KR101002511B1 - 폴리머 전지팩 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- 폴리머 전지; 및상기 폴리머 전지를 감싸도록 위치하며, 제 1 금속케이스 및 제 2 금속케이스로 구성되는 금속케이스;를 포함하고, 상기 제 1 금속케이스는 제 2 플레이트와 제 3 플레이트를 포함하여 형성되고, 상기 제 2 금속케이스는 제 5 플레이트와 제 6 플레이트를 포함하여 형성되며, 상기 제 1 금속케이스 및 제 2 금속케이스는 상기 제 2 플레이트와 제 5 플레이트 사이 또는 상기 제 3 플레이트와 제 6 플레이트 사이 중 적어도 한 곳이 용접되어 서로 결합되며,상기 제2 플레이트는 상기 제5 플레이트의 외측에 위치하고, 상기 제3 플레이트는 상기 제6 플레이트의 외측에 위치한 상태에서 각각 용접되며,상기 제1 금속케이스는 제1 플레이트를 더 포함하여 형성되고, 상기 제2 금속케이스는 제4 플레이트를 더 포함하며,상기 제1 플레이트의 폭은 상기 제4 플레이트의 폭보다 상기 제5 플레이트 및 상기 제6 플레이트의 두께를 합한 수치만큼 큰 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 금속케이스 및 상기 제 2 금속케이스는 저항용접 또는 레이저 용접된 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
- 제 1 항에 있어서,상기 금속케이스는 철(Fe), 알루미늄(Al) 또는 스테인리스강(SUS) 중 적어도 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
- 제 1 항에 있어서,상기 폴리머 전지는,폭방향과 두께방향으로 정의되는 제 1 면 및 제 2 면;높이방향과 두께방향으로 정의되는 제 3 면 및 제 4 면; 및폭방향과 높이방향으로 정의되는 제 5 면 및 제 6 면;으로 이루어지며, 상기 제 1 면 내지 제 4 면을 감싸는 프레임 및 상기 제 1 면과 상기 프레임 사이에 위치하는 보호회로모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
- 제 4 항에 있어서,제 1 금속케이스는,상기 제 5 면을 감싸는 제 1 플레이트; 및상기 제 3 면 및 제 4 면을 감싸는 제 2 플레이트 및 제 3 플레이트;로 이루어지며, 상기 제 2 금속케이스는상기 제 6 면을 감싸는 제 4 플레이트; 및상기 제 3 면 및 제 4 면을 감싸는 제 5 플레이트 및 제 6 플레이트;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 1 플레이트의 폭은 상기 제 4 플레이트의 폭보다 넓은 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 2 플레이트는 상기 제 5 플레이트의 외측에 위치하고, 상기 제 3 플 레이트는 상기 제 6 플레이트의 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
- 삭제
- 제 5 항에 있어서,상기 금속케이스는 상기 제 2 플레이트와 상기 제 5 플레이트가 용접되고, 상기 제 3 플레이트와 상기 제 6 플레이트가 용접된 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 2 플레이트와 상기 제 5 플레이트의 중앙 또는 양 측부 중 적어도 어느 한 위치에 용접된 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 3 플레이트와 상기 제 6 플레이트의 중앙 또는 양 측부 중 적어도 어느 한 위치에 용접된 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 2 플레이트와 상기 제 5 플레이트, 상기 제 3 플레이트와 상기 제 6 플레이트는 각각 1 번 내지 5 번 용접된 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 금속케이스와 상기 제 2 금속케이스 사이의 전기 저항은 mΩ 단위인 것을 특징을 하는 폴리머 전지팩.
- 폴리머 전지; 및상기 폴리머 전지를 감싸도록 위치하며, 상호 용접에 의해 전기적으로 연결된 제 1 금속케이스 및 제 2 금속케이스;를 포함하고, 상기 제 1 금속케이스는 제 2 플레이트와 제 3 플레이트를 포함하여 형성되고, 제 2 금속케이스는 제 5 플레이트와 제 6 플레이트를 포함하여 형성되며, 상기 제 1 금속케이스와 제 2 금속케이스는 상기 제 2 플레이트와 제 5 플레이트 사이 또는 상기 제 3 플레이트와 제 6 플레이트 사이 중 적어도 한 곳이 용접되어 서로 결합되고, 상기 용접에 의해 전자파 적합성(EMC)을 향상시킬 수 있으며,상기 제2 플레이트는 상기 제5 플레이트의 외측에 위치하고, 상기 제3 플레이트는 상기 제6 플레이트의 외측에 위치한 상태에서 각각 용접되며,상기 제1 금속케이스는 제1 플레이트를 더 포함하여 형성되고, 상기 제2 금속케이스는 제4 플레이트를 더 포함하며,상기 제1 플레이트의 폭은 상기 제4 플레이트의 폭보다 상기 제5 플레이트 및 상기 제6 플레이트의 두께를 합한 수치만큼 큰 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
- 전극조립체를 포함하는 폴리머 전지를 마련하는 단계;상기 폴리머 전지와 보호회로모듈을 연결하는 단계;상기 폴리머 전지를 감싸도록 제 1 금속케이스 및 제 2 금속케이스를 배치하는 단계; 및제 2 플레이트와 제 5 플레이트 사이 또는 제 3 플레이트와 제 6 플레이트 사이중 적어도 한 곳을 용접하여 상기 제 1 금속케이스 및 제 2 금속케이스를 결합하는 단계;를 포함하며,상기 제2 플레이트는 상기 제5 플레이트의 외측에 위치하고, 상기 제3 플레이트는 상기 제6 플레이트의 외측에 위치한 상태에서 각각 용접되며,상기 제1 금속케이스는 제1 플레이트를 더 포함하여 형성되고, 상기 제2 금속케이스는 제4 플레이트를 더 포함하며,상기 제1 플레이트의 폭은 상기 제4 플레이트의 폭보다 상기 제5 플레이트 및 상기 제6 플레이트의 두께를 합한 수치만큼 큰 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩의 제조방법.
- 제 15 항에 있어서,상기 용접은 저항용접 또는 레이저용접인 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩의 제조방법.
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