JP2007005805A - フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル回路基板のファインパターンの保障と集積化の実現等で基板の層数を相対的に減少する。
【解決手段】位置感知用ガイドホールを有する第１，第２中間銅箔積層フィルムをリールツーリール提供しながら単位別パターニングし，第１及び第２中間カバーレイヤフィルムを同様に供給し被せる第１，第２中間ＦＰＣＢ準備工程，前記２のＦＰＣＢを重なるよう同様に提供し，その上下部に前記ガイドホールを有する第１，第２外郭銅箔積層フィルムを同様に供給し，単位別に部分接着させビアホール形成後の銅メッキ工程，前記２の外郭積層フィルムの銅箔を単位別パターニング後，オープン領域を各々有する第１，第２外郭カバーレイヤシートを単位別に被せる第１，第２外郭ＦＰＣＢ完成工程，前記２の外郭ＦＰＣＢのパターンの端部にコネクタメッキを部分的に行なうコネクタ端子完成工程，前記ガイドホールを基準にした単位別打抜工程を含む。
【選択図】図２ａ

Description

本発明は，フレキシブル回路基板の製造方法に関し，より詳しくは，リールツーリール方式を利用しながら位置感知用ガイドホールのセンシングによる正確な位置追跡によりパターニング位置，カバーレイヤフィルム及びカバーレイヤシートの接着位置，ビアホール位置または打抜位置などを精巧に合せることができるようにし，銅箔積層フィルムの構成になる銅箔の横方向幅を小幅に制限し，露光時に平行光を使用するようにすると共に，クロムパターンが与えられたガラスマスクを活用するようにして，ファインパターン（Fine Pattern）の保障と共に，エラー率の減少，信頼性の確保，そして集積化の実現などで，フレキシブル回路基板の層数を相対的に減少できるようにしたフレキシブル回路基板の製造方法に関する。

一般に，フレキシブル回路基板（Flexible Printed Circuit Board）は，ＰＩフィルム（PolyImide Film）にＣｕ薄膜を蒸着させた銅箔積層フィルム（ＣＣＬ；Copper Clad Laminate）をパターニングして，携帯端末機，ノートブック，キャムコーダなどのメイン回路基板とＬＣＤモジュール相互間の連結を図ることに活用され，特にメイン回路基板とＬＣＤモジュール相互間の連結部位であるヒンジ部分での柔フレキシブルを最大限発揮するようにする核心素子として用いられている。

最近，携帯端末機などは，各種ゲーム機能，ナビゲーション機能，ＭＰ３機能，無線ＴＶ視聴等のような，多様なプログラム及びコンテンツの活用に起因して，データの伝送量が幾何級数的に増加しており，これによって，フレキシブル回路基板の集積化に対する必要性は相対的に増幅されている実状がある。

結局，多くの業体では複数層のフレキシブル回路基板を製造するに至り，その製造方式では一枚一枚の銅箔積層フィルムをパターニングして製造したり，リールツーリール（Reel To Reel）で銅箔積層フィルムを提供しながらパターニングして製造する方法を取っている。

ところが，一枚一枚の銅箔積層フィルムを利用したフレキシブル回路基板の製造方法は，生産性がよくないことが問題点として指摘されており，リールツーリール方式のフレキシブル回路基板の製造方法は，工程を自動化することができるという点で生産性を高めることができるが，製品の信頼性や集積化効率の点で満足のいくものではなかった。

本発明は，前記の短所を解決するために案出したものであって，位置感知用ガイドホールのセンシングによる正確な位置追跡によりパターニング位置，カバーレイヤフィルム及びカバーレイヤシートの接着位置，ビアホール位置または打抜位置などを精巧に合せることができるようにして，リールツーリールによるフレキシブル回路基板の大量生産を期することができるだけでなく，銅箔積層フィルムの構成となる銅箔の横方向幅を縮小させ，露光時に平行光を使用するようにすると共に，クロムパターンが与えられたガラスマスクを活用するようにして，ファインパターン（Fine Pattern）の保障と共に，エラー率の減少，信頼性の確保，そして集積化の実現等により，フレキシブル回路基板の層数を相対的に減少できるようにしたフレキシブル回路基板の製造方法を提供することをその目的とする。

前記の目的を達成するための本発明に係るフレキシブル回路基板の製造方法は，位置感知用ガイドホールが設けられた第１中間銅箔の積層フィルム及び第２中間銅箔の積層フィルムを各々リールツーリール提供しながら単位別にパターニングすると共に，第１中間カバーレイヤフィルム及び第２中間カバーレイヤフィルムをリールツーリール供給しながら被せて，第１中間ＦＰＣＢ及び第２中間ＦＰＣＢを各々用意するステップと，前記第１中間ＦＰＣＢ及び第２中間ＦＰＣＢを重なるようにリールツーリール提供しながら，その上下部に位置感知用ガイドホールが設けられた第１外郭銅箔の積層フィルム及び第２外郭銅箔の積層フィルムを各々リールツーリール供給すると共に，単位別に部分接着させながらビアホールを形成した後，銅メッキを与えるステップと，前記第１外郭銅箔の積層フィルム及び第２外郭銅箔の積層フィルムの銅箔を単位別にパターニングした後，オープン領域が備えられた第１外郭カバーレイヤシート及び第２外郭カバーレイヤシートを単位別に各々被せて第１外郭ＦＰＣＢ及び第２外郭ＦＰＣＢを完成するステップと，前記第１外郭ＦＰＣＢ及び第２外郭ＦＰＣＢのパターンの端部にコネクタメッキを部分的に行なってコネクタ端子を完成するステップと，前記位置感知用ガイドホールを基準にして単位別に打抜してフレキシブル回路基板を製造するステップと，を含んでなることをその技術的方法上の基本特徴とする。

また，前記の目的を達成するための本発明に係る別のフレキシブル回路基板の製造方法は，位置感知用ガイドホールが設けられた第１中間銅箔の積層フィルム及び第２中間銅箔の積層フィルムを各々リールツーリール提供しながら単位別にパターニングすると共に，第１中間カバーレイヤフィルム及び第２中間カバーレイヤフィルムをリールツーリール供給しながら被せて第１中間ＦＰＣＢ及び第２中間ＦＰＣＢを各々用意するステップと，前記第１中間ＦＰＣＢ及び第２中間ＦＰＣＢを重なるようにリールツーリール提供しながらその上下部に位置感知用ガイドホールが設けられた第１外郭銅箔の積層フィルム及び第２外郭銅箔の積層フィルムを各々リールツーリール供給すると共に，単位別に部分接着させながらビアホールを形成した後，銅メッキを与えるステップと，前記第１外郭銅箔の積層フィルム及び第２外郭銅箔の積層フィルムの銅箔を単位別にパターニングした後，オープン領域が備えられた第１外郭カバーレイヤフィルム及び第２外郭カバーレイヤフィルムをリールツーリール提供して第１外郭ＦＰＣＢ及び第２外郭ＦＰＣＢを完成するステップと，前記第１外郭ＦＰＣＢ及び第２外郭ＦＰＣＢのパターンの端部にコネクタメッキを部分的に行なってコネクタ端子を完成するステップと，前記位置感知用ガイドホールを基準にして単位別に打抜してフレキシブル回路基板を製造するステップと，を含んでなることをその技術的方法上の特徴とする。

前記したように，本発明は，位置感知用ガイドホールのセンシングによる正確な位置追跡により，パターニング位置，カバーレイヤフィルム／カバーレイヤシートの接着位置，ビアホール位置，または打抜位置などを精巧に合せられるようにすることによって，リールツーリールよるフレキシブル回路基板の大量生産は勿論，精巧性まで大きく高めることができ，特に銅箔積層フィルムの構成となる銅箔の横方向幅を４０〜１８０ｍｍに制限しながら露光時に平行光を使用するようにすると共に，クロムパターンが与えられたガラスマスクを活用するようにすることで，パターン精巧性の確実な保障（Fine Pattern保障）と共に，エラー率の減少，信頼性の確保，そして集積化の実現等によりフレキシブル回路基板の層数を相対的に減少することができ（低層化することができ），これでフレキシブル回路基板の屈曲特性（層数が多ければ多いほど屈曲性が大きく落ちる）をより大きく向上させることができるだけでなく，材料の低減まで実現できる優れる効果が得られる。

以下，本発明の好ましい実施形態を図面を参照しつつ詳細に説明し，これらの実施形態を通じて，本発明の目的，特徴及び利点等をよりよく理解できることになる。

図１ａ及び図１ｂは，本発明の第１実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す工程図である。

本発明に係るフレキシブル回路基板の製造方法は，図１ａ及び図１ｂに示すように，ＰＩフィルム（Poly Imide Film）またはポリエステルフィルム（Polyester Film）に銅箔（Ｃｕ薄膜）Ｃを蒸着させた銅箔Ｃの積層フィルム（ＣＣＬ；Copper Clad Laminate）１０をリールツーリール（Reel To Reel）提供し（Ｓ１１），この銅箔Ｃの積層フィルム１０の長手方向の縁部に位置感知用ガイドホールＨを設ける（Ｓ１２）。

位置感知用ガイドホールＨは，本発明のフレキシブル回路基板の製造方法に用いられる核心手段中の１つであって，例えば，レーザー光を発射した後，透過する個数を数えて銅箔Ｃの積層フィルム１０の供給方向に対する進入位置を計算して，後述するパターニング位置，カバーレイヤシート２１／カバーレイヤフィルム２２の接着位置，ビアホールＶの位置，または，打抜位置などを正確に把握できるようにする。

そして，位置感知用ガイドホールＨは，銅箔Ｃの積層フィルム１０の長手方向の縁部の任意の箇所に規則的に提供することができ，図１ａ及び図１ｂに示すように，スプロケットホール（Sprocket Hole）として配置できることは勿論であり，必要によって，銅箔Ｃの積層フィルム１０を製造する時に予め設計することもできる。

次に，銅箔Ｃの積層フィルム１０がリールツーリール（Reel To Reel）提供されながら位置感知用ガイドホールＨが設けられていれば，この位置感知用ガイドホールＨをセンシングして正確な位置を把握しながら銅箔Ｃを単位別にパターニングし（Ｓ１３），この際，銅箔Ｃの幅，即ち銅箔Ｃの積層フィルム１０の供給方向に対する直交方向の幅（横方向の幅）は４０〜１８０ｍｍのものを提供できるようにする。

一般的に，当該技術分野で銅箔Ｃの積層フィルム１０を利用しようが，銅箔積層シート[銅箔積層シートは作業性のために特に小幅を追求できない限界がある]を活用しようが，大部分は銅箔Ｃの幅を２５０〜３００ｍｍ以上として提供しているが，このような銅箔Ｃの幅はその大きさが相対的に大きいほどパターニング過程での作業工程が実行されなければならない領域，即ちフォトレジスト用ドライフィルムＰＲをラミネーティングしなければならない領域，露光領域，現状領域，または，エッチング領域などが遥かに大きくならざるを得ず，効率的でない原資材の利用を受忍せざるを得ないという問題を有しており，特にパターニング領域の不要なスペースにより精巧なエッチング工程を具現しなければならないためにかなりの誤差率が生じ，むしろパターンＰの集積化に対する副作用として指摘されていることを勘案すると，本発明で提示する銅箔Ｃの幅を理論的，または，実際的に適用可能な４０〜１８０ｍｍのものと制限することは，度重なる試行錯誤と多年間の研究の末に得られた貴重な成果ということができる。

図４は，本発明に係るフレキシブル回路基板の製造方法に適用されたパターニング過程を示す工程図である。

銅箔Ｃを単位別にパターニングするという意味は，銅箔Ｃの積層フィルム１０が一枚一枚に提供されることなく，リールツーリールに続けて供給されるので，各単位（実際に製品化させることができる大きさ）の規格だけパターニングするという意味であって，図４に示すように，銅箔Ｃにフォトレジスト用ドライフィルムＰＲをラミネーティングし（ａ），ドライフィルムＰＲにマスクＭを位置させながら露光し，露光したドライフィルムＰＲを現像し，（ｂ），銅箔Ｃをまたエッチング（ｄ），そして残余ドライフィルムＰＲを剥離（ｅ）することによって，完了できることになる。

この際，パターニングの進行上の基準は，位置感知用ガイドホールＨのセンシングによりなされることができるものであり，これで，エラーのないパターニング過程が遂行できるだけでなく，より精巧で，かつ，正確なパターニングを成すことができるので，製品の信頼性及び精巧性を大きく向上させることができることになる。

一方，露光時に使われるマスクＭは，クロムパターンが与えられたガラスマスクを利用してフィルムマスクに比べて遥かに精巧なパターニング過程が遂行できるようにし，露光時に用いられる光は散乱光よりは直進性が特に優れる平行光を使用して精巧性の保障（Fine Pattern保障）と誤差率の減少，そして集積化などの実現のための銅箔Ｃの幅を４０〜１８０ｍｍに制限した点及びクロムパターンが与えられたガラスマスクの提供などと共に，後述するフレキシブル回路基板１００，即ち複層のフレキシブル回路基板１００の層数を相対的に減少することになって（低層化できることになって），その屈曲特性（層数が多ければ多いほど屈曲性は大きく落ちる）がより優れることになるだけでなく，材料の減少まで具現できる有用な作用が得られる。

この後，パターニング過程により製造されたパターンＰに絶縁を施し，かつ，スクラッチを防止するために，オープン領域（ＯＡ）が備えられたカバーレイヤシート（Cover Layer Sheet）２１を単位別に提供し（Ｓ１４），メイン回路基板及びＬＣＤモジュールに接続されるコネクタ端子ＣＴを具現するために，コネクタメッキをパターンＰの端部に部分的に行なった後（Ｓ１５），位置感知用ガイドホールＨを基準にして単位別に打抜（Ｓ１６）することにより，フレキシブル回路基板３０が完成できることになる。

図２ａ乃至図２ｃは，本発明の第２実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す工程図である。

本発明の第２実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法は図２ａ乃至図２ｃに示すように，携帯電話などのデータ伝送量が多くなることを考慮して，第１中間ＦＰＣＢ６１及び第２中間ＦＰＣＢ６２を挟んで第１外郭ＦＰＣＢ９１及び第２外郭ＦＰＣＢ９２を加えて完成させることもでき，必要によって，第１中間ＦＰＣＢ６１及び第２中間ＦＰＣＢ６２に第３中間ＦＰＣＢ及び第４中間ＦＰＣＢなどを追加できることは当然であるが，その層数が多くなる場合，例えば携帯端末機での折れる部分，即ちヒンジ部分での柔フレキシブルが大きく落ちて，負荷がかかることになるので，この点を考慮の対象とする場合，パターニング過程での精巧な集積化の必要性は層数を減少することができるという点でより重要に受入れられている。

具体的に，本発明の第２実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法は，位置感知用ガイドホールＨが設けられた第１中間銅箔Ｃの積層フィルム４１及び第２中間銅箔Ｃの積層フィルム４２を各々リールツーリール提供しながら単位別にパターニングすると共に，第１中間カバーレイヤフィルム５１及び第２中間カバーレイヤフィルム５２をリールツーリール供給しながら被せて，第１中間ＦＰＣＢ６１及び第２中間ＦＰＣＢ６２を各々準備し（Ｓ３１），この第１中間ＦＰＣＢ６１及び第２中間ＦＰＣＢ６２を重なるようにリールツーリール提供しながらその上下部に位置感知用ガイドホールＨが設けられた第１外郭銅箔Ｃの積層フィルム７１及び第２外郭銅箔Ｃの積層フィルム７２を各々リールツーリール供給すると共に，単位別に部分接着させながらビアホールＶを形成した後，銅メッキ[銅メッキはビアホールＶだけに部分的に行うことができ，またはビアホールＶと共に第１外郭銅箔Ｃの積層フィルム７１及び第２外郭銅箔Ｃの積層フィルム７２の銅箔Ｃの全体に与えることができ，無電解メッキに続く電解メッキに通常的に行うものであり，この銅メッキの事実上の目的は，ビアホールＶの内部の電気的な連結のためのものである]に無電解銅メッキを行った後，電解銅メッキを与える（Ｓ３２）。

本発明の第２実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法も位置感知用ガイドホールＨのセンシングによる正確な位置追跡により行うことができ，特に第１中間ＦＰＣＢ６１及び第２中間ＦＰＣＢ６２を重ねながら第１外郭ＦＰＣＢ９１及び第２外郭ＦＰＣＢを単位別に部分接着させる際，位置感知用ガイドホールＨのセンシングを通じて行うことができ，ビアホールＶは相互間の電気的な接続のためにレーザーやＮＣドリルまたはＣＮＣドリルによって貫通させて無電解銅メッキ及び電解銅メッキ[Ｃｕメッキは銅箔Ｃの積層フィルムの主材料である銅箔Ｃと一致できるようにするために選択されたものであり，場合によっては他の材質も可能であることは勿論である]により完成することができ，ビアホールＶのみを部分的に銅メッキしたりビアホールＶを含んだ第１外郭銅箔Ｃの積層フィルム７１及び第２外郭銅箔Ｃの積層フィルム７２の銅箔Ｃの全体にもすることができることは勿論である。

そして，第１中間ＦＰＣＢ６１及び第２中間ＦＰＣＢ６２，そして第１外郭銅箔Ｃの積層フィルム７１及び第２外郭銅箔Ｃの積層フィルム７２を接着させる部分は位置感知用ガイドホールＨをセンシングしながら後述するコネクタ端子ＣＴ部分で接着剤（例えば，接着しながら自ら硬化して硬く固まるボンディングシート，カバーレイ接着インキ，またはカバーレイ接着フィルム等）によりなされるようにし，コネクタ端子ＣＴ以外の部分では互いに隔離乃至分離されるようにして，その柔フレキシブルが確実に保障できるようにする。

以後，第１外郭銅箔Ｃの積層フィルム７１及び第２外郭銅箔Ｃの積層フィルム７２の銅箔Ｃを単位別にパターニングした後，オープン領域（ＯＡ）が備えられた第１外郭カバーレイヤシート８１及び第２外郭カバーレイヤシート８２を単位別に各々被せて，第１外郭ＦＰＣＢ９１及び第２外郭ＦＰＣＢ９２を完成し（Ｓ３３），この第１外郭ＦＰＣＢ９１及び第２外郭ＦＰＣＢ９２のパターンＰの端部にコネクタメッキを部分的に行なってコネクタ端子ＣＴを完成した後（Ｓ３４），位置感知用ガイドホールＨを基準にして単位別に打抜することにより，複層のフレキシブル回路基板１００が完成できることになる（Ｓ３５）。

即ち，位置感知用ガイドホールＨをセンシングして単位別に正確な位置を追跡しながら第１外郭銅箔Ｃの積層フィルム７１及び第２外郭銅箔Ｃの積層フィルム７２の銅箔Ｃをパターニングすると共に，オープン領域（ＯＡ）が第１外郭カバーレイヤシート８１及び第２外郭カバーレイヤシート８２を一枚一枚に被せて，第１外郭ＦＰＣＢ９１及び第２外郭ＦＰＣＢ９２を完成しながら絶縁を期すると共に，外部のスクラッチを防止するようにし，第１外郭ＦＰＣＢ９１及び第２外郭ＦＰＣＢ９２のパターンＰの端部にコネクタメッキを部分的に行なって，メイン回路基板及びＬＣＤモジュールに接続されるコネクタ端子ＣＴが完成できるようにする。

この際，コネクタメッキは，Ａｕ，Ｓｎ，ＡｇまたはＳｎＰｂを利用して行なうことができ，メイン回路基板及びＬＣＤモジュールなどとの緊密な接続のための一種の補強メッキということができる。

図３ａ乃至図３ｃは，本発明の第３実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す工程図である。

本発明の第３実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法は，図３ａ乃至図３ｃに示すように，位置感知用ガイドホールＨが設けられた第１中間銅箔Ｃの積層フィルム４１及び第２中間銅箔Ｃの積層フィルム４２を各々リールツーリール提供しながら単位別にパターニングすると共に，第１中間カバーレイヤフィルム５１及び第２中間カバーレイヤフィルム５２をリールツーリール供給しながら被せて，第１中間ＦＰＣＢ６１及び第２中間ＦＰＣＢ６２を各々用意し（Ｓ４１），この第１中間ＦＰＣＢ６１及び第２中間ＦＰＣＢ６２を重なるようにリールツーリール提供しながらその上下部に位置感知用ガイドホールＨが設けられた第１外郭銅箔Ｃの積層フィルム７１及び第２外郭銅箔Ｃの積層フィルム７２を各々リールツーリール供給すると共に，単位別に部分接着させながらビアホールＶを形成した後，銅メッキを与える（Ｓ４２）。

そして，第１外郭銅箔Ｃの積層フィルム７１及び第２外郭銅箔Ｃの積層フィルム７２の銅箔Ｃを単位別にパターニングした後，オープン領域（ＯＡ）が第１外郭カバーレイヤフィルム８３及び第２外郭カバーレイヤフィルム８４をリールツーリール提供して第１外郭ＦＰＣＢ９１及び第２外郭ＦＰＣＢ９２を完成し（Ｓ４３），この第１外郭ＦＰＣＢ９１及び第２外郭ＦＰＣＢ９２のパターンＰの端部にコネクタメッキを部分的に行なってコネクタ端子ＣＴを具現し（Ｓ４４），位置感知用ガイドホールＨを基準にして単位別に打抜することにより，複層からなるフレキシブル回路基板１００が最終完成できることになる（Ｓ４５）。

以上，本発明の目的，構成及び作用効果を通じて分かるように，本発明は，リールツーリール方式を利用しながら位置感知用ガイドホールのセンシングによる正確な位置追跡により，パターニング位置，カバーレイヤフィルム及びカバーレイヤシートの接着位置，ビアホール位置または打抜位置などを精巧に合せて生産性及び信頼性を大きく向上させることができるようにし，かつ，銅箔積層フィルムの構成となる銅箔の横方向幅を４０〜１８０ｍｍに制限し，露光時に平行光を使用するようにすると共に，クロムパターンが与えられたガラスマスクを活用するようにしてファインパターン（Fine Pattern）の保障と共に，エラー率の減少，信頼性の確保，そして集積化の実現等により，フレキシブル回路基板の層数を相対的に減少できるようにすることを核心技術とし，その他の変化可能な工程及び構成は，多様な場合の数（例えば，銅箔に一列のパターンを与えることと図示しているが，２列，３列の同時パターニング過程が進行できる場合）として理解することができ，併せて，本発明の用語の中で，「〜しながら」及び「〜と共に」などは，一連の時系列的順序としてのみ理解されるものであり，本発明ではこのような変化可能な場合の数を全て含み，特許請求範囲の解釈もこれに準ずることとする。

本発明の第１実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す工程図。 本発明の第１実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す工程図。 本発明の第２実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す工程図。 本発明の第２実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す工程図。 本発明の第２実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す工程図。 本発明の第３実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す工程図。 本発明の第３実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す工程図。 本発明の第３実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す工程図。 本発明に係るフレキシブル回路基板の製造方法に適用されたパターニング過程を示す工程図。

符号の説明

１０ 銅箔積層フィルム
２１ カバーレイヤシート
２２ カバーレイヤフィルム
３０ フレキシブル回路基板
４１ 第１中間銅箔積層フィルム
４２ 第２中間銅箔積層フィルム
５１ 第１中間カバーレイヤフィルム
５２ 第２中間カバーレイヤフィルム
６１ 第１中間ＦＰＣＢ
６２ 第２中間ＦＰＣＢ
７１ 第１外郭銅箔積層フィルム
７２ 第２外郭銅箔積層フィルム
８１ 第１外郭カバーレイヤシート
８２ 第２外郭カバーレイヤシート
８３ 第１外郭カバーレイヤフィルム
８４ 第２外郭カバーレイヤフィルム
９１ 第１外郭ＦＰＣＢ
９２ 第２外郭ＦＰＣＢ
１００ フレキシブル回路基板
Ｃ 銅箔
ＣＴ コネクタ端子
Ｈ 位置感知用ガイドホール
Ｍ マスク
Ｐ パターン
ＰＲ ドライフィルム
Ｖ ビアホール

Claims (10)

1. 位置感知用ガイドホールが設けられた第１中間銅箔の積層フィルム及び第２中間銅箔の積層フィルムを各々リールツーリール提供しながら単位別にパターニングすると共に，第１中間カバーレイヤフィルム及び第２中間カバーレイヤフィルムをリールツーリール供給しながら被せて第１中間ＦＰＣＢ及び第２中間ＦＰＣＢを各々用意するステップと，
   前記第１中間ＦＰＣＢ及び第２中間ＦＰＣＢを重なるようにリールツーリール提供しながら，その上下部に位置感知用ガイドホールが設けられた第１外郭銅箔の積層フィルム及び第２外郭銅箔の積層フィルムを各々リールツーリール供給すると共に，単位別に部分接着させながらビアホールを形成した後，銅メッキを与えるステップと，
   前記第１外郭銅箔の積層フィルム及び第２外郭銅箔の積層フィルムの銅箔を単位別にパターニングした後，オープン領域（ＯＡ）を各々有する第１外郭カバーレイヤシート及び第２外郭カバーレイヤシートを単位別に各々被せて第１外郭ＦＰＣＢ及び第２外郭ＦＰＣＢを完成するステップと，
   前記第１外郭ＦＰＣＢ及び第２外郭ＦＰＣＢのパターンの端部にコネクタメッキを部分的に行なってコネクタ端子を完成するステップと，
   前記位置感知用ガイドホールを基準にして単位別に打抜してフレキシブル回路基板を製造するステップと，
   を含んでなることを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
2. 位置感知用ガイドホールが設けられた第１中間銅箔の積層フィルム及び第２中間銅箔の積層フィルムを各々リールツーリール提供しながら単位別にパターニングすると共に，第１中間カバーレイヤフィルム及び第２中間カバーレイヤフィルムをリールツーリール供給しながら被せて，第１中間ＦＰＣＢ及び第２中間ＦＰＣＢを各々用意するステップと，
   前記第１中間ＦＰＣＢ及び第２中間ＦＰＣＢを重なるようにリールツーリール提供しながら，その上下部に位置感知用ガイドホールが設けられた第１外郭銅箔の積層フィルム及び第２外郭銅箔の積層フィルムを各々リールツーリール供給すると共に，単位別に部分接着させながらビアホールを形成した後，銅メッキを与えるステップと，
   前記第１外郭銅箔の積層フィルム及び第２外郭銅箔の積層フィルムの銅箔を単位別にパターニングした後，オープン領域（ＯＡ）が備えられた第１外郭カバーレイヤフィルム及び第２外郭カバーレイヤフィルムをリールツーリール提供して，第１外郭ＦＰＣＢ及び第２外郭ＦＰＣＢを完成するステップと，
   前記第１外郭ＦＰＣＢ及び第２外郭ＦＰＣＢのパターンの端部にコネクタメッキを部分的に行なってコネクタ端子を完成するステップと，
   前記位置感知用ガイドホールを基準にして単位別に打抜してフレキシブル回路基板を製造するステップと，
   を含んでなることを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
3. 前記位置感知用ガイドホールは，スプロケットホール（Sprocket Hole）を含むことを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
4. 前記コネクタメッキは，Ａｕ，Ｓｎ，Ａｇ，または，ＳｎＰｂで行なうことを特徴とする 請求項１または２記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
5. 前記パターニングは，
   前記銅箔にフォトレジスト用ドライフィルムをラミネーティングするステップ（ａ）と，
   前記ドライフィルムにマスクを位置させながら露光するステップ（ｂ）と，
   前記露光したドライフィルムを現像するステップ（ｃ）と，
   前記銅箔をエッチングするステップ（ｅ）と，
   前記残余ドライフィルムを剥離するステップ（ｆ）と，
   からなることを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
6. 前記マスクは，クロムパターン設計されたガラスマスクであることを特徴とする請求項５記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
7. 前記ドライフィルムにマスクを位置させながら露光するステップ（ｂ）は平行光を利用することを特徴とする請求項５記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
8. 前記パターニングは，前記位置感知用ガイドホールのセンシングにより単位別になされることを特徴とする請求項５記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
9. 前記コネクタメッキ及び打抜は，前記位置感知用ガイドホールのセンシングにより単位別になされることを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
10. 前記銅箔の幅は４０〜１８０ｍｍであることを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブル回路基板の製造方法。

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