KR100898977B1 - 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 절연기판을 제1 기판과 제2 기판 사이에 적층하는 단계, 제1 기판과 상기 제2 기판을 압착하는 단계, 제1 기판 및 절연기판에 캐비티(Cavity)를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 인쇄회로기판의 캐비티를 형성하는 공정에서 캐비티 형성에 필요한 내부 빈 공간을 최소화함으로써 제품내부로의 습기 침투 및 내부 공기의 열팽창을 감소시켜 제조 공정 시 고온의 열적 스트레스로 인한 불량발생을 줄일 수 있다.

캐비티, 인쇄회로기판, 내부공간

Description

인쇄회로기판 제조방법 {Method of manufacturing printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

캐비티가 형성된 인쇄회로기판의 제작 시 종래에는 도 1에 도시된 바와 같이 본딩시트(3)와 절연재(4)에 관통홈을 형성하여 제1 기판(1)과 제2 기판(2) 사이에 적층하는 방식으로 캐비티를 형성하였다. 이러한 종래기술은 제1 기판(1)과 제2 기판(2) 사이에 비어있는 내부 공간(5)을 유지해야 하고, 이 내부 공간(5)으로 인해 기판 표면의 단차가 발생하였으며 그로 인한 기판의 불량도 발생하였다. 또한 내부 공간(5)의 습기가 가열에 의해 팽창하여 제품에 악영향을 주는 문제가 있었다.

본 발명은 인쇄회로기판의 캐비티 형성 시 발생하는 내부 빈 공간을 최소화함으로써 기판의 제조 공정 과정에서의 발생하는 불량을 줄일 수 있는 인쇄회로기 판 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 절연기판을 제1 기판과 제2 기판 사이에 적층하는 단계, 제1 기판과 제2 기판을 압착하는 단계, 제1 기판 및 절연기판에 캐비티(Cavity)를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.

절연기판을 제1 기판과 제2 기판 사이에 적층하기 이전에, 절연기판에서 캐비티가 형성되는 부분의 일면 또는 양면에 메움층을 형성하는 공정을 더 수행할 수 있다. 이 때, 메움층 및 절연기판의 두께의 합은, 압착된 제1 기판과 제2 기판에 있어서 제1 기판의 하면과 제2 기판의 상면 사이의 거리, 즉, 압착공정 후 일정하게 유지되는 제1 기판의 하면과 제2 기판의 상면 사이의 거리보다 크지 않을 수 있다.

또한, 내부 공간의 비어있는 부분을 최소화하기 위해 메움층 및 절연기판의 두께의 합을 압착공정 후 일정하게 유지되는 제1 기판의 하면과 제2 기판의 상면 사이의 거리와 동일하게 할 수 있다.

한편, 절연기판에 메움층을 적층하는 단계 이후, 절연기판을 제1 기판과 제2 기판 사이에 적층하는 단계 이전에, 층간 접합 역할을 하며 캐비티에 상응하여 관통홈이 형성된 본딩시트를 절연기판의 일면 또는 양면에 적층하는 단계를 더 수행할 수도 있다.

본 발명의 실시예에 따르면 인쇄회로기판 제조공정에서 캐비티 형성에 필요한 내부 빈 공간을 최소화함으로써 제품내부로의 습기 침투 및 내부 공기의 열팽창을 감소시켜 제조 공정 시 고온의 열적 스트레스로 인한 불량발생을 줄일 수 있다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 캐비티 형성방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 3 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 3 내지 도 8을 참조하면, 제1 기판(10), 제2 기판(20), 본딩시트(30), 관통홈(32), 절연기판(50), 메움층(52), 내부공간(55), 드릴(60)이 도시되어 있다.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 절연기판(50)에서 이후 캐비티(55)가 형성되는 부분의 일면 또는 양면에 메움층(52)을 형성한다(S100).

절연기판(50)은 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 적층되는 중간층으로, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 압착하는 공정 후 생기는 기판 사이 내부 공간의 비어 있는 부피를 대체하기 위한 것이다. 따라서 절연기판(50)을 관통홈 형성을 위한 라우팅 공정이 수행됨 없이 평평한 기판으로 제공한다. 관통홈이 형성되지 않은 절연기판(50)은 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 내부 공간의 비어있는 부분을 채울 수 있다.

또한 후술할 압착공정(S400) 후에 발생하는 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 내부 공간의 비어있는 부피를 최소화하기 위해 절연기판(50)의 일면 또는 양면에 메움층(52)을 형성할 수 있다. 메움층(52)은 최종적으로 절연기판(50)의 캐비티가 형성될 부분에 형성된다.

즉, 메움층(52)은 마지막 공정에서 라우팅 공정에 의해 제거될 절연기판(50)의 일부분에 형성되는 것으로, 절연기판(50)과 함께 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이 내부의 빈 공간을 대체하기 위한 부피 메움층이다. 따라서 메움층(52)은 절연기판(50)의 일면 또는 양면에 형성되어 절연기판(50)만으로 채울 수 없는 내부 공간을 대체하기 위한 것이다.

그러므로 메움층(52) 및 절연기판(50)의 두께의 합은 압착된 제1 기판(10)과 제2기판(20)에 있어서 제1 기판의 하면과 제2기판의 상면 사이의 거리, 즉, 압착 공정 후에 일정하게 유지되는 제1 기판(10)의 하면과 제2 기판(20)의 상면 사이의 거리보다 크지 않은 특징이 있다. 다시 말해서, 메움층(52) 및 절연기판(50)의 두께의 합은 압착된 제1 기판과 제2 기판 사이에 형성되는 내부공간의 높이보다 크지 않은 특징이 있다. 메움층(52)은 고온·고압의 인쇄회로기판 제조공정 과정에 견딜 수 있는 물질을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 즉 메움층(52)은 동박과 같은 금속층이 가능하다.

도 3에 도시된 바와 같이, 메움층(52)과 절연기판(50)을 결합하여 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 내부 공간의 비어있는 부분을 보다 많이 채움으로써 내부 공간의 습기가 제조공정 과정에서 가열에 의해 팽창하여 기판에 악영향을 주 는 문제를 해결할 수 있다. 예를 들면, 메움층(52) 및 절연기판(50)의 두께의 합을 압착된 제1 기판(10)과 제2 기판(20)에 있어서 제1 기판(10)의 하면 및 제2기판(20)의 상면 사이의 거리와 동일하게 함으로써, 즉, 압착 공정 후에 일정하게 유지되는 제1 기판(10)의 하면과 제2 기판(20)의 상면 사이의 거리와 동일하게 함으로써 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 존재하는 내부 공간의 부피를 최소화할 수 있다.

다음으로, 캐비티(55)에 상응하여 관통홈(32)이 형성된 본딩시트(30)를 절연기판(50)의 일면 또는 양면에 적층한다(S200). 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 관통홈(32)이 형성된 본딩시트(30)를, 도 5에 도시된 바와 같이, 절연기판(50)에 적층하는 것이다. 도 5에는 본딩시트(30)를 절연기판의 양면에 모두 적층하는 모습이 도시되어 있으나, 필요에 따라 절연기판(50)의 일면에만 적층할 수도 있다.

본딩시트(30)는 절연기판(50)의 일면 또는 양면에 적층되어 절연기판(50)이 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)에 각각 접합되도록 한다. 본딩시트(30)는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 압착공정(S400) 후 형성될 내부공간의 위치에 상응하여 관통홈(32)이 형성되어 있다. 따라서 후술할 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 압착공정에 의해 절연기판(50)은 본딩시트(30)를 매개로 하여 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)에 접합되어 전체로 하나의 기판이 형성된다.

절연기판(50)과 본딩시트(30)를 정렬시킨 후 적층함으로써, 절연기판에 형성된 메움층(52)은 본딩시트(30)의 관통홈(32)에 삽입될 수 있다.

그리고 나서, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 절연기판(50)을 제1 기 판(10)과 제2 기판(20) 사이에 적층하고(S300), 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 압착한다(S400). 이를 통하여, 제1 기판(10), 제2 기판(20), 절연기판(50)이 하나의 기판으로 접합될 수 있다.

그리고 나서, 도 8에 도시된 바와 같이 제1 기판(10) 및 절연기판(50)에 캐비티(55)를 형성한다(S500).

인쇄회로기판의 제조공정에서의 고온·고압과정을 모두 거친 마지막 단계에서 드릴(60)을 통한 라우팅 공정을 수행함으로써 인쇄회로 기판의 캐비티(55)를 형성할 수 있는 것이다.

이 캐비티 형성공정(S500)에서는 제1 기판(10) 및 메움층(52)이 형성된 절연기판(50)에 라우팅 공정을 수행함으로써 도 8에 도시된 바와 같이 캐비티(55)를 형성할 수 있다. 제1 기판(10)의 일부뿐 만 아니라 내부 공간을 메우고 있었던 절연기판(50)의 일부와 그 위의 메움층(52)을 함께 제거함으로써 인쇄회로기판의 캐비티(55)를 형성할 수 있다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재하며, 상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 단면도.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도.

도 3 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법 나타낸 흐름도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1: 제1 기판 2: 제2 기판

3: 본딩시트 4: 절연기판

5: 내부 공간 10: 제1 기판

20: 제2 기판 30: 본딩시트

32: 관통홈 50: 절연기판

52: 메움층 55: 캐비티

60: 드릴

Claims (5)

1. 절연기판의 일면 또는 양면에 메움층을 형성하는 단계;

   상기 절연기판을 제1 기판과 제2 기판 사이에 적층하는 단계;

   상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 압착하는 단계;

   상기 제1 기판의 일부 및 상기 절연기판에서 상기 메움층이 형성된 부분을 제거하여, 캐비티(Cavity)를 형성하는 단계를 포함하며,

   상기 메움층 및 상기 절연기판의 두께의 합은, 상기 압착단계 후 일정하게 유지되는 상기 제1 기판의 하면과 상기 제2 기판의 상면 사이의 거리 보다 크지 않은 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,

   상기 메움층 및 상기 절연기판의 두께의 합은,

   상기 압착단계 후 일정하게 유지되는 상기 제1 기판의 하면과 상기 제2 기판의 상면 사이의 거리와 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
4. 제1항에 있어서,

   상기 절연기판에 메움층을 적층하는 단계 이후에,

   상기 캐비티에 상응하여 관통홈이 형성된 본딩시트를 상기 절연기판의 일면 또는 양면에 적층하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
5. 제1항에 있어서,

   상기 절연기판을 제1 기판과 제2 기판 사이에 적층하는 단계 이전에,

   상기 캐비티에 상응하여 관통홈이 형성된 본딩시트를 상기 절연기판의 일면 또는 양면에 적층하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.

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