 있다. LED(220)는 비아홀(218)에 직접 결합하지 않고 LED(220)가 실장되는 면에 형성된 회로 패턴에 연결되어 전류를 입력받을 수도 있음은 물론이다.

패드 영역(210)에서는 코어층(216)의 일면 또는 양면에 제1 메탈층(214)이 적층되고, 제1 메탈층(214)에는 제1 메탈층(214)과 LED(220)를 서로 절연시키는 제1 절연층(212)이 형성될 수 있다. 제1 메탈층(214)은 패드 영역(210)에 전반적으로 고르고 넓게 형성되어 LED(220)의 열을 사방으로 빠르고 고르게 전달할 수 있는 효과가 있다.

코어층(216)은 인쇄회로기판의 코어를 형성하며, 그 재질은 다양할 수 있다. 예를 들면, 코어층(216)은 절연체인 FR4(Flame Retardant 4)로 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 코어층(216)은 제2 메탈층(미도시)이 중심에 형성되고, 제2 메탈층에 적층되어 제2 메탈층과 발광부를 절연시키는 제2 절연층(미도시)을 포함할 수 있다. 즉, 제2 절연층은 제2 메탈층을 감싸는 형태로 형성될 수 있다.

제1 메탈층(214)은 LED(220)의 하단의 경계 영역(230)에 의해 구분되어 서로 전기적으로 절연된다. 즉, 경계 영역(230)은 LED(220)의 양쪽에 위치하는 복수의 패드 영역(210)을 서로 구분하고 전기적으로 절연시킬 수 있다. 이러한 구조에 따르면, LED(220)에서 발생하는 열은 방열이 우수한 패드 영역(210)으로 방열됨으로써 LED(220)를 열로부터 보호할 수 있는 장점이 있다.

상술한 인쇄회로기판은 LED 조명 장치에 사용될 수 있다. 본 실시예에 따른 LED 조명 장치는 상술한 인쇄회로기판과, 소정의 파장을 가진 광을 방출하며 인쇄 회로기판에 실장되는 LED(220)와, 인쇄회로기판을 수용하는 하우징 및 LED(220)를 구동하기 위한 전류를 입력하는 전원부를 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 LED 조명 장치는 실내에 설치되는 조명이 될 수 있으며, 평판형 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판의 평면도이다. 도 4를 참조하면, 패드 영역(410a, 410b), LED(420), 리드 프레임(425a, 425b), 경계 영역(430)이 도시된다. 상술한 실시예와의 차이점을 위주로 설명한다.

본 실시예는 LED(420)가 LED 패키지인 경우 일반적으로 리드 프레임(425)의 한쪽에 열을 발생하는 LED 칩이 장착되기 때문에 한쪽으로 열이 몰리게 되는 문제점이 있으므로, 이를 효과적으로 방열하기 위해서 패드 영역(410)을 좌우 비대칭으로 구현하는 특징이 있다. 즉, 패드 영역(410) 중에서 열을 발생하는 LED 칩에 인접하는 영역이 방사형 형태로 형성된다. 이하에서는 LED(420)가 LED 패키지인 경우를 중심으로 설명한다.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판에 실장되는 LED 패키지는 도 5에 도시된다. 도 5를 참조하면, LED 패키지는 하부 기판(421), 상부 기판(422), 반사판(423), 몰딩 수지(424), 제1 리드 프레임(425a), 제2 리드 프레임(425b), LED 칩(426), 와이어(427)를 포함한다.

제1 리드 프레임(425a)과 제2 리드 프레임(425b)은 하부 기판(421)을 둘러싸며, 서로 절연된다. LED 칩(426)은 제1 리드 프레임(425a)에 실장되며, 와이 어(427)에 의해 제2 리드 프레임(425b)에 연결된다. 제1 리드 프레임(425a)과 제2 리드 프레임(425b)에 의해 전압이 인가된 LED 칩(426)에서 발생한 광은 몰딩 수지(424)를 경유하고, 상부 기판(422)의 측면에 위치한 반사판(423)에 반사되어 외부로 방출된다.

LED 칩(426)이 하나의 리드 프레임에 실장되는 경우 열은 LED 칩(426)에서 발생하므로, 열은 LED 패키지에 대해 비대칭적으로 발생한다. 본 실시예는 이러한 비대칭 열 발생 구조에 상응하여 패드 영역(410)을 형성한다.

도 4를 참조하면, LED(420)에 포함된 LED 칩이 실장되는 제1 리드 프레임(425a)에 연결된 패드 영역, 즉 제1 영역(410a)은 제2 리드 프레임(425b)이 연결되는 패드 영역, 즉 제2 영역(410b) 보다 크게 형성되며, 방사형의 형태가 될 수 있다. 제1 리드 프레임(425a)과 제2 리드 프레임(425b)을 합한 전체적인 형상은 6각형 형상으로서 방사형이 될 수 있다. 또한, 제1 영역(410a)은 제2 영역(410b)을 부분적으로 감싸는 형태가 될 수 있다.

도 4에 도시된 인쇄회로기판의 B-B'에 따른 단면도는 상술한 도 3과 같다. 이러한 구조에 따르면, 제1 영역(410a) 방향으로 보다 많은 열이 발생하므로, 제1 영역(410a)을 방사형으로 형성함으로써, 보다 효율적으로 방열할 수 있는 장점이 있다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 인쇄회로기판의 B-B'에 따른 단면도이다. 상술한 실시예와의 차이점을 위주로 설명한다.

본 실시예는 LED(420)를 중심으로 열전도율이 높으며, 방사형 형태를 가지는 또 다른 층을 구비하는데 특징이 있다. 즉, 본 실시예에 따르면, 상술한 패드 영역(410a, 410b)에 제3 메탈층(440)을 형성하여 LED(420)에서 발생한 열을 용이하고, 효율적으로 전달하는 장점이 있다.

제3 메탈층(440)은 각 패드 영역(410a, 410b)에 형성되며, 서로 절연되며, LED(420)를 중심으로 방사형 형태가 될 수 있다. 제3 메탈층(440)은 다양한 메탈로 형성될 수 있으며, 예를 들면, 솔더층이 될 수 있다. 솔더층은 일반적으로 납땜용 부재로 형성될 수 있으므로, 본 실시예는 간편하게 방열 구조를 구현할 수 있는 장점이 있다.

또한, 제3 메탈층(440)은 제1 메탈층(414) 상에 적층되며, 직접 접촉하거나 또는 제1 절연층(412)을 개재하여 적층될 수 있다. 전자의 경우 LED(420)에서 발생한 열은 제3 메탈층(440)을 경유하여 바로 제1 메탈층(414)에 전달되기 때문에 보다 빠른 방열이 수행될 수 있는 장점이 있다.

이하에서는 종래 기술에 따른 실험 데이터와 본 실시예에 따른 실험 데이터를 비교함으로써 본 실시예의 우수한 효과를 나타내도록 한다.

도 8은 종래 기술에 따른 LED 조명에 사용되는 인쇄회로기판의 열화상 이미지를 도시한 도면이다. 최대 온도는 32.7℃이며, 열이 효과적으로 퍼지지 않기 때문에 상하 및 좌우의 열화상 이미지의 색상이 서로 다르게 나타난다.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판의 열화상 이미지를 도시한 도면이다. 도 9를 참조하면, 최대온도는 28.9℃이며, 전반 적으로 열이 효과적으로 전달되기 때문에 상하 및 좌우의 열화상 이미지의 색상이 서로 유사하게 나타난다. 이러한 실험 데이터가 나타내는 바와 같이, 본 실시예의 구조에 따르면, 열이 상하좌우로 균일하게 방사됨으로써 최대온도도 종래 기술에 비해 낮게 기록되며, 효율적으로 방열하는 장점이 있다.

해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 LED 조명에 사용되는 인쇄회로기판의 평면도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판의 평면도.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판의 단면도.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판의 평면도.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판에 실장되는 LED 패키지의 단면도.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판의 평면도.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판의 단면도.

도 8은 종래 기술에 따른 LED 조명에 사용되는 인쇄회로기판의 열화상 이미지를 도시한 도면.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판의 열화상 이미지를 도시한 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

210, 410 : 패드 영역 212, 412 : 제1 절연층

214, 414 : 제1 메탈층 216, 416 : 코어층

220, 420 : LED 225, 425 : 리드 프레임

230, 430 : 경계 영역 440 : 제3 메탈층

Claims

코어층; 및

상기 코어층의 일면에 적층되며, 발광부가 실장되고 상기 발광부에서 발생한 열을 방출하도록 방사형 형태를 가지는 패드 영역을 포함하는 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 발광부는 LED인 것을 특징으로 하는 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 패드 영역은,

상기 코어층에 적층되는 제1 메탈층; 및

상기 제1 메탈층과 상기 발광부를 절연시키는 제1 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 코어층은 FR4(Flame Retardant 4)인 것을 특징으로 하는 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 코어층은,

제2 메탈층; 및

상기 제2 메탈층에 적층되어 상기 제2 메탈층과 상기 발광부를 절연시키는 제2 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 패드 영역은,

상기 발광부의 제1 리드 프레임이 결합하는 제1 영역; 및

상기 발광부의 제2 리드 프레임이 결합하는 제2 영역을 포함하되,

상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 큰 것을 특징으로 하는 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판.
제6항에 있어서,

상기 발광부는 LED 칩을 포함하는 LED 패키지이며, 상기 LED 칩은 상기 제1 리드 프레임에 실장되는 것을 특징으로 하는 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 패드 영역은 원형, 타원형 및 다각형 형상 중 하나의 형태인 것을 특징으로 하는 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 패드 영역은 벌집 형태로 배열되는 것을 특징으로 하는 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판.
제3항에 있어서,

상기 제1 메탈층에 적층되며, 상기 발광부가 실장되고, 방사형 형태를 가지는 제3 메탈층을 더 포함하는 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판.
제10항에 있어서,

상기 제3 메탈층은 솔더층인 것을 특징으로 하는 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 인쇄회로기판;

상기 인쇄회로기판을 수용하는 하우징; 및

상기 발광부를 구동하기 위한 전류를 입력하는 전원부를 포함하는 방사형 방열구조를 가지는 LED 조명 장치.