KR100927114B1 - Led lamp substituting for halogen lamp - Google Patents
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- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 25
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 77
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 19
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 19
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 4
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 14
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 abstract 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 210000001328 optic nerve Anatomy 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/237—Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/69—Details of refractors forming part of the light source
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
- F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
- F21V15/04—Resilient mountings, e.g. shock absorbers
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
- F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
- F21V17/101—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening permanently, e.g. welding, gluing or riveting
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- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
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Abstract
Description
본 발명은 할로겐 램프 대용 발광다이오드형 조명등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 쇼 케이스나 간판 등에서 폭넓게 사용되고 있는 할로겐 램프 대신 그보다도 전력소모가 적고 소형화가 가능해 경제적이며, 다양한 조명광과 높은 시인성으로 조명효과를 극대화할 수 있는 할로겐 램프 대용 발광다이오드형 조명등의 케이스를 포함한 수개의 방열핀 등을 다이케스팅을 통해 일체로 성형하지 않고 프레스 금형을 통해 각기 별도로 제작하여 간편한 조립공정을 통해 완성시킬 수 있도록 하여 발광다이오드 칩들로부터 발생되는 열을 원활히 방열시키면서도 생산성 및 제작원가는 대폭 절감할 수 있을 뿐만 아니라 경량화가 가능하도록 발명한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode-type lighting lamp instead of a halogen lamp, and more particularly, it is economical because the power consumption is smaller and smaller than that of a halogen lamp widely used in showcases and signboards, and it is economical with various lighting lights and high visibility. Several heat sink fins, including a case of a light emitting diode type lamp for halogen lamps that can be maximized, can be manufactured separately through a press mold instead of integrally forming through die casting and completed through a simple assembly process. The invention is invented to be able to reduce the productivity and manufacturing cost significantly, as well as to reduce weight while smoothly dissipating the generated heat.
일반적으로 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 함)는 다수의 캐리어(Carrier)가 전자인 N형 반도체 결정과 다수의 캐리어가 정공인 P형 반도체 결정이 서로 접합된 구조를 가지는 광전변환 반도체 소자로서, PN접합에 주입된 전자와 정공이 재결합할 때에 발생하는 자연방출 광을 이용한 반도체 발광소자를 말 한다.In general, a light emitting diode (LED) is a photoelectric conversion having a structure in which an N-type semiconductor crystal in which a plurality of carriers are electrons and a P-type semiconductor crystal in which a plurality of carriers are holes are bonded to each other. The semiconductor device refers to a semiconductor light emitting device using spontaneous emission light generated when electrons and holes injected into a PN junction recombine.
이와 같은 LED는 광전변환 효율이 높기 때문에 소비전력이 5W로 매우 낮아 열발생이 적고, 열적 방전적 발광이 아니기 때문에 여열시간이 불필요하여 점등, 소등속도가 빠르다.Since the LED has a high photoelectric conversion efficiency, the power consumption is very low at 5W, so there is little heat generation, and since it is not thermally discharged light, no extra time is required, and thus the lighting and extinguishing speed is fast.
또한, 가스나 필라멘트가 없기 때문에 충격에 강하고 안전하며, 안정적인 직류 점등방식의 채택으로 전력소모가 적고, 고 반복인 펄스 동작이 가능하고 시신경의 피로를 저감할 수 있을 뿐만 아니라 사용수명이 반영구적이면서 다양한 색상의 조명효과도 낼 수 있고, 작은 광원을 사용함에 따라 소형화가 가능하다.In addition, since there is no gas or filament, it is strong in shock, safe, and adopts stable DC lighting method, which consumes less power, enables high-repetitive pulse operation, reduces optic nerve fatigue, and has a long service life. The lighting effect of color can also be produced, and miniaturization is possible by using a small light source.
한편, 실,내외 조명기구용 전구 중에는 할로겐 램프가 있는데, 이와 같은 할로겐 램프는 정격 소비전력이 대개 50W로 전력소모가 매우 많고, 또한 할로겐 램프는 열 발생이 과다하고 자외선도 많이 발생하기 때문에 진열장용 조명등으로 설치할 경우 상품이 변질될 우려가 크며, 그 사용수명도 5,000∼6,000시간 정도로 짧아 교체빈도가 높기 때문에 램프 교체비용도 많이 들게 되는 문제점이 있다.On the other hand, there are halogen lamps in the interior and exterior light bulbs. Such halogen lamps have a high power consumption with a rated power consumption of 50W, and halogen lamps generate excessive heat and generate ultraviolet rays. If installed as a product is a high risk of deterioration, the use life is also short, about 5,000 to 6,000 hours, the replacement frequency is high, there is a problem in that the cost of replacing the lamp.
뿐만 아니라 조명광이 단일색인 탓에 다양한 색상의 조명효과를 기대할 수 없어 용도에 제한이 따랐다.In addition, since the illumination light is a single color, the lighting effect of various colors cannot be expected, so the use was limited.
따라서, 종래에도 이를 해결하기 위하여 상기 할로겐 램프 대용의 LED형 조명기구가 개발되어 국내 공개특허공보 10-2004-0037523호로 제시된 바 있는데, 도 1에 도시된 바와 같이 외주면에 방열핀(4)과 원주를 등분한 곳에 핑거좌(5), 그리고 내부에는 LED좌(6)가 형성되고 목(7)에는 전선공(8)과 나사공(13)이 뚫린 알루미늄 갓(1)과; 전선공(12)이 천공된 기판(9)의 표면에 LED(10)가 부착된 통상의 LED 조립체(2)와; 상기 알루미늄 갓(1)의 선단에 씌우는 볼록렌즈형 커버(3)로 구성되어 있다.Therefore, in order to solve this problem in the related art, an LED-type luminaire for the halogen lamp has been developed and presented as a Korean Patent Application Publication No. 10-2004-0037523. As shown in FIG. The
그러데, 이와 같은 구성의 LED형 조명기구에서는 상기 알루미늄 갓을 성형할 때 알루미늄 부재를 다이케팅 금형을 이용하여 압착하는 방식을 통해 LED의 구동시 발생되는 열을 원활히 방열시키기 위해 형성시키는 알루미늄 갓 자체에 방열판을 포함한 핑거좌 및 LED좌가 일체로 성형한 형태를 갖는다.However, in the LED type lighting device having such a configuration, the aluminum shade itself is formed to smoothly dissipate heat generated when the LED is driven by pressing the aluminum member using a die casting mold when the aluminum shade is molded. Finger seat and LED seat including a heat sink has a form integrally formed.
그러나 이와 같이 다이케스팅 금형을 이용하여 방열판을 포함한 핑거좌 및 LED좌가 일체로 구비되는 알루미늄 갓을 성형하게 되면 알루미늄 갓 자체는 물론 방열판을 얇게 성형할 수 없어 제품의 경량화가 불가능하고 방열면적을 극대화할 수 없으므로 LED의 구동시 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 없을 뿐만 아니라, 다이케스팅 금형을 통해 알루미늄 갓을 성형할 경우 후 가공을 통해 전선공 및 나사공 등을 별도로 성형시켜 주어야 하므로 제품의 생산성이 저하됨은 물론 원재료비 및 제품의 생산원가가 많이 들게 되는 등의 문제점이 있다. However, when molding an aluminum shade that is integrally equipped with a finger seat and an LED seat including a heat sink using a die casting mold, it is impossible to form a thin heat sink as well as the aluminum shade itself, which makes it impossible to reduce the weight of the product and maximize the heat dissipation area. It is not possible to effectively dissipate heat generated when driving LEDs, and in case of forming aluminum lampshade through die casting mold, it is necessary to separately shape electric wire and screw holes through post-processing. Of course, there are problems such as a lot of raw material costs and production costs of the product.
본 발명은 이와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 쇼 케이스나 간판 등에서 폭넓게 사용되고 있는 할로겐 램프 대용 발광다이오드형 조명등의 케이스를 포함한 수개의 방열핀 등을 다이케스팅을 통해 일체로 성형하지 않고 프레스 금형을 통해 각기 별도로 얇게 제작하여 간편한 조립공정을 통해 완성시킬 수 있도록 함으로써 방열핀의 방열면적을 증대시킬 수 있고, 그 두께도 매우 얇게 할 수 있음은 물론 후 가공이 필요 없게 되어 발광다이오드 칩들로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열시키면서도 제품의 생산 및 제작원가를 대폭 절감할 수 있을 뿐만 아니라 경량화할 수 있는 할로겐 램프 대용 발광다이오드형 조명등을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a conventional problem, and presses without heat molding a plurality of heat dissipation fins, including a case such as a light emitting diode-type lighting for halogen lamps that are widely used in show cases, signs, etc. through die casting. It is possible to increase the heat dissipation area of the heat dissipation fin by making it separately thin through a mold and to complete it through a simple assembly process. It is an object of the present invention to provide a light emitting diode-type lighting lamp for halogen lamps, which can reduce the production and manufacturing cost of the product while effectively dissipating heat, and to reduce the weight.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 상부가 개구된 원통 형상을 갖고 중앙과 주연부에 각각 전선 통과공과 수개의 고정구 통과공이 천공된 바닥면의 저면에서 외측과 내측에는 서로 단차지는 링형의 방열핀 수평 고정편 접촉부와 원판형의 LED 기판 밀착돌부가 형성되도록 프레스 금형을 통해 성형된 케이스와; 철판을 이용하여 종단면이 "
또, 상기 케이스의 바닥면 저면 주연부에 형성된 링형 방열핀 수평 고정편 접촉부에는 수개의 방열핀 결합돌기가 정해진 간격을 두고 돌출 형성되고, 상기 방열핀의 바닥편 일측에 일체로 절곡 형성된 수평 고정편에는 상기 방열핀 결합돌기가 끼워지는 유동방지공이 더 천공된 것을 특징으로 한다.In addition, the ring-shaped radiating fin horizontal fixing piece contact portion formed on the bottom surface of the bottom surface of the case is formed with a plurality of radiating fin coupling projection protruding at a predetermined interval, and the radiating fin is coupled to the horizontal fixing piece integrally bent on one side of the bottom piece of the radiating fin. Characterized in that the flow prevention hole is fitted with a projection is more perforated.
이때, 상기 케이스의 바닥면 저면 중앙에서 저부를 향해 돌출 형성된 원판형 LED 기판 밀착돌부와 주연부에 형성된 링형 방열핀 수평 고정편 접촉부 사이의 단차 높이는 방열핀의 수평 고정편 두께와 동일하도록 성형한 것을 특징으로 한다.At this time, the step height between the disk-shaped LED substrate contact protrusion protruding toward the bottom from the center of the bottom surface of the case and the ring-shaped radiating fin horizontal fixing piece contact portion formed in the peripheral portion is formed to be equal to the thickness of the horizontal fixing piece of the radiating fin. .
또한, 상기 방열핀의 양 날개에 각각 절곡 형성된 수직 고정편은 열전도성 실리콘 접착제를 통해 케이스의 외주면에 접착한 것을 특징으로 한다.In addition, the vertical fixing piece bent to both wings of the heat dissipation fin is characterized in that it is bonded to the outer peripheral surface of the case via a thermally conductive silicone adhesive.
한편, 상기 방열핀의 바닥편에는 공기 유통공을 더 천공하고, 상기 그릴의 주연부에서 상기 방열핀들의 바닥편이 접촉되는 주연부에는 방열핀의 설치 간격에 대응하는 간격을 두고 수개의 공기 유통공을 더 천공한 것을 특징으로 한다.On the other hand, the bottom portion of the heat sink fin is further drilled through the air distribution hole, and the periphery of the bottom portion of the heat dissipation fins at the periphery of the grill further drilled several air distribution holes at intervals corresponding to the installation interval of the heat radiation fins It features.
또, 상기 그릴의 저면 주연부에서 공기 유통공의 사이에는 수개의 방열편을 방사형으로 일체로 더 돌출 형성한 것을 특징으로 한다.In addition, several heat dissipation pieces may be radially further protruded integrally between the air circulation holes at the periphery of the bottom of the grill.
또한, 상기 커버를 케이스의 개구부에 결합할 때 원통체의 외주면에 접착제를 도포하여 커버 자체가 케이스의 개구부에 일체로 부착 설치되도록 한 것을 특징으로 한다.In addition, when the cover is coupled to the opening of the case, it is characterized in that the cover itself is integrally attached to the opening of the case by applying an adhesive to the outer peripheral surface of the cylindrical body.
한편, 상기 커버의 소켓 결합구는 반구형 캡의 중앙에서 상방부로 원통형 지지봉을 돌출 형성하고, 상기 원통형 지지봉의 외주면에는 나사산을 구비한 일측 전원공급단자를 설치하며, 상기 원통형 지지봉의 상단부는 절연구를 통해 막아주되, 상기 절연구의 중심점에는 타측 전원공급단자를 설치한 것을 특징으로 한다.On the other hand, the socket coupling hole of the cover protrudes from the center of the hemispherical cap to form a cylindrical support rod, the outer peripheral surface of the cylindrical support rod is installed on one side of the power supply terminal having a thread, the upper end of the cylindrical support rod through the insulator It is prevented, but characterized in that the other power supply terminal is installed at the center point of the insulator.
또, 상기 커버의 소켓 결합구는 반구형 캡의 중앙에서 상방부로 직사각형의 지지봉을 돌출 형성하고, 상기 직사각형의 지지봉 상면에는 서로 일정간격을 두고 두 전원공급단자를 돌출되게 설치한 것을 특징으로 한다.In addition, the socket coupler of the cover is characterized in that the rectangular support rods protruding from the center of the hemispherical cap to the upper portion, and the two power supply terminals protrude from the upper surface of the rectangular support rods at predetermined intervals.
또한, 상기 커버의 반구형 캡에는 장방형의 형상을 갖는 수개의 공기 유통공을 방사형으로 더 형성시킨 것을 특징으로 한다.In addition, the hemispherical cap of the cover is characterized in that it further formed radially several air distribution holes having a rectangular shape.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 쇼 케이스나 간판 등에서 폭넓게 사용되고 있는 할로겐 램프 대용 발광다이오드형 조명등의 케이스를 포함한 수개의 방열핀 등을 다이케스팅을 통해 알루미늄으로 일체로 성형하지 않고 얇은 철판을 이용하여 프레스 금형을 통해 각기 별도로 얇게 제작하여 간편한 조립공정을 통해 완성시킬 수 있도록 함으로써 케이스에 일체로 고정 설치되는 방열핀의 방열면적을 증대시킬 수 있어 발광다이오드 칩들로부터 발생되는 열을 효과적으로 방 열시킬 수 있을 뿐만 아니라 그로 인해 할로겐 램프 대용 발광다이오드형 조명등에 대한 수명을 대폭 연장할 수 있고, 또 케이스 및 방열핀의 두께도 매우 얇게 할 수 있어 경량화가 가능하고, 또한 후 가공이 필요 없게 되어 제품의 생산 및 제작원가를 대폭 절감할 수 있는 등 매우 유용한 발명인 것이다.As described above, according to the present invention, several heat dissipation fins including a case such as a light emitting diode-type lamp for halogen lamps, which are widely used in show cases, signs, and the like, are pressed using a thin iron plate without being integrally molded with aluminum through die casting. By making each thin separately through the mold and completing it through a simple assembly process, the heat dissipation area of the heat dissipation fin fixedly installed in the case can be increased to effectively dissipate heat generated from the light emitting diode chips. As a result, the lifespan of LED lamps instead of halogen lamps can be greatly extended, and the thickness of the case and heat sink fins can be made very thin, resulting in lighter weight and no post-processing. Drastically reduced Very useful inventions such as that.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명 할로겐 램프 대용 발광다이오드형 조명등의 일 실시 예에 따른 분해 사시도를 나타낸 것이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 결합 상태 사시도를 나타낸 것이며, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 평면도를 나타낸 것이고, 도 5는 도 4의 V-V선 단면도를 나타낸 것이며, 도 6은 도 4의 VI-VI선 단면도를 나타낸 것이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 결합 상태 사시도를 나타낸 것이다.Figure 2 shows an exploded perspective view according to an embodiment of the light emitting diode-type light lamp instead of the halogen lamp of the present invention, Figure 3 shows a perspective view of the coupling state according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is an embodiment of the
이에 따르면 본 발명은, 상부가 개구된 원통 형상을 갖고 중앙과 주연부에 각각 전선 통과공(31a)과 수개의 고정구 통과공(31b)이 천공된 바닥면의 저면에서 외측과 내측에는 각각 링형의 방열핀 수평 고정편 접촉부(31c)와 원판형의 LED 기판 밀착돌부(31e)가 서로 단차지게 형성되도록 프레스 금형을 통해 성형된 케이스(31)와;According to the present invention, the heat dissipation fins of the ring shape are formed on the outer side and the inner side of the bottom surface of the bottom surface having a cylindrical shape with an upper opening and a
철판을 이용하여 종단면이 "
수개의 고정구 통과공(33a)이 정해진 각도를 두고 천공됨과 동시에 저면에는 정해진 각도를 두고 수개의 LED(33b)가 고정 설치된 구성을 갖고 상기 케이스(31)의 바닥면 저면 중앙에 돌출 형성된 원판형의 LED 기판 밀착돌부(31e)와 방열핀(32)의 수평 고정편(32b)의 저면에 상면이 밀착되는 형태로 고정 설치되는 LED 기판(33)과;At the same time, several
수개의 볼록 렌즈(34a)가 LED(33b)의 배열 위치에 대응하는 간격을 두고 돌출되는 형상을 갖고 LED 기판(33)의 저면과 그릴(36)의 상면 사이에 설치되어 LED(33b)의 빛을 집광 또는 확산시켜 주는 렌즈(34)와;
상기 LED 기판(33)의 저면 주연부와 렌즈(34)의 상면 주연부 사이에 고정 설치되는 충격력 완충겸 간격유지용 링(35)과;An impact force buffering and spacing ring (35) fixedly installed between the bottom edge of the LED substrate (33) and the top edge of the lens (34);
수개의 볼록 렌즈 통과공(36a)을 구비하고 상면에서 상방부로는 수개의 고정구 체결봉(36b)이 돌출 형성된 구성을 갖고 상기 충격력 완충겸 간격유지용 링(35) 과 렌즈(34) 및 LED 기판(33)의 저면을 감싸는 형태에서 상면의 일부가 방열핀(32)의 저면에 밀착된 상태에서 케이스(31)의 내부에서 고정구 체결봉(36b)에 결합되는 고정구(40)의 체결력에 의해 케이스(31)에 일체로 고정 설치되는 그릴(36)와;It has a convex lens through hole (36a) and has a configuration in which a number of fastener fastening rods (36b) protruding upward from the upper surface, the impact buffer buffer and the
커버(38)의 내부에 안치된 상태에서 전원 스위치가 "온"되면 교류전압을 직류전압으로 변환시켜 LED(33b)를 구동시켜 주는 LED 구동용 전원공급부(37)와; An LED driving
반구형 캡(38a)의 상면 중앙에는 상기 LED 구동용 전원공급부(37)에 교류전압을 공급하는 두 전원공급단자(38c)(38d)를 구비한 소켓 결합구(38b)가 돌출 형성되고, 반구형 캡(38a)의 저면 주연부 내측에는 케이스(31)의 개구부에 억지로 끼워져 고정되는 원통체(38e)가 일체로 돌출 형성됨은 물론 상기 원통체(38e)의 상부와 반구형 캡(38a)의 주연부 내측 사이에는 케이스(31)의 상단부가 억지로 끼워지는 고정홈(38f)이 형성되며, 상기 원통체(38e)의 내측에서 반구형 캡(38a)의 내부에는 고정구(40)를 통해 LED 기판(33)을 고정 설치하기 위한 고정구 결합봉(38g)들이 돌출 형성된 구성을 갖고 상기 케이스(31)의 상부 개구를 막아주는 형태로 고정 설치되어 소켓에 착탈 또는 분해 조립 가능하게 결합되는 커버(38);를 포함하는 것을 특징으로 한다.At the center of the top surface of the
또, 상기 케이스(31)의 바닥면 저면 주연부에 형성된 링형 방열핀 수평 고정편 접촉부(31c)에는 수개의 방열핀 결합돌기(31d)가 정해진 간격을 두고 돌출 형성되고, 상기 방열핀(32)의 바닥편(32a) 일측에 일체로 절곡 형성된 수평 고정편(32b)에는 상기 방열핀 결합돌기(31d)가 끼워지는 유동방지공(32c)을 더 천공한 것을 특징으로 한다.In addition, a plurality of heat dissipation fin engaging
이때, 상기 케이스(31)의 바닥면 저면 중앙에서 저부를 향해 돌출 형성된 원판형 LED 기판 밀착돌부(31e)와 주연부에 형성된 링형 방열핀 수평 고정편 접촉부(31c) 사이에 형성되는 단차 높이는 방열핀(32)의 수평 고정편(32b) 두께와 동일하게 성형한 것을 특징으로 한다.At this time, the step height is formed between the disk-shaped LED
또한, 상기 방열핀(32)의 양 날개(32d)에 각각 절곡 형성된 수직 고정편(32e)은 열전도성 실리콘 접착제를 통해 케이스(31)의 외주면에 접착한 것을 특징으로 한다.In addition, the vertical fixing piece (32e) bent to each of the blades (32d) of the heat dissipation fin (32) is characterized in that bonded to the outer peripheral surface of the
한편, 상기 방열핀(32)의 바닥편(32a)에는 공기 유통공(32f)을 더 천공하고, 상기 그릴(36)의 주연부에서 상기 방열핀(32)들의 바닥편(32a)이 접촉되는 주연부에는 방열핀(32)의 설치 간격에 대응하는 간격을 두고 수개의 공기 유통공(36c)을 더 천공한 것을 특징으로 한다.Meanwhile, an
또, 상기 그릴(36)의 저면 주연부에서 공기 유통공(36c)의 사이에는 수개의 방열편(36d)을 방사형으로 일체로 더 돌출 형성한 것을 특징으로 한다.In addition, several
또한, 상기 커버(38)를 케이스(31)의 개구부에 결합할 때 원통체(38e)의 외주면에 접착제를 도포하여 커버(38) 자체가 케이스(31)의 개구부에 일체로 부착 설치되도록 한 것을 특징으로 한다.When the
한편, 상기 커버(38)의 소켓 결합구(38b)에 대한 일 실시 예는, 반구형 캡(38a)의 중앙에서 상방부로 원통형 지지봉(38b')을 돌출 형성하고, 상기 원통형 지지봉(38b')의 외주면에는 나사산을 구비한 일측 전원공급단자(38c)를 설치하며, 상기 원통형 지지봉(38b')의 상단부는 절연구(38h)를 통해 막아주되, 상기 절연 구(38h)의 중심점에는 타측 전원공급단자(38d)를 설치한 것을 특징으로 한다.On the other hand, one embodiment of the
또, 상기 커버(38)의 소켓 결합구(38b)에 대한 다른 실시 예는, 반구형 캡(38a)의 중앙에서 상방부로 직사각형의 지지봉(38b")을 돌출 형성하고, 상기 직사각형의 지지봉(38b") 상면에는 서로 일정간격을 두고 두 전원공급단자(38c)(38d)를 돌출되게 설치한 것을 특징으로 한다.Further, another embodiment of the
또한, 상기 커버(38)의 반구형 캡(38a)에는 장방형의 형상을 갖는 수개의 공기 유통공(38i)을 방사형으로 더 형성시킨 것을 특징으로 한다.In addition, the
이와 같이 구성된 본 발명 할로겐 램프 대용 발광다이오드형 조명등에 대한 작용효과를 설명하면 다음과 같다. Referring to the operation and effect of the light emitting diode-type lighting lamp substituted for the halogen lamp of the present invention configured as described above is as follows.
먼저, 본 발명은 도 2와 같이 크게 케이스(31)와 수개의 방열핀(32), LED 기판(33), 렌즈(34), 충격력 완충겸 간격유지용 링(35), 그릴(36), LED 구동용 전원공급부(37) 및 커버(38)로 이루어진 것을 주요기술 구성요소로 한다.First, the present invention is largely as shown in Figure 2, the
이때, 상기 케이스(31)는 프레스 금형을 이용하여 상부가 개구된 원통 형상을 갖도록 성형하되, 바닥면의 중앙과 주연부에는 각각 전선 통과공(31a)과 수개의 고정구 통과공(31b)을 천공함은 물론 상기 바닥면의 저면에서 외측과 내측에는 각각 방열핀 수평 고정편 접촉부(31c)와 LED 기판 밀착돌부(31e)를 링형과 원판형으로 형성하되, 중앙의 원판형 LED 기판 밀착돌부(31e) 주연부에 형성되는 링형 방열핀 수평 고정편 접촉부(31c) 사이에 형성되는 단차 높이는 후술하는 방열핀(32)의 수평 고정편(32b) 두께와 동일하게 성형하여 차후 상기 케이스(31)에 수개의 방열 핀(32)들을 결합하였을 때 원판형 LED 기판 밀착돌부(31e)의 저면과 방열핀(32)의 수평 고정편(32b) 저면이 동일면을 갖도록 한다.At this time, the
또한, 상기 방열핀(32)들도 프레스 금형을 이용하여 소정 형상을 갖도록 철판을 절단한 후 종단면이 "
이때, 상기 방열핀(32)을 제작함에 있어서 프레스 금형의 작동을 통해 두 개의 날개(32d)가 일체로 구비된 방열핀(32)을 성형해 줌으로써 제조 및 조립 공정을 그만큼 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 비교적 얇은 철판을 이용하여 조밀한 간격을 갖는 날개들을 형성시킬 수 있으므로 방열핀(32)들에 대한 방열면적을 대폭 증가시킬 수 있어 방열효과를 크게 기대할 수 있다.At this time, in manufacturing the
이와 같은 구성을 갖는 상기 방열핀(32)들은 케이스(31)의 외주면을 따라 정해진 각도를 두고 방사형으로 고정 설치된 상태에서 케이스(31)를 통해 전달되어 오는 LED(33b)의 열을 공기 중으로 방열시켜 주는 기능을 수행하게 된다.The
상기 방열핀(32)의 양 날개(32d)에 각각 절곡 형성된 수직 고정편(32e)은 실리콘 기반의 화학 재료에 안정성과 유연성을 제공하여 온도와 관계없이 높은 열전 도성과 뛰어난 탄성을 지닌 공지된 열전도성 실리콘 접착제를 이용하여 케이스(31)의 외주면에 접착하게 되고, 상기 방열핀(32)의 바닥편(32a) 일측으로 돌출되게 절곡 형성된 수평 고정편(32b)은 후술하는 LED 기판(33)에 의해 압박되는 형태에서 고정구(40)에 의해 그릴(36)이 상기 케이스(31)에 고정 설치될 때 그 고정압력에 의해 케이스(31)의 바닥면 저면에 형성된 링형의 방열핀 수평 고정편 접촉부(31c)에 밀착된다.The
상기에 있어서 케이스(31)의 바닥면 저면 주연부에 형성되는 링형의 방열핀 수평 고정편 접촉부(31c)의 형상을 평면으로 유지시키고, 링형 방열핀 수평 고정편 접촉부(31c)에 접촉되는 방열핀(32)의 수평 고정편(32b) 역시 평판을 유지시킬 경우 수개의 방열핀(32)들에 대해 동일한 간격을 유지시키며 설치하기 힘들뿐만 아니라 각각의 방열핀(32) 바닥편(32a)에 연장 형성된 수평 고정편(32b)이 케이스(31)의 바닥면 저면 주연부에 형성된 링형의 방열핀 수평 고정편 접촉부(31c)과 LED 기판(33) 사이에서 완벽히 고정되지 못하고 일부 유동될 우려가 있다.In the above, the shape of the ring-shaped heat dissipation fin horizontal fixing
그러므로 본 발명에서는 상기 케이스(31)의 바닥면 저면 주연부에 형성된 링형 방열핀 수평 고정편 접촉부(31c)에 수개의 방열핀 결합돌기(31d)를 정해진 간격을 두고 더 돌출 형성하고, 상기 방열핀(32)의 바닥편(32a) 일측에 일체로 절곡 형성된 수평 고정편(32b)에는 상기 방열핀 결합돌기(31d)가 끼워지는 유동방지공(32c)을 더 천공하여 주었다.Therefore, in the present invention, a plurality of heat dissipation
따라서, 두 날개(32d)의 수직 고정편(32e)에 접착제를 도포하여 케이스(31)의 외주면에 정해진 간격을 두고 방열핀(32)들을 부착 설치할 때, 먼저 방열핀(32) 의 바닥편(32a)에 돌출 형성된 수평 고정편(32b)을 케이스(31)의 링형 방열핀 수평 고정편 접촉부(31c)에 위치시켜 수평 고정편(32b)에 천공된 유동방지공(32c)에 링형 방열핀 수평 고정편 접촉부(31c)에 돌출 형성된 방열핀 결합돌기(31d)가 끼워지도록 결합한 후, 방열핀(32)들을 케이스(31)의 상방부로 약간 당기는 동작과 동시에 외주면 측으로 눌러주는 동작을 반복하게 되면, 결국 상기 방열핀(32)들이 케이스(31)의 외주면을 따라 정해진 간격을 두고 접착제에 의해 1차로 부착 설치됨은 물론 방열핀(32)들의 저부가 방열핀 결합돌기(31d)와 유동방지공(32c)의 결합력에 의해 케이스(31)로부터 유동되지 않는 상태를 갖는다.Therefore, when the adhesive is applied to the
한편, 상기 LED 기판(33)은 전체적으로 상기 케이스(31)에 고정 설치되는 방열핀(32)들의 바닥편(32a) 내측부에 의해 형성되는 원형의 지름에 대응되는 지름을 갖는 원판형상으로 형성한 것으로, 자체에는 수개의 고정구 통과공(33a)이 정해진 각도를 두고 천공됨과 동시에 저면에는 정해진 각도를 두고 수개의 LED(33b)가 고정 설치된 구성을 갖는다.On the other hand, the
이와 같은 구성을 갖는 상기 LED 기판(33)은 케이스(31)의 바닥면 저면 중앙에 돌출 형성된 원판형의 LED 기판 밀착돌부(31e)와 방열핀(32)의 수평 고정편(32b)의 저면에 상면이 밀착되는 형태로 그대로 밀착 설치될 수도 있고 접착제를 통해 부착되는 형태로 고정 설치될 수도 있다.The
또, 상기 렌즈(34)는 수개의 볼록 렌즈(34a)가 LED(33b)의 배열 위치에 대응하는 간격을 두고 저면을 향해 돌출되는 형태를 갖고 상기 LED 기판(33)의 저면과 그릴(36)의 상면 사이에 설치되어 LED(33b)의 빛을 집광 또는 확산시켜 주는 기능 을 수행하게 된다.In addition, the
또한, 상기 충격력 완충겸 간격유지용 링(35)은 러버를 이용하여 형성한 것으로, 상기 LED 기판(33)의 저면 주연부와 렌즈(34)의 상면 주연부 사이에 고정 설치된 상태에서 외부에서 가해지는 충격력을 완화시켜 줌은 물론 이들 사이에서 밀폐 기능을 수행함과 동시에 이들의 간격을 유지시켜 주게 되는 기능을 수행하게 된다.In addition, the impact force buffering and
그리고 상기 그릴(36)은 수개의 볼록 렌즈 통과공(36a)을 구비하고 상면에서 상방부를 향해서는 수개의 고정구 체결봉(36b)이 돌출 형성된 구성을 갖도록 다이케스팅을 통해 압축 성형된 것으로, 상기 충격력 완충겸 간격유지용 링(35)과 렌즈(34) 및 LED 기판(33)의 저면을 감싸는 형태를 가짐과 동시에 상면의 일부가 방열핀(32)의 저면에 밀착된 상태에서 케이스(31)의 내부에서 고정구 통과공(31b)을 통해 고정구 체결봉(36b)에 결합되는 고정구(40)의 체결력에 의해 케이스(31)에 일체로 고정 설치된 형태를 갖는다.In addition, the
이때, 상기 그릴(36)을 단순히 원판 형상을 갖도록 성형할 경우 공기와의 접촉면적이 적어 그릴(36)을 통한 방열효과를 기대할 수 없으므로 본 발명에서는 상기 그릴(36)의 저면 주연부에 수개의 방열편(36d)을 방사형으로 더 돌출 형성하여 그릴(36)에 대한 방열면적을 대폭 증대시켜 줌으로써 그릴(36)을 통한 방열효과도 크게 기대할 수 있다.In this case, when the
한편, 상기에 있어서 상기 방열핀(32)의 바닥편(32a)과 이에 접촉되는 그릴(36)의 주연부를 단순히 평판 또는 호형 면으로 성형할 경우 방열핀(32)의 바닥 면을 통해 LED(33b)에서 발생되는 열을 그릴(36) 측으로 원활히 전달할 수는 있으나, 이들 사이에서 공기 흐름이 없게 되어 자체를 쉽게 냉각시킬 수 없는 문제점을 지니게 된다.On the other hand, in the above, when the
따라서, 본 발명에서는 상기 방열핀(32)의 바닥편(32a)에는 사각형의 공기 유통공(32f)을 더 천공하고, 상기 그릴(36)의 주연부에서 상기 방열핀(32)들의 바닥편(32a)이 접촉되는 주연부에는 방열핀(32)의 설치 간격에 대응하는 간격을 두고 수개의 원형 공기 유통공(36c)을 더 천공하여 줌으로써 그릴(36) 저면부에 위치된 차가운 공기가 상기 그릴(36)의 주연부에 천공된 원형의 공기 유통공(36c)과 방열핀(32)의 바닥편(32a)에 천공된 사각형의 공기 유통공(32f)을 통해 단위 유닛 형상을 갖는 방열핀(32)의 두 날개(32d) 사이에 형성되는 공간부로 원활히 흐르게 되므로 그릴(36) 자체를 포함한 방열편(36d)의 냉각효율을 증대시킬 수 있어 결국 그릴(36) 및 방열편(36d)을 통한 방열효율을 대폭 증대시킬 수 있게 된다.Therefore, in the present invention, the
또한, 상기에 있어서 케이스(31)와 방열핀(32), LED 기판(33), 충격력 완충겸 간격유지용 링(35), 렌즈(34) 및 그릴(36)을 상호 결합시킬 때, 먼저 케이스(31)의 저면과 외주면에 종단면이 "
따라서, 제품의 조립의 조립이 간단하고 각 구성품의 제작시 후 가공이 전혀 필요 없게 되므로 제품에 대한 제조 및 생산원가를 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 케이스(31)와 방열핀(32)이 얇은 철판을 이용한 프레스 금형으로 제작된 형태를 갖게 되어 알루미늄을 이용하여 일체로 제작하는 것에 비해 방열면적을 대폭 증대시킬 수 있음은 물론 그 무게를 크게 줄일 수 있어 경량화도 가능하게 된다.Therefore, assembling of the product is simple and the post-processing is not required at the time of manufacturing each component, so that the manufacturing and production cost of the product can be greatly reduced, and the
또, 상기 LED 구동용 전원공급부(37)는 후술하는 커버(38)의 내부에 안치된 형태를 갖고 도시 생략된 전원 스위치가 사용자에 의해 "온"되어 교류전압이 공급되면 이를 LED(33b)의 구동에 필요한 직류전압으로 변환시켜 LED 기판(33)에 공급시켜 주는 기능을 수행하게 된다.In addition, the LED driving
또한, 상기 커버(38)는 반구형 캡(38a)의 상면 중앙에 상기 LED 구동용 전원공급부(37)에 교류전압을 공급하는 두 전원공급단자(38c)(38d)를 구비한 소켓 결합구(38b)가 돌출 형성되게 사출 성형하되, 상기 반구형 캡(38a)의 저면 주연부 내측에는 케이스(31)의 개구부에 억지로 끼워져 고정되는 원통체(38e)를 일체로 돌출 형성시킴은 물론 상기 원통체(38e)의 상부와 연이어지는 반구형 캡(38a)의 주연부 내측 경계선상에는 케이스(31)의 상단부가 억지로 끼워지는 고정홈(38f)을 형성시 켜 주고, 또 상기 원통체(38e)의 내측에서 반구형 캡(38a)의 내부에는 스크류와 같은 고정구(40)를 이용하여 LED 기판(33)을 착탈 가능하게 고정 설치하기 위한 고정구 결합봉(38g)들이 돌출 형성된 구성을 갖는다.In addition, the
이와 같은 커버(38)는 소켓 결합구(38b)에 설치되어 있는 두 전원공급단자(38c)(38d)와 LED 구동용 전원공급부(37) 사이에 교류전원 공급선을 연결하고, 상기 LED 구동용 전원공급부(37)의 출력단자와 LED 기판(33) 사이에는 직류전원 공급선을 연결한 다음 상기 커버(38)를 케이스(31)의 상부 개구를 막아주는 형태로 고정 설치하여 본 발명 자체를 도시 생략된 소켓에 나사 결합 방식을 통해 착탈 가능하도록 설치하거나, 플러그 결합방식을 통해 분해 조립 가능하게 결합할 수 있도록 한다.The
이때, 상기 커버(38)를 케이스(31)의 개구부에 결합할 때 원통체(38e)을 케이스(31)의 개구부에 억지로 끼워 고정 설치할 수도 있지만, 이 경우 외부에서 강한 충격이 가해질 경우 커버(38) 자체가 케이스(31)의 개구부로부터 분리될 우려가 있으므로 상기 커버(38)의 원통체(38e) 외주면에 접착제를 도포하여 커버(38) 자체가 케이스(31)의 개구부에 일체로 부착 설치되도록 하는 것이 더 바람직하다.At this time, when the
뿐만 아니라 도시는 생략하였으나 커버(38) 자체에 스크류와 같은 고정구 통과공을 더 형성시켜 주고, 상기 케이스(31)의 내측에는 상기 고정구 통과공을 통해 삽입된 고정구가 결합될 수 있는 고정구 결합봉을 더 형성시켜 커버(38) 자체를 케이스(31)의 개구부로부터 착탈 가능하게 할 수도 있다.In addition, although not shown, the
한편, 상기 커버(38)의 소켓 결합구(38b)는 소켓의 형상에 따라 일반 백열전 구의 소켓 결합구와 같이(도 2 내지 도 6 참조), 반구형 캡(38a)의 중앙에서 상방부로 원통형 지지봉(38b')을 돌출 형성하고, 상기 원통형 지지봉(38b')의 외주면에는 나사산을 구비한 일측 전원공급단자(38c)를 설치하며, 상기 원통형 지지봉(38b')의 상단부는 절연구(38h)를 통해 막아주되, 상기 절연구(38h)의 중심점에는 타측 전원공급단자(38d)를 설치할 수도 있고, 또 일부 할로겐 램드 등과 같이(도 7 참조) 반구형 캡(38a)의 중앙에서 상방부로 직사각형의 지지봉(38b")을 돌출 형성하고, 상기 직사각형의 지지봉(38b") 상면에는 서로 일정간격을 두고 두 전원공급단자(38c)(38d)를 돌출되게 설치할 수도 있다.Meanwhile, the
또한, 상기 케이스(31)의 상부 개구부를 반구형 캡(38a)을 구비한 커버(38)로 완전히 막아줄 경우 케이스(31) 내부로의 공기 유통이 전혀 이루어지지 않게 되므로 상기 커버(38)의 내부에 설치되어 있는 LED 구동용 전원공급부(37)에서 발생되는 열을 외부로 방출시킬 수 없어 LED 구동용 전원공급부(37)에서 발생되는 열로 인해 본 발명의 할로겐 램프 대용 발광다이오드형 조명등에 대한 수명 등에 영향을 줄 수도 있다.In addition, when the upper opening of the
따라서, 본 발명에서는 상기 커버(38)의 반구형 캡(38a)에 장방형의 형상을 갖는 수개의 공기 유통공(38i)을 방사형으로 더 형성시켜 줌으로써 상기 커버(38)에 형성된 공기 유통공(38i)들을 통해 외부의 공기가 커버(38)의 내부는 물론 케이스(31)의 내부로 유입될 수 있음은 물론 그 내부에서 발생되는 열이 이들을 통해 외부로 배출될 수 있어 LED 구동용 전원공급부(37)에서 발생되는 열로 인해 본 발명이 적용된 할로겐 램프 대용 발광다이오드형 조명등의 수명 등에 영향을 주게 되 는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.Accordingly, in the present invention, the
상술한 실시 예는 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 상기 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.Although the above-described embodiments have been described with respect to the most preferred embodiments of the present invention, it is not limited to the above embodiments, and it will be apparent to those skilled in the art that various modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention.
도 1은 종래 할로겐 램프 대용 LED형 조명기구의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a conventional halogen lamp LED type lighting fixture.
도 2는 본 발명 할로겐 램프 대용 발광다이오드형 조명등의 일 실시 예에 따른 분해 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view according to an embodiment of the light emitting diode-type lamp instead of the halogen lamp of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 결합 상태 사시도.3 is a perspective view of the coupled state according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 평면도.4 is a plan view according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 4의 V-V선 단면도.5 is a cross-sectional view taken along the line V-V in FIG. 4.
도 6은 도 4의 VI-VI선 단면도.6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 4.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 결합 상태 사시도.7 is a perspective view of a coupled state according to another embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings
31 : 케이스 31a : 전선 통과공31:
31b : 고정구 통과공 31c : 방열핀 수평 고정편 접촉부31b: Fixing hole through
31d : 방열핀 결합돌기 31e : 원판형의 LED 기판 밀착돌부31d: Heat dissipation
32 : 방열핀 32a : 바닥편32:
32b : 수평 고정편 32c : 유동방지공32b: horizontal fixing
32d : 날개 32e : 수직 고정편32d:
32f : 공기 유통공 33 : LED 기판32f: air distributor 33: LED substrate
33a : 고정구 통과공 33b : LED33a: Fixture through
34 : 렌즈 34a : 볼록 렌즈34:
35 : 충격력 완충겸 간격유지용 링35: shock force buffering and gap retaining ring
36 : 그릴 36a : 볼록 렌즈 통과공36:
36b : 고정구 체결봉 36c : 공기 유통공36b:
36d : 방열편 37 : LED 구동용 전원공급부36d: heat radiating element 37: power supply for driving LED
38 : 커버 38a : 반구형 캡38: cover 38a: hemispherical cap
38b : 소켓 결합구 38b' : 원통형 지지봉38b:
38b" : 직사각형의 지지봉 38c, 38d : 전원공급단자38b ":
38e : 원통체 38f : 고정홈38e:
38g : 고정구 결합봉 38h : 절연구38g:
38i : 공기 유통공 40 : 고정구38i: air distributor 40: fixture
Claims (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090044073A KR100927114B1 (en) | 2009-05-20 | 2009-05-20 | Led lamp substituting for halogen lamp |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090044073A KR100927114B1 (en) | 2009-05-20 | 2009-05-20 | Led lamp substituting for halogen lamp |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100927114B1 true KR100927114B1 (en) | 2009-11-18 |
Family
ID=41605093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020090044073A KR100927114B1 (en) | 2009-05-20 | 2009-05-20 | Led lamp substituting for halogen lamp |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| FPAY | Annual fee payment |
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| FPAY | Annual fee payment |
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|
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