KR100983216B1 - 테스트 소켓용 콘택 및 이를 구비한 테스트 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테스트 소켓용 콘택 및 이를 구비한 테스트 소켓을 개시한다. 상기 테스트 소켓용 콘택은, 일정 탄성을 갖는 복수의 나선형(spiral line type) 전도부재(31)로 구성되며, 중앙부분이 빈 중공형태(hollow type)를 이루도록 상기 각 나선형 전도부재(31)가 가상의 축선을 따라 일방향으로 연속적으로 배열되어 형성된 원통형 컬럼(30a); 및 상기 원통형 컬럼(30a)의 양단이 외부로 노출되도록 상기 원통형 컬럼의 양단 사이의 중공영역과 이의 주위영역에 인서트몰딩되어 일체를 이루며, 반도체 패키지에 의해 상기 원통형 컬럼(30a)이 탄성 수축되거나 복귀될 시 상기 원통형 컬럼(30a)의 탄성력을 보강시키는 탄성지지체(32);를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 콤팩트한 구조로 제공할 수 있게 하고, 하나의 콘택을 이루는 일부분(일부의 나선형 전도부재)에 문제가 발생되더라도 그 콘택의 전체적인 전기적 성능저하를 방지할 수 있게 하며, 나아가 사용수명을 증대시킬 수 있게 한다.
콘택, 테스트, 소켓

Description

테스트 소켓용 콘택 및 이를 구비한 테스트 소켓{Contact for a test socket and test socket having the same}
본 발명은 테스트 소켓용 콘택 및 이를 구비한 테스트 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테스트 소켓 내에 제공되는 것으로서, 상기 테스트 소켓에 탑재되는 반도체 패키지와 상기 테스트 소켓이 결합되는 테스트 보드 사이를 전기적으로 연결할 수 있게 하는 테스트 소켓용 콘택 및 이를 구비한 테스트 소켓에 관한 것이다.
소정의 집적회로가 형성된 웨이퍼는 반도체 칩들로 각각 분리되고, 조립공정을 통해 반도체 패키지로 완성된다. 또한, 상기 반도체 패키지는 외부회로와의 전기적 연결을 위한 외부단자를 갖는다. 반도체 패키지의 외부단자는 리드형, 솔더볼형 등으로 이루어진다.
또한, 완성된 반도체 패키지들은 출시되기 전, 제품의 신뢰성 확보를 위해 정상조건이나 고온 고전압 등의 스트레스 조건에서 다양한 테스트를 거치게 된다. 이와 같은 테스트 과정 중 반도체 패키지의 초기 불량검사를 번인 테스트(burn-in test)라 한다.
번인 테스트는 반도체 패키지에 정상적인 사용시의 온도 보다 높은 온도의 열적 스트레스를 가한 상태에서 진행된다. 번인 테스트가 진행되는 동안 불량한 반도체 패키지들은 테스트 조건을 견디지 못하고 불량을 발생시키고, 상기 번인 테스트를 통과한 것들은 정상 반도체 패키지로 분류된다.
전술한 바와 같은 번인 테스트는 테스트 보드 상에 장착된 테스트 소켓에 반도체 패키지를 실장한 상태에서 진행된다. 상기 테스트 보드에는 수십 내지 수백개의 테스트 소켓들이 장착될 수 있으며, 따라서 상기 테스트 보드 상의 테스트 소켓들을 이용하여 많은 개수의 반도체 패키지들을 동시에 일괄적으로 검사할 수 있게 된다.
도 1은 종래 기술의 일례에 따른 테스트 소켓용 콘택을 보여주는 개략 부분확대 단면도이다.
종래 기술의 일례에 따른 복수의 콘택(1)은 도 1에 도시된 바와 같이, 상호 일정간격으로 배치되고 인서트몰딩 방식을 통해 실리콘러버부재(2)에 의해 일체로 고정된다. 이와 같이 구성된 콘택-실리콘러버부재 어세이(3)는 테스트 소켓(미도시) 내에 장착되어 사용된다.
상기 콘택-실리콘러버부재 어세이(3)는 테스트 보드(4) 상에 장착되는 테스트 소켓(미도시) 내에 장착되며, 상기 테스트 소켓 상에 장착되는 반도체 패키지(5)와 상기 테스트 보드(4) 간의 전기적 연결을 가능하게 한다.
그러나, 상기 각 콘택(1)은 도 1에 도시된 바와 같이 별도의 원통형 케이싱부(1a) 내에 다수 개의 은 알갱이(1b)가 채워져 서로 고착된 상태에서 상기 실리콘 러버부재(2)에 의해 인서트된 구조로 이루어져 있다. 그 때문에, 상기 각 콘택(1)의 양단에는 이물질이 부착될 개연성이 매우 높고, 상기 각 콘택(1)의 양단에 다수의 이물질이 부착될 경우 전기저항을 가중시키거나 심한 경우 쇼트를 일으켜 위와 같은 테스트 장비에 손상을 주는 문제가 있었다.
도 2는 종래 기술의 다른 례에 따른 테스트 소켓용 콘택을 보여주는 개략 부분확대 단면도이다.
종래 기술의 다른 례에 따른 복수의 콘택(10)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상호 일정간격으로 배치되고 상측 지지판(11)과 하측 지지판(12)에 의해 고정된다. 이와 같이 구성된 콘택-지지판 어세이(13)는 테스트 소켓(미도시) 내에 장착되어 나사(14)에 의해 고정되어 사용된다.
상기 콘택-지지판 어세이(13)는 테스트 보드(4) 상에 장착되는 테스트 소켓(미도시) 내에 장착되며, 상기 테스트 소켓 상에 장착되는 반도체 패키지(5)와 상기 테스트 보드(4) 간의 전기적 연결을 가능하게 한다.
상기 각 콘택(10)은 상측 지지판(11)에 의해 이탈이 방지되는 상부콘택(10a)과, 하측 지지판(12)에 의해 이탈이 방지되는 하부콘택(10b)과, 상기 상부콘택과 상기 하부콘택 사이에 개재되어 상기 상부콘택(10a)과 상기 하부콘택(10b)의 상하간 탄성운동을 가능하게 하는 코일스프링(10c)으로 이루어져 있다.
그러나, 상기 각 콘택(10)은 코일스프링(10c)과 나사(14)를 포함하는 구조로 이루어져 있었기 때문에, 상기 각 콘택(10)의 길이가 길어져 그를 수용하는 테스트 소켓(미도시)의 사이즈를 크게 해야하는 문제를 발생시키고, 또한 전기 저항을 증 대시키는 문제가 있었다.
도 3은 종래 기술의 또 다른 례에 따른 테스트 소켓용 콘택을 보여주는 개략 부분확대 단면도이다.
종래 기술에 따른 또 다른 례의 복수의 콘택(20)은 도 3에 도시된 바와 같이, 각각 금사(gold wire)로 이루어지며, 상호 일정간격을 두고 사선 방향으로 배치되어 인서트몰딩 방식을 통해 실리콘러버부재(2)에 의해 일체로 고정된다. 이와 같이 구성된 콘택-실리콘러버부재 어세이(21)는 테스트 소켓(미도시) 내에 장착되어 사용된다.
상기 콘택-실리콘러버부재 어세이(21)는 테스트 보드(4) 상에 장착되는 테스트 소켓(미도시) 내에 장착되며, 상기 테스트 소켓 상에 장착되는 반도체 패키지(5)와 상기 테스트 보드(4) 간의 전기적 연결을 가능하게 한다.
그러나, 상기 콘택-실리콘러버부재 어세이(21)는 전체 영역을 따라 상기 각 콘택(20)이 조밀하게 배치되어 있었기 때문에, 필요없는 부분에도 콘택(20)이 제공되어 낭비적이고 이는 제조단가를 높이는 문제가 있다.
또한, 상기 콘택-실리콘러버부재 어세이(21)는 상기 각 콘택(20)이 사선 방향으로 배치되어 있었기 때문에, 상기 각 콘택(20)의 양단이 반도체 패키지(5)의 접촉부분(예컨대, 볼 부분)과 테스트 보드(4)의 접촉부분에 접촉될 때 미끄러짐이 일어나 편심이 발생되는 문제가 있었다.
이에, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 기존 콘택의 대체가 가능하고, 이물질에 의한 전기저항의 증가나 그에 의한 쇼트의 우려를 방지할 수 있게 하는 테스트 소켓용 콘택 및 이를 구비한 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 콘택의 전체 길이의 증가를 방지하여 콤팩트한 구조로 제공할 수 있게 하고, 하나의 콘택을 이루는 일부분에 문제가 발생되더라도 그 콘택의 전체적인 전기적 성능저하를 방지할 수 있게 하며, 나아가 사용수명을 증대시킬 수 있게 하는 테스트 소켓용 콘택 및 이를 구비한 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 고객이 원하는 패턴으로 콘택을 편리하게 배열할 수 있게 하고, 각 콘택을 구조적으로 안정되게 지지할 수 있게 하여 내구성을 증대시킬 수 있게 하는 테스트 소켓용 콘택 및 이를 구비한 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 제1 실시예에 따른 본 발명은 일정 탄성을 갖는 복수의 나선형(spiral line type) 전도부재로 구성되며, 중앙부분이 빈 중공형태(hollow type)를 이루도록 상기 각 나선형 전도부재가 가상의 축선을 따라 일방향으로 연속적으로 배열되어 형성된 원통형 컬럼; 및
상기 원통형 컬럼의 양단이 외부로 노출되도록 상기 원통형 컬럼의 양단 사이의 중공영역과 이의 주위영역에 인서트몰딩되어 일체를 이루며, 반도체 패키지에 의해 상기 원통형 컬럼이 탄성 수축되거나 복귀될 시 상기 원통형 컬럼의 탄성력을 보강시키는 탄성지지체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓용 콘택을 제공한다.
또한, 본 발명은 위의 본 발명의 일실시예에 대하여 다음의 구체적인 실시예 들을 더 제공한다.
삭제
본 발명의 일실시예에 따르면, 본 발명에 따른 콘택은 상기 원통형 컬럼과 상기 탄성지지체를 포함하는 형태의 각 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이를 수용할 수 있도록 일정 패턴으로 배열된 복수의 결합공을 갖는 지지기판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명은 전술한 바와 같은 각 특징을 갖는 콘택을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 제공한다.
다른 한편, 제2 실시예에 따른 본 발명은 일정 탄성을 갖는 일방향의 복수의 나선형(spiral line type) 전도부재와 일정 탄성을 갖는 타방향의 복수의 나선형(spiral line type) 전도부재로 구성되며, 중앙부분이 빈 중공형태(hollow type)를 이루도록 상기 각 복수의 나선형 전도부재가 가상의 축선을 따라 상호 교차되게 결합되어 형성된 원통형 컬럼; 및
상기 원통형 컬럼의 양단이 외부로 노출되도록 상기 원통형 컬럼의 양단 사이의 중공영역과 이의 주위영역에 인서트몰딩되어 일체를 이루며, 반도체 패키지에 의해 상기 원통형 컬럼이 탄성 수축되거나 복귀될 시 상기 원통형 컬럼의 탄성력을 보강시키는 탄성지지체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓용 콘택을 제공한다.
또한, 본 발명은 위의 본 발명의 일실시예에 대하여 다음의 구체적인 실시예들을 더 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 본 발명에 따른 콘택은 상기 원통형 컬럼과 상기 탄성지지체를 포함하는 형태의 각 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이를 수용할 수 있도록 일정 패턴으로 배열된 복수의 결합공을 갖는 지지기판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
삭제
한편, 본 발명은 전술한 바와 같은 각 특징을 갖는 콘택을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 제공한다.
본 발명은 일방향으로 감긴 복수의 나선형 전도부재로 이루어진 콘택 또는 원통형 컬럼, 또는 양방향으로 교차되게 감긴 복수의 나선형 전도부재로 이루어진 콘택 또는 원통형 컬럼을 제공하여, 기존 콘택을 대체할 수 있게 하고 이물질에 의한 전기저항의 증가나 그에 의한 쇼트의 우려를 방지할 수 있게 한다.
또한, 본 발명은 일방향으로 감긴 복수의 나선형 전도부재로 이루어진 콘택 또는 원통형 컬럼, 또는 양방향으로 교차되게 감긴 복수의 나선형 전도부재로 이루어진 콘택 또는 원통형 컬럼을 제공하여, 콘택의 전체 길이의 증가를 방지하여 콤팩트한 구조로 제공할 수 있게 하고, 하나의 콘택을 이루는 일부분(일부의 나선형 전도부재)에 문제가 발생되더라도 그 콘택의 전체적인 전기적 성능저하를 방지할 수 있게 하며, 사용수명을 증대시킬 수 있게 한다.
또한, 본 발명은 일방향으로 감긴 복수의 나선형 전도부재로 이루어진 콘택 또는 원통형 컬럼, 또는 양방향으로 교차되게 감긴 복수의 나선형 전도부재로 이루어진 콘택 또는 원통형 컬럼을 제공하여, 고객이 원하는 패턴으로 콘택을 편리하게 배열할 수 있게 하고, 각 콘택을 구조적으로 안정되게 지지할 수 있게 하여 내구성을 증대시킬 수 있게 한다.
이하, 본 발명에 따른 테스트 소켓용 콘택 및 이를 구비한 테스트 소켓의 각 실시예를 도 4 내지 도 10을 참조하여 차례대로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택에 대하여 도 4와 도 5를 참조하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택의 주요구성을 보여주는 개략 사시도이고, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택의 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이, 지지기판 및 상기 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이가 장착된 지지기판을 보여주는 개략 사시도이다.
하기 본 발명에 대한 설명에서 종래 기술의 구성과 동일한 구성요소들에 대해서는 이해의 편의를 위해 종래 기술에서와 같은 동일한 부호를 사용하였다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택(30)은 도 4에 도시된 바와 같이 일정 탄성을 갖는 복수의 나선형(spiral line type) 전도부재(31)에 의해 이루어지는 것으로서, 상기 각 나선형 전도부재(31)가 가상의 축선을 따라 일방향으로 연속적으로 배열되고 그들 서로 간의 결합에 의해 일체를 이루는 하나의 원통형 컬럼(30a)을 포함하는 구조로 이루어진다. 상기 나선형 전도부재(31)는 전도성이 우수한 베릴륨구리(BeCu)로 이루어지는 것이 바람직하고 미세한 굵기를 갖는 와이어로 이루어진다.
위와 같은 테스트 소켓용 콘택 구조는, 상기 복수의 나선형 전도부재(31)가 탄성재질로 이루어져 있어 상기 원통형 컬럼(30a)의 양단과 접촉되는 상대물과의 접촉 성공율을 높일 수 있게 한다. 또한, 상기 테스트 소켓용 콘택 구조는 상기 복수의 나선형 전도부재(31)로 이루어진 원통형 컬럼(30a)의 양단부가 원주형태를 이루어 상기 원통형 컬럼의 상면에 이물질이 끼는 것을 구조적으로 예방할 수 있게 하고, 상기 원통형 컬럼(30a)을 이루는 나선형 전도부재들(31) 중의 일부에 문제가 발생되더라도 그 콘택의 전체적인 전기적 성능저하를 방지할 수 있게 한다.
한편, 상기 원통형 컬럼(30a)은 양말이나 스타킹 등을 직조할 때와 유사한 방식으로 원 기둥 형태의 스풀(spool)(미도시)에 와이어 형태의 전도부재들을 일방향으로 중첩되게 감아 상기 원통형 컬럼(30a)을 형성한 후 커팅하여 제작될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓용 콘택은 전술한 바와 같은 기본구성에 다음의 구체적인 실시예들로 더 한정되는 형태로 이루어질 수 있다.
상기 테스트 소켓용 콘택(30)은 상기 원통형 컬럼(30a)의 양단이 외부로 노출되도록 상기 원통형 컬럼의 양단 사이에 일정형태로 제공되며, 상기 원통형 컬럼(30a)의 탄성 수축 또는 복귀가 가능하도록 상기 원통형 컬럼과 일체를 이루는 탄성지지체(32)를 더 포함하는 구조로 이루어질 수 있다. 상기 탄성지지체(32)는 일정탄성을 갖는 합성수지 또는 고무재로 이루어지며, 인서트 몰딩방식을 통해 상 기 원통형 컬럼(30a)과 일체화된다(도 4 참조).
또한, 상기 테스트 소켓용 콘택(30)은 상기 원통형 컬럼(30a)과 상기 탄성지지체(32)를 포함하는 형태의 각 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이(33)를 수용할 수 있도록 일정 패턴으로 배열된 복수의 결합공(34a)을 갖는 지지기판(34)을 더 포함하는 구조로 이루어질 수 있다(도 5 참조).
위와 같은 콘택-탄성지지체 구조는 본 발명에 따른 콘택(30)에 해당하는 상기 각 원통형 컬럼(30a)을 상기 탄성지지체(32)를 이용하여 일체화시킬 수 있게 하여, 상기 원통형 컬럼(30a)과 상기 탄성지지체(32)로 이루어진 각각의 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이(33)를 소비자가 원하는 패턴을 갖는 콘택 수용체, 예컨대 지지기판(34)의 복수의 결합공(34a)에 편리하게 끼워 고정할 수 있게 한다.
또한, 전술한 바와 같은 구조의 본 발명의 제1 실시예에 따른 콘택(30), 상기 탄성지지체(32)에 의해 일체로 고정되는 콘택(30), 또는 상기 콘택(30)과 상기 탄성지지체(32)를 수용하는 지지기판(34)은 도 10에 도시된 바와 같이 다양한 형태의 테스트 소켓(35) 내에 장착되어 사용될 수 있다.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택의 작동을 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 일방향으로 감긴 복수의 나선형 전도부재(31)로 이루어진 콘택(30) 또는 원통형 컬럼(30a)을 수용하는 지지기판(34)을 테스트 소켓(미도시) 내에 위치시켜 닫은 후, 상기 테스트 소켓을 테스트 보드(4) 상에 장착한다. 상기 테스트 보드(4)는 작업자가 원하는 배열패턴으로 복수의 테스트 소켓을 장착할 수 있게 되어 있다.
그런 다음, 검사를 위한 반도체 패키지(5)가 상기 테스트 소켓(미도시) 내의 콘택(30)을 통해 상기 테스트 보드(4)와 전기적으로 연결되도록 상기 테스트 소켓 내에 반도체 패키지(5)를 탑재한 후 닫는다.
그러면, 상기 테스트 보드(4)로부터 상기 테스트 소켓 내의 콘택(30)을 통해 상기 반도체 패키지(5)로 일정한 전류와 신호가 신속하게 인가될 수 있게 되고, 작업자는 그에 따른 작동상황을 반도체 패키지 테스트장치(미도시)에 제공된 디스플레이부를 통해 상기 반도체 패키지(5)의 불량 또는 양호의 여부를 확인할 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택(40)에 대하여 도 7과 도 8을 참조하여 설명한다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택의 주요구성을 보여주는 개략 사시도이고, 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택의 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이, 지지기판 및 상기 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이가 장착된 지지기판을 보여주는 개략 사시도이다.
하기 본 발명에 대한 설명에서 종래 기술의 구성 또는 상술한 제1 실시예의 구성과 동일한 구성요소들에 대해서는 이해의 편의를 위해 종래 기술 또는 제1 실시예에서와 같은 동일한 부호를 사용하였다.
한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택(40)은 도 7에 도시 된 바와 같이 일정 탄성을 갖는 일방향의 복수의 나선형(spiral line type) 전도부재(31)와 일정 탄성을 갖는 타방향의 복수의 나선형(spiral line type) 전도부재(31a)에 의해 이루어지는 것으로서, 상기 각 복수의 나선형 전도부재(31,31a)가 가상의 축선을 따라 상호 교차되게 결합되어 일체를 이루는 하나의 원통형 컬럼(40a)을 포함하는 구조로 이루어진다. 상기 나선형 전도부재(31,31a)는 전도성이 우수한 베릴륨구리(BeCu)로 이루어지는 것이 바람직하고 미세한 굵기를 갖는 와이어로 이루어진다.
위와 같은 테스트 소켓용 콘택 구조는, 일방향의 복수의 나선형 전도부재(31)와 타방향의 복수의 나선형 전도부재(31a)가 각각 탄성재질로 이루어진 데다 상호 교차되게 결합되어 있어, 상기 원통형 컬럼(40a)의 양단과 접촉되는 상대물과의 접촉 성공율을 높일 수 있게 한다. 또한, 상기 테스트 소켓용 콘택 구조는 상기 복수의 나선형 전도부재(31,31a)로 이루어진 원통형 컬럼(40a)의 양단부가 원주형태를 이루어 상기 원통형 컬럼의 상면에 이물질이 끼는 것을 구조적으로 예방할 수 있게 하고, 상기 원통형 컬럼(40a)을 이루는 나선형 전도부재(31,31a) 중의 일부에 문제가 발생되더라도 그 콘택의 전체적인 전기적 성능저하를 방지할 수 있게 한다.
한편, 상기 원통형 컬럼(40a)은 양말이나 스타킹 등을 직조할 때와 유사한 방식으로 원 기둥 형태의 스풀(spool)(미도시)에 와이어 형태의 전도부재들을 상호 교차되게 감아 상기 원통형 컬럼(40a)을 형성한 후 커팅하여 제작될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓용 콘택은 전술한 바와 같은 기본구성에 다음의 구체적인 실시예들로 더 한정되는 형태로 이루어질 수 있다.
상기 테스트 소켓용 콘택(40)은 상기 원통형 컬럼(40a)의 양단이 외부로 노출되도록 상기 원통형 컬럼의 양단 사이에 일정형태로 제공되며, 상기 원통형 컬럼(40a)의 탄성 수축 또는 복귀가 가능하도록 상기 원통형 컬럼과 일체를 이루는 탄성지지체(32)를 더 포함하는 구조로 이루어질 수 있다. 상기 탄성지지체(32)는 일정탄성을 갖는 합성수지 또는 고무재로 이루어지며, 인서트 몰딩방식을 통해 상기 원통형 컬럼(40a)과 일체화된다.
또한, 상기 테스트 소켓용 콘택(40)은 상기 원통형 컬럼(40a)과 상기 탄성지지체(32)를 포함하는 형태의 각 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이(41)를 수용할 수 있도록 일정 패턴으로 배열된 복수의 결합공(34a)을 갖는 지지기판(34)을 더 포함하는 구조로 이루어질 수 있다.
위와 같은 콘택-탄성지지체 구조는 본 발명에 따른 콘택(40)에 해당하는 상기 각 원통형 컬럼(40a)을 상기 탄성지지체(32)를 이용하여 일체화시킬 수 있게 하여, 상기 원통형 컬럼(40a)과 상기 탄성지지체(32)로 이루어진 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이(41)를 소비자가 원하는 패턴을 갖는 콘택 수용체, 예컨대 지지기판(34)의 복수의 결합공(34a)에 편리하게 끼워 고정할 수 있게 한다.
또한, 전술한 바와 같은 구조의 본 발명의 제2 실시예에 따른 콘택(40), 상기 탄성지지체(32)에 의해 일체로 고정되는 콘택(40), 또는 상기 콘택(40)과 상기 탄성지지체(32)를 수용하는 지지기판(34)은 도 10에 도시된 바와 같이 다양한 형태의 테스트 소켓(35) 내에 장착되어 사용될 수 있다.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택 의 작동을 도 9를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 양방향으로 교차되게 감긴 복수의 나선형 전도부재(31,31a)로 이루어진 콘택(40) 또는 원통형 컬럼(40a)을 수용하는 지지기판(34)을 테스트 소켓(미도시) 내에 위치시켜 닫은 후, 상기 테스트 소켓을 테스트 보드(4) 상에 장착한다. 상기 테스트 보드(4)는 작업자가 원하는 배열패턴으로 복수의 테스트 소켓(35)을 장착할 수 있게 되어 있다.
그런 다음, 검사를 위한 반도체 패키지(5)가 상기 테스트 소켓(미도시) 내의 콘택(40)을 통해 상기 테스트 보드(4)와 전기적으로 연결되도록 상기 테스트 소켓 내에 반도체 패키지(5)를 탑재한 후 닫는다.
그러면, 상기 테스트 보드(4)로부터 상기 테스트 소켓 내의 콘택(40)을 통해 상기 반도체 패키지(5)로 일정한 전류와 신호가 신속하게 인가될 수 있게 되고, 작업자는 그에 따른 작동상황을 반도체 패키지 테스트장치(미도시)에 제공된 디스플레이부를 통해 상기 반도체 패키지(5)의 불량 또는 양호의 여부를 확인할 수 있게 된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서의 단순 치환, 변형 및 변경은 당 분야에서의 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이다.
도 1은 종래 기술의 일례에 따른 테스트 소켓용 콘택을 보여주는 개략 부분확대 단면도.
도 2는 종래 기술의 다른 례에 따른 테스트 소켓용 콘택을 보여주는 개략 부분확대 단면도.
도 3은 종래 기술의 또 다른 례에 따른 테스트 소켓용 콘택을 보여주는 개략 부분확대 단면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택의 주요구성을 보여주는 개략 사시도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택의 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이, 지지기판 및 상기 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이가 장착된 지지기판을 보여주는 개략 사시도.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택이 반도체 패키지와 테스트 보드 사이에 배치되어 사용되는 경우를 단순화된 형태로 보여주는 개략 단면도.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택의 주요구성을 보여주는 개략 사시도.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택의 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이, 지지기판 및 상기 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이가 장착된 지지기판을 보여주는 개략 사시도.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓용 콘택이 반도체 패키지와 테스트 보드 사이에 배치되어 사용되는 경우를 단순화된 형태로 보여주는 개략 단면도.
도 10은 본 발명의 제1 실시예 또는 제2 실시예에 따른 콘택을 포함하는 지지기판이 다양한 형태의 테스트 소켓 내에 장착되어 사용 가능함을 보여주는 개략 사시도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
30,40: 콘택 31,31a: 나선형 전도부재
30a,40a: 원통형 컬럼 32: 탄성지지체
33,41: 원통형컬럼-탄성지지체 어세이
34a: 결합공 34: 지지기판

Claims (8)

  1. 일정 탄성을 갖는 복수의 나선형(spiral line type) 전도부재(31)로 구성되며, 중앙부분이 빈 중공형태(hollow type)를 이루도록 상기 각 나선형 전도부재(31)가 가상의 축선을 따라 일방향으로 연속적으로 배열되어 형성된 원통형 컬럼(30a); 및
    상기 원통형 컬럼(30a)의 양단이 외부로 노출되도록 상기 원통형 컬럼의 양단 사이의 중공영역과 이의 주위영역에 인서트몰딩되어 일체를 이루며, 반도체 패키지에 의해 상기 원통형 컬럼(30a)이 탄성 수축되거나 복귀될 시 상기 원통형 컬럼(30a)의 탄성력을 보강시키는 탄성지지체(32);
    를 포함하는 것인 테스트 소켓용 콘택.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 원통형 컬럼(30a)과 상기 탄성지지체(32)를 포함하는 형태의 각 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이(33)를 수용할 수 있도록 일정 패턴으로 배열된 복수의 결합공(34a)을 갖는 지지기판(34)을 더 포함하는 것인 테스트 소켓용 콘택.
  3. 제1항 또는 제2항에 따른 콘택(30)을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  4. 일정 탄성을 갖는 일방향의 복수의 나선형(spiral line type) 전도부재(31)와 일정 탄성을 갖는 타방향의 복수의 나선형(spiral line type) 전도부재(31a)로 구성되며, 중앙부분이 빈 중공형태(hollow type)를 이루도록 상기 각 복수의 나선형 전도부재(31,31a)가 가상의 축선을 따라 상호 교차되게 결합되어 형성된 원통형 컬럼(40a); 및
    상기 원통형 컬럼(40a)의 양단이 외부로 노출되도록 상기 원통형 컬럼의 양단 사이의 중공영역과 이의 주위영역에 인서트몰딩되어 일체를 이루며, 반도체 패키지에 의해 상기 원통형 컬럼(40a)이 탄성 수축되거나 복귀될 시 상기 원통형 컬럼(40a)의 탄성력을 보강시키는 탄성지지체(32);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓용 콘택.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 원통형 컬럼(40a)과 상기 탄성지지체(32)를 포함하는 형태의 각 원통형 컬럼-탄성지지체 어세이(41)를 수용할 수 있도록 일정 패턴으로 배열된 복수의 결합공(34a)을 갖는 지지기판(34)을 더 포함하는 것인 테스트 소켓용 콘택.
  6. 제4항 또는 제5항에 따른 콘택(40)을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
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