KR100980280B1 - When carrier method for neutralization and neutralization carrier device - Google Patents

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KR100980280B1 KR1020080040283A KR20080040283A KR100980280B1 KR 100980280 B1 KR100980280 B1 KR 100980280B1 KR 1020080040283 A KR1020080040283 A KR 1020080040283A KR 20080040283 A KR20080040283 A KR 20080040283A KR 100980280 B1 KR100980280 B1 KR 100980280B1
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Abstract

본 발명은 전공정(前工程)을 거친 대전체를 효과적으로 제전하여 반송하는 것이다.This invention effectively electrostatically discharges and conveys the whole body which passed through a preprocess.

대전한 유리기판(M)을 유지하여 반송하는 반송로봇(2)과, 유리기판(M)에 대전한 전기를 공기 이온에 의하여 중화하여 제전하는 연 X선 조사기(3)를 구비한다. 유리기판(M)을 유지하는 반송로봇(2)의 아암(24)에, 접지전위에 설정된 철망판(4)을, 유리기판(M)에 소정의 거리를 두고 대향하도록 설치하고, 적어도 유리기판(M)과 철망판(4)과의 사이에 공기 이온이 형성되도록 연 X선 조사기(3)를 설치한다.The transport robot 2 which holds and conveys the charged glass substrate M, and the soft X-ray irradiator 3 which neutralizes and charges the electricity charged by the glass substrate M by air ion are provided. The arm 24 of the transport robot 2 holding the glass substrate M is provided with the wire mesh plate 4 set at the ground potential facing the glass substrate M at a predetermined distance, and at least the glass substrate. The soft X-ray irradiator 3 is installed so that air ions are formed between the M and the mesh plate 4.

Description

제전 반송장치 및 반송시의 제전방법{WHEN CARRIER METHOD FOR NEUTRALIZATION AND NEUTRALIZATION CARRIER DEVICE} Antistatic conveying apparatus and antistatic method at the time of conveyance {WHEN CARRIER METHOD FOR NEUTRALIZATION AND NEUTRALIZATION CARRIER DEVICE}

본 발명은 대전한 제품 등을 반송할 때에 제전을 행하는 제전 반송장치 및 반송시의 제전방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an antistatic conveying device that performs electrostatic discharge when conveying charged products and the like and an antistatic method during conveyance.

액정 패널이나 플라즈마 디스플레이, 반도체기판 등의 전자장치는, 청정룸 내에서 제조되나, 전자장치에 정전기가 대전하면, 전자장치를 구성하는 절연체가 전기적으로 파괴되거나, 전자장치를 구성하는 회로에 미립자가 부착하여 단락되거나 하는 정전기 장해의 리스크가 생긴다. 이 때문에 전자장치의 제조공정에서 연 X선식 제전기나 방전식 이오나이저 등의 제전기를 사용하여 전자장치에 발생한 정전기를 제전하는 기술이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).Although electronic devices such as liquid crystal panels, plasma displays, and semiconductor substrates are manufactured in clean rooms, when static electricity is charged on electronic devices, the insulators constituting the electronic devices are electrically destroyed, or particulates are formed in a circuit constituting the electronic devices. There is a risk of electrostatic interference due to short circuit. For this reason, the technique of electrostatic discharge which generate | occur | produced in an electronic device using the electrostatic agent, such as a soft X-ray type | mold electrostatic discharger and a discharge ionizer, is known in the manufacturing process of an electronic device (for example, refer patent document 1).

또, 제조공정을 거친 전자장치를 카세트에 수납하거나, 다음 공정으로 이송하거나 하는 반송공정에서도, 전자장치에 발생한 정전기의 제전이 행하여지고 있다. 예를 들면 도 10, 도 11에 나타내는 바와 같이 제조설비(100)의 출구측에 이동 탑재실(110)이 설치되고, 이 이동 탑재실(110)의 천정측에는, 청정공기를 유출하는 팬(120)이 설치되어 있다. 또한 팬(120)에 의한 기류의 상류측에 방전식 이 오나이저(130)가 설치되고, 하류측에는 반송로봇(140)이 설치되어 있다. 그리고 방전식 이오나이저(130)에 의하여 공기 이온을 발생시킨 상태에서 반송로봇(140)에 의하여 제조설비(100)측에서 유리기판(전자장치)(M)을 유지하고, 유리기판(M)을 카세트(150)측으로 이송하여 카세트(150)에 수납한다. 이 이송 중에 있어서 유리기판(M)에 발생한 정전기가 공기 이온에 의하여 중화되고, 제전되는 것이다.In addition, the static electricity generated in the electronic device is also carried out in the conveyance step of storing the electronic device that has been subjected to the manufacturing process in a cassette or transferring it to the next step. For example, as shown in FIG. 10, FIG. 11, the mobile mounting chamber 110 is provided in the exit side of the manufacturing equipment 100, and the fan 120 which flows clean air out in the ceiling side of this mobile mounting chamber 110 is shown. ) Is installed. In addition, the discharge type ionizer 130 is installed on the upstream side of the air flow by the fan 120, and the transport robot 140 is installed on the downstream side. In the state where air ions are generated by the discharge ionizer 130, the glass substrate (electronic device) M is maintained on the manufacturing facility 100 side by the transfer robot 140, and the glass substrate M is held. The cassette is transferred to the cassette 150 and stored in the cassette 150. During this transfer, the static electricity generated in the glass substrate M is neutralized by air ions and is discharged.

[특허문헌 1][Patent Document 1]

일본국 특개2006-221998호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-221998

그런데 유리기판(M)의 대전면 근방에 공기 이온이 존재하고 있는 두께인 제전공간 두께가 어느 정도 두꺼운 경우(예를 들면 10 cm 이상의 경우), 제전기에 의한 제전효과(제전속도)는, 대전면 근방의 이온 농도와 전계강도에 크게 의존한다. 즉, 이온 농도가 높고, 전계강도가 강할 수록 높은 제전효과가 얻어진다. 이것에 대하여 상기와 같은 반송공정에서의 제전방법에서는, 유리기판(M)의 주변에 존재하는 접지부재는, 접지도체로 구성된 이동 탑재실(110)의 천정이나 벽 및 카세트(150)이다. 그리고 이동 탑재실(110)의 천정과 유리기판(M)과의 거리(D1)가 크기(예를 들면 2 m 이상) 때문에, 대전면 근방의 전계강도는 약하고, 높은 제전효과가 얻어지지 않는다. 또 유리기판(M)을 제조설비(100)측에서 유지할 때나, 유리기판(M)을 카세트(150)에 수납할 때에는, 유리기판(M)과 벽과의 거리(D2)나 유리기판(M)과 카세트(150)와의 거리(D3)가 좁아지나, 매우 단시간이기 때문에 유리기판(M)을 충분히 제전하는 것이 곤란하다. 또한 유리기판(M)의 대전면(수평면)에 대하여 이동 탑재실(110)의 벽면은 수직하게 위치하고, 카세트(150)는 가로방향(동일 수평면상)에 위치하여, 대향하고 있지 않다. 이 때문에 유리기판(M)을 이동 탑재실(110)의 벽이나 카세트(150)에 장시간 접근시켰다 하여도, 유리기판(M)의 대전면의 전면에 걸쳐 균일하고 또한 강한 전계를 형성할 수 없고, 대전면의 전면을 효과적으로 제전하는 것은 곤란하다.However, when the thickness of the static elimination space, which is the thickness where air ions are present in the vicinity of the charged surface of the glass substrate M, is thick (for example, 10 cm or more), the antistatic effect (discharge rate) due to the electrostatic charge is near the charged surface. It depends largely on the ion concentration and the electric field strength. In other words, the higher the ion concentration and the stronger the field strength, the higher the antistatic effect is obtained. On the other hand, in the static elimination method in the conveyance process as described above, the ground member existing around the glass substrate M is the ceiling, the wall and the cassette 150 of the movable mounting chamber 110 formed of the ground conductor. In addition, since the distance D1 between the ceiling of the mobile mounting chamber 110 and the glass substrate M is large (for example, 2 m or more), the electric field strength near the charged surface is weak, and a high antistatic effect is not obtained. When the glass substrate M is held on the manufacturing facility 100 side or when the glass substrate M is stored in the cassette 150, the distance D2 between the glass substrate M and the wall or the glass substrate M is maintained. ), The distance D3 between the cassette 150 and the cassette 150 becomes narrow, but it is difficult to sufficiently charge the glass substrate M because of a very short time. In addition, the wall surface of the mobile mounting chamber 110 is vertically positioned with respect to the charging surface (horizontal surface) of the glass substrate M, and the cassette 150 is located in the horizontal direction (on the same horizontal surface) and is not opposed to each other. For this reason, even if the glass substrate M is brought close to the wall of the mobile mounting chamber 110 or the cassette 150 for a long time, a uniform and strong electric field cannot be formed over the entire surface of the charging surface of the glass substrate M, It is difficult to effectively charge the entire surface of the charging surface.

도 12는 상기와 같은 제전방법으로 제전한 경우[변화곡선(L1)]와, 제전을 행 하지 않는 경우[변화곡선(L2)]에 있어서의 유리기판(M)의 전위의 변화의 일례를 나타낸 것이다. 도면에서 부호 P1은, 제조설비(100)에서 유리기판(M)이 리프트 업되기 직전의 시점을 나타내고, 부호 P2는 리프트 업된 시점을 나타내며, 부호 P3은 반송 중을 나타내고, 부호 P4는 유리기판(M)을 카세트(150)에 수납한 시점[반송로봇(140)이 유리기판(M)을 떠난 시점]을 나타낸다. 이 도면에 나타내는 바와 같이 상기와 같은 제전방법에서는, 유리기판(M)의 제전에 장시간을 요하면서도, 완전하게는 제전할 수 없어, 효과적(효율적)인 제전을 할 수 없는 것을 알 수 있다. 이 결과, 제전부족 그대로 유리기판(M)의 반출 등을 하면, 정전기 장해의 리스크가 높아진다. 한편, 충분한 제전을 행하기 위하여 제전기를 많이 설치하면 설비비용의 증대를 초래하고, 제전시간을 길게 하면 생산성의 저하를 초래하게 된다.FIG. 12 shows an example of the change of the potential of the glass substrate M in the case of static elimination by the above static elimination method (change curve L1) and in the case of no static elimination (change curve L2). will be. In the figure, reference numeral P1 denotes a point in time immediately before the glass substrate M is lifted up in the manufacturing facility 100, reference numeral P2 denotes a point in time when the lift-up is performed, reference numeral P3 denotes in transit, and reference numeral P4 denotes a glass substrate ( A time point at which M) is stored in the cassette 150 (the time point at which the transport robot 140 left the glass substrate M) is shown. As shown in this figure, in the above static elimination method, although it takes a long time to discharge the glass substrate M, it can be seen that it is not possible to completely eliminate static electricity, and thus no effective (efficient) static elimination can be seen. As a result, if the glass substrate M is taken out as it is, the risk of electrostatic interference increases. On the other hand, if a large number of static eliminators are provided in order to perform sufficient static elimination, an increase in facility cost will result, and a longer static elimination time will result in lower productivity.

그래서 본 발명은, 대전체를 효과적으로 제전하여 반송하는 것이 가능한 제전 반송장치 및 반송시의 제전방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of the present invention is to provide an antistatic conveying device and an antistatic method at the time of conveyance, which can effectively carry out an electrostatic charge and convey.

상기 목적을 달성하기 위하여 청구항 1에 기재된 발명은, 대전한 대전체를 유지하여 반송하는 반송로봇과, 상기 대전체에 대전한 전기를 공기 이온에 의하여 중화하여 제전하는 제전기를 구비하는 제전 반송장치에 있어서, 상기 대전체를 유지하는 상기 반송로봇의 유지부에, 소정의 전위로 제어된 도전부재가, 상기 대전체를 유지하였을 때에 소정의 거리를 두고 상기 대전체에 대향하도록 설치되고, 적어도 상기 대전체와 상기 도전부재와의 사이에 상기 공기 이온이 위치하도록(형성, 공급되도록) 상기 제전기가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the invention described in claim 1 includes a transfer robot for holding and conveying a charged battery, and a static eliminator for neutralizing and charging the charged electricity with air ions by air ions. In the holding portion of the carrier robot for holding the charger, a conductive member controlled at a predetermined potential is provided so as to face the charger at a predetermined distance when the charger is held. The static eliminator is provided so that the air ions are positioned (formed and supplied) between the charged member and the conductive member.

반송로봇의 유지부에서 대전체를 유지하면, 대전체에 소정의 거리를 두고 도전부재가 대향하고, 제전기에 의하여 대전체와 도전부재와의 사이에 공기 이온이 위치된다.When the charging body is held by the holding part of the carrier robot, the conductive member is opposed to the charging member at a predetermined distance, and air ions are positioned between the charging member and the conductive member by the electrostatic discharger.

청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 제전 반송장치에 있어서, 상기 도전부재와 상기 대전체와의 거리가 1 ∼ 20 cm로 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 2 is characterized in that, in the antistatic transfer device according to claim 1, a distance between the conductive member and the electrical charge is set to 1 to 20 cm.

청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 제전 반송장치에 있어서, 상기 도전부재의 전위가 접지전위로 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 3 is characterized in that, in the antistatic transfer device according to claim 1, the potential of the conductive member is set to the ground potential.

청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 제전 반송장치에 있어서, 상기 도전부재가, 대향하는 상기 대전체의 면과 전면(全面)에서 균등하게 대향하도록 형성, 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 4 is characterized in that the conductive member is formed and provided so that the conductive member opposes evenly on the face and the entire surface of the opposing electrical conductor.

청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 제전 반송장치에 있어서, 상기 반송로봇의 유지부를 따르도록 상기 제전기가 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 5 is characterized in that the static eliminator is disposed in the antistatic conveyance device according to claim 1 so as to follow the holding part of the transport robot.

청구항 6에 기재된 발명은, 대전한 대전체를 반송로봇으로 반송할 때에, 상기 대전체를 제전하는 반송시의 제전방법에 있어서, 상기 대전체를 유지하는 상기 반송로봇의 유지부에, 소정의 전위로 제어된 도전부재를, 상기 대전체를 유지하였을 때에 소정의 거리를 두고 상기 대전체에 대향하도록 설치하고, 적어도 상기 대전체와 상기 도전부재와의 사이에 상기 공기 이온을 위치시켜 제전하는 것을 특징으로 한다.In the invention according to claim 6, in the antistatic method at the time of carrying out the charge of the charged battery when the charged battery is conveyed by the transport robot, a predetermined potential is applied to the holding portion of the transport robot that holds the charged battery. And a conductive member controlled to be opposed to the charged member at a predetermined distance when the charged member is held, and the air ions are disposed at least between the charged member and the conductive member to be charged. It is done.

청구항 1 및 청구항 6에 기재된 발명에 의하면, 반송로봇의 유지부에서 대전체가 유지된 상태에서는, 소정의 거리를 두고 대전체와 도전부재가 대향하고, 그 사이에 공기 이온이 위치된다. 이 때문에 대전체가 반송로봇으로 유지된 상태에서는, 강하고 또한 안정된 전계가 대전체와 도전부재와의 사이에(대전체의 주변에) 형성되고, 이와 같은 양호한 전계하에서 공기 이온에 의한 제전이 효과적이고 또한 안정적으로 행하여진다. 이 결과, 대전체를 효과적으로 제전하여 반송하는 것이 가능하게 된다.According to the inventions of Claims 1 and 6, in the state where the charging member is held in the holding part of the carrier robot, the charging member and the conductive member face each other at a predetermined distance, and air ions are positioned therebetween. For this reason, in a state where the charged body is held by the carrier robot, a strong and stable electric field is formed between the charged material and the conductive member (in the vicinity of the charged material), and static electricity by air ions is effective under such a good electric field. Moreover, it is performed stably. As a result, it is possible to effectively carry out electrostatic charge and convey.

청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 도전부재와 대전체와의 거리가 1∼20 cm로 설정되어 있기 때문에, 더욱 강하고 또한 안정된 전계를 형성하여 대전체를 효과적으로 제전하는 것이 가능하게 된다.According to the invention described in claim 2, since the distance between the conductive member and the charging member is set to 1 to 20 cm, it becomes possible to form a stronger and more stable electric field to effectively discharge the charging member.

청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 도전부재의 전위가 접지전위로 설정되어 있기 때문에, 예를 들면 접지된 반송로봇을 거쳐 도전부재를 접지함으로써, 도전부재의 전위를 용이하고 또한 안정적으로 제어하는 것이 가능하게 된다.According to the invention according to claim 3, since the potential of the conductive member is set to the ground potential, it is possible to easily and stably control the potential of the conductive member by, for example, grounding the conductive member via a grounded transport robot. Done.

청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 도전부재가 대향하는 대전체의 전면에서 균등하게 대향하도록 형성, 설치되어 있기 때문에, 대전체의 전면 주변에서 균등하고 또한 안정된 전계가 형성되고, 대전체의 전면을 균등하고 또한 효과적으로 제전하는 것이 가능해진다.According to the invention according to claim 4, since the conductive member is formed and provided so as to be equally opposed to the entire surface of the opposing charged body, a uniform and stable electric field is formed around the entire surface of the charged material, so that the entire surface of the charged material is equalized. It is possible to effectively and effectively eliminate static electricity.

청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 반송로봇의 유지부를 따르도록 제전기가 설치되어 있기 때문에, 대전체와 도전부재와의 사이에 공기 이온을 항상 양호하고 또한 안정되게 위치시켜, 대전체를 효과적으로 제전하는 것이 가능해진다. 또한 대전체의 반송 중에 공기 이온을 위치시켜(형성, 공급하여) 제전함으로써, 반송과 제전을 동시에 행하는 것이 가능해진다. 즉, 시간적으로 효율적인 반송, 제전이 가능해진다.According to the invention described in claim 5, since the static eliminator is provided along the holding portion of the carrier robot, air ions are always satisfactorily and stably positioned between the charged electrode and the conductive member to effectively discharge the charged object. It becomes possible. In addition, by discharging air ions by forming (forming and supplying) the electrostatic charges during the conveyance of the charged body, it becomes possible to carry out the conveyance and the antistatic action simultaneously. That is, timely efficient conveyance and static elimination are attained.

이하, 본 발명을 나타낸 실시형태에 의거하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, it demonstrates based on embodiment which showed this invention.

(실시형태 1) (Embodiment 1)

도 1은, 이 실시형태에 관한 제전 반송장치(1)를 나타내는 개략 구성도이다. 이 제전 반송장치(1)는, 제조설비(100)로 제조된 플랫 패널 디스플레이 기판인 유리기판(대전체)(M)을 제전하면서 카세트(150)측으로 이송(반송)하여 카세트(150)에 수납하는 장치로서, 주로 반송로봇(2)과 연 X선 조사기(제전기)(3)를 구비하고 있다. 여기서 상기한 도 10, 도 11에서 설명한 구성과 동등한 구성에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명한다. 또, 이동 탑재실(110)은, 온도 조정된 청정룸 내에 설치되고, 팬 필터 유닛(120)으로부터의 청정공기가 수직류로 공급되고, 도시 생략한 리턴 챔버 또는 리턴 덕트를 거쳐 순환되도록 되어 있다.FIG. 1: is a schematic block diagram which shows the antistatic conveyance apparatus 1 which concerns on this embodiment. The antistatic transfer device 1 transfers (transfers) the glass substrate (charger) M, which is a flat panel display substrate manufactured by the manufacturing facility 100, to the cassette 150 side and charges it in the cassette 150. As an apparatus to carry out, the carrier robot 2 and the soft X-ray irradiator (electrostatic discharger) 3 are mainly provided. Here, the components equivalent to those described in FIGS. 10 and 11 will be described with the same reference numerals. In addition, the mobile mounting chamber 110 is installed in a clean room in which temperature is adjusted, and the clean air from the fan filter unit 120 is supplied in a vertical flow and circulated through a return chamber or return duct not shown. .

반송로봇(2)은, 대전한 유리기판(M)을 유지하여 반송하는 로봇이고, 이동 탑재실(110) 내의 제조설비(100)의 출구측과 카세트(150)와의 사이에 설치되고, 이 실시형태에서는, 바닥면에 접지, 고정되어 있다. 이 반송로봇(2)은, 최하위에 위치하는 기초부(21)와, 기초부(21)의 상위에 위치하는 제 1 링크(22)와, 제 1 링크(22)의 상위에 위치하는 제 2 링크(23)와, 최상위에 위치하는 2개의 아암(유지 부)(24)을 구비하고 있다. 제 1 링크(22)는, 기초부(21)에 대하여 회동(수직축을 중심으로 하는 회전), 요동(수평축을 중심으로 하는 요동) 자유롭고, 제 2 링크(23)는, 제 1 링크(22)에 대하여 요동 자유롭게 되어 있다. 2개의 아암(24)은, 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 평판 막대형상으로 평행하게 설치되고, 제 2 링크(23)에 대하여 요동 자유롭고, 2개의 아암(24)으로 형성되는 면, 즉 2개의 아암(24)을 포함하는 평면이 항상 수평으로 위치하도록 제어되어 있다. 이에 의하여 제조설비(100)의 출구측에서 리프트 업된 유리기판(M)을 아암(24)으로 유지하고, 유리기판(M)의 판면을 수평으로 유지한 상태에서 카세트(150)측으로 이송하여, 카세트(150)에 수납할 수 있게 되어 있다.The conveying robot 2 is a robot which holds and conveys the charged glass substrate M, and is installed between the exit side of the manufacturing facility 100 in the mobile mounting chamber 110 and the cassette 150. In the form, it is grounded and fixed to the bottom surface. The transport robot 2 includes a base portion 21 positioned at the lowest position, a first link 22 positioned above the base portion 21, and a second position positioned above the first link 22. A link 23 and two arms (holding portions) 24 positioned at the top are provided. The first link 22 is free to rotate (rotate about the vertical axis) and swing (swing about the horizontal axis) with respect to the base portion 21, and the second link 23 is the first link 22. It is free to swing. As shown in Figs. 2 and 3, the two arms 24 are provided in parallel in a flat bar shape, are free to swing with respect to the second link 23, and are formed of two arms 24, namely, The plane containing the two arms 24 is controlled so that it is always horizontal. As a result, the glass substrate M lifted up from the outlet side of the manufacturing facility 100 is held by the arm 24, and the glass substrate M is transferred to the cassette 150 side while the plate surface of the glass substrate M is horizontally maintained. It can be accommodated in 150.

아암(24)에는 도전성의 철망판(도전부재)(4)이 설치되어 있다. 이 철망판(4)은, 철망 형상의 평판으로, 2개의 아암(24)으로 형성되는 면과 평행하게, 2개의 아암(24)을 관통하도록 설치되어 있다. 또, 철망판(4)의 판면의 크기(면적)는, 유리기판(M)과 같은 치수로 설정되고, 아암(24)으로 유리기판(M)을 유지한 상태에서 대향하는 유리기판(M)의 판면 전면과 대향하도록 설치되어 있다. 또한 각 아암(24)의 상면측에는 위쪽으로 돌출한 지지 볼록부(24a)가 길이방향을 따라 2개 형성되고, 유리기판(M)을 유지(얹어 놓음)한 상태에서 유리기판(M)과 철망판(4)의 거리(간극)(H)가 3 cm가 되도록 지지 볼록부(24a)의 높이가 설정되어 있다. 이에 의하여 유리기판(M)을 유지한 상태에서 철망판(4)이 유리기판(M)의 판면 전면과 대향하고, 또한 그 간격이 전면(全面)에서 균일해진다. 즉, 철망판(4)이 유리기판(M)의 판면 전면에서 균등하게 대향한다.The arm 24 is provided with a conductive mesh plate (conductive member) 4. This wire mesh board 4 is a wire mesh flat plate, and is provided so as to penetrate through the two arms 24 in parallel with the surface formed by the two arms 24. In addition, the size (area) of the plate surface of the wire mesh board 4 is set to the same dimension as the glass substrate M, and the glass substrate M which faces the glass substrate M in the state which hold | maintained the glass substrate M by the arm 24 was carried out. It is installed to face the front of the plate. In addition, two support protrusions 24a protruding upwardly are formed on the upper surface side of each arm 24 along the length direction, and the glass substrate M and the wire mesh in a state where the glass substrate M is held (mounted). The height of the support convex part 24a is set so that the distance (gap) H of the board 4 may be set to 3 cm. Thereby, the wire mesh board 4 opposes the plate front surface of the glass substrate M in the state which hold | maintained the glass substrate M, and the space | interval becomes uniform at the whole surface. In other words, the mesh screen 4 is evenly opposed to the entire surface of the plate surface of the glass substrate (M).

여기서, 유리기판(M)과 철망판(4)과의 거리(H)가 3 cm로 설정되어 있으나, 이것은 제전효과 및 유리기판(M)의 수납성을 고려한 것이다. 즉, 카세트(150) 내의 유리기판(M)의 수납간격으로서 허용되는 거리로서, 뒤에서 설명하는 연 X선 조사기(3)에 의한 공기 이온이 유리기판(M)과 철망판(4)과의 간극 전체에 형성되는 거리로서, 1 내지 4 cm가 적절하다고 생각되고, 이 실시형태에서는 3 cm로 설정하고 있다. 이와 같이 이 실시형태에서는 거리(H)가 3 cm로 설정되어 있으나, 거리(H)를 1∼20 cm로 하면, 양호한 제전효과가 얻어지는 것이 확인되어 있고, 이 범위에서 유리기판(M)의 크기나 수납간격 등을 고려하여 거리(H)를 설정하면 된다.Here, although the distance (H) between the glass substrate (M) and the mesh plate 4 is set to 3 cm, this is in consideration of the antistatic effect and the storage of the glass substrate (M). That is, the distance allowed as the storage interval of the glass substrate M in the cassette 150, and the air ion by the soft X-ray irradiator 3 described later is a gap between the glass substrate M and the mesh plate 4. As a distance formed in the whole, 1-4 cm is considered suitable, and is set to 3 cm in this embodiment. As described above, in this embodiment, the distance H is set to 3 cm, but when the distance H is set to 1 to 20 cm, it is confirmed that a good antistatic effect is obtained, and the size of the glass substrate M in this range. The distance H may be set in consideration of the storage interval and the like.

또, 철망판(4)의 전위는 접지전위에 설정(제어)되어 있다. 즉, 철망판(4)은 반송로봇(2)을 거쳐 접지되어 있다. 이와 같이 이 실시형태에서는, 철망판(4)의 전위를 접지전위로 하고 있으나, 접지전위 이외의 전위, 예를 들면 유리기판(M)의 전위와 동등한 정도의 전위로 제어하도록 하여도 된다. 즉, 뒤에서 설명하는 바와 같이, 유리기판(M)의 주변에 강하게 안정된 전계가 형성되도록 철망판(4)의 전위가 제어되어 있으면 된다.In addition, the potential of the mesh plate 4 is set (controlled) to the ground potential. In other words, the mesh panel 4 is grounded via the transfer robot 2. As described above, in this embodiment, the potential of the mesh plate 4 is set to the ground potential. However, the potential other than the ground potential, for example, a potential equivalent to that of the glass substrate M, may be controlled. That is, as will be described later, the potential of the mesh mesh 4 should be controlled so that a strongly stable electric field is formed around the glass substrate M. FIG.

연 X선 조사기(3)는, 유리기판(M)에 대전한 정전기를 공기 이온에 의하여 중화하여 제전하는 제전기이다. 즉, 이 실시형태에서는 파장이 0.5∼2 Å의 연 X선을 공기 중에 조사함으로써, 공기 중의 분자를 전리하여 공기 이온을 발생시킨다. 그리고 유리기판(M)에 대전한 정전기의 극성과 반대 극성의 공기 이온이 정전기와 연결되어 정전기를 중화, 제전하는 것이다. 이 연 X선 조사기(3)는, 반송로봇(2)의 제 2 링크(23)의 상단부에 설치되고, 반송로봇(2)의 아암(24)을 따르게 되어 있 다. 즉, 링크(22, 23)의 회동, 요동에 의한 아암(24)의 이동에 따라, 연 X선 조사기(3)도 링크(22, 23)를 따라 이동하고, 아암(24)과 연 X선 조사기(3)와의 상대위치관계가 항상 일정해진다.The soft X-ray irradiator 3 is a static eliminator that neutralizes and discharges static electricity charged on the glass substrate M by air ions. In other words, in this embodiment, by irradiating air with a soft X-ray having a wavelength of 0.5 to 2 GHz, the molecules in the air are ionized to generate air ions. In addition, air ions having a polarity opposite to that of the static electricity charged on the glass substrate M are connected to the static electricity to neutralize and discharge static electricity. This soft X-ray irradiator 3 is provided at the upper end of the second link 23 of the transport robot 2 and follows the arm 24 of the transport robot 2. That is, in response to the movement of the arm 24 due to rotation and swing of the links 22 and 23, the soft X-ray irradiator 3 also moves along the links 22 and 23, and the arm 24 and the soft X-rays. The relative positional relationship with the irradiator 3 is always constant.

또한, 아암(24)으로 유지된 유리기판(M)의 상면 및 하면의 전면 주변에 연 X선이 조사되도록 연 X선 조사기(3)가 설치되어 있다. 즉, 유리기판(M)의 상면측 및 유리기판(M)과 철망판(4)과의 사이에 공기 이온이 형성되도록(위치한다) 연 X선 조사기(3)가 설치되어 있다. 이와 같이 연 X선 조사기(3)가 설치되어 있음으로써, 아암(24)의 이동 중, 즉 유리기판(M)의 반송 중에서 항상 유리기판(M)의 상하면 주변에 공기 이온이 양호하고 또한 안정되게 형성되도록 되어 있다. 여기서 연 X선 조사기(3)의 조사 중심축이 유리기판(M)의 하면과 철망판(4)과의 사이에 위치하도록 연 X선 조사기(3)를 설치하는 것이 바람직하다. 이에 의하여 가장 제전효과가 높은 유리기판(M)과 철망판(4)과의 사이의 전 공간에 걸쳐, 더욱 균등하게 공기 이온을 형성할 수 있기 때문이다.Moreover, the soft X-ray irradiator 3 is provided so that soft X-rays may be irradiated around the front surface of the upper surface and lower surface of the glass substrate M hold | maintained by the arm 24. As shown in FIG. That is, the soft X-ray irradiator 3 is provided so that air ions are formed (located) between the upper surface side of the glass substrate M and the glass substrate M and the mesh screen 4. In this way, the soft X-ray irradiator 3 is provided so that air ions are always good and stable around the upper and lower surfaces of the glass substrate M during the movement of the arm 24, that is, during the conveyance of the glass substrate M. It is supposed to be formed. Here, it is preferable to provide the soft X-ray irradiator 3 so that the irradiation center axis of the soft X-ray irradiator 3 is located between the lower surface of the glass substrate M and the wire mesh board 4. This is because air ions can be formed more evenly over the entire space between the glass substrate M having the highest antistatic effect and the mesh screen 4.

다음에 이와 같은 구성의 제전 반송장치(1)의 동작 및 제전 반송장치(1)에 의한 반송시의 제전방법에 대하여 설명한다. 여기서 유리기판(M)을 유지하기 전부터 연 X선 조사기(3)를 가동하여 연 X선을 계속하여 조사한 경우(케이스 1)와, 유리기판(M)을 유지한 직후에 연 X선 조사기(3)를 가동하여 연 X선을 계속하여 조사한 경우(케이스 2)에 대하여 설명한다. 또 유리기판(M)은, 제조설비(100) 내의 제조공정(전공정; 前工程)에서 처리되고, 반송롤러(101)에 의하여 제조설비(100)의 출구측으로 반송되고, 리프트 핀(102)에 의하여 리프트 업되는 것으로 한다.Next, operation | movement of the antistatic conveyance apparatus 1 of such a structure, and the static elimination method at the time of conveyance by the antistatic conveyance apparatus 1 are demonstrated. Here, the soft X-ray irradiator 3 is operated before the glass substrate M is held, and the soft X-ray is continuously irradiated (case 1), and the soft X-ray irradiator 3 is immediately after the glass substrate M is held. ), And the case where the soft X-rays are continuously irradiated (case 2) will be described. In addition, the glass substrate M is processed in the manufacturing process (preliminary process) in the manufacturing equipment 100, is conveyed to the exit side of the manufacturing equipment 100 by the conveyance roller 101, and the lift pin 102 is carried out. It shall be lifted up by.

케이스 1에서는 먼저 연 X선 조사기(3)가 가동하고 있는 상태에서, 리프트 업된 유리기판(M)을 반송로봇(2)의 아암(24)으로 유지한다. 다음에 링크(22, 23)가 구동하여, 유리기판(M)의 판면을 수평으로 유지한 상태에서 유리기판(M)을 카세트(150)측으로 이송한다. 계속해서 유리기판(M)을 카세트(150)에 수납하고, 아암(24)을 유리기판(M)으로부터 이탈한다. 한편, 이 이송 중에 있어서, 연 X선 조사기(3)로 형성된 공기 이온에 의하여 유리기판(M)에 대전한 정전기가 중화되고, 제전된다.In case 1, first, the lifted-up glass substrate M is hold | maintained as the arm 24 of the conveyance robot 2 in the state which the soft X-ray irradiator 3 is operating. Next, the links 22 and 23 are driven to transfer the glass substrate M to the cassette 150 in a state where the plate surface of the glass substrate M is kept horizontal. Subsequently, the glass substrate M is stored in the cassette 150, and the arm 24 is separated from the glass substrate M. On the other hand, during this transfer, the static electricity charged on the glass substrate M is neutralized by the air ions formed by the soft X-ray irradiator 3 and is discharged.

케이스 2에서는, 먼저 리프트 업된 유리기판(M)을 반송로봇(2)의 아암(24)으로 유지하고, 그 직후, 연 X선 조사기(3)를 가동한다. 그 후는, 케이스 1과 마찬가지로, 유리기판(M)을 카세트(150)측으로 이송하여 카세트(150)에 수납한다. 그리고 연 X선 조사기(3)의 가동 후에 있어서, 연 X선 조사기(3)에 의하여 유리기판(M)이 제전된다.In the case 2, the glass substrate M lifted up first is hold | maintained by the arm 24 of the conveyance robot 2, and immediately after that, the soft X-ray irradiator 3 is operated. After that, similarly to the case 1, the glass substrate M is transferred to the cassette 150 and stored in the cassette 150. After the operation of the soft X-ray irradiator 3, the glass substrate M is discharged by the soft X-ray irradiator 3.

이상과 같이, 이 제전 반송장치(1) 및 제전방법에 의하면, 아암(24)으로 유리기판(M)을 유지한 상태에서는, 접지전위에 설정된 철망판(4)과 유리기판(M)이 대향하고, 그 사이에 공기 이온이 형성된다. 이 때문에 유리기판(M)과 철망판(4)과의 사이에[유리기판(M)의 주변에] 강하고 또한 안정된 전계가 형성되고, 이와 같은 양호한 전계하에서 공기 이온에 의한 제전이 효과적이고 또한 안정적으로 행하여진다. 또한 철망판(4)이 유리기판(M)의 판면 전면에서 균등하게 대향하기 때문에, 유리기판(M)의 전면 주변에서 균등하고 또한 안정된 전계가 형성되고, 유리기판(M)의 전면을 균등하고 또한 효과적으로 제전하는 것이 가능해진다.As described above, according to the antistatic transfer device 1 and the antistatic method, in the state where the glass substrate M is held by the arm 24, the mesh plate 4 set at the ground potential and the glass substrate M face each other. Air ions are formed therebetween. For this reason, a strong and stable electric field is formed between the glass substrate M and the mesh plate 4 (in the periphery of the glass substrate M), and static electricity removal by air ions is effective and stable under such a good electric field. Is done. In addition, since the mesh panel 4 is evenly opposed to the entire surface of the plate surface of the glass substrate M, an even and stable electric field is formed around the front surface of the glass substrate M, and the entire surface of the glass substrate M is equal. It is also possible to effectively eliminate static electricity.

또한, 상기한 바와 같이 유리기판(M)의 반송 중에서 항상, 유리기판(M)의 상하면 주변에 공기 이온이 양호하고 또한 안정되게 형성되기 때문에, 유리기판(M)을 항상 효과적으로 제전하는 것이 가능해진다. 또, 상기한 바와 같이 하여 반송 중에 제전을 행함으로써, 반송과 제전을 동시에 행하여, 시간적으로 효율적인 반송, 제전이 가능하게 된다. 그리고 이들의 결과, 제조공정을 거친 유리기판(M)을 효과적, 효율적으로 제전하여 반송하는 것이 가능해진다.In addition, as described above, since air ions are always formed around the upper and lower surfaces of the glass substrate M in a good and stable manner during conveyance of the glass substrate M, the glass substrate M can be effectively discharged at all times. . In addition, by performing the static elimination during transport as described above, the transport and the static elimination are performed at the same time, thereby enabling efficient transport and static elimination in time. As a result of these, the glass substrate M which has passed through the manufacturing process can be effectively and efficiently charged and conveyed.

도 4는, 이 제전 반송장치(1)로 제전한 경우의 유리기판(M)의 전위의 변화의 일례를 나타낸 것으로, 도면 중 곡선(L3)은 케이스 1의 경우를 나타내고, 곡선(L4)은 케이스 2의 경우를 나타내며, 곡선(L2)은 제전을 행하지 않은 경우를 나타내고 있다. 또, 부호 P1은, 유리기판(M)이 리프트 업되기 직전의 시점을 나타내고, 부호 P2는 리프트 업된 시점을 나타내며, 부호 P3은 반송 중을 나타내고, 부호 P4는 유리기판(M)을 카세트(150)에 수납한 시점[아암(24)이 유리기판(M)으로부터 이탈한 시점]을 나타낸다.FIG. 4 shows an example of the change in the potential of the glass substrate M in the case of static elimination by the antistatic transfer device 1, in which the curve L3 represents the case of case 1, and the curve L4 is shown in FIG. The case 2 is shown, and the curve L2 shows the case where no static elimination is performed. Reference numeral P1 denotes the time point immediately before the glass substrate M is lifted up, reference numeral P2 denotes the time point at which the glass substrate M is lifted up, reference numeral P3 denotes being conveyed, reference numeral P4 denotes the glass substrate M and the cassette 150. ) Is shown in the figure (a time point at which the arm 24 is separated from the glass substrate M).

이 도면에 나타내는 바와 같이, 케이스 1 및 2의 어느 쪽의 경우도, 종래의 제전방법[도 12의 곡선(L1)]에 비하여, 유리기판(M)이 현저하게 효과적으로 제전되고 있는 것을 확인할 수 있다. 즉, 케이스 1의 경우[곡선(L3)]에는, 유리기판(M)의 최고 전위가 0.2∼0.3 kV 정도이고, 유지로부터 약 2초로 완전하게 제전되어 있다. 또 케이스 2의 경우[곡선(L4)]에는, 유리기판(M)의 최고 전위가 1 kV 정도이고, 유지로부터 약 3초로 완전하게 제전되어 있다. 또, 아암(24)이 유리기판(M)으로부터 이탈하는 P4일 때에, 아암(24)과 유리기판(M)의 접촉부(핸드 퍼트)와의 사 이에서 새로운 대전이 발생하나, 종래의 제전방법에서는 이 대전을 제전할 수 없었다. 이것에 대하여 케이스 1 및 2 모두 이와 같은 대전도 완전하게 제전되어 있는 것이 확인되었다.As shown in this figure, in both cases 1 and 2, it can be confirmed that the glass substrate M is effectively effectively static discharged as compared with the conventional static elimination method (curve L1 in FIG. 12). . That is, in case 1 (curve L3), the highest potential of the glass substrate M is about 0.2 to 0.3 kV, and is completely discharged in about 2 seconds from the holding. In the case 2 (curve L4), the maximum potential of the glass substrate M is about 1 kV, and is completely discharged in about 3 seconds from the holding. In addition, when the arm 24 is P4 detached from the glass substrate M, new charging occurs between the arm 24 and the contact portion (hand putt) of the glass substrate M. However, in the conventional antistatic method, I couldn't fight this war. On the other hand, in both cases 1 and 2, it was confirmed that such a charging was also completely eliminated.

(실시형태 2)(Embodiment 2)

도 5는, 이 실시형태에 관한 제전 반송장치(11)를 나타내는 개략 구성도이다. 이 실시형태에서는, 연 X선 조사기(3)의 설치위치가 실시형태 1과 다르며, 실시형태 1과 동등한 구성에 대해서는, 동일부호를 붙이고 설명한다.FIG. 5: is a schematic block diagram which shows the antistatic conveyance apparatus 11 which concerns on this embodiment. In this embodiment, the installation position of the soft X-ray irradiator 3 is different from Embodiment 1, and the structure equivalent to Embodiment 1 is attached | subjected and demonstrated with the same code | symbol.

연 X선 조사기(3)는, 제조설비(100)의 출구측과 반송로봇(2)과의 사이에 설치, 고정되어 있다. 즉, 제조설비(100)의 출구측과 반송로봇(2)과의 사이에, 수직하게 연장되는 설치 폴(5)이 설치되고, 이 설치 폴(5)의 상단부에, 조사구가 위쪽을 향하도록 연 X선 조사기(3)가 설치되어 있다. 또 반송로봇(2)의 아암(24)으로 유리기판(M)을 이동 탑재실(110) 내로 반입(이송)한 상태에서 도 6에 나타내는 바와 같이 연 X선 조사기(3)로부터의 연 X선이 유리기판(M)과 철망판(4)의 전면 주변에 조사되도록 연 X선 조사기(3)의 설치높이 및 위치가 설정되어 있다. 이와 같은 연 X선 조사기(3)의 설치에 의하여 연 X선이 유리기판(M)의 판면에 대하여 아래 쪽에서 수직하게 조사되고, 철망판(4)의 그물코를 거쳐, 유리기판(M)과 철망판(4)과의 사이에 연 X선이 조사되어 공기 이온이 형성되도록 되어 있다.The soft X-ray irradiator 3 is installed and fixed between the outlet side of the manufacturing facility 100 and the transfer robot 2. That is, between the exit side of the manufacturing facility 100 and the conveyance robot 2, the installation pole 5 which extends perpendicularly is provided, and the irradiation port is directed upward in the upper end part of this installation pole 5. The soft X-ray irradiator 3 is provided. Moreover, as shown in FIG. 6, the soft X-ray from the soft X-ray irradiator 3 in the state which carried in (transported) the glass board | substrate M into the mobile mounting chamber 110 with the arm 24 of the conveyance robot 2 The installation height and position of the soft X-ray irradiator 3 are set to irradiate around the front surface of the glass substrate M and the mesh screen 4. By the installation of the soft X-ray irradiator 3, the soft X-rays are irradiated vertically from the lower side with respect to the plate surface of the glass substrate M, through the mesh of the wire mesh plate 4, and the glass substrate M and the wire mesh. Soft X-rays are irradiated with the plate 4 to form air ions.

다음에 이와 같은 구성의 제전 반송장치(11)의 동작 및 제전 반송장치(11)에 의한 반송시의 제전방법에 대하여 설명한다. 먼저, 연 X선 조사기(3)가 가동하고 있는 상태에서, 반송로봇(2)의 아암(24)으로 유리기판(M)을 유지하여, 유리기판(M) 을 연 X선 조사기(3)의 바로 위까지 이송한다. 그리고 이 위치상태를 일정시간 유지함으로써 유리기판(M)을 제전하고, 그 후 유리기판(M)을 카세트(150)측으로 이송하여, 카세트(150)에 수납한다.Next, operation | movement of the antistatic conveyance apparatus 11 of such a structure, and the static elimination method at the time of conveyance by the antistatic conveyance apparatus 11 are demonstrated. First, in the state where the soft X-ray irradiator 3 is operating, the glass substrate M is held by the arm 24 of the transport robot 2, and the glass substrate M is opened. Transfer to just above. By maintaining this position state for a certain time, the glass substrate M is static-discharged, and then the glass substrate M is transferred to the cassette 150 side and stored in the cassette 150.

이 제전 반송장치(11) 및 제전방법에 의하면, 아암(24)으로 유리기판(M)을 유지한 상태에서는, 철망판(4)과 유리기판(M)이 대향하고 있기 때문에, 실시형태 1과 마찬가지로, 유리기판(M)의 전면을 균등하고 또한 효과적으로 제전하는 것이 가능해진다. 또 연 X선을 유리기판(M)[철망판(4)]의 판면에 대하여 수직하게 조사하기 위하여, 유리기판(M)의 전면 주변에 걸쳐 더욱 균등하게 연 X선이 조사되어, 더욱 균등하게 공기 이온이 형성된다. 이 결과, 유리기판(M)의 판 면적이 큰 경우에도, 전면에 걸쳐 균등하고 또한 효과적으로 제전하는 것이 가능해진다.According to this antistatic conveying apparatus 11 and the antistatic method, since the wire mesh board 4 and the glass substrate M oppose in the state which hold | maintained the glass substrate M by the arm 24, Embodiment 1 and In the same manner, the entire surface of the glass substrate M can be evenly and effectively discharged. In addition, in order to irradiate the soft X-rays vertically with respect to the plate surface of the glass substrate M (the mesh mesh 4), the soft X-rays are irradiated more evenly over the entire periphery of the glass substrate M, and more evenly. Air ions are formed. As a result, even when the plate area of the glass substrate M is large, it becomes possible to discharge static electricity uniformly and effectively over the whole surface.

도 7은, 이 제전 반송장치(11)로 제전한 경우의 유리기판(M)의 전위의 변화곡선(L5)의 일례를 나타낸 것이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 유리기판(M)이 연 X선 조사기(3)의 바로 위에 위치하기까지는 제전이 행하여지지 않기 때문에, 유리기판(M)의 전위가 높으나, 연 X선 조사기(3)의 바로 위에 위치한 직후부터 전위가 급격하게 내려가, 단시간으로 제전되어 있는 것이 확인되었다.FIG. 7 shows an example of the change curve L5 of the potential of the glass substrate M in the case of static elimination by the antistatic transfer device 11. As shown in this figure, since static elimination is not performed until the glass substrate M is positioned directly above the soft X-ray irradiator 3, the potential of the glass substrate M is high, but the soft X-ray irradiator 3 Immediately after being located directly above, it was confirmed that the potential dropped rapidly and was discharged in a short time.

이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명하였으나, 구체적인 구성은 상기한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위의 설계의 변경 등이 있어도, 본 발명에 포함된다. 예를 들면 실시형태 1에서는, 유리기판(M)의 상면측 및 유리기판(M)과 철망판(4)과의 사이에 연 X선을 조사하여 공기 이온을 형성하고 있으나, 다른 공간에서 형성한 공기 이온을 유리기판(M)의 상면측 및 유리기판(M)과 철망판(4)과의 사이에 공급하도록 하여도 된다. 또한 상기한 실시형태에서는 제전기로서 연 X선 조사기(3)를 사용하고 있으나, 코로나방전식의 이오나이저 등, 그 밖의 제전기이어도 된다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, the specific structure is not limited to the above-mentioned embodiment, Even if there exists a design change etc. of the range which does not deviate from the summary of this invention, it is contained in this invention. For example, in Embodiment 1, air ions are formed by irradiating soft X-rays on the upper surface side of the glass substrate M and between the glass substrate M and the wire mesh plate 4, but are formed in other spaces. Air ions may be supplied to the upper surface side of the glass substrate M and between the glass substrate M and the wire mesh plate 4. Moreover, although the soft X-ray irradiator 3 is used as a static eliminator in the above-mentioned embodiment, other static eliminators, such as a corona discharge ionizer, may be sufficient.

또, 반송로봇(2)의 아암(24)을 슬라이드식으로 하여도 된다. 즉, 도 8, 도 9에 나타내는 바와 같이 아암(24)을 제 1 아암(241)과 제 2 아암(242)으로 구성하고, 제 1 아암(241)을 제 2 링크(23)에 설치하고, 제 2 아암(242)을 제 1 아암(241)에 대하여 슬라이드 자유롭게 설치한다. 또, 철망판(4)은 제 1 아암(241)에 설치한다. 그리고 유리기판(M)을 유지하여 카세트(150)측으로 이송하는 동안은, 제 2 아암(242)을 제 1 아암(241)에 겹친 상태로 한다. 한편, 유리기판(M)을 카세트(150)에 수납할 때에는, 제 2 아암(242)을 앞쪽으로 슬라이드시켜, 제 2 아암(242)과 유리기판(M)만을 카세트(150) 내에 위치시킨다. 이에 의하여 유리기판(M)의 전면 주변에 걸쳐 더욱 균등하게 연 X선이 조사되도록 유리기판(M)과 철망판(4)과의 거리(H)를 넓게 확보하여도, 제 1 아암(241)은 카세트(150) 내에 위치하지 않기 때문에, 유리기판(M)의 수납간격을 허용 범위로 억제하는 것이 가능해진다. 즉, 높은 제전효과를 확보한 후에, 유리기판(M)의 수납간격을 좁게 하는 것이 가능해진다.Moreover, you may make the arm 24 of the conveyance robot 2 slide. That is, as shown to FIG. 8, FIG. 9, the arm 24 is comprised from the 1st arm 241 and the 2nd arm 242, and the 1st arm 241 is attached to the 2nd link 23, The second arm 242 is provided to slide freely with respect to the first arm 241. The mesh plate 4 is provided on the first arm 241. And while holding the glass substrate M and conveying it to the cassette 150 side, the 2nd arm 242 is made to overlap with the 1st arm 241. As shown in FIG. On the other hand, when the glass substrate M is accommodated in the cassette 150, the second arm 242 is slid forward, so that only the second arm 242 and the glass substrate M are positioned in the cassette 150. As a result, even when the distance H between the glass substrate M and the mesh plate 4 is widened so that the X-rays of the glass substrate M can be more evenly radiated over the front periphery of the glass substrate M, the first arm 241 is provided. Since the silver is not located in the cassette 150, it is possible to suppress the storage interval of the glass substrate M to an acceptable range. That is, after securing a high antistatic effect, it becomes possible to narrow the storage space | interval of the glass substrate M. FIG.

또한, 반송로봇(2)의 아암(24)에 유리기판(M)을 탑재함으로써, 유리기판(M)을 유지하고 있으나, 흡인 등에 의하여 유리기판(M)을 유지하고, 아암(24)의 아래쪽에 유리기판(M)이 위치하도록 하여도 된다. 이때, 실시형태 2에서 연 X선 조사기(3)를 아암(24)의 위쪽에 설치하여, 팬 필터 유닛(120)에 의한 기류에 따라 연 X 선이 유리기판(M)을 향하도록 하여도 된다. 또, 반송로봇(2)은 주행 가능한 것이어도 되고, 유리기판(M) 이외의 전자장치(대전체), 예를 들면 반도체 기판 등의 제전, 반송에도 적용할 수 있는 것은 물론이다. 또한 도전부재는, 철망판(4)에 한정하지 않고, 대전체의 형상이나 제전기의 종류 등에 따라, 막대체로 구성된 것이나, 평판에 복수의 펀치구멍이 형성된 것, 또는 평판 형상이나 요철을 가지는 변형판 형상의 것 등이어도 된다. 또한 리프트 핀(102)과 철망판(4)이 간섭하는 경우에는, 제조설비(100)측에서 유리기판(M)의 끝 가장자리를 유지하여 리프트 업하거나, 간섭하지 않도록 철망판(4)을 분할하여도 된다.In addition, the glass substrate M is held by mounting the glass substrate M on the arm 24 of the transfer robot 2, but the glass substrate M is held by suction or the like, and the lower side of the arm 24 is kept. The glass substrate M may be positioned at. At this time, in the second embodiment, the soft X-ray irradiator 3 may be provided above the arm 24 so that the soft X-rays are directed toward the glass substrate M in accordance with the airflow by the fan filter unit 120. . The transfer robot 2 may be capable of traveling, and of course, the transfer robot 2 can also be applied to antistatic and transfer of electronic devices (chargers) other than the glass substrate M, for example, semiconductor substrates. In addition, the conductive member is not limited to the wire mesh plate 4, but is formed of a rod body, a plurality of punch holes are formed in the flat plate, or a deformed plate having a flat plate shape or irregularities, depending on the shape of the charging body, the type of static eliminator, and the like. It may be shaped or the like. In addition, when the lift pin 102 and the mesh plate 4 interfere with each other, the mesh plate 4 is divided so as not to lift up or interfere with the edge of the glass substrate M on the manufacturing facility 100 side. You may also do it.

철망판(4)의 크기는, 대략 유리기판(M)과 같은 정도가 바람직하나, 다소 작아도 기능상 크게 성능은 저하되지 않는다. 예를 들면 유리기판(M)이 180 ×1500(mm)의 경우, 철망판(4)이 1400 ×1100(mm) 정도이면 10 ~ 20%의 성능 저하는 있으나, 크게 기능이 손상될 정도는 아니다. 또, 반대로 철망판(4)이 유리기판(M)보다 큰 경우에는, 성능은 전혀 변하지 않는다.The size of the wire mesh board 4 is preferably about the same as that of the glass substrate M, but even if it is slightly smaller, the performance is not greatly reduced in function. For example, in the case where the glass substrate M is 180 × 1500 (mm), when the mesh plate 4 is about 1400 × 1100 (mm), the performance decreases by 10 to 20%, but the function is not largely impaired. . On the contrary, when the mesh plate 4 is larger than the glass substrate M, the performance does not change at all.

이상과 같이 본 발명에 관한 제전 반송장치 및 반송시의 제전방법은, 대전체를 효과적으로 제전하여 반송할 수 있는 장치 및 방법으로서 매우 유용하다.As described above, the antistatic conveyance device and the antistatic method at the time of carrying out the present invention are very useful as an apparatus and a method capable of effectively electrostatically discharging the electrical charge.

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 관한 제전 반송장치를 나타내는 개략 구성도,BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic block diagram which shows the antistatic conveyance apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention,

도 2는 도 1의 제전 반송장치의 반송로봇의 아암 주변을 나타내는 확대 평면도,FIG. 2 is an enlarged plan view showing the arm periphery of the transfer robot of the antistatic transfer device of FIG. 1;

도 3은 도 2의 Y-Y 단면도,3 is a sectional view taken along the line Y-Y of FIG.

도 4는 도 1의 제전 반송장치로 제전한 경우의 유리기판의 전위의 변화의 일례를 나타낸 도,4 is a view showing an example of a change in the potential of the glass substrate when the static elimination conveying device of FIG.

도 5는 본 발명의 실시형태 2에 관한 제전 반송장치를 나타내는 개략 구성도,5 is a schematic configuration diagram showing an antistatic transfer device according to Embodiment 2 of the present invention;

도 6은 도 5의 Z-Z 방향에서 본 개략 평면도,6 is a schematic plan view seen from the Z-Z direction of FIG. 5;

도 7은 도 5의 제전 반송장치로 제전한 경우의 유리기판의 전위의 변화의 일례를 나타낸 도,FIG. 7 is a view showing an example of a change in potential of the glass substrate in the case of static elimination with the antistatic conveyance device of FIG. 5;

도 8은 본 발명의 실시형태에서의 반송로봇의 아암의 변형예를 나타내는 도,8 is a diagram showing a modification of the arm of the carrier robot in the embodiment of the present invention;

도 9는 도 8의 아암의 제 2 아암이 앞쪽으로 슬라이드한 상태를 나타낸 도,9 is a view showing a state in which the second arm of the arm of FIG. 8 slides forward;

도 10은 종래의 반송시의 제전방법을 나타내는 개략 구성도,10 is a schematic configuration diagram showing a conventional antistatic method in conveyance;

도 11은 도 10의 X-X 방향에서 본 개략 평면도,11 is a schematic plan view seen from the X-X direction of FIG. 10;

도 12는 도 10의 제전방법으로 제전한 경우의 유리기판의 전위의 변화의 일례를 나타낸 도면이다.FIG. 12 is a view showing an example of a change in the potential of the glass substrate when the static elimination method of FIG. 10 is carried out.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명[Description of Drawings]

1, 11 : 제전 반송장치 2 : 반송로봇1, 11: antistatic conveying device 2: conveying robot

24 : 아암(유지부) 3 : 연 X선 조사기(제전기)24: Arm (holding part) 3: Soft X-ray irradiator (static eliminator)

4 : 철망판(도전부재) 5 : 설치 폴4: wire mesh plate (conductive member) 5: installation pole

100 : 제조설비 110 : 이동 탑재실 100: manufacturing facility 110: mobile mounting room

120 : 팬 필터 유닛 150 : 카세트120: fan filter unit 150: cassette

M : 유리기판(대전체)M: Glass Substrate

Claims (6)

청정공기가 위쪽으로부터 아래쪽을 향하여 수직류로 공급되는 청정룸 내에 설치되고, 대전한 대전체(M)를 수평방향으로 간격을 두고 평행하게 설치된 2개의 아암(24)에 의하여 수평으로 유지된 상태로 이송하는 반송로봇(2)과,Clean air is installed in a clean room in which vertical air is supplied in a vertical flow from the top to the bottom, and is horizontally maintained by two arms 24 arranged in parallel at intervals in a horizontal direction with the charged charged material M horizontally. A conveying robot 2 for conveying, 상기 아암(24)과 상대 위치관계가 항상 일정해지도록 상기 반송로봇(2)에 설치되고, 상기 대전체(M)에 대전한 전기를 공기이온에 의하여 중화하여 제전하는 연X선 조사기(3)와,A soft X-ray irradiator (3) installed in the conveying robot (2) such that the relative positional relationship with the arm (24) is always constant, and neutralizing and charging the electricity charged in the charge (M) by air ions. Wow, 상기 아암(24)의 지지 볼록부(24a)에 상기 대전체(M)가 탑재된 상태로, 상기 대전체(M)의 아래쪽에 위치하고, 상기 대전체(M)와 상하방향으로 소정의 거리를 두고 대향하도록 상기 아암(24)에 설치되며, 소정의 전위로 제어된 도전부재(4)를 구비하고,Located in the state where the charger M is mounted on the supporting convex portion 24a of the arm 24, the battery holder M is positioned below the charger M, and the predetermined distance is set in a vertical direction with the charger M. Provided on the arm 24 so as to face each other, and having a conductive member 4 controlled to a predetermined electric potential, 상기 연X선 조사기(3)의 조사 중심축을 상기 대전체(M)의 하면과 상기 도전부재(4)의 사이에 위치시킨 것을 특징으로 하는 제전 반송장치(1).An antistatic conveyance apparatus (1), wherein the irradiation central axis of the soft X-ray irradiator (3) is positioned between the lower surface of the charged member (M) and the conductive member (4). 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전부재(4)의 전위가 접지전위로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 제전 반송장치(1).An antistatic transfer device (1), characterized in that the electric potential of the conductive member (4) is set to the ground potential. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 도전부재(4)가, 대향하는 상기 대전체(M)의 면과 전면에서 균등하게 대향하도록 형성, 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 제전 반송장치(1).The said electroconductive member (4) is formed and installed so that it may evenly oppose the surface of the said electrically-charged object (M) uniformly, and is installed, It is characterized by the above-mentioned. 청정공기가 위쪽으로부터 아래쪽을 향하여 수직류로 공급되는 청정룸 내에, 대전한 대전체(M)를 수평방향으로 간격을 두고 평행하게 설치된 2개의 아암(24)에 의하여 수평으로 유지된 상태로 이송하는 반송로봇(2)을 설치하고, 상기 대전체(M)에 대전한 전기를 공기이온에 의하여 중화하여 제전하는 연X선 조사기(3)를 상기 아암(24)과 상대 위치관계가 항상 일정해지도록 상기 반송로봇(2)에 설치하며, 상기 아암(24)의 지지 볼록부(24a)에 상기 대전체(M)를 탑재한 상태로, 상기 대전체(M)의 아래쪽에 위치하여 소정의 전위로 제어된 도전부재(4)를, 상기 대전체(M)와 상하방향으로 소정의 거리를 두고 대향시키고, 상기 연X선 조사기(3)의 조사 중심축을 상기 대전체(M)의 하면과 상기 도전부재(4)의 사이에 위치시켜 연X선을 조사하는 것을 특징으로 하는 반송 시의 제전방법.In the clean room in which the clean air is supplied in a vertical flow from the top to the bottom, the charged battery (M) is conveyed in a horizontally maintained state by two arms (24) arranged in parallel at intervals in the horizontal direction. The carrier robot 2 is installed, and the relative positional relationship with the arm 24 is constant so that the soft X-ray irradiator 3 which neutralizes and charges the electricity charged in the charging member M by air ions is always constant. It is attached to the conveyance robot 2, and it is located below the charged material M in a state where the charged material M is mounted on the supporting convex portion 24a of the arm 24, and at a predetermined potential. The controlled conductive member 4 is opposed to the charged material M in a vertical direction at a predetermined distance, and the central axis of irradiation of the soft X-ray irradiator 3 is connected to the lower surface of the charged material M and the conductive material. It is located between the members 4 and irradiated with soft X-rays. Antistatic method. 삭제delete 삭제delete
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