JP2002270668A - Substrate transfer apparatus and aligner - Google Patents
Substrate transfer apparatus and alignerInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスプレートや
ウエハ等の基板を搬送する基板搬送装置および搬送され
た基板に対してマスクのパターンを露光する露光装置に
関し、特に、搬送時に帯電する虞がある基板に用いて好
適な基板搬送装置および露光装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate such as a glass plate or a wafer, and an exposure apparatus for exposing a transferred mask to a mask pattern. The present invention relates to a substrate transfer device and an exposure device suitable for a certain substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、液晶ディスプレイパネル、プラズ
マディスプレイパネル等を製造するためのリソグラフィ
工程では、ガラスプレート等の基板の大型化に伴う無人
化の要請から露光処理を行う露光装置と他の基板処理装
置、例えば、基板にレジスト等の感光剤を塗布する塗布
装置（コータ）や感光剤が塗布された基板に現像を行う
現像装置（デベロッパ）等とをインラインで接続したリ
ソグラフィシステムが多く用いられるようになってき
た。2. Description of the Related Art In recent years, in a lithography process for manufacturing a liquid crystal display panel, a plasma display panel, or the like, an exposure apparatus for performing an exposure process and another substrate processing in response to a demand for unmanned operation accompanying an increase in the size of a substrate such as a glass plate. A lithography system in which a device, for example, a coating device (coater) for applying a photosensitive agent such as a resist to a substrate or a developing device (developer) for developing a substrate coated with the photosensitive agent is connected inline is often used. It has become
【０００３】この種のリソグラフィシステムでは、例え
ば、露光装置のチャンバ内に露光装置本体、基板搬送装
置、受け渡しポート等を設け、感光剤塗布機能、現像機
能の双方を備えたコータ・デベロッパのチャンバ内にコ
ータ・デベロッパ本体、基板搬送装置を設けた構成にな
っている。そして、コータ・デベロッパで所定の処理
（感光剤塗布処理）が施された基板（例えば、ガラスプ
レート）は、コータ・デベロッパ側の基板搬送装置によ
って、露光装置内の受け渡しポートへ搬入される。In a lithography system of this type, for example, an exposure apparatus main body, a substrate transfer device, a transfer port and the like are provided in a chamber of an exposure apparatus, and a chamber of a coater / developer having both a photosensitive agent coating function and a developing function is provided. The main unit is provided with a coater / developer main body and a substrate transfer device. Then, the substrate (for example, a glass plate) on which a predetermined process (photosensitive agent application process) has been performed by the coater / developer is carried into a transfer port in the exposure apparatus by a substrate transfer device on the coater / developer side.
【０００４】受け渡しポートにセットされた基板は、露
光装置側の基板搬送装置によって露光装置本体の基板ス
テージへ搬送され、基板ホルダに支持された状態で露光
処理が施される。露光処理後に再度コータ・デベロッパ
に搬送される基板は、上記と逆の順序で搬送され、現像
後に検査工程等へ送られる。[0004] The substrate set in the transfer port is transported to the substrate stage of the exposure apparatus main body by the substrate transport device on the exposure apparatus side, and is subjected to exposure processing while being supported by the substrate holder. The substrate conveyed again to the coater / developer after the exposure processing is conveyed in the reverse order to the above, and is sent to an inspection step or the like after development.
【０００５】このように、上記の基板は、その製造工程
においてレジスト塗布、露光、現像や、さらにこれらの
前後の工程では純粋洗浄、乾燥、エッチングなどの多く
の処理が施される。この間、基板には、摩擦、剥離等に
より静電気が発生しやすく、発生した静電気は基板表面
に帯電する。そして、帯電した静電気が、例えば基板搬
送装置のハンドとの間で放電すると、基板表面に形成さ
れた電極パターンやスイッチング素子などが損傷を受け
製造歩留まりが低下するという問題が発生する。[0005] As described above, the above-mentioned substrate is subjected to many processes such as resist coating, exposure and development in the manufacturing process, and pure cleaning, drying and etching in the processes before and after these processes. During this time, static electricity is easily generated on the substrate due to friction, peeling, and the like, and the generated static electricity is charged on the substrate surface. Then, when the charged static electricity is discharged between, for example, a hand of the substrate transfer device, a problem occurs that an electrode pattern and a switching element formed on the surface of the substrate are damaged and a manufacturing yield is reduced.
【０００６】従来、このような静電気放電の検知方法と
しては、放電時に発生する電磁ノイズを検知するＥＭＩ
ＬＯＣＡＴＯＲと呼ばれる検知器を用いることが一般
的であった。Conventionally, as a method for detecting such an electrostatic discharge, an EMI that detects electromagnetic noise generated at the time of discharge is used.
It was common to use a detector called a LOCATOR.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の基板搬送装置および露光装置には、以下
のような問題が存在する。この検知器は感度が低く静電
気放電を確実に検知することが困難であった。そのた
め、従来行っていた露光後の基板に対する抜き取り検査
だけでは基板の品質確保が充分でなく、実際には放電に
よるレジストのパターン不良を全数に対して欠陥検査す
る必要があり、生産効率の低下を招くという問題があっ
た。However, the conventional substrate transfer apparatus and exposure apparatus as described above have the following problems. This detector has low sensitivity and it is difficult to reliably detect electrostatic discharge. For this reason, it is not sufficient to ensure the quality of the substrate only by sampling inspection of the substrate after exposure, which has been performed conventionally, and in fact, it is necessary to inspect all the resist pattern defects due to discharge for defects. There was a problem of inviting.
【０００８】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、基板搬送時に放電現象を感度よく検知でき
る基板搬送装置および露光装置を提供することを目的と
する。The present invention has been made in consideration of the above points, and has as its object to provide a substrate transport apparatus and an exposure apparatus which can detect a discharge phenomenon with high sensitivity during substrate transport.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、実施の形態を示す図１ないし図６に対応
付けした以下の構成を採用している。本発明の基板搬送
装置は、基板（Ｐ）を搬送する基板搬送装置（４）にお
いて、基板（Ｐ）を支持する支持部（１２）と接地電位
部（１６）との間を接続する接続部（１５）と、接続部
（１５）における電気特性の変化を検出する検出部（１
７）とを備えることを特徴とするものである。In order to achieve the above object, the present invention employs the following structure corresponding to FIGS. 1 to 6 showing an embodiment. A substrate transfer device for transferring a substrate (P) in a substrate transfer device (4) for connecting a substrate (P) to a support portion (12) for supporting the substrate (P) and a ground potential portion (16). (15) and a detection unit (1) for detecting a change in electrical characteristics at the connection unit (15).
7).
【００１０】従って、本発明の基板搬送装置では、基板
（Ｐ）に静電気放電が発生すると基板（Ｐ）から接続部
（１５）を介して接地電位部（１６）に電流が流れる。
そのため、この接続部（１５）における電気特性の変
化、例えば接続部（１５）に介在する抵抗体（１４）を
流れた電流値や、抵抗体（１４）を挟んだ前後の電圧差
を検出することで、放電現象を感度よく検知することが
できる。Therefore, in the substrate transfer device of the present invention, when an electrostatic discharge occurs in the substrate (P), a current flows from the substrate (P) to the ground potential portion (16) via the connection portion (15).
Therefore, a change in electrical characteristics at the connection portion (15), for example, a current value flowing through the resistor (14) interposed at the connection portion (15) or a voltage difference before and after the resistor (14) is detected. Thus, the discharge phenomenon can be detected with high sensitivity.
【００１１】また、本発明の露光装置は、基板（Ｐ）を
搬送する基板搬送部（４）と、搬送された基板（Ｐ）に
対してマスク（Ｒ）のパターンを露光する露光部（３）
とを備える露光装置（１）において、基板搬送部（４）
は、請求項１から７のいずれか１項に記載の基板搬送装
置（４）が用いられることを特徴とするものである。The exposure apparatus according to the present invention comprises a substrate transport section (4) for transporting a substrate (P) and an exposure section (3) for exposing a pattern of a mask (R) on the transported substrate (P). )
In the exposure apparatus (1) comprising:
Is characterized in that the substrate transfer device (4) according to any one of claims 1 to 7 is used.
【００１２】従って、本発明の露光装置では、基板搬送
時に基板（Ｐ）に静電気放電が発生したことを感度よく
検知できるので、パターン不良検査を全数実施する必要
がなく、静電気放電が発生した基板（Ｐ）に対して実施
すればよくなる。そのため、検査作業の増大による生産
効率の低下を未然に防ぐことができる。Therefore, in the exposure apparatus of the present invention, the occurrence of electrostatic discharge on the substrate (P) can be detected with high sensitivity during the transfer of the substrate. (P) may be performed. Therefore, it is possible to prevent a decrease in production efficiency due to an increase in inspection work.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板搬送装置およ
び露光装置の実施の形態を、図１ないし図７を参照して
説明する。ここでは、基板を液晶表示パネル製造に用い
られる角形のガラスプレートとする場合の例で説明す
る。また、基板搬送装置を、感光剤が塗布された基板に
対して液晶表示デバイス用パターンを露光する露光装置
に用いるものとして説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG. Here, an example in which the substrate is a square glass plate used for manufacturing a liquid crystal display panel will be described. In addition, the substrate transfer apparatus will be described as being used in an exposure apparatus that exposes a liquid crystal display device pattern to a substrate coated with a photosensitive agent.
【００１４】図１は、露光装置１の断面平面図である。
露光装置１は、高度に清浄化され、且つ所定温度に調整
されたチャンバ２内に、露光装置本体（露光部）３、基
板搬送装置４、搬出入部（基板温調部）５を備えた構成
になっている。FIG. 1 is a sectional plan view of the exposure apparatus 1.
The exposure apparatus 1 is provided with an exposure apparatus main body (exposure section) 3, a substrate transfer apparatus 4, and a carry-in / out section (substrate temperature control section) 5 in a chamber 2 which is highly purified and adjusted to a predetermined temperature. It has become.
【００１５】図２は、露光装置本体３の外観斜視図であ
る。この露光装置本体３は、マスクとしてのレチクルＲ
を露光用照明光ＩＬで照明する不図示の照明系、液晶表
示デバイス用パターンが形成されたレチクルＲを保持す
る不図示のレチクルステージ、このレチクルステージの
下方に配置された投影光学系ＰＬ、および投影光学系Ｐ
Ｌの下方でガラスプレート（基板）Ｐを保持してベース
８上をＸＹ２次元方向に移動する基板ホルダとしてのプ
レートホルダ（ステージ部）９等を備えている。FIG. 2 is an external perspective view of the exposure apparatus main body 3. The exposure apparatus body 3 includes a reticle R as a mask.
, A reticle stage holding a reticle R on which a pattern for a liquid crystal display device is formed, a projection optical system PL arranged below the reticle stage, and Projection optical system P
A plate holder (stage unit) 9 as a substrate holder that holds a glass plate (substrate) P below L and moves on the base 8 in the XY two-dimensional directions is provided.
【００１６】投影光学系ＰＬには、等倍の正立正像を投
影する光学系が用いられている。この露光装置本体３で
は、プレートホルダ９上に長方形のガラスプレートＰが
載置された状態でステップ・アンド・スキャン方式の露
光が行われ、レチクルＲに形成されたパターンがガラス
プレートＰ上の複数（または単一）の露光領域（パター
ン領域）に順次転写されるようになっている。すなわ
ち、この露光装置本体３では、照明系からの露光用の照
明光ＩＬにより、レチクルＲ上のスリット上の照明領域
が照明された状態で、不図示のコントローラによって不
図示の駆動系を介して、レチクルＲを保持するレチクル
ステージとガラスプレートＰを載置するプレートホルダ
９とを同期して所定の走査方向（ここではＹ方向とす
る）に同一速度で同一方向に移動させることにより、ガ
ラスプレートＰ上の１つの露光領域にレチクルＲのパタ
ーンが逐次転写される、すなわち走査露光が行われる。As the projection optical system PL, an optical system that projects an erect erect image at the same magnification is used. In the exposure apparatus main body 3, exposure is performed by a step-and-scan method with the rectangular glass plate P placed on the plate holder 9, and a plurality of patterns formed on the reticle R are formed on the glass plate P. The image is sequentially transferred to (or a single) exposure area (pattern area). That is, in the exposure apparatus main body 3, a controller (not shown) uses a drive system (not shown) to illuminate an illumination area on a slit on the reticle R with illumination light IL for exposure from an illumination system. By moving the reticle stage holding the reticle R and the plate holder 9 on which the glass plate P is placed in the same direction at the same speed in the predetermined scanning direction (here, the Y direction) in synchronization with the glass plate, The pattern of the reticle R is sequentially transferred to one exposure area on P, that is, scanning exposure is performed.
【００１７】この１つの露光領域の走査露光の終了後
に、コントローラによりプレートホルダ９を次の露光領
域の走査開始位置まで所定量Ｘ方向に移動するステッピ
ング動作が行われる。そして、露光装置本体３では、こ
のような走査露光とステッピング動作を繰り返し行うこ
とにより、順次複数の露光領域にレチクルＲのパターン
が転写されるようになっている。After the end of the scanning exposure of one exposure area, a stepping operation for moving the plate holder 9 in the X direction by a predetermined amount to the scanning start position of the next exposure area is performed by the controller. In the exposure apparatus main body 3, the pattern of the reticle R is sequentially transferred to a plurality of exposure areas by repeatedly performing such scanning exposure and stepping operation.
【００１８】搬出入部５は、露光装置１に隣接配置され
たコータ・デベロッパ６で感光剤が塗布されたガラスプ
レートＰが搬入されて受け渡しされるとともに、搬入さ
れたガラスプレートＰを所定の温度に温度調整する搬入
ポート５ａと、この搬入ポート５ａの上方に配置され、
露光装置本体３で露光処理が施されたガラスプレートＰ
が受け渡される搬出ポート５ｂとから概略構成されてい
る。搬入ポート５ａは、内部に循環路（不図示）を有
し、この循環路にフロリナートや水等の熱媒体を供給し
て循環させることで熱交換によりガラスプレートＰの温
度調整を行う構成になっている。The loading / unloading section 5 receives and transfers the glass plate P coated with the photosensitive agent by the coater / developer 6 disposed adjacent to the exposure apparatus 1, and also keeps the loaded glass plate P at a predetermined temperature. A carry-in port 5a for adjusting the temperature, and disposed above the carry-in port 5a;
Glass plate P subjected to exposure processing in exposure apparatus body 3
And an unloading port 5b through which the data is transferred. The carry-in port 5a has a circulation path (not shown) inside, and the temperature of the glass plate P is adjusted by heat exchange by supplying and circulating a heat medium such as florinate or water through the circulation path. ing.
【００１９】基板搬送装置４は、例えば水平関節型構造
を有し、露光装置本体３、搬出入部５のそれぞれに対向
して配置されており、図３に示すように、ローダ１０
と、このローダ１０にテフロン（登録商標）絶縁体等の
絶縁物１１を介して連結されたハンド（支持部）１２と
を備えている。ここでは、ハンド１２や上記プレートホ
ルダ９として、アルミ材にブラックアルマイト処理が施
されたものが用いられている。ハンド１２の上面側に
は、ウレタン等で形成され、ガラスプレートＰの下面を
負圧吸着する吸着パッド１３が複数設けられており、ハ
ンド１２は吸着パッド１３を介してガラスプレートＰを
下方から吸着支持する構成になっている。The substrate transfer device 4 has, for example, a horizontal articulated structure, and is disposed to face the exposure device main body 3 and the carry-in / out portion 5, respectively. As shown in FIG.
And a hand (support) 12 connected to the loader 10 via an insulator 11 such as a Teflon (registered trademark) insulator. Here, as the hand 12 and the plate holder 9, an aluminum material subjected to black alumite treatment is used. A plurality of suction pads 13 formed of urethane or the like and suctioning the lower surface of the glass plate P with a negative pressure are provided on the upper surface side of the hand 12. The hand 12 suctions the glass plate P from below via the suction pad 13. It is configured to support.
【００２０】ローダ１０は、例えば垂直な関節軸を介し
て連結された複数部分から成るアームで構成され、ハン
ド１２をＸＹ平面に沿って移動させるとともに、Ｚ方向
に昇降させる構成になっており、ローダ１０の駆動（す
なわちハンド１２の駆動）は制御部７により制御され
る。The loader 10 is composed of, for example, an arm composed of a plurality of parts connected via a vertical joint axis, and is configured to move the hand 12 along the XY plane and to move up and down in the Z direction. The driving of the loader 10 (that is, the driving of the hand 12) is controlled by the control unit 7.
【００２１】ハンド１２は、数十ＭΩ（例えば１０Ｍ
Ω）の抵抗体１４を介在した配線部（接続部）１５の一
端に接続されている。配線部１５の他端は、接地電位部
１６に接続されてアースされている。そして、この配線
部１５は、当該配線部１５における電気特性の変化を検
出する手段として、抵抗体１４を挟んだ前後の電圧差を
所定のサンプリング間隔で検出する測定器（検出部）１
７に接続されている。測定器１７の測定結果（検出結
果）は、制御部７に出力される。The hand 12 has a capacity of several tens MΩ (for example, 10 MΩ).
Ω) is connected to one end of a wiring portion (connection portion) 15 with a resistor 14 interposed therebetween. The other end of the wiring section 15 is connected to the ground potential section 16 and grounded. The wiring section 15 is a measuring device (detection section) 1 that detects a voltage difference before and after the resistor 14 is interposed therebetween at a predetermined sampling interval as a means for detecting a change in electrical characteristics in the wiring section 15.
7 is connected. The measurement result (detection result) of the measuring device 17 is output to the control unit 7.
【００２２】また、図１に示すように、基板搬送装置４
と搬出入部５との間には、ガラスプレートＰの搬送経路
上方に位置してイオナイザー（除電部）１８が配設され
ている。イオナイザー１８は、ガラスプレートＰやハン
ド１２に対して陽イオンおよび陰イオンを含む静電気中
和エアを噴出することで、これらに帯電した電荷（静電
気）を中和するものである。Further, as shown in FIG.
An ionizer (static elimination section) 18 is disposed between the glass plate P and the carry-in / out section 5 above the conveyance path of the glass plate P. The ionizer 18 neutralizes charges (static electricity) charged on the glass plate P and the hand 12 by blowing static neutralizing air containing cations and anions onto the hand 12.
【００２３】図４に示すように、制御部７には記憶装置
１９が付設されている。この記憶装置１９には、プレー
トＩＤやロットＩＤ等の各種プレート情報（基板情報）
が記憶されるとともに、測定器１７の測定結果に対して
パターン検査の要否を判定するためのしきい値等が記憶
される。制御部７は、測定器１７の測定結果および記憶
装置１９に記憶されている記憶内容に基づいて、イオナ
イザー１８の駆動を制御するとともにローダ１０の駆動
を制御することでガラスプレートＰの搬送処理全般を判
断・制御する。As shown in FIG. 4, the control unit 7 is provided with a storage device 19. Various types of plate information (board information) such as a plate ID and a lot ID are stored in the storage device 19.
Is stored, and a threshold value for determining whether or not a pattern inspection is necessary for the measurement result of the measuring device 17 is stored. The control unit 7 controls the driving of the ionizer 18 and the driving of the loader 10 based on the measurement result of the measuring device 17 and the content stored in the storage device 19, thereby controlling the entire transport process of the glass plate P. Is determined and controlled.
【００２４】上記の構成の基板搬送装置および露光装置
の動作について以下に説明する。なお、ここでは、抵抗
体１４を挟んだ前後で生じる電圧差に対して、しきい値
Ｓ（図５（ｂ）参照）が記憶装置１９に予め記憶されて
いるものとする。The operation of the substrate transfer apparatus and the exposure apparatus having the above-described configurations will be described below. Here, it is assumed that the threshold value S (see FIG. 5B) is stored in the storage device 19 in advance for the voltage difference occurring before and after the resistor 14 is sandwiched.
【００２５】感光剤が塗布されたガラスプレートＰがコ
ータ・デベロッパ６から搬入ポート５ａに搬送され所定
時間の温度調整が実施されると、まずハンド１２が吸着
パッド１３でガラスプレートＰを吸着して搬入ポート５
ａから剥離する。搬送時、ガラスプレートＰおよびハン
ド１２に対しては、イオナイザー１８から静電気中和エ
アが噴出されるので、ガラスプレートＰ上の静電気が中
和される。When the glass plate P coated with the photosensitive agent is transported from the coater / developer 6 to the carry-in port 5a and the temperature is adjusted for a predetermined time, first, the hand 12 sucks the glass plate P with the suction pad 13. Loading port 5
Peel from a. During transport, static electricity neutralizing air is ejected from the ionizer 18 to the glass plate P and the hand 12, so that static electricity on the glass plate P is neutralized.
【００２６】そして、ハンド１２は、吸着保持したガラ
スプレートＰを露光装置本体３へ対向させた後に＋Ｙ方
向に移動して、ガラスプレートＰがプレートホルダ９の
上方に到達したところで−Ｚ方向に下降する。ガラスプ
レートＰがプレートホルダ９上に載置されると、ハンド
１２はガラスプレートＰに対する真空吸着を解除し、プ
レートホルダ９上から退避する。以上の動作により、ガ
ラスプレートＰは搬入ポート５ａから露光装置本体３へ
と搬送される。Then, the hand 12 moves the suction-held glass plate P in the + Y direction after opposing the glass plate P to the exposure apparatus main body 3, and descends in the −Z direction when the glass plate P reaches above the plate holder 9. I do. When the glass plate P is placed on the plate holder 9, the hand 12 releases the vacuum suction on the glass plate P and retreats from the plate holder 9. By the above operation, the glass plate P is transported from the carry-in port 5a to the exposure apparatus main body 3.
【００２７】露光装置本体３に搬入されたガラスプレー
トＰに対しては、上述したように、走査露光が実施され
て、レチクルＲのパターンが所定の露光領域に転写され
る。露光処理が終了すると、ガラスプレートＰは上記と
逆の動作でハンド１２によりプレートホルダ９から剥離
された後に搬出ポート５ｂへと搬出される。搬出ポート
５ｂ上のガラスプレートＰは、コータ・デベロッパ６に
再度搬送されて現像処理が施される。As described above, the scanning exposure is performed on the glass plate P carried into the exposure apparatus main body 3, and the pattern of the reticle R is transferred to a predetermined exposure area. When the exposure process is completed, the glass plate P is peeled off from the plate holder 9 by the hand 12 in the reverse operation, and then is carried out to the carry-out port 5b. The glass plate P on the carry-out port 5b is conveyed again to the coater / developer 6 and subjected to a developing process.
【００２８】上記の動作の中、例えば搬入ポート５ａや
プレートホルダ９からガラスプレートＰを剥離した際に
は、ガラスプレートＰが剥離帯電してハンド１２との間
で静電気放電が発生することがある。この場合、ハンド
１２は絶縁物１１によりローダ１０に対して電気的に絶
縁されているので、帯電した電荷は瞬間的に配線部１５
を通って接地電位部１６へ放電される。In the above operation, for example, when the glass plate P is peeled from the carry-in port 5a or the plate holder 9, the glass plate P is peeled and charged, and an electrostatic discharge may occur between the glass plate P and the hand 12. . In this case, since the hand 12 is electrically insulated from the loader 10 by the insulator 11, the charged charges are instantaneously transferred to the wiring section 15.
Is discharged to the ground potential section 16 through the gate.
【００２９】ここで、静電気放電が発生していないとき
には、図５（ａ）に示すように、配線部１５において抵
抗体１４を挟んだ前後で電圧差が生じないが、静電気放
電が発生すると、図５（ｂ）に示すように、抵抗体１４
を挟んだ前後で電圧差が生じるため、この電圧差を測定
器１７が測定して制御部７に出力する。なお、測定器１
７は、ガラスプレートＰの搬送開始をトリガー信号とし
て上記電圧差を数ｍｍｓｅｃのサンプリング間隔で測定
し、各時間で測定したピーク値を制御部７に出力してい
る。Here, when no electrostatic discharge occurs, as shown in FIG. 5 (a), no voltage difference occurs before and after the resistor 14 is sandwiched in the wiring portion 15, but when the electrostatic discharge occurs, As shown in FIG.
Since a voltage difference occurs before and after, the measuring device 17 measures this voltage difference and outputs it to the control unit 7. In addition, measuring instrument 1
Reference numeral 7 measures the voltage difference at a sampling interval of several milliseconds with the start of conveyance of the glass plate P as a trigger signal, and outputs a peak value measured at each time to the control unit 7.
【００３０】制御部７は、入力した測定器１７の測定値
と電圧差のしきい値Ｓとを比較して、測定値がしきい値
Ｓを超えていなければ基板搬送装置４によるプレート搬
送処理を継続させるが、測定値がしきい値Ｓを超えてい
た場合には、静電気放電によりガラスプレートＰに形成
されたパターンが損傷を受けた可能性が高いと判断し
て、例えばローダ１０を介してプレート搬送処理を停止
させる。The controller 7 compares the input measured value of the measuring device 17 with the threshold value S of the voltage difference, and if the measured value does not exceed the threshold value S, the plate transporting process by the substrate transporting device 4 is performed. If the measured value exceeds the threshold value S, it is determined that there is a high possibility that the pattern formed on the glass plate P has been damaged by the electrostatic discharge, and for example, through the loader 10 To stop the plate transport process.
【００３１】なお、測定値がしきい値Ｓを超えていた場
合の処置としては、搬送処理を停止させる他に、当該ガ
ラスプレートＰを搬出ポート５ｂに搬送して、ここから
露光装置１外へ搬出したり、図１に示すように、基板搬
送装置４の近傍にガラスプレートＰを収容するダミーポ
ート２０を設け、エラーが発生したガラスプレートＰを
一旦このダミーポート２０に収容してもよい。この場
合、ロットに対する露光処理が終了した後にダミーポー
ト２０に収容されたガラスプレートＰを回収すればロッ
ト内で露光処理を中断する必要がなくなり、生産効率が
低下することを防止できる。When the measured value exceeds the threshold value S, the glass plate P is conveyed to the carry-out port 5b, from which the glass plate P is conveyed to the outside of the exposure apparatus 1 in addition to stopping the conveyance processing. A dummy port 20 for accommodating a glass plate P may be provided near the substrate transfer device 4 for carrying out or as shown in FIG. 1, and the glass plate P in which an error has occurred may be temporarily accommodated in the dummy port 20. In this case, if the glass plate P accommodated in the dummy port 20 is collected after the exposure processing for the lot is completed, it is not necessary to interrupt the exposure processing in the lot, and it is possible to prevent a reduction in production efficiency.
【００３２】また、測定値がしきい値を超えていない場
合でも、静電気放電が発生した場合には、ガラスプレー
トＰに静電気が帯電していたことを検知できるので、こ
の後にハンド１２により吸着支持するガラスプレートＰ
に対しても帯電量が多くなると推測される。このような
場合、ハンド１２がガラスプレートＰを支持する前や、
静電気放電が計測されたガラスプレートＰ、さらに順番
として次に支持（露光）するガラスプレートを支持した
直後に、イオナイザー１８により静電気を除電するシー
ケンスとしてもよい。Even when the measured value does not exceed the threshold value, if an electrostatic discharge occurs, it is possible to detect that the glass plate P is charged with static electricity. Glass plate P
It is presumed that the charge amount also increases. In such a case, before the hand 12 supports the glass plate P,
A sequence may be adopted in which the ionizer 18 removes static electricity immediately after the glass plate P on which the electrostatic discharge has been measured and, in turn, the next glass plate to be supported (exposed) are supported.
【００３３】さらに、ハンド１２によりガラスプレート
Ｐを支持した際に測定器１７で測定された電圧差（また
は帯電量）を当該ガラスプレートＰのＩＤ（基板情報）
に対応付けて記憶装置１９に記憶し、最終的に次の工程
や最終段階での検査によりそのプレートにおける歩留ま
りと電圧差（帯電量）の測定値等とを基にして統計情報
を作成し、その統計情報に基づいてしきい値Ｓを決定す
るとともに、予め設定されていたしきい値Ｓを更新する
ようにしてもよい。この場合、測定された電圧差（帯電
量）に基づきパターン損傷を推定する精度をより高める
ことが可能になる。Further, the voltage difference (or charge amount) measured by the measuring device 17 when the glass plate P is supported by the hand 12 is converted into the ID (substrate information) of the glass plate P.
Is stored in the storage device 19, and finally, statistical information is created based on the yield of the plate and the measured value of the voltage difference (charge amount) by the inspection in the next step or the final stage, The threshold value S may be determined based on the statistical information, and the preset threshold value S may be updated. In this case, it is possible to further improve the accuracy of estimating the pattern damage based on the measured voltage difference (charge amount).
【００３４】以上のように本実施の形態の基板搬送装置
および露光装置では、配線部１５における電気特性の変
化、具体的には、抵抗体１４の前後の電圧差を測定して
いるので、プレート搬送時に静電気放電が発生しても感
度よく検知することができる。そのため、本実施の形態
では、露光後のガラスプレートＰに対して欠陥検査を全
数する必要がなく、通常の抜き取り検査程度を実施すれ
ばよく、生産効率の低下を防ぐことができる。As described above, in the substrate transfer apparatus and the exposure apparatus according to the present embodiment, the change in the electrical characteristics of the wiring section 15, specifically, the voltage difference before and after the resistor 14, is measured. Even if electrostatic discharge occurs during transport, it can be detected with high sensitivity. Therefore, in the present embodiment, it is not necessary to perform all the defect inspections on the glass plate P after the exposure, and it is sufficient to perform a normal sampling inspection, and it is possible to prevent a decrease in production efficiency.
【００３５】また、本実施の形態では、測定された電圧
差に応じてガラスプレートＰの搬送処理および露光処理
を制御しているので、放電により損傷を受けたガラスプ
レートＰに対して後工程を施すという無駄な処理をなく
すことができる。しかも、本実施の形態では、ガラスプ
レートＰの損傷の判断をしきい値と比較することで実施
しているので、実際にはパターンを損傷させるレベルで
はない静電気放電が生じた場合には搬送処理および露光
処理を継続させることができ、タクトタイムおよび歩留
まりを向上させることが可能になる。特に、このしきい
値を後の検査結果に応じて更新し記憶装置１９に記憶さ
せれば、パターン損傷の推定精度をより高めることがで
きる。In the present embodiment, since the carrying process and the exposing process of the glass plate P are controlled according to the measured voltage difference, the post-process is performed for the glass plate P damaged by the discharge. It is possible to eliminate useless processing of performing. In addition, in the present embodiment, the judgment of the damage to the glass plate P is performed by comparing it with a threshold value. Therefore, when an electrostatic discharge that does not actually damage the pattern occurs, the transfer processing is performed. In addition, the exposure process can be continued, and the tact time and the yield can be improved. In particular, if the threshold value is updated in accordance with a later inspection result and stored in the storage device 19, the estimation accuracy of the pattern damage can be further improved.
【００３６】さらに、本実施の形態では、しきい値以下
の静電気放電を検出した場合にガラスプレートＰ、ハン
ド１２、さらに次に搬送するガラスプレートに対して除
電を行うので、静電気が帯電しやすい状況になった場合
でも放電現象を未然に防ぐことができ、搬送処理や露光
処理の停止に伴って露光装置１が停滞することを防止す
ることができる。Further, in the present embodiment, when the electrostatic discharge equal to or less than the threshold value is detected, the static electricity is removed from the glass plate P, the hand 12, and the glass plate to be transported next, so that the static electricity is easily charged. Even in the event of a situation, the discharge phenomenon can be prevented beforehand, and the stagnation of the exposure apparatus 1 due to the stop of the transport process or the exposure process can be prevented.
【００３７】なお、上記実施の形態において、露光装置
本体３がレチクルＲおよびガラスプレートＰを水平方向
に支持する、いわゆる横型構造を有するものとして説明
したが、これに限定されるものではなく、レチクルＲお
よびガラスプレートＰを鉛直方向に支持する、いわゆる
縦型構造であっても適用可能である。また、ハンド１２
の形状もフォークタイプに限られるものではなく、図６
に示すように、ガラスプレートＰを両面から挟み込むよ
うに支持するタイプであってもよい。In the above embodiment, the exposure apparatus main body 3 has been described as having a so-called horizontal structure in which the reticle R and the glass plate P are horizontally supported. However, the present invention is not limited to this. A so-called vertical structure that supports the R and the glass plate P in the vertical direction is also applicable. In addition, hand 12
The shape is not limited to the fork type.
As shown in (1), a type in which the glass plate P is supported so as to be sandwiched from both sides may be used.
【００３８】また、上記実施の形態では、基板搬送装置
４が単一のハンド１２を有する構成としたが、これに限
定されるものではなく、例えばローダ１０およびハンド
１２と同様の機構を有し、且つ独立駆動可能なローダお
よびハンドを別途備えたダブルハンド構造としてもよ
い。この場合、一方のハンドで露光装置本体３への搬入
動作を行い、他方のハンドで露光装置本体３からの搬出
動作を行うことができ、基板搬送に要する時間を大幅に
短縮することも可能になる。In the above embodiment, the substrate transfer device 4 has a single hand 12. However, the present invention is not limited to this. For example, the substrate transfer device 4 has the same mechanism as the loader 10 and the hand 12. It is also possible to adopt a double hand structure separately provided with a loader and a hand that can be independently driven. In this case, the carrying-in operation to the exposure apparatus main body 3 can be performed by one hand, and the carrying-out operation from the exposure apparatus main body 3 can be performed by the other hand, so that the time required for substrate transfer can be greatly reduced. Become.
【００３９】さらに、上記実施の形態では、抵抗体１４
を挟んだ前後の電圧差を測定することで静電気放電を検
出する構成としたが、これに限られることなく、例えば
抵抗体１４に電流計を接続し、抵抗体１４を流れた電流
値を検出する構成としてもよい。この場合も電圧差を測
定する場合と同様の作用・効果を得ることができる。な
お、電流値を測定する場合も、しきい値を設定・記憶し
てしきい値との比較結果に応じて処理を実行することが
好ましい。これにより、放電量によっては搬送処理およ
び露光処理を継続させることができ、タクトタイムおよ
び歩留まりを向上させることが可能になる。Further, in the above embodiment, the resistor 14
Although the electrostatic discharge is detected by measuring the voltage difference before and after the voltage, the present invention is not limited to this. For example, an ammeter is connected to the resistor 14 and the current flowing through the resistor 14 is detected. It is good also as a structure which performs. In this case, the same operation and effect as in the case of measuring the voltage difference can be obtained. When measuring the current value, it is preferable to set and store the threshold value and execute the processing according to the result of comparison with the threshold value. Thereby, depending on the amount of discharge, the transport process and the exposure process can be continued, and the tact time and the yield can be improved.
【００４０】また、上記実施の形態では、本発明の基板
搬送装置を露光装置に用いる構成としたが、これに限定
されるものではなく、例えばコータやデベロッパ（また
はコータ・デベロッパ）や、基板搬送処理を実施する他
の装置にも適用可能である。In the above-described embodiment, the substrate transfer apparatus of the present invention is used for an exposure apparatus. However, the present invention is not limited to this. For example, a coater or a developer (or a coater / developer) or a substrate transfer apparatus may be used. The present invention is also applicable to other devices that perform the processing.
【００４１】なお、本実施の形態の基板としては、液晶
表示デバイス用のガラスプレートＰのみならず、半導体
デバイス用の半導体ウエハや、薄膜磁気ヘッド用のセラ
ミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクま
たはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が
適用される。The substrate of the present embodiment is not limited to a glass plate P for a liquid crystal display device, but also a semiconductor wafer for a semiconductor device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or a mask or a mask used in an exposure apparatus. An original reticle (synthetic quartz, silicon wafer) or the like is applied.
【００４２】露光装置１としては、レチクルＲとガラス
プレートＰとを同期移動してレチクルＲのパターンを走
査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露
光装置（スキャニング・ステッパー；USP5,473,410）の
他に、レチクルＲとガラスプレートＰとを静止した状態
でレチクルＲのパターンを露光し、ガラスプレートを順
次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式
の投影露光装置（ステッパー）にも適用することができ
る。The exposure apparatus 1 is a step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper; US Pat. No. 5,473,410) for scanning and exposing the pattern of the reticle R by synchronously moving the reticle R and the glass plate P. In addition, the present invention can be applied to a step-and-repeat type projection exposure apparatus (stepper) that exposes the pattern of the reticle R while the reticle R and the glass plate P are stationary and sequentially moves the glass plate in steps. .
【００４３】露光装置１の種類としては、ガラスプレー
トＰに液晶表示デバイスパターンを露光する液晶表示デ
バイス製造用の露光装置に限られず、ウエハに半導体デ
バイスパターンを露光する半導体デバイス製造用の露光
装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいは
レチクルなどを製造するための露光装置などにも広く適
用できる。The type of the exposure apparatus 1 is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display device that exposes a liquid crystal display device pattern to a glass plate P, but may be an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device that exposes a semiconductor device pattern to a wafer. The present invention can be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing a thin film magnetic head, an image sensor (CCD), a reticle, and the like.
【００４４】また、照明光ＩＬの光源として、超高圧水
銀ランプから発生する輝線（ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線
（４０４．７ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ））、ＫｒＦエ
キシマレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ
（１９３ｎｍ）、Ｆ2レーザ（１５７ｎｍ）のみなら
ず、Ｘ線や電子線などの荷電粒子線を用いることができ
る。例えば、電子線を用いる場合には電子銃として、熱
電子放射型のランタンヘキサボライト（ＬａＢ6）、タ
ンタル（Ｔａ）を用いることができる。さらに、電子線
を用いる場合は、レチクルＲを用いる構成としてもよい
し、レチクルＲを用いずに直接ガラス基板上にパターン
を形成する構成としてもよい。また、ＹＡＧレーザや半
導体レーザ等の高周波などを用いてもよい。As the light source of the illumination light IL, bright lines (g-line (436 nm), h-line (404.7 nm), i-line (365 nm)) generated from an ultra-high pressure mercury lamp, a KrF excimer laser (248 nm), ArF excimer laser (193 nm), not only the F 2 laser (157 nm), it is possible to use a charged particle beam such as X-ray or electron beam. For example, when using an electron beam, thermionic emission type lanthanum hexaborite (LaB 6 ) or tantalum (Ta) can be used as the electron gun. Further, when an electron beam is used, a configuration using a reticle R may be used, or a pattern may be formed directly on a glass substrate without using the reticle R. Alternatively, a high frequency such as a YAG laser or a semiconductor laser may be used.
【００４５】投影光学系ＰＬの倍率は、等倍系のみなら
ず縮小系および拡大系のいずれでもよい。また、投影光
学系ＰＬとしては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用
いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過
する材料を用い、Ｆ2レーザやＸ線を用いる場合は反射
屈折系または屈折系の光学系にし（レチクルＲも反射型
タイプのものを用いる）、また電子線を用いる場合には
光学系として電子レンズおよび偏向器からなる電子光学
系を用いればよい。なお、電子線が通過する光路は、真
空状態にすることはいうまでもない。また、投影光学系
ＰＬを用いることなく、レチクルＲとガラスプレートＰ
とを密接させてレチクルＲのパターンを露光するプロキ
シミティ露光装置にも適用可能である。さらに、上記実
施の形態では、投影光学系ＰＬをシングルレンズとして
図示したが、投影領域が互いに重複するように投影レン
ズを複数配置した、いわゆるマルチレンズ方式の投影光
学系であってもよい。The magnification of the projection optical system PL may be not only the same magnification system but also any of a reduction system and an enlargement system. Further, as a projection optical system PL, when far ultraviolet rays such as excimer laser are used, a material that transmits far ultraviolet rays such as quartz or fluorite is used as a glass material, and when an F 2 laser or X-ray is used, a catadioptric system or An optical system of a refraction system (a reticle R of a reflection type is also used). When an electron beam is used, an electron optical system including an electron lens and a deflector may be used as the optical system. It is needless to say that the optical path through which the electron beam passes is in a vacuum state. Further, the reticle R and the glass plate P can be used without using the projection optical system PL.
Can be applied to a proximity exposure apparatus that exposes the pattern of the reticle R by bringing the pattern into close proximity. Further, in the above-described embodiment, the projection optical system PL is illustrated as a single lens, but a projection optical system of a so-called multi-lens system in which a plurality of projection lenses are arranged so that the projection regions overlap each other may be used.
【００４６】プレートホルダ９、１６やレチクルステー
ジにリニアモータ（USP5,623,853またはUSP5,528,118参
照）を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上
型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁
気浮上型のどちらを用いてもよい。また、各プレートホ
ルダ９、１６やレチクルステージは、ガイドに沿って移
動するタイプでもよく、ガイドを設けないガイドレスタ
イプであってもよい。When a linear motor (see US Pat. No. 5,623,853 or US Pat. No. 5,528,118) is used for the plate holders 9 and 16 and the reticle stage, an air levitation type using an air bearing and a magnetic levitation type using Lorentz force or reactance force are used. Either may be used. Further, each of the plate holders 9 and 16 and the reticle stage may be of a type that moves along a guide, or may be a guideless type without a guide.
【００４７】各プレートホルダ９やレチクルステージの
駆動機構としては、二次元に磁石を配置した磁石ユニッ
ト（永久磁石）と、二次元にコイルを配置した電機子ユ
ニットとを対向させ電磁力により各プレートホルダ９や
レチクルステージを駆動する平面モータを用いてもよ
い。この場合、磁石ユニットと電機子ユニットとのいず
れか一方をプレートホルダ９やレチクルステージに接続
し、磁石ユニットと電機子ユニットとの他方をプレート
ホルダ９やレチクルステージの移動面側（ベース）に設
ければよい。As a driving mechanism of each plate holder 9 and reticle stage, a magnet unit (permanent magnet) having a two-dimensionally arranged magnet and an armature unit having a two-dimensionally arranged coil are opposed to each other, and each plate is driven by electromagnetic force. A planar motor for driving the holder 9 and the reticle stage may be used. In this case, one of the magnet unit and the armature unit is connected to the plate holder 9 or the reticle stage, and the other of the magnet unit and the armature unit is provided on the moving surface side (base) of the plate holder 9 or the reticle stage. Just do it.
【００４８】プレートホルダ９の移動により発生する反
力は、投影光学系ＰＬに伝わらないように、特開平８−
１６６４７５号公報（USP5,528,118）に記載されている
ように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃
がしてもよい。本発明はこのような構造を備えた露光装
置においても適用可能である。レチクルステージの移動
により発生する反力は、投影光学系ＰＬに伝わらないよ
うに、特開平８−３３０２２４号公報（US S/N 08/416,
558）に記載されているように、フレーム部材を用いて
機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明はこのよ
うな構造を備えた露光装置においても適用可能である。The reaction force generated by the movement of the plate holder 9 is disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No.
As described in 166475 (US Pat. No. 5,528,118), a frame member may be used to mechanically escape to the floor (ground). The present invention is also applicable to an exposure apparatus having such a structure. The reaction force generated by the movement of the reticle stage is not transmitted to the projection optical system PL so as to be disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-330224 (US S / N 08/416,
As described in 558), it may be mechanically released to the floor (ground) using a frame member. The present invention is also applicable to an exposure apparatus having such a structure.
【００４９】以上のように、本願実施形態の基板処理装
置である露光装置１は、本願特許請求の範囲に挙げられ
た各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的
精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立て
ることで製造される。これら各種精度を確保するため
に、この組み立ての前後には、各種光学系については光
学的精度を達成するための調整、各種機械系については
機械的精度を達成するための調整、各種電気系について
は電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サ
ブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブ
システム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気
圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステム
から露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム
個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種
サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した
ら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度
が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリ
ーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ま
しい。As described above, the exposure apparatus 1 which is the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention is capable of performing various subsystems including each component listed in the claims of the present application with predetermined mechanical accuracy and electrical accuracy. It is manufactured by assembling to maintain optical accuracy. Before and after this assembly, adjustments to achieve optical accuracy for various optical systems, adjustments to achieve mechanical accuracy for various mechanical systems, and various electric systems to ensure these various accuracy Are adjusted to achieve electrical accuracy. The process of assembling the exposure apparatus from various subsystems includes mechanical connections, wiring connections of electric circuits, and piping connections of pneumatic circuits among the various subsystems. It goes without saying that there is an assembling process for each subsystem before the assembling process from these various subsystems to the exposure apparatus. When the process of assembling the various subsystems into the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed, and various precisions of the entire exposure apparatus are secured. It is desirable that the manufacture of the exposure apparatus be performed in a clean room in which the temperature, cleanliness, and the like are controlled.
【００５０】液晶表示デバイスや半導体デバイス等のデ
バイスは、図７に示すように、液晶表示デバイス等の機
能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップ
に基づいたレチクルＲ（マスク）を製作するステップ２
０２、石英等からガラスプレートＰ、またはシリコン材
料からウエハを製作するステップ２０３、前述した実施
の形態の露光装置１によりレチクルＲのパターンをガラ
スプレートＰ（またはウエハ）に露光するステップ２０
４、液晶表示デバイス等を組み立てるステップ（ウエハ
の場合、ダイシング工程、ボンディング工程、パッケー
ジ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製
造される。For a device such as a liquid crystal display device or a semiconductor device, as shown in FIG. 7, a step 201 for designing the function and performance of the liquid crystal display device and the like, and a step for manufacturing a reticle R (mask) based on this design step 2
02, step 203 of manufacturing a glass plate P from quartz or the like or a wafer from a silicon material, step 20 of exposing the pattern of the reticle R to the glass plate P (or wafer) by the exposure apparatus 1 of the above-described embodiment.
4. It is manufactured through a step of assembling a liquid crystal display device (including a dicing step, a bonding step, and a packaging step in the case of a wafer) 205, an inspection step 206, and the like.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る基
板搬送装置は、基板を支持する支持部と接地電位部との
間を接続し、接続部における電気特性の変化を検出する
構成となっている。これにより、この基板搬送装置で
は、基板搬送時に発生した静電気放電を感度よく検知で
きるという効果を奏する。As described above, according to the first aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus for connecting a supporting portion for supporting a substrate and a ground potential portion and detecting a change in electrical characteristics at the connecting portion. Has become. As a result, the substrate transfer apparatus has an effect that the electrostatic discharge generated during the transfer of the substrate can be detected with high sensitivity.
【００５２】請求項２に係る基板搬送装置は、接続部に
介在する抵抗体を流れた電流値を検出する構成となって
いる。これにより、この基板搬送装置では、電流値を検
出することで、基板搬送時に発生した静電気放電を感度
よく検知できるという効果を奏する。The substrate transfer device according to the second aspect is configured to detect the value of the current flowing through the resistor interposed at the connection portion. Thus, the substrate transfer device has an effect that the electrostatic discharge generated during the transfer of the substrate can be detected with high sensitivity by detecting the current value.
【００５３】請求項３に係る基板搬送装置は、接続部に
介在する抵抗体を挟んだ前後の電圧差を検出する構成と
なっている。これにより、この基板搬送装置では、電圧
差を検出することで、基板搬送時に発生した静電気放電
を感度よく検知できるという効果を奏する。According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus configured to detect a voltage difference before and after a resistor interposed between connection portions is detected. Thus, the substrate transfer device has an effect that the electrostatic discharge generated during the transfer of the substrate can be detected with high sensitivity by detecting the voltage difference.
【００５４】請求項４に係る基板搬送装置は、接続部に
おける電気特性の変化を検出した結果に基づいて基板の
搬送処理を制御する構成となっている。これにより、こ
の基板搬送装置では、放電により損傷を受けた基板に対
して後工程を施すという無駄な処理をなくすことができ
るという効果を奏する。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a substrate transport apparatus configured to control a substrate transport process based on a result of detecting a change in electrical characteristics at a connection portion. As a result, this substrate transport apparatus has an effect that it is possible to eliminate a useless process of performing a post-process on a substrate damaged by electric discharge.
【００５５】請求項５に係る基板搬送装置は、接続部に
おける電気特性の変化を検出した結果と予め設定された
しきい値とを比較して、基板の状態を判断する構成とな
っている。これにより、この基板搬送装置では、微弱な
静電気放電が生じた場合には搬送処理および露光処理を
継続させることができ、タクトタイムおよび歩留まりを
向上させることが可能になるという効果を奏する。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus configured to compare a result of detecting a change in electrical characteristics at a connection portion with a preset threshold value to determine a state of the substrate. Thus, in the substrate transfer apparatus, when a weak electrostatic discharge occurs, the transfer processing and the exposure processing can be continued, and the tact time and the yield can be improved.
【００５６】請求項６に係る基板搬送装置は、検出され
た基板の電気特性に基づいて、検出した基板と、順番と
して次に支持する基板と、支持部との少なくとも一つに
対して除電動作を行う構成となっている。これにより、
この基板搬送装置では、静電気が帯電しやすい状況にな
った場合でも放電現象を未然に防ぐことができ、搬送処
理や露光処理の停止を防止できるという効果を奏する。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus for performing a charge removing operation on at least one of a detected substrate, a substrate to be supported next in order, and a support portion based on the detected electrical characteristics of the substrate. Is performed. This allows
This substrate transfer device has an effect that even when the static electricity is likely to be charged, the discharge phenomenon can be prevented beforehand, and the stop of the transfer process and the exposure process can be prevented.
【００５７】請求項７に係る基板搬送装置は、基板を搬
送する際に基づく基板情報に関連付けて検出結果を記憶
する構成となっている。これにより、この基板搬送装置
では、基板損傷の推定精度をより高めることができると
いう効果が得られる。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus configured to store a detection result in association with substrate information based on the transfer of a substrate. As a result, in the substrate transfer device, an effect is obtained that the estimation accuracy of the substrate damage can be further improved.
【００５８】請求項８に係る露光装置は、基板を搬送す
る基板搬送部として、請求項１から７のいずれか１項に
記載の基板搬送装置が用いられる構成となっている。こ
れにより、この露光装置では、露光後の基板に対して欠
陥検査を全数する必要がなく、通常の抜き取り検査程度
を実施すればよく、生産効率の低下を防ぐことができる
という効果を奏する。An exposure apparatus according to claim 8 is configured such that the substrate transfer device according to any one of claims 1 to 7 is used as a substrate transfer section for transferring a substrate. Thus, in this exposure apparatus, it is not necessary to perform all the defect inspections on the exposed substrate, and it is sufficient to perform a normal sampling inspection, and it is possible to prevent a decrease in production efficiency.
【００５９】請求項９に係る露光装置は、露光部で露光
される基板を載置するステージ部又は、基板を所定の温
度に温度調整する基板温調部に支持部が設けられる構成
となっている。これにより、この露光装置では、基板を
ステージ部に載置する際、又は基板の温度調整に伴う搬
送の際にも静電気放電を感度よく検知できるという効果
を奏する。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus in which a support section is provided on a stage section on which a substrate to be exposed by the exposure section is mounted or on a substrate temperature control section for adjusting the temperature of the substrate to a predetermined temperature. I have. Thus, the exposure apparatus has an effect that the electrostatic discharge can be detected with high sensitivity even when the substrate is placed on the stage or when the substrate is transported due to the temperature adjustment of the substrate.
【図１】 本発明の実施の形態を示す図であって、基
板搬送装置が配置された露光装置の断面平面図である。FIG. 1 is a view showing an embodiment of the present invention, and is a cross-sectional plan view of an exposure apparatus in which a substrate transfer device is arranged.
【図２】 同露光装置を構成する露光装置本体の外観
斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view of an exposure apparatus main body constituting the exposure apparatus.
【図３】 本発明の実施の形態を示す図であって、基
板搬送装置の概略構成図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an embodiment of the present invention, and is a schematic configuration diagram of a substrate transfer device.
【図４】 露光装置の制御系を示す制御ブロック図で
ある。FIG. 4 is a control block diagram illustrating a control system of the exposure apparatus.
【図５】 （ａ）は静電気放電なしの場合、（ｂ）は
静電気放電があった場合に測定器で測定される電圧差を
示す図である。5A is a diagram illustrating a voltage difference measured by a measuring device when no electrostatic discharge occurs, and FIG. 5B is a diagram illustrating a voltage difference measured when an electrostatic discharge occurs.
【図６】 別形状のハンドを有する基板搬送装置の概
略構成図である。FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a substrate transfer device having hands of different shapes.
【図７】 液晶表示デバイスの製造工程の一例を示す
フローチャート図である。FIG. 7 is a flowchart illustrating an example of a manufacturing process of a liquid crystal display device.
Ｐ ガラスプレート（基板） Ｒ レチクル（マスク） １ 露光装置 ３ 露光装置本体（露光部） ４ 基板搬送装置 ５ 搬出入部（基板温調部） ６ コータ・デベロッパ ７ 制御部 ８ プレートステージ（ベース） ９ プレートホルダ（ステージ部） １０ 基板搬送装置ベース（ローダ） １１ 絶縁部（絶縁物） １２ ハンド（支持部） １３ 基板吸着部（吸着パッド） １４ 抵抗体 １５ 配線部（接続部） １６ 接地電位部 １７ 測定器（検出部） １８ イオナイザー（除電部） １９ 記憶装置 ２０ ダミーポート P Glass plate (substrate) R Reticle (mask) 1 Exposure device 3 Exposure device main body (exposure unit) 4 Substrate transfer device 5 Carry-in / out unit (substrate temperature control unit) 6 Coater / developer 7 Control unit 8 Plate stage (base) 9 Plate Holder (stage) 10 Substrate transfer device base (loader) 11 Insulator (insulator) 12 Hand (support) 13 Substrate suction unit (suction pad) 14 Resistor 15 Wiring unit (connection unit) 16 Ground potential unit 17 Measurement Detector (detection unit) 18 ionizer (static elimination unit) 19 storage device 20 dummy port
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奈良 圭 東京都千代田区丸の内３丁目２番３号 株 式会社ニコン内 Ｆターム(参考） 2H097 DB11 LA11 5F031 CA02 CA05 FA01 FA02 FA11 GA24 GA35 HA35 HA37 HA38 JA45 MA24 MA26 MA27 PA02 PA21 5F046 AA28 CD01 CD10 DB14 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Kei Nara 3-2-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo F-term in Nikon Corporation (reference) 2H097 DB11 LA11 5F031 CA02 CA05 FA01 FA02 FA11 GA24 GA35 HA35 HA37 HA38 JA45 MA24 MA26 MA27 PA02 PA21 5F046 AA28 CD01 CD10 DB14
Claims (9)
て、 前記基板を支持する支持部と接地電位部との間を接続す
る接続部と、 該接続部における電気特性の変化を検出する検出部とを
備えることを特徴とする基板搬送装置。1. A substrate transport apparatus for transporting a substrate, comprising: a connecting portion that connects between a supporting portion that supports the substrate and a ground potential portion; and a detecting portion that detects a change in electrical characteristics at the connecting portion. A substrate transfer device, comprising:
て、 前記接続部は、抵抗体を介在し、 前記検出部は、前記抵抗体を流れた電流値を検出するこ
とを特徴とする基板搬送装置。2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the connection unit includes a resistor, and the detection unit detects a current value flowing through the resistor. .
て、 前記接続部は、抵抗体を介在し、 前記検出部は、前記抵抗体を挟んだ前後の電圧差を検出
することを特徴とする基板搬送装置。3. The substrate transfer device according to claim 1, wherein the connection unit includes a resistor, and the detection unit detects a voltage difference before and after the resistor is sandwiched. Transport device.
装置において、 前記検出部の検出結果に基づいて、前記基板の搬送処理
を制御する制御部を有することを特徴とする基板搬送装
置。4. The substrate transfer device according to claim 1, further comprising a control unit that controls a transfer process of the substrate based on a detection result of the detection unit. .
て、 前記制御部は、前記検出結果と予め設定されたしきい値
とを比較して、前記基板の状態を判断することを特徴と
する基板搬送装置。5. The substrate transfer device according to claim 4, wherein the control unit determines the state of the substrate by comparing the detection result with a preset threshold value. Transport device.
の基板搬送装置において、 前記検出部で検出された基板の電気特性に基づいて、該
検出した基板と、順番として次に支持する基板と、前記
支持部との少なくとも一つに対して除電動作を行う除電
部を備えたことを特徴とする基板搬送装置。6. The substrate transfer device according to claim 1, wherein the detected substrate is supported next to the detected substrate based on the electrical characteristics of the substrate detected by the detection unit. A substrate transfer device, comprising: a charge removing unit that performs a charge removing operation on at least one of the substrate and the support unit.
の基板搬送装置において、 前記基板を搬送する際には、該基板の基板情報に基づい
て搬送され、 該基板情報に関連付けて前記検出結果を記憶する記憶部
を備えたことを特徴とする基板搬送装置。7. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein when the substrate is transferred, the substrate is transferred based on substrate information of the substrate, and the substrate is associated with the substrate information. A substrate transport device comprising a storage unit for storing a detection result.
れた前記基板に対してマスクのパターンを露光する露光
部とを備える露光装置において、 前記基板搬送部は、請求項１から７のいずれか１項に記
載の基板搬送装置が用いられることを特徴とする露光装
置。8. An exposure apparatus, comprising: a substrate transport section for transporting a substrate; and an exposure section for exposing a pattern of a mask on the transported substrate, wherein the substrate transport section comprises: An exposure apparatus, wherein the substrate transfer apparatus according to claim 1 is used.
ステージ部又は、該基板を所定の温度に温度調整する基
板温調部に設けられたことを特徴とする露光装置。9. The exposure apparatus according to claim 8, wherein the support unit is a stage unit on which a substrate to be exposed by the exposure unit is mounted, or a substrate temperature control unit that adjusts the temperature of the substrate to a predetermined temperature. An exposure apparatus, comprising:
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007131486A (en) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Fujikura Ltd | Method for manufacturing glass preform for optical fiber |
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-
2001
- 2001-03-13 JP JP2001070191A patent/JP2002270668A/en not_active Withdrawn
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