KR100910716B1

KR100910716B1 - 몰딩형 ｌｅｄ 패키지

Info

Publication number: KR100910716B1
Application number: KR1020070098432A
Authority: KR
Inventors: 강석진; 김경남
Original assignee: 서울반도체 주식회사
Priority date: 2007-09-28
Filing date: 2007-09-28
Publication date: 2009-08-04
Also published as: KR20090032868A

Abstract

본 발명은, 수지에 의해 몰딩 성형된 하우징이, 리드프레임과 함께 열전도도가 좋은 금속 리플렉터를 지지하도록 하고, 그 리플렉터의 일부가 하우징 외부에 열적으로 노출되도록 하여, 방열 성능을 향상시킨 몰딩형 LED 패키지를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해, 본 발명에 따른 몰딩형 LED 패키지는, 복수의 리드로 구성되며, LED칩에 전류를 인가하기 위해 제공되는 리드프레임과, 상기 LED칩 주변에 캐비티를 형성하도록 그리고 상기 복수의 리드 각각을 상기 캐비티 안쪽의 내부리드와 상기 캐비티 바깥쪽의 외부리드로 한정하도록 몰딩 형성된 수지 재질의 하우징과, 상기 리드프레임과 함께 상기 하우징에 의해 지지되는 금속 재질의 리플렉터를 포함하되, 상기 리플렉터는, 상기 캐비티의 내측면에 면하여 위치하는 중공형의 반사부와, 상기 반사부로부터 연장되어 상기 하우징의 외부에 열적으로 노출되는 방열부를 포함한다.

몰딩, LED, 패키지, 리플렉터, 반사부, 방열부, 수분

Description

몰딩형 ＬＥＤ 패키지{MOLDING TYPE LED PACKAGE}

본 발명은, 리드프레임과 그 리드프레임을 지지하도록 몰딩 성형된 하우징을 포함하는 몰딩형 LED(Light Emitting Diode)패키지에 관한 것으로, 특히, 방열 구조의 채택이 어려웠던 몰딩형 LED 패키지의 방열 성능 개선에 관한 것이다.

LED(Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자이다. 이러한 LED는 통상, LED칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 흔히, 'LED 패키지'라고 칭해지고 있다. 위와 같은 LED 패키지는 외부로부터 전력을 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.

위와 같은 LED 패키지는 LED칩에 전력을 인가하기 위한 리드프레임과, 그 리드프레임을 지지하는 하우징을 포함하며, 더 나아가, 하우징에 형성된 캐비티 내에 충전 형성되어 LED칩을 외부로부터 보호하는 광투과성의 봉지재를 더 포함할 수 있다. 또한, 캐비티의 내벽면은 반사성이 좋은 색이 선택되거나 또는 반사성 물질이 코팅될 수 있다.

LED 패키지에 있어서, LED칩으로부터 발생한 열은 LED 패키지의 발광 성능 및 수명에 직접적인 악영향을 미친다. 그 이유는 LED칩에 발생한 열이 그 LED칩에 오래 머무르는 경우 LED칩을 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)을 일으키기 때문이다. 이에 따라, LED칩이 부착되는 위치에 히트싱크와 같은 방열수단을 추가로 설치한 LED 패키지가 개발되었다. 그러나, 히트싱크를 이용한 LED 패키지는 히트싱크와 같은 추가부품의 설치로 인해 구조가 복잡하고 제조비용이 비싸다는 문제점이 있다.

또한, 메탈 하우징 또는 세라믹 하우징을 포함하는 LED 패키지의 경우, 방열 구조를 채택하기가 용이한 편인데 반해, 수지를 몰딩 성형한 하우징이 리드프레임을 지지하는 구조의 LED 패키지(이하, '몰딩형 LED 패키지'라 함)는 방열 구조의 채택이 상대적으로 어려웠다.

한편, 종래의 LED 패키지는, 리드프레임과 하우징 사이의 경계면, 더 나아가서는, 하우징과 봉지재 사이의 경계면을 따라 하우징 외측에서 하우징 내측의 LED칩 주변으로 수분이 침투하는 경로가 불가피하게 생기며, 그에 의한 수분의 침투는 LED 패키지의 성능 및 수명을 떨어뜨리는 주요 원인이 된다. 게다가, 리드프레임은 하우징의 바깥면 부근에서 절곡(bending)되는 것이 요구되는데, 그 리드프레임의 절곡시에 하우징이 손상되거나 리드프레임과 하우징 사이의 갭이 더욱 커질 수 있다. 위와 같은 하우징의 손상 및 갭의 확장은 수분이 하우징 내측으로 침투될 위험성을 더욱 높이는 원인이 된다.

따라서, 본 발명의 하나의 기술적 과제는, 수지에 의해 몰딩 성형된 하우징 이, 리드프레임과 함께 열전도도가 좋은 금속 리플렉터를 지지하도록 하고, 그 리플렉터의 일부가 하우징 외부에 열적으로 노출되도록 하여, 방열 성능을 향상시킨 몰딩형 LED 패키지를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 기술적 과제는, 하우징 외부에 열적으로 노출되는 금속 리플렉터에 의해 방열성능을 향상시키는 한편, LED칩이 실장되는 리드프레임의 일부분에 수분경로의 폭을 줄이거나 없애는 구조를 채용한 몰딩형 LED 패키지를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따라 몰딩형 LED 패키지가 제공된다. 상기 몰딩형 LED 패키지는, 복수의 리드로 구성되며, LED칩에 전류를 인가하기 위해 제공되는 리드프레임과, 상기 LED칩 주변에 캐비티를 형성하도록 그리고 상기 복수의 리드 각각을 상기 캐비티 안쪽의 내부리드와 상기 캐비티 바깥쪽의 외부리드로 한정하도록 1회의 몰딩에 의해 형성된 수지 재질의 하우징과, 상기 몰딩에 의해, 상기 리드프레임과 함께 상기 하우징에 일체로 지지되는 금속 재질의 리플렉터를 포함한다. 상기 리플렉터는, 상기 캐비티의 내측면에 면하여 위치하는 중공형의 반사부와, 상기 반사부로부터 연장되어 상기 하우징의 외부로 노출되는 방열부를 포함한다.

바람직하게는, 상기 몰딩형 LED 패키지는, 상기 캐비티 내에 충전 형성되어, 상기 캐비티 내의 상기 LED칩을 보호하는 투광성 수지 재질의 봉지재를 더 포함한다. 바람직하게는, 상기 방열부는 상기 반사부의 상단으로부터 측방향으로 연장되어 상기 하우징의 측면부에 형성된 방열홀을 통해 상기 하우징 외부에 노출된다. 바람직하게는, 상기 반사부는 원형의 상단을 갖는 중공 구조로 이루어지고, 상기 방열부는 상기 원형의 상단 일부분이 측방향으로 절곡 연장되어 형성된다. 바람직하게는, 상기 내부리드들 중 상기 LED칩이 실장되는 적어도 하나의 내부리드에는 수분 경로의 폭을 줄이는 수분침투방지수단이 구비된다. 바람직하게는, 상기 수분침투방지수단은 상기 내부리드에 형성되는 구멍으로 구성된다. 바람직하게는, 상기 수분침투방지수단은, 상기 내부리드가 상기 리플렉터의 반사부와 경계를 이루는 부근에 형성된다.

본 발명에 따르면, 방열구조의 채택이 어려운 몰딩형 LED 패키지에 방열 기능을 갖는 금속 리플렉터를 채택하여, 광 효율을 높임과 동시에 고온의 열이 LED칩에 머무르는 것으로부터 야기되는 LED 패키지의 성능, 수명 및 신뢰성 저하를 막을 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 리드프레임의 내부리드에 마련된 수분침투방지수단에 의해, 리드프레임을 통한 수분(또는, 습기)의 침투를 막아주며, 따라서, LED 패키지 내, 특히, LED칩 주변의 수분에 의해 야기되는 여러 문제점, 예컨대, 봉지재와 리드프레임 사이의 계면 분리 등과 같은 여러 문제점을 해결할 수 있다. 더 나아가, 상기 수분침투방지수단이 내부리드와 금속 리플렉터의 경계 부근에 제공되는 경우, 금속 리플렉터의 표면을 경유하여 유입되는 수분도 차단되므로, 보다 더 LED 패키지 내로의 수분 흡수량을 줄여줄 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 LED 패키지의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예예 따른 몰딩형 LED 패키지의 평면도이며, 도 3은 도 2의 I-I를 따라 절단된 몰딩형 LED 패키지의 단면 사시도이며, 도 4는 도 2의 II-II를 따라 절단하여 도시한 몰딩형 LED 패키지의 단면도이다.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 몰딩형 LED 패키지(1)는, LED칩(2), 하우징(10), 리드프레임(20), 봉지재(30) 그리고, 리플렉터(40)를 포함한다.

도 2를 참조하면, 상기 리드프레임(20)은 6개의 리드(22 또는 24)들로 구성되어 있다. 그리고, 상기 6개의 리드(22 또는 24)들은 하우징(10)에 의해 지지된다. 또한, 상기 하우징(10)은, 수지(예를 들면, PPA 수지)를 몰딩하여 형성된 것으로, 상부면의 대략 중앙에는 상기 LED칩(2)이 수용되는 공간인 캐비티(12)가 형성된다. 상기 하우징(10)은 전술한 6개의 리드(22 또는 24) 각각을 상기 캐비티(12)의 안쪽에 위치하는 내부리드(22a 또는 24a)와 캐비티(12) 바깥쪽에 위치하는 외부리드(22b 또는 24b)로 한정한다.

이때, 상기 리드프레임(20)을 구성하는 리드의 개수, 즉, 내부리드 및 외부 리드 각각의 개수가 6개이지만, 이에 한정되지 않으며, 리드프레임(20)을 구성하는 리드의 개수는 변경될 수 있는 것이다.

상기 리드들 중 3개의 리드(22)에는 LED칩(2)들이 직접 연결되고, 나머지 3개의 리드(24)는 LED칩(2)과 본딩와이어에 의해 전기적으로 연결된다. 본 실시예의 설명에서는, 편의를 위해, LED칩(2)들이 직접 연결되는 리드(22)의 일부인 내부리드(22a)를 '주 내부리드'라 칭하고, 본딩와이어에 의해 LED칩(2)과 간접적으로 연결되는 리드(24)의 일부인 외부리드(24a)를 '보조 내부리드'라 칭한다.

보다 구체적으로 설명하면, 복수의 LED칩(2) 각각은 예를 들면 도전성 접착제에 의해 주 내부리드(22a) 상에 부착, 실장되고, 그 주 내부리드(22a) 상의 LED칩(2)들 각각은, 본딩와이어에 의해, 보조 내부리드(24a)와 전기적으로 연결된다.

상기 리플렉터(40)는, 금속을 가공하여 형성된 것으로, 이하 자세히 설명되는 것과 같이, 반사부(42) 및 그 반사부(42)와 일체인 방열부(44)로 구성된다. 또한, 상기 리플렉터(40)는 리드프레임(20)과 함께 상기 하우징(10)에 의해 지지된다. 상기 하우징(10)은 상기 리플렉터(40)와 상기 리드프레임(20)을 모두 지지하도록 수지, 바람직하게는, PPA 수지를 1회 몰딩하여 얻어질 수 있다.

몰딩형 LED 패키지(1)는 1회의 몰딩 성형에 의해 복수개로 제작되는 것이 바람직하며, 이를 위해, 복수의 리드프레임(20)이 패턴 형성된 금속자재와 복수의 리플렉터(40)가 형성된 금속자재 상에 복수의 하우징(10)을 형성하는 1회의 몰딩 성형을 하는 방식이 이용된다.

또한, 상기 리플렉터(40)의 반사부(42)는, 상단과 하단에 원주를 각각 갖는 중공 원통형이며, 상단의 원주가 하단의 원주보다 커서 내측면이 일정 기울기의 경사를 갖는 형상으로 이루어진다. 이러한 반사부(42)의 형상은 하우징(10)의 캐비티(12) 형상에 상응하며, 따라서, 반사부(42)는 그 측면이 상기 캐비티(12)의 내측면에 면하여 위치한다.

도 1, 도 2, 도 4를 참조하면, 상기 리플렉터(40)의 방열부(44)는 상기 반사부(42)로부터 연장되어 하우징(10) 외부에 열적으로 노출되는 부분이다. 본 실시예에서는, 상기 방열부(44)는 상기 반사부(42) 상단의 원주의 일부분으로부터 측방향으로 연장되어 형성된다. 또한, 상기 하우징(10)의 측면에는 상기 방열부(44)의 열적 노출을 허용하는 방열홀(13; 도 1에 잘 도시됨)이 구비되는데, 상기 방열홀(13)은, 하우징(10)의 몰딩 성형시, 방열부(44), 특히, 일부분이 절단되기 전의 방열부(44)가 있는 부분이 수지에 의해 채워지지 않는 것에 의해 자연적으로 형성되는 것이다.

상기 방열부(44)는, 그 개수의 증가에 따라 LED 패키지의 방열 특성을 향상시킬 수 있지만, 그 개수에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 도 1에서 점선으로 나타낸 것과 같이, 상기 방열부(44)는, 상기 반사부(42) 상단의 원주 일부분으로부터 연장된, 절곡형의 스트립(strip) 형상을 갖지만, 상기 반사부(42)의 상단 또는 하단, 또는, 그 상단과 하단 사이의 임의의 측면으로부터 반지름 방향으로 연장되는 다양한 구조로 변경될 수 있는 것이다. 또한, 상기 방열부(44)는 상기 반사부(42)의 전체 둘레로부터 연장된 환형 구조를 가질 수 있다.

하우징(10)의 측면이 아닌 하우징(10)의 상단을 통한, 방열부(44)의 열적인 노출도 고려될 수 있지만, 방열부(44)의 존재로 인해 봉지재(30)가 하우징 상단에서 부적절하게 형성되는 것을 피하도록, 또는, 상기 방열부(44)가 봉지재(30)와 접한 상태로 외부에 노출되는 것으로부터 야기되는 수분에 의한 계면 분리를 막도록, 상기 방열부(44)는 하우징(10)의 상단이 아닌 하우징(10)의 측면에서 외부로 노출되는 것이 바람직하다.

더 나아가, 상기 방열부(44)는, LED 패키지 설치 위치에서의 타 부품과의 간섭을 피하기 위해, 그리고, 제조, 운반 또는 판매 등의 과정에서, 이웃하는 제품에 손상을 가하는 것을 막기 위해, 상기 하우징(10)의 측면으로부터 돌출되지 않고, 하우징(10)의 측면부와 거의 동일 평면에 있거나 하우징(10)의 측면부 안쪽에 위치하는 것이 바람직하다. 상기 방열부(44)는, 하우징(10)으로부터 돌출되지 않는다 하여도, 방열홀(13)에 의해 하우징(10) 외부에 대해 열적으로 노출되므로, LED 패키지의 방열 특성 향상에 기여할 수 있다.

상기 리플렉터(40)에 의해 둘러싸인 하우징(10)의 캐비티(12) 내에는 실리콘, 에폭시 또는 실리콘과 에폭시의 조합으로 이루어진 투광성의 봉지재(30)가 채워져 형성된다. 도 1 내지 도 4에서, 상기 봉지재(30)는 도트 해치(dot hatch)로 표시되어 있다.

상기 봉지재(30)는 캐비티(12) 내에 위치한 LED칩(2)과 그 LED칩(2)에 전류를 인가하는 수단들, 즉, 본딩와이어 및 내부리드(22a 또는 24a)들을 보호하기 위해 제공된다. 도면에서는, 상기 봉지재(30)의 상단면, 즉 광의 출사면이 평면으로 되어 있지만, 소정의 렌즈형 곡면이 되도록 상기 봉지재(30)의 상단면을 형성하여, 지향각 등의 광 특성을 조절하는 렌즈의 기능을 부여할 수 있다. 또한, 상기 봉지재(30) 내에는, LED칩(2)으로부터 나온 광 일부에 대한 여기 작용을 통해, 광의 색 변환에 이용되는 형광체가 개재될 수 있다.

앞에서 설명한 바와 같이, 상기 리드프레임(20)은, 복수의 리드(22 또는 24)들로 구성되며, 상기 복수의 리드(22 또는 24) 각각은 캐비티(12) 안쪽의 내부리드들(22a 또는 24a)과 그 내부리드들(22a 또는 24a)과 연결된 채 캐비티(12) 바깥쪽에서 하우징(10) 외측으로 연장되는 외부리드(22b 또는 24b)들로 구성된다. 상기 내부리드들(22a, 24a)은 상기 캐비티(12) 내에서 봉지재(30)에 의해 외부와 격리되어 있다.

한편, 내부리드들 중 LED칩(2)이 실장되는 주 내부리드들(22a)에는, 리드 표면을 따라 하우징 외측으로부터 하우징 내측으로 수분이 유입되는 경로를 막는 수분침투방지수단이 마련된다. 본 실시예에서, 상기 수분침투방지수단은 주 내부리드(22a)들 각각에 형성되는 상하 관통형의 수분 차단용 구멍(221)을 포함한다. 상기 수분 차단용 구멍(221)은, 리드의 수분 경로인 리드 표면 상에서 폭방향으로 가로질러 형성된다.

상기 수분 차단용 구멍(221)은 주 내부리드(22a)와 리플렉터(40)가 경계를 이루는 부근, 즉, 캐비티(12) 내외의 경계가 되는 부분에 형성되는데, 이는, 수분의 침투가 가장 문제가 되는 경로에서 수분의 침투를 줄이거나 억제한다는 점에서 효과적이며, 또한, 리드 표면을 따라 침입하는 수분과 더불어, 리플렉터(40) 표면을 따라 침입하는 수분의 침투도 막아줄 수 있어, 더욱 효과적이다.

도 2를 참조하여, 리드프레임(20)의 내부리드 패턴을 보다 구체적으로 살펴보면, 3개의 주 내부리드(22a)들 각각이 그에 상응하는 3개의 보조 내부리드(24a)들 각각과 인접해 있다. 3개의 주 내부리드(22a)들 중 2개의 주 내부리드들은 대략 부채꼴 형상을 가진 채 캐비티(12) 내에서 좌우 양측으로 치우쳐져 위치하고 있다. 그리고, 두 2개의 부채꼴형 주 내부리드(22a)들 사이에는 대략 "T"형의 보조 내부리드(24a)가 위치한다. 상기 "T"형의 보조 내부리드(24a)와 인접하게 나머지 1개의 주 내부리드(22a)가 위치한다. 위와 같은 내부리드 패턴은 LED칩을 2개 이상, 바람직하게는, 3개 이상 이용하는 구조에서 매우 효과적이며, 특히, 3개의 LED칩이 대략 3각형의 꼭지점에 배열되는 것을 가능하게 하여, LED칩들로부터 나온 광의 혼합이 균형(valance) 있게 이루어지도록 해준다.

이때, 상기 캐비티(12)의 대략 중앙에 위치한 T형의 보조 내부리드(24a) 및 그와 인접한 주 내부리드(22a)는 LED 패키지가 장착되는 인쇄회로기판의 회로 패턴에 따라 그 역할을 바꿀 수도 있으며, 이 경우, T형의 보조 내부리드(24a)가 LED칩이 실장되는 주 내부리드가 된다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 LED 패키지를 도시한 단면도이다. 도 5에 도시된 실시예를 설명함에 있어서, 앞선 실시예와 동일한 구성에 대해서는 구체적인 설명이 생략될 것이며, 앞선 실시예와 동일한 기능을 하는 구성요소에 대해서는 앞선 실시예의 설명에 쓰인 부재번호가 그대로 쓰인다.

도 5를 참조하면, 수지로 이루어진 하우징(10)의 저면에 방열슬러그(50)가 설치된다. 그리고, 상기 방열슬러그(50) 상에 LED칩(2)이 실장되어 있다. 상기 방 열슬러그(50)의 바닥면은 하우징(10)의 저면에서 외부로 노출되므로, 상기 LED칩(2)에서 발생한 열을 효과적으로 외부에 방출시킬 수 있다. 본 실시예의 LED 패키지(1)는 리플렉터(40)의 방열부(44)와 방열슬러그(50)가 동시에 방열 작용을 한다는 점에서, LED 패키지의 더 나은 방열특성을 구현하는데 기여할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 LED 패키지를 도시한 사시도.

도 2는 도 1에 도시된 LED 패키지의 평면도로서, 리플렉터의 일부를 점선으로 나타낸 도면.

도 3은 도 2의 I-I를 따라 몰딩형 패키지를 절단하여 도시한 단면 사시도.

도 4는 도 2의 II-II를 따라 몰딩형 패키지를 절단하여 도시한 단면도.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 LED 패키지를 도시한 단면도.

Claims

복수의 리드로 구성되며, LED칩에 전류를 인가하기 위해 제공되는 리드프레임과;

상기 LED칩 주변에 캐비티를 형성하도록 그리고 상기 복수의 리드 각각을 상기 캐비티 안쪽의 내부리드와 상기 캐비티 바깥쪽의 외부리드로 한정하도록 1회의 몰딩에 의해 형성된 수지 재질의 하우징과;

상기 몰딩에 의해, 상기 리드프레임과 함께 상기 하우징에 일체로 지지되는 금속 재질의 리플렉터를 포함하되,

상기 리플렉터는, 상기 캐비티의 내측면에 면하여 위치하는 중공형의 반사부와, 상기 반사부로부터 연장되어 상기 하우징의 외부로 노출되는 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 LED 패키지.
청구항 1에 있어서, 상기 캐비티 내에 충전 형성되어, 상기 캐비티 내의 상기 LED칩을 보호하는 투광성 수지 재질의 봉지재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 LED 패키지.
청구항 2에 있어서, 상기 방열부는 상기 반사부의 상단으로부터 측방향으로 연장되어 상기 하우징의 측면부에 형성된 방열홀을 통해 상기 하우징 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 LED 패키지.
청구항 3에 있어서, 상기 반사부는 원형의 상단을 갖는 중공 구조로 이루어지고, 상기 방열부는 상기 원형의 상단 일부분으로부터 측방향으로 절곡 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 몰딩형 LED 패키지.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 내부리드들 중 상기 LED칩이 실장되는 적어도 하나의 내부리드에는 수분 경로의 폭을 줄이는 수분침투방지수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 LED 패키지.
청구항 5에 있어서, 상기 수분침투방지수단은 상기 내부리드에 형성되는 구멍인 것을 특징으로 하는 몰딩형 LED 패키지.
청구항 5에 있어서, 상기 수분침투방지수단은, 상기 내부리드가 상기 리플렉터의 반사부와 경계를 이루는 부근에 형성된 것을 특징으로 하는 몰딩형 LED 패키지.
청구항 3에 있어서, 상기 방열부의 말단부가 상기 하우징의 측면부와 동일 평면 상에 있거나 상기 하우징의 측면부 안쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 LED 패키지.
청구항 1에 있어서, 상기 하우징의 저면에 삽입 형태로 설치되는 방열슬러그를 더 포함하며, 상기 방열슬러그의 상면에 상기 LED칩이 실장되고, 상기 LED칩과 상기 리드는 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 몰딩형 LED 패키지.