JP5817164B2 - 接合方法、接合治具 - Google Patents
接合方法、接合治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5817164B2 JP5817164B2 JP2011064364A JP2011064364A JP5817164B2 JP 5817164 B2 JP5817164 B2 JP 5817164B2 JP 2011064364 A JP2011064364 A JP 2011064364A JP 2011064364 A JP2011064364 A JP 2011064364A JP 5817164 B2 JP5817164 B2 JP 5817164B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- joining
- pressurized
- pressed
- columnar members
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明の接合方法は、いずれも矩形形状の平板状であり熱膨張係数の異なる第1の部材と第2の部材とを高温で接合する接合方法であって、前記第1の部材と前記第2の部材とを平板形状における面の法線方向である積層方向に沿って積層した積層構造体を平板状のスペーサを介して前記積層方向に沿って複数積層した略矩形体の被加圧体を形成する被加圧体準備工程と、前記被加圧体における前記積層方向と平行な3つの側面と略平行に、それぞれ複数の柱状部材が列状に配置され、当該複数の柱状部材に囲まれた内部に間隔をおいて前記被加圧体が収容できる構成を具備する接合治具において、3列のうちの互いに平行でない2列を構成する前記柱状部材と前記被加圧体がそれぞれ縦方向スペーサを介して接し、かつ他の1列を構成する前記柱状部材と前記被加圧体が接さない状態で、前記被加圧体を前記複数の柱状部材に囲まれた内部に設置する被加圧体設置工程と、前記被加圧体に対して前記積層方向に沿って圧力を印加し、かつ2つの前記縦方向スペーサを前記接合治具から抜き取る接合準備工程と、前記被加圧体が設置された前記接合治具を加熱した後に冷却することによって前記第1の部材と前記第2の部材とを接合する接合工程と、を具備することを特徴とする。
本発明の接合方法は、前記被加圧体準備工程において、前記第1の部材と前記第2の部材とは、ろう材を挟んで積層され、前記接合工程において、前記第1の部材と前記第2の部材とはろう材によって接合されることを特徴とする。
本発明の接合方法において、前記接合工程における加熱は減圧雰囲気中で行われることを特徴とする。
本発明の接合方法は、前記被加圧体準備工程において、前記スペーサとして、厚さの異なる2種類のスペーサが設けられ、積層方向において、前記2種類のスペーサが、交互に配されたことを特徴とする。
本発明の接合方法において、前記第1の部材はセラミックス基板であり、前記第2の部材は銅を主成分とする金属板であることを特徴とする。
本発明の接合方法において、前記セラミックス基板は前記金属板よりも平面視において大きく、前記接合準備工程において、前記縦方向スペーサが配されない側の前記被加圧体の積層方向に平行な側面側において、前記セラミックス基板は、前記金属板よりも突出する構成とされることを特徴とする。
本発明の接合治具は、いずれも矩形形状の平板状であり熱膨張係数の異なる第1の部材と第2の部材とを高温で接合するために用いられ、前記第1の部材と前記第2の部材とが平板形状における面の法線方向である積層方向に沿って積層された積層構造体が前記積層方向に沿って複数積層されて構成される略矩形体の被加圧体が、当該被加圧体における前記積層方向と平行な3つの側面と略平行に複数の柱状部材が3列にわたり配置され、当該複数の柱状部材に囲まれた内部に前記被加圧体が収容できる構成とされ、前記内部に前記被加圧体が収容された状態で前記被加圧体に対して前記積層方向に沿って圧力が印加される構成を具備する接合治具であって、前記3列のうちの互いに平行でない2列のそれぞれと、当該2列のそれぞれと対向する前記被加圧体の側面との間に設けられ、他の1列を構成する前記柱状部材と前記被加圧体とが接さない状態において前記2列のそれぞれを構成する前記柱状部材と前記被加圧体の両方と接し、前記圧力が印加された状態において前記2列のそれぞれを構成する前記柱状部材と前記被加圧体の間から引き抜くことができる構成とされた2つの縦方向スペーサを具備することを特徴とする。
実際に上記の2枚の縦方向スペーサを用いて接合を行った回路基板(実施例)と、縦方向スペーサを用いずに柱状部材に被加圧体を当接させて固定して接合を行った回路基板(比較例)における接合の状況を調べた。ここでは、0.32mm厚のセラミックス基板(窒化珪素セラミックス)に、0.5mm厚の金属回路板、0.5mm厚の放熱板を、Ag−Cu−Ti系ろう材で接合した。この際の接合は、ろう材溶融時の約800℃において0.01Pa程度の減圧雰囲気で行った。積層した積層構造体の数は25層とし、第1のスペーサは3mm厚、第2のスペーサは1mm厚とし、これらを交互に用いた。接合時に印加した圧力は約9kgfとした。実施例において用いられた2枚の縦方向スペーサの厚さは3mmとした。
11 セラミックス基板(第1の部材)
12 金属回路板(金属板;第2の部材)
13 放熱板(金属板:第2の部材)
21 第1のスペーサ(スペーサ)
22 第2のスペーサ(スペーサ)
31、32 縦方向スペーサ
50 底板
51 上部板
52 バネ
53 柱状部材
54 天板
100 被加圧体
Claims (7)
- いずれも矩形形状の平板状であり熱膨張係数の異なる第1の部材と第2の部材とを高温で接合する接合方法であって、
前記第1の部材と前記第2の部材とを平板形状における面の法線方向である積層方向に沿って積層した積層構造体を平板状のスペーサを介して前記積層方向に沿って複数積層した略矩形体の被加圧体を形成する被加圧体準備工程と、
前記被加圧体における前記積層方向と平行な3つの側面と略平行に、それぞれ複数の柱状部材が列状に配置され、当該複数の柱状部材に囲まれた内部に間隔をおいて前記被加圧体が収容できる構成を具備する接合治具において、3列のうちの互いに平行でない2列を構成する前記柱状部材と前記被加圧体がそれぞれ縦方向スペーサを介して接し、かつ他の1列を構成する前記柱状部材と前記被加圧体が接さない状態で、前記被加圧体を前記複数の柱状部材に囲まれた内部に設置する被加圧体設置工程と、
前記被加圧体に対して前記積層方向に沿って圧力を印加し、かつ2つの前記縦方向スペーサを前記接合治具から抜き取る接合準備工程と、
前記被加圧体が設置された前記接合治具を加熱した後に冷却することによって前記第1の部材と前記第2の部材とを接合する接合工程と、
を具備することを特徴とする接合方法。 - 前記被加圧体準備工程において、前記第1の部材と前記第2の部材とは、ろう材を挟んで積層され、
前記接合工程において、前記第1の部材と前記第2の部材とはろう材によって接合されることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。 - 前記接合工程における加熱は減圧雰囲気中で行われることを特徴とする請求項1又は2に記載の接合方法。
- 前記被加圧体準備工程において、
前記スペーサとして、厚さの異なる2種類のスペーサが設けられ、
積層方向において、前記2種類のスペーサが、交互に配されたことを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の接合方法。 - 前記第1の部材はセラミックス基板であり、前記第2の部材は銅を主成分とする金属板であることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の接合方法。
- 前記セラミックス基板は前記金属板よりも平面視において大きく、
前記接合準備工程において、
前記縦方向スペーサが配されない側の前記被加圧体の積層方向に平行な側面側において、前記セラミックス基板は、前記金属板よりも突出する構成とされることを特徴とする請求項5に記載の接合方法。 - いずれも矩形形状の平板状であり熱膨張係数の異なる第1の部材と第2の部材とを高温で接合するために用いられ、前記第1の部材と前記第2の部材とが平板形状における面の法線方向である積層方向に沿って積層された積層構造体が前記積層方向に沿って複数積層されて構成される略矩形体の被加圧体が、当該被加圧体における前記積層方向と平行な3つの側面と略平行に複数の柱状部材が3列にわたり配置され、当該複数の柱状部材に囲まれた内部に前記被加圧体が収容できる構成とされ、前記内部に前記被加圧体が収容された状態で前記被加圧体に対して前記積層方向に沿って圧力が印加される構成を具備する接合治具であって、
前記3列のうちの互いに平行でない2列のそれぞれと、当該2列のそれぞれと対向する前記被加圧体の側面との間に設けられ、他の1列を構成する前記柱状部材と前記被加圧体とが接さない状態において前記2列のそれぞれを構成する前記柱状部材と前記被加圧体の両方と接し、前記圧力が印加された状態において前記2列のそれぞれを構成する前記柱状部材と前記被加圧体の間から引き抜くことができる構成とされた2つの縦方向スペーサを具備することを特徴とする接合治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011064364A JP5817164B2 (ja) | 2011-03-23 | 2011-03-23 | 接合方法、接合治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011064364A JP5817164B2 (ja) | 2011-03-23 | 2011-03-23 | 接合方法、接合治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012200730A JP2012200730A (ja) | 2012-10-22 |
JP5817164B2 true JP5817164B2 (ja) | 2015-11-18 |
Family
ID=47182247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011064364A Active JP5817164B2 (ja) | 2011-03-23 | 2011-03-23 | 接合方法、接合治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5817164B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5828391B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2015-12-02 | 日立金属株式会社 | 接合冶具およびそれを用いた接合冶具ユニット |
KR102034167B1 (ko) * | 2018-12-05 | 2019-10-18 | 한화시스템 주식회사 | 접합용 지그, 이를 이용한 사파이어 접합장치, 및 접합방법 |
JP2020145335A (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 株式会社Fjコンポジット | 回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02175674A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-06 | Nippon Carbide Ind Co Inc | セラミックスと金属体との接合体及びその接合方法 |
ATE431321T1 (de) * | 2003-11-12 | 2009-05-15 | Ibiden Co Ltd | Verfahren zur herstellung der keramikstruktur |
JP2008024561A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Toshiba Corp | セラミックス−金属接合部品およびその製造方法 |
PL2147905T3 (pl) * | 2007-05-16 | 2015-11-30 | Ngk Insulators Ltd | Sposób wytwarzania połączonego korpusu segmentów plastra miodu |
US8079509B2 (en) * | 2008-02-26 | 2011-12-20 | Floodcooling Technologies, Llc | Brazed aluminum laminate mold tooling |
JP5251677B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-07-31 | 三菱マテリアル株式会社 | 回路基板接合治具及び回路基板の製造方法 |
JP2010238900A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Mitsubishi Materials Corp | 回路基板接合治具及び回路基板の製造方法 |
JP5129189B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-01-23 | Dowaメタルテック株式会社 | 金属セラミックス接合基板及びその製造方法 |
JP5165629B2 (ja) * | 2009-04-03 | 2013-03-21 | Dowaメタルテック株式会社 | 金属−セラミックス接合基板およびそれに用いるろう材 |
-
2011
- 2011-03-23 JP JP2011064364A patent/JP5817164B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012200730A (ja) | 2012-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3166140B1 (en) | Substrate unit for power modules, and power module | |
JP5759902B2 (ja) | 積層材およびその製造方法 | |
JP5116615B2 (ja) | 位置決め治具ユニット、及び、半田付け方法 | |
CN111819682A (zh) | 绝缘电路基板用接合体的制造方法及绝缘电路基板用接合体 | |
JP5817164B2 (ja) | 接合方法、接合治具 | |
JP6183166B2 (ja) | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法 | |
JP5413485B2 (ja) | 回路基板の製造方法および回路基板 | |
KR101089649B1 (ko) | 금속적층판 및 이를 이용한 코어기판 제조방법 | |
JP2008109054A (ja) | 熱電変換モジュール及び熱電変換モジュールの製造方法 | |
JP5987634B2 (ja) | パワー半導体モジュール | |
JP2013143434A (ja) | 半導体装置及びそのための半導体チップ、並びに、その製造方法 | |
JP2005116843A (ja) | 回路用金属板およびセラミックス回路基板 | |
TWI770346B (zh) | 功率模組用基板的製造方法及陶瓷-銅接合體 | |
JP2018041868A (ja) | 放熱基板 | |
JP2020129631A (ja) | 絶縁回路基板及びその製造方法 | |
JP7415486B2 (ja) | ヒートシンク付絶縁回路基板及びその製造方法 | |
JP7119689B2 (ja) | ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法及びヒートシンク付き絶縁回路基板 | |
JP4124150B2 (ja) | 熱電モジュールの製造方法 | |
JP5303980B2 (ja) | 回路基板の製造方法および回路基板 | |
JP5887907B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法および製造装置 | |
JP7205214B2 (ja) | ヒートシンク付絶縁回路基板 | |
JP2017120888A (ja) | 絶縁基板 | |
JP4786302B2 (ja) | パワーモジュール用ベースの製造方法 | |
JP5505494B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP3975862B2 (ja) | パワーモジュール用基板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150901 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150914 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5817164 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |