KR100933990B1 - 다운 램프용 발광다이오드형 조명등 - Google Patents

다운 램프용 발광다이오드형 조명등 Download PDF

Info

Publication number
KR100933990B1
KR100933990B1 KR1020090044072A KR20090044072A KR100933990B1 KR 100933990 B1 KR100933990 B1 KR 100933990B1 KR 1020090044072 A KR1020090044072 A KR 1020090044072A KR 20090044072 A KR20090044072 A KR 20090044072A KR 100933990 B1 KR100933990 B1 KR 100933990B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
disc
cylindrical body
heat dissipation
fastener
cap
Prior art date
Application number
KR1020090044072A
Other languages
English (en)
Inventor
홍성천
Original Assignee
주식회사 파인테크닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 파인테크닉스 filed Critical 주식회사 파인테크닉스
Priority to KR1020090044072A priority Critical patent/KR100933990B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100933990B1 publication Critical patent/KR100933990B1/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

본 발명은 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 관한 것으로 특히, 외주면에서 길이방향으로 방열핀 삽입홈이 형성되고, 내주면에는 수개의 고정구 결합돌부가 돌출 형성된 원통형 본체와; 제 1 평판부의 상면이 원통형 본체의 저면에 밀착되는 형태로 설치되는 원판형 캡과; 수직판이 상기 원판형 캡의 저면에서 방열핀 통과공을 통해 끼워진 후 결합돌편이 원통형 본체의 방열핀 삽입홈에 끼워져 결합되는 수개의 방열핀과; 상기 원판형 캡의 저면에서 띠형 가이드 판의 내측으로 안치된 상태에서 고정구 결합돌부에 결합되는 고정구를 통해 방열핀들 및 원판형 캡과 함께 원통형 본체의 저면에 착탈 가능하게 고정 설치되는 LED 기판과; 상기 LED 기판을 압지하는 형태에서 원판형 캡의 가이드 판 저단부에 결합되어 원판형 캡의 제 2 평판부에 천공된 고정구 통과공을 통해 고정구 체결봉에 결합되는 고정구에 의해 상기 원판형 캡에 착탈 가능하게 설치되는 빛 확산 갓과; 원통형 본체 또는 커버의 내부에 안치된 상태에서 전원 스위치가 "온"되면 교류전압을 직류전압으로 변환시켜 주는 LED 구동용 전원공급부와; 상기 원통형 본체의 상부 개구를 막아주는 형태에서 원통형 본체의 고정구 결합돌부에 결합되는 고정구를 통해 원통형 본체의 상면에 착탈 가능하게 설치되는 커버;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본체에 일체로 설치되는 방열핀의 방열면적을 다이케스팅을 통해 형성시키는 것에 비해 대폭 증대시킬 수 있어 발광다이오드들로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있을 뿐만 아니라 그로 인해 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 수명을 대폭 연장할 수 있고, 또 본체 및 방열핀의 두께도 매우 얇게 성형할 수 있어 경량화가 가능하며, 또한 조립 자체가 매우 간단함을 물론 후 가공이 필요 없게 되므로 제품의 생산 및 제작원가를 대폭 절감할 수 있는 것이다.
다운 램프, 발광다이오드형 조명등, 방열핀, 프레스 금형

Description

다운 램프용 발광다이오드형 조명등{LED lamp for power saving}
본 발명은 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 건물의 천정이나 벽 등지에서 폭넓게 사용되고 있는 백열전구 대신 그보다도 전력소모가 적고 소형화가 가능해 경제적이며, 다양한 조명광과 높은 시인성으로 조명효과를 극대화할 수 있는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등의 케이스를 다이케스팅을 통해 일체로 성형하지 않고 본체와 원판형 캡 및 수개의 방열핀으로 분리 성형하되, 원판형 캡과 방열핀은 프레스 금형을 통해 얇은 철판을 절단 및 절곡하는 형태로 제작하여 간편한 조립공정을 통해 케이스를 완성시킬 수 있도록 하여 발광다이오드들로부터 발생되는 열을 원활히 방열시키면서도 생산성 및 제작원가는 대폭 절감할 수 있을 뿐만 아니라 경량화가 가능하도록 발명한 것이다.
종래 일반 가정이나 사무실 등지에서 널리 사용되고 있는 조명 램프로는, 전구 또는 형광등이 있는데, 이와 같은 전구 또는 형광등은 소비 전력이 높아 자원을 낭비하고, 환경보호에 지장을 주고 있을 뿐만 아니라, 용이하게 발열하는 것이 원인으로 환경 온도를 상승시켜 램프의 사용 수명을 영향을 주는 문제가 있었다.
따라서, 최근 들어서는 전력소모가 적고 소형화가 가능해 경제적이며, 다양한 조명광과 높은 시인성으로 조명효과를 극대화할 수 있는 발광다이오드를 이용한 조명등들이 개발되어 널리 사용되고 있는 실정이다.
이때 상기 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 함)는 다수의 캐리어(Carrier)가 전자인 N형 반도체 결정과 다수의 캐리어가 정공인 P형 반도체 결정이 서로 접합된 구조를 가지는 광전변환 반도체 소자로서, PN접합에 주입된 전자와 정공이 재결합할 때에 발생하는 자연방출 광을 이용한 반도체 발광소자를 말한다.
이와 같은 LED는 광전변환 효율이 높기 때문에 소비전력이 5W로 매우 낮아 열발생이 적고, 열적 방전적 발광이 아니기 때문에 여열시간이 불필요하여 점등, 소등속도가 빠르다.
또한, 가스나 필라멘트가 없기 때문에 충격에 강하고 안전하며, 안정적인 직류 점등방식의 채택으로 전력소모가 적고, 고 반복인 펄스 동작이 가능하고 시신경의 피로를 저감할 수 있을 뿐만 아니라 사용수명이 반영구적이면서 다양한 색상의 조명효과도 낼 수 있고, 작은 광원을 사용함에 따라 소형화가 가능하다.
그러나, 이와 같은 LED는 LED 칩의 구동시 발생되는 열에 의해 휘도 및 사용 수명에 영향을 주는 문제가 있다.
이와 같은 발열 문제를 극복하기 위해, 주로 사용되고 있는 종래의 설계는, 알루미늄 합금에 의해서 직접 램프의 케이스를 성형하되 그 외주면에 방열핀을 일체로 형성하고, 또한 방열핀에 의해서 방열 효과를 향상시키는 것이지만, 달성 가 능한 효과는 한정되어 가장 바람직하다고는 말할 수 없다.
즉, 종래의 발광다이오드형 조명등에서는 알루미늄 합금을 이용하여 케이스 및 방열핀을 성형할 때 알루미늄 합금부재를 다이케팅 금형을 이용하여 압착하는 방식을 통해 LED의 구동시 발생되는 열을 원활히 방열시키기 위해 형성시키는 방열핀들이 케이스의 외주면에 일체로 성형한 형태를 갖는다.
그러나 이와 같이 다이케스팅 금형을 이용하여 방열핀을 일체로 구비하는 케이스를 성형할 경우, 알루미늄으로 된 케이스 본체 자체는 물론 방열핀들을 얇게 성형할 수 없어 제품의 경량화가 불가능하고 방열면적을 극대화할 수 없으므로 LED의 구동시 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 없을 뿐만 아니라, 다이케스팅 금형을 통해 알루미늄 합금형 케이스를 성형할 경우, 후 가공을 통해 전선공 및 나사공 등을 별도로 성형시켜 주어야 하므로 제품의 생산성이 저하됨은 물론 원재료비 및 제품의 생산원가가 많이 들게 되는 등의 문제점이 있다.
본 발명은 이와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 건물 내의 천정이나 벽등지에서 매립 또는 돌출되게 설치되는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등의 케이스를 성형할 때 원통형의 형상을 갖는 본체는 압출 성형하고, 이에 결합되는 수개의 방열핀과 상기 방열핀들이 방사형으로 결합되게 하는 원판형 캡은 프레스 금형을 이용하여 얇은 철판을 절단 및 절곡하는 형태를 통해 제작함으로써, 본체에 일체로 고정 설치되는 방열핀의 방열면적을 대폭 증대시킬 수 있어 발광다이오드들로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있을 뿐만 아니라 그로 인해 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 수명을 대폭 연장할 수 있고, 또 본체 및 방열핀의 두께도 매우 얇게 성형할 수 있어 경량화가 가능하며, 또한 조립 자체가 매우 간단함을 물론 후 가공이 필요 없게 되어 제품의 생산 및 제작원가를 대폭 절감할 수 있는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 외주면에서 수직방향으로 정해진 간격을 두고 수개의 방열핀 삽입홈이 형성되고, 내주면에는 수개의 고정구 결합돌부가 수직방향으로 돌출 형성되도록 압출 성형된 원통형 본체와; 주연부에서 저부를 향해 띠 형상의 가이드 판이 일체로 절곡 형성된 원판의 중심점에 전선 통과공 이 천공되고, 상기 전선 통과공의 외측으로 형성된 제 1 평판부에는 수개의 고정구 통과공이 천공되며, 상기 제 1 평판부와 띠형 가이드 판 사이에 형성된 제 2 평판부에는 수개의 방열핀 통과공이 정해진 각도를 두고 방사형으로 천공되되 상기 제 2 평판부의 주연부에는 수개의 고정구 통과공이 정해진 간격을 두고 천공된 구성을 갖고 상기 제 1 평판부의 상면이 원통형 본체의 저면에 밀착되는 형태로 설치되는 원판형 캡과; 철판을 프레스 금형을 이용하여 절곡하여 외측면이 유선형으로 만곡진 수직판과 수평판이 연이어 형성되어 종단면이 "L"자 형상을 갖되, 상기 수직판의 내측면에는 상기 원통형 본체의 방열핀 삽입홈에 끼워지는 결합돌편이 연장 형성된 구성을 갖고 수직판이 상기 원판형 캡의 저면에서 방열핀 통과공을 통해 끼워진 후 결합돌편이 원통형 본체의 방열핀 삽입홈에 끼워져 결합되는 수개의 방열핀과; 중심점과 그 주변에 전선 통과공과 수개의 고정구 통과공이 천공되고 저면에는 수개의 LED가 정해진 간격과 거리을 두고 방사형으로 고정 설치된 구성을 갖고 상기 원판형 캡의 저면에서 띠형 가이드 판의 내측으로 안치된 상태에서 그 상면이 방열핀들의 수평판 저면에 밀착되는 형태를 갖고 고정구 결합돌부에 결합되는 고정구를 통해 방열핀들 및 원판형 캡과 함께 원통형 본체의 저면에 착탈 가능하게 고정 설치되는 LED 기판과; 상면 주연부에 원판형 캡의 띠형 가이드 판 내측에 걸려지는 원형 유동방지돌기와 상기 LED 기판의 저면 주연부를 압압해 주는 띠형 압지돌기가 돌출 형성되고, 상기 원형 방유동방지돌기와 띠형 압지돌기 사이의 공간부에는 수개의 고정구 체결봉이 돌출 형성된 구성을 갖고 상기 LED 기판을 압지하는 형태에서 원판형 캡의 가이드 판 저단부에 결합되어 원판형 캡의 제 2 평판부에 천 공된 고정구 통과공을 통해 고정구 체결봉에 결합되는 고정구에 의해 상기 원판형 캡에 착탈 가능하게 설치되는 빛 확산 갓과; 원통형 본체 또는 커버의 내부에 안치된 상태에서 전원 스위치가 "온"되면 교류전압을 직류전압으로 변환시켜 LED를 구동시켜 주는 LED 구동용 전원공급부와; 반구형 캡의 상면 중앙에 돌출 형성된 원봉형 소켓 결합구의 외주연과 상단부에 상기 LED 구동용 전원공급부에 교류전압을 공급하는 나선형 전원공급단자와 반구형 전원공급단자가 각각 설치되고, 반구형 캡의 저면 주연부 내측에는 수개의 고정구 통과공이 천공된 구성을 갖고 상기 원통형 본체의 상부 개구를 막아주는 형태에서 원통형 본체의 고정구 결합돌부에 결합되는 고정구를 통해 원통형 본체의 상면에 착탈 가능하게 설치되는 커버;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 원판형 캡의 제 1 평판부와, 이에 대응되는 위치의 LED 기판에는 각각 수개의 공기 유통공을 더 천공한 것을 특징으로 한다.
또, 상기 방열핀의 수직판 내측면에 돌출 형성된 결합돌편의 저부 일부를 절단하여 원통형 본체의 외주면과 방열핀들의 접촉부 사이에서 공기가 유통되도록 하는 공기 유통홈을 더 형성시킨 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열핀의 수평판 외측 단부에는 빛 확산 갓을 원판형 캡에 착탈 가능하게 고정시켜 주는 고정구가 통과될 수 있도록 하는 고정구 통과홈을 더 형성한 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 커버의 반구형 캡에 장방형의 호 형상을 갖는 수개의 공기 유통공을 정해진 간격을 두고 더 형성시킨 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 건물의 천정이나 벽등지에서 매립 또는 돌출되게 설치되는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등의 케이스를 성형할 때 원통형의 형상을 갖는 본체는 압출 금형을 통해 성형하고, 이에 결합되는 수개의 방열핀과 상기 방열핀들이 방사형으로 결합되게 하는 원판형 캡은 프레스 금형을 이용하여 얇은 철판을 절단 및 절곡하는 형태를 통해 제작함으로써, 본체에 일체로 고정 설치되는 방열핀의 방열면적을 다이케스팅을 통해 형성시키는 것에 비해 대폭 증대시킬 수 있어 발광다이오드들로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있을 뿐만 아니라 그로 인해 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 수명을 대폭 연장할 수 있고, 또 본체 및 방열핀의 두께도 매우 얇게 성형할 수 있어 경량화가 가능하며, 또한 조립 자체가 매우 간단함을 물론 후 가공이 필요 없게 되므로 제품의 생산 및 제작원가를 대폭 절감할 수 있는 등 매우 유용한 발명인 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 분해 사시도를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 결합 상태 사시도를 나타낸 것이며, 도 3은 본 발명 다운 램프용 발광다이오드형 조명등 에 대한 평면도를 나타낸 것이고, 도 4 내지 도 6도는 도 3의 IV-IV선과 V-V선 및 VI-VI선 단면도를 나타낸 것이다.
이에 따르면 본 발명은, 외주면에서 수직방향으로 정해진 간격을 두고 수개의 방열핀 삽입홈(11)이 형성되고, 내주면에는 수개의 고정구 결합돌부(12)가 수직방향으로 돌출 형성되도록 압출 성형된 원통형 본체(1)와;
주연부에서 저부를 향해 띠 형상의 가이드 판(21)이 일체로 절곡 형성된 원판(22)의 중심점에 전선 통과공(221)이 천공되고, 상기 전선 통과공(221)의 외측으로 형성된 원판(22)의 제 1 평판부(22a)에는 수개의 고정구 통과공(222)이 천공되며, 상기 제 1 평판부(22a)와 띠형 가이드 판(21) 사이에 형성된 원판(22)의 제 2 평판부(22b)에는 수개의 방열핀 통과공(223)이 정해진 각도를 두고 방사형으로 천공되되, 상기 제 2 평판부(22b)의 주연부에는 수개의 고정구 통과공(224)이 정해진 간격을 두고 천공된 구성을 갖고 상기 제 1 평판부(22a)의 상면이 원통형 본체(1)의 저면에 밀착되는 형태로 설치되는 원판형 캡(2)과;
얇은 철판을 프레스 금형을 이용하여 절곡하여 외측면이 유선형으로 만곡진 수직판(31)과 수평판(32)이 연이어 형성되어 종단면이 "L"자 형상을 갖되, 상기 수직판(31)의 내측면에는 상기 원통형 본체(1)의 방열핀 삽입홈(11)에 끼워지는 결합돌편(311)이 연장 형성된 구성을 갖고 수직판(31)이 상기 원판형 캡(2)의 저면에서 방열핀 통과공(223)을 통해 끼워진 후 결합돌편(311)이 원통형 본체(1)의 방열핀 삽입홈(11)에 끼워져 결합되는 수개의 방열핀(3)과;
중심점과 그 주변에 전선 통과공(41)과 수개의 고정구 통과공(42)이 각각 천 공되고, 저면에는 수개의 LED(43)가 정해진 간격과 거리을 두고 방사형으로 고정 설치된 구성을 갖고 상기 원판형 캡(2)의 저면에서 띠형 가이드 판(21)의 내측으로 안치된 상태에서 그 상면이 방열핀(3)들의 수평판(32) 저면에 밀착되는 형태를 갖고 고정구 결합돌부(12)에 결합되는 고정구(8)를 통해 방열핀(3)들 및 원판형 캡(2)과 함께 원통형 본체(1)의 저면에 착탈 가능하게 고정 설치되는 LED 기판(4)과;
상면 주연부에 원판형 캡(2)의 띠형 가이드 판(21) 내측에 걸려지는 원형 유동방지돌기(51)와 상기 LED 기판(4)의 저면 주연부를 압압해 주는 띠형 압지돌기(52)가 소정 거리를 두고 돌출 형성되고, 상기 원형 방유동방지돌기(51)와 띠형 압지돌기(52) 사이의 공간부에는 수개의 고정구 체결봉(53)이 돌출 형성된 구성을 갖고 상기 LED 기판(4)을 압지하는 형태에서 원판형 캡(2)의 가이드 판(21) 저단부에 결합되어 원판형 캡(2)의 제 2 평판부(22b)에 천공된 고정구 통과공(224)을 통해 고정구 체결봉(53)에 결합되는 고정구(8)에 의해 상기 원판형 캡(2)에 착탈 가능하게 설치되는 빛 확산 갓(5)과;
원통형 본체(1) 또는 커버(7)의 내부에 안치된 상태에서 전원 스위치가 "온"되면 교류전압을 직류전압으로 변환시켜 LED(43)를 구동시켜 주는 LED 구동용 전원공급부(6)와;
반구형 캡(71)의 상면 중앙에 돌출 형성된 원봉형 소켓 결합구(72)의 외주연과 상단부에 상기 LED 구동용 전원공급부(6)에 교류전압을 공급하는 나선형 전원공급단자(73)와 반구형 전원공급단자(74)가 각각 설치되고, 반구형 캡(71)의 저면 주 연부 내측에는 수개의 고정구 통과공(75)이 천공된 구성을 갖고 상기 원통형 본체(1)의 상부 개구를 막아주는 형태에서 원통형 본체(1)의 고정구 결합돌부(12)에 결합되는 고정구(8)를 통해 원통형 본체(1)의 상면에 착탈 가능하게 설치되는 커버(7);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 원판형 캡(2)의 제 1 평판부(22a)와, 이에 대응되는 위치의 LED 기판(4)에는 각각 수개의 공기 유통공(225)(44)을 더 천공시켜 준 것을 특징으로 한다.
또, 상기 방열핀(3)의 수직판(31) 내측면에 돌출 형성된 결합돌편(311)의 저부 일부를 절단하여 원통형 본체(1)의 외주면과 방열핀(3)들의 접촉부 사이에서 공기가 유통되도록 하는 공기 유통홈(312)을 더 형성시켜 준 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열핀(3)의 수평판(32) 외측 단부에는 빛 확산 갓(5)을 원판형 캡(2)에 착탈 가능하게 고정시켜 주는 고정구(8)가 통과될 수 있도록 하는 고정구 통과홈(321)을 더 형성시켜 준 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 커버(7)의 반구형 캡(71)에는 장방형의 호 형상을 갖는 수개의 공기 유통공(76)을 정해진 간격을 두고 더 형성시켜 준 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성된 본 발명 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 작용효과를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명은 크게 원통형 본체(1)와 원판형 캡(2), 수개의 방열핀(3), LED 기판(4), 빛 확산 갓(5), LED 구동용 전원공급부(6) 및 커버(7)로 이루어진 것 을 주요기술 구성요소로 한다.
이때, 상기 본체(1)는 알루미늄 합금을 원재료로 사용하여 압출 성형을 통해 원통형으로 성형하되, 그 외주면에서 수직방향으로는 정해진 간격을 두고 수개의 방열핀 삽입홈(11)을 형성하고, 내주면에서 정해진 각도를 두고는 수개의 고정구 결합돌부(12)를 수직방향으로 길게 돌출 형성한 형태를 갖는다.
또, 상기 원판형 캡(2)은 얇은 철판을 프레스 금형을 통해 절단 및 절곡하는 과정을 통해 제작되는 것으로, 제 1 및 제 2 평판부(22a)(22b)로 이루어지는 원판(22)의 주연부에서 저부를 향해서는 띠 형상의 가이드 판(21)을 일체로 절곡 형성시키되, 상기 원판(22)의 중심점에는 전선 통과공(221)을 천공하고, 상기 전선 통과공(221)의 외측으로 형성된 원판(22)의 제 1 평판부(22a)에는 수개의 고정구 통과공(222)을 천공하며, 또한 상기 제 1 평판부(22a)와 띠형 가이드 판(21) 사이에 형성된 원판(22)의 제 2 평판부(22b)에는 수개의 방열핀 통과공(223)을 정해진 각도를 두고 방사형으로 천공하되, 상기 제 2 평판부(22b)의 주연부에는 수개의 고정구 통과공(224)을 정해진 간격을 두고 천공한 구성을 갖는다.
이와 같은 구성을 갖는 상기 원판형 캡(2)은 제 1 평판부(22a)의 상면이 원통형 본체(1)의 저면에 밀착되도록 위치시킨 다음, 후술하는 LED 기판(4)을 상기 원통형 본체(1)의 저면에 스크류 등과 같은 고정구(8)를 통해 고정시킬 때 방열핀(3)들 및 LED 기판(4)과 함께 상기 원통형 본체(1)의 저면에 고정 설치되어 상기 방열핀(3)들 및 LED 기판(4)을 포함한 후술하는 빛 확산 갓(5)이 설치될 수 있도록 함과 동시에 LED(43)의 구동시 발생되는 열을 수개의 방열핀(3) 및 원통형 본체(1) 로 전달해 주는 기능을 수행하게 된다.
또한, 상기 방열핀(3)들은 원판형 캡(2)과 마찬가지로 얇은 철판을 프레스 금형을 통해 절단 및 절곡하는 과정을 통해 제작되는 것으로, 외측면을 유선형으로 만곡지게 성형한 수직판(31)의 저단부에서 일측방향으로 수평판(32)을 일체로 절곡 형성해 줌으로써 종단면이 "L"자 형상을 갖게 되는데, 이때 상기 수직판(31)의 내측면에는 상기 원통형 본체(1)의 방열핀 삽입홈(11)에 끼워질 수 있는 결합돌편(311)을 연장 형성한 구성을 갖는다.
이와 같은 구성을 갖는 상기 방열핀(3)들은 수평판(32)이 원판형 캡(2)의 저면에 밀착될 때까지 수직판(31)을 상기 원판형 캡(2)의 저면에서 방열핀 통과공(223)을 통해 끼워 결합하되, 상기 수직판(31)의 내측에서 연장 형성된 결합돌편(311)이 원통형 본체(1)의 외주연에서 수직방향으로 형성된 방열핀 삽입홈(11)들에 각각 끼워지도록 결합하면 된다.
이와 같이 상기 방열핀(3)들을 후술하는 LED 기판(4)을 통해 전달되어 오는 LED(43)에서 발생되는 열을 자체적으로 공기 중에 방출시켜 주는 냉각기능을 수행하게 됨은 물론 상기 원판형 캡(2)과 원통형 본체(1)에도 전달하여 이들을 통해서도 방열이 이루어지도록 하는 기능을 수행하게 된다.
상기에 있어서 방열핀(3)의 수직판(31) 내측면에 돌출 형성되는 결합돌편(311)을 수직판(31)의 내측면 전체에 걸쳐 형성한 상태에서 전술한 바와 같이 원판형 캡(2)을 통해 원봉형 본체(1)에 방사형으로 설치할 경우 원통형 본체(1)의 외주면과 방열핀(3)들의 접촉부 사이가 막히게 되므로 방열핀(3)들 사이에서 공기의 유통이 이루어지지 않게 되어 방열핀(3)들을 통한 냉각효율이 저하될 우려가 있다.
따라서, 본 발명에서는 상기 방열핀(3)의 수직판(31) 내측면에 돌출 형성되는 결합돌편(311)의 저부 일부를 절단하여 원통형 본체(1)의 외주면과 방열핀(3)들의 접촉부 사이에서 공기가 유통될 수 있는 공기 유통홈(312)을 더 형성시켜 줌으로써 서로 인접된 방열핀(3)들 사이의 공간부에 존재하는 공기가 방열핀(3)들의 결합돌편(311) 저부에 형성된 상기 공기 유통홈(312)을 통해 상호 유동될 수 있는 형태를 갖게 되어 방열핀(3)들을 통한 냉각효율을 더욱 증대시켜 줄 수 있게 된다.
한편, 상기 LED 기판(4)은 원판형 캡(2)의 원판(22) 지름보다 약간 작은 지름을 갖는 원판의 형태를 갖도록 성형한 것으로, 그 중심점과 중심점 주변에 각각 전선 통과공(221)과 수개의 고정구 통과공(222)을 천공하고, 저면에는 수개의 LED(43)를 정해진 간격과 거리을 두고 방사형으로 고정 설치된 구성을 갖는다.
이와 같은 구성을 갖는 LED 기판(4)은 상기 원판형 캡(2)의 저면에서 띠형 가이드 판(21)의 내측으로 안치된 상태에서 그 상면이 방열핀(3)들의 수평판(32) 저면에 밀착되는 형태를 갖고 고정구 결합돌부(12)에 결합되는 고정구(8)를 통해 방열핀(3)들 및 원판형 캡(2)과 함께 원통형 본체(1)의 저면에 착탈 가능하게 고정 설치되는 형태를 갖게 된다.
따라서, 제품의 조립이 간단하고 각 구성품의 제작시 후 가공이 전혀 필요 없게 되므로 제품에 대한 제조 및 생산원가를 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 상기 원판형 캡(2)과 방열핀(3)들이 프레스 금형으로 원활히 제조할 수 있는 얇은 철판으로 제작되어 알루미늄을 이용하여 일체로 제작하는 것에 비해 방열면적을 대폭 증대시킬 수 있음은 물론 그 무게를 크게 줄일 수 있어 경량화도 가능하게 된다.
또, 상기 빛 확산 갓(5)은 LED(43)들에서 발생되는 빛을 전체에 걸쳐 고르게 확산시켜 주는 기능을 수행하는 것으로, 상면 주연부에는 원판형 캡(2)의 띠형 가이드 판(21) 내측에 걸려지는 원형 유동방지돌기(51)와 상기 LED 기판(4)의 저면 주연부를 압압해 주는 띠형 압지돌기(52)를 소정 거리를 두고 돌출 형성하고, 상기 원형 방유동방지돌기(51)와 띠형 압지돌기(52) 사이에 형성된 공간부에는 수개의 고정구 체결봉(53)을 일정간격을 두고 돌출 형성시킨 구성을 갖는다.
이와 같은 구성을 갖는 상기 빛 확산 갓(5)은 상기 LED 기판(4)의 저부에 위치시켜 원판형 캡(2)의 제 2 평판부(22b)에 천공된 고정구 통과공(224)을 통해 끼워진 후 고정구 체결봉(53)에 결합되는 고정구(8)에 의해 상기 원판형 캡(2)에 착탈 가능하게 설치되는데, 이때 상기 빛 확산 갓(5)의 상면 주연부에 돌출 형성된 원형 유동방지돌기(51)는 원판형 캡(2)의 띠형 가이드 판(21) 내측에 걸려지게 되고, 상기 원형 유동방지돌기(51)의 내측에 돌출 형성된 띠형 압지돌기(52)는 상기 LED 기판(4)의 저면 주연부를 압압해 주는 형태를 갖게 된다.
또한, 상기 LED 구동용 전원공급부(6)는 상기한 원통형 본체(1) 또는 후술하는 커버(7)의 내부에 설치된 형태를 갖고 도시 생략된 전원 스위치가 사용자에 의해 "온"되어 교류전압이 공급되면 이를 LED(43)의 구동에 필요한 직류전압으로 변환시켜 LED 기판(4)에 공급시켜 주는 기능을 수행하게 된다.
그리고, 상기 커버(7)는 사출 금형을 통해 반구형 캡(71)의 상면 중앙에 원 봉형 소켓 결합구(72)가 돌출 형성되게 성형된 것으로, 상기 원봉형 소켓 결합구(72)의 외주연에는 상기 LED 구동용 전원공급부(6)에 교류전압을 공급하기 위한 2개의 전원공급단자 중 나선형 전원공급단자(73)가 매설되고, 그 상단부에는 반구형 전원공급단자(74)가 설치되며, 반구형 캡(71)의 저면 주연부 내측에는 수개의 고정구 통과공(75)이 천공된 구성을 갖는다.
이와 같은 구성을 갖도록 사출 성형된 커버(7)는 상기 원통형 본체(1)의 상부 개구를 막아주는 형태로 결합된 후 원통형 본체(1)의 고정구 결합돌부(12)에 결합되는 고정구(8)를 통해 원통형 본체(1)의 상면에 착탈 가능하게 설치되는데, 이때 상기 커버(7)의 소켓 결합구(72) 및 나선형 전원공급단자(73)와 반구형 전원공급단자(74)는 종래 백열전구의 소켓 결합구의 형상과 동일하므로 본 발명이 적용된 다운 램프용 발광다이오드형 조명등을 종래 백열전구와 같이 도시생략된 소켓에 나사결합방식으로 간편하게 결합하여 사용할 수 있게 된다.
한편, 상기 본체(1)가 원통형으로 형성되어 있어 그 내부에 공기가 유통될 수 있는 충분한 공간부를 구비하고 있음에도 불구하고 상기 원통형 본체(1)의 저면부에 고정 설치되는 상기 원판형 캡(2)의 제 1 평판부(22a)와, 이에 대응되는 위치의 LED 기판(4) 자체가 막혀진 상태를 유지하고, 또 상기 원통형 본체(1)의 상단부에 결합되는 커버(7) 역시 막혀진 상태를 유지하게 되면 원통형 본체(1) 내부로의 공기유통이 이루어지지 않게 되어 LED(43)에서 발생되는 열기는 물론 LED 구동용 전원공급부(6)에서 발생되는 열기를 원활히 냉각시킬 수 없을 우려가 있다.
따라서, 본 발명에서는 상기 원판형 캡(2)의 제 1 평판부(22a)와, 이에 대응 되는 위치의 LED 기판(4)에는 각각 수개의 공기 유통공(225)(44)을 더 천공시켜 줌은 물론 상기 커버(7)의 반구형 캡(71)에 장방형의 호 형상을 갖는 수개의 공기 유통공(76)을 정해진 간격을 두고 더 형성시켜 줌으로써 장방형의 호 형상을 갖고 상기 커버(7)의 반구형 캡(71)에 형성된 수개의 공기 유통공(76)을 통해 외부의 공기가 원통형 본체(1)의 내부로 유입된 후 상기 원판형 캡(2)의 제 1 평판부(22a)와 이에 대응되는 위치의 LED 기판(4)에는 각각 천공된 수개의 공기 유통공(225)(44)을 통해 LED 기판(4)과 빛 확산 갓(5) 사이에 형성되는 공간부까지 유입될 수 있음은 물론 이들 내부 공간부에 존재하는 더운 공기가 역방향을 통해 외부로 배출될 수 있어 상기 원통형 본체(1) 또는 커버(7)의 내부에 설치되어 있는 LED 구동용 전원공급부(6)를 포함하여 LED 기판(4)에 설치되어 있는 수개의 LED(43)에서 발생되는 열을 보다 원활하고 효율적으로 방열시킬 수 있게 된다.
또한, 상기 방열핀(3)의 수평판(32) 형상을 전체에 걸쳐 대략 삼각형으로 형상을 갖도록 성형할 경우, 원판형 캡(2)을 통해 원통형 본체(1)에 결합되어 있는 수개의 방열핀(3)들 중 일부 방열핀(3)의 수평판(32)이 원판형 캡(2)의 제 2 평판부(22b) 주연부에 천공시킨 수개의 고정구 통과공(224)을 막아주게 되므로 빛 확산 갓(5)을 상기 원판형 캡(2)에 고정 설치하기 위해 고정구(8)를 빛 확산 갓(5)에 돌출 형성된 고정구 체결봉(53)에 결합하고자 할 때 원판형 캡(2)의 제 2 평판부(22b) 주연부에 천공된 고정구 통과공(224)들을 막고 있는 방열핀(3)의 수평판(32)에 후 가공을 통해 고정구 통과공을 천공시켜 주는 작업을 실시해야만 된다.
따라서, 본 발명에서는 상기 방열핀(3)의 수평판(32) 외측 단부에 고정구 통 과홈(321)을 더 형성시켜 줌으로써 후 가공의 작업이 필요없이 빛 확산 갓(5)을 원판형 캡(2)에 고정시키고자할 때, 후 가공의 작업이 필요없이 곧바로 원판형 캡(2)의 제 2 평판부(22b)에 천공된 고정구 통과공(224)와 상기 방열핀(3)의 수평판(32)에 형성된 고정구 통과홈(321)을 통해 고정구(8)를 삽입하여 빛 확산 갓(5)의 고정구 체결봉(53)에 체결시켜 주면 된다.
상술한 실시 예는 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 상기 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.
도 1은 본 발명 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 분해 사시도.
도 2는 본 발명 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 결합 상태 사시도.
도 3은 본 발명 다운 램프용 발광다이오드형 조명등에 대한 평면도.
도 4 내지 도 6도는 도 3의 IV-IV선과 V-V선 및 VI-VI선 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 원통형 본체 11 : 방열핀 삽입홈
12 : 고정구 결합돌부
2 : 원판형 캡 21 : 가이드 판
22 : 원판 22a, 22b : 제 1 및 제 2 평판부
221 : 전선 통과공 222, 224 : 고정구 통과공
223 : 방열핀 통과공 225 : 공기 유통공
3 : 방열핀 31 : 수직판
32 : 수평판 311 : 결합돌편
312 : 공기 유통홈 321 : 고정구 통과홈
4 : LED 기판 41 : 전선 통과공
42 : 고정구 통과공 43 : LED
44 : 공기 유통공
5 : 빛 확산 갓 51 : 원형 유동방지돌기
52 : 띠형 압지돌기 53 : 고정구 체결봉
6 : LED 구동용 전원공급부
7 : 커버 71 : 반구형 캡
72 : 소켓 결합구 73 : 나선형 전원공급단자
74 : 반구형 전원공급단자 75 : 고정구 통과공
76 : 공기 유통공
8 : 고정구

Claims (5)

  1. 외주면에서 수직방향으로 정해진 간격을 두고 수개의 방열핀 삽입홈이 형성되고, 내주면에는 수개의 고정구 결합돌부가 수직방향으로 돌출 형성되도록 압출 성형된 원통형 본체와;
    주연부에서 저부를 향해 띠형 가이드 판이 절곡 형성된 원판의 중심점에 전선 통과공이 천공되고, 상기 전선 통과공의 외측으로 형성된 제 1 평판부에는 수개의 고정구 통과공이 천공되며, 상기 제 1 평판부와 띠형 가이드 판 사이에 형성된 제 2 평판부에는 수개의 방열핀 통과공이 방사형으로 천공되되 상기 제 2 평판부의 주연부에는 수개의 고정구 통과공이 천공된 구성을 갖고 상기 제 1 평판부의 상면이 원통형 본체의 저면에 밀착되는 형태로 설치되는 원판형 캡과;
    수직판과 수평판이 연이어 절곡 형성되어 종단면이 "L"자 형상을 갖되, 상기 수직판의 내측면에는 상기 원통형 본체의 방열핀 삽입홈에 끼워지는 결합돌편이 연장 형성되고, 상기 수직판 내측면에 돌출 형성된 결합돌편의 저부 일부를 절단하여 원통형 본체의 외주면과 방열핀들의 접촉부 사이에서 공기가 유통되도록 하는 공기 유통홈이 형성된 구성을 갖고 수직판이 상기 원판형 캡의 저면에서 방열핀 통과공을 통해 끼워진 후 결합돌편이 원통형 본체의 방열핀 삽입홈에 끼워져 결합되는 수개의 방열핀과;
    중심점과 그 주변에 전선 통과공과 수개의 고정구 통과공이 천공되고 저면에는 수개의 LED가 정해진 간격과 거리을 두고 방사형으로 고정 설치된 구성을 갖고 상기 원판형 캡의 저면에서 띠형 가이드 판의 내측으로 안치된 상태에서 고정구 결합돌부에 결합되는 고정구를 통해 방열핀들 및 원판형 캡과 함께 원통형 본체의 저면에 착탈 가능하게 고정 설치되는 LED 기판과;
    상면 주연부에 일정거리를 두고 원형 유동방지돌기와 띠형 압지돌기가 돌출 형성되고, 상기 원형 방유동방지돌기와 띠형 압지돌기 사이의 공간부에는 수개의 고정구 체결봉이 돌출 형성된 구성을 갖고 상기 LED 기판을 압지하는 형태에서 원판형 캡의 가이드 판 저단부에 결합되어 원판형 캡의 제 2 평판부에 천공된 고정구 통과공을 통해 고정구 체결봉에 결합되는 고정구에 의해 상기 원판형 캡에 착탈 가능하게 설치되는 빛 확산 갓과;
    원통형 본체 또는 커버의 내부에 안치된 상태에서 전원 스위치가 "온"되면 교류전압을 직류전압으로 변환시켜 LED를 구동시켜 주는 LED 구동용 전원공급부와;
    반구형 캡의 상면 중앙에 돌출 형성된 원봉형 소켓 결합구의 외주연과 상단부에 상기 LED 구동용 전원공급부에 교류전압을 공급하는 나선형 전원공급단자와 반구형 전원공급단자가 각각 설치되고, 반구형 캡의 저면 주연부 내측에는 수개의 고정구 통과공이 천공된 구성을 갖고 상기 원통형 본체의 상부 개구를 막아주는 형태에서 원통형 본체의 고정구 결합돌부에 결합되는 고정구를 통해 원통형 본체의 상면에 착탈 가능하게 설치되는 커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 원판형 캡의 제 1 평판부와, 이에 대응되는 위치의 LED 기판에는 각각 수개의 공기 유통공을 더 천공한 것을 특징으로 하는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버의 반구형 캡에 장방형의 호 형상을 갖는 수개의 공기 유통공을 정해진 간격을 두고 더 형성시킨 것을 특징으로 하는 다운 램프용 발광다이오드형 조명등.
KR1020090044072A 2009-05-20 2009-05-20 다운 램프용 발광다이오드형 조명등 KR100933990B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090044072A KR100933990B1 (ko) 2009-05-20 2009-05-20 다운 램프용 발광다이오드형 조명등

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090044072A KR100933990B1 (ko) 2009-05-20 2009-05-20 다운 램프용 발광다이오드형 조명등

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100933990B1 true KR100933990B1 (ko) 2009-12-28

Family

ID=41684757

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090044072A KR100933990B1 (ko) 2009-05-20 2009-05-20 다운 램프용 발광다이오드형 조명등

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100933990B1 (ko)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101028338B1 (ko) * 2010-07-20 2011-04-11 금호전기주식회사 엘이디 전구
KR101028339B1 (ko) * 2010-07-29 2011-04-11 금호전기주식회사 열전도체를 사용한 엘이디 전구
KR101027908B1 (ko) * 2010-08-26 2011-04-12 주식회사 에이팩 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 발광다이오드 조명기구 및 그 제조방법
KR101047757B1 (ko) 2010-01-19 2011-07-07 권병일 발광조명구용 히트싱크
KR101127081B1 (ko) * 2011-05-25 2012-03-22 픽스테아주식회사 발광체 방열기구 및 발광램프 유닛
KR101125747B1 (ko) * 2011-10-28 2012-03-27 주식회사 금영 엘이디 램프
KR101130769B1 (ko) 2010-10-29 2012-03-28 주식회사 태진하이텍 조립이 용이한 엘이디 조명등
KR101136491B1 (ko) * 2011-08-08 2012-04-19 효성전기공업 주식회사 통풍공이 적용된 led 조명등
KR101175678B1 (ko) * 2011-08-30 2012-08-21 효성전기공업 주식회사 경사진 방열핀이 적용된 led 조명등
KR200463779Y1 (ko) * 2011-06-13 2012-11-26 (주)신우기전 경량 led 등기구
CN102853295A (zh) * 2012-08-11 2013-01-02 东莞勤上光电股份有限公司 一种通过内外通道对流散热的筒灯
KR101232566B1 (ko) * 2012-09-03 2013-02-12 강근수 냉각구조를 갖는 무전극 램프
KR101233001B1 (ko) * 2012-08-06 2013-02-13 최애남 원전용 엘이디 램프 및 이의 피막 공법
KR101263676B1 (ko) 2010-04-20 2013-05-22 김현직 일체형 프레스 성형에 의한 엘이디 방열체
US8585250B1 (en) 2012-07-10 2013-11-19 Posco Led Company, Ltd. Optical semiconductor lighting apparatus
KR200470636Y1 (ko) * 2012-06-11 2013-12-31 (주)신우기전 고천장 조명용 컨버터 내장형 led 램프
KR101514555B1 (ko) * 2013-10-22 2015-04-23 민광기 방열구조가 구비된 엘이디등 및 그 조립 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070001070U (ko) * 2006-03-30 2007-10-05 홍쿠언 테크놀로지 컴파니 리미티드 엘이디투사광원모듈
KR20080071812A (ko) * 2007-01-31 2008-08-05 잘만테크 주식회사 히트파이프를 이용한 냉각장치를 구비한 led조명 조립체
KR100883344B1 (ko) * 2008-08-08 2009-02-12 김현민 Led 조명램프
KR20090026380A (ko) * 2007-09-10 2009-03-13 화우테크놀러지 주식회사 점프방열수단을 구비한 엘이디 조명기구

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070001070U (ko) * 2006-03-30 2007-10-05 홍쿠언 테크놀로지 컴파니 리미티드 엘이디투사광원모듈
KR20080071812A (ko) * 2007-01-31 2008-08-05 잘만테크 주식회사 히트파이프를 이용한 냉각장치를 구비한 led조명 조립체
KR20090026380A (ko) * 2007-09-10 2009-03-13 화우테크놀러지 주식회사 점프방열수단을 구비한 엘이디 조명기구
KR100883344B1 (ko) * 2008-08-08 2009-02-12 김현민 Led 조명램프

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101047757B1 (ko) 2010-01-19 2011-07-07 권병일 발광조명구용 히트싱크
WO2011090231A1 (ko) * 2010-01-19 2011-07-28 Kwon Byeng-Il 발광조명구용 히트싱크
KR101263676B1 (ko) 2010-04-20 2013-05-22 김현직 일체형 프레스 성형에 의한 엘이디 방열체
KR101028338B1 (ko) * 2010-07-20 2011-04-11 금호전기주식회사 엘이디 전구
US8210735B2 (en) 2010-07-20 2012-07-03 Kumho Electric Co., Ltd. Light emitting diode bulb
WO2012011654A1 (en) * 2010-07-20 2012-01-26 Kumho Electric Co., Ltd. Light emitting diode bulb
WO2012015143A1 (en) * 2010-07-29 2012-02-02 Kumho Electric Co., Ltd. Light emitting diode bulb using thermal conductor
KR101028339B1 (ko) * 2010-07-29 2011-04-11 금호전기주식회사 열전도체를 사용한 엘이디 전구
KR101027908B1 (ko) * 2010-08-26 2011-04-12 주식회사 에이팩 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 발광다이오드 조명기구 및 그 제조방법
KR101130769B1 (ko) 2010-10-29 2012-03-28 주식회사 태진하이텍 조립이 용이한 엘이디 조명등
WO2012161376A1 (ko) * 2011-05-25 2012-11-29 픽스테아주식회사 발광체 방열기구
KR101127081B1 (ko) * 2011-05-25 2012-03-22 픽스테아주식회사 발광체 방열기구 및 발광램프 유닛
KR200463779Y1 (ko) * 2011-06-13 2012-11-26 (주)신우기전 경량 led 등기구
KR101136491B1 (ko) * 2011-08-08 2012-04-19 효성전기공업 주식회사 통풍공이 적용된 led 조명등
KR101175678B1 (ko) * 2011-08-30 2012-08-21 효성전기공업 주식회사 경사진 방열핀이 적용된 led 조명등
KR101125747B1 (ko) * 2011-10-28 2012-03-27 주식회사 금영 엘이디 램프
KR200470636Y1 (ko) * 2012-06-11 2013-12-31 (주)신우기전 고천장 조명용 컨버터 내장형 led 램프
US8585250B1 (en) 2012-07-10 2013-11-19 Posco Led Company, Ltd. Optical semiconductor lighting apparatus
WO2014010778A1 (ko) * 2012-07-10 2014-01-16 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 조명장치
US8915618B2 (en) 2012-07-10 2014-12-23 Posco Led Company Ltd. Optical semiconductor lighting apparatus
KR101233001B1 (ko) * 2012-08-06 2013-02-13 최애남 원전용 엘이디 램프 및 이의 피막 공법
CN102853295A (zh) * 2012-08-11 2013-01-02 东莞勤上光电股份有限公司 一种通过内外通道对流散热的筒灯
CN102853295B (zh) * 2012-08-11 2014-08-27 东莞勤上光电股份有限公司 一种通过内外通道对流散热的筒灯
KR101232566B1 (ko) * 2012-09-03 2013-02-12 강근수 냉각구조를 갖는 무전극 램프
KR101514555B1 (ko) * 2013-10-22 2015-04-23 민광기 방열구조가 구비된 엘이디등 및 그 조립 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100933990B1 (ko) 다운 램프용 발광다이오드형 조명등
JP5690955B2 (ja) 多機能放熱フランジを備えた発光ダイオード照明器具
KR100927114B1 (ko) 할로겐 램프 대용 발광다이오드형 조명등
KR100939231B1 (ko) 엘이디 조명램프
KR200479421Y1 (ko) 열 방출이 용이한 구형 조명등
US20130170210A1 (en) Led fixture with heat pipe
KR100967946B1 (ko) 발광다이오드 조명 모듈
JP2005286267A (ja) 発光ダイオードランプ
KR20090017916A (ko) 조립형 엘이디 조명구조
KR20110101789A (ko) 에어 파이프를 갖는 조명 커버 및 이를 이용한 엘이디 조명장치
TW201348646A (zh) 發光二極體燈具
KR101136491B1 (ko) 통풍공이 적용된 led 조명등
KR100945459B1 (ko) 매립형 엘이디 램프의 방열 장치
KR101175678B1 (ko) 경사진 방열핀이 적용된 led 조명등
KR101149795B1 (ko) 엘이디 등기구 구조체
KR101322614B1 (ko) 방열성능 및 광 효율 향상형 발광다이오드 조명모듈
KR200459074Y1 (ko) 엘이디 조명램프
KR101264213B1 (ko) 조립 가능한 엘이디 전구
KR101123132B1 (ko) 전원공급부 교체가 가능한 발광다이오드형 전구
KR200466198Y1 (ko) 고출력 엘이디 조명등용 방사형 방열유닛
KR102247377B1 (ko) 방열 엘이디 조명등
KR100956653B1 (ko) 방열성이 우수한 엘이디 등
KR102033103B1 (ko) 엘이디 조명등
KR101162238B1 (ko) 사출 성형형 방열구를 갖는 발광다이오드형 전구
KR20110014733A (ko) 엘이디 옥외등

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121211

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131209

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141201

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151201

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171207

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181213

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191203

Year of fee payment: 11