KR100933990B1 - Led lamp for power saving - Google Patents

Led lamp for power saving Download PDF

Info

Publication number
KR100933990B1
KR100933990B1 KR1020090044072A KR20090044072A KR100933990B1 KR 100933990 B1 KR100933990 B1 KR 100933990B1 KR 1020090044072 A KR1020090044072 A KR 1020090044072A KR 20090044072 A KR20090044072 A KR 20090044072A KR 100933990 B1 KR100933990 B1 KR 100933990B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
disc
cylindrical body
heat dissipation
fastener
cap
Prior art date
Application number
KR1020090044072A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
홍성천
Original Assignee
주식회사 파인테크닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 파인테크닉스 filed Critical 주식회사 파인테크닉스
Priority to KR1020090044072A priority Critical patent/KR100933990B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100933990B1 publication Critical patent/KR100933990B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

PURPOSE: An LED lighting unit for a down lamp is provided to discharge the heat from the LED by increasing a radiation area of a radiation fin. CONSTITUTION: A main body(1) has a cylindrical shape. A radiation fin insertion groove is formed in the outer circumference of the main body. A disk cap(2) is attached to the lower part of the body. A plurality of radiation fins(3) are inserted into the radiation fin of the body. The LED substrate is detachably fixed in the lower part of the body. A light diffusion shade(5) is detachably combined in the disk cap. An LED driving power supply unit is arranged in the main body or cover(7). The LED driving power supply unit converts the AC voltage to the DC voltage according to the on of a power switch. The cover is detachably combined in the upper part of the main body.

Description

다운 램프용 발광다이오드형 조명등{LED lamp for power saving}Light Emitting Diode Lighting for Down Lamps {LED lamp for power saving}

본 발명은 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 건물의 천정이나 벽 등지에서 폭넓게 사용되고 있는 백열전구 대신 그보다도 전력소모가 적고 소형화가 가능해 경제적이며, 다양한 조명광과 높은 시인성으로 조명효과를 극대화할 수 있는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등의 케이스를 다이케스팅을 통해 일체로 성형하지 않고 본체와 원판형 캡 및 수개의 방열핀으로 분리 성형하되, 원판형 캡과 방열핀은 프레스 금형을 통해 얇은 철판을 절단 및 절곡하는 형태로 제작하여 간편한 조립공정을 통해 케이스를 완성시킬 수 있도록 하여 발광다이오드들로부터 발생되는 열을 원활히 방열시키면서도 생산성 및 제작원가는 대폭 절감할 수 있을 뿐만 아니라 경량화가 가능하도록 발명한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode type lighting lamp for a down lamp, and more particularly, it is economical because it consumes less power and can be miniaturized instead of incandescent lamps widely used in ceilings and walls of buildings, and is illuminated with various lighting lights and high visibility. The case of the LED lamp for down lamps that can maximize the effect is separately molded by the main body, the disc cap, and several heat sink fins without die-casting. It is manufactured in the form of cutting and bending so that the case can be completed through a simple assembling process to smoothly dissipate the heat generated from the light emitting diodes while significantly reducing the productivity and manufacturing cost and inventing it to be lightweight. will be.

종래 일반 가정이나 사무실 등지에서 널리 사용되고 있는 조명 램프로는, 전구 또는 형광등이 있는데, 이와 같은 전구 또는 형광등은 소비 전력이 높아 자원을 낭비하고, 환경보호에 지장을 주고 있을 뿐만 아니라, 용이하게 발열하는 것이 원인으로 환경 온도를 상승시켜 램프의 사용 수명을 영향을 주는 문제가 있었다.Conventional lighting lamps widely used in homes and offices, such as a light bulb or a fluorescent lamp, such a light bulb or fluorescent lamp is a high power consumption, not only waste resources, do not interfere with environmental protection, it is easy to generate heat The reason for this is that there is a problem of increasing the environmental temperature affecting the service life of the lamp.

따라서, 최근 들어서는 전력소모가 적고 소형화가 가능해 경제적이며, 다양한 조명광과 높은 시인성으로 조명효과를 극대화할 수 있는 발광다이오드를 이용한 조명등들이 개발되어 널리 사용되고 있는 실정이다.Therefore, recently, low power consumption and miniaturization are possible and economical, and various lighting lights and high visibility have been developed and widely used lighting lamps using light emitting diodes that can maximize lighting effects.

이때 상기 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 함)는 다수의 캐리어(Carrier)가 전자인 N형 반도체 결정과 다수의 캐리어가 정공인 P형 반도체 결정이 서로 접합된 구조를 가지는 광전변환 반도체 소자로서, PN접합에 주입된 전자와 정공이 재결합할 때에 발생하는 자연방출 광을 이용한 반도체 발광소자를 말한다.In this case, the light emitting diode (“LED”) is a photoelectric conversion having a structure in which an N-type semiconductor crystal in which a plurality of carriers are electrons and a P-type semiconductor crystal in which a plurality of carriers are holes are bonded to each other. The semiconductor device refers to a semiconductor light emitting device using spontaneous emission light generated when electrons and holes injected into a PN junction recombine.

이와 같은 LED는 광전변환 효율이 높기 때문에 소비전력이 5W로 매우 낮아 열발생이 적고, 열적 방전적 발광이 아니기 때문에 여열시간이 불필요하여 점등, 소등속도가 빠르다.Since the LED has a high photoelectric conversion efficiency, the power consumption is very low at 5W, so there is little heat generation, and since it is not thermally discharged light, no extra time is required, and thus the lighting and extinguishing speed is fast.

또한, 가스나 필라멘트가 없기 때문에 충격에 강하고 안전하며, 안정적인 직류 점등방식의 채택으로 전력소모가 적고, 고 반복인 펄스 동작이 가능하고 시신경의 피로를 저감할 수 있을 뿐만 아니라 사용수명이 반영구적이면서 다양한 색상의 조명효과도 낼 수 있고, 작은 광원을 사용함에 따라 소형화가 가능하다.In addition, since there is no gas or filament, it is strong in shock, safe, and adopts stable DC lighting method, which consumes less power, enables high-repetitive pulse operation, reduces optic nerve fatigue, and has a long service life. The lighting effect of color can also be produced, and miniaturization is possible by using a small light source.

그러나, 이와 같은 LED는 LED 칩의 구동시 발생되는 열에 의해 휘도 및 사용 수명에 영향을 주는 문제가 있다.However, such LEDs have a problem of affecting brightness and service life due to heat generated when the LED chip is driven.

이와 같은 발열 문제를 극복하기 위해, 주로 사용되고 있는 종래의 설계는, 알루미늄 합금에 의해서 직접 램프의 케이스를 성형하되 그 외주면에 방열핀을 일체로 형성하고, 또한 방열핀에 의해서 방열 효과를 향상시키는 것이지만, 달성 가 능한 효과는 한정되어 가장 바람직하다고는 말할 수 없다. In order to overcome this heat generation problem, the conventional design, which is mainly used, is to form the case of the lamp directly by aluminum alloy, but form the heat dissipation fins integrally on the outer circumferential surface thereof, and improve the heat dissipation effect by the heat dissipation fins. The possible effects are limited and cannot be said to be the most desirable.

즉, 종래의 발광다이오드형 조명등에서는 알루미늄 합금을 이용하여 케이스 및 방열핀을 성형할 때 알루미늄 합금부재를 다이케팅 금형을 이용하여 압착하는 방식을 통해 LED의 구동시 발생되는 열을 원활히 방열시키기 위해 형성시키는 방열핀들이 케이스의 외주면에 일체로 성형한 형태를 갖는다.That is, in the conventional light emitting diode type lighting lamp, when the case and the heat radiation fins are formed by using an aluminum alloy, the aluminum alloy members are formed by using a die casting mold to compress the heat generated when driving the LEDs. The heat dissipation fins are formed integrally with the outer circumferential surface of the case.

그러나 이와 같이 다이케스팅 금형을 이용하여 방열핀을 일체로 구비하는 케이스를 성형할 경우, 알루미늄으로 된 케이스 본체 자체는 물론 방열핀들을 얇게 성형할 수 없어 제품의 경량화가 불가능하고 방열면적을 극대화할 수 없으므로 LED의 구동시 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 없을 뿐만 아니라, 다이케스팅 금형을 통해 알루미늄 합금형 케이스를 성형할 경우, 후 가공을 통해 전선공 및 나사공 등을 별도로 성형시켜 주어야 하므로 제품의 생산성이 저하됨은 물론 원재료비 및 제품의 생산원가가 많이 들게 되는 등의 문제점이 있다. However, when molding a case having heat dissipation fins integrally by using a die casting mold, the heat dissipation fins as well as the case body itself made of aluminum cannot be molded thinly, thus making it impossible to reduce the weight of the product and maximizing the heat dissipation area. Not only can not effectively dissipate heat generated during operation, but also when molding the aluminum alloy case through a die casting mold, the wire and screw holes must be separately formed through post-processing, so that the productivity of the product is reduced. There are problems such as high raw material costs and production costs of the product.

본 발명은 이와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 건물 내의 천정이나 벽등지에서 매립 또는 돌출되게 설치되는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등의 케이스를 성형할 때 원통형의 형상을 갖는 본체는 압출 성형하고, 이에 결합되는 수개의 방열핀과 상기 방열핀들이 방사형으로 결합되게 하는 원판형 캡은 프레스 금형을 이용하여 얇은 철판을 절단 및 절곡하는 형태를 통해 제작함으로써, 본체에 일체로 고정 설치되는 방열핀의 방열면적을 대폭 증대시킬 수 있어 발광다이오드들로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있을 뿐만 아니라 그로 인해 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 수명을 대폭 연장할 수 있고, 또 본체 및 방열핀의 두께도 매우 얇게 성형할 수 있어 경량화가 가능하며, 또한 조립 자체가 매우 간단함을 물론 후 가공이 필요 없게 되어 제품의 생산 및 제작원가를 대폭 절감할 수 있는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve such a conventional problem, the main body having a cylindrical shape when forming a case of a light emitting diode-type lighting for down lamps that are installed to be embedded or protruded from the ceiling or wall in the building. The heat dissipation fins are formed by cutting and bending a thin steel plate by using a press die. The heat dissipation area can be greatly increased, which not only effectively dissipates heat generated from the light emitting diodes, but also greatly extends the lifespan of the light emitting diode type lamp for down lamps, and the thickness of the main body and the heat dissipation fins is also very large. It can be molded thinly, and the assembly itself Wu is simple: After the course, no machining is required there is provided a beautiful light-emitting diode lighting for the type that can significantly reduce the production and manufacturing cost of the product.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 외주면에서 수직방향으로 정해진 간격을 두고 수개의 방열핀 삽입홈이 형성되고, 내주면에는 수개의 고정구 결합돌부가 수직방향으로 돌출 형성되도록 압출 성형된 원통형 본체와; 주연부에서 저부를 향해 띠 형상의 가이드 판이 일체로 절곡 형성된 원판의 중심점에 전선 통과공 이 천공되고, 상기 전선 통과공의 외측으로 형성된 제 1 평판부에는 수개의 고정구 통과공이 천공되며, 상기 제 1 평판부와 띠형 가이드 판 사이에 형성된 제 2 평판부에는 수개의 방열핀 통과공이 정해진 각도를 두고 방사형으로 천공되되 상기 제 2 평판부의 주연부에는 수개의 고정구 통과공이 정해진 간격을 두고 천공된 구성을 갖고 상기 제 1 평판부의 상면이 원통형 본체의 저면에 밀착되는 형태로 설치되는 원판형 캡과; 철판을 프레스 금형을 이용하여 절곡하여 외측면이 유선형으로 만곡진 수직판과 수평판이 연이어 형성되어 종단면이 "L"자 형상을 갖되, 상기 수직판의 내측면에는 상기 원통형 본체의 방열핀 삽입홈에 끼워지는 결합돌편이 연장 형성된 구성을 갖고 수직판이 상기 원판형 캡의 저면에서 방열핀 통과공을 통해 끼워진 후 결합돌편이 원통형 본체의 방열핀 삽입홈에 끼워져 결합되는 수개의 방열핀과; 중심점과 그 주변에 전선 통과공과 수개의 고정구 통과공이 천공되고 저면에는 수개의 LED가 정해진 간격과 거리을 두고 방사형으로 고정 설치된 구성을 갖고 상기 원판형 캡의 저면에서 띠형 가이드 판의 내측으로 안치된 상태에서 그 상면이 방열핀들의 수평판 저면에 밀착되는 형태를 갖고 고정구 결합돌부에 결합되는 고정구를 통해 방열핀들 및 원판형 캡과 함께 원통형 본체의 저면에 착탈 가능하게 고정 설치되는 LED 기판과; 상면 주연부에 원판형 캡의 띠형 가이드 판 내측에 걸려지는 원형 유동방지돌기와 상기 LED 기판의 저면 주연부를 압압해 주는 띠형 압지돌기가 돌출 형성되고, 상기 원형 방유동방지돌기와 띠형 압지돌기 사이의 공간부에는 수개의 고정구 체결봉이 돌출 형성된 구성을 갖고 상기 LED 기판을 압지하는 형태에서 원판형 캡의 가이드 판 저단부에 결합되어 원판형 캡의 제 2 평판부에 천 공된 고정구 통과공을 통해 고정구 체결봉에 결합되는 고정구에 의해 상기 원판형 캡에 착탈 가능하게 설치되는 빛 확산 갓과; 원통형 본체 또는 커버의 내부에 안치된 상태에서 전원 스위치가 "온"되면 교류전압을 직류전압으로 변환시켜 LED를 구동시켜 주는 LED 구동용 전원공급부와; 반구형 캡의 상면 중앙에 돌출 형성된 원봉형 소켓 결합구의 외주연과 상단부에 상기 LED 구동용 전원공급부에 교류전압을 공급하는 나선형 전원공급단자와 반구형 전원공급단자가 각각 설치되고, 반구형 캡의 저면 주연부 내측에는 수개의 고정구 통과공이 천공된 구성을 갖고 상기 원통형 본체의 상부 개구를 막아주는 형태에서 원통형 본체의 고정구 결합돌부에 결합되는 고정구를 통해 원통형 본체의 상면에 착탈 가능하게 설치되는 커버;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is, a plurality of heat dissipation fin insertion grooves are formed at a predetermined interval in the vertical direction from the outer peripheral surface, the inner peripheral surface and the extrusion molded cylindrical body so that several fastener coupling protrusions are formed in the vertical direction; A wire through hole is drilled at the center point of the disc in which the strip-shaped guide plate is integrally bent from the peripheral portion to the bottom, and several fastener through holes are drilled in the first flat plate formed outside the wire through hole. The second flat plate portion formed between the portion and the band-shaped guide plate is radially drilled with a plurality of heat dissipation fin through holes at a predetermined angle, and a plurality of fastener through holes are drilled at predetermined intervals in the peripheral portion of the second flat plate. A disc-shaped cap installed in such a manner that the upper surface of the flat plate is in close contact with the bottom of the cylindrical body; The iron plate is bent using a press die, and the outer surface is streamlined, and the vertical plate and the horizontal plate are successively formed so that the longitudinal section has an "L" shape, and the inner surface of the vertical plate is inserted into the heat radiation fin insertion groove of the cylindrical body. A plurality of heat dissipation fins having a configuration in which the engaging protrusion pieces are extended and the vertical plate is fitted through the heat dissipation fin through-holes at the bottom of the disc-shaped cap, and the coupling protrusion pieces are fitted into the heat dissipation fin insertion grooves of the cylindrical body; In the state where the wire through hole and several fixing hole through holes are drilled in the center point and the bottom, and several LEDs are radially fixed at a predetermined interval and distance on the bottom, and are placed inside the band guide plate at the bottom of the disc cap. An LED substrate having a top surface in close contact with a bottom surface of the heat dissipation fins, the LED substrate being detachably fixed to the bottom of the cylindrical body together with the heat dissipation fins and the disc-shaped cap through a fastener coupled to the fastener coupling protrusion; A circular flow preventing protrusion that is caught inside the strip-shaped guide plate of the disc cap and a strip-like protrusion that presses the bottom edge of the LED substrate protrudes from the upper periphery thereof, and the space between the circular flow-proof prevention protrusion and the strip-like protrusion is formed on the upper periphery. A plurality of fixture fastening rods are formed to protrude and are coupled to the bottom of the guide plate of the disc cap in the form of pressing the LED substrate and coupled to the fixture fastening rods through a fixture through hole drilled in the second flat plate of the disc cap. A light diffusion shade installed detachably to the disc-shaped cap by means of a fixture; An LED driving power supply unit for converting an AC voltage into a DC voltage to drive an LED when the power switch is turned “on” in a state of being placed inside the cylindrical body or the cover; A spiral power supply terminal and a hemispherical power supply terminal for supplying an AC voltage to the LED driving power supply are respectively installed at the outer circumference and the upper end of the round-shaped socket coupler protruding from the center of the top surface of the hemispherical cap. It includes; a cover which is detachably installed on the upper surface of the cylindrical body through a fastener coupled to the fastener coupling protrusion of the cylindrical body in the form of a plurality of fastener passage hole to block the upper opening of the cylindrical body; It features.

이때, 상기 원판형 캡의 제 1 평판부와, 이에 대응되는 위치의 LED 기판에는 각각 수개의 공기 유통공을 더 천공한 것을 특징으로 한다.At this time, the first flat portion of the disc-shaped cap, and the LED substrate of the corresponding position is characterized in that a plurality of air holes further drilled.

또, 상기 방열핀의 수직판 내측면에 돌출 형성된 결합돌편의 저부 일부를 절단하여 원통형 본체의 외주면과 방열핀들의 접촉부 사이에서 공기가 유통되도록 하는 공기 유통홈을 더 형성시킨 것을 특징으로 한다.In addition, by cutting a portion of the bottom portion of the engaging projection piece protruding on the inner surface of the vertical plate of the heat dissipation fin is characterized in that the air distribution groove further formed to allow air to flow between the outer peripheral surface of the cylindrical body and the contact portion of the heat dissipation fins.

또한, 상기 방열핀의 수평판 외측 단부에는 빛 확산 갓을 원판형 캡에 착탈 가능하게 고정시켜 주는 고정구가 통과될 수 있도록 하는 고정구 통과홈을 더 형성한 것을 특징으로 한다.In addition, at the outer end of the horizontal plate of the heat sink fin is characterized in that it further formed a fastener passage groove for passing the fastener for fixing the light diffusion shade to the disc-shaped cap detachably.

한편, 상기 커버의 반구형 캡에 장방형의 호 형상을 갖는 수개의 공기 유통공을 정해진 간격을 두고 더 형성시킨 것을 특징으로 한다.On the other hand, it is characterized in that the hemispherical cap of the cover further formed several air distribution holes having a rectangular arc shape at regular intervals.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 건물의 천정이나 벽등지에서 매립 또는 돌출되게 설치되는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등의 케이스를 성형할 때 원통형의 형상을 갖는 본체는 압출 금형을 통해 성형하고, 이에 결합되는 수개의 방열핀과 상기 방열핀들이 방사형으로 결합되게 하는 원판형 캡은 프레스 금형을 이용하여 얇은 철판을 절단 및 절곡하는 형태를 통해 제작함으로써, 본체에 일체로 고정 설치되는 방열핀의 방열면적을 다이케스팅을 통해 형성시키는 것에 비해 대폭 증대시킬 수 있어 발광다이오드들로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있을 뿐만 아니라 그로 인해 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 수명을 대폭 연장할 수 있고, 또 본체 및 방열핀의 두께도 매우 얇게 성형할 수 있어 경량화가 가능하며, 또한 조립 자체가 매우 간단함을 물론 후 가공이 필요 없게 되므로 제품의 생산 및 제작원가를 대폭 절감할 수 있는 등 매우 유용한 발명인 것이다.As described above, according to the present invention, the main body having a cylindrical shape is molded through an extrusion mold when forming a case of a light emitting diode-type light for a down lamp, which is installed to be embedded or protruded from a ceiling or a wall of a building. Several heat dissipation fins coupled to the disk and the disk cap to radially combine the heat sink is produced by cutting and bending a thin iron plate using a press die, die-casting the heat dissipation area of the heat dissipation fins fixedly installed in the body Compared with forming through the light emitting diode, it can significantly increase heat dissipation from the light emitting diodes, and can greatly extend the lifespan of the light emitting diode type lighting for down lamps. The thickness can also be molded very thin, making it lightweight. , But also because no longer needed after the course that the assembly process itself is very simple, very useful, such as to significantly reduce the production and manufacturing cost of the product inventors.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 분해 사시도를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 결합 상태 사시도를 나타낸 것이며, 도 3은 본 발명 다운 램프용 발광다이오드형 조명등 에 대한 평면도를 나타낸 것이고, 도 4 내지 도 6도는 도 3의 IV-IV선과 V-V선 및 VI-VI선 단면도를 나타낸 것이다.1 is an exploded perspective view of a light emitting diode-type lamp for the down lamp of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a combined state of the light emitting diode-type lamp for the down lamp of the present invention, Figure 3 is a light emitting for the down lamp of the present invention 4 and 6 illustrate cross-sectional views of IV-IV, VV, and VI-VI lines of FIG. 3.

이에 따르면 본 발명은, 외주면에서 수직방향으로 정해진 간격을 두고 수개의 방열핀 삽입홈(11)이 형성되고, 내주면에는 수개의 고정구 결합돌부(12)가 수직방향으로 돌출 형성되도록 압출 성형된 원통형 본체(1)와;According to the present invention, the heat dissipation fin insertion grooves 11 are formed at regular intervals in the vertical direction from the outer circumferential surface, and the inner circumferential surface of the cylindrical body extruded so that several fastener coupling protrusions 12 protrude in the vertical direction. 1) and;

주연부에서 저부를 향해 띠 형상의 가이드 판(21)이 일체로 절곡 형성된 원판(22)의 중심점에 전선 통과공(221)이 천공되고, 상기 전선 통과공(221)의 외측으로 형성된 원판(22)의 제 1 평판부(22a)에는 수개의 고정구 통과공(222)이 천공되며, 상기 제 1 평판부(22a)와 띠형 가이드 판(21) 사이에 형성된 원판(22)의 제 2 평판부(22b)에는 수개의 방열핀 통과공(223)이 정해진 각도를 두고 방사형으로 천공되되, 상기 제 2 평판부(22b)의 주연부에는 수개의 고정구 통과공(224)이 정해진 간격을 두고 천공된 구성을 갖고 상기 제 1 평판부(22a)의 상면이 원통형 본체(1)의 저면에 밀착되는 형태로 설치되는 원판형 캡(2)과;The wire through hole 221 is drilled at the center of the disc 22 in which the strip-shaped guide plate 21 is integrally bent from the peripheral part to the bottom, and the disc 22 formed outside of the wire through hole 221. Several fastener through holes 222 are drilled in the first flat plate portion 22a of the second flat plate portion 22a, and the second flat plate portion 22b of the disc 22 formed between the first flat plate portion 22a and the strip-shaped guide plate 21. ) Is provided with a plurality of heat radiation fin through-hole 223 radially drilled at a predetermined angle, the peripheral portion of the second plate portion 22b has a configuration in which a plurality of fastener through-holes 224 are drilled at predetermined intervals. A disc-shaped cap 2 provided in such a manner that the upper surface of the first flat plate portion 22a is in close contact with the bottom surface of the cylindrical body 1;

얇은 철판을 프레스 금형을 이용하여 절곡하여 외측면이 유선형으로 만곡진 수직판(31)과 수평판(32)이 연이어 형성되어 종단면이 "L"자 형상을 갖되, 상기 수직판(31)의 내측면에는 상기 원통형 본체(1)의 방열핀 삽입홈(11)에 끼워지는 결합돌편(311)이 연장 형성된 구성을 갖고 수직판(31)이 상기 원판형 캡(2)의 저면에서 방열핀 통과공(223)을 통해 끼워진 후 결합돌편(311)이 원통형 본체(1)의 방열핀 삽입홈(11)에 끼워져 결합되는 수개의 방열핀(3)과;A thin iron plate is bent using a press die to form a vertical plate 31 and a horizontal plate 32 in which the outer surface is curved in a streamline shape so that a longitudinal section has an "L" shape, and the inside of the vertical plate 31 is formed. The side of the cylindrical body 1 has a configuration in which the engaging projection 311 is inserted into the heat dissipation fin insertion groove 11 of the cylindrical body 1 is formed with a vertical plate 31 through the heat dissipation fin through hole 223 at the bottom of the disc-shaped cap (2) A plurality of heat dissipation fins 3 inserted into the heat dissipation fin insertion grooves 11 of the cylindrical body 1 after being fitted through the coupling protrusion 311;

중심점과 그 주변에 전선 통과공(41)과 수개의 고정구 통과공(42)이 각각 천 공되고, 저면에는 수개의 LED(43)가 정해진 간격과 거리을 두고 방사형으로 고정 설치된 구성을 갖고 상기 원판형 캡(2)의 저면에서 띠형 가이드 판(21)의 내측으로 안치된 상태에서 그 상면이 방열핀(3)들의 수평판(32) 저면에 밀착되는 형태를 갖고 고정구 결합돌부(12)에 결합되는 고정구(8)를 통해 방열핀(3)들 및 원판형 캡(2)과 함께 원통형 본체(1)의 저면에 착탈 가능하게 고정 설치되는 LED 기판(4)과;The wire through hole 41 and the several fixture through holes 42 are respectively drilled in the center point and its surroundings, and the bottom surface has a configuration in which several LEDs 43 are radially fixed at a predetermined interval and distance. Fixtures having a form in which the upper surface is in close contact with the bottom surface of the horizontal plate 32 of the heat dissipation fins 3 in a state where the bottom surface of the cap 2 is set inward of the band-shaped guide plate 21, and is coupled to the fastener coupling protrusion 12. (8) an LED substrate (4) detachably fixed to the bottom of the cylindrical body (1) together with the heat dissipation fins (3) and the disc shaped cap (2);

상면 주연부에 원판형 캡(2)의 띠형 가이드 판(21) 내측에 걸려지는 원형 유동방지돌기(51)와 상기 LED 기판(4)의 저면 주연부를 압압해 주는 띠형 압지돌기(52)가 소정 거리를 두고 돌출 형성되고, 상기 원형 방유동방지돌기(51)와 띠형 압지돌기(52) 사이의 공간부에는 수개의 고정구 체결봉(53)이 돌출 형성된 구성을 갖고 상기 LED 기판(4)을 압지하는 형태에서 원판형 캡(2)의 가이드 판(21) 저단부에 결합되어 원판형 캡(2)의 제 2 평판부(22b)에 천공된 고정구 통과공(224)을 통해 고정구 체결봉(53)에 결합되는 고정구(8)에 의해 상기 원판형 캡(2)에 착탈 가능하게 설치되는 빛 확산 갓(5)과;The circular flow preventing protrusion 51 which is caught inside the strip-shaped guide plate 21 of the disc-shaped cap 2 on the upper periphery of the disc-shaped cap and the strip-shaped blotting protrusion 52 which presses the periphery of the bottom surface of the LED substrate 4 at a predetermined distance. It is formed to protrude, and the space between the circular flow-proof prevention projection 51 and the band-shaped claw projection 52 has a configuration in which a plurality of fastener fastening rods 53 protruded to press the LED substrate 4 The fastener fastening rod 53 is coupled to the guide plate 21 at the lower end of the disc shaped cap 2 through a fastener passage hole 224 which is drilled in the second flat portion 22b of the disc shaped cap 2. A light diffusion shade 5 detachably mounted to the disc-shaped cap 2 by a fixture 8 coupled to it;

원통형 본체(1) 또는 커버(7)의 내부에 안치된 상태에서 전원 스위치가 "온"되면 교류전압을 직류전압으로 변환시켜 LED(43)를 구동시켜 주는 LED 구동용 전원공급부(6)와;An LED driving power supply unit 6 for converting an AC voltage into a DC voltage to drive the LED 43 when the power switch is turned "on" in the cylindrical body 1 or the cover 7;

반구형 캡(71)의 상면 중앙에 돌출 형성된 원봉형 소켓 결합구(72)의 외주연과 상단부에 상기 LED 구동용 전원공급부(6)에 교류전압을 공급하는 나선형 전원공급단자(73)와 반구형 전원공급단자(74)가 각각 설치되고, 반구형 캡(71)의 저면 주 연부 내측에는 수개의 고정구 통과공(75)이 천공된 구성을 갖고 상기 원통형 본체(1)의 상부 개구를 막아주는 형태에서 원통형 본체(1)의 고정구 결합돌부(12)에 결합되는 고정구(8)를 통해 원통형 본체(1)의 상면에 착탈 가능하게 설치되는 커버(7);를 포함하는 것을 특징으로 한다.Spiral power supply terminal 73 and hemispherical power supply for supplying AC voltage to the LED driving power supply 6 at the outer circumferential edge and the upper end of the spherical socket coupling hole 72 protruding in the center of the upper surface of the hemispherical cap 71. The supply terminal 74 is provided in each, and the inside of the bottom peripheral edge of the hemispherical cap 71 has a configuration in which several fastener passage holes 75 are perforated, and in the form of blocking the upper opening of the cylindrical body 1. It characterized in that it comprises a; cover 7 is detachably installed on the upper surface of the cylindrical body (1) through the fastener (8) coupled to the fastener coupling protrusion 12 of the main body (1).

이때, 상기 원판형 캡(2)의 제 1 평판부(22a)와, 이에 대응되는 위치의 LED 기판(4)에는 각각 수개의 공기 유통공(225)(44)을 더 천공시켜 준 것을 특징으로 한다.At this time, the first flat plate portion 22a of the disc-shaped cap 2 and the LED substrate 4 corresponding to the position of the air holes 225 and 44 are further drilled, respectively. do.

또, 상기 방열핀(3)의 수직판(31) 내측면에 돌출 형성된 결합돌편(311)의 저부 일부를 절단하여 원통형 본체(1)의 외주면과 방열핀(3)들의 접촉부 사이에서 공기가 유통되도록 하는 공기 유통홈(312)을 더 형성시켜 준 것을 특징으로 한다.In addition, by cutting a portion of the bottom portion of the engaging projection piece 311 protruding on the inner surface of the vertical plate 31 of the heat dissipation fin (3) to allow air to flow between the outer peripheral surface of the cylindrical body (1) and the contact portion of the heat dissipation fins (3). It characterized in that the air distribution groove 312 is further formed.

또한, 상기 방열핀(3)의 수평판(32) 외측 단부에는 빛 확산 갓(5)을 원판형 캡(2)에 착탈 가능하게 고정시켜 주는 고정구(8)가 통과될 수 있도록 하는 고정구 통과홈(321)을 더 형성시켜 준 것을 특징으로 한다.In addition, a fastener passage groove through which the fastener 8 for detachably fixing the light diffusion shade 5 to the disc-shaped cap 2 can be passed to the outer end of the horizontal plate 32 of the heat dissipation fin 3. 321) is characterized in that further formed.

한편, 상기 커버(7)의 반구형 캡(71)에는 장방형의 호 형상을 갖는 수개의 공기 유통공(76)을 정해진 간격을 두고 더 형성시켜 준 것을 특징으로 한다.On the other hand, the hemispherical cap 71 of the cover 7 is characterized in that a plurality of air distribution holes 76 having a rectangular arc shape is further formed at predetermined intervals.

이와 같이 구성된 본 발명 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 작용효과를 설명하면 다음과 같다. Referring to the effect of the light emitting diode-type lighting for the down lamp of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 본 발명은 크게 원통형 본체(1)와 원판형 캡(2), 수개의 방열핀(3), LED 기판(4), 빛 확산 갓(5), LED 구동용 전원공급부(6) 및 커버(7)로 이루어진 것 을 주요기술 구성요소로 한다.First, the present invention is largely cylindrical body (1) and disc-shaped cap (2), several heat radiation fins (3), LED substrate (4), light diffusion shade (5), LED driving power supply (6) and cover ( 7) consists of the main technical components.

이때, 상기 본체(1)는 알루미늄 합금을 원재료로 사용하여 압출 성형을 통해 원통형으로 성형하되, 그 외주면에서 수직방향으로는 정해진 간격을 두고 수개의 방열핀 삽입홈(11)을 형성하고, 내주면에서 정해진 각도를 두고는 수개의 고정구 결합돌부(12)를 수직방향으로 길게 돌출 형성한 형태를 갖는다.At this time, the main body 1 is formed in a cylindrical shape by extrusion molding using an aluminum alloy as a raw material, and forms a plurality of heat sink fin insertion grooves 11 at regular intervals in the vertical direction from the outer peripheral surface thereof, At an angle, several fastener coupling protrusions 12 are formed to protrude in the vertical direction.

또, 상기 원판형 캡(2)은 얇은 철판을 프레스 금형을 통해 절단 및 절곡하는 과정을 통해 제작되는 것으로, 제 1 및 제 2 평판부(22a)(22b)로 이루어지는 원판(22)의 주연부에서 저부를 향해서는 띠 형상의 가이드 판(21)을 일체로 절곡 형성시키되, 상기 원판(22)의 중심점에는 전선 통과공(221)을 천공하고, 상기 전선 통과공(221)의 외측으로 형성된 원판(22)의 제 1 평판부(22a)에는 수개의 고정구 통과공(222)을 천공하며, 또한 상기 제 1 평판부(22a)와 띠형 가이드 판(21) 사이에 형성된 원판(22)의 제 2 평판부(22b)에는 수개의 방열핀 통과공(223)을 정해진 각도를 두고 방사형으로 천공하되, 상기 제 2 평판부(22b)의 주연부에는 수개의 고정구 통과공(224)을 정해진 간격을 두고 천공한 구성을 갖는다.In addition, the disc-shaped cap (2) is produced by the process of cutting and bending a thin iron plate through a press die, at the periphery of the disc 22 consisting of the first and second flat plate portions (22a, 22b) A band-shaped guide plate 21 is integrally bent toward the bottom portion, and a wire through hole 221 is drilled at a center point of the disc 22, and a disc formed outside of the wire through hole 221 ( In the first flat plate portion 22a of 22, several fastener through holes 222 are drilled, and the second flat plate of the disc 22 formed between the first flat plate portion 22a and the strip-shaped guide plate 21 is formed. The portion 22b has a plurality of radiating fin through holes 223 radially drilled at a predetermined angle, but a plurality of fixtures passing holes 224 are drilled at predetermined intervals in the peripheral portion of the second flat plate portion 22b. Has

이와 같은 구성을 갖는 상기 원판형 캡(2)은 제 1 평판부(22a)의 상면이 원통형 본체(1)의 저면에 밀착되도록 위치시킨 다음, 후술하는 LED 기판(4)을 상기 원통형 본체(1)의 저면에 스크류 등과 같은 고정구(8)를 통해 고정시킬 때 방열핀(3)들 및 LED 기판(4)과 함께 상기 원통형 본체(1)의 저면에 고정 설치되어 상기 방열핀(3)들 및 LED 기판(4)을 포함한 후술하는 빛 확산 갓(5)이 설치될 수 있도록 함과 동시에 LED(43)의 구동시 발생되는 열을 수개의 방열핀(3) 및 원통형 본체(1) 로 전달해 주는 기능을 수행하게 된다.The disc-shaped cap 2 having such a configuration is positioned such that the upper surface of the first flat plate portion 22a is in close contact with the bottom surface of the cylindrical body 1, and then the LED substrate 4 described later is placed on the cylindrical body 1. When fixed through a fixture 8, such as a screw on the bottom of the () is fixed to the bottom surface of the cylindrical body (1) together with the heat dissipation fins 3 and the LED substrate (4), the heat dissipation fins (3) and LED substrate The light diffusing shade 5 to be described later, including (4) can be installed, and at the same time, the heat generated when driving the LED 43 is transferred to several heat dissipation fins 3 and the cylindrical body 1. Done.

또한, 상기 방열핀(3)들은 원판형 캡(2)과 마찬가지로 얇은 철판을 프레스 금형을 통해 절단 및 절곡하는 과정을 통해 제작되는 것으로, 외측면을 유선형으로 만곡지게 성형한 수직판(31)의 저단부에서 일측방향으로 수평판(32)을 일체로 절곡 형성해 줌으로써 종단면이 "L"자 형상을 갖게 되는데, 이때 상기 수직판(31)의 내측면에는 상기 원통형 본체(1)의 방열핀 삽입홈(11)에 끼워질 수 있는 결합돌편(311)을 연장 형성한 구성을 갖는다.In addition, the heat dissipation fins 3 are manufactured through a process of cutting and bending a thin iron plate through a press mold like the disc cap 2, and a lower end of the vertical plate 31 formed to have a curved outer surface. By forming the horizontal plate 32 integrally bent in one direction from the side to have a longitudinal cross-section "L" shape, in this case the inner surface of the vertical plate 31, the heat radiation fin insertion groove 11 of the cylindrical body (1) It has a configuration in which the engaging stone pieces 311 that can be fitted to the extension.

이와 같은 구성을 갖는 상기 방열핀(3)들은 수평판(32)이 원판형 캡(2)의 저면에 밀착될 때까지 수직판(31)을 상기 원판형 캡(2)의 저면에서 방열핀 통과공(223)을 통해 끼워 결합하되, 상기 수직판(31)의 내측에서 연장 형성된 결합돌편(311)이 원통형 본체(1)의 외주연에서 수직방향으로 형성된 방열핀 삽입홈(11)들에 각각 끼워지도록 결합하면 된다.The heat dissipation fins 3 having such a configuration may pass through the heat dissipation fin through the vertical plate 31 at the bottom of the disc-shaped cap 2 until the horizontal plate 32 is in close contact with the bottom of the disc-shaped cap 2. 223 is coupled to each other, the coupling protrusion 311 extending from the inner side of the vertical plate 31 is coupled to be fitted into the heat radiation fin insertion grooves 11 formed in the vertical direction at the outer periphery of the cylindrical body (1), respectively. Just do it.

이와 같이 상기 방열핀(3)들을 후술하는 LED 기판(4)을 통해 전달되어 오는 LED(43)에서 발생되는 열을 자체적으로 공기 중에 방출시켜 주는 냉각기능을 수행하게 됨은 물론 상기 원판형 캡(2)과 원통형 본체(1)에도 전달하여 이들을 통해서도 방열이 이루어지도록 하는 기능을 수행하게 된다.As described above, the disc-shaped cap 2 has a cooling function of releasing the heat generated from the LED 43 transmitted through the LED substrate 4, which will be described later, into the air. And also transmits to the cylindrical body (1) to perform the function to be radiated through them.

상기에 있어서 방열핀(3)의 수직판(31) 내측면에 돌출 형성되는 결합돌편(311)을 수직판(31)의 내측면 전체에 걸쳐 형성한 상태에서 전술한 바와 같이 원판형 캡(2)을 통해 원봉형 본체(1)에 방사형으로 설치할 경우 원통형 본체(1)의 외주면과 방열핀(3)들의 접촉부 사이가 막히게 되므로 방열핀(3)들 사이에서 공기의 유통이 이루어지지 않게 되어 방열핀(3)들을 통한 냉각효율이 저하될 우려가 있다.The disc-shaped cap 2 as described above in the state in which the engaging projection piece 311 protruding from the inner surface of the vertical plate 31 of the heat dissipation fin 3 is formed over the entire inner surface of the vertical plate 31. When radially installed in the cylindrical body (1) through the blocking between the outer peripheral surface of the cylindrical body (1) and the contact portion of the heat dissipation fins (3) because the air flow is not made between the heat dissipation fins (3) There is a fear that the cooling efficiency through the.

따라서, 본 발명에서는 상기 방열핀(3)의 수직판(31) 내측면에 돌출 형성되는 결합돌편(311)의 저부 일부를 절단하여 원통형 본체(1)의 외주면과 방열핀(3)들의 접촉부 사이에서 공기가 유통될 수 있는 공기 유통홈(312)을 더 형성시켜 줌으로써 서로 인접된 방열핀(3)들 사이의 공간부에 존재하는 공기가 방열핀(3)들의 결합돌편(311) 저부에 형성된 상기 공기 유통홈(312)을 통해 상호 유동될 수 있는 형태를 갖게 되어 방열핀(3)들을 통한 냉각효율을 더욱 증대시켜 줄 수 있게 된다.Therefore, in the present invention, by cutting a part of the bottom portion of the engaging protrusion 311 protruding from the inner surface of the vertical plate 31 of the heat dissipation fin (3) by the air between the outer peripheral surface of the cylindrical body (1) and the contact portion of the heat dissipation fin (3) By further forming an air distribution groove 312 through which the air present in the space between the heat dissipation fins 3 adjacent to each other is formed in the bottom of the coupling protrusion piece 311 of the heat dissipation fins 3. It has a form that can be flowed through the 312 to further increase the cooling efficiency through the heat radiation fins (3).

한편, 상기 LED 기판(4)은 원판형 캡(2)의 원판(22) 지름보다 약간 작은 지름을 갖는 원판의 형태를 갖도록 성형한 것으로, 그 중심점과 중심점 주변에 각각 전선 통과공(221)과 수개의 고정구 통과공(222)을 천공하고, 저면에는 수개의 LED(43)를 정해진 간격과 거리을 두고 방사형으로 고정 설치된 구성을 갖는다.On the other hand, the LED substrate 4 is formed to have the shape of a disc having a diameter slightly smaller than the diameter of the disc 22 of the disc-shaped cap 2, the wire through hole 221 and the center point and the center point around, respectively; A plurality of fixture through holes 222 are punctured, and a bottom surface has a configuration in which several LEDs 43 are radially fixed at a predetermined interval and distance.

이와 같은 구성을 갖는 LED 기판(4)은 상기 원판형 캡(2)의 저면에서 띠형 가이드 판(21)의 내측으로 안치된 상태에서 그 상면이 방열핀(3)들의 수평판(32) 저면에 밀착되는 형태를 갖고 고정구 결합돌부(12)에 결합되는 고정구(8)를 통해 방열핀(3)들 및 원판형 캡(2)과 함께 원통형 본체(1)의 저면에 착탈 가능하게 고정 설치되는 형태를 갖게 된다.The LED substrate 4 having such a configuration is in close contact with the bottom surface of the horizontal plate 32 of the heat dissipation fins 3 while the top surface of the LED substrate 4 is placed inside the strip-shaped guide plate 21 on the bottom surface of the disc shaped cap 2. It has a form that is detachably fixed to the bottom surface of the cylindrical body (1) together with the heat dissipation fins (3) and the disc-shaped cap (2) through a fastener (8) coupled to the fastener coupling protrusion (12) do.

따라서, 제품의 조립이 간단하고 각 구성품의 제작시 후 가공이 전혀 필요 없게 되므로 제품에 대한 제조 및 생산원가를 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 상기 원판형 캡(2)과 방열핀(3)들이 프레스 금형으로 원활히 제조할 수 있는 얇은 철판으로 제작되어 알루미늄을 이용하여 일체로 제작하는 것에 비해 방열면적을 대폭 증대시킬 수 있음은 물론 그 무게를 크게 줄일 수 있어 경량화도 가능하게 된다.Therefore, since the assembly of the product is simple and no post-processing is required at the time of manufacturing each component, the manufacturing and production cost for the product can be greatly lowered, and the disc shaped cap 2 and the heat dissipation fins 3 are press-molded. As it is made of a thin iron plate that can be manufactured smoothly, it is possible to significantly increase the heat dissipation area as compared to fabricating it integrally using aluminum, and to reduce the weight significantly, thereby making it lighter.

또, 상기 빛 확산 갓(5)은 LED(43)들에서 발생되는 빛을 전체에 걸쳐 고르게 확산시켜 주는 기능을 수행하는 것으로, 상면 주연부에는 원판형 캡(2)의 띠형 가이드 판(21) 내측에 걸려지는 원형 유동방지돌기(51)와 상기 LED 기판(4)의 저면 주연부를 압압해 주는 띠형 압지돌기(52)를 소정 거리를 두고 돌출 형성하고, 상기 원형 방유동방지돌기(51)와 띠형 압지돌기(52) 사이에 형성된 공간부에는 수개의 고정구 체결봉(53)을 일정간격을 두고 돌출 형성시킨 구성을 갖는다.In addition, the light diffusion shade 5 serves to spread the light generated by the LEDs 43 evenly throughout, the upper periphery of the band-shaped guide plate 21 of the disc-shaped cap (2) inside The circular flow preventing projections 51 and the strip-shaped pressing projections 52 for pressing the bottom edge of the LED substrate 4 are formed to protrude at a predetermined distance, and the circular flow preventing projections 51 and the strip-shaped projections In the space formed between the pressing protrusions 52, several fastener fastening rods 53 are formed to protrude at a predetermined interval.

이와 같은 구성을 갖는 상기 빛 확산 갓(5)은 상기 LED 기판(4)의 저부에 위치시켜 원판형 캡(2)의 제 2 평판부(22b)에 천공된 고정구 통과공(224)을 통해 끼워진 후 고정구 체결봉(53)에 결합되는 고정구(8)에 의해 상기 원판형 캡(2)에 착탈 가능하게 설치되는데, 이때 상기 빛 확산 갓(5)의 상면 주연부에 돌출 형성된 원형 유동방지돌기(51)는 원판형 캡(2)의 띠형 가이드 판(21) 내측에 걸려지게 되고, 상기 원형 유동방지돌기(51)의 내측에 돌출 형성된 띠형 압지돌기(52)는 상기 LED 기판(4)의 저면 주연부를 압압해 주는 형태를 갖게 된다.The light diffusing shade 5 having such a configuration is positioned at the bottom of the LED substrate 4 and inserted through the fixing hole through hole 224 bored in the second flat plate portion 22b of the disc-shaped cap 2. After installation is detachably mounted on the disc-shaped cap (2) by a fastener (8) coupled to the fastener fastening rod 53, wherein the circular flow preventing projection (51) protruding on the upper periphery of the light diffusion shade (5) ) Is caught inside the strip-shaped guide plate 21 of the disc-shaped cap 2, and the strip-shaped push protrusion 52 protruding from the inside of the circular flow preventing protrusion 51 is formed around the bottom surface of the LED substrate 4. It will take the form of oppressing wealth.

또한, 상기 LED 구동용 전원공급부(6)는 상기한 원통형 본체(1) 또는 후술하는 커버(7)의 내부에 설치된 형태를 갖고 도시 생략된 전원 스위치가 사용자에 의해 "온"되어 교류전압이 공급되면 이를 LED(43)의 구동에 필요한 직류전압으로 변환시켜 LED 기판(4)에 공급시켜 주는 기능을 수행하게 된다.In addition, the LED driving power supply 6 has a form provided in the cylindrical body 1 or the cover 7 described later, and the power switch (not shown) is "on" by the user to supply AC voltage. If this is converted to a DC voltage required for driving the LED 43 performs a function to supply to the LED substrate (4).

그리고, 상기 커버(7)는 사출 금형을 통해 반구형 캡(71)의 상면 중앙에 원 봉형 소켓 결합구(72)가 돌출 형성되게 성형된 것으로, 상기 원봉형 소켓 결합구(72)의 외주연에는 상기 LED 구동용 전원공급부(6)에 교류전압을 공급하기 위한 2개의 전원공급단자 중 나선형 전원공급단자(73)가 매설되고, 그 상단부에는 반구형 전원공급단자(74)가 설치되며, 반구형 캡(71)의 저면 주연부 내측에는 수개의 고정구 통과공(75)이 천공된 구성을 갖는다.In addition, the cover 7 is formed so that the round-shaped socket coupler 72 protrudes from the center of the upper surface of the hemispherical cap 71 through an injection mold, and the outer periphery of the round-shaped socket coupler 72 A spiral power supply terminal 73 is buried among two power supply terminals for supplying AC voltage to the LED driving power supply unit 6, and a hemispherical power supply terminal 74 is installed at an upper end thereof, and a hemispherical cap ( Inside the bottom periphery of 71, several fastener passage holes 75 are formed.

이와 같은 구성을 갖도록 사출 성형된 커버(7)는 상기 원통형 본체(1)의 상부 개구를 막아주는 형태로 결합된 후 원통형 본체(1)의 고정구 결합돌부(12)에 결합되는 고정구(8)를 통해 원통형 본체(1)의 상면에 착탈 가능하게 설치되는데, 이때 상기 커버(7)의 소켓 결합구(72) 및 나선형 전원공급단자(73)와 반구형 전원공급단자(74)는 종래 백열전구의 소켓 결합구의 형상과 동일하므로 본 발명이 적용된 다운 램프용 발광다이오드형 조명등을 종래 백열전구와 같이 도시생략된 소켓에 나사결합방식으로 간편하게 결합하여 사용할 수 있게 된다.The cover 7 injection-molded to have such a configuration has a fastener 8 coupled to the fastener engaging protrusion 12 of the cylindrical body 1 after being joined in a manner to block the upper opening of the cylindrical body 1. Removably installed on the upper surface of the cylindrical body 1, wherein the socket coupling port 72 and the spiral power supply terminal 73 and the hemispherical power supply terminal 74 of the cover 7 is conventional socket coupling of the incandescent bulb Since it is the same as the shape of the sphere, the LED lamp for a down lamp to which the present invention is applied can be used by simply coupling to a socket, not shown, such as a conventional incandescent lamp.

한편, 상기 본체(1)가 원통형으로 형성되어 있어 그 내부에 공기가 유통될 수 있는 충분한 공간부를 구비하고 있음에도 불구하고 상기 원통형 본체(1)의 저면부에 고정 설치되는 상기 원판형 캡(2)의 제 1 평판부(22a)와, 이에 대응되는 위치의 LED 기판(4) 자체가 막혀진 상태를 유지하고, 또 상기 원통형 본체(1)의 상단부에 결합되는 커버(7) 역시 막혀진 상태를 유지하게 되면 원통형 본체(1) 내부로의 공기유통이 이루어지지 않게 되어 LED(43)에서 발생되는 열기는 물론 LED 구동용 전원공급부(6)에서 발생되는 열기를 원활히 냉각시킬 수 없을 우려가 있다.On the other hand, although the main body 1 is formed in a cylindrical shape and has a sufficient space portion through which air can flow, the disc-shaped cap 2 fixedly installed on the bottom surface of the cylindrical main body 1. The first flat plate portion 22a of the and the LED substrate 4 itself corresponding to the position to maintain the blocked state, and the cover 7 coupled to the upper end of the cylindrical body 1 is also blocked state If it is maintained, the air flow into the cylindrical body 1 is not made, and there is a concern that the heat generated by the LED 43 as well as the heat generated by the LED driving power supply 6 may not be cooled smoothly.

따라서, 본 발명에서는 상기 원판형 캡(2)의 제 1 평판부(22a)와, 이에 대응 되는 위치의 LED 기판(4)에는 각각 수개의 공기 유통공(225)(44)을 더 천공시켜 줌은 물론 상기 커버(7)의 반구형 캡(71)에 장방형의 호 형상을 갖는 수개의 공기 유통공(76)을 정해진 간격을 두고 더 형성시켜 줌으로써 장방형의 호 형상을 갖고 상기 커버(7)의 반구형 캡(71)에 형성된 수개의 공기 유통공(76)을 통해 외부의 공기가 원통형 본체(1)의 내부로 유입된 후 상기 원판형 캡(2)의 제 1 평판부(22a)와 이에 대응되는 위치의 LED 기판(4)에는 각각 천공된 수개의 공기 유통공(225)(44)을 통해 LED 기판(4)과 빛 확산 갓(5) 사이에 형성되는 공간부까지 유입될 수 있음은 물론 이들 내부 공간부에 존재하는 더운 공기가 역방향을 통해 외부로 배출될 수 있어 상기 원통형 본체(1) 또는 커버(7)의 내부에 설치되어 있는 LED 구동용 전원공급부(6)를 포함하여 LED 기판(4)에 설치되어 있는 수개의 LED(43)에서 발생되는 열을 보다 원활하고 효율적으로 방열시킬 수 있게 된다.Therefore, in the present invention, the first flat plate portion 22a of the disc-shaped cap 2 and the LED substrate 4 corresponding to the position thereof further drill several air distribution holes 225 and 44 respectively. Of course, the hemispherical cap 71 of the cover 7 has a rectangular arc shape by further forming a plurality of air distribution holes 76 having a rectangular arc shape at regular intervals in the hemispherical cap 71 of the cover 7. After the outside air flows into the cylindrical body 1 through several air distribution holes 76 formed in the cap 71, the first flat portion 22a of the disc shaped cap 2 and the corresponding The LED substrate 4 at the position may be introduced into the space formed between the LED substrate 4 and the light diffusion shade 5 through several air holes 225 and 44 respectively drilled. Hot air present in the inner space can be discharged to the outside through the reverse direction so that the inside of the cylindrical body (1) or cover (7) Including the LED driving power supply unit 6 is installed in the LED board 4 it is possible to more smoothly and efficiently dissipate heat generated from the several LED (43) installed on the LED (4).

또한, 상기 방열핀(3)의 수평판(32) 형상을 전체에 걸쳐 대략 삼각형으로 형상을 갖도록 성형할 경우, 원판형 캡(2)을 통해 원통형 본체(1)에 결합되어 있는 수개의 방열핀(3)들 중 일부 방열핀(3)의 수평판(32)이 원판형 캡(2)의 제 2 평판부(22b) 주연부에 천공시킨 수개의 고정구 통과공(224)을 막아주게 되므로 빛 확산 갓(5)을 상기 원판형 캡(2)에 고정 설치하기 위해 고정구(8)를 빛 확산 갓(5)에 돌출 형성된 고정구 체결봉(53)에 결합하고자 할 때 원판형 캡(2)의 제 2 평판부(22b) 주연부에 천공된 고정구 통과공(224)들을 막고 있는 방열핀(3)의 수평판(32)에 후 가공을 통해 고정구 통과공을 천공시켜 주는 작업을 실시해야만 된다.In addition, when the shape of the horizontal plate 32 of the heat dissipation fins 3 to have a substantially triangular shape throughout, the heat dissipation fins 3 coupled to the cylindrical body 1 through the disc-shaped cap 2 Of the heat dissipation fins 3 of the plurality of heat sinks 3 blocks the fastener passage holes 224 perforated in the periphery of the second flat plate portion 22b of the disc-shaped cap 2. The second flat portion of the disc-shaped cap 2 when it is intended to couple the fastener 8 to the fastener fastening rod 53 protruding from the light diffusing shade 5 to fix the disc-shaped cap 2 to the disc-shaped cap 2. (22b) It is necessary to perform the operation of drilling the fixture passage hole through post-processing on the horizontal plate 32 of the heat radiation fin 3 blocking the fixture passage holes 224 perforated in the periphery.

따라서, 본 발명에서는 상기 방열핀(3)의 수평판(32) 외측 단부에 고정구 통 과홈(321)을 더 형성시켜 줌으로써 후 가공의 작업이 필요없이 빛 확산 갓(5)을 원판형 캡(2)에 고정시키고자할 때, 후 가공의 작업이 필요없이 곧바로 원판형 캡(2)의 제 2 평판부(22b)에 천공된 고정구 통과공(224)와 상기 방열핀(3)의 수평판(32)에 형성된 고정구 통과홈(321)을 통해 고정구(8)를 삽입하여 빛 확산 갓(5)의 고정구 체결봉(53)에 체결시켜 주면 된다. Therefore, in the present invention, by further forming a fastener through groove 321 at the outer end of the horizontal plate 32 of the heat dissipation fin 3, the light-diffusing shade 5 has a disc-shaped cap 2 without the need for post-processing. In order to fix it on the plate, the horizontal plate 32 of the fastener passage hole 224 and the heat dissipation fin 3 which are directly drilled into the second flat plate portion 22b of the disc-shaped cap 2 without the need for post-processing work. The fastener 8 is inserted into the fastener fastening rod 53 of the light diffusion shade 5 by inserting the fastener 8 through the fastener passing groove 321 formed therein.

상술한 실시 예는 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 상기 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.Although the above-described embodiments have been described with respect to the most preferred embodiments of the present invention, it is not limited to the above embodiments, and it will be apparent to those skilled in the art that various modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention.

도 1은 본 발명 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a light emitting diode-type lighting lamp for the down lamp of the present invention.

도 2는 본 발명 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 결합 상태 사시도.Figure 2 is a perspective view of the combined state of the light emitting diode-type lamp for the down lamp of the present invention.

도 3은 본 발명 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 평면도.Figure 3 is a plan view of a light emitting diode type lighting for the down lamp of the present invention.

도 4 내지 도 6도는 도 3의 IV-IV선과 V-V선 및 VI-VI선 단면도.4 to 6 are cross-sectional views taken along lines IV-IV, V-V, and VI-VI of FIG. 3.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 원통형 본체 11 : 방열핀 삽입홈1: cylindrical body 11: heat radiation fin insertion groove

12 : 고정구 결합돌부 12: fastener coupling protrusion

2 : 원판형 캡 21 : 가이드 판2: disc cap 21: guide plate

22 : 원판 22a, 22b : 제 1 및 제 2 평판부22: disc 22a, 22b: 1st and 2nd flat plate part

221 : 전선 통과공 222, 224 : 고정구 통과공221: wire through hole 222, 224: fixture through hole

223 : 방열핀 통과공 225 : 공기 유통공223: heat radiation fin through hole 225: air distribution hole

3 : 방열핀 31 : 수직판3: heat sink fin 31: vertical plate

32 : 수평판 311 : 결합돌편32: horizontal plate 311: binding stone piece

312 : 공기 유통홈 321 : 고정구 통과홈312: air distribution groove 321: fixture passing groove

4 : LED 기판 41 : 전선 통과공4 LED board 41 wire passing hole

42 : 고정구 통과공 43 : LED42: fastener through hole 43: LED

44 : 공기 유통공44: air distributor

5 : 빛 확산 갓 51 : 원형 유동방지돌기5: light diffusion shade 51: circular flow preventing projection

52 : 띠형 압지돌기 53 : 고정구 체결봉52: strip-shaped push projection 53: fastener fastening rod

6 : LED 구동용 전원공급부6: LED driving power supply

7 : 커버 71 : 반구형 캡7: cover 71: hemispherical cap

72 : 소켓 결합구 73 : 나선형 전원공급단자72: socket coupler 73: spiral power supply terminal

74 : 반구형 전원공급단자 75 : 고정구 통과공74: hemispherical power supply terminal 75: fastener through hole

76 : 공기 유통공76: air distributor

8 : 고정구8: Fixture

Claims (5)

외주면에서 수직방향으로 정해진 간격을 두고 수개의 방열핀 삽입홈이 형성되고, 내주면에는 수개의 고정구 결합돌부가 수직방향으로 돌출 형성되도록 압출 성형된 원통형 본체와;A cylindrical body extruded so that a plurality of heat dissipation fin insertion grooves are formed at predetermined intervals in the vertical direction from the outer circumferential surface, and several fastener coupling protrusions are formed to protrude in the vertical direction on the inner circumferential surface; 주연부에서 저부를 향해 띠형 가이드 판이 절곡 형성된 원판의 중심점에 전선 통과공이 천공되고, 상기 전선 통과공의 외측으로 형성된 제 1 평판부에는 수개의 고정구 통과공이 천공되며, 상기 제 1 평판부와 띠형 가이드 판 사이에 형성된 제 2 평판부에는 수개의 방열핀 통과공이 방사형으로 천공되되 상기 제 2 평판부의 주연부에는 수개의 고정구 통과공이 천공된 구성을 갖고 상기 제 1 평판부의 상면이 원통형 본체의 저면에 밀착되는 형태로 설치되는 원판형 캡과;An electric wire through hole is drilled in the center point of the disc where the band-shaped guide plate is bent from the peripheral part to the bottom, and several fastener through holes are punched in the first flat plate formed outside of the electric wire through hole, and the first flat plate and the band-shaped guide plate In the second plate portion formed therebetween, a plurality of heat radiation fin through holes are radially drilled, but the peripheral portion of the second plate portion has a configuration in which several fastener passage holes are drilled, and the upper surface of the first plate portion is in close contact with the bottom surface of the cylindrical body. A disc-shaped cap installed; 수직판과 수평판이 연이어 절곡 형성되어 종단면이 "L"자 형상을 갖되, 상기 수직판의 내측면에는 상기 원통형 본체의 방열핀 삽입홈에 끼워지는 결합돌편이 연장 형성되고, 상기 수직판 내측면에 돌출 형성된 결합돌편의 저부 일부를 절단하여 원통형 본체의 외주면과 방열핀들의 접촉부 사이에서 공기가 유통되도록 하는 공기 유통홈이 형성된 구성을 갖고 수직판이 상기 원판형 캡의 저면에서 방열핀 통과공을 통해 끼워진 후 결합돌편이 원통형 본체의 방열핀 삽입홈에 끼워져 결합되는 수개의 방열핀과;The vertical plate and the horizontal plate are successively bent to have a longitudinal cross-section having an “L” shape, and an inner side of the vertical plate has an engaging protrusion piece that is fitted into the heat dissipation fin insertion groove of the cylindrical body, and is formed on the inner side of the vertical plate. After cutting a part of the bottom portion of the protruding coupling stone piece has an air distribution groove formed to allow air to flow between the outer peripheral surface of the cylindrical body and the contact portion of the heat dissipation fins and the vertical plate is fitted through the heat dissipation fin through hole at the bottom of the disc-shaped cap A plurality of heat dissipation fins which are inserted into and coupled to the heat dissipation fin insertion grooves of the cylindrical body; 중심점과 그 주변에 전선 통과공과 수개의 고정구 통과공이 천공되고 저면에는 수개의 LED가 정해진 간격과 거리을 두고 방사형으로 고정 설치된 구성을 갖고 상기 원판형 캡의 저면에서 띠형 가이드 판의 내측으로 안치된 상태에서 고정구 결합돌부에 결합되는 고정구를 통해 방열핀들 및 원판형 캡과 함께 원통형 본체의 저면에 착탈 가능하게 고정 설치되는 LED 기판과;In the state where the wire through hole and several fixing hole through holes are drilled in the center point and the bottom, and several LEDs are radially fixed at a predetermined interval and distance on the bottom, and are placed inside the band guide plate at the bottom of the disc cap. An LED substrate detachably fixed to a bottom surface of the cylindrical body together with heat dissipation fins and a disc-shaped cap through a fixture coupled to the fixture coupling protrusion; 상면 주연부에 일정거리를 두고 원형 유동방지돌기와 띠형 압지돌기가 돌출 형성되고, 상기 원형 방유동방지돌기와 띠형 압지돌기 사이의 공간부에는 수개의 고정구 체결봉이 돌출 형성된 구성을 갖고 상기 LED 기판을 압지하는 형태에서 원판형 캡의 가이드 판 저단부에 결합되어 원판형 캡의 제 2 평판부에 천공된 고정구 통과공을 통해 고정구 체결봉에 결합되는 고정구에 의해 상기 원판형 캡에 착탈 가능하게 설치되는 빛 확산 갓과;The circular flow preventing protrusion and the strip-shaped projection are protruded at a predetermined distance from the upper periphery, and the space between the circular flow preventing protrusion and the strip-shaped projection is formed with several fastener fastening rods configured to press the LED substrate. The light diffusion shade is detachably installed on the disc-shaped cap by a fastener coupled to the guide plate bottom end of the disc-shaped cap and coupled to the fastener fastening rod through a fastener through-hole drilled in the second flat plate portion of the disc-shaped cap. and; 원통형 본체 또는 커버의 내부에 안치된 상태에서 전원 스위치가 "온"되면 교류전압을 직류전압으로 변환시켜 LED를 구동시켜 주는 LED 구동용 전원공급부와;An LED driving power supply unit for converting an AC voltage into a DC voltage to drive an LED when the power switch is turned “on” in a state of being placed inside the cylindrical body or the cover; 반구형 캡의 상면 중앙에 돌출 형성된 원봉형 소켓 결합구의 외주연과 상단부에 상기 LED 구동용 전원공급부에 교류전압을 공급하는 나선형 전원공급단자와 반구형 전원공급단자가 각각 설치되고, 반구형 캡의 저면 주연부 내측에는 수개의 고정구 통과공이 천공된 구성을 갖고 상기 원통형 본체의 상부 개구를 막아주는 형태에서 원통형 본체의 고정구 결합돌부에 결합되는 고정구를 통해 원통형 본체의 상면에 착탈 가능하게 설치되는 커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등.A spiral power supply terminal and a hemispherical power supply terminal for supplying an AC voltage to the LED driving power supply are respectively installed at the outer circumference and the upper end of the round-shaped socket coupler protruding from the center of the top surface of the hemispherical cap. It includes; a cover which is detachably installed on the upper surface of the cylindrical body through a fastener coupled to the fastener coupling protrusion of the cylindrical body in the form of a plurality of fastener passage hole to block the upper opening of the cylindrical body; Light emitting diode type lighting lamp for down lamp characterized by. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 원판형 캡의 제 1 평판부와, 이에 대응되는 위치의 LED 기판에는 각각 수개의 공기 유통공을 더 천공한 것을 특징으로 하는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등.And a plurality of air outlet holes are further drilled into the first flat portion of the disc-shaped cap and the LED substrate at a position corresponding thereto. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 커버의 반구형 캡에 장방형의 호 형상을 갖는 수개의 공기 유통공을 정해진 간격을 두고 더 형성시킨 것을 특징으로 하는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등.Light emitting diode-type lamp for down lamps, characterized in that the hemispherical cap of the cover further formed a plurality of air distribution holes having a rectangular arc shape at regular intervals.
KR1020090044072A 2009-05-20 2009-05-20 Led lamp for power saving KR100933990B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090044072A KR100933990B1 (en) 2009-05-20 2009-05-20 Led lamp for power saving

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090044072A KR100933990B1 (en) 2009-05-20 2009-05-20 Led lamp for power saving

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100933990B1 true KR100933990B1 (en) 2009-12-28

Family

ID=41684757

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090044072A KR100933990B1 (en) 2009-05-20 2009-05-20 Led lamp for power saving

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100933990B1 (en)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101028338B1 (en) * 2010-07-20 2011-04-11 금호전기주식회사 Light emitting diode bulb
KR101028339B1 (en) * 2010-07-29 2011-04-11 금호전기주식회사 Light emitting bulb using thermal conductor
KR101027908B1 (en) * 2010-08-26 2011-04-12 주식회사 에이팩 Heat sink, light emitting diode lamp using heat sink, and method for fabricating the same
KR101047757B1 (en) 2010-01-19 2011-07-07 권병일 Heatsink for lamp
KR101127081B1 (en) * 2011-05-25 2012-03-22 픽스테아주식회사 Heat dissipating device for light emitter and light emitting lamp unit
KR101125747B1 (en) * 2011-10-28 2012-03-27 주식회사 금영 Led lamp
KR101130769B1 (en) 2010-10-29 2012-03-28 주식회사 태진하이텍 Easy assembling lighting lamp
KR101136491B1 (en) * 2011-08-08 2012-04-19 효성전기공업 주식회사 Led lamp with ventilation openings
KR101175678B1 (en) * 2011-08-30 2012-08-21 효성전기공업 주식회사 Led lamp with slant radiating fins
KR200463779Y1 (en) * 2011-06-13 2012-11-26 (주)신우기전 Lightweight LED luminaries
CN102853295A (en) * 2012-08-11 2013-01-02 东莞勤上光电股份有限公司 Down lamp capable of dissipating heat through convection of inner passage and outer passage
KR101232566B1 (en) * 2012-09-03 2013-02-12 강근수 Electrodeless lamp with cooling structure
KR101233001B1 (en) * 2012-08-06 2013-02-13 최애남 Led light apparatus for nuclear power plant and coating method of the same
KR101263676B1 (en) 2010-04-20 2013-05-22 김현직 One piece led heat sink by press
US8585250B1 (en) 2012-07-10 2013-11-19 Posco Led Company, Ltd. Optical semiconductor lighting apparatus
KR200470636Y1 (en) * 2012-06-11 2013-12-31 (주)신우기전 High ceiling LED lamp with converter
KR101514555B1 (en) * 2013-10-22 2015-04-23 민광기 LED lamp with heat radiating structure And assembly method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070001070U (en) * 2006-03-30 2007-10-05 홍쿠언 테크놀로지 컴파니 리미티드 Projective light source module having led
KR20080071812A (en) * 2007-01-31 2008-08-05 잘만테크 주식회사 Led assemblely having cooler using a heatpipe
KR100883344B1 (en) * 2008-08-08 2009-02-12 김현민 Light emmiting diode illuminating lamp
KR20090026380A (en) * 2007-09-10 2009-03-13 화우테크놀러지 주식회사 A led lighting fitting with jump heat sink

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070001070U (en) * 2006-03-30 2007-10-05 홍쿠언 테크놀로지 컴파니 리미티드 Projective light source module having led
KR20080071812A (en) * 2007-01-31 2008-08-05 잘만테크 주식회사 Led assemblely having cooler using a heatpipe
KR20090026380A (en) * 2007-09-10 2009-03-13 화우테크놀러지 주식회사 A led lighting fitting with jump heat sink
KR100883344B1 (en) * 2008-08-08 2009-02-12 김현민 Light emmiting diode illuminating lamp

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101047757B1 (en) 2010-01-19 2011-07-07 권병일 Heatsink for lamp
WO2011090231A1 (en) * 2010-01-19 2011-07-28 Kwon Byeng-Il Heat sink for a lighting device
KR101263676B1 (en) 2010-04-20 2013-05-22 김현직 One piece led heat sink by press
KR101028338B1 (en) * 2010-07-20 2011-04-11 금호전기주식회사 Light emitting diode bulb
US8210735B2 (en) 2010-07-20 2012-07-03 Kumho Electric Co., Ltd. Light emitting diode bulb
WO2012011654A1 (en) * 2010-07-20 2012-01-26 Kumho Electric Co., Ltd. Light emitting diode bulb
WO2012015143A1 (en) * 2010-07-29 2012-02-02 Kumho Electric Co., Ltd. Light emitting diode bulb using thermal conductor
KR101028339B1 (en) * 2010-07-29 2011-04-11 금호전기주식회사 Light emitting bulb using thermal conductor
KR101027908B1 (en) * 2010-08-26 2011-04-12 주식회사 에이팩 Heat sink, light emitting diode lamp using heat sink, and method for fabricating the same
KR101130769B1 (en) 2010-10-29 2012-03-28 주식회사 태진하이텍 Easy assembling lighting lamp
WO2012161376A1 (en) * 2011-05-25 2012-11-29 픽스테아주식회사 Device for dissipating heat for a light emitter
KR101127081B1 (en) * 2011-05-25 2012-03-22 픽스테아주식회사 Heat dissipating device for light emitter and light emitting lamp unit
KR200463779Y1 (en) * 2011-06-13 2012-11-26 (주)신우기전 Lightweight LED luminaries
KR101136491B1 (en) * 2011-08-08 2012-04-19 효성전기공업 주식회사 Led lamp with ventilation openings
KR101175678B1 (en) * 2011-08-30 2012-08-21 효성전기공업 주식회사 Led lamp with slant radiating fins
KR101125747B1 (en) * 2011-10-28 2012-03-27 주식회사 금영 Led lamp
KR200470636Y1 (en) * 2012-06-11 2013-12-31 (주)신우기전 High ceiling LED lamp with converter
US8585250B1 (en) 2012-07-10 2013-11-19 Posco Led Company, Ltd. Optical semiconductor lighting apparatus
WO2014010778A1 (en) * 2012-07-10 2014-01-16 주식회사 포스코엘이디 Optical semiconductor illumination device
US8915618B2 (en) 2012-07-10 2014-12-23 Posco Led Company Ltd. Optical semiconductor lighting apparatus
KR101233001B1 (en) * 2012-08-06 2013-02-13 최애남 Led light apparatus for nuclear power plant and coating method of the same
CN102853295A (en) * 2012-08-11 2013-01-02 东莞勤上光电股份有限公司 Down lamp capable of dissipating heat through convection of inner passage and outer passage
CN102853295B (en) * 2012-08-11 2014-08-27 东莞勤上光电股份有限公司 Down lamp capable of dissipating heat through convection of inner passage and outer passage
KR101232566B1 (en) * 2012-09-03 2013-02-12 강근수 Electrodeless lamp with cooling structure
KR101514555B1 (en) * 2013-10-22 2015-04-23 민광기 LED lamp with heat radiating structure And assembly method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100933990B1 (en) Led lamp for power saving
JP5690955B2 (en) Light-emitting diode luminaire with multi-functional heat dissipation flange
KR100927114B1 (en) Led lamp substituting for halogen lamp
KR100939231B1 (en) Light emitting diode lamp
KR200479421Y1 (en) easy heat release spherical lighting
US20130170210A1 (en) Led fixture with heat pipe
KR100967946B1 (en) Lighting module for led
JP2005286267A (en) Light emitting diode lamp
KR20090017916A (en) Led lighting equipment
KR20110101789A (en) Lighting cover having air pipe and led lighting apparatus using the same
TW201348646A (en) Light emitting diode lamp
KR20040037523A (en) Led type lighting apparatus
KR101136491B1 (en) Led lamp with ventilation openings
KR100945459B1 (en) A heat dissipating device of led lamp
KR101175678B1 (en) Led lamp with slant radiating fins
KR101149795B1 (en) A led lamp structure
KR101322614B1 (en) Led lighting module for improving heat dissipation and light efficiency
KR200459074Y1 (en) Light emitting diode lamp
KR101264213B1 (en) An assembling led light bulb
KR101123132B1 (en) LED type bulb having replaceable power supply
KR200466198Y1 (en) A radial shape type radiate heat
KR100956653B1 (en) Led lamp
CN102900979A (en) Wholly stamping LED (light-emitting diode) lamp
KR102033103B1 (en) LED light
KR101162238B1 (en) LED type bulb having injection molding type radiant heat hall

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121211

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131209

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141201

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151201

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171207

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181213

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191203

Year of fee payment: 11