KR100982180B1 - 방사 다이버시티를 사용하여 전자기파를 수신 및/또는 방출하는 디바이스 - Google Patents
방사 다이버시티를 사용하여 전자기파를 수신 및/또는 방출하는 디바이스 Download PDFInfo
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Abstract
Description
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- 방사 다이버시티를 사용하는 전자기파를 수신 및/또는 전송하는 디바이스에 있어서,하나의 공통 기판(3) 상에,제 1 공급 라인(6)에 전자기적으로 연결되는 슬롯 타입의 제 1 안테나(1)로서, 상기 슬롯은 (는 동작 주파수에서 상기 슬롯 내의 파장이며 은 정수이다)인 원주의 폐쇄 곡선의 형태로 된, 제 1 안테나(1)와,상기 제 1 안테나(1)를 형성하는 상기 곡선의 내부에 위치되며, 제 2 공급 라인(7)에 연결되어 상기 기판(3)에 평행하게 방사하는 제 2 안테나(2)를 포함하고,상기 제 1 공급 라인 및 제 2 공급 라인은 상기 전자기파를 이용하기 위한 수단에 스위칭 수단을 경유하여 연결되는것을 특징으로 하는, 방사 다이버시티를 사용하는 전자기파 수신 및/또는 전송 디바이스.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1 공급 라인(6)은 마이크로스트립 기술(microstrip technology) 또는 코플레이너 기술(coplanar technology)로 구현되는 것을 특징으로 하는, 방사 다이버시티를 사용하는 전자기파 수신 및/또는 전송 디바이스.
- 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 공급 라인(7)은 마이크로스트립 기술 또는 동축 라인으로 구현되는, 방사 다이버시티를 사용하는 전자기파 수신 및/또는 전송 디바이스.
- 제 4항에 있어서, 상기 라인이 마이크로스트립 기술로 구현된 경우, 상기 슬롯에 대해 외부에 있는 부분과 상기 슬롯에 대해 내부에 있는 부분 사이에 상기 슬롯 타입의 제 1 안테나(1)에서 연결이 이루어지는 것을 특징으로 하는, 방사 다이버시티를 사용하는 전자기파 수신 및/또는 전송 디바이스.
- 제 5항에 있어서, 상기 연결은, 마이크로스트립 기술로 구현된 상기 라인의 폭보다 2배 내지 3배의 폭을 구비하는 도전성 삽입부(8)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는, 방사 다이버시티를 사용하는 전자기파 수신 및/또는 전송 디바이스.
- 제 5항에 있어서, 상기 연결은 상기 슬롯에 대한 전기적 단락-회로 평면 내에 배치되는 것을 특징으로 하는, 방사 다이버시티를 사용하는 전자기파 수신 및/또는 전송 디바이스.
- 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 슬롯 타입의 제 1 안테나(1)는 고리형 슬롯에 의해 형성되거나 정사각형 또는 직사각형과 같은 다각형 슬롯에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는, 방사 다이버시티를 사용하는 전자기파 수신 및/또는 전송 디바이스.
- 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판(3)에 평행하게 방사하는 제 2 안테나(2)는 횡모드로 동작하는 모노폴 또는 나선형에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는, 방사 다이버시티를 사용하는 전자기파 수신 및/또는 전송 디바이스.
- 제 8항에 있어서, 상기 디바이스는 서로 연동하는 복수 개의 슬롯 타입의 제 1 안테나(1)를 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는, 방사 다이버시티를 사용하는 전자기파 수신 및/또는 전송 디바이스.
- 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판(3)에 평행하게 방사하는 제 2 안테나(2)는 상기 슬롯 타입의 제 1 안테나(1), 또는 상기 슬롯 타입의 제 1 안테나(1)가 복수 개 존재하는 경우 이 복수 개의 슬롯 타입의 제 1 안테나(1) 각각의 중심에 배치되는 것을 특징으로 하는, 방사 다이버시티를 사용하는 전자기파 수신 및/또는 전송 디바이스.
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