KR100853711B1 - 변형이 유연한 히트 싱크와 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- 0.035∼0.1 ㎜ 두께의 열전도율이 200∼1,000 W/m-K인 열전도체 박판의 한쪽 면에 열전도성 내열 점착 테이프(adhesive tape)가 0.01∼0.03 ㎜ 두께로 라미네이팅(laminating)되고, 다른 한쪽 면에 무기질 세라믹 코팅제(ceramic coating agent)와 착색제가 배합된 방사 코팅물질이 0.03∼0.09 ㎜의 두께로 도포되어, 열 방출 및 절연기능을 가지는 것을 특징으로 하는 변형이 유연한 초박판형 히트 싱크.
- 0.035∼0.1 ㎜ 두께의 열전도율이 200∼1,000 W/m-K인 열전도체 박판의 한쪽 면에 열전도성 점착제를 도포한 후 이형지가 부착되고, 다른 한쪽 면에 무기질 세라믹 코팅제(ceramic coating agent)와 착색제가 배합된 방사 코팅물질이 0.03∼0.09 ㎜의 두께로 도포되어, 열 방출 및 절연기능을 가지는 것을 특징으로 하는 변형이 유연한 초박판형 히트 싱크.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 열전도체 박판의 재질은 열전도율이 200∼1,000 W/m-K인 열전도체인 것을 특징으로하는 변형이 유연한 초박판형 히트 싱크.
- 사용 용도에 따라 0.035∼0.1 ㎜ 두께의 열전도율이 200∼1,000 W/m-K인 열전도체 박판을 절단 가공하는 절단 가공단계;상기 열전도율이 200∼1,000 W/m-K인 열전도체 박판을 이물질 및 기름 제거를 위한 세정 및 부식(eching) 처리하거나 또는 코팅의 밀착성 제고를 위한 코로나 전극처리를 하는 전처리 단계;상기 전처리 단계를 마친 열전도율이 200∼1,000 W/m-K인 열전도체 박판의 한쪽 면에 110∼130 ℃의 열을 가해 열전도성 내열 점착 테이프(adhesive tape)를 0.01∼0.03 ㎜ 두께로 라미네이팅(laminating)하는 라미네이팅 단계;상기 전처리 단계를 마친 열전도율이 200∼1,000 W/m-K인 열전도체 박판의 다른 한쪽 면에 무기질 세라믹 코팅제(ceramic coating agent)와 착색제가 배합된 방사 코팅물질을 0.03∼0.09 ㎜의 두께로 도포하는 도포 단계; 및상기 도포 단계를 마친 열전도율이 200∼1,000 W/m-K인 열전도체 박판에 80∼180 ℃의 열을 가해 건조하거나 자연 건조하는 건조 단계;를 특징으로 하는 변형이 유연한 초박판형 히트 싱크의 제조방법.
- 사용 용도에 따라 0.035∼0.1 ㎜ 두께의 열전도율이 200∼1,000 W/m-K인 열전도체 박판을 절단 가공하는 절단 가공단계;상기 열전도율이 200∼1,000 W/m-K인 열전도체 박판을 이물질 및 기름 제거를 위한 세정 및 부식(eching) 처리하거나 또는 코팅의 밀착성 제고를 위한 코로나 전극처리를 하는 전처리 단계;상기 전처리 단계를 마친 열전도율이 200∼1,000 W/m-K인 열전도체 박판의 한쪽 면에 열전도성 점착제를 도포하고 표면에 이형지를 부착하는 이형지 부착 단계;상기 전처리 단계를 마친 열전도율이 200∼1,000 W/m-K인 열전도체 박판의 다른 한쪽 면에 무기질 세라믹 코팅제(ceramic coating agent)와 착색제가 배합된 방사 코팅물질을 0.03∼0.09 ㎜의 두께로 도포하는 도포 단계; 및상기 도포 단계를 마친 열전도율이 200∼1,000 W/m-K인 열전도체 박판에 80∼180 ℃의 열을 가해 건조하거나 자연 건조하는 건조 단계;를 특징으로 하는 변형이 유연한 초박판형 히트 싱크의 제조방법.
- 제4항 또는 제5항에 있어서,상기 열전도체 박판의 재질은 열전도율이 200∼1,000 W/m-K인 열전도체인 것을 특징으로 하는 변형이 유연한 초박판형 히트 싱크의 제조방법.
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