KR100861327B1 - Structure of fixing and separating tool used in manufacturing semiconductor element - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 제조용 볼납 어태치 및 플럭스 공급툴의 착탈구조에 관한 것으로, 반도체 소자의 제조용 볼납 어태치 툴 및 플럭스 공급툴 중 어느 하나의 툴과, 상기 툴을 착탈 가능하게 고정하는 툴 어댑터를 포함하는 착탈 구조로서, 상기 툴은 자력에 의하여 부착되는 재질을 포함하여 형성되며, 일면에 위치정렬공이 요입 형성되고; 상기 툴 어댑터는 상기 툴 어댑터가 상기 툴을 고정하는 위치에서 상기 위치정렬공에 삽입되거나 인출되도록 작동가능하게 형성된 액츄에이터 축과, 상기 툴을 상기 어댑터에 부착시키는 자력을 발생시키는 전자석을 포함하여, 상기 툴 어댑터의 상기 액츄에이터 축이 상기 위치정렬공에 삽입된 상태로 상기 전자석에 의해 발생되는 자력에 의하여 상기 툴을 고정시키도록 구성되어, 종래에 볼트로 고정함에 따라 툴과 툴 어댑터 사이의 위치가 틀어지는 것을 방지하며, 툴의 외관을 간결히 함과 동시에 툴의 착탈 작업을 신속하고 간편하게 실시할 수 있는 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 구조를 제공한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a detachable structure of a ball solder attachment and a flux supply tool for the manufacture of semiconductor devices, and a tool adapter for detachably fixing the tool to any one of the ball solder attach tool and the flux supply tool for the manufacture of semiconductor devices. As a removable structure comprising a, the tool is formed including a material attached by a magnetic force, the alignment hole is formed on one surface; The tool adapter includes an actuator shaft operatively configured to be inserted into or withdrawn from the locator at a location where the tool adapter holds the tool, and an electromagnet that generates a magnetic force to attach the tool to the adapter, The actuator shaft of the tool adapter is configured to fix the tool by the magnetic force generated by the electromagnet while the actuator shaft is inserted into the alignment hole so that the position between the tool and the tool adapter is changed by conventional bolting. The present invention provides a detachable structure of a tool for manufacturing a semiconductor device, which can prevent the work, simplify the appearance of the tool, and quickly and easily perform the detachable work of the tool.

반도체 소자, 툴, 툴 어댑터, 전자석, 착탈구조 Semiconductor device, tool, tool adapter, electromagnet, removable structure

Description

반도체 소자의 제조용 툴의 착탈구조{STRUCTURE OF FIXING AND SEPARATING TOOL USED IN MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT}Desorption structure of the tool for manufacturing a semiconductor device {STRUCTURE OF FIXING AND SEPARATING TOOL USED IN MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT}

본 발명은 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 제조용 기재상에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급툴 및 공급된 플럭스상에 볼납을 어태치 하는 볼납 어태치 툴을 안정적이면서 신속하게 툴 어댑터에 고정함과 동시에 툴의 구성을 단순하게 함으로써 툴의 제조 원가를 절감하고 툴의 교체 작업을 보다 신속하고 간편하게 실시할 수 있도록 하는 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈구조에 관한 것이다.The present invention relates to a detachable structure of a tool for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a flux supply tool for supplying a flux onto a substrate for manufacturing a semiconductor device and a ball solder attach tool for attaching a solder to the supplied flux. In addition, the present invention relates to a detachable structure of a tool for manufacturing a semiconductor device, which is fixed to a tool adapter quickly and simplifies tool configuration, thereby reducing tool manufacturing cost and enabling tool replacement more quickly and easily.

볼납 어태치 머신(Solderball Attach Machine; SAM)은 공급되는 기재나 웨이퍼에 형성된 패턴에 따라 미세한 크기의 볼납을 볼납 카트리지를 이용하여 패턴 상에 하나씩 안착시키는 장치를 말한다. A solder ball attach machine (SAM) refers to a device for depositing finely sized solders on a pattern one by one using a soldering cartridge according to a pattern formed on a substrate or a wafer to be supplied.

일반적으로 볼납 어태치 머신은 볼납을 패턴 상에 안착시키고자 공급되는 기재를 이송시키는 이송 유닛과, 이송 유닛에 의해 공급되는 기재의 패턴 상에 용제로서 플럭스를 소량 묻히는 플럭스 공급툴과, 플럭스가 묻은 기재의 패턴 상에 미세한 볼납(solder ball)을 안착시키는 볼납 어태치 툴과, 플럭스와 볼납이 기재의 패턴에 따라 제대로 어태치된 것인지 여부를 검사하는 검사 유닛으로 구성된다.In general, a ball solder attach machine includes a transfer unit for transporting a substrate to be fed on a pattern, a flux supply tool for depositing a small amount of flux as a solvent on a pattern of the substrate supplied by the transfer unit, and a flux And a ball solder attach tool for seating fine solder balls on the pattern of the substrate, and an inspection unit for checking whether the flux and the solder are properly attached in accordance with the pattern of the substrate.

이 때, 플럭스 공급툴과 볼납 어태치 툴은 이송 유닛에 정교하게 위치 제어된 상태로 고정되어 기재 상의 정밀한 패턴에 플럭스를 묻히거나 볼납을 위치시키게 된다. 이 때, 플럭스 공급툴과 볼납 어태치 툴과 같은 툴은 이송 유닛의 툴 어댑터에 툴의 위치를 고정한 상태로 볼트 체결에 의해 그 상태를 견고하게 고정하게 된다.At this time, the flux supply tool and the ball lead attach tool are fixed in a precisely controlled position to the transfer unit so as to bury the flux or place the solder in a precise pattern on the substrate. At this time, a tool such as a flux supply tool and a ball solder attach tool is firmly fixed by bolting while fixing the position of the tool to the tool adapter of the transfer unit.

그러나, 다양한 패턴을 갖는 기재에 볼납을 안착시켜야 하는 공정에서는, 기재의 패턴에 부합하는 플럭스 공급툴과 볼납 어태치 툴을 기재 상의 패턴에 따라 교체하여야 하는데, 서로 다른 패턴을 가진 기재에 볼납을 안착시키기 위해서는 이들 툴을 이송 유닛의 툴 어댑터에 볼트로 일일히 설치해야 하는 번거로움이 수반되었다. 더욱이, 기재 상의 패턴이 매우 촘촘하게 배열되는 것을 고려하면, 툴을 툴 어댑터에 고정하는 중에 그 위치가 틀어짐에 따라 기재 상의 패턴에 부합되도록 툴을 고정하는 공정에는 막대한 시간이 소요되어 공정 효율을 저하시키는 문제점이 있었다. However, in the process where the solder is to be seated on a substrate having a variety of patterns, the flux supply tool and the solder attachment tool corresponding to the pattern of the substrate must be replaced according to the pattern on the substrate, and the solder is deposited on the substrate having different patterns. This involved the hassle of installing these tools bolted to the tool adapter of the transfer unit. Moreover, given that the patterns on the substrate are very tightly arranged, the process of fixing the tool to match the pattern on the substrate takes a great deal of time, as the position thereof is fixed while the tool is fixed to the tool adapter, thereby reducing process efficiency. There was a problem.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 반도체 소자의 제조용 기재상에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급툴 및 공급된 플럭스상에 볼납을 어태치 하는 볼납 어태치 툴을 안정적이면서 신속하게 툴 어댑터에 고정함과 동시에 툴의 구성을 단순하게 함으로써 툴의 제조 원가를 절감하고 툴의 교체 작업을 보다 신속하고 간편하게 실시할 수 있도록 하는 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈구조를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above problems, a tool adapter for stably and quickly the flux supply tool for supplying the flux on the substrate for manufacturing a semiconductor device and the ball solder attach tool for attaching the solder on the supplied flux It is an object of the present invention to provide a detachable structure of a tool for manufacturing a semiconductor device, which is fixed to the tool and simplifies the configuration of the tool, thereby reducing the manufacturing cost of the tool and enabling a quick and easy tool replacement.

이를 통해, 본 발명은 기판의 패턴에 따라 수반되는 툴의 교체 작업시간을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 다른 목적으로 한다.Through this, the present invention is another object to improve the productivity by minimizing the replacement work time of the tool accompanying the pattern of the substrate.

또한, 본 발명의 다른 목적은 고가의 툴을 교체하는 공정에서 작업자의 실수로 툴을 낙하시켜 툴이 손상되는 것을 미연에 방지하는 것이다. Further, another object of the present invention is to prevent the tool from being damaged by accidentally dropping the tool in the process of replacing the expensive tool.

본 발명은 상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 반도체 소자의 제조용 볼납 어태치 툴 및 플럭스 공급툴 중 어느 하나의 툴과, 상기 툴을 착탈 가능하게 고정하는 툴 어댑터를 포함하는 착탈 구조로서, 상기 툴은 자력에 의하여 부착되는 재질을 포함하여 형성되며, 일면에 위치정렬공이 요입 형성되고; 상기 툴 어댑터는 상기 툴 어댑터가 상기 툴을 고정하는 위치에서 상기 위치정렬공에 삽입되거나 인출되도록 작동가능하게 형성된 액츄에이터 축과, 상기 툴을 상기 어댑터에 부착시키는 자력을 발생시키는 전자석을 포함하여, 상기 툴 어댑터의 상기 액츄에이터 축 이 상기 위치정렬공에 삽입된 상태로 상기 전자석에 의해 발생되는 자력에 의하여 상기 툴을 고정시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 구조를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a detachable structure including a tool adapter for manufacturing a semiconductor solder ball attachment tool and a flux supply tool, and a tool adapter for detachably fixing the tool. The tool is formed to include a material attached by a magnetic force, the alignment hole is formed in one surface concave; The tool adapter includes an actuator shaft operatively configured to be inserted into or withdrawn from the locator at a location where the tool adapter holds the tool, and an electromagnet that generates a magnetic force to attach the tool to the adapter, And the actuator shaft of the tool adapter is configured to fix the tool by a magnetic force generated by the electromagnet with the actuator shaft inserted into the alignment hole.

이는, 상기 툴 어댑터의 상기 액츄에이터 축이 상기 툴에 형성된 위치정렬공에 삽입되는 것에 의하여 상기 툴과 상기 툴 어댑터 사이의 위치가 정교하게 조절되며, 상기 툴을 파지하는 것은 전자석의 자력에 의하여 이루어짐으로써 툴의 교체 작업을 보다 신속하고 간편하게 실시하게 되어 작업의 공정 효율을 향상시킬 수 있도록 하기 위함이다. 또한, 종래의 툴에 형성되었던 나사구멍이 형성되지 않고 단순히 자력에 의하여 툴이 툴 어댑터에 파지됨으로써 툴의 구조도 보다 단순화되어 제조 원가를 낮출 수 있게 된다. The position between the tool and the tool adapter is precisely adjusted by inserting the actuator shaft of the tool adapter into the alignment hole formed in the tool, and gripping the tool is performed by the magnetic force of the electromagnet. This is to change the tool more quickly and easily so that the process efficiency of the work can be improved. In addition, since the screw hole formed in the conventional tool is not formed and the tool is gripped by the tool adapter simply by magnetic force, the structure of the tool is further simplified, thereby lowering the manufacturing cost.

이 때, 상기 툴과 상기 툴 어댑터 중 어느 하나에는 서로 다른 측방향으로 돌출 형성된 한 쌍의 조립 돌부가 형성되고; 상기 툴과 상기 툴 어댑터 중 다른 하나에는 상기 조립 돌부와 걸리도록 단면이 'ㄴ'을 포함하도록 형성된 홀더가 형성되어, 상기 전자석에 전원을 차단하더라도 홀더와 조립 돌부의 맞물림에 의하여 툴이 추락할 가능성을 근본적으로 제거함으로써 툴이 낙하에 따라 손상되는 것을 미연에 방지한다. 또한, 전자석에 전원을 차단하는 공정과 툴을 툴 어댑터로부터 분리하는 공정을 함께 행하지 않아도 무방하므로, 툴의 교체 공정이 보다 원활해진다. At this time, any one of the tool and the tool adapter is formed with a pair of assembling protrusions protruding in different lateral directions; The other one of the tool and the tool adapter is formed with a holder formed to include a cross-section 'b' to engage the assembly protrusion, even if the power is cut off the electromagnet, the tool may fall due to the engagement of the holder and the assembly protrusion This essentially eliminates the risk of damage to the tool from falling. In addition, since the process of disconnecting the power supply to the electromagnet and the process of disconnecting the tool from the tool adapter may not be performed together, the tool replacement process becomes smoother.

상기 홀더는 툴이나 툴 어댑터 중 어느 하나에 미리 고정 형성되는 경우에는, 상기 툴은 상기 툴 어댑터에 대하여 상기 조립 돌부가 상기 'ㄴ'자형 홀더에 끼워진 상태로 슬라이딩 이동하는 것에 의하여 원하는 장착 위치로 위치시킬 수 있게 된다. If the holder is fixed to either the tool or the tool adapter in advance, the tool is positioned in a desired mounting position by sliding the assembly protrusion relative to the tool adapter while being fitted in the 'b' shaped holder. You can do it.

여기서, 상기 툴과 상기 툴 어댑터 중 어느 하나에는 상기 툴이 상기 툴 어댑터에 대하여 상기 슬라이딩 이동을 제한하도록 슬라이딩 이동 경로 상에 돌출 형성된 스토퍼를 구비한다. 이를 통해, 작업자가 상기 툴을 상기 툴 어댑터에 장착하기 위하여 상기 툴을 슬라이딩 이동시키는 중에, 상기 툴이 실수로 과도하게 삽입되는 경우라도 툴이 슬라이딩 경로를 관통하여 지면으로 추락하는 것을 방지할 수 있다. Here, one of the tool and the tool adapter is provided with a stopper protruding on the sliding movement path such that the tool restricts the sliding movement with respect to the tool adapter. This can prevent the tool from falling down to the ground through the sliding path even if the tool is accidentally excessively inserted while the worker is sliding the tool to mount the tool to the tool adapter. .

이 때, 상기 툴이 상기 스토퍼에 의하여 슬라이딩 이동이 제한된 상태에서 상기 액츄에이터 축은 상기 위치정렬공에 삽입되도록 배열된다. 즉, 조립 돌부와 홀더가 맞물린 상태로 상기 툴이 상기 툴 어댑터에 대하여 슬라이딩 이동하는 중에, 상기 툴이 상기 스토퍼에 의하여 슬라이딩 이동이 제한되는 위치를 액츄에이터 축과 위치정렬공이 맞물리는 위치로 제한함으로써, 액츄에이터 축과 위치정렬공이 맞물리도록 일일히 조정하지 않더라도 간단히 툴과 툴 어댑터 사이의 위치를 정렬시킬 수 있게 된다.At this time, the actuator shaft is arranged to be inserted into the alignment hole in a state in which the sliding movement of the tool is limited by the stopper. That is, while the tool slides relative to the tool adapter while the assembly protrusion and the holder are engaged, the tool restricts the position where the sliding movement is restricted by the stopper to the position where the actuator shaft and the alignment hole engage. Even if the actuator axis and the alignment hole are not adjusted to engage, it is possible to simply align the position between the tool and the tool adapter.

상기 툴이 상기 툴 어댑터에 슬라이딩 이동하여 장착된 상태에서, 상기 툴이 상기 툴 어댑터로부터 이탈하지 않도록 슬라이딩 이동 경로의 상기 스토퍼의 반대측 입구(도1의 툴 어댑터의 전면)에 회동 가능하게 형성된 잠금 레버를 추가적으로 포함한다. 이에 따라, 상기 툴이 상기 툴 어댑터의 원하는 위치에 삽입 장착된 경우에, 액츄에이터 축이 위치정렬공에 삽입되기 이전의 상태일지라도 상기 잠금 레 버에 의하여 상기 툴이 툴 어댑터로부터 의도하지 않게 이탈되는 것을 방지할 수 있다.Locking lever rotatably formed at an inlet (front side of the tool adapter in FIG. 1) opposite the stopper of the sliding movement path so that the tool does not leave the tool adapter while the tool is slidably mounted to the tool adapter. It further includes. Thus, when the tool is inserted and mounted at a desired position of the tool adapter, the locking lever may inadvertently disengage from the tool adapter even if the actuator shaft is in a state prior to being inserted into the alignment hole. You can prevent it.

또한, 상기 툴이 볼납을 파지하도록 진공 흡입되는 흡입공을 구비한 볼납 어태치 툴인 경우에는, 상기 툴이 상기 툴 어댑터에 장착된 상태에서, 상기 툴의 상기 흡입공이 상기 툴 어댑터 내부를 진공 흡입하도록 형성된 흡입공과 연통되도록 구성된다(도3). 이를 통해, 툴에 진공 상태를 인가하는 구성이 보다 단순해진다.In addition, in the case where the tool is a ball lead attach tool having a suction hole vacuum sucked to hold the ball lead, the suction hole of the tool is vacuum suction inside the tool adapter while the tool is mounted on the tool adapter. It is configured to communicate with the formed suction hole (Fig. 3). This simplifies the configuration of applying a vacuum to the tool.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 방법으로서, 자력에 의해 부착되는 재질을 포함하여 형성된 툴을 툴 어댑터 주변에 근접시키는 단계와; 상기 툴의 위치정렬공에 툴 어댑터의 액츄에이터 축을 삽입시켜 상기 툴과 상기 툴 어댑터 사이의 상대 위치를 고정시키는 단계와; 상기 툴 어댑터의 전자석에 전원을 인가하여 상기 툴을 자력으로 고정시키는 단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 방법을 제공한다.On the other hand, according to another field of the invention, the present invention, a method for attaching and detaching a tool for manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of bringing a tool formed by a magnetic force attached to the vicinity of the tool adapter; Inserting an actuator axis of a tool adapter into the alignment hole of the tool to fix the relative position between the tool and the tool adapter; Applying power to an electromagnet of the tool adapter to magnetically fix the tool; Provided is a method for attaching and detaching a tool for manufacturing a semiconductor device, comprising a configuration.

이 때, 상기 전자석에 인가하는 전원이 차단되더라도 상기 툴이 추락하는 것을 방지하기 위하여, 상기 툴의 중력 방향으로의 이동을 구속하는 간섭부가 형성된 것이 바람직하다. 이 때, 간섭부는 상기 툴과 상기 툴 어댑터 중 어느 하나에는 서로 다른 측방향으로 돌출 형성된 한 쌍의 조립 돌부와; 상기 툴과 상기 툴 어댑터 중 다른 하나에는 상기 조립 돌부와 걸리도록 단면이 'ㄴ'을 포함하도록 형성된 홀더로 형성될 수 있다. At this time, in order to prevent the tool from falling even if the power applied to the electromagnet is cut off, it is preferable that an interference part is formed to restrain the movement of the tool in the direction of gravity. At this time, the interference portion of any one of the tool and the tool adapter and a pair of assembling protrusions protruding in a different side direction; The other one of the tool and the tool adapter may be formed as a holder formed to include a cross-section 'b' to engage the assembly protrusion.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 반도체 소자의 제조용 볼납 어태치 툴 및 플럭스 공급툴 중 어느 하나의 툴과, 상기 툴을 착탈 가능하게 고정하는 툴 어댑터를 포함하는 착탈 구조로서, 상기 툴은 자력에 의하여 부착되는 재질을 포함하여 형성되며, 일면에 위치정렬공이 요입 형성되고; 상기 툴 어댑터는 상기 툴 어댑터가 상기 툴을 고정하는 위치에서 상기 위치정렬공에 삽입되거나 인출되도록 작동가능하게 형성된 액츄에이터 축과, 상기 툴을 상기 어댑터에 부착시키는 자력을 발생시키는 전자석을 포함하여, 상기 툴 어댑터의 상기 액츄에이터 축이 상기 위치정렬공에 삽입된 상태로 상기 전자석에 의해 발생되는 자력에 의하여 상기 툴을 고정시키도록 구성되어, 종래에 볼트로 고정함에 따라 툴과 툴 어댑터 사이의 위치가 틀어지는 것을 방지하며, 툴의 외관을 간결히 함과 동시에 툴의 착탈 작업을 신속하고 간편하게 실시할 수 있는 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 구조를 제공한다.As described above, the present invention is a detachable structure including a tool of any one of a ball solder attach tool and a flux supply tool for manufacturing a semiconductor element, and a tool adapter detachably fixing the tool, wherein the tool is applied to a magnetic force. It is formed to include a material attached by, the alignment hole is formed in one surface; The tool adapter includes an actuator shaft operatively configured to be inserted into or withdrawn from the locator at a location where the tool adapter holds the tool, and an electromagnet that generates a magnetic force to attach the tool to the adapter, The actuator shaft of the tool adapter is configured to fix the tool by the magnetic force generated by the electromagnet while the actuator shaft is inserted into the alignment hole so that the position between the tool and the tool adapter is changed by conventional bolting. The present invention provides a detachable structure of a tool for manufacturing a semiconductor device, which can prevent the work, simplify the appearance of the tool, and quickly and easily perform the detachable work of the tool.

그리고, 본 발명은 이 때, 상기 툴과 상기 툴 어댑터 중 어느 하나에는 서로 다른 측방향으로 돌출 형성된 한 쌍의 조립 돌부가 형성되고; 상기 툴과 상기 툴 어댑터 중 다른 하나에는 상기 조립 돌부와 걸리도록 단면이 'ㄴ'을 포함하게 형성된 홀더가 형성되어, 상기 전자석에 전원을 차단하더라도 홀더와 조립 돌부의 맞물림에 의하여 툴이 추락하는 것을 방지하여 툴의 낙하에 의한 손상을 미연에 방지할 수 있게 된다. And, the present invention, at this time, any one of the tool and the tool adapter is formed with a pair of assembling protrusions protruding in different lateral directions; The other one of the tool and the tool adapter is formed with a holder formed to include a cross-section 'b' to engage with the assembly protrusion, even if the power is cut off the electromagnet, the tool falls by the engagement of the holder and the assembly protrusion It is possible to prevent the damage caused by the falling of the tool in advance.

이를 통해, 본 발명은 전자석에 전원을 차단하는 공정과 툴을 툴 어댑터로부터 분리하는 공정을 함께 행하지 않더라도 되므로, 툴의 교체 공정이 보다 원활해진다. As a result, the present invention does not need to perform the process of disconnecting the power supply to the electromagnet and the process of disconnecting the tool from the tool adapter, thereby making the tool replacement process smoother.

또한, 본 발명은 종래의 볼트 체결에 의하여 툴을 툴 어댑터에 고정하는 것을 전자석의 자력에 의하여 툴을 툴 어댑터에 고정하므로, 기판의 패턴에 따라 수반되는 툴의 교체 작업시간을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the present invention is to fix the tool to the tool adapter by the conventional bolt fastening to fix the tool to the tool adapter by the magnetic force of the electromagnet, thereby improving productivity by minimizing the replacement work time accompanying the pattern of the substrate You can do it.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈구조를 상술한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in a removable structure of the tool for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 제조용 볼납 어태치 툴 또는 플럭스 공급툴과 툴 어댑터의 조립구조의 분리 상태의 구성을 도시한 사시도, 도2는 도1의 결합 상태를 도시한 사시도, 도3은 도2의 단면도, 도4는 도2의 정면도, 도5는 도2의 툴 위치 정렬 실린더 주변의 부분 절취 단면도, 도6은 도1의 제어부의 주변 구성 요소와의 상관 작용을 도시한 블럭도, 도7은 도1의 착탈공정을 도시한 흐름도이다.1 is a perspective view showing the configuration of the assembled state of the ball solder attachment tool or flux supply tool and tool adapter for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a combined state of Figure 1 3 is a cross-sectional view of FIG. 2, FIG. 4 is a front view of FIG. 2, FIG. 5 is a partial cutaway sectional view of the periphery of the tool alignment cylinder of FIG. 2, and FIG. 6 is a correlation with peripheral components of the control of FIG. 7 is a flowchart illustrating a detachment process of FIG.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈구조는 반도체 소자상에 플럭스를 공급 하거나 또는 공급된 플럭스상에 볼납 어태치하기 위한 툴(10)과, 상기 툴(10)을 툴 작동장치의 예정된 위치에 착탈가능하게 장착하는 툴 어댑터(20)를 포함하여 구성된다.As shown in the figure, the detachable structure of the tool for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention is a tool 10 for supplying flux on the semiconductor device or soldered on the supplied flux, and the And a tool adapter 20 which detachably mounts the tool 10 to a predetermined position of the tool actuator.

상기 툴(10)은 상면 중간부에 상방으로 돌출형성되는 조립부(11)와, 상기 조립부(11)의 상단부 양단부에 상호 대행되게 수평으로 돌출형성되는 조립돌부(12)와, 상기 조립부(11)의 상면 중앙부에 내측공간과 연통되게 관통형성되는 흡입 공(13)과, 상기 조립부(11)의 상면 단부측에 각기 오목하게 형성되는 위치정렬공(14)이 형성된다.The tool 10 has an assembly part 11 protruding upward from a middle portion of the upper surface, an assembly protrusion 12 protruding horizontally from each other at both ends of the upper end of the assembly part 11, and the assembly part. The suction hole 13 penetratingly formed in communication with the inner space in the central portion of the upper surface of the 11, and the positioning holes 14 are formed concavely on the end side of the upper surface of the assembling portion 11, respectively.

이 때, 상기 툴(10)은 적어도 일부가 자력에 의하여 부착되는 재질로 형성된다. At this time, the tool 10 is formed of a material to which at least a portion is attached by a magnetic force.

상기 툴 어댑터(20)은 'ㄴ' 형상의 단면으로 형성되고 양단부에 상호 대향되게 장착되어 상기 툴(10)의 조립돌부(12)와 맞물려 툴(10)이 하방으로 추락하는 것을 방지하도록 지지하는 홀더(21)와, 툴 어댑터(20)의 내부에 내장되어 전원 공급선(22a)을 통해 전원이 인가되면 자력이 발생되어 홀더(21)와 조립되어 있는 툴(10)을 자력으로 고정하는 전자석(22)과, 툴(10)의 조립 돌부(12)와 툴 어댑터(20)의 홀더(21) 사이의 슬라이딩 경로의 밀폐된 끝단을 형성하도록 슬라이딩 경로 상에 돌출 형성된 스토퍼(미도시)와, 툴(10)이 슬라이딩 경로를 따라 툴 어댑터(20)에 장착된 상태를 유지하도록 툴 어댑터(20)의 전면에 도면 부호 23d로 표시된 방향으로 회동 가능하게 힌지 고정된 잠금 레버(23)와, 툴 어댑터(20)의 상면 중간부에 상방으로 돌출 형성되고 상면 중앙부에 상기 툴(10)의 흡입공(13)과 연통되도록 관통 형성된 흡입공(24)과, 대향되는 상단부에 수평으로 돌출형성되어 툴 어댑터를 이송하는 이송 유닛(40)에 장착되는 플랜지(25)를 구비한 조립부(26)와; 상기 툴 어댑터(20)의 상면 단부측에 액츄에이터 축(27a)를 상하 이동하도록 구동하는 위치 정렬 실린더(27)를 구비한다. The tool adapter 20 is formed in a cross-section of a 'b' shape and is mounted opposite to each other so as to be engaged with the assembly protrusion 12 of the tool 10 to prevent the tool 10 from falling down. Electromagnets, which are built in the holder 21 and the tool adapter 20 and are supplied with power through the power supply line 22a, generate magnetic force to fix the tool 10 assembled with the holder 21 by magnetic force ( 22, a stopper (not shown) protruding on the sliding path to form a closed end of the sliding path between the assembling protrusion 12 of the tool 10 and the holder 21 of the tool adapter 20, and the tool; A locking lever 23 hingedly fixed to the front of the tool adapter 20 in the direction indicated by reference numeral 23d so that the 10 remains attached to the tool adapter 20 along the sliding path; Protrudes upward from the upper middle portion of the upper surface 20 and A suction hole 24 penetrated so as to communicate with the suction hole 13 of the 10, and a flange 25 protruding horizontally to the opposite upper end to be mounted to the transfer unit 40 for transferring the tool adapter. An assembly unit 26; A positioning cylinder 27 for driving the actuator shaft 27a to move up and down is provided on the upper end portion side of the tool adapter 20.

여기서, 툴(10)의 조립 돌부(12)와 툴 어댑터(20)의 홀더(21) 사이의 슬라이딩 경로를 따라 툴(10)이 툴 어댑터(20)에 도1의 도면 부호 99로 표시된 삽입 방향으로 삽입 장착되는 경우에, 툴(10)이 슬라이딩 경로를 따라 툴 어댑터(20)에 삽입 장착되는 정도를 제한하도록 스토퍼(미도시)가 슬라이딩 경로 상에 돌출 형성되거나 슬라이딩 경로의 끝단부 전체를 밀폐시키도록 형성된다. Here, along the sliding path between the assembling protrusion 12 of the tool 10 and the holder 21 of the tool adapter 20, the tool 10 is inserted in the tool adapter 20, indicated by reference numeral 99 of FIG. 1. In the case of insert mounting, the stopper (not shown) protrudes on the sliding path or seals the entire end of the sliding path so as to limit the degree of insertion of the tool 10 into the tool adapter 20 along the sliding path. It is formed to make.

툴(10)이 툴 어댑터(20)에 삽입되어 툴(10)의 후면이 스토퍼에 접촉한 상태에서는, 상기 액츄에이터 축(27a)은 툴(10)의 위치정렬공(14)에 삽입되도록 배열된다. 이를 통해, 작업자가 툴(10)과 툴 어댑터(20) 사이의 세밀한 위치 제어를 행하는 것이 용이해질 뿐만 아니라, 작업자의 실수로 툴(10)이 슬라이딩 경로를 관통하여 슬라이딩 경로의 후방부에서 추락하는 것을 방지할 수 있게 된다. In the state where the tool 10 is inserted into the tool adapter 20 and the rear surface of the tool 10 contacts the stopper, the actuator shaft 27a is arranged to be inserted into the position alignment hole 14 of the tool 10. . This not only facilitates the operator to perform fine position control between the tool 10 and the tool adapter 20, but also causes the tool 10 to accidentally fall through the sliding path and fall from the rear of the sliding path. Can be prevented.

이 때, 위치정렬공(14)과 액츄에이터 축(27a)은 정교한 공차 관리에 의하여 그 치수가 정해진다. 따라서, 이들(14, 27a)이 맞물리는 경우에는 툴(10)과 툴 어댑터(20) 사이의 위치가 대체로 완전하게 설정되도록 정렬된다. 이를 통해, 위치 정렬공(14)과 액츄에이터 축(27a)이 맞물린 상태에서는 작업자가 툴(10)을 툴 어댑터(20)에 대하여 이들 틈새 범위 내에서만 조금씩 이동시키는 것에 의하여 기재 상의 패턴과 툴의 패턴을 일치시키는 작업을 행할 수 있게 된다. At this time, the alignment hole 14 and the actuator shaft 27a are dimensioned by the precise tolerance management. Thus, when they are engaged, the positions between the tool 10 and the tool adapter 20 are generally aligned so as to be completely set. In this manner, in the state where the alignment hole 14 and the actuator shaft 27a are engaged, the operator moves the tool 10 little by little within these clearance ranges with respect to the tool adapter 20 so that the pattern on the substrate and the pattern of the tool It is possible to perform the operation of matching.

한편, 조립 돌부(12)와 홀더(21)의 맞물림에 의하여 도면 부호 99의 방향으로 툴(10)이 툴 어댑터(20)에 대하여 슬라이딩 이동하도록 구성되므로, 이에 의하여, 작업자가 위치 정렬공(14)과 액츄에이터 축(27a) 사이의 미세한 위치 조정하는 중에도 툴(10)을 일일히 붙잡고 있지 않아도 되므로 작업이 한층 수월해진다. On the other hand, the tool 10 is configured to slide relative to the tool adapter 20 in the direction of reference numeral 99 by engagement of the assembling protrusion 12 and the holder 21, whereby the operator to position the hole 14 The tool 10 is not required to hold the tool 10 even during fine positioning between the actuator and the actuator shaft 27a.

여기서, 전자석(22)은 상기 툴 어댑터(20)의 내부에 내장되어 통전시 자력이 발생되어 자력에 의하여 부착되는 재질을 포함하는 툴(10)을 자력으로 고정시킬 수 있게 된다. 따라서, 상기 미세한 위치 조정 중에는 전자석(22)에 전원을 인가하였 다가 풀었다 하는 것에 의해서도 가능하지만, 전자석(22)에 인가하는 전류의 크기를 조절하는 것에 의하여, 일정치 이하의 자력으로 툴(10)을 툴 어댑터(20)에 고정시킨 상태에서, 툴(10)을 툴 어댑터(20)에 대하여 미세한 위치 조정을 행하는 것도 가능해진다. Here, the electromagnet 22 may be embedded in the tool adapter 20 to magnetically fix the tool 10 including a material attached to the magnetic force by generating magnetic force when energized. Accordingly, the fine position adjustment may be performed by applying power to the electromagnet 22 and then releasing it. However, by adjusting the magnitude of the current applied to the electromagnet 22, the tool 10 may be operated at a predetermined or lower magnetic force. ) Can be finely adjusted with respect to the tool adapter 20 with the tool 10 fixed to the tool adapter 20.

상기 잠금 레버(23)는, 도2에 도시된 바와 같이, 상기 툴 어댑터(20)의 전면에 회전 가능하게 형성되어, 툴(10)이 슬라이딩 경로를 따라 툴 어댑터(20)에 대하여 슬라이딩 이동하여 스토퍼에 의하여 그 이동이 제한되는 상태에서, 잠금 레버(23)를 약 90도 회전시켜 액츄에이터 축(27a)이 위치정렬공(14)에 삽입되기 이전이라도 툴(10)과 툴 어댑터(20)가 서로 분리되는 것을 방지한다. As shown in FIG. 2, the locking lever 23 is rotatably formed on the front surface of the tool adapter 20 so that the tool 10 slides with respect to the tool adapter 20 along a sliding path. In the state where the movement is restricted by the stopper, the locking lever 23 is rotated about 90 degrees so that the tool 10 and the tool adapter 20 are moved even before the actuator shaft 27a is inserted into the alignment hole 14. Prevent separation from each other.

한편, 툴 어댑터(20)의 툴 위치 정렬 실린더(27)를 ON/OFF시키는 스위치가 추가적으로 형성된다. 이는, 툴 어댑터(20)의 조립부(26)와 툴(10)의 위치를 정렬시키기 위한 것으로, 스위치가 ON 상태 일 경우에는 툴 위치 정렬 실린더(27)의 액츄에이터 축(27a)이 수축 상태로 있게 되어 위치 정렬공(14)에 삽입되지 않은 상태로 유지됨으로써 툴 어댑터(20)으로부터 툴(10)을 분리하거나 장착할 수 있는 상태가 된다. 그리고, 스위치가 OFF 상태 일 경우에는 툴 위치 정렬 실린더(27)의 액츄에이터 축(27a)이 신장 상태로 있게 되어 툴(10)의 정렬공(14)에 삽입된 상태로 유지됨으로써 툴 어댑터(20)에 툴(10)의 위치 정렬된 상태를 안정적으로 유지하게 되고, 이 때에는 툴(10)과 툴 어댑터(20)를 분리하지 못하게 된다.On the other hand, the switch which turns ON / OFF the tool position alignment cylinder 27 of the tool adapter 20 is further formed. This is for aligning the position of the assembly portion 26 of the tool adapter 20 and the tool 10. When the switch is in the ON state, the actuator shaft 27a of the tool alignment cylinder 27 is in a contracted state. In this state, the tool 10 can be detached or mounted from the tool adapter 20 by being kept uninserted into the alignment hole 14. When the switch is in the OFF state, the actuator shaft 27a of the tool alignment cylinder 27 is in an extended state and is maintained in the inserted state in the alignment hole 14 of the tool 10 so that the tool adapter 20 In this case, the position alignment of the tool 10 is maintained stably, and at this time, the tool 10 and the tool adapter 20 cannot be separated.

또 한편, 툴 위치 정렬 실린더(27), 전자석(22) 및 스위치(30)를 각기 전기적으로 연결된 상기 제어수단(31)이 구비된다. 이를 통해, 스위치가 ON 상태인 경 우에는 툴 위치 정렬 실린더(27)를 OFF시켜 액츄에이터 축(27a)을 하방으로 신장시켜 툴(10)의 정렬공(14)에 삽입되도록 하여 툴(10)을 정위치에 정렬시키는 동시에 상기 전자석(22)에 전원을 공급하여 발생되는 자력으로 툴(10)과 툴 어댑터(20)를 상호 부착시킨다.On the other hand, the control means 31 are electrically connected to the tool alignment cylinder 27, the electromagnet 22 and the switch 30, respectively. By doing so, when the switch is in the ON state, the tool alignment cylinder 27 is turned off to extend the actuator shaft 27a downward so that the tool 10 is inserted into the alignment hole 14 of the tool 10. At the same time, the tool 10 and the tool adapter 20 are attached to each other by magnetic force generated by supplying power to the electromagnet 22.

그리고, 상기 제어수단(31)은 다음과 같은 실행 단계로 구성된 프로그램이 탑재되어, 탑재된 프로그램에 의하여 상기 툴(10)과 툴 어댑터(20)의 착탈 공정을 제어한다. Then, the control means 31 is mounted with a program consisting of the following execution steps, and controls the detachment process of the tool 10 and the tool adapter 20 by the loaded program.

보다 구체적으로는, 상기 프로그램은 도7에 도시된 바와 같이 스위치의 ON/OFF 확인단계(S100)와, 툴정렬단계(S200)와, 툴정렬해제단계(S300)와, 툴고정단계(S400)와, 툴고정해제단계(S500)로 구성된다.More specifically, as shown in FIG. 7, the program is configured to check the ON / OFF state of the switch (S100), the tool alignment step (S200), the tool alignment release step (S300), and the tool fixing step (S400). And, tool fixing release step (S500).

상기 스위치 ON/OFF 확인단계(S100)는 상기 툴 위치 정렬 실린더(27) 및 툴 장착 전자석(21)의 ON/OFF를 제어하기 위하여 스위치(30)가 ON 또는 OFF 상태인지를 확인한다. 이에 따라, 스위치가 ON인 경우에는 툴정렬단계(S200)와 툴고정단계(S400)가 이루어지고, 스위치가 OFF인 경우에는 툴정렬해제단계(S300)와 툴고정해제단계(S500)가 이루어진다.The switch ON / OFF check step (S100) checks whether the switch 30 is in an ON or OFF state in order to control ON / OFF of the tool position alignment cylinder 27 and the tool mounting electromagnet 21. Accordingly, when the switch is ON, the tool alignment step S200 and the tool fixing step S400 are performed. When the switch is OFF, the tool alignment release step S300 and the tool fixing release step S500 are performed.

이 때, 상기 툴정렬단계(S200)는 상기 스위치 ON/OFF 확인단계(S100)에서 스위치(30)가 ON 상태인 경우에 상기 툴 위치 정렬 실린더(27)를 OFF시켜 액츄에어터 축(27a)이 하방으로 이동(또는 신장)하여 툴(10)의 정렬공(14)에 삽입됨으로써 툴(10)을 정위치에 정렬시킨 상태로 유지한다. At this time, the tool alignment step (S200) is to turn off the tool alignment cylinder 27 when the switch 30 is in the ON state in the switch ON / OFF check step (S100) to the actuator shaft (27a) The tool 10 is held in the correct position by being moved downward (or extended) and inserted into the alignment hole 14 of the tool 10.

상기 툴정렬해제단계(S300)는 상기 스위치 ON/OFF 확인단계(S100)에서 스위 치(30)가 OFF 상태인 경우에 상기 툴 위치 정렬 실린더(27)를 ON 시킴으로써 액츄에이터 축(27a)이 상방으로 이동(또는 수축)하여 툴(10)의 정렬공(14)과의 삽입 상태가 해제된다.In the tool alignment release step S300, when the switch 30 is turned off in the switch ON / OFF check step S100, the actuator axis 27a is turned upward by turning on the tool alignment cylinder 27. The insertion state of the tool 10 with the alignment hole 14 is released by moving (or contracting).

상기 툴 고정단계(S400)는 상기 툴정렬단계(S200)가 완료되었을 때 상기 툴 장착 전자석(22)에 전원을 공급하여 전자기력에 의해 툴(10)의 조립부(11)의 상면과 툴 어댑터(20)의 하면이 상호 부착되어 고정된다.The tool fixing step (S400) is to supply power to the tool mounting electromagnet 22 when the tool alignment step (S200) is completed by the electromagnetic force and the upper surface of the assembly unit 11 of the tool 10 and the tool adapter ( The lower surface of 20) is attached and fixed to each other.

상기 툴 고정해제단계(S500)는 상기 툴정렬해제단계(S300)가 완료된 경우에 상기 툴 장착 전자석(22)에 공급되는 전원을 차단하여 전자기력의 발생을 중지시킴으로써 툴(10)과 툴 어댑터(20)와의 부착 상태를 해제시킨다.In the tool fixing release step S500, when the tool alignment release step S300 is completed, the tool 10 and the tool adapter 20 are stopped by stopping the generation of electromagnetic force by cutting off the power supplied to the tool mounting electromagnet 22. Release the attachment with).

상기와 같은 구성 및 제어방법에 의해 착탈되는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조용 볼납 어태치 및 플럭스 공급툴의 착탈구조는 작업자가 상기 스위치(30)을 ON/OFF시키는 것만으로 툴(10)과 툴 어댑터(20)의 착탈을 가능하게 하므로 툴(10)의 교체 작업을 보다 신속하고 간편하게 행할 수 있게 되어 생산성을 현저히 향상시킬 수 있게 된다.The detachable structure of the ball solder attachment and flux supply tool for manufacturing a semiconductor device according to the present invention detachable by the above-described configuration and control method is a tool 10 and a tool only by the operator turning on / off the switch 30. Since the adapter 20 can be attached and detached, the replacement of the tool 10 can be performed more quickly and simply, thereby significantly improving the productivity.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.In the above, the preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, but the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 제조용 볼납 어태치 툴 또는 플럭스 공급툴과 툴 어댑터의 조립구조의 분리 상태의 구성을 도시한 사시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view showing the configuration of an assembled structure of a ball solder attachment tool or a flux supply tool and a tool adapter for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

도2는 도1의 결합 상태를 도시한 사시도FIG. 2 is a perspective view showing the coupled state of FIG.

도3은 도2의 단면도3 is a cross-sectional view of FIG.

도4는 도2의 정면도4 is a front view of FIG.

도5는 도2의 툴 위치 정렬 실린더 주변의 부분 절취 단면도FIG. 5 is a partial cutaway sectional view around the tool alignment cylinder of FIG.

도6은 도1의 제어부의 주변 구성 요소와의 상관 작용을 도시한 블럭도FIG. 6 is a block diagram showing a correlation with peripheral components of the controller of FIG.

도7은 도1의 착탈공정을 도시한 흐름도.7 is a flowchart illustrating a detachment process of FIG. 1.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***

10: 툴 11: 조립부10: Tool 11: Assembly

12: 조립 돌부 13: 흡입공12: assembly protrusion 13: suction hole

14: 위치정렬공 20: 툴 어댑터14: Aligner 20: Tool adapter

21: 툴거치 홀더 22: 전자석21: tool holder 22: electromagnet

23: 잠금 레버 24: 흡입공23: locking lever 24: suction hole

25: 플랜지 26: 고정부25: flange 26: fixed portion

27: 정렬 실린더 30: 스위치 27: alignment cylinder 30: switch

31: 제어수단 99: 장착 방향31: control means 99: mounting direction

Claims (9)

반도체 소자 상에 플럭스를 공급하거나 플럭스가 공급된 반도체 소자 상에 볼납을 어태치하는 데 사용되는 툴을 착탈 가능하게 고정하는 툴 어댑터를 포함하는 착탈 구조로서, A detachable structure comprising a tool adapter for detachably fixing a tool used for supplying flux on a semiconductor element or attaching a solder on the flux-supplied semiconductor element, 상기 툴은 자력에 의하여 부착되는 재질을 포함하여 형성되며, 일면에 위치정렬공이 요입 형성되고;The tool is formed to include a material attached by a magnetic force, the alignment hole is formed in one surface concave; 상기 툴 어댑터는 상기 툴 어댑터가 상기 툴을 고정하는 위치에서 상기 위치정렬공에 삽입되거나 인출되도록 작동가능하게 형성된 액츄에이터 축과, 상기 툴을 상기 어댑터에 부착시키는 자력을 발생시키는 전자석을 포함하여, 상기 툴 어댑터의 상기 액츄에이터 축이 상기 위치정렬공에 삽입된 상태로 상기 전자석에 의해 발생되는 자력에 의하여 상기 툴을 고정시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 구조.The tool adapter includes an actuator shaft operatively configured to be inserted into or withdrawn from the locator at a location where the tool adapter holds the tool, and an electromagnet that generates a magnetic force to attach the tool to the adapter, And the actuator shaft of the tool adapter is configured to fix the tool by a magnetic force generated by the electromagnet with the actuator shaft inserted into the alignment hole. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 툴과 상기 툴 어댑터 중 어느 하나에는 서로 다른 측방향으로 돌출 형성된 한 쌍의 조립 돌부가 형성되고; 상기 툴과 상기 툴 어댑터 중 다른 하나에는 상기 조립 돌부와 걸리도록 단면이 'ㄴ'을 포함하게 형성된 홀더가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 구조.Any one of the tool and the tool adapter is provided with a pair of assembling protrusions protruding in different lateral directions; A detachable structure of a tool for manufacturing a semiconductor device, characterized in that the other one of the tool and the tool adapter is formed with a holder formed to have a cross-section 'b' to engage with the assembly protrusion. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 툴은 상기 툴 어댑터에 대하여 상기 조립 돌부가 상기 'ㄴ'을 포함하게 그 단면이 형성된 상기 홀더에 끼워진 상태로 슬라이딩 이동하는 것에 의하여 장착 위치에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 구조.The tool is attached to and detached from a tool for manufacturing a semiconductor device, wherein the assembly protrusion is slid in a state in which the assembly protrusion is inserted into the holder having a cross section formed with the 'b' relative to the tool adapter. rescue. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 툴과 상기 툴 어댑터 중 어느 하나에는 상기 툴이 상기 툴 어댑터에 대하여 상기 슬라이딩 이동을 제한하도록 슬라이딩 이동 경로 상에 돌출 형성된 스토퍼를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 구조.Any one of the tool and the tool adapter includes a stopper protruding on the sliding movement path so as to limit the sliding movement of the tool with respect to the tool adapter. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 툴이 상기 스토퍼에 의하여 슬라이딩 이동이 제한된 상태에서 상기 액츄에이터 축은 상기 위치정렬공에 삽입되도록 배열된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 구조.And the actuator shaft is arranged to be inserted into the alignment hole in a state in which the sliding movement of the tool is limited by the stopper. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 툴이 상기 툴 어댑터에 슬라이딩 이동하여 장착된 상태에서, 상기 툴이 상기 툴 어댑터로부터 이탈하지 않도록 슬라이딩 이동 경로의 상기 스토퍼의 반대측 입구에 회동 가능하게 형성된 잠금 레버를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 구조.And a locking lever rotatably formed at an inlet opposite the stopper of the sliding movement path so that the tool does not deviate from the tool adapter while the tool is slidably mounted to the tool adapter. Detachment structure of the tool for manufacturing an element. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 툴은 볼납을 파지하도록 진공 흡입되는 흡입공을 구비한 볼납 어태치 툴이고, 상기 툴이 상기 툴 어댑터에 장착된 상태에서 상기 툴의 상기 흡입공은 상기 툴 어댑터에 진공 흡입되도록 형성된 흡입공과 연통되도록 구성된 것을 특징으로 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 구조.The tool is a ball lead attach tool having a suction hole vacuum sucked to hold the ball lead, and the suction hole of the tool communicates with the suction hole formed to vacuum suction in the tool adapter while the tool is mounted to the tool adapter. And a detachable structure of a tool for manufacturing a semiconductor device. 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 방법으로서, As a removal method of the tool for manufacturing a semiconductor element, 자력에 의해 부착되는 재질을 포함하여 형성된 툴을 툴 어댑터 주변에 근접시키는 단계와;Bringing a tool, including a material attached by magnetic force, close to the tool adapter; 상기 툴의 위치정렬공에 툴 어댑터의 액츄에이터 축을 삽입시켜 상기 툴과 상기 툴 어댑터 사이의 상대 위치를 고정시키는 단계와;Inserting an actuator axis of a tool adapter into the alignment hole of the tool to fix the relative position between the tool and the tool adapter; 상기 툴 어댑터의 전자석에 전원을 인가하여 상기 툴을 자력으로 고정시키는 단계를;Applying power to an electromagnet of the tool adapter to magnetically fix the tool; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 방법.A detachment method of a tool for manufacturing a semiconductor device, comprising a. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 전자석에 인가하는 전원이 차단되더라도 상기 툴이 추락하는 것을 방지하기 위하여, 상기 툴의 중력 방향으로의 이동을 구속하는 간섭부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈 방법.In order to prevent the tool from falling even if the power applied to the electromagnet is cut off, an interference portion for restraining the movement of the tool in the direction of gravity is formed.
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950000719A (en) * 1993-06-07 1995-01-03 제이 이이 휘립프스 Bridge Sandwich-Bonded Metallocene
KR19990059372A (en) * 1997-12-30 1999-07-26 김규현 Semiconductor package manufacturing apparatus
JPH11298134A (en) 1998-04-14 1999-10-29 Hitachi Ltd Soldering device
KR19990078719A (en) * 1999-08-02 1999-11-05 한효용 micro BGA solderball attach system
JP2002283388A (en) * 2001-03-27 2002-10-03 Oki Electric Ind Co Ltd Apparatus for resin sealing of semiconductor wafer, mold for manufacturing semiconductor device, gate apparatus for resin sealing of surface of semiconductor wafer, method for manufacturing semiconductor device and semiconductor wafer for manufacturing semiconductor device
KR20030005471A (en) * 2001-07-09 2003-01-23 현대자동차주식회사 Electo Mechanical valve control device
KR20040100030A (en) * 2003-05-21 2004-12-02 삼성전자주식회사 Apparatus for transfer a semiconductor substrate and apparatus for manufacturing a semiconductor substrate having the same
KR20040108143A (en) * 2003-06-16 2004-12-23 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Universal solder ball attach tool and its method
KR20050039767A (en) * 2005-02-22 2005-04-29 (주)포틱스테크놀로지 Ball mounting system
US6905059B2 (en) 2001-05-17 2005-06-14 Intel Corporation Solder ball attachment system

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950000719A (en) * 1993-06-07 1995-01-03 제이 이이 휘립프스 Bridge Sandwich-Bonded Metallocene
KR19990059372A (en) * 1997-12-30 1999-07-26 김규현 Semiconductor package manufacturing apparatus
JPH11298134A (en) 1998-04-14 1999-10-29 Hitachi Ltd Soldering device
KR19990078719A (en) * 1999-08-02 1999-11-05 한효용 micro BGA solderball attach system
JP2002283388A (en) * 2001-03-27 2002-10-03 Oki Electric Ind Co Ltd Apparatus for resin sealing of semiconductor wafer, mold for manufacturing semiconductor device, gate apparatus for resin sealing of surface of semiconductor wafer, method for manufacturing semiconductor device and semiconductor wafer for manufacturing semiconductor device
US6905059B2 (en) 2001-05-17 2005-06-14 Intel Corporation Solder ball attachment system
KR20030005471A (en) * 2001-07-09 2003-01-23 현대자동차주식회사 Electo Mechanical valve control device
KR20040100030A (en) * 2003-05-21 2004-12-02 삼성전자주식회사 Apparatus for transfer a semiconductor substrate and apparatus for manufacturing a semiconductor substrate having the same
KR20040108143A (en) * 2003-06-16 2004-12-23 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Universal solder ball attach tool and its method
KR20050039767A (en) * 2005-02-22 2005-04-29 (주)포틱스테크놀로지 Ball mounting system

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