KR100999476B1 - 유도 가열 코일 및 반도체 재료로 이루어진 입자의 용해 방법 - Google Patents

유도 가열 코일 및 반도체 재료로 이루어진 입자의 용해 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 유도 가열 코일 및 배출 튜브를 구비한 플레이트 상에 반도체 재료로 이루어진 입자를 용해하기 위한 방법에 관한 것이다. 유도 가열 코일은, 전류 안내 슬롯을 마련하고 있고 상부과 하부를 구비하며 중앙 외측에 코일 바디 부근의 입자를 위한 통과 개구가 위치하는 코일 바디, 및 코일 바디의 하부 중앙에서 돌출하고 웹에 의해 하단에 전기 전도적으로 연결된 전류 운반 세그먼트를 포함한다.

Description

유도 가열 코일 및 반도체 재료로 이루어진 입자의 용해 방법{INDUCTION HEATING COIL AND METHOD FOR MELTING GRANULES COMPOSED OF SEMICONDUCTOR MATERIAL}
본 발명은, 유도 가열 코일 및 배출 튜브를 구비한 플레이트 상에 반도체 재료로 이루어진 입자를 용해하기 위한 방법에 관한 것이다.
DE 102 04 178 A1에 따라, 이러한 유형의 유도 가열 코일은, 원료로서 입자를 갖는 반도체 재료의 단결정을 생산할 수 있도록 요청된다.
도 4는 단결정의 생산 중에 배치된 공지된 유도 가열 코일을 도시한다. 유도 가열 코일의 도움으로 용해된 입자는 반도체 재료의 깔대기 형상의 막이 형성되어 있는 플레이트 중앙의 개구를 통해 용해물로 흐른다. 용해물은 인상 코일에 의해 제어된 저장소를 형성하고, 단결정을 결정화하는 동시에 부피를 증가시킨다. 어떠한 방해도 없이 결정 성장을 계속하기 위해서, 막 및 인접하는 용해물의 경우, 특히, 액체 상태로 남아있는 것이 중요하다. 막과 용해물의 제어되지 않은 냉각을 막기 위해서, 복사 가열 시스템이 존재한다. 그러나, 이러한 복사 가열 시스템은 복잡하고 매우 효과가 없는데, 이는 막에 충돌하는 복사선의 대다수가 반사되어 효과 가 없게 되기 때문이다. 또한, 막 및 용해물은 균일하게 가열될 수 없는데, 이는 복사선의 각각의 입사각이 현저히 다르기 때문이다.
본 발명의 목적은 막 및 인접하는 용해물의 균일한 가열을 더 단순하게 그리고 더 효과적으로 달성하는 것이다.
본 발명은 배출 튜브를 갖는 플레이트 상에 반도체 재료로 이루어진 입자를 용해하기 위한 유도 가열 코일로서, 전류 안내 슬롯을 마련하고 있고 상부과 하부를 구비하며 중앙 외측에 코일 바디 부근의 입자를 위한 통과 개구가 위치하는 코일 바디, 및 코일 바디의 하부 중앙에서 돌출하고 웹에 의해 하단에서 전기 전도적으로 연결된 전류 운반 세그먼트를 포함하는, 유도 가열 코일에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 배출 튜브를 구비한 플레이트상의 반도체 재료로 이루어진 입자를 유도 가열 코일에 의해 용해하는 방법으로서, 배출 튜브를 적시는 용융 반도체 재료의 막 및 막에 의해 둘러싸인 자유 표면을 갖는 반도체 재료의 용해물을 형성하는 단계를 포함하고, 막 및 용해물은 유도 가열 코일의 아래쪽 중앙에서 돌출하고 웹에 의해 하단에서 전기 전도적으로 연결된 전류 운반 세그먼트에 의해 자유 표면 부근에서 가열되는 것인 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따라, 입자를 용해하기 위한 유도 가열 코일은 막 및 용해물의 인접하는 상부 영역을 유도 가열하고 막 및 용해물을 액상으로 유지하기 위해 이용된다. 이는 플레이트로부터 단결정까지의 연속적이고 제어가능한 용해물 흐름을 보장하는 목적을 달성한다. 이러한 목적을 위해, 코일 바디는 전류 운반 세그먼트를 구 비하고, 이 세그먼트는 코일 바디의 하부 중앙에서 돌출하며 측을 향한 반도체 재료의 막과 바닥의 용해물에 의해 범위가 정해진 채널 내로 돌출한다. 바람직하게는, 세그먼트는, 막과 용해물의 유도 가열이 막에 의해 둘러 싸인 용해물의 자유 표면 근처에서 특히 효과적인 방식으로 형성된다. 채널의 부피가 세그먼트에 의해 거의 완전하게 채워지게 하는 세그먼트의 형상이 특히 바람직하다. 따라서, 세그먼트는, 예컨대 원뿔대 형상을 형성하고 하단에서 웹에 의해 서로 전기 전도적으로 연결된 두 개의 세그먼트로서 형성된다.
본 발명에 따르면, 막 및 인접하는 용해물의 균일한 가열을 더 단순하게 그리고 더 효과적으로 달성할 수 있다.
본 발명의 이러한 특징 및 다른 특징을 도면의 도움으로 이하에서 더 상세하게 설명한다. 동일한 유형의 특징은 동일한 참조 번호에 의해 확인된다.
유도 가열 코일은 고주파 전류가 실질적으로 코일 바디(1) 및 세그먼트(2)를 통해 흐르는 방식으로 형성된다(도 2 및 도 3). 세그먼트들은 그 하단에서 얇은 웹(3)에 의해 서로 전기 전도적으로 연결된다. 코일 바디는, 코일 바디를 통해 전류가 곡류 경로로 흐르는 것을 억제하는 반지름 방향으로 지시된 전류 안내 슬롯(4)을 구비한다. 경로는 코일 바디(1) 에지의 코일 연결부(5)로부터 코일 중앙의 세그먼트(2)로 인도되고, 세그먼트와 코일 바디를 통과하여 다시 되돌아서 코일 연결부로 인도된다. 이러한 방식으로 플레이트 표면의 모든 영역이 입자를 용해하고 용융 상태를 유지하기 위한 전류를 유도하는 전자기장에 의해서 균일하게 커버되는 것을 보장한다.
코일 바디(1)는, 회전 플레이트 위에 반도체 재료로 이루어진 입자를 공급하기 위한 적어도 하나의 통과 개구(6)를 외부 영역에 구비한다. 바람직하게는, 통과 개구는 상기 목적을 위해 단면 확장된 전류 안내 슬롯(4) 중 하나에 의해 형성된다.
또한, 유도 가열 코일은 코일 바디(1) 내에 냉각 채널(7)을 포함하는 냉각 시스템을 갖추고 있고, 채널(7)을 통해 냉각제, 예컨대 물이 흐른다. 또한 세그먼트(2)을 집중적으로 냉각하기 위해서, 냉각 채널은 세그먼트로 안내되고 튜브 브리지(8)를 통해 서로 연결된다. 튜브 브리지는 코일 바디(1)의 상부 중앙에서 세그먼트(2) 까지 이르고 예컨대 납땜 또는 용접된다. 튜브 브리지(8)는 충분히 높은 인덕턴스를 갖도록 한 번 또는 여러 번 감긴다. 따라서, 고주파수는 세그먼트(2)를 연결하는 웹(3)을 통해 실질적으로 흐르고, 튜브 브리지(8)를 통해 흐르지 않는다. 전류 흐름에 의해, 장의 선밀도가 웹 부근에서 특히 높고, 단결정의 생산 중에 웹과 직접 마주하는 용해물의 유도 가열이 특히 효과적이다. 바람직하게는, 동일한 전위, 특히 바람직하게는 접지 전위가 용해물 및 웹에 존재한다.
단결정(10)의 생산 중의 유도 가열 코일과 플레이트(9)의 바람직한 상대 배치가 도 1에 도시되어 있다. 세그먼트(2)는 원뿔대를 형성하고 웹(3) 부근에서 거의 용해물까지 이른다. 플레이트(9)의 배출 튜브(11)로부터 흐르는 용융 반도체 재료의 막(12)이 채널을 둘러싸고, 채널의 부피는 전류 운반 세그먼트(2)에 의해 거 의 완전하게 채워진다. 바람직하게는, 세그먼트의 외부 표면의 경사각 및 배출 튜브의 내부 표면의 경사각이 동일하다. 플레이트로부터 용해물로의 용융 반도체 재료의 계속적인 흐름은 채널 내에서 약간 비대칭적으로 위치하고 일면이 바람직하게는 가열된 원뿔대에 의해 추가적으로 개선될 수 있다. 결과적으로, 범위 한정된 폐쇄 용해물 경로는, 아직까지는 용해물의 흐름이 거의 필요하지 않을 때 성장 공정의 처음에 형성된다.
바람직하게는, 플레이트(9)는 입자(13)와 동일한 반도체 재료로 이루어지고, DE 102 04 178에 설명한 컨테이너와 동일한 방식으로 구현되며, 이로써 내용물이 확실하게 섞인다. 그러나, 특히 비교적 작은 지름을 갖는 단결정을 생산하도록 입자를 용해하기 위해 이용되는 경우, 플레이트는 중앙 배출 튜브를 갖는 단순한 평판 슬라브로서 구현될 수도 있다. 참조번호 14는 입자(13)를 운반하는 깔대기를 나타낸다.
바람직하게는, 본 발명은 실리콘으로 이루어진 단결정을 생산하기 위해 이용된다. 단결정으로부터 절단된 반도체 웨이퍼는 예컨대 태양전지 또는 전자부품(예컨대, 전력 트랜지스터 및 사이시스터)를 제조하기에 적합하다.
예:
도 1에 따라 배치된 본 발명에 따른 유도 가열 코일을 이용하여, 실리콘으로 이루어진 단결정이 채널 및 인접한 용해물을 위한 복사 가열 시스템을 마련하지 않고도 생산되었다. 인상된 단결정은 전위가 존재하지 않았고, 필름에서의 또는 용해물의 인접 영역에서의 실리콘 응결의 결과로서 생산량 손실이 발생하지 않았다.
도 1은 작업중 배치된 본 발명에 따른 유도 가열 코일의 바람직한 실시예의 개략적인 종단면도를 도시한다.
도 2 및 도 3은 유도 가열 코일의 평면도 및 횡단면도를 도시한다.
도 4는 도 1에 대응하고 종래 기술을 나타내는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 코일 바디 2: 세그먼트
3: 웹 4: 전류 안내 슬롯
5: 코일 연결부 6: 개구
7: 채널 8: 튜브 브리지
9: 플레이트 10: 단결정
11: 배출 튜브 12: 막
13: 입자 14: 깔대기

Claims (9)

  1. 배출 튜브를 구비한 플레이트 상에 반도체 재료로 이루어진 입자를 용해하기 위한 유도 가열 코일로서,
    상기 가열 코일은 전류 안내 슬롯을 마련하고 있고 상부과 하부를 구비하며 중앙 외측에 코일 바디 부근의 입자를 위한 통과 개구가 위치하는 코일 바디, 및 코일 바디의 하부 중앙에서 돌출하고 웹에 의해 하단에서 전기 전도적으로 연결된 전류 운반 세그먼트를 포함하는 것인 유도 가열 코일.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전류 안내 슬롯 중 적어도 하나는 통과 개구를 형성하기 위해 확장되는 것인 유도 가열 코일.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 세그먼트는 원뿔대 형상을 형성하는 것인 유도 가열 코일.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전류 운반 세그먼트의 외부 표면의 경사각과 상기 배출 튜브의 내부 표면의 경사각이 동일한 것인 유도 가열 코일.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 코일 바디와 세그먼트를 냉각하기 위한 냉각 시스템을 특징으로 하는 유도 가열 코일.
  6. 제5항에 있어서, 상기 냉각 시스템은, 냉각제가 통과하여 흐르고 코일 바디의 상부 중앙에서 전류 운반 세그먼트와 접촉하는 감긴(wound) 튜브 브리지를 포함하는 것인 유도 가열 코일.
  7. 배출 튜브를 구비한 플레이트 상에 반도체 재료로 이루어진 입자를 유도 가열 코일에 의해 용해하는 방법으로서,
    배출 튜브를 적시는 용융 반도체 재료의 막 및 막에 의해 둘러싸인 자유 표면을 갖는 반도체 재료의 용해물을 형성하는 단계를 포함하고, 막 및 용해물은 유도 가열 코일의 아래쪽 중앙에서 돌출하고 웹에 의해 하단에서 전기 전도적으로 연결된 전류 운반 세그먼트에 의해 자유 표면 부근에서 가열되는 것인 입자 용해 방법.
  8. 제7항에 있어서, 실리콘으로 이루어진 입자가 실리콘으로 이루어진 플레이트 상에 용해되는 것인 입자 용해 방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 웹 및 상기 용해물은 동일한 전위로 놓이는 것인 입자 용해 방법.
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