KR100861744B1 - 유리판 절단시 절단폭 측정방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유리판 절단시 절단면과 절단면 사이의 수직폭을 빛의 밝기 변화를 이용하여 정밀하게 측정할 수 있는 절단폭 측정방법에 관한 것으로, 절단된 유리판에 대해 수직으로 광원으로부터 빛을 조사하는 조사단계; 상기 유리판의 절단선의 수직방향으로 이동하면서 상기 광원의 반대측에서 일정간격으로 빛을 스캐닝하는 제1검출단계; 상기 제1검출단계에서 빛의 밝기가 급변하는 포인트를 체크하여 기준선으로부터의 거리를 기억하는 제1위치저장단계; 상기 제1검출단계와 반대방향으로 이동하면서 상기 광원의 반대측에서 일정간격으로 빛을 스캐닝하는 제2검출단계; 상기 제2검출단계에서 빛의 밝기가 급변하는 포인트를 체크하여 기준선으로부터의 거리를 기억하는 제2위치저장단계; 상기 제1위치저장단계의 평균거리 및 상기 제2위치저장단계에서 구한 거리의 평균값을 계산하여 그 차로 단면단차의 거리를 결정하는 계산단계를 포함한다.

유리판 절단, 절단폭, 측정

Description

유리판 절단시 절단폭 측정방법{Cutting distance measurement method for glass cutting}

도 1은 본 발명의 유리판 절단시 절단폭 측정방법을 수행하기 위한 장치의 개략도

도 2는 1차 스캐닝 과정의 개략도

도 3은 2차 스캐닝 과정의 개략도

도 4는 본 발명의 유리판 절단시 절단폭 측정방법의 개념도

도 5는 절단폭에 따른 유리판 절단정도를 나타내는 개념도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 유리판 11: 절단부

100: 스캐너 200: 조명

본 발명은 유리판 절단시 절단폭 측정방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유리판 절단시 절단면과 절단면 사이의 수직폭을 빛의 밝기 변화를 이용하여 정밀하게 측정할 수 있는 절단폭 측정방법에 관한 것이다.

LCD 액정을 제조하기 위해 필요한 유리판은 모재유리판으로부터 잘라 사용한다.

따라서, 정교한 유리판 절단을 위해 최근 레이저빔을 이용한 절단방법을 사용하고 있으며, 이에 따른 절단장치의 개발 등이 활발히 이루어지고 있다.

유리판 절단에 있어서, 중요한 것 중에 하나는 유리판 절단면의 품질이다.

즉, 레이저빔을 이용한 유리판 절단은 절단부의 유리판을 일부 용융시켜 분리시키는 방법으로, 유리판의 절단면 사이에는 미세한 틈이 발생하게 된다.

이 경우, 상기 틈의 폭(절단폭)의 크기에 따라 상기 레이저빔의 강도가 과대 또는 과소한지 여부를 판단할 수 있어서, 절단폭의 측정에 의해 최적의 레이저빔의 강도를 찾아낼 수 있다.

그러나, 절단폭을 측정할 수 있는 장비는 미흡한 실정이다.

상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 목적은, 유리판 절단시 절단면과 절단면 사이의 수직폭을 빛의 밝기 변화를 이용하여 정밀하게 측정할 수 있는 절단폭 측정방법을 제공하는 데에 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 절단된 유리판에 대해 수직으로 광원으로부터 빛을 조사하는 조사단계; 상기 유리판의 절단선의 수직방향으로 이동하면서 상기 광원의 반대측에서 일정간격으로 빛을 스캐닝하는 제1검출단계; 상기 제1검출단계에서 빛의 밝기가 급변하는 포인트를 체크하여 기준선으로부터의 거리를 기억하는 제1위치저장단계; 상기 제1검출단계와 반대방향으로 이동하면서 상기 광원의 반대측에서 일정간격으로 빛을 스캐닝하는 제2검출단계; 상기 제2검출단계에서 빛의 밝기가 급변하는 포인트를 체크하여 기준선으로부터의 거리를 기억하는 제2위치저장단계; 상기 제1위치저장단계의 평균거리 및 상기 제2위치저장단계에서 구한 거리의 평균값을 계산하여 그 차로 단면단차의 거리를 결정하는 계산단계를 포함하는 유리판 절단시의 단면단차의 거리 측정방법이다.

상기 제1위치저장단계 및 제2위치저장단계에서의 포인트는 빛의 밝기가 밝음에서 어둠으로 급변하는 점인 것을 특징으로 한다.

또, 상기 제1위치저장단계 또는 제2위치저장단계에서 구한 거리와 그 평균값으로부터 단면단차의 거리의 변화량을 더 계산하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 하기의 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세 한 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 절단폭 측정방법을 실시하기 위한 측정장치를 개략적으로 도시한 것이다.

상기 측정장치는 유리판(10)에 빛을 조사하는 조명(200)과, 상기 유리판(10)을 통과한 빛을 스캐닝하는 스캐너(100)을 포함한다.

상기 스캐너(100)는 도시되지 않은 이송장치에 의해 상기 유리판(10) 상에서 평면이동이 가능하다.

또는 상기 스캐너(100)는 상기 유리판(10)의 길이(절단선과 평행한 방향의 길이) 전체에 걸쳐 스캐닝이 가능한 길이를 가지는 것도 가능하다.

그리고, 상기 조명(200)은 상기 스캐너(100)와 함께 이송하거나, 상기 유리판 전체에 빛을 조사할 수 있는 크기를 가질 수 있다.

본 발명에 따른 절단폭 측정방법은, 유리판(10)의 절단된 부위에 빛을 조사하면 주위의 영역보다 어둡게 나타나는 현상을 이용한 것이다.

따라서, 본 발명은 다음과 같은 순서로 실행할 수 있다.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 절단부(11)에 수직한 방향으로 아래에서 위로 상기 스캐너(100)를 이동시키면서 상기 조명(200)의 빛을 스캐닝하다.

이 때, 상기 스캐너(100)는 도 2에 표시된 바와 같이, 상기 유리판(10)의 길이를 등분하여 스캐닝한다.

상기 스캐너(100)가 스캐닝하는 동안 최초에는 절단부가 아니므로, 밝음으로 스캐닝되다가 상기 절단부의 시작위치에서 어둠으로 급변하여 스캐닝되게 된다.

이 때의 좌표를 도시되지 않은 제어부에서 상기 스캐닝의 길이방향 좌표와 함께 기억한다.

좌표의 기준점은 상기 스캐너(100)의 설정을 통해 미리 정해진다.

그리고, 도 3에 도시된 바와 같이 도 2와 반대방향, 즉 상기 절단부(11)에 수직한 방향으로 위에서 아래로 상기 스캐너(100)를 이동시키면서 상기 조명(200)의 빛을 스캐닝한다.

이 때, 상기 스캐너(100)는 도 3에 표시된 바와 같이, 상기 유리판(10)의 길이를 등분하여 스캐닝한다.

상기 스캐너(100)가 스캐닝하는 동안 최초에는 절단부가 아니므로, 밝음으로 스캐닝되다가 상기 절단부의 시작위치에서 어둠으로 급변하여 스캐닝되게 된다.

이 때의 좌표를 도시되지 않은 제어부에서 상기 스캐닝의 길이방향 좌표와 함께 기억한다.

도 2와 도 3에서 얻어진 포인트의 좌표를 표시하면 도 4와 같이 나타난다.

따라서, 상기 기준점으로부터 상기 유리판(10)의 길이방향으로 나타나는 기준선에 대해, 도 2에서 얻은 좌표의 평균거리 및 도 3에서 얻은 좌표의 평균거리를 계산한다.

이 때, 평균은 공지의 수학적 방법을 이용할 수 있으며, 간단하게는 산술평균을 활용할 수 있다.

따라서, 도 2에서 얻은 좌표의 평균거리 및 도 3에서 얻은 좌표의 평균거리의 차를 통해 절단폭(d)를 얻을 수 있다.

상기 절단폭(d)의 활용은 상기 언급한 바와 같이, 유리판의 절단을 위한 레이저빔의 강도를 조절하는데 사용될 수 있다.

또한, 절단폭을 이용해 유리판이 완전히 절단되었는지 여부를 판단하는 것도 가능하다. 즉, 유리판이 완전히 절단될 경우의 기준절단폭(d_R)을 정하고, 상기 기준절단폭(d_R)과 본 발명의 절단폭 측정방법을 통해 실측한 절단폭과 비교하여 유리판의 절단여부를 판단할 수 있게 된다.

예를 들어 도 5에 도시된 바와 같이, 실측된 절단폭이 d₄라면 완전한 절단으로 판단할 수 있다.

상기와 같이, 본 발명의 상술한 바와 같이 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명을 통하여, 그동안 측정이 곤란한 유리판 절단시 절단폭을 쉽게 측정할 수 있다.

또, 본 발명에 필요한 장비는 간단하고, 기존의 설비에 바로 설치하는 것도 가능하여 비용절감의 효과가 있으며, 절단폭에 대한 신뢰성 있는 측정으로 인하여 레이저빔의 강도를 조절할 수 있어서 제품의 품질향상에 기여할 수 있다.

또한, 본 발명에 의해 얻어진 절단폭으로 유리판의 완전한 절단여부를 판단할 수 있다.

Claims (3)

1. 절단된 유리판에 대해 수직으로 광원으로부터 빛을 조사하는 조사단계;

   상기 유리판의 절단선의 수직방향으로 이동하면서 상기 광원의 반대측에서 일정간격으로 빛을 스캐닝하는 제1검출단계;

   상기 제1검출단계에서 빛의 밝기가 급변하는 포인트를 체크하여 기준선으로부터의 거리를 기억하는 제1위치저장단계;

   상기 제1검출단계와 반대방향으로 이동하면서 상기 광원의 반대측에서 일정간격으로 빛을 스캐닝하는 제2검출단계;

   상기 제2검출단계에서 빛의 밝기가 급변하는 포인트를 체크하여 기준선으로부터의 거리를 기억하는 제2위치저장단계;

   상기 제1위치저장단계의 평균거리 및 상기 제2위치저장단계에서 구한 거리의 평균값을 계산하여 그 차로 단면단차의 거리를 결정하는 계산단계를 포함하는 유리판 절단시의 단면단차의 거리 측정방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1위치저장단계 및 제2위치저장단계에서의 포인트는 빛의 밝기가 밝음에서 어둠으로 급변하는 점인 것을 특징으로 하는 유리판 절단시의 단면단차의 거리 측정방법.
3. 삭제

Images