KR101430619B1 - 전지 팩 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전지 팩에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전지 팩은, 서로 나란하게 배치되는 각형의 단위 전지들, 상기 단위 전지들을 전기적으로 연결하는 접속용 기판, 상기 접속용 기판의 제1 면 상에 형성된 금속층 및 상기 접속용 기판과 전기적으로 연결된 보호회로모듈을 포함하고, 상기 접속용 기판은 부분적으로 면적이 감소된 면적 감소부를 포함하며, 상기 금속층은 상기 면적 감소부에 대응하여 형성된다. 이에 의해, 전지들 간의 전기적 연결이 안정적으로 이루어질 수 있다.

Description

전지 팩{Battery Pack}
본 발명은 전지 팩에 관한 것이다.
이차 전지는 충전이 불가능한 일차 전지와는 달리, 충·방전이 가능한 전지를 말하는 것으로서, 휴대폰, PDA, 노트북 컴퓨터 등의 소형 첨단 전자기기 분야뿐만 아니라 에너지 저장 시스템에 이르기까지 널리 사용되고 있다
이차 전지는 그것이 사용되는 외부 전자 기기의 종류에 따라, 단일 전지의 형태로 사용되기도 하고 다수의 전지들이 전기적으로 연결된 형태로 사용되기도 한다.
예컨대, 휴대폰과 같은 소형 디바이스는 전지 1개의 출력과 용량으로 소정의 시간 동작이 가능한 반면에, 노트북 컴퓨터, 휴대용 DVD, 소형 PC 등과 같은 중형 또는 대형의 장치는 출력 및 용량이 큰 문제로 다수의 전지들의 사용이 요구된다.
중형 또는 대형의 장치에는, 직렬 및/또는 병렬로 연결된 다수의 전지에 보호회로 등을 접속한 전지 팩이 사용될 수 있는데, 이와 같은 다수의 전지가 전기적으로 연결된 전지 팩의 경우는, 전지 간 전기적 연결이 안정적으로 이루어져야만 전지 팩이 충분한 출력 및 용량을 구비할 수 있다.
본 발명의 목적은, 전지 간 전기적 연결이 안정적으로 이루어질 수 있는 전지 팩을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 전지 팩은, 서로 나란하게 배치되는 각형의 단위 전지들, 상기 단위 전지들을 전기적으로 연결하는 접속용 기판, 상기 접속용 기판의 제1 면 상에 형성된 금속층 및 상기 접속용 기판과 전기적으로 연결된 보호회로모듈을 포함하고, 상기 접속용 기판은 부분적으로 면적이 감소된 면적 감소부를 포함하며, 상기 금속층은 상기 면적 감소부에 대응하여 형성된다.
본 발명에 있어서, 상기 면적 감소부는, 상기 접속용 기판의 일측에 형성된 오목부를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접속용 기판과 상기 보호회로모듈을 전기적으로 연결하는 리드를 더 포함하고, 상기 리드는 상기 오목부에 위치할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 리드는 수직으로 절곡되어, 상기 접속용 기판은 상기 단위 전지들의 제1 면과 마주보도록 배치되고, 상기 보호회로 모듈은 상기 단위 전지들의 제2 면과 인접하게 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 면적 감소부는 상기 접속용 기판에 형성된 제1 홀을 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 금속층에는 상기 제1 홀과 일치하는 제2 홀이 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접속용 기판의 상기 제1 면과 반대되는 면인 상기 접속용 기판의 제2 면 상에는 온도 보호 소자가 배치되고, 상기 금속층은 상기 온도 보호 소자와 중첩되는 위치에 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접속용 기판과 상기 온도 보호 소자 사이에 위치하는 흡열판을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 온도 보호 소자가 위치하는 부위의 상기 접속용 기판에는 방열홀이 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접속용 기판은 인쇄 회로 기판일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 단위 전지들 및 상기 접속용 기판을 전기적으로 연결하는 탭을 더 포함하고, 상기 탭은 상기 접속용 기판으로부터 연장되고, 상기 탭은 상기 접속용 기판과 접속하는 상기 탭의 일측과 상기 단위 전지들과 접속되는 상기 탭의 타측이 평행하도록 절곡될 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 전지 팩은, 서로 나란하게 배치된 단위 전지들, 상기 단위 전지들을 전기적으로 연결하는 접속용 기판, 상기 접속용 기판의 제1 면 상에 형성된 금속층, 상기 단위 전지들 및 상기 접속용 기판에 접속되어 상기 단위 전지들 및 상기 접속용 기판을 전기적으로 연결하며, 일측은 상기 접속용 기판에 용접되고 타측은 상기 단위 전지의 제1 면 상에 용접되며, 상기 접속용 기판이 상기 단위 전지들의 제1 면과 나란하게 배치되도록 절곡된 탭, 상기 접속용 기판과 전기적으로 연결된 보호회로모듈, 및 상기 접속용 기판 및 상기 보호회로모듈을 전기적으로 연결하고, 일측은 상기 보호회로모듈에 용접되고 타측은 상기 접속용 기판에 용접되며, 상기 보호회로모듈이 상기 단위 전지의 제2 면과 인접하게 배치되도록 절곡된 리드를 포함하고, 상기 접속용 기판은 부분적으로 면적이 감소된 면적 감소부를 포함하며, 상기 금속층은 상기 면적 감소부에 대응하여 형성된다.
본 발명에 있어서, 상기 면적 감소부는, 상기 접속용 기판의 일측에 형성된 오목부를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 리드는 상기 오목부에 위치할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 면적 감소부는 상기 접속용 기판에 형성된 제1 홀을 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 금속층에는 상기 제1 홀과 일치하는 제2 홀이 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접속용 기판의 상기 제1 면과 반대되는 면인 상기 접속용 기판의 제2 면 상에는 온도 보호 소자가 배치되고, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 상기 온도 보호 소자와 상기 탭을 용접하기 위한 용접 홀들일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 금속층은 상기 온도 보호 소자와 중첩되는 위치에 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접속용 기판과 상기 온도 보호 소자 사이에 위치하는 흡열판을 더 포함하고, 상기 온도 보호 소자가 위치하는 부위의 상기 접속용 기판에는 방열홀이 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 탭 및 상기 리드 각각은 폭 방향을 따라 형성된 노치를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접속용 단자는 회로패턴이 인쇄된 인쇄회로기판이며, 상기 금속층은 상기 회로패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 단위 전지들 각각의 제1 면은, 상기 단위 전지의 양극과 음극이 형성된 상기 단위 전지의 상면이며, 상기 단위 전지들의 제2 면은 상기 단위 전지의 전면 또는 후면일 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 일실시예에 따르면, 접속용 기판 상에 금속층을 형성함으로써, 접속용 기판의 저항이 감소되는 것을 방지하여 전지들 간의 전기적 연결이 안정적으로 이루어질 수 있다.
또한, 절곡된 탭 및 리드에 의해 접속용 기판 및 보호회로모듈을 단위 전지들과 인접하게 배치함으로써, 전지 팩의 공간 활용도를 극대화하면서 콤팩트한 전지 팩을 제공할 수 있다.
본 발명의 효과는 상술한 내용 이외에도, 도면을 참조하여 이하에서 설명할 내용으로부터도 도출될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전지 팩을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 전지 팩에서 접속용 기판과 보호회로모듈을 분리하여 도시한 부분 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 전지 팩에서 접속용 기판을 발췌하여 도시한 사시도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시 예들을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전지 팩을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 전지 팩에서 접속용 기판과 보호회로모듈을 분리하여 도시한 부분 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 전지 팩에서 접속용 기판을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도면들을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전지 팩(10)은 다수의 단위 전지들(100), 다수의 단위 전지들(100)을 전기적으로 연결하는 접속용 기판(200), 접속용 기판(200)과 전기적으로 연결된 보호회로모듈(400)을 포함할 수 있다.
단위 전지(100)는 재충전이 가능한 이차전지로서 리튬-이온 전지로 구성될 수 있다. 단위 전지(100)는 전극 조립체 및 전극 조립체와 전해질을 수용하는 캔(110)을 포함할 수 있다.
전극 조립체는 양극판과 음극판 및 이들 사이에 개재된 세퍼레이터를 적층한 후 젤리 롤 형태로 권취하여 제작할 수 있다.
전극 조립체는 캔(110)의 내부에 수용되며, 이를 위해 캔(110)은 상면이 개방된 몸체(111) 및 몸체(111)의 개방된 면을 폐쇄하는 캡 플레이트(112)를 포함할 수 있다.
전극 조립체가 개구를 통해 몸체(111)의 내부에 수용되면, 개구는 캡 플레이트(112)에 의해 밀폐된다. 캡 플레이트(112)는 몸체(111)와 용접에 의해 결합될 수 있다. 한편, 전해질은 캡 플레이트(112)가 몸체(111)에 용접된 이후 캡 플레이트(112)에 별도로 마련된 주입구(미도시)를 통해 캔(110) 내부로 주입될 수 있다.
캔(110)은 낙하에 따른 강도를 유지하기 위하여 금속성 소재 예를 들어, 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 제작될 수 있으며, 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 따라서, 다수의 단위 전지(100)는 각형의 단위 전지(100)일 수 있으며, 다수의 단위 전지들(100)은 일방향을 따라 나란하게(side-by-side) 배치될 수 있다.
한편, 캔(110)이 금속성 재질로 형성되므로, 서로 나란하게 배치된 단위 전지(100)들 간의 단락을 방지하기 위해, 단위 전지(100)들의 양 측면들은 절연성 테이프와 같은 절연재(120)로 커버될 수 있다.
단위 전지(100)의 양극과 음극은 단위 전지(100)의 상면, 즉 캡 플레이트(112) 상에 형성될 수 있다.
예를 들어, 전극 조립체의 음극판은 캡 플레이트(112) 상에 있는 전극 단자(113)와 전기적으로 연결되고 전극 조립체의 양극판은 캡 플레이트(112)와 전기적으로 연결되어, 전극 단자(113)는 단위 전지(100)의 음극을, 캡 플레이트(112)는 단위 전지(100)의 양극을 형성할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 전극 단자(113)가 양극이고 캡 플레이트(112)가 음극으로 구성될 수도 있다.
접속용 기판(200)은 복수의 단위 전지들(100)과 전기적으로 연결되어, 복수의 단위 전지들(100)을 직렬, 병렬 또는 직/병렬로 연결할 수 있다.
접속용 기판(200)은 회로패턴이 인쇄된 인쇄회로기판(PCB)일 수 있으며, 탭(300)에 의해 단위 전지(100)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 탭(300)의 일측은 접속용 기판(200)에 접속되고, 탭(300)의 타측은 단위 전지들(100)의 음극 및/또는 양극에 접속될 수 있다. 탭(300)은 레이저 용접 또는 초음파 용접 등과 같은 용접에 의하여 접속용 기판(200) 및 단위 전지(100)에 전기적으로 접속될 수 있다.
이와 같이, 단위 전지들(100)을 전기적으로 연결하기 위한 회로패턴이 인쇄된 기판을 접속용 기판(200)으로 사용하므로, 단위 전지들(100)을 직/병렬로 연결하기 위한 별도의 금속성 플레이트를 구비하지 않아도 되어 금속성 플레이트 간의 결선을 예방할 수 있다. 또한, 탭(300)과 접속용 기판(200) 간의 용접 및 탭(300)과 단위 전지(100)의 양/음극 간의 용접만으로도 용이하게 단위 전지들(100)을 전기적으로 연결할 수 있다.
한편, 탭(300)은, 접속용 기판(200)과 접속하는 탭(300)의 일측과 단위 전지(100)들과 접속되는 탭(300)의 타측이 평행하도록 절곡될 수 있다. 이때, 탭(300)의 절곡을 용이하게 하기 위하여 탭(300)은 탭(300)의 폭 방향을 따라 형성된 노치(310)를 포함할 수 있다. 노치(310)는 탭(300)의 폭 방향을 따라 양쪽에 형성될 수 있으며, 따라서 노치(310)가 형성된 절곡 영역은 비절곡 영역에 비하여 폭이 작게 형성될 수 있다.
이와 같은 탭(300)의 절곡에 의해, 접속용 기판(200)은 단위 전지(100)들의 제1 면(100t) 상에 배치될 수 있다. 여기서, 단위 전지(100)들의 제1 면(100t)은 단위 전지(100)들의 상면일 수 있다.
한편, 접속용 기판(200)의 폭(w2)은 단위 전지(100)의 상면(100t)의 폭(w1)과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 따라서, 접속용 기판(200)이 차지하는 공간을 최소화하여, 전지 팩(10)은 공간 활용도를 극대화하면서 콤팩트한 구성을 가질 수 있다.
또한, 접속용 기판(200)은 부분적으로 면적이 감소된 면적 감소부를 포함할 수 있으며, 접속용 기판(200)의 제1 면(200b) 상에는 금속층(220A, 220B)이 형성될 수 있다. 여기서, 접속용 기판(200)의 제1 면(200b)은, 접속용 기판(200)이 단위 전지(100)들의 제1 면(100t)상에 위치했을 때, 외부로 노출된 면을 의미한다.
면적 감소부는 실질적으로 접속용 기판(200)의 폭이 감소한 부분으로, 접속용 기판(200)의 일측에 형성된 오목부(A, B)를 포함하거나, 접속용 기판(200)에 형성된 제1 홀(210)을 포함한다.
오목부(A,B)에는 후술하는 리드(500)가 위치하는 영역일 수 있다. 리드(500)는 탭(300)과 마찬가지로 절곡될 수 있는데, 리드(500)가 절곡되는 부위에 오목부(A,B)가 형성됨으로써, 리드(500)의 절곡을 용이하게 할 수 있다. 또한, 리드(500)가 절곡되는 부위가 접속용 기판(200)에 보다 인접하게 위치할 수 있으므로, 보호회로모듈(400)과 단위 전지(100)의 제2 면(100S1) 간의 간격이 감소함으로써, 전지 팩(10)은 콤팩트한 구성을 가질 수 있다.
한편, 접속용 기판(200)의 제1 면(200b)과 반대되는 면인 제2 면(200a)은 단위 전지(100)들의 제1 면(100t)과 근접하여 배치되며, 접속용 기판(200)의 제2 면(200a) 상에는 온도 보호 소자(230)가 배치될 수 있다.
온도 보호 소자(220)는 TCO(temperature cutoff)를 포함할 수 있다. 온도 보호 소자(220)는 단위 전지들(100)의 온도가 기준치를 초과하는 경우 전류를 차단하는 퓨즈로서의 기능을 수행할 수 있다.
또한, 접속용 기판(200)의 제2 면(200a)이 단위 전지(100)들의 제1 면(100t)과 근접하여 배치됨으로써, 온도 보호 소자(220)가 단위 전지(100)의 온도 변화에 민감하게 반응할 수 있는 환경을 조성하며, 단위 전지들(100)의 온도 관리의 효율을 향상시킬 수 있다.
이와 같은 온도 보호 소자(230)는 용접 등에 의해 탭(300)과 접속될 수 있다. 이를 위해, 접속용 기판(200)에는 용접봉이 삽입될 수 있는 용접홀인 제1 홀(210)이 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 접속용 기판(200)에 오목부(A,B) 및/또는 제1 홀(210)이 형성되면, 오목부(A,B) 및/또는 제1 홀(210)이 형성된 부위에서는 접속용 기판(200)의 폭이 실질적으로 감소하므로, 접속용 기판(200)은 부분적으로 면적이 감소된 면적 감소부를 포함하게 된다.
면적 감소부에는 접속용 기판(200)에 형성된 대전류단(미도시)의 폭이 상대적으로 감소하게 되며, 이에 의해 저항이 증가할 수 있는바, 본 발명에 의하면 면적 감소부에 대응하는 금속층(220A, 220B)을 접속용 기판(200)의 제1 면(200b) 상에 형성함으로써, 면적 감소부에 의해 증가된 저항을 보상해줄 수 있다.
금속층(220A, 220B)은 은, 구리, 알루미늄 등과 같이 전도성이 우수한 재질로 형성되고, 대전류단(미도시)과 전기적으로 연결되어 전류의 패스로 사용되어 접속용 기판(200)의 전체 저항을 감소시켜, 단위 전지(100)들 간의 전기적 연결이 안정적으로 이루어질 수 있다.
또한, 제1 홀(210)이 형성된 부위에 형성된 금속층(220B)은 제1 홀(210)과 일치하는 제2 홀(222)이 형성될 수 있으며, 금속층(220B)은 온도 보호 소자(230)와 중첩되는 위치에 형성될 수 있다.
제2 홀(222)은 제1 홀(210)과 마찬가지로 온도 보호 소자(230)를 용접하기 위한 용접홀로써, 용접봉이 삽입될 수 있다. 따라서, 용접시 발생하는 열이 금속층(220B)을 통해 외부로 용이하게 발산될 수 있으므로, 용접시 발생하는 열에 의해 온도 보호 소자(230)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도면에 도시하지는 않았으나, 온도 보호 소자(230)에는 접속용 기판(200)과 맞닿아 위치하는 흡열판(미도시)이 위치할 수 있다. 흡열판(미도시)은 열에 의해 온도 보호 소자(230)가 손상되는 것을 방지한다.
한편, 온도 보소 호자(230)가 위치하는 부위의 접속용 기판(200)에는 다수의 방열홀(미도시)이 형성될 수 있다. 이때, 금속층(220B)은 온도 보호 소자(230)와 중첩되는 위치에 형성되면, 방열홀(미도시) 및 온도 보호 소자(230)의 열을 외부로 용이하게 확산시킬 수 있다.
보호회로모듈(400)은 접속용 기판(200)을 매개로 다수의 단위 전지들(100)과 전기적으로 연결되어, 단위 전지들(100)의 과충전, 과방전 또는 과전류로 인해 발생되는 과열 및 폭발을 방지할 수 있다.
보호회로모듈(400)은 기판 및 기판의 일측 또는 내부에 실장되는 보호소자(미도시)를 포함할 수 있다. 보호소자는 저항 및 콘덴서와 같은 수동소자나 전계트랜지스터와 같은 능동소자로 이루어지는 안전 소자, 또는 집적 회로들이 선택적으로 형성될 수 있다.
보호회로모듈(400)의 일 측에는 외부의 전자 기기로 전력을 공급하기 위한 커넥터(420)가 구비될 수 있다.
이와 같은 보호회로모듈(400)은 리드(500)에 의해 접속용 기판(200)과 전기적으로 연결된다. 보다 구체적으로, 리드(500)의 일측은 보호회로모듈(400)에 접속되고, 리드(500)의 타측은 접속용 기판(200)에 접속될 수 있다. 리드(500)는 용접에 의하여 보호회로모듈(400) 및 접속용 기판(200)에 접속될 수 있다.
한편, 보호회로모듈(400)의 제1 면(400a)과 접속용 기판(200)의 제2 면(200a) 상에 배치된 리드(500)는 보호회로모듈(400)이 단위 전지들(100)의 제2 면(110s1)과 평행하게 배치되도록 절곡된다. 여기서 단위 전지들(100)의 제2 면(110s1)은 단위 전지들(100)의 전면 또는 후면일 수 있다.
즉, 보호회로모듈(400)에 직접 접속된 리드(500)의 일측과, 접속용 기판(200)에 직접 접속된 리드(500)의 타측이 수직이 되도록 절곡됨으로써, 접속용 기판(200)은 단위 전지(100)들의 제1 면(100t)과 마주보도록 배치되고, 보호회로 모듈(400)은 단위 전지(100)들의 제2 면(100S1)과 인접하게 배치될 수 있다. 이때, 리드(500)의 절곡을 용이하게 하기 위하여 리드(500)는 리드(500)의 폭 방향을 따라 형성된 노치(510)를 포함할 수 있다. 노치(510)는 리드(500)의 폭 방향을 따라 양쪽에 형성될 수 있으며, 따라서 노치(510)가 형성된 절곡 영역은 비절곡 영역에 비하여 폭이 작게 형성될 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이, 리드(500)는 접속용 기판(200)에 형성된 오목부(A,B)에 위치함으로써, 리드(500)의 절곡부가 보다 단위 전지(100) 측으로 위치할 수 있다. 따라서, 보호회로모듈(400)이 전지 팩(10)에서 차지하는 공간을 최소화함으로써, 콤팩트한 전지 팩(10)을 제작할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
10: 전지 팩
100: 단위 전지 100t: 단위 전지의 제1 면
100s1: 단위 전지의 제2 측면 110: 캔
111: 캔의 몸체 112: 캡 플레이트
113: 전극 단자 120: 절연재
200: 접속용 기판 200a: 접속용 기판의 제2 면
200b: 접속용 기판의 제1 면 210: 제1 홀
220A, 220B: 금속층 222: 제2 홀
230: 온도 보호 소자 300: 탭
400: 보호회로모듈 400a: 보호회로모듈의 제1 면
400b: 보호회로모듈의 제2 면 500: 리드

Claims (22)

  1. 서로 나란하게 배치되는 각형의 단위 전지들;
    상기 단위 전지들을 전기적으로 연결하는 접속용 기판;
    상기 접속용 기판의 제1 면 상에 형성된 금속층; 및
    상기 접속용 기판과 전기적으로 연결된 보호회로모듈;을 포함하고,
    상기 접속용 기판은 부분적으로 면적이 감소된 면적 감소부를 포함하며,
    상기 금속층은 상기 면적 감소부에 대응하여 형성된 전지 팩.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 면적 감소부는, 상기 접속용 기판의 일측에 형성된 오목부를 포함하는 전지 팩.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접속용 기판과 상기 보호회로모듈을 전기적으로 연결하는 리드를 더 포함하고,
    상기 리드는 상기 오목부에 위치하는 전지 팩.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 리드는 수직으로 절곡되어, 상기 접속용 기판은 상기 단위 전지들의 제1 면과 마주보도록 배치되고, 상기 보호회로 모듈은 상기 단위 전지들의 제2 면과 인접하게 배치된 전지 팩.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 면적 감소부는 상기 접속용 기판에 형성된 제1 홀을 포함하는 전지 팩.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 금속층에는 상기 제1 홀과 일치하는 제2 홀이 형성된 전지 팩.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 접속용 기판의 상기 제1 면과 반대되는 면인 상기 접속용 기판의 제2 면 상에는 온도 보호 소자가 배치되고,
    상기 금속층은 상기 온도 보호 소자와 중첩되는 위치에 형성된 전지 팩.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 접속용 기판과 상기 온도 보호 소자 사이에 위치하는 흡열판을 더 포함하는 전지 팩.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 온도 보호 소자가 위치하는 부위의 상기 접속용 기판에는 방열홀이 형성된 전지 팩.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 접속용 기판은 인쇄 회로 기판인 전지 팩.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 단위 전지들 및 상기 접속용 기판을 전기적으로 연결하는 탭을 더 포함하고,
    상기 탭은, 상기 접속용 기판과 접속하는 상기 탭의 일측과 상기 단위 전지들과 접속되는 상기 탭의 타측이 평행하도록 절곡된 전지 팩.
  12. 서로 나란하게 배치된 단위 전지들;
    상기 단위 전지들을 전기적으로 연결하는 접속용 기판;
    상기 접속용 기판의 제1 면 상에 형성된 금속층;
    상기 단위 전지들 및 상기 접속용 기판에 접속되어 상기 단위 전지들 및 상기 접속용 기판을 전기적으로 연결하며, 일측은 상기 접속용 기판에 용접되고 타측은 상기 단위 전지의 제1 면 상에 용접되며, 상기 접속용 기판이 상기 단위 전지들의 제1 면과 나란하게 배치되도록 절곡된 탭;
    상기 접속용 기판과 전기적으로 연결된 보호회로모듈; 및
    상기 접속용 기판 및 상기 보호회로모듈을 전기적으로 연결하고, 일측은 상기 보호회로모듈에 용접되고 타측은 상기 접속용 기판에 용접되며, 상기 보호회로모듈이 상기 단위 전지의 제2 면과 인접하게 배치되도록 절곡된 리드를 포함하고,
    상기 접속용 기판은 부분적으로 면적이 감소된 면적 감소부를 포함하며,
    상기 금속층은 상기 면적 감소부에 대응하여 형성된 전지 팩.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 면적 감소부는, 상기 접속용 기판의 일측에 형성된 오목부를 포함하는 전지 팩.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 리드는 상기 오목부에 위치하는 전지 팩.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 면적 감소부는 상기 접속용 기판에 형성된 제1 홀을 포함하는 전지 팩.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 금속층에는 상기 제1 홀과 일치하는 제2 홀이 형성된 전지 팩.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 접속용 기판의 상기 제1 면과 반대되는 면인 상기 접속용 기판의 제2 면 상에는 온도 보호 소자가 배치되고,
    상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 상기 온도 보호 소자와 상기 탭을 용접하기 위한 용접 홀들인 전지 팩.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 금속층은 상기 온도 보호 소자와 중첩되는 위치에 형성된 전지 팩.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 접속용 기판과 상기 온도 보호 소자 사이에 위치하는 흡열판을 더 포함하고, 상기 온도 보호 소자가 위치하는 부위의 상기 접속용 기판에는 방열홀이 형성된 전지 팩.
  20. 제12항에 있어서,
    상기 탭 및 상기 리드 각각은 폭 방향을 따라 형성된 노치를 포함하는 전지 팩.
  21. 제12항에 있어서,
    상기 접속용 단자는 회로패턴이 인쇄된 인쇄회로기판이며, 상기 금속층은 상기 회로패턴과 전기적으로 연결된 전지 팩.
  22. 제12항에 있어서,
    상기 단위 전지들 각각의 제1 면은 상기 단위 전지의 양극과 음극이 형성된 상기 단위 전지의 상면이며, 상기 단위 전지들의 제2 면은 상기 단위 전지의 전면 또는 후면인 전지 팩.
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