KR100983095B1 - 이송중인 금속판 제원 측정시스템 및 측정방법 - Google Patents

이송중인 금속판 제원 측정시스템 및 측정방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이송중인 금속판의 제원을 측정하는 금속판 제원 측정시스템 및 그 측정방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 작업라인 상에서 길이방향으로 진행하는 금속판에 폭 방향으로 한 줄의 레이저 반사선이 생성되도록, 금속판의 상부에서 지면에 수직으로 레이저 빔을 쏘는 레이저 방출부; 샘플링 시간마다 금속판을 촬영하여 샘플링 화상정보를 생성하는, 적어도 하나의 카메라를 포함하는 카메라부; 금속판의 진행속도를 측정하는 속도 측정부; 및 샘플링 화상정보 내의 픽셀 중 기준명도 이상의 픽셀을 상기 샘플링 시간별로 분석하여, 금속판을 감지하고 금속판의 형상정보와 금속판의 전체길이를 포함하는 제원정보를 생성하는 데이터 처리부를 포함하며, 금속판의 전체길이는 금속판의 진행속도와 금속판이 감지된 시간차로부터 계산된 것을 특징으로 한다.
금속판, 크랍(crop), 카메라, 샘플링 화상정보

Description

이송중인 금속판 제원 측정시스템 및 측정방법{System and method of measuring the size and figure of metal plate}
본 발명은 이송중인 금속판의 제원을 측정하는 금속판 제원 측정시스템 및 그 측정방법에 관한 것으로서, 작업라인에서 이송중인 금속판에 레이저 빔을 쏘고, 레이저 빔이 반사된 금속판을 촬영하여 그 영상을 분석함으로써, 금속판의 전체길이, 유효길이, 전방 크랍 길이, 후방 크랍 길이, 캠버, 사행량, 및 형상정보를 포함하는 제원정보 및 금속판의 형상정보를 생성하는 금속판 제원 측정시스템 및 그 측정방법에 관한 것이다.
강판 등의 금속판은 일반적으로 압연 공정을 거쳐 생산된다. 그러나 압연 공정을 거친 금속판은 그 폭 및 형상이 균일하지 않으며, 특히 길쭉한 금속판의 양 끝단은 그 폭 및 형상이 다양하다. 여기서, 크랍(crop)이란 압연 공정을 거친 금속판에서 잘라내어야 할 양 끝단 부분을 말하며, 캠버(camber)란 금속판을 눕히고 위에서 바라보았을 때 네모 반듯해야할 금속판이 어느 한쪽으로 굽은 것을 말한다.
압연 공정을 거친 금속판을 규격화된 금속판으로 형성하기 위해서는 형상 및 폭이 불균일한 부분을 잘라내야 한다. 그러기 위해서는 우선 금속판의 형상, 전체 길이, 크랍의 폭, 크랍의 길이, 크랍 형상, 및 캠버량 등을 알아야 한다.
종래에는, 금속판의 폭 및 크랍 형상을 검출하기 위해 형광등을 판의 하부에서 상부 쪽으로 비추고, 금속판을 촬영하는 카메라를 통해 금속판의 폭, 크랍 형상, 및 캠버량 등을 검출하는 시스템을 운용하였다.
그러나, 형광등을 사용하는 경우 시스템 운영 과정에서 형광등 빛과 고온상태의 금속판이 발광하는 빛 간의 구분이 어려워 고온상태의 금속판은 인식이 불가능한 문제점이 있었다. 또한, 하부에 설치된 백 라이트(형광등 발광 설비)가 대차형태로 되어 있어 정비할 경우 안전에 문제점이 있었으며, 백 라이트 쪽으로 이물질이 자주 떨어져 청소를 자주 해야하는 문제점이 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 금속판의 전체길이, 유효길이, 전방 크랍 길이, 후방 크랍 길이, 캠버, 및 형상정보를 포함하는 금속판의 제원정보를 정지되어 있는 것이 아닌 작업라인에서 이송중에 자동으로 측정하는 금속판 제원 측정시스템 및 그 측정방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 폭 보정과 사행량 보정과 온도 보정을 행함으로써 작업라인에서 이송중인 금속판의 제원정보를 더욱 정밀하게 측정하는 금속판 제원 측정시스템 및 그 측정방법을 제공하는 데 있다.
이러한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 따른 금속판 제원 측정시스템은 작업라인 상에서 길이방향으로 진행하는 금속판에 폭 방향으로 한 줄의 레이저 반사선이 생성되도록, 금속판의 상부에서 지면에 수직으로 레이저 빔을 쏘는 레이저 방출부; 샘플링 시간마다 금속판을 촬영하여 샘플링 화상정보를 생성하는, 적어도 하나의 카메라를 포함하는 카메라부; 금속판의 진행속도를 측정하는 속도 측정부; 및 샘플링 화상정보 내의 픽셀 중 기준명도 이상의 픽셀을 샘플링 시간별로 분석하여, 금속판을 감지하고 금속판의 형상정보와 금속판의 전체길이를 포함하는 제원정보를 생성하는 데이터 처리부를 포함하며, 금속판의 전체길이는 금속판의 진행속도와 금속판이 감지된 시간차로부터 계산된 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 데이터 처리부는 샘플링 화상정보 내의 픽셀 중 기준명도 이 상의 픽셀을 샘플링 시간별로 분석하여, 금속판의 샘플링 시간별 폭 값과 기준선에 대한 위치를 계산하는 폭 계측부를 더 포함할 수 있다.
바람직하게는, 데이터 처리부는 샘플링 시간별 폭 값과 필요폭을 비교하여, 금속판의 전방에서 잘려나갈 전방 크랍이 끝나는 위치인 유효폭 시점 및 상기 금속판의 후방에서 잘려나갈 후방 크랍이 시작하는 위치인 유효폭 종점의 위치를 계산하는 크랍 계측부를 더 포함하며, 제원정보는 상기 유효폭 시점과 상기 유효폭 종점의 위치를 더 포함할 수 있다.
바람직하게는, 데이터 처리부는 금속판의 샘플링 시간별 폭 값과 위치를 분석하여 금속판이 기준선에 대하여 구부러진 방향인 캠버 방향과 금속판이 기준선에 대하여 구부러진 정도인 캠버량을 계산하는 캠버 계측부를 더 포함하며, 제원정보는 캠버 방향 및 캠버량을 더 포함할 수 있다.
바람직하게는, 유효폭 시점 및 유효폭 종점에서의 금속판의 위치를 이용하여, 금속판이 기준선에 대해 비스듬하게 진행하는 정도를 나타내는 사행량을 계산하는 사행량 계측부; 및 사행량에 기초하여 제원정보를 보정하는 사행량 보정부를 더 포함할 수 있다.
바람직하게는, 측정시스템은 금속판의 온도를 측정하는 온도 측정부를 더 포함하고, 데이터 처리부는 금속판의 온도에 따라 제원정보를 실온 상태로 보정하는 온도 보정부를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 특징에 따른 금속판 제원 측정방법은 (a) 작업라인 상에서 길이방향으로 진행하는 금속판에 폭 방향으로 한 줄의 레이저 반사선이 생성되 도록, 금속판의 상부에서 지면에 수직으로 레이저 빔을 쏘는 단계; (b) 샘플링 시간마다 금속판을 촬영하여 샘플링 화상정보를 생성하는 단계; (c) 금속판의 진행속도를 측정하는 단계; (d) 샘플링 화상정보 내의 픽셀 중 기준명도 이상의 픽셀을 상기 샘플링 시간별로 분석하여, 금속판을 감지하고 금속판의 전체길이를 포함하는 제원정보와 금속판의 형상정보를 생성하는 단계를 포함하며, 금속판의 전체길이는 금속판의 진행속도와 금속판이 감지된 시간차로부터 계산된 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, (d) 단계는 (d1) 샘플링 화상정보 내의 픽셀 중 기준명도 이상의 픽셀을 샘플링 시간별로 분석하여, 금속판의 샘플링 시간별 폭 값과 기준선에 대한 위치를 계산하는 단계를 포함할 수 있다.
바람직하게는, (d) 단계는 (d2) 금속판의 두께, 및 카메라와 상기 금속판의 폭 방향의 엣지가 이루는 각도를 기초로 금속판의 샘플링 시간별 폭 값과 기준선에 대한 위치를 보정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 레이저 빔이 반사된 금속판을 샘플링 시간별로 촬영하고 그영상을 분석하여 금속판의 형상정보를 생성함으로써, 더욱 정밀하고 정확한 형상정보를 얻을 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 금속판 제원정보 및 형상정보를 금속판의 이송중에 자동으로 생성함으로써 작업시간을 단축하고 작업 효율과 경제성을 증대시킨다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설 명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 금속판의 제원 및 금속판의 각 부분을 설명하기 위한 도면이다. 도면을 통하여 본 명세서 전체에서 사용되는 금속판의 제원 및 각 부분과 관련된 용어를 설명하도록 한다.
도 1의 금속판(10)은 작업라인을 따라 도면의 우측에서 좌측으로 이송되는 중인 것을 나타낸다. 도 1의 하측(금속판 진행방향으로 금속판의 좌측)은 기준선이 있는 측으로서 제1측이며, 상측(금속판 진행방향으로 금속판의 우측)은 제2측이다. 제1 엣지(edge)는 기준선 측에 있는 금속판의 긴 변이며, 제2 엣지(edge)는 기준선 반대 측에 있는 금속판의 긴 변을 의미한다. 기준선은 작업라인에 수평하게 이어진 가상의 선으로 금속판 폭 계측시 기준이 되는 선이며, 일반적으로 기준선은 작업라인에서 카메라가 폭 방향으로 측정할 수 있는 한계 지점을 통과하는 선이다.
크랍(crop)이란 규격화된 금속판으로 형성되기 위해 금속판에서 잘려나가야 할 부분으로서, 그 금속판의 폭이 소정의 필요폭 값 미만인 부분을 의미한다. 금속판(10)의 진행방향을 기준으로, 전방 크랍(40)은 전방에 있는 크랍(crop)을, 후방 크랍(50)은 후방에 있는 크랍(crop)을 각각 의미하며, 금속판 전단(T)은 전방 크랍(40)의 끝단을, 금속판 후단(B)은 후방 크랍(50)의 끝단을 각각 의미한다. 금속판(10)의 진행방향을 기준으로, 유효폭 시점(42)은 전방 크랍(40)에서 금속판의 폭 값이 상기 필요폭 값 이상인 지점이 시작되는 위치를, 유효폭 종점(52)은 후방 크랍(50)에서 금속판의 폭 값이 상기 필요폭 값 미만인 지점이 시작되는 위치를 각각의미한다.
이송중인 금속판의 사행량이 없다고 가정할 때, 금속판 전체길이(36)란 금속판 전단(T)에서 금속판 후단(B)까지의 거리를, 전방 크랍 길이(30)란 금속판 전단(T)에서 유효폭 시점(42)까지의 거리를, 후방 크랍 길이(34)란 유효폭 종점(52)에서 금속판 후단(B)까지의 거리를, 금속판 유효길이(32)란 유효폭 시점(42)에서 유효폭 종점(52)까지의 거리를 각각 의미한다.
이송중인 금속판(10)에 폭 방향으로 일정한 폭을 가지는 한 줄의 반사선(15)이 생성되도록 일정한 폭의 레이저 빔을 작업라인의 폭 방향으로 쏜다. 레이저 빔 방출부는 레이저 빔에 의해 생성된 금속판 상의 반사선(15)이 작업라인과 직교하도록 설치되어야 한다. 여기서, 반사선(15)의 중심선은 계측의 중심이 되는 가상 선으로 이하 통과선(미도시)이라 할 것이다. 이때, 제1 거리(22)란 기준선으로부터 통과선 상의 제1 엣지(X)까지의 거리이고, 제2 거리(24)는 기준선으로부터 통과선 상의 제2 엣지(Y)까지의 거리이며, 제1 거리(22)와 제2 거리(24)의 차분이 금속판의 폭 값(20)이 된다.
도 2는 본 발명에 따른 이송중인 금속판 제원 측정시스템을 예시한 도면이다. 도 2의 금속판은 작업라인 상에서 도면의 우측에서 좌측으로 이송중인 것을 나타낸다. 작업라인이란 금속판이 이송되는 라인을 말하며, 금속판은 작업라인의 흐름에 따라 이송된다. 제1측은 작업라인에서 기준선이 있는 측을 말하며, 제2측은 기준선의 반대 측을 말한다. 기준선 위치는 임의적으로서 제2측에 있을 수 있으며, 일반적으로 카메라(310)가 금속판(10)을 감지할 수 있는 한계 위치에 위치한다.
레이저 방출부(200)는 작업라인의 상부에 설치되어 작업라인의 상부에서 하 부로의 수직방향, 즉 지면에 수직방향으로 일정한 폭의 레이저 빔을 방출한다. 카메라의 해상도로 인하여 카메라가 인식할 수 있게 일정 폭 이상으로 레이저 빔의 폭이 결정될 수 있다. 금속판(10)이 레이저 방출부(200)의 바로 밑인 통과선을 지날 때, 지면에 수직으로 방출된 레이저 빔은 금속판의 폭 방향으로 금속판에 일정한 폭을 가지는 한 줄의 반사선(15)이 생성되게 한다. 반사선(15) 상의 통과선은 작업라인과 직교한다
카메라부(300)에 포함된 적어도 하나의 카메라(310)는 샘플링 시간마다 금속판(10)을 촬영하여 상기 반사선(15) 영상이 포함된 샘플링 화상정보를 샘플링 시간별로 생성하고 이를 데이터 처리부(400)로 송신한다. 여기서, 샘플링 시간은 작업라인에서의 금속판 진행속도, 카메라 해상도, 금속판의 크기, 및 데이터 처리부(400)의 처리용량을 고려해 적절하게 변경될 수 있다.
속도 측정부(600)는 금속판의 길이 및 진행속도를 측정하는데 이용되는 장치로서, 금속판의 진행속도를 측정하여 데이터 처리부(400)로 송신한다.
온도 측정부(500)는 온도변화에 따른 금속판의 길이 및 폭 값을 보정하기 위한 장치로서, 금속판(10)의 온도를 측정하여 데이터 처리부(400)로 송신한다.
금속판 감지부(320)는 금속판(10)이 통과선을 통과하는 것을 감지하기 위한 장치로서, 카메라부(300), 온도 측정부(500), 및 속도 측정부(600)의 동작을 개시하게 할 수 있다.
한편, 레이저빔 방출부(200), 카메라부(300), 및 금속판 감지부(320)는 금속판의 폭 및 길이를 정확히 계측하기 위해 도면에서처럼 통과선과 수평을 이루며 정 확히 일렬로 작업라인 상부에 배열되어 설치된다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 금속판 제원 측정시스템을 나타낸 블록도이다.
본 발명의 실시예에 따른 금속판 제원 측정시스템(100)은 레이저 방출부(200), 카메라부(300), 속도 측정부(600), 및 데이터 처리부(400)를 포함하며, 추가로 온도 측정부(500), 금속판 감지부(320), 데이터베이스(700), 수신부(800), 송신부(900)를 포함할 수 있다.
상위서버(90)는, 예를 들어 금속판의 두께, 금속판의 대략적인 폭과 길이, 금속판의 소재, 또는 금속판 제원 계측 작업의 개시와 종료 등을 포함하는 지시전문을 금속판 제원 측정 시스템(100)으로 송신하고, 금속판 제원 측정시스템(100)으로부터 금속판의 제원정보 및 형상정보를 수신한다. 상위서버(90)는 본 발명의 구성요소가 아니므로 설명을 생략하도록 한다.
수신부(800)는 상위서버(90)로부터 상기 지시전문을 수신하여 데이터 처리부(400)로 전송하며, 송신부(900)는 데이터 처리부(400)가 생성한 금속판의 제원정보 및 형상정보를 상위서버(90)로 송신한다. 수신부(800) 및 송신부(900)는 통신을 위한 인터페이스로서 TCP/IP를 포함하는 각종 유무선 통신 프로토콜을 이용하여 상위서버(90)를 포함한 외부 장치와 통신한다.
레이저 방출부(200)는 작업라인 상에서 일정한 속도로 길이방향으로 진행하는 금속판에 폭 방향으로 일정한 폭을 가지는 한 줄의 반사선이 생성되도록 지면에 수직하게 레이저 빔을 쏜다.
카메라부(300)는 적어도 하나의 카메라(310)를 포함하며, 레이저 빔에 의한 반사선(15)이 생성된 금속판을 샘플링 시간마다 촬영하여 샘플링 화상정보를 생성하고, 이를 데이터 처리부(400)로 송신한다. 카메라(310)는 그 종류별로 상이한 촬영 시야각과 해상도를 가지며, 금속판의 폭을 계측함에 있어 카메라(310)의 설치 높이 및 금속판의 크기에 따라서 복수의 카메라(310)가 필요할 수 있다.
금속판 감지부(320)는 작업라인 상에서 금속판(10)이 레이저 방출부(200)의 바로 밑인 통과선을 지나가는 것을 감지하여, 금속판(10)이 감지된 순간 카메라부(300), 온도 측정부(500), 및 속도 측정부(600)의 동작을 개시하게 할 수 있다. 한편, 금속판 감지부(320)는 독립적으로 설치될 수 있지만, 카메라(310)와 데이터 처리부(400)를 이용하여 금속판이 통과선을 지나가는 것을 감지하게 할 수도 있다.
온도 측정부(500)는 금속판(10)의 온도를 측정하여 데이터 처리부(400)로 송신한다. 온도 측정부(500)는, 예를 들어, 금속판에 접촉하지 않고 근거리에서 금속판에서 방사되는 자외선이나 적외선을 검출하거나, 금속판 표면의 열복사를 검출하여 온도를 측정할 수 있다. 일반적으로 금속은 열에 의해 길이 변형이 일어난다. 압연 공정을 거친 금속판은 고열로 가열된 상태이고, 가열된 상태의 금속판의 길이 및 폭은 냉각된 상태의 금속판의 길이 및 폭과 상이하다. 따라서, 본 발명에서는 금속판의 온도를 측정하고 금속판의 소재에 따른 온도에 대한 길이변형률을 감안하여 금속판의 길이 및 폭 값을 실온 상태로 보정함으로써, 실온 상태에서 이루어질 수 있는 후공정에 더욱 정확한 금속판의 제원정보를 제공할 수 있다. 여기서, 금속판의 소재는 상위서버로부터 전송받거나 금속판 제원 측정시스템에 미리 셋팅되어 있을 수 있다.
속도 측정부(600)는 금속판(10)의 진행속도를 측정하고, 이를 데이터 처리부(400)로 송신한다. 속도 측정부(600)는 예를 들어 레이저를 이용한 속도 센서를 이용하여 구현될 수 있으며, 금속판의 진행속도는 속도 측정부(600)에 의해 비접촉방식으로 측정될 수 있다. 속도 측정부에서 측정된 금속판의 진행속도는 데이터 처리부(400)에서 금속판의 길이를 계측하는데 이용된다.
데이터 처리부(400)는 생성된 샘플링 화상정보를 취합하고, 취합된 샘플링 화상정보를 분석하여, 금속판을 감지하고(금속판의 통과선 통과 여부 감지) 금속판의 제원정보 및 형상정보를 생성하여 이를 데이터베이스(700)에 저장한다. 여기서, 금속판의 제원정보는 금속판의 전체길이, 전방 크랍 길이, 후방 크랍 길이, 유효폭 시점 및 유효폭 종점의 위치, 유효폭 시점 및 유효폭 종점에서의 금속판 폭 값, 유효길이, 최대 폭 값 및 그 위치, 최소 폭 값 및 그 위치, 및 캠버(캠버(camber) 방향 과 캠버량 포함) 중의 적어도 하나를 포함한다. 금속판의 형상정보란 금속판 전체의 형상에 대한 정보 또는 전방/후방 크랍의 형상정보를 포함한다.
데이터베이스(700)는 금속판 폭 값, 온도 측정부(500)에서 측정된 금속판 온도, 및 속도 측정부(600)에서 측정된 금속판 진행속도를 샘플링 시간별로 저장하고, 데이터 처리부(400)에서 생성된 금속판의 제원정보 및 형상정보를 저장한다.
한편, 데이터 처리부(400)는 샘플링 시간별 샘플링 화상정보와 금속판의 진행속도를 이용하여, 금속판의 전체길이, 전방/후방 크랍 길이, 전방/후방 크랍 형상, 유효길이, 사행량, 캠버(camber) 및 캠버량, 유효폭 시점, 유효폭 종점, 샘플 링 시간별 제1 엣지와 제2 엣지의 기준선에 대한 위치(샘플링 시간별 금속판의 기준선에 대한 위치), 샘플링 시간별 기준선에 대한 제1 거리와 제2 거리, 및 샘플링 시간별 금속판의 폭 값 중의 적어도 하나를 계측할 수 있다.
여기서, 샘플링 시간별 샘플링 화상정보는 데이터베이스에 저장된 샘플링 시간별 샘플링 화상정보 또는 카메라부(300)에서 실시간으로 제공되는 샘플링 화상정보가 이용될 수 있다. 상기 값들을 계측하기 위해서, 데이터 처리부(400)는 폭 계측부(410), 폭 보정부(415), 크랍 계측부(420), 길이 계측부(430), 사행량 계측부(440), 길이 보정부(435), 캠버 계측부(450), 형상 계측부(460), 및/또는 온도 보정부(470)를 포함할 수 있다.
온도 보정부(470)는 금속판 소재 및 온도 측정부(500)로부터 제공받은 금속판 온도에 기초하여 금속판의 제원정보를 보정할 수 있다. 금속은 그 소재별로 온도에 따른 길이변형률을 가진다. 압연 공정 후의 금속판은 가열된 상태로서, 냉각되면 금속판의 길이나 폭이 변화한다. 금속판의 제원정보는 후에 금속판이 냉각된 후 이용될 정보이므로, 온도 보정부(470)는 금속판의 소재, 길이변형률, 및 보정될 온도 차이를 이용하여 후공정에서 이용될 온도에 적합하게 금속판의 제원정보를 보정할 수 있다. 온도 보정부(470)를 제외한 데이터 처리부(400)의 각 구성요소에 대해서는 후술하도록 한다.
도 4는 샘플링 화상정보를 이용한 금속판의 폭 값 계측에 대한 도면이다.
도 4(a)는 레이저 빔에 의해 폭 방향으로 한 줄의 반사선이 생성된 금속판을 바로 위에서 카메라로 촬영한 화상(image)이다.
화상에서 각 픽셀(pixel)은 작업라인 상의 어느 한 점에 각각 대응된다. 도 1의 레이저 빔에 의한 반사선(15)은 화상 상의 반사선(15')에 대응되며, 금속판을 바로 위에서 촬영하면 도 4(a)처럼 레이저 반사선(15')만 선명하게 촬영된다. 선명한 영역이 금속판이 감지된 영역이며, 화상 상의 반사선(15')의 위쪽과 아래쪽은 금속판이 존재하지 않는 영역으로서 어둡게 나타난다.
Z' 픽셀은 반사선(15')의 중심을 지나는 라인인 통과선(17)과 기준선이 만나는 지점에, X' 픽셀은 통과선(17)과 금속판의 제1 엣지가 만나는 지점에, 그리고 Y' 픽셀은 통과선(17)과 금속판의 제2 엣지가 만나는 지점에 각각 대응된다.
화상의 각 픽셀은 실제 작업라인 상의 한 지점에 각각 대응되며, 카메라 위치 및 작업라인의 폭이 불변하므로, 데이터 처리부(400)는 상기 화상을 분석함으로써 결국 기준선에 대한 각 지점의 절대 위치 및 각 지점 간의 실제 거리를 모두 계산할 수 있다. 예를 들어, 도 4(a) 화상의 세로 방향 라인의 픽셀(pixel)수가 5000pixel이고 실제 거리가 1.5m일 때, 화상의 세로방향으로의 카메라 분해능력은 0.3 mm (1500/5000)이다. 즉, 화상의 세로방향으로 각 픽셀 간의 거리는 작업라인 상에서 0.3 mm 에 대응된다.
기준선에서 X' 픽셀까지의 거리(22')는 제1 거리(22)에 대응되고, 기준선에서 Y' 픽셀까지의 거리(24')가 제2 거리(24)에 각각 대응된다. 따라서, 데이터 처리부(400)의 폭 계측부(410)는 기준선과 각 픽셀 간의 거리를 분석함으로써 제1 거리 및 제2 거리(20, 24)를 계산할 수 있으며, 계산된 제1 거리 및 제2 거리를 차분함으로써 금속판의 폭 값(20)을 계산할 수 있다.
도 4(b)는 금속판 반사선의 중심부 픽셀 라인에서의 명도 변화를 나타낸 도면이다.
통과선 픽셀 라인(17)에서 명도가 기준명도 이상인 부분은 금속판이 감지된 부분이며, 명도가 기준명도 미만인 부분은 금속판이 존재하지 않는 영역이다.
샘플링 화상정보는 각 픽셀의 픽셀 정보를 포함하고 있고, 픽셀 정보는 그 픽셀의 명도에 대한 정보를 또한 포함하고 있으므로, 샘플링 화상정보의 각 픽셀의 명도와 기준명도를 비교 분석함으로써 금속판이 존재하는 영역과 존재하지 않는 영역을 가려낼 수 있다. 즉, 샘플링 화상정보를 이용하여 금속판의 존재(금속판의 통과선 통과 여부)를 감지할 수 있다. 또한 상기에서 설명한 것처럼 각 픽셀은 작업라인 상의 한 점에 대응하고, 각 픽셀에 대응하는 지점의 기준선에 대한 절대위치 및 기준선으로부터 각 픽셀에 대응하는 지점 간의 실제 거리를 알 수 있으므로, 세로 방향 픽셀 라인에서 기준명도 이상의 픽셀에 대응하는 지점간의 거리를 합산함으로써, 데이터 처리부의 폭 계측부(410)는 결국 금속판의 샘플링 시간별 폭 값과 샘플링 시간별 금속판의 기준선에 대한 위치를 계측할 수 있다.
한편, 도 4(a) 와 (b)는 하나의 카메라를 이용하였지만, 복수 개의 카메라를 이용하더라도 복수 개의 화상정보를 중첩시켜 상기에서 설명한 방식으로 금속판의 존재 여부 및 금속판의 폭 값을 계측할 수 있다.
도 5는 금속판 두께에 따른 금속판의 폭 값 보정에 대한 도면이다.
도 5를 참조하면 카메라부(300)에 카메라(310)가 세 개 설치되어 있다. 카메라(310)는 종류별로 해상도 및 시야각이 다양하며, 카메라(310)의 설치 높이 및 측 정될 금속판의 크기에 따라 본 발명에서 복수의 카메라(310)가 이용될 수 있다. 복수의 카메라가 이용되더라도, 동일한 종류의 카메라를 사용하고 카메라가 설치된 간격을 일정하게 함으로써, 데이터 처리부(400)의 폭 계측부(410)는 하나의 카메라를 사용하는 경우와 동일하게 샘플링 시간별로 금속판의 폭 값을 계측할 수 있다. 도면에서, 카메라(310) 시야각은 θ2 이며, 카메라(310)가 설치된 높이는 h 이다.
두께 t를 가진 금속판(10)의 폭 값을 계측할 때, 그 두께가 두꺼운 경우 오차로 인해 금속판의 폭 값을 보정해야 하는 경우가 발생한다.
경우 I은 도면상의 우측 카메라가 금속판(10) 우측을 촬영한 경우로서, X 지점이 작업라인의 바닥과 맞닿아있다. 기준선의 Z 지점에서 통과선 상의 제1 엣지(X)까지의 거리(22)가 제1 거리(22)이다. 이 경우는 제1 거리(22)에 대한 보정이 불필요하다.
경우 II는 도면상의 좌측 카메라가 금속판(10) 좌측을 촬영한 경우이다. 경우 II에서 실제로 제2 엣지는 Y 이지만, 데이터 처리부(400)는 카메라의 시야각(θ2) 때문에 샘플링 화상정보를 분석할 때 제2 엣지를 Y*로 계측하게 된다. 그 경우 계측된 값과 실제 값이 다르므로, 실제 제2 엣지(Y)와 계측된 제2 엣지(Y*)의 거리 차(e)만큼의 폭 값 보정이 필요하다. θ1은 θ2의 1/2이므로, 실제 제2 엣지(Y)와 계측된 제2 엣지(Y*)의 거리 차(e)는 다음의 [수학식 1]과 같다
e = t * tan(θ1) = t * tan(θ2/2)
데이터 처리부(400)는 샘플링 화상정보를 분석하여 상기 경우 I 과 II에 해당되는지 판단하고, 경우 II에 해당되면 폭 보정부(420)는 상기 [수학식 1]을 이용하여 금속판의 폭 값을 보정할 수 있다. 여기서, 금속판의 두께는 상기에서 설명한 것처럼 상위서버로부터 수신한 지시전문 상에 포함된 것을 이용할 수 있으며, 미리 시스템에 셋팅된 금속판 두께를 이용할 수도 있다. 한편, 본 발명의 실시예에 따른 금속판 제원 측정시스템(100)은 금속판을 옆에서 촬영하여 금속판의 두께를 측정하는 두께 측정부(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
도 6은 금속판의 크랍(crop) 계측에 대한 도면이다..
금속판에서 크랍(crop)이란 금속판의 규격화를 위해 잘려나가야 할 부분을 말한다. 금속판에서 잘려나갈 크랍 부분은 그 폭 값이 필요폭 값 미만인 부분이다. 필요폭 값은 필요로 하는 금속판의 크기 또는 규격화하고자 하는 금속판의 크기를 고려하여 적절하게 결정될 수 있다.
상기에서 설명한 것처럼, 금속판 감지부(320)가 금속판이 통과선을 지나는 것을 감지하여, 카메라부(300), 온도 측정부(500), 및 속도 측정부(600)의 동작이 개시되게 할 수 있다.
금속판 감지부(320)에 의해 금속판 전단(T)이 감지되면, 카메라부(300)는 샘플링 시간마다 반사선이 생성된 금속판을 촬영하여 샘플링 화상정보를 생성한다. 데이터 처리부(400)의 폭 계측부(410)는 샘플링 화상정보로부터 금속판의 폭 값을 샘플링 시간별로 계측한다.
이때 금속판의 폭 값이 필요폭 값 이상인 경우 그 지점이 유효폭 시점으로 결정되고, 샘플링 시간마다 계속적으로 금속판 후단(T)까지 금속판의 폭 값이 계측되어 금속판의 폭 값이 필요폭 값 이상인 마지막 지점이 유효폭 종점으로 결정된다. 만일 도중에 금속판의 폭 값이 필요폭 미만으로 떨어진 경우에는 후방 크랍 부분이 아니라면, 금속판의 폭 값이 필요폭 값 이상인 다음 지점이 다시 검색된다. 도면에서 유효폭 시점은 N 지점이며, 유효폭 종점은 M 지점이다.
유효폭 시점(N)과 유효폭 종점(M)이 결정되면, 금속판의 금속판 전단(T)에서 유효폭 시점(N)까지의 거리인 전방 크랍 길이(30)와 유효폭 시점(N)에서의 폭 값이 계측되며, 유효폭 종점(M)에서 금속판 후단(T)까지의 거리인 후방 크랍 길이(34)와 유효폭 종점(M)에서의 폭 값이 계측된다. 또한, 금속판 전단(T)에서 금속판 후단(B)까지의 거리인 금속판의 전체길이(36)가 계측되고, 유효폭 시점(N)에서 유효폭 종점(M)까지의 거리인 금속판의 유효길이가 계측된다.
금속판의 폭 값은 폭 계측부(410)에 의해, 금속판의 길이는 길이 계측부(450)에 의해, 유효폭 시점/종점은 크랍 계측부(430)에 의해 계측될 수 있다. 한편, 금속판의 길이는 속도 측정부(600)에 의해서 측정된 금속판의 진행속도와 샘플링 시간을 이용하여 계산될 수 있다. 예를 들어, 금속판 전체길이는 금속판 전단(T)과 금속판 후단(B)이 감지된 시간차에 금속판의 진행속도를 구하는 방식으로 계측될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 다양한 방식으로 계측될 수 있다.
도 7은 금속판의 캠버(camber)를 예시한 도면이다.
캠버(camber)란 금속판을 눕혀서 위에서 바라보았을 때, 전체적으로 금속판이 어느 한쪽으로 굽은 것을 말한다. 도 7의 금속판은 위쪽으로 불룩하게 굽은 것을 볼 수 있다. 캠버량은 구부러진 정도를 말하는 것으로서, 기준선을 기준으로 도면에서 A는 제1측 캠버량이며, B는 제2측 캠버량이다. 데이터 처리부(400)는 샘플링 시간별로 금속판의 폭 값, 기준선으로부터 제1 엣지까지의 거리, 기준선으로부터 제2 엣지까지의 거리 등의 정보를 알고 있으므로, 캠버 계측부(480)는 샘플링 시간별로 금속판의 캠버 방향(구부러진 방향) 및 캠버량을 계산할 수 있다.
도 8은 이송중인 금속판의 사행량을 예시한 도면이다.
금속판은 작업라인보다 폭이 작으므로 기준선에 비스듬하게 놓여져 진행할 수 있다. 이처럼 작업라인 위에서 금속판이 기준선과 평행하게 놓여있는 것이 아니라 비스듬하게 놓여져 있는 정도를 사행량이라 한다. 도면에서 C1은 전방 크랍의 유효폭 시점의 중심이고, C2는 후방 크랍의 유효폭 종점의 중심이다. 기준선에서 C2까지의 거리와 기준선에서 C1까지의 거리의 차분이 사행량이다.
데이터 처리부(400)는 샘플링 시간별로 금속판의 폭 값, 유효폭 시점/종점의 위치, 유효폭 시점/종점에서의 폭 값 등의 정보를 알고 있으므로, 사행량 계측부(480)는 금속판의 캠버 방향(구부러진 방향) 및 캠버량을 계산할 수 있다.
금속판이 비스듬하게 놓인 상태에서 측정된 길이 및 폭은 실제와는 차이가 있기 때문에, 사행량은 금속판의 전체길이, 전방 크랍 길이, 후방 크랍 길이, 유효길이, 사행량, 캠버, 및 폭 값 등 금속판의 제원정보를 보정하는데 이용된다.
데이터 처리부(400)의 사행량 계측부(470)는 샘플링 화상정보를 분석하여 사행량을 계측하며, 사행량 보정부(460)는 사행량과 삼각함수법을 이용하여 측정된 제원정보의 오차를 보정함으로써 실제 제원정보, 즉 사행량으로 인한 오차가 보정된 제원정보를 계산할 수 있다.
도 9의 (a) 내지 (d)는 금속판의 다양한 크랍 형상을 예시한 도면이다.
데이터 처리부(400)의 형상 계측부(440)는 다양한 크랍의 형상을 파악하여 예를 들어 도면과 같은 코드를 생성한다. 예를 들어, 형상 계측부(440)는 ΔL이 200mm(20cm)보다 크고, W2가 W1과 W3보다 돌출되어 있는 경우에는 도 9(a)에서처럼 코드 "2"를 생성한다. 다만, 크랍의 형상 및 코드 분류는 도 9에 한정되지 않으며 더욱 다양한 형상 및 코드로서 분류될 수 있다. 형상 계측부(440)는 샘플링 시간의 추이별로 샘플링 화상정보를 분석하거나 샘플링 시간별 샘플링 화상을 중첩시켜 영상 처리함으로써, 다양한 크랍 형상 및 금속판의 전체 형상을 계측한다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 금속판 제원 측정방법을 나타낸 흐름도이다.
우선, 상위서버나 외부 장치로부터 금속판의 두께와 온도, 금속판의 대략적인 폭과 길이, 금속판의 소재, 또는 금속판 제원 계측 작업의 개시와 종료 등을 포함하는 지시전문을 수신한다(S100). 이용되는 금속판의 소재와 두께가 일정하면, 지시전문을 수신하는 대신 금속판 제원 측정시스템(100)에 미리 세팅해 놓을 수도 있다.
작업라인을 따라 길이방향으로 이송되는 금속판에 폭 방향으로 일정 폭을 가 지는 한 줄의 반사선이 생성되도록, 레이저 방출부는 작업라인 상부에서 하부 방향으로 레이저 빔을 쏜다(S110).
속도 측정부는 금속판의 진행속도를 계측하고(S120), 온도 측정부는 금속판의 온도를 측정한다(S130).
레이저 방출부와 동일 라인에 설치된 카메라부는 금속판이 바로 아래를 지나는 동안 반사선이 생성된 금속판을 샘플링 시간마다 촬영하여 샘플링 화상정보를 생성하고. 이를 데이터베이스에 저장한다(S140).
데이터 처리부는 카메라부에서 생성된 샘플링 화상정보를 분석 및 처리하고(S150), 속도 측정부에서 측정한 금속판의 진행 속도와 샘플링 시간 등을 이용하여 금속판 제원정보 및 형상정보를 생성하고 이를 데이터베이스에 저장한다(S160). 여기서, 금속판의 제원정보는 금속판의 전체길이, 전방 크랍 길이, 후방 크랍 길이, 유효길이, 사행량, 캠버(camber), 및 폭 값 중의 적어도 하나를 포함한다. 한편, 금속판 제원 정보는 온도 측정부에서 측정한 온도에 따라 보정될 수 있다.
송신부는 생성된 금속판의 제원정보 및 형상정보를 상위서버나 외부 장치로 송신한다(S170).
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 샘플링 화상정보의 생성 및 저장을 나타낸 흐름도이다.
우선 금속판 감지부가 금속판이 작업라인 상의 통과선을 지나가는지 계속 체크하고(S200), 금속판이 통과선을 지나가고 있는 것이 감지되면 카메라부, 온도 측정부, 및 속도 측정부의 동작을 개시하도록 한다.
카메라부는 샘플링 시간마다 반사선이 생성된 금속판을 촬영하여(S210), 샘플링 화상정보를 생성하고 이를 데이터베이스에 저장한다(S220).
샘플링 주기가 지난 경우 금속판이 통과선 상에서 계속 감지되는지를 체크하여, 금속판이 감지되면 카메라부는 샘플링 시간마다 반사선이 생성된 금속판을 촬영한다(S210). 금속판이 감지되지 않으면, 금속판의 촬영을 종료한다(S240).
도 12는 본 발명의 실시예에 따라 샘플링 화상정보의 처리를 나타낸 흐름도이다.
데이터 처리부의 폭 계측부는 샘플링 화상정보를 분석하여 금속판의 폭 값을 계측한다(S300). 카메라의 시야각과 금속판의 두께로 인하여 경우에 따라, 계측된 폭 값을 보정해야 하는 경우가 있다. 데이터 처리부의 폭 보정부는 금속판의 두께 및 카메라와 금속판 엣지 간의 각도를 이용하여 폭 계측부에서 계측된 폭 값을 보정한다(S310).
데이터 처리부의 캠버 계측부는 금속판의 캠버를 계측한다(S320). 여기서, 캠버는 캠버 방향 및 캠버량을 포함하며, 캠버를 계측하는 방법은 상기에서 설명하였으므로 생략하도록 한다.
데이터 처리부의 크랍 계측부는 샘플링 화상정보를 이용하여 유효폭 시점/종점을 결정하여, 전방 크랍 및 후방 크랍을 계측한다(S330).
데이터 처리부의 길이 계측부는 속도 측정부에서 측정된 금속판 진행속도, 샘플링 시간, 및 크랍 계측부에서 결정한 유효폭 시점/종점을 이용하여 금속판의 전체길이, 유효길이, 전방 크랍 길이, 및 후방 크랍 길이를 계측한다(S340).
데이터 처리부의 사행량 계측부는 금속판의 사행량을 계측하며(S350), 사행량 보정부는 상기 금속판의 길이 및 폭에 관한 제원정보를 보정할 수 있다(S370).
데이터 처리부의 온도 보정부는 온도 측정부에서 측정된 금속판 온도에 따라 금속판의 제원정보를 보정한다(S370).
상기 방법은 또한 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터에 의해 읽혀지는 데이터가 저장되는 모든 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 광데이터 저장장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어 인터넷 통한 전송) 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다.
이상에서 실시예를 통해 설명한 본 발명의 기술적 범위는 상기 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 수정 및 변형될 수 있음은 본 발명이 속한 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백하다. 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 기재된 발명의 범위에 속한다 해야 할 것이다.
도 1은 금속판의 제원 및 금속판의 각 부분을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 이송중인 금속판 제원 측정시스템을 예시한 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 금속판 제원 측정시스템을 나타낸 블록도.
도 4는 샘플링 화상정보를 이용한 금속판의 폭 값 계측에 대한 도면.
도 5는 금속판 두께에 따른 금속판의 폭 값 보정에 대한 도면.
도 6은 금속판의 크랍(crop) 계측에 대한 도면.
도 7은 금속판의 캠버(camber)를 예시한 도면.
도 8은 이송중인 금속판의 사행량을 예시한 도면.
도 9의 (a) 내지 (d)는 금속판의 다양한 크랍 형상을 예시한 도면.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 금속판 제원 측정방법을 나타낸 흐름도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 샘플링 화상정보의 생성 및 저장을 나타낸 흐름도.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 샘플링 화상정보의 처리를 나타낸 흐름도.

Claims (16)

  1. 작업라인 상에서 길이방향으로 진행하는 금속판에 폭 방향으로 한 줄의 레이저 반사선이 생성되도록, 상기 금속판의 상부에서 지면에 수직으로 레이저 빔을 쏘는 레이저 방출부;
    샘플링 시간마다 상기 반사선이 생성된 금속판을 촬영하여 샘플링 화상정보를 생성하는, 적어도 하나의 카메라를 포함하는 카메라부;
    상기 금속판의 진행속도를 측정하는 속도 측정부; 및
    상기 샘플링 화상정보 내의 픽셀 중 기준명도 이상의 픽셀을 상기 샘플링 시간별로 분석하여, 상기 금속판을 감지하고 상기 금속판의 형상정보와 상기 금속판의 전체길이를 포함하는 제원정보를 생성하는 데이터 처리부를 포함하며,
    상기 금속판의 전체길이는 상기 금속판의 진행속도와 상기 금속판이 감지된 시간차로부터 계산된 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 데이터 처리부는
    상기 샘플링 화상정보 내의 픽셀 중 기준명도 이상의 픽셀을 상기 샘플링 시간별로 분석하여, 상기 금속판의 샘플링 시간별 폭 값과 기준선에 대한 위치를 계산하는 폭 계측부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 데이터 처리부는
    상기 금속판의 두께, 및 상기 카메라와 상기 금속판의 폭 방향의 엣지가 이루는 각도를 기초로 상기 금속판의 샘플링 시간별 폭 값과 기준선에 대한 위치를 보정하는 폭 보정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정시스템.
  4. 제2항에 있어서, 상기 데이터 처리부는
    상기 샘플링 시간별 폭 값과 필요폭을 비교하여, 상기 금속판의 전방에서 잘려나갈 전방 크랍이 끝나는 위치인 유효폭 시점 및 상기 금속판의 후방에서 잘려나갈 후방 크랍이 시작하는 위치인 유효폭 종점의 위치를 계산하는 크랍 계측부를 더 포함하며,
    상기 제원정보는 상기 유효폭 시점과 상기 유효폭 종점의 위치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 데이터 처리부는
    상기 금속판의 전단에서 상기 유효폭 시점까지의 거리인 전방 크랍 길이, 상기 유효폭 종점에서 상기 금속판의 후단까지의 거리인 후방 크랍 길이, 상기 유효폭 시점에서 상기 유효폭 종점까지의 거리인 유효길이, 상기 유효폭 시점에서의 폭 값, 및 상기 유효폭 종점에서의 폭 값을 더 계산하며,
    상기 제원정보는 상기 전방 크랍 길이, 후방 크랍 길이, 상기 유효길이, 상기 유효폭 시점에서의 폭 값, 및 상기 유효폭 종점에서의 폭 값을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정시스템.
  6. 제2항에 있어서, 상기 데이터 처리부는
    상기 금속판의 샘플링 시간별 폭 값과 위치를 분석하여 상기 금속판이 기준선에 대하여 구부러진 방향인 캠버 방향과 상기 금속판이 기준선에 대하여 구부러진 정도인 캠버량을 계산하는 캠버 계측부를 더 포함하며,
    상기 제원정보는 상기 캠버 방향 및 상기 캠버량을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정시스템.
  7. 제4항에 있어서, 상기 데이터 처리부는
    상기 유효폭 시점 및 상기 유효폭 종점에서의 상기 금속판의 위치를 이용하여, 상기 금속판이 상기 기준선에 대해 비스듬하게 진행하는 정도를 나타내는 사행량을 계산하는 사행량 계측부; 및
    상기 사행량에 기초하여 상기 제원정보를 보정하는 사행량 보정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정시스템
  8. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 측정시스템은
    상기 금속판의 온도를 측정하는 온도 측정부를 더 포함하고,
    상기 데이터 처리부는 상기 금속판의 온도에 따라 상기 제원정보를 실온 상태로 보정하는 온도 보정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정시스템.
  9. (a) 작업라인 상에서 길이방향으로 진행하는 금속판에 폭 방향으로 한 줄의 레이저 반사선이 생성되도록, 상기 금속판의 상부에서 지면에 수직으로 레이저 빔을 쏘는 단계;
    (b) 샘플링 시간마다 상기 금속판을 촬영하여 샘플링 화상정보를 생성하는 단계;
    (c) 상기 금속판의 진행속도를 측정하는 단계;
    (d) 상기 샘플링 화상정보 내의 픽셀 중 기준명도 이상의 픽셀을 상기 샘플링 시간별로 분석하여, 상기 금속판을 감지하고 상기 금속판의 전체길이를 포함하는 제원정보와 상기 금속판의 형상정보를 생성하는 단계를 포함하며,
    상기 금속판의 전체길이는 상기 금속판의 진행속도와 상기 금속판이 감지된 시간차로부터 계산된 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 (d) 단계는
    (d1) 상기 샘플링 화상정보 내의 픽셀 중 기준명도 이상의 픽셀을 상기 샘플링 시간별로 분석하여, 상기 금속판의 샘플링 시간별 폭 값과 기준선에 대한 위치를 계산하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 (d) 단계는
    (d2) 상기 금속판의 두께, 및 상기 금속판을 촬영한 카메라와 상기 금속판의 폭 방향의 엣지가 이루는 각도를 기초로 상기 금속판의 샘플링 시간별 폭 값과 기준선에 대한 위치를 보정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 (d) 단계는
    (d3) 상기 샘플링 시간별 폭 값과 필요폭을 비교하여, 상기 금속판의 전방에서 잘려나갈 전방 크랍이 끝나는 위치인 유효폭 시점 및 상기 금속판의 후방에서 잘려나갈 후방 크랍이 시작하는 위치인 유효폭 종점의 위치를 계산하는 단계를 더 포함하며,
    상기 제원정보는 상기 유효폭 시점과 상기 유효폭 종점의 위치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 (d) 단계는
    (d4) 상기 금속판의 전단에서 상기 유효폭 시점까지의 거리인 전방 크랍 길이, 상기 유효폭 종점에서 상기 금속판의 후단까지의 거리인 후방 크랍 길이, 상기 유효폭 시점에서 상기 유효폭 종점까지의 거리인 유효길이, 및 상기 유효폭 시점에서의 폭 값, 및 상기 유효폭 종점에서의 폭 값을 계산하는 단계를 더 포함하며,
    상기 제원정보는 상기 전방 크랍 길이, 상기 후방 크랍 길이, 상기 유효길이, 상기 유효폭 시점에서의 폭 값, 및 상기 유효폭 종점에서의 폭 값을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정 방법.
  14. 제10항에 있어서, 상기 (d) 단계는
    (d5) 상기 금속판의 샘플링 시간별 폭 값과 위치를 분석하여, 상기 금속판이 기준선에 대하여 구부러진 방향인 캠버 방향과 상기 금속판이 기준선에 대하여 구부러진 정도인 캠버량을 계산하는 단계를 더 포함하며,
    상기 제원정보는 상기 캠버 방향 및 상기 캠버량을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정방법.
  15. 제12항에 있어서, 상기 (d) 단계는
    (d6) 상기 유효폭 시점 및 상기 유효폭 종점에서의 상기 금속판의 위치를 이용하여, 상기 금속판이 상기 기준선에 대해 비스듬하게 진행하는 정도를 나타내는 사행량을 계산하는 단계; 및
    (d7) 상기 사행량에 기초하여 상기 제원정보를 보정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정방법.
  16. 제9항 내지 제15항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 측정방법은
    (e) 상기 금속판의 온도를 측정하는 단계; 및
    (f) 상기 금속판의 온도에 따라 상기 제원정보를 실온 상태로 보정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 제원 측정방법.
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