JPH09283988A - Electronic part mounting device - Google Patents
Electronic part mounting deviceInfo
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- JPH09283988A JPH09283988A JP8085000A JP8500096A JPH09283988A JP H09283988 A JPH09283988 A JP H09283988A JP 8085000 A JP8085000 A JP 8085000A JP 8500096 A JP8500096 A JP 8500096A JP H09283988 A JPH09283988 A JP H09283988A
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- nozzle
- holder
- electronic component
- insertion port
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
自動搭載する電子部品実装装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for automatically mounting electronic components on a board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品実装装置は、ウエハ、テープフ
ィーダ、チューブフィーダ、トレイなどの電子部品供給
部に備えられた電子部品を移載ヘッドのノズルに真空吸
着してピックアップし、プリント基板、リードフレーム
などの基板の所定座標位置に搭載するようになってい
る。ノズルは、電子部品の品種に応じて交換する必要が
あり、したがってノズルは移載ヘッドのホルダー部に交
換自在に装着されるようになっている。このようなノズ
ルの交換自在な装着構造として、実開昭６３−９９３８
３号公報に記載されたものが知られている。2. Description of the Related Art An electronic component mounting apparatus vacuum-adsorbs and picks up electronic components provided in an electronic component supply unit such as a wafer, a tape feeder, a tube feeder, and a tray onto a nozzle of a transfer head to pick up a printed circuit board and a lead. It is designed to be mounted at a predetermined coordinate position on a substrate such as a frame. The nozzle needs to be replaced according to the type of electronic component, and therefore, the nozzle is attached to the holder portion of the transfer head in an exchangeable manner. Such a replaceable mounting structure of the nozzle is disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 63-9938.
No. 3 is known.
【０００３】図３は、従来の電子部品実装装置の移載ヘ
ッドのノズル部とホルダー部の断面図であって、上記公
報に記載されたものを判りやすく示すものである。ホル
ダー部１にはテーパ状の内面を有する挿着口２が形成さ
れている。またノズル部３は、テーパ状の外面を有する
挿着部４を有しており、挿着部４の下部にノズル５が連
結されている。またホルダー部１とノズル部３のセンタ
ーには真空吸引用の吸引孔６、７が形成されている。ノ
ズル部３は、ホルダー部１側の板バネ８により、ホルダ
ー部１に着脱自在に装着されている。９は電子部品供給
部であって、電子部品１０が備えられている。FIG. 3 is a cross-sectional view of a nozzle portion and a holder portion of a transfer head of a conventional electronic component mounting apparatus, which shows the one described in the above publication in an easily understandable manner. An insertion opening 2 having a tapered inner surface is formed in the holder portion 1. Further, the nozzle portion 3 has an insertion portion 4 having a tapered outer surface, and a nozzle 5 is connected to a lower portion of the insertion portion 4. Further, suction holes 6 and 7 for vacuum suction are formed in the centers of the holder portion 1 and the nozzle portion 3. The nozzle portion 3 is detachably attached to the holder portion 1 by the leaf spring 8 on the holder portion 1 side. An electronic component supply unit 9 includes an electronic component 10.
【０００４】したがってノズル５を電子部品供給部９の
所定の電子部品１０の上方に位置させ、そこでノズル５
に下降・上昇動作を行わせることにより電子部品１０を
ノズル５に真空吸着してピックアップする。次に移載ヘ
ッドを基板の上方へ移動させ、そこでノズル５に再度下
降・上昇動作を行わせることにより、電子部品１０を基
板に搭載するようになっている。また電子部品１０の品
種変更がある場合には、移載ヘッドをノズル部３の交換
ステージへ移動させ、そこでノズル部３に上下動作を行
わせるなどして、ノズル部３をホルダー部１に着脱して
ノズル部３の交換を行うようになっている。Therefore, the nozzle 5 is positioned above the predetermined electronic component 10 of the electronic component supply unit 9, and the nozzle 5 is placed there.
Then, the electronic component 10 is vacuum-sucked to the nozzle 5 and picked up. Next, the transfer head is moved to above the substrate, and the nozzles 5 are again moved down and up to mount the electronic component 10 on the substrate. When the type of the electronic component 10 is changed, the transfer head is moved to the replacement stage of the nozzle unit 3, and the nozzle unit 3 is moved up and down there. Then, the nozzle portion 3 is exchanged.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来のノズル部３は、
ホルダー部１の挿着口２のテーパ面に、ノズル部３の挿
着部４のテーパ面を面接合させて、ホルダー部１に装着
するようになっている。しかしながらこのような装着構
造では、テーパ面のわずかな加工精度のばらつきによ
り、ホルダー部１からのノズル５の突出長Ｄが大きくば
らつきやすいものであった。ここで、突出長Ｄが過大で
あると、電子部品１０をピックアップするためにノズル
５を下降させると、ノズル５は電子部品１０に強く衝突
して電子部品１０を破壊する。また突出長Ｄが短かすぎ
ると、ノズル５は電子部品１０に着地できず、電子部品
１０を真空吸着できずにピックアップミスする。The conventional nozzle portion 3 is
The taper surface of the insertion port 2 of the holder portion 1 and the taper surface of the insertion portion 4 of the nozzle portion 3 are surface-bonded to each other so as to be attached to the holder portion 1. However, in such a mounting structure, the protrusion length D of the nozzle 5 from the holder portion 1 tends to vary greatly due to slight variations in the processing accuracy of the tapered surface. Here, if the protrusion length D is excessively large and the nozzle 5 is lowered to pick up the electronic component 10, the nozzle 5 strongly collides with the electronic component 10 and destroys the electronic component 10. If the protrusion length D is too short, the nozzle 5 cannot land on the electronic component 10 and the electronic component 10 cannot be vacuum-sucked, resulting in a pickup error.
【０００６】このように従来のものは、ノズル５の突出
長Ｄがばらつきやすく、その結果上述したトラブルを生
じやすいという問題点があった。また従来のものは、ノ
ズル部３は板ばね８により機械的にホルダー部１に装着
されていたため、ノズル部３をホルダー部１に着脱して
交換する動作が面倒であり、またノズル部３をホルダー
部１に着脱するための治具（補助具）が必要であり、そ
れだけ装置が複雑化するという問題点があった。As described above, the conventional one has a problem in that the protrusion length D of the nozzle 5 is likely to vary, and as a result, the above-mentioned trouble is likely to occur. Further, in the conventional case, since the nozzle portion 3 is mechanically attached to the holder portion 1 by the leaf spring 8, it is troublesome to attach / detach the nozzle portion 3 to / from the holder portion 1, and to replace the nozzle portion 3. A jig (auxiliary tool) for attaching / detaching to / from the holder part 1 is required, and there is a problem that the device becomes complicated accordingly.
【０００７】したがって本発明は、上記従来の問題点を
解消し、ノズル交換を簡単に行うことができ、またノズ
ルの突出長を一定にできる電子部品実装装置を提供する
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, to provide an electronic component mounting apparatus in which the nozzle can be easily replaced and the protruding length of the nozzle can be made constant.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、移載ヘッド
が、ホルダー部と、このホルダー部に着脱自在に挿着さ
れるノズル部とから成り、前記ホルダー部が、前記ノズ
ル部を挿着する挿着口と、この挿着口に連通する吸引孔
とを有し、また前記ノズル部が、前記挿着口に下方から
抜き差し自在に挿着される挿着部と、この挿着部に形成
されて前記吸引孔に連通する連通孔と、この挿着部の周
囲に装着されて前記挿着口の内壁面に当接するＯリング
とを有し、前記ノズル部の上面を前記ホルダー部の当接
面に当接させることにより高さ方向の位置決めをして前
記ノズル部を前記ホルダー部に挿着するとともに、前記
Ｏリングの変形によって生じる力を利用して前記ノズル
部のセンタリングを行うようにした。According to the present invention, a transfer head comprises a holder part and a nozzle part which is removably inserted into the holder part, and the holder part inserts the nozzle part. And a suction hole communicating with the insertion opening, and the nozzle portion is inserted into the insertion opening so that the nozzle portion can be inserted and removed from below, and the insertion portion. A communication hole is formed and communicates with the suction hole, and an O-ring that is mounted around the insertion portion and abuts an inner wall surface of the insertion opening, and an upper surface of the nozzle portion is provided on the upper surface of the holder portion. The nozzle portion is positioned in the height direction by being brought into contact with the contact surface, the nozzle portion is inserted into the holder portion, and the force generated by the deformation of the O-ring is used to perform centering of the nozzle portion. I chose
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明によれば、ノズル部の上面
がホルダー部の当接面に当接する位置までノズル部をホ
ルダー部の挿着口へ挿入することにより、ホルダー部か
らのノズル部の突出長を一定にすることができる。さら
にはＯリングの変形によって生じる力によりノズル部の
センタリングを正しく行って、ノズル部を正しくホルダ
ー部に取り付けることができる。According to the present invention, the nozzle part is inserted from the holder part by inserting the nozzle part into the insertion opening of the holder part up to the position where the upper surface of the nozzle part contacts the contact surface of the holder part. The protrusion length of can be made constant. Further, the nozzle portion can be correctly attached to the holder portion by properly centering the nozzle portion by the force generated by the deformation of the O-ring.
【００１０】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
ながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の側面図、図２は同移載ヘッドのノズル部
とホルダー部の断面図である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a nozzle section and a holder section of the transfer head.
【００１１】まず、図１を参照して電子部品実装装置の
全体構造を説明する。移載ヘッド１１は、本体１２と、
本体１２の下部に設けられたホルダー部１３と、ホルダ
ー部１３の下部に着脱自在に装着されるノズル部１４を
備えている。１５は空気圧ユニットであって、本体１２
から延出するチューブ１６は第１のバルブ１７を介して
この空気圧ユニット１５に接続されている。後述するよ
うに、ノズル部１４はチューブ１６を通じて本体１２の
内部を真空吸引されることにより、ホルダー部１３に保
持される。またホルダー部１３の側部から延出するチュ
ーブ１８は、第２のバルブ１９を介して空気圧ユニット
１５に接続されており、チューブ１８を通じて真空吸引
することによりノズル４２に電子部品１０を真空吸着す
る。First, the overall structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. The transfer head 11 includes a main body 12 and
The main body 12 includes a holder portion 13 provided at a lower portion thereof and a nozzle portion 14 detachably attached to the lower portion of the holder portion 13. Reference numeral 15 denotes a pneumatic unit, which is the main body 12
A tube 16 extending from is connected to this pneumatic unit 15 via a first valve 17. As will be described later, the nozzle portion 14 is held in the holder portion 13 by vacuum suction inside the main body 12 through the tube 16. The tube 18 extending from the side of the holder 13 is connected to the pneumatic unit 15 via the second valve 19, and the electronic component 10 is vacuum-adsorbed to the nozzle 42 by vacuum suction through the tube 18. .
【００１２】２１は基板であって、基台２２上のクラン
パ２３にクランプして位置決めされている。すなわち基
台２２やクランパ２３は、基板２１の位置決め部となっ
ている。移載ヘッド１１は、図示しない移動機構に駆動
されて、電子部品供給部９と基板２１の間を移動し、電
子部品供給部９に備えられた電子部品１０を基板２１の
所定の座標位置に搭載する。A substrate 21 is clamped and positioned by a clamper 23 on a base 22. That is, the base 22 and the clamper 23 serve as a positioning portion for the substrate 21. The transfer head 11 is driven by a moving mechanism (not shown) to move between the electronic component supply unit 9 and the substrate 21, and moves the electronic component 10 provided in the electronic component supply unit 9 to a predetermined coordinate position on the substrate 21. Mount.
【００１３】次に、図２を参照してホルダー部１３とノ
ズル部１４の詳細な構造を説明する。ホルダー部１３は
略円筒形であって、その下部には挿着口３０が形成され
ており、またその上部には挿着口３０に連通する第１の
吸引孔３１が形成されている。第１の吸引孔３１は、チ
ューブ１６に連通している。挿着口３０の断面積は第１
の吸引孔３１の断面積よりもかなり大きく、したがって
挿着口３０は水平な当接面としての天井面３２を有して
いる。ホルダー部１３の側部には第２の吸引孔３３が形
成されており、この第２の吸引孔３３にはチューブ１８
が接続されている。またホルダー部１３の下端部には、
切欠溝３４が部分的に形成されている。Next, the detailed structure of the holder portion 13 and the nozzle portion 14 will be described with reference to FIG. The holder portion 13 has a substantially cylindrical shape, the insertion port 30 is formed in the lower portion thereof, and the first suction hole 31 communicating with the insertion port 30 is formed in the upper portion thereof. The first suction hole 31 communicates with the tube 16. The cross-sectional area of the insertion port 30 is the first
The cross-sectional area of the suction hole 31 is considerably larger than that of the suction hole 31. Therefore, the insertion port 30 has a ceiling surface 32 as a horizontal contact surface. A second suction hole 33 is formed in a side portion of the holder portion 13, and the tube 18 is formed in the second suction hole 33.
Is connected. Also, at the lower end of the holder portion 13,
The cutout groove 34 is partially formed.
【００１４】次にノズル部１４を説明する。ノズル部１
４は、棒状の挿着部４０を主体としており、その中央に
は挿着孔４１が形成されている。挿着孔４１には、ノズ
ル４２に立設されたパイプ４２ａが下方から抜き差し自
在に挿着される。４３はノズル４２を挿着部４０に固定
するためのばね、４４はその止めねじである。挿着部４
０には回り止めピン４５が突設されている。回り止めピ
ン４５はホルダー部１３の切欠溝３４に嵌入し、ノズル
４２の回り止め及び回転方向の位置決めを行なう。挿着
部４０の周面にはＯリング４６，４７が複数個装着され
ており、Ｏリング４６とＯリング４７の間には連通孔４
８が形成されている。Next, the nozzle portion 14 will be described. Nozzle part 1
4 mainly includes a rod-shaped insertion portion 40, and an insertion hole 41 is formed in the center thereof. A pipe 42a that is erected on the nozzle 42 is inserted into the insertion hole 41 from below so that the pipe 42a can be freely inserted and removed. 43 is a spring for fixing the nozzle 42 to the insertion part 40, and 44 is its set screw. Insertion part 4
0 is provided with a detent pin 45. The rotation stop pin 45 is fitted in the notch groove 34 of the holder portion 13 to stop the rotation of the nozzle 42 and position the nozzle 42 in the rotation direction. A plurality of O-rings 46 and 47 are mounted on the peripheral surface of the insertion portion 40, and the communication hole 4 is provided between the O-rings 46 and 47.
8 are formed.
【００１５】図２において、鎖線で示す挿着部４０はノ
ズルホルダー１３の挿着口３０に下方から抜き差し自在
に挿着した状態を示している。この状態で、連通孔４８
は第２の吸引孔３３に連通する。したがって空気圧ユニ
ット１５がチューブ１８を通じて真空吸引することによ
り、挿着孔４１の内部は真空吸引され、ノズル４２は電
子部品１０を真空吸着する。また第１の吸引孔３１から
真空吸引することにより、挿着部４０の上面４９は挿着
口３０の天井面３２に高さ方向の位置決めがなされてし
っかり当接し、ノズル部１４はホルダー部１３に保持さ
れる。このようにしてノズル部１４をホルダー部１３に
保持させることにより、ホルダー部１３からのノズル４
２の突出長Ｄ（図１参照）をばらつきなく一定に保つこ
とができる。すなわち天井面３２は、ノズル部１４の高
さ方向の位置決め手段となっている。In FIG. 2, the insertion portion 40 shown by the chain line is in a state of being inserted into and removed from the insertion opening 30 of the nozzle holder 13 from below. In this state, the communication hole 48
Communicate with the second suction hole 33. Therefore, when the pneumatic unit 15 vacuum-sucks through the tube 18, the inside of the insertion hole 41 is vacuum-sucked, and the nozzle 42 vacuum-sucks the electronic component 10. Further, by vacuum suction from the first suction hole 31, the upper surface 49 of the insertion portion 40 is positioned in the height direction and firmly contacts the ceiling surface 32 of the insertion opening 30, and the nozzle portion 14 is held by the holder portion 13. Held in. By holding the nozzle portion 14 in the holder portion 13 in this way, the nozzle 4 from the holder portion 13 is held.
The protrusion length D of 2 (see FIG. 1) can be kept constant without variation. That is, the ceiling surface 32 serves as a positioning means in the height direction of the nozzle portion 14.
【００１６】また空気圧ユニット１５を逆方向へ動作さ
せてチューブ１６を通して第１の吸引孔３１にエアを吹
き込めば、挿着部４０の上面４９に下向きのエア圧Ｆが
作用し、ノズル部１４はホルダー部１３から脱落する。
このように第１の吸引孔３１のエア圧の付与と真空吸引
を切替えることにより、ノズル部１４の着脱交換を簡単
に行える。If the air pressure unit 15 is operated in the reverse direction and air is blown into the first suction hole 31 through the tube 16, a downward air pressure F acts on the upper surface 49 of the insertion portion 40, and the nozzle portion 14 becomes It falls off from the holder part 13.
As described above, by switching the application of the air pressure to the first suction hole 31 and the vacuum suction, it is possible to easily attach and detach the nozzle portion 14.
【００１７】また挿着部４０を挿着口３０に挿着した状
態で、Ｏリング４６，４７は連通孔４８と第２の吸引孔
３３の接続部を完全にシールし、またこのＯリング４
６，４７が挿着口３０の内壁面にぴったり当接すること
により均等に変形し、これによって生じる力によってホ
ルダー部１３のセンターＮＡ１とノズル部１４のセンタ
ーＮＡ２は合致し、これによりノズル部１４は正しくセ
ンタリングされる。さらにＯリング４６，４７と挿着口
３０の内壁面の間で生じる摩擦力によってノズル部１４
はホルダー部１３にしっかりと保持される。本実施の形
態のように挿着部４０に複数のＯリング（２個）を設け
ることによりノズル部１４をより一層確実にホルダー部
１３に保持することができる。With the insertion portion 40 inserted in the insertion opening 30, the O-rings 46 and 47 completely seal the connecting portion between the communication hole 48 and the second suction hole 33, and the O-ring 4 is also attached.
6 and 47 are evenly contacted with the inner wall surface of the insertion opening 30 to be uniformly deformed, and the force generated thereby causes the center NA1 of the holder portion 13 and the center NA2 of the nozzle portion 14 to coincide with each other, whereby the nozzle portion 14 is Centered correctly. Further, due to the frictional force generated between the O-rings 46 and 47 and the inner wall surface of the insertion port 30, the nozzle portion 14 is
Is firmly held by the holder portion 13. By providing the insertion portion 40 with a plurality of O-rings (two pieces) as in the present embodiment, the nozzle portion 14 can be held in the holder portion 13 more reliably.
【００１８】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、次に動作を説明する。図１において、移載
ヘッド１１は電子部品供給部９の上方へ移動し、そこで
下降・上昇動作を行って電子部品１０をノズル４２に真
空吸着してピックアップする。この場合、ノズル４２の
突出長Ｄは一定であるので、電子部品１０を確実にピッ
クアップすることができる。次に移載ヘッド１１は基板
２１の上方へ移動し、そこで再度下降・上昇動作を行う
ことにより、電子部品１０を基板２１の所定座標位置に
搭載する。上記動作を繰り返すことにより、基板２１に
電子部品１０が次々に実装される。The electronic component mounting apparatus is constructed as described above, and its operation will be described below. In FIG. 1, the transfer head 11 moves above the electronic component supply unit 9 and performs a descending / ascending operation there to pick up the electronic component 10 by vacuum suction on the nozzle 42. In this case, since the protrusion length D of the nozzle 42 is constant, the electronic component 10 can be reliably picked up. Next, the transfer head 11 moves above the substrate 21 and performs the descending and ascending operations again there to mount the electronic component 10 on the substrate 21 at predetermined coordinate positions. By repeating the above operation, the electronic components 10 are sequentially mounted on the substrate 21.
【００１９】基板２１に実装する電子部品１０の品種が
変更されるときは、電子部品１０の品種に応じたノズル
部１４の交換が行われる。この交換は、次のようにして
行われる。すなわち、移載ヘッド１１をノズル交換ステ
ージ（図外）へ移動させ、そこで第１の吸引孔３１にエ
アを送り込んで挿着部４０の上面４９にエア圧Ｆ（図
２）を付与する。すると挿着部４０は挿着口３０から下
方へ押し出され、ノズル部１４はホルダー部１３から脱
落する。次にホルダー部１３を新たなノズル部１４の上
方へ移動させ、そこでホルダー部１３を下降させること
により新たなノズル部１４の挿着部４０を挿着口３０に
挿着し、第１の吸引孔３１を真空吸引すれば、挿着部４
０を挿着口３０にしっかり挿着される。When the type of the electronic component 10 mounted on the board 21 is changed, the nozzle portion 14 is replaced according to the type of the electronic component 10. This exchange is performed as follows. That is, the transfer head 11 is moved to the nozzle exchange stage (not shown), and air is sent into the first suction hole 31 there to apply the air pressure F (FIG. 2) to the upper surface 49 of the insertion portion 40. Then, the insertion part 40 is pushed downward from the insertion port 30, and the nozzle part 14 falls off from the holder part 13. Next, the holder portion 13 is moved to above the new nozzle portion 14, and the holder portion 13 is lowered there to insert the insertion portion 40 of the new nozzle portion 14 into the insertion opening 30 and to perform the first suction. If the hole 31 is vacuum-sucked, the insertion portion 4
0 is firmly inserted into the insertion opening 30.
【００２０】このようにこのものは、第１の吸引孔３１
のエア圧を切替えるだけでノズル部１４の着脱交換を行
えるので、ノズル部１４を交換するための治具（補助
具）を必要としない。このようにしてノズル部１４を交
換したならば、電子部品１０を基板２１に実装する作業
を再開する。なお本実施の形態において挿着口３０の内
側に当接面としての天井面３２を設けたが、当接面はこ
れに限定されるものではなく、ノズル部１４側に面し、
且つノズル部１４に当接する面であればホルダー部のど
の位置に設けてもよい。As described above, this is the first suction hole 31.
Since the nozzle portion 14 can be attached / detached and exchanged only by switching the air pressure, the jig (auxiliary tool) for exchanging the nozzle portion 14 is not required. After the nozzle portion 14 is replaced in this way, the work of mounting the electronic component 10 on the substrate 21 is restarted. Although the ceiling surface 32 as the contact surface is provided inside the insertion port 30 in the present embodiment, the contact surface is not limited to this, and faces the nozzle portion 14 side.
In addition, it may be provided at any position of the holder portion as long as it is a surface that abuts the nozzle portion 14.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明によれば、ノズルのホルダー部か
らの突出長をばらつきなく一定に保持でき、またＯリン
グによってノズルを正しくセンタリングできるので、ノ
ズル部を正確にホルダー部に取り付けることができ、電
子部品をピックアップミスなく確実にピックアップする
ことができる。According to the present invention, the protruding length of the nozzle from the holder portion can be kept constant without variation, and the nozzle can be correctly centered by the O-ring, so that the nozzle portion can be accurately attached to the holder portion. , It is possible to reliably pick up electronic components without a pick-up mistake.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側
面図FIG. 1 is a side view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドのノズル部とホルダー部の断面図FIG. 2 is a cross-sectional view of the nozzle portion and the holder portion of the transfer head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図３】従来の電子部品実装装置の移載ヘッドのノズル
部とホルダー部の断面図FIG. 3 is a sectional view of a nozzle portion and a holder portion of a transfer head of a conventional electronic component mounting apparatus.
９ 電子部品供給部 １０ 電子部品 １１ 移載ヘッド １３ ホルダー部 １４ ノズル部 ２１ 基板 ２２ 基台 ２３ クランパ ３０ 挿着口 ３１ 第１の吸引孔 ３２ 天井面（当接面） ３３ 第２の吸引孔 ４０ 挿着部 ４１ 挿着孔 ４２ ノズル ４３ パイプ ４６、４７ Ｏリング ４８ 連通孔 ４９ 上面 9 Electronic Component Supply Section 10 Electronic Component 11 Transfer Head 13 Holder Section 14 Nozzle Section 21 Substrate 22 Base 23 Clamper 30 Insertion Port 31 First Suction Hole 32 Ceiling Surface (Abutting Surface) 33 Second Suction Hole 40 Insertion part 41 Insertion hole 42 Nozzle 43 Pipe 46, 47 O-ring 48 Communication hole 49 Upper surface
Claims (1)
してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板
に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記移載ヘ
ッドが、ホルダー部と、このホルダー部に着脱自在に挿
着されるノズル部とから成り、前記ホルダー部が、前記
ノズル部を挿着する挿着口と、この挿着口に連通する吸
引孔とを有し、また前記ノズル部が、前記挿着口に下方
から抜き差し自在に挿着される挿着部と、この挿着部に
形成されて前記吸引孔に連通する連通孔と、この挿着部
の周囲に装着されて前記挿着口の内壁面に当接するＯリ
ングとを有し、前記ノズル部の上面を前記ホルダー部の
当接面に当接させることにより高さ方向の位置決めをし
て前記ノズル部を前記ホルダー部に挿着するとともに、
前記Ｏリングの変形によって生じる力を利用して前記ノ
ズル部のセンタリングを行うことを特徴とする電子部品
実装装置。1. An electronic component mounting apparatus, wherein an electronic component is vacuum-sucked by a nozzle of a transfer head, picked up, and transferred and mounted on a substrate positioned by a positioning unit, wherein the transfer head includes a holder unit. The holder part includes a nozzle part that is detachably inserted into the holder part, and the holder part has an insertion port into which the nozzle part is inserted and a suction hole that communicates with the insertion port. The nozzle part is attached to the insertion port so as to be freely inserted into and removed from the insertion port, a communication hole formed in the insertion part and communicating with the suction hole, and mounted around the insertion part. And an O-ring that abuts on the inner wall surface of the insertion port, and positions the nozzle portion in the height direction by abutting the upper surface of the nozzle portion against the abutting surface of the holder portion. While attaching to the holder part,
An electronic component mounting apparatus, wherein centering of the nozzle portion is performed by using a force generated by the deformation of the O-ring.
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1996
- 1996-04-08 JP JP08085000A patent/JP3116812B2/en not_active Expired - Fee Related
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