KR100990641B1 - Led 검사 장치 및 그 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 광은 자외광이며, 상기 제2 광은 가시광일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 조명부에서 방출된 상기 제1 광을 반사시켜 상기 LED에 공급하고, 상기 LED로부터 방출된 광을 투과시키는 광 분할기를 더 포함할 수 있다.
발명의 일 실시 예에서, 상기 LED로부터 방출된 광의 경로 상에 배치되며, 상기 형광체로부터 방출된 광을 통과시키며 다른 파장의 광은 차단하는 색필터를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 제1 조명부는 상기 제2 조명부가 동작 오프일 때 동작 온되고, 상기 제2 조명부는 상기 제1 조명부가 동작 오프일 때 동작 온될 수 있다.
또한, 상기 색필터는 상기 제1 조명부 동작 온 시에는 미리 설정된 필터링 영역으로 위치되고, 상기 제2 조명부 동작 온 시에는 미리 설정된 필터링 영역을 제외한 영역으로 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 LED 상태 판정부는 상기 제1 LED 영상으로부터 제1 윤곽선을 추출하고, 상기 제2 LED 영상으로부터 제2 윤곽선을 추출할 수 있다.
이 경우, 상기 LED 상태 판정부는 상기 제2 윤곽선과 상기 LED의 기준 윤곽선을 비교하여 상기 봉지재의 크기 및 배치방향의 동일성 여부를 판단하는 매칭 검사 과정을 수행할 수 있다.
또한, 상기 LED 상태 판정부는 상기 제1 윤곽선 및 제2 윤곽선을 서로 비교하여 상기 LED의 결함 여부를 판단하는 결함 검사과정을 수행할 수 있다.
또한, 상기 LED 상태 판정부는 상기 LED의 결함으로 상기 봉지재의 오버플로, 상기 봉지재의 미도포, 상기 봉지재에 포함된 이물 및 파손 중 적어도 하나의 결함을 판단할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 형광체는 노란색 형광체일 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 측면은,
자외선에 의하여 여기되어 상기 자외선보다 장파장의 광을 방출하는 형광체를 갖는 봉지재로 도포된 LED에 대해, 자외선을 상기 LED에 조사하여 상기 형광체로부터 방출된 광을 통하여 제1 LED 영상을 획득하고, 가시광을 상기 LED에 조사하여 상기 LED로부터 반사된 상기 가시광을 통하여 제2 LED 영상을 획득하는 영상 획득 단계 및 상기 제1 및 제2 LED 영상을 이용하여 상기 LED의 불량 여부를 판단하는 LED 상태 판정 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 LED 상태 판정 단계는 상기 제1 및 제2 LED 영상 각각으로부터 제1 및 제2 윤곽선을 추출하고, 상기 제1 및 제2 윤곽선을 이용하여 상기 LED의 불량을 판단할 수 있다.
이 경우, 본 발명의 일 실시 예에서, 상기 LED 상태 판정 단계는 상기 제2 윤곽선과 상기 LED의 기준 윤곽선을 비교하여, 상기 봉지재의 크기 및 배치방향의 동일성 여부를 판단하는 매칭 검사 과정을 수행할 수 있다.
또한, 상기 LED 상태 판정 단계는 상기 제2 윤곽선과 상기 LED의 기준 윤곽선을 비교하여 상기 LED의 봉지재의 오버플로우 여부를 판단하는 오버플로우 검사과정을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 LED 상태 판정 단계는 상기 제1 윤곽선과 제2 윤곽선을 비교하여 상기 LED의 봉지재의 미도포 여부를 판단하는 미도포 검사과정을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 LED 상태 판정 단계는 상기 제1 윤곽선과 제2 윤곽선을 비교하여 상기 LED의 봉지재에 포함되는 이물 존재 여부를 판단하는 이물 검사과정을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 LED 상태 판정 단계는 상기 제2 윤곽선을 이용하여 상기 LED의 파손 여부를 판단하는 파손 검사과정을 수행할 수 있다.
Claims (25)
- 제1 광을 생성하여, 상기 제1 광에 의하여 여기되어 상기 제1 광보다 장파장의 광을 방출하는 형광체를 갖는 봉지재가 구비된 LED에 조사하는 제1 조명부;상기 제1 광보다 장파장의 제2 광을 생성하여 상기 LED에 조사하는 제2 조명부;상기 형광체로부터 방출된 광으로부터 제1 LED 영상을 획득하며, 상기 LED에 의하여 반사된 상기 제2 광으로부터 제2 LED 영상을 획득하는 영상 획득부; 및상기 영상 획득부로부터 얻어진 상기 제1 및 제2 LED 영상을 이용하여 상기 LED의 불량 여부를 판단하는 LED 상태 판정부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 광은 자외광이며, 상기 제2 광은 가시광인 것을 특징으로 하는 LED 검사 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1 조명부에서 방출된 상기 제1 광을 반사시켜 상기 LED에 공급하고, 상기 LED로부터 방출된 광을 투과시키는 광 분할기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 장치.
- 제1항에 있어서,상기 LED로부터 방출된 광의 경로 상에 배치되며, 상기 형광체로부터 방출된 광을 통과시키며 다른 파장의 광은 차단하는 색필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1 조명부는 상기 제2 조명부가 동작 오프일 때 동작 온되고,상기 제2 조명부는 상기 제1 조명부가 동작 오프일 때 동작 온되는 것을 특징으로 하는 LED 검사 장치.
- 제4항에 있어서,상기 제1 조명부는 상기 제2 조명부가 동작 오프일 때 동작 온되고,상기 제2 조명부는 상기 제1 조명부가 동작 오프일 때 동작 온되는 것을 특징으로 하는 LED 검사 장치.
- 제6항에 있어서,상기 색필터는 상기 제1 조명부 동작 온 시에는 미리 설정된 필터링 영역으로 위치되고, 상기 제2 조명부 동작 온 시에는 미리 설정된 필터링 영역을 제외한 영역으로 위치되는 것을 특징으로 하는 LED 검사 장치.
- 제1항에 있어서,상기 LED 상태 판정부는 상기 제1 LED 영상으로부터 제1 윤곽선을 추출하고, 상기 제2 LED 영상으로부터 제2 윤곽선을 추출하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 장치.
- 제8항에 있어서,상기 LED 상태 판정부는 상기 제2 윤곽선과 상기 LED의 기준 윤곽선을 비교하여 상기 봉지재의 크기 및 배치방향의 동일성 여부를 판단하는 매칭 검사 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 장치.
- 제8항에 있어서,상기 LED 상태 판정부는 상기 제1 윤곽선 및 제2 윤곽선을 서로 비교하여 상기 LED의 결함 여부를 판단하는 결함 검사과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 장치.
- 제10항에 있어서,상기 LED 상태 판정부는 상기 LED의 결함으로 상기 봉지재의 오버플로, 상기 봉지재의 미도포, 상기 봉지재에 포함된 이물 및 파손 중 적어도 하나의 결함을 판단하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 장치.
- 제1항에 있어서,상기 형광체는 노란색 형광체인 것을 특징으로 하는 LED 검사 장치.
- 자외선에 의하여 여기되어 상기 자외선보다 장파장의 광을 방출하는 형광체를 갖는 봉지재로 도포된 LED에 대해, 자외선을 상기 LED에 조사하여 상기 형광체로부터 방출된 광을 통하여 제1 LED 영상을 획득하고, 가시광을 상기 LED에 조사하여 상기 LED로부터 반사된 상기 가시광을 통하여 제2 LED 영상을 획득하는 영상 획득 단계; 및상기 제1 및 제2 LED 영상을 이용하여 상기 LED의 불량 여부를 판단하는 LED 상태 판정 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 방법.
- 제13항에 있어서,상기 LED 상태 판정 단계는 상기 제1 및 제2 LED 영상 각각으로부터 제1 및 제2 윤곽선을 추출하고, 상기 제1 및 제2 윤곽선을 이용하여 상기 LED의 불량을 판단하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 방법.
- 제14항에 있어서,상기 LED 상태 판정 단계는 상기 제2 윤곽선과 상기 LED의 기준 윤곽선을 비교하여, 상기 봉지재의 크기 및 배치방향의 동일성 여부를 판단하는 매칭 검사 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 방법.
- 제14항에 있어서,상기 LED 상태 판정 단계는 상기 제2 윤곽선과 상기 LED의 기준 윤곽선을 비교하여 상기 LED의 봉지재의 오버플로우 여부를 판단하는 오버플로우 검사과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 방법.
- 제14항에 있어서,상기 LED 상태 판정 단계는 상기 제1 윤곽선과 제2 윤곽선을 비교하여 상기 LED의 봉지재의 미도포 여부를 판단하는 미도포 검사과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 방법.
- 제14항에 있어서,상기 LED 상태 판정 단계는 상기 제1 윤곽선과 제2 윤곽선을 비교하여 상기 LED의 봉지재에 포함되는 이물 존재 여부를 판단하는 이물 검사과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 방법.
- 제14항에 있어서,상기 LED 상태 판정 단계는 상기 제2 윤곽선을 이용하여 상기 LED의 파손 여부를 판단하는 파손 검사과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 검사 방법.
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